mtk原理图MT

01_Block_Diagram

02_I2C_ID_Overview

05_Change_Notice

06_Change_Notice

07_Change_Notice

The purpose of this symbol is used for including POP LPDDR3 in BOM.

POP DDR

U / H9CKNNNDATMUPR

VIO18_PMU

Note: 10-5

Note: 10-4

10_BB_POWER_1

11_BB_POWER_2

5

BOM option to select MT6351's VGPU or 3rd party PMIC as VDRAM (1.2V) power

Note 20-1:Schematic design notice of "20_POWER_MT6351" page.

MT6351's VGPU as VDRAM 3rd party PMIC as VDRAM

PL2004

0.47uH Note: NC / DNI = No connect / Do not install.

NC / DNI

Sheet

MTK Confidential

20_POWER_MT6351

21_POWER_MT6351_2

22_POWER_VPROCs

23_POWER_VGPU_VM

24_POWER_THIRD-PARTY

31 MT6176_IC PIN OUT

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Friday, April 15, 2016

Sheet

32 RF_TX (Phase 3)

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Friday, April 15, 2016

Sheet

33 RF_PRX (Phase 3)

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Friday, April 15, 2016

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36_RF_ANT

40_Memory_eMMC

Friday, April 15, 2016Sheet

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MTK手机原理图分析

手机原理图分析一、手机基本电路框图：

二、基带CPU（MT6226）内部框图： 1、组成部分： z DSP：主要完成对语音信号的编解码、信道编码、加密、交织处理等； z ARM7：主要是对外部Memory接口、用户接口（LCD、键盘、触摸等）、语音接口、射频接口、电源管理等的命令控制，使各部分协调工作。 2、基带部分语音编码过程（DSP）： GSM标准规定时隙宽为0.577ms，8个时隙为一帧，帧周期为0.577×8＝4.615ms。因此，用示波器观测GSM移动电话机收发信息，会看到周期为4.615ms、宽0.577ms的突发脉冲。 基带部分电路包括信道编/译码、加密/解密、TDMA帧形成/信道分离及基准时钟电路，它还包括话音/译码、码速适配器等电路。 来自送话器的话音信号经过8kHz抽样及A/D转换，变成13bit均匀量化的104kbit/s数据流，再由话音编码器进行RPE－LTP编码。编码输入为每20ms一段，经话音编码压缩后变为260bit，其中LPC－LTP为72bit，RPE为188bit。话音编码后的信号速率为13kbit/s。同时话音编码器还提供话音活性检测(vAD)功能，即当有话音时，其SP信号为1；当无话音传输时，将SP示为0(即SID帧)。

13kbit/s 话音信号进入信道编码器进行编码。对于话音信号的每20ms 段，信道编码器首先对话音信号中最重要的Ia 类50bit 进行分组编码(CRC 校验)，产生3bit 校验位，再与132bit 的Ib 类比特组成185bit ，再加上4个尾比特“0”，组合为189bit ，这189bit 再进入1/2速率卷积码编码器，该编码限制长度为5，最后产生出378bit 。这378bit 再与话音信号中对无线信道最不敏感的II 类78bit 组成最终的456bit 组。同样，对于信令信号，由控制器产生并送给信道编码器，首先按FIRE(法尔)码进行分组编码(称为块编码)，然后再进入1/2卷积编码，最后形成456bit 组。因此信道编码后信道传输速率为22.8kbit/s 。 编码后的话音和信今信息再进入交织及加密单元。在交织单元，这些20ms 话音的456bit 被分为8个57bit 块，这些57bit 块被存储，并和前后面8个20ms 话音的57bit 块分别再交织组合为8个114bit 块，并且在每个114bit 块中这些从两个20ms 来的57bit 再一次每比特每比特交织形成的114bit 块。这些114bit 块进入加密单元与加密数据的114bit 进行异或形成加密后的比特流。加密后的114bit 流被加入训练序列及头、尾比持等组成156.25bit(包括8.25防护比特)的突发，这些突发被按信道类型组合到不同的TDMA 帧和时隙中去，形成复帧、超帧及超高帧，最后形成270．833Kbit/s 的TDMA 帧数据流送到调制解调器发送. 信道编码过程。在GSM 系统中，语音编码是将260bit 的数据组成20ms 语音块，传输速率是13Kb/s （260bit/20ms=13Kb/s ）。然后进行信道编码，增加196bit 的纠错码元，组成456bit 的数据组，这456bit 仍然是20ms 的语音块，因此传送码率为22.8Kb/s （456bit/20ms=22.8Kb/s ）。也就是在语音编码传输速率13Kb/s 的基础上增加9.8Kb/s 的纠错码，将这456bit 的码元进行交织重组，如图 由图可见，20ms ，456bit 的语音块被划分为8小块，每小块为57bit ，为方便计，将57bit 的小语音块称为元素，记为A 0、A 1、…A 7，B 0、B 1…B 7，然后将各个元素交织处理，两两结合，如A 4B 0、A 5B 1、A 6B 2、等，由两个元素交织而成的语音块共114bit ，这114bit 用一个语音脉冲TCH 传送，一个TCH 脉冲恰为一帧（GSM 的一帧周期为4.615ms ）。按照GSM 规则，语音编码器将处理6个20ms 的语音块，处理周期为120ms ，120ms 的语音共有2736bit ，而语音复帧有26帧，其中有24帧传送TCH 信息，每个TCH 帧传送114bit ，24帧也能传送2736bit ，恰与语音编码器处理的数据相同。语音复帧的帧周期也是120ms （26×4.615ms ＝120ms ），语音编码和语音复帧是相一致的。 A 1 A 2A

