全自动锡膏印刷机操作指导

广晟德全自动视觉锡膏印刷机GSD-PM400A

操

作

指

导

书

气管、电源接头，确定已接好

确定电源为交流

220V

气压过滤装置

主电源开关

.

进入到电源桌面。双击桌面GSD 图标

进入软件界面

归零完成界面

设置PCB 板的长宽厚，软件

会自动给出默认值.如果默认值不能满足要求我们可以修改的地方有：

进入到下一步的提示

PCB 、钢网定位画面，根据实际要

点Marak 点设置，进入到下一步

钢网Marak 设置画面

钢网PCB Marak 设置完成点确定

生产设置画面，里面功能选择

对生产有帮助。

清洗设置画面。

设置完成点击”开始生产”界面

生产中打开”偏移调节”窗口界

面

生产完成点击”停止生产”界面

手动清洗界面也叫(人工清洗)

过板操作界面

故障查询界面

报警记录

刮刀设置界面界面

IO 检测界面

运动控制界面

”菜单”界面

I

全自动锡膏印刷工位作业指导书

1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 1 图急停开关 停止/运行 电源开关

开机前准备：●检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； 检查机器各连接线是否连接好；● ●检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水；检查机器各传送皮带松紧是否适宜；● 尺寸大小摆放到到工作台板上；●检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）；● ●检查机器的紧急制动开关是否弹起；●检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。机器初始化：打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB板和钢网： 放置顶针/顶块，根据PCB板的大小将顶针/顶块固定于PCB板轨道下方的平台上。 顶 2 板，点击“自动定位”基板自点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 动传入并定位。 定位板PCB3 图 5所示。Mark PCB板点设置，如图4、图

混凝土搅拌机操作规程完整

混凝土搅拌机操作规程 一、作业前的检查、准备 1.检查电源电压，观察连接电气控制柜操作盘的电源稳压器 上，电表指针读数是否在规定值，若误差超过稳压器的规定围，不得启动机械，待查明原因，排除故障，电压稳定在规定值，方可使用机械。 2.检查搅拌机是否有异物，特别是前一天在搅拌机检修过 时，更应特别注意。 3.检查固定搅拌仓衬钣之间的间隙是否正常，间隙最小设定 为2—3mm，超过10㎜时，就需调整。 4.检查固定搅拌叶和搅拌衬钣的螺丝、螺母的紧固程度，如 有松动应立即紧固。 5.检查搅拌轴驱动电机三角带及气泵曲轴箱润滑油的油位 和油质，如不足时应添加，并按油质或规定的换油周期更换。 6.检查混凝土卸料闸门封衬钣之间的间隙是否正常，间隙设 定为0.5㎜，超过1.5㎜时就需调整。 7.启动空压机，在气压达到规定值后，空压机自动停止运转， 检查气路气压是否可靠，搅拌机正常工作时气压应保持在规定值以。 8.检查气压在规定值以时，各进排料闸门开闭动作是否灵活 正常，并以听觉和触觉来检查各通气软管接头有无漏气。

9.对砂石料、水泥、水、添加剂称量的电子称进行零位检查 调整，使电子称空载时能置于零位，保证计量准确。10.检查皮带输送机皮带的松紧度，松弛时要重新调整紧 度。 11.检查搅拌轴和皮带输送机传动系统的松紧度，过紧、 过松都及时调整。 12.检查供水系统水源是否充足，水泵、添加剂泵工作是 否可靠。 13.关闭搅拌仓两侧检查，清洗搅拌仓和检修人员进出搅 拌仓的仓门。 14.检查皮带输送机及搅拌机出料斗下是否有人或异物， 搅拌站工作时，以上区域严禁人和异物进入。 二、作业中的注意事项 1.合上电气控制柜的电源总开关，以及各用电设备的开关 后，将柜门关上。 2.机械运转中，除操作、保养人员外，其他人员不经允许一 律不准进入搅拌机机房和操作室。 3.根据砼级配表，将砂子定值、石子定值、水泥定值、粉煤 灰定值、水定值、添加剂定值输入电脑中。 4.机械运转时，通过电视荧屏和观察孔监视搅拌机砼情况和 砼出料情况，密切监视操作盘荧屏上显示的各种数据，熟练准确地操作各种开关。

123402J0601482018 A0正实自动锡膏印刷机操作规程

操作文件

文件修订页

1 目的 建立正实自动锡膏印刷机作业规范,为操作人员提供作业依据、确保产品品质达到工艺要求。 2 适应范围 适用于公司内所有正实自动锡膏印刷机。 3 术语与定义 引用公司《管理手册》中的术语与定义 4 职责与权限 4.1工程技术部有指导使用者正确操作及保养正实自动锡膏印刷机，负责工艺参数的设定。 4.2 使用部门负责正实自动锡膏印刷机的日常检查、维护保养和使用。 5 内容与方法 5.1 操作步骤 5.1.1 开机前的准备： 5.1.1.1 检查刮刀安装位置，工作轨道，PCB平台，PCB支撑PIN是否正确完好。 刮刀要装平行工作轨道有无PCB，有则取出平台内支撑PIN则全部取出 5.1.1.2 检查安全门，急停开关是否完整、安全可靠，进气压力表指针在45MPA以上，若不是则调整。 拔出安全开关安全门 5.1.1.3 检查确认各电、气旋钮和开关是否在规定位置，电线、气管是否松脱及破损，若有则紧固或更换。 5.1.1.4 检查PCB板的设计是否符合机器工艺要求，根据生产工艺要求，在电脑里编好印刷程序。 5.1.2 操作方法 5.1.2.1 搬动电源开关置于“1”位置,打开电源；

