自动固晶机常见故障原因及解决方法

自动固晶机常见故障排除方法

设备常见故障及排除方法

设备常见故障及排除方法 目录 1.风机常见故障、原因及排除对策 2.减速机常见故障及排除方法 3.带式压滤机常见故障及排除方法 4.空压机常见故障及排除方法 5.立式排污泵常见故障及排除方法 6.潜水排污泵的运行故障及排除方法 7.微孔曝气器常见故障及排除方法 8.电动蝶阀常见故障及排除方法 9.闸阀常见故障及排除方法 10.电动葫芦常见故障及调整 11.加氯间常见故障及排除方法 12.固液分离机常见故障及排除方法

1.风机常见故障、原因及排除对策

2.减速机常见故障及排除方法

3.带式压滤机常见故障及排除方法 1.滤带纠偏频繁 a）滤带张紧力：如果张紧力不够，可调节张紧压力张紧滤带。 b) 接近开关：若感应位置不对，调整感应位置。 c）布料：如果重力脱水区布料不均匀，会使滤带两边受力不均匀，频繁向一边跑偏，应将进料处的理料板高度降低，使物料均匀分布在滤带上。 d）滤带变形程度：如果变形严重，滤带两边松紧程度不同，只能更换滤带。 2.滤带超偏报警 a)总气源压力：检查总气压力表，压力值应不小于0.35Mpa。 b)纠偏压力：若纠偏压力过小，可适当增大气压。 c)气路密闭性：检查气路各处有无漏气现象，如有漏气元件则更换相应的元件。 d)控制元件：检查接近开关、感应杆位置、气动电磁阀工作是否正常。 e)滤带张紧程度：如果如果滤带张紧力不够，则提高张紧压力。 f)絮凝：如果污泥絮凝不好，就会使泥粘在浓缩段虑带上，滤带就会变重下垂，跑偏极限感应杆脱离滤带，电控柜报警并停机。 g)滤带变形程度：如果变形严重，滤带两边松紧程度不同，只能更换滤带。 3.滤带冲洗不干净 a)冲洗压力：检查冲洗管路是否堵塞，水泵工作是否正常。 b)喷嘴：按第七节第五条的方法清洗冲洗管或更换喷嘴。 c)刮板：如果泥饼卸料不彻底，应调整刮板与滤带间的间隙和弹簧的拉紧程度；若刮板磨损严重，应及时更换新刮板。 d)药剂：药液过浓，多余的药液会粘附在滤带上，使滤带不易冲洗干净。可将滤带用毛刷刷干净，并降低药液浓度。 4.物料从重力脱水区或预压脱水区跑料 a)流量：进料流量太大与带速不匹配，应减少进料流量或提高带速。 b)絮凝：物料絮凝效果不好，应调整加药量或做絮凝试验。 c)密封：重力脱水区密封橡胶磨损，应更换密封橡胶板。 5.重力脱水效果差 a)冲洗：如果滤带冲洗不干净，按本节第三条检查并调整。 b)絮凝：如果物料絮凝效果不好，应调整加药量或做絮凝试验。 6.滤液含固率高 a)絮凝：物料絮凝效果不好，应调整加药量或做絮凝试验。 b)滤带：滤带型号选择不当，通过试验确定滤带型号。 c)张紧程度：如果如果滤带张紧力过大，可适当减小张紧压力。

固晶机使用说明

固晶机使用说明 一、准备工作 1、料盒（20个槽，实际只装19片支架，从第二个槽开始，杯帽 朝里，杯身朝外）支架如图： 2、扩晶（扩晶机温度在40-50℃） 1）将晶圆环拆开，内圆放在扩晶机上 2）扩晶前按扩晶机红色按钮，将机器内部的残存的气体排出，防止扩晶时气压太大将芯片模顶破 3）再把芯片模放在内圆所在区域的上方，保证芯片在模上方，模的边缘的四边都在晶圆内环的外边，最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。 4）盖上夹具锁住，轻按绿色按钮向上扩模到适合位置，再将外圆环放上，将最右边的按钮按住，使外圆铐住内圆，将多余的长出圆环的模用小刀裁掉

5）取出晶圆，打开锁具，清理多余的模 3、胶水（冷藏银胶取出后续要解冻到室温） 1）将银胶盘正确安装到固晶机上，将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米 2）确定银胶盘在转动，添加银胶，胶量自行控制，待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可 二、程序编辑 1）自动固晶-》上下料操作-》单上料盒（第一槽为空）-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回 2）返回学习程式，选择空的程序数字进入，输入符号确认 3）矩阵系列-》重温/修改 4）设置对点一、对点二，固晶点（先找到位置，再鼠标点击相应的按钮） ①对点一位置②对点二位置

固晶点位置 5）输入行数与列数（竖着为行横为列）设置第一点、第二点、第三点，计算矩阵 ①第一点②第二点③第三点 6）返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组，设置对点一、对点二，打钩打开跟踪（先找到位置，再鼠标点击按钮） 7）返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二，固晶点位置-》下个组群对点一对点二，固晶点位置

