protel99SE四层板设计及内电层分割入门

protel99SE四层板设计及内电层分割入门

[日期：2011-12-16] 来源：作者：pcb_dz [字体：大中小] 本教程将详细的讲解Protel99SE的四层板的设计过程，以及在其中的内电层分割的用法。事先声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮小弟指出其中不当的做法！

下面，就打开你的电脑及软件开始了。(- - - - - -好像是废话, 嘿嘿..... )

一、准备工作

新建一个DDB文件,再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。

二、新建文件

新建一个PCB文件, 在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图，用过Protel的朋友们应该都会。

三、设置板层

在PCB界面中点击主菜单Design 再点击Layer Stack Manager 如图：

点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在Protel中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。

现在我们来添加层，先单击左边的TopLayer, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add Layer。

单击后，将在TopLayer的下自动增加一个

层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：

在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为VCC，作为设计时的电源层。

按同样的方法，再添加一个GND层。完成后如图：

四、导入网络

回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB如图:

=>

选择要更新的PCB文件，点击Apply ，

再点击左边的，查看我们在原理图中所做的设计是否正确。

这里，我们把项打上勾，只查看错误的网络。

在这里，我们没有发现有任何错误网络时，可以单击将网络导入PCB文件了。这种导入网络的方法是Protel的原理图导入网络到PCB的一个很方便的方法，不用再去生成网络表了。同时，修改原理图后的文件，也可用此方法快速更新PCB文件。

五、布局

由于这个基本大家都会，所以省略了,完成后如图:

六、设置内电层

我们再执行主菜单Design 下的Layer Stack Manager 弹出层管理器，

双击VCC层，在弹出的对话框中，在Net name 的下拉对话框中选择VCC网络，给这一层真正定义为VCC网络，之前的只是取个VCC的名称而已，与VCC网络相同的元件管脚及过孔，均会与该层自动连接，从而不用布线。

用同样的方法给GND层定义网络，将其定义为GND网络。点击OK关闭对话框。这时，我们发现，在PCB中，有些元件的PAD的中心有一个十字，这是因为，这个焊盘的网络是V CC或者GND，说明已经与相对应的网络连通。如图：

在图中，焊盘上的十字架的颜色就代表相对应连接内电层的颜色。如：内电层GND为棕色，则焊盘的十字也为棕色。

七、布线

[800字…………省略]

八、内电层分割

当Top Layer与BottomLayer层没有足够的空间来布信号线时，而又不想增加更多的信号层, 我们就需要将这些信号线走在内电层上，做法如下：

先确定要走在内电层的网络，再单击主菜单Place, 选择

项。如图：

弹出分割内电层的对话框，如图：

在Connect to Net中选择一个要布在内电层的网络，这里，假如，我们选AA1网络，在

中，我们设置为0.5mm, 这就是在内电层中与其它网络的距离。这个尽量设大一点，至少在0.3mm以上，一般为0.5mm，因为，在内层中，间距太小会导致生产时不良率较高。在Layer中，我们选VCC, （建议不要在层做内层分割，因为，在设计时，尽量保持的完整性，提高抗干扰能力。）

设置好后点OK，再在PCB中找到AA1网络的PAD处画线，将要布在该层的PAD或VIA包围起来，形成一个闭合的多边形。（注意，这个线在内层中，是无铜区域，也就是在顶层的线与线中的间隙，所以，不能画到与焊盘重叠）如图：

这时，网络为AA1的PAD中心也多了个十字架，说明，AA1网络已经从VCC层将这里焊盘连接起来了，注：千万注意，在内电层中不要再对这些焊盘进行走线了。

九、看内电层

在PCB内层设置完毕后，我们要来查看内层是否正确，当然，最先是用眼睛来查看整个板了。下面，我们来看看下面这个图:

前面已经讲过，带十字PAD是已经和内电层对应网络连接OK的，我们要怎么查看这个PA D是否有铜铂连接呢？其实只要想象力丰富一点的人，就会知道，PCB中负片做法：就是有画线的地方就是没有铜铂的区域，那么，在上图中，黑色的区域在做出PCB板后，就是有铜铂的区域了，现在，我们可以用一种简单的方法去查看。

首先，在PCB界面中，点击主菜单Tool(T下的选项(或按T 、P快捷键），打开参数设置对话框:

然后、单击颜色选项卡，打开颜色设置对话框，如图：

假如我们要查看的是VCC内电层，这里，我们将的颜色设置为

深一点的颜色，如棕黑色；再将背景色设为平常的红色，单击OK 关闭对话框。

再次，我们关掉其它的一些不需要的层，如：丝印层等，方便我们查看PCB，下面我们再来看一下PCB文件，如图：

在图中，红色区域就是有铜铂的地方（也就是内电层中没有画线之处），在棕黑色的区域，就是无铜铂区（就是内电层中有画线的区域），这样，这块板就像被铺了铜的PCB文件一样了。

PCB的最后文件，如图：

哈哈，一块四层板完成了!!!

