AD内电层与内电层分割教程

7.2内电层与内电层分割

在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。

信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。

在多层板的设计中，由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路（或作为几个较大块的分割区域），如果要用MidLayer（中间层）即正片层来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会使整个设计数据量非常大，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，而使用内电层来做，则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可，非常有利于设计的效率和数据的传递。

Altium Designer7.0系统支持多达16层的内电层，并提供了对内电层连接的全面控制及DRC校验。一个网络可以指定多个内电层，而一个内电层也可以分割成多个区域，以便设置多个不同的网络。

7.2.1内电层

PCB设计中，内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计案例来介绍内电层的操作。请读者先自己建立一个PCB设计文件或者打开一个现成的PCB设计文件。

在PCB编辑器中，执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager】。

单击选取信号层，新加的内电层将位于其下方。在这里选取的信号层，之后单击【Add Layer】按钮，一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。

双击新建的内电层，即进入【Edit Layer】对话框中，可对其属性加以设置，如图7-13所示。

在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。这里的障碍物即“Pullback”，是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界，以保证内电层边界距离PCB边界有一个安全间距，根据设置，内电层边界将自动从板体边界回退。

图7-13编辑内电层

执行【Design】|【Board Layers&Colors…】命令，在打开的标签页【Board Layers&Colors】，所中所添加的内电层的“Ground”后面的“Show”复选框，如图7-14所示，使其可以在PCB 工作窗口中显示出来。

图7-14选中内电层“Show”的复选框

打开图7-14的【View Options】标签页里面，在【Single Layer Mode】区域的下拉菜单中选择【Hide Other Layers】，即单层显示，如图7-15所示。

图7-15设置单层显示模式

回到编辑窗口中，单击板层标签中的“Ground”，所添加的内电层即显示出来，在其边界围绕了一圈Pullback线，如图7-16所示。

图7-16显示内电层

打开【PCB】面板，在类型选择栏中选择“Split Plane Editor”，即进入分割内电层编辑器中，可详细查看或编辑内电层及层上的图件，如图7-17所示。

图7-17Split Plane Editor

在“Split Plane Editor”中，有3栏列表，其中上方的列表中列出了当前PCB文件中所有的内电层；中间的列表列出了上方列表中选定的内电层上包含的所有分割内电层及其连接的网络名、节点数；最后一栏列表则列出了连接到指定网络的分割内电层上所包含的过孔和焊盘的详细信息，单击选取其中的某项，即可在编辑窗口内高亮显示出来。

要删除某一个不需要的内电层，首先应该将该层上的全部图件选中（使用快捷键S+Y）后删除，之后在【Layer Stack Manager】中将内电层的网络改名为“No Net”，即断开与相应网络的连接，按Delete键即可删除。

7.2.2连接方式设置

焊盘和过孔与内电层的连接方式可以在【Plane】（内电层）中设置。打开【PCB Rules and Constraints Editor】对话框，在左边窗口中，单击【Plane】前面的“+”符号，可以看到有三项子规则，如图7-18所示。

图7-18内层规则

其中，【Power Plane Connect Style】子规则与【Power Plane Clearance】子规则用于设置焊盘和过孔与内电层的连接方式，而【Polygon Connect Style】子规则用于设置敷铜与焊盘的连接方式。

【Power Plane Connect Style】子规则【Power Plane Connect Style】规则主要用于设置属于内电层网络的过孔或焊盘与内电层的连接方式，设置窗口如图7-19所示。

图7-19【Power Plane Connect Style】规则设置

【Constrain】区域内提供了三种连接方式。

【Relief Connect】：辐射连接。即过孔或焊盘与内电层通过几根连接线相连接，是一种可以降低热扩散速度的连接方式，避免因散热太快而导致焊盘和焊锡之间无法良好融合。在这种连接方式下，需要选择连接导线的数目（2或者4），并设置导线宽度、空隙间距和扩展距离。

【Direct Connect】：直接连接。在这种连接方式下，不需要任何设置，焊盘或者过孔与内电层之间阻值会比较小，但焊接比较麻烦。对于一些有特殊导热要求的地方，可采用该连接方式。

【No Connect】：不进行连接系统默认设置为【Relief Connect】，这也是工程制版常用的方式。

【Power Plane Clearance】子规则【Power Plane Clearance】规则主要用于设置不属于内电层网络的过孔或焊盘与内电层之间的间距，设置窗口如图7-20所示。

图7-20【Power Plane Clearance】规则设置界面

【Constraints】区域内只需要设置适当的间距值即可。

【Polygon Connect Style】子规则【Polygon Connect Style】规则的设置窗口如图7-21所示。

图7-21【Polygon Connect Style】设置界面

可以看到，与【Power Plane Connect Style】规则设置窗口基本相同。只是在【Relief Connect】方式中多了一项角度控制，用于设置焊盘和敷铜之间连接方式的分布方式，即采用“45Angle”时，连接线呈“ⅹ”形状；采用“90Angle”时，连接线呈“+”形状。

7.2.3内电层分割

如果在多层板的PCB设计中，需要用到不止一种电源或者不止一组地，那么可以在电源层或接地层中使用内电层分割来完成不同网络的分配。

内电层可分割成多个独立的区域，而每个区域可以指定连接到不同的网络，分割内电层，可以使用画直线、弧线等命令来完成，只要画出的区域构成了一个独立的闭合区域，内电层就被分割开了。

下面就简单介绍一下内电层分割操作：

单击板层标签中的内电层标签“Ground”，切换为当前的工作层并单层显示。

执行【Place】|【Line】命令，光标变为十字形，放置光标在一条“Pullback”线上，可打开【Line Constrains】对话框设置线宽，如图7-22所示。

