半导体清洗设备介绍精
半导体全制程介绍
《晶圆处理制程介绍》 基本晶圆处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗（Cleaning）之后，送到热炉管 （Furnace）内，在含氧的环境中，以加热氧化（Oxidation）的方式在晶圆的表面 形成一层厚约数百个的二氧化硅层，紧接着厚约1000到2000的氮化硅层 将以化学气相沈积Chemical Vapor Deposition；CVP）的方式沈积（Deposition）在刚刚长成的二氧化硅上，然后整个晶圆将进行微影（Lithography）的制程，先在 晶圆上上一层光阻（Photoresist），再将光罩上的图案移转到光阻上面。接着利用蚀刻（Etching）技术，将部份未被光阻保护的氮化硅层加以除去，留下的就是所需要的线路图部份。接着以磷为离子源（Ion Source），对整片晶圆进行磷原子的植入（Ion Implantation），然后再把光阻剂去除（Photoresist Scrip）。制程进行至此，我们已将构成集成电路所需的晶体管及部份的字符线（Word Lines），依光罩所提供的设计图案，依次的在晶圆上建立完成，接着进行金属化制程（Metallization），制作金属导线，以便将各个晶体管与组件加以连接，而在每一道步骤加工完后都必须进行一些电性、或是物理特性量测，以检验加工结果是否在规格内（Inspection and Measurement）；如此重复步骤制作第一层、第二层．．．的电路部份，以在硅晶圆上制造晶体管等其它电子组件；最后所加工完成的产品会被送到电性测试区作电性量测。 根据上述制程之需要，FAB厂内通常可分为四大区： 1）黄光本区的作用在于利用照相显微缩小的技术，定义出每一层次所需要的电路图，因为采用感光剂易曝光，得在黄色灯光照明区域内工作，所以叫做「黄光区」。 2）蚀刻经过黄光定义出我们所需要的电路图，把不要的部份去除掉，此去除的步骤就> 称之为蚀刻，因为它好像雕刻，一刀一刀的削去不必要不必要的木屑，完成作品，期间又利用酸液来腐蚀的，所 以叫做「蚀刻区」。 3）扩散本区的制造过程都在高温中进行，又称为「高温区」，利用高温给予物质能量而产生运动，因为本区的机台大都为一根根的炉管，所以也有人称为「炉管区」，每一根炉管都有不同的作用。 4）真空
半导体工艺主要设备大全
清洗机超音波清洗机是现代工厂工业零件表面清洗的新技术,目前已广泛应用于半导体硅 片的清洗。超声波清洗机“声音也可以清洗污垢”——超声波清洗机又名超声波清洗器，以其洁净的清洗效果给清洗界带来了一股强劲的清洗风暴。超声波清洗机（超声波清洗器）利用空化效应，短时间内将传统清洗方式难以洗到的狭缝、空隙、盲孔彻底清洗干净，超声波清洗机对清洗器件的养护，提高寿命起到了重要作用。CSQ 系列超声波清洗机采用内置式加热系统、温控系统，有效提高了清洗效率；设置时间控制装置，清洗方便；具有频率自动跟踪功能，清洗效果稳定；多种机型、结构设计，适应不同清洗要求。CSQ 系列超声波清洗机适用于珠宝首饰、眼镜、钟表零部件、汽车零部件，医疗设备、精密偶件、化纤行业（喷丝板过滤芯）等的清洗；对除油、除锈、除研磨膏、除焊渣、除蜡，涂装前、电镀前的清洗有传统清洗方式难以达到的效果。恒威公司生产CSQ 系列超声波清洗机具有以下特点：不锈钢加强结构，耐酸耐碱；特种胶工艺连接，运行安全；使用IGBT 模块，性能稳定；专业电源设计，性价比高。反渗透纯水机去离子水生产设备之一，通过反渗透原理来实现净水。 纯水机清洗半导体硅片用的去离子水生产设备，去离子水有毒，不可食用。 净化设备主要产品：水处理设备、灌装设备、空气净化设备、净化工程、反渗透、超滤、电渗析设备、EDI 装置、离子交换设备、机械过滤器、精密过滤器、UV 紫外线杀菌器、臭氧发生器、装配式洁净室、空气吹淋室、传递窗、工作台、高校送风口、空气自净室、亚高、高效过滤器等及各种配件。 风淋室：运用国外先进技术和进口电器控制系统, 组装成的一种使用新型的自动吹淋室.它广 泛用于微电子医院制药生化制品食品卫生精细化工精密机械和航空航天等生产和科研单位,用于吹除进入洁净室的人体和携带物品的表面附着的尘埃,同时风淋室也起气的作用 防止未净化的空气进入洁净区域,是进行人体净化和防止室外空气污染洁净的有效设备. 抛光机整个系统是由一个旋转的硅片夹持器、承载抛光垫的工作台和抛光浆料供给装置三大部分组成。化学机械抛光时，旋转的工件以一定的压力压在旋转的抛光垫上，而由亚微米或纳米磨粒和化学溶液组成的抛光液在工件与抛光垫之间流动，并产生化学反应，工件表面形成的化学反应物由磨粒的机械作用去除，即在化学成膜和机械去膜的交替过程中实现超精密表面加工，人们称这种CMP 为游离磨料CMP 。 电解抛光电化学抛光是利用金属电化学阳极溶解原理进行修磨抛光。将电化学预抛光和机械精抛光有机的结合在一起，发挥了电化学和机构两类抛光特长。它不受材料硬度和韧性的限制，可抛光各种复杂形状的工件。其方法与电解磨削类似。导电抛光工具使用金钢石导电锉或石墨油石，接到电源的阴极，被抛光的工件（如模具）接到电源的阳极。 光刻胶又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂（见光谱增感染料）和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂经光照后，在曝光区能很快地发生光固化反应，使得这种材料的物理性能，特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。经适当的溶剂处理，溶去可溶性部分，得到所需图像（见图光致抗蚀剂成像制版过程）。光刻胶广泛用于印刷电路和集成电路的制造以及印刷制版等过程。光刻胶的技术复杂，品种较多。根据其化学反应机理和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶。利用这种性能，将光刻胶作涂层，就能在硅片表面刻蚀所需的电路图形。基于感光树脂的化学结构，光刻胶可以分为三种类型。①光聚合型，采用烯类单体，在光作用下生成自由基，自由基再进一步引发 单体聚合，最后生成聚合物，具有形成正像的特点。②光分解型，采用含有叠氮醌类化合