PADS内电层分割与铺铜

PADS电层分割与铺铜 一、约定 软件：PADS LAYOUT 9.3（PADS2007也可以参考通用步骤） 二、一般步骤 多层板的分割一般步骤为：定义叠层→设置层的属性（正、负片）→分配网络→分割→铺铜。首次定义多层板的叠层结构。 四层板堆叠一般为：SIG1/GND/POWER/SIG2； 六层板堆叠为：① SIG1/GND/SIG2/SIG3/POWER/SIG4； ② SIG1/GND1/POWER/SIG2/GND2/SIG3； 在PADS当中板层定义如下图所示：

其次，为电源层分配电源网络。

上图中强调一下“Plane Type”的问题。首先从工艺角度讲，电层实物为薄薄的铜箔。在制造流程上有“正片”和“负片”之分。在PADS LAYOUT中，电层属性配置当中，CAM PLANE为负片属性，其他两层为正片属性。以下部分是摘自PADS help文件： · No Plane — Prevents planes from being added to the layer. The No Plane layer is available for routing. If you select No Plane, you can only create Copper and Copper Pour ar

eas on the layer. · CAM Plane — Sets the entire layer to be solid copper and connected to only one net. The CAM Plane layer is a negative image, and the copper does not appear in the design as it normally does for all other copper objects. You can not manipulate the shape/ou tline of the copper on this layer since it is generated automatically and covers t he entire layer. This is an outmoded layer type. You can not route traces on a CAM Plane layer. Copper Pours and Plane areas can not be created on CAM Plane layers. · Split/Mixed Plane — Enables one or more planes on the layer, and enables routing on the layer. Rout es can be placed within or without plane areas. Plane areas avoid traces within th eir outline by a clearance area defined in the design rules. Copper Pours can not be placed on Split/Mixed layers. Plane areas are created on Split/Mixed plane laye rs and are similar to but more feature-packed than Copper Pours. 简单的讲，NO PLANE自由度更大一些，除了“Plane Area”以及相关的操作命令不能用以外，我们可以在NO PLANE层进行布线、铺铜、铺铜切割、2D图形边框的绘制等常用操作。 CAM Plane层只能赋予“单一网络”，可以是整片的电源也可以是地网络。在本层中，铜箔是以负片方式显示的。直观的讲，暗的区域实际为整片的铜箔，本层不能进行布线、铺铜和plane area 操作。 Split/Mixed Plane是PADS专门针对多电源系统电层分割给出的电层属性。赋予该属性的电层，只能通过“Plane area”命令以及“auto plane separate”命令进行电源层分割。 注意：电源层层属性的选择也可以选择为其他性质（如NO PLANE）。唯一需要注意的是，前期层属性的不同将导致后期铺铜方式的改变。否则就会发生无法铺铜或者铺铜错误的情况。 第三、分割操作。下文主要说明电源层为Split/Mixed Plane属性的情况。该属性下，分割操作使用Auto plane separate命令。这里首先绘制铺铜的keepout层，这样可以防止每层的敷铜边界不一致的问题。利用Plane area命令依据PCB外框画出整体敷铜边框，完成后。右键选择“select shape”，双击选择该边框或者右键调用属性菜单。弹出以下菜单：

