半导体清洗设备制程技术及设备市场分析
半导体清洗设备制程技术与设备市场分析
（台湾）自?動?化?產?業?技?術?與?市?場?資?訊?專?輯
关键词
?多槽全自动清洗设备Wet station
?单槽清洗设备Single bath
?单晶圆清洗设备Single wafer
?微粒particle
目前在半导体湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆(湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源，因此如何改善制程中所产生污染，便成为清洗制程中研究主要的课题。
过去RCA 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，不但在清洗制程中不断产生新的技术，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。以下本文即针对清洗设备与技术作一深入介绍，并分析清洗设备发展的关键机会及未来的发展趋势。
晶圆表面所残留脏污的种类非常多，约略可分成微粒、金属离子、有机物与自然氧化物。而这些污染物中，以金属离子对半导体组件的
电气特性有相当的影响力，其中尤其是重金属离子所引发的不纯度，将严重影响闸氧化层的临界崩溃电压、起始电压漂移与P-N 接合电压，进而造成制程良率的降低。所以，针对制程所使用的化学品与纯水，必须进行严格的纯度控制以有效降低生产过程所产生的污染源。由于集成电路随着制作集积度更高的电路，其化学品、气体与纯水所需的纯度也将越高，为提升化学品的纯度与操作良率，各家厂商无不积极改善循环过滤与回收系统，如FSI 公司提出point-of-generation （点产生）与point-of-use （点使用）相结合，比起传统化学瓶的供应方式，有着更佳的纯度。（注：POUCG点再生）
在半导体制程中，无论是在去光阻、化学气相沈淀、氧化扩散、晶圆研磨以后等各阶段制程都需反复清洗步骤，而在晶圆清洗部分也概略分为前后段清洗两部分(在晶圆生产处理过程中大致可区分为
前段与后段制程，前后段以金属制作蒸镀、溅镀为分界)，在前段制程清洗方面，如Preclean、扩散、氧化层与氮化层的去除、复晶硅蚀刻与去除。后制程段清洗方面，包含金属间介电层与金属蚀刻后之清洗、光阻去除前后的清洗、CMP 制程后之清洗等。
由于晶圆污染来源除一般微粒(particle) 附着于晶圆表面上，并可能是污染物与晶圆表面之间产生连接，包含如多种化学键结，甚至于脏污被氧化层或有机物薄膜所深埋，即使经过多次的物理力洗濯或冲刷，均无法彻底去除此脏污，并有可能产生回污或交互污染。因此，清洗的方法除了物理力或溶解的洗净外，对于晶圆表面施予微量蚀刻(Micro-etching) 的化学清洗方式(如下表一)，便成了不可或缺的关键
技术。半导体清洗设备以清洗方式目前依分类大致可分为：(1)多槽全自动清洗设备(Wet Station)；(2)单槽清洗(Single Bath) 设备；(3)单晶圆清洗(Single Wafer) 设备等几大类。
表一清洗液种类与其使用目的
清洗液名称目的
1. APM：NH4OH/H2O2/H2O 去除微粒、金属离子与轻有机物。
2. HPM：HCl/H2O2/H2O 去除重金属离子、碱金属离子与金属
的氢氧化物。
3. DHF：HF/DI 去除自然的二氧化硅层、硅玻璃
( PSG, BPSG) 以及铜以外的金属离
子便裸露硅层提供其它化学液作用。
4. SPM：H2SO4/H2O2 去除重有机物与氧化物。
5. FPM：HF/H2O2/H2O 去除自然的二氧化硅层。
6. BHF：HF/NH4F 去除氧化薄膜。
7. Hot H3PO4 氮化硅层之图案制作或去除。
資料來源：工研院機械所；工研院 IEK(2003/12)
一、多槽全自动清洗设备(以下简称Wet Station)
Wet Station 架构上由于药液槽和纯水的清洗槽是完全独立的，所以多槽且占地大便成为其主要特征，而药液槽中通常具有温度控制器、流量控制器、液面感知器以及循环系统等。导因于不同药液分置于不同的槽中，且其后必定接有一纯水清洗槽，再加上最后的清洗槽与干燥槽，整个清洗系统不庞大都很难。然而其优点为应用范围较广、
产能高且产品技术成熟度高；而其缺点为洁净室占地大、化学品与纯水耗量多、蚀刻均匀度控制不易、晶圆间互污严重、设备机动调整弹性度不高。
由于此种清洗方式之设备发展较早，因此产品应用相当成熟，如DNS、TEL、Kaijo、Mattson、SCP、SEZ 等厂商皆有推出Wet Statation 的产品，目前市场的产品仍以日制为主。就目前整体市场来说，全球Wet Statation 清洗设备市场规模2002 年市场规模为亿美元，较2001 年衰退%，其中北美市场规模亿美元，为全球最大Wet Statation 市场，其次为台湾与日本市场，市场规模分别为亿与亿美元。就主要厂商来说，目前DNS 握有最大市场占有率，其次为SCP Global、TEL。
表二Wet Station 市场规模单位：百万美元地区别2000 2001 2002 2002 市场比重(%) 北美
日本
南韩
台湾
亚洲与其它地区
欧洲
全球市场1, 1,
資料來源：Dataquest；工研院 IEK(2003/12)
在国内厂商方面包含弘塑、嵩展科技已推出RCA 清洗制程产品，目前已生产应用于IC 半导体及光电通讯用4 吋、6 吋、8 吋芯片制程用化学清洗蚀刻、光阻去除、Batch 式Wet Station、零件清洗等设备，其中弘塑科技并于2002 年开发出12 吋晶圆制程的Batch 式Wet Station 清洗设备机台。
二、单槽清洗设备
单槽式(Single Bath 或One Bath) 清洗设备是因应12 吋晶圆时代来临，减少占地面积、减少清洗步骤，以及降低化学液用量之新式清洗设备。
此类设备将药液槽和纯水的清洗槽结合在一起，所以单槽且占地小便成为其主要特征。其优点为较佳的环境制程与微粒控制能力、洁净室占地小、化学品与纯水耗量较少、设备机动调整弹性度较高;而其产能较低、晶圆间仍有互污为主要缺点，目前较少厂商采用此类型的设计。在单槽清洗设备主要供货商方面，有DNS、CFM、Steag 与FSI International 四家公司。
三、单晶圆清洗设备
单晶圆清洗设备为这几年来各设备厂开发相当积极的设备，其主要优点包含提高制程环境控制能力与微粒去除率、设备占地小、化学品与纯水耗量少、极富弹性的制程调整能力等特色，使其具有成为未来IC 晶圆厂清洗设备的主流的架势，尤其单晶圆旋转清洗设备在Metal 后的清洗，因其能有效解决Pattern 经清洗后所造成腐蚀破坏的现象，进而改善良率的下降，而Wet Station 与单槽清洗设备尚无
法克服此一问题。另外单晶圆清洗设备并可根据需求，可以分为：(1)旋转清洗与高压喷洒；(2)超音波刷洗等方式，单晶圆清洗设备特色包括：
(1)每片的制程时间短，亦即数秒的喷酸完后便迅速以DI 水洗净，使得化学药液与Layer 来不及反应，而不致造成Pattern 的破坏。
(2)较高的制程控制环境，使得晶圆能获得较高的均匀度与低污染。
(3)每片晶圆均是以新鲜的酸与DI 来清洗，故再现性高且不会有化学品污染的问题。
(4)若采旋转清洗方式则能在Deep trench 或High Aspect ratio 的接触窗中产生一个负压，使得残留的化学品与反应产物能被吸出，而不会造成腐蚀或污染的问题。
(5)离心力能破坏化学品或DI 水的表面张力，使得酸或水能轻易进入沟洞中，以利化学反应的产生。
目前在单晶圆清洗设备市场包括DNS、FSI、Semitool、SEZ、TEL、Verteq 等公司。就目前整体市场来说，整体湿式清洗设备市场规模2002 年市场规模为亿美元，较2001 年衰退%，日本市场规模7900 万美元为全球最大的市场，其次为美国与台湾。而就单晶圆清洗设备主要厂商方面，目前SEZ 握有四成最大市场占有率，2002 年销售金额约达亿美元，其次为FSI 与Semitool 公司，各约占两成的市占率。
SEZ 在单晶圆设备最大之优势为其化学品供给与使用机构，SEZ 在单晶圆清洗设备项目具有化学品可重复使用之专利，因此可大量节省化学品之用量。国内清洗设备厂商弘塑、嵩展科技，近两年亦积极发展单晶圆清洗制程之生产设备，其中弘塑清洗单晶圆清洗设备UFO 200mm 系列产品于去年并进入晶圆大厂进行试产。目前国内单晶圆清洗市场规模为6,100 万美元，其中12 吋单晶圆清洗型式将是今明两年国内清洗设备市场的主力需求。
表三单晶圆清洗设备市场规模单位：百万美元地区别2000 2001 2002 2002 市场比重(%) 北美
日本
南韩
台湾
亚洲与其它地区
欧洲
全球市场
資料來源：Dataquest；工研院經資中心(2003/12)
清洗设备之技术与市场趋势
一、单晶圆清洗设备之发展
目前清洗设备根据制程应用上来说，Wet Station机台主要运用在Pre-clean、Pre-furnace CVD clean、Wet PR strip、Post-CMP clean 与Pre-metal clean 等制程；而单晶圆清洗设备则主要用在Post-Dep.
