深圳德森精密：锡膏印刷机工作原理

深圳德森精密：锡膏印刷机工作原理

为大家来具体讲解一下锡膏印刷机印刷锡膏的原理。

当刮刀以一定的速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔(即模板开口)所需的压力，焊膏的黏性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接(模板开口)处产生切变，切变力使焊膏的黏性下降，从而顺利地注入网孔;当刮板离开模板开口时，焊膏的黏度迅速恢复到原始状态。

锡膏印刷机在印刷时焊膏印刷成功与否有3个关键要素：焊膏滚动、填充、脱模。

印刷时只有当焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力;焊膏填充模板开口的程度决定了焊膏量;脱模的完整程度决定了焊膏的漏印和焊膏图形的完整性。一下能够自动化完成这一操作的锡膏印刷机。

锡膏印刷技术：是采用已经制作好的网板，并使网板与印制板接触，通过一定方式使锡膏在网板上均匀滚动，注入网孔；当网板脱模时，锡膏按照网孔的形状从网孔中脱落到焊盘上，从而完成了一次锡膏印刷的过程。

锡膏印刷过程

全自动锡膏印刷机：采用机械定位和光学校准系统，能够自动对正网板和PCB焊盘的位置；锡膏印刷时，刮刀的速度和压力可以设定；能够自动对网板进行清洗，保证后续印刷质量；锡膏印刷质量稳定；可以离线单机、也可以在线联机工作的自动化锡膏印刷设备。

锡膏印刷机的输送系统：

组成：包括输送导轨、电机、传动轮、皮带、停板传感装置、轨道宽度调节

装置。

功能：对PCB印刷过程中的进板、出板和停板的位置、载板宽度进行调整，以适应不同尺寸的PCB印刷。

锡膏印刷机的网板定位系统：

组成：包括网板移动装置和网板固定装置；

功能：夹持网板，移动对位网板，固定网板。

锡膏印刷机的PCB定位系统：

组成：包括真空平台、磁性顶针和柔性PCB板夹持装置。

功能：真空吸附和磁性顶针（可移动）装置，可以保证PCB板的平整不翘曲；柔性PCB板夹持装置，可以夹持不同尺寸和厚度的PCB板。

锡膏印刷机的视觉系统：

组成：包括摄像机、光源控制系统、显示系统和视觉控制软件。

功能：上视和下视视觉功能，保证网板和PCB的快速、准确的识别和对位。

锡膏印刷机的刮刀系统：

组成：包括刮刀夹持头和刮刀驱动控制。

功能：控制刮刀的力度、速度，以达到对网板的压力，使网板与PCB紧密接触，并使锡膏均匀滚动，确保锡膏入模。

锡膏印刷机的网板清洗装置：

组成：包括真空清洗装置、清洗液喷涂装置，清洗纸卷纸装置和清洗操作升降控制装置。

功能：完成干式、湿式和真空三种清洗功能，能够彻底清洗网板网孔中残留

的锡膏，保证后续的印刷质量。

https://www.sodocs.net/doc/fd10778599.html,/

全自动锡膏印刷工位作业指导书

1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 1 图急停开关 停止/运行 电源开关

开机前准备：●检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； 检查机器各连接线是否连接好；● ●检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水；检查机器各传送皮带松紧是否适宜；● 尺寸大小摆放到到工作台板上；●检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）；● ●检查机器的紧急制动开关是否弹起；●检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。机器初始化：打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB板和钢网： 放置顶针/顶块，根据PCB板的大小将顶针/顶块固定于PCB板轨道下方的平台上。 顶 2 板，点击“自动定位”基板自点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 动传入并定位。 定位板PCB3 图 5所示。Mark PCB板点设置，如图4、图

123402J0601482018 A0正实自动锡膏印刷机操作规程

操作文件

文件修订页

1 目的 建立正实自动锡膏印刷机作业规范,为操作人员提供作业依据、确保产品品质达到工艺要求。 2 适应范围 适用于公司内所有正实自动锡膏印刷机。 3 术语与定义 引用公司《管理手册》中的术语与定义 4 职责与权限 4.1工程技术部有指导使用者正确操作及保养正实自动锡膏印刷机，负责工艺参数的设定。 4.2 使用部门负责正实自动锡膏印刷机的日常检查、维护保养和使用。 5 内容与方法 5.1 操作步骤 5.1.1 开机前的准备： 5.1.1.1 检查刮刀安装位置，工作轨道，PCB平台，PCB支撑PIN是否正确完好。 刮刀要装平行工作轨道有无PCB，有则取出平台内支撑PIN则全部取出 5.1.1.2 检查安全门，急停开关是否完整、安全可靠，进气压力表指针在45MPA以上，若不是则调整。 拔出安全开关安全门 5.1.1.3 检查确认各电、气旋钮和开关是否在规定位置，电线、气管是否松脱及破损，若有则紧固或更换。 5.1.1.4 检查PCB板的设计是否符合机器工艺要求，根据生产工艺要求，在电脑里编好印刷程序。 5.1.2 操作方法 5.1.2.1 搬动电源开关置于“1”位置,打开电源；

