大族固晶机操作手册3201
对点设置：
移动PCB的对点到屏幕中心(F1主光源－，F2主光源＋，F3侧光源－，F4侧光源＋)亮度调节满意后→Enter →调节蓝框方框大小(F1X方向－，F2X方向＋，F3Y方向－，F4Y方向＋)→调节满意后→Enter。需要注意的是：两个对点最好选择最边的位置和特殊的形状（如直角），且两个点在对角。有一个建议：如是生产SMD3528和大功率产品等材料，对点可以选择两个对角的两个邦定点，并直接把整个邦定位置的圆（即杯）为对点，蓝框大小即是圆的大小。
矩阵式邦定位置的编辑：（F2、点阵产品和背光板、大功率产品、常规SMD产品用）将第一片板的对点2最边的一个邦定点移动到屏幕十字线中心→按F1设为A点→移到A点Y方向最边的一个邦定点→按F2设为B点→移到A点的X方向最边的一个邦定点→按F3设为C点(按以上要求设置后，邦定方式是从A→C→B的行走路线，同时邦定点就是屏幕十字线中心)→F4(输入A→B的邦定点数)→F7→F5(输入A→C的邦定点数)→F7
随意式邦定位置的编辑：（F1、数码管等用）
将第一片板的第二个对点附近的邦定点移动到屏幕十字线中心→F3保存→移到第二个邦定点→F3保存→依次输入各个邦定点，每次按“F3”保存该点的邦定位置
随意组群的编辑：（F1）
将第二个群组的第一个对点移到屏幕中心→F3→如果同一个方向还有群组，可以将第三个群组的第一个对点移到屏幕中心（用快捷键F5快速移动到对点附近），按F3确认。。。。。。依次方法完成所有的群组→Enter→显示一个菜单“WFA存储”→按Enter保存程式。
矩阵组群的编辑：（F2）
将第一个群组的第一个对点移动到屏幕十字线中心→F1设为A点→移到A点Y方向最边的一个群组的第一个对点→F2设为B点→移到A点X方向最边的一个群组的第一个对点→F3设为C点→F4输入A→B的群组数→F7→F5输入A→C的群组数→F7→Enter
多晶片的编辑：
在第三步选择相应的晶圆环数，编完第一种颜色后，自动显示让你编下一种颜色，但只编第一个材料。你按提示就可以完成，方法和第一种颜色是一样的。
我们编程设置了用几个晶圆环后,要在F6(机器参数)进入后按F4(高级参数),按F2(下一项)选择“晶圆模式”,按需要设置1-4：1为只用A环,2要用AB环,3要用ABC环,4要用ABCD环，0为自动按照编程自动设置。SMD/点阵程式输入：（平面材料F1）
特殊产品/数码管程式输入：（平面材料F1）
主菜单→F5程式输入→F1新建程式→材料选择→晶圆环选择→产品名字输入→Enter→Enter→对点1设置→Enter→对点2设置菜单→Enter →检测对点位置菜单→Enter→邦定方式选择→邦定位置编辑→Enter→会显示一个修正菜单，按F1可以移到第一个邦定点，按F2可以移到下一个邦定点。如果位置不对，就可以移到正确位置，按F3就修改为当前位置了。没有问题就按“Enter↙”保存程式。→群组编辑菜单
这时会显示一个菜单“WFA存储→Ente保存→F5双夹具→将第二个夹具的第一片材料的第一个对点移动到屏幕十字线中心→F1设置对点1→Enter退出并保存程式→按F12退回主菜单
? 支架程式输入：（支架材料F2）
主菜单→F5程式输入→F1新建程式→材料选择→晶圆环选择→产品名称输入→Enter→Enter→邦定碗设定→将支架的第一个邦定点移动到屏幕中心→光源调节→Enter→蓝框调节→Enter→
注意：如果客户支架质量不好，可以试着把亮度调大一点，使屏幕就显示一个白色的圆。有时可以达到邦定后都看不见晶片，这种情况也是可以的。
移动第一片支架的左上角最边一个邦定点到屏幕十字线中心→按F1设为A点→移到该点的Y方向最边一个邦定点→按F2设为B点→移到A点的X方向最边一个邦定点→按F3设为C点[这里用的是点阵方法编辑，支架产品没有群组。一个夹具就一个群组]→F4输入A→B的邦定数→F7→F5输入A→C的邦定数→F7→Enter→F1称到第一个邦定点→F2移到下一个邦定点[如果位置不对:移到正确位置→F3]→Enter保存程式[这里一般直接跳过，因为邦定时，它会自动对每一个对点，所以不用太在意每一个的具体位置]→F5双夹具→将第二个夹具的第一片材料的第一个邦定点移动到屏幕十字线中心→F1设置对点1→Enter退出并保存程式→F12退回到主菜单
这个是为以前生产过的程式，可以调出来不用重新编辑。但调出来后需要重温一下程式，一般用F2（程式重温）。如果：1.需要修改亮度或者方框大小的话，用F2重温后再用F6修改一下；2.晶片不一样时或者效果不好时，也要重新设置晶片样本。还有需要注意各个高度参数要重新设置。
主菜单→F5（程式输入）→F4(程式选择)→移至需要的程式→F5(保存) →Enter退出就保存为所选的程式
2.进入后当前程式前为红色圆点，目前选择的程式是绿色圆点。我们刚刚进入时两个重合的。按F3（上
一程式）和F4（下一程式）上下移动选择程式，绿色圆点所在程式就是目前选择的程式。
5.程式调出来后，要求先做工作台、晶圆台的校正，再重温程式和晶片样本，最后再修改相关高度（固
晶高度，抓晶高度，固浆高度和抓浆高度），完成后才固晶。
程式的修改和重温：
1.主菜单→F5（程式输入）进入后。有两个，是F2（重温程式）和F6（修改程式）
这个和程式编辑是一样的，只是不需要我们去找点，它会自动移过去的。F2是不会修改灯光亮度，样本方框大小和样本图像，它会根据对点改变而按照原来设置的固晶位置比例移动固晶点位置；F6就可以修改灯光亮度，样本方框大小和样本图像以及样本位置，但不会根据对点的改变自动移动固晶点的位置。所以我们一般先用F2重温，再用F6去修改我们需要修改的地方。
3.如果不用修改对点的样本和各亮度参数的话，就用F2（重温程式）就可以了,所以我们下面就只说F2
（重温程式）。F6的步骤和程式编辑是一模一样的，区别在于编辑的时候需要手动移动，F6会自己移
到以前设置的地方。
①主菜单→F5（程式输入）→F2（重温程式）→夹具自动走到对点1的位置。
②这时屏幕显示“重温对点1”，移动对点1的位置按“Enter↙”确认。
③这时屏幕显示“重温对点2”，移动对点2的位置按“Enter↙”确认。
④这时开始校正固晶位置，在这里，F1是上一个固晶点、F2是下一个固晶点、F3是设置固晶点。我们
按一次F1或者F2，PCB移动后屏幕显示的位置就是当前固晶点，如果感觉不正，就可以移到希望的位
置，按F3保存。不按F3就保持原来的位置。完成后按“Enter↙”确认。
⑤这时开始校正群组位置，在这里，F1是上一个群组、F2是下一个群组、F3是设置群组。我们按一次F1
或者F2，PCB移动后屏幕显示的位置就是当前群组的第一个对点，如果不正，就可以移到正确的位置，按F3保存。不按F3就保持原来的位置。完成后按“Enter↙”确认。
⑥这时显示是“WFA存储”，直接按“Enter↙”确认。马达归位以后就回到程式输入菜单。
注意：①以上是以一种晶片的编辑方法，两种和两种以上的会在编辑完WF1后会直接弹出第二种晶片
的固晶位，可以按照第一种方法编辑。只是不用设置对点了。
②一般情况，我们先用F2确定对点位置，再用F6重新编辑。如大功率模板，编程时会在支架上
面贴定位纸。编好了以后，再更换支架，用F2确定对点位置，再用F6更改对点样本图片。
六．程式的删除：
1.主菜单→F5程式输入→F3删除程式
2.进入后当前程式为红色圆点，目前选择的程式是绿色圆点。我们刚刚进入时是两个重合的。按F3（上
一程式）和F4（下一程式）上下移动选择程式，绿色圆点所在程式就是目前选择的程式。
3.如果当前页没有需要的程式，就需要按F1（上一页）和F2（下一页）换页。
4.选择好后，按F5（删除程式）对话框出来后按F1（确定）就会删除选择的程式，不删除就按F2（取
消），都完成后再按“Enter↙”退出。
注意：不能全部删除，必须有一个程式。
第五章．晶片样本设置：
在新建程式后要作晶片样本，晶片样本是和程式连在一起的，建立一个程式后就需要进行晶片样本设置。注意：是先作程式再作晶片样本。
1.主菜单→F4(晶片设置)→F1(晶片样本)→光源亮度调节→Enter→蓝框大小调节→Enter→F1(建立样
本）→此时在左屏幕晶片屏幕下会显示样本的图片→Enter退出并保存→F12退回到主菜单。
2.自动固晶菜单→按3检查看是不是有9个绿色小十字架在屏幕中间的9个晶片上。
3.如果是多色产品,就要完成第一个晶圆以后，按“F4”进入后按相应晶圆转到相应晶圆环后,再按照上面
的方法作晶片样本。
注意：1.在此菜单里面其他快捷按键如下：4：位置切换6：清洗吸嘴
5：速度切换、↑是增减数值是1步、↓是增减数值是5步、←是增减数值是10步、→是增减数值是50步、在调时按一下四个方向键的一个，那改动的将是表示的数字，如按←，按F1就会减小10，F2就会加10。