搬到“1”位置 5.1.2.2 等待系统启动进入Windows界面，双击“ATECH-V 6.0H”,进入操作程序。 5.1.2.3 旋开急停开关。 5.1.2.4 等待系统初始化完成,按下“启动”键。 左边为“启动”右边为“照明” 5.1.2.5 在电脑上点击“上电”，“电机复位”，等待机器归零。 5.1.2.6 在电脑上点击“文件”，选择产品名称点击“加载”，再点击“完成”。5.1.2.7 点击宽度“调整”键调整轨道宽度，检查与所生产的PCB是否相符。 5.1.2.8 旋开钢网压紧气缸开关，放入该产品钢网并压紧气缸。 向上为锁紧，向下为松动 5.1.2.9 加入回温后的红胶至钢网前端，红胶要横向覆盖钢网开孔位置。 5.1.2.10 点击“印刷”，将刮刀移动至钢网前端。 5.1.2.11 点击“启动自动模式”，机器开始自动印刷。 5.1.3 停机 5.1.3.1 确定有无未生产之PCB，若无则点击“退出自动模式”。 5.1.3.2 点击“基准位置”待机器所有轴回到基准位置。 5.1.3.3 取下刮刀，并清洁刮刀。 5.1.3.4 松开钢网压紧气缸，取出钢网。 5.1.3.5 清洁PCB平台、轨道上的异物。 5.1.3.6 点击“退出”并压下紧急停止开关。

丝印工艺作业指导书

文件名称工艺作业文件页次编制 文件编号QT/GY-SY01-01/11 标题丝印工艺指导书 1 审核 版次 B 发行日期2012-3-16 制订单位工艺部批准 1.目的： 规定丝印的制作工位的工作内容及步骤。 2.适用范围： 用于指导丝印制作工位的工作过程。 3.相关权责： 3.1 工艺部：负责制订/变更各制程工艺规范 3.2生产部：负责依据工艺规范执行相关操作 3.3品管部：负责监督工艺规范的执行状况 4.名词定义： 利用丝网，将图案晒制在丝网版上，利用刮刀刮压使油墨通过网版的开孔部转移到承印物上的一种特殊印刷方式。它具有油墨层厚、立体感强、印刷精度高、还原性好、视觉效果佳、户外保质期长、印刷范围广等优点。 可印刷底材：灯布、压克力、PVC、PS、ABS板、KD板、雪弗板、玻璃，铝板、钢板、合成纸、纸类等。 5.作业流程： 定稿菲林制作网版制作印刷自检 6.作业说明

文件名称工艺作业文件页次编制 文件编号QT/GY-SY01-01/11 标题丝印工艺指导书 2 审核 版次 B 发行日期2012-3-16 制订单位工艺部批准 6.1 定稿：由客户提供，也有部分公司内提供。 6.2 菲林制作：本司已委外加工为主。 A：原稿要求精度高，一般四色要求在40兆以上，专色最好用矢量软件制作这样边缘会比较光滑，且制作修改比较方便。 B：根据客户要求，按照画面规格大小，距离远近，来选择适当的加网线数，一般按以下数据选择： 50cm以内40～60专线最细网屏 50cm～300cm以内28～35线细网屏 300cm以外12～24线粗网屏 C：根据不同的画面内容，按每个颜色设定不同的角度，一般发片公司会予以提供。发片时须注明：①尺寸大小；②加网线数；③如自己设定还须注明角度；④交货时间；⑤特殊的要求说明。 6.3 网版制作 A、液态型直接法感光胶 感光胶的优点是工艺简单、经济、实用。其特性有曝光速度快，网版经久耐用而且去膜容易，优良的耐溶性。 工艺流程： 绷网清洗上胶（感光胶）干燥曝光显影风干自检

搅拌机操作规程通用版

操作规程编号：YTO-FS-PD951 搅拌机操作规程通用版 In Order T o Standardize The Management Of Daily Behavior, The Activities And T asks Are Controlled By The Determined Terms, So As T o Achieve The Effect Of Safe Production And Reduce Hidden Dangers. 标准/ 权威/ 规范/ 实用 Authoritative And Practical Standards

搅拌机操作规程通用版 使用提示：本操作规程文件可用于工作中为规范日常行为与作业运行过程的管理，通过对确定的条款对活动和任务实施控制,使活动和任务在受控状态，从而达到安全生产和减少隐患的效果。文件下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用。 1、使用前先检查 送电先按动开关，再合刀闸，检查操作是否灵活。震动器、滚筒运转、拨料棍运转是否正常。钢丝绳在卷筒上的缠绕情况；出矸台的升降等是否正常。如发现故障，通知机电队处理。处理好后，方可使用。 2、一次上料不得过多，按配比上料，注意水灰比。搅拌均匀，一次搅拌时间不得少于一分钟，正常拌好的砼，应是很稠粥状。 3、固定专人开机，司机应熟悉各操作系统的作用原理，发现故障立即停机检查。 4、电器部份应爱护，电缆要保护好，防止损坏。 5、搅拌机应垫平，搅拌机漏斗下不得站人，以防漏斗下落花流水时伤人。 6、临时停轨时，应定期（每隔二十分钟），开动搅拌机，防止砼凝固或将滚筒内砼倒出，用水冲洗滚筒。 7、砼浇灌完停机后，应及时将滚筒和机外的砂浆用水冲洗清理干净。进料斗下每班清理一次，以便进料料下放

