MTK原理图

手机原理图分析一、手机基本电路框图：

二、基带CPU（MT6226）内部框图：

1、组成部分：

z DSP：主要完成对语音信号的编解码、信道编码、加密、交织处理等；

z ARM7：主要是对外部Memory接口、用户接口（LCD、键盘、触摸等）、语音接口、射频接口、电源管理等的命令控制，使各部分协调工作。

2、基带部分语音编码过程（DSP）：

GSM标准规定时隙宽为0.577ms，8个时隙为一帧，帧周期为0.577×8＝4.615ms。因此，用示波器观测GSM移动电话机收发信息，会看到周期为4.615ms、宽0.577ms的突发脉冲。

基带部分电路包括信道编/译码、加密/解密、TDMA帧形成/信道分离及基准时钟电路，它还包括话音/译码、码速适配器等电路。

来自送话器的话音信号经过8kHz抽样及A/D转换，变成13bit均匀量化的104kbit/s数据流，再由话音编码器进行RPE－LTP编码。编码输入为每20ms一段，经话音编码压缩后变为260bit，其中LPC－LTP为72bit，RPE为188bit。话音编码后的信号速率为13kbit/s。同时话音编码器还提供话音活性检测(vAD)功能，即当有话音时，其SP信号为1；当无话音传输时，将SP示为0(即SID帧)。

13kbit/s 话音信号进入信道编码器进行编码。对于话音信号的每20ms 段，信道编码器首先对话音信号中最重要的Ia 类50bit 进行分组编码(CRC 校验)，产生3bit 校验位，再与132bit 的Ib 类比特组成185bit ，再加上4个尾比特“0”，组合为189bit ，这189bit 再进入1/2速率卷积码编码器，该编码限制长度为5，最后产生出378bit 。这378bit 再与话音信号中对无线信道最不敏感的II 类78bit 组成最终的456bit 组。同样，对于信令信号，由控制器产生并送给信道编码器，首先按FIRE(法尔)码进行分组编码(称为块编码)，然后再进入1/2卷积编码，最后形成456bit 组。因此信道编码后信道传输速率为22.8kbit/s 。 编码后的话音和信今信息再进入交织及加密单元。在交织单元，这些20ms 话音的456bit 被分为8个57bit 块，这些57bit 块被存储，并和前后面8个20ms 话音的57bit 块分别再交织组合为8个114bit 块，并且在每个114bit 块中这些从两个20ms 来的57bit 再一次每比特每比特交织形成的114bit 块。这些114bit 块进入加密单元与加密数据的114bit 进行异或形成加密后的比特流。加密后的114bit 流被加入训练序列及头、尾比持等组成156.25bit(包括8.25防护比特)的突发，这些突发被按信道类型组合到不同的TDMA 帧和时隙中去，形成复帧、超帧及超高帧，最后形成270．833Kbit/s 的TDMA 帧数据流送到调制解调器发送.

信道编码过程。在GSM 系统中，语音编码是将260bit 的数据组成20ms 语音块，传输速率是13Kb/s （260bit/20ms=13Kb/s ）。然后进行信道编码，增加196bit 的纠错码元，组成456bit 的数据组，这456bit 仍然是20ms 的语音块，因此传送码率为22.8Kb/s （456bit/20ms=22.8Kb/s ）。也就是在语音编码传输速率13Kb/s 的基础上增加9.8Kb/s 的纠错码，将这456bit 的码元进行交织重组，如图 由图可见，20ms ，456bit 的语音块被划分为8小块，每小块为57bit ，为方便计，将57bit 的小语音块称为元素，记为A 0、A 1、…A 7，B 0、B 1…B 7，然后将各个元素交织处理，两两结合，如A 4B 0、A 5B 1、A 6B 2、等，由两个元素交织而成的语音块共114bit ，这114bit 用一个语音脉冲TCH 传送，一个TCH 脉冲恰为一帧（GSM 的一帧周期为4.615ms ）。按照GSM 规则，语音编码器将处理6个20ms 的语音块，处理周期为120ms ，120ms 的语音共有2736bit ，而语音复帧有26帧，其中有24帧传送TCH 信息，每个TCH 帧传送114bit ，24帧也能传送2736bit ，恰与语音编码器处理的数据相同。语音复帧的帧周期也是120ms （26×4.615ms ＝120ms ），语音编码和语音复帧是相一致的。

