锡膏厚度仪作业指导书

一、目的：

监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。

二、仪器型号：

REAL SPI7500锡膏测厚仪。

三、操作步骤：

3.1 外观和部件图

（图一）

3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关；

3.3点击桌面“SPI3D”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入

SPI3D界面；

图二

图三

3.4 装板：

3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）；

图五

图四

3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB

放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）；

Y轴

X轴

图六图七

3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置（如图八）；

注意：每次放入

PCB的方向必须与

（图九）所示的

丝印文字方向保

持一致，以便实

物扫描的区域与

自动测试程序的

目标扫描区域保

持一致。

图八图九

3.5 编程；

3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮；

3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）；

3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）；

图十

图十一

图十二

图十三

用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）

图十四

图十五

3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置（如图十七）；

图十六图十七

3.5.5编辑MARK 点：点击“编辑标记1”按钮（如图十八），然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值（如图十九、二十），观察显示画面中MARK 点的识别效果达到最佳时（如图二十一），点击“应用/识别”按钮（如图二十），然后点击“确定”按钮完成第一个MARK 点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB 对边（对角/同侧）另一个MARK 点的编辑；

3.5.6识别MARK 点：2个MARK 点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK 点识别（如图二十二），当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK 点识别参数或重新选取MARK 点； 3.5.7编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4个参考点（如图二十三、二十四），原则上4个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上，以减小测量误差，最后点击“自动寻焦”按钮（如图二十五）并使用方向键指定聚焦的平面（原则上选择PCB 的阻焊层作为聚焦平面）；

图十八

图十九

图二十

图二十一

图二十二

图二十三

图二十四

目标测试区域

参考点

二十五

方向键

自动寻焦按钮

3.5.8添加扫描：目标测试区域和参考点选取后，点击“添加扫描”按钮，将目标添加到程序扫描顺序中，然后输入命名和拼板号，然后点击“应用编辑”按钮（如图二十六），完成1个目标测试区域的编辑，用同样的方法继续添加需要测试的目标区域，原则上每块拼板最少需要选择4个对角加1个中心作为目标测试区域，（备注：此处的命名指的是PCB上的元器件名称（例如IC用U1、U2……表示），拼板号代表的是程序的步骤，用自然数字1、2、3、4、5……表示），完成所需目标的添加后，点击“完成编辑”按钮，结束程序的编辑。

图二十六

3.6测试：完成程序编辑后，点击“扫描”按钮进行锡膏厚度自动测试（如图二十七），当进行已有程序的产品测试时，按照3.4的方法装入PCB板，然后点击“打开程序”按钮（如图二十八），选择对应PCB型号的程序，点击“扫描”按钮进行锡膏厚度自动测试。

图二十七图二十八

3.7查看界面显示的锡膏厚度测试数据（如图二十九），如果厚度不符合要求则调整印刷机重新印刷，直至连续印刷三大片之后取样一片进行锡膏测厚，测试合格后才能进行批量印刷；

3.8当需要测量非自动程序设定区域的锡膏厚度时，在测量方式中将“全自动”切换成“半自动”方式，然后参照3.5.7的方法进行目标测试区域、参考点的设定，并按“扫描”按钮进行测量，半自动测试结束时，必须按“取样”按钮将测试结果保存到测试报告中；

3.9 测试工作完成后退出测试程序； 3.10按开机相反的顺序关闭测厚仪。 四、质量要求和注意事项

4.1 每次转机（换钢网）锡膏厚度都必须做首检；

4.2 在印刷过程中每印刷两小时测量一次锡膏厚度，并做好测试记录； 4.3 钢片厚度为0.12mm 的钢网焊膏厚度范围：0.15±0.04mm ； 4.4 钢片厚度为0.15mm 的钢网焊膏厚度范围：0.18±0.04mm ； 4.5 钢片厚度为0.2mm 的钢网焊膏厚度范围：0.23±0.04mm ；

4.6 钢片厚度为0.12mm 和0.2mm 的阶梯钢网焊膏厚度范围：0.12mm 的钢网对应锡膏厚度0.15

±0.04mm ，0.2mm 的钢网对应0.2±0.04mm ；

4.7 钢片厚度为0.12mm 和0.3mm 的阶梯钢网焊膏厚度范围：0.12mm 的钢网对应锡膏厚度0.15

±0.04mm ，0.3mm 的钢网对应锡膏厚度0.3±0.04mm ； 4.8测厚时需注意手不能触及锡膏印膜。

4.9当锡膏测试出现不合格时需要对不良板进行标识，并跟踪后续焊接效果，确认是否合格。 制定 李 审核 批准 日期

20170705

日期

日期

图二十九

图三十

SPI7500锡膏测厚仪操作规程

REAL SPI7500锡膏测厚仪操作规程 （ISO45001-2018/ISO9001-2015） 一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图（图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面“SPI3D”图标，在对话框中输入密码“goodspi”，进入SPI3D 界面； 3.4 装板：