ASM860固晶机操作说明书

AD860自动固晶机操作指导书 1. 对三点一线（镜头．吸嘴．顶针．）：首先选择一颗芯片，用鼠标选择设定→焊头与顶针→焊头→卸下吸嘴帽→吸晶高度→按鼠标左键→看镜头、吸嘴、顶针中心点是否在十字架同一直线上，调整完成后，装上吸嘴帽。 2. 做PR及测间距：进入设定→点击选择晶片→放如扩好的晶片→点击开始教读→灯光调整后→点击下一页→使用滑鼠选择晶片框大小→点击确认→选择教读→选是开始自动校正→自动测间距→搜寻范围→要按照晶片大小来调整，即完成。 3. 吸晶与固晶高度调整： 进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→吸晶高度→点击自动→自动完成后再加10～20个数字，即完成。 进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→固晶高度→点击自动→自动完成后再加10～20个数字，即完成。 4. 调整顶真高度： 进入设定→选择焊头/顶针→点击顶针→顶针上升高度→点击+—调整→按上下键观察顶针高度，取一个蓝光双电极芯片高度，且顶针要与十字线重合，即完成。 5.上胶与胶量调整： 将胶盘锁紧螺丝，进入设定→点击点胶→选择预备点胶将点胶臂摆出胶盘，加胶进胶盘后调好刮胶厚度，返回→选择点胶头→吸胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1～10个数字，即完成取胶设定。 返回→选择点胶头→点胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1～10个数字，即完成取胶设定。 6.支架/PCB编程： 进入设定→点击料架设定→料架编号→选择1→移到第一个料架PCB第一个点移到镜头下→点击确定→选择2→第2个料架PCB第一个点移到镜头下→点击确定，即完成。 进入设定→点击PCB设定→设定模式→矩阵→输入一个料架上有几块PCB→2行→2列→然后用摇杆→移到第一个料架上PCB的左上角→确定→第二点移到第二块PCB的左上角→第三点移到第三块PCB的左上角→点击接受→教读对点→对点数量→对两个点→对一小块PCB的对角→开始教读→灯光调整→开始校正→教读对点完成。→搜寻范围→要按照对点图形来调整。 进入设定→点击固晶点设定→设定模式→矩阵→行走路径→左上水平→类型→正常→输入20行→44列→用摇杆移动设定固晶位置→将所移位置对准镜头十字中心→设定左上→确定→设定左下→确定→设定右下→确定→点击接受→会出现一块PCB有多少个固晶点。→再选择教读图形→选择样板→点击开始教读→调整灯光→点击下一页→使用滑鼠选择固晶点图形大小→点击确定→选择教读→出现教读图形完成就表示做成功了，→搜寻范围→要按照固晶点图形来调整。 完成以上可返回到→固晶画面→搜寻PCB→搜寻固晶点→来测试有无错误，→→→→→F1搜寻一颗晶片→F2调整摇杆速度→F3转换镜头→ 7.目的 确保机台操作标准化，减少机台错误操作，保证机台稳定性，使员工对机台更加了解。 8. 适用范围 适合本公司自动固焊站固晶作业。///

自动固晶机操作规程资料讲解

自动固晶机操作规程

AD830自动固晶机 发放号码： 受控状态： 一、设备介绍 三色灯塔 显示器 进料处点胶、芯片台、固晶系统 开关 各控制板 系统

3.1.20、点击“Confirm”按钮继续； 3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配； 3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适； 3.1.23、点击“Confirm”按钮继续； 3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒； 3.1.25、用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适； 3.1.26、点击“Confirm”按钮继续。 3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。 3.2、材料控制器设定 3.2.1、叠式载料模具设定 3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上； 3.2.1.2、选择“tack loader”操作表； 3.2.1.3、选择“Pick LF Position”； 3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准； 3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”； 3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零； 3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮； 3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应； 3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contact search test”时可以拾取支架； 3.2.1.10、在输入导轨上放置支架； 3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准； 3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”； 3.2.1.13、选择“Drop LF On Track”检查校准。 3.2.2、输出升降台调节

LED固晶机使用说明

概述 固晶机又称上晶机，晶片粘贴机，绑定芯片机。是一种固定晶体，半导体封装的机械。主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。 固晶机主要种类 IC固晶机，COB固晶机，LED固晶机，SMD固晶机，大功率LED固晶机等。 LED固晶机工作原理 通过机械臂吸取PCB板，经过运输装置运送到指定位置，利用卡

具固晶PCB板，然后在产品上面点上胶水（一般多为红胶），然后通过吸咀吸取LED，根据CCD视觉系统确定正确位置，再把LED固定在PCB 上面。整个工作流程通过电脑控制，预先输入编程程序，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程。 技术参数（LED自动固晶机）： 型号SEC-500DT 工作范围500(X)╳250(Y) 最大速度500mm/sec 解析度0.001mm 重复精度±0.025mm 操作系统WINDOWS2000/XP 贴片速度1600-2600POINT/H 传动方式伺服马达/滚珠丝杆 电源AC220V50-60HZ 1.5KW 机器尺寸1150╳1050╳1450mm 重量约550KG 工作环境湿度：20-90%度，温度0-40℃度 主要配置（LED自动固晶机）： 名称单位数量备注 伺服马达套2日本AC伺服 丝杆套2台湾上银 步进马达套2研控科技 直线导轨副8台湾上银/ABBA CCD影像系统套1大恒控制卡+工业相机 电磁阀套5SMC 真空电磁阀套5SMC 真空压力表套5SMC 电脑套1华硕 显示器台117"液晶 运动控制卡套1 自动控制软件套1世椿自动化自主开发 真空调压阀套5SMC 出胶装置套1 机器性能（LED固晶机）：