clean、Post-metal clean 与Post-CMP clean；单槽清洗设备则运用在Pre-clean、Pre-furnace CVD clean 与Post-CMP clean。在Post-Metal 清洗方面，单晶圆设备占有较大之竞争优势，主要是对晶圆厂而言，Post-Metal 清洗步骤较着重于腐蚀(Corrosion) 与微粒(Particle)问题，而批量式型态(Batch type) 由于是湿式沉浸(Wet Immersion) 方式，故较易产生腐蚀的问题。
虽然目前Wet Station 的价格较高，机台尺寸也最大，但晶圆厂优先考虑产能与制程技术稳定性下，故仍有一定的市场；但另一方面，单晶圆清洗设备业者也不会坐视市场大饼而不行动，积极将设备作最好的改善，例如由单反应室(Single Chamber)改为多反应室(Multi Chamber)，不仅产能提升加倍，机台尺寸亦不致增加过多，且其价格亦具有竞争力。
另外，由于铜制程处理完成后也需要清洗制程，配合半导体铜制程的快速发展，铜制程CMP后之清洗设备也是单晶圆清洗设备型态中成长相当大的一部份。CMP 需利用清洗制程去除外来污染物与研磨产生之表面损伤，利用不同之研磨浆料组成及研磨材质如二氧化硅、钨、铝铜合金、铜等材料进行清洗，以确保后续薄膜沉积、微影等制程良率，此部份将是单晶圆清洗的主要应用之一。目前此部份主要以单晶圆为主的设计架构，采双面清洗(Double Side clean) 方式受到厂商的欢迎，DNS 与LamRC 为Post CMP clean 的主要厂商。
若再从单晶圆型态与Wet Station 的市场规模进行分析比较，2002 年由于景气不佳整体设备需求下滑，Wet Station 与单晶圆清洗
设备市场皆呈现市场衰退情况，不过若以两者的衰退幅度比较，单晶圆清洗设备衰退幅度约在三成左右，而Wet Station 超过四成的衰退幅度，并且Wet Station 市场可能持续遭到单晶圆的挑战而进一步下滑，因此可以预见单晶圆清洗技术将是未来晶圆厂的主流清洗型态。
不过以目前半导体清洗制程情况来分析，要将所有洗净制程以单晶圆型态清洗仍有其困难。例如在transistor 产品于热处理前(FEOL) 的洗净上，以及若要使用黏绸性较高的清洗液(如SPM 配方) 进行单晶圆旋转清洗，目前都仍有一些处理上的困难点。因此，对于未来半导体厂于清洗设备的配置上，在晶圆厂面对少量多样产品的生产型态，Wet Station仍有其发展空间，然而整体来看，清洗设备将以单晶圆型式为主体，再搭配批次型Wet Station 的组成结构，会是未来晶圆厂于清洗设备的主要需求趋势。
二、Wet Station 于后段封装凸块制程中的新市场机会
未来电子产品在散热性、电气特性、脚数、以及封装后体积日益严苛的要求下，新一代以凸块(以下简称Bumping) 为主的覆晶封装技术在近两年快速发展，由于国内各大封装厂商皆看好覆晶与Bimping 技术的应用市场，在2002 年主要半导体前后段业者持续投入大量资源于覆晶相关技术的研发。目前主要投入焊锡凸块生产的厂商，包括前段晶圆龙头大厂台积电，封测业者则有日月光、硅品、悠立、米辑等厂商。
在覆晶技术中，Bumping 的制作为覆晶技术的成败关键，Bumping 制程主要可有四种方式制作，包含蒸镀法、电镀法
(Electro-plating) 以及印刷法(Printing) 与Stud Bump 等方式，其中蒸镀法、电镀法的在Bumping 制程与半导体前段制程类似，其主要制程步骤如表四所示。
表四蒸镀与电镀的Bumping 制程
主要制程蒸镀制程电镀制程
步骤一In-situ sputter clean Wafer Clean
步骤二Metal Mask UBM Deposition
步骤三UBM Evaporation Eletroplating of Solder
步骤四Solder Evaporation
步骤五Solder Balling
（資料來源：FCT 公司技術資料；工研院 IEK(2004/02)
由于Bumping 制程也是由曝光、显影、蚀刻等制程制作，因此在制程进行中也是需要湿式清洗的设备。如Sputter 前清洗、上光阻后、电镀后、UBM电镀后之Metal Etch 均可使用湿式清洗方式，由于其Bumping 制程需求不若前段制程精细，加上成本上的考虑，因此Wet Station 在Bumping 制程上有不错的发展空间。但由于在后段主要清洗的主要包含铜、镍、钛等污染物与前段不尽相同，因此在后段Bumping 之清洗所使用的清洗溶液也与前段有所不同。
目前就Bumping 制程来说，国际的设备大厂分别组成SECAP 与APIA 两大联盟竞逐，其中清洗设备方面虽然也有厂商如SEZ 在APIA 联盟中提供以单晶圆清洗设备进行Bumping 后之清洗，
目前Bumping 生产线而言，由于在成本与制程上考虑主要半导体厂商多使用Wet Station 进行Bumping 后之清洗，而在此项设备方面，目前国内也有嵩展、弘塑等厂商推出Wet Station 设备于Bumping 制程中所使用。
厂商未来发展趋势与国内设备厂商发展机会清洗设备在主要清洗物质依制程不同而清除对象而有所差异，Wet Station 主要清除物质为污染微粒、Organic 与Metal Ion、Native Oxide 等；而单晶圆设备则对污染微粒与金属有较佳的去除效果。然而，随着半导体厂着重于缩短时间、降低成本、更好的制程表现、低污染与低耗能等诉求，目前全球各大设备厂也不断以单芯片清洗设备为主要研发机种。
就单晶圆清洗设备来说，虽然成本较高，但在前段12 吋晶圆与微米以下的制程发展趋势下，未来的主要应用在反应上将强调平坦度、均匀度，清洗过程中化学药液、纯水使用减量等因素，而在这个部分厂商尝试以引入臭氧水、界面活性剂与megasonic 震荡的清洗技术达成此目标。以目前12吋单晶圆清洗设备来说，而纯水的消耗量仅为批次式设备的10 分之1，硅及氧化硅消耗也低于批次式技术。
为了增加单晶圆清洗设备的产出，多反应室的架构(Mutichamber) 的单晶圆清洗设备也有许多厂商进行开发，将较传统批次式技术缩短约2030%生产周期，目前SEZ、DNS 皆有推出RCA 配方进行单晶圆前段、后段的清洗设备。此外，目前并有大厂
以Total Solution 为诉求进入清洗设备市场，强调前后段制程设备的整合关系，例如应用材料于去年推出Oasis 系列的清洗设备即是以此为诉求发展下的产品。
在前段清洗设备国内技术已逐渐成熟，包含弘塑、嵩展皆有推出八吋的单晶圆清洗设备，弘塑并在2002 年推出12 吋的单晶圆清洗设备，单晶圆清洗设备在国内厂商的努力下，之前已进入半导体晶圆厂之实验线进行试产并获得不错的评价，不过，欲进入晶圆厂量产线方面仍遇到不小的困难。由于晶圆厂所需之生产设备除了能够稳定运转外，并需要进行前后段制程系统的整合，因此，这部份将是国内厂商进入晶圆厂单晶圆清洗设备市场时相当大的挑战。