3.4.1点击“移动到…”按钮，然后在下拉菜单中点击“出板”按钮； 3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置； 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置； 3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮，然后在对话框中输入与PCB型号对应的程序名称，再点击“保存”按钮； 3.5.2点击“编辑当前程序”按钮； 3.5.3输入PCB尺寸等信息，并确认其它参数无误后点击“确认”按钮； 3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置，用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置； 3.5.5编辑MARK点：点击“编辑标记1”按钮，然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值，观察显示画面中MARK点的识别效果达到最佳时，点击“应用/识别”按钮，然后点击“确定”按钮完成第一个MARK点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB对边（对角/同侧）另一个MARK点的编辑；3.5.6识别MARK点：2个MARK点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK 点识别，当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK点识别参数或重新选取MARK点； 3.5.7编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4个参考点，原则上4个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上，以减小测量误差，最后点击“自

全自动锡膏印刷工位作业指导书

1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 1 图急停开关 停止/运行 电源开关

开机前准备：●检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； 检查机器各连接线是否连接好；● ●检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水；检查机器各传送皮带松紧是否适宜；● 尺寸大小摆放到到工作台板上；●检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）；● ●检查机器的紧急制动开关是否弹起；●检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。机器初始化：打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB板和钢网： 放置顶针/顶块，根据PCB板的大小将顶针/顶块固定于PCB板轨道下方的平台上。 顶 2 板，点击“自动定位”基板自点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 动传入并定位。 定位板PCB3 图 5所示。Mark PCB板点设置，如图4、图

全自动锡膏印刷工位作业指导书

全自动锡膏印刷工位作业 指导书 Prepared on 24 November 2020

1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 开机前准备： ● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好； ● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜； ● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起； ● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。 机器初始化： 打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB 板和钢网： 放置顶针/顶块，根据PCB 板的大小将顶针/顶块固定于PCB 板轨道下方的平台上。 点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 板，点击“自动定位”基板自 动传入并定位。 电源开关 急停开关 运行/停止 图1 图2 顶块

锡膏添加作业指导书

锡膏添加作业指导书 1. 目的 整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。。 2.范围 适合本公司用于SMT印刷机锡膏的添加和使用。 3.定义 锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4. 权责 4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业 4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书 4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质 5. 内容 5.1回温 锡膏回温条件为：在室温条件下，回温4小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于3小时，最多不超过10小时。注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。自回温开始未开罐且未超过12小时仍可使用，超过12小时须重新放回冰柜冷冻。 5.2 开封后检验：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。 如果有，通知技术人员处理。 5.3 使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所以: 以减少锡粉沉淀的影响。一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。正常情况下机器搅拌3-5分钟，人工搅拌需15分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下.

5.4 印刷 5.4.1锡膏的添加 1） 新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏， 维持印刷锡膏圆柱直径约10mm (如下图所示) ，添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量避免锡膏长期暴露在空气中。 2)旧锡膏的添加：前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。新/旧锡膏的混合 比例为4：1--3：1。 3)每班所领锡膏尽量在当班使用完. 5.4.2 多种锡膏的使用：不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清 洗钢网和刮刀。 5.4.3 锡膏停置时间：印刷锡膏后的印制板，半小时之内要求贴片。印刷了锡膏的印制 板从开始贴片到该面的回流焊接，要求2小时内完成。不工作时，锡膏在钢上的停留时间不应超过30分钟，超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀。再次添加锡膏应重新搅拌。首检时，如果估计所需时间超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，首检完成后，重新添加锡膏。 5.4.4将锡膏呈柱状均匀涂在钢网上，刮刀在刮动锡膏运行时，锡膏应呈圆柱状如图: 在钢网上转动，无打滑现象。 5.4.5连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面，将钢网 底面或网孔内粘付的锡膏清除，以免产生锡球或堵塞网孔，清洁时注意不可将水份或其它杂质留在锡膏及钢网上。

锡膏流变特性

锡膏流变特性，改善锡膏印刷工艺 背景 锡膏的流变特性是一个不同于一般所指的“流动”特性。一个典型的锡膏通常含有90%的合金颗粒和10%左右的助焊剂介质。助焊剂介质（配方如表1）是决定锡膏流变性的主要因素之一。 但如果只看助焊剂介质中的成分是不切实际的。了解印刷的性能，流变性的测量可以提供部分有用的信息。 流变学（Rheology） “粘度”这个术语在不同的方面会有不同的解释，但基本的概念是量化需要“移动”流体物质所要施加的力。 流动物质可以用两个平行盘间的液体厚度来表示（图1），当力作用在顶部盘同时保持底部盘的固定，以此来讨论流动性，用很多层移动的互相相关性来讨论流动物质的剪切效果。但粘度的数据只能告诉我们在某些预定环境下得到的一个理论数值，例如，稳定层流状态，固定的温度，固定的剪切率等。

