Altium Designer 内电层与内电层的分割

Altium Designer 内电层与内电层的分割

内电层与内电层分割

在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质

和使用方法。

信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即

不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。

在多层板的设计中，由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路（或作为几个较大块的分割

区域），如果要用

MidLayer（中间层）即正片层来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会

使整个设计数据量非常大，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，而使用内电层来

做，则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可，非常有利于设计的效率和数据的传递。

Altium Designer 7.0系统支持多达16层的内电层，并提供了对内电层连接的全面控制及DRC校验。一个网络可以指定多个内电层，而一个内电层也可以分割成多个区域，以便设置多个不同的网络。

7.2.1内电层

PCB设计中，内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计

案例来介绍内电层的操作。请读者先自己建立一个

PCB设计文件或者打开一个现成的

PCB设计文件。

在PCB编辑器中，执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager】。单击选取信号层，新加的内电层将位于其下方。在这里选取的信号层，之后单击【Add Layer】

按钮，一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。

双击新建的内电层，即进入【EditLayer】对话框中，可对其属性加以设置，如图

7-13所示。

在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。这里的障碍物

即“Pullback”，是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界，以保证内电层边界距离PCB边

界有一个安全间距，根据设置，内电层边界将自动从板体边界回退。

图编辑内电层

执行【Design】|【Board Layers & Colors…】命令，在打开的标签页【Board Layers & Colors】，所中所添加的内电层的“Ground”后面的“Show”复选框，如图

7-14所示，使其可以在PCB工作窗口中显示出来。

图7-14选中内电层“Show”的复选框

打开图7-14的【View Options】标签页里面，在【Single Layer Mode】区域的下拉菜单中选择【Hide Other Layers】，即单层显示，如图7-15所示。

图7-15设置单层显示模式

回到编辑窗口中，单击板层标签中的“Ground”，所添加的内电层即显示出来，在其边界围绕

了一圈Pullback线，如图7-16所示。

图7-16显示内电层

打开【PCB】面板，在类型选择栏中选择“Split Plane Editor”，即进入分割内电层编辑器中，可详细查看或编辑内电层及层上的图件，如图7-17所示。

图7-17 SplitPlane Editor

在“Split PlaneEditor”中，有3栏列表，其中上方的列表中列出了当前PCB文件中所有的内电层；中间的列表列出了上方列表中选定的内电层上包含的所有分割内电层及其连接的网络名、节点数；最后一栏列表则列出了连接到指定网络的分割内电层上所包含的过孔和焊盘的详细信息，单击选取其中的某项，即可在编辑窗口内高亮显示出来。

要删除某一个不需要的内电层，首先应该将该层上的全部图件选中（使用快捷键S+Y）后删除，之后在【LayerStack Manager】中将内电层的网络改名为“NoNet”，即断开与相应网络的连接，按Delete键即可删除。

7.2.2连接方式设置

焊盘和过孔与内电层的连接方式可以在【Plane】（内电层）中设置。打开【PCBRules and ConstraintsEditor】对话框，在左边窗口中，单击【Plane】前面的“+”符号，可以看到有三项子规则，如图7-18所示。

图7-18内层规则

其中，【PowerPlane Connect Style】子规则与【Power Plane Clearance】子规则用于设置焊盘和过孔与内电层的连接方式，而【Polygon Connect Style】子规则用于设置敷铜与焊盘的连接方式。

【Power Plane ConnectStyle】子规则【Power PlaneConnect Style】规则主要用于设置

属于内电层网络的过孔或焊盘与内电层的连接方式，设置窗口如图

7-19所示。

图7-19【Power Plane Connect Style】规则设置

【Constrain】区域内提供了三种连接方式。

【Relief Connect】：辐射连接。即过孔或焊盘与内电层通过几根连接线相连接，是一种可以

降低热扩散速度的连接方式，避免因散热太快而导致焊盘和焊锡之间无法良好融合。在这种连接方式下，需要选择连接导线的数目（2或者4），并设置导线宽度、空隙间距和扩展距离。

【Direct Connect】：直接连接。在这种连接方式下，不需要任何设置，焊盘或者过孔与内电

层之间阻值会比较小，但焊接比较麻烦。对于一些有特殊导热要求的地方，可采用该连接方式。

【No Connect】：不进行连接系统默认设置为【Relief Connect】，这也是工程制版常用的方式。【Power Plane Clearance】子规则【Power Plane Clearance】规则主要用于设置不属于内电层网络的过孔或焊盘与内电层之间的间距，设置窗口如图7-20所示。