铺铜和内电层分割

●Allegro 铺铜 ?建议初学者内电层用正片，因为这样就不用考虑flash焊盘，这时候所有的过孔和 通孔该连内电层的就连到内电层，不该连的就不连。而如果用负片，那么如果做焊 盘的时候如果没有做flash焊盘，那么板子就废了。 ?在外层铺铜：shape –> rectangular 然后再option中进行设置 ?（1）、动态铜（dynamic copper） ?（2）、制定铜皮要连接的网络 ?铺铜后如何编辑边界：shape –> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界 ?如何删除铜皮：edit –> delete –> 在find中选择shape –> 点击铜皮就行删除 ?修改已铺铜的网络：shape –> select shape or void –> 点击铜皮，右键assign net ?如何手工挖空铜皮：shape –> manual void –> 选择形状 ?删除孤岛：shape –> delete islands –> 在option面板点击delete all on layer ?铺静态铜皮：shape –> rectangular –> 在option面板选择static solid ?铜皮合并，当两块铜皮重叠了以后要进行合并：shape –> merge shapes 逐个点击各 个铜皮，就会合并为一个铜皮。合并铜皮的前提是铜皮必须是相同网络，别去铜皮 都是一种类型（都是动态或者都是静态） ●Allegro 内电层分割 ?在多电源系统中经常要用到 ?在分割前为了方便观察各个电源的分布，可以将电源网络高亮显示 ●3、分割铜皮：add –> line –> 在option面板选择class为anti etch，subclass为power， 制定分割线线宽（需要考虑相临区域的电压差），如果电压差较小，用20mil即可，但是如果是+12V与-12V需要间隔宽一些，一般40~50mil即可。空间允许的话，尽量宽一些。然后用线进行区域划分,画出的线必须超出keepin的区域 ?铜皮的分割：edit –> split plane –> create 打开create split palne，选择要分割的层 （power）及铜皮的类型–> 制定每个区域的网络 ?全部去高亮：display –> delight –> 选择区域 ?去除孤岛：shape –> delete island 可以将孤岛暂时高亮显示–> 点击option去除孤 岛 ?尽量不要再相邻层铺不用电源的铜皮，因为这样会带来电源噪声的耦合，在电源层 之间要至少相隔一层非介质层

ALTIUM_DESIGNER画四层板设计说明

Altium Designer四层板设计教程 声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮张小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。 一．准备工作 新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。新建一个PCB文件。 二．设置板层 在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er 如图：

点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。 现在我们来添加层，先单击左边的T opL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add L ay er。单击后，将在T opL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图： 在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。 按同样的方法，再添加一个GND层。完成后如图： 三．导入网络

回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：

将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图： 修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左 方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：

PADS内电层分割与铺铜剖析

PADS内电层分割与铺铜 一、约定 软件：PADS LAYOUT 9.3（PADS2007也可以参考通用步骤） 二、一般步骤 多层板的分割一般步骤为：定义叠层→设置层的属性（正、负片）→分配网络→分割→铺铜。首次定义多层板的叠层结构。 四层板堆叠一般为：SIG1/GND/POWER/SIG2； 六层板堆叠为：① SIG1/GND/SIG2/SIG3/POWER/SIG4； ② SIG1/GND1/POWER/SIG2/GND2/SIG3； 在PADS当中板层定义如下图所示：

其次，为电源层分配电源网络。

上图中强调一下“Plane Type”的问题。首先从工艺角度讲，内电层实物为薄薄的铜箔。在制造流程上有“正片”和“负片”之分。在PADS LAYOUT中，内电层属性配置当中，CAM PLANE 为负片属性，其他两层为正片属性。以下部分是摘自PADS help文件： · No Plane — Prevents planes from being added to the layer. The No Plane layer is available for routing. If you select No Plane, you can only create Copper and Copper Pour areas on the layer.

· CAM Plane — Sets the entire layer to be solid copper and connected to only one net. The CAM Plane la yer is a negative image, and the copper does not appear in the design as it normally does for all other copper objects. You can not manipulate the shape/outline of the copper on this laye r since it is generated automatically and covers the entire layer. This is an outmoded layer ty pe. You can not route traces on a CAM Plane layer. Copper Pours and Plane areas can not b e created on CAM Plane layers. · Split/Mixed Plane — Enables one or more planes on the layer, and enables routing on the layer. Routes can be placed within or without plane areas. Plane areas avoid traces within their outline by a clear ance area defined in the design rules. Copper Pours can not be placed on Split/Mixed layers. Plane areas are created on Split/Mixed plane layers and are similar to but more feature-pack ed than Copper Pours. 简单的讲，NO PLANE自由度更大一些，除了“Plane Area”以及相关的操作命令不能用以外，我们可以在NO PLANE层进行布线、铺铜、铺铜切割、2D图形边框的绘制等常用操作。 CAM Plane层只能赋予“单一网络”，可以是整片的电源也可以是地网络。在本层中，铜箔是以负片方式显示的。直观的讲，暗的区域实际为整片的铜箔，本层不能进行布线、铺铜和plane area 操作。 Split/Mixed Plane是PADS专门针对多电源系统内电层分割给出的内电层属性。赋予该属性的内电层，只能通过“Plane area”命令以及“auto plane separate”命令进行电源层分割。 注意：电源层层属性的选择也可以选择为其他性质（如NO PLANE）。唯一需要注意的是，前期层属性的不同将导致后期铺铜方式的改变。否则就会发生无法铺铜或者铺铜错误的情况。 第三、分割操作。下文主要说明电源层为Split/Mixed Plane属性的情况。该属性下，分割操作使用Auto plane separate命令。这里首先绘制铺铜的keepout层，这样可以防止每层的敷铜边界不一致的问题。利用Plane area命令依据PCB外框画出整体敷铜边框，完成后。右键选择“select shape”，双击选择该边框或者右键调用属性菜单。弹出以下菜单：