车间承包的解决方案.docx

甲方：公司 乙方：个人 工作内容及要求 1.自愿承包，承担生产，保质、保量、安全生产等管理事务，并接受甲方的监督管理。 2.必须严格按规范操作，并负责设备设施的维修、维护和保养，费用协商处理。 3.甲方为乙方提供:厂房、设备和配套设施水、电。 4.乙方负责车间生产人员的组织，由乙方统一管理，在不违反劳动法和厂规厂纪的情况下，乙方可根据生产的实际情况对车间工作人员予以调整。 5.生产车间员工由乙方自行签合同，工资方案乙方和员工自行商定，工资甲方统一在每月15日划拨给乙方。乙方自行发放员工工资。不得无故拖欠员工工资。 6.乙方必须配合甲方工作，服从管理，根据订单要求按时按质按量完成各项生产任务。如无生产任务，甲方可以分配乙方工作人员从事其他力所能及的工作，乙方人员须服从分配。 7.乙方在作业时严格控制各种机、物、料的消耗，不得浪费。 8.人工组成：由乙方按工作需求进行编制。 9.车间员工配置由甲方招聘。 10.在生产过程中，甲、乙双方有不一致的观点或考虑不周的，双方可共同协商解决，不健全的地方甲乙双方共同协商解决。

按车间人员分配成两组： A组:固晶工3人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1人，包装4人，共17人。 B组：固晶工3人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1人，包装4人，共17人。 现有车间人员为28人，分为两组还需6人。 达到以上人数，车间方可进行两个班组承包。 设备按每台产值情况平均分配给两个班组：固晶机可以分为1、2、3一组，4、5、6一组；焊线机可以分为7、9、11一组，8、10、12一组。灌胶机有两台，但是另一台不是很好，主要部件密封性好，两组各用一个打胶工也会造成人员和设备的浪费，其它设备平均分配应该没有大问题。 每个生产订单一分为二。数量较小的订单可以双方协调，由一个班组完成即可。 可能出现的问题: 1.本来只要一个人的岗位可能会产生人员过剩，比如热测员，打胶员； 2.目前机修工能够完全胜任的只有冯春伟，其中一个班组缺少机修工； 3.如果承包期间小产品为主，利润点较低，但质量风险却很高。 4.单线从头到尾，涉及的工序流程较多，对承包者的管理要求比较高，。

设备常见故障及维修方法

设备维护、维保、常见故障及注意事项 一：颗粒Ⅱ车间 （一）进口包装线 1：大部分故障机器会报警和操作屏提示故障代码，要参见“小袋包装机LA500故障表”“P700装盒故障表”依次检查。故障分为“机器内部故障”“操作原因故障”“包材及产品原因故障”，排除故障在排除原因和产品包材原因后再确定机器故障。 2：常见故障： （1）切刀错位，要检查横切刀并调整。 （2）转移部分的真空吸嘴吸不住小袋，要检查真空吸嘴，损坏的要更换；真空吸嘴好的检查真空度 （3）设备有异声或振动很大，要检查传动部件确定故障点，是紧固螺栓松脱还是皮带跑偏，摆杆松脱或错位等。 （4）LA500小袋机的密封站后端的液压站系统曾经出现过故障，以后操作及维修人员平时多观察油缸液位的变化，压力表气压的变化，一般在5～6bar,以避免因液压站故障造成密封站系统的工作异常。 （5）电气系统故障： （1）.常见的基本是传感器检测系统的异常，一般调整即可，传感器坏就得更换。 （2）电气其他故障基本没有出现，以后肯能出现的会是加热系统的加热片，传感器，气动部件的电磁阀，控制部分的接触器，继电器。涉及PLC及伺服控制系统本身的要咨询厂家后再处理。 （3）维修部分，平时多注意传动系统中紧固螺栓的松脱以及皮带，传动链，齿轮等个部分的检查，避免因上述故障造成机器整体错位，调整比较麻烦。 （4）维修完成要先“点动”观察故障是否排除，不要“启动”运行，防止故障排除不彻底又造成新的故障。 操作屏常用菜单（翻译） （1）LA500小袋包装机 主菜单： F1 Function “功能”F2 over view “监控”F3 Disturbance“故障报警” F4 Recipes “更换模具”F5 Data aquisit “生产数据” F6 Service “服务指南” Function 二级菜单1： F1 Dosage “下药”F3 Vacaum transfer “真空转移” F4 Cutting device“切刀装置”F5 Sealing station“密封站” F6 Converyor belt“传送带” 二级菜单2： F1 Main motor “主电机”F2 Draw off“拉锟”F3 Heating “加热” F4 Foil contro“膜偏移控制”l F5 Splice detection“拼接检测”

ASM860固晶机操作说明书

AD860 自动固晶机操作指导书 1.对三点一线（镜头．吸嘴．顶针．）：首先选择一颗芯片，用鼠标选择设定T焊头与顶针T焊头T卸下吸嘴帽T吸晶高度T按鼠标左 键T看镜头、吸嘴、顶针中心点是否在十字架同一直线上，调整完成后，装上吸嘴帽。 2.做PR及测间距：进入设定T点击选择晶片T放如扩好的晶片T 点击开始教读-灯光调整后-点击下一页-使用滑鼠选择晶片框大 小T点击确认T选择教读T选是开始自动校正T自动测间距T搜寻范围T要按照晶片大小来调整，即完成。 3.吸晶与固晶高度调整： 进入设定T选择焊头/顶针T点击焊头T吸晶高度T点击自动T自动完成后再加10~20个数字，即完成。 进入设定T选择焊头/顶针T点击焊头T固晶高度T点击自动T自动完成后再加10~20 个数字，即完成。 4.调整顶真高度： 进入设定T选择焊头/顶针T点击顶针T顶针上升高度T点击+ —调整T按上下键观察顶针高度，取一个蓝光双电极芯片高度，且顶针要与十字线重合，即完成。 5.上胶与胶量调整： 将胶盘锁紧螺丝，进入设定T点击点胶T选择预备点胶将点胶臂摆出胶盘，加胶进胶盘后调好刮胶厚度，返回T选择点胶头T吸胶高度T 上下键