在不同的条件下流动物质的特性，需要通过“流变性”这个术语来解释。锡膏在低剪切率（慢或者不流动）的环境下是粘稠的，随着流动性的增加和剪切率的增加，其粘度会逐渐变稀（图2）。同样，在固定的剪切率下，粘度也会随着时间的增加而下降。一旦剪切力停止，粘度就会立即回升，理论上，最终返回到初始的状态，恢复过程也许需要几个小时。锡膏的这个特性在流变学中称为“触变性”。然而在实际应用中，随着剪切率的增加或减少所得到的两条锡膏粘度变化的曲线并不重合，有滞后现象（图2）。 流变性的测量 有很多方法可以生成锡膏的这种有滞后现象的粘度变化曲线。按传感器方式分类，主要有以下三类：旋转心轴式、圆锥/平板式、螺旋套筒式。通过采用不同的传感器，以及测量施加在被测物体上的扭

矩或力，可以得到剪切率，并得到粘度的数值，从而可以绘制出该滞后曲线。另外，由于锡膏中的锡粉颗粒不能有效地（如一般液体）进入微小的缝隙，使得圆锥/平板式测量方法不适于测量锡膏的粘度。 值得注意的是，用不同的传感器或不同型号的粘度仪所得到的数据是不可以相互比较和转换的。换句话说，如果简单地比较产品目录上的数据，而不去校验其测试方法及操作程序，会造成粘度数据的不匹配。 例如，使用同样类型的传感器，但在不同的温度下测量相同的产品会得到不准确的粘度值。实验数据显示，通常测量温度每上升10℃，都会造成粘度值降低15~20% 。因此在测量时，使用相同的容器、正确的被测物体(锡膏)温度、正确的传感器以及推荐的测试方法是非常重要的。 流变性对印刷性能的影响 通常来说，剪切率越高，锡膏的粘度越低，在高速印刷时可以得到更好的印刷性能。 图3所示的是对不同粘度的锡膏的最大印刷速度的测试结果（Malcolm粘度测试仪在30rpm条件下的测试值）。不同颜色的点代表不同的成分，相同颜色的点代表相同的成分但流变性修改剂的含量不同。从趋势图上可以看出，锡膏的粘度越低，在高速印刷时可以得到更好的滚动性能，这正是小尺寸PCB板组装中要求的锡膏基本性能（如手机的PCB板）。

Solder paste mixer 锡膏搅拌机标准操作保养规范

Solder paste mixer standard operation and maintenance procedure 1.0目的 为了使员工知悉锡膏搅拌机作业内容，明确操作步骤和工作流程，更好控制搅拌品质。 2.0 适用范围 适用于SP公司生产用的所有锡膏搅拌机 3.0 职责 3.1 工程部 3.1.1负责本规范的制定及修改，相关部门严格执行。 3.2 生产部 3.2.1 负责使用以及日常清洁。 4.0 定义 4.1 一级保养为日常保养由生产部完成 4.2 二级保养为每月由工程部指导设备保养 4.3 三级保养为年度保养由工程部和设备厂商参与保养. 5.0 参考文件 无 6.0 作业流程 无 7.0 作业描述 7.1 调试 7.1.1 检查机器的使用电压规格（AC220V）应与市电之电压规格符合。 7.1.2 将机器置于水平稳定的桌面上，以避免机器高速运转时产生异声或摇晃 7.1.3 请确认是否有螺丝松动，机器内平板上不得有任何异物，以避免发生意外碰撞。 7.1.4 附件及电压规格确认后，请将电源线俩端分别接在机器电源输入插座或市电插座上。 7.1.5 打开前面板上之电源开关后，电源批示灯亮，安装完成。 7.2 操作 7.2.1 打开本机器之上盖，确认机器内无杂物。 7.2.2将待搅拌锡膏放入机器之夹具内（不能松动），可同时搅拌俩罐锡膏。若一次只用一只，请使用 专用的配重器，其重量差异不可超过50克，否则，可能使机器在转动的过程中产生摇晃的情 形。 7.2.3在开始搅拌之前，先用手转动一圈，确认不会发生碰撞，然后将机器上盖盖上，并打开电源开 关。 7.2.4调整面板上时间，约为1-3分钟，工程师根据锡膏厂商的不同进行设置。 7.2.5按启动键，机器开始高速搅拌，并开始计时，待设定时间完成后将自动停止，并蜂鸣声提醒。 7.2.6作业完成，完成后运转指示灯熄灭，显示屏上将出现实际的搅拌时间，待机器停止后关闭蜂鸣 器打开上盖并取下锡膏即可使用。 7.3 停机 7.3.1运转中如要停止机器，可按电源停止开关键，停止并取消此次作业，指示灯灭掉。 7.3.2如果运转中打开机器上盖，机器会自动停止并自锁，将上盖锁上重新作业须按启动键。 7.3.3该机器在执行完该次作业后会自锁，以避免重复搅拌，如果要重新搅拌 请打开上盖，按启动键，机器开始新一次的搅拌作业。 7.4 设备维护保养 7.4.1 每月按照设备计划保养二级/三级项目由工程部指导保养。 7.4.2 每日按照一级保养记录表由生产部保养。 8.0 记录 《锡膏搅拌机记录表》 《一级保养记录表》 《二级/三级保养记录表》

