无氰镀银的现状及趋势

无氰镀银的现状及趋势

随着淘汰氰化物电镀步伐的加快，无氰镀银工艺的应用重新又提上议事日程。由于无氰镀银技术的难度较大，使得无氰镀银工艺的开发落后于市场的需求，可供用户选择的工艺不多。造成这种局面的另一个原因是镀银毕竟是一种贵金属电镀，进行无氰镀银试验的成本较高，没有更成熟的工艺之前，用户不愿盲目投入试用，使它没有像其他无氰电镀那样具有广泛的用户参与试验的基础。尽管如此，电镀技术的进步在无氰镀银技术上仍然有所反映，这就是商业化的无氰镀银的产品已经出现。在2003年的两个与电镀有关的国内和国际表面处理交流会、展览会上，帮毒至少一家外国公司公开宣传有无氰镀银的产品。一次是在7月的深圳电予咆镶爆镶会上，一家外国公司推荐无氰镀银产品；另一次是ll月的上海国际表面处理展，美国电化学公司的产品说明书中也介绍有无氰镀银产品。由于这是无氰电镀中的一个重要动向，国内很快有几家相关公司与他们洽谈代理或经销的问题，并且至少有一家公司已经在国内开始销售方面的准备工作。但是据说这种无氰镀银产品的售价太高，很难在我国市场找到用户，所以商家都很低调处理，只当是填补产品空白，而不期望有多大的市场。

在2003年的全国电子电镀学术研讨会上，陈春成发表了“无氰镀银技术概况及发展趋势”一文，介绍了硫代硫酸盐镀银、亚氨5--磺酸铵镀银、咪唑一磺基水杨酸镀银、烟酸镀银等七种无氰镀银的工艺简况。

对于国外出现的商品化的无氰镀银产品，由于没有详细的产品资

料，加之其产品是以提供镀液的方式销售，所以无法得知其技术背景。例如美国电化学公司(Electrochemical Products Inc．)推出的E-Brite50／50，自称是世界上领先的无氰碱性镀银工艺。镀层与工件的结合力优于常规氰化物镀银。可直接用于黄铜、铜、化学镍等工件，而无需预镀银。根据美国最新无氰镀银技术专利资料来看，其可能的体系是有机胺类络合剂体系。

随着电镀技术的进步，现在已经出现了更多的用于电镀的表面活性剂和添加剂中间体，使得在改善镀层性能、镀液性能和工艺性能方面有了更多的选择。同时精细化工的发展也为寻求新的络合物或化合物扩大了空间。还有电镀电源技术的发展和其他辅助设备技术的进步都为无氰镀银工艺取得新的突破创造了条件。

无氰电镀现状

无氰电镀工艺技术现状 Status quo of Non-cyanide technology 中国表面工程协会电镀分会学术委员会委员刘仁志 1前言 氰化物作为络合物电镀液的络合剂是电镀工业中的重要原料，为世界各国所普遍采用。但氰化物又是剧毒化学品，其制死量仅仅为5毫克，并且一旦吸收就根本无法救治。而氰化物电镀液中的氰化物含量少则十几克，多达一百多克，工作槽的液量少则几十升，多达几千升甚至上万升，使得这些电镀的排水中含有氰根而对环境造成污染。对此，各国都先后出台了治理方案和规定了排放标准。最终目标是取消氰化物镀种，以其它工艺技术取代这一有毒的工艺。这就是开始出现无氰电镀（Cyanide-free plating, non-cyanide plating）的原因。我国开展无氰电镀技术开发已经有三十多年的历史，并且在上世纪七十年代曾经掀起了一个高潮，也取得了一些成果，比如现在锌酸盐镀锌，HEDP镀铜等。出于当时政治运动式全面推广无氰电镀的需要，还有一些镀种虽然工艺并不成熟，也有勉强上马的，但后来都在实际生产中淘汰出局，氰化物电镀在八、九十年代又重新回潮，且随着我国工业结构的变化和国际加工业的转移，使我国氰化物电镀的用量越来越大。对我国的生态环境构成了严重威胁。加之氰化物的生产、运输、储存、使用等各个环节都必须十分注意安全，不容有丝毫疏忽。因此，国家对氰化物的销售和使用严加控制，规定了严格的管理制度。包括限制直至取消落后的氰化物电镀工艺。 事实上各国电镀技术界从来都没有停止对无氰电镀的研究和 开发。并且随着相关技术的进步，原来没有的新的电镀添加剂或电镀中间体进入电镀市场，使已有的无氰电镀工艺的质量进一步提高，如象碱性无氰镀锌，使原来难度较大的无氰电镀工艺有了新的进展，如碱性无氰镀铜。还有一些镀种的无氰电镀工艺有了不同程

镀银光亮剂配方与无氰镀银工艺

镀银添加剂配方与无氰镀银工艺 周生电镀导师 目前氰化镀银依旧拥有大量应用，主要是工艺成熟可靠，操作简单，缺点是氰化物有剧毒。无氰镀银目前已经开始量产，但是稳定性有待提高，适合批量大、结构简单的工件。（@ @）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9） 氰化镀银工艺特性1：高光亮性 2：镀层有极好的添平能力 3：适用于装饰性电镀 4：适用于挂镀或滚镀 （W）（X）：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0） 镀层特性 密度10.5 克/立方厘米 硬度120Vickers 光亮度高光亮度及极洁白之镀层 （我们*声*明）：（建*群的都是假冒）（二手转卖我们配方的不 完整）（请*认*准文中@Q和W*X）。 每公升溶液配制

溶液配制程序 1. 先加70%纯水至镀槽 2. 再加适量氰化钾，碳酸钾和氰化银（80%） 3. 在摄氏25~30℃条件下用碳处理1至2小时 4. 再过滤然后加适量的SILVER GLEAM 360 添加剂A 和添加剂B 5. 最后加纯水至刻度，混合均匀 设备材料 镀缸：PP 镀缸材料 加热器：PVDF 发热器附设恒温设备 过滤：以5微米之棉芯作连续性过滤（速度为每小时约3 个镀槽容量） 电流供应：滚镀12 伏特，挂镀6 伏特，应配合及控制安培分钟计 药品补充 每1000安培/小时补充0.5~1公升SILVER GLEAM 360添加剂A和0.25~0.5公升SILVER GLEAM 360 添加剂B 注意事宜 1. 若想电镀经济原则，银的浓度可控制在20 克/公升 2. 此工艺流程不宜使用氰化纳 3. 可以用赫尔槽试验控制SILVER GLEAM 360添加剂A及添加剂B之比例及浓度 4. 建议使用欲镀银以改善镀层之附着力，建议配方可参考如下：氰化银（80%）1.5~5 克/公升 游离氰化钾90~125 克/公升 阴极电流密度应大约为0.5安培/平方分米，欲镀时间为30秒至1分钟 氰化钾镀层暗哑（分析及提高至 工作含量） 未有明显现象