2.一定要编辑好程式以后再作晶片样本，不能先作好晶片样本再建立程式。
主菜单→F6进入系统参数[这个菜单中，F5是编辑红点所在的参数，也就是更改参数，F6是晶圆切换，F7是保存更改的参数，F12是退出当前菜单。
F1:焊接参数，此为抓晶固晶参数。注意：带＊的参数是不能更改的。
DBA预抓晶位：固晶臂准备抓晶的位置，一般设置为-1200。
＊DBA抓晶位：固晶臂抓晶的位置，绝对不可改动，是死位＊。
DBA清洗位：固晶臂吹气的位置，-7500 。
DHZ重置高度：固晶臂抓晶前的停留高度，比抓晶高度低4000步。
DHZ抓晶高度：固晶臂抓晶的高度，可以自动探测。
EJP重置位：顶针在顶上来以前停留的高度，以低于顶针座平面为好。
EJP抓晶高度：抓晶时顶针顶上来的高度，具体情况具体调节。
DBA预固晶位：固晶臂准备固晶的位置，-12010 。
＊DBA固晶位：固晶臂固晶的位置，绝对不可改动，是死位＊。
DHZ重置位：固晶臂准备固晶的高度，比固晶高度低4000步。
DHZ固晶高度：固晶臂固晶的高度，可以自动探测。
二.F2:点胶参数，此为抓浆固浆参数。注意：带＊的参数是不能更改的。
EBA预抓浆位：银胶臂准备抓胶的位置，同抓浆位。
＊EBA抓浆位：银胶臂抓胶的位置，绝对不可改动，是死位＊。
＊EHZ重置位：银胶臂准备抓胶的高度，绝对不可改动，只能设置为0＊。
EHZ抓浆高度：银胶臂抓胶的高度。
EBA预固浆位：银胶臂准备固胶的位置，同固浆位。
＊EBA固浆位：银胶臂固胶的位置，绝对不可改动，是死位＊。
＊EHZ重置位：银胶臂准备固胶的高度，绝对不可改动，只能设置为0＊。
EHZ固浆高度：银胶臂固胶的高度。
三.F3:延时参数，此为各个延迟时间参数。
预抓晶延时：抓晶前延时，一般0-50。抓晶延时：抓晶时间，一般5-50。
抓晶后延时：抓晶后的延迟时间，0-50 。预固晶延时：固晶前延时，一般0-50。
固晶延时：固晶时间，5-50 。固晶后延时：固晶后的延迟时间，0-50。
弱吹延时：固晶时的吹气时间，20-100，一般为20就可以了。
预抓浆延时：抓胶前延迟时间，0-30。抓浆延时：抓胶时间，5-50。
抓浆后延时：抓胶后延迟时间，0-30。预固浆延时：固胶前延迟时间，0-30。
固浆延时：固胶时间，5-50。固晶浆后延时：固胶后延迟时间，0-30。
四.F4:高级参数。
＊工作模式：9为演示模式，0为实际固晶模式。这里必须设置为0
漏晶模式：0为关闭，-1为精确检测，1-5为漏抓后重新抓晶次数，一般设置为-1。
晶圆模式：0-4对应晶圆环A、B、C、D.0是按照程式自动更改，单色是1，双色是2，三色是3，四色是4。
搜晶个数：取晶数量： 0：单行模式，即一排取完再转头。数字的就是块行模式，即取了设置的数量才转头。
夹具选择模式：1：用一个夹具生产； 2：用两个夹具生产。一般设置为2。
夹具停机模式：0：两个夹具停机换材料； 1：两个夹具不停机换材料，一直循环。一般设置为1。如果担心会重复固晶，就设置为0，但每固两个夹具会要求确认一次.
清除固晶总数：按F5改为1后按F7确认，回到自动固晶界面固晶总数就清除为零了。
晶片相似度：30-90 晶片的确认的相似度,达到这个就立即通过。
晶片接受度：20-80 晶片的可以接受下限度,达到也可以通过。
对点一相似度：30-90 对点一的确认的相似度,达到这个就立即通过。
对点一接受度：20-80 对点一的可以接受下限度,达到也可以通过。
对点二相似度：30-90 对点二的确认的相似度,达到这个就立即通过。
对点二接受度：20-80 对点二的可以接受下限度,达到也可以通过。
LED相似度：30-90 支架的确认的相似度,达到这个就立即通过。
LED接受度：20-80 支架的可以接受下限度,达到也可以通过。
WF相机曝光度： 1500-3000。WH相机曝光度： 1500-3000。
WF相机亮度： 255。WH相机亮度： 255。
WF相机增益： 1000。WH相机增益： 1000。
E.第五页是银胶弥补参数（这个地方的参数不用更改，作银胶弥补时自动生成）：但在调节银胶臂和固晶臂
的切点时，需要把银浆弥补X值和银浆弥补Y值参数调为0.
注意：更改参数的方法：将红点移动需要更改的参数，然后F5（编辑），就会弹出一个对话框，然后输入设置的参数，按F7(接受数据)就完成了，完成修改以后按“Enter↙”退出。
第七章机器的调整和校正
一． EJP防撞及真空检测调试说明
1.EJP防撞调试：一般不用调试
①.正常情况下将TOP1、TOP2调节旋钮逆时针旋至最左端即可，此时LED1指示灯应当是灭的，如果发现LED1
是亮的，此时要检查EJP防撞传感器的屏蔽线是否接地（如未接地会有干扰信号），屏蔽线接地后LED1还亮时可将TOP2顺时针旋转直至LED1熄灭.LED1在触碰防撞传感器瞬间会闪烁一下。
②.LED4为PC-EN信号（由软件控制，即读取防撞传感器信号的使能信号）当LED4亮时为使能无效，熄灭时
为有效（在自动固晶、搜晶及未开工控机之前为有效，即此时LED为灭，其它时间LED4应为亮）。
③.LED3为防撞信号输出指示灯，正常情况下为常亮，当LED4灭即PC-EN有效且触碰传感器使LED1闪烁时
LED3会熄灭，此时说明EJP被撞且信号送至驱动器，驱动器报警（显示ERR.38），对应电机断电.当LED4亮时LED3也亮。
④.LED2的状态是和LED3一样的。
2.真空检测的具体调试方法：
①.吸嘴真空的打开：主菜单→F2（机器诊断）→F3（输出诊断）→F2（气阀），进入后先按6，这时固晶臂
会摆到吹气位,按红键固晶臂就会停在吹气位→F1（吸嘴强吹）吸嘴吹气，这个目的是将吸嘴吹干净，然后再按F3（吸嘴真空），这时吸嘴里面就是真空状态→TOP3电位器，使板上的LED5先调亮，再调到刚刚熄灭，这样高度探测标准就调好了→再调TOP4电位器把板的LED6先调熄灭，再调到刚刚亮。这样漏固粗调就可以了，这个功能还需要在自动固晶时再细调→调好后,先按F9(返回),再按F12(退出)回到主菜单。二．校正功能：按F7进入
1.影像校正：F1是工作台图像校正，F2是晶圆台图像校正。这两个作的方法是一样的。目的是设定图像位置和
实际位置偏差多少，然后由软件自动弥补。下面以工作台为例。
①.进入校正开始后，首先找一个明显的位置一个点，然后移到屏幕上的“+1”处，然后“Enter↙”。
②.将该点移动到屏幕上的“+2”处，然后“Enter↙”，这时它会自动移到“+3”旁边。
③.我们再把该点移到“+3”上，然后按“Enter↙”。
④．确认后机器会判断是多少百分比，准确度如果小于90%就要重新作或者检查镜头。
2. F3是作三点一线的。
第一页有: F1:至抓晶位 F2:抓晶高度﹣ F3：抓晶高度+ F4：顶针高度﹣ F5：顶针高度+
这个是用来做三点一线的，方法是：
①在主菜单按F7（校正功能）进入再按F3（三点一线）进入，再按6键将固晶臂移到吹气位，按红键，再拔
下气管，插到固晶臂上，使之不挡住吸嘴。
②移动晶片，使之在屏幕中心，再按F1（至抓晶位）,这时固晶臂就会移到抓晶位。
③先按F2（抓晶高度﹣），固晶臂会下降到抓晶高度，即挨着晶片。可以连续按F2（抓晶高度﹣）和F3（抓晶高度+），使之离开晶片一点点，这样才可以移动晶片，使晶片可以移动到吸嘴的中心。
③如果亮度不好，看不清楚，可以按“2（亮度减小）”和“3（亮度增加）”调节亮度，使吸嘴孔清楚显示。
④移动摄像头座上的调节旋扭，使屏幕十字线中心和吸嘴中心重合。调节前把白色小圆柱放松，再调节黑色圆
盘移动。调节好以后要锁紧白色小圆柱。
⑥按两次“Enter↙”。这样吸嘴和摄像头两个点作好了。
⑦再按F3（三点一线）进入，再按6键将固晶臂移到吹气位，装上气管。取下晶片，按F4（顶针高度﹣），顶针会升起来，调节亮度，看能不能看见顶针尖，如果看不见，用电筒照一下或者按F5（顶针高度+）使顶针升起来。
⑧移动顶针座，使顶针尖在屏幕十字线的中心。调节前把上面那个小黑色圆盘放松，再调节橫向的黑色圆盘移动。调节好以后要锁紧上面那个小黑色圆盘。
⑨按两次“Enter↙”。这样三点一线就作好了。
3.两点一线：
我们一般在自动固晶里面作，所以第二页我们都是按“Enter↙”跳过的（即下面的1-6步）。但如果偏差太大，就要在这里作，方法在作好三点一线后，按一次“Enter↙”就到这个功能界面。
①移动工作台，使固晶点在屏幕中心，再按F1（至固晶位）,这时固晶臂就会移到固晶位。
②先按F2（固晶高度﹣），固晶臂会下降到固晶高度，即挨着固晶点。可以连续按F2（固晶高度﹣）和F3（固
⑤如果亮度不好，看得不是很清楚，可以按“2（亮度减小）”和“3（亮度增加）”调节亮度，使吸嘴孔清楚显
示。
⑥移动摄像头座上的调节旋扭，使屏幕十字线中心和吸嘴中心重合。调节前把白色小圆柱放松，再调节黑色圆