ALTIUM DESIGNER设计四层板

四层板的设计 声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮张小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。 一．准备工作 新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。新建一个PCB文件。 二．设置板层 在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er 如图：

点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。 现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add L ay er。单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图： 在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。 按同样的方法，再添加一个GND层。完成后如图： 三．导入网络 回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：

将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图： 修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一 下，上方向按一下），点击回车键，如图：

良好的EMC性能的PCB布线要点

良好的EMC性能的PCB布线要点 提起PCB布线，许多工程技术人员都知道一个传统的经验：正面横向走线、反面纵向走线，横平竖直，既美观又短捷；还有个传统经验是：只要空间允许，走线越粗越好。可以明确地说，这些经验在注重EMC的今天已经过时。 要使单片机系统有良好的EMC性能，PCB设计十分关键。一个具有良好的EMC性能的PCB，必须按高频电路来设计——这是反传统的。单片机系统按高频电路来设计PCB的理由在于：尽管单片机系统大部分电路的工作频率并不高，但是EMI的频率是高的，EMC测试的模拟干扰频率也是高的[5]。要有效抑制EMI，顺利通过EMC测试，PCB的设计必须考虑高频电路的特点。PCB按高频电路设计的要点是： （1）要有良好的地线层。良好的地线层处处等电位，不会产生共模电阻偶合，也不会经地线形成环流产生天线效应；良好的地线层能使EMI以最短的路径进入地线而消失。建立良好的地线层最好的方法是采用多层板，一层专门用作线地层；如果只能用双面板，应当尽量从正面走线，反面用作地线层，不得已才从反面过线。

（2）保持足够的距离。对于可能出现有害耦合或幅射的两根线或两组或要保持足够的距离，如滤波器的输入与输出、光偶的输入与输出、交流电源线与弱信号线等。 （3）长线加低通滤波器。走线尽量短捷，不得已走的长线应当在合理的位置插入C、RC或LC低通滤波器。 （4）除了地线，能用细线的不要用粗线。因为PCB上的每一根走线既是有用信号的载体，又是接收幅射干扰的干线，走线越长、越粗，天线效应越强。 PCB的EMC设计 1 PCB的EMC简单对策 同系统EMC的解决措施一样，PCB的EMC也要针对其三要素（干扰源、耦合途径、敏感装置）对症下药： 降低EMI强度 切断耦合途径 提高自身的抗扰能力 针对PCB的耦合途径之一传导干扰，我们通常采用扩大线间距、滤波等措施； 针对PCB的耦合途径之二辐射干扰，我们通常主要采取控制表层布线，

个人总结四层板布线注意事项

一：基本步骤与线宽:地线>电源线>重要的信号线>....（有关层的概念） 1000mils=25。4毫米=2。54厘米1毫米=39。37mils VIA不要与QFP封装的主IC引脚离得太近，不然会造成短路 地线层最好不要分割 多层板中的地层和电源层一般都是用整片的铜皮来作为线路 而用负片（PLANE）则只需在外层与内层的连接处生成一个花孔（THERMAL PAD）即可，对于设计和数据传递都非常有利。——信号层的电源和地都是连到过孔上（两层是过孔，四层是埋孔），孔里加上网络如：GND。即可。 注意如果新增的图层使用PLANE(负片）层的话，一定要给这个新层分配相应的网络（双击该层名）!这里分配的网络只能有一个（一般地层分配一个GND就可以了），如果想要在此层（如作为电源层）中添加新网络，则要在后面的操作中做内层分割才能达到，所以这里先分配一个连接数量较多的网络即可。 内电层的分割 如果在设计中有不只一组电源，那可以在电源层中使用内层分割来分配电源网络。这里要用到的命令是： PLACE-SPLIT PLANE,在出现的对话框中设定图层，并在CONNECT TO NET处指定此次分割要分配的网络，然后按照铺铜的方法放置分割区域。放置完成后，在此分割区域中的有相应网络的孔将会自动生成花孔焊盘，即完成了电源层的电气连接。可以重复操作此步骤直到所有电源分配完毕。 此处还需要注意一个问题：PROTEL中有两种大铜皮的电气连接方式（不包括PLACE FILL),一种为POLYGON PLANE,即普通的覆铜，此命令只能应用于正片层，包括TOP/BOT/MIDLAYER，另一种为SPLIT PLANE,即内电层分割，此命令只能应用于负片层即INTERNAL PLANE。应注意区分这两个命令的使用范围。 修改分割铺铜的命令：EDIT-MOVE-SPLIT PLANE VERTICES 如果想应用混合电气层，即既有走线又有电源地大铜面的方法，则必须使用ADD LAYER来生成的正片层来设计 四层的分割可以如下：