锡膏搅拌

特性： 1电压：220V/50HZ 2尺寸：L390*W390*H380mm 3工作能力：500公克/1000公克（夹具须调整）同时搅拌两罐锡膏罐 4马达转速：1000rpm 公转：400rpm 自转：100rpm 5操作是非常简单容易。只需将锡膏罐置于万用治具上，设定好搅拌时间后，按启动键即可，搅拌完成，机器会自动停止。 6提供非常强的锡搅拌能力。任何人都能够准备均匀的锡膏搅拌，使SMT印刷制程简单化。备有万用治具功能。适用任何厂牌的锡膏容器。 7采用电子式计算器及LED显示。操作时间设定简易(0.1-9.9分钟)。搅拌时间终了，以蜂鸣器警报告知。 8密封式轴承，不需经常润滑及保养。 9在启动运转时，上盖可用Interlock安全锁装置。 45°为何比水平放置好? *45°放置 搅拌系统利用公转产生之离心力, 配合与公轴成45°夹角之自转转轴所产生力量, 使得位于罐内上端之锡膏不断向下挤压, 而位于锡膏罐底部之锡膏由周围向罐上方移动, 形成一旋风漏斗型之搅拌动作, 可以平顺温和地将锡膏软化. *水平放置 锡膏罐平躺于旋转平口及平底, 使得锡膏在罐内产生滚动的动作, 搅拌快速, 锡膏在罐内激烈撞击,会造成锡膏升温过快, 导致锡膏氧化, 锡球颗粒因撞击而破坏结构, 且于滚动中将空气包覆在锡膏内, 于印刷中: * 容易造成锡膏崩塌. * 回焊后造成开路冷焊. 所以一般用于高密度及无铅高品质高精密制程, 使用采45夹角结构锡膏搅拌机效果最好.

产品名称：全自动锡膏搅拌机产品编号：JX-TH-6038 产品特性： 1. 独特外形设计，美观、大方、实用。 2. 搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式，不需要选将冷藏的锡膏。取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀即可用。 3. 万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g的锡膏：同时一次可搅拌两罐或四罐，亦可节省时间，提高生产效率。 4. 独特的夹具设计使搅拌平稳、均匀。 5. 搅拌过程中，锡膏不需打开，以致锡膏不会有氧化或吸收水气的情形产生。 6. 密蔽式搅拌能固定运转时间，能保证锡膏柔软（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，也可获得较活性的新锡膏。 7. 本机采用FX系列微电脑控制，操作简单，可靠性高。 特性： LED面板显示及微电脑控制，易于操作 搅拌能力强，搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式 现推出新款无需夹手、扣手，直接放在放置桶里即可 适用性强，备有万能平具，适用于各种品牌的锡膏、新款可用于胶类的搅拌 多种安全保护，确保操作安全 经济型锡膏搅拌机产品特点 1独特外形设计，美观、大方、实用。 2搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式，不需要选将冷藏的锡膏。取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀即可用。 3万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g的锡膏： 4独特的夹具设计使搅拌平稳、均匀。 5搅拌过程中，锡膏不需打开，以致锡膏不会有氧化或吸收水气的情形产生。6密蔽式搅拌能固定运转时间，能保证锡膏柔软（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，也可获得较活性的新锡膏。 特性： 本机采用微电脑控制，LEO数字显示，操作简单。 搅拌原理是借着马达转与自转的搅拌方式，不需要选冷藏之锡膏取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀，立即可用。 万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g锡膏，同时一次可搅拌两罐，亦可接生时间，提高工作效率。 搅拌过程中，锡膏不需打开，所以锡膏不含有氧化或吸收水氧的情形产生 密蔽式的搅拌最大的优点是固定运转时间，亦保证锡膏柔软性（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，亦可或得叫活性的新旧锡膏混合搅拌，亦可获得较活性的新锡膏； 1．操作容易，将装有锡膏器置于万用治具上，设定好搅拌时间按启动键即可，会自动停止。 2．任何人都能够使用均匀的锡膏搅拌，使SMT印刷制程简单化。 3．本机搅拌设置为万用治具功能，治具有双向性开合功能，适合任何厂牌的锡膏容器。 4．机为搅拌时公转与自转同时进行；并同时搅拌两瓶设置，是在不与空气接触的情况下搅拌，保证搅拌质量的可靠性。

锡膏厚度测试仪操作指引

1.目的: 检验SMT生产线锡膏印刷质量，确保产品的品质.2.范围: 适用于本厂SMT所有产品的锡膏厚度检测。 3.检验标准规范： 3.13.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪AT-WI-02-03》。 3.3A ：钢网厚度为0.10mm ，标准工艺下限=0.075mm ，上限=0.13mm ，中间值=0.10mm 。 B ：钢网厚度为0.12mm ，标准工艺下限=0.095mm ，上限=0.15mm ，中间值=0.12mm 。 3.43.53.63.7 4.1 4.2 4.3 4.4请做好防静电措施（戴好静电手环和静电手套） 基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿油上）测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）锡膏厚度测试仪测试标准规范 AT-WI-02-04A/01/1版 次页 码4、注意事项： 质量体系 作业指导IPQC对自己负责的产线的印锡产品进行测量并记录测量数据，新产品测量频率为连续测量25组数 据供做CPK分析，其它已量产的产品在有时生产时，每天测量一次并记录，每片PCB板上选取四个测量点进行测量。 锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下： 按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD ，仪器自动生成一个报告。检查界面报告 不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D 电子显微镜观察确认。 每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R 控制图》图表中，方便生产查询《X-R 控制图》图表自动生成的CPK 值，以便制程控制。 东莞市安泰电子科技有限公司 锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡膏的厚度标准为：0.095mm～0.15mm。文件编号测试时未发现不良，该产线可以继续正常生产。如在检测过程中出现不良时，要求生产主管、工程人员来确认。如发现有不良，则生产线必须立即停止生产，由品质开出《品质异常单》，生产、工程必须针对不良进行分析改善，并将分析结果记录与《品质异常单》中。对于已印刷出来的产品区分标识，要求生产部对此批产品做全检。 工程人员找出不良原因后进行改善时，生产线应该先投产8pcs ，由工程人员对其进行100%检测，如全部合格并有IPQC 确认改善有效后，方可以进行批量正常生产。