案例锡膏储存和印刷使用作业指导书

锡膏储存和印刷使用作业指导书 文件编号： 文件版号：B 编制：日期： 审核：日期： 批准：日期：

1目的 整合锡膏的储存和使用规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏的目的。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，给SMT生产带来不良影响。 2 范围 本规范适合烽火科技公司系统制造部电装车间用于SMT回流焊接工艺使用的所有锡膏。 3定义 锡膏由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏. 4.储存和使用 4.1 锡膏的品牌目前在使用的有千住、乐泰以及阿尔法，不同品牌种类的锡膏不能同时同机使用。 4.2锡膏购进 锡膏购进时，需贴上购进日期的标签以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。 4.3存放锡膏： 4.3.1锡膏送到准备班后，需立即放入冰箱保存：无铅焊膏存放在旧荣事达冰箱内,有铅焊膏存放在新海尔冰箱内；锡膏长时间不使用时，应置于冰箱储存，存放温度为2-8℃，锡膏保存温度必须每个工作日由白班人员确认记录二次，数据记在专用的表格； 4.3.2存放的锡膏要贴上使用记录彩色标签（在用），记录使用时间等信息； 4.3.3如下要求贴颜色标签在瓶上，贴标签由SMT车间安排专人负责。 锡膏到达日期范围标签颜色管理 每月1-10号红色 每月11-20号黄色 每月21-月末绿色 4.4取用要求 4.4.1生产人员取用锡膏前先注意瓶上的颜色标签，对照当天的日期取用较早时间的锡膏，

如表格解释： 当天日期优先选用颜色标签次选用颜色标签最后选用颜色标签 每月1-10号黄色绿色红色 每月11-20号绿色红色黄色 每月21-月末红色黄色绿色 4.4.2.取出锡膏时要登记取出时间和取出人； 4.5 开封、回温锡膏 4.5.1锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温4小时以上，并且放在搅拌器搅拌1分钟以上，才可打开使用，取用时间记录在其标签上。 4.5.2未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 4.6已开封锡膏 开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 4.7 锡膏使用时，印刷机操作员需合上印刷机上盖，印刷机内实际温度应在23℃～27℃，相对湿度在40%～60%，超出此范围反馈设备技术员处理。 4.8 SMT操作员打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块和干皮现象，反馈给工艺技术员处理。用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装，用一个空瓶单独装。 4.9 每次加锡膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2～3分钟，使其成流状物。 4.10 剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然后拧紧外盖。如不继续使用，要放回冰箱储存，则放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝隙。 4.11 暂不使用的锡膏不能留在现场，以免混淆。 4.12 在添加锡膏时，应采用“少量多次”的办法，刮印锡膏柱直径约10-20mm。 4.13 锡膏印刷控制 4.13.1 生产前准备钢网时，操作员要检查取出印刷钢网的名称和版本与生产的机盘PCB是否对应，发现问题即时向班长或工艺技术员反馈。 4.13.2 检查印刷网板开孔有无异物堵塞、变形等。

SMT全自动印刷机作业指导书

SMT全自动印刷机作业指导书 （ISO9001-2015） 1.0目的 为提供机器操作标准，促使操作人员能准确的规范的操作，进而提高工作效率，并能确保设备与操作者安全 2.0范围 SMT部IS-SE-IPM全自动印刷机 3.0开机前检查： 3.1确认气压值0.45Mpa±0.05Mpa. 3.2检查设备是否完好接地； 3.3检查机內有无异物。 3.3检查‘EMERGENCYSTOP’紧急开关是否弹起； 3.4检查面板电源开关是否处于（OFF）状态； 4.0开机： 4.1以上检查项目OK后，将墙上电源开关拨到(ON)状态； 4.2把机器上的总电源开关（MAINSWITCH）至ON； 4.3待WINDOWSXP系统启动后机器应用程序至主画面； 4.4点击初始化，待机器归零完毕。 5.0操作步骤 5.1点击打开文件选择生产程序（确认是否与工艺程序名一致）； 5.2单击机器软件画面的‘自动运行’，确认PCB设置的宽度与实际的PCB宽度

是否匹配，进出板方向是否正确，机器的印锡参数与清洗参数是否与工艺要求一致等； 5.3依次点击设置机械/钢网设定中心为准钢网止动器下标记钢网，确认OKMARK 点的位置后按下‘CLAMP’键固定钢网； 5.4按照刮刀方向安装刮刀，安装刮刀时要注意刮刀不能安装反并且安装到位.否则钢网和刮刀会损坏，区分前后刮刀,根据螺丝间距的不同装在不同位置上,不能相互交换。 5.6加入适量的锡膏点击主画面的自动运行,然后点击控制面板上的START开始印刷,在印第一块板前由跟线技术人员确认刮刀是否装好，钢网是否锁紧。作业员在确认PCB型号和版本正确后，按工艺要求的方向将其放在机器进板轨道上，开始印刷。 5.7在印刷过程中,每隔半小时检查刮刀前的锡膏滚动直径是否小于15mm，每次添加的原则是：少量多次，同时铲回刮刀两边的锡膏，放置到刮刀滚动位置，以免两边的锡膏停置时间过长出现变质。在添加锡膏时必须将机器退出自动印刷状态,锡膏加好后，必须保持机器安全门关闭，以免锡膏内助焊剂挥发过快，影响其印刷质量。 5.8当生产主界面出现清洗纸已用完的提示时则需要更换钢网纸.更换钢网纸时需参照机器上所标识的钢网纸卷绕方向，防止卷错而卡坏机器。 5.9自动印锡机必须使用专用的工业酒精（清洁剂），机器须根据工艺要求设置自动清洗钢网次数及手工清洗要求。 5.10正常生产过程中不得随便拆下钢网，否则需要重新调试机器及对位等，当需要拆下钢网时,必须先把刮刀上的锡膏铲掉避免锡膏掉入机器内。