无氰镀银的现状及趋势

无氰镀银的现状及趋势 随着淘汰氰化物电镀步伐的加快，无氰镀银工艺的应用重新又提上议事日程。由于无氰镀银技术的难度较大，使得无氰镀银工艺的开发落后于市场的需求，可供用户选择的工艺不多。造成这种局面的另一个原因是镀银毕竟是一种贵金属电镀，进行无氰镀银试验的成本较高，没有更成熟的工艺之前，用户不愿盲目投入试用，使它没有像其他无氰电镀那样具有广泛的用户参与试验的基础。尽管如此，电镀技术的进步在无氰镀银技术上仍然有所反映，这就是商业化的无氰镀银的产品已经出现。在2003年的两个与电镀有关的国内和国际表面处理交流会、展览会上，帮毒至少一家外国公司公开宣传有无氰镀银的产品。一次是在7月的深圳电予咆镶爆镶会上，一家外国公司推荐无氰镀银产品；另一次是ll月的上海国际表面处理展，美国电化学公司的产品说明书中也介绍有无氰镀银产品。由于这是无氰电镀中的一个重要动向，国内很快有几家相关公司与他们洽谈代理或经销的问题，并且至少有一家公司已经在国内开始销售方面的准备工作。但是据说这种无氰镀银产品的售价太高，很难在我国市场找到用户，所以商家都很低调处理，只当是填补产品空白，而不期望有多大的市场。 在2003年的全国电子电镀学术研讨会上，陈春成发表了“无氰镀银技术概况及发展趋势”一文，介绍了硫代硫酸盐镀银、亚氨5--磺酸铵镀银、咪唑一磺基水杨酸镀银、烟酸镀银等七种无氰镀银的工艺简况。 对于国外出现的商品化的无氰镀银产品，由于没有详细的产品资

料，加之其产品是以提供镀液的方式销售，所以无法得知其技术背景。例如美国电化学公司(Electrochemical Products Inc．)推出的E-Brite50／50，自称是世界上领先的无氰碱性镀银工艺。镀层与工件的结合力优于常规氰化物镀银。可直接用于黄铜、铜、化学镍等工件，而无需预镀银。根据美国最新无氰镀银技术专利资料来看，其可能的体系是有机胺类络合剂体系。 随着电镀技术的进步，现在已经出现了更多的用于电镀的表面活性剂和添加剂中间体，使得在改善镀层性能、镀液性能和工艺性能方面有了更多的选择。同时精细化工的发展也为寻求新的络合物或化合物扩大了空间。还有电镀电源技术的发展和其他辅助设备技术的进步都为无氰镀银工艺取得新的突破创造了条件。

化学镀金工艺

化学镀金工艺 化学镀金在电子电镀中占有重要地位，特别是半导体制造和印制线路板的制造中，很早就采用了化学镀金工艺，但是早期的化学镀金由于不是真正意义上的催化还原镀层，只是置换性化学镀层，因此镀层的厚度是不能满足工艺要求的，以至于许多时候不得不采用电镀的方法来获得厚镀层。随着电子产品向小型化和微型化发展，许多产品已经不可能再用电镀的方法来进行加工制造，这时，开发可以自催化‘的化学镀金工艺就成为一个重要的技术课题。 (1)氰化物化学镀金 为了获得稳定的化学镀金液，目前常用的化学镀金采用的是氰化物络盐。一种可以有较高沉积速度的化学镀金工艺如下。 甲液： 乙液： 使用前将甲液和乙液以l0:1的比例混合，充分搅拌后加温到75℃，即可以工作。注意镀覆过程中也要不断搅拌。这一种化学镀金的速度可观，30min可以达到4μm。 但是这一工艺中采用了铅作为去极化剂来提高镀速，这在现代电子制造中是不允许的，研究表明，钛离子也同样具有提高镀速的

去极化作用，因此，对于有HORS要求的电子产品，化学镀金要用无铅工艺： 如果进一步提高镀液温度，还可以获得更高的沉积速度，但是这时镀液的稳定性也会急剧下降。为了能够在提高镀速的同时增加镀液的稳定性，需要在化学镀金液中加入一些稳定剂，在硼氢化物为还原剂的镀液中常用的稳定剂有EDTA、乙醇胺；还有一些含硫化物或羧基有机物的添加剂，也可以在提高温度的同时阻滞镀速的增长。 (2)无氰化学镀金 在化学镀金工艺中，除了铅是电子产品中严格禁止使用的金属外，氰化物也是对环境有污染的剧毒化学物，因此，采用无氰化学镀金将是流行的趋势。 ①亚硫酸盐。亚硫酸盐镀金是三价金镀金工艺，还原剂有次亚磷酸钠、甲醛、肼、硼烷等。由于采用亚硫酸盐工艺时，次亚磷酸钠和甲醛都是自还原催化过程，是这种工艺的一个优点。

绿色电镀技术介绍

绿色电镀技术介绍---无氰电镀镀 一无氰电镀银工艺 1 镀液组成及工艺条件 硝酸银10~45g/L 主配位剂60~150g/L 辅助配位剂60~150 g/L 导电盐60~125 g/L 添加剂5～10 ml/L pH值10～14 电流密度0.5～2.5 A/dm2 温度50~70℃ 2 镀层的性能 (1) 镀层的结合力 采用试片弯折法与热震实验测试镀层与基体的结合强度，结果表明镀层与基体的结合强度较高。 (2) 镀层的硬度 采用HXD-1000B型显微硬度测试计来测镀银层硬度值，无氰镀银层硬度值为128 HV，氰化物镀银层硬度值为122 HV。 (3) 镀层的可焊性 将镀银层放在熔融的纯锡液中，若镀层表面均匀的铺满一层锡，就定性地认为镀层的可焊性合格。测试结果为合格。 (4) 镀层抗变色能力 进行了K2S溶液浸泡实验，在常温条件下使用0.1mol/L的K2S溶液分别浸泡氰化物、无氰镀银体系在相同条件下获得的镀层，分别记录镀层在浸泡中颜色的变化情况，比较各种镀层的抗变色能力，结果见下表。 表不同体系镀层抗变色性能 镀层类别镀层表面状态 1min 5min 10min 15min 20min 60min 90 min 氰化镀银层无变化淡黄深褐色深褐色深褐色黑色黑色 无氰镀银层无变化无变化无变化淡黄深黄色深褐色黑色 从表中数据可以看出，无氰体系镀银层的抗变色能力远远优于氰化物镀层的抗变色能力。