由于半导体产业不断朝向微细线宽的高阶制程发展，单晶圆清洗设备的快速成长，对于之前的清洗主流设备Wet Station 而言造成了非常大的挑战。不过近两年覆晶封装制程快速发展，由于覆晶Bumping 制程各个Bump 的间距较宽，再加上半导体业者基于整体生产成本的考虑，使得Wet Station在这个部分有了不错的发展机会，目前除了在Bumping 的Metal Etch 制程中，由于担心Wet Station蚀刻控制较为不易进而影响反应均匀度、平坦度而采单晶圆设备外，大多Bumping 中的清洗制程均可采用Wet Station 进行处理。
以国内主要半导体厂的Bumping 生产线来说，目前多使用Wet Station 进行Bumping 的清洗制程，而国内机台在这个部分的技术与市场发展上也有不错的成绩，包含国内晶圆厂、封装大厂中已有国内
清洗设备在Bumping 生产线进行生产测试。因此，国内厂商如何藉由此部分技术先站稳先进构装用之清洗设备，进而向上发展至单晶圆清洗设备技术与市场，是国内厂商在此刻需要好好思考与掌握的机会。
产品工艺制程能力提升计划
工艺制程能力提升计划 一、水刺产品工艺生产流程： 二、工艺生产流程分析及关键工序流程工艺控制提升点： 纤维原料开松混合 1、纤维原料的混合开松，要求混合均匀、配比准确、预开松效果较好；为下道工序的梳理成网做准备。 2、原料的配比要求控制点，按照生产任务单上料记录核对签字确认；开松混合的关键工艺控制点，预开松的效果及连续顺畅供棉的能力。 3、开松混合工艺能力提升，开包机斜帘、均棉打手、剥棉打手速度合理配置优化和均棉打手隔距的要求合理；能够达到开松混棉的效果也能达到稳定供棉的能力。控制点，均棉打手的隔距在稳定供棉的前提下隔距收小；均棉打手的速度配合斜帘输送棉的速度合理
提升相对速度。混棉开松的标准要求开松出来的纤维松散均匀没有块状。 梳理成网 1、梳理成网，要求成网均匀、清晰、无棉结、克重均匀稳定；为下道产品加固定型（水刺缠结加固）做准备。 2、梳理成网的关键控制点，输出的纤维网均匀，无棉结，克重均匀稳定。 3、梳理成网的关键工艺控制点提升，梳理道夫成网布面均匀度纤维网质量的控制。道夫成网的克重稳定性控制前提，气压棉箱喂入部分棉层横向厚度密度的偏差；关键调整方法下棉箱调节挡板的可视化作业指导及最终产品的克重偏差测试数据对比调整。道夫成网均匀度棉结控制工艺提升点，梳理机主锡林和道夫之间隔距的合理性和调整隔距的偏差，校正的工具隔距片；校准的依据隔距紧凑无偏差；校准的周期每月一次，保障道夫成网速度质量不受运行中的气流影响。成网均匀度控制合理优化道夫的输出纤维网速度提升速度的同时稳定纤维质量减少防止纤维网棉结的产生。 水刺缠结 1、水刺缠结，要求缠结紧密、无水针痕、缠结加固平
2018年半导体清洗设备行业分析报告
2018年半导体清洗设备行业分析报告 2018年5月
目录 一、半导体清洗工艺重要且复杂，贯穿半导体产业始终 (4) 1、清洗工艺重要且步骤繁多，全球市场规模迅速扩大 (4) 2、湿法干法清洗工艺相互补充，设备多样化 (7) 3、多工艺节点并存，清洗设备要求渐高 (15) 二、迪恩士：清洗设备技术引领者与市场增长点最先受益者 (19) 1、多行业龙头，引领最先进的清洗设备市场 (19) 2、工艺节点收缩形成清洗设备新增长点，技术引领者最先受益于市场蓝海 (25) 三、国内清洗设备需求旺盛，国产设备有望异军突起 (29) 1、中国越来越成为半导体的重要主场，清洗设备需求旺盛 (29) 2、国产清洗设备正布局，有望异军突起 (31) （1）盛美半导体 (32) （2）北方华创 (34) （3）至纯科技 (36)
半导体清洗工艺重要且复杂，贯穿半导体产业始终。半导体清洗工艺贯穿半导体产业始终，步骤占总生产流程的30%以上，对于提升成品良率有着至关重要的作用。根据SEMI 数据，2017 年全球半导体清洗设备市场空间为32.3 亿美元，预计2020 年达到37 亿美元。半导体清洗工艺主要有湿法和干法两种，两种工艺相互补充，形成目前半导体工艺的基本工艺，并由此发展出多样化的设备，主要包括单晶圆清洗设备、自动清洗台、洗刷机等。其中，随着工艺节点的缩小，清洗要求渐高，单晶圆清洗设备将是未来清洗设备的主流。 迪恩士：清洗设备技术引领者与市场增长点最先受益者。迪恩士是全球清洗设备的龙头，立足日本、面向全球提供半导体清洗设备，在单晶圆清洗设备、自动清洗台、洗刷机三个最主要的清洗设备领域均占据世界首位的市场份额，是清洗设备技术的引领者。工艺节点不断收缩促使半导体商不断扩展最新技术的产线，从而带来对于先进清洗设备的不断需求，形成强有力的增长点。从迪恩士近两年的收入结构来看，迪恩士作为技术引领者直接受益于此新增长点。 国内清洗设备需求旺盛，国产设备有望异军突起。随着半导体产业向中国大陆的转移，中国大陆有着强劲的半导体设备需求，经过测算，国内未来五年的清洗设备市场空间达到400 亿元以上，其中单晶圆清洗设备市场空间为278 亿元。国内半导体设备企业如盛美半导体、北方华创已经在清洗设备上有所积累，另外高纯系统龙头至纯科技也有所布局，有望乘行业红利之舟，行创新赶超之道，迎来加速成长。
2020年有机硅专用设备行业分析报告
2020年有机硅专用设备分析报告 2020年1月
目录 一、行业主管部门、监管体制和行业政策 (5) 1、行业主管部门和监管体制 (5) 2、主要法律法规、产业政策和行业标准 (5) 3、行业相关标准 (8) 二、有机硅行业发展概况 (9) 1、有机硅的用途和分类 (9) （1）室温胶 (9) （2）高温胶 (10) （3）液体胶 (10) 2、有机硅产业链 (10) 3、有机硅行业发展概况 (11) 4、有机硅市场前景可观 (13) （1）有机硅产品将替代天然橡胶和石油基材料 (13) （2）下游应用领域保持快速增长 (14) ①房地产投资和基建投资增速催化新的发展契机 (14) ②有机硅材料在汽车领域空间广阔 (15) ③新能源用胶有望迎来高增长 (15) ④电子及LED密封用胶平稳增长 (16) 三、有机硅专用设备行业发展概况 (17) 1、国外有机硅专用设备行业发展概况 (17) 2、国内有机硅专用设备行业发展概况 (18) 3、国内有机硅专用设备行业发展趋势 (20) （1）连续法生产装置将成为主流 (20)
①设备升级的动力之一：下游产业集中化，促进装备升级 (20) ②设备升级的动力之二：人力资源成本上升、环境保护压力增大 (21) ③设备升级的动力之三：有机硅消费结构升级，市场竞争加剧 (22) （2）装备的智能化和系统化 (22) （3）前后端一体化，发展全自动成套装备 (22) 四、行业发展趋势 (23) 1、有机硅消费量的增加和下游投资需求的推动 (23) 2、有机硅产业上下游一体化的需求 (23) 3、设备的更新换代创造可观的市场 (24) 五、进入行业的主要壁垒 (25) 1、技术壁垒 (25) 2、品牌壁垒 (25) 六、行业总体竞争格局及主要企业情况 (26) 1、行业总体竞争格局及市场化情况 (26) 2、行业主要企业 (26) （1）成都硅宝科技股份有限公司 (26) （2）广州红运混合设备有限公司 (27) （3）如皋市井上捏和机械厂 (27) （4）河北晓进机械制造股份有限公司 (27) （5）德国施沃德（Schwerdtel）公司 (27) （6）意大利德诺（Turello）公司 (27) （7）美国罗斯（Ross）公司 (28) 七、影响行业发展的因素 (28) 1、有利因素 (28) （1）国家产业政策的支持 (28) （2）下游锂电池和有机硅产业投资需求持续增长 (28)