混凝土搅拌机操作规程

混凝土搅拌机操作 规程 1 2020年4月19日

混凝土搅拌机操作规程 ⑴搅拌机机身必须安装平稳牢固。 ⑵工作前应检查离合器和制动器是否灵活可靠，钢丝绳有否断丝损坏，防护装置是否齐全可靠，并进行试运转；如搅拌筒转动平稳、不跳动、不跑偏、料斗上下和出料门转动灵活、料斗下凸轮机构正常，方可进行工作。 ⑶禁止超负荷使用；机械运转中禁止用手或其它物体伸入拌和筒内去拨弄、清洗和修理等工作。 ⑷进料斗升起时，严禁任何人在料斗下经过或停留。如必须在斗下检修时，应停机切断电源，并将进料斗用保险链挂牢后方准进行。 ⑸进料斗应缓缓放下，以免下落速度太快，损坏机件或发生故障。进料斗未停稳前，不得进料。 ⑹当搅拌机满负荷运转中突然停电或发生故障时，应用人力将拌和筒内存料清出，然后进行检查或修理。不允许满负荷启动搅拌机，以防启动时电流过大而损坏电动机。 ⑺操作人员如必须进入拌和筒内进行清洗或检修，应严格控制电源，以防发生意外事故。

⑻在开车清洗时，禁止操作人员爬到进料斗，防止脚碰离合器后，进料斗提升伤人。 3 2020年4月19日

圆盘锯操作规程 ⑴操作者应戴好防护眼镜，防止木屑飞入眼睛内。 ⑵开锯前应检查锯片有否断齿和裂口，如果发现锯片出现裂缝，可在裂缝尽端钻一小孔，来阻止裂缝继续发展。 ⑶锯料应站在锯片稍左的位置，切不可站在与锯片同一直线上，以防木料弹出伤人。 ⑷锯料时不可摆动或高抬木料，送料不得用力过猛。 ⑸锯料将到头时，不得动手去推按；木料露出锯口，尚未出锯口时，接料人不得用手拉，以防手被卷入锯内。 ⑹如有节疤木料，应尽量将节疤在前面先锯，以防木料将要锯完时遇节疤而锯片跳动或弹回伤人，发生事故。 ⑺加工短小木料时，应用木接手推料；截长料时，应有两人操作，动作要一致。 ⑻超过锯片半径的木料、禁止在圆盘锯或吊断锯上断料；拉吊断锯时，操作者应站在侧面，切不可站在与锯片同一直线上，以免锯片碎裂飞出伤人，同时扶料的手应离开锯口25cm以上，以保证安全生产。 4 2020年4月19日

全自动锡膏印刷工位作业指导书

全自动锡膏印刷工位作业 指导书 Prepared on 24 November 2020

1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 开机前准备： ● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好； ● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜； ● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起； ● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。 机器初始化： 打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB 板和钢网： 放置顶针/顶块，根据PCB 板的大小将顶针/顶块固定于PCB 板轨道下方的平台上。 点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 板，点击“自动定位”基板自 动传入并定位。 电源开关 急停开关 运行/停止 图1 图2 顶块

印刷各工序作业指导书

电脑版房作业指导书

广州丰彩彩印有限公司 版房作业指导书 一、晒版前的准备工作 1、把晒版机及冲版机的电源打开,冲版机要让它转几次，并放一张废PS版冲2次，促使温度上升及浓度均匀，晒版机玻璃要用玻璃水及白电油擦干净待晒版。 2、取出已拼成大版的菲林片在有灯的玻璃台上检查脏点及颜色是否一致，菲林片有没有移位或片边重叠，有无污点、划花等。 3、查看“印件生产工单”，菲林是否与印刷工序相符（如：自反版、正反版、反牙口、双牙口等）了解清楚晒哪种PS版、哪个机台印刷，以及晒版数量。 4、用晒版测试条检查晒版时间及药水浓度是否正常（1-3格为白，4-5格灰度清晰，2%网点清楚，10纹条清晰，药水浓度为PH12.5-13.0）。 二、作业过程 1、取出PS版，先在打孔机上打出晒版定位孔，套在定位尺上，平放在晒版机桌面上，取出菲林版正面按定位孔套在PS版上（即菲林片约膜紧贴PS版感光层）进行抽气，抽气时间，视版面抽紧的程度，抽气过程发现脏点及时清理，然后通过晒版机上功率为3000瓦的碘镓灯调整时间（柯达版，台湾机280脉冲，国产机180秒，国产版，台湾机450脉冲，国产机300秒；若用6000瓦的碘镓灯，时间为：柯达版28脉冲，国产版36脉冲）至曝光完毕。 2、取出晒好PS版，平放在冲版机入口处经过显影（速度视版材而定，温度为25-30摄氏度）。 3、将晒好成套的PS版，按印刷要求，在电脑打孔机上，通过放大四十倍的十字线进行定位打孔。 4、检查上机版符合印刷要求后填写“首件确认单”存放在指定区域，待上机。 5、用纸条将有关资料写上，挂在对应的PS版上。

版房作业指导书

锡膏添加作业指导书

锡膏添加作业指导书 1. 目的 整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。。 2.范围 适合本公司用于SMT印刷机锡膏的添加和使用。 3.定义 锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4. 权责 4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业 4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书 4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质 5. 内容 5.1回温 锡膏回温条件为：在室温条件下，回温4小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于3小时，最多不超过10小时。注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。自回温开始未开罐且未超过12小时仍可使用，超过12小时须重新放回冰柜冷冻。 5.2 开封后检验：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。 如果有，通知技术人员处理。 5.3 使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所以: 以减少锡粉沉淀的影响。一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。正常情况下机器搅拌3-5分钟，人工搅拌需15分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下.