图7-22放置直线

单击鼠标右键退出直线放置状态，此时内电层被分割成了两个，连接网络都为“GND”，在【PCB】面板中可明确地看到，如图7-23所示。

图7-23分割为两个内电层

双击其中的某一区域，会弹出【Split Plane】对话框，如图7-24所示，在该对话框内可为分割后的内电层选择指定网络。

图7-24选择指定网络

执行【Edit】|【Move】|【MoveResize Tracks】命令，可以对所分割的内电层的形状重新修改编辑。

PADS内电层分割与铺铜

PADS电层分割与铺铜 一、约定 软件：PADS LAYOUT 9.3（PADS2007也可以参考通用步骤） 二、一般步骤 多层板的分割一般步骤为：定义叠层→设置层的属性（正、负片）→分配网络→分割→铺铜。首次定义多层板的叠层结构。 四层板堆叠一般为：SIG1/GND/POWER/SIG2； 六层板堆叠为：① SIG1/GND/SIG2/SIG3/POWER/SIG4； ② SIG1/GND1/POWER/SIG2/GND2/SIG3； 在PADS当中板层定义如下图所示：

其次，为电源层分配电源网络。

上图中强调一下“Plane Type”的问题。首先从工艺角度讲，电层实物为薄薄的铜箔。在制造流程上有“正片”和“负片”之分。在PADS LAYOUT中，电层属性配置当中，CAM PLANE为负片属性，其他两层为正片属性。以下部分是摘自PADS help文件： · No Plane — Prevents planes from being added to the layer. The No Plane layer is available for routing. If you select No Plane, you can only create Copper and Copper Pour ar

eas on the layer. · CAM Plane — Sets the entire layer to be solid copper and connected to only one net. The CAM Plane layer is a negative image, and the copper does not appear in the design as it normally does for all other copper objects. You can not manipulate the shape/ou tline of the copper on this layer since it is generated automatically and covers t he entire layer. This is an outmoded layer type. You can not route traces on a CAM Plane layer. Copper Pours and Plane areas can not be created on CAM Plane layers. · Split/Mixed Plane — Enables one or more planes on the layer, and enables routing on the layer. Rout es can be placed within or without plane areas. Plane areas avoid traces within th eir outline by a clearance area defined in the design rules. Copper Pours can not be placed on Split/Mixed layers. Plane areas are created on Split/Mixed plane laye rs and are similar to but more feature-packed than Copper Pours. 简单的讲，NO PLANE自由度更大一些，除了“Plane Area”以及相关的操作命令不能用以外，我们可以在NO PLANE层进行布线、铺铜、铺铜切割、2D图形边框的绘制等常用操作。 CAM Plane层只能赋予“单一网络”，可以是整片的电源也可以是地网络。在本层中，铜箔是以负片方式显示的。直观的讲，暗的区域实际为整片的铜箔，本层不能进行布线、铺铜和plane area 操作。 Split/Mixed Plane是PADS专门针对多电源系统电层分割给出的电层属性。赋予该属性的电层，只能通过“Plane area”命令以及“auto plane separate”命令进行电源层分割。 注意：电源层层属性的选择也可以选择为其他性质（如NO PLANE）。唯一需要注意的是，前期层属性的不同将导致后期铺铜方式的改变。否则就会发生无法铺铜或者铺铜错误的情况。 第三、分割操作。下文主要说明电源层为Split/Mixed Plane属性的情况。该属性下，分割操作使用Auto plane separate命令。这里首先绘制铺铜的keepout层，这样可以防止每层的敷铜边界不一致的问题。利用Plane area命令依据PCB外框画出整体敷铜边框，完成后。右键选择“select shape”，双击选择该边框或者右键调用属性菜单。弹出以下菜单：

铺铜和内电层分割

●Allegro 铺铜 ?建议初学者内电层用正片，因为这样就不用考虑flash焊盘，这时候所有的过孔和 通孔该连内电层的就连到内电层，不该连的就不连。而如果用负片，那么如果做焊 盘的时候如果没有做flash焊盘，那么板子就废了。 ?在外层铺铜：shape –> rectangular 然后再option中进行设置 ?（1）、动态铜（dynamic copper） ?（2）、制定铜皮要连接的网络 ?铺铜后如何编辑边界：shape –> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界 ?如何删除铜皮：edit –> delete –> 在find中选择shape –> 点击铜皮就行删除 ?修改已铺铜的网络：shape –> select shape or void –> 点击铜皮，右键assign net ?如何手工挖空铜皮：shape –> manual void –> 选择形状 ?删除孤岛：shape –> delete islands –> 在option面板点击delete all on layer ?铺静态铜皮：shape –> rectangular –> 在option面板选择static solid ?铜皮合并，当两块铜皮重叠了以后要进行合并：shape –> merge shapes 逐个点击各 个铜皮，就会合并为一个铜皮。合并铜皮的前提是铜皮必须是相同网络，别去铜皮 都是一种类型（都是动态或者都是静态） ●Allegro 内电层分割 ?在多电源系统中经常要用到 ?在分割前为了方便观察各个电源的分布，可以将电源网络高亮显示 ●3、分割铜皮：add –> line –> 在option面板选择class为anti etch，subclass为power， 制定分割线线宽（需要考虑相临区域的电压差），如果电压差较小，用20mil即可，但是如果是+12V与-12V需要间隔宽一些，一般40~50mil即可。空间允许的话，尽量宽一些。然后用线进行区域划分,画出的线必须超出keepin的区域 ?铜皮的分割：edit –> split plane –> create 打开create split palne，选择要分割的层 （power）及铜皮的类型–> 制定每个区域的网络 ?全部去高亮：display –> delight –> 选择区域 ?去除孤岛：shape –> delete island 可以将孤岛暂时高亮显示–> 点击option去除孤 岛 ?尽量不要再相邻层铺不用电源的铜皮，因为这样会带来电源噪声的耦合，在电源层 之间要至少相隔一层非介质层