盘移动。调节好以后要锁紧白色小圆柱。
⑥按一次“Enter↙”。这样两点一线就完成了第一步。
⑦回到主目录状态下按F1进入自动固晶，按F2（单一自动）固一颗晶片，调整工作台镜头座，使屏幕十字线中心在晶片的中心上。按“↓”使移动到下一个固晶点。
⑧按F8（测试操作）进入后再按F1（银胶弥补），这时机器会点一点银胶在PCB上。
⑨移动PCB,使银胶中心在屏幕十字线的中心。按两次绿键。
三．高度的设置：
首先到主菜单按F3（位置设置）进入：
1.抓浆高度的设置：
主菜单→F3(位置设置)→F3(抓胶设置)→F1(准备设置)→Enter
现在的菜单是F1(预抓浆位-)F2（预抓浆位+）F3（抓浆位-）F4（抓浆位+），这时注意绝对不能按F1-F4，直接按“Enter↙”跳过。
现在菜单是F1（重置高度-）F2（重置高度+）F3（抓浆高度-）F4（抓浆高度+）F5（Get Gontact），这时按F4,注意观察银胶臂移动状况，看见点胶针接触到银胶盘后再往下压一点，就可以了。
这时按“Enter↙”进入设置完成菜单，再按“Enter↙”完成高度设置。这个高度参数它会自动记录下来。
2.固浆高度设置：
主菜单→F3（位置设置）→F4（固浆设置）→F1(准备设置)→Enter
③.现在的菜单是F1(预固浆位-)F2（预固浆位+）F3（固浆位-）F4（固浆位+），这时注意绝对不能按F1-F4，
直接按“Enter↙”跳过。
④.现在菜单是F1（重置高度-）F2（重置高度+）F3（固浆高度-）F4（固浆高度+）F5（Get Gontact），
这时按F4,注意观察银胶臂移动状况，看见点胶针接触到银胶盘后再往下压一点，就可以了。
⑤.这时按“Enter↙”进入设置完成菜单，再按“Enter↙”完成高度设置。这个高度参数它会自动记
录下来。
抓晶固晶高度设置：
主菜单→F1（自动固晶）→F8(测试操作)→F4（抓晶高度探测）以后会弹出一个对话框→按绿键→这时银胶臂会去探测，并显示探测高度和目前系统设置的参数。如果需要更改就按绿键，不需要改就按红键。按绿键它就会自动保存到系统参数里面。
主菜单→F1（自动固晶）→F8(测试操作)→F5（固晶高度探测）以后会弹出一个对话框→按绿键→这时银胶臂会去探测，并显示探测高度和目前系统设置的参数。如果需要更改就按绿键，不需要改就按红键。按绿键它就会自动保存到系统参数里面。
注意：①.如果探测高度比系统参数多1000步左右，这时要注意看臂是否到位，即银胶臂在探测时EC会熄灭，固晶臂在探测时DC会熄灭。如果没有到位就需要按绿键，然后再探测，直到两个参数显示一样
为此。（有一些机DC不会熄灭，你就一直探测，直到两个参数一样就可以了）。
②.在探测前和更换吸嘴后，需要调节真空灵敏度，调节方法参考看前面说明。
③.还有一种问题，固晶臂不下去，就是1000步左右，即看见固晶臂移过去后没有向下的动作，这
时你要检查吸嘴是不是堵了或者有杂物，还有是不是真空灵敏度没有调好。
顶针高度设置：参考可以在三点一线里面去观察。方法如下：
主菜单→F7（校正功能）→F3（三点一线）→F4（顶针高度﹣）/F5（顶针高度+）使顶针升起来，用手指垂直压下，用手感觉顶针顶出来的高度（注意：指甲向上）。
③如果感觉可以，这时可以记下当前参数里面的顶针高度的数字是多少。
④再按两次“Enter↙”结束三点一线调节，再按F12退出按F6（机器参数）。
⑤按F1(焊接参数)，按F2选中“EJP抓晶高度”后输入刚才记下的参数。
⑥退出来后在实际生产中再调节。
四．新材料的调机步骤：
编辑程式→设置晶片样本→调节真空灵敏度→设置抓晶高度、固晶高度、抓浆高度和固浆高度→
顶针高度在主目录菜单里按F6(系统参数)，进入后按F1（焊接参数），在里面更改→然后到主菜单按F1（自动固晶），先按9重新对点，再按F9（固晶操作），按F4（单一固浆）点一个胶，按F1（单步固晶）单步一步一步固一颗晶片，如果没有问题，再按F4（单一固浆）和F3（单一固晶）。如果没有问题，按“Enter↙”确
7.按F8（测试操作）进入后按F1（银胶校正），这时会在PCB板上固一个银胶，移动屏幕十字线到胶点的中心，按两次绿键确认。屏幕上会显示有关提示对话框，你可以直接按绿键就可以了。
8.现在可以开始生产了，如果漏固检测有问题，可以在固晶时在细调一下。
如果是双色产品,可以在固完第一个颜色转到第二个晶圆环时,再如上面操作一遍,这时输入的参数就是第二个晶圆环的参数,上面说的是第一个晶圆环的参数。
注意:这时需要改的是DHZ抓晶高度EJP顶针高度,DHZ固晶高度,EHZ抓胶高度和EHZ固胶高度.其他是和第一个晶圆环共用的,不需要更改。
第八章自动固晶菜单
一．进入自动固晶：
主菜单→F1(自动固晶)→按9后PCB会自动对点→按3后晶圆台会自动寻找晶片。（注意：下面都是从进入自动固晶界面后的步骤）
二．高度设置：
自动固晶界面→F8进入测试操作（本只能用F1、F3和F4），完成后按Enter退出。
F1（银胶校正）→点一银胶于固晶点→将屏幕十字线中心移到银胶中心→按两次绿键→见后面两点一线说明F2（抓浆高度探测）目前版本此功能不能使用。参考后面说明。
F3（固浆高度探测）目前版本此功能不能使用。参考后面说明。
F4（抓晶高度探测）→按绿键确定→银胶臂会去探测，并显示探测高度和目前系统设置的参数。如果需要更改就按绿键，不需要改就按红键。按绿键它就会自动保存到系统参数里面。
F5（固晶高度探测）→按绿键确定，这时固晶臂会去探测，并显示探测高度和目前系统设置的参数。如果需要更改就按绿键，不需要改就按红键。按绿键它就会自动保存到系统参数里面。
三．晶圆检查：按F7进入晶圆操作，完成后按“Enter↙”退出。
F1（查找晶片）→自动在附近搜索晶片，超过范围找不到就会报警。一次找9颗晶片的范围，只有晶片上出现一个小十字架，就表示找到晶片了。
F2（查找测试）→自动演示搜索晶片的动作，如“机器参数”设置在演示模式则不会真正搜索晶片，而以设置间距移动；如“机器参数”设置在固晶模式则会像固晶时搜索晶片，并按样本对准。
F3（晶圆切换）进入四个晶圆环的转换。注意：这个切换是在程式编辑有多晶片的情况下才可以切换，如果程式是单晶片就不能切换。
四．夹具操作：按F6可以进入。完成后按“Enter↙”退出。
F1上一组。按后便会向前移动一个组群。
F2下一组。按后便会向后移动一个组群。
F3更换到1号夹具。按F3夹具1会移到工作台镜头下面。
F4更换到2号夹具。按F4夹具2会移到工作台镜头下面。
五．固晶操作：按“F9”可以进入。完成后按“Enter↙”退出。
F1单步固晶→此功能下是一步一步来完成整个固晶过程的→按后按一下绿键动一下，直到完成整个动作。
F2单步固胶→此功能下是一步一步来完成整个固浆过程的→按后按一下绿键动一下，直到完成整个动作。
F3单个固晶。按此功能下是一次性完成整个固晶过程。
F4单个固胶。按此功能下是一次性完成整个固浆过程。
六．其它功能：完成后按“Enter↙”退出。
F2单一自动→此功能下是一次性完成整个点胶和固晶过程，按一次固一个晶片，固晶位置是你编程的位置。
F3单个固晶。按此功能是指固晶方式是一次性完成整个固晶过程。
F4选择1号夹具。就是从1号夹具开始生产。
F5选择2号夹具。就是从2号夹具开始生产。
第十一章其他方面的
一．固晶臂的校正：
固晶机的固晶臂撞过了以后，如果臂没有损坏，就需要做一下纠正，方法如下：
1.主菜单→F6→再按五次F4, 把银浆弥补X值和银浆弥补Y值参数调为0.
2.主菜单→F1→夹具装好材料放到工作台→9键重新对点→F9→F4单一固浆→机器会自动在PCB上固一胶点→
调节镜头固定台，使屏幕十字线中心移至胶的中心→擦去银胶或更换一个邦定位置→Enter→F12→F7→F3进入三点一线→Enter跳过这步→6固晶臂吹气→取下气管→F1[固晶臂会移动到邦定位。如看不见吸嘴孔，就在下面放反光片，或者将高度下移一点。]
5.这时打松固晶臂后面固定螺丝（注意：只要松动可以左右摇动固晶臂就可以了,不要太松），左右移动固晶臂，
7.然后重新作三点一线, 两点一线和固晶高度取晶高度，最后在做一下银胶弥补就可以了。
8.银胶弥补方法如下：
①从主菜单按F1进入自动固晶菜单，夹具装好材料放到工作台，按9键重新对点，然后按F8,再按F1（银胶
弥补），这个时候就会自动在PCB上固一点胶。
②移动摇杆使屏幕十字线处在银胶中心点上，按绿键确认，屏幕会显示相关参数。再按绿键确认就可以了。二．重新安装系统（一般有备份的系统文件在E盘）：
首先检查C盘有没有GHOST文件，如果没有，需要先从E盘拷入C盘，再进行下面的操作。
1.重新开机，到显示选择启动的按↓键选择“Microsoft windows”按↙
2.输入：c:\﹥dir按↙里面会显示一个文件GHOST EXE.