5.4 印刷 5.4.1锡膏的添加 1） 新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏， 维持印刷锡膏圆柱直径约10mm (如下图所示) ，添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量避免锡膏长期暴露在空气中。 2)旧锡膏的添加：前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。新/旧锡膏的混合 比例为4：1--3：1。 3)每班所领锡膏尽量在当班使用完. 5.4.2 多种锡膏的使用：不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清 洗钢网和刮刀。 5.4.3 锡膏停置时间：印刷锡膏后的印制板，半小时之内要求贴片。印刷了锡膏的印制 板从开始贴片到该面的回流焊接，要求2小时内完成。不工作时，锡膏在钢上的停留时间不应超过30分钟，超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀。再次添加锡膏应重新搅拌。首检时，如果估计所需时间超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，首检完成后，重新添加锡膏。 5.4.4将锡膏呈柱状均匀涂在钢网上，刮刀在刮动锡膏运行时，锡膏应呈圆柱状如图: 在钢网上转动，无打滑现象。 5.4.5连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面，将钢网 底面或网孔内粘付的锡膏清除，以免产生锡球或堵塞网孔，清洁时注意不可将水份或其它杂质留在锡膏及钢网上。

Solder paste mixer 锡膏搅拌机标准操作保养规范

Solder paste mixer standard operation and maintenance procedure 1.0目的 为了使员工知悉锡膏搅拌机作业内容，明确操作步骤和工作流程，更好控制搅拌品质。 2.0 适用范围 适用于SP公司生产用的所有锡膏搅拌机 3.0 职责 3.1 工程部 3.1.1负责本规范的制定及修改，相关部门严格执行。 3.2 生产部 3.2.1 负责使用以及日常清洁。 4.0 定义 4.1 一级保养为日常保养由生产部完成 4.2 二级保养为每月由工程部指导设备保养 4.3 三级保养为年度保养由工程部和设备厂商参与保养. 5.0 参考文件 无 6.0 作业流程 无 7.0 作业描述 7.1 调试 7.1.1 检查机器的使用电压规格（AC220V）应与市电之电压规格符合。 7.1.2 将机器置于水平稳定的桌面上，以避免机器高速运转时产生异声或摇晃 7.1.3 请确认是否有螺丝松动，机器内平板上不得有任何异物，以避免发生意外碰撞。 7.1.4 附件及电压规格确认后，请将电源线俩端分别接在机器电源输入插座或市电插座上。 7.1.5 打开前面板上之电源开关后，电源批示灯亮，安装完成。 7.2 操作 7.2.1 打开本机器之上盖，确认机器内无杂物。 7.2.2将待搅拌锡膏放入机器之夹具内（不能松动），可同时搅拌俩罐锡膏。若一次只用一只，请使用 专用的配重器，其重量差异不可超过50克，否则，可能使机器在转动的过程中产生摇晃的情 形。 7.2.3在开始搅拌之前，先用手转动一圈，确认不会发生碰撞，然后将机器上盖盖上，并打开电源开 关。 7.2.4调整面板上时间，约为1-3分钟，工程师根据锡膏厂商的不同进行设置。 7.2.5按启动键，机器开始高速搅拌，并开始计时，待设定时间完成后将自动停止，并蜂鸣声提醒。 7.2.6作业完成，完成后运转指示灯熄灭，显示屏上将出现实际的搅拌时间，待机器停止后关闭蜂鸣 器打开上盖并取下锡膏即可使用。 7.3 停机 7.3.1运转中如要停止机器，可按电源停止开关键，停止并取消此次作业，指示灯灭掉。 7.3.2如果运转中打开机器上盖，机器会自动停止并自锁，将上盖锁上重新作业须按启动键。 7.3.3该机器在执行完该次作业后会自锁，以避免重复搅拌，如果要重新搅拌 请打开上盖，按启动键，机器开始新一次的搅拌作业。 7.4 设备维护保养 7.4.1 每月按照设备计划保养二级/三级项目由工程部指导保养。 7.4.2 每日按照一级保养记录表由生产部保养。 8.0 记录 《锡膏搅拌机记录表》 《一级保养记录表》 《二级/三级保养记录表》

锡膏印刷机的操作规程

DEK基本操作培训 一、主画面菜单： 1、 RUN：运行 2、 HEAD：头部：按该键，画面提示按下两个控制按键升起头部 3、 PASTE LOAD：锡膏加入 4、 CLEAN SCREEN：清洁钢网 5、 ADJUST ：校正 6、 SET UP：设置 7、 MONITOR：监视（内为生产情报） 二、选择程式和修改程式： 1、按SET UP进入LOAD DATA，用上下键选择程式，按LOAD装载已有程式 2、按SET UP进入EDIT DATA，修改名字及内容； 3、 PRODUCT NAME：程式名 4、 CUSTOM SCREEN：钢网客户 5、 SCREEN IMAGE：钢网画面有边缘与中心之分 6、 DIST TO ZMAGE：区域至画面 7、 BOARD WIDTH：板宽 8、 BOARD LENGTH：板长 9、 BOARD THICKNESS：板厚 10、 PRINT SPEED：印刷速度 11、 PRINT FRONT LIMIT：印刷前极限 12、 PRINT REAR LIMIT：印刷后极限 13、 FRONT PRESSURE：前刮刀压力 14、 REAR PRESSURE：后刮刀压力 15、 PRINT GAP：印刷间隙 16、 UNDER CLEARANCE：下降间隔，以分离速度下降完该段距离恢复原速 17、 SEPARATION SPEED：分离速度 18、 STOP CYCLE AFTER：一个循环停止，设置一定印刷数量后自动停止 19、 PRINT MODE：印刷模式，选择PRINT/PTINT 20、 SCREEN CLEAN MODE：钢网清洁模式 21、 SCREEN CLEAN RATE：钢网清洁数量 22、 DRY CLEAN SPEED：干擦速度 23、 WET CLEAN SPEED：湿擦速度 24、 VAC CLEAN SPEED：真空擦速度 25、 FRONT SEART OFFSET 26、 REAR SEART OFFSET 27、 BOARD 1 FIO TYPE PCB：第1个是准符号类型 28、 SCREEN 1 FIO TYPE：钢网第1个基准符号类型 29、 FIDUCIAL 1 X Y：第1个基准符号的X、Y坐标 30、 FORWARD X Y Q OFFSET：向前印刷的X、Y、Q的补偿 31、 REVERSE X Y Q OFFSET：相反印刷的X、Y、Q的补偿 32、 ALIGNMENT MODE：列队类型，通常用两个基准符号 33、 BOARD STOP X：停板X方向位置 34、 BOARD STOP Y：停板Y方向位置