激光切割机图示说明(再版)

激光切割机软件使用说明 (图文笔记版) 一、总体功能概述 ⑴操作软件的三大版块: 图一、ByVision主菜单操作界面。图二、HANDLING-OPERATION操作界面 图三、LaserView操作界面

⑵控制按键的两个部分：

图二、屏幕右侧按键。 释放切割头

二、激光切割机每个版块的具体功能介绍 ⑴ByVision（用户名：CH 密码：1） ①“MAIN（F5）”主菜单：其中包括“管理员”、“视图”、“诊断”、“清屏”、 “信息”、“关闭”。 “管理员”、“视图”：已设置好，一般无需改动。一般级别无法修改的。“诊断”：用于显示机床的通讯状态，绿灯通讯为正常，红灯通讯中断或未建立通讯或没有该硬件（如Byloder）。前两个灯为绿，后一个灯为红，此时为正常。具体的机型不同而有异。 “清屏”：点击后屏幕为白色，此时触摸功能关闭，就可用布来擦拭屏幕。

登录/注销：用于不同级别的用户进入系统，权限不一样的。 详细内容：当提示框出现提示内容的时候，由于显示的内容有限，当出现”……”的提示时可以在详细内容中看见全部的报警和故障。可以用该菜单中的RESET 键进行复位等操作。 信息：关于该机器的全部软件的版本。 关闭：内有可选择的关闭对话框。一般用关闭Byvision项目。 语言选择：根据国旗代表不同的语言。一般英语的故障解释比较确切。 有故障时候尽量用英语将信息记录下来，便于准确判断。 ②“HAND（F6）”手动菜单：其中包括“设置参数机床”、“参数”、“手动功 能”、“特殊功能”“CNC”、“SERV”、“STOP PART”、“STOP WORK”。

PADS内电层分割与铺铜剖析

PADS内电层分割与铺铜 一、约定 软件：PADS LAYOUT 9.3（PADS2007也可以参考通用步骤） 二、一般步骤 多层板的分割一般步骤为：定义叠层→设置层的属性（正、负片）→分配网络→分割→铺铜。首次定义多层板的叠层结构。 四层板堆叠一般为：SIG1/GND/POWER/SIG2； 六层板堆叠为：① SIG1/GND/SIG2/SIG3/POWER/SIG4； ② SIG1/GND1/POWER/SIG2/GND2/SIG3； 在PADS当中板层定义如下图所示：

其次，为电源层分配电源网络。

上图中强调一下“Plane Type”的问题。首先从工艺角度讲，内电层实物为薄薄的铜箔。在制造流程上有“正片”和“负片”之分。在PADS LAYOUT中，内电层属性配置当中，CAM PLANE 为负片属性，其他两层为正片属性。以下部分是摘自PADS help文件： · No Plane — Prevents planes from being added to the layer. The No Plane layer is available for routing. If you select No Plane, you can only create Copper and Copper Pour areas on the layer.

· CAM Plane — Sets the entire layer to be solid copper and connected to only one net. The CAM Plane la yer is a negative image, and the copper does not appear in the design as it normally does for all other copper objects. You can not manipulate the shape/outline of the copper on this laye r since it is generated automatically and covers the entire layer. This is an outmoded layer ty pe. You can not route traces on a CAM Plane layer. Copper Pours and Plane areas can not b e created on CAM Plane layers. · Split/Mixed Plane — Enables one or more planes on the layer, and enables routing on the layer. Routes can be placed within or without plane areas. Plane areas avoid traces within their outline by a clear ance area defined in the design rules. Copper Pours can not be placed on Split/Mixed layers. Plane areas are created on Split/Mixed plane layers and are similar to but more feature-pack ed than Copper Pours. 简单的讲，NO PLANE自由度更大一些，除了“Plane Area”以及相关的操作命令不能用以外，我们可以在NO PLANE层进行布线、铺铜、铺铜切割、2D图形边框的绘制等常用操作。 CAM Plane层只能赋予“单一网络”，可以是整片的电源也可以是地网络。在本层中，铜箔是以负片方式显示的。直观的讲，暗的区域实际为整片的铜箔，本层不能进行布线、铺铜和plane area 操作。 Split/Mixed Plane是PADS专门针对多电源系统内电层分割给出的内电层属性。赋予该属性的内电层，只能通过“Plane area”命令以及“auto plane separate”命令进行电源层分割。 注意：电源层层属性的选择也可以选择为其他性质（如NO PLANE）。唯一需要注意的是，前期层属性的不同将导致后期铺铜方式的改变。否则就会发生无法铺铜或者铺铜错误的情况。 第三、分割操作。下文主要说明电源层为Split/Mixed Plane属性的情况。该属性下，分割操作使用Auto plane separate命令。这里首先绘制铺铜的keepout层，这样可以防止每层的敷铜边界不一致的问题。利用Plane area命令依据PCB外框画出整体敷铜边框，完成后。右键选择“select shape”，双击选择该边框或者右键调用属性菜单。弹出以下菜单：