A 1

A 2A

三、射频Transceiver（MT6129）内部框图：

1、接收通路：

⑴基本特性：

z由四通道低噪声放大器、射频正交混频器、1个集成通道滤波器、可编程放大器（PGA）、二次正交混频器和一个最终低通滤波器组成；

z低中频解调方案；

z850、900、1800、1900四路差分输入的低噪声放大器（LNA）；

z完全集成的通道滤波器（不需要外部器件）；

z最大放大倍数超过100dB，可调放大范围为78dB；

z放大器可以快速响应以支持GPRS CLASS12；

z具有镜像抑制特性的混频器和滤波器；

z不需要外部频率转换器件就可以输出模拟IQ信号；

⑶LO频率计算：

2、发射通路：

⑴基本特性：

z具有高精度的IQ调制器；

z由2个集成TX VCO、1个缓冲放大器、1个下变频混频器、1个正交调制器、1个模拟相位检波器（PD）、1个数字相位频率检波器（PFD）组成，并且每路都有1个环

路滤波器；

⑶LO频率计算：

D1默认是÷11，当N次方的频率合成器的系数<400（2MHz），D1便从÷11改为÷9。

3、频率合成器：

基本特性：

z集成了一个可编程N次方频率合成器；

z集成了一个宽带RF VCO：1.7（850RX）～2.15（PCSTX）GHz；z集成了四个低通滤波器（需要外部加一个1.5nF的电容）；

z快速响应以可以适应多点GPRS应用－CLASS12（4RX or 4TX）；

四、音频部分：

1、MIC电路：

⑴、原理分析：

差分输入方式：MICBIASP=2.2V, MICBIASN=0.3V；

单端输入方式：MICBIASP=1.9V, MICBIASN=0V；

C215,C209,C210,B202,B203的作用：具有滤波和抑制电流声；

C200,C206的作用：隔直；

C202的作用：去耦，稳定偏置电压；

TV200,TV201的作用：ESD防护；

R200,R203,R207,R209的作用：提供MIC工作的偏置电压；

下图红色框内为MIC等效原理图，可以看出MIC实质上是一个声电转换器件（正压电效应），可以把由声音引起的机械振动转换成电信号（和SPK的原理刚好相反），然后输入到CPU 内进行语音处理。

在各手机方案中除了上述的差分输入方式，还有一种单端输入方式，在TI和高通方案中就是采用这种方式，和差分输入方式相比电路比较简单，MICBIAS=2.0V。

MICIN

⑵、常见故障：MIC无发话。

⑶、原因或对策：检查上述图上的电阻电容，如果没有漏贴或虚焊则是CPU虚焊或损坏；

2、耳机电路：

⑴、原理分析：

EINT0_HEADSET：检测耳机插入/拔出，默认为高电平，当耳机插入时拉低（右声道耳机对地有个32ohm的阻值）；

ADC5_MIC：来电话时耳机接听和挂断检测，默认为高电平，当按接听按钮时会有个低电平脉冲（把耳机接听键按下去时会使XMICP与地导通）；

C208,C205,C216,R205,R208的作用：滤波；

C201,C213作用：隔直，值越大耳机立体声效果越好，但封装会增大，成本会增高，需权横考虑；

R205,R208的作用：结合喇叭的音量调节耳机模式时的音量；

D4的作用：防止电压倒灌；

R230的作用：滤除耳机右声道的电流声；

R204,R206的作用：给耳机MIC提供偏置电压；

C204,C212的作用：耳机MIC线路的隔直；

C207的作用：去耦，稳定偏置电压；

R221,R222的作用：分压，方便CPU检测；

⑵、常见故障：检测不到耳机；耳机不能正常接听。

⑶、原因或对策：检查D4是否漏贴或方向错误；检查R221,R222是否漏贴或值不对；CPU 虚焊或损坏；

3、Receiver电路：

⑴、原理分析：

C220,C222,C223,B200,B201的作用：滤波和抑制电流声；

TV202,TV203的作用：ESD防护，保护CPU；

⑵、常见故障：REV无声；

⑶、原因或对策：REV损坏；CPU虚焊或损坏（可用万用表测量主板上REV两个焊盘对地的阻值，正常为几百K，如果无穷大则表示CPU虚焊或损坏，如果对地短路则表示CPU短路）；