锡膏搅拌

特性： 1电压：220V/50HZ 2尺寸：L390*W390*H380mm 3工作能力：500公克/1000公克（夹具须调整）同时搅拌两罐锡膏罐 4马达转速：1000rpm 公转：400rpm 自转：100rpm 5操作是非常简单容易。只需将锡膏罐置于万用治具上，设定好搅拌时间后，按启动键即可，搅拌完成，机器会自动停止。 6提供非常强的锡搅拌能力。任何人都能够准备均匀的锡膏搅拌，使SMT印刷制程简单化。备有万用治具功能。适用任何厂牌的锡膏容器。 7采用电子式计算器及LED显示。操作时间设定简易(0.1-9.9分钟)。搅拌时间终了，以蜂鸣器警报告知。 8密封式轴承，不需经常润滑及保养。 9在启动运转时，上盖可用Interlock安全锁装置。 45°为何比水平放置好? *45°放置 搅拌系统利用公转产生之离心力, 配合与公轴成45°夹角之自转转轴所产生力量, 使得位于罐内上端之锡膏不断向下挤压, 而位于锡膏罐底部之锡膏由周围向罐上方移动, 形成一旋风漏斗型之搅拌动作, 可以平顺温和地将锡膏软化. *水平放置 锡膏罐平躺于旋转平口及平底, 使得锡膏在罐内产生滚动的动作, 搅拌快速, 锡膏在罐内激烈撞击,会造成锡膏升温过快, 导致锡膏氧化, 锡球颗粒因撞击而破坏结构, 且于滚动中将空气包覆在锡膏内, 于印刷中: * 容易造成锡膏崩塌. * 回焊后造成开路冷焊. 所以一般用于高密度及无铅高品质高精密制程, 使用采45夹角结构锡膏搅拌机效果最好.

产品名称：全自动锡膏搅拌机产品编号：JX-TH-6038 产品特性： 1. 独特外形设计，美观、大方、实用。 2. 搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式，不需要选将冷藏的锡膏。取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀即可用。 3. 万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g的锡膏：同时一次可搅拌两罐或四罐，亦可节省时间，提高生产效率。 4. 独特的夹具设计使搅拌平稳、均匀。 5. 搅拌过程中，锡膏不需打开，以致锡膏不会有氧化或吸收水气的情形产生。 6. 密蔽式搅拌能固定运转时间，能保证锡膏柔软（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，也可获得较活性的新锡膏。 7. 本机采用FX系列微电脑控制，操作简单，可靠性高。 特性： LED面板显示及微电脑控制，易于操作 搅拌能力强，搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式 现推出新款无需夹手、扣手，直接放在放置桶里即可 适用性强，备有万能平具，适用于各种品牌的锡膏、新款可用于胶类的搅拌 多种安全保护，确保操作安全 经济型锡膏搅拌机产品特点 1独特外形设计，美观、大方、实用。 2搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式，不需要选将冷藏的锡膏。取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀即可用。 3万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g的锡膏： 4独特的夹具设计使搅拌平稳、均匀。 5搅拌过程中，锡膏不需打开，以致锡膏不会有氧化或吸收水气的情形产生。6密蔽式搅拌能固定运转时间，能保证锡膏柔软（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，也可获得较活性的新锡膏。 特性： 本机采用微电脑控制，LEO数字显示，操作简单。 搅拌原理是借着马达转与自转的搅拌方式，不需要选冷藏之锡膏取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀，立即可用。 万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g锡膏，同时一次可搅拌两罐，亦可接生时间，提高工作效率。 搅拌过程中，锡膏不需打开，所以锡膏不含有氧化或吸收水氧的情形产生 密蔽式的搅拌最大的优点是固定运转时间，亦保证锡膏柔软性（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，亦可或得叫活性的新旧锡膏混合搅拌，亦可获得较活性的新锡膏； 1．操作容易，将装有锡膏器置于万用治具上，设定好搅拌时间按启动键即可，会自动停止。 2．任何人都能够使用均匀的锡膏搅拌，使SMT印刷制程简单化。 3．本机搅拌设置为万用治具功能，治具有双向性开合功能，适合任何厂牌的锡膏容器。 4．机为搅拌时公转与自转同时进行；并同时搅拌两瓶设置，是在不与空气接触的情况下搅拌，保证搅拌质量的可靠性。