光学超声波清洗机
光学超声波清洗机 主要应用于：玻璃镜片、树脂镜片、显微镜、望远镜、相机镜头、镀膜玻璃、棱镜、透镜等光学制品的镀膜前后及装配前工序间清洗；在光电行业主要应用于ITO导电玻璃、LCD基板清洗、液晶片封装后残留液晶清洗。清洗工件：投影机、背投电视、数码相机、汽车后视镜等光学玻璃。 >> 深圳市立东超声有限公司始终秉承“科技创造高品质”的企业理念、“观念创新、产品创新、诚信服务”的经营理念，由一批从事超声波设备、清洗机开发、设计、制造二 十余年的资深高级工程师组成的团队发展为国内大型超声波清洗机等超声波设备生产 企业. >> 立东超声，凭借十年几研发、制造和经营经验，已经成为中国专业生产超声波仪器设备的大型企业，拥有深圳工厂及多家销售分公司。目前正与美国同行合作携力发展新能源应用超声波清洗器械。 >> 立东超声，2010年通过ISO9001：2000质量体系标准，2012年取得《中国进出口企业资格证书》。2015年取得欧洲CE认证。 >> 立东超声，尽最大努力了解满足每一个客户的特殊要求，让客户的每一分钱都物有所值。 >> 立东超声，以高品质，低价格为座佑铬，为新能源、工业行业的广大客户提供： a. 十三个系列的新能源真空超声波清洗机。 b. 十五个系列的新能源超声波清洗机。 c. 二十个系列两百多个品种的工业超声波清洗机、喷淋清洗机。 >> 立东超声，在医疗行业、半导体、光学、光电、航天航空、汽车、精密机械及通信电子拥有广泛的客户群和美誉度，依托国际超声同行先进技术，保持诚实、和谐的创业精神，忠诚为您服务。 工作原理 1..超声清洗机的工作原理是由超声波发生器发出的高频振荡信号，通过换能器转换成 高频机械振荡而传播到介质—清洗溶剂中，超声波在清洗液中疏密相同的向前辐射，使液体流动而产生数以万计的微小气泡。这些气泡在超声波纵向传播的负压区形成、生长，而在正压区迅速闭合。在这种被称为“空化”效应的过程中，气泡闭合可形成超过1000大气压的瞬间高压，连续不断地产生瞬间高压就象一连串小“爆炸”不断地冲击物件表面，使物件的表面及缝隙中的污垢迅速剥落，从而达到物件表面净化的目的
2017年中国十大半导体公司排名
2017年中国十大半导体公司排名 2017年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。2、长电科技(600584)成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工
程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来，歌尔保持高速成长，年复合增长率达44.5%。4、中环股份(002129)天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳证券交易所上市，股票简称“中环股份”，代码为002129。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技 术企业，公司注册资本482，829，608元，总资产达20.51 亿。天津中环股份有限公司致力于半导体节能和新能源产业，是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能 源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。5、三安光电(600703)三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”或公司，证券代码：600703)是具有国际影响力的全色系
2018年半导体清洗设备行业分析报告
2018年半导体清洗设备行业分析报告 2018年5月
目录 一、半导体清洗工艺重要且复杂，贯穿半导体产业始终 (4) 1、清洗工艺重要且步骤繁多，全球市场规模迅速扩大 (4) 2、湿法干法清洗工艺相互补充，设备多样化 (7) 3、多工艺节点并存，清洗设备要求渐高 (15) 二、迪恩士：清洗设备技术引领者与市场增长点最先受益者 (19) 1、多行业龙头，引领最先进的清洗设备市场 (19) 2、工艺节点收缩形成清洗设备新增长点，技术引领者最先受益于市场蓝海 (25) 三、国内清洗设备需求旺盛，国产设备有望异军突起 (29) 1、中国越来越成为半导体的重要主场，清洗设备需求旺盛 (29) 2、国产清洗设备正布局，有望异军突起 (31) （1）盛美半导体 (32) （2）北方华创 (34) （3）至纯科技 (36)