MTK 4G modem 配置

MTK平台modem 配置先从modem配置表里了解一下每一个文件夹对应哪个频段的配置 其他没有标记的，目前我们是用不到的，也不要去修改里面的参数。打开每一个需要修改的文件夹，可以看到三个子文件夹，类似下图： 我们只需要修改上面框选里面的文件夹里面的选项即可。

进入到文件夹里面，发现有好几个文件，我们只需要修改下面标红的两个就可以了，一般都是**_mipi.h和**_rf.h文件 各个文件夹里面文件详细说明如下图： 了解了上面文件说明后，下面开始讲具体参数配置。 一、mmll_rf USID配置以及修改 由于我们目前使用到的SKY的PA和开关，所以他们两个的USID是一样的，出厂默认

都是OxF,按照常理来讲，由于PA和开关挂在不同的MIPI通路上，是不会有地址冲突的问题，但是目前MT6735平台存在弱4G信号下，切不回2G通话，也就是有时候打不进来电话，所以需要将这两个设备的USID改成不一样，修改PA和开关都可以，下面示例修改PA 的USID。 首先打开SKY77643的规格书，找到这个位置 稍后将会用到里面的Product ID和Manufacturer ID 然后在mmll_rf文件夹里面打开这两个文件夹 在mml1_custom_mipi.c文件里面找到这个位置，按照上面的描述修改相应的值 后面的new USID可以修改为0x1~0xE之间的一个，在mml1_custom_mipi.h文件里面对应修改就可以了，由于我们修改的是PA，所以在port sel 下面需要选取MIPI_PORT0，如果是

开关的话，就需要对应修改为MIPI_PORT1。 至于在这里选取修改的USID是PA0还是PA1，ASM0还是ASM1，可以从后面的文件里面看出来。 比如在4G里面的lte_custom_mipi.c文件里面，可以看到在TPC这里会有一个USID的调用。 这里可以看到，在同一个文件里面对同一个PA可能会有两个USID的调用，主要因为这个modem沿用了phase-1设计的模板，很多东西没有和phase-2设计选用的PA对应上来，我们目前的设计中，FDD和TDD已经做到一个PA里面去了，所以USID应该是要一致的，