[Protel教程] Altium Designer 内电层与内电层的分割

[Protel教程]Altium Designer 内电层与内电层的分割 内电层与内电层分割 在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质 和使用方法。 信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即 不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。 在多层板的设计中，由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路（或作为几个较大块的分割 区域），如果要用 MidLayer（中间层）即正片层来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会 使整个设计数据量非常大，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，而使用内电层来 做，则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可，非常有利于设计的效率和数据的传递。 Altium Designer 7.0系统支持多达 16层的内电层，并提供了对内电层连接的全面控制及 DRC校验。 一个网络可以指定多个内电层，而一个内电层也可以分割成多个区域，以便设置多个不同的网络。 7.2.1内电层 PCB设计中，内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计 案例来介绍内电层的操作。请读者先自己建立一个 PCB设计文件或者打开一个现成的 PCB设计文件。 在PCB编辑器中，执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager】。 单击选取信号层，新加的内电层将位于其下方。在这里选取的信号层，之后单击【Add Layer】按钮，一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。 双击新建的内电层，即进入【EditLayer】对话框中，可对其属性加以设置，如图 7-13所示。 在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。这里的障碍物 即“Pullback”，是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界，以保证内电层边界距离PCB边 界有一个安全间距，根据设置，内电层边界将自动从板体边界回退。

Altium Designer 内电层与内电层的分割

Altium Designer 内电层与内电层的分割 内电层与内电层分割 在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质 和使用方法。 信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即 不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。 在多层板的设计中，由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路（或作为几个较大块的分割 区域），如果要用 MidLayer（中间层）即正片层来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会 使整个设计数据量非常大，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，而使用内电层来 做，则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可，非常有利于设计的效率和数据的传递。 Altium Designer 7.0系统支持多达16层的内电层，并提供了对内电层连接的全面控制及DRC校验。一个网络可以指定多个内电层，而一个内电层也可以分割成多个区域，以便设置多个不同的网络。 7.2.1内电层 PCB设计中，内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计 案例来介绍内电层的操作。请读者先自己建立一个 PCB设计文件或者打开一个现成的 PCB设计文件。 在PCB编辑器中，执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager】。单击选取信号层，新加的内电层将位于其下方。在这里选取的信号层，之后单击【Add Layer】 按钮，一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。 双击新建的内电层，即进入【EditLayer】对话框中，可对其属性加以设置，如图 7-13所示。 在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。这里的障碍物 即“Pullback”，是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界，以保证内电层边界距离PCB边 界有一个安全间距，根据设置，内电层边界将自动从板体边界回退。 图编辑内电层 执行【Design】|【Board Layers & Colors…】命令，在打开的标签页【Board Layers & Colors】，所中所添加的内电层的“Ground”后面的“Show”复选框，如图 7-14所示，使其可以在PCB工作窗口中显示出来。 图7-14选中内电层“Show”的复选框

