当前位置：搜档网 › AD862M固晶操作手册

AD862M固晶操作手册

操作手冊

AD862/M

文件號: MN-E00369COP-XX

修訂本: A

本手冊之內容, 若經修改, 恕不另行通知。如中、英文版本有任何歧異之處, 皆以英文版本爲準。

ASM Office (Worldwide)

全球業務及維修中心

Should you have any inquiry about machine setup/operation, please contact the ASM office nearest to your area for assistance. 若有任何有關機器的設定或操作的查詢，請與你所在地最近的ASM 辨事處聯絡。

Singapore 新加坡

ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD (HEADQUARTERS 總部)

2 Yishun Avenue 7, Singapore 768924

Tel : 65-6752 6311

Fax : 65-6758 2287

China 中國

ASM MICROELECTRONICS TECHNICAL SERVICES (SHANGHAI) CO., LTD

Shanghai Office 上海辦事處

2/F, No.55 Qing Yun Road, Shanghai Zhangjiang Hi-Tech Park, Shanghai, PR China 上海市張江高科技園區

青雲路55 號二層Post Code/郵編：201203

Tel : 86-21-5080 5465

Fax : 86-21-5080 5467

Suzhou Office 蘇州辦事處

Block A #05-03/06, No.5 Xing Han Street

Suzhou Industrial Park, Suzhou, PR China

蘇州市蘇州工業園星漢街五號A 幢05-03/06 室

Post Code/郵編：215021

Tel : 86-512-6762 6278

Fax : 86-512-6762 6378

Tianjin Office 天津辦事處

Room 704-706, Da An B Building, No 41 You Yi Road

He Xi District, Tianjin, PR China

天津市河西區友誼路41 號大安大廈 B 座704-706 室Post Code/郵編：300211

Tel : 86-22-5881 3008

Fax : 86-22-5881 3009

Chengdu Office 成都辦事處

Room D348, Chengdu High-Tech Zone

Innovation Service Centre, Chengdu, PR China

成都高新區西芯大道4號創新中心西區孵化園D348

Post Code/郵編：611731

Tel : 86-28-8784 6551

Fax : 86-28-8784 6562

Xiamen Office 廈門辦事處

Room B, 31/F, Bi Li Da Building

No. 22 Lv Ling Road, Xiamen, PR China

廈門市呂岭路22 號必利達大廈31B 室

Post Code/郵編：361009

Tel : 86-592-5509 125

Fax : 86-592-5509 121

Shenzhen Office 深圳辦事處

4th Floor, Plant 2, Catic Shahe Industrial Area,

Qiaoxiang Road, Nanshan District, Shenzhen, PR China 深

圳南山區僑香路中航沙河工業區(北區) 2號樓4層東Post Code/郵編：518053

Tel ：86-755-8830 8533

Fax ：86-755-8344 6245

Dong Guan Office 東莞辦事處

Room A7-A11, A Block, 4th Floor Tai'an Square

Dongshen Road, Dongguan City,

Zhang Mu Tou Town, Dongguan, PR China

中國東莞市樟木頭鎮東深公路大道泰安

廣場 A 棟四樓A7-A11

Post Code/郵編：523620

Tel : 86-769-712 5600

Fax : 86-769-712 5601

Nanchang Office 南昌辦事處

Room 1402-4, Jiangxin Guoji Jiayuan Yinzuo,

No. 85 Jiefangxi Road, Qingyunpu District

Nanchang, PR China

江西省南昌市解放西路85 號

江信國際嘉園銀座大廈1402-1404

Post Code/郵編：330002

Tel: 0791-8820 1517

Fax: 0791-8820 7178 Hong Kong 香港

ASM PACIFIC (HONG KONG) LTD.

4/F Watson Centre, 16-22 Kung Yip Street

Kwai Chung, Hong Kong 先進太平洋(香港)

有限公司香港葵涌工業街16-22 號屈臣

氏中心 4 樓

Tel : 852-2619 2000

Fax : 852-2619 2118/9

Europe 歐洲

ASM ASSEMBLY PRODUCTS B.V.

Weltevreden 4 A

3731 AL De Bilt

The Netherlands

Tel : 31-30-8906310

Fax : 31-30-8906320

Japan 日本

ASM ASSEMBLY TECHNOLOGY CO LTD

5F, Tachikawa F-Bldg, 1-7-18

Nishiki-Cho, Tachikawa-Shi

Tokyo 196-0022, Japan

Tel : 81-42-521 7751

Fax : 81-42-521 7750

Korea 韓國

ZEMOS KOREA INC. / ASM PACIFIC KOR LTD.

Seoul Office

3F, 628-6, Deung Chon Dong

Kangseo Gu, Seoul 157-030, Korea

Tel : 82-2-538 5900 / 82-2-2659 4174

Fax : 82-2-561 5905 / 82-2-2659 4216

Gwangju Office

Rm 501, 5F., Hi-Tech Center, 958-14

Daechon-dong, Buk-gu, Gwangju

500-470, KOREA

Tel : 82-62-973 4174

Fax : 82-62-973 4216

Malaysia 馬來西亞

ASM ASSEMBLY EQUIPMENT MALAYSIA SDN BHD

Penang Office

Bayan Point, Block A, No. 15-1-23, 15-1-24

Medan Kampung Relau

11900 Penang, Malaysia

Tel : 604-644 9490

Fax : 604-645 1294

Muar Office

1, Tingkat Satu, Jalan Warisan 1

Taman Warisan, Jalan Junid

84000, Muar, Johor, Malaysia

Tel : 606-951 5713

Fax : 606-951 5786

Ipoh Office

24A, Jalan Medan Ipoh 1B,

Medan Ipoh Bistari,

31400 Ipoh Perak, Malaysia

Tel : 605-5423991 / 5423993

Fax : 605-5423992

Petaling Jaya office

B-1-12, Jalan SS6 / 20,

Dataran Glomac, Pusat Bandar Kelana Jaya,

47301 Petaling Jaya. Malaysia

Tel.: 603-78064942 / 78064943

Philippines 菲律賓

EDGEWARD DEVELOPMENT LIMITED

2108, Prime Street, Corner Enterprise Street

Madrigal Business Park, Alabang

Muntinlupa City, Philippines 1770

Tel : 63-2-850 4543

Fax : 63-2-850 4547

Taiwan 台灣

ASM ASSEMBLY AUTOMATION (TAIWAN) BRANCH

Taipei Office

10F, No. 530, Sec. 2, Chung Shan Road

Chung Ho City

Taipei Hsien, Taiwan

台北分公司

235 中和市中山路2 段530 號10 樓

Tel : 886-2-2227 3388

Fax : 886-2-2227 3399

Taichung Office

8F-1, No. 135, Sec 2

Chung Shan Road, Tantzu

Taichung, Taiwan 台中分

公司

427 台中縣潭子鄉中山路2 段135 號8 樓之1

Tel : 886-4-2535 6390

Fax : 886-4-2535 6820

Kaohsiung Office

No. 4-2, East 3 Road Street,

N.E.P.Z. Kaohsiung, Taiwan

高雄分公司

811 高雄市楠梓加工出口區東三街4-2 號

Tel : 886-7-367 6300

Fax : 886-7-367 6399

Hsin Chu Office 1F,

No. 7, Lane 91,

Dongmei Road

Hsin Chu, Taiwan R.O.C.

新竹分公司

新竹市東美路91 巷7 號 1 樓

Tel : 886-3-573 3750

Fax : 886-3-573 3551

Thailand 泰國

ASM ASSEMBLY EQUIPMENT BANGKOK LTD.

51/3, Vibhavadi Tower, 18/2 Floor

Ngamwongwan Road, Ladyao, Chathuchak

Bangkok 10900, Thailand

Tel : 66-2-941 3181/2

Fax : 66-2-941 3183

美國

ASM PACIFIC ASSEMBLY PRODUCTS INC.