(5) 镀银层的形貌 该工艺得到的镀银层与氰化物体系得到的镀银层的颜色及光亮性基本一致。其微观形貌见下图。 无氰电镀银试样氰化物电镀银试样 从SEM照片可以看出，无氰电镀银体系镀层的结晶非常细致、晶粒细小、排列紧密，微观结晶状态优于氰化物镀层。 3 镀液的性能 (1) 分散能力 采用远近阴极法测定镀液的分散能力，K=2，测试结果无氰镀银液的分散能力为75.74%，氰化物镀液的分散能力为77.08%。 (2) 覆盖能力 采用内孔法测定镀液的覆盖能力。以规格为Ф10mm×100mm的紫铜管为阴极。电镀15min后取出，将圆管按纵向切开。无氰镀液和氰化物镀液在紫铜管的内壁全部有镀层，说明无氰镀银液覆盖能力与氰化物镀液相当。 (3) 电流效率以及镀速 无氰镀银液的电流效率接近100%，电流密度为1A/dm2时，镀速为35μm/h。 (4) 镀液的稳定性 镀液在连续施镀50次，每次施镀20min后，仍能得到表面状态优良的镀层。因此，无氰镀液具有良好的稳定性。 4 工艺特点 (1) 无氰镀银液具有极好的稳定性，与氰化物镀银液的稳定性相当； (2) 无氰镀银液具有与氰化镀银液相当的覆盖能力和分散能力； (3) 无氰镀银层的抗变色能力优于氰化物镀银层； (4) 无氰镀银层的外观与氰化物镀银层相当。

无氰镀金银基键合丝的研究进展

doi：10.3969/j.issn.1007-7545.2018.06.014 无氰镀金银基键合丝的研究进展 李凤1,2,3,4，唐会毅1,2,3,4，吴保安1,2,3,4，罗维凡1,2,3,4，罗凤兰1,2,3,4（1.重庆材料研究院有限公司，重庆400707；2.国家仪表功能材料工程技术研究中心，重庆400707； 3.高性能测温材料国家地方联合工程实验室，重庆400707； 4.重庆市稀贵金属高效应用工程技术研究中心，重庆400707） 摘要：键合银丝具有生产成本低，导电导热性好，但其抗氧化、硫化性低，不能完全替代键合金丝，特别是在高密度的集成电路封装工业中，因此镀金银基键合丝应运而生，通过在银丝表面覆盖镀金层，使其抗氧化能力提高，成球性好，可靠性高。主要介绍无氰镀金工艺和镀金银基键合丝的发展。 关键词：封装；键合丝；无氰镀；性能 中图分类号：TQ153.1 文献标志码：A 文章编号：1007-7545（2018）06-0000-00 Research Program of Cyanide-Free Au-Coated Silver Wire LI Feng1,2,3,4, TANG Hui-yi1,2,3,4, WU Bao-an1,2,3,4, LUO Wei-fan1,2,3,4, LUO Feng-lan1,2,3,4 (1. Chongqing Materials Research Institute Co., Ltd, Chongqing 400707, China; 2. National Instrument Functional Materials Engineering Research Centers, Chongqing 400707, China; 3. National Local Joint Engineering Laboratory of High Performance Thermometer, Chongqing 400707, China; 4. Chongqing Engineering Research Centers of Rare and Precious Metals High Effective Application, Chongqing 400707, China) Abstract：Though with better electrical and thermal properties, and low production cost compared with bonding gold wire, bonding silver wire cannot replace bonding gold wire completely in high density integrated circuit packaging industry due to its low oxidation and sulfuration resistance. Au-coated silver wire prepared by gold plating on silver wire surface has high oxidation resistance, better spheronization, and high reliability. The development prospect of cyanide-free gold plating process and cyanide-free Au-coated silver (ACA) wire are introduced. Key words：package; bonding wire; cyanide-free plating; property 目前，集成电路中的半导体电子芯片与外部引线框架的连接大部分都是依靠键合丝完成的，即引线键合，且是集成电路封装行业的最传统和最常见方法[1-4]。传统的键合丝多由纯金制成，它具有电导率大、耐腐蚀和韧性好的优点而被广泛应用。但随着黄金资源的稀缺，价格不断上涨，其生产成本日益增加，因此，寻求一种工艺性能好、生产成本低的替代产品迫在眉睫[5-6]。铜具有较好的热力学性能，但其在封装行业的可靠性和持久性影响其使用，因此铜不能完全替代金的地位[7-9]。银具有最好的导电性，延展性好，且硬度与金相似，但纯银丝易氧化，成球性和可靠性差[10]，也不能替代金丝。镀金银基键合丝既有银的优异电学性能、力学性能，同时也具有金的抗氧化性，使键合丝的成球性能好，可靠性高，且使用寿命长，同时生产成本低[11]。主要介绍无氰镀金工艺和镀金银基键合丝的发展。 1 键合丝的发展 目前，键合丝主要有键合金丝、键合银丝、镀钯键合铜丝、键合金银丝等。在半导体封装行业使用频率最高的还是键合金丝，金丝由于优良的热稳定性、均匀性、耐腐蚀性等性能，成为应用广泛的键合丝材料之一。但金具有价格高、强度低以及在与铝盘界面易产生脆性金属间化合物等缺点，为提升键合丝的性能及降低生产成本，各国相关机构开展了可替代的新型金银基合金键合丝及覆层键合丝的广泛研究及应用开发，使其成为替代金丝的理想材料。此外，为了改善单一铜和银的抗氧化性，合金化或者复层的键合铜丝和键合银丝也在研究范围之内。 1.1 镀钯键合铜丝 由于铜易氧化，氧化后可焊性差，影响成球效果，且铜球的硬度高，封装后易受环境中卤化物的影响[12]，因此研究者在铜丝表面镀一层钯，镀钯层能防止铜的氧化，但在键合过程中，易形成Cu-Al金属化合物，影响第一键合处的剪切力强度[13]。 收稿日期：2017-12-19 项目基金：国家重点研发计划项目(2016YFB0402602) 作者简介：李凤（1987-），女，重庆人，工程师.