半导体清洗工艺重要且复杂，贯穿半导体产业始终。半导体清洗工艺贯穿半导体产业始终，步骤占总生产流程的30%以上，对于提升成品良率有着至关重要的作用。根据SEMI 数据，2017 年全球半导体清洗设备市场空间为32.3 亿美元，预计2020 年达到37 亿美元。半导体清洗工艺主要有湿法和干法两种，两种工艺相互补充，形成目前半导体工艺的基本工艺，并由此发展出多样化的设备，主要包括单晶圆清洗设备、自动清洗台、洗刷机等。其中，随着工艺节点的缩小，清洗要求渐高，单晶圆清洗设备将是未来清洗设备的主流。 迪恩士：清洗设备技术引领者与市场增长点最先受益者。迪恩士是全球清洗设备的龙头，立足日本、面向全球提供半导体清洗设备，在单晶圆清洗设备、自动清洗台、洗刷机三个最主要的清洗设备领域均占据世界首位的市场份额，是清洗设备技术的引领者。工艺节点不断收缩促使半导体商不断扩展最新技术的产线，从而带来对于先进清洗设备的不断需求，形成强有力的增长点。从迪恩士近两年的收入结构来看，迪恩士作为技术引领者直接受益于此新增长点。 国内清洗设备需求旺盛，国产设备有望异军突起。随着半导体产业向中国大陆的转移，中国大陆有着强劲的半导体设备需求，经过测算，国内未来五年的清洗设备市场空间达到400 亿元以上，其中单晶圆清洗设备市场空间为278 亿元。国内半导体设备企业如盛美半导体、北方华创已经在清洗设备上有所积累，另外高纯系统龙头至纯科技也有所布局，有望乘行业红利之舟，行创新赶超之道，迎来加速成长。
超声波清洗机设计及制造(完美整理版)
目录 引言 (3) 第一章超声波清洗机原理与结构 (4) 第一节超声波清洗的原理和特点....................................... .4第二节超声波清洗机的结构和参数设定.. (5) 第二章超声波发生器设计............................................... .. (6) 第一节超声波发生器的选择 (6) 第二节超声波振荡器设计 (7) 第三节超声波放大器设计 (8) 第四节高频驱动和匹配电路 (10) 第三章超声波换能器计 (11) 第一节换能器的选择 (11) 第二节换能器设计计算（此处删除500字） (12) 第四章清洗槽计 (16) 参考献 (17) 附录一：工艺规程制订与并行工程 附录二：Process Planning and Concurrent Engineering
超声波清洗机 摘要：超声波清洗始于20世纪50年代初，随着技术的进步应用日益扩大。目前已广泛地用于电子电器工业、清洗半导体器件、电子管零件、印刷电路、继电器、开关和滤波器等；机械工业中用于清洗齿轮、轴承、油泵油嘴偶件、燃油过滤器、阀门及其他机械零件，大如发动机及导弹部件，小如手表零件；再如光学和医疗器械方面用于清洗各种透镜、眼镜及框、医用玻璃器皿、针管和手术器具等；此次设计的超声波清洗机主要应用于家庭中厨具和一些难洗的生活用具。该产品是一种机电产品，通过压电陶瓷材料做成的超声波换能器将超声频电振荡转变成机械振动，在液体中产生超声波振动进行清洗。利用超声波可以穿透固体物质而使整个清洗介质振动并产生空化气泡，该清洗方式对任何生活用具不存在清洗不到的死角，且清洗洁净度非常高。这种新一代时尚家电，能够使人们从繁琐的家务劳动中解脱出来。 关键词：超声波；清洗机；换能器
半导体产业介绍
半导体整个生态链 主要分为：前端设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。 不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科）等。 前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST（软件测试UT：unit testing 单元测试IT： integration testing 集成测试ST：system testing 系统测试），提交网表（netlist或称连线表，是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式）做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。 后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry 厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。 封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。从晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。 台积电是目前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。 半导体行业的公司具主要分为四类： 集成器件制造商IDM (Integrated Design and Manufacture)：指不仅设计和销售微芯片，也运营自己的晶圆生产线。Intel，SAMSUNG(三星)，东芝，ST(意法半导体)，Infineon(英飞凌)和NXP(恩智浦半导体)。 无晶圆厂供应商Fabless：公司自己开发和销售半导体器件，但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。例如：Altera(FPL)，爱特(FPL)，博通(网路器件)，CirrusLogicCrystal(音频，视频芯片)，莱迪思(FPL)，英伟达(FPL)，
半导体清洗设备制程技术及设备市场分析