谈谈四层板和33欧电阻

谈谈四层板和33欧电阻 选用四层板不仅是电源和地的问题，高速数字电路对走线的阻抗有要求，二层板不好控制阻抗。33欧电阻一般加在驱动器端，也是起阻抗匹配作用的；布线时要先布数据地址线，和需要保证的高速线； 在高频的时候，PCB板上的走线都要看成传输线。传输线有其特征阻抗，学过传输线理论的都知道，当传输线上某处出现阻抗突变(不匹配)时，信号通过就会发生反射，反射对原信号造成干扰，严重时就会影响电路的正常工作。采用四层板时，通常外层走信号线，中间两层分别为电源和地平面，这样一方面隔离了两个信号层，更重要的是外层的走线与它们所靠近的平面形成称为“微带”(microstrip) 的传输线，它的阻抗比较固定，而且可以计算。对于两层板就比较难以做到这样。这种传输线阻抗主要于走线的宽度、到参考平面的距离、敷铜的厚度以及介电材料的特性有关，有许多现成的公式和程序可供计算。 33欧电阻通常串连放在驱动的一端(其实不一定33欧，从几欧到五、六十欧都有，视电路具体情况) ，其作用是与发送器的输出阻抗串连后与走线的阻抗匹配，使反射回来(假设解收端阻抗没有匹配) 的信号不会再次反射回去(吸收掉)，这样接收端的信号就不会受到影响。接收端也可以作匹配，例如采用电阻并联，但在数字系统比较少用，因为比较麻烦，而且很多时候是一发多收，如地址总线，不如源端匹配易做。 这里所说的高频，不一定是时钟频率很高的电路，是不是高频不止看频率，更重要是看信号的上升下降时间。通常可以用上升(或下降) 时间估计电路的频率，一般取上升时间倒数的一半，比如如果上升时间是1ns，那么它的倒数是1000MHz，也就是说在设计电路是要按500MHz的频带来考虑。有时候要故意减慢边缘时间，许多高速IC其驱动器的输出斜率是可调的。

protel99SE四层板设计及内电层分割入门

protel99SE四层板设计及内电层分割入门 本教程将详细的讲解Protel 99SE的四层板的设计过程，以及在其中的内电层分割的用法。 事先声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮小弟指出其中不当的做法！ 下面，就打开你的电脑及软件开始了。(- - - - - -好像是废话, 嘿嘿..... ) 一、准备工作 新建一个DDB文件,再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。 二、新建文件 新建一个PCB文件, 在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图，用过Protel的朋友们应该都会。 三、设置板层 在PCB界面中点击主菜单Design 再点击Layer Stack Manager 如图：

点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在Protel中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。 现在我们来添加层，先单击左边的TopLayer, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add Layer。 单击后，将在TopLayer的下自动增加一个 层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：

在Name对应的项中，填入VCC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为VCC，作为设计时的电源层。 按同样的方法，再添加一个GND层。完成后如图： 四、导入网络 回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB如图: =>

选择要更新的PCB文件，点击Apply ， 再点击左边的，查看我们在原理图中所做的设计是否正确。

PCB电路板如何快速掌握PCB四层板

PCB电路板如何快速掌握PCB四层板

四层电路板布线方法 一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线，中间层首先通过命令DESIGN／LAYERSTACKMANAGER用ADDPLANE添加INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND（即连接上相应的网络标号。注意不要用ADDLAYER，这会增加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置），这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL（此时该导线或FILL对应的铜皮不存在，对着光线可以明显看见该导线或者填充）划定该电源或者地的大致区域（主要是为了后面PLACE／SPLITPLANE命令的方便），然后用PLACE／SPLITPLANE在INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2相应区域中划定该区域（即VCC2铜皮和GND2铜片，在同一PLANE中此区域不存在VCC 了）的范围（注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠。设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块，且SPLIT2在SPLIT1内部，制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会出问题）。这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连，DIP封装器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。点击DESIGN／SPLITPLANES可查看各SPLITPLANES。

内电层与内电层分割

内电层与内电层分割 在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质 和使用方法。 信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即 不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。 在多层板的设计中，由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路（或作为几个较大块的分割 区域），如果要用 MidLayer（中间层）即正片层来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会 使整个设计数据量非常大，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，而使用内电层来 做，则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可，非常有利于设计的效率和数据的传递。 Altium Designer 7.0系统支持多达 16层的内电层，并提供了对内电层连接的全面控制及 DRC校验。

一个网络可以指定多个内电层，而一个内电层也可以分割成多个区域，以便设置多个不同的网络。 7.2.1内电层 PCB设计中，内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计 案例来介绍内电层的操作。请读者先自己建立一个 PCB设计文件或者打开一个现成的 PCB设计文件。 在 PCB编辑器中，执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager】。 单击选取信号层，新加的内电层将位于其下方。在这里选取的信号层，之后单击【Add Layer】 按钮，一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。双击新建的内电层，即进入【EditLayer】对话框中，可对其属性加以设置，如图 7-13所示。 在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。这里的障碍物 即“Pullback”，是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界，以保证内电层边界距离 PCB边

protel软件PCB板设计及电源层的切割教程

protel软件PCB板设计及电源层的切割教程 protel软件PCB板设计及电源层的切割教程 一、准备工作 新建一个DDB文件,再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB 的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。 二、新建文件 新建一个PCB文件, 在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图，用过Protel的朋友们应该都会。 三、设置板层 在PCB界面中点击主菜单Design 再点击Layer Stack Manager 如图： 点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在Protel中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。