观察点胶针接触胶盘底部后再加1~10个数字，即完成取胶设返回T选择点胶头T点胶高度T上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1 ~ 10个数字，即完成取胶设定。 6.支架/PCB编程： 进入设定T点击料架设定T料架编号T选择1宀移到第一个料架PCB 第一个点移到镜头下-点击确定-选择2T第2个料架PCB第一个点移到镜头下T点击确定，即完成。 进入设定T点击PCB设定T设定模式T矩阵T输入一个料架上有几块PC T2行T 2列T然后用摇杆T移到第一个料架上PCB的左上角T确定T第二点移到第二块PCB勺左上角T第三点移到第三块PCB勺左上角T点击接受T教读对点T对点数量T对两个点T对一小块PCB的对角T开始教读T灯光调整T开始校正T教读对点完成。T搜寻范围T要按照对点图形来调整。 进入设定T点击固晶点设定T设定模式T矩阵T行走路径T左上水平T类型T正常T输入20行T 44列T用摇杆移动设定固晶位置T 将所移位置对准镜头十字中心T设定左上T确定T设定左下T确定T 设定右下T确定T点击接受T会出现一块PCB有多少个固晶点。T再选择教读图形T选择样板T点击开始教读T调整灯光T点击下一页T 使用滑鼠选择固晶点图形大小T点击确定T选择教读T出现教读图形完成就表示做成功了，T搜寻范围T要按照固晶点图形来调整。 完成以上可返回到T固晶画面T搜寻PC T搜寻固晶点T来测 试有无错误,F1搜寻一颗晶片-F2调整摇杆速度-F3转换镜

AD860全自动固晶机操作规程(厂)

AD860自动固晶机操作规程 一、目的 为了使操作者能安全地使用本设备，保证此设备良好运行，使产品达到公司的质量体系的要求。 二、适用范围 适用于公司内AD860系列机器。 三、方法 1.操作方法 1.1开机 1.1.1确认电源接通,设备右下方电源灯是否亮; 1.1.2打开电源开关.按设备右下方的电源开关，机器启动，直至进入windows 操作系统. 1.1.3双击桌面图标DieBonder进入程序。 1.2操作 1.2.1进入DieBonder ,两种模式：“暖开机”；继续上次工作模式，2“冷开机”：恢复出厂设置。 1.2.2将已经解冻好的银胶/绝缘胶放入胶盘。 1.2.3 做芯片工作台三点一线。 1.2.3.1在“设定”中进入“焊头/顶针”，适当增加取晶高度。将反光片水平放在顶针帽上，点击“捡取位置”，把吸咀帽拆下，调整镜头位置，使光标十字中心点移动至光点中心，点击取消，使摆臂复位。（安装吸咀帽，注意是否漏气）。 1.2.3.2调节亮度，直至右上屏幕出现一个亮点，即为顶针。调节顶针座下方的左右、上下按钮使亮点与十字光标重合。 1.2.4 固晶前要先检查支架方向，固晶位置，芯片摆放的方向。 1.2.5 晶片PR设定：选择“设定”选“晶片”，设定“教读晶粒”。

1.2.6 PCB设定：选择“设定”选“PCB设定”。 1.2.7 固晶点设定：选择“设定”进入“固晶点设定”。 1.2.8 固晶/取晶高度设定：选择“设定”进入“焊头/顶针”选择“焊头”，“固晶高度”，“取晶高度”自动测定。 1.2.9做点胶偏置，进入”设定”选”点胶”选项.进入”胶偏移”点”设定”,将光标十字中心点移至胶点中心,按”OK”键确认. 1.2.10固晶调试 1.2.10.1 选择“固晶”，进入“选项”，勾选“开启单一固晶功能”。 1.2.10.2 选择“操作”，点击“开始”，开始单一固晶。 1.2.10.3若固晶位置不好或胶量不对，则继续调试。 1.2.11 先固少量晶片，取出放入料盘，送QC检验固晶质量，及银胶/绝缘胶胶量固晶位置，ok后再批量。 1.2.12进入自动固晶。 1.3关机 1.3.1在关机之前，首先应停机，然后使屏幕显示主菜单，在此状态下关掉电源开关（OFF）； 1.3.2关掉气源； 1.3.3清理工作台面和清洗机器，拿走胶。 2.保养方法 一级：用占有酒精的湿布清洁机台及传感器； （1日/次）清洁机台周遍灰尘；上紧各紧固部件螺丝； 检查机台是否运作正常； 二级：检查电气路传动及各处联接是否安全； （90日/次）在能动部位及注油孔加润滑油，增加运转效率 检查线路是否正常；降低运转噪声； 三级：更换老化气管及相关导线。对机台进行磨损零件 （365日/次）更换。检查控制系统及各控制元件的安全性。 3.验校方法

DB Power固晶机操作说明书

一．基本操作说明 1.开机 https://www.sodocs.net/doc/5c18049487.html,D调节 3.芯片设置 4.材料设置 5.取晶三点与置晶三点调节 6.点胶与取胶位置设置 7.点胶与取胶位置设置 8.单步试运行 二．常规管理与校准 1.顶针更换 2.胶针更换 3.胶针校准 4.固晶臂校准 5.吸嘴流量设置 三．注意事项 四．密码