4、音频功放电路：

⑴、原理分析：

AB类音频放大器：

上图为AB类功放LM4990的电路图，可驱动8ohm或4ohm的喇叭。

上图为LM4990的内部结构图，可以看出其实质上是由两个运放串联而成；

功放的放大倍数Av= 2*R224 / R217；

C224,R217的作用：组成高通滤波器，滤除低频频率，截止频率F。=1/ (2*∏*C224*R217)；C226的作用：与R224一起组成一个低通滤波器，防止高频振荡。

C225的作用：Bypass电容，值越大功放打开速度越慢，值越小打开越快；

R218作用：滤除EN脚上的杂波，防止由于杂波的影响而打开功放；

C237,C238,C239,B204,B205的作用：滤波和抑制电流声；

VR200,VR201的作用：ESD防护；

C227,C231的作用：电源滤波和去耦；

“POP”声的原因：功放在信号输入前就已打开，引起喇叭不正常振动；

“POP”声的解决方法：减小C224或增大C225；

D类音频放大器：

除了AB类功放外现在用的比较多的还有像上图的D类功放，从上图的内部结构图看出为了提高效率其内部采用了PWM调制，所以和AB类相比效率比较高，比较省电，但同时也会带来EMI干扰等问题，价格也比AB类贵；

功放的放大倍数Av= 2*150K / R225；

C241,R225的作用：组成高通滤波器，滤除低频频率，截止频率F。=1/ (2*∏*C241*R225)；

⑵、常见故障：喇叭无声或变声；

⑶、原因或对策：检查上述原理图上的器件有无漏贴；打开铃声时用万用表测量GPIO_OP_ON

是否拉高；更换音频功放或喇叭；

五、各功能模块：

1、按键电路：

⑴、原理分析：

KCOL0 ~ KCOL4为输入脚，默认为高电平；KROW0~KROW5为输出脚，默认为低电平。除开机键外的其他按键均由一个KCOL和KROW组成。

VR206,VR207,VR208,VR209,VR210,VR211的作用：ESD防护，一般放在按键的外圈线路上；D403~D411：按键灯；

R424,R425,R426,R427,R429,R430,R431,R432的作用：限流，可以用万用表测量电阻两端的电压除以电阻知道每个按键灯的电流，为了省电且延长按键灯的寿命，我们一般规定每个按键灯的电流小于5mA；

KP_LED：控制按键灯开关，默认为高电平，拉低为打开按键灯；

⑵、常见故障：按键无效；

⑶、原因或对策：单个按键无效一般为按键上有灰尘，可以用酒精擦拭；某一列或一排按键无效，可能是板对板连接器虚焊、CPU虚焊、ESD损坏CPU；全部按键无效，CPU损坏；

2、FLASH电路：

⑴、原理分析：

上述电路可以兼容128＋32的129系列（Spansion）、128＋32的127系列（MirrorBit）、256＋64的FLASH三种FLASH；

当为128＋32的129系列（Spansion）时，外围电路贴U302,R306,R318；

当为128＋32的127系列（MirrorBit）时，外围电路贴R302,R303,R306,R318；

当为256＋64的FLASH时，外围电路贴R302,R303,R305,R312；

⑵、常见故障：不能下载；不能开机。

⑶、原因或对策：加焊或更换FLASH；当能下载不能开机时注意同一型号的FLASH产地是否一样，有时FLASH的时序会因为产地不同而不同，从而造成不开机；

3、并联背光驱动电路：

LCD内部LED连接方式

⑴、原理分析：

上图为并联背光驱动，LCD内部为四个并联的共阳极LED灯。

CP2133内部结构图

CP2133采用无电感的电荷泵升压原理，并且可根据电源电 压和负载的情况，在 1 倍工作模式或 1.5 倍工作模式间自适应切换，这样可以降低内部功耗，从而保证比较高的工作效率。