新版上光剂上光油的生产配方流程等专利技术模板

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19、工艺纸草上光保护剂 20、光饰光亮液及其制作方法 21、胶印联线水性滚涂上光油及其制备方法 22、金属光亮清洁剂 23、抗静电去污上光剂 24、可留下抗洗涤膜的汽车清洁上光布 25、蜡乳型皮革润饰保养光亮剂 26、灵芝的上光及盆景制作方法 27、木质油精地板、家俱上光保护剂及其制造工艺 28、耐冲洗型上光剂 29、喷雾式皮革护理上光剂 30、皮革防霉上色光亮剂 31、皮革磨花上光油 32、皮革清洁光亮剂 33、汽车除污上光装置 34、汽车清洁打蜡上光剂 35、汽车上光增亮浴液 36、清洁上光擦及其制造方法 37、清洁上光粉 38、去污除垢上光剂及其制作方法 39、去污抗静电上光喷雾剂 40、去污上光保新增亮抗静电多用途护理剂及其制备方法

镀金工艺发展

镀金 1.概述 金是一种黄色的贵金属，有极好的延展性及可塑性，易抛光。金的化学稳定性高，不溶于一般酸，只溶于王水、氰化钾和氰化钠溶液。镀金层耐腐蚀性强、导电良好、能耐高温和容易焊接。在普通镀金溶液中，加人少量锑、钴等金属离子，可以获得硬度大于130HV 的硬金镀层。如含金(质量分数)为5％的合金镀层，硬度可以达到200HV以上，金铜合金镀层的硬度可达300HV以上，具有一定的耐磨性。金镀层抗变色性能好，还可作为银的防变色镀层。 由于金合金镀层色调丰富，光泽持久，所以常用于首饰、艺术品的电镀。另外，镀金层还被广泛用于通信设备、宇航工业、工业设备和精密仪器仪表等设备制造中[1]。 常用的镀金溶液主要有三种类型，即氰化物镀金溶液、柠檬酸盐酸性镀金溶液和亚硫酸盐碱性镀金溶液。在某些普通镀金溶液中，添加少量锑、镍、钴等金属离子，可以得到硬金镀层，使其硬度提高1—2倍。为了节约金的用量和增加色调，提高光泽、硬度和耐磨性能等，满足工业生产中的某些特殊要求，还可以在镀金溶液中添加一定量的银、铜、镍、钴等金属化合物，得到金合金镀层。 2.镀金的发展史 电镀黄金的历史非常悠久，早在17世纪就有了雷酸液镀金的方法，真正的电镀黄金是1800年Brugnatalli 的工作。1838年，英国伯明翰的G．Elkington和H．Elkington兄弟发明了高温碱性氰化物镀金，并

取得了专利。它后来被广泛用于装饰品、餐具和钟表的装饰性镀薄金，成了以后一个世纪中电镀黄金的主要技术。其作用的基本原理到了1913年才为Fray所阐明，到1966年Raub才把亚金氰络盐的行为 解释清楚。在电镀金历史上第一次革命性的变革是酸性镀金液被开发出来。早在1847年时，Derulz曾冒险在酸性氯化金溶液中添加氢氰酸，发现可以在短时间内获得良好的镀层。后来Erhardt发现在弱有机酸(如柠檬酸)存在时，氰化亚金钾在pH= 3时仍十分稳定，于是酸性镀金工艺就诞生了。现在人们已经知道，氰化亚金钾在pH=3时是有可能形成氢氰酸的，但氢氰酸在酸性时会同弱有机酸形成较强的 氢键而被束缚在溶液内。而不会以剧毒气体的形式逸出来，这就是为何酸性镀金可以安全进行的原因。到了20世纪40年代，电子工业的快速发展鼓舞了人们对电镀金在科学上和技术上探索的兴趣。当时要求的是如何获得不需经过抛光的光亮镀层，而且可以精确控制镀层的厚度。这就提出了寻找合适光亮剂的问题。1957年，F．Volk等人开发了中性(pH 6．5～7．5)氰化物镀金液。还发现若加入Ag、Cu、Fe、Ni和Co等元素后不仅可以提高镀层的光亮度，也可获得各种金的合金，所用温度为65～75℃，槽电压为2～3V，缓冲盐用磷酸盐。到了60年代，各种酸性的和合金系统的镀液被开发出来，而且发现了它们的一些特殊的物理力学性能。例如良好的延展性、耐磨性、耐蚀性和纯度等。在1968年至1969年间，国际黄金价格急剧上涨波动，为了降低成本，减少在不必要的地方也镀上金，因而发展出了局部选择性镀金的新技术。到了20世纪60年代后半期和70年代，无氰镀金

镀银工艺

镀银工艺流程 来料检验：铜材 高温除油 滚桶除油水洗化学抛光水洗钝化水洗酸活化水洗 电解除油 纯水洗镀铜水洗酸活化水洗纯水洗镀镍水洗酸活化水洗纯水洗预镀银光亮镀银水洗纯水洗热水洗离干脱水银保护纯水洗脱水烘干QC检验包装出库 镀银按客户要求分为：亚光、半光、全光；底层有：镍底、铜底或直上银． 一、除油 1、高温除油：常温除油剂5%＋氢氧化钠5%/L，温度80℃-100℃。 2、滚桶除油：常温除油剂5%＋氢氧化钠5%/L，常温。 3、电解除油：电解除油粉5%、电流密度2-5A/dm2，温度60℃-70℃。 注意事项：根据油的特性和在零件表面的粘圬程度，选择不同的除油方法。易变形的端子宜采用高温除油，不易变形的可采用滚桶除油，油污较多的可采用电解除油，也可以用上述方法联合使用。 二、抛光：一般浸蚀与光亮浸蚀 1、一般浸蚀的目的：去除零件表面的氧化层及除油后的表面污渍。 成份：硝酸、盐酸、水（20℃—40℃） 2、光亮浸蚀的目的：使零件表面光亮、细致。 成份：硫酸、盐酸、硝酸钠、水、光亮剂（20℃—35℃） 注意事项：抛光必须保持零件的色泽一致、光亮、无重叠、雾状；否则镀层会出现雾状、白斑、黑斑、露铜等现象。 三、钝化 目的：去除抛光后残留在零件表面的残渣。