印刷作业指导书教程文件

一、目的：规范印刷生产管理过程，确保印刷产品满足客户和相关标准要求； 二、范围：适用于本公司印刷生产作业的管理和控制； 三、职责： 3.1印刷班长负责复合生产作业过程中实施全面监督，安排人员和生产计划； 3.2机长、助理、操作工负责生产过程中的印刷作业； 四、作业内容 一）开印前小会 1、机长根据生产调度（排产）单的安排，找出需要印刷生产的产品资料袋，并检查资料（生产单，签样 或色样）是否齐全； 2、机长应掌握印刷工艺要求，熟悉标准样本。包括样本的色彩状况，图像的主要特征及主要技术要求， 审核印刷色序，了解承印材料的主要性能特点，掌握所用油墨、溶剂的主要性能，版面设计、尺寸大小、位置关系、套准精度及印刷压力要求； 3、机长审阅核查《施工单》中的：产品名称，材料结构、里（表）印刷、油墨类型、印版编号、版周长 （版长）、印刷方向、生产数量、质量要求，发现异常应及时向班长提出； 4、机长将生产单注意项向各工位人员讲解，必须要机组人员了解生产单的要求和制程注意事项。 5、强调所印产品的控制要点及重视安全生产、责任到人。 二）、设备与工具检查 1、印刷机由放卷装置、收卷装置、烘箱、冷却系统、套印装置、张力装置及印刷装置组成，首先应清除 机台周围的灰尘、垃圾及杂物，并检查通风排气设备是否正常。 2、配墨桶、墨糟、循环泵、上下料车、堵头是否齐全正常。 3、工具：扳手、六角扳手、介刀、钢尺（卷尺）、3#杯、秒表、开启铁桶工具、螺丝刀、电晕笔是否齐 全正常。 三）生产准备工作 1、按照施工单要求领取所需的薄膜，并检查待印基材薄膜是否符合以下要求： 1.1材料名称，规格与施工单相符； 1.2表面光滑平整、无变形、无明显僵块、无黄黑点、无孔洞，无过多的皱褶； 1.3电量值符合标准要求； 1.4待印基材薄膜的平均厚度误差应在10%以内(1m印刷宽度时)，平均厚度误差的计算公式可参见干 式复合基材膜的要求； 1.5在印刷张力下，待印基材膜的伸长率应在1%以内；

半自动锡膏印刷机操作、维护保养作业指导书

鸿图伟业科技（深圳）有限公司

1.目的 为使锡膏印刷员能够熟练掌握半自动锡膏印刷机的操作性能，正确维护保养使机器保持稳定的状态以延长使用期限。 2.适用范围 半自动锡膏印刷机（型号：KWA1016/KFA1068）的操作和维护保养 3.参考文件 无 4.定义 无 5.职责 6.程序 6.1操作功能键说明 6.1.1RESET：急停/复位按扭，设备运行过程中遇紧急情况可按此按扭，按下 此按扭，设备将停止运作。按下此按扭也可使设备返回初始状态，为下 一个工作流程做好准备。 6.1.2 START1和START2：启动功能键，两者同时按下才能完成一个工作流程 的启动作用。 6.1.3 L-R和R-L调节刮刀从左到右和从右到左的印刷速度。 6.1.4 POWER：电源控制开关，按下此按扭，关闭机器电源，旋起此按扭开启 机器电源。 6.2操作程序 6.2.1在机台左下角接通气源和右下角接通电源，旋起POWER按扭开启机器电源 此时设备处于主菜单画面。

6.2.2将丝网放置于丝网调节臂上通过调节扭距夹紧固定好。 6.2.3将PCB板放置于丝印台的定位拄上固定好，并调节各支撑拄位置。 6.2.4选择工作方式为点动，通过手轮调节印刷间距设定手轮来调节丝印高度， 通过调节左右限位光电开光来调节刮刀移动范围。 6.2.5通过调节手柄调节X，Y方向，使丝网孔与丝印PCB板位置对正。 6.2.6通过各个手动按钮进行初次试印，丝网下降→左（右）刮刀下降→刮刀右 （左）移→左（右）刮刀上升→丝网上升，调节调速器将刮刀马达速度调 至最佳，调节减压阀将刮刀调至最佳，并进一步调节丝网与丝印PCB板位 置。 6.2.7调节、试印如无问题，则选择工作方式为半自动。 6.2.8先按RESET键，然后同时触发START键，丝网自动下降，刮刀下降，丝 印PCB板，刮刀上升，丝网上升，此时一个工作循环完成，小心取下印 刷好的PCB，检查印刷情况。重复操作，进入正常印刷状态。 6.2.9每印刷2~3PCS用无尘纸或碎布条擦拭钢网一次。每连续印刷30分钟后将 锡膏回收，用洒精、无尘纸或布条、牙刷清洗一次钢网，再将回收锡膏加 上开始印刷，这样来确保印刷质量。并记录于《SMT钢网清洗记录表》。 6.2.10 锡膏印刷刮刀速度根据不同的机种选择在30～70MM/S之间。 6.2.11锡膏印刷员针对印刷出来的PCB进行全检，观察是否有少锡、漏印、多 锡、印刷锡短路等不良现象，如有印刷不良的PCB板要清洗干净并过一 次回流焊后方可重新上线。 6.3操作注意事项 6.3.1设备应保持平稳，不得有倾斜或不稳定的现象，严禁剧烈震动。 6.3.2保持设备在洁净的环境中工作，避免因灰尘等影响印刷质量。 6.3.3左右限位的光电开关应避免被异物所阻挡，及时清除干净。 6.3.4在机器运行时，不要将手、头伸入机内。 6.3.5调节气缸行程位置时必须注意行程高度。 6.3.6丝印工作完成后，及时清理丝网和台面上的残留锡膏，保持各处清洁。6.4维护保养 6.4.1根据《半自动锡膏印刷机维护保养点检表》规定的相关项目进行维护、保