搬到“1”位置 5.1.2.2 等待系统启动进入Windows界面，双击“ATECH-V 6.0H”,进入操作程序。 5.1.2.3 旋开急停开关。 5.1.2.4 等待系统初始化完成,按下“启动”键。 左边为“启动”右边为“照明” 5.1.2.5 在电脑上点击“上电”，“电机复位”，等待机器归零。 5.1.2.6 在电脑上点击“文件”，选择产品名称点击“加载”，再点击“完成”。5.1.2.7 点击宽度“调整”键调整轨道宽度，检查与所生产的PCB是否相符。 5.1.2.8 旋开钢网压紧气缸开关，放入该产品钢网并压紧气缸。 向上为锁紧，向下为松动 5.1.2.9 加入回温后的红胶至钢网前端，红胶要横向覆盖钢网开孔位置。 5.1.2.10 点击“印刷”，将刮刀移动至钢网前端。 5.1.2.11 点击“启动自动模式”，机器开始自动印刷。 5.1.3 停机 5.1.3.1 确定有无未生产之PCB，若无则点击“退出自动模式”。 5.1.3.2 点击“基准位置”待机器所有轴回到基准位置。 5.1.3.3 取下刮刀，并清洁刮刀。 5.1.3.4 松开钢网压紧气缸，取出钢网。 5.1.3.5 清洁PCB平台、轨道上的异物。 5.1.3.6 点击“退出”并压下紧急停止开关。

锡膏贮存、使用管理规范

锡膏贮存、使用管理规范 1.目的与实用范围 本文件规定了物料员、操作员、IPQC及工程技术人员对锡膏贮存和使用正确方法进 行实施监督作用，减少锡膏浪费情况及确保炉后优良品质。 2.内容 2.1锡膏贮存条件下将有六个月寿命（从生产日期算起），但货品应遵循先进先出的使用 原则（仓库的物料员在每批锡膏购入时将《锡膏出入使用状况表》贴在锡膏瓶子的侧面，并填写好存入冷仓库时间以便遵循先进先出的使用）。 2.2锡膏应冷藏在5-10℃以便延长保存期限。 2.3在使用前，锡膏从冰箱中取出后不可马上开封为防止结雾，必须置入室温至锡膏解 冻到常温下方可开封使用，解冻时间一般在4小时以上，这是为了使锡膏恢复到工作温度，也是为了防止水份在锡膏表面冷凝（操作员先到冰箱里把锡膏拿出解冻并在《锡膏 出入使用状况表》填写好解冻时间，解冻4小时以后，操作员要使用时，将使用时间填上，然后拿给IPQC签名确认后方可使用。 2.4禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的做法。 2.5锡膏的最佳使用温度为15-27℃，湿度为35-60%以内。 2.6为了使锡膏完全的均匀混合，待回温后需在搅拌机上充分搅拌5-8分钟。 2.7最大限度的维护开了罐的锡膏特性，未使用的锡膏必须一直密封保存。 2.8开封的锡膏已使用上的钢网的应在12小时内用完，开封的瓶装锡膏应在24小时内 用完（以上两种情况锡膏未使用完时，操作员把此锡膏回收，在《锡膏出入使用状况表》上填好回冻时间，然后放回冰箱回冻。回冻锡膏需回冻12小时以后方可再次使用，同一瓶回冻锡膏回冻次数不可超过3次，超过3次做报废处理。 2.9印刷过后的电路板，应尽快的将其贴片回流处理。 2.10锡膏印刷2-3块板后（指大板），擦拭钢网一次。 2.11锡膏印刷4-6小时后，要将钢网上的锡膏刮到空瓶内重新搅拌5-8分钟。 2.12使用过的锡膏应分开放置，切记不能将已用过的锡膏与未用过的锡膏混在一起放置。 2.13有铅锡膏不能和无铅锡膏一起混用，一定要标识分开。 2.14超过保存期限的锡膏，经工程确认后做报废处理，以确保生产品质。 3.附则 3.1本文件受文部门为工程部、生产部、品质部。 3.2本文件修订权、解释权属于工程部。 4.附件 4.1《锡膏出入使用状况表》 制定：审核：批准： 文件编号：版本：页次：

GKGG全自动印刷机操作规范

G K G G全自动印刷机操 作规范 Document serial number【LGGKGB-LGG98YT-LGGT8CB-LGUT-

全自动锡膏印刷机操作 规程

1目的 正确操作全自动印刷机，保证机器正常运行，从而确保产品品质。 2适用范围 制造部生产车间SMT线 3名词解释 锡膏印刷机：现代锡膏印刷机一般由装板、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。 4职责 4.1设备工程师负责印刷机的维修及周期性维护。 4.2设备技术员负责印刷机程序的制作与修改。 4.3操作员负责印刷机的操作及日常保养。 4.4生产主管负责监督执行。 5管理规定 5.1开机前检查 5.1.1确认机器外观清洁，确认设备内部尤其是运动轨道运行范围内有无杂 物。 5.1.2确认工作环境温度为23±5℃之间，湿度＜80%。