成份：铬酸、水、硝酸、硫酸时间：5s—10s 注意事项：钝化后的零件，色泽应保持一致、鲜艳；否则镀层会出现雾状。四、酸活化 目的：去除钝化膜，增加零件的表面活性与镀层的结合力。 成份：盐酸、水或硫酸、水时间：3min—5min 注意事项：应多翻动零件，避免重叠；否则镀层容易出现雾状、脱层。 五、预镀银 目的：使零件表面生成铜、银络合物，增加零件与镀层的结合力，增加防变色能力。 成份：氰化银（1g/l）、氰化钾(70g)、纯水电流密度：0.3-0.5 A/dm2 注意事项：必须保持溶液的正常浓度；如氰化银过高，会失去预度的效果，影响镀层质量。 六、银保护 目的：与镀层作用生成一层非常薄的银络合物保护膜，提高镀层的抗变色、抗氧化能力。 成份：银保护剂（10%）、温度（60℃±5℃）时间：1min 注意事项：零件应多翻动，以免重叠，导致保护层厚度不均匀，影响产品质量；冲洗必须用纯水，并且要干净彻底，以免烘干后有雾状、水印。 七、水洗 目的：防止各道工序之间的溶剂污染。 注意事项：在镀铜、镀镍、镀银、银保护前后必须使用纯水冲洗，以免影响电镀溶液及银保护之后的外观。

硫代硫酸盐无氰镀银工艺_殷立涛

32 硫代硫酸盐无氰镀银工艺 殷立涛1,任凤章1,2,赵冬梅1,王姗姗1,田保红1,马战红1 (1.河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳 471003; 2.河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南洛阳 471003) [摘 要] 无氰镀银是电镀银的发展方向,目前仍存在许多问题。采用硫代硫酸盐无氰镀银工艺,分别以AgNO 3和A gBr 为主盐进行镀银,研究了主盐含量、电流密度对镀层表观质量、沉积速率、显微硬度的影响,测量了镀层结合强度、晶粒尺寸,确定了2种体系制备镀层的最佳工艺。结果表明:A g NO 3体系Ag NO 3最佳用量为40g /L,最佳电流密度为0.25A /dm 2,制备的镀层光亮平整,晶粒尺寸为35nm;AgB r 体系AgB r 最佳用量为30g /L ,最佳电流密度为0.20A /d m 2,制备的镀层光亮平整,晶粒尺寸为55nm;与AgB r 体系相比,Ag NO 3体系适宜电镀的电流密度范围较宽,制备的镀层显微硬度较大,晶粒尺寸小;2种体系制备的镀层均为纳米晶。 [关键词] 无氰镀银;主盐;电流密度;结合强度;微观形貌;沉积速率;显微硬度;晶粒尺寸 [中图分类号]TQ153.1+6 [文献标识码]A [文章编号]1001-1560(2010)07-0032-04 [收稿日期] 20100209 [基金项目] 国家自然科学基金项目(50771042);河南省基础与前沿技术研究计划(092300410064);河南省高校科技创新人才支持计划项目(2009HA ST IT023) [通信作者] 任凤章(1964-),教授,主要从事界面物理和高温陶瓷等研究,E-m a i:l lyrenfz @https://www.sodocs.net/doc/3d183263.html, 0 前 言 银镀层具有良好的导电性、钎焊性以及低接触电 阻和高反射系数,广泛应用于电器、电子、通讯设备和 仪器仪表制造等领域[1]。目前,大多采用氰化物电镀银,对环境造成了严重的污染,正逐渐被无氰镀银替代。但无氰镀银有以下问题尚待解决[2~4]:(1)镀液稳定性差、对杂质较敏感,导致电镀周期短、镀液维护困难、应用成本增加;(2)工艺性能不能满足生产需要,镀液分散能力差,阴极电流密度低,阳极容易钝化等;(3)镀层总体性能达不到商业要求,如镀层光亮度不够、与基体结合不好等。本工作采用常用的硫代硫酸盐无氰镀银工艺,选用Ag NO 3和AgB r 2种主盐体系,用直流电沉积法制备银层,研究了主盐含量、电流密度对镀层表观质量、沉积速率、显微硬度等的影响。1 试 验1.1 基材前处理基材为1号电解铜板(纯度99.97%~99.99%),剪切成35.0mm 25.0mm 1.5mm,经表面修整、丙酮除油、浸蚀活化(10%稀H 2SO 4中浸泡8~10s)后带电放入镀液中施镀。1.2 镀液配制及维护 1.2.1 AgNO 3体系 (1)配制 将所需质量的硫代硫酸钠(N a 2S 2O 3)溶 于1/3预配镀液体积的蒸馏水中,搅拌溶解;将所需质 量的A g NO 3和焦亚硫酸钾(K 2S 2O 5)分别用1/4预配镀 液体积的蒸馏水溶解,并在搅拌下将K 2S 2O 5溶液倒入 Ag NO 3溶液中,生成焦亚硫酸银浑浊液,立即将溶液缓 慢加入Na 2S 2O 3溶液中,使Ag +与Na 2S 2O 3配位,生成微 黄色澄清液;再将所需质量的乙酸铵(C H 3C OONH 4)加 入溶液中,静置一段时间后,加入所需质量的硫代氨基 脲(C H 5N 3S),使其全部溶解,将预配镀液的蒸馏水补 齐。 (2)维护 由于长时间电镀,镀液中会产生一些杂 质离子,另外电镀操作过程中会带入一些清洗液的杂 质,故需在电镀累计达到一定时间后分析调整镀液中 的各成分的含量,并清除一些杂质离子,以使镀液始终 满足电镀要求。本试验在电镀累计时间达到20h 时对 镀液进行分析调整。通常保持Ag NO 3,K 2S 2O 5, Na 2S 2O 3质量比1 1 5较合适。Ag NO 3应与K 2S 2O 5 一起补加,按质量比1 1加入。不可将Ag NO 3直接加 入Na 2S 2O 3溶液中,以免形成黑色Ag 2S 沉淀。用醋酸 调节p H 值,使p H 值在5.8左右,以保证镀液稳定。