半导体清洗设备制程技术与设备市场分析 （台湾）自?動?化?產?業?技?術?與?市?場?資?訊?專?輯 关键词 ?多槽全自动清洗设备Wet station ?单槽清洗设备Single bath ?单晶圆清洗设备Single wafer ?微粒particle 目前在半导体湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆(湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源，因此如何改善制程中所产生污染，便成为清洗制程中研究主要的课题。 过去RCA 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，不但在清洗制程中不断产生新的技术，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。以下本文即针对清洗设备与技术作一深入介绍，并分析清洗设备发展的关键机会及未来的发展趋势。 晶圆表面所残留脏污的种类非常多，约略可分成微粒、金属离子、有机物与自然氧化物。而这些污染物中，以金属离子对半导体组件的
电气特性有相当的影响力，其中尤其是重金属离子所引发的不纯度，将严重影响闸氧化层的临界崩溃电压、起始电压漂移与P-N 接合电压，进而造成制程良率的降低。所以，针对制程所使用的化学品与纯水，必须进行严格的纯度控制以有效降低生产过程所产生的污染源。由于集成电路随着制作集积度更高的电路，其化学品、气体与纯水所需的纯度也将越高，为提升化学品的纯度与操作良率，各家厂商无不积极改善循环过滤与回收系统，如FSI 公司提出point-of-generation （点产生）与point-of-use （点使用）相结合，比起传统化学瓶的供应方式，有着更佳的纯度。（注：POUCG点再生） 在半导体制程中，无论是在去光阻、化学气相沈淀、氧化扩散、晶圆研磨以后等各阶段制程都需反复清洗步骤，而在晶圆清洗部分也概略分为前后段清洗两部分(在晶圆生产处理过程中大致可区分为 前段与后段制程，前后段以金属制作蒸镀、溅镀为分界)，在前段制程清洗方面，如Preclean、扩散、氧化层与氮化层的去除、复晶硅蚀刻与去除。后制程段清洗方面，包含金属间介电层与金属蚀刻后之清洗、光阻去除前后的清洗、CMP 制程后之清洗等。 由于晶圆污染来源除一般微粒(particle) 附着于晶圆表面上，并可能是污染物与晶圆表面之间产生连接，包含如多种化学键结，甚至于脏污被氧化层或有机物薄膜所深埋，即使经过多次的物理力洗濯或冲刷，均无法彻底去除此脏污，并有可能产生回污或交互污染。因此，清洗的方法除了物理力或溶解的洗净外，对于晶圆表面施予微量蚀刻(Micro-etching) 的化学清洗方式(如下表一)，便成了不可或缺的关键
全自动超声波清洗机说明书
目录 一、设备概述 (2) 二、设备各主要组成部份功能 (2) 三、清洗工艺流程、温度及时间的选择方法 (6) 四、使用前的准备工作 (8) 五、操作使用说明 (9) 六、使用注意事项 (12) 七、常见故障排除方法 (13) 八、维护与保养 (13) 九、超声波发生器使用说明 (15) 十、整机结构图·······················十一、整机电路图······················附件: 1、产品合格证 2、产品保修卡 3、安装调试验收单
首先，谢谢贵公司选用本公司生产的外国全自动超声波清洗机。使用本机前请先仔细阅读说明书，以免因使用不当而损坏机器。 一、设备概述 本设备是由苏州富怡达超声波有限公司为贵公司量身定做一台专业用于笔记本塑料外壳、手机塑料按键清洗的一台自动化清洗设备，整机主要由超声波发生器、换能器、清洗槽、储液槽、循环过滤系统、自动温控加热系统、进出料台、电脑控制机械臂、热风烘干装置、机架、控制系统等组成。本设备是一个全自动清洗系统，清洗过程由PLC控制，7个由不锈钢材质制作的超声波清洗槽及相对应的储液槽、抛动装置组成的一条连续工作的装置。操作者将装有工件的清洗篮放置在进料台上，电脑控制龙门多吊臂机械手将清洗篮依次送往各工序段，对工件进行一系列清洗、漂洗、干燥后将清洗好的工件送到出料台上，操作者在出料口处将工件卸下。 二、设备各组成部分功能 2. 1 第一、二槽：超声波清、漂洗槽 内槽尺寸：500×600×550 （L×W×H mm）设有单边溢流结构，震动板至液面高度为450mm，采用SUS304#δ2mm不锈钢板焊接制作；槽体右侧设有溢 流口，底部设有排水口，设有循环水进水口。 超声波：功率1800W，频率：28KHZ，投入式超声波震板，底震式,可单独控制。 采用日本NTK晶片换能器。超声波可自动/手动控制，自动情况下槽内 无水、无篮均不开启超声；震动盒采用SUS316#δ2mm不锈钢板焊接制 作；配最新他激式液晶显示超声波发生器。 循环过滤：独立自循环系统，循环泵采用优质国产不锈钢循环泵。配线绕式过滤棉芯，过滤精度10μ，循环水流量可通过手动阀门调节。 储液槽：有效尺寸（L×W×H） 400×350×520(mm) 采用SUS304#δ1.5mm 不锈钢板焊接制作；设下限液位保护开关，自动关闭加热电源。 抛动系统：清洗过程中对工件进行上下垂直抛动，抛动幅度50mm，抛动频率 12次/分钟。采用电机带动，调束器控制抛动频率。 加热：清洗槽内设有不锈钢加热管2支×3KW，储液槽内设不锈钢加热管3KW/支，配日本“欧姆龙”数显式温度控制器。温控范围：常温+10℃
全自动清洗机规格书
设备技术规格书 设备名称：单臂机械手全自动全封闭超声波清洗线 设备型号： 数量：1台 版本：1.0 日期：2012.05.07
1.设备名称 设备名称：JXD—80—DB单臂机械手全自动全封闭超声波清洗线 2.设备用途 该清洗线用于火车减振器零件清洗，最大零件尺寸：90储油缸。日产量为170。 3.清洗篮 3.1根据提供的被清洗工件图纸及产量，确定清洗篮尺寸为： 550×900×120㎜3（L×W×H筐体高）。筐总高约500 3.2清洗节拍设计约为5分钟/筐。 3.3清洗篮的搬运采用1台单臂机械手自动进行。烘干为隧道式步进结 构。 4.工艺流程 人工上料→超声波清洗→超声波清洗→自来水漂洗→自来水漂洗→防锈→隧道热风烘干（约30分钟）→冷风降温→人工下料 5.设备概述 5.1本设备是用于火车减振器零件清洗干燥的单臂机械手全自动全封闭超 声波清洗线。清洗设备与烘干设备分体，现场连接后为一整体设备，机械手将清洗好的工件筐放到烘干设备网带上，自动送到烘干室烘干。（清洗筐回送设备另计） 5.2设备由2个超声波清洗槽、2个自来水漂洗槽、1个防锈槽、及隧道 式热风烘干、冷风降温工位和上料滚筒输送机等组成。配有1台单臂机械手，可以全自动工作。具体结构见附图和以下的说明。