制程工程师 PE相关说明
制程工程师英文Process Engineer简称PE， 制程工程师也叫工艺工程师。 制程工程师是制定整个生产流程，分配各个部门的任务，负责制造过程中的各个细节，并制定WI或OI（标准作业指导书）的制程文件，对制程进行管理和控制。制程工程师掌管整个生产各种装配元件及辅助材料的选型与验证，工治具的发明与制作。 制程工程师提高生产效率以及生产良率，降低报废率以及耗材与人力成本。属于整个制造过程的核心人物。 工作内容 一、制作及更新新产品的BOM,并为新产品准备相应的物料； 二、制作新产品的生产工艺流程,标准工时的计算帮助PES安装和调试新产品所需要的设备； 三、对IQC（进料检验）抽检不良的料件进行评审，然后对不良的料件或图纸提出ECR，并且对ECN的发行及追踪； 四、整机的安装，然后通过做各种评估测试（设备和物料方面），使其达到性能最佳； 五、不断改善工艺流程，提高产品的产量及质量，降低生产周期； 六、每天统计产品的良率，及时发现良率低的原因并提出解决方案； 七、各个部门进行沟通，了解产品的最新状况及各个部门遇到的问题，并帮助解决问题； 八、发明制作各种生产辅助工治具，提高作业效率良率。 九、撰写作业指导书（OI或WI），用以指导产线作业； 撰写SOP（标准作业程式）以及各类制程管控文件，用以明确生产流程步骤，保证稳定生产，逐步提高。 发展前景 一个好的PE是很需要耐心和吃苦精神的，当然，还有很多很基础的知识。如果一个公司正常的话，PE是很累的，很累的话也就意味着要解决很多问题，所以还是有很大的成长性的。 制程与工艺是PROCESS翻译成中文的两种不同说法，其实一样，不过涉及很多方面，从新产品导入，Bom与工艺文件制作，工艺的控制与改善，直到成品半成品的出货。应该说做这个职位能为以后更高层次的发展能够打下很好的基础，很多经理（Managers）都是从制程工程师（Process Engineer）出身的。
半导体清洗设备制程技术及设备市场分析
半导体清洗设备制程技术与设备市场分析 （台湾）自?動?化?產?業?技?術?與?市?場?資?訊?專?輯 关键词 ?多槽全自动清洗设备Wet station ?单槽清洗设备Single bath ?单晶圆清洗设备Single wafer ?微粒particle 目前在半导体湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆(湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源，因此如何改善制程中所产生污染，便成为清洗制程中研究主要的课题。 过去RCA 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，不但在清洗制程中不断产生新的技术，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。以下本文即针对清洗设备与技术作一深入介绍，并分析清洗设备发展的关键机会及未来的发展趋势。 晶圆表面所残留脏污的种类非常多，约略可分成微粒、金属离子、有机物与自然氧化物。而这些污染物中，以金属离子对半导体组件的
电气特性有相当的影响力，其中尤其是重金属离子所引发的不纯度，将严重影响闸氧化层的临界崩溃电压、起始电压漂移与P-N 接合电压，进而造成制程良率的降低。所以，针对制程所使用的化学品与纯水，必须进行严格的纯度控制以有效降低生产过程所产生的污染源。由于集成电路随着制作集积度更高的电路，其化学品、气体与纯水所需的纯度也将越高，为提升化学品的纯度与操作良率，各家厂商无不积极改善循环过滤与回收系统，如FSI 公司提出point-of-generation （点产生）与point-of-use （点使用）相结合，比起传统化学瓶的供应方式，有着更佳的纯度。（注：POUCG点再生） 在半导体制程中，无论是在去光阻、化学气相沈淀、氧化扩散、晶圆研磨以后等各阶段制程都需反复清洗步骤，而在晶圆清洗部分也概略分为前后段清洗两部分(在晶圆生产处理过程中大致可区分为 前段与后段制程，前后段以金属制作蒸镀、溅镀为分界)，在前段制程清洗方面，如Preclean、扩散、氧化层与氮化层的去除、复晶硅蚀刻与去除。后制程段清洗方面，包含金属间介电层与金属蚀刻后之清洗、光阻去除前后的清洗、CMP 制程后之清洗等。 由于晶圆污染来源除一般微粒(particle) 附着于晶圆表面上，并可能是污染物与晶圆表面之间产生连接，包含如多种化学键结，甚至于脏污被氧化层或有机物薄膜所深埋，即使经过多次的物理力洗濯或冲刷，均无法彻底去除此脏污，并有可能产生回污或交互污染。因此，清洗的方法除了物理力或溶解的洗净外，对于晶圆表面施予微量蚀刻(Micro-etching) 的化学清洗方式(如下表一)，便成了不可或缺的关键
全自动多功能清洗机的制作技术
本技术是一种全自动多功能清洗机，由箱体、箱盖、固定板、机座、功能部分顺序连接，控制部分电连接组成；其特征在于：所述的箱体内设有电脑程控器、斗状容器、固定板、洗涤桶、推拉式水槽、网状容器、传动轴、万向节连接器、电机支架、电机、进水阀、各功能阀和各功能牵引器以及各管道、电路、导轨、滑轮、机座、等构成。通过功能部分顺序连接，控制部分电连接组成就能实施本技术。本技术可放在厨房的橱柜上集大米、谷物的储存、量取的计量、清洗时间的设定及清洗于一体的采用微电脑控制的新型厨房设备。事先设定好各种应用程序，就能完成系列工作内容，有效地减轻了人们的日常繁琐的家务劳动。 技术要求
1.一种全自动多功能清洗机，包括箱体、箱盖、机座、功能部分顺序连接，控制部分电连接组成，其特征在于：所述的箱体上设有微电脑程控器连接控制部分；箱体内设有斗状容器上面设有视窗(箱体的相应部位也设有视窗)、出米阀、出米阀牵引器；斗状容器的下部固定板上设有洗涤桶，洗涤桶内边侧设有水位防溢装置，所述的洗涤桶上侧设有溢水孔上面设有溢水管，溢水管下部机座上设有三通连接管，一端通过波纹软管与推拉式水槽的底部后侧的排水接口连接，另一端连接外排水管；箱体与洗涤桶之间设有进水阀连接；洗涤桶的底部设有网阀，网阀的下部设有网阀牵引器连接；所述的网阀与一个出水出料阀连接，出水出料上部设有出水出料阀牵引器；固定板上的底部设有电机固定支架，洗涤桶内设传动轴上面设有叶片，传动轴下部设有万向节连接器与电机固定支架上的电机连接；所述的机座和推拉式水槽设有滑轮、导轨结构，在机座上设有左右二条下导轨，下导轨的前部位置设有前滑轮；所述的推拉式水槽的底部的左右二侧设有上导轨，上导轨的后部设有后滑轮；所述的推拉式水槽的上导轨、后滑轮与机座上相应部位的下导轨、前滑轮配合，可向外拉出移动推拉式水槽；出水出料阀的出水出料口设在推拉式水槽的上部；推拉式水槽内设有可以取出的网状容器；箱体下部与推拉式水槽相应部位处设有取物口、门盖；所述的电源线设在箱体上。 2.根据权利要求1所述的一种全自动多功能清洗机，其特征在于：所述的箱体、斗状容器、洗涤桶、固定板、电机固定支架、推拉式水槽、机座，用金属或非金属材料制造。 技术说明书 一种全自动多功能清洗机 技术领域 本技术涉及一种厨房设备，尤其是一种全自动多功能清洗机。 背景技术