锡膏搅拌机MIX500D SLOPE 操作说明书

锡膏搅拌机SOLDER CREAM MIXER MIX500D SLOPE 使 用 手 册 USER MANUAL

前言 首先，我们诚挚地感谢您选用SMtech的锡膏搅拌机!您将可利用MIX500D SLOPE将锡膏搅拌均匀，以实现更完美的印刷和逥流焊效果。在使用这台机器前，请您详细地阅读这份使用手册，并将它妥善保存。 关于该产品的改进和局部更新,我们将不作另行说明。如有疑惑请洽分销商或我们。 建议您保留机器的包装材料，以备运送机器时的需要，使用不恰当的包装运送机器容易导致机器损坏。 每一台SMtech的产品在交付使用者之后，我们都将提供为期1年的免责免费保修服务。但是未经授权分拆机器部件的，将不适用于免责免费保修服务。 MIX500SLOPE的内部是高速旋转的部件，错误使用机器例如在机器中放置异物导致机器损毁的，也不适用于免责免费保修服务。

目 录 一. 装箱清单 4 二. 注意事项 5 三. 概要 6 3.1应用 3.2特色 3.3规格 四. 部品说明 7～8 五. 安装和使用 9～11 六. 维护保养 12～18 七. 附件 19～21 7.1外型尺寸 19 7.2简易故障排除指引 20～21

一． 装箱清单： 使用手册 1 份 测试报告及保修凭证 1 份 机器主体 1 台 橡胶垫（直径67MM，厚2MM） 2个（用来保持锡膏夹具锁紧镙杆的清洁）电源线 2 条（国标，英制各1条） 钥匙 2 把

二． 注意事项： 拆开包装后，请对应装箱清单确认所有部品齐全。 不正确的电源会导致机器损坏或效能降低，请确认电源与规格一致。 机器运行会有震动，请将机器放置在平稳坚实的地方。一旦出现异常的，过于激烈的响声，请立即关闭电源，待机器所有部件停止转动后，再开盖检查，予以排除。 在机器起动前，请务必确认机器内无工具，手套或其它物品，运行装置两侧重量差异超过50克会引起机器剧烈震动！ 搅拌机是高速运转的机器，两侧负载不平衡极易导致皮带断裂或马达损毁，在更换不同规格的锡膏时尤其要注意。 随机配备的2片橡皮垫，请保留在锡膏夹具的底部，可以防止锡膏夹具的锁紧螺栓被锡膏沾污导致无法解开，以便在有需要时拆开机器维修。

锡膏控制作业指导书

锡膏控制作业指导书-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

锡膏控制办法作业指导书 1.目的和范围 1.1为保证焊接质量，对锡膏控制在SMT车间内提供一个工作指导. 2.定义: 无 3.职责 3.1工程部:通过供应商提供有关锡膏的规格特性的详细资料和MSDS。 3.2质量部:根据工程部提供的信息做出控制办法并监督实际生产使用状况。 3.3生产部:根据作业指导书操作并做好相应记录。 4.授权 4.1质量经理，工程经理 5.程序 5.1 锡膏的存放 5.1.1锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0oC -10oC范围.冰箱温度每班要实测一次。

5.1.2 冰箱温度并记录于?冰箱温度管制图?内.如发现有超出控制温度管制范围, 必须立刻 处理。 5.2 锡膏的回温 锡膏在使用之前必须回温.所谓回温就是把锡膏放在室温下让其温度自然回升, 以 达到使用要求, 回温的目的有两个： 5.2.1从冰箱中取出不回温直接使用,外面热空气在锡膏表面会凝结成水珠,过回焊炉时会 产生锡珠。 5.2.2 锡膏在低温下粘度较大, 无法达到印刷要求, 须回温后方可使用。 锡膏控制办法作业指导书 5.3 锡膏的搅拌 锡膏在使用之前必须搅拌.锡膏是以膏状形态存在的铅锡混合物. 搅拌后可使其颗粒成分混 合均匀。 5.4 锡膏的使用 5.4.1 锡膏”先进先出”的管制 锡膏的使用要遵循”先进先出” 的管制,因此在锡膏进料时就对其行编号管制(见表一) 编号原则