激光切割机简单操作流程

激光切割机简单操作流程 开机：（先打开气瓶气阀） 打开空气开关,急停，钥匙开关（看水箱温度有无报警显示）1.打开电脑，等电脑完全启动后打开启动（注意：电脑与启动不能同时打开） 2：按启动按钮看显示屏显示P→按选项到ON→确定（等待90秒） 3：再依次打开电机，使能，跟随，激光，红光，各按钮。 关机： 先关闭电脑，→再依次关闭电机，使能，激光，红光，按钮→按显示屏显示OFF→确定→等待出现P→再按停止按钮，关闭钥匙开关（控制水箱）→按下急停→关闭空气开关→关闭气阀。 准备加工： 导入CAD图→满屏→优化→补偿（参数中设置一般0.2在图层中补偿量可调整）→自动添加引线（在编辑里进行引线加长等设置） →定位(1:鼠标位置 2:激光头位置) →边检→模拟加工→设置工作参数(见表1切割速度, 2初始加工速度，延时3跟踪延时 4烧穿延时 5吹气(气体设定) →编辑能量（电流，频率，脉宽）→点击吹气1和吹气2看有没有气体→正式加工。 调焦点 调参数100,0.3，1 切割头移动到板材边缘位置→关闭使能按钮→拆下铜嘴，铜帽→打开激光→把刀片放在板材上手动旋转把激光头调到出最大火花的位置（调试时来回移动刀片，防止激穿）→关闭激光→旋上铜嘴铜帽→把美工刀片放在板材上切割铜嘴下看切割铜嘴到刀片的距离，如果大于或小于0.8mm的话就松掉反固，旋转切割头，顺时针旋转下降，逆时针旋转上升，旋到0.8mm即可，然后再上紧反固。 调中心 调参数100,0.3，1 把透明胶布粘贴在铜嘴下。然后跟随到切割高度，点击激光，上升，把胶布拿下来看激光打的点是否在铜嘴中心，如果不是的话则要调节三颗螺丝(顺时针拧紧靠近，松开远离) 调光斑 打开铝盒，将看光片放在半反镜和扩束镜之间，打开激光，然后调节全反镜上的上下两颗螺丝，上螺丝调节光斑的上下移动，下螺丝调节光斑的左右移动，调光斑前先松开反固，过上下左右移动将光斑调成比较圆和亮度比较均匀的光斑即可，然后拧紧反固。 无线手持盒的按钮键功能 F1 加工 F2 停止 F3上升 F4跟踪 F5定位 F6边检 F7吹气 F8暂停 F9后退 F10继续 F11激光 调跟随 手形Auto键，自动下降到跟随高度0.8mm Down键：下降到主轴最低点

光纤切割刀实用手册

光纤切割刀的调整及安装刀片 关于调整DVP切割刀的几个问题及安装刀片 一、刀切的不好有以下几种情况： 1、切不断：可能是刀在磨损了一段时间后刀的高度低了，这时可松开固定刀片的两个螺丝，把用过 的刀面旋转一个很小的角度，再固定好刀片。如还切不断，要调刀片的高度。 2、端面带刺：说明刀面的高度低了，要调整高度，方法见 3、切的端面斜及芯子花：可能刀面的此点不快，可旋转刀面跳过此点。也可能是刀片的高度调的太 高了，这时要把固定刀面的两个螺丝松开，还要把刀座底面固定调节刀片高度的螺丝松开，剥一根裸纤，放在载纤槽上，盖上左面压板，右面压光纤的盖板打开，用一字起旋转调节螺丝，降低刀面的高度，掌握一个原则，用手轻轻把光纤按在左面的橡皮垫上，让光纤与左右橡皮垫接触，刀架在前后运动时，刀片能碰到光纤，光纤有轻微的颤动即可，然后先固定底面的螺丝，再紧两个固定刀面的螺丝。如端面还是斜则再降低一点高度，如切不断了说明刀面太低了，就要再升高一点。如此反复即可。 以上是一点简单的调试方法，可以慢慢摸索。 二、替换刀片 1. 松开切割刀底部及CAM两边的螺钉 2. 取下切割刀底部的螺丝钉 3. 把螺钉上在CAM上，用手轻拉螺钉，取出CAM，再取出旧刀片，换上新刀片。 4. 再把CAM安装在原位。卸下螺钉，上到底部，以备再用。 注意：请勿自行用其它螺钉固定切割刀。 保养清洗方法见光纤熔接机说明书 程序调用方法 KL系列光纤熔接机内部设置了许多程序，这些程序在平时使用过程中都是可以用到的，如果使用得当，可以更好的完成接续指标。但是有许多朋友在使用过程中不是很清楚如何正确使用和调用这些程序，为熔接时使用。下面说明一下这些程序的作用以及如何调用这些程序。 一、各程序的作用： 1、KL系列光纤熔接机熔接程序中，1---5号程序是工厂设置的程序，出厂后是无法进行改动的；6号程序是用户正常使用时的程序；而7号及以后的程序是预留给用户自行设置的，当用户熟悉参数设置方法后调试出合适的参数，可以设置在这些预留程序中，当需要使用时只要调用就可以了，不需要单独记录在本子上； 2、KL系列光纤熔接机单模程序和多模程序是独立的，也就是说相互之间是互不干涉的。当更改、调用单模程序后对多模是不影响的，同样更改、调用多模程序后对单模程序也不影响。 二、为什么需要调用程序： 机器出厂设置时，1---6号程序都是可以使用的，但是因6号程序是可以修改；有可能出现误操作修改后，不知道原来程序是怎样设置的，造成无法完成正常熔接。这时调用工厂设置程序就尤为重要。 三、调用程序方法（我们拿调用3号程序为例）：

良好的EMC性能的PCB布线要点

良好的EMC性能的PCB布线要点 提起PCB布线，许多工程技术人员都知道一个传统的经验：正面横向走线、反面纵向走线，横平竖直，既美观又短捷；还有个传统经验是：只要空间允许，走线越粗越好。可以明确地说，这些经验在注重EMC的今天已经过时。 要使单片机系统有良好的EMC性能，PCB设计十分关键。一个具有良好的EMC性能的PCB，必须按高频电路来设计——这是反传统的。单片机系统按高频电路来设计PCB的理由在于：尽管单片机系统大部分电路的工作频率并不高，但是EMI的频率是高的，EMC测试的模拟干扰频率也是高的[5]。要有效抑制EMI，顺利通过EMC测试，PCB的设计必须考虑高频电路的特点。PCB按高频电路设计的要点是： （1）要有良好的地线层。良好的地线层处处等电位，不会产生共模电阻偶合，也不会经地线形成环流产生天线效应；良好的地线层能使EMI以最短的路径进入地线而消失。建立良好的地线层最好的方法是采用多层板，一层专门用作线地层；如果只能用双面板，应当尽量从正面走线，反面用作地线层，不得已才从反面过线。