3.c: \﹥ghost按↙,进入symante按↙→local o按↙→partition按↙→from image按↙
4.这时会显示一个方框，按Tab可以切换命令，选择C:按↙
5.选择“1.3：【】NTFS DRIVE”按↙.这里的1.3的1表示第一个盘，3表示是E盘（即1为C盘，2为D盘，
3为E盘，4为F盘）.这个机器是原来机器备份的地方是E盘里面。
6.选择“win-56#.GHO”按↙（注意：这个地方不是所有机器都是win-56#.gho,不过数字一般是机台号码）。
7.以后就一直按确认就可以了。
安装好了以后，要重新安装1394卡的驱动。如果是重新安装新的XP系统（不是本机原配系统），就需要重新设置两个显示器，和全部驱动。
三．驱动的安装
1.在E盘里面拷入整机配置文件夹。
2.首先打开DX8SDK,点击里面的“SETUP”安装。有“Next”就选择“Next”，有“Yes”就选择“Yes”，最后
选择“Finish”。
3.再打开DX9,点击里面的“DXSETUP”安装＞我接受＞下一步＞下一步＞完成。
4.接着打开Mil809999里面的“setup”安装＞Yes＞“Finish”。
5.安装完成以后，就会重新启动（关机前报警选择yes）。
6.再到IC inages里面打开IC sn，复制里面的序列号。
7.到IC inages里面打开setup,选择Driver＞Fire Wire(1394) ＞The Imaging source＞The Imaging source
＞下一步＞完成。
8.到IC inages里面打开setup,选择software for end asers＞CAPTURE＞IC capture＞Nert＞Nert(选择
Add a new license Key) ＞把序列号粘贴进去＞Next＞Finish。
9.把U盘里面的“安装到C盘”里面的文件复制，拷贝到C:\Windows\ystem32里面就可以了（若需要该文件，
请联系固晶机市场支持部）。
10.进入设备管理器，点击网络适配器，再点击上面“文件”下面最右边那个图标。鼠标指上去就会显示“扫
描检测硬件改动”点击它。然后把自动扫描出来的安装到googlMasterTest\GT\Windows\Driver\PCI里面。
有些扫描步出来，但会显示几个硬件需要安装，你点击它，并更新驱动程序，把它安装到googlMasterTest\GT\Windows\Driver\PCI里面，因为有两个固高卡，所以需要安装两次。
11.如果设备管理器里面还有哪个显示问号，就用右键点击并选择“更新驱动程序”。如果不更新，每次开机都
会显示找到新硬件。
这样就全部安装完成了。
四．关于影响速度的地方：
1.点胶头的位置：点胶头距离银胶盘边缘越近速度会越快，但要注意不要太近，要不易发生碰撞导致点胶
头撞坏。可以有一张银行卡厚度比较好。
2.抓晶重置高度和固晶重置高度：一般在抓晶高度和固晶高度选数字小的参数减去4000即可，但如固大
功率等带边框的产品不在此方法中。不要太低，要不会发生晶片被刮下来等问题引起其他故障。
3.顶针的重置高度：调节其高度，用手指摸着顶针座，感觉顶针刺手后减去几百步即可。不要露出顶针座，
如露出在顶针座外，会发生机器找不到晶片等故障而导致不能生产。
4.固晶抓晶延迟：延迟时间的大小也会影响速度。一般抓晶延迟和固晶延迟在5-40ms之间，其他一般为
0ms.这些参数越小越快，但吹气时间一般在20ms，这个参数对速度没有多大影响。
5.固浆抓浆延迟：固浆延迟和抓浆延迟时间，一般在5-30之间比较好，参数越小越快。
6.程式的编辑：其走的路线也影响其生产速度。所以编程时要求用最短的距离走完需要固晶的位置。
固晶机使用说明
固晶机使用说明 一、准备工作 1、料盒（20个槽，实际只装19片支架，从第二个槽开始，杯帽 朝里，杯身朝外）支架如图： 2、扩晶（扩晶机温度在40-50℃） 1）将晶圆环拆开，内圆放在扩晶机上 2）扩晶前按扩晶机红色按钮，将机器内部的残存的气体排出，防止扩晶时气压太大将芯片模顶破 3）再把芯片模放在内圆所在区域的上方，保证芯片在模上方，模的边缘的四边都在晶圆内环的外边，最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。 4）盖上夹具锁住，轻按绿色按钮向上扩模到适合位置，再将外圆环放上，将最右边的按钮按住，使外圆铐住内圆，将多余的长出圆环的模用小刀裁掉
5）取出晶圆，打开锁具，清理多余的模 3、胶水（冷藏银胶取出后续要解冻到室温） 1）将银胶盘正确安装到固晶机上，将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米 2）确定银胶盘在转动，添加银胶，胶量自行控制，待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可 二、程序编辑 1）自动固晶-》上下料操作-》单上料盒（第一槽为空）-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回 2）返回学习程式，选择空的程序数字进入，输入符号确认 3）矩阵系列-》重温/修改 4）设置对点一、对点二，固晶点（先找到位置，再鼠标点击相应的按钮） ①对点一位置②对点二位置
固晶点位置 5）输入行数与列数（竖着为行横为列）设置第一点、第二点、第三点，计算矩阵 ①第一点②第二点③第三点 6）返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组，设置对点一、对点二，打钩打开跟踪（先找到位置，再鼠标点击按钮） 7）返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二，固晶点位置-》下个组群对点一对点二，固晶点位置
自动固晶机操作规程资料讲解
自动固晶机操作规程
AD830自动固晶机 发放号码： 受控状态： 一、设备介绍 三色灯塔 显示器 进料处点胶、芯片台、固晶系统 开关 各控制板 系统
3.1.20、点击“Confirm”按钮继续； 3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配； 3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适； 3.1.23、点击“Confirm”按钮继续； 3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒； 3.1.25、用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适； 3.1.26、点击“Confirm”按钮继续。 3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。 3.2、材料控制器设定 3.2.1、叠式载料模具设定 3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上； 3.2.1.2、选择“tack loader”操作表； 3.2.1.3、选择“Pick LF Position”； 3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准； 3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”； 3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零； 3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮； 3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应； 3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contact search test”时可以拾取支架； 3.2.1.10、在输入导轨上放置支架； 3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准； 3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”； 3.2.1.13、选择“Drop LF On Track”检查校准。 3.2.2、输出升降台调节
ASM860固晶机操作说明书