图7-20【Power Plane Clearance】规则设置界面

【Constraints】区域内只需要设置适当的间距值即可。

【Polygon ConnectStyle】子规则【Polygon ConnectStyle】规则的设置窗口如图7-21所示。

图7-21【Polygon Connect Style】设置界面

可以看到，与【Power PlaneConnect Style】规则设置窗口基本相同。只是在【Relief Connect】方式中多了一项角度控制，用于设置焊盘和敷铜之间连接方式的分布方式，即采用“45 Angle”时，连接线呈“ⅹ”形状；采用“90 Angle”时，连接线呈“+”形状。

7.2.3内电层分割如果在多层板的PCB设计中，需要用到不止一种电源或者不止一组地，那么可以在电源层或接地层中使用内电层分割来完成不同网络的分配。

内电层可分割成多个独立的区域，而每个区域可以指定连接到不同的网络，分割内电层，可以使用画直线、弧线等命令来完成，只要画出的区域构成了一个独立的闭合区域，内电层就被分割开了。

下面就简单介绍一下内电层分割操作：

单击板层标签中的内电层标签“Ground”，切换为当前的工作层并单层显示。

执行【Place】|【Line】命令，光标变为十字形，放置光标在一条“Pullback”线上，可打开

【Line Constrains】对话框设置线宽，如图7-22所示。

图7-22放置直线

单击鼠标右键退出直线放置状态，此时内电层被分割成了两个，连接网络都为“GND”，在【PCB】面板中可明确地看到，如图7-23所示。

图7-23分割为两个内电层双击其中的某一区域，会弹出【Split Plane】对话框，如图

7-24所示，在该对话框内可为分割后的内电层选择指定网络。

图7-24选择指定网络

执行【Edit】|【Move】|【MoveResize Tracks】命令，可以对所分割的内电层的形状重新修改编辑

PADS内电层分割与铺铜

PADS电层分割与铺铜 一、约定 软件：PADS LAYOUT 9.3（PADS2007也可以参考通用步骤） 二、一般步骤 多层板的分割一般步骤为：定义叠层→设置层的属性（正、负片）→分配网络→分割→铺铜。首次定义多层板的叠层结构。 四层板堆叠一般为：SIG1/GND/POWER/SIG2； 六层板堆叠为：① SIG1/GND/SIG2/SIG3/POWER/SIG4； ② SIG1/GND1/POWER/SIG2/GND2/SIG3； 在PADS当中板层定义如下图所示：

其次，为电源层分配电源网络。

上图中强调一下“Plane Type”的问题。首先从工艺角度讲，电层实物为薄薄的铜箔。在制造流程上有“正片”和“负片”之分。在PADS LAYOUT中，电层属性配置当中，CAM PLANE为负片属性，其他两层为正片属性。以下部分是摘自PADS help文件： · No Plane — Prevents planes from being added to the layer. The No Plane layer is available for routing. If you select No Plane, you can only create Copper and Copper Pour ar

eas on the layer. · CAM Plane — Sets the entire layer to be solid copper and connected to only one net. The CAM Plane layer is a negative image, and the copper does not appear in the design as it normally does for all other copper objects. You can not manipulate the shape/ou tline of the copper on this layer since it is generated automatically and covers t he entire layer. This is an outmoded layer type. You can not route traces on a CAM Plane layer. Copper Pours and Plane areas can not be created on CAM Plane layers. · Split/Mixed Plane — Enables one or more planes on the layer, and enables routing on the layer. Rout es can be placed within or without plane areas. Plane areas avoid traces within th eir outline by a clearance area defined in the design rules. Copper Pours can not be placed on Split/Mixed layers. Plane areas are created on Split/Mixed plane laye rs and are similar to but more feature-packed than Copper Pours. 简单的讲，NO PLANE自由度更大一些，除了“Plane Area”以及相关的操作命令不能用以外，我们可以在NO PLANE层进行布线、铺铜、铺铜切割、2D图形边框的绘制等常用操作。 CAM Plane层只能赋予“单一网络”，可以是整片的电源也可以是地网络。在本层中，铜箔是以负片方式显示的。直观的讲，暗的区域实际为整片的铜箔，本层不能进行布线、铺铜和plane area 操作。 Split/Mixed Plane是PADS专门针对多电源系统电层分割给出的电层属性。赋予该属性的电层，只能通过“Plane area”命令以及“auto plane separate”命令进行电源层分割。 注意：电源层层属性的选择也可以选择为其他性质（如NO PLANE）。唯一需要注意的是，前期层属性的不同将导致后期铺铜方式的改变。否则就会发生无法铺铜或者铺铜错误的情况。 第三、分割操作。下文主要说明电源层为Split/Mixed Plane属性的情况。该属性下，分割操作使用Auto plane separate命令。这里首先绘制铺铜的keepout层，这样可以防止每层的敷铜边界不一致的问题。利用Plane area命令依据PCB外框画出整体敷铜边框，完成后。右键选择“select shape”，双击选择该边框或者右键调用属性菜单。弹出以下菜单：

铺铜和内电层分割

●Allegro 铺铜 ?建议初学者内电层用正片，因为这样就不用考虑flash焊盘，这时候所有的过孔和 通孔该连内电层的就连到内电层，不该连的就不连。而如果用负片，那么如果做焊 盘的时候如果没有做flash焊盘，那么板子就废了。 ?在外层铺铜：shape –> rectangular 然后再option中进行设置 ?（1）、动态铜（dynamic copper） ?（2）、制定铜皮要连接的网络 ?铺铜后如何编辑边界：shape –> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界 ?如何删除铜皮：edit –> delete –> 在find中选择shape –> 点击铜皮就行删除 ?修改已铺铜的网络：shape –> select shape or void –> 点击铜皮，右键assign net ?如何手工挖空铜皮：shape –> manual void –> 选择形状 ?删除孤岛：shape –> delete islands –> 在option面板点击delete all on layer ?铺静态铜皮：shape –> rectangular –> 在option面板选择static solid ?铜皮合并，当两块铜皮重叠了以后要进行合并：shape –> merge shapes 逐个点击各 个铜皮，就会合并为一个铜皮。合并铜皮的前提是铜皮必须是相同网络，别去铜皮 都是一种类型（都是动态或者都是静态） ●Allegro 内电层分割 ?在多电源系统中经常要用到 ?在分割前为了方便观察各个电源的分布，可以将电源网络高亮显示 ●3、分割铜皮：add –> line –> 在option面板选择class为anti etch，subclass为power， 制定分割线线宽（需要考虑相临区域的电压差），如果电压差较小，用20mil即可，但是如果是+12V与-12V需要间隔宽一些，一般40~50mil即可。空间允许的话，尽量宽一些。然后用线进行区域划分,画出的线必须超出keepin的区域 ?铜皮的分割：edit –> split plane –> create 打开create split palne，选择要分割的层 （power）及铜皮的类型–> 制定每个区域的网络 ?全部去高亮：display –> delight –> 选择区域 ?去除孤岛：shape –> delete island 可以将孤岛暂时高亮显示–> 点击option去除孤 岛 ?尽量不要再相邻层铺不用电源的铜皮，因为这样会带来电源噪声的耦合，在电源层 之间要至少相隔一层非介质层

PADS内电层分割与铺铜剖析

PADS内电层分割与铺铜 一、约定 软件：PADS LAYOUT 9.3（PADS2007也可以参考通用步骤） 二、一般步骤 多层板的分割一般步骤为：定义叠层→设置层的属性（正、负片）→分配网络→分割→铺铜。首次定义多层板的叠层结构。 四层板堆叠一般为：SIG1/GND/POWER/SIG2； 六层板堆叠为：① SIG1/GND/SIG2/SIG3/POWER/SIG4； ② SIG1/GND1/POWER/SIG2/GND2/SIG3； 在PADS当中板层定义如下图所示：

其次，为电源层分配电源网络。

上图中强调一下“Plane Type”的问题。首先从工艺角度讲，内电层实物为薄薄的铜箔。在制造流程上有“正片”和“负片”之分。在PADS LAYOUT中，内电层属性配置当中，CAM PLANE 为负片属性，其他两层为正片属性。以下部分是摘自PADS help文件： · No Plane — Prevents planes from being added to the layer. The No Plane layer is available for routing. If you select No Plane, you can only create Copper and Copper Pour areas on the layer.

· CAM Plane — Sets the entire layer to be solid copper and connected to only one net. The CAM Plane la yer is a negative image, and the copper does not appear in the design as it normally does for all other copper objects. You can not manipulate the shape/outline of the copper on this laye r since it is generated automatically and covers the entire layer. This is an outmoded layer ty pe. You can not route traces on a CAM Plane layer. Copper Pours and Plane areas can not b e created on CAM Plane layers. · Split/Mixed Plane — Enables one or more planes on the layer, and enables routing on the layer. Routes can be placed within or without plane areas. Plane areas avoid traces within their outline by a clear ance area defined in the design rules. Copper Pours can not be placed on Split/Mixed layers. Plane areas are created on Split/Mixed plane layers and are similar to but more feature-pack ed than Copper Pours. 简单的讲，NO PLANE自由度更大一些，除了“Plane Area”以及相关的操作命令不能用以外，我们可以在NO PLANE层进行布线、铺铜、铺铜切割、2D图形边框的绘制等常用操作。 CAM Plane层只能赋予“单一网络”，可以是整片的电源也可以是地网络。在本层中，铜箔是以负片方式显示的。直观的讲，暗的区域实际为整片的铜箔，本层不能进行布线、铺铜和plane area 操作。 Split/Mixed Plane是PADS专门针对多电源系统内电层分割给出的内电层属性。赋予该属性的内电层，只能通过“Plane area”命令以及“auto plane separate”命令进行电源层分割。 注意：电源层层属性的选择也可以选择为其他性质（如NO PLANE）。唯一需要注意的是，前期层属性的不同将导致后期铺铜方式的改变。否则就会发生无法铺铜或者铺铜错误的情况。 第三、分割操作。下文主要说明电源层为Split/Mixed Plane属性的情况。该属性下，分割操作使用Auto plane separate命令。这里首先绘制铺铜的keepout层，这样可以防止每层的敷铜边界不一致的问题。利用Plane area命令依据PCB外框画出整体敷铜边框，完成后。右键选择“select shape”，双击选择该边框或者右键调用属性菜单。弹出以下菜单：

良好的EMC性能的PCB布线要点

良好的EMC性能的PCB布线要点 提起PCB布线，许多工程技术人员都知道一个传统的经验：正面横向走线、反面纵向走线，横平竖直，既美观又短捷；还有个传统经验是：只要空间允许，走线越粗越好。可以明确地说，这些经验在注重EMC的今天已经过时。 要使单片机系统有良好的EMC性能，PCB设计十分关键。一个具有良好的EMC性能的PCB，必须按高频电路来设计——这是反传统的。单片机系统按高频电路来设计PCB的理由在于：尽管单片机系统大部分电路的工作频率并不高，但是EMI的频率是高的，EMC测试的模拟干扰频率也是高的[5]。要有效抑制EMI，顺利通过EMC测试，PCB的设计必须考虑高频电路的特点。PCB按高频电路设计的要点是： （1）要有良好的地线层。良好的地线层处处等电位，不会产生共模电阻偶合，也不会经地线形成环流产生天线效应；良好的地线层能使EMI以最短的路径进入地线而消失。建立良好的地线层最好的方法是采用多层板，一层专门用作线地层；如果只能用双面板，应当尽量从正面走线，反面用作地线层，不得已才从反面过线。

（2）保持足够的距离。对于可能出现有害耦合或幅射的两根线或两组或要保持足够的距离，如滤波器的输入与输出、光偶的输入与输出、交流电源线与弱信号线等。 （3）长线加低通滤波器。走线尽量短捷，不得已走的长线应当在合理的位置插入C、RC或LC低通滤波器。 （4）除了地线，能用细线的不要用粗线。因为PCB上的每一根走线既是有用信号的载体，又是接收幅射干扰的干线，走线越长、越粗，天线效应越强。 PCB的EMC设计 1 PCB的EMC简单对策 同系统EMC的解决措施一样，PCB的EMC也要针对其三要素（干扰源、耦合途径、敏感装置）对症下药： 降低EMI强度 切断耦合途径 提高自身的抗扰能力 针对PCB的耦合途径之一传导干扰，我们通常采用扩大线间距、滤波等措施； 针对PCB的耦合途径之二辐射干扰，我们通常主要采取控制表层布线，

[Protel教程] Altium Designer 内电层与内电层的分割

[Protel教程]Altium Designer 内电层与内电层的分割 内电层与内电层分割 在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质 和使用方法。 信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即 不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。 在多层板的设计中，由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路（或作为几个较大块的分割 区域），如果要用 MidLayer（中间层）即正片层来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会 使整个设计数据量非常大，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，而使用内电层来 做，则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可，非常有利于设计的效率和数据的传递。 Altium Designer 7.0系统支持多达 16层的内电层，并提供了对内电层连接的全面控制及 DRC校验。 一个网络可以指定多个内电层，而一个内电层也可以分割成多个区域，以便设置多个不同的网络。 7.2.1内电层 PCB设计中，内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计 案例来介绍内电层的操作。请读者先自己建立一个 PCB设计文件或者打开一个现成的 PCB设计文件。 在PCB编辑器中，执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager】。 单击选取信号层，新加的内电层将位于其下方。在这里选取的信号层，之后单击【Add Layer】按钮，一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。 双击新建的内电层，即进入【EditLayer】对话框中，可对其属性加以设置，如图 7-13所示。 在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。这里的障碍物 即“Pullback”，是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界，以保证内电层边界距离PCB边 界有一个安全间距，根据设置，内电层边界将自动从板体边界回退。

Altium Designer 内电层与内电层的分割

Altium Designer 内电层与内电层的分割 内电层与内电层分割 在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质 和使用方法。 信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即 不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。 在多层板的设计中，由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路（或作为几个较大块的分割 区域），如果要用 MidLayer（中间层）即正片层来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会 使整个设计数据量非常大，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，而使用内电层来 做，则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可，非常有利于设计的效率和数据的传递。 Altium Designer 7.0系统支持多达16层的内电层，并提供了对内电层连接的全面控制及DRC校验。一个网络可以指定多个内电层，而一个内电层也可以分割成多个区域，以便设置多个不同的网络。 7.2.1内电层 PCB设计中，内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计 案例来介绍内电层的操作。请读者先自己建立一个 PCB设计文件或者打开一个现成的 PCB设计文件。 在PCB编辑器中，执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager】。单击选取信号层，新加的内电层将位于其下方。在这里选取的信号层，之后单击【Add Layer】 按钮，一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。 双击新建的内电层，即进入【EditLayer】对话框中，可对其属性加以设置，如图 7-13所示。 在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。这里的障碍物 即“Pullback”，是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界，以保证内电层边界距离PCB边 界有一个安全间距，根据设置，内电层边界将自动从板体边界回退。 图编辑内电层 执行【Design】|【Board Layers & Colors…】命令，在打开的标签页【Board Layers & Colors】，所中所添加的内电层的“Ground”后面的“Show”复选框，如图 7-14所示，使其可以在PCB工作窗口中显示出来。 图7-14选中内电层“Show”的复选框

内电层与内电层分割

内电层与内电层分割 在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质 和使用方法。 信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即 不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。 在多层板的设计中，由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路（或作为几个较大块的分割 区域），如果要用 MidLayer（中间层）即正片层来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会 使整个设计数据量非常大，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，而使用内电层来 做，则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可，非常有利于设计的效率和数据的传递。 Altium Designer 7.0系统支持多达 16层的内电层，并提供了对内电层连接的全面控制及 DRC校验。

一个网络可以指定多个内电层，而一个内电层也可以分割成多个区域，以便设置多个不同的网络。 7.2.1内电层 PCB设计中，内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计 案例来介绍内电层的操作。请读者先自己建立一个 PCB设计文件或者打开一个现成的 PCB设计文件。 在 PCB编辑器中，执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager】。 单击选取信号层，新加的内电层将位于其下方。在这里选取的信号层，之后单击【Add Layer】 按钮，一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。双击新建的内电层，即进入【EditLayer】对话框中，可对其属性加以设置，如图 7-13所示。 在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。这里的障碍物 即“Pullback”，是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界，以保证内电层边界距离 PCB边

protel软件PCB板设计及电源层的切割教程

protel软件PCB板设计及电源层的切割教程 protel软件PCB板设计及电源层的切割教程 一、准备工作 新建一个DDB文件,再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB 的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。 二、新建文件 新建一个PCB文件, 在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图，用过Protel的朋友们应该都会。 三、设置板层 在PCB界面中点击主菜单Design 再点击Layer Stack Manager 如图： 点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在Protel中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。

现在我们来添加层，先单击左边的TopLayer, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add Layer。 单击 后，将在TopLayer的下自动增加一个 层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图： 在Name对应的项中，填入VCC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为VCC，作为设计时的电源层。 按同样的方法，再添加一个GND层。完成后如图：

四、导入网络 回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB如图: => 选择要更新的PCB文件，点击Apply ，

再点击左边的 ，查看我们在原理图中所做的设计是否正确。 这里，我们把 项打上勾，只查看错误的网络。

在这里，我们没有发现有任何错误网络时，可以单击 将网络导入PCB 文件了。 这种导入网络的方法是Protel的原理图导入网络到PCB的一个很方便的方法，不用再去生成网络表了。同时，修改原理图后的文件，也可用此方法快速更新PCB文件。 五、布局 由于这个基本大家都会，所以省略了,完成后如图:

内电层分割基本原则

内电层分割基本原则 （1）在同一个内电层中绘制不同的网络区域边界时，这些区域的边界线可以相互重合，这也是通常采用的方法。因为在PCB板的制作过程中，边界是铜膜需要被腐蚀的部分，也就是说，一条绝缘间隙将不同网络标号的铜膜给分割开来了，这样既能充分利用内电层的铜膜区域，也不会造成电气隔离冲突。 （2）在绘制边界时，尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的焊盘，由于边界是在PCB 板的制作过程中需要被腐蚀的铜膜部分，有可能出现因为制作工艺的原因导致焊盘与内电层连接出现问题。所以在PCB设计时要尽量保证边界不通过具有相同网络名称的焊盘。 （3）在绘制内电层边界时，如果由于客观原因无法将同一网络的所有焊盘都包含在内，那么也可以通过信号层走线的方式将这些焊盘连接起来。但是在多层板的实际应用中，应该尽量避免这种情况的出现。因为如果采用信号层走线的方式将这些焊盘与内电层连接，就相当于将一个较大的电阻（信号层走线电阻）和较小的电阻（内电层铜膜电阻）串联，而采用多层板的重要优势就在于通过大面积铜膜连接电源和地的方式来有效减小线路阻抗，减小PCB接地电阻导致的地电位偏移，提高抗干扰性能。所以在实际设计中，应该尽量避免通过导线连接电源网络。 （4）将地网络和电源网络分布在不同的内电层层面中，以起到较好的电气隔离和抗干扰的效果。 （5）对于贴片式元器件，可以在引脚处放置焊盘或过孔来连接到内电层，也可以从引脚处引出一段很短的导线（引线应该尽量粗短，以减小线路阻抗），并且在导线的末端放置焊盘和过孔来连接。或者更大的滤波电容来滤除电路中的高频干扰和纹波，并用尽可能短的导线连接到芯片的引脚上，再通过焊盘连接到内电层。 （6）关于去耦电容的放置。前面提到在芯片的附近应该放置0.01uF的去耦电容，对于电源类的芯片，还应该放置10uF （7）如果不需要分割内电层，那么在内电层的属性对话框中直接选择连接到网络就可以了，不再需要内电层分割工具。

Altium Designer 内电层与内电层分割教程

7.2内电层与内电层分割 在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。 信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。 在多层板的设计中，由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路（或作为几个较大块的分割区域），如果要用MidLayer（中间层）即正片层来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会使整个设计数据量非常大，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，而使用内电层来做，则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可，非常有利于设计的效率和数据的传递。 Altium Designer7.0系统支持多达16层的内电层，并提供了对内电层连接的全面控制及DRC校验。一个网络可以指定多个内电层，而一个内电层也可以分割成多个区域，以便设置多个不同的网络。 7.2.1内电层 PCB设计中，内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计案例来介绍内电层的操作。请读者先自己建立一个PCB设计文件或者打开一个现成的PCB设计文件。 在PCB编辑器中，执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager】。 单击选取信号层，新加的内电层将位于其下方。在这里选取的信号层，之后单击【Add Layer】按钮，一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。 双击新建的内电层，即进入【Edit Layer】对话框中，可对其属性加以设置，如图7-13所示。 在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。这里的障碍物即“Pullback”，是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界，以保证内电层边界距离PCB边界有一个安全间距，根据设置，内电层边界将自动从板体边界回退。 图7-13编辑内电层 执行【Design】|【Board Layers&Colors…】命令，在打开的标签页【Board Layers&Colors】，所中所添加的内电层的“Ground”后面的“Show”复选框，如图7-14所示，使其可以在PCB 工作窗口中显示出来。

POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面

POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面 看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正！ 一 POWER PCB的图层与PROTEL的异同 我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先学的P ROTEL后学的POWER，当然也有很多是直接学习的POWER，还有的是两个软件一起用。由于这两个软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆，所以先把它们放在一起比较一下。直接学习POWER的也可以看看，以便有一个参照。 首先看看内层的分类结构图＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝软件名属性层名用途－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ PROTEL: 正片 MIDLAYER 纯线路层 MIDLAYER 混合电气层（包含线路，大铜皮） 负片 INTERNAL 纯负片（无分割，如GND） INTERNAL 带内层分割（最常见的多电源情况）－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ POWER : 正片 NO PLANE 纯线路层 NO PLANE 混合电气层（用铺铜的方法 COPPER POUR） SPLIT/MI XED 混合电气层（内层分割层法 PLACE AREA） 负片 CAM PLANE 纯负片（无分割，如GND）＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 从上图可以看出，POWER与PROTEL的电气图层都可分为正负片两种属性，但是这两种图层属性中包含的图层类型却不相同。 1.PROTEL只有两种图层类型，分别对应正负片属性。而POWER则不同，POWER中的正片分为两种类型，NO PLANE和SPLIT/MIXED 2.PROTEL中的负片可以使用内电层分割，而POWER的负片只能是纯负片（不能应用内电层分割，这一点不如PROTEL）。内层分割必须使用正片来做。用SPLIT/MIXED层,也可用普通的正片(NO PLANE)＋铺铜。 也就是说，在POWER PCB中，不管用于电源的内层分割还是混合电气层，都要用正片来做，而普通的正片（NO PLANE)与专用混合电气层（SPLIT/MIXED）的唯一区别就是铺铜的方式不一样！负片只能是单一的负片。（用2D LINE分割负片的方法，由于没有网络连接和设计规则的约束，容易出错，不推荐使用） 这两点是它们在图层设置与内层分割方面的主要区别。 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 二 SPLIT/MIXED层的内层分割与NO PLANE层的铺铜之间的区别

PCB内层分割及覆铜

原创】PADS内电层分割与铺铜 一、约定 软件：PADS LAYOUT 9.3（PADS2007也可以参考通用步骤） 二、一般步骤 多层板的分割一般步骤为：定义叠层→设置层的属性（正、负片）→分配网络→分割→铺铜。首次定义多层板的叠层结构。 四层板堆叠一般为：SIG1/GND/POWER/SIG2； 六层板堆叠为：① SIG1/GND/SIG2/SIG3/POWER/SIG4； ② SIG1/GND1/POWER/SIG2/GND2/SIG3； 在PADS当中板层定义如下图所示：

其次，为电源层分配电源网络。

上图中强调一下“Plane Type”的问题。首先从工艺角度讲，内电层实物为薄薄的铜箔。在制造流程上有“正片”和“负片”之分。在PADS LAYOUT中，内电层属性配置当中，CAM PLANE为负片属性，其他两层为正片属性。以下部分是摘自PADS help文件： · No Plane— Prevents planes from being added to the layer. The No Plane layer is available for rou ting. If you select No Plane, you can only create Copper and Copper Pour areas on the layer. · CAM Plane— Sets the entire layer to be solid copper and connected to only one net. The CAM Pl ane layer is a negative image, and the copper does not appear in the design as it normally does for all other copper objects. You can not manipulate the shape/outline of the copper on this layer since it is generated automatically and covers the entire layer. This is an outmoded layer type. You can n

PCB设计---分割内电层

#1怎样分割内电层？ PROTEL99的电性图层分为两种，打开一个PCB设计文档按，快捷键L，出现图层设置窗口。左边的一种（SIGNAL LAYER)为正片层，包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER，中间的一种(INTERNAL PLANES)为负片层，即INTERNAL LAYER。这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。 正片层一般用于走纯线路，包括外层和内层线路。负片层则多用来做地层和电源层。因为在多层板中的地层和电源层一般都是用整片的铜皮来作为线路（或做为几个较大块的分割区域），如果用MIDLAYER即正片层来做的画则必须用铺铜的方式来实现，这样将使整个设计数据量非常大，不利于数据交流传递，且会影响设计刷新速度。而用负片则只需在外层与内层的连接处生成一个花孔（THERMAL PAD）即可，对于设计和数据传递都非常有利。 内层的添加与删除 在一个设计中，有时会遇到变换板层的情况。如把较复杂的双面板改为四层板，或把对信号要求较高的四层板升级为六层板等等。这时需要新增电气图层，可以如下*作： DESIGN-LAYER STACK MANAGER,在左边有当前层叠结构的示意图。点击想要添加新层位置的上面一个图层，如TOP,然后点击右边的ADD LAYER(正片）或ADD PLANE(负片），即可完成新图层的添加。 注意如果新增的图层使PLANE(负片）层的话，一定要给这个新层分配相应的网络（双击该层名）!这里分配的网络只能有一个（一般地层分配一个GND就可以了），如果想要在此层（如作为电源层）中添加新网络，则要在后面的操作中做内层分割才能达到，所以这里先分配一个连接数量较多的网络即可。 如点击ADD LAYER则会新增一个MIDLAYER（正片），应用方法和外层线路完全相同。 如果想应用混合电气层，即既有走线又有电源地大铜面的方法，则必须使用ADD LAYER 来生成的正片层来设计（原因见下）。 内电层的分割 如果在设计中有不只一组电源，那可以在电源层中使用内层分割来分配电源网络。这里要用到的命令是： PLACE-SPLIT PLANE,在出现的对话框中设定图层，并在CONNECT TO NET处指定此次分割要分配的网络，然后按照铺铜的方法放置分割区域。放置完成后，在此分割区域中的有相应网络的孔将会自动生成花孔焊盘，即完成了电源层的电气连接。可以重复操作此步骤直到所有电源分配完毕。当内电层需要分配的网络较多时，做内层分割比较麻烦，需要使用一些技巧来完成。 此处还需要注意一个问题：PROTEL中有两种大铜皮的电气连接方式（不包括PLACE FILL),一种为POLYGON PLANE,即普通的覆铜，此命令只能应用于正片层，包括 TOP/BOT/MIDLAYER，另一种为SPLIT PLANE,即内电层分割，此命令只能应用于负片层即INTERNAL PLANE。应注意区分这两个命令的使用范围。 修改分割铺铜的命令：EDIT-MOVE-SPLIT PLANE VERTICES

内电层与内电层分割

电层与电层分割 在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与电层，这两种图层有着完全不同的性质 和使用方法。 信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和层线路，而电层被称为负片层，即 不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。 在多层板的设计中，由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路（或作为几个较大块的分割 区域），如果要用 MidLayer（中间层）即正片层来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会 使整个设计数据量非常大，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，而使用电层来 做，则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可，非常有利于设计的效率和数据的传递。 Altium Designer 7.0系统支持多达16层的电层，并提供了对电层连接的全面控制及DRC 校验。 一个网络可以指定多个电层，而一个电层也可以分割成多个区域，以便设置多个不同的网络。 7.2.1电层 PCB设计中，点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计 案例来介绍电层的操作。请读者先自己建立一个 PCB设计文件或者打开一个现成的 PCB设计文件。 在PCB编辑器中，执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager】。单击选取信号层，新加的电层将位于其下方。在这里选取的信号层，之后单击【Add Layer】按钮，一个新的电层即被加入到选定的信号层的下方。 双击新建的电层，即进入【EditLayer】对话框中，可对其属性加以设置，如图 7-13所示。 在对话框可以设置电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。这里的障碍物即“Pullback”，是在电层边缘设置的一个闭合的去铜边界，以保证电层边界距离PCB边 界有一个安全间距，根据设置，电层边界将自动从板体边界回退。

POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜

看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正！ 一POWER PCB的图层与PROTEL的异同 我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先学的PROTEL后学的POWER，当然也有很多是直接学习的POWER，还有的是两个软件一起用。由于这两个软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆，所以先把它们放在一起比较一下。直接学习POWER的也可以看看，以便有一个参照。 首先看看内层的分类结构图＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝软件名属性层名用途－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－PROTEL: 正片MIDLAYER 纯线路层MIDLA YER 混合电气层（包含线路，大铜皮） 负片INTERNAL 纯负片（无分割，如GND）INTERNAL 带内层分割（最常见的多电源情况）－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－POWER : 正片NO PLANE 纯线路层NO PLANE 混合电气层（用铺铜的方法COPPER POUR）SPLIT/MIXED 混合电气层（内层分割层法PLACE AREA） 负片CAM PLANE 纯负片（无分割，如GND）＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 从上图可以看出，POWER与PROTEL的电气图层都可分为正负片两种属性，但是这两种图层属性中包含的图层类型却不相同。 1.PROTEL只有两种图层类型，分别对应正负片属性。而POWER则不同，POWER中的正片分为两种类型，NO PLANE和SPLIT/MIXED 2.PROTEL中的负片可以使用内电层分割，而POWER的负片只能是纯负片（不能应用内电层分割，这一点不如PROTEL）。内层分割必须使用正片来做。用SPLIT/MIXED层,也可用普通的正片(NO PLANE)＋铺铜。 也就是说，在POWER PCB中，不管用于电源的内层分割还是混合电气层，都要用正片来做，而普通的正片（NO PLANE)与专用混合电气层（SPLIT/MIXED）的唯一区别就是铺铜的方式不一样！负片只能是单一的负片。（用2D LINE分割负片的方法，由于没有网络连接和设计规则的约束，容易出错，不推荐使用） 这两点是它们在图层设置与内层分割方面的主要区别。 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 二SPLIT/MIXED层的内层分割与NO PLANE层的铺铜之间的区别 1.SPLIT/MIXED:必须使用内层分割命令（PLACE AREA)，可自动移除内层独立焊盘，可走线，可以方便的在大片铜皮上进行其他网络的分割，内层分割的智能化较高。 2.NO PLANEC层：必须使用铺铜的命令(COPPER POUR)，用法同外层线路，不会自动移除独立焊盘，可走线，不可以在大块铜皮上进行其他网络的分割。也就是说不能出现大块铜皮包围

如何用altium designer10去画4层板

如何用altium designer10去画4层板 想想当初自己画4层板时，也去网上海找资料，结果是零零散散，也没讲出个123，于是硬着头皮去找师兄，如何画4层板。师兄冷笑道：“2层板会画，4层板就会画”。我的天呢，我心里那个憋屈呀。“师兄，来两个板子瞧瞧，看一下4层板”，于是乎一发不可收拾，2层，4层，6层均画过一遍。 不过现在回想起师兄那句话，觉得还真是这样，确实是这样子的，2层板会画，4层板也会。 上图是两层板，看下面有两个层，一个是Top layer，一个是Bottom layer，layer层是信号层，也称为正片，可以在该层上进行布线。其他还有机械层，丝印层，阻焊层等等。

下图是3D效果图。 在英文状态下，按住ctrl + L键，可以查看常用层。如下图所示： 信号层包括两个，Top layer， Bottom layer，机械层包括1,13,15,（当然还可以增加）。mask layer有 top/bottom paste，顶层焊盘层或钢网，top/bottom solder是顶层或底层阻焊层，防止被绿油覆

盖。下面还有两个丝印层，top/bottom overlay。还有其他层，用于定义板子形状的keep-out layer层，drill drawing 绘图层，等。 在信号层旁边还有一个 internal planes，称为内电层或负片，在此层上只能进行层的分割，不能进行信号的布线。 点击菜单栏中的 design ---layer stack manager，如下图所示： 这个是层管理器，在上图中可以方便的看到层的分布情况。本快板子只有两个层，顶层和底层，且都是layer信号层。在右边又有两个选项，一个是add layer，一个是add plane，add layer 添加信号层，add plane添加内电层（负片）。 添加层是先选择一个基准层，比如在top layer下添加一个信号层 layer，