EN1和EN2脚可以控制背光的亮度；

R1的作用：控制驱动IC总的驱动电流，综合考虑亮度和耗电等因素，我们一般控制在每个LED灯20mA左右；

R7,R41的作用：滤除EN脚上的杂波，防止误点亮背光；

C18的作用：滤除杂波，防止屏闪；

C6,C7的作用：电荷泵电容；

C2,C3的作用：电源去耦，稳定电压；

⑵、常见故障：背光不亮。

⑶、原因或对策：用万用表测量EN1和EN2脚是否拉高；检查U2及外围电路是否漏贴或虚焊；加焊或更换U2；加焊或更换LCD；

4、串联背光驱动电路：

⑴、原理分析：

上图为串联背光电路，LCD内的LED为串联方式。

从上面的串联背光IC的内部结构图可以看出，由于为了提高效率其内部采用了开关模式所以容易引起EMI问题造成对手机射频或天线有干扰，现在已逐步被并联背光驱动所替代；R921的作用：决定通过LED的电流；

C923,C922,C924,C940的作用：滤波和去耦；

R800的作用：滤除杂波，防止屏闪；

L905的作用：提高效率；

T914的作用：防止电压倒灌；

C942的作用：滤除EMI干扰；

⑵、常见故障：背光不亮。

⑶、原因或对策：检查GPIO25/BL_PWM是否拉高；检查U905及外围电路是否漏贴或虚焊；加焊或更换U905；加焊或更换LCD；

5、T-flash卡电路：

⑴、原理分析：

CPU直接控制，MCCK=24MHz，不支持热插拔；

⑵、常见故障：不识T卡。

⑶、原因或对策：测量VDD是否为2.8V，如果正常则可能是T卡座接触不良或CPU损坏；

6、USB检测电路：

MTK手机原理图分析

手机原理图分析一、手机基本电路框图：

二、基带CPU（MT6226）内部框图： 1、组成部分： z DSP：主要完成对语音信号的编解码、信道编码、加密、交织处理等； z ARM7：主要是对外部Memory接口、用户接口（LCD、键盘、触摸等）、语音接口、射频接口、电源管理等的命令控制，使各部分协调工作。 2、基带部分语音编码过程（DSP）： GSM标准规定时隙宽为0.577ms，8个时隙为一帧，帧周期为0.577×8＝4.615ms。因此，用示波器观测GSM移动电话机收发信息，会看到周期为4.615ms、宽0.577ms的突发脉冲。 基带部分电路包括信道编/译码、加密/解密、TDMA帧形成/信道分离及基准时钟电路，它还包括话音/译码、码速适配器等电路。 来自送话器的话音信号经过8kHz抽样及A/D转换，变成13bit均匀量化的104kbit/s数据流，再由话音编码器进行RPE－LTP编码。编码输入为每20ms一段，经话音编码压缩后变为260bit，其中LPC－LTP为72bit，RPE为188bit。话音编码后的信号速率为13kbit/s。同时话音编码器还提供话音活性检测(vAD)功能，即当有话音时，其SP信号为1；当无话音传输时，将SP示为0(即SID帧)。

13kbit/s 话音信号进入信道编码器进行编码。对于话音信号的每20ms 段，信道编码器首先对话音信号中最重要的Ia 类50bit 进行分组编码(CRC 校验)，产生3bit 校验位，再与132bit 的Ib 类比特组成185bit ，再加上4个尾比特“0”，组合为189bit ，这189bit 再进入1/2速率卷积码编码器，该编码限制长度为5，最后产生出378bit 。这378bit 再与话音信号中对无线信道最不敏感的II 类78bit 组成最终的456bit 组。同样，对于信令信号，由控制器产生并送给信道编码器，首先按FIRE(法尔)码进行分组编码(称为块编码)，然后再进入1/2卷积编码，最后形成456bit 组。因此信道编码后信道传输速率为22.8kbit/s 。 编码后的话音和信今信息再进入交织及加密单元。在交织单元，这些20ms 话音的456bit 被分为8个57bit 块，这些57bit 块被存储，并和前后面8个20ms 话音的57bit 块分别再交织组合为8个114bit 块，并且在每个114bit 块中这些从两个20ms 来的57bit 再一次每比特每比特交织形成的114bit 块。这些114bit 块进入加密单元与加密数据的114bit 进行异或形成加密后的比特流。加密后的114bit 流被加入训练序列及头、尾比持等组成156.25bit(包括8.25防护比特)的突发，这些突发被按信道类型组合到不同的TDMA 帧和时隙中去，形成复帧、超帧及超高帧，最后形成270．833Kbit/s 的TDMA 帧数据流送到调制解调器发送. 信道编码过程。在GSM 系统中，语音编码是将260bit 的数据组成20ms 语音块，传输速率是13Kb/s （260bit/20ms=13Kb/s ）。然后进行信道编码，增加196bit 的纠错码元，组成456bit 的数据组，这456bit 仍然是20ms 的语音块，因此传送码率为22.8Kb/s （456bit/20ms=22.8Kb/s ）。也就是在语音编码传输速率13Kb/s 的基础上增加9.8Kb/s 的纠错码，将这456bit 的码元进行交织重组，如图 由图可见，20ms ，456bit 的语音块被划分为8小块，每小块为57bit ，为方便计，将57bit 的小语音块称为元素，记为A 0、A 1、…A 7，B 0、B 1…B 7，然后将各个元素交织处理，两两结合，如A 4B 0、A 5B 1、A 6B 2、等，由两个元素交织而成的语音块共114bit ，这114bit 用一个语音脉冲TCH 传送，一个TCH 脉冲恰为一帧（GSM 的一帧周期为4.615ms ）。按照GSM 规则，语音编码器将处理6个20ms 的语音块，处理周期为120ms ，120ms 的语音共有2736bit ，而语音复帧有26帧，其中有24帧传送TCH 信息，每个TCH 帧传送114bit ，24帧也能传送2736bit ，恰与语音编码器处理的数据相同。语音复帧的帧周期也是120ms （26×4.615ms ＝120ms ），语音编码和语音复帧是相一致的。 A 1 A 2A