一、基本操作说明 1.开机——>打开软件系统——>勾选系统初始化——>进入操作界面 https://www.sodocs.net/doc/5c18049487.html,D视野调节 a.鏡組倍率調整 材料載台概略左右各留0.5倍間距芯片載台概略可視9顆芯片 https://www.sodocs.net/doc/5c18049487.html,D调焦:松开旋钮，上下移动CCD模组至视野清晰 c.基板CCD和芯片CCD校准 CCD校准的目的：得出CCD与载台移动的比例关系，求得在单位像素内所转换的长度。 在管理员页面点击CCD校准，按提示点“确定”，测量X轴与Y轴间偏差以及倾斜角。 若没达到图示要求，拧松固定CCD的四个小螺丝，微微调节CCD，再重复上述步骤，至达到要求。 3.芯片设置 芯片样板设置的目的：实现图形锁定芯片以及取晶过程的芯片位置寻找与锁定。 切换至芯片设置页面，按下面图示步骤设置：点击“选择模板”——>点击“芯片大小”——>点击“芯片间距”。

模板设置 芯片大小设置 芯片间距设置 检验模板设置效果：勾选“视觉锁定”和“节距移动”，通过触摸屏选定一颗芯片，通过“移动十字架”移动变更选定的芯片，并通过“视觉锁定匹配度”检验芯片模版设置的效果。 4.材料设置 a.材料模板设置 切换至材料设置页面，点击“模版设置”进入另一个页面，点“选第一点模版”，同样的，模板可以适当的做得大一点。对应逐点定位，只需做一点模板；两点定位，需要做两个不同点的模板。

KB-2600自动固晶机电气控制原理

ＫＢ－2600自动固晶机电气控制原理 [摘要]随着国民经济的发展和人民生活水平的提高，对电子产品的需求也越来越大，对产品的产量及可靠性都提出了更高的要求。为了达到以上目的，大规模采用全自动的设备是电子行业发展的必然趋势。KB-2600全自动固晶机是专为生产LED Lamp、7 Segment Display等所设计的固晶机,拥有精确、稳定的特性。 [关键词]KB-2600全自动固晶机PC控制伺服、步进电机 本机台所使用之电压为220V，若误触裸露电线将有致命的危险,必须有合格的电气工程师才可执行电气安装、测试、维修等工作，其余人员不得拆修任何电气零件。 一、系统原理说明 KB-2600固晶机将Sensor、开关等信号输给电脑，通过电脑的处理后输出信号给马达驱动器和电磁阀，使伺服马达带动各轴运动，实现对设备的全自动控制。本论文对固晶机的电气控制部分进行说明，对固晶机的电气原理及如何实现动作有一定的了解。 二、KB-2600各模组功能说明 （一）Wafer XY-Table Unit(晶圆载台) 本模组的功能为承载晶圆(Wafer)作X-Y方向运动之用,适用之晶圆为6寸。通过上方之视觉机构来确保裸晶之正确角度及位置,晶圆载台的移动由Servo马达搭配丝杆传动来实现。 （二）Die Eject Unit(顶针模组) 此模组主要功能在取晶过程中,顶起裸晶并与取放模组互相搭配,以完成取晶的动作,在取晶过程中,先利用真空将蓝膜(UVTape)吸住，再用伺服马达搭配顶出机构将顶针作顶出动作，使裸晶与蓝膜(UVTape)剥离，使取晶模组能顺利将裸晶带走，在顶针模组上方设置有防撞侦测感应装置，以确保机台运行的安全性。 （三）Pick&Place Unit (取放模组) 取放模组机构通过伺服马达，经皮带传动方式带动两个凸轮旋转，来控制取放机构所旋转之角度。取放机构的主要分为取放裸晶用之取放臂及点胶用之点胶臂两部分。在取放臂下方为吸嘴，用真空吸着之方式将裸晶从晶圆上剥离，并安装有高度教导Sensor,在取放过程中有真空Sensor检测裸晶是否脱离，面在置晶时有吹气功能，使裸晶顺利放到Lead frame（支架）上；点胶臂下方则安装一胶

关于舞台机械设备的常见故障排查及其解决办法

龙源期刊网 https://www.sodocs.net/doc/5c18049487.html, 关于舞台机械设备的常见故障排查及其解决办法 作者：冯炼谦 来源：《文艺生活·下旬刊》2016年第03期 摘要：本文以中山市文化艺术中心大剧场为事实基础，分析舞台机械设备在剧场演出中起着关键的作用。日常维护保养及其管理工作成为舞台机械设备在演出过程中顺利运行的保障。设备的使用在年限远久，如何处理舞台机械的各组成部件因老化出现各种各样的问题。针对舞台机械在日常使用过程中常见的问题及故障进行排查分析，探讨解决办法。 关键词：舞台机械；常见问题；解决办法 中图分类号：TS955.1文献标识码：A文章编号：1005-5312（2016）09-0286-01 一、舞台机械的主要构成部分 本文对剧场的舞台机械分成机械硬件部分和电控部分进行分析研究。硬件部分主要由钢体结构组成，包括台上吊杆系统，台下舞台升降系统。通常吊杆系统的转盘及电机都会放置于剧场的顶层或顶部两侧。台下升降及运动部分则置于舞台底下。两部分的信号通过电控机柜集中后连接到剧场的机械控制室。（1）舞台机械硬件部分出现故障时一般反映为：异响、运作不顺等。（2）舞台机械电器部件出现故障时一般反映在舞台控制室的控台上。表现形式为：设备状态异常、设备状态正常但无法正常运作、设备状态间歇性异常等。 二、常见故障排查及其解决办法 （一）舞台机械硬件部分 1.台上1号吊杆两个制动器不能正常打开。故障分析：制动器生锈，拆除除锈。 2.台上21号吊杆编码器出现松动现象，数据反馈出现异常，设备运行高度不精准。故障 分析：更换编码器安装支架。 3.台上23号等所有30台非调速设备启动和停止时均出现设备基座明显抖动现象，且发出明显的金属撞击声。故障分析：原设计的防震部件由于设备本身没有缓启动和减速制动功能，出现明显的抖动现象，应更换部分基座部件，增加调速功能，减少设备冲击。 4.台上63号吊杆运行时设备出现严重晃动，且发出较大的金属撞击声。故障分析：原设 计的防震部件由于设备本身没有缓启动和减速制动功能，从一开始轻微抖动，到现在的严重晃