5.3工作原理：首先由操作者将欲清洗的工件放入清洗篮内，然后将清洗 篮放到设备的上料滚筒输送机上，推到动力区，上料滚筒输送机自动将清洗篮运送到上料工位，单臂机械手在上料工位将清洗篮依次送到各槽进行清洗、漂洗、防锈，最后清洗篮被机械手放到隧道式烘干机上网带上送到烘干室烘干，出烘干室后冷却，在下料工位操作者将清洗篮取下即可。 5.4设备采用PLC控制，彩色触摸屏人机界面。 5.5设备采用全封闭结构，仅在进出料处开口，顶部设排风口，保证设备 安全使用。清洗设备正面设可开启的钢化玻璃观察窗，方便对设备内的情况进行观察。 5.6经常操作的部位设活门，方便操作及维护。 5.7本设备具有结构紧凑、运行稳定可靠、操作维护方便等特点。 6.设备各部分主要技术规格 6.1超声波清洗槽（1#、2#槽） 6.1.1槽有效尺寸为：650×1000×350，槽体采用δ=2㎜厚的优质304不锈 钢板制作。槽外附保温层。 6.1.2为更好的清洗储油缸内壁，因此超声波布置在槽子底部和前后两侧， 底发振板超声波功率为3KW/槽。超声波频率为25KHz。前后侧发振 板超声波功率为1KW/槽。超声波频率为25KHz，前后侧发两超声波 振板用1台超声波电源驱动。 6.1.3为方便维护超声波做成浸入式振板的形式。 6.1.4清洗槽设加热系统，采用不锈钢电加热器，加热功率18KW/槽，自
word完整版史上最全的半导体材料工艺设备汇总推荐文档
小编为您解读半导体生产过程中的主要设备概况。 1、单晶炉 设备名称：单晶炉。
设备功能：熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造，提供单晶体的半导体晶坯。主要企业（品牌）： 国际：德国PVA TePla AG公司、日本Ferrotec 公司、美国QUANTUM DESIG公司、德国Gero公司、美国KAYEX 公司。 国内：北京京运通、七星华创、北京京仪世纪、河北晶龙阳光、西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹、西安华德、中国电子科技集团第四十八所、上海申和热磁、上虞晶盛、晋江耐特克、宁夏晶阳、常州江南、合肥科晶材料技术有限公司、沈阳科仪公司。 2、气相外延炉 设备名称：气相外延炉。 设备功能：为气相外延生长提供特定的工艺环境，实现在单晶上，生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体，为单晶沉底实现功能化做基础准备。气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺，其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续，而且与衬底的晶向保持对应的关系。 主要企业（品牌）： 国际：美国CVD Equipment公司、美国GT公司、法国Soitec公司、法国AS公司、美国ProtoFlex 公司、美国科特?莱思科（Kurt J.Lesker ）公司、美国Applied Materials 公司。 国内：中国电子科技集团第四十八所、青岛赛瑞达、合肥科晶材料技术有限公司、北京金盛微纳、济南力冠电子科技有限公司。
3、分子束外延系统( MBE，Molecular Beam Epitaxy System ) 设备名称：分子束外延系统。 设备功能：分子束外延系统，提供在沉底表面按特定生长薄膜的工艺设备；分子束外延工艺，是一种制备 单晶薄膜的技术，它是在适当的衬底与合适的条件下，沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜。 主要企业(品牌)： 国际：法国Riber 公司、美国Veeco 公司、芬兰DCA Instruments 公司、美国SVTAssociates 公司、美国NBM公司、德国Omicron 公司、德国MBE-Komponenten公司、英国Oxford Applied Research (OAR 公司, 国内：沈阳中科仪器、北京汇德信科技有限公司、绍兴匡泰仪器设备有限公司、沈阳科友真空技术有限公司。 4、氧化炉( VDF) 设备名称：氧化炉。 设备功能：为半导体材料进行氧化处理，提供要求的氧化氛围，实现半导体预期设计的氧化处理过程，是半导体加工过程的不
超声波清洗机的分类原理及其特点
简析景福昕超声波清洗机及其一般的分类原理及其特点 深圳市景福昕机械设备有限公司的超声波清洗机主要有单槽式、三槽式以 及四槽式三种，每种清洗机都有不同的型号，超声波频率都是28KHz，基本可 以满足不同客户的生产需求。下面就介绍下我公司的超声波清洗机。 一、JFX-01A系列的单槽式超声波清洗机： 1、此系列的清洗机采用的是水基加少许添加剂作为清洗剂，其成本比较低，而 且清洗的效果好，除此之外还是全进口加厚不锈钢耐酸碱、美观耐用，是最理想 也是最实惠的清洗设备。这系列的超声波清洗机主要的适用范围有：电子零件、电镀、五金、钟表、机械、表带、工具、光学、镜片、宝珠首饰、眼镜架、半导 体硅片、喷丝板过滤芯、玻璃器皿等的清洗。此系列超声波清洗机适用的范围极 其广泛，遍布每个行业的产品工件的清洗。此外这系列的清洗机还具有以下的特点： 1、美国高Q值振子，超声功率强劲。 2、全不锈钢结构，耐酸碱，美观耐用，强酸强碱用钛金板料，加固加密焊接。 3、自动恒温系列30-110°C可调。 4、二十四小时连续工作，适应大批量生产。 5、先进的第四代发生器，效果好、频率更高、品质更好 6、单频、双频、三频调节，满足不同要求 7、40KHz、68KHz、80KHz、120KHz、170KHz、1000KHz效果更好。 这个系列的清洗机除了具有两槽式气相清洗机的功能外,增加了独立的溶剂蒸馏 回收槽,使清洗槽内溶剂长期保持清洁,使用不燃性有机溶剂设置溶剂加热与自动 恒温系统，温控范围30°C-110°C。 适用清洗电子器件及电脑线路板上的松香、塑洨五金、精密机械零件、表带，灯饰表面的精密器上的油脂，抛光蜡及污垢等。 该设备配置的设备主要有操作面板、控制箱、冷气机组、蒸馏槽、超声洗槽、加热器、换能器、气相槽、过滤泵、过滤器、冷排管、水份分离器、冷凝塔、温控箱等设备。
全球10大半导体厂商排名及简介
[2011-11-09] 全球10大半导体厂商排名及简介 全球10大半导体厂商排名: 1.英特尔(Intel) 2.三星(Samsung) 3.德州仪器(TI) 4.东芝(Toshiba) 5.台积电(TSMC) 6.意法半导体会(ST) 7.瑞萨科技(Renesas) 8.海力士(Hynix) 9.索尼(Sony) 10.高通(Qualcomm） 1.美国英特尔（Intel）公司，以生产CPU芯片闻名于世！ 2.三星(Samsung)电子公司成立于1969年，初期主要生产家用电子产品，如电视机和录像机等。七十年代始进入国际市场，逐渐发展成为全球五大电 子公司之一，产品也由家电扩展到计算机、通讯等诸多方面。九十年代由 于经济方面的原因，三星公司进行了大规模的战略重组。1978年，三星半 导体从三星电子公司分立出来而成为独立的实体，1983年起随着成功发展 了64K DRAM超大规模集成电路，从此在单一家电类半导体产品基础上发展了许多新的半导体产品，逐渐成为全球领先的半导体厂商。它的半导体产 品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。 3.德州仪器(TI)公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城，是一家全球性的 半导体公司，是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商， 是推动电子数字化进程的引擎。主要IC产品有：数字信号处理器、模拟和混合信号器件、数字逻辑、ASIC、微控制器、语音和图形处理器、可编程 逻辑、军用器件等。 4.东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬，家喻户晓。在日本之外，东芝拥 有100多家子公司和协作公司的庞大全球网络，仅海外子公司便拥有40,000 多名雇员，他们遍及全球各地，从事着从科研到采购、生产、销售以及市 场调研等工作。分布在世界各地的39个厂家构成东芝的生产网络，制造品种繁多的产品，包括最先进的半导体元件、显象管、彩色电视机、移动式 计算个人电脑、光?磁存储、消耗品及工业用发电机和变电装置。这些技术和设备均处世界领先地位的东芝生产厂家,强有力地保障着公司技术和整体 能力的发展，推动着电子工业的进步；同时也提供了更多的就业机会，进 一步促进了当地经济的蓬勃发展。 5.台积电(TSMC)成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，TSMC即持续提供客户最先进的技术；2006年的总产能超过七百万片约当八寸晶圆，全年营 收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。
半导体各工艺简介5
Bubbler Wet Thermal Oxidation Techniques
Film Deposition Deposition is the process of depositing films onto a substrate. There are three categories of these films: * POLY * CONDUCTORS * INSULATORS (DIELECTRICS) Poly refers to polycrystalline silicon which is used as a gate material, resistor material, and for capacitor plates. Conductors are usually made of Aluminum although sometimes other metals such as gold are used. Silicides also fall under this category. Insulators refers to materials such as silicon dioxide, silicon nitride, and P-glass (Phosphorous-doped silicon dioxide) which serve as insulation between conducting layers, for diffusion and implantation masks,and for passivation to protect devices from the environment.
全自动脉冲地热清洗机工作原理
全自动脉冲地热清洗机利用气、水、电磁脉冲结合体，通过内部涡旋动力转换为动能，以微小分子的形式进行高速运动，通过运行过程中的热能、动能、电磁脉冲。分解管壁中的污垢，并随水分子一同冲出管外，以达到清洗机作用。技术优势 1：外观设计已经取得国家专利；实用+时尚的设计理念在国内地热清洗机中独占鳌头； 2：不用解管，将连接管与分水器连接即可进行清洗工作； 3：不用任何药剂及化学**，对管道内壁及系统部件无任何腐蚀，排放不会对周围环境造成污染。 4：不堵塞，适用于各类复杂管路系统清洗。 5：小型轻便，极易操作，清洗迅速。 6：清洗检验方法简单，通过观察的方式。可以观察清洗排污效果，也可以清洗前后解管对比。 7：本设备不仅可以清洗地热管道，还可以清洗散热片、住户自来水管道、家用热水器及对地热管系统打压。 准备及操作过程： 一、地热清洗所需设备 1、空气压缩机一台（自行配置）：建议使用储气罐为30-40升的气泵，大容积的储气罐可以让空压机有更多的停机散热时间，延长气泵的使用寿命。 2、全自动物理脉冲地热清洗机一台：地暖清洗的主要设备，可以将气水结合，在微电脑控制器的控制下工作。 3、连接管四根：脉冲输出管、进气管，进水管、排污管。 4、多种规格接口：适合不同分水器连接口径。 二、地热清洗机工作原理 将清洗介质自来水或供暖水接入地热清洗机，然后根据实际工况发射不同频率和波长的物理气压脉冲，对地热管路内壁进行冲刷和震荡使管路内部的锈垢和淤泥脱离管壁，并经排污端排出地热系统。 三、地热清洗施工程序 A、连接（所有连接必须牢固可靠） 1、关闭地热主管路进、回水分割阀门，泄掉地热系统内部残余压力； 2、用脉冲输出管将地暖清洗机和分水器的进水相连接； 3、用进水管将水源和脉冲地暖清洗机的进水口相连接； 4、排污管的接口端连接分水器回水，另一端插入污水缓冲装置。 B、启动、清洗 1、接好空气压缩机和脉冲地热清洗机电源，启动压缩机使其工作达到5-7个压力； 2、先打开气源，再打开水源； 3、第一遍清洗。启动地暖清洗机开始第一遍清洗（请遵循先开下一路，再关上一路的操作规则），第一遍清洗主要是将地热管里残留的水打出来，同时检验地热管路是否有堵塞。第一遍清洗要注意控制进气速度，观察缓冲器的水位，
超声波清洗机设计及制造(完美整理版)
目录 引 言………………………………………………………………………… (3) 第一章超声波清洗机原理与结构 (4) 第一节超声波清洗的原理和特点…………………………….….. .4 第二节超声波清洗机的结构和参数设定 (5) 第二章超声波发生器设计............................................... .. (6) 第一节超声波发生器的选择 (6) 第二节超声波振荡器设计 (7) 第三节超声波放大器设计 (8)
第四节高频驱动和匹配电路 (10) 第三章超声波换能器计 (11) 第一节换能器的选择 (11) 第二节换能器设计计算（此处删除500字） (12) 第四章清洗槽计 (16) 参考献…………………………………………………………………………. .17 附录一：工艺规程制订与并行工程 附录二：Process Planning and Concurrent Engineering 超声波清洗机
摘要：超声波清洗始于20世纪50年代初，随着技术的进步应用日益扩大。目前已广泛地用于电子电器工业、清洗半导体器件、电子管零件、印刷电路、继电器、开关和滤波器等；机械工业中用于清洗齿轮、轴承、油泵油嘴偶件、燃油过滤器、阀门及其他机械零件，大如发动机及导弹部件，小如手表零件；再如光学和医疗器械方面用于清洗各种透镜、眼镜及框、医用玻璃器皿、针管和手术器具等；此次设计的超声波清洗机主要应用于家庭中厨具和一些难洗的生活用具。该产品是一种机电产品，通过压电陶瓷材料做成的超声波换能器将超声频电振荡转变成机械振动，在液体中产生超声波振动进行清洗。利用超声波可以穿透固体物质而使整个清洗介质振动并产生空化气泡，该清洗方式对任何生活用具不存在清洗不到的死角，且清洗洁净度非常高。这种新一代时尚家电，能够使人们从繁琐的家务劳动中解脱出来。 关键词：超声波；清洗机；换能器
半导体制程气体介绍
一、半導體製程氣體介紹: A.Bulk gas: ---GN2 General Nitrogen : 只經過Filter -80℃ ---PN2 Purifier Nitrogen ---PH2 Purifier Hydrgen (以紅色標示) ---PO2 Purifier Oxygen ---He Helium ---Ar Argon ※“P”表示與製程有關 ※台灣三大氣體供應商: 三福化工(與美國Air Products) 亞東氣體(與法國Liquid合作) 聯華氣體(BOC) 中普Praxair B.Process gas : Corrosive gas (腐蝕性氣體) Inert gas (鈍化性氣體) Flammable gas (燃燒性氣體) Toxic gas (毒性氣體) C.General gas : CDA : Compressor DryAir (與製程無關，只有Partical問題)。 ICA : Instrument Compressor Air (儀表用壓縮空氣)。 BCA: Breathinc Compressor Air (呼吸系統用壓縮空氣)。 二、氣體之物理特性: A.氣體分類: 1.不活性氣體: N2、Ar、He、SF6、CO2、CF4 , ….. (惰性氣體) 2.助燃性氣體: O2、Cl2、NF3、N2O ,….. 3.可燃性氣體: H2、PH3、B2H6、SiH2Cl2、NH3、CH4 ,….. 4.自燃性氣體: SiH4、SC2H6 ,….. 5.毒性氣體: PH3、Cl2、AsH3、B2H6、HCl、SiH4、Si2H6、NH3 ,…..