AD860自动固晶机操作指导书 1. 对三点一线（镜头．吸嘴．顶针．）：首先选择一颗芯片，用鼠标选择设定→焊头与顶针→焊头→卸下吸嘴帽→吸晶高度→按鼠标左键→看镜头、吸嘴、顶针中心点是否在十字架同一直线上，调整完成后，装上吸嘴帽。 2. 做PR及测间距：进入设定→点击选择晶片→放如扩好的晶片→点击开始教读→灯光调整后→点击下一页→使用滑鼠选择晶片框大小→点击确认→选择教读→选是开始自动校正→自动测间距→搜寻范围→要按照晶片大小来调整，即完成。 3. 吸晶与固晶高度调整： 进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→吸晶高度→点击自动→自动完成后再加10～20个数字，即完成。 进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→固晶高度→点击自动→自动完成后再加10～20个数字，即完成。 4. 调整顶真高度： 进入设定→选择焊头/顶针→点击顶针→顶针上升高度→点击+—调整→按上下键观察顶针高度，取一个蓝光双电极芯片高度，且顶针要与十字线重合，即完成。 5.上胶与胶量调整： 将胶盘锁紧螺丝，进入设定→点击点胶→选择预备点胶将点胶臂摆出胶盘，加胶进胶盘后调好刮胶厚度，返回→选择点胶头→吸胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1～10个数字，即完成取胶设定。 返回→选择点胶头→点胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1～10个数字，即完成取胶设定。 6.支架/PCB编程： 进入设定→点击料架设定→料架编号→选择1→移到第一个料架PCB第一个点移到镜头下→点击确定→选择2→第2个料架PCB第一个点移到镜头下→点击确定，即完成。 进入设定→点击PCB设定→设定模式→矩阵→输入一个料架上有几块PCB→2行→2列→然后用摇杆→移到第一个料架上PCB的左上角→确定→第二点移到第二块PCB的左上角→第三点移到第三块PCB的左上角→点击接受→教读对点→对点数量→对两个点→对一小块PCB的对角→开始教读→灯光调整→开始校正→教读对点完成。→搜寻范围→要按照对点图形来调整。 进入设定→点击固晶点设定→设定模式→矩阵→行走路径→左上水平→类型→正常→输入20行→44列→用摇杆移动设定固晶位置→将所移位置对准镜头十字中心→设定左上→确定→设定左下→确定→设定右下→确定→点击接受→会出现一块PCB有多少个固晶点。→再选择教读图形→选择样板→点击开始教读→调整灯光→点击下一页→使用滑鼠选择固晶点图形大小→点击确定→选择教读→出现教读图形完成就表示做成功了，→搜寻范围→要按照固晶点图形来调整。 完成以上可返回到→固晶画面→搜寻PCB→搜寻固晶点→来测试有无错误，→→→→→F1搜寻一颗晶片→F2调整摇杆速度→F3转换镜头→ 7.目的 确保机台操作标准化，减少机台错误操作，保证机台稳定性，使员工对机台更加了解。 8. 适用范围 适合本公司自动固焊站固晶作业。///
车间承包的解决方案.docx
甲方：公司 乙方：个人 工作内容及要求 1.自愿承包，承担生产，保质、保量、安全生产等管理事务，并接受甲方的监督管理。 2.必须严格按规范操作，并负责设备设施的维修、维护和保养，费用协商处理。 3.甲方为乙方提供:厂房、设备和配套设施水、电。 4.乙方负责车间生产人员的组织，由乙方统一管理，在不违反劳动法和厂规厂纪的情况下，乙方可根据生产的实际情况对车间工作人员予以调整。 5.生产车间员工由乙方自行签合同，工资方案乙方和员工自行商定，工资甲方统一在每月15日划拨给乙方。乙方自行发放员工工资。不得无故拖欠员工工资。 6.乙方必须配合甲方工作，服从管理，根据订单要求按时按质按量完成各项生产任务。如无生产任务，甲方可以分配乙方工作人员从事其他力所能及的工作，乙方人员须服从分配。 7.乙方在作业时严格控制各种机、物、料的消耗，不得浪费。 8.人工组成：由乙方按工作需求进行编制。 9.车间员工配置由甲方招聘。 10.在生产过程中，甲、乙双方有不一致的观点或考虑不周的，双方可共同协商解决，不健全的地方甲乙双方共同协商解决。
按车间人员分配成两组： A组:固晶工3人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1人，包装4人，共17人。 B组：固晶工3人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1人，包装4人，共17人。 现有车间人员为28人，分为两组还需6人。 达到以上人数，车间方可进行两个班组承包。 设备按每台产值情况平均分配给两个班组：固晶机可以分为1、2、3一组，4、5、6一组；焊线机可以分为7、9、11一组，8、10、12一组。灌胶机有两台，但是另一台不是很好，主要部件密封性好，两组各用一个打胶工也会造成人员和设备的浪费，其它设备平均分配应该没有大问题。 每个生产订单一分为二。数量较小的订单可以双方协调，由一个班组完成即可。 可能出现的问题: 1.本来只要一个人的岗位可能会产生人员过剩，比如热测员，打胶员； 2.目前机修工能够完全胜任的只有冯春伟，其中一个班组缺少机修工； 3.如果承包期间小产品为主，利润点较低，但质量风险却很高。 4.单线从头到尾，涉及的工序流程较多，对承包者的管理要求比较高，。
LED固晶机使用说明
概述 固晶机又称上晶机，晶片粘贴机，绑定芯片机。是一种固定晶体，半导体封装的机械。主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。 固晶机主要种类 IC固晶机，COB固晶机，LED固晶机，SMD固晶机，大功率LED固晶机等。 LED固晶机工作原理 通过机械臂吸取PCB板，经过运输装置运送到指定位置，利用卡
具固晶PCB板，然后在产品上面点上胶水（一般多为红胶），然后通过吸咀吸取LED，根据CCD视觉系统确定正确位置，再把LED固定在PCB 上面。整个工作流程通过电脑控制，预先输入编程程序，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程。 技术参数（LED自动固晶机）： 型号SEC-500DT 工作范围500(X)╳250(Y) 最大速度500mm/sec 解析度0.001mm 重复精度±0.025mm 操作系统WINDOWS2000/XP 贴片速度1600-2600POINT/H 传动方式伺服马达/滚珠丝杆 电源AC220V50-60HZ 1.5KW 机器尺寸1150╳1050╳1450mm 重量约550KG 工作环境湿度：20-90%度，温度0-40℃度 主要配置（LED自动固晶机）： 名称单位数量备注 伺服马达套2日本AC伺服 丝杆套2台湾上银 步进马达套2研控科技 直线导轨副8台湾上银/ABBA CCD影像系统套1大恒控制卡+工业相机 电磁阀套5SMC 真空电磁阀套5SMC 真空压力表套5SMC 电脑套1华硕 显示器台117"液晶 运动控制卡套1 自动控制软件套1世椿自动化自主开发 真空调压阀套5SMC 出胶装置套1 机器性能（LED固晶机）：
大族激光切割机操作_大族激光切割机使用教程
大族激光切割机操作_大族激光切割机使用教程 激光机操作规程；一、开机1、接通电源；2、合上工控机后空气开关等待直至显示window；5、选择打标图案（红色*）并勾住下位机工口触发打；②点击打标区域，并在打标区域里显示“TEXT”信；④把时间删除掉，并点击“添加”“修改”“应用”⑤；⑥点击打标区域，并在打标区域里显示“TEXT”信； ⑧把日期删除掉，并点击“添加”“修改”“应用”⑨；b：按住信息的四个角 一、开机1、接通电源 2、合上工控机后空气开关等待直至显示windows xp界面， 3、点击han s laser 打标软件（白班：自动；夜班：手动） 4、打开激光器的钥匙开关与电源开关 5、选择打标图案（红色*）并勾住下位机工口触发打标即可二、信息的编辑与修改1、自动信息的编辑①点击编辑文本（FI） ②点击打标区域，并在打标区域里显示“TEXT”信息③点击文本类型选择“日期与时间” ④把时间删除掉，并点击“添加”“修改”“应用”⑤点击编辑文本（FI） ⑥点击打标区域，并在打标区域里显示“TEXT”信息⑦点击文本类型选择“日期与时间” ⑧把日期删除掉，并点击“添加”“修改”“应用”⑨修改所需的字体a：选择要修改的信息
b：按住信息的四个角来扩大或缩小到自己所需的字体即可c：点击保存2、手动信息的编辑①点击编辑文本（FI） ②点击打标区域，并在打标区域里显示“TEXT”信息 ③点击三、关机： 1、关闭激光器电源开关 2、关闭钥匙开关 3、点击开始里的关闭计算机，点击关闭等待屏幕显示可以，关闭时拨下工控机后的空气开关 4、切断电源 四、主要参数的作用与调整范围1、激光开延时： ①作用：一个画笔的结束到另一个画笔的开始，开始易形成重点让振镜往前走一段再打开 ②故障显示：开延时值越大，振镜往前走得越多，会出现每个字的开头残缺，反之重点 ③默认值：适用范围1--60 2、激光关延时 ①作用：笔画最后一个指令给出后，因振镜存在滞后性，要过一段时间才能到达指定位置 ②故障显示：关延时值越大，说明振镜已充分到达此时笔画，末尾会出现重点，反之笔画末尾残缺 ③默认值：300us，适用范围0--1000us 3、跳转延时：
ASM860固晶机操作说明书
AD860 自动固晶机操作指导书 1.对三点一线（镜头．吸嘴．顶针．）：首先选择一颗芯片，用鼠标选择设定T焊头与顶针T焊头T卸下吸嘴帽T吸晶高度T按鼠标左 键T看镜头、吸嘴、顶针中心点是否在十字架同一直线上，调整完成后，装上吸嘴帽。 2.做PR及测间距：进入设定T点击选择晶片T放如扩好的晶片T 点击开始教读-灯光调整后-点击下一页-使用滑鼠选择晶片框大 小T点击确认T选择教读T选是开始自动校正T自动测间距T搜寻范围T要按照晶片大小来调整，即完成。 3.吸晶与固晶高度调整： 进入设定T选择焊头/顶针T点击焊头T吸晶高度T点击自动T自动完成后再加10~20个数字，即完成。 进入设定T选择焊头/顶针T点击焊头T固晶高度T点击自动T自动完成后再加10~20 个数字，即完成。 4.调整顶真高度： 进入设定T选择焊头/顶针T点击顶针T顶针上升高度T点击+ —调整T按上下键观察顶针高度，取一个蓝光双电极芯片高度，且顶针要与十字线重合，即完成。 5.上胶与胶量调整： 将胶盘锁紧螺丝，进入设定T点击点胶T选择预备点胶将点胶臂摆出胶盘，加胶进胶盘后调好刮胶厚度，返回T选择点胶头T吸胶高度T 上下键