现在我们来添加层，先单击左边的TopLayer, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add Layer。 单击 后，将在TopLayer的下自动增加一个 层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图： 在Name对应的项中，填入VCC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为VCC，作为设计时的电源层。 按同样的方法，再添加一个GND层。完成后如图：

四、导入网络 回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB如图: => 选择要更新的PCB文件，点击Apply ，

再点击左边的 ，查看我们在原理图中所做的设计是否正确。 这里，我们把 项打上勾，只查看错误的网络。

在这里，我们没有发现有任何错误网络时，可以单击 将网络导入PCB 文件了。 这种导入网络的方法是Protel的原理图导入网络到PCB的一个很方便的方法，不用再去生成网络表了。同时，修改原理图后的文件，也可用此方法快速更新PCB文件。 五、布局 由于这个基本大家都会，所以省略了,完成后如图:

Protel99SE四层板设计

1、MyDesign下的三项设定权限：如密码、读写、删除、新建等！ 2、“向下箭头”的Customize(定制)下三项可对操作菜单进行设置；preferences用于对系统设置，自动保存次数时间。 3、原理图上右键或“Design/Create Netlise”生成网络表。 4、PCB布好框围后“Design/Load Nets”，Browse(随意翻阅)查找网表位置(.NET)并加载，Execute(执行)导出，无错误即可生成。 5、布完局后正常情况要设置“线宽”规则。 6、全局修改标号名称：双击选Local在Wild里*前添被替换的通用符，在其后Copy...里添要替换的。 7、Ctrl+G查找替换。Text To中“被替*”，Replace中“｛被替=将替｝”。 8、绘制原理图库：其中“Tools/New part”可以一个界面绘制多个元件，点“part”查看。 9、“\R\E\S\E\T”等形式加上划线。 10、双击“引脚”弹出选择“Dot”可在引脚末端加圆圈，“Clk”选中可表时钟输入。 11、设计层次原理图：方块图，连接相应的几部分，“Design/Create Sheet From Symbol”生成原理图。 12、利用表格编辑器检查封装：“Edit/Export To Spread”打开“原理图输出管理器”选“Part”>选“编号和封装”，至完成。做完封装添加和选择后“File/Update”更新到原理图。 13、生成元件清单：“Reports/Bill of Material”生成报表。 14、制作PCB元件库：“Edit/Jump/Reference”跳转到坐标原点。“G”

内电层分割基本原则

内电层分割基本原则 （1）在同一个内电层中绘制不同的网络区域边界时，这些区域的边界线可以相互重合，这也是通常采用的方法。因为在PCB板的制作过程中，边界是铜膜需要被腐蚀的部分，也就是说，一条绝缘间隙将不同网络标号的铜膜给分割开来了，这样既能充分利用内电层的铜膜区域，也不会造成电气隔离冲突。 （2）在绘制边界时，尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的焊盘，由于边界是在PCB 板的制作过程中需要被腐蚀的铜膜部分，有可能出现因为制作工艺的原因导致焊盘与内电层连接出现问题。所以在PCB设计时要尽量保证边界不通过具有相同网络名称的焊盘。 （3）在绘制内电层边界时，如果由于客观原因无法将同一网络的所有焊盘都包含在内，那么也可以通过信号层走线的方式将这些焊盘连接起来。但是在多层板的实际应用中，应该尽量避免这种情况的出现。因为如果采用信号层走线的方式将这些焊盘与内电层连接，就相当于将一个较大的电阻（信号层走线电阻）和较小的电阻（内电层铜膜电阻）串联，而采用多层板的重要优势就在于通过大面积铜膜连接电源和地的方式来有效减小线路阻抗，减小PCB接地电阻导致的地电位偏移，提高抗干扰性能。所以在实际设计中，应该尽量避免通过导线连接电源网络。 （4）将地网络和电源网络分布在不同的内电层层面中，以起到较好的电气隔离和抗干扰的效果。 （5）对于贴片式元器件，可以在引脚处放置焊盘或过孔来连接到内电层，也可以从引脚处引出一段很短的导线（引线应该尽量粗短，以减小线路阻抗），并且在导线的末端放置焊盘和过孔来连接。或者更大的滤波电容来滤除电路中的高频干扰和纹波，并用尽可能短的导线连接到芯片的引脚上，再通过焊盘连接到内电层。 （6）关于去耦电容的放置。前面提到在芯片的附近应该放置0.01uF的去耦电容，对于电源类的芯片，还应该放置10uF （7）如果不需要分割内电层，那么在内电层的属性对话框中直接选择连接到网络就可以了，不再需要内电层分割工具。