Phoenix Office

3440 East University Drive, Phoenix

Arizona 85034-7200, U.S.A.

Tel : 1-602-437 4760

Fax : 1-602-437 4630

West Regional Office

97 East Brokaw Road,

Suite 100, San Jose

California 95112-4209, U.S.A.

Tel : 1-408-451 0800

Fax : 1-408-451 0808

AD862/M 操作手冊

第 1 章

安全指引 ................................................................................................. 1-1 1.1 安全預防 .................................................................................................. 1-1

1.2

1.2.1

機器安裝...................................................................................................1-3

工作環境要求 .......................................................................................................... 1-4

1.3

機器包裝 .................................................................................................. 1-5 第 2 章

介紹 ......................................................................................................... 2-1 2.1 總說明 ...................................................................................................... 2-2 2.2 機器規格 .................................................................................................. 2-2 2.3 機械說明 .................................................................................................. 2-4 2.4 AD862 系統結構圖 .................................................................................. 2-6 2.5

2.5.1 控制面板...................................................................................................2-7

鼠標左擊使用 .......................................................................................................... 2-7 2.5.2 鼠標右擊使用: ......................................................................................................... 2-8 2.5.3 在屏幕上校準鼠標指針 ........................................................................................ 2-10

2.5.4

屏幕上顯示的虛擬鍵盤 ........................................................................................ 2-13

2.6

啟動 ........................................................................................................ 2-15 第 3 章

設定與操作指引 ..................................................................................... 3-1 3.1 介紹 .......................................................................................................... 3-1 3.2

3.2.1 點膠組件設定...........................................................................................3-3

點膠臂 ...................................................................................................................... 3-4 3.2.2 點膠頭 ...................................................................................................................... 3-6 3.2.3 點膠參數選項 .......................................................................................................... 3-9

3.2.4

點膠模組馬達 ........................................................................................................ 3-13

3.3

3.3.1 晶粒取及放模組設定.............................................................................3-15

晶片台 .................................................................................................................... 3-15 3.3.2 設定晶片台角度修正的旋轉中心點 (只適用於單環- AD862) ........................... 3-20 3.3.3 設定晶片台退出位置 ............................................................................................ 3-21 3.3.4 設定單環晶片工作旋轉台之工作角度................................................................. 3-22 3.3.5

焊頭及頂針設定 .................................................................................................... 3-23

3.4

3.4.1 晶片檢視設定.........................................................................................3-45

教讀晶片 ................................................................................................................ 3-45

3.4.2

晶粒排列設定 ........................................................................................................ 3-47

AD862/M 操作手冊目錄

3.4.3 設定形狀晶片教讀步驟 ........................................................................................ 3-67

3.4.4 搜尋晶粒参數說明 ................................................................................................ 3-87

3.4.5 選項 ........................................................................................................................ 3-90 3.5

3.5.1

工作台設定.............................................................................................3-92 工作台 .................................................................................................................... 3-92

3.5.2 料架設定 ................................................................................................................ 3-96

3.5.3 固晶點程序設定 .................................................................................................... 3-98

3.5.4 設定固晶後檢視 .................................................................................................. 3-139

3.5.5 固晶後檢視之統計結果 ...................................................................................... 3-145 3.6

3.6.1

一般設定...............................................................................................3-152 參數檔 .................................................................................................................. 3-152

3.6.2 其他操作設定 ...................................................................................................... 3-159 3.7

3.7.1

自動固晶...............................................................................................3-160 單晶片固晶 .......................................................................................................... 3-161

3.7.2 設定固晶–吸取與放置路線設定....................................................................... 3-162

3.7.3 數量 ...................................................................................................................... 3-163

3.7.4 工具使用紀錄 ...................................................................................................... 3-166

3.7.5 自動固晶功能選項 .............................................................................................. 3-167

3.7.6 自動固晶功能選項(2) ......................................................................................... 3-168

第4 章其他 ......................................................................................................... 4-1

4.1 機械校正 .................................................................................................. 4-1

4.2

4.2.1 工具更換步驟...........................................................................................4-6 安裝吸嘴 .................................................................................................................. 4-6

4.2.2 安裝頂針 .................................................................................................................. 4-7 4.3 漏固晶粒感應器調節 .............................................................................. 4-7 4.4 弱力吹氣調節 .......................................................................................... 4-9 4.5 控制板面(二) ......................................................................................... 4-10

4.6

4.6.1 特殊功能鍵.............................................................................................4-11 特殊功能鍵–更多 ................................................................................................ 4-13

4.7

4.7.1 快捷鍵.....................................................................................................4-14 維修頁面 ................................................................................................................ 4-22

4.7.2 警報説明 ................................................................................................................ 4-31

4.7.3 排除故障例子 ........................................................................................................ 4-37 第5 章附錄 ......................................................................................................... 5-1

5.1 培訓大綱 .................................................................................................. 5-1

AD862/M 操作手冊

修訂記錄

1-1

修訂記錄

橙色字體為菜單，藍色外框是基本設定，橙色外框是編程設定。

AD862/M 操作手冊第 1 章 – 安全指引

1-1

第 1 章

安全指引

1.1

安全預防安全規範是完成高質量產品的保障，建議用戶在操作之前首先熟讀

並理解本操作手冊的內容。

AD862/M 操作手冊第 1 章 – 安全指引

1-2

一般資訊

一般安全必頇遵守操作手冊中所包含的一些注意事項和警告資訊以保證安全及流暢操

作。在接通機器電源之前，必頇先確認電壓及電流是否與機器背面標示的電源相符合。

重要提示所有用戶在操作機器之前必頇接受完整的培訓。用戶應遵照本手冊所給的正確設定與指導方針去操作。任何時候都必頇考慮安全預防措施。

本機器包含有暴露部件。固晶過程中應避免與關鍵部件或移動部件接觸，否則會發生馬達失步，影響固晶質量。

本機之馬達類型已大部份採用線性馬達，故當防塵蓋被移開時，螺絲、墊片或小型受磁工具必要小心放好及遠離至少 12 英吋。不然，它們被吸在移動組件及磁石之間，會造成移動組件嚴重損壞。

為保證良好的品質與機器的高效率，必頇定期維修機器。計劃請參照附錄。

維修處理提示斷開主電源，同時關掉空氣壓力供應。

在檢修時，請參考圖冊中提供的配線圖和概要圖示。並有各模組和連線圖示去強調故障部分使維修技術人員能容易地尋找出問題所在。

圖冊中也有機械圖補充供參考。在更換或訂購機械零件時是非常有用的。

如果有些電器零件因不適當的工作環境而造成避免不了的磨損或損壞，推薦用戶使用同牌子及同型號的部件去更換。

AD862/M 操作手冊第 1 章 – 安全指引

1-3

1.2

機器安裝

電源及耗電量

操作環境

注意 : 離機器 1 公尺距離內所測的噪音為少於 72dB(A)。

AD862/M 操作手冊第 1 章 – 安全指引

1-4

1.2.1 工作環境要求

所需之工作環境應在使用者操作機器和技術人員進行維修保養時，特別是在遇緊急情況下可自由移動。電源開關，馬達開關或緊急開關必頇保持暢通。所有開關必頇隨時可輕易被開啟或關閉。