车间承包方案修订稿

车间承包方案 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-

车间承包协方案 甲方：公司 乙方：个人 工作内容及要求? 1.自愿承包，承担生产，保质、保量、安全生产等管理事务，并接受甲方的监督管理。 2.必须严格按规范操作，并负责设备设施的维修、维护和保养，费用协商处理。 3.甲方为乙方提供:厂房、设备和配套设施水、电。 4.乙方负责车间生产人员的组织，由乙方统一管理，在不违反劳动法和厂规厂纪的情况下，乙方可根据生产的实际情况对车间工作人员予以调整?。 5.生产车间员工由乙方自行签合同，工资方案乙方和员工自行商定，工资甲方统一在每月15日划拨给乙方。乙方自行发放员工工资。不得无故拖欠员工工资。 6.乙方必须配合甲方工作，服从管理，根据订单要求按时按质按量完成各项生产任务。如无生产任务，甲方可以分配乙方工作人员从事其他力所能及的工作，乙方人员须服从分配。 7.乙方在作业时严格控制各种机、物、料的消耗，不得浪费。 8.人工组成：由乙方按工作需求进行编制。 9.车间员工配置由甲方招聘。 10.在生产过程中，甲、乙双方有不一致的观点或考虑不周的，双方可共同协商解决，不健全的地方甲乙双方共同协商解决。

车间承包方案 按车间人员分配成两组： A组:固晶工3人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1人，包装4人，共17人。 B组：固晶工3人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1人，包装4人，共17人。 现有车间人员为28人，分为两组还需6人。 达到以上人数，车间方可进行两个班组承包。 设备按每台产值情况平均分配给两个班组：固晶机可以分为1、2、3一组，4、5、6一组；焊线机可以分为7、9、11一组，8、10、12一组。灌胶机有两台，但是另一台不是很好，主要部件密封性好，两组各用一个打胶工也会造成人员和设备的浪费，其它设备平均分配应该没有大问题。 每个生产订单一分为二。数量较小的订单可以双方协调，由一个班组完成即可。 可能出现的问题: 1.本来只要一个人的岗位可能会产生人员过剩，比如热测员，打胶员； 2.目前机修工能够完全胜任的只有冯春伟，其中一个班组缺少机修工； 3.如果承包期间小产品为主，利润点较低，但质量风险却很高。 4.单线从头到尾，涉及的工序流程较多，对承包者的管理要求比较高，。

大族固晶机操作手册3201

对点设置： 移动PCB的对点到屏幕中心(F1主光源－，F2主光源＋，F3侧光源－，F4侧光源＋)亮度调节满意后→Enter →调节蓝框方框大小(F1X方向－，F2X方向＋，F3Y方向－，F4Y方向＋)→调节满意后→Enter。需要注意的是：两个对点最好选择最边的位置和特殊的形状（如直角），且两个点在对角。有一个建议：如是生产SMD3528和大功率产品等材料，对点可以选择两个对角的两个邦定点，并直接把整个邦定位置的圆（即杯）为对点，蓝框大小即是圆的大小。 矩阵式邦定位置的编辑：（F2、点阵产品和背光板、大功率产品、常规SMD产品用）将第一片板的对点2最边的一个邦定点移动到屏幕十字线中心→按F1设为A点→移到A点Y方向最边的一个邦定点→按F2设为B点→移到A点的X方向最边的一个邦定点→按F3设为C点(按以上要求设置后，邦定方式是从A→C→B的行走路线，同时邦定点就是屏幕十字线中心)→F4(输入A→B的邦定点数)→F7→F5(输入A→C的邦定点数)→F7 随意式邦定位置的编辑：（F1、数码管等用） 将第一片板的第二个对点附近的邦定点移动到屏幕十字线中心→F3保存→移到第二个邦定点→F3保存→依次输入各个邦定点，每次按“F3”保存该点的邦定位置 随意组群的编辑：（F1） 将第二个群组的第一个对点移到屏幕中心→F3→如果同一个方向还有群组，可以将第三个群组的第一个对点移到屏幕中心（用快捷键F5快速移动到对点附近），按F3确认。。。。。。依次方法完成所有的群组→Enter→显示一个菜单“WFA存储”→按Enter保存程式。 矩阵组群的编辑：（F2） 将第一个群组的第一个对点移动到屏幕十字线中心→F1设为A点→移到A点Y方向最边的一个群组的第一个对点→F2设为B点→移到A点X方向最边的一个群组的第一个对点→F3设为C点→F4输入A→B的群组数→F7→F5输入A→C的群组数→F7→Enter 多晶片的编辑： 在第三步选择相应的晶圆环数，编完第一种颜色后，自动显示让你编下一种颜色，但只编第一个材料。你按提示就可以完成，方法和第一种颜色是一样的。 我们编程设置了用几个晶圆环后,要在F6(机器参数)进入后按F4(高级参数),按F2(下一项)选择“晶圆模式”,按需要设置1-4：1为只用A环,2要用AB环,3要用ABC环,4要用ABCD环，0为自动按照编程自动设置。SMD/点阵程式输入：（平面材料F1） 特殊产品/数码管程式输入：（平面材料F1） 主菜单→F5程式输入→F1新建程式→材料选择→晶圆环选择→产品名字输入→Enter→Enter→对点1设置→Enter→对点2设置菜单→Enter →检测对点位置菜单→Enter→邦定方式选择→邦定位置编辑→Enter→会显示一个修正菜单，按F1可以移到第一个邦定点，按F2可以移到下一个邦定点。如果位置不对，就可以移到正确位置，按F3就修改为当前位置了。没有问题就按“Enter↙”保存程式。→群组编辑菜单 这时会显示一个菜单“WFA存储→Ente保存→F5双夹具→将第二个夹具的第一片材料的第一个对点移动到屏幕十字线中心→F1设置对点1→Enter退出并保存程式→按F12退回主菜单 ? 支架程式输入：（支架材料F2） 主菜单→F5程式输入→F1新建程式→材料选择→晶圆环选择→产品名称输入→Enter→Enter→邦定碗设定→将支架的第一个邦定点移动到屏幕中心→光源调节→Enter→蓝框调节→Enter→ 注意：如果客户支架质量不好，可以试着把亮度调大一点，使屏幕就显示一个白色的圆。有时可以达到邦定后都看不见晶片，这种情况也是可以的。 移动第一片支架的左上角最边一个邦定点到屏幕十字线中心→按F1设为A点→移到该点的Y方向最边一个邦定点→按F2设为B点→移到A点的X方向最边一个邦定点→按F3设为C点[这里用的是点阵方法编辑，支架产品没有群组。一个夹具就一个群组]→F4输入A→B的邦定数→F7→F5输入A→C的邦定数→F7→Enter→F1称到第一个邦定点→F2移到下一个邦定点[如果位置不对:移到正确位置→F3]→Enter保存程式[这里一般直接跳过，因为邦定时，它会自动对每一个对点，所以不用太在意每一个的具体位置]→F5双夹具→将第二个夹具的第一片材料的第一个邦定点移动到屏幕十字线中心→F1设置对点1→Enter退出并保存程式→F12退回到主菜单