观察点胶针接触胶盘底部后再加1~10个数字，即完成取胶设返回T选择点胶头T点胶高度T上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1 ~ 10个数字，即完成取胶设定。 6.支架/PCB编程： 进入设定T点击料架设定T料架编号T选择1宀移到第一个料架PCB 第一个点移到镜头下-点击确定-选择2T第2个料架PCB第一个点移到镜头下T点击确定，即完成。 进入设定T点击PCB设定T设定模式T矩阵T输入一个料架上有几块PC T2行T 2列T然后用摇杆T移到第一个料架上PCB的左上角T确定T第二点移到第二块PCB勺左上角T第三点移到第三块PCB勺左上角T点击接受T教读对点T对点数量T对两个点T对一小块PCB的对角T开始教读T灯光调整T开始校正T教读对点完成。T搜寻范围T要按照对点图形来调整。 进入设定T点击固晶点设定T设定模式T矩阵T行走路径T左上水平T类型T正常T输入20行T 44列T用摇杆移动设定固晶位置T 将所移位置对准镜头十字中心T设定左上T确定T设定左下T确定T 设定右下T确定T点击接受T会出现一块PCB有多少个固晶点。T再选择教读图形T选择样板T点击开始教读T调整灯光T点击下一页T 使用滑鼠选择固晶点图形大小T点击确定T选择教读T出现教读图形完成就表示做成功了，T搜寻范围T要按照固晶点图形来调整。 完成以上可返回到T固晶画面T搜寻PC T搜寻固晶点T来测 试有无错误,F1搜寻一颗晶片-F2调整摇杆速度-F3转换镜
AD860全自动固晶机操作规程(厂)
AD860自动固晶机操作规程 一、目的 为了使操作者能安全地使用本设备，保证此设备良好运行，使产品达到公司的质量体系的要求。 二、适用范围 适用于公司内AD860系列机器。 三、方法 1.操作方法 1.1开机 1.1.1确认电源接通,设备右下方电源灯是否亮; 1.1.2打开电源开关.按设备右下方的电源开关，机器启动，直至进入windows 操作系统. 1.1.3双击桌面图标DieBonder进入程序。 1.2操作 1.2.1进入DieBonder ,两种模式：“暖开机”；继续上次工作模式，2“冷开机”：恢复出厂设置。 1.2.2将已经解冻好的银胶/绝缘胶放入胶盘。 1.2.3 做芯片工作台三点一线。 1.2.3.1在“设定”中进入“焊头/顶针”，适当增加取晶高度。将反光片水平放在顶针帽上，点击“捡取位置”，把吸咀帽拆下，调整镜头位置，使光标十字中心点移动至光点中心，点击取消，使摆臂复位。（安装吸咀帽，注意是否漏气）。 1.2.3.2调节亮度，直至右上屏幕出现一个亮点，即为顶针。调节顶针座下方的左右、上下按钮使亮点与十字光标重合。 1.2.4 固晶前要先检查支架方向，固晶位置，芯片摆放的方向。 1.2.5 晶片PR设定：选择“设定”选“晶片”，设定“教读晶粒”。
1.2.6 PCB设定：选择“设定”选“PCB设定”。 1.2.7 固晶点设定：选择“设定”进入“固晶点设定”。 1.2.8 固晶/取晶高度设定：选择“设定”进入“焊头/顶针”选择“焊头”，“固晶高度”，“取晶高度”自动测定。 1.2.9做点胶偏置，进入”设定”选”点胶”选项.进入”胶偏移”点”设定”,将光标十字中心点移至胶点中心,按”OK”键确认. 1.2.10固晶调试 1.2.10.1 选择“固晶”，进入“选项”，勾选“开启单一固晶功能”。 1.2.10.2 选择“操作”，点击“开始”，开始单一固晶。 1.2.10.3若固晶位置不好或胶量不对，则继续调试。 1.2.11 先固少量晶片，取出放入料盘，送QC检验固晶质量，及银胶/绝缘胶胶量固晶位置，ok后再批量。 1.2.12进入自动固晶。 1.3关机 1.3.1在关机之前，首先应停机，然后使屏幕显示主菜单，在此状态下关掉电源开关（OFF）； 1.3.2关掉气源； 1.3.3清理工作台面和清洗机器，拿走胶。 2.保养方法 一级：用占有酒精的湿布清洁机台及传感器； （1日/次）清洁机台周遍灰尘；上紧各紧固部件螺丝； 检查机台是否运作正常； 二级：检查电气路传动及各处联接是否安全； （90日/次）在能动部位及注油孔加润滑油，增加运转效率 检查线路是否正常；降低运转噪声； 三级：更换老化气管及相关导线。对机台进行磨损零件 （365日/次）更换。检查控制系统及各控制元件的安全性。 3.验校方法
DB Power固晶机操作说明书
一．基本操作说明 1.开机 https://www.sodocs.net/doc/3317309196.html,D调节 3.芯片设置 4.材料设置 5.取晶三点与置晶三点调节 6.点胶与取胶位置设置 7.点胶与取胶位置设置 8.单步试运行 二．常规管理与校准 1.顶针更换 2.胶针更换 3.胶针校准 4.固晶臂校准 5.吸嘴流量设置 三．注意事项 四．密码
一、基本操作说明 1.开机——>打开软件系统——>勾选系统初始化——>进入操作界面 https://www.sodocs.net/doc/3317309196.html,D视野调节 a.鏡組倍率調整 材料載台概略左右各留0.5倍間距芯片載台概略可視9顆芯片 https://www.sodocs.net/doc/3317309196.html,D调焦:松开旋钮，上下移动CCD模组至视野清晰 c.基板CCD和芯片CCD校准 CCD校准的目的：得出CCD与载台移动的比例关系，求得在单位像素内所转换的长度。 在管理员页面点击CCD校准，按提示点“确定”，测量X轴与Y轴间偏差以及倾斜角。 若没达到图示要求，拧松固定CCD的四个小螺丝，微微调节CCD，再重复上述步骤，至达到要求。 3.芯片设置 芯片样板设置的目的：实现图形锁定芯片以及取晶过程的芯片位置寻找与锁定。 切换至芯片设置页面，按下面图示步骤设置：点击“选择模板”——>点击“芯片大小”——>点击“芯片间距”。
模板设置 芯片大小设置 芯片间距设置 检验模板设置效果：勾选“视觉锁定”和“节距移动”，通过触摸屏选定一颗芯片，通过“移动十字架”移动变更选定的芯片，并通过“视觉锁定匹配度”检验芯片模版设置的效果。 4.材料设置 a.材料模板设置 切换至材料设置页面，点击“模版设置”进入另一个页面，点“选第一点模版”，同样的，模板可以适当的做得大一点。对应逐点定位，只需做一点模板；两点定位，需要做两个不同点的模板。
设备操作指南..
BC-5180全自动血液细胞分析仪操作指南
PM9000Express病人监护仪操作指南 一、开机前检查 1、环境和电源符合要求。 2、监护仪外壳干净无污物。 3、外壳、按键、旋钮、接口和附件无机械性损坏。 4、电源线无磨损、绝缘性能良好，接地线连接正确。 5、使用制定的点击、传感器和探头等附件。 6、声光报警和监护功能处于良好工作状态。 二、开机 1、按下电源开关，报警灯按黄色、红色各闪亮一次，然后监护仪 会发出“嘟”一声报警声。 2、然后系统进入自检，屏幕将显示产品型号。 3、数秒后，系统自检成功并进入监护主界面。 4、系统将对各模块进行初始化，在屏幕左下方的“提示信息区”将 显示“××报警禁止”的信息，“××”表示各模块，如NIBP、RESP 等。 三、按需进行相关操作 四、关机 请参照一下步骤关闭监护仪： 1、确认要结束对病人的监护工作；
2、断开监护仪与病人之间的电缆、传感器接连； 3、确认是否要保存或清除病人的监护数据； 4、长按（≥2秒钟）电源开关，即可关闭监护仪。 五、注意事项 1、每使用三个月，对电池进行一次充电。 2、先关机，再拔掉电源。 3、有任何故障联系设备科维修人员，切勿自行解决。
交医设备科制 BeneView系列病人监护仪操作指南 一、开机 1、开机之前，检查监护仪、SMR和模块等是否有机械 损坏，外部电缆和配件附件的连接是否正确。 2、将电源线插入到交流电源插座中。如果使用供电， 应确保电池中还有足够的电量。 3、按下电源开关，屏幕显示开机画面，技术报警指示 灯和报警灯分别为蓝色和黄色点亮，之后报警灯由 黄色变为红色，在系统发出“嘟”的一声后与技术报警 指示灯同时变灭。 4、开机画面消失，进入主界面。 二、开始监护 1、决定需要进行哪些参数的监护或测量。 2、安装所需要的模块、病人电缆盒传感器。 3、检查病人电缆和传感器是否正确。
车间承包方案修订稿
车间承包方案 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-
车间承包协方案 甲方：公司 乙方：个人 工作内容及要求? 1.自愿承包，承担生产，保质、保量、安全生产等管理事务，并接受甲方的监督管理。 2.必须严格按规范操作，并负责设备设施的维修、维护和保养，费用协商处理。 3.甲方为乙方提供:厂房、设备和配套设施水、电。 4.乙方负责车间生产人员的组织，由乙方统一管理，在不违反劳动法和厂规厂纪的情况下，乙方可根据生产的实际情况对车间工作人员予以调整?。 5.生产车间员工由乙方自行签合同，工资方案乙方和员工自行商定，工资甲方统一在每月15日划拨给乙方。乙方自行发放员工工资。不得无故拖欠员工工资。 6.乙方必须配合甲方工作，服从管理，根据订单要求按时按质按量完成各项生产任务。如无生产任务，甲方可以分配乙方工作人员从事其他力所能及的工作，乙方人员须服从分配。 7.乙方在作业时严格控制各种机、物、料的消耗，不得浪费。 8.人工组成：由乙方按工作需求进行编制。 9.车间员工配置由甲方招聘。 10.在生产过程中，甲、乙双方有不一致的观点或考虑不周的，双方可共同协商解决，不健全的地方甲乙双方共同协商解决。
车间承包方案 按车间人员分配成两组： A组:固晶工3人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1人，包装4人，共17人。 B组：固晶工3人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1人，包装4人，共17人。 现有车间人员为28人，分为两组还需6人。 达到以上人数，车间方可进行两个班组承包。 设备按每台产值情况平均分配给两个班组：固晶机可以分为1、2、3一组，4、5、6一组；焊线机可以分为7、9、11一组，8、10、12一组。灌胶机有两台，但是另一台不是很好，主要部件密封性好，两组各用一个打胶工也会造成人员和设备的浪费，其它设备平均分配应该没有大问题。 每个生产订单一分为二。数量较小的订单可以双方协调，由一个班组完成即可。 可能出现的问题: 1.本来只要一个人的岗位可能会产生人员过剩，比如热测员，打胶员； 2.目前机修工能够完全胜任的只有冯春伟，其中一个班组缺少机修工； 3.如果承包期间小产品为主，利润点较低，但质量风险却很高。 4.单线从头到尾，涉及的工序流程较多，对承包者的管理要求比较高，。
