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主板焊接技术要求
序号技术要求图示备注
1LED灯高度21mm（不包括PCB厚度）
灯不可倾斜
2LED灯方向最短脚在有字母“G”的一边
3靠近色环电感位置的电容方形焊盘不焊接杭州朗鸿电子有限公司LH4011-V11主板焊接技术要求最短灯脚字母“G ”
2
1
m
m 方孔不需要焊接
4电容电感插件原则：长脚对应方孔插件
5晶振区分：与LED灯垂直的为32M，与LED灯平行的为26M 6芯片上的字符需进行打磨
7
粗充电插孔连接线长度为6cm 26M 晶振32M 晶振长脚6c
m 芯片上的字符需打磨
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