半导体设备行业发展研究-半导体行业发展状况
半导体设备行业发展研究-半导体行业发展状况 半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1 美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10 美元产值， 并带来100 美元的GDP，这种100 倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民 经济中的重要地位。 作为半导体产业的核心，集成电路占据半导体行业规模的八成以上，其细分领域包括逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路等四类。从产业链的角度看，以集成电路为代表的半导体产品被广泛用于消费电子、通讯、工业自动化等下游电子信息产业中，同时也受到下游终端应用结构发展的推动，下游应用是半导体产业发展的核心驱动力。 半导体产业链
（一）半导体行业发展状况 1、全球半导体产业状况 （1）全球半导体市场规模保持稳定增长 伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展以及半导体下游应用领域的不断拓展，近年来全球半导体销售额保持稳定增长。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计数据，全球半导体销售额由2010 年的2,983.15 亿美元增长至 2018 年的4,687.78 亿美元，年复合增长率达5.81%。 2010-2018 年全球半导体销售额及增长率 数据来源：WSTS 从产品类型看，半导体主要由集成电路、光电子器件、分立器件和传感器
PCBA制程能力技术规范V1.0
PCBA制程能力技术规范 ____________________________________________________________________________________
修订信息表
目录 前言 (4) 1.目的 (5) 2.适用范围 (5) 3.引用/参考标准或资料 (5) 4.名词解释 (5) 4.1 一般名词 (5) 4.2 等级定义 (5) 5.规范简介 (6) 6.规范内容 (6) 6.1 通用要求 (6) 6.1.1 文件处理 (6) 6.1.2 工艺材料 (6) 6.1.2.1 指定材料 (6) 6.1.2.2 推荐材料 (7) 6.1.3 常规测试能力 (7) 6.1.4 可靠性测试能力 (7) 6.2 工序工艺能力 (8) 6.2.1 器件成型 (8) 6.2.2 烘板 (9) 6.2.3 印刷 (9) 6.2.4 点涂 (9) 6.2.5 贴片 (9) 6.2.6 自动插件 (11) 6.2.7 回流焊 (11) 6.2.8 波峰焊 (12) 6.2.9 手工焊 (14) 6.2.10 压接、铆接 (14) 6.2.11 超声波焊接 (14) 6.2.12 超声波清洗（可选） (14) 6.2.13 清洁 (14) 6.2.14 点固定胶 (14) 6.2.15 Bonding (14) 6.2.16 返修 (15) 6.2.17 表面涂覆 (15) 6.2.18 分板 (15) 6.2.19 灌封 (17) 6.2.20 磁芯粘结能力 (17) 6.2.21 检验 (18) 6.3 成品性能 (18) 6.3.1 抽样检验 (18) 6.3.2 技术指标 (18)
半导体技术-半导体制程
半导体制程 一、洁净室 一般的机械加工是不需要洁净室(clean room)的，因为加工分辨率在数十微米以上，远比日常环境的微尘颗粒为大。但进入半导体组件或微细加工的世界，空间单位都是以微米计算，因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上，便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严重后果。 为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等级，有一公认的标准，以class 10为例，意谓在单位立方英呎的洁净室空间内，平均只有粒径0.5微米以上的粉尘10粒。所以class后头数字越小，洁净度越佳，当然其造价也越昂贵。 为营造洁净室的环境，有专业的建造厂家，及其相关的技术与使用管理办法如下： 1．内部要保持大于一大气压的环境，以确保粉尘只出不进。所以需要大型鼓风机，将经滤网的空气源源不绝地打入洁净室中。 2．为保持温度与湿度的恒定，大型空调设备须搭配于前述之鼓风加压系统中。换言之，鼓风机加压多久，冷气空调也开多久。 3．所有气流方向均由上往下为主，尽量减少突兀之室内空间设计或机台摆放调配，使粉尘在洁净室内回旋停滞的机会与时间减至最低程度。 4．所有建材均以不易产生静电吸附的材质为主。 5．所有人事物进出，都必须经过空气吹浴 (air shower) 的程序，将表面粉尘先行去除。 6．人体及衣物的毛屑是一项主要粉尘来源，为此务必严格要求进出使用人员穿戴无尘衣，除了眼睛部位外，均需与外界隔绝接触(在次微米制程技术的工厂内，工作人员几乎穿戴得像航天员一样。) 当然，化妆是在禁绝之内，铅笔等也禁止使用。 7．除了空气外，水的使用也只能限用去离子水 (DI water, de-ionized water)。一则防止水中粉粒污染晶圆，二则防止水中重金属离子，如钾、钠离子污染MOS晶体管的载子信道（channel），影响半导体组件的工作特性。去离子水以电阻率 (resistivity) 来定义好坏，一般要求至17.5M?-cm以上才算合格；为此需动用多重离子交换树脂、RO逆渗透、与UV紫外线杀菌等重重关卡，才能放行使用。由于去离子水是最佳的溶剂与清洁剂，其在半导体工业之使用量极为惊人！ 8．洁净室所有用得到的气源，包括吹干晶圆及机台空压所需要的，都得使用氮气 (98%)，吹干晶圆的氮气甚至要求99.8%以上的高纯氮！以上八点说明是最基本的要求，另还有污水处理、废气排放的环保问题，再再需要大笔大笔的建造与维护费用! 二、晶圆制作 硅晶圆 (silicon wafer) 是一切集成电路芯片的制作母材。既然说到晶体，显然是经过纯炼与结晶的程序。目前晶体化的制程，大多是采用「柴可拉斯基」(Czycrasky) 拉晶法 (CZ法)。拉晶时，将特定晶向 (orientation) 的晶种 (seed)，浸入过饱和的纯硅熔汤 (Melt) 中，并同时旋转拉出，硅原子便依照晶种晶向，乖乖地一层层成长上去，而得出所谓的晶棒 (ingot)。晶棒的阻值如果太低，代表其中导电杂质 (impurity dopant) 太多，还需经过FZ法 (floating-zone) 的再结晶 (re-crystallization)，将杂质逐出，提高纯度与阻值。辅拉出的晶棒，外缘像椰子树干般，外径不甚一致，需予以机械加工修边，然后以X光绕射法，定出主切面 (primary flat) 的所在，磨出该平面；再以内刃环锯，削下一片片的硅晶圆。最后经过粗磨 (lapping)、化学蚀平 (chemical etching) 与拋光 (polishing) 等程序，得出表面粗糙度在0.3微米以下拋光面之晶圆。(至于晶圆厚度，与其外径有关) 三、半导体制程设备 半导体制程概分为三类：(1)薄膜成长 (2)微影罩幕 (3)蚀刻成型。设备也跟着分为四类：(a)高温炉管 (b)微影机台 (c)化学清洗蚀刻台 (d)电浆真空腔室。其中(a)~(c)机台依序对应(1)~(3)制程，而新近发展的第(d)项机台，则分别应用于制程(1)与(3)。