车间承包方案知识讲解

车间承包方案

For personal use only in study and research; not for commercial use 车间承包协方案 甲方：公司 乙方：个人 工作内容及要求 1.自愿承包，承担生产，保质、保量、安全生产等管理事务，并接受甲方的监督管理。 2.必须严格按规范操作，并负责设备设施的维修、维护和保养，费用协商处理。 3.甲方为乙方提供:厂房、设备和配套设施水、电。 4.乙方负责车间生产人员的组织，由乙方统一管理，在不违反劳动法和厂规厂纪的情况下，乙方可根据生产的实际情况对车间工作人员予以调整。 5.生产车间员工由乙方自行签合同，工资方案乙方和员工自行商定，工资甲方统一在每月15日划拨给乙方。乙方自行发放员工工资。不得无故拖欠员工工资。 6.乙方必须配合甲方工作，服从管理，根据订单要求按时按质按量完成各项生产任务。如无生产任务，甲方可以分配乙方工作人员从事其他力所能及的工作，乙方人员须服从分配。 7.乙方在作业时严格控制各种机、物、料的消耗，不得浪费。 8.人工组成：由乙方按工作需求进行编制。 9.车间员工配置由甲方招聘。 10.在生产过程中，甲、乙双方有不一致的观点或考虑不周的，双方可共同协商解决，不健全的地方甲乙双方共同协商解决。

车间承包方案 按车间人员分配成两组： A组:固晶工3人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1人，包装4人，共17人。 B组：固晶工3人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1人，包装4人，共17人。 现有车间人员为28人，分为两组还需6人。 达到以上人数，车间方可进行两个班组承包。 设备按每台产值情况平均分配给两个班组：固晶机可以分为1、2、3一组，4、5、6一组；焊线机可以分为7、9、11一组，8、10、12一组。灌胶机有两台，但是另一台不是很好，主要部件密封性好，两组各用一个打胶工也会造成人员和设备的浪费，其它设备平均分配应该没有大问题。 每个生产订单一分为二。数量较小的订单可以双方协调，由一个班组完成即可。 可能出现的问题: 1.本来只要一个人的岗位可能会产生人员过剩，比如热测员，打胶员； 2.目前机修工能够完全胜任的只有冯春伟，其中一个班组缺少机修工； 3.如果承包期间小产品为主，利润点较低，但质量风险却很高。 4.单线从头到尾，涉及的工序流程较多，对承包者的管理要求比较高，。

ASM固晶机 809操作手册[1]

第3章 操作步骤 本章会逐步指示如何操作AD809-06自动管芯焊机, 由工作夹具载具上的PCB 至银浆盘和芯片环。 3.1 机器初始化 动作 屏幕显示 - 开启主电源 - 开启马达电源 - 开启三盏照明灯、摄像机及显示器 - 约需等待一分钟让机器初始化 - 初始化之后

第3章 – 操作步骤 3.2 测试模件选择 动作 屏幕显示 - 按[MODE] - 按[ADV]或[RTD]选取[DIAG] - 按[ENTER] - 按[1]或按[ADV]/[RTD]选取[1 Select Test Modules]然后按[ENTER] (备注: 两种方法均可在驱动式操作表进行选择) - 按[ADV]或[RTD]选取项目, 然后按[ENTER]在Enable/Disable 之间切换 - 可用相同方法激活其它项目 - 按[STOP]返回[Diagnostic]模式 (备注: 当关闭该项目时, 在其它模式操作时均失去功能)