MTK平台camera(摄像头)学习教程

Contents 一、手机CAMERA的物理结构：........................................................................................ - 4 - 二、 CAMERA 的成像原理： ................................................................................................. - 4 - 三、 CAMERA 常见的数据输出格式：.................................................................................. - 5 - 四、阅读CAMERA的规格书（以TRULY模组OV5647_RAW为例）：........................... - 6 - 五、 CAMERA 的硬件原理图及引脚 ..................................................................................... - 7 - 1、电源部分：.................................................................................................................... - 7 - 2、 S ENSOR I NPUT部分：................................................................................................... - 7 - 3、 S ENSOR O UT P UT部分：............................................................................................... - 7 - 4、 I2C 部分：SCL，I2C时钟信号线和SDA，I2C数据信号线。.................................. - 7 - 六、 MTK 平台 CAMERA 驱动架构： .................................................................................. - 8 - 七、 MTK 平台 CAMERA 相关代码文件（以下代码均为 MTK6575 平台）： .................... - 9 - 1、 C AMERA S ENSOR驱动相关文件.................................................................................... - 9 - 2、 S ENSOR ID 和一些枚举类型的定义............................................................................. - 9 - 3、 S ENSOR供电.................................................................................................................. - 9 - 4、 K ERNEL S PACE的 S ENSOR L IST，IMGSENSOR模块注册............................................... - 9 - 5、 U SER S PACE的 S ENSOR L IST，向用户空间提供支持的 S ENSOR L IST.........................- 10 - 6、 S ENSOR效果调整的接口............................................................................................- 10 - 八、 CAMERA 模块驱动、设备与总线结构： .....................................................................- 11 - A)驱动的注册： ..................................................................................................................- 11 - B)设备的注册： ..................................................................................................................- 11 - C)总线的匹配： ..................................................................................................................- 12 - 九、 CAMERA 驱动工作流程： ............................................................................................- 13 - 十、 CAMERA 驱动添加、调试流程：.................................................................................- 17 - Ghong Confidential Revision 0.1-Feb.14 2012- 3 - ?2012 Ghong inc.

MTK手机充电原理分析及问题总结

手机充电原理分析及问题总结 MTK平台充电介绍： 当充电器插入时，亦即为PMIC充电模块提供了Vcharge电压，只要把PMIC的BA TDET 脚接地即可启动充电模块，这时会产生一个充电中断信号到CPU，通知CPU现在已经进入充电状态。这时PMIC会产生一个中断给CPU，CPU开始启动如下模块： 1.ADC采样，主要是采集Vchrg，Vbat及从MOSFET漏极输出的电压，通过Vbat和Vd （MOSFET漏极）及Rsense的值，可以算出充电电流！以上就是我们通过*#23642*#在charge选项中显示的Icharg、Vchrg、Vbat、Vd等这些信息！ 2.发消息给MMI层，让它显示充电状态及一些采样数据 3.检测电池电压有没有超过保护电压及电池连接是否连接正确，如果有问题即可通过 CHRCTRL（GPI031）切断充电电路！ 4.平时显示“充电器没有连接”警告，是因为PMIC的BATDET脚float，MOSFET没有 打开，从而没有充电电流引起的 PMIC 会通过电池BAT ID脚来判断要不要给电池充电，并不是用来区分是锂电还是镍氢电池！区别锂电还是镍氢电池是通过PMIC的BATUSE脚，低电平是选择锂电！我们目前使用的电池ID电阻是10k左右，只要电池三个脚都接到电池connector上，就可以通过电池ID电阻把BATDET脚接地，这时MOSFET的Vgs=-1.4V，从而可以把MOSFET打开！充电也就开始了（包括预充电）！插充电器后，只要把PMIC的BATDET脚接地，就可以保证有电流流入了，电池的电压只影响充电状态（比如是预充还是恒流充电），如果电池电压较低，只是预充的时间稍长一些，最多一两个小时应该可以完成预充电，进入恒流充电状态！一般电池都有自保护，不会把电放到0V的！我做过试验把电池放到2.5V时，在往下放电已经很难了，负载刚接上时还是可以有电流放出，但很快就停止放电了！所以如果电池是一块合格的电池不应该会出现是0V的情况！ 充电有三个过程：预充电、恒流充电、恒压充电 1.当Vbat<3.3V 属于预充阶段，在这个阶段充电跟电池还有多少电压没有关系，即使电 池电压为0V也应该可以冲进电（电池内部有保护电路，当放电到两点几伏时已经截止，不能放出电了），只要电池本身没问题！关键是确保BA TDET脚是否处于低电平！ 当电池电压低于3.3V时，PMIC不能提供Vcore、Vdd等电压，CPU处于关机状态，这时CPU是不工作的！在这个模式只要BATDET脚通过下拉电阻置低，即可进行预充！ 充电电流Ipre=10mV/Rsense 现在MTK平台Rsense=0.33R, 可知Ipre=30mA 2. 当 3.3V