5.1.3确定设备的工作气压为～之间。 5.1.4确认设备电源及相关连接线正常。 5.2开机 5.2.1打开设备电源。 关闭开启 图1.设备电源 5.2.2设备开机完成后，进入归零界面，点击【开始归零】，等待归零完成。 图2.设备归零界面图3.设备归零完成界面 5.3调用生产程序 5.3.1根据系统提示选择程序权限，操作员无需输入密码，其余均需输入相应密码获得权限。完成后点击返回。 图4.权限选择界面 5.3.2在主界面点击【打开工程】选项，选取对应的生产程序，如BCLG4A- V05。 图5.主界面图6.调用程序界面 5.3.3选取完成后自动返回主界面，此时程序已打开。点击【数据录入】，确认将要生产的产品印刷参数。 图7.数据录入第一页 5.4安装钢网 5.4.1确认第一步数据后，点击下一步，进入第二页,印刷机提示调整轨道宽

案例锡膏储存和印刷使用作业指导书

锡膏储存和印刷使用作业指导书 文件编号： 文件版号：B 编制：日期： 审核：日期： 批准：日期：

1目的 整合锡膏的储存和使用规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏的目的。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，给SMT生产带来不良影响。 2 范围 本规范适合烽火科技公司系统制造部电装车间用于SMT回流焊接工艺使用的所有锡膏。 3定义 锡膏由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏. 4.储存和使用 4.1 锡膏的品牌目前在使用的有千住、乐泰以及阿尔法，不同品牌种类的锡膏不能同时同机使用。 4.2锡膏购进 锡膏购进时，需贴上购进日期的标签以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。 4.3存放锡膏： 4.3.1锡膏送到准备班后，需立即放入冰箱保存：无铅焊膏存放在旧荣事达冰箱内,有铅焊膏存放在新海尔冰箱内；锡膏长时间不使用时，应置于冰箱储存，存放温度为2-8℃，锡膏保存温度必须每个工作日由白班人员确认记录二次，数据记在专用的表格； 4.3.2存放的锡膏要贴上使用记录彩色标签（在用），记录使用时间等信息； 4.3.3如下要求贴颜色标签在瓶上，贴标签由SMT车间安排专人负责。 锡膏到达日期范围标签颜色管理 每月1-10号红色 每月11-20号黄色 每月21-月末绿色 4.4取用要求 4.4.1生产人员取用锡膏前先注意瓶上的颜色标签，对照当天的日期取用较早时间的锡膏，

如表格解释： 当天日期优先选用颜色标签次选用颜色标签最后选用颜色标签 每月1-10号黄色绿色红色 每月11-20号绿色红色黄色 每月21-月末红色黄色绿色 4.4.2.取出锡膏时要登记取出时间和取出人； 4.5 开封、回温锡膏 4.5.1锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温4小时以上，并且放在搅拌器搅拌1分钟以上，才可打开使用，取用时间记录在其标签上。 4.5.2未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 4.6已开封锡膏 开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 4.7 锡膏使用时，印刷机操作员需合上印刷机上盖，印刷机内实际温度应在23℃～27℃，相对湿度在40%～60%，超出此范围反馈设备技术员处理。 4.8 SMT操作员打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块和干皮现象，反馈给工艺技术员处理。用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装，用一个空瓶单独装。 4.9 每次加锡膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2～3分钟，使其成流状物。 4.10 剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然后拧紧外盖。如不继续使用，要放回冰箱储存，则放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝隙。 4.11 暂不使用的锡膏不能留在现场，以免混淆。 4.12 在添加锡膏时，应采用“少量多次”的办法，刮印锡膏柱直径约10-20mm。 4.13 锡膏印刷控制 4.13.1 生产前准备钢网时，操作员要检查取出印刷钢网的名称和版本与生产的机盘PCB是否对应，发现问题即时向班长或工艺技术员反馈。 4.13.2 检查印刷网板开孔有无异物堵塞、变形等。

锡膏的储存和使用规范

一、目的： 确保锡膏合理使用，保证焊接效果。 二、范围： 适用于SMT生产线，锡膏印刷工位及锡膏储存区。 三、定义： Solder Paste锡膏：它是一种均质混合物，由锡粉合金和助焊剂组成。 助焊剂：它是具有净化焊料和被焊物表面、防止再氧化的液态物体。 四、职责： SMT生产部负责锡膏的使用与管理。 工程部负责锡膏有关参数规范及报废处理过程。 品管部负责锡膏使用的各生产过程稽核。 五、运作过程： 锡膏入仓： 5.1.1 锡膏购回入仓，物料员办理领用手续，并登记批次；入仓 时间，在标贴上写入仓批次、日期、序号。 5.1.2 锡膏必须在温度为5?C?10?C的冰箱冷藏柜内保存。 5.1.3 注意防潮，密封保存。