环保无害化电镀的研究进展

?专　论? 环保无害化电镀的研究进展 哈尔滨工业大学应用化学系(150001)　屠振密　张景双　杨哲龙 [摘　要]　针对电镀溶液中存在的一些有害有毒物质,如C N -、F -、Cd 2+、Pb 2+、Cr 6+等,详细讨论了无氰化电镀、无氟 无铅电镀、代铬电镀、代镉电镀等工艺的研究和应用,对不同镀层性能进行比较,并根据我国的具体条件提出了促进电镀可持续清洁化生产的措施。 [关键词]　电镀;　环保;　清洁生产;　环境污染 [中图分类号]　T Q153 [文献标识码]　A [文章编号]　1001-1560(2001)08-0001-04 [收稿日期]　2001-04-09 电镀行业带来的三废已经成为我国危害环境较大的污染源。近几年来乡镇工业发展较快,再加之港、澳、台及国外电镀厂、点移至沿海地区,使之成为电镀生产的主要集散地。由于对乡镇工业发展缺乏严格管理,使环境污染由城市向农村蔓延,已经构成对环境的严重威胁。 电镀排放造成严重污染的阴离子有C N -和F -,阳离子有 Cd 2+、Cr 6+和Pb 2+等。目前尽管已有专业环保设备和比较成熟 的方法,但电镀三废的治理仍不尽人意。因此,在电镀过程中采用无毒或低毒的代用物质是最根本的解决办法。 1　无氰化电镀[1～8] 我国自20世纪70年代大规模开展无氰电镀的研究和推广以来,取得了可喜的成绩。以氰化镀锌为例,现在氯化物镀锌和碱性锌酸盐镀锌已占主导地位,而氰化镀锌仅使用在军工产品和比较特殊要求的产品上,且多以中氰和低氰取代了高氰工艺。根据调查分析,我国目前氰化物镀锌仅占20%左右,碱性锌酸盐镀锌占30%,氯化物镀锌占45%,其他镀锌占5%。从国外镀锌情况看,1990年氰化镀锌占93%,无氰碱性镀锌占4%,氯化物镀锌占3%;而到1995年,氯化物镀锌就占了50%,碱性镀锌占 30%,氰化物镀锌仅占20%。由于新型添加剂的研究和应用,无 氰镀锌的质量有了明显提高,特别是氯化物镀锌的发展更迅速。 其次用量较大的是氰化镀铜,由于焦磷酸盐镀铜和酸性光亮镀铜的发展和应用,显著地减少了氰化镀铜的使用量,焦磷酸镀铜镀液稳定、成分简单、电流效率高,分散能力和覆盖能力较好。镀层结晶细致,电镀过程中无刺激性气体逸出,可减少通风设备。镀液为中性,对镀锌压铸件和铝上浸锌层以及塑料上化学镀层无浸蚀作用。但对于钢铁件镀铜,要进行预浸或预处理,以提高和改善镀层与基体的结合力。硫酸盐镀铜工艺成分简单、成本低,便于维护和控制,随着组合光亮剂的开发和使用,能够得到镜面光亮、整平性和韧性良好的镀铜层。但缺点是钢铁不能直接镀铜,需进行预镀。至今尚未找到一种完全替代氰化镀铜的方法。镀铜层多作为装饰性镀层的中间层使用,我国有些单位采用电镀合金来代替电镀铜,如有的使用无氰电镀Zn 2Fe 合金,经抛光后镀铬;或镀光亮Zn 2Fe 合金后,闪镀铜,再镀铬,可作为日用 五金制品的防护装饰镀层,减少了环境污染。 无氰镀银和无氰镀金也取得了较大的进展。硫代硫酸盐镀银,成分简单,配制容易,覆盖能力好,电流效率高,镀层结晶细致,可焊性好。但镀液不够稳定,可使用的电流密度范围窄。亚氨基二磺酸铵镀银,镀层结晶致密,可焊性、耐蚀性、抗硫性和结合力等性能良好,覆盖能力接近氰化镀银。还有磺基水杨酸镀银和烟酸镀银等都取得了较好的效果;亚硫酸盐镀金已得到广泛应用,镀液无毒,分散能力和覆盖能力良好,电流效率高(近 100%),镀层光亮细致,沉积速度快,孔隙少,镀层与镍、铜、银等 金属的结合力好。 此外,还研究使用了柠檬酸镀Sn 2Zn 合金,焦磷酸盐和锡酸盐镀Sn 2C o 合金,无氰镀Sn 2Ni 、Ni 2W 、Ni 2M o 合金等。 2　无氟和无铅电镀 2.1　无氟电镀[9～15] 在电镀过程中,有不少镀种使用氟化物、氟硅酸盐或氟硼酸盐等有毒物质,这些物质具有很强的腐蚀性,对人体危害极大(我 国饮水标准氟化物应小于1.0mg/L ),且三废处理困难。含氟镀液主要用在电镀铅、锡及其合金以及高效、高速镀铬等。目前高效、高速镀铬已逐渐被含无氟复合有机添加剂的镀液所取代。由于铅的毒性大,已经很少应用。在镀锡生产线上,由于氟化物和氟硼酸盐具有适于钢板快速、常温电镀等优点,现在还占有相当的比重。从环保和发展考虑,研究并开始使用的有两种镀液可代替氟化物:一种是氨基磺酸镀液,它有很高的溶解度,对Pb 2+有一定的络合作用,可获得结晶细致、平滑、光亮的镀层,且沉积速度快,适合高速电镀;另一种是甲磺酸镀液,成分简单,容易维护,废水处理简单,其优点是可在高电流密度下工作,适合高速电镀,但价格较贵。 锡2铅合金作为可焊性镀层大量应用在印制版和电子元器件上。长期以来,主要采用氟硼酸盐镀液,由于严重污染环境,20世纪70年代以来,已经对使用氨基磺酸盐、酚磺酸盐和甲磺酸盐等有机酸盐来取代氟硼酸盐进行了大量的研究,现在已经认定甲磺酸盐镀液的效果最好,并将逐渐扩大使用。 2.2　无氟无铅可焊性电镀[16～23] Sn 2Pb 合金作为可焊性镀层,在电子元器件上应用甚广。据 材料保护环保无害化电镀的研究进展 2001年8月第34卷第8期 1