圖 1-1 AD862/M 和操作員工作區域頂視圖

AD862/M 操作手冊第 1 章 – 安全指引

1-5

1.3

機器包裝

- 關閉機器電源並斷開電源供應。

- 切斷空氣供應的來源，將圕膠管與壓縮空氣來源的閥門拆分離。

- 拆下膠漿盤進行清潔以防止變乾。清潔點膠針並確保無膠漿殘留。

- 拆下信號燈，並確定拆分開末端的接線。

- 安全綁緊所有移動部件，例如: 擺臂、點膠臂、焊頭連接、頂針器組件、晶圓

環底座和工件台的 x-y 工作台，用圕膠泡棉將其固定。

- 將機器固定水平校正支撐腳墊向上鬆開，讓腳輪去支撐機器重量。

- 將機器分離下的易毀損零件放置於一個整理隔離紙箱中集中管理。

- 將機器放到條板箱並上緊所有六角螺母。

- 將小零件置放於整理箱中並一起放入同一大條板箱中。

- 在條板箱中置放足夠數量的乾燥劑。

- 完成後檢查條板箱是否完全密合封閉。

- 用粘合膠或油漆在上面標示警告標示。

注意: 所有的警告標示必頇是易讀的而且頇標貼於條板箱最容易注意的可見地方。

警告: 使用鏟車移動或提升起機器時請特別小心。應選擇機器的前方或後方鏟起機器，

以免對機器造成毀損。

AD862/M 操作手冊

第 2 章 – 介紹

2-1

第 2 章

介紹

本手冊包含有 ASM AD862/M 自動固晶機的一般結構，功能以及操作資訊。其目的是

根據良好的實際製造經驗，幫助用戶在工序設定與系統操作方面都能夠有效的利用本機器。

AD862/M 操作手冊第 2 章 – 介紹

2-2

2.1

總說明

AD862 固晶機系列包括 AD862 和 AD862M 。

AD862 配有單晶片固定環的旋轉盤，可接受大至 6 英吋外徑的晶圓環。

AD862M 是配有三個晶片固定環的旋轉選擇盤之全自動固晶機，晶片旋轉選擇盤工作台設計適用於三片不同類型但面積相約的晶片同時固晶在基片或 PCB 上。機器由高速處理器系統控制。雖然固晶工序很複雜，但機器的全自動運行使得操作比較簡單。

晶片底座系統可接受大至 6 英吋外徑的晶圓環。工作台通過嶄新運動控制器(NU)由線性馬達驅動。此外，自我教讀可編程系統用於具有群組和重複功能的 PCB 固晶模式。

本手冊不僅介紹機器的一般結構和功能，還介紹了操作步驟。建議用戶在操作機器之前首先熟讀本操作手冊的內容。

2.2

機器規格

以下部分說明機器規格以及每一單獨模組的設計與工序說明，詳細如下所示:

1. 設備需求電壓 : 220V/110V

頻率 : 50/60Hz (工廠預設) 耗電量 : 660W

壓縮空氣 : 58 PSI (4 Bars) 消耗氣體

: 230 LPM

焊頭冷卻消耗氣體量 : 30 LPM 或以上

2. 機器尺寸與重量尺寸 (深? 寬? 高) : 1150 mm ? 1070 mm ? 1700 mm 重量

: ~ 680 kg

3. 焊頭 / 擺臂焊頭 : 直接驅動焊頭

固晶吸嘴

表面拾取類型

4. 晶圓系統晶片尺寸

: 6 ? 6 mil 至 50 x 50 mil (可作預先圖像識別)

6 ? 6 mil 至 200 ? 200 mil (不可作預先圖像識別) (* 50 mil 或以上，需要專用部件) 標準 : 6 英吋 (152 mm) – 擴晶後最外徑 4.

7 英吋 (119 mm) – 擴晶後最大直徑角度修正

± 10 度

AD862/M 操作手冊

第 2 章 – 介紹

2-3

晶圓環處理

: 手動裝載/卸載

晶片數 (AD862M) : 最多 3 個晶片數 (AD862) : 只有 1 個 (可另選晶圓環旋轉修正功能)

5. 工件台 XY 工作台

點膠行程範圍

: 8 英吋 x 5.5 英吋 (203 mm x 140 mm)

6. 系統性能

± 1.5 mils (± 38.1 um) ± 5? (AD862M) ± 3? (AD862)

週期時間

165 ms (週期時間取決於晶片尺寸，固晶延遲，工件台行走時間和膠漿黏性)

7. 圖像識別系統

觀測範圍 : 5 mm x 5 mm

AD862/M 操作手冊第 2 章 – 介紹

2-4

2.3

機械說明

AD862/M 固晶機可以分為 4 個功能模組，每個功能模組都由數個執行特定任務的組件構成，如下列裝配編排圖所示。

AD862 或 AD862M 組件編排圖

AD862/M 操作手冊

第 2 章 – 介紹

2-5

焊頭組件焊頭(旋轉)方向的移動機械結構部分由馬達驅動，擺臂上的吸嘴吸起晶

片環上的晶片並把它帶到固晶位置，漏固晶粒感應器用於探測晶片在的取晶及固晶

後的狀態。

頂針器組件

頂針器組件的主要功能是用頂針與真空卡盤使晶片與薄膜分開。對於 AD862M ，頂針器系統有一個配有不同軸套尺寸的單一頂針系統和多頂針系統用於處理不同晶片尺寸和厚度。

晶片台組件

AD862 - 單晶片台是包含由線性馬達驅動的 X 及 Y 方向，並以伺服馬達驅動具備有旋轉晶片角度校正功能的旋轉台。在被擴張後的晶片放在圓環後，晶片是否作出修正取決於晶片圖像在識別系統計算，晶片計算後頇要修正，旋轉台及 X 及 Y 工作台就開始自動校正晶片。

AD862M – 多晶片台是包含由線性馬達驅動的 X 及 Y 方向，並以伺服馬達驅動旋轉臺，此旋轉臺已安裝有三個晶片固定環作旋轉選取的。已被擴張的晶片放在固定環後，由視覺系統提供的圖像識別系統就開始工作來自動搜尋晶片。

光學系統

AD862M 有兩個光學系統：一個是在固晶位置用來識別已固晶片的圖像，另一個在晶片位置用來識別未分類晶片的圖像。每個光學系統都由一個手動調節工作台驅動的 CCD 攝像機及可發光系統組成。

點膠組件

(點膠模組) 點膠針固定在旋轉點膠臂上，旋轉點膠臂直接由伺服馬達驅動，其組件由垂直伺服馬達驅動之滑塊連動。點膠盤固定在點膠臂預備位置，點膠量是由膠漿盤上顯示表來控制，當點膠針尖下降至點膠碟表面時，根據膠漿之厚度、點膠針之結構及取膠時間來拾取適當的點膠量。點膠制程是點膠針在取膠位置先下降至預設點膠盤上取膠，上升至點膠頭原點位置後，點膠臂移動至點膠位置，並下降至預設點膠高度，完成點膠制程便返回取膠位置。

料架工作台工作台由兩個獨立的線性馬達直接驅動的雙料架工作台組成。整個工

作台的控制是由嶄新控制系統執行的。

AD862/M 操作手冊第 2 章 – 介紹

2-6

2.4 AD862 系統結構圖

AD862/M 操作手冊

第 2 章 – 介紹

2-7

2.5

控制面板

鼠標主要用來執行各種功能及操作機器.關於鼠標點擊功能描述如下:

2.5.1 鼠標左擊使用

單點擊一次，進入想要的圖標頁面。

菜單或屏幕顯示及圖示

左擊

AD862/M 操作手冊第 2 章 – 介紹

2-8

菜單或屏幕顯示及圖示

2.5.2 鼠標右擊使用:

通過鼠標右擊拖住屏幕並移到相應的工作台。

菜單或屏幕顯示及圖示

左擊

固晶机使用说明

固晶机使用说明一、准备工作 1、料盒（20个槽，实际只装19片支架，从第二个槽开始，杯帽朝里，杯身朝外）支架如图： 2、扩晶（扩晶机温度在40-50℃） 1）将晶圆环拆开，内圆放在扩晶机上 2）扩晶前按扩晶机红色按钮，将机器内部的残存的气体排出，防止扩晶时气压太大将芯片模顶破 3）再把芯片模放在内圆所在区域的上方，保证芯片在模上方，模的边缘的四边都在晶圆内环的外边，最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。 4）盖上夹具锁住，轻按绿色按钮向上扩模到适合位置，再将外圆环放上，将最右边的按钮按住，使外圆铐住内圆，将多余的长出圆环的模用小刀裁掉