3.3 图像识别设定 动作 屏幕显示 - 按[MODE] - 按[ADV]或[RTD]选择[SETUP] - 按[ENTER] - 按[4] - 按[0] - 按[ADV]或[RTD]调校数字化图像, 使屏幕显示黑白图案 - 按 [ENTER] 屏幕 - 按[1] - 用控制杆或按数字键[1], [2], [4]及[7]把管芯移进屏幕光标。 - 按[ADV]或[RTD]为[Load inked die?]在YES/NO 之间切换进行选择 。 塊 管芯 光標 - 按[ENTER]

详解机械设备故障常见原因及处理方法

详解机械设备故障常见原因及处理方法 2019.11.10 机械设备故障一般是指设备失去或降低其规定功能的事件或现象，表现为设备的某些零件失去原有的精度或性能，使设备不能正常运行、技术性能降低，致使设备中断生产或效率降低而影响生产。 一、如何判断故障 判断故障的方法可以用四个字来概括，即听、看、摸、闻。 下面分别对这四种方法进行说明。 1、听 润滑部位无油脂，声响大，真空泵轴承卡死，声音大，叶片磨损外壳，刀具过重等。 2、看 轴断、轴承磨损、螺丝松脱、皮带松等。 3、摸 轴承端盖发热震动,电机表面发烫、震动、传动齿轮箱震动等。 4、闻 电机线圈烧毁,皮带磨损摩擦、电流过载、润滑部件无油和高

温都可能生产一种气味等。 二、如何细分故障种类 对故障进行细分，可概括为机械、刀具、电器、胶系统、材料及其他原因六个方面导致的故障。下面分别对六个方面进行说明。 1、机械故障 比如，轴承卡死以及轴承座的磨损、机械部位做了不适当调整，由于零部件损坏导致的故障，都算是机械故障。 2、刀具故障 在生产过程当中，由于刀具引起的故障：包括因刀具不当调整造成的断裂、换刀等都是刀具故障。 3、电器故障 因电器原件损件导致控制系统出问题，造成的故障使得设备不能正常运行。比如，程序异常、继电器故障以及电眼损坏等。 4、胶系统故障 由于喷胶系统引起的设备停机。例如，胶头堵、漏胶、少胶等喷胶不良都属于胶故障。 5、材料故障 生产过程由于原材料问题造成的故障停机。例如，材料的颜

色、厚度和规格等不符合生产要求，需要停机进行换料而导致的停机时间。 6、其它原因故障 由人为导致或不归属以上五个因素产生的故障，属于其它故障。例如，误按急停或总停、备料错误等导致的停机。 三、故障影响的层面 机械设备故障产生主要的影响包括生产效率、品质、交期、成本、安全和信心。 1、生产效率 故障时间与生产效率成反比，故障发生之后，机器的开机时间会相应缩短，产量减少，从而导致效率降低。 2、品质 通常情况下，机械设备故障一定会影响产品质量。比如刀具引起的材料分切不良、喷胶引起的粘合不牢和由于机构调整不当，造成外观超出要求等。 3、交期 因为设备故障原因，会影响到每天、每周、每月及年度生产计划，周长不能及时按时间交货。 4、成本

车间承包方案

车间承包协方案 甲方：公司 乙方：个人工作内容及要求 1自愿承包，承担生产，保质、保量、安全生产等管理事务，并接受甲方的监督管理。 2?必须严格按规范操作，并负责设备设施的维修、维护和保养，费用协商处理。3?甲方为乙方提供:「趴送备和疋套没据处、L 4乙方负责车间生产人员的组织，由乙方统一管理，在不违反劳动法和厂规厂纪的情况下，乙方可根据生产的实际情况对车间工作人员予以调整。 5. 生产车间员工由乙方自行签合同，工资方案乙方和员工自行商定，工资甲方统一在每月15日划拨给乙方。乙方自行发放员工工资。不得无故拖欠员工工资。 6?乙方必须配合甲方工作，服从管理，根据订单要求按时按质按量完成各项生产任务。如无生产任务，甲方可以分配乙方工作人员从事其他力所能及的工作，乙方人员须服从分配。 7?乙方在作业时严格控制各种机、物、料的消耗，不得浪费。 8.人工组成：由乙方按工作需求进行编制。 9?车间员工配置由甲方招聘。 10在生产过程中，甲、乙双方有不一致的观点或考虑不周的，双方可共同协商解决，不健全的地方甲乙双方共同协商解决。 车间承包方案 按车间人员分配成两组：

A 组:固晶工3 人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1 人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1 人，包装4 人，共17 人。 B 组：固晶工3 人，焊线工2 人，机修1 人，前测1 人，打胶工 1 人，放线路板3 人，贴塑壳1 人，热测1 人，后侧1 人，包装4 人，共17 人。 现有车间人员为28人，分为两组还需6 人。 达到以上人数，车间方可进行两个班组承包。 设备按每台产值情况平均分配给两个班组：固晶机可以分为1、2、3 一组，4、5、6一组；焊线机可以分为7、9、11一组，8、10、12一组。灌胶机有两台，但是另一台不是很好，主要部件密封性好，两组各用一个打胶工也会造成人员和设备的浪费，其它设备平均分配应该没有大问题。 每个生产订单一分为二。数量较小的订单可以双方协调，由一个班组完成即可。 可能出现的问题: 1. 本来只要一个人的岗位可能会产生人员过剩，比如热测员，打胶员； 2. 目前机修工能够完全胜任的只有冯春伟，其中一个班组缺少机修工； 3. 如果承包期间小产品为主，利润点较低，但质量风险却很高。 4. 单线从头到尾，涉及的工序流程较多，对承包者的管理要求比较高，