（2）保持足够的距离。对于可能出现有害耦合或幅射的两根线或两组或要保持足够的距离，如滤波器的输入与输出、光偶的输入与输出、交流电源线与弱信号线等。 （3）长线加低通滤波器。走线尽量短捷，不得已走的长线应当在合理的位置插入C、RC或LC低通滤波器。 （4）除了地线，能用细线的不要用粗线。因为PCB上的每一根走线既是有用信号的载体，又是接收幅射干扰的干线，走线越长、越粗，天线效应越强。 PCB的EMC设计 1 PCB的EMC简单对策 同系统EMC的解决措施一样，PCB的EMC也要针对其三要素（干扰源、耦合途径、敏感装置）对症下药： 降低EMI强度 切断耦合途径 提高自身的抗扰能力 针对PCB的耦合途径之一传导干扰，我们通常采用扩大线间距、滤波等措施； 针对PCB的耦合途径之二辐射干扰，我们通常主要采取控制表层布线，

激光切割机使用步骤

使用步骤： 开机步骤：打开总开关→打开水冷机→打开伺服控制 器（启动按钮）→打开电脑（按钮） ㈠切板：（每次开机、换喷嘴时要回原点一次、标定一次:数控→BCS100→回原点→确定；BCS100→F1标定→2浮头标定→将喷嘴靠近板面→确定→显示优→确定;换喷嘴时要打同轴：用胶带粘在喷嘴下，按激光点射看点是不是在圆的中心）将钥匙拧到切板方向→打开切板软件→开气→拧开激光器（注意此时水温必须在22℃-26℃才能开激光器！）→左键单击文件→点击读取→选取***.dxf文件（要切得图形，必须是dxf格式）→点击工艺参数（F2）（有锈的选择带模切、孔多时选预穿孔；切薄板时可将工艺中的慢速起步去掉，厚板可设置慢速起步）→选取多厚的板材（f:焦距,O2:氧气气压,PZ:喷嘴；焦距气压喷嘴大小需要根据显示在切割头手动调；喷嘴d代表双层，适用于切碳钢板；喷嘴s代表单层，适用于切不锈钢、镀锌板材）→根据右下角的显示更换喷嘴、调气压、调整焦距→ ①切一个图形时：单击排序（小图优先）→按住左键选中图形→单击阴切或者阳切（阴切是从线内开始切，线内的不要；阳切是从线外开始切，线外的不要）→选中图形→引线（在检查一下阴切或阳切对不对，板厚的引线长度6mm左右，薄板3mm左右；引线位置可通过按图形总长设定）→打

开光阀→找一点→点停靠（板在右下停在右下、板在左下停在左下）→走边框→遥控器开始切。（也可找到一个点后在软件上标记→走边框→切，下次直接返回标记走边框不需要再找点！） ②切一排时：选中一个图形→复杂图形选顺序小图优先（简单图形忽略此步）→起点A→全选→阵列→1*10行偏移0，列偏移0→全选→共边→全选→炸开（左下角）→全选阴切或阳切→引线（厚板引线长≥5mm，薄板3mm；注意看引线位置！！）→看一下排序→模拟→走边框→开始切割。 ③切几排时：选择一个要切的图形→选择最边框清除引入引出线→全选→复杂图形先排序选小图优先（简单图形忽略此步）→全选→阵列→全选→共边（选择横平竖直）→全选炸开(里边是不规则图形时只选边框)→设引线（引线角度为0°，复杂图形设为90°；复杂图形复杂图形时可选中里边的图形，左上角选择相似图形→阴切→引线）→看顺序（若不是最佳顺序，可右键指定起始图形）→走边框→开始切。 ④针对薄板或小件时为防止倾斜翘边要进行微连：点倒三角→自动微连→厚板：0.5-0.2；薄板：1.0-1.2。或缺口或桥接 ⑤一整张坂排好版切不完第二天继续切时：暂停→停止→标记坐标，开机后→返回坐标→断点继续。 ㈡：切管（每次开机都要回原点）：①打开切管软件→

[Protel教程] Altium Designer 内电层与内电层的分割

[Protel教程]Altium Designer 内电层与内电层的分割 内电层与内电层分割 在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质 和使用方法。 信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即 不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。 在多层板的设计中，由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路（或作为几个较大块的分割 区域），如果要用 MidLayer（中间层）即正片层来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会 使整个设计数据量非常大，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，而使用内电层来 做，则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可，非常有利于设计的效率和数据的传递。 Altium Designer 7.0系统支持多达 16层的内电层，并提供了对内电层连接的全面控制及 DRC校验。 一个网络可以指定多个内电层，而一个内电层也可以分割成多个区域，以便设置多个不同的网络。 7.2.1内电层 PCB设计中，内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计 案例来介绍内电层的操作。请读者先自己建立一个 PCB设计文件或者打开一个现成的 PCB设计文件。 在PCB编辑器中，执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager】。 单击选取信号层，新加的内电层将位于其下方。在这里选取的信号层，之后单击【Add Layer】按钮，一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。 双击新建的内电层，即进入【EditLayer】对话框中，可对其属性加以设置，如图 7-13所示。 在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。这里的障碍物 即“Pullback”，是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界，以保证内电层边界距离PCB边 界有一个安全间距，根据设置，内电层边界将自动从板体边界回退。