5）取出晶圆，打开锁具，清理多余的模 3、胶水（冷藏银胶取出后续要解冻到室温） 1）将银胶盘正确安装到固晶机上，将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米 2）确定银胶盘在转动，添加银胶，胶量自行控制，待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可二、程序编辑 1）自动固晶-》上下料操作-》单上料盒（第一槽为空）-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回 2）返回学习程式，选择空的程序数字进入，输入符号确认 3）矩阵系列-》重温/修改 4）设置对点一、对点二，固晶点（先找到位置，再鼠标点击相应的按钮） ①对点一位置②对点二位置

固晶点位置 5）输入行数与列数（竖着为行横为列）设置第一点、第二点、第三点，计算矩阵 ①第一点②第二点③第三点 6）返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组，设置对点一、对点二，打钩打开跟踪（先找到位置，再鼠标点击按钮） 7）返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二，固晶点位置-》下个组群对点一对点二，固晶点位置

自动固晶机操作规程资料讲解

自动固晶机操作规程

AD830自动固晶机发放号码：受控状态：一、设备介绍三色灯塔显示器进料处点胶、芯片台、固晶系统开关各控制板系统

3.1.20、点击“Confirm”按钮继续； 3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配； 3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适； 3.1.23、点击“Confirm”按钮继续； 3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒； 3.1.25、用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适； 3.1.26、点击“Confirm”按钮继续。 3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。 3.2、材料控制器设定 3.2.1、叠式载料模具设定 3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上； 3.2.1.2、选择“tack loader”操作表； 3.2.1.3、选择“Pick LF Position”； 3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准； 3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”； 3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零； 3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮； 3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应； 3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contact search test”时可以拾取支架； 3.2.1.10、在输入导轨上放置支架； 3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准； 3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”； 3.2.1.13、选择“Drop LF On Track”检查校准。 3.2.2、输出升降台调节

ASM860固晶机操作说明书

AD860自动固晶机操作指导书 1. 对三点一线（镜头．吸嘴．顶针．）：首先选择一颗芯片，用鼠标选择设定→焊头与顶针→焊头→卸下吸嘴帽→吸晶高度→按鼠标左键→看镜头、吸嘴、顶针中心点是否在十字架同一直线上，调整完成后，装上吸嘴帽。 2. 做PR及测间距：进入设定→点击选择晶片→放如扩好的晶片→点击开始教读→灯光调整后→点击下一页→使用滑鼠选择晶片框大小→点击确认→选择教读→选是开始自动校正→自动测间距→搜寻范围→要按照晶片大小来调整，即完成。 3. 吸晶与固晶高度调整：进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→吸晶高度→点击自动→自动完成后再加10～20个数字，即完成。进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→固晶高度→点击自动→自动完成后再加10～20个数字，即完成。 4. 调整顶真高度：进入设定→选择焊头/顶针→点击顶针→顶针上升高度→点击+—调整→按上下键观察顶针高度，取一个蓝光双电极芯片高度，且顶针要与十字线重合，即完成。 5.上胶与胶量调整：将胶盘锁紧螺丝，进入设定→点击点胶→选择预备点胶将点胶臂摆出胶盘，加胶进胶盘后调好刮胶厚度，返回→选择点胶头→吸胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1～10个数字，即完成取胶设定。返回→选择点胶头→点胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1～10个数字，即完成取胶设定。 6.支架/PCB编程：进入设定→点击料架设定→料架编号→选择1→移到第一个料架PCB第一个点移到镜头下→点击确定→选择2→第2个料架PCB第一个点移到镜头下→点击确定，即完成。进入设定→点击PCB设定→设定模式→矩阵→输入一个料架上有几块PCB→2行→2列→然后用摇杆→移到第一个料架上PCB的左上角→确定→第二点移到第二块PCB的左上角→第三点移到第三块PCB的左上角→点击接受→教读对点→对点数量→对两个点→对一小块PCB的对角→开始教读→灯光调整→开始校正→教读对点完成。→搜寻范围→要按照对点图形来调整。进入设定→点击固晶点设定→设定模式→矩阵→行走路径→左上水平→类型→正常→输入20行→44列→用摇杆移动设定固晶位置→将所移位置对准镜头十字中心→设定左上→确定→设定左下→确定→设定右下→确定→点击接受→会出现一块PCB有多少个固晶点。→再选择教读图形→选择样板→点击开始教读→调整灯光→点击下一页→使用滑鼠选择固晶点图形大小→点击确定→选择教读→出现教读图形完成就表示做成功了，→搜寻范围→要按照固晶点图形来调整。完成以上可返回到→固晶画面→搜寻PCB→搜寻固晶点→来测试有无错误，→→→→→F1搜寻一颗晶片→F2调整摇杆速度→F3转换镜头→ 7.目的确保机台操作标准化，减少机台错误操作，保证机台稳定性，使员工对机台更加了解。 8. 适用范围适合本公司自动固焊站固晶作业。///

车间承包的解决方案.docx

甲方：公司乙方：个人工作内容及要求 1.自愿承包，承担生产，保质、保量、安全生产等管理事务，并接受甲方的监督管理。 2.必须严格按规范操作，并负责设备设施的维修、维护和保养，费用协商处理。 3.甲方为乙方提供:厂房、设备和配套设施水、电。 4.乙方负责车间生产人员的组织，由乙方统一管理，在不违反劳动法和厂规厂纪的情况下，乙方可根据生产的实际情况对车间工作人员予以调整。 5.生产车间员工由乙方自行签合同，工资方案乙方和员工自行商定，工资甲方统一在每月15日划拨给乙方。乙方自行发放员工工资。不得无故拖欠员工工资。 6.乙方必须配合甲方工作，服从管理，根据订单要求按时按质按量完成各项生产任务。如无生产任务，甲方可以分配乙方工作人员从事其他力所能及的工作，乙方人员须服从分配。 7.乙方在作业时严格控制各种机、物、料的消耗，不得浪费。 8.人工组成：由乙方按工作需求进行编制。 9.车间员工配置由甲方招聘。 10.在生产过程中，甲、乙双方有不一致的观点或考虑不周的，双方可共同协商解决，不健全的地方甲乙双方共同协商解决。

按车间人员分配成两组： A组:固晶工3人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1人，包装4人，共17人。 B组：固晶工3人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1人，包装4人，共17人。现有车间人员为28人，分为两组还需6人。达到以上人数，车间方可进行两个班组承包。设备按每台产值情况平均分配给两个班组：固晶机可以分为1、2、3一组，4、5、6一组；焊线机可以分为7、9、11一组，8、10、12一组。灌胶机有两台，但是另一台不是很好，主要部件密封性好，两组各用一个打胶工也会造成人员和设备的浪费，其它设备平均分配应该没有大问题。每个生产订单一分为二。数量较小的订单可以双方协调，由一个班组完成即可。可能出现的问题: 1.本来只要一个人的岗位可能会产生人员过剩，比如热测员，打胶员； 2.目前机修工能够完全胜任的只有冯春伟，其中一个班组缺少机修工； 3.如果承包期间小产品为主，利润点较低，但质量风险却很高。 4.单线从头到尾，涉及的工序流程较多，对承包者的管理要求比较高，。

LED固晶机使用说明

概述固晶机又称上晶机，晶片粘贴机，绑定芯片机。是一种固定晶体，半导体封装的机械。主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。固晶机主要种类 IC固晶机，COB固晶机，LED固晶机，SMD固晶机，大功率LED固晶机等。 LED固晶机工作原理通过机械臂吸取PCB板，经过运输装置运送到指定位置，利用卡