5.1.4 原装密封保存有效期为6个月。 锡膏领取： 5.2.1 SMT生产线领用锡膏遵守“先进先出”原则按序号排列 依次出库。 5.2.2根据生产情况，锡膏印刷操作员以编号顺序从冰箱取出锡 膏进行解冻。 5.2.3 当锡膏回温4小时后，生产线方可领取使用。 在[锡膏出入记录表]中登记以上时间数据，由领出人签名，当 班线长确认。 锡膏使用： 5.3.1新旧锡膏的定义 1）新锡膏：未上线使用即未经过印刷的锡膏，包括解冻后24H内未开瓶使用又再次回冻的锡膏，和开瓶24H内未用完且再次回 冻的锡膏。 2）旧锡膏：上线使用经过印刷但未超过12H再次回冻的锡膏。 5.3.2锡膏搅拌 锡膏在使用前，必须采用手动搅拌，时间为5～8分钟，用 铲刀挑起锡膏呈粘状体方可使用。 5.3.3使用时添加适量锡膏刮制于钢网上生产，钢网上锡膏量保 持在1CM左右。并随时保持铲刀与容器的干净，开封后的容 器内剩余锡膏仍须密封，如连续使用则放置工作室内，用完 才可领取新的锡膏。 5.3.4 回温时间超过12小时，需要退回冰箱且装瓶不可超过空 瓶的2/3，在冰箱里放置4小时后按使用。 5.3.5如特殊原因导致生产线锡膏停用，如停用时间超过1小时， 必须收回到干净的锡膏瓶中密封，并注明密封时间保存于冰 箱指定的位置，已印刷好锡膏的基板必须在2H内过炉，如超 过2H需清洗重新进行印刷。

GKG-G5全自动印刷机操作要求规范

全自动锡膏印刷机 操作规程 2017.10.27

1目的 正确操作全自动印刷机，保证机器正常运行，从而确保产品品质。 2适用范围 制造部生产车间SMT线 3名词解释 锡膏印刷机：现代锡膏印刷机一般由装板、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。 4职责 4.1设备工程师负责印刷机的维修及周期性维护。 4.2设备技术员负责印刷机程序的制作与修改。 4.3操作员负责印刷机的操作及日常保养。 4.4生产主管负责监督执行。 5管理规定 5.1开机前检查 5.1.1确认机器外观清洁，确认设备内部尤其是运动轨道运行范围内有无杂物。 5.1.2确认工作环境温度为23±5℃之间，湿度＜80%。 5.1.3确定设备的工作气压为0.4～0.6MPa之间。 5.1.4确认设备电源及相关连接线正常。 5.2开机

5.2.1打开设备电源。 图1.设备电源 5.2.2设备开机完成后，进入归零界面，点击【开始归零】，等待归零完成。 图2.设备归零界面图3.设备归零完成界面 5.3调用生产程序 5.3.1根据系统提示选择程序权限，操作员无需输入密码，其余均需输入相应密码获得权限。完成后点击返回。 图4.权限选择界面 5.3.2在主界面点击【打开工程】选项，选取对应的生产程序，如BCLG4A-V05。 关闭开启

图5.主界面 图6.调用程序界面 5.3.3 选取完成后自动返回主界面，此时程序已打开。点击【数据录入】，确认将要生产的产品印刷参数。 图7.数据录入第一页 5.4 安装钢网 5.4.1 确认第一步数据后，点击下一步，进入第二页,印刷机提示调整轨道宽度。调整宽度前应确认平台上有无顶板/ 顶针，有则取出，待宽度调整完毕后重新安 ① ② ③

SMT全自动印刷机作业指导书

SMT全自动印刷机作业指导书 （ISO9001-2015） 1.0目的 为提供机器操作标准，促使操作人员能准确的规范的操作，进而提高工作效率，并能确保设备与操作者安全 2.0范围 SMT部IS-SE-IPM全自动印刷机 3.0开机前检查： 3.1确认气压值0.45Mpa±0.05Mpa. 3.2检查设备是否完好接地； 3.3检查机內有无异物。 3.3检查‘EMERGENCYSTOP’紧急开关是否弹起； 3.4检查面板电源开关是否处于（OFF）状态； 4.0开机： 4.1以上检查项目OK后，将墙上电源开关拨到(ON)状态； 4.2把机器上的总电源开关（MAINSWITCH）至ON； 4.3待WINDOWSXP系统启动后机器应用程序至主画面； 4.4点击初始化，待机器归零完毕。 5.0操作步骤 5.1点击打开文件选择生产程序（确认是否与工艺程序名一致）； 5.2单击机器软件画面的‘自动运行’，确认PCB设置的宽度与实际的PCB宽度