2019年半导体分立器件行业发展研究
2019年半导体分立器件行业发展研究 （一）半导体行业基本情况 1、半导体概况 （1）半导体的概念 半导体是一种导电性可受控制，常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体的导电性受控制的范围为从绝缘体到几个欧姆之间。半导体具有五大特性：掺杂性（在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性）、热敏性、光敏性（在光照和热辐射条件下，其导电性有明显 的变化）、负电阻率温度特性，整流特性。半导体产业为电子元器件产业中最重 要的组成部分，在电子、能源行业的众多细分领域均都有广泛的应用。 （2）半导体行业分类 按照制造技术的不同，半导体产业可划分为集成电路、分立器件、其他器件等多类产品，其中集成电路是把基本的电路元件如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等制作在一个小型晶片上然后封装起来形成具有多功能的单元，主要实现对
信息的处理、存储和转换；分立器件是指具有单一功能的电路基本元件，主要实现电能的处理与变换，而半导体功率器件是分立器件的重要部分。 分立器件主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等半导体功率器件产品；其中，MOSFET和IGBT属于电压控制型开关器件，相比于功率三极管、晶闸管等电流控制型开关器件，具有易于驱动、开关速度快、损耗低等特点。公司生产的MOSFET系列产品和IGBT系列产品属于国内技术水平领先的半导体分立器件产品。半导体器件的分类示意图和公司产品所处的领域如下图所示：
在分立器件发展过程中，20 世纪50 年代，功率二极管、功率三极管面世并应用于工业和电力系统。20 世纪60 至70 年代，晶闸管等半导体功率器件快速发展。20世纪70年代末，平面型功率MOSFET 发展起来；20 世纪80 年代后期，沟槽型功率MOSFET 和IGBT 逐步面世，半导体功率器件正式进入电子应用时
【完整版】2020-2025年中国电力半导体器件行业提升企业核心竞争力战略研究报告
（二零一二年十二月） 2020-2025年中国电力半导体器件行业提升核心竞争力战略研究报告 可落地执行的实战解决方案 让每个人都能成为 战略专家 管理专家 行业专家 ……
报告目录 第一章企业提升核心竞争力战略研究概述 (6) 第一节研究报告简介 (6) 第二节研究原则与方法 (6) 一、研究原则 (6) 二、研究方法 (7) 第三节研究企业提升核心竞争力战略的重要性及意义 (9) 一、重要性 (9) 二、研究意义 (9) 第二章市场调研：2019-2020年中国电力半导体器件行业市场深度调研 (11) 第一节电力半导体器件概述 (11) 第二节我国电力半导体器件行业监管体制与发展特征 (12) 一、电力半导体器件行业分类 (12) 二、行业主管部门及监管体制 (12) 三、行业主要法律法规和政策 (12) 四、行业特有经营模式 (15) 五、行业的周期性、季节性及区域性特点 (15) （1）行业的周期性和季节性 (16) （2）区域性特点 (16) 六、电力半导体行业技术水平及技术特点 (16) 七、进入行业的主要壁垒 (18) （1）市场壁垒 (18) （2）技术壁垒 (18) （3）服务壁垒 (18) （4）专业人才壁垒 (18) 八、上、下游行业对本行业的影响 (19) （1）上游行业对本行业的影响 (19) （2）下游行业对本行业的影响 (19) 第三节2019-2020年中国电力半导体器件行业发展情况分析 (19) 第四节2019-2020年我国电力半导体器件行业竞争格局分析 (21) 一、行业竞争格局分析 (21) 二、行业内主要企业 (21) （1）高压直流阀用晶闸管 (21) （2）普通元器件 (22) （3）电力电子装置 (22) 第五节企业案例分析：派瑞股份 (22) 一、公司经营情况分析 (23) 二、公司的竞争优势 (39) 三、公司的竞争劣势 (40) 第六节2020-2025年下游需求应用行业发展分析及趋势预测 (41) 一、输变电及工业自动化领域对电力半导体器件的需求 (41) 二、电机驱动行业对电力半导体器件的需求 (42)
中国专用设备制造业经营现状分析
中国专用设备制造业经营现状分析 专用设备制造是指专门针对某一种或一类对象，实现一项或几项功能的设备制造。2016-2019年中国专用设备制造业企业数量逐年增加，2018年中国共有专用设备制造业企业18057个，较2017年增加了297个；2019年中国共有专用设备制造业企业19108个，较2018年增加了1051个。 数据显示：总体来看中国专用设备制造业资产呈上升趋势，2019年中国专用设备制造业资产为41350亿元，同比增长4.0%。 中国专用设备制造业流动资产持续增长，2018年中国专用设备制造业流动资产为25543亿元，同比增长4.9%；2019年中国专用设备制造业流动资产为27181亿元，同比增长6.4%。 2019年中国专用设备制造业应收账款为8650亿元，较2018年增加了749.5亿元；存货为6548.8亿元，较2018年增加了317.2亿元；产成品为2403.2亿元，较2018年增加了211.2亿元。 中国专用设备制造业在资产增长的同时，负债也在增长，2019年中国专用设备制造业负债达22673亿元，同比增长2.2%。 2019年中国专用设备制造业营业收入为30206亿元，较2018年增加了285.97亿元；2019年中国专用设备制造业营业成本为23726亿元，较2018年减少了526.64亿元。
2019年中国专用设备制造业销售费用为1344.3亿元，较2018年增加了110.7亿元；管理费用为2548亿元，较2018年增加了469.1亿元；财务费用为310.7亿元，较2018年减少了27.9亿元。 2015-2017年中国专用设备制造业利润总额逐年增加，2018年短暂下滑后2019年恢复增长，2019年中国专用设备制造业利润总额为2324亿元，同比增长14.2%。
制程能力(Cpk)分析教程.