具固晶PCB板，然后在产品上面点上胶水（一般多为红胶），然后通过吸咀吸取LED，根据CCD视觉系统确定正确位置，再把LED固定在PCB 上面。整个工作流程通过电脑控制，预先输入编程程序，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程。技术参数（LED自动固晶机）：型号SEC-500DT 工作范围500(X)╳250(Y) 最大速度500mm/sec 解析度0.001mm 重复精度±0.025mm 操作系统WINDOWS2000/XP 贴片速度1600-2600POINT/H 传动方式伺服马达/滚珠丝杆电源AC220V50-60HZ 1.5KW 机器尺寸1150╳1050╳1450mm 重量约550KG 工作环境湿度：20-90%度，温度0-40℃度主要配置（LED自动固晶机）：名称单位数量备注伺服马达套2日本AC伺服丝杆套2台湾上银步进马达套2研控科技直线导轨副8台湾上银/ABBA CCD影像系统套1大恒控制卡+工业相机电磁阀套5SMC 真空电磁阀套5SMC 真空压力表套5SMC 电脑套1华硕显示器台117"液晶运动控制卡套1 自动控制软件套1世椿自动化自主开发真空调压阀套5SMC 出胶装置套1 机器性能（LED固晶机）：

AD860全自动固晶机操作规程(厂)

AD860自动固晶机操作规程一、目的为了使操作者能安全地使用本设备，保证此设备良好运行，使产品达到公司的质量体系的要求。二、适用范围适用于公司内AD860系列机器。三、方法 1.操作方法 1.1开机 1.1.1确认电源接通,设备右下方电源灯是否亮; 1.1.2打开电源开关.按设备右下方的电源开关，机器启动，直至进入windows 操作系统. 1.1.3双击桌面图标DieBonder进入程序。 1.2操作 1.2.1进入DieBonder ,两种模式：“暖开机”；继续上次工作模式，2“冷开机”：恢复出厂设置。 1.2.2将已经解冻好的银胶/绝缘胶放入胶盘。 1.2.3 做芯片工作台三点一线。 1.2.3.1在“设定”中进入“焊头/顶针”，适当增加取晶高度。将反光片水平放在顶针帽上，点击“捡取位置”，把吸咀帽拆下，调整镜头位置，使光标十字中心点移动至光点中心，点击取消，使摆臂复位。（安装吸咀帽，注意是否漏气）。 1.2.3.2调节亮度，直至右上屏幕出现一个亮点，即为顶针。调节顶针座下方的左右、上下按钮使亮点与十字光标重合。 1.2.4 固晶前要先检查支架方向，固晶位置，芯片摆放的方向。 1.2.5 晶片PR设定：选择“设定”选“晶片”，设定“教读晶粒”。

1.2.6 PCB设定：选择“设定”选“PCB设定”。 1.2.7 固晶点设定：选择“设定”进入“固晶点设定”。 1.2.8 固晶/取晶高度设定：选择“设定”进入“焊头/顶针”选择“焊头”，“固晶高度”，“取晶高度”自动测定。 1.2.9做点胶偏置，进入”设定”选”点胶”选项.进入”胶偏移”点”设定”,将光标十字中心点移至胶点中心,按”OK”键确认. 1.2.10固晶调试 1.2.10.1 选择“固晶”，进入“选项”，勾选“开启单一固晶功能”。 1.2.10.2 选择“操作”，点击“开始”，开始单一固晶。 1.2.10.3若固晶位置不好或胶量不对，则继续调试。 1.2.11 先固少量晶片，取出放入料盘，送QC检验固晶质量，及银胶/绝缘胶胶量固晶位置，ok后再批量。 1.2.12进入自动固晶。 1.3关机 1.3.1在关机之前，首先应停机，然后使屏幕显示主菜单，在此状态下关掉电源开关（OFF）； 1.3.2关掉气源； 1.3.3清理工作台面和清洗机器，拿走胶。 2.保养方法一级：用占有酒精的湿布清洁机台及传感器；（1日/次）清洁机台周遍灰尘；上紧各紧固部件螺丝；检查机台是否运作正常；二级：检查电气路传动及各处联接是否安全；（90日/次）在能动部位及注油孔加润滑油，增加运转效率检查线路是否正常；降低运转噪声；三级：更换老化气管及相关导线。对机台进行磨损零件（365日/次）更换。检查控制系统及各控制元件的安全性。 3.验校方法

DB Power固晶机操作说明书

一．基本操作说明 1.开机 https://www.sodocs.net/doc/e113224305.html,D调节 3.芯片设置 4.材料设置 5.取晶三点与置晶三点调节 6.点胶与取胶位置设置 7.点胶与取胶位置设置 8.单步试运行二．常规管理与校准 1.顶针更换 2.胶针更换 3.胶针校准 4.固晶臂校准 5.吸嘴流量设置三．注意事项四．密码

一、基本操作说明 1.开机——>打开软件系统——>勾选系统初始化——>进入操作界面 https://www.sodocs.net/doc/e113224305.html,D视野调节 a.鏡組倍率調整材料載台概略左右各留0.5倍間距芯片載台概略可視9顆芯片 https://www.sodocs.net/doc/e113224305.html,D调焦:松开旋钮，上下移动CCD模组至视野清晰 c.基板CCD和芯片CCD校准 CCD校准的目的：得出CCD与载台移动的比例关系，求得在单位像素内所转换的长度。在管理员页面点击CCD校准，按提示点“确定”，测量X轴与Y轴间偏差以及倾斜角。若没达到图示要求，拧松固定CCD的四个小螺丝，微微调节CCD，再重复上述步骤，至达到要求。 3.芯片设置芯片样板设置的目的：实现图形锁定芯片以及取晶过程的芯片位置寻找与锁定。切换至芯片设置页面，按下面图示步骤设置：点击“选择模板”——>点击“芯片大小”——>点击“芯片间距”。

模板设置芯片大小设置芯片间距设置检验模板设置效果：勾选“视觉锁定”和“节距移动”，通过触摸屏选定一颗芯片，通过“移动十字架”移动变更选定的芯片，并通过“视觉锁定匹配度”检验芯片模版设置的效果。 4.材料设置 a.材料模板设置切换至材料设置页面，点击“模版设置”进入另一个页面，点“选第一点模版”，同样的，模板可以适当的做得大一点。对应逐点定位，只需做一点模板；两点定位，需要做两个不同点的模板。

车间承包方案修订稿

车间承包方案 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-

车间承包协方案甲方：公司乙方：个人工作内容及要求? 1.自愿承包，承担生产，保质、保量、安全生产等管理事务，并接受甲方的监督管理。 2.必须严格按规范操作，并负责设备设施的维修、维护和保养，费用协商处理。 3.甲方为乙方提供:厂房、设备和配套设施水、电。 4.乙方负责车间生产人员的组织，由乙方统一管理，在不违反劳动法和厂规厂纪的情况下，乙方可根据生产的实际情况对车间工作人员予以调整?。 5.生产车间员工由乙方自行签合同，工资方案乙方和员工自行商定，工资甲方统一在每月15日划拨给乙方。乙方自行发放员工工资。不得无故拖欠员工工资。 6.乙方必须配合甲方工作，服从管理，根据订单要求按时按质按量完成各项生产任务。如无生产任务，甲方可以分配乙方工作人员从事其他力所能及的工作，乙方人员须服从分配。 7.乙方在作业时严格控制各种机、物、料的消耗，不得浪费。 8.人工组成：由乙方按工作需求进行编制。 9.车间员工配置由甲方招聘。 10.在生产过程中，甲、乙双方有不一致的观点或考虑不周的，双方可共同协商解决，不健全的地方甲乙双方共同协商解决。