入料年份入料月份编号(按月管制) 例: 2000年1月份入料的第23瓶锡膏,其编号应为: 00-01-023 具体操作是:“进料月份越先的,先使用,若进料月份相同,则编号越小的 先使用”。 5.4.2锡膏的使用期限 5.4.2.1 oC-10oC温度范围内,以厂商标示的最后使用期限为准。 5.4.2.2 温下 (22oC-26oC) 保存一个月。 5.4.2.3 封后的锡膏使用期限为24小时。 5.4.3 锡膏使用方法 5.4.3.1 使用过程中应以每隔1小时添加一次锡膏为宜.锡膏取用之后要及时把锡膏瓶子 盖好密封,避免与空气接触。 5.4.3.2 印刷完锡膏之后的PCB必须在一小时内贴片,过IR,否则要刮掉,超音波清洗之后 重新印刷。 5.4.3.3 钢板上使用中之锡膏及已开封之锡膏每过8小时之后要重新放回锡膏瓶子搅拌, 一般以不和新鲜锡膏混合为宜, 搅拌采取手动搅拌,以用取锡膏刮刀挑起之后连 续向下坠落为搅拌OK,一般约5-6分钟。 5.4.4 锡膏使用中注意事项 锡膏使用中应每隔两小时用溶剂清理钢板，刀一次。

锡膏厚度仪作业指导书

一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面“SPI3D”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入 SPI3D界面； 图二 图三

3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图五 图四 3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）； Y轴 X轴 图六图七 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置（如图八）； 注意：每次放入 PCB的方向必须与 （图九）所示的 丝印文字方向保 持一致，以便实 物扫描的区域与 自动测试程序的 目标扫描区域保 持一致。 图八图九

3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）

图十四 图十五 3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置（如图十七）； 图十六图十七

SMT红胶作业指导书

华茂翔红胶厂供应SMT红胶作业标准是什么. 华茂翔电子有限公司,供应SMT红胶作业标准是什么,本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用,使其达到更好的焊接效果. 编制 锡膏/红胶保存作业指导书 日期 2012-4-24 审核 李建 页数 1/5页 核准 本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用，使其达到更好的焊接效果。 2、适用范围 本文件适用于SMT车间所用锡膏/红胶。 3、职责 3.1操作员负责按本文件正确存放使用锡膏。 3.2拉长，IPQC进行指导监督作用。 4、操作步骤 4.1锡膏/红胶应保存在5--10℃的冰箱，以降低活性，增长使用寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化。并在有效期（3-6个月）内使用。锡膏存放时不可侧立倒放，并且放置于冰箱的中央，执行先进先出的原则。 4.2使用前，预先将锡膏/红胶从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻4--5个

小时后，方可打开容器盖，使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。 4.3使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟，搅拌是使锡粉末与Flux均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状和粘度。 4.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。 B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。 C.为预防贴片胶硬化和变质，搅拌后建议24小时内使用完。锡膏/红胶印刷在基板上后，需在4小时内完成固化。 D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。 E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。 4.5清洁维护 必须每天对冰箱，锡膏使用场所，及冰箱里的锡膏进行清洁。 4.6生产使用的锡膏由操作员保管，由拉长领用锡膏，每次只取一瓶，并以旧换新。（仓库也执行以旧换新）。 5、注意事项 尽可能不接触皮肤，并避免吸入挥发之气体。如果不慎接触，应及时用乙醇擦洗干净。 1、目的 本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用，使其达到更好的焊接效果。 2、适用范围 3.1操作员负责按本文本文件适用于SMT车间所用锡膏/红胶。 3、职责 件正确存放使用锡膏。

锡膏搅拌机机说明书

锡膏搅拌机 说明书

一、机器特性功能： 1. 0最高转速可达到1100转每分钟 1．1搅拌时不需要事先将锡膏退冰； 1．2不必打开容器； 1．3电源单相220v： 1．4无水气问题： 1．5不破坏锡粉的形状： 1．6夹具适用于各式包装锡膏罐； 1．7搅拌时间和搅拌次数可任意设置； 1．8具有手动调速功能； 二、锡膏搅拌机安装与调试： 2．1 安装 2．1.1请将机器置于水平稳定的桌面或地面上，调整机器四个脚杯到水平，避免机器在高速搅拌时产生异声或摇晃：2．1.2请检查机器的使用电压规格(Ac220v)应与市电之电压规格相符，接通单相220v电源； 2．1.3请确认是否有螺丝松动，机器内平板不得有异物，避免发生碰撞。 2．2 调试 2．2.1 确认机器放置平稳。 2．2.2将待搅拌的锡膏罐完全置于机器的夹具内。同时搅拌两罐500G的锡膏罐，若要搅拌1000G的锡膏罐，顺另行更换夹具。 2．2.3请用手转动锡膏罐一圈，确认不会发生碰撞，将本机器之上盖盖上，并打开电源开关。 2．2.4调整面板时间掣时间设定到较佳的搅拌时间，约3—5分钟，视锡膏品牌和锡膏当时情况而异。 2．2.5按启动开关后，运转指示灯亮。机器开始自动高速搅拌，直到完成后机器自动停止，开盖本机自动切断电源。 2．2.6作业完成后运转停止，显示屏显示实际搅拌时间。 2．2.7运转中欲停止机器运转，可按电源开关键，停止并取消本次之运转。