无氰镀银工艺

无氰镀银工艺 赵健伟 南京大学化学化工学院210008 南京 随着社会发展，工业污染日益严重，然而许多电镀行业依然在大量使用剧毒的氰化物。为了改变目前的高污染和高危的工作环境，我们实验室重点展开了以无氰镀银和无氰镀铜为代表的清洁电镀研究。 目前镀银行业仍然没有能够完全替代氰化物配方的生产方法。因而我们以此为主要目标，意在寻找一整套有应用价值的无氰镀银配方，包括络合剂、辅助络合剂、导电盐和添加剂。此外对工艺流程做了系统地优化。 我们大量筛选有光亮、整平作用的各种电镀添加剂，逐一判断各种添加剂所起的作用和作用机理，并根据彼此的特点和优点，优化组合，开发出ZHL-1和ZHL-A无氰镀银光亮剂，它具有稳定性高、光亮作用立竿见影、添加量少、成本低等优点。该无氰镀银工艺促进了无氰镀银的实用化。 在实际应用方面，我们重点完善了以下两个无氰镀银的工艺： 工艺：： ZHL-1工艺 集成电路引线框架的无氰镀银工艺：集成电路的框架引线中需要高该工艺适用于集成电路引线框架 集成电路引线框架 速电镀一层柔润、亚光亮的1~５μｍ的银层，该银层具有性质稳定，可焊性好等特点。我们用无氰镀银镀液实验，电流密度可达50~70 A/dm２，可实现高速喷镀，镀层结合力良好，工艺较为成熟，可以直接进入小试或中试。 图1 镀件照片（左），300度处理10s（右）

（SEM） 图2 镀件的微观形貌（ 工艺：： ZHL-A工艺 该工艺适用于银包覆铜线 银包覆铜线的无氰电镀工艺：电子行业中，特别是高频通讯领域中 银包覆铜线 由于器件的小型化需要提供高导电性的功能性镀银导线。我们完善了在不同直径的铜丝上无氰镀银工艺，可以快速、连续生产。镀层厚度1～20 μｍ，光亮性、导电性俱佳。工艺成熟，可以直接小规模生产。 图3 银包铜线的照片与不同粗细的铜线的电镀效果

论电镀工业在未来将会如何发展

论电镀工业在未来将会如何发展 电镀这个行业在近些年来不断发展，也日趋成熟，电镀材料的改变以及电镀方式的更新都影响着电镀行业的未来。市场也开发出众多新工艺、新技术、新设备。从2009至2012 年上海全国电子电镀及表面处理学术年会及2013海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会上汇集了全国电镀界大部分研发的最新成果。下面是我就业界最新的研发动态引发对电镀工业发展前景的思考。 电镀工业的发展前景 近年来由于环保的要求日益严格，电镀小企业关停并转。企业数量也大幅减少,引起一股忧虑，电镀工业是否真是夕阳工业，即将被淘汰？我想就此问题发表一些不成熟的看法，作为一家之言供大家参考。为讨论上述问题，有必要对电镀工业涉及的范围作一界定。 传统的电镀定义电镀技术又称为电沉积，是在直流电源的作用下，在电解质溶液中由阳极和阴极构成的回路，使溶液中的金属离子沉积在阴极镀件表面的过程。以上定义我们认为过于简单，不能全面反映当今电镀工业的全貌，我们提出以下建议： 建议的电镀定义电镀是在液相中在电子导体与离子导体界面上通过电化学反应在电子导体上形成金属及各类化合物固态膜的过程。 由此定义看出,其特点第一是液相过程，第二是电化学过程，因而电镀不仅包括阴极电沉积过程，也包括阳极氧化的阳极过程，而且也涉及无电解的化学镀、转化膜的形成过程；从材料看，不仅可有金属和合金，也可有半导体、导电高分子等一切无机、有机化合物。 以上定义可以比较确切反映电镀工业涵盖的范围，也可与其他表面处理技术如热喷涂、渗镀、真空镀、油漆涂装等工艺加以区分。这是一家之言，欢迎讨论。 电镀工业会被淘汰吗？ 电镀是制造业的基础工艺。由于电化学加工所特有的技术经济优势，不仅无法完全取代，而且在电子、钢铁等领域还不断有新的突破。如芯片中的铜互联、先进封装中的通孔电镀；在钢铁行业中的镀Sn、镀Zn、镀Cr；手机中天线电镀、LED框架电镀、铝镁轻合金的表面加工等。 根据我们的观察，电镀技术的应用热点正在由机械、轻工等行业向电子、钢铁行业扩展转移；由单纯防护性装饰镀层向功能性镀层转移；也正由相对分散向逐渐整合转移，技术水平也正从粗放型向精密型发展。 可以毫不夸张地说，没有电镀就没有特征尺寸90纳米以下的集成电路及其3D封装产业；没有电镀就没有全球年产600多亿美元（中国占40%以上)的印制电路板产业；也没有丰富多彩的智能手机(一台手机中有近百零件需要电镀）,更没有形形式式价廉物美的日用品。 电镀工业看来还有着广阔的应用前景，只是热点的领域有所变化。企业数量可能会大幅减少，但产值、利润不一定会下降。先进制造业必然会推动先进的电镀业。这是由电镀技术的特点所决定的，电镀是制造业不可或缺的基础工艺技术。 电镀技术的优势与劣势 优势：1)电镀技术可将镀层控制在纳米级，从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上定点提供各种功能特性如：可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、杀菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。 劣势：1)对环境有一定污染，但可以做到有效控制。 电镀技术的优势若干例证(汽车工业)

化学镀金工艺

化学镀金工艺 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

化学镀金工艺 化学镀金在电子电镀中占有重要地位，特别是半导体制造和印制线路板的制造中，很早就采用了化学镀金工艺，但是早期的化学镀金由于不是真正意义上的催化还原镀层，只是置换性化学镀层，因此镀层的厚度是不能满足工艺要求的，以至于许多时候不得不采用电镀的方法来获得厚镀层。随着电子产品向小型化和微型化发展，许多产品已经不可能再用电镀的方法来进行加工制造，这时，开发可以自催化‘的化学镀金工艺就成为一个重要的技术课题。 (1)氰化物化学镀金 为了获得稳定的化学镀金液，目前常用的化学镀金采用的是氰化物络盐。一种可以有较高沉积速度的化学镀金工艺如下。 甲液： 乙液： 使用前将甲液和乙液以l0:1的比例混合，充分搅拌后加温到75℃，即可以工作。注意镀覆过程中也要不断搅拌。这一种化学镀金的速度可观，30min可以达到4μm。