MTK 4G modem 配置

MTK平台modem 配置先从modem配置表里了解一下每一个文件夹对应哪个频段的配置 其他没有标记的，目前我们是用不到的，也不要去修改里面的参数。打开每一个需要修改的文件夹，可以看到三个子文件夹，类似下图： 我们只需要修改上面框选里面的文件夹里面的选项即可。

进入到文件夹里面，发现有好几个文件，我们只需要修改下面标红的两个就可以了，一般都是**_mipi.h和**_rf.h文件 各个文件夹里面文件详细说明如下图： 了解了上面文件说明后，下面开始讲具体参数配置。 一、mmll_rf USID配置以及修改 由于我们目前使用到的SKY的PA和开关，所以他们两个的USID是一样的，出厂默认

都是OxF,按照常理来讲，由于PA和开关挂在不同的MIPI通路上，是不会有地址冲突的问题，但是目前MT6735平台存在弱4G信号下，切不回2G通话，也就是有时候打不进来电话，所以需要将这两个设备的USID改成不一样，修改PA和开关都可以，下面示例修改PA 的USID。 首先打开SKY77643的规格书，找到这个位置 稍后将会用到里面的Product ID和Manufacturer ID 然后在mmll_rf文件夹里面打开这两个文件夹 在mml1_custom_mipi.c文件里面找到这个位置，按照上面的描述修改相应的值 后面的new USID可以修改为0x1~0xE之间的一个，在mml1_custom_mipi.h文件里面对应修改就可以了，由于我们修改的是PA，所以在port sel 下面需要选取MIPI_PORT0，如果是

开关的话，就需要对应修改为MIPI_PORT1。 至于在这里选取修改的USID是PA0还是PA1，ASM0还是ASM1，可以从后面的文件里面看出来。 比如在4G里面的lte_custom_mipi.c文件里面，可以看到在TPC这里会有一个USID的调用。 这里可以看到，在同一个文件里面对同一个PA可能会有两个USID的调用，主要因为这个modem沿用了phase-1设计的模板，很多东西没有和phase-2设计选用的PA对应上来，我们目前的设计中，FDD和TDD已经做到一个PA里面去了，所以USID应该是要一致的，