Altium Designer 内电层与内电层的分割

Altium Designer 内电层与内电层的分割 内电层与内电层分割 在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质 和使用方法。 信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即 不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。 在多层板的设计中，由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路（或作为几个较大块的分割 区域），如果要用 MidLayer（中间层）即正片层来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会 使整个设计数据量非常大，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，而使用内电层来 做，则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可，非常有利于设计的效率和数据的传递。 Altium Designer 7.0系统支持多达16层的内电层，并提供了对内电层连接的全面控制及DRC校验。一个网络可以指定多个内电层，而一个内电层也可以分割成多个区域，以便设置多个不同的网络。 7.2.1内电层 PCB设计中，内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计 案例来介绍内电层的操作。请读者先自己建立一个 PCB设计文件或者打开一个现成的 PCB设计文件。 在PCB编辑器中，执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager】。单击选取信号层，新加的内电层将位于其下方。在这里选取的信号层，之后单击【Add Layer】 按钮，一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。 双击新建的内电层，即进入【EditLayer】对话框中，可对其属性加以设置，如图 7-13所示。 在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。这里的障碍物 即“Pullback”，是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界，以保证内电层边界距离PCB边 界有一个安全间距，根据设置，内电层边界将自动从板体边界回退。 图编辑内电层 执行【Design】|【Board Layers & Colors…】命令，在打开的标签页【Board Layers & Colors】，所中所添加的内电层的“Ground”后面的“Show”复选框，如图 7-14所示，使其可以在PCB工作窗口中显示出来。 图7-14选中内电层“Show”的复选框

光纤切割刀使用说明书

南京吉隆光纤通信有限公司切割刀使用说明 KL-21B 光纤切割刀使用说明书 1使用前请仔细阅读本说明书； 2使用中严防光纤碎屑进入皮肤、眼睛，光纤碎屑请用专用容器收集； 3请勿直接用手接触刀刃，维修时也不要碰及刀刃； 4请不要折分切割器或给其上油,需要维修请与厂家售后服务部联系； 5切割刀不用时，请放入到羊皮套内妥善保管在干燥、无尘的地方。 一、基本规格 适应光纤 单芯石英光纤 φ0.25＆φ0.9 125μm 适应光纤涂敷直径 适应光纤包层直径 切割光纤长度 外观尺寸 9~16mm(φ0.25) 10~16(φ0.9) 59mm(W)*55mm(D)*49mm(H) 重量 255g 切割角度适应值 刀刃寿命 ≤0.5° 12000次 二、操作方法 1、确认装置有刀片的滑动板在面前一端，打开大小压板； 2、用剥纤钳剥除光纤涂覆层，预留裸纤长度为30-40mm ，用蘸酒精的脱脂棉或棉纸包住光纤，然后 把光纤擦干净。用脱脂棉或棉纸擦一次，不要用同样的脱脂棉或棉纸去擦第二次（注意:请用纯 度大于99%的酒精）。 3、目测光纤涂覆层边缘对准切割器标尺上（12-20cm ）适当的刻度后，左手将光纤放入导向压槽内， 要求裸光纤笔直地放在左、右橡胶垫上。 4、合上小压板、大压板，推动装置有刀片的滑块，使刀片划切光纤下表面，并自由滑动至另一侧， 切断光纤； 5、左手扶住切割器，右手打开大压板并取走光纤碎屑，放到固定的容器中。 6、用左手捏住光纤同时右手打开小压板，仔细移开切好端面的光纤，注意：整洁的光纤断面不要碰 及它物。 三、维护 1、光纤压座及刀刃的清洁方法 请经常用沾了酒精的棉棒清洁光纤压座的橡胶表面及刀片的刃口部分，特别是切断效果不好 时，须及时清洁。 2、改变刀刃位置的方法 切断效果变差时须改变刀刃的位置即旋转刀刃的有效位置点 A 、将切割刀整体倾斜 45度，松开（无需取下）刀架面上的内六角螺钉Ⅰ B 、用棉棒或其它尖物抵住刀片表面上的小孔，旋转刀片，使刀刃旋转到 1—12或 1—16有效位 置点， C 、用手指轻按住刀片，旋紧刀架上的内六角螺钉Ⅰ，必须确认锁紧。 3、刀刃高度的调整 正常情况下刀片高度无须调整，一旦发生异常，如确认是刀片问题，则按照下面的方法处理。 A 、将刀架推到切割完成时的位置，用备用扳手松开黑色内六角锁紧螺母Ⅱ；

光纤切割刀调整方法

光纤切割刀调整方法。国产光纤切割刀操作方法 1、确认装置有刀片的滑动板在面前一端，打开大小压板； 2、用剥纤钳剥除光纤涂覆层，预留裸纤长度为30-40mm，用蘸酒精的脱脂棉或棉纸包住光纤，然后把光纤擦干净。用脱脂棉或棉纸擦一次，不要用同样的脱脂棉或棉纸去擦第二次（注意:请用纯度大于99％的酒精）。 3、目测光纤涂覆层边缘对准切割器标尺上（12-20cm）适当的刻度后，左手将光纤放入导向压槽内，要求裸光纤笔直地放在左、右橡胶垫上。 4、合上小压板、大压板，推动装置有刀片的滑块，使刀片划切光纤下表面，并自由滑动至另一侧，切断光纤； 5、左手扶住切割器，右手打开大压板并取走光纤碎屑，放到固定的容器中。 6、用左手捏住光纤同时右手打开小压板，仔细移开切好端面的光纤，注意：整洁的光纤断面不要碰及它物 光纤切割刀要注意调转刀刃的方法上一篇：光纤熔接机维修中对于熔接方法的介绍下一篇：Fresnel 反射引起的OTDR盲区 在光纤的使用中，经常需要进行切割。OTDR维修在切割的过程中，如果操作不注意，很对材料和人体造成很大的损失。所以在经行光纤切割时，切割刀一定要按照规定操作。 光纤切割刀FC-6S 光纤切割刀刀刃口调整方法 光纤切割刀FC-6S在进行多次切割以后，刀刃会发生消耗，切断面缺损现象。如果持续发生此现象时，就有必要调整刀刃口的位置。 熔接机维修要按照以下步骤调转刀刃方向，使用新的刀刃部位。 1. 请用平口螺丝刀将固定刀刃的螺丝拧松。 2．将光纤切割刀FC-6S刀刃调转成下一个新的刃口。用棉签棒按住光纤切割刀FC-6S刀刃的侧面或先端向外侧推出，则容易转动刀刃。 注意： （1）更换刀刃位置(旋转刀刃)时，请勿用手直接旋转刀刃。 （2）请勿使用金属工具（镊子）转动刀刃。 （3）如使用金属工具，会损伤刀刃。 3.拧紧光纤切割刀FC-6S刀刃固定螺丝。注意：请勿过分用力拧紧固定螺丝，可能会导致螺丝破损。 4.试着切割1、2 次光纤，熔接机的画面检查来确认光纤的切割断面。如光纤切割刀FC-6S光纤切割端面不良，请调节刀刃的高度。