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(二數据分類与數据整理 數据可分為計量值數据和計數值數据兩類: 計量值數据是可以連續取值的:如長度,重量,溫度等. 計數值數据是不可以連續取值的:如不合格品數,缺陷數等. 數据的整理可分為兩種形式:1 整理成能夠反映某些信息的統計量 2整理成反映一定規律的圖形 第三章:統計量与統計圖 (一典型常用的統計量 (1 平均數 Xbar (2 極值 X max;Xmin (3 極差 R=X max-Xmin (4 標准偏差σ (二直方統計圖
直方圖是在統計數据頻率數的基礎上,用圖形表示數据分布情況的一种圖形化方法. (1 直方圖的作法 例:在1-50的范圍內,有如下一組數据(50PCS 文件編號 版本A 名稱日期02/08/02頁號章節 3.0 頁版本 A 小頁號 統計其頻數如下: 作其直方圖如下: (二.直方圖的觀察与分析 (1 對圖形形狀的分析:常見的直方圖有以下幾种 工程能力分析与控制 統計量与統計圖 42282726332918243214342230292224222848124293536303414423862832222536 39241828163836212026208181237 ¤à2?0~5
6~1011~1516~2021~2526~3031~3536~4041~4546~50-ó??1236 10 10 8 7 2 1 1 2 3 6 10 10 8 7 2 1 系列2 正常型
偏向型孤島型雙峰型 1正常型 2孤島型:說明在短時間內有异常因素在作用,如原材料發生變化,有不熟練工人替班等.3偏向型:說明加工中心發生了偏移4雙峰型:是由產品混批造成的 5造成這种情況不是生產上的問題,往往是由于測量誤差或分組不當造成的. 文件編號 版本A 名稱日期02/08/02頁號章節 4.0 頁版本 A 小頁號 (一正態分布( nomal distribution 在計量值數据中,應用最廣的一類連續形概率分布為正態分布.正態分布隨机變量X 的分布函數為 正態分布函數密度曲線為
全自动超声波清洗机说明书
目录 一、设备概述 (2) 二、设备各主要组成部份功能 (2) 三、清洗工艺流程、温度及时间的选择方法 (6) 四、使用前的准备工作 (8) 五、操作使用说明 (9) 六、使用注意事项 (12) 七、常见故障排除方法 (13) 八、维护与保养 (13) 九、超声波发生器使用说明 (15) 十、整机结构图·······················十一、整机电路图······················附件: 1、产品合格证 2、产品保修卡 3、安装调试验收单
首先，谢谢贵公司选用本公司生产的外国全自动超声波清洗机。使用本机前请先仔细阅读说明书，以免因使用不当而损坏机器。 一、设备概述 本设备是由苏州富怡达超声波有限公司为贵公司量身定做一台专业用于笔记本塑料外壳、手机塑料按键清洗的一台自动化清洗设备，整机主要由超声波发生器、换能器、清洗槽、储液槽、循环过滤系统、自动温控加热系统、进出料台、电脑控制机械臂、热风烘干装置、机架、控制系统等组成。本设备是一个全自动清洗系统，清洗过程由PLC控制，7个由不锈钢材质制作的超声波清洗槽及相对应的储液槽、抛动装置组成的一条连续工作的装置。操作者将装有工件的清洗篮放置在进料台上，电脑控制龙门多吊臂机械手将清洗篮依次送往各工序段，对工件进行一系列清洗、漂洗、干燥后将清洗好的工件送到出料台上，操作者在出料口处将工件卸下。 二、设备各组成部分功能 2. 1 第一、二槽：超声波清、漂洗槽 内槽尺寸：500×600×550 （L×W×H mm）设有单边溢流结构，震动板至液面高度为450mm，采用SUS304#δ2mm不锈钢板焊接制作；槽体右侧设有溢 流口，底部设有排水口，设有循环水进水口。 超声波：功率1800W，频率：28KHZ，投入式超声波震板，底震式,可单独控制。 采用日本NTK晶片换能器。超声波可自动/手动控制，自动情况下槽内 无水、无篮均不开启超声；震动盒采用SUS316#δ2mm不锈钢板焊接制 作；配最新他激式液晶显示超声波发生器。 循环过滤：独立自循环系统，循环泵采用优质国产不锈钢循环泵。配线绕式过滤棉芯，过滤精度10μ，循环水流量可通过手动阀门调节。 储液槽：有效尺寸（L×W×H） 400×350×520(mm) 采用SUS304#δ1.5mm 不锈钢板焊接制作；设下限液位保护开关，自动关闭加热电源。 抛动系统：清洗过程中对工件进行上下垂直抛动，抛动幅度50mm，抛动频率 12次/分钟。采用电机带动，调束器控制抛动频率。 加热：清洗槽内设有不锈钢加热管2支×3KW，储液槽内设不锈钢加热管3KW/支，配日本“欧姆龙”数显式温度控制器。温控范围：常温+10℃
2020年Micro-LED显示全制程检测设备的研发及产业化项目可行性研究报告
2020年Micro-LED显示全制程检测设备的研发及产业化项目可行性研究报告 2020年11月
目录 一、项目概况 (3) 二、项目实施的必要性 (3) 1、项目是进一步提升公司产品品质、巩固竞争优势的需要 (3) 2、项目是实现产品产业化、满足不断增长市场需求的需要 (4) 3、项目是推进面板设备国产替代、缩短我国Micro-LED显示技术与国际先进水平差距的需要 (5) 三、项目实施的可行性 (7) 1、技术可行性 (7) 2、市场可行性 (8) 3、客户可行性 (9) 四、项目投资概算 (10) 五、项目实施进度安排 (10)
一、项目概况 本项目总投资36,476万元，建设期2年。本项目拟充分利用公司现有核心技术和研发资源，配备研发生产设备、引进高端人才，提高现有主营产品的生产能力，加大Micro-LED领域光学探测及颜色测量、工业人工智能、驱动与检测、芯片数模混合测试前沿技术的研发力度。通过实施本项目，公司将增强对下游客户的生产服务能力，不断提升市场占有率和盈利水平，助力公司实现战略发展目标。 二、项目实施的必要性 1、项目是进一步提升公司产品品质、巩固竞争优势的需要 面板质量检测作为面板生产过程中的必备环节，贯穿面板制造全过程，其发展受下游面板产业的新增生产线投资及因新技术、新产品不断出现所产生的生产线升级投资所驱动，一方面，中国作为面板产业转移的主要承接地，催生了大量新增产线建设需求；另一方面，近年来我国移动终端、平板电脑、液晶电视等消费电子领域平板显示器件的生产规模不断扩大，产品技术更新周期逐渐缩短，平板显示行业各厂商积极根据业务需求不断增添新的生产线，进行产能扩充和技术升级。随着高世代面板生产线的不断投产，平板显示器件向智能化、大尺寸化、轻薄化、可触控化、高解析度、柔性面板、自发光、高迁移速率和低功耗等方向发展已经在行业内达成共识，对检测系统厂商
半导体设备项目初步方案
半导体设备项目 初步方案 规划设计/投资分析/实施方案
半导体设备项目初步方案 从1990s~2014的半导体1.0，这个时间段中国半导体以原始积累为主，技术来源为外部引进，产业链尤以注重人力成本的封测发展最快。 2014~2020s是半导体 2.0，这个时间段半导体产业发展以资本驱动为特征，体现为在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基 金的推动下,半导体产业链加速向中国大陆转移，尤其以半导体制造业发展 最快，并拉动全行业发展。2030s~是半导体3.0，中国成为半导体产业强国，产业驱动模式从半导体1.0的人力成本驱动，2.0的资本驱动走向3.0的技术驱动，设计与设备等技术壁垒较高的行业迎来快速发展。 该半导体设备项目计划总投资22514.48万元，其中：固定资产投资15006.87万元，占项目总投资的66.65%；流动资金7507.61万元，占项目 总投资的33.35%。 达产年营业收入52908.00万元，总成本费用40794.69万元，税金及 附加434.13万元，利润总额12113.31万元，利税总额14218.24万元，税 后净利润9084.98万元，达产年纳税总额5133.26万元；达产年投资利润 率53.80%，投资利税率63.15%，投资回报率40.35%，全部投资回收期 3.98年，提供就业职位815个。
重视施工设计工作的原则。严格执行国家相关法律、法规、规范，做好节能、环境保护、卫生、消防、安全等设计工作。同时，认真贯彻“安全生产，预防为主”的方针，确保投资项目建成后符合国家职业安全卫生的要求，保障职工的安全和健康。 ......
电工专用设备行业分析报告
电工专用设备行业分析报告 一、所属行业概述 电工专用设备行业是为电器工业提供特种工艺设备的行业，是电工企业技术创新、产品开发、提高质量、提高效率、节能降耗的物质基础，产业地位非常重要。电器工业35个专业几乎都需要用电工专用设备，特别是变压器、电机行业，60%以上的工艺装备都是专用设备。电工专用设备按用途分类可分为10类，主要包括：发电机专用设备、变压器专用设备、电瓷专用设备、电机专用设备、绝缘材料专用设备、工业蓄电池专用设备、电线电缆专用设备。 电工专用设备制造业经过近30年的发展，总产值从1980年的800余万元发展到2008年的43.5亿元，呈现出持续增长的良好态势，并逐渐向科技含量高、资源消耗低、质量不断提高的方向发展。目前国产设备占据市场主导地位，市场占有率超过80%。电工专用装备必须进一步提高技术水平、产品质量和制造工艺才能满足电工企业节能降耗、提高效率、装备更新、技术升级的需要。 公司的主营业务为变压器专用设备及组件的设计、开发、制造、销售、服务。公司的主要产品为变压器专用设备及组件。变压器专用设备包括铁芯剪切设备、绕线设备、油箱设备、绝缘件加工设备、工装设备等，共二十多个品种、近百种规格，组件产品为片式散热器。 根据《上市公司行业分类指导》的规定，公司所属的行业为“C7 机械、设备、仪表”大类下的“C76 电器机械及器材制造业”中类下的“C7615 电工器械制造业”小类。根据《国民经济行业分类》（GB/t4754-2002），公司所属行业为“36 专用设备制造业”大类下“366 电子和电工机械专用设备制造”中类下的“3661 电工机械专用设备制造”小类。 二、国际市场环境不容乐观
工艺制程能力.doc
深圳市深联电路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.版本﹕C 修改号﹕00 页码﹕1 of 31 文件 名称 流程制作工艺能力
深圳市深联电路有限公司 SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD. 版 本﹕C 修 改 号﹕00 页 码﹕2 of 31 文件 名称 流程制作工艺能力 1.0目的： 总结本公司目前各流程的工艺能力，为PE 提供一个完整的制作工具和制作指示之相关标准,同时也为市场部提供一份公司生产能力的说明。 2.0 范围 本文件适用于PE 的生产前准备和QA 的审批标准，也可用于市场部接受订单的技术参考。 3.0开料 3.1开料房工艺能力： 3.1.1剪床剪板厚度：0.20mm —3.20mm ； 3.1.2分条机：剪板厚度：0.40mm —2.50mm ；生产尺寸：最大1250×1250mm,最小尺寸300×300mm 3.1.3圆角磨边：板厚范围：0.4-3.0mm ；生产尺寸：最大610*610mm,最小300*300mm （板板厚 ≤0.6mm 的板可不需磨边）。 3.2 经纬向 3.2.1芯板经纬方向识别方法：内层芯板的48.5”(或48”、49”)方向为纬向，另一方向为经向 （短边为经向，长边为纬向）。 3.2.2内层芯板，开料时需注意单一方向unit ，即开料后其各边经纬向应一致，或有标记区分。 3.3大料尺寸 3.3.1单、双面板大料尺寸: 1、常用大料：48”×42”、48”×40”、48”×36”； 2、不常用大料：48”×32” 、48”×30”； 3、非正常大料：48.5”×42.5”、48.5”×40.5”、48.5”×36.5”、48.5”×32.5”、 48.5”×30.5”、49”×43”、49 ”×41”、49”×37”、48”×70”、48”×71”、48”×72”、48”×73 “、48”×74”、48”×75”。 3.3.2多层板大料尺寸: 1、常用大料尺寸：48.5”×42.5”、48.5”×40.5”、48.5”×36.5” 2、不常用大料尺寸：49”×43”、49”×41”、49”×37”、48.5”×32.5”、48.5”× 30.5”、48.5”×70”、48.5”×71”、48.5”×72”、48.5”×73”、48.5”×74”、48.5”×75” 3.4控制最大厚度：3.2mm ；精度误差：±1mm 3.5烘板要求; 3.5.1不同Tg 多层板芯板烘板温度及时间规定如下：
半导体行业发展趋势分析
半导体行业发展趋势分析 新型计算架构浪潮推动，中国半导体产业弯道超车机会来临
核心观点： ●2018，半导体市场供需两旺，中国市场迎弯道超车机遇 需求端新市场新应用推动行业成长：1）比特币市场的火爆带动矿机需求快速增加，ASIC 芯片矿机凭借设计简单，成本低，算力强大等优势被大量采用。国内ASIC 矿机芯片厂商比特大陆、嘉楠耘智、亿邦股份自身业绩高增长的同时，其制造与封测环节供应商订单快速增长。2）汽车电子、人工智能、物联网渐行渐近，带动行业成长。供给端国内建厂潮加剧全球半导体行业资本开支增长，上游确定性受益。 ● 1 月半导体行情冰火两重天 A 股市场：18 年1 月以来（至1 月26 日）申万半导体指数下跌9.03%，半导体板块跑输电子行业5.9 个百分点，跑输上证综指16.59 个百分点，跑 输沪深300 指数17.72 个百分点；其中制造（-5.59%）>封装（-5.64%）> 分立器件（-5.66%）>存储器（-5.85%）>设计（-7.34%）>设备（-9.57%）> 材料（-11.17%）；估值大幅回落。海外市场：费城半导体指数上涨6.79%，创历史新高，首次超过2001 年最高值；矿机及人工智能带动GPU 需求量增长，英伟达作为全球GPU 龙头深度受益，1 月以来（至1 月26 日）股价上涨22.14%；设备龙头整体上涨。 ●12 月北美半导体设备销售额创历史新高，存储芯片价格平稳波动 根据WSTS 统计，11 月全球半导体销售额达376.9 亿美金，同比增长21.5%，环比增长1.6%，创历史新高。其中北美地区半导体11 月销售额87.7 亿美金，同比增长40.2%，环比增长2.6%，是全球半导体销售额增长最快区域。分版块看，12 月北美半导体设备销售额23.88 亿美金，同比增长27.7%，环比增长16.35%，创历史新高；存储芯片价格1 月以来（至1 月26 日）价格 波动。 ●投资建议 我们认为国内IC 产业进入加速发展时期，由市场到核“芯”突破这一准则不断延续，从智能手机领域起步，未来有望在人工智能、汽车电子、5G、物联网等新兴市场实现加速追赶。本月重点推荐卡位新兴应用市场，业绩快速成长的华天科技、长电科技，建议关注通富微电；同时下游资本开支扩张带给上游设备领域的投资机会，建议关注北方华创、长川科技。
光电显示技术 迎来新视觉时代
光电显示技术迎来新视觉时代 LED的应用、3D立体影像显示、软性显示器等技术，都是近年相当热门的光电技术。就当前情况来说，包括众多企业和研究机构都积极热衷地投入相关领域的研发中。一方面，在平面显示器已为市场主流、各种尺寸屏幕随处可见的同时，产业对于体积愈轻小、制造成本愈低廉的产品需求不断增高；另一方面，在传统制程与技术的限制下，科研学者们提出了更新的材料与技术，也带来了不同的解决方法，不但可以挠曲、便于携带，而且更省电、耐撞击，为未来3C 产品提供新的样貌。 一、3D影像显示，生活娱乐更丰富 过去数年好莱坞不断推出3D电影，更预计未来每年都有十部以上的3D电影上映，显见3D影像显示技术已有长足的进步，同时更加深人们对于突破2D平面显示，迈向3D 影像生活的可能与需求。3D影像显示不仅更符合人类视觉，也带来更多互动与真实感，因此包括影音娱乐及游戏产业，都相当注重这块市场。而如何让消费者轻松舒适地观赏，就成为技术研发上的一大考验，例如能裸眼观看就是相当吸引
人的因素。 1．3D画框与3D数字看板 “3D画框”与“3D数字看板”结合了裸眼式3D显示器与视讯播放器，也就是不需配戴特殊的眼镜，就能够观看到3D的画面。利用倾斜摆设的视差光栅技术，将影像做特殊的排列，使左右眼看到不同的影像，而产生3D立体的显示。 目前在高解析的“3D画框”上，已可达到四倍的Full HD 屏幕分辨率，高达3，840×2，160，3D立体分辨率更可达1，280×720，画质更细致清晰，因此适合用在画展、博物馆导览、立体剧院等高分辨率水准要求的场合。而在分辨率较低的“3D数字看板”方面，则是强调影音串流处理的速度，并可达到1，920×1，080的屏幕分辨率，与640×360的3D分辨率，可用在电子看板、户外广告等多媒体视讯的播放，让呈现的影像内容更能吸“睛”。 2．快门眼镜立体3D显示器技术 想用一般的LCD显示器观看3D立体影像，“快门眼镜立体3D显示器技术”是个简便的方法――也就是利用时间差方式，透过配戴特殊设计的快门眼镜，对左右眼快速播送交错切换的画面，形成3D立体的影像。