ALTIUM_DESIGNER画四层板设计说明

Altium Designer 四层板设计教程 声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看 看，帮小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13, 但基本操作键都差不多。 一 ?准备工作 新建一个工程文件，再新建相关的原理图文件，并做好相关准备 设计PCB 的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会，不用我多 讲了。新建一个PCB 文件。 Cpm a d*can?r* ■rkwx § 24巧“3 :，心UVdOJtOgHt 瓦&< *3$勿8gL

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点語后弹岀下而的层管理器对话框，因为在 AD中默认是双而板，所以，我们看到的布线 层只有两层。 现在我们来添加层，先单击左边的 TopL ay er,再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加电层，这里说明一下， 因为现在讲的是用负片画法的四层板，所 以，需要添加电 层，而不是Add Layer。单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层，双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图： 在Name对应的项中，填入VCC,点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC, 作为设计时的电源层。 按同样的方法，再添加一个GND层。完成后如图： 三.导入网络 回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document 如图:

Altium Designer 内电层与内电层分割教程

7.2内电层与内电层分割 在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。 信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。 在多层板的设计中，由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路（或作为几个较大块的分割区域），如果要用MidLayer（中间层）即正片层来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会使整个设计数据量非常大，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，而使用内电层来做，则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可，非常有利于设计的效率和数据的传递。 Altium Designer7.0系统支持多达16层的内电层，并提供了对内电层连接的全面控制及DRC校验。一个网络可以指定多个内电层，而一个内电层也可以分割成多个区域，以便设置多个不同的网络。 7.2.1内电层 PCB设计中，内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计案例来介绍内电层的操作。请读者先自己建立一个PCB设计文件或者打开一个现成的PCB设计文件。 在PCB编辑器中，执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager】。 单击选取信号层，新加的内电层将位于其下方。在这里选取的信号层，之后单击【Add Layer】按钮，一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。 双击新建的内电层，即进入【Edit Layer】对话框中，可对其属性加以设置，如图7-13所示。 在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。这里的障碍物即“Pullback”，是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界，以保证内电层边界距离PCB边界有一个安全间距，根据设置，内电层边界将自动从板体边界回退。 图7-13编辑内电层 执行【Design】|【Board Layers&Colors…】命令，在打开的标签页【Board Layers&Colors】，所中所添加的内电层的“Ground”后面的“Show”复选框，如图7-14所示，使其可以在PCB 工作窗口中显示出来。

POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面

POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面 看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正！ 一 POWER PCB的图层与PROTEL的异同 我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先学的P ROTEL后学的POWER，当然也有很多是直接学习的POWER，还有的是两个软件一起用。由于这两个软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆，所以先把它们放在一起比较一下。直接学习POWER的也可以看看，以便有一个参照。 首先看看内层的分类结构图＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝软件名属性层名用途－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ PROTEL: 正片 MIDLAYER 纯线路层 MIDLAYER 混合电气层（包含线路，大铜皮） 负片 INTERNAL 纯负片（无分割，如GND） INTERNAL 带内层分割（最常见的多电源情况）－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ POWER : 正片 NO PLANE 纯线路层 NO PLANE 混合电气层（用铺铜的方法 COPPER POUR） SPLIT/MI XED 混合电气层（内层分割层法 PLACE AREA） 负片 CAM PLANE 纯负片（无分割，如GND）＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 从上图可以看出，POWER与PROTEL的电气图层都可分为正负片两种属性，但是这两种图层属性中包含的图层类型却不相同。 1.PROTEL只有两种图层类型，分别对应正负片属性。而POWER则不同，POWER中的正片分为两种类型，NO PLANE和SPLIT/MIXED 2.PROTEL中的负片可以使用内电层分割，而POWER的负片只能是纯负片（不能应用内电层分割，这一点不如PROTEL）。内层分割必须使用正片来做。用SPLIT/MIXED层,也可用普通的正片(NO PLANE)＋铺铜。 也就是说，在POWER PCB中，不管用于电源的内层分割还是混合电气层，都要用正片来做，而普通的正片（NO PLANE)与专用混合电气层（SPLIT/MIXED）的唯一区别就是铺铜的方式不一样！负片只能是单一的负片。（用2D LINE分割负片的方法，由于没有网络连接和设计规则的约束，容易出错，不推荐使用） 这两点是它们在图层设置与内层分割方面的主要区别。 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 二 SPLIT/MIXED层的内层分割与NO PLANE层的铺铜之间的区别