激光切割机使用步骤资料

使用步骤： 开机步骤：打开总开关T打开水冷机T打开伺服控制 器（启动按钮）—打开电脑（O按钮） ㈠切板：（每次开机、换喷嘴时要回原点一次、标定一 次：数控—BCS10C H回原点—确定；BCSIOt H F1标定—2浮头标定—将喷嘴靠近板面—确定—显示优—确定；换喷嘴时要打同轴：用胶带粘在喷嘴下，按激光点射看点是不是在圆的中心）将钥匙拧到切板方向—打开切板软件—开气—拧开激光器（注意此时水温必须在22 C -26 C才能开激光器！）—左键单击文件—点击读取—选取***dxf 文件（要切得图形，必须是dxf格式）—点击工艺参数（F2）（有锈的选择带模切、孔多时选预穿孔；切薄板时可将工艺中的慢速起步去掉，厚板可设置慢速起步）—选取多厚的板材（f:焦距,02:氧气 气压,PZ:喷嘴；焦距气压喷嘴大小需要根据显示在切割头手动调；喷嘴d代表双层，适用于切碳钢板；喷嘴s代表单层，适用于切不锈钢、镀锌板材）—根据右下角的显示更换喷嘴、调气压、调整焦距— ①切一个图形时：单击排序（小图优先）—按住左键选中图形—单击阴切或者阳切（阴切是从线内开始切，线内的不要；阳切是从线外开始切，线外的不要）—选中图形—引线（在检查一下阴切或阳切对不对，板厚的引线长度6mm左

右，薄板3mm左右；弓I线位置可通过按图形总长设定）—打 开光阀T找一点T点停靠（板在右下停在右下、板在左下停在左下）7走边框T遥控器开始切。（也可找到一个点后在 软件上标记T走边框T切，下次直接返回标记走边框不需要 再找点！） ②切一排时：选中一个图形-复杂图形选顺序小图优先 （简单图形忽略此步）7起点A-全选-阵列-1*10行偏移 0,列偏移07全选7共边7全选7炸开（左下角）7全选阴 切或阳切7引线（厚板引线长》5mm薄板3mm注意看引线 位置！！）7看一下排序7模拟7走边框7开始切割。 ③切几排时：选择一个要切的图形7选择最边框清除引 入引出线7全选7复杂图形先排序选小图优先（简单图形忽略此步） 7全选7阵列7全选7共边（选择横平竖直）7全选炸开（里边是不规则图形时只选边框）7设引线（引线角度为0°,复杂图形设为90°；复杂图形复杂图形时可选中里边的图形，左上角选择相似图形7阴切7引线）7看顺序（若 不是最佳顺序，可右键指定起始图形）7走边框7开始切。 ④针对薄板或小件时为防止倾斜翘边要进行微连：点倒 三角7自动微连7厚板：0.5-0.2 ;薄板：1.0-1.2。或缺口 或桥接 ⑤一整张坂排好版切不完第二天继续切时：暂停7停止 7标记坐标，开机后7返回坐标7断点继续。

光纤切割刀调整方法

光纤切割刀调整方法 1、确认装置有刀片的滑动板在面前一端，打开大小压；5、左手扶住切割器，右手打开大压板并取走光纤碎屑；光纤切割刀要注意调转刀刃的方法上一篇：光纤熔接机；在光纤的使用中，经常需要进行切割；光纤切割刀FC-6S光纤切割刀刀刃口调整方法；光纤切割刀FC-6S在进行多次切割以后，刀刃会发；熔接机维修要按照以下步骤调转刀刃方向，使用新的刀；1.请用平 光纤切割刀调整方法。国产光纤切割刀操作方法 1、确认装置有刀片的滑动板在面前一端，打开大小压板； 2、用剥纤钳剥除光纤涂覆层，预留裸纤长度为 30-40mm，用蘸酒精的脱脂棉或棉纸包住光纤，然后把光纤擦干净。用脱脂棉或棉纸擦一次，不要用同样的脱脂棉或棉纸去擦第二次（注意:请用纯度大于99％的酒精）。 3、目测光纤涂覆层边缘对准切割器标尺上（12- 20cm）适当的刻度后，左手将光纤放入导向压槽内，要求裸光纤笔直地放在左、右橡胶垫上。4、合上小压板、大压板，推动装置有刀片的滑块，使刀片划切光纤下表面，并自由滑动至另一侧，切断光纤； 5、左手扶住切割器，右手打开大压板并取走光纤碎屑，放到固定的容器中。 6、用左手捏住光纤同时右手打开小压板，仔细移开切好端面的光纤，注意：整洁的光纤断面不要碰及它物