是否匹配，进出板方向是否正确，机器的印锡参数与清洗参数是否与工艺要求一致等； 5.3依次点击设置机械/钢网设定中心为准钢网止动器下标记钢网，确认OKMARK 点的位置后按下‘CLAMP’键固定钢网； 5.4按照刮刀方向安装刮刀，安装刮刀时要注意刮刀不能安装反并且安装到位.否则钢网和刮刀会损坏，区分前后刮刀,根据螺丝间距的不同装在不同位置上,不能相互交换。 5.6加入适量的锡膏点击主画面的自动运行,然后点击控制面板上的START开始印刷,在印第一块板前由跟线技术人员确认刮刀是否装好，钢网是否锁紧。作业员在确认PCB型号和版本正确后，按工艺要求的方向将其放在机器进板轨道上，开始印刷。 5.7在印刷过程中,每隔半小时检查刮刀前的锡膏滚动直径是否小于15mm，每次添加的原则是：少量多次，同时铲回刮刀两边的锡膏，放置到刮刀滚动位置，以免两边的锡膏停置时间过长出现变质。在添加锡膏时必须将机器退出自动印刷状态,锡膏加好后，必须保持机器安全门关闭，以免锡膏内助焊剂挥发过快，影响其印刷质量。 5.8当生产主界面出现清洗纸已用完的提示时则需要更换钢网纸.更换钢网纸时需参照机器上所标识的钢网纸卷绕方向，防止卷错而卡坏机器。 5.9自动印锡机必须使用专用的工业酒精（清洁剂），机器须根据工艺要求设置自动清洗钢网次数及手工清洗要求。 5.10正常生产过程中不得随便拆下钢网，否则需要重新调试机器及对位等，当需要拆下钢网时,必须先把刮刀上的锡膏铲掉避免锡膏掉入机器内。

GKG-G5全自动印刷机操作规范

全自动锡膏印刷机 操作规程

1目的 正确操作全自动印刷机，保证机器正常运行，从而确保产品品质。 2适用范围 制造部生产车间SMT线 3名词解释 锡膏印刷机：现代锡膏印刷机一般由装板、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。 4职责 4.1设备工程师负责印刷机的维修及周期性维护。 4.2设备技术员负责印刷机程序的制作与修改。 4.3操作员负责印刷机的操作及日常保养。 4.4生产主管负责监督执行。 5管理规定

5.1开机前检查 5.1.1确认机器外观清洁， 确认设备内部尤其是运动轨道运行范围内有无杂物。 5.1.2确认工作环境温度为23±5℃之间，湿度＜80%。 5.1.3确定设备的工作气压为～之间。 5.1.4确认设备电源及相关连接线正常。 5.2开机 5.2.1打开设备电源。 图1.设备电源 5.2.2设备开机完成后，进入归零界面，点击【开始归零】，等待归零完成。 图2.设备归零界面图3.设备归零完成界面 5.3调用生产程序 关闭开启

5.3.1根据系统提示选择程序权限，操作员无需输入密码，其余均需输入相应密码获得权限。完成后点击返回。 图4.权限选择界面 5.3.2在主界面点击【打开工程】选项，选取对应的生产程序，如BCLG4A-V05。 图5.主界面图6.调用程序界面 5.3.3选取完成后自动返回主界面，此时程序已打开。点击【数据录入】，确 ①② ③

认将要生产的产品印刷参数。 图7.数据录入第一页 5.4安装钢网 5.4.1确认第一步数据后，点击下一步，进入第二页,印刷机提示调整轨道宽度。调整宽度前应确认平台上有无顶板/顶针，有则取出，待宽度调整完毕后重新安装。顶板安装时应尽量靠近轨道，距离轨道1-2CM之间但不接触轨道，防止轨道磨损变形。如需安装顶针则应避开底部元件，防止撞件。点击【自动定位】选项，此时印刷机将会移动CCD镜头并设置进板挡板。

全自动锡膏印刷工位作业指导书

全自动锡膏印刷工位作业 指导书 Prepared on 24 November 2020

1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 开机前准备： ● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好； ● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜； ● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起； ● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。 机器初始化： 打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB 板和钢网： 放置顶针/顶块，根据PCB 板的大小将顶针/顶块固定于PCB 板轨道下方的平台上。 点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 板，点击“自动定位”基板自 动传入并定位。 电源开关 急停开关 运行/停止 图1 图2 顶块

锡膏添加作业指导书

锡膏添加作业指导书 1. 目的 整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。。 2.范围 适合本公司用于SMT印刷机锡膏的添加和使用。 3.定义 锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4. 权责 4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业 4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书 4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质 5. 内容 5.1回温 锡膏回温条件为：在室温条件下，回温4小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于3小时，最多不超过10小时。注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。自回温开始未开罐且未超过12小时仍可使用，超过12小时须重新放回冰柜冷冻。 5.2 开封后检验：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。 如果有，通知技术人员处理。 5.3 使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所以: 以减少锡粉沉淀的影响。一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。正常情况下机器搅拌3-5分钟，人工搅拌需15分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下.

5.4 印刷 5.4.1锡膏的添加 1） 新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏， 维持印刷锡膏圆柱直径约10mm (如下图所示) ，添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量避免锡膏长期暴露在空气中。 2)旧锡膏的添加：前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。新/旧锡膏的混合 比例为4：1--3：1。 3)每班所领锡膏尽量在当班使用完. 5.4.2 多种锡膏的使用：不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清 洗钢网和刮刀。 5.4.3 锡膏停置时间：印刷锡膏后的印制板，半小时之内要求贴片。印刷了锡膏的印制 板从开始贴片到该面的回流焊接，要求2小时内完成。不工作时，锡膏在钢上的停留时间不应超过30分钟，超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀。再次添加锡膏应重新搅拌。首检时，如果估计所需时间超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，首检完成后，重新添加锡膏。 5.4.4将锡膏呈柱状均匀涂在钢网上，刮刀在刮动锡膏运行时，锡膏应呈圆柱状如图: 在钢网上转动，无打滑现象。 5.4.5连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面，将钢网 底面或网孔内粘付的锡膏清除，以免产生锡球或堵塞网孔，清洁时注意不可将水份或其它杂质留在锡膏及钢网上。

SMT--锡膏储存和使用操作规范

SMT----锡膏的存储和使用操作规范 1、目的 本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，对SMT生产带来不良影响。 2、范围 本规范适用于xxxx光电科技有限公司用于SMT回流焊接工艺使用的所有焊膏。 3、术语和定义 焊膏:由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4、存储和使用 4.1 锡膏的品牌和型号 除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过认证部门的认证。 4.2锡膏购进 锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由SMT技术小组负责，并有责任监督标签填写情况。4.3开封锡膏 未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间，一般规定焊膏存储温度：5摄氏度到10摄氏度之间。 锡膏保存温度必须每个工作日由各班工艺技术员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存记录表》内，月底交SMT技术小组负责人确认后保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。 4.4 未开封、已回温的锡膏 未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 4.5 已开封锡膏 开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 4.6分瓶存贮 未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮。 5、使用 5.1品牌和型号 合金成分Sn63/Pb37的焊膏规格如下： 锡粉尺寸：25--45um 金属含量： 粘度：焊膏制造商保证的粘度范围之内。 5.2 使用期限 焊膏使用遵循“先进先用”的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏。 5.3 印刷环境要求 锡膏使用时，车间环境温度应控制在20℃～27℃，环境相对湿度应控制在40%～80%，超出此范围反馈工艺技术员处理。 5.4 使用前的准备 5.4.1回温和放置时间

锡膏印刷机的操作规程

DEK基本操作培训 一、主画面菜单： 1、 RUN：运行 2、 HEAD：头部：按该键，画面提示按下两个控制按键升起头部 3、 PASTE LOAD：锡膏加入 4、 CLEAN SCREEN：清洁钢网 5、 ADJUST ：校正 6、 SET UP：设置 7、 MONITOR：监视（内为生产情报） 二、选择程式和修改程式： 1、按SET UP进入LOAD DATA，用上下键选择程式，按LOAD装载已有程式 2、按SET UP进入EDIT DATA，修改名字及内容； 3、 PRODUCT NAME：程式名 4、 CUSTOM SCREEN：钢网客户 5、 SCREEN IMAGE：钢网画面有边缘与中心之分 6、 DIST TO ZMAGE：区域至画面 7、 BOARD WIDTH：板宽 8、 BOARD LENGTH：板长 9、 BOARD THICKNESS：板厚 10、 PRINT SPEED：印刷速度 11、 PRINT FRONT LIMIT：印刷前极限 12、 PRINT REAR LIMIT：印刷后极限 13、 FRONT PRESSURE：前刮刀压力 14、 REAR PRESSURE：后刮刀压力 15、 PRINT GAP：印刷间隙 16、 UNDER CLEARANCE：下降间隔，以分离速度下降完该段距离恢复原速 17、 SEPARATION SPEED：分离速度 18、 STOP CYCLE AFTER：一个循环停止，设置一定印刷数量后自动停止 19、 PRINT MODE：印刷模式，选择PRINT/PTINT 20、 SCREEN CLEAN MODE：钢网清洁模式 21、 SCREEN CLEAN RATE：钢网清洁数量 22、 DRY CLEAN SPEED：干擦速度 23、 WET CLEAN SPEED：湿擦速度 24、 VAC CLEAN SPEED：真空擦速度 25、 FRONT SEART OFFSET 26、 REAR SEART OFFSET 27、 BOARD 1 FIO TYPE PCB：第1个是准符号类型 28、 SCREEN 1 FIO TYPE：钢网第1个基准符号类型 29、 FIDUCIAL 1 X Y：第1个基准符号的X、Y坐标 30、 FORWARD X Y Q OFFSET：向前印刷的X、Y、Q的补偿 31、 REVERSE X Y Q OFFSET：相反印刷的X、Y、Q的补偿 32、 ALIGNMENT MODE：列队类型，通常用两个基准符号 33、 BOARD STOP X：停板X方向位置 34、 BOARD STOP Y：停板Y方向位置

半自动锡膏印刷机操作、维护保养作业指导书

鸿图伟业科技（深圳）有限公司

1.目的 为使锡膏印刷员能够熟练掌握半自动锡膏印刷机的操作性能，正确维护保养使机器保持稳定的状态以延长使用期限。 2.适用范围 半自动锡膏印刷机（型号：KWA1016/KFA1068）的操作和维护保养 3.参考文件 无 4.定义 无 5.职责 6.程序 6.1操作功能键说明 6.1.1RESET：急停/复位按扭，设备运行过程中遇紧急情况可按此按扭，按下 此按扭，设备将停止运作。按下此按扭也可使设备返回初始状态，为下 一个工作流程做好准备。 6.1.2 START1和START2：启动功能键，两者同时按下才能完成一个工作流程 的启动作用。 6.1.3 L-R和R-L调节刮刀从左到右和从右到左的印刷速度。 6.1.4 POWER：电源控制开关，按下此按扭，关闭机器电源，旋起此按扭开启 机器电源。 6.2操作程序 6.2.1在机台左下角接通气源和右下角接通电源，旋起POWER按扭开启机器电源 此时设备处于主菜单画面。

6.2.2将丝网放置于丝网调节臂上通过调节扭距夹紧固定好。 6.2.3将PCB板放置于丝印台的定位拄上固定好，并调节各支撑拄位置。 6.2.4选择工作方式为点动，通过手轮调节印刷间距设定手轮来调节丝印高度， 通过调节左右限位光电开光来调节刮刀移动范围。 6.2.5通过调节手柄调节X，Y方向，使丝网孔与丝印PCB板位置对正。 6.2.6通过各个手动按钮进行初次试印，丝网下降→左（右）刮刀下降→刮刀右 （左）移→左（右）刮刀上升→丝网上升，调节调速器将刮刀马达速度调 至最佳，调节减压阀将刮刀调至最佳，并进一步调节丝网与丝印PCB板位 置。 6.2.7调节、试印如无问题，则选择工作方式为半自动。 6.2.8先按RESET键，然后同时触发START键，丝网自动下降，刮刀下降，丝 印PCB板，刮刀上升，丝网上升，此时一个工作循环完成，小心取下印 刷好的PCB，检查印刷情况。重复操作，进入正常印刷状态。 6.2.9每印刷2~3PCS用无尘纸或碎布条擦拭钢网一次。每连续印刷30分钟后将 锡膏回收，用洒精、无尘纸或布条、牙刷清洗一次钢网，再将回收锡膏加 上开始印刷，这样来确保印刷质量。并记录于《SMT钢网清洗记录表》。 6.2.10 锡膏印刷刮刀速度根据不同的机种选择在30～70MM/S之间。 6.2.11锡膏印刷员针对印刷出来的PCB进行全检，观察是否有少锡、漏印、多 锡、印刷锡短路等不良现象，如有印刷不良的PCB板要清洗干净并过一 次回流焊后方可重新上线。 6.3操作注意事项 6.3.1设备应保持平稳，不得有倾斜或不稳定的现象，严禁剧烈震动。 6.3.2保持设备在洁净的环境中工作，避免因灰尘等影响印刷质量。 6.3.3左右限位的光电开关应避免被异物所阻挡，及时清除干净。 6.3.4在机器运行时，不要将手、头伸入机内。 6.3.5调节气缸行程位置时必须注意行程高度。 6.3.6丝印工作完成后，及时清理丝网和台面上的残留锡膏，保持各处清洁。6.4维护保养 6.4.1根据《半自动锡膏印刷机维护保养点检表》规定的相关项目进行维护、保

半自动印刷机作业指导书

半自动印刷机作业指导书文件编号HX- WI-010 编制日期2012-4-2 版次 A.0 制作审核核准页码第1页共2页一. 目的: 建立本公司半自动印刷机作业规范，作为生产人员作业之依据。工程工艺和生产部必须跟进此程序，以获得高品质锡浆/胶水印刷. 二. 范围: 本文件适用于所有半自动钢网印刷机 三. 参考文件: 《锡膏使用标准作业指导》 四. 设备: 半自动钢网印刷机 五. 操作程序 5.1 锡浆印刷机调校程序（此部份由生产部门的操作人员负责） 5.1.1 根据生产指示，准备所需工具（钢网、样板、刮刀等） 5.1.2 将PCB平放在印台的中间（注意进板方向最好是和后续工序一至），降下Stencil并移动PCB做粗略对位 5.1.3 升起钢网,用定位销固定PCB在印台上的位置 5.1.4 松开印台紧固开关，降下钢网,微调印台X/Y轴及钢网的高度,直到钢网的网孔与PCB焊盘相吻合。 5.1.5 锁紧各轴，然后用胶纸将PCB以外的印台密封 5.1.6 根据钢网的印刷面积大小，安装适用的刮刀，调整印刷机的印刷距离 5.1.7 打开锡浆罐，用胶刀将锡浆搅拌5—10分钟，将适量锡浆放在钢网上，然后升起钢网, 把锡浆罐盖好。 5.1.8 将白纸放在印台的PCB上，将PCB及白纸贴紧. 5.1.9 降下钢网,调节印刷速度，试印锡浆 . 5.1.10 升起钢网,取出白纸，检查印刷质量，重复步骤 5.1.8-5.1.10,直到印刷效果达到生产质量要求. 5.1.11 将锡浆印在PCB上，检查印刷出来的锡浆是否符合生产质量要求.如有需要，微调印刷机各功能开关，保证锡浆能准确地印刷在PCB焊盘上，检查焊盘上的锡浆不能有多锡、少锡、塌陷、连锡或缺锡现象。 5.1.12 印刷机调校完毕后，正常生产. 5.1.13 当印刷操作员遇到技术上问题时，工艺工程技术人员应给予技术支援. 5.2 锡浆印刷生产工序（此部份由生产部印刷操作员负责） 5.2.1 将PCB安装在印台的定位栓上 5.2.2 把印刷模式打至自动模式。 5.2.3 按一下机器的起动按钮，机器开始印刷直至印刷完成钢网上升。 5.2.4 当印刷完毕后，取出PCB检查印刷质量 5.2.5 将PCB平放在胶盆上 5.2.6 重复步骤5.2.1-5.2.5 继续生产 5.3 注意事项 5.3.1 根据各种PCB的印刷特性，定期（每印3至5块擦一次网）用丙酮注入擦网纸上，清理钢网底部的残留锡浆（如有需要，可用气枪将钢网

锡膏厚度仪作业指导书

一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面“SPI3D”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入 SPI3D界面； 图二 图三

3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图五 图四 3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）； Y轴 X轴 图六图七 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置（如图八）； 注意：每次放入 PCB的方向必须与 （图九）所示的 丝印文字方向保 持一致，以便实 物扫描的区域与 自动测试程序的 目标扫描区域保 持一致。 图八图九

3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）

图十四 图十五 3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置（如图十七）； 图十六图十七

GKGG全自动印刷机操作规范

全自动锡膏印刷机操作规 程

1目的 正确操作全自动印刷机，保证机器正常运行，从而确保产品品质。 2适用范围 制造部生产车间SMT线 3名词解释 锡膏印刷机：现代锡膏印刷机一般由装板、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。 4职责 4.1设备工程师负责印刷机的维修及周期性维护。 4.2设备技术员负责印刷机程序的制作与修改。 4.3操作员负责印刷机的操作及日常保养。 4.4生产主管负责监督执行。

5管理规定 5.1开机前检查 5.1.1确认机器外观清洁，确认设备内部尤其是运动轨道运行范围内有无杂物。 5.1.2确认工作环境温度为23±5℃之间，湿度＜80%。 5.1.3确定设备的工作气压为0.4～0.6MPa之间。 5.1.4确认设备电源及相关连接线正常。 5.2开机 5.2.1打开设备电源。 关闭开启 图1.设备电源 5.2.2设备开机完成后，进入归零界面，点击【开始归零】，等待归零完成。 图2.设备归零界面图3.设备归零完成界面 5.3调用生产程序 5.3.1根据系统提示选择程序权限，操作员无需输入密码，其余均需输入相应密码获得权限。完成后点击返回。 图4.权限选择界面 5.3.2在主界面点击【打开工程】选项，选取对应的生产程序，如BCLG4A-V05。 图5.主界面图6.调用程序界面 5.3.3选取完成后自动返回主界面，此时程序已打开。点击【数据录入】，确

认将要生产的产品印刷参数。 图7.数据录入第一页 5.4安装钢网 5.4.1确认第一步数据后，点击下一步，进入第二页,印刷机提示调整轨道宽度。调整宽度前应确认平台上有无顶板/顶针，有则取出，待宽度调整完毕后重新安装。顶板安装时应尽量靠近轨道，距离轨道1-2CM之间但不接触轨道，防止轨道磨损变形。如需安装顶针则应避开底部元件，防止撞件。点击【自动定位】选项，此时印刷机将会移动CCD镜头并设置进板挡板。 图8.调整运输轨道 ④ 图9.数据录入第二页 图https://www.sodocs.net/doc/fd10778599.html,D镜头及进板挡板 5.4.2将PCB自印刷机出口送入，印刷机将完成自动定位。此时，PCB应高出 轨道约0.5mm左右。 图11.PCB定位 5.4.3根据所要生产的机种选取相对应编号的钢网（如BCLG4A-V05）。然后选择【Z轴上升】,将钢网放入网框支撑板并夹紧。调整PCB焊盘与钢网开孔的位

锡膏厚度仪作业指导书

锡膏厚度仪作业指导书

一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT 质量，降低返修成本，满足TS 质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面 “SPI3D ”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi ”（如图三），进入 SPI3D 界面； 3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图三 图二

3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB 的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y 定位挡块打到阻挡PCB 退出的位置（如图七）； 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB 送入待检测位置（如图八）； 3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 图四 图五 图六 图七 图八 图九 X 轴 Y 轴 注意：每次放入PCB 的方向必须与（图九）所示的丝印文字方向保持一致，以便实物扫描的区域与自动测试程序的目标扫描区域保持一致。

3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）