三、锡膏搅拌机操作步骤及注意事项 3．1 操作步骤 3．1.0调试完毕后，打开本机器之上盖，确认机器内无异物。 3．1.1转动机器锡膏夹具的角度，将待搅拌的锡膏罐置入机器的夹具内。 3．1.2请用手转动锡膏罐一圈，确认不会发生碰撞，将机器的上盖盖上，并打开电源开关。 3．1.3调整面板上时间掣设定时间到较佳的搅拌时间，视锡膏厂牌而异。 3．1.4按启动开关后，运转指示灯亮。机器开始自动高速搅拌，直到完成后机器自动停止。 3．1.5作业完成后运转停止，显示屏显示实际搅拌时间。确定机器运转停止后打开上盖，取下夹具上的锡膏罐，此时回温软化 且搅拌均匀的锡膏即可使用。 3．1.6运转中欲停止机器运转，可按电源开关键，停止并取消本次之运转。 3．1.7运转中打开机器上盖，本机会自动停止运转，将上盖盖上后欲继续执行搅拌作业，需重新按启动开关。 3．1.8生产数量完毕后，关闭电源开关； 3．2 注意事项 3．2.0生产运行完欲打开机器上盖，必须等机器完全停止后再打开：3．2.1左右两个夹具上的锡膏罐或配重器，其重量差异不可超过50 克。否则，将使机器在高速搅拌时产生晃动的情形，请尽量 避免； 四、锡膏搅拌机定期检查与保养事项 1、请保持机器清洁； 2、检查各螺丝无松动； 3、运行前检查机器开关与上盖配合灵敏度； 4、本机轴承为全封闭式，不需要加润滑油。

锡膏厚度仪作业指导书

锡膏厚度仪作业指导书

一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT 质量，降低返修成本，满足TS 质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面 “SPI3D ”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi ”（如图三），进入 SPI3D 界面； 3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图三 图二

3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB 的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y 定位挡块打到阻挡PCB 退出的位置（如图七）； 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB 送入待检测位置（如图八）； 3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 图四 图五 图六 图七 图八 图九 X 轴 Y 轴 注意：每次放入PCB 的方向必须与（图九）所示的丝印文字方向保持一致，以便实物扫描的区域与自动测试程序的目标扫描区域保持一致。

3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）

锡膏使用规范

锡膏使用规范 1、目的 规范锡膏的正确使用，以免误用或不适当使用锡膏对产品质量造成不良影响。 2、范围 公司所使用的各种型号锡膏，及其使用过程控制。 3、使用流程 3.1锡膏由物料员从仓库领出（仓库必须将锡膏于冰箱里存放，温度在0～ 10℃之间），作好记录、登记时间，并解冻4小时。 3.2生产线从物料房领取解冻好的锡膏使用，作好登记领取时间，锡膏编号， 经人手签名确认。 3.3丝印技术员使用时，须用锡膏搅拌机将锡膏进行搅拌3～5分钟，操作 详见《搅拌机操作规范》，使锡膏充分均匀后，方可从胶瓶取出锡膏至钢 网上进行丝印作业，并及时将锡膏瓶盖封存。 3.4锡膏放于钢网不可过多或过少，以丝印时能正常操作，锡膏在钢网上滚 时以高1cm为宜。 3.5钢网上锡膏量不足时，应适当增加：2～3小时增加一次且记录.针对清 尾及试产依钢网上锡膏使用情况添加“锡膏、红胶添加记录表”内。 3.6丝印操作详见“丝印作业指导书”。 4、注意事项 4.1锡膏保质期为3～6个月,超过保质期不能使用,作报废处理.

4.2锡膏自冰箱取出24小时内须使用，如不使用须返回冰箱存放，重新登 记。 4.3开盖后的锡膏须在12小时内用完，超过时间则作废处理。 4.4在钢网上使用过的锡膏不可返回原装瓶里与之混合使用。 4.5 SMT车间保存锡膏的冰箱设有温度报警装置（报警温度设定在0-10度） 当冰箱温度高于10度或低于0度装置自动报警；若出现报警应根据提示 对冰箱制冷强度作出相应调整，以使储藏温度符合要求。 4.6锡膏为有毒害物质，如不慎沾上皮肤，请有时用清水进行清洗，沾上眼 睛时应用清水冲洗5分钟，或送医院治疗。 4.7使用过程是，有任何异常（包括产品质量问题），必须及时知会相关有 员进行处理。 5 、使用表单 《锡膏、红胶添加记录表》

SMT印刷机锡膏添加作业指导书

SMT印刷机锡膏添加作业指导书 1. 目的 整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。 避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。。 2.范围 适合本公司用于SMT印刷机锡膏的添加和使用。 3.定义 锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4. 权责 4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业 4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书 4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质 5. 内容 5.1回温 锡膏回温条件为：在室温条件下，回温4小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于3小时，最多不超过10小时。注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。自回温开始未开罐且未超过12小时仍可使用，超过12小时须重新放回冰柜冷冻。