超声波清洗机控制系统设计
设计任务书 1．设计题目：超声波清洗机控制系统设计 2.设计内容： 1）完成《设计指导书》所要求的控制循环 2）按停止按钮，完成当前循环后再停 3）要求可以实现手动、单周期、连续控制 4）循环5次，停止循环，声光间断报警5秒 3.设计要求： 1）画出端子分配图和顺序功能图 2）设计并调试PLC控制梯形图 3）设计说明书 4. 进度安排： 1) 理解题目要求，查阅资料，确定设计方案 2天 2) PLC顺序功能图和梯形图设计 5天 3）说明书撰写 2天 4）答辩 1天 指导教师： 主管院长： 年月日
目录 1. 前言 (3) 2. 课程设计题目 (4) 3. 总体设计 (5) 3.1 PLC选型 (5) 3.2 地址分配表 (5) 4. PLC程序设计 (6) 4.1 设计思想 (6) 4.2 PLC顺序功能图 (7) 4.3 PLC梯形图 (8) 4.4 PLC指令表 (13) 5. 总结 (15) 6. 参考文献 (16)
前言 PLC即可编程控制器（Programmable logic Controller，是指以计算机技术为基础的新型工业控制装置。在1987年国际电工委员会（International Electrical Committee）颁布的PLC标准草案中对PLC做了如下定义：PLC英文全称Programmable Logic Controller ,中文全称为可编程逻辑控制器，定义是:一种数字运算操作的电子系统，专为在工业环境应用而设计的。它采用一类可编程的存储器，用于其内部存储程序，执行逻辑运算,顺序控制，定时，计数与算术操作等面向用户的指令，并通过数字或模拟式输入/输出控制各种类型的机械或生产过程.PLC是可编程逻辑电路，也是一种和硬件结合很紧密的语言，在半导体方面有很重要的应用，可以说有半导体的地方就有PLC “PLC是一种专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作的电子装置。它采用可以编制程序的存储器，用来在其内部存储执行逻辑运算、顺序运算、计时、计数和算术运算等操作的指令，并能通过数字式或模拟式的输入和输出，控制各种类型的机械或生产过程。PLC及其有关的外围设备都应该按易于与工业控制系统形成一个整体，易于扩展其功能的原则而设计。在工业生产过程中，大量的开关量顺序控制，它按照逻辑条件进行顺序动作，并按照逻辑关系进行连锁保护动作的控制，及大量离散量的数据采集。传统上，这些功能是通过气动或电气控制系统来实现的。1968年美国GM（通用汽车）公司提出取代继电气控制装置的要求，第二年，美国数字设备公司（DEC）研制出了基于集成电路和电子技术的控制装置，首次采用程序化的手段应用于电气控制，这就是第一代可编程序控制器，称Programmable ,是世界上公认的第一台PLC. PLC实质是一种专用于工业控制的计算机，其硬件结构基本上与微型计算机相同，PLC由中央处理单元（CPU）、存储器单元、电源单元、输入输出单元、接口单元和外部设备组成，具有通用性强、使用方便、适应面广、可靠性高、抗干扰能力强、编程简单等特点。PLC软件系统由系统程序和用户程序两部分组成。系统程序包括监控程序、编译程序、诊断程序等，主要用于管理全机、将程序语言翻译成机器语言，诊断机器故障。系统软件由PLC厂家提供并已固化在EPROM中，不能直接存取和干预。用户程序是用户根据现场控制要求，用PLC 的程序语言编制的应用程序（也就是逻辑控制）用来实现各种控制。STEP7是用于SIMATIC可编程逻辑控制器组态和编程的标准软件包，也就是用户程序，我们就是使用STEP7来进行硬件组态和逻辑程序编制，以及逻辑程序执行结果的在线监视, PLC提供的编程语言有梯形图语言、语句表语言、逻辑功能图语言、目前，PLC在国内外已广泛应用于钢铁、石油、化工、电力、建材、机械制造、汽车、轻纺、交通运输、环保及文化娱乐等各个行业，使用情况大致可归纳为：开关量的逻辑控制、模拟量控制、运动控制、过程控制、数据处理、通信及联网。21世纪，PLC会有更大的发展。