车间承包方案按车间人员分配成两组： A组:固晶工3人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1人，包装4人，共17人。 B组：固晶工3人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1人，包装4人，共17人。现有车间人员为28人，分为两组还需6人。达到以上人数，车间方可进行两个班组承包。设备按每台产值情况平均分配给两个班组：固晶机可以分为1、2、3一组，4、5、6一组；焊线机可以分为7、9、11一组，8、10、12一组。灌胶机有两台，但是另一台不是很好，主要部件密封性好，两组各用一个打胶工也会造成人员和设备的浪费，其它设备平均分配应该没有大问题。每个生产订单一分为二。数量较小的订单可以双方协调，由一个班组完成即可。可能出现的问题: 1.本来只要一个人的岗位可能会产生人员过剩，比如热测员，打胶员； 2.目前机修工能够完全胜任的只有冯春伟，其中一个班组缺少机修工； 3.如果承包期间小产品为主，利润点较低，但质量风险却很高。 4.单线从头到尾，涉及的工序流程较多，对承包者的管理要求比较高，。

ASM860固晶机操作说明书

AD860 自动固晶机操作指导书 1.对三点一线（镜头．吸嘴．顶针．）：首先选择一颗芯片，用鼠标选择设定T焊头与顶针T焊头T卸下吸嘴帽T吸晶高度T按鼠标左键T看镜头、吸嘴、顶针中心点是否在十字架同一直线上，调整完成后，装上吸嘴帽。 2.做PR及测间距：进入设定T点击选择晶片T放如扩好的晶片T 点击开始教读-灯光调整后-点击下一页-使用滑鼠选择晶片框大小T点击确认T选择教读T选是开始自动校正T自动测间距T搜寻范围T要按照晶片大小来调整，即完成。 3.吸晶与固晶高度调整：进入设定T选择焊头/顶针T点击焊头T吸晶高度T点击自动T自动完成后再加10~20个数字，即完成。进入设定T选择焊头/顶针T点击焊头T固晶高度T点击自动T自动完成后再加10~20 个数字，即完成。 4.调整顶真高度：进入设定T选择焊头/顶针T点击顶针T顶针上升高度T点击+ —调整T按上下键观察顶针高度，取一个蓝光双电极芯片高度，且顶针要与十字线重合，即完成。 5.上胶与胶量调整：将胶盘锁紧螺丝，进入设定T点击点胶T选择预备点胶将点胶臂摆出胶盘，加胶进胶盘后调好刮胶厚度，返回T选择点胶头T吸胶高度T 上下键

观察点胶针接触胶盘底部后再加1~10个数字，即完成取胶设返回T选择点胶头T点胶高度T上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1 ~ 10个数字，即完成取胶设定。 6.支架/PCB编程：进入设定T点击料架设定T料架编号T选择1宀移到第一个料架PCB 第一个点移到镜头下-点击确定-选择2T第2个料架PCB第一个点移到镜头下T点击确定，即完成。进入设定T点击PCB设定T设定模式T矩阵T输入一个料架上有几块PC T2行T 2列T然后用摇杆T移到第一个料架上PCB的左上角T确定T第二点移到第二块PCB勺左上角T第三点移到第三块PCB勺左上角T点击接受T教读对点T对点数量T对两个点T对一小块PCB的对角T开始教读T灯光调整T开始校正T教读对点完成。T搜寻范围T要按照对点图形来调整。进入设定T点击固晶点设定T设定模式T矩阵T行走路径T左上水平T类型T正常T输入20行T 44列T用摇杆移动设定固晶位置T 将所移位置对准镜头十字中心T设定左上T确定T设定左下T确定T 设定右下T确定T点击接受T会出现一块PCB有多少个固晶点。T再选择教读图形T选择样板T点击开始教读T调整灯光T点击下一页T 使用滑鼠选择固晶点图形大小T点击确定T选择教读T出现教读图形完成就表示做成功了，T搜寻范围T要按照固晶点图形来调整。完成以上可返回到T固晶画面T搜寻PC T搜寻固晶点T来测试有无错误,F1搜寻一颗晶片-F2调整摇杆速度-F3转换镜

大族固晶机操作手册3201

对点设置：移动PCB的对点到屏幕中心(F1主光源－，F2主光源＋，F3侧光源－，F4侧光源＋)亮度调节满意后→Enter →调节蓝框方框大小(F1X方向－，F2X方向＋，F3Y方向－，F4Y方向＋)→调节满意后→Enter。需要注意的是：两个对点最好选择最边的位置和特殊的形状（如直角），且两个点在对角。有一个建议：如是生产SMD3528和大功率产品等材料，对点可以选择两个对角的两个邦定点，并直接把整个邦定位置的圆（即杯）为对点，蓝框大小即是圆的大小。矩阵式邦定位置的编辑：（F2、点阵产品和背光板、大功率产品、常规SMD产品用）将第一片板的对点2最边的一个邦定点移动到屏幕十字线中心→按F1设为A点→移到A点Y方向最边的一个邦定点→按F2设为B点→移到A点的X方向最边的一个邦定点→按F3设为C点(按以上要求设置后，邦定方式是从A→C→B的行走路线，同时邦定点就是屏幕十字线中心)→F4(输入A→B的邦定点数)→F7→F5(输入A→C的邦定点数)→F7 随意式邦定位置的编辑：（F1、数码管等用）将第一片板的第二个对点附近的邦定点移动到屏幕十字线中心→F3保存→移到第二个邦定点→F3保存→依次输入各个邦定点，每次按“F3”保存该点的邦定位置随意组群的编辑：（F1）将第二个群组的第一个对点移到屏幕中心→F3→如果同一个方向还有群组，可以将第三个群组的第一个对点移到屏幕中心（用快捷键F5快速移动到对点附近），按F3确认。。。。。。依次方法完成所有的群组→Enter→显示一个菜单“WFA存储”→按Enter保存程式。矩阵组群的编辑：（F2）将第一个群组的第一个对点移动到屏幕十字线中心→F1设为A点→移到A点Y方向最边的一个群组的第一个对点→F2设为B点→移到A点X方向最边的一个群组的第一个对点→F3设为C点→F4输入A→B的群组数→F7→F5输入A→C的群组数→F7→Enter 多晶片的编辑：在第三步选择相应的晶圆环数，编完第一种颜色后，自动显示让你编下一种颜色，但只编第一个材料。你按提示就可以完成，方法和第一种颜色是一样的。我们编程设置了用几个晶圆环后,要在F6(机器参数)进入后按F4(高级参数),按F2(下一项)选择“晶圆模式”,按需要设置1-4：1为只用A环,2要用AB环,3要用ABC环,4要用ABCD环，0为自动按照编程自动设置。SMD/点阵程式输入：（平面材料F1）特殊产品/数码管程式输入：（平面材料F1）主菜单→F5程式输入→F1新建程式→材料选择→晶圆环选择→产品名字输入→Enter→Enter→对点1设置→Enter→对点2设置菜单→Enter →检测对点位置菜单→Enter→邦定方式选择→邦定位置编辑→Enter→会显示一个修正菜单，按F1可以移到第一个邦定点，按F2可以移到下一个邦定点。如果位置不对，就可以移到正确位置，按F3就修改为当前位置了。没有问题就按“Enter↙”保存程式。→群组编辑菜单这时会显示一个菜单“WFA存储→Ente保存→F5双夹具→将第二个夹具的第一片材料的第一个对点移动到屏幕十字线中心→F1设置对点1→Enter退出并保存程式→按F12退回主菜单 ? 支架程式输入：（支架材料F2）主菜单→F5程式输入→F1新建程式→材料选择→晶圆环选择→产品名称输入→Enter→Enter→邦定碗设定→将支架的第一个邦定点移动到屏幕中心→光源调节→Enter→蓝框调节→Enter→ 注意：如果客户支架质量不好，可以试着把亮度调大一点，使屏幕就显示一个白色的圆。有时可以达到邦定后都看不见晶片，这种情况也是可以的。移动第一片支架的左上角最边一个邦定点到屏幕十字线中心→按F1设为A点→移到该点的Y方向最边一个邦定点→按F2设为B点→移到A点的X方向最边一个邦定点→按F3设为C点[这里用的是点阵方法编辑，支架产品没有群组。一个夹具就一个群组]→F4输入A→B的邦定数→F7→F5输入A→C的邦定数→F7→Enter→F1称到第一个邦定点→F2移到下一个邦定点[如果位置不对:移到正确位置→F3]→Enter保存程式[这里一般直接跳过，因为邦定时，它会自动对每一个对点，所以不用太在意每一个的具体位置]→F5双夹具→将第二个夹具的第一片材料的第一个邦定点移动到屏幕十字线中心→F1设置对点1→Enter退出并保存程式→F12退回到主菜单

车间承包方案知识讲解

车间承包方案

For personal use only in study and research; not for commercial use 车间承包协方案甲方：公司乙方：个人工作内容及要求 1.自愿承包，承担生产，保质、保量、安全生产等管理事务，并接受甲方的监督管理。 2.必须严格按规范操作，并负责设备设施的维修、维护和保养，费用协商处理。 3.甲方为乙方提供:厂房、设备和配套设施水、电。 4.乙方负责车间生产人员的组织，由乙方统一管理，在不违反劳动法和厂规厂纪的情况下，乙方可根据生产的实际情况对车间工作人员予以调整。 5.生产车间员工由乙方自行签合同，工资方案乙方和员工自行商定，工资甲方统一在每月15日划拨给乙方。乙方自行发放员工工资。不得无故拖欠员工工资。 6.乙方必须配合甲方工作，服从管理，根据订单要求按时按质按量完成各项生产任务。如无生产任务，甲方可以分配乙方工作人员从事其他力所能及的工作，乙方人员须服从分配。 7.乙方在作业时严格控制各种机、物、料的消耗，不得浪费。 8.人工组成：由乙方按工作需求进行编制。 9.车间员工配置由甲方招聘。 10.在生产过程中，甲、乙双方有不一致的观点或考虑不周的，双方可共同协商解决，不健全的地方甲乙双方共同协商解决。

ASM固晶机 809操作手册[1]

第3章操作步骤本章会逐步指示如何操作AD809-06自动管芯焊机, 由工作夹具载具上的PCB 至银浆盘和芯片环。 3.1 机器初始化动作屏幕显示 - 开启主电源 - 开启马达电源 - 开启三盏照明灯、摄像机及显示器 - 约需等待一分钟让机器初始化 - 初始化之后

第3章 – 操作步骤 3.2 测试模件选择动作屏幕显示 - 按[MODE] - 按[ADV]或[RTD]选取[DIAG] - 按[ENTER] - 按[1]或按[ADV]/[RTD]选取[1 Select Test Modules]然后按[ENTER] (备注: 两种方法均可在驱动式操作表进行选择) - 按[ADV]或[RTD]选取项目, 然后按[ENTER]在Enable/Disable 之间切换 - 可用相同方法激活其它项目 - 按[STOP]返回[Diagnostic]模式 (备注: 当关闭该项目时, 在其它模式操作时均失去功能)

3.3 图像识别设定动作屏幕显示 - 按[MODE] - 按[ADV]或[RTD]选择[SETUP] - 按[ENTER] - 按[4] - 按[0] - 按[ADV]或[RTD]调校数字化图像, 使屏幕显示黑白图案 - 按 [ENTER] 屏幕 - 按[1] - 用控制杆或按数字键[1], [2], [4]及[7]把管芯移进屏幕光标。 - 按[ADV]或[RTD]为[Load inked die?]在YES/NO 之间切换进行选择。塊管芯光標 - 按[ENTER]

车间承包方案

车间承包协方案甲方：公司乙方：个人工作内容及要求 1自愿承包，承担生产，保质、保量、安全生产等管理事务，并接受甲方的监督管理。 2?必须严格按规范操作，并负责设备设施的维修、维护和保养，费用协商处理。3?甲方为乙方提供:「趴送备和疋套没据处、L 4乙方负责车间生产人员的组织，由乙方统一管理，在不违反劳动法和厂规厂纪的情况下，乙方可根据生产的实际情况对车间工作人员予以调整。 5. 生产车间员工由乙方自行签合同，工资方案乙方和员工自行商定，工资甲方统一在每月15日划拨给乙方。乙方自行发放员工工资。不得无故拖欠员工工资。 6?乙方必须配合甲方工作，服从管理，根据订单要求按时按质按量完成各项生产任务。如无生产任务，甲方可以分配乙方工作人员从事其他力所能及的工作，乙方人员须服从分配。 7?乙方在作业时严格控制各种机、物、料的消耗，不得浪费。 8.人工组成：由乙方按工作需求进行编制。 9?车间员工配置由甲方招聘。 10在生产过程中，甲、乙双方有不一致的观点或考虑不周的，双方可共同协商解决，不健全的地方甲乙双方共同协商解决。车间承包方案按车间人员分配成两组：

A 组:固晶工3 人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1 人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1 人，包装4 人，共17 人。 B 组：固晶工3 人，焊线工2 人，机修1 人，前测1 人，打胶工 1 人，放线路板3 人，贴塑壳1 人，热测1 人，后侧1 人，包装4 人，共17 人。现有车间人员为28人，分为两组还需6 人。达到以上人数，车间方可进行两个班组承包。设备按每台产值情况平均分配给两个班组：固晶机可以分为1、2、3 一组，4、5、6一组；焊线机可以分为7、9、11一组，8、10、12一组。灌胶机有两台，但是另一台不是很好，主要部件密封性好，两组各用一个打胶工也会造成人员和设备的浪费，其它设备平均分配应该没有大问题。每个生产订单一分为二。数量较小的订单可以双方协调，由一个班组完成即可。可能出现的问题: 1. 本来只要一个人的岗位可能会产生人员过剩，比如热测员，打胶员； 2. 目前机修工能够完全胜任的只有冯春伟，其中一个班组缺少机修工； 3. 如果承包期间小产品为主，利润点较低，但质量风险却很高。 4. 单线从头到尾，涉及的工序流程较多，对承包者的管理要求比较高，

新PCB自动固晶机说明书(1)

PCB自動固晶機一、機台概況本機主要由控制四部分（PL）和工作夾具部分（PF）,步進器馬達驅動部分，單獨點膠部分（新式）。 PL部分主要有：晶片工作台、頂針部分、焊頭部分、圖像識別PR部分。 PF部分：PCB工作台單獨點膠部分：點膠Z、◎和膠盤。馬達驅動部分：主要用來驅動PL、PF的所有馬達的動作。二、開關順序打開主電源T過5秒後找開馬達電源開關T打開顯示器，CCD開關及其圖像轉換盒（按電視轉換盒最右邊按鍵“ MENU/P0WER3秒後待指示燈亮即可，或者按電視遙控器電源開關“紅色”鍵打開電源並選擇“ TV/AV”鍵直至顯示屏顯示“ COMPOSIT E制式。關機：順序與開機相反，先關馬達電源後才能關關主電源。突發停電事故時，觀察焊頭擺臂馬達等停留位置，要求手動轉動馬達，使擺臂、焊頭、點膠頭等轉到原位位置。在開機時，才不會造成機械部件如吸咀、點膠頭的損壞。三、機台動作原理及過程控制器信號驅動晶片工作台通過攝像頭尋找圖像（IC或LED）T擺臂吸咀從預備吸晶位擺到吸取位置T焊頭下降到拾取高度T頂針真空打開吸住裝片蘭膜T頂針向上頂起將IC剝離蘭膜表面T吸咀真空啟動T焊頭吸咀上升到原位T擺臂擺到固晶位置（中間要經過漏固檢測位置檢測吸咀上有無IC）T焊頭下降到鍵合高度，完成IC鍵合動作T焊頭上升到原位高度T擺臂擺到預吸取位置完成一個周期動作。擺臂：吸咀從吸到固的90度轉角動作。焊頭：吸咀上下吸晶與固晶的動作。 P R:圖像識別。鍵合：在PCB上固定IC或LEDb 四、基本操作為一個夾具編號有2個以上PCB板時同樣在SETUP MODE中按FNT鍵，顯示子菜單如下: FNT # HM ARM 固晶臂復位 HM BHD 固晶頭復位 HM EJ 頂針復位 HM TBL 晶片工作台復位 PR SRH HM DSP HM WAF IC圖像識別點膠臂復位（無用）

AD809操作手册(固晶机)

AD809-06培训资料 1.键盘资料 2.IC工作台调整 3.ICPR调整 4.高度调整 5.PCB板编程 6.自动作业键盘资料 MODE主菜单有八个菜单 AUTO 自动作业 SETUP 设定模式 BD PAR 焊接参数设定 SERV 服务模式 DIAG 诊断模式 WHPAR 工作台夹具参数设定 TCHPCB 编写PCB程式模式 ALNPCB 设定对点模式 FNT副菜单 CAMERASEL用于图像转换到IC和PCB图像 JOYSTKSPEED用于摇杆速度的转换 STOP 停止返回 ENTER 确定 ADV RDT用于选择。调整参数是加减参数。 IC工作台调整

第一步，进入主菜单SETUP的第三项Wafer Table的第一项Teach Wafer Limit按确认进入用ADV. Polygon—Circle选择Polygon按确定出现Number of pt (3-10)？时改为4按确认然后按提示用摇杆移动工作台依次在IC盒子的四个角确认后出现Show wafer limit? YES选择NO按确认OK。第二步，IC间距的设定进入主菜单SETUP的第三项Wafer Table的第四项Teach Pitch按确认出现X1 X2Y1 Y2及xy的直角坐标。 IC PR 调整进入主菜单SETUP的第四项Wafer PRS的第四项Search Algorithm 按确认把Street改为Template.在进入第五项按ADV选择IC图像太小方框，合适后按确认。在进入第零项按ADC或RDT调整IC的黑白对比度，调整到IC全部白后按确认。在进入第一项按确认保存IC PR，保存时一定要把IC移动到十字线中间。在进入第二项按ADV或RDT选择IC收索范围的大小，一般调整到最小。在进入第三项按确认校正IC PR，要找一个四周没有其它IC的地方才可以。做完以上步骤后菜单显示如下如果0-3项有显示****为不合格，要从新调整到DNOE才能自动作业。 0 Adjust Video Level DONE IC自动PR的亮度 1 Load Reference DONE 保存IC自动PR 2 Adjust Search Range DONE IC的收索范围 3 Calibration DONE IC的校正 4 Search Algorithm Template PR模式 5 Chip/Ink Reject Size IC图形大小 6 Angle Acceptance (+/-) 5 旋转角度 7 Search Die 8 Pattern Die Srch Code 1 收索等级高度调整进入主菜单SETUP的第一项Bond Head的第一项Pick Leve按确认调整吸IC 高度。用ADV或RDT加减吸IC高度吸刚刚压倒IC后在加3到5步按确认OK. 然后在进入第二项Bond Level调整固IC高度，按确认调整固IC高度。用

ASM固晶机

MPP-1使用说明一．按键功能说明： IN/EXT：键盘锁（灯亮EXT MODE） DIS：手动试胶键 TIME/MANU：定时/手动键 LCD：显示屏翻页键 CHANGE：功能切换键 AIR ON/OFF：气压输出开关键 FILL UP：手动填充胶水键 SP：本机不使用 CH：程序频道存出/载入选择键 RESET：复位键 RETURN：归零回原点键 SET：设定/确认键 C:取消键菜单切换：3个菜单（主画面Main Mode 1/2（包括Push a Rerurn Key和Push a Reset Key 画面），按change键进入Parameter 1/4胶量设置画面，再按change 键进入Washing Setup排胶画面，按Change 键又回到主画面Main Mode 1/2．）

备注：①进入点胶量参数设定画面的方法：在主画面下按下Change键就进入设定画面再按SET键就可改变参数 ②进入排胶画面的方法：在主画面下按2次Change即可进入Washing Setup排胶画面，按DIS键排胶二．显示画面功能解紹（1）主画面（点胶显示画面） Main Mode 5CH 1/2 Dis VOL:0.00180g Dis TIME:0.20S 2.1主菜单5频道1/2画面点胶量：0.00180克（点胶量根据实际需要设定）点胶时间：0.2秒 Main Mode 5CH 2/2 REM: 0.000g COUNT: 1268shot

2.2主菜单5频道2/2画面胶水残余报警量：0.000克点胶统计（计数器）：1268颗（2）点胶设定画面 Parameter 5CH 1/4 Dis VOL:0.00180g Dis TIME:0.20S ACCEL：0.01S 4.1设定画面：5频道1/4画面点胶量：0.00180克点胶时间：0.2秒加减速：0.01秒 Parameter 5CH 2/4 1 Shot CNT:60 shot 2 Fill Speed:8mm/s 4.2设定画面：5频道2/4画面 1．填充一次胶设定的点胶颗数：60颗2．胶水填充速度：8毫米每秒钟

yd—2c型铁路道碴捣固机使用说明书

XYD—2C型铁路道碴捣固机使用说明书沈阳全程工务机械有限公司

目录捣固机性能简介 (2) 一、主要技术参数 (2) 二、上道前准备 (3) 三、安全操作规程 (5) 四、下道和存放 (5) 五、保养和检修 (6) 六、常见故障及排除 (7) 七、常用易损件 (8) 八、随机工具 (8) 九、承诺 (8) 十、联系单位及联系人 (9) XYD—2C型铁路道碴捣固机性能简介

XYD—2C型铁路道碴捣固机是广集国内外用户十多年对XYD—2C型捣固机的使用经验，取其长去其短地研制出更新换代的产品，其基本结构和原理仍保留XYD—2型的优点，即双导柱框架，单缸升降方式，主要技术性能高于XYD —2型，不仅能满足线路维修作业的需要，同时也适应于线路大、中修清筛作业后的捣固作业；更适用于新建线路的捣固作业。其主要特点： 1、镐撑插入道碴深度，由枕下的90mm，调至到120mm，可适用于不同型号的钢轨、枕材线路的大、中维修及新建的捣固作业。 2、震动框架、横梁、油箱、底架、走行架及其它结构件均采用新的设计尺寸，延长了各部件的使用寿命，较大地提高了作业效率。 3、为克服动力瞬间过载，加大了整机功率。本机动力分为Y132S—2/电动机及SF190/柴油机两种形式。两种动力源可以依据现场的实际需要非常方便地互换。 4、液压系统进行了较大的改进，由可拆式胶管接头改为扣压式胶管接头，同时加大了管通径，使得液压油流量增大，提高了作业效率。除上述之外XYD—2型的使用养护维修与XYD—2型完全相同。一、主要技术参数 1．动力（两种形式）（1）Y132S—2三相异步电动机额定功率满载转速 2900r/min 自重 60kg （2）SF190柴油机额定功率满载转速 2400r/min 自重 92kg 额定功率时燃油消耗率 290g/kW?h 2．振动频率≥67Hz 3．液压系统工作压力±(出厂前已调定) 。 4．激振力 22kN 5. 最大下插力 16kN 6．最大夹实力 16kN 7．提升时间 2S 8．下降时间 1S 9．张夹时间 10．下插深度 120mm(50kg钢轨混凝土枕底面以下) 11．生产效率340根轨枕/每组每小时

AD862M固晶操作手册

固晶机使用说明

自动固晶机操作规程资料讲解

ASM860固晶机操作说明书

车间承包的解决方案.docx

LED固晶机使用说明

AD860全自动固晶机操作规程(厂)

DB Power固晶机操作说明书

车间承包方案修订稿

ASM860固晶机操作说明书

大族固晶机操作手册3201

车间承包方案知识讲解

ASM固晶机 809操作手册[1]

车间承包方案

新PCB自动固晶机说明书(1)

最新ad830培训资料资料

AD809操作手册(固晶机)

ASM固晶机

yd—2c型铁路道碴捣固机使用说明书

相关文档

最新文档