5.2 开封后检验：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。如果有，通知技术人员处理。 5.3 使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所 示: 以减少锡粉沉淀的影响。一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。正常情况下机器搅拌3-5分钟，人工搅拌需15分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下. 5.4 印刷 5.4.1锡膏的添加 1）新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏，维持印刷锡膏圆柱直径约10mm (如下图所示) ，添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量避免锡膏长期暴露在空气中。 2)旧锡膏的添加：前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏 新/旧锡膏的混合比例为4：1--3：1。 3)每班所领锡膏尽量在当班使用完. 5.4.2 多种锡膏的使用：不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，

SMT通用作业指导书

Standard Operation Procedure 机型 通用 产品名称 工艺名称 SMT 受控状态 文件编号 IE-WI-89 工序 / 工位名称 回流焊前FQC 检查 标准工时 / 版 本 A2 页 码 第1共7页 操作说明 1、检查IC 对应的实物标识及方向正确。 2、对照图示检查元件无移位，断裂及 少件、多件等现象；重点检查IC 有无移位现象。 图1，2，3偏位（NG ） 图4反白（NG ） 图5破裂（NG ） 图6IC 方向（实物标注点与PCB 丝 印“1对应”）。（OK ） 3、当有不良品记录在《插（贴）件FQC 检查日报表》。 物资编码 规 格 数量 位置 设备/工具/辅料 数量 注意事项 1、连续3块PCBA 板出现同样不良时及每小 时同一不良超过5块时；当有以上两种情况，及时反应IPQC 。 2、锡浆板外露时间不可超过4小时。 插（贴）件FQC 检验日报表 1 镊子 1 颜色笔 1 图4(NG) 图5(NG) 图6(OK)

Standard Operation Procedure 机型通用产品名称/ 工艺名称SMT 受控状态文件编号IE-WI-89 工序/ 工位名称转板标准工时/ 版本A2 页码第2共7页操作说明 1、将贴好贴片的PCB板轻轻有序的放置于PCBA防静电托盘。 2、两手将板端平，移至下工序，将板逐个水平轻轻放入导轨或网链上。 PCB过导轨PCB过网链 注意事项 1、注意不要抹板，拿板时手拿在边缘没有锡膏/红胶的区域。 2、注意转板中保持PCBA防静电托盘水平，不可倾斜及振动。 3、注意手拿板时戴好防静电手环接好地。 4、转板进回流焊时注意绿色指示灯亮时方可放板。 5、板下面有元件时须放在导轨或夹具上过炉。 6、过炉时每隔10CM放板。 物资编码规格数量位置设备/工具/辅料数量注意事项 PCBA防静电托盘若干

红胶锡膏管控作业指导书

锡膏红胶管控作业指导书 1、目的 规范操作人员对锡膏、红胶的储存和使用，提高生产效率，确保生产质量，减少锡膏报废量. 2、适用范围 SMT生产部之锡膏、红胶印刷岗位. 3、使用工具及辅材 锡膏、冰箱、温度测试仪、冷藏保管标签等. 4、职责 4．1物料员进行先进先出管理体制发放. 4．2生产部SMT锡膏印刷岗位操作人员执行. 4．3 生产部班长及工艺负责培训及监督. 5、作业环境 5．1室温：25+/-3度，湿度：40%-70%. 5．2冰箱温度：锡膏、红胶的储存温度0~10℃，不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊情况依厂家资料而定. 6、程序要点 6．1锡膏、红胶的包装上必须有供应商提供的有效日期，根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在90天以内. 6．2锡膏、红胶入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置.

6．3每周检测储存的温度，并作记录. 6．4锡膏、红胶使用必须按先进先出管理原则发放使用，并做好记录. 6．5锡膏、红胶从冰箱拿出，贴上“冷藏保管标签”. 6．6锡膏、红胶开封前须填写第一次取用时间并签字. 6．7锡膏、红胶使用前必须回温且做好回温记录表. 6．8．1锡膏回温时间为4H(也可根据当时的室温调节回温). 2红胶回温时间为8H . 6．9锡膏使用前须搅拌，手动搅拌为4分钟，机器搅拌为2-3分钟; 手动搅拌方式须同一方向搅拌. 6．10锡膏开封后和从钢网上收集回瓶中的锡膏最大储存时间为12H. 6．11需申请报废的锡膏与红胶；由工艺及部门长判定可否继续使用. 6．12不要把新锡膏和用过的锡膏放入同一瓶子，刚要从钢网收掉锡膏时要换另一个空瓶来装. 6．13新旧锡膏混合使用时（精度高的PCB要用新锡膏）用1/4的旧锡膏与3/4的新锡膏均匀搅拌在一起，保持新旧锡膏在混合在一起 时处于最佳状态. 6．14对开盖取出部分锡膏后、残留下来的新锡膏，在不使用时，内，外盖一定要紧紧盖着的，预防锡膏变干和氧化，延长使用过程 中的锡膏自身寿命. 7、注意事项 7．1开盖后的锡膏严格控制在12小时以内使用.