MTK平台camera(摄像头)学习教程

Contents 一、手机CAMERA的物理结构：........................................................................................ - 4 - 二、 CAMERA 的成像原理： ................................................................................................. - 4 - 三、 CAMERA 常见的数据输出格式：.................................................................................. - 5 - 四、阅读CAMERA的规格书（以TRULY模组OV5647_RAW为例）：........................... - 6 - 五、 CAMERA 的硬件原理图及引脚 ..................................................................................... - 7 - 1、电源部分：.................................................................................................................... - 7 - 2、 S ENSOR I NPUT部分：................................................................................................... - 7 - 3、 S ENSOR O UT P UT部分：............................................................................................... - 7 - 4、 I2C 部分：SCL，I2C时钟信号线和SDA，I2C数据信号线。.................................. - 7 - 六、 MTK 平台 CAMERA 驱动架构： .................................................................................. - 8 - 七、 MTK 平台 CAMERA 相关代码文件（以下代码均为 MTK6575 平台）： .................... - 9 - 1、 C AMERA S ENSOR驱动相关文件.................................................................................... - 9 - 2、 S ENSOR ID 和一些枚举类型的定义............................................................................. - 9 - 3、 S ENSOR供电.................................................................................................................. - 9 - 4、 K ERNEL S PACE的 S ENSOR L IST，IMGSENSOR模块注册............................................... - 9 - 5、 U SER S PACE的 S ENSOR L IST，向用户空间提供支持的 S ENSOR L IST.........................- 10 - 6、 S ENSOR效果调整的接口............................................................................................- 10 - 八、 CAMERA 模块驱动、设备与总线结构： .....................................................................- 11 - A)驱动的注册： ..................................................................................................................- 11 - B)设备的注册： ..................................................................................................................- 11 - C)总线的匹配： ..................................................................................................................- 12 - 九、 CAMERA 驱动工作流程： ............................................................................................- 13 - 十、 CAMERA 驱动添加、调试流程：.................................................................................- 17 - Ghong Confidential Revision 0.1-Feb.14 2012- 3 - ?2012 Ghong inc.

MTK手机充电原理分析及问题总结

手机充电原理分析及问题总结 MTK平台充电介绍： 当充电器插入时，亦即为PMIC充电模块提供了Vcharge电压，只要把PMIC的BA TDET 脚接地即可启动充电模块，这时会产生一个充电中断信号到CPU，通知CPU现在已经进入充电状态。这时PMIC会产生一个中断给CPU，CPU开始启动如下模块： 1.ADC采样，主要是采集Vchrg，Vbat及从MOSFET漏极输出的电压，通过Vbat和Vd （MOSFET漏极）及Rsense的值，可以算出充电电流！以上就是我们通过*#23642*#在charge选项中显示的Icharg、Vchrg、Vbat、Vd等这些信息！ 2.发消息给MMI层，让它显示充电状态及一些采样数据 3.检测电池电压有没有超过保护电压及电池连接是否连接正确，如果有问题即可通过 CHRCTRL（GPI031）切断充电电路！ 4.平时显示“充电器没有连接”警告，是因为PMIC的BATDET脚float，MOSFET没有 打开，从而没有充电电流引起的 PMIC 会通过电池BAT ID脚来判断要不要给电池充电，并不是用来区分是锂电还是镍氢电池！区别锂电还是镍氢电池是通过PMIC的BATUSE脚，低电平是选择锂电！我们目前使用的电池ID电阻是10k左右，只要电池三个脚都接到电池connector上，就可以通过电池ID电阻把BATDET脚接地，这时MOSFET的Vgs=-1.4V，从而可以把MOSFET打开！充电也就开始了（包括预充电）！插充电器后，只要把PMIC的BATDET脚接地，就可以保证有电流流入了，电池的电压只影响充电状态（比如是预充还是恒流充电），如果电池电压较低，只是预充的时间稍长一些，最多一两个小时应该可以完成预充电，进入恒流充电状态！一般电池都有自保护，不会把电放到0V的！我做过试验把电池放到2.5V时，在往下放电已经很难了，负载刚接上时还是可以有电流放出，但很快就停止放电了！所以如果电池是一块合格的电池不应该会出现是0V的情况！ 充电有三个过程：预充电、恒流充电、恒压充电 1.当Vbat<3.3V 属于预充阶段，在这个阶段充电跟电池还有多少电压没有关系，即使电 池电压为0V也应该可以冲进电（电池内部有保护电路，当放电到两点几伏时已经截止，不能放出电了），只要电池本身没问题！关键是确保BA TDET脚是否处于低电平！ 当电池电压低于3.3V时，PMIC不能提供Vcore、Vdd等电压，CPU处于关机状态，这时CPU是不工作的！在这个模式只要BATDET脚通过下拉电阻置低，即可进行预充！ 充电电流Ipre=10mV/Rsense 现在MTK平台Rsense=0.33R, 可知Ipre=30mA 2. 当 3.3V