光纤切割刀要注意调转刀刃的方法上一篇：光纤熔接机维修中对于熔接方法的介绍下一篇：Fresnel反射引起的OTDR盲区 在光纤的使用中，经常需要进行切割。OTDR维修在切割的过程中，如果操作不注意，很对材料和人体造成很大的损失。所以在经行光纤切割时，切割刀一定要按照规定操作。 光纤切割刀FC-6S 光纤切割刀刀刃口调整方法 光纤切割刀FC-6S在进行多次切割以后，刀刃会发生消耗，切断面缺损现象。如果持续发生此现象时，就有必要调整刀刃口的位置。熔接机维修要按照以下步骤调转刀刃方向，使用新的刀刃部位。1. 请用平口螺丝刀将固定刀刃的螺丝拧松。 2．将光纤切割刀FC-6S刀刃调转成下一个新的刃口。用棉签棒按住光纤切割刀FC-6S刀刃的侧面或先端向外侧推出，则容易转动刀刃。 注意： （1）更换刀刃位置(旋转刀刃)时，请勿用手直接旋转刀刃。 （2）请勿使用金属工具（镊子）转动刀刃。 （3）如使用金属工具，会损伤刀刃。

内电层与内电层分割

内电层与内电层分割 在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质 和使用方法。 信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即 不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。 在多层板的设计中，由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路（或作为几个较大块的分割 区域），如果要用 MidLayer（中间层）即正片层来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会 使整个设计数据量非常大，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，而使用内电层来 做，则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可，非常有利于设计的效率和数据的传递。 Altium Designer 7.0系统支持多达 16层的内电层，并提供了对内电层连接的全面控制及 DRC校验。

一个网络可以指定多个内电层，而一个内电层也可以分割成多个区域，以便设置多个不同的网络。 7.2.1内电层 PCB设计中，内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计 案例来介绍内电层的操作。请读者先自己建立一个 PCB设计文件或者打开一个现成的 PCB设计文件。 在 PCB编辑器中，执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager】。 单击选取信号层，新加的内电层将位于其下方。在这里选取的信号层，之后单击【Add Layer】 按钮，一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。双击新建的内电层，即进入【EditLayer】对话框中，可对其属性加以设置，如图 7-13所示。 在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。这里的障碍物 即“Pullback”，是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界，以保证内电层边界距离 PCB边

普瑞玛激光切割说明书

普瑞玛激光切割机说明书 普瑞玛激光切割机可加工范围3000*1500毫米，最大定位速度每分钟140米，最大钣材中了800公斤，发生器功率2500W，3000W，及4000W，最大加速度6G所谓激光切割就是将激光束照射到工件表面时释放的能量来使工件融化并蒸发，以达到切割和雕刻的目的，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动 排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，讲逐渐改进或取代于传统的切割工艺设备。激光源一般用晶体或二氧化碳激光束，所需要的功率也不是很大,一般在几十瓦到几百瓦左右只和普通的家用电器的功率差不多,一般在切割的时候还配备有告诉风冷或水冷设备,能是工件在加工的时候更加的稳定.意大利普瑞玛激光切割机主要由六个部件组成：机架，光路系统（激光机），电路， 工作平台，水路，操作软件。 普瑞玛激光切割机原理 激光是一种光，与自然界其电发光一样，是由原子(分子或离子筝)跃迁产生的，而且是自发辐射引起勺。激光虽然是光，但它与普通光明显不同是激光仅在最 初极短的时间内依赖于自发辐射，此后的过程完全由激辐射决定，因此激光具有非常纯正的颜色，几乎无发散的方向性,雕刻机，极高的发光强度。激光同时又具有高相干性、高强度性、高方向性，激光通过激光器产生后由反射镜传递并通 过聚集镜照射到加工物品上，使加工物品（表面）受到强大的热能而温度急剧增加，使该点因高温而迅速的融化或者汽化，配合激光头的运行轨迹从而达到加工的目的。激光加工技术在广告行业的应用主要分为：激光切割、激光雕刻两种工作方式，对于每一种工作方式，我们在操作流程中有一些不尽相同的地方。 激光雕刻：主要是在物体的表面进行，分为位图雕刻和矢量雕刻两种：位图雕 里将我们所需要雕刻的图形进行挂网处理并转化为单刻：我们先在PHOTOSHOP 色BMP格式，而后在专用的激光雕刻切割软件中打开该图形文件。根据我们所加工的材料我们进行合适的参数设置就可以了，而后点击运行，激光雕刻机就会根

protel软件PCB板设计及电源层的切割教程

protel软件PCB板设计及电源层的切割教程 protel软件PCB板设计及电源层的切割教程 一、准备工作 新建一个DDB文件,再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB 的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。 二、新建文件 新建一个PCB文件, 在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图，用过Protel的朋友们应该都会。 三、设置板层 在PCB界面中点击主菜单Design 再点击Layer Stack Manager 如图： 点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在Protel中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。

现在我们来添加层，先单击左边的TopLayer, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add Layer。 单击 后，将在TopLayer的下自动增加一个 层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图： 在Name对应的项中，填入VCC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为VCC，作为设计时的电源层。 按同样的方法，再添加一个GND层。完成后如图：

四、导入网络 回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB如图: => 选择要更新的PCB文件，点击Apply ，

再点击左边的 ，查看我们在原理图中所做的设计是否正确。 这里，我们把 项打上勾，只查看错误的网络。

在这里，我们没有发现有任何错误网络时，可以单击 将网络导入PCB 文件了。 这种导入网络的方法是Protel的原理图导入网络到PCB的一个很方便的方法，不用再去生成网络表了。同时，修改原理图后的文件，也可用此方法快速更新PCB文件。 五、布局 由于这个基本大家都会，所以省略了,完成后如图: