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AD8930自动固晶机操作说明书(林学治)2

AD8930自动固晶机操作说明书(林学治)2
AD8930自动固晶机操作说明书(林学治)2

厦门华联电子有限公司光电事业部@分厂

AD8930自动固晶机操作指导书

拟制:审核:批准:

会签:

发布日期:2011-11-01 实施日期:2011-11-01

本文件属厦门华联电子有限公司所有

任何组织不得以未授权的方式使用本文件

目录

1. 设备介绍………………………………………………………………………………(3-4)

2. 安全操作注意事项 (4)

3. 开关机步骤……………………………………………………………………………(5-6)

4. 操作键盘及菜单各功能按钮介绍 (6)

5. 一般设定及编程步骤…………………………………………………………………(6-9)

6. 基本操作设定 (9)

6.1 吸嘴更换 (10)

6.2 顶针更换 (10)

6.3 银胶更换 (11)

6.4 芯片更换 (11)

6.5 抓晶、固晶三点一线调节………………………………………………………(12-13)

6.6 左右升降台参数设定……………………………………………………………(13-14)

6.7 点胶光学校正…………………………………………………………………(14-15)

6.8 装片光学校正…………………………………………………………………(15-16)

6.9 芯片PR设定……………………………………………………………………(16-18)

6.10芯片设定………………………………………………………………………(18-19)

7. 自动焊接………………………………………………………………………………(19-21)

AD8930自动固晶机操作指导书1设备介绍

1.1设备外观见如下图1。

图1 AD8930设备全貌

1.2 AD8930 晶片焊机可以分为4 个功能组,每个功能组都由数个执行特定的任务的组件所构成,如下列装配编组表1所示。

键盘组件

三色灯塔

双显示器

进料系统

出料系统

点胶、固晶、晶片台、工作台、推顶系统

电源开关

紧停按钮

表1 AD8930装配编排表

AD8930 机器是对支架进行全自动晶片焊接的綜合系统,设计流程是: 在输入模组中有含接收支架的

导轨,把支架选取并放入移位导轨中,再把银浆分配到支架的每个单元,从芯片选取晶片并把它粘贴到支架上,然后再把焊接好的支架卸载到输出升降台台等待的料盒中。精密的焊接工序控制并达到了一致高质量的晶片焊接标准。坚实耐用的结构设计和用戶熟悉的软体控制介面实現了高效率和高生产能力。本系統包含有多个模组,模组名称为: 输入升降台、LF(支架)叠式上料架、分配器、芯片工作台、工件台、焊头

組件和多料盒输出升降台。

2.安全操作注意事项

1.1若遇到异常状况设备有异常响声或电源不正常时请立即按“紧停”按钮并及时通知维修人员进行维修处理;

1.2定期检查电压\空气压力及真空度是否符合机器规格(电压110/240V),气量至少6bar(87psi),真空度至少为700 mm Hg (真空泵)

1.3门与机盖必须关上并上锁,仅有在必要时才能将门打开;任何时候接地线必须是牢固的,以防止电气带来的危害,避免发生电意外;

1.4使用者在操作机器前必须接受训练。使用者应遵照操作规程进行操作,不得随意更改设备内部参数;

1.5由于机器包含有暴露的部件,所以在焊接运行时应避免与这些关键部件或移动部件接触,否则会发生马达失步和影响黏结质量;

1.6为防止造成机器更大的损坏和对人员的伤害,规定维修工程师才能允许维修机器;

1.7在对机器维修时,请拔掉电源插头或断开主电源,断电后应等待五分钟,因为高容量电容器正常情况下完全放电需5分钟的时间;

1.8为使机器高效率运转及延长服务寿命,必须依照规定对机器进行定期维护保养。

3.开关机步骤:

1.1开机步骤:

1.1.1确保设备上无任何障碍物,检查设备的紧停按钮是否处于开启状态;

1.1.2将设备背后一蓝色把手往前开启压缩空气;(见图2-3)

图2 图3 图4

1.1.3找出设备前端右下方的设备电源开关,并按绿色按钮ON启动机器(见图4),设备将正常系

统自检启动。

1.1.4机器自检后进入图5界面后,用左右键选择“Warm/Cold”图标启动系统(见图5);

1.1.5系统将进入菜单界面并且提示系统信息显示各硬件初始化,需等待各模组归位完成(见图6);注意:设备各模组在归位时,请远离移动部件以免发生意外!

图5 图6

1.2关机步骤:

1.2.1退回主界面菜单(图6)

1.2.2找出设备前端右下方的设备电源开关,并按红色关机按钮(OFF)(见图4);

1.2.3到设备背后将蓝色的把手向左移关闭压缩空气(见7-8),至此设备安全关机完毕。

OFF

图7 图8

4操作键盘及菜单各功能按钮介绍:

1.1操作键盘

AD8930的操作键盘(见下图)与一般计算机的键盘相同,它配备了执行所有功能和操作机器所需的所有相关按键,某些特殊按键所对应的功能具体如下:

F1 Search Die

搜索芯片 F2 Purge Epoxy Once

一次挤胶

F3 Joystick speed selection-Low,Medium,Fast 改变操作杆调整速度 F4 Inspection camera selection-Wafer and bond 改变摄像头 F5 Align Epoxy-Adjust Bonding position 校正点胶位置 F6 Align Bond-Adjust Bonding position 校正装片位置 F7 Blow Collet

吹气

F8

Clamp open\close

压框打开\关闭 F9 Clear Workholder/Clear the carrier on the

workholder 清楚工作台和抓爪 F10 Pick Leadframe

送如支架或PCB

5一般设定及编程步骤

1.1支架参数 1.2料盒参数 1.3导轨宽度 1.4升降梯参数

1.5 装载、复制、保存或删除程序

1.1支架参数设定:SETUP →Device setup →LF setup

主要参数:支架宽度、长度、几个单元、一个单元上几个焊点、孔之间距离、步进与边缘孔的距离

1.2支架间距设定:SETUP→Device setup→Alignment LF Position

作用:输入单元间隔、行间隔、列间隔

1.3料盒参数调整:SETUP→Device setup→Magazine setup

主要参数:料盒槽数、宽度、第一槽高及槽与槽间隔

1.4导轨宽度设定:SETUP→Bonding setup→6 Track Width Adjustment 作用:适合支架宽度就行

1.5 升降梯参数调整:SETUP → Output Elevator/Input Elevator

主要参数:料盒卸载高度(Z )、Y 位置;第一槽Y 位置、高度 (Z )夹料盒高度、Y 位置;夹子闭合后延迟时间;清理上述设定等。

1.6 装载、复制、保存或删除程序:SETUP →Device setup →Package date File →Save as/Load/Delete 目的:将已经设定好的程序存盘,保存及删除,方便操作使用。

程序设定步骤:

OK ? 否

开始

载入以下材料

1.输入升降台上载入有引线框架的料盒

2.输出升降台上载入料盒

3.拾取工具

检查砧座、窗式夹具与推顶针/帽 工作台转换

1. 首先复制封装器件文件

2. 基片参数输入

3. 导轨宽度调节

4. 引线框架校准

5. 输入升降台设定

6. 输出升降台设定

7. 输入传送器位置设定

8. 输出传送器位置设定

9. 基片检查设定

10. 拾取与焊接高度/位置设定

OK?

再次查看相关设定步骤并再次调节

1. 硅片设定

2. 硅片RS 设定 OK ?

OK ?

OK ?

再次查看相关设定步骤并再次调节

检查所有参数与延迟

应用印墨晶片执行试生产

将封装器件数据与控制器数据保存到硬盘上

为合格晶片执行样本焊接

机器准备进行大批量生产 定义、分析和查证问题出现的原因

与维修工程师研究讨论

6基本操作设定:

1.1吸嘴更换(用于取出吸嘴进行清洁、检查或更换时) 1.1.1主菜单页面下按F7 Blow Collet

1.1.2使用1.5扭力扳手松开焊臂上的两颗螺丝丝,取出旧的吸嘴;(图6.1.2) 1.1.3完成清洁、检查或更换吸嘴后,将吸嘴装回并上紧螺丝; 1.1.4 按“Shift+ F6”按钮完成,机器将会自动归位焊头组件。

注意:a 、松开固定螺丝或吸嘴处理时,应小心对部件进行固定以免掉到晶片台上;

b 、在拧紧固定螺丝时,必须把握力度大小,使得扭力扳手正常转动两次即可,严禁使用蛮力锁紧螺丝导致螺丝或焊头损坏;

1.2 顶针更换(用于取顶针进行清洁、检查或更换时)

1.2.1进入焊接菜单SETUP →Bonding setup →Ejecter up Level (将亮度调到最亮为止)将顶针降到0 。

1.2.2利用扳手逆时针方向旋转将顶针卡盘帽松开,然后从顶部小心拆除顶针;完成顶针的清洁、检查或更换后,将顶针装回卡盘,顶针尖部对准十字线交叉中心并锁上顶针帽。(图6.2.1—6.2.2) 1.2.3装完顶针帽后慢慢上升顶针直至顶针刚好与顶针帽平行略降50步。

注意:1、在拆装顶针的时候千万小心,最好使用镊子来夹持,否则容易造成顶针伤及人身或顶针断裂;

2、在装顶针到卡盘时必须确保顶针已安装到位,否则容易造成顶针断裂或高度参数变化;

3、在装回顶针帽的时候千万注意旋转速度不能过快,否则容易造成顶针断裂;

图6.2.1 图6.2.2

6.1.2

两颗固定螺丝

吸嘴

1.3 银胶更换(用于更换针筒上过时或不同型号的胶)

1.3.1 菜单页面:进入焊接菜单 Bond 并按“Change Epoxy ”,图6.3.1

图6.3.1

1.3.2机器银胶模组向前移动,作业员需等待并在移动过程中身体远离银胶工作台;

1.3.3接着系统提示要求作业员移走针筒清洗并添加新的银胶装到固定装置上;图6.3.2 1.3.4 完成后按“Shi ft+ F6”按钮,整个银胶模组将会自动归位 并移回等待位置,至此完成上述更换。

注意:1、在安装针筒时必须确保针筒固定座螺丝锁紧,否则将会造成点胶不均匀; 1.4 芯片更换(用于生产过程中更换芯片)

1.4.1菜单页面:进入焊接菜单 Bond 并按“Change W afer ”向上箭头按钮;图 6.3.1

1.4.2系统将会自动将整个晶片台移至卸载位;作业员需等待,并在移动过程中身体远离晶片台; 1.4.3 从晶片台上取出芯片环,并换上新的芯片环,然后按“Shi ft+ F6”按钮继续; 1.4.4 系统自动将整个晶片台移动到第一装载位;至此芯片的更换操作完毕。

注意:1、在安装芯片环时应确保绷环已放置到位后方可进行下一步动作,否则将会有绷环撞到工作台导轨的危险; 2、在进行更换芯片操作之前应检查一下设备的气压是否正常,否则容易造成芯片台与推顶机构相撞;

1.5抓晶、固晶三点一线调节

顺时针旋转拆除针筒

图6.3.2针筒拆除

每次拆除检查或更换吸嘴后必须做此项动作,否则将会造成吸嘴损坏或抓晶、固晶不稳定。 1.5.1 手动移出晶片台上的芯片;

1.5.2 调整晶片光学系统直至可以清晰看到顶针的尖端;

1.5.3 若顶针尖端里屏幕十字线中心点相距甚远,应顺时针移出顶针帽;

1.5.4 在推顶器设定页面(Setup → Process Setup → Bonding Process → Ejector )进入“Ejector Up Level ”,调整芯片台下的旋钮使得顶针中心与十字线中心重合(图6.6.1—6.6.3)

图6.6.2

图6.6.2 图6.6.3 1.5.5 手动拆除吸臂上面的吸嘴帽;

1.5.6 将反光镜水平放置在顶针帽上方,并开启顶针真空固定反光镜;

1.5.7 进入焊接工序菜单:移开吸嘴帽并转入[2] Setup →[21] Bonding Setup →[210] Bond Head Setup 再选择[9] Pick Optic (x ,y)

1.5.8 把焊臂移到选取位置。把一個金属反射镜放到规片(或推頂帽上)用來把吸嘴孔的镜像反射到选取摄像机中。(图6.6.4)

图6.6.4

1.5.9 检查吸嘴孔是否位于光学十字线中心。若没有,使用摇杆将吸嘴孔与吸嘴孔位于光学十字线的

顶针针尖

光学中心点

使顶针针尖与光学十字线中心重合

图6.6.1

松下螺丝旋转使顶针前后移动

松下螺丝旋转使顶

针左右移动

中心对起,后按Enter (见图6.6.5-6)

图6.6.5 图6.6.6 1.5.10 完成后按锁上吸嘴帽,至此三点一线操作完成。 注意:a 、在做顶针三点时小心谨慎,以防撞断顶针; b 、三点一线校正完毕后记得将吸嘴帽锁到吸臂上。 1.6 左右升降台参数设定

因为左右升降台的菜单页面及参数设定都一样,这里只介绍右输出升降台的功能。

1.6.1设定右升降台装载位

1.6.1.1输入[2] Setup →[25] Output Elevator 並选择[4] Load Position Z 为装载料盒调节升降台高度。利

用 /→ 键可以改变增量步幅。按[Enter]確定。图6.9.1

图6.9.1

1.6.1.2同样调节[5] Load Position Y ,[0] Unload Position Z 和[1] Unload Position Y 。

1.6.1.3输入[3] Service [39] Output Elevator 并选择[7] Change Magazine 把料盒载入输出升降台。图6.9.2

图6.9.2

1.6.1.4移到[25] Output Elevator 子功能表,交替调节[2] First Slot Position Z 和[3] First Slot

吸嘴孔与十字线未重合

吸嘴孔中心与十字线重合

PositionY 直到输出升降台上的载舟可以平滑地输入料盒为止。图6.9.3

图6.9.3

1.6.1.5输入[3] Service [39] Output Elevator 并选择[8] Elevator to Slot。输入料盒槽数,升降台將会移到最后料槽。检查最后料曹是否与工件台输出导轨对准。

1.6.1.6如果未调好,应转到[220] Magazine Setup 子功能表检查列间隔(Col pitch)和行間隔(Row pitch)。然后再次执行料槽位置校正。

注意:a、在调整任何数据时,必须确保料盒和轨道间没有任何障碍物包括支架;

b、调整料盒第一槽的Y和Z参数时,应用手往里压紧料盒,这样才能保证数值的准确性;

c、在进行装载和卸载料盒操作时,严禁身体任何部位接触上下平台,防止压伤;

1.7 点胶光学校正(用于校正点胶針/分配噴嘴与分配側光学系统之間的偏距)

目的:使点胶后的中心点与点胶光学镜头的中心位置重合,这样可以保证点胶的稳定性和均匀性。

1.7.1 应保证点胶针已经安装而且分配的窗式夹具被移开以防止碰撞。

1.7.2 因为点胶针将点印于砖座上而不是引线框架,所以应按照前一节方式增加点印高度直道与砧座接触为止。

1.7.3输入[2] Setup [20] Stamping Setup 并选择[7] Epoxy Optic Alignment”。图6.9.4

图6.9.4

1.7.4用兩点执行银胶光学系统校准。点胶针将被首先移到較低校准点(图6.9.5)出現提示信息(图6.9.6)。用控制杆调节砧座上的较低分配位置。然后按[Enter]点滴一個银胶定点。

发送:设备科,一体化装架、键合工段第15 页共22

图6.9.5 图6.9.6

1.7.5用控制杆在检查监视器中定位银胶点并使摄像机的十字线与银胶点对准,然后按[Enter]确

定。

1.7.6按1 利用PR 定位银胶点或按任意键手动定位。用PR 定位银胶点時,用控制杆定义检查区域,

如图2-29 所示,再按ENTER

1.7.7如果银胶点被PR识別成功,就会弹出提示信息“Epoxy pattern located”(银胶点已定位)此时可按ENTER 確定。否則,按ESC 并用控制杆校准银胶点。

1.7.8点写针移到上方位置如图2-41 所示,就会弹信息如图2-40 所示。重复下方点的步骤。

注意:反光片必须固定在工作台上不能移动。

1.8装片光学校正(用于校正焊臂与焊接光学系统之間的偏距)

1.8.1从焊臂上移开吸嘴帽并把一个反射镜放到砧座上把吸嘴孔的镜像反射到焊接摄像机中。

1.8.2 输入[2] Setup [21] Bonding Setup [210] Bond Head Setup 并选择[8] Bond Optic (x,y)。

1.8.3按 <1> 确定,焊臂将移到焊接側,如圖2-46。焊接光学系统将根据砧座上的3点(下、中、上)来完成。

1.8.4用控制杆使焊接摄像机的十字线与检测监视器中所示的反射吸嘴孔镜像对准,然后按[Enter]确定。

1.8.5按1 利用PR 定位吸嘴或按任意键进行手动定位。用PR 定位吸嘴时,利用控制杆定义检查区域如图

2.49 所示,按ENTER 确定。

1.8.6如果吸嘴被PR 识別成功,会弹出“Collet pattern located”信息,应按ENTER 确定。否则按ESC 并用控制杆校准吸嘴。

1.8.7焊臂將会向上方和下方位置移动并要求操作者利用控制杆進行调节,重复下方一个步骤。

1.9芯片PRS设定

1.9.1把芯片安装到芯片环/载舟上。

1.9.2 输入[2] Setup [23] Vision & Optics [230] Wafer Alignment Setup 并选择[0] Die Type 从“LED”和“IC”中选择适当的晶片类型。

1.9.3 LED晶片(IC芯片类同)

1.9.3.1用控制杆移动芯片使至少9个晶片被显示于检查监视器的中心。必要时可手动调节芯片攝像机的放大倍率和聚焦。

1.9.3. 2输入[2] Setup [23] Vision & Optics [230] Wafer Alignment Setup 选择[6] Search Area。

1.9.3.3用控制杆调节2 个定位點定义至少覆盖1 个晶片及其四周相邻晶片 1/3 的搜索区域。如图2-57所示

1.9.3.4在相同的[230] Wafer Alignment Setup 子功能表中,选择[1] Load Good Die。

1.9.3. 5请跟随彩色监控器上的指令执行下列动作:

- 用控制杆設定监測监视器上良好晶片的兩個角並按[Enter]確定。

- 必要时应定位检測窗口。

- 必要时还应定位元缺陷的忽略窗口。

- 如果需要应调节Wafer Coaxial Light(芯片同軸光)亮度

- 用▲▼键调节Mask threshold数值使芯片的镜像完全呈白色并与黑色街线形成反差如图2-58 所示

1.9.3. 6选[3] Die Calibration。图像识別系统会自动地进行管心与芯片光学系统校准设定。

1.9.3.7选[4] Learn Pitch。图像识別系统会自动输入晶片间隔。

1.9.3. 8按[F1]搜索晶片。检查监视器中心的晶片是否被正确识別。

1.9.3. 9如不正确,应重新载入晶片图像或输入[230A] Search Die Parameter 子功能表。

1.9.3.10输入[2] Setup [23] Vision & Optics [230] Wafer Alignment Setup [230A] Search Die Parameter [230A1] LED Parameters。

1.9..3.11调节参数使良好晶片的标准严格或放宽。

1.10芯片设定:

1.10.1轉入[2] Setup [24] Wafer Setup并选择[0] Teach Wafer Limit。

1.10.2按照下列电脑指令在芯片边缘输入3 点,定位芯片环的最大限位,如图2-63 所示。

1.10.3选择[1] Table Center Calibration。在第1 校准点处标识一个晶片角并在芯片环旋转180 度到第

2 校准点之后定位相同的晶片角

1.10.4选择[2] Wafer End Street Limit。是定义遇到多少空的行/列之后的数值,机器会把它看作芯片的末尾并停止焊接。

1.10.5选择[4] Empty Hole No。此数值是指所遇到的空的孔数,图像识別系统会把它当作当前行/列的末1.10.6选择[3] Wafer Edge No。当达到芯片限定位置時,图像识別系统会在转到下一行/列之前向外搜索按边缘定义的晶片数。

1.10.7选择[5] Look Ahead Mode启动预览功能。

7自动焊接

各操作程序设定完后,用于作业员进入正常生产。

7.1 确定引线框架,芯片和料盒已做好焊接准备。

7.2输入[3] Serv 功能表

7.3确定[30] Module Setup 子功能表內的所有模組都已启动。

7.4必要时,按照以下方式执行Missing Die Sensor test(失晶片感应器測试)

输入[3] Serv [36] Bond Head

选择[2] Auto Missing Die Test 然后按[Enter]

- 在‘Clear’处停留。如不然,应调节失晶片探測控制板上的调节电位器。

固晶机使用说明

固晶机使用说明 一、准备工作 1、料盒(20个槽,实际只装19片支架,从第二个槽开始,杯帽 朝里,杯身朝外)支架如图: 2、扩晶(扩晶机温度在40-50℃) 1)将晶圆环拆开,内圆放在扩晶机上 2)扩晶前按扩晶机红色按钮,将机器内部的残存的气体排出,防止扩晶时气压太大将芯片模顶破 3)再把芯片模放在内圆所在区域的上方,保证芯片在模上方,模的边缘的四边都在晶圆内环的外边,最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。 4)盖上夹具锁住,轻按绿色按钮向上扩模到适合位置,再将外圆环放上,将最右边的按钮按住,使外圆铐住内圆,将多余的长出圆环的模用小刀裁掉

5)取出晶圆,打开锁具,清理多余的模 3、胶水(冷藏银胶取出后续要解冻到室温) 1)将银胶盘正确安装到固晶机上,将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米 2)确定银胶盘在转动,添加银胶,胶量自行控制,待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可 二、程序编辑 1)自动固晶-》上下料操作-》单上料盒(第一槽为空)-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回 2)返回学习程式,选择空的程序数字进入,输入符号确认 3)矩阵系列-》重温/修改 4)设置对点一、对点二,固晶点(先找到位置,再鼠标点击相应的按钮) ①对点一位置②对点二位置

固晶点位置 5)输入行数与列数(竖着为行横为列)设置第一点、第二点、第三点,计算矩阵 ①第一点②第二点③第三点 6)返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组,设置对点一、对点二,打钩打开跟踪(先找到位置,再鼠标点击按钮) 7)返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二,固晶点位置-》下个组群对点一对点二,固晶点位置

自动固晶机操作规程资料讲解

自动固晶机操作规程

AD830自动固晶机 发放号码: 受控状态: 一、设备介绍 三色灯塔 显示器 进料处点胶、芯片台、固晶系统 开关 各控制板 系统

3.1.20、点击“Confirm”按钮继续; 3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配; 3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适; 3.1.23、点击“Confirm”按钮继续; 3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒; 3.1.25、用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适; 3.1.26、点击“Confirm”按钮继续。 3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。 3.2、材料控制器设定 3.2.1、叠式载料模具设定 3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上; 3.2.1.2、选择“tack loader”操作表; 3.2.1.3、选择“Pick LF Position”; 3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准; 3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”; 3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零; 3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮; 3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应; 3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contact search test”时可以拾取支架; 3.2.1.10、在输入导轨上放置支架; 3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准; 3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”; 3.2.1.13、选择“Drop LF On Track”检查校准。 3.2.2、输出升降台调节

灌装机操作规程(DOC)

第一部分概述及技术要点 1.1概述 该设备由风道将瓶送至1#卡瓶板,依形板由1#卡瓶板把瓶传至冲洗机夹瓶机构,夹瓶机构夹持瓶颈依冲洗机导轨支运转进行翻转对瓶内外进行冲洗,冲洗干净并沥干的灌装瓶依形板通过2#卡瓶板把瓶传至灌装机,由灌装卡瓶块卡住瓶颈依灌装运行导轨打开灌装阀进行灌装,灌装完后再依形板通过3#卡瓶板将瓶传至旋盖机,由旋盖卡瓶板卡住瓶颈进行旋盖,最后依形板通过4#卡瓶板将灌装旋好盖的饮料瓶传至输送带。这样就完成冲洗、灌装、旋盖全过程。 1.2设备的技术参数及适用范围 1.2.1设备的技术参数 电源电压380V/50HZ 装机功率8Kw 压缩空气流量0.4m3/min 压缩空气压力0.6~0.8 Mpa 冲洗进水压力0.25~0.3 Mpa 灌装进水压力0.15 Mpa 灌装方式重力灌装 最大产量20000瓶/小时 设备外形尺寸3762*2812*2800mm 主机重量 6.5T

1.2.2设备的适用范围 该设备为软饮料专用设备,适用瓶型为: 瓶质PET 瓶高160~300(mm) 瓶形圆瓶≤φ90 方瓶≤90×90 瓶口标准螺纹塑料普通盖 1.2.3设备对水、电、气的要求 a 冲洗、灌装水质均应符合国家饮用卫生标准,冲洗水和灌装水的压力、流量应满足本设备的技术要求,即: 冲洗水压力0.25~0.3 Mpa 冲洗水流量相当于灌装水流量 灌装水压力0.18~0.2 Mpa 灌装水流量12吨/小时 b 该设备须接入三相四线制、415 V 50Hz 交流电源,采用3x6mm2+2.5mm2缆,并接入接地电缆,使机器可靠接地。 C 该设备引入压缩空气应是不含油水的洁净空气,其压力流量应符合设备的技术要求。 1.2.4 设备润滑 该设备所有啮合齿轮、轴承、减速器、配合的花键与轴套均需润滑,啮合齿轮、轴承、配合的花键轴与轴套采用钙钠基润滑

ASM860固晶机操作说明书

AD860自动固晶机操作指导书 1. 对三点一线(镜头.吸嘴.顶针.):首先选择一颗芯片,用鼠标选择设定→焊头与顶针→焊头→卸下吸嘴帽→吸晶高度→按鼠标左键→看镜头、吸嘴、顶针中心点是否在十字架同一直线上,调整完成后,装上吸嘴帽。 2. 做PR及测间距:进入设定→点击选择晶片→放如扩好的晶片→点击开始教读→灯光调整后→点击下一页→使用滑鼠选择晶片框大小→点击确认→选择教读→选是开始自动校正→自动测间距→搜寻范围→要按照晶片大小来调整,即完成。 3. 吸晶与固晶高度调整: 进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→吸晶高度→点击自动→自动完成后再加10~20个数字,即完成。 进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→固晶高度→点击自动→自动完成后再加10~20个数字,即完成。 4. 调整顶真高度: 进入设定→选择焊头/顶针→点击顶针→顶针上升高度→点击+—调整→按上下键观察顶针高度,取一个蓝光双电极芯片高度,且顶针要与十字线重合,即完成。 5.上胶与胶量调整: 将胶盘锁紧螺丝,进入设定→点击点胶→选择预备点胶将点胶臂摆出胶盘,加胶进胶盘后调好刮胶厚度,返回→选择点胶头→吸胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1~10个数字,即完成取胶设定。 返回→选择点胶头→点胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1~10个数字,即完成取胶设定。 6.支架/PCB编程: 进入设定→点击料架设定→料架编号→选择1→移到第一个料架PCB第一个点移到镜头下→点击确定→选择2→第2个料架PCB第一个点移到镜头下→点击确定,即完成。 进入设定→点击PCB设定→设定模式→矩阵→输入一个料架上有几块PCB→2行→2列→然后用摇杆→移到第一个料架上PCB的左上角→确定→第二点移到第二块PCB的左上角→第三点移到第三块PCB的左上角→点击接受→教读对点→对点数量→对两个点→对一小块PCB的对角→开始教读→灯光调整→开始校正→教读对点完成。→搜寻范围→要按照对点图形来调整。 进入设定→点击固晶点设定→设定模式→矩阵→行走路径→左上水平→类型→正常→输入20行→44列→用摇杆移动设定固晶位置→将所移位置对准镜头十字中心→设定左上→确定→设定左下→确定→设定右下→确定→点击接受→会出现一块PCB有多少个固晶点。→再选择教读图形→选择样板→点击开始教读→调整灯光→点击下一页→使用滑鼠选择固晶点图形大小→点击确定→选择教读→出现教读图形完成就表示做成功了,→搜寻范围→要按照固晶点图形来调整。 完成以上可返回到→固晶画面→搜寻PCB→搜寻固晶点→来测试有无错误,→→→→→F1搜寻一颗晶片→F2调整摇杆速度→F3转换镜头→ 7.目的 确保机台操作标准化,减少机台错误操作,保证机台稳定性,使员工对机台更加了解。 8. 适用范围 适合本公司自动固焊站固晶作业。///

自动灌装机操作规程(通用版)

The prerequisite for vigorously developing our productivity is that we must be responsible for the safety of our company and our own lives. (安全管理) 单位:___________________ 姓名:___________________ 日期:___________________ 自动灌装机操作规程(通用版)

自动灌装机操作规程(通用版)导语:建立和健全我们的现代企业制度,是指引我们生产劳动的方向。而大力发展我们生产力的前提,是我们必须对我们企业和我们自己的生命安全负责。可用于实体印刷或电子存档(使用前请详细阅读条款)。 一、操作方法 1.使用前检查:机安装好后,接通电源,试运转三相电机,保证运转方向正确,确保压缩空气的压力和流量(0.5m3/min-6bar),检查各电机、轴承等是否需加润滑油,严禁无油运转,正常后方可开动机器,同时观察各部位紧固件有无松动,待各部分运行情况稳定后,方可正常使用。 2.检查安全设施功能是否正常。 3.开机前仔细检查所有水箱是否有水,链板有无卡死,传送带上是否有杂物,储盖箱内是否有瓶盖,水源、电源、气源是否接通,待各项条件准备好后,再合上主电源QF,电源指示灯亮,故障指示灯、急停指示灯不亮,则启动条件具备,按控制箱上的启动按钮和灌装处启动开关,在蜂鸣器三声预警后,整机启动运行,进入外洗、冲洗、灌装全自动工作方式,停机可在灌装处和控制箱处按停止按钮,停机后应关掉主电源。

二、使用安全细则 1.灌装机设备内无异物(如工具、抹布等); 2.灌装机不允许有异常响动,如有应立即停机,检查原因; 3.所有保护物应安全、可靠,严禁穿戴有可能被运动部件挂住的衣物(如围巾、手链、手表等); 4.长发者,应戴发罩; 5.不要用水和其它液体清洗电气单元; 6.清洗时应穿戴工作服、手套、眼镜等,预防强酸、强碱腐蚀; 7.机器运行时,必须有人进行监控,不要用工具或其它物体接近机器; 8.不要让与操作无关的人员接近设备。 三、维护与保养 1.定期检查与维护:应每月对气动元件如气缸、电磁阀、调速阀及电器部分等进行检查。检查方法可通过手动调整来检查好坏和动作可靠性,气缸主要检查是否漏气和卡滞现象,电磁阀可手动强制动作以判断是否电磁线圈烧毁及阀堵塞,电器部分可能过对照输入输出信号指示灯来校验,如检查开关元件是否损坏,线路是否断线,各输出元件是否工作正常。

车间承包的解决方案.docx

甲方:公司 乙方:个人 工作内容及要求 1.自愿承包,承担生产,保质、保量、安全生产等管理事务,并接受甲方的监督管理。 2.必须严格按规范操作,并负责设备设施的维修、维护和保养,费用协商处理。 3.甲方为乙方提供:厂房、设备和配套设施水、电。 4.乙方负责车间生产人员的组织,由乙方统一管理,在不违反劳动法和厂规厂纪的情况下,乙方可根据生产的实际情况对车间工作人员予以调整。 5.生产车间员工由乙方自行签合同,工资方案乙方和员工自行商定,工资甲方统一在每月15日划拨给乙方。乙方自行发放员工工资。不得无故拖欠员工工资。 6.乙方必须配合甲方工作,服从管理,根据订单要求按时按质按量完成各项生产任务。如无生产任务,甲方可以分配乙方工作人员从事其他力所能及的工作,乙方人员须服从分配。 7.乙方在作业时严格控制各种机、物、料的消耗,不得浪费。 8.人工组成:由乙方按工作需求进行编制。 9.车间员工配置由甲方招聘。 10.在生产过程中,甲、乙双方有不一致的观点或考虑不周的,双方可共同协商解决,不健全的地方甲乙双方共同协商解决。

按车间人员分配成两组: A组:固晶工3人,焊线工2人,机修1人,前测1人,打胶工1人,放线路板3人,贴塑壳1人,热测1人,后侧1人,包装4人,共17人。 B组:固晶工3人,焊线工2人,机修1人,前测1人,打胶工1人,放线路板3人,贴塑壳1人,热测1人,后侧1人,包装4人,共17人。 现有车间人员为28人,分为两组还需6人。 达到以上人数,车间方可进行两个班组承包。 设备按每台产值情况平均分配给两个班组:固晶机可以分为1、2、3一组,4、5、6一组;焊线机可以分为7、9、11一组,8、10、12一组。灌胶机有两台,但是另一台不是很好,主要部件密封性好,两组各用一个打胶工也会造成人员和设备的浪费,其它设备平均分配应该没有大问题。 每个生产订单一分为二。数量较小的订单可以双方协调,由一个班组完成即可。 可能出现的问题: 1.本来只要一个人的岗位可能会产生人员过剩,比如热测员,打胶员; 2.目前机修工能够完全胜任的只有冯春伟,其中一个班组缺少机修工; 3.如果承包期间小产品为主,利润点较低,但质量风险却很高。 4.单线从头到尾,涉及的工序流程较多,对承包者的管理要求比较高,。

立式灌装机操作规程

●1、适用范围: 立式灌装机 ●2、操作规程: ? 2.1 开启设备顺序 2.1.1 将设备根据料体的不同、产品口径规格的不同选用不同的灌装嘴,进行组装;检查设备底部的 四只滑轮有无损坏,不能有晃动不稳现像; 2.1.2 空压气源(压力〈8KG/c㎡机载压力4-5KG/c㎡〉)。 2.1.3 将减压阀一侧的活动气源开关向减压阀滑动,打开气源;根据产品需要调节气压; 2.1.4 复位急停阀(急停阀顺时旋转120度),复位手拉阀(向上拔起); 2.1.5 用75%酒精清洗设备; 2.1.6 调整灌装量,以达到标准重量,如有误差,移动装量调节器向上移动,装量增加,向下则反之;有要求 时以产品外观为标准,实际重量灌装。 2.1.7 调整灌装速度,其速度取决于灌装头口径的大小,口径大则可加快主气缸吸\出料速度,从而达至 加快灌装速度的目的;反之,则相反; 如产品为高泡产品,或者是灌装量较小,则应适当放慢吸、出 料速度; ? 2.2 关闭设备顺序 2.2.1 将手拉阀打到自动档位,排空机体内的剩余料体; 2.2.2 用75%酒精循环清洗设备、管道内部; 2.2.3 拆解设备,单独用纯水洗净后,用压缩空气吃干;核心组件(接触到料体的密封圈、不锈钢件、 单向阀等)用75%酒精浸泡15分钟消毒; 2.24 确保各零部件无水份后,重新组装,用料袋套住,并送至设备间存放; ●3、日常使用注意事项 ? 3.1 检查各卡箍、手柄有无夹紧; ? 3.2 检查调节丝杆的左右机械阀并紧螺丝是否松动,并及时加固; ? 3.3 生产时应加漏斗的盖子盖上,防止杂物落入漏斗内污染料体; ? 3.4 拆洗设备时应将密封圈、O型圈褪下清洗,防止清洗不到夹缝里的异物; ? 3.5 重新组装前检查密封圈、密封件、O型圈磨损状态,有无损坏、变大,必要时更换; ●4、保养作业指导 ? 4.1 每月用软布蘸75%酒精擦拭调节丝杆螺纹中的杂物; ? 4.2 定期检查各气管接头有无损坏、变形,气路软管有无损坏,并更换; ●5、参考文件 《活塞式灌装机使用说明书》 ●6、相关记录 无

LED固晶机使用说明

概述 固晶机又称上晶机,晶片粘贴机,绑定芯片机。是一种固定晶体,半导体封装的机械。主要用于各种(WIRE BONDER)金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种(DIE BONDER)芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表等等。 固晶机主要种类 IC固晶机,COB固晶机,LED固晶机,SMD固晶机,大功率LED固晶机等。 LED固晶机工作原理 通过机械臂吸取PCB板,经过运输装置运送到指定位置,利用卡

具固晶PCB板,然后在产品上面点上胶水(一般多为红胶),然后通过吸咀吸取LED,根据CCD视觉系统确定正确位置,再把LED固定在PCB 上面。整个工作流程通过电脑控制,预先输入编程程序,轻松按下按钮,即可实现整个工作流程。 技术参数(LED自动固晶机): 型号SEC-500DT 工作范围500(X)╳250(Y) 最大速度500mm/sec 解析度0.001mm 重复精度±0.025mm 操作系统WINDOWS2000/XP 贴片速度1600-2600POINT/H 传动方式伺服马达/滚珠丝杆 电源AC220V50-60HZ 1.5KW 机器尺寸1150╳1050╳1450mm 重量约550KG 工作环境湿度:20-90%度,温度0-40℃度 主要配置(LED自动固晶机): 名称单位数量备注 伺服马达套2日本AC伺服 丝杆套2台湾上银 步进马达套2研控科技 直线导轨副8台湾上银/ABBA CCD影像系统套1大恒控制卡+工业相机 电磁阀套5SMC 真空电磁阀套5SMC 真空压力表套5SMC 电脑套1华硕 显示器台117"液晶 运动控制卡套1 自动控制软件套1世椿自动化自主开发 真空调压阀套5SMC 出胶装置套1 机器性能(LED固晶机):

ASM860固晶机操作说明书

AD860 自动固晶机操作指导书 1.对三点一线(镜头.吸嘴.顶针.):首先选择一颗芯片,用鼠标选择设定T焊头与顶针T焊头T卸下吸嘴帽T吸晶高度T按鼠标左 键T看镜头、吸嘴、顶针中心点是否在十字架同一直线上,调整完成后,装上吸嘴帽。 2.做PR及测间距:进入设定T点击选择晶片T放如扩好的晶片T 点击开始教读-灯光调整后-点击下一页-使用滑鼠选择晶片框大 小T点击确认T选择教读T选是开始自动校正T自动测间距T搜寻范围T要按照晶片大小来调整,即完成。 3.吸晶与固晶高度调整: 进入设定T选择焊头/顶针T点击焊头T吸晶高度T点击自动T自动完成后再加10~20个数字,即完成。 进入设定T选择焊头/顶针T点击焊头T固晶高度T点击自动T自动完成后再加10~20 个数字,即完成。 4.调整顶真高度: 进入设定T选择焊头/顶针T点击顶针T顶针上升高度T点击+ —调整T按上下键观察顶针高度,取一个蓝光双电极芯片高度,且顶针要与十字线重合,即完成。 5.上胶与胶量调整: 将胶盘锁紧螺丝,进入设定T点击点胶T选择预备点胶将点胶臂摆出胶盘,加胶进胶盘后调好刮胶厚度,返回T选择点胶头T吸胶高度T 上下键

观察点胶针接触胶盘底部后再加1~10个数字,即完成取胶设返回T选择点胶头T点胶高度T上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1 ~ 10个数字,即完成取胶设定。 6.支架/PCB编程: 进入设定T点击料架设定T料架编号T选择1宀移到第一个料架PCB 第一个点移到镜头下-点击确定-选择2T第2个料架PCB第一个点移到镜头下T点击确定,即完成。 进入设定T点击PCB设定T设定模式T矩阵T输入一个料架上有几块PC T2行T 2列T然后用摇杆T移到第一个料架上PCB的左上角T确定T第二点移到第二块PCB勺左上角T第三点移到第三块PCB勺左上角T点击接受T教读对点T对点数量T对两个点T对一小块PCB的对角T开始教读T灯光调整T开始校正T教读对点完成。T搜寻范围T要按照对点图形来调整。 进入设定T点击固晶点设定T设定模式T矩阵T行走路径T左上水平T类型T正常T输入20行T 44列T用摇杆移动设定固晶位置T 将所移位置对准镜头十字中心T设定左上T确定T设定左下T确定T 设定右下T确定T点击接受T会出现一块PCB有多少个固晶点。T再选择教读图形T选择样板T点击开始教读T调整灯光T点击下一页T 使用滑鼠选择固晶点图形大小T点击确定T选择教读T出现教读图形完成就表示做成功了,T搜寻范围T要按照固晶点图形来调整。 完成以上可返回到T固晶画面T搜寻PC T搜寻固晶点T来测 试有无错误,F1搜寻一颗晶片-F2调整摇杆速度-F3转换镜

AD860全自动固晶机操作规程(厂)

AD860自动固晶机操作规程 一、目的 为了使操作者能安全地使用本设备,保证此设备良好运行,使产品达到公司的质量体系的要求。 二、适用范围 适用于公司内AD860系列机器。 三、方法 1.操作方法 1.1开机 1.1.1确认电源接通,设备右下方电源灯是否亮; 1.1.2打开电源开关.按设备右下方的电源开关,机器启动,直至进入windows 操作系统. 1.1.3双击桌面图标DieBonder进入程序。 1.2操作 1.2.1进入DieBonder ,两种模式:“暖开机”;继续上次工作模式,2“冷开机”:恢复出厂设置。 1.2.2将已经解冻好的银胶/绝缘胶放入胶盘。 1.2.3 做芯片工作台三点一线。 1.2.3.1在“设定”中进入“焊头/顶针”,适当增加取晶高度。将反光片水平放在顶针帽上,点击“捡取位置”,把吸咀帽拆下,调整镜头位置,使光标十字中心点移动至光点中心,点击取消,使摆臂复位。(安装吸咀帽,注意是否漏气)。 1.2.3.2调节亮度,直至右上屏幕出现一个亮点,即为顶针。调节顶针座下方的左右、上下按钮使亮点与十字光标重合。 1.2.4 固晶前要先检查支架方向,固晶位置,芯片摆放的方向。 1.2.5 晶片PR设定:选择“设定”选“晶片”,设定“教读晶粒”。

1.2.6 PCB设定:选择“设定”选“PCB设定”。 1.2.7 固晶点设定:选择“设定”进入“固晶点设定”。 1.2.8 固晶/取晶高度设定:选择“设定”进入“焊头/顶针”选择“焊头”,“固晶高度”,“取晶高度”自动测定。 1.2.9做点胶偏置,进入”设定”选”点胶”选项.进入”胶偏移”点”设定”,将光标十字中心点移至胶点中心,按”OK”键确认. 1.2.10固晶调试 1.2.10.1 选择“固晶”,进入“选项”,勾选“开启单一固晶功能”。 1.2.10.2 选择“操作”,点击“开始”,开始单一固晶。 1.2.10.3若固晶位置不好或胶量不对,则继续调试。 1.2.11 先固少量晶片,取出放入料盘,送QC检验固晶质量,及银胶/绝缘胶胶量固晶位置,ok后再批量。 1.2.12进入自动固晶。 1.3关机 1.3.1在关机之前,首先应停机,然后使屏幕显示主菜单,在此状态下关掉电源开关(OFF); 1.3.2关掉气源; 1.3.3清理工作台面和清洗机器,拿走胶。 2.保养方法 一级:用占有酒精的湿布清洁机台及传感器; (1日/次)清洁机台周遍灰尘;上紧各紧固部件螺丝; 检查机台是否运作正常; 二级:检查电气路传动及各处联接是否安全; (90日/次)在能动部位及注油孔加润滑油,增加运转效率 检查线路是否正常;降低运转噪声; 三级:更换老化气管及相关导线。对机台进行磨损零件 (365日/次)更换。检查控制系统及各控制元件的安全性。 3.验校方法

DB Power固晶机操作说明书

一.基本操作说明 1.开机 https://www.sodocs.net/doc/ab13788063.html,D调节 3.芯片设置 4.材料设置 5.取晶三点与置晶三点调节 6.点胶与取胶位置设置 7.点胶与取胶位置设置 8.单步试运行 二.常规管理与校准 1.顶针更换 2.胶针更换 3.胶针校准 4.固晶臂校准 5.吸嘴流量设置 三.注意事项 四.密码

一、基本操作说明 1.开机——>打开软件系统——>勾选系统初始化——>进入操作界面 https://www.sodocs.net/doc/ab13788063.html,D视野调节 a.鏡組倍率調整 材料載台概略左右各留0.5倍間距芯片載台概略可視9顆芯片 https://www.sodocs.net/doc/ab13788063.html,D调焦:松开旋钮,上下移动CCD模组至视野清晰 c.基板CCD和芯片CCD校准 CCD校准的目的:得出CCD与载台移动的比例关系,求得在单位像素内所转换的长度。 在管理员页面点击CCD校准,按提示点“确定”,测量X轴与Y轴间偏差以及倾斜角。 若没达到图示要求,拧松固定CCD的四个小螺丝,微微调节CCD,再重复上述步骤,至达到要求。 3.芯片设置 芯片样板设置的目的:实现图形锁定芯片以及取晶过程的芯片位置寻找与锁定。 切换至芯片设置页面,按下面图示步骤设置:点击“选择模板”——>点击“芯片大小”——>点击“芯片间距”。

模板设置 芯片大小设置 芯片间距设置 检验模板设置效果:勾选“视觉锁定”和“节距移动”,通过触摸屏选定一颗芯片,通过“移动十字架”移动变更选定的芯片,并通过“视觉锁定匹配度”检验芯片模版设置的效果。 4.材料设置 a.材料模板设置 切换至材料设置页面,点击“模版设置”进入另一个页面,点“选第一点模版”,同样的,模板可以适当的做得大一点。对应逐点定位,只需做一点模板;两点定位,需要做两个不同点的模板。

自动灌装机操作规程

编号:CZ-GC-02755 ( 操作规程) 单位:_____________________ 审批:_____________________ 日期:_____________________ WORD文档/ A4打印/ 可编辑 自动灌装机操作规程 Operating procedures for automatic filling machine

自动灌装机操作规程 操作备注:安全操作规程是要求员工在日常工作中必须遵照执行的一种保证安全的规定程序。忽视操作规程 在生产工作中的重要作用,就有可能导致出现各类安全事故,给公司和员工带来经济损失和人身伤害,严重 的会危及生命安全,造成终身无法弥补遗憾。 一、操作方法 1.使用前检查:机安装好后,接通电源,试运转三相电机,保证运转方向正确,确保压缩空气的压力和流量(0.5m3/min-6bar),检查各电机、轴承等是否需加润滑油,严禁无油运转,正常后方可开动机器,同时观察各部位紧固件有无松动,待各部分运行情况稳定后,方可正常使用。 2.检查安全设施功能是否正常。 3.开机前仔细检查所有水箱是否有水,链板有无卡死,传送带上是否有杂物,储盖箱内是否有瓶盖,水源、电源、气源是否接通,待各项条件准备好后,再合上主电源QF,电源指示灯亮,故障指示灯、急停指示灯不亮,则启动条件具备,按控制箱上的启动按钮和灌装处启动开关,在蜂鸣器三声预警后,整机启动运行,进入外洗、冲洗、灌装全自动工作方式,停机可在灌装处和控制箱处按停止按

钮,停机后应关掉主电源。 二、使用安全细则 1.灌装机设备内无异物(如工具、抹布等); 2.灌装机不允许有异常响动,如有应立即停机,检查原因; 3.所有保护物应安全、可靠,严禁穿戴有可能被运动部件挂住的衣物(如围巾、手链、手表等); 4.长发者,应戴发罩; 5.不要用水和其它液体清洗电气单元; 6.清洗时应穿戴工作服、手套、眼镜等,预防强酸、强碱腐蚀; 7.机器运行时,必须有人进行监控,不要用工具或其它物体接近机器; 8.不要让与操作无关的人员接近设备。 三、维护与保养 1.定期检查与维护:应每月对气动元件如气缸、电磁阀、调速阀及电器部分等进行检查。检查方法可通过手动调整来检查好坏和动作可靠性,气缸主要检查是否漏气和卡滞现象,电磁阀可手动强制

车间承包方案修订稿

车间承包方案 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-

车间承包协方案 甲方:公司 乙方:个人 工作内容及要求? 1.自愿承包,承担生产,保质、保量、安全生产等管理事务,并接受甲方的监督管理。 2.必须严格按规范操作,并负责设备设施的维修、维护和保养,费用协商处理。 3.甲方为乙方提供:厂房、设备和配套设施水、电。 4.乙方负责车间生产人员的组织,由乙方统一管理,在不违反劳动法和厂规厂纪的情况下,乙方可根据生产的实际情况对车间工作人员予以调整?。 5.生产车间员工由乙方自行签合同,工资方案乙方和员工自行商定,工资甲方统一在每月15日划拨给乙方。乙方自行发放员工工资。不得无故拖欠员工工资。 6.乙方必须配合甲方工作,服从管理,根据订单要求按时按质按量完成各项生产任务。如无生产任务,甲方可以分配乙方工作人员从事其他力所能及的工作,乙方人员须服从分配。 7.乙方在作业时严格控制各种机、物、料的消耗,不得浪费。 8.人工组成:由乙方按工作需求进行编制。 9.车间员工配置由甲方招聘。 10.在生产过程中,甲、乙双方有不一致的观点或考虑不周的,双方可共同协商解决,不健全的地方甲乙双方共同协商解决。

车间承包方案 按车间人员分配成两组: A组:固晶工3人,焊线工2人,机修1人,前测1人,打胶工1人,放线路板3人,贴塑壳1人,热测1人,后侧1人,包装4人,共17人。 B组:固晶工3人,焊线工2人,机修1人,前测1人,打胶工1人,放线路板3人,贴塑壳1人,热测1人,后侧1人,包装4人,共17人。 现有车间人员为28人,分为两组还需6人。 达到以上人数,车间方可进行两个班组承包。 设备按每台产值情况平均分配给两个班组:固晶机可以分为1、2、3一组,4、5、6一组;焊线机可以分为7、9、11一组,8、10、12一组。灌胶机有两台,但是另一台不是很好,主要部件密封性好,两组各用一个打胶工也会造成人员和设备的浪费,其它设备平均分配应该没有大问题。 每个生产订单一分为二。数量较小的订单可以双方协调,由一个班组完成即可。 可能出现的问题: 1.本来只要一个人的岗位可能会产生人员过剩,比如热测员,打胶员; 2.目前机修工能够完全胜任的只有冯春伟,其中一个班组缺少机修工; 3.如果承包期间小产品为主,利润点较低,但质量风险却很高。 4.单线从头到尾,涉及的工序流程较多,对承包者的管理要求比较高,。

(完整word版)自动灌装机操作规程

临沂长青化工有限公司 灌装机操作规程 1.操作前检查与准备: 1.1 现场机手依据《灌装机日常点检表》点检内容对设备进行日常开机前的点检和检查,。 1.2机电保全工依据《灌装机日常点检表》点检内容对设备进行周度点检和检查。 1.3机电保全工依据《灌装机润滑指导书》润滑内容对设备进行必要的润滑,结果填入《灌装机润滑记录表》中。 1.4开机前和生产结束后生产现场必须对所管辖的设备进行一次系统的检查、清理工作。 1.5;检查各管道阀门是否完好,无泄漏。 1.6;检查各仪表是否完好,电路是否正常。 1.7 检查各仪表、电路运转部位是否正常。 1.8各转动部位无卡阻,紧固部位无松动,运转方向正常,润滑良好。 1.9清理灌装机的场地和运输带上的杂物。 2. 操作步骤: 2.1打开电源,启动空气压缩机调节压力:0.6MPa,向灌装机输入压缩空气,接通电源; 2.2设定灌装规格和数量。 2.2.1根据用户要求对灌装管线和灌装机进行高纯氮气吹扫。 2.3手动灌装调制灌装计量: 2.3.1将选择开关旋到手动,按下启动按钮,即开始桶的装货的灌装; 2.3.2灌装完毕,灌装臂自动升起,将已灌装完毕的桶移走,进行下一桶的灌装。 2.4自动灌装 2.4.1调机正常后,将选择开关旋到自动,灌装机依序批量灌装。 2.5 作业要求:灌装过程每20—30分钟操作工用电子称,抽检计量是否在允许范围内。 2.6 开机完成后清理灌装机管道残药和杂质,擦拭干净输送带。 3.保养规程: 3.1 日常维护保养: 3.1.1每天应擦拭、保持机台内外清洁、无油垢、无脏物;以达到漆见本色、轴见光和沟见底的要求。

3.1.2班前班后做好设备清洁工作。 3.1.3检查称重传感器灵敏度和各机械部位是否齐全完整有效。 3.1.4 各润滑部位是否已加油。 3.1.5 注意观察主机在运行中是否有不正常杂音、振动及特殊气味。 3.2 定期检查维护保养: 3.2.1整理电控箱线路。 3.2.2检查各电气元器件触头及线头接触是否良好,以及接地线是否良好做到无漏电现象。 3.2.3检查电机轴承是否异常,测定电机的绝缘性。 3.2.4检查各运转机构是否灵活,轴套是否磨损严重以及紧固件有无松动。 4.安全注意事项: 4.1 灌装工要求佩戴防毒口罩、防护眼镜、防护手套。 4.2 机手不得离岗、脱岗。 4.3 开机过程中发生异常要立即停机。 4.4 物料整齐摆放。

大族固晶机操作手册3201

对点设置: 移动PCB的对点到屏幕中心(F1主光源-,F2主光源+,F3侧光源-,F4侧光源+)亮度调节满意后→Enter →调节蓝框方框大小(F1X方向-,F2X方向+,F3Y方向-,F4Y方向+)→调节满意后→Enter。需要注意的是:两个对点最好选择最边的位置和特殊的形状(如直角),且两个点在对角。有一个建议:如是生产SMD3528和大功率产品等材料,对点可以选择两个对角的两个邦定点,并直接把整个邦定位置的圆(即杯)为对点,蓝框大小即是圆的大小。 矩阵式邦定位置的编辑:(F2、点阵产品和背光板、大功率产品、常规SMD产品用)将第一片板的对点2最边的一个邦定点移动到屏幕十字线中心→按F1设为A点→移到A点Y方向最边的一个邦定点→按F2设为B点→移到A点的X方向最边的一个邦定点→按F3设为C点(按以上要求设置后,邦定方式是从A→C→B的行走路线,同时邦定点就是屏幕十字线中心)→F4(输入A→B的邦定点数)→F7→F5(输入A→C的邦定点数)→F7 随意式邦定位置的编辑:(F1、数码管等用) 将第一片板的第二个对点附近的邦定点移动到屏幕十字线中心→F3保存→移到第二个邦定点→F3保存→依次输入各个邦定点,每次按“F3”保存该点的邦定位置 随意组群的编辑:(F1) 将第二个群组的第一个对点移到屏幕中心→F3→如果同一个方向还有群组,可以将第三个群组的第一个对点移到屏幕中心(用快捷键F5快速移动到对点附近),按F3确认。。。。。。依次方法完成所有的群组→Enter→显示一个菜单“WFA存储”→按Enter保存程式。 矩阵组群的编辑:(F2) 将第一个群组的第一个对点移动到屏幕十字线中心→F1设为A点→移到A点Y方向最边的一个群组的第一个对点→F2设为B点→移到A点X方向最边的一个群组的第一个对点→F3设为C点→F4输入A→B的群组数→F7→F5输入A→C的群组数→F7→Enter 多晶片的编辑: 在第三步选择相应的晶圆环数,编完第一种颜色后,自动显示让你编下一种颜色,但只编第一个材料。你按提示就可以完成,方法和第一种颜色是一样的。 我们编程设置了用几个晶圆环后,要在F6(机器参数)进入后按F4(高级参数),按F2(下一项)选择“晶圆模式”,按需要设置1-4:1为只用A环,2要用AB环,3要用ABC环,4要用ABCD环,0为自动按照编程自动设置。SMD/点阵程式输入:(平面材料F1) 特殊产品/数码管程式输入:(平面材料F1) 主菜单→F5程式输入→F1新建程式→材料选择→晶圆环选择→产品名字输入→Enter→Enter→对点1设置→Enter→对点2设置菜单→Enter →检测对点位置菜单→Enter→邦定方式选择→邦定位置编辑→Enter→会显示一个修正菜单,按F1可以移到第一个邦定点,按F2可以移到下一个邦定点。如果位置不对,就可以移到正确位置,按F3就修改为当前位置了。没有问题就按“Enter↙”保存程式。→群组编辑菜单 这时会显示一个菜单“WFA存储→Ente保存→F5双夹具→将第二个夹具的第一片材料的第一个对点移动到屏幕十字线中心→F1设置对点1→Enter退出并保存程式→按F12退回主菜单 ? 支架程式输入:(支架材料F2) 主菜单→F5程式输入→F1新建程式→材料选择→晶圆环选择→产品名称输入→Enter→Enter→邦定碗设定→将支架的第一个邦定点移动到屏幕中心→光源调节→Enter→蓝框调节→Enter→ 注意:如果客户支架质量不好,可以试着把亮度调大一点,使屏幕就显示一个白色的圆。有时可以达到邦定后都看不见晶片,这种情况也是可以的。 移动第一片支架的左上角最边一个邦定点到屏幕十字线中心→按F1设为A点→移到该点的Y方向最边一个邦定点→按F2设为B点→移到A点的X方向最边一个邦定点→按F3设为C点[这里用的是点阵方法编辑,支架产品没有群组。一个夹具就一个群组]→F4输入A→B的邦定数→F7→F5输入A→C的邦定数→F7→Enter→F1称到第一个邦定点→F2移到下一个邦定点[如果位置不对:移到正确位置→F3]→Enter保存程式[这里一般直接跳过,因为邦定时,它会自动对每一个对点,所以不用太在意每一个的具体位置]→F5双夹具→将第二个夹具的第一片材料的第一个邦定点移动到屏幕十字线中心→F1设置对点1→Enter退出并保存程式→F12退回到主菜单

车间承包方案知识讲解

车间承包方案

For personal use only in study and research; not for commercial use 车间承包协方案 甲方:公司 乙方:个人 工作内容及要求 1.自愿承包,承担生产,保质、保量、安全生产等管理事务,并接受甲方的监督管理。 2.必须严格按规范操作,并负责设备设施的维修、维护和保养,费用协商处理。 3.甲方为乙方提供:厂房、设备和配套设施水、电。 4.乙方负责车间生产人员的组织,由乙方统一管理,在不违反劳动法和厂规厂纪的情况下,乙方可根据生产的实际情况对车间工作人员予以调整。 5.生产车间员工由乙方自行签合同,工资方案乙方和员工自行商定,工资甲方统一在每月15日划拨给乙方。乙方自行发放员工工资。不得无故拖欠员工工资。 6.乙方必须配合甲方工作,服从管理,根据订单要求按时按质按量完成各项生产任务。如无生产任务,甲方可以分配乙方工作人员从事其他力所能及的工作,乙方人员须服从分配。 7.乙方在作业时严格控制各种机、物、料的消耗,不得浪费。 8.人工组成:由乙方按工作需求进行编制。 9.车间员工配置由甲方招聘。 10.在生产过程中,甲、乙双方有不一致的观点或考虑不周的,双方可共同协商解决,不健全的地方甲乙双方共同协商解决。

车间承包方案 按车间人员分配成两组: A组:固晶工3人,焊线工2人,机修1人,前测1人,打胶工1人,放线路板3人,贴塑壳1人,热测1人,后侧1人,包装4人,共17人。 B组:固晶工3人,焊线工2人,机修1人,前测1人,打胶工1人,放线路板3人,贴塑壳1人,热测1人,后侧1人,包装4人,共17人。 现有车间人员为28人,分为两组还需6人。 达到以上人数,车间方可进行两个班组承包。 设备按每台产值情况平均分配给两个班组:固晶机可以分为1、2、3一组,4、5、6一组;焊线机可以分为7、9、11一组,8、10、12一组。灌胶机有两台,但是另一台不是很好,主要部件密封性好,两组各用一个打胶工也会造成人员和设备的浪费,其它设备平均分配应该没有大问题。 每个生产订单一分为二。数量较小的订单可以双方协调,由一个班组完成即可。 可能出现的问题: 1.本来只要一个人的岗位可能会产生人员过剩,比如热测员,打胶员; 2.目前机修工能够完全胜任的只有冯春伟,其中一个班组缺少机修工; 3.如果承包期间小产品为主,利润点较低,但质量风险却很高。 4.单线从头到尾,涉及的工序流程较多,对承包者的管理要求比较高,。

ASM固晶机 809操作手册[1]

第3章 操作步骤 本章会逐步指示如何操作AD809-06自动管芯焊机, 由工作夹具载具上的PCB 至银浆盘和芯片环。 3.1 机器初始化 动作 屏幕显示 - 开启主电源 - 开启马达电源 - 开启三盏照明灯、摄像机及显示器 - 约需等待一分钟让机器初始化 - 初始化之后

第3章 – 操作步骤 3.2 测试模件选择 动作 屏幕显示 - 按[MODE] - 按[ADV]或[RTD]选取[DIAG] - 按[ENTER] - 按[1]或按[ADV]/[RTD]选取[1 Select Test Modules]然后按[ENTER] (备注: 两种方法均可在驱动式操作表进行选择) - 按[ADV]或[RTD]选取项目, 然后按[ENTER]在Enable/Disable 之间切换 - 可用相同方法激活其它项目 - 按[STOP]返回[Diagnostic]模式 (备注: 当关闭该项目时, 在其它模式操作时均失去功能)

3.3 图像识别设定 动作 屏幕显示 - 按[MODE] - 按[ADV]或[RTD]选择[SETUP] - 按[ENTER] - 按[4] - 按[0] - 按[ADV]或[RTD]调校数字化图像, 使屏幕显示黑白图案 - 按 [ENTER] 屏幕 - 按[1] - 用控制杆或按数字键[1], [2], [4]及[7]把管芯移进屏幕光标。 - 按[ADV]或[RTD]为[Load inked die?]在YES/NO 之间切换进行选择 。 塊 管芯 光標 - 按[ENTER]

自动灌装机操作规程(2021新版)

( 操作规程 ) 单位:_________________________ 姓名:_________________________ 日期:_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 自动灌装机操作规程(2021新 版) Safety operating procedures refer to documents describing all aspects of work steps and operating procedures that comply with production safety laws and regulations.

自动灌装机操作规程(2021新版) 一、操作方法 1.使用前检查:机安装好后,接通电源,试运转三相电机,保证运转方向正确,确保压缩空气的压力和流量(0.5m3/min-6bar),检查各电机、轴承等是否需加润滑油,严禁无油运转,正常后方可开动机器,同时观察各部位紧固件有无松动,待各部分运行情况稳定后,方可正常使用。 2.检查安全设施功能是否正常。 3.开机前仔细检查所有水箱是否有水,链板有无卡死,传送带上是否有杂物,储盖箱内是否有瓶盖,水源、电源、气源是否接通,待各项条件准备好后,再合上主电源QF,电源指示灯亮,故障指示灯、急停指示灯不亮,则启动条件具备,按控制箱上的启动按钮和灌装处启动开关,在蜂鸣器三声预警后,整机启动运行,进入外洗、

冲洗、灌装全自动工作方式,停机可在灌装处和控制箱处按停止按钮,停机后应关掉主电源。 二、使用安全细则 1.灌装机设备内无异物(如工具、抹布等); 2.灌装机不允许有异常响动,如有应立即停机,检查原因; 3.所有保护物应安全、可靠,严禁穿戴有可能被运动部件挂住的衣物(如围巾、手链、手表等); 4.长发者,应戴发罩; 5.不要用水和其它液体清洗电气单元; 6.清洗时应穿戴工作服、手套、眼镜等,预防强酸、强碱腐蚀; 7.机器运行时,必须有人进行监控,不要用工具或其它物体接近机器; 8.不要让与操作无关的人员接近设备。 三、维护与保养 1.定期检查与维护:应每月对气动元件如气缸、电磁阀、调速阀及电器部分等进行检查。检查方法可通过手动调整来检查好坏和

车间承包方案

车间承包协方案 甲方:公司 乙方:个人工作内容及要求 1自愿承包,承担生产,保质、保量、安全生产等管理事务,并接受甲方的监督管理。 2?必须严格按规范操作,并负责设备设施的维修、维护和保养,费用协商处理。3?甲方为乙方提供:「趴送备和疋套没据处、L 4乙方负责车间生产人员的组织,由乙方统一管理,在不违反劳动法和厂规厂纪的情况下,乙方可根据生产的实际情况对车间工作人员予以调整。 5. 生产车间员工由乙方自行签合同,工资方案乙方和员工自行商定,工资甲方统一在每月15日划拨给乙方。乙方自行发放员工工资。不得无故拖欠员工工资。 6?乙方必须配合甲方工作,服从管理,根据订单要求按时按质按量完成各项生产任务。如无生产任务,甲方可以分配乙方工作人员从事其他力所能及的工作,乙方人员须服从分配。 7?乙方在作业时严格控制各种机、物、料的消耗,不得浪费。 8.人工组成:由乙方按工作需求进行编制。 9?车间员工配置由甲方招聘。 10在生产过程中,甲、乙双方有不一致的观点或考虑不周的,双方可共同协商解决,不健全的地方甲乙双方共同协商解决。 车间承包方案 按车间人员分配成两组:

A 组:固晶工3 人,焊线工2人,机修1人,前测1人,打胶工1 人,放线路板3人,贴塑壳1人,热测1人,后侧1 人,包装4 人,共17 人。 B 组:固晶工3 人,焊线工2 人,机修1 人,前测1 人,打胶工 1 人,放线路板3 人,贴塑壳1 人,热测1 人,后侧1 人,包装4 人,共17 人。 现有车间人员为28人,分为两组还需6 人。 达到以上人数,车间方可进行两个班组承包。 设备按每台产值情况平均分配给两个班组:固晶机可以分为1、2、3 一组,4、5、6一组;焊线机可以分为7、9、11一组,8、10、12一组。灌胶机有两台,但是另一台不是很好,主要部件密封性好,两组各用一个打胶工也会造成人员和设备的浪费,其它设备平均分配应该没有大问题。 每个生产订单一分为二。数量较小的订单可以双方协调,由一个班组完成即可。 可能出现的问题: 1. 本来只要一个人的岗位可能会产生人员过剩,比如热测员,打胶员; 2. 目前机修工能够完全胜任的只有冯春伟,其中一个班组缺少机修工; 3. 如果承包期间小产品为主,利润点较低,但质量风险却很高。 4. 单线从头到尾,涉及的工序流程较多,对承包者的管理要求比较高,

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