但是这一工艺中采用了铅作为去极化剂来提高镀速，这在现代电子制造中是不允许的，研究表明，钛离子也同样具有提高镀速的去极化作用，因此，对于有HORS要求的电子产品，化学镀金要用无铅工艺： 如果进一步提高镀液温度，还可以获得更高的沉积速度，但是这时镀液的稳定性也会急剧下降。为了能够在提高镀速的同时增加镀液的稳定性，需要在化学镀金液中加入一些稳定剂，在硼氢化物为还原剂的镀液中常用的稳定剂有EDTA、乙醇胺；还有一些含硫化物或羧基有机物的添加剂，也可以在提高温度的同时阻滞镀速的增长。 (2)无氰化学镀金 在化学镀金工艺中，除了铅是电子产品中严格禁止使用的金属外，氰化物也是对环境有污染的剧毒化学物，因此，采用无氰化学镀金将是流行的趋势。 ①亚硫酸盐。亚硫酸盐镀金是三价金镀金工艺，还原剂有次亚磷酸钠、甲醛、肼、硼烷等。由于采用亚硫酸盐工艺时，次亚磷酸钠和甲醛都是自还原催化过程，是这种工艺的一个优点。

无氰电镀银配方

无氰镀银：硫代硫酸盐镀银 硫代硫酸盐镀银所采用的络合剂为硫代硫酸钠或硫代硫酸铵。在镀液中，银与硫代硫酸盐形成阴离子型络 合物EAg（S 20 3 ） 2 ]3－。在亚硫酸盐的保护下，镀液有较高的稳定性。 在镀液成分的管理中，保持硝酸银：焦亚硫酸钾：硫代硫酸钠＝l：1：5最好。 镀液的配制方法如下。 ①先用一部分水溶解硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）。 ②将硝酸银和焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）分别溶于蒸馏水中，在不断搅拌下进行混合。此时生成白色沉淀，立即加入硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液并不断搅拌，使白色沉淀完全溶解，再加水至所需要的量。 ③将配制成的镀液放于日光下照射数小时，加0．5g/L的活性炭，过滤，即得清澈镀液。 配制过程中要特别注意，不要将硝酸银直接加入到硫代硫酸钠（或硫代硫酸铵）溶液中，否则溶液容易变黑。因为硝酸银会与硫代硫酸盐作用，首先生成白色的硫代硫酸银沉淀，然后会逐渐水解变成黑色的硫化银： 2AgN0 3＋Na 2 S 2 3 ——Ag 2 S 2 3 ＋（白色）＋2NaN0 3 Ag 2S 2 3 ＋H 2 0—Ag 2 S＋（黑色）＋H 2 S0 4 新配的镀液可能会显微黄色，或有极少量的浑浊或沉淀，过滤后即可以变清。正式试镀前可以先电解一定时间。这时阳极可能会出现黑膜，可以铜丝刷刷去，并适当增加阳极面积，以降低阳极电流密度。 再补充镀液中的银离子时，一定要按配制方法的程序进行，不可以直接往镀液中加硝酸银。同时，保持镀液中焦亚硫酸钾（或亚硫酸氢钾）的量在正常范围也很重要。因为它的存在有利于硫代硫酸盐的稳定。否则，硫代硫酸根会出现析出硫的反应，而硫的析出对镀银是非常不利的。 无氰镀银：磺基水杨酸镀银 磺基水杨酸镀银是以磺基水杨酸和铵盐作双络合剂的无氰镀银工艺。当镀液的pH值为9时，可以生成混合配位的络合物，＋从而增加了镀液的稳定性，这样镀层的结晶比较细致。其缺点是镀液中含有的氨容易使铜溶解而增加镀液中铜杂质的量。

目前我国使用的几项无氰镀银工艺

目前我国使用的几项无氰镀银工艺 从1970年初开始，我国许多工厂和研究机构对无氰镀银进行广泛的研究，研究后进行试产的有亚氨基二磺酸(NS)镀银、烟酸镀银、磺基水杨酸镀银、咪唑一磺基水杨酸、丁二酰亚胺镀银以SL-80 为添加剂的硫代硫酸铵光亮镀银。从目前使用的情况来看，以亚氨二磺酸铵镀银，烟酸镀银、咪唑一磺基水杨酸镀银和硫代硫酸铵光亮镀银较好，下面简单介绍这几种作业的情况。 (一)亚氨基二磺酸铵镀银 该工艺为我国首创，镀层品质镀液性能接近氰系镀银。镀液配制容易、管理方便，原料易买，废水处理简单。但镀液含氨，使用又在碱性，因此氨的挥发和铜材的化学溶解较为严重，镀液对杂质比较敏感。配方和作业条件如下： 普通镀银 快速镀银 硝酸银25～30g／L 65g／L 亚氨基二磺酸铵(NS) 80～100g／L l20g／L 硫酸铵100～120g／L 60g／L 氨磺酸一 50g／L NCl 一 12g／L 柠檬酸铵2g／L - pH(NaOH调整) 8．5～9 9～10 温度10～35℃ 15～30℃ 阳极电流密度0．2～0．5A／dm2 0．1～2A／dm2 (二)烟酸镀银

烟酸镀银液比较稳定，镀液中虽也含氮，但挥发较少，pH较NS 镀银稳定些。该镀液的分散能力(throwing power)与覆盖能力(covering power)较好，镀层略比氰系和NS镀银光亮，抗腐蚀性也优于氰系镀层。但是烟酸价格较贵，资源缺乏，电镀作业较复杂，管理较困难。其配方作业条件如下。 硝酸51g／L(40～50) 烟酸 100g／L(30～50) 氢氧化钾35g／L 氢氧化铵 51g／L 醋酸铵61g／L 碳酸钾 55g／L pH 9(8．5～9．5) 温度 室温 电流密度0．2～0．5A／dm2 (三)咪唑一磺基水杨酸镀银 该镀液用咪唑(imidazole)取代易挥发的氨，因此镀液较上二种无氰镀银液稳定，同时对高低温及光、热的适应性好，对铜不敏感，镀液沾在白色滤纸或白布上烤干后无黑色印迹，镀层性能相当于氰系镀银，电流密度上限低于氰系镀银，而下限宽于氰系镀银。其组成和作业条件如下。 硝酸银20～30g／L 咪唑 l30～150g／L 磺基水杨酸130～150g／L 醋酸钾 40～50g／L pH 7．5～8．5 阴极电流密度0．1～O．3A／L 温度l5～30℃S阴:S阳 l：(1～2) 该工艺的主要缺是使用电流太小，同时咪唑的价格昂贵，难以全面积推广使用。 (四)硫代硫酸铵镀银 以SL-80为添加剂的硫代硫酸铵镀银液具有镀液稳定，作业电流密度高(可达0．3～0．8A／dm2)，镀层结晶细致光亮，呈银白色。