大族固晶机操作手册3201
对点设置： 移动PCB的对点到屏幕中心(F1主光源－，F2主光源＋，F3侧光源－，F4侧光源＋)亮度调节满意后→Enter →调节蓝框方框大小(F1X方向－，F2X方向＋，F3Y方向－，F4Y方向＋)→调节满意后→Enter。需要注意的是：两个对点最好选择最边的位置和特殊的形状（如直角），且两个点在对角。有一个建议：如是生产SMD3528和大功率产品等材料，对点可以选择两个对角的两个邦定点，并直接把整个邦定位置的圆（即杯）为对点，蓝框大小即是圆的大小。 矩阵式邦定位置的编辑：（F2、点阵产品和背光板、大功率产品、常规SMD产品用）将第一片板的对点2最边的一个邦定点移动到屏幕十字线中心→按F1设为A点→移到A点Y方向最边的一个邦定点→按F2设为B点→移到A点的X方向最边的一个邦定点→按F3设为C点(按以上要求设置后，邦定方式是从A→C→B的行走路线，同时邦定点就是屏幕十字线中心)→F4(输入A→B的邦定点数)→F7→F5(输入A→C的邦定点数)→F7 随意式邦定位置的编辑：（F1、数码管等用） 将第一片板的第二个对点附近的邦定点移动到屏幕十字线中心→F3保存→移到第二个邦定点→F3保存→依次输入各个邦定点，每次按“F3”保存该点的邦定位置 随意组群的编辑：（F1） 将第二个群组的第一个对点移到屏幕中心→F3→如果同一个方向还有群组，可以将第三个群组的第一个对点移到屏幕中心（用快捷键F5快速移动到对点附近），按F3确认。。。。。。依次方法完成所有的群组→Enter→显示一个菜单“WFA存储”→按Enter保存程式。 矩阵组群的编辑：（F2） 将第一个群组的第一个对点移动到屏幕十字线中心→F1设为A点→移到A点Y方向最边的一个群组的第一个对点→F2设为B点→移到A点X方向最边的一个群组的第一个对点→F3设为C点→F4输入A→B的群组数→F7→F5输入A→C的群组数→F7→Enter 多晶片的编辑： 在第三步选择相应的晶圆环数，编完第一种颜色后，自动显示让你编下一种颜色，但只编第一个材料。你按提示就可以完成，方法和第一种颜色是一样的。 我们编程设置了用几个晶圆环后,要在F6(机器参数)进入后按F4(高级参数),按F2(下一项)选择“晶圆模式”,按需要设置1-4：1为只用A环,2要用AB环,3要用ABC环,4要用ABCD环，0为自动按照编程自动设置。SMD/点阵程式输入：（平面材料F1） 特殊产品/数码管程式输入：（平面材料F1） 主菜单→F5程式输入→F1新建程式→材料选择→晶圆环选择→产品名字输入→Enter→Enter→对点1设置→Enter→对点2设置菜单→Enter →检测对点位置菜单→Enter→邦定方式选择→邦定位置编辑→Enter→会显示一个修正菜单，按F1可以移到第一个邦定点，按F2可以移到下一个邦定点。如果位置不对，就可以移到正确位置，按F3就修改为当前位置了。没有问题就按“Enter↙”保存程式。→群组编辑菜单 这时会显示一个菜单“WFA存储→Ente保存→F5双夹具→将第二个夹具的第一片材料的第一个对点移动到屏幕十字线中心→F1设置对点1→Enter退出并保存程式→按F12退回主菜单 ? 支架程式输入：（支架材料F2） 主菜单→F5程式输入→F1新建程式→材料选择→晶圆环选择→产品名称输入→Enter→Enter→邦定碗设定→将支架的第一个邦定点移动到屏幕中心→光源调节→Enter→蓝框调节→Enter→ 注意：如果客户支架质量不好，可以试着把亮度调大一点，使屏幕就显示一个白色的圆。有时可以达到邦定后都看不见晶片，这种情况也是可以的。 移动第一片支架的左上角最边一个邦定点到屏幕十字线中心→按F1设为A点→移到该点的Y方向最边一个邦定点→按F2设为B点→移到A点的X方向最边一个邦定点→按F3设为C点[这里用的是点阵方法编辑，支架产品没有群组。一个夹具就一个群组]→F4输入A→B的邦定数→F7→F5输入A→C的邦定数→F7→Enter→F1称到第一个邦定点→F2移到下一个邦定点[如果位置不对:移到正确位置→F3]→Enter保存程式[这里一般直接跳过，因为邦定时，它会自动对每一个对点，所以不用太在意每一个的具体位置]→F5双夹具→将第二个夹具的第一片材料的第一个邦定点移动到屏幕十字线中心→F1设置对点1→Enter退出并保存程式→F12退回到主菜单
车间承包方案知识讲解
车间承包方案
For personal use only in study and research; not for commercial use 车间承包协方案 甲方：公司 乙方：个人 工作内容及要求 1.自愿承包，承担生产，保质、保量、安全生产等管理事务，并接受甲方的监督管理。 2.必须严格按规范操作，并负责设备设施的维修、维护和保养，费用协商处理。 3.甲方为乙方提供:厂房、设备和配套设施水、电。 4.乙方负责车间生产人员的组织，由乙方统一管理，在不违反劳动法和厂规厂纪的情况下，乙方可根据生产的实际情况对车间工作人员予以调整。 5.生产车间员工由乙方自行签合同，工资方案乙方和员工自行商定，工资甲方统一在每月15日划拨给乙方。乙方自行发放员工工资。不得无故拖欠员工工资。 6.乙方必须配合甲方工作，服从管理，根据订单要求按时按质按量完成各项生产任务。如无生产任务，甲方可以分配乙方工作人员从事其他力所能及的工作，乙方人员须服从分配。 7.乙方在作业时严格控制各种机、物、料的消耗，不得浪费。 8.人工组成：由乙方按工作需求进行编制。 9.车间员工配置由甲方招聘。 10.在生产过程中，甲、乙双方有不一致的观点或考虑不周的，双方可共同协商解决，不健全的地方甲乙双方共同协商解决。
车间承包方案 按车间人员分配成两组： A组:固晶工3人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1人，包装4人，共17人。 B组：固晶工3人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1人，包装4人，共17人。 现有车间人员为28人，分为两组还需6人。 达到以上人数，车间方可进行两个班组承包。 设备按每台产值情况平均分配给两个班组：固晶机可以分为1、2、3一组，4、5、6一组；焊线机可以分为7、9、11一组，8、10、12一组。灌胶机有两台，但是另一台不是很好，主要部件密封性好，两组各用一个打胶工也会造成人员和设备的浪费，其它设备平均分配应该没有大问题。 每个生产订单一分为二。数量较小的订单可以双方协调，由一个班组完成即可。 可能出现的问题: 1.本来只要一个人的岗位可能会产生人员过剩，比如热测员，打胶员； 2.目前机修工能够完全胜任的只有冯春伟，其中一个班组缺少机修工； 3.如果承包期间小产品为主，利润点较低，但质量风险却很高。 4.单线从头到尾，涉及的工序流程较多，对承包者的管理要求比较高，。
大族激光机操作规程
激光机操作规程 一、开机 1、接通电源 2、合上工控机后空气开关等待直至显示windows xp界面， 3、点击hans laser 打标软件（白班：自动；夜班：手动） 4、打开激光器的钥匙开关与电源开关 5、选择打标图案（红色*）并勾住下位机工口触发打标即可 二、信息的编辑与修改 1、自动信息的编辑 ①点击编辑文本（FI） ②点击打标区域，并在打标区域里显示“TEXT”信息 ③点击文本类型选择“日期与时间” ④把时间删除掉，并点击“添加”“修改”“应用” ⑤点击编辑文本（FI） ⑥点击打标区域，并在打标区域里显示“TEXT”信息 ⑦点击文本类型选择“日期与时间” ⑧把日期删除掉，并点击“添加”“修改”“应用” ⑨修改所需的字体 a：选择要修改的信息 b：按住信息的四个角来扩大或缩小到自己所需的字体即可c：点击保存 2、手动信息的编辑 ①点击编辑文本（FI） ②点击打标区域，并在打标区域里显示“TEXT”信息
③点击 三、关机： 1、关闭激光器电源开关 2、关闭钥匙开关 3、点击开始里的关闭计算机，点击关闭等待屏幕显示可以，关闭时拨下工控机 后的空气开关 4、切断电源 四、主要参数的作用与调整范围 1、激光开延时： ①作用：一个画笔的结束到另一个画笔的开始，开始易形成重点让振镜往前走 一段再打开 ②故障显示：开延时值越大，振镜往前走得越多，会出现每个字的开头残缺， 反之重点 ③默认值：适用范围1--60 2、激光关延时 ①作用：笔画最后一个指令给出后，因振镜存在滞后性，要过一段时间才能到 达指定位置 ②故障显示：关延时值越大，说明振镜已充分到达此时笔画，末尾会出现重点， 反之笔画末尾残缺 ③默认值：300us，适用范围0--1000us 3、跳转延时： ①作用：空笔画最后1个指令给出后，由于振镜的滞后性压要经过一段时间后 才能达到指定的位置，此时激光需延时一段时间后再打开，可以明显改变打标速度。 ②故障显示：数值越大，会增加打标时间，反之笔画开始的地方出现散点
ASM固晶机 809操作手册[1]
第3章 操作步骤 本章会逐步指示如何操作AD809-06自动管芯焊机, 由工作夹具载具上的PCB 至银浆盘和芯片环。 3.1 机器初始化 动作 屏幕显示 - 开启主电源 - 开启马达电源 - 开启三盏照明灯、摄像机及显示器 - 约需等待一分钟让机器初始化 - 初始化之后
第3章 – 操作步骤 3.2 测试模件选择 动作 屏幕显示 - 按[MODE] - 按[ADV]或[RTD]选取[DIAG] - 按[ENTER] - 按[1]或按[ADV]/[RTD]选取[1 Select Test Modules]然后按[ENTER] (备注: 两种方法均可在驱动式操作表进行选择) - 按[ADV]或[RTD]选取项目, 然后按[ENTER]在Enable/Disable 之间切换 - 可用相同方法激活其它项目 - 按[STOP]返回[Diagnostic]模式 (备注: 当关闭该项目时, 在其它模式操作时均失去功能)
3.3 图像识别设定 动作 屏幕显示 - 按[MODE] - 按[ADV]或[RTD]选择[SETUP] - 按[ENTER] - 按[4] - 按[0] - 按[ADV]或[RTD]调校数字化图像, 使屏幕显示黑白图案 - 按 [ENTER] 屏幕 - 按[1] - 用控制杆或按数字键[1], [2], [4]及[7]把管芯移进屏幕光标。 - 按[ADV]或[RTD]为[Load inked die?]在YES/NO 之间切换进行选择 。 塊 管芯 光標 - 按[ENTER]
车间承包方案
车间承包协方案 甲方：公司 乙方：个人工作内容及要求 1自愿承包，承担生产，保质、保量、安全生产等管理事务，并接受甲方的监督管理。 2?必须严格按规范操作，并负责设备设施的维修、维护和保养，费用协商处理。3?甲方为乙方提供:「趴送备和疋套没据处、L 4乙方负责车间生产人员的组织，由乙方统一管理，在不违反劳动法和厂规厂纪的情况下，乙方可根据生产的实际情况对车间工作人员予以调整。 5. 生产车间员工由乙方自行签合同，工资方案乙方和员工自行商定，工资甲方统一在每月15日划拨给乙方。乙方自行发放员工工资。不得无故拖欠员工工资。 6?乙方必须配合甲方工作，服从管理，根据订单要求按时按质按量完成各项生产任务。如无生产任务，甲方可以分配乙方工作人员从事其他力所能及的工作，乙方人员须服从分配。 7?乙方在作业时严格控制各种机、物、料的消耗，不得浪费。 8.人工组成：由乙方按工作需求进行编制。 9?车间员工配置由甲方招聘。 10在生产过程中，甲、乙双方有不一致的观点或考虑不周的，双方可共同协商解决，不健全的地方甲乙双方共同协商解决。 车间承包方案 按车间人员分配成两组：
A 组:固晶工3 人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1 人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1 人，包装4 人，共17 人。 B 组：固晶工3 人，焊线工2 人，机修1 人，前测1 人，打胶工 1 人，放线路板3 人，贴塑壳1 人，热测1 人，后侧1 人，包装4 人，共17 人。 现有车间人员为28人，分为两组还需6 人。 达到以上人数，车间方可进行两个班组承包。 设备按每台产值情况平均分配给两个班组：固晶机可以分为1、2、3 一组，4、5、6一组；焊线机可以分为7、9、11一组，8、10、12一组。灌胶机有两台，但是另一台不是很好，主要部件密封性好，两组各用一个打胶工也会造成人员和设备的浪费，其它设备平均分配应该没有大问题。 每个生产订单一分为二。数量较小的订单可以双方协调，由一个班组完成即可。 可能出现的问题: 1. 本来只要一个人的岗位可能会产生人员过剩，比如热测员，打胶员； 2. 目前机修工能够完全胜任的只有冯春伟，其中一个班组缺少机修工； 3. 如果承包期间小产品为主，利润点较低，但质量风险却很高。 4. 单线从头到尾，涉及的工序流程较多，对承包者的管理要求比较高，
大族LDI操作手册
p 一、转换料号格式——ODB++转为Geber文件格式 （注：若提供gerber RS274X 格式资料，可忽略此章节） 1.运行Xmanager - Passive。 双击桌面的快捷方式即可。 2.运行并登陆Genesis。 双击桌面的快捷方式，等待3秒弹出登陆界面，Login name(登陆名)：1，Password(密码)：1（注：输入密码时没有显示，直接按回车即可登陆）。 3.导入要转换的料号。 a.进入下图界面后，按照序号依次点击1，File(文件)、2，Import Jobs(导入任务)、Database(数据类型)。
b.如下图，点击Input Path(输入路径)，找到并选择路径\\192.168.20.100\胜宏全套tgz\...\文件夹下的tgz 压缩包如（即要转换的ODB++格式的料号）。 c.点击OK，再点OK即可。
d.待进度条消失后，导入完成。 4.开始转换。 a.进入下图1界面,可以看到已经导入的料号,双击。 b.双击下图中的Output(输出)。
C. 先在D:\Genesis2Gerber\目录下新建一个文件夹，命名为料号名，例如新建一个文件夹名为s30804gn006a1，然后，依次按照下图中红色的序号点击选择选项图示的选项。注：第6步中的路径请选择D:\Genesis2Gerber\XXXXXXX, XXXXXXX为料号名，即刚才新建的料号名文件夹。第7步中要按住右键不放的同时才能用左键选择Clear Layers. d.选择要转换的层次，比如下图中的外层，l1和l4层次（图形层）。
e.点击底部的Apply（应用）等待进度条消失，转换即完成。 5.挑选靶点。打开桌面HansCAM.exe软件，打开刚才转换生成的gbr文件夹
新PCB自动固晶机说明书(1)
PCB自動固晶機 一、機台概況 本機主要由控制四部分（PL）和工作夾具部分（PF）,步進器馬達驅動部分，單獨點膠部分（新式）。 PL部分主要有：晶片工作台、頂針部分、焊頭部分、圖像識別PR部分。 PF部分：PCB工作台 單獨點膠部分：點膠Z、◎和膠盤。 馬達驅動部分：主要用來驅動PL、PF的所有馬達的動作。 二、開關順序 打開主電源T過5秒後找開馬達電源開關T打開顯示器，CCD開關及其圖像轉換盒（按電視轉換盒最右邊按鍵“ MENU/P0WER3秒後待指示燈亮即可，或者按電視遙控器電源開關“紅色”鍵打開電源並選擇“ TV/AV”鍵直至顯示屏顯示“ COMPOSIT E制式。關機：順序與開機相反，先關馬達電源後才能關關主電源。 突發停電事故時，觀察焊頭擺臂馬達等停留位置，要求手動轉動馬達，使擺臂、焊頭、 點膠頭等轉到原位位置。在開機時，才不會造成機械部件如吸咀、點膠頭的損壞。 三、機台動作原理及過程 控制器信號驅動晶片工作台通過攝像頭尋找圖像（IC或LED）T擺臂吸咀從預備吸晶位擺到吸取位置T焊頭下降到拾取高度T頂針真空打開吸住裝片蘭膜T頂針向上頂起將IC剝離蘭膜表面T吸咀真空啟動T焊頭吸咀上升到原位T擺臂擺到固晶位置（中間要經過漏固檢測位置檢測吸咀上有無IC）T焊頭下降到鍵合高度，完成IC鍵合動作T焊 頭上升到原位高度T擺臂擺到預吸取位置完成一個周期動作。 擺臂：吸咀從吸到固的90度轉角動作。 焊頭：吸咀上下吸晶與固晶的動作。 P R:圖像識別。 鍵合：在PCB上固定IC或LEDb 四、基本操作 為一個夾具編號有2個以上PCB板時 同樣在SETUP MODE中按FNT鍵，顯示子菜單如下: FNT # HM ARM 固晶臂復位 HM BHD 固晶頭復位 HM EJ 頂針復位 HM TBL 晶片工作台復位 PR SRH HM DSP HM WAF IC圖像識別點膠臂復位（無用）
最新ad830培训资料资料
精品文档 AD830自动固晶机 发放号码： 受控状态： 一、设备介绍 三色灯塔 显示器 进料处 点胶、芯片台、固晶系统 开关 各控制板系统
精品文档 键盘控制面板 ESC 用于停止一个执行的功能；从子操作表返回到上一级操作表。 ENTER 进入所选的操作表，执行此操作或設定。 SP 用于空格。 BS 用于退格。 Del 用于刪除。 PgUp、PgDn 向上或向下翻动页面。 ↑↓←→向上、向下、向左、向右选择所要的项目。 Stop 用于停止执行或功能。 Ctl、Alt 主要起控制作用。 “0”到“9”和“.”用于数字资料的輸入。 +、- 用于正数负数的输入。 “JOYSTICK”(控制柄) 控制柄用于在设定及编程过程中使芯片和所测试的工作台按 XY 向移动。 在设定与操作过程中 [F1] 搜索芯片。 [F2] 银浆注射器/点胶模块快捷键操作表。 [F3] 选择控制杆速度– Pitch / Low / Medium / Fast。 [F4] 选择检查摄相机– Wafer / Epoxy / Bond。 [F5] 迭式载具模块快捷键操作表。 [F6] 输入升降台模块快捷键操作表。 [F7] 焊头模块快捷键操作表。 [F8] 工件台模块快捷键操作表。 [F9] 输出升降台模块快捷键操作表。 [F10] 硅片工作台模块快捷键操作表。 [F11] 焊接光学模块快捷键操作表。 [F12] 从 AD830 控制软件退出。 二、安全操作注意事项 1、所需的工作环境应在使用者操作机器和进行维修保养时，特别是在遇紧急情况下可自由移动。电源开关、马达开关或紧急开关必须保持畅通。所有的开关必须随时可轻易开启或关闭； 2、确认仪器设备的要求，检查电压，电流及空气压力是否符合机器规格； 3、门与机盖必须关上并上锁，仅有在必要时才能将门打开，任何时候接地线必须是牢固的，以防止电气带来的危害，避免发生电意外； 4、使用者在操作机器前必须接受训练。使用者应遵照操作规程进行操作； 5、由于机器包含有暴露的部件，所以在焊接运行时应避免与这些关键部件或移动部件接触，否则会发生马达失步和影响黏结质量； 6、为防止造成机器更大的损坏和对人员的伤害，仅有规定的维修工程师才能允许维修机器； 7、在对机器维修时，请拔掉电源插头或断开主电源，拔掉交流电后，应等待五分钟，因为高容量电容