锡膏搅拌机MIX500D SLOPE 操作说明书

锡膏搅拌机SOLDER CREAM MIXER MIX500D SLOPE 使 用 手 册 USER MANUAL

前言 首先，我们诚挚地感谢您选用SMtech的锡膏搅拌机!您将可利用MIX500D SLOPE将锡膏搅拌均匀，以实现更完美的印刷和逥流焊效果。在使用这台机器前，请您详细地阅读这份使用手册，并将它妥善保存。 关于该产品的改进和局部更新,我们将不作另行说明。如有疑惑请洽分销商或我们。 建议您保留机器的包装材料，以备运送机器时的需要，使用不恰当的包装运送机器容易导致机器损坏。 每一台SMtech的产品在交付使用者之后，我们都将提供为期1年的免责免费保修服务。但是未经授权分拆机器部件的，将不适用于免责免费保修服务。 MIX500SLOPE的内部是高速旋转的部件，错误使用机器例如在机器中放置异物导致机器损毁的，也不适用于免责免费保修服务。

目 录 一. 装箱清单 4 二. 注意事项 5 三. 概要 6 3.1应用 3.2特色 3.3规格 四. 部品说明 7～8 五. 安装和使用 9～11 六. 维护保养 12～18 七. 附件 19～21 7.1外型尺寸 19 7.2简易故障排除指引 20～21

一． 装箱清单： 使用手册 1 份 测试报告及保修凭证 1 份 机器主体 1 台 橡胶垫（直径67MM，厚2MM） 2个（用来保持锡膏夹具锁紧镙杆的清洁）电源线 2 条（国标，英制各1条） 钥匙 2 把

二． 注意事项： 拆开包装后，请对应装箱清单确认所有部品齐全。 不正确的电源会导致机器损坏或效能降低，请确认电源与规格一致。 机器运行会有震动，请将机器放置在平稳坚实的地方。一旦出现异常的，过于激烈的响声，请立即关闭电源，待机器所有部件停止转动后，再开盖检查，予以排除。 在机器起动前，请务必确认机器内无工具，手套或其它物品，运行装置两侧重量差异超过50克会引起机器剧烈震动！ 搅拌机是高速运转的机器，两侧负载不平衡极易导致皮带断裂或马达损毁，在更换不同规格的锡膏时尤其要注意。 随机配备的2片橡皮垫，请保留在锡膏夹具的底部，可以防止锡膏夹具的锁紧螺栓被锡膏沾污导致无法解开，以便在有需要时拆开机器维修。

印刷工序作业指导书

1范围 本标准根据公司的瓦楞纸板、箱产品标准要求和实际情况编制，规定了瓦楞纸板箱唛头印刷的操作要求，适用于本企业唛头印刷工序应遵循的准则。 2职责 2.1瓦楞纸板箱唛头印刷操作人员负责按本标准、《纸箱印刷图》、《纸箱生产制令单》及排好的该 箱唛进行贴版、印刷，并做好首件自检。 2.2检验员负责按本标准、《纸箱印刷图》及《纸箱生产制令单》要求对印刷操作人员所印制的瓦楞纸板箱唛头进行首件确认检验。 3瓦楞纸板箱唛头印刷的操作要求 3.1生产前准备 3.1.1操作人员应穿戴好劳保用品。 3.1.2开机前必须全面检查机器部位上的紧固件情况，清除附着在机器上的废纸、尘埃及零部件上 的污渍。 3.1.3开机前必须对丝杆、油孔、齿轮、链条（轮）注油润滑。 3.1.4操作人员检查印刷机的油墨系统（包括油墨桶、油墨槽）是否正常。 3.1.5操作人员按照《纸箱印刷图》的要求选择相应规格的油墨，备好相应的瓦楞纸板、箱唛胶版（或柔性版）及托盘。（注意：拿到印刷图纸首先看清单位名称、并找到相应单号的纸板。） 3.1.6将网纹辊与橡胶辊调紧后方可上油墨，防止油墨下漏。 3.1.7检查工作台上有无异物或工具遗留，当确认安全后，方可开机生产。 3.1.8开始印刷之前操作人员应对纸板进行仔细检查，检查纸板的压线及长度是否正确，确认无误 后方可开始生产。 3.2瓦楞纸板箱唛印刷 3.2.1瓦楞纸板箱唛头印刷的质量要求 3.2.1.1文字图案清晰、标志正确，内容与唛稿或样箱一致，且注意有无改版。 3.2.1.2图案颜色正确，色彩深浅按样箱或色标控制。

3.2.1.3 条形码可读、数值正确。 321.4图文位置尺寸偏差：印刷横向（一般为纸箱成型后水平方向）按土2mm印刷纵向（纸板移动方向，一般为纸箱成型后垂直方向）按土3mm 3.2.1.5 图文长度w 500mm寸，每100mn倾斜w 1mm图文长度〉500mn l寸，每lOOmnd顷斜w 0.5mm 3.2.1.6印刷压力适中，不允许存在纸板、印刷网点、瓦楞较明显变形，不允许有较明显的条杠，无积墨糊版，纸板印刷前与印刷后的厚度尺寸差w 0.2mm 3.2.1.7 印刷实地平整，距离800mm目视无露底、露色现象。 3.2.1.8 箱面整洁，无脏污、图案文字无缺损。 3.2.2生产过程 3.2.2.1操作人员在生产操作时不得戴手套，并严格按设备使用说明书的要求操作。 3.2.2.2启动主电机前，需先按警示电铃，检查所有机组有无异常，机械上是否放置工具、零件、备用品，机组是否闭合，机器前后是否有人调试。然后再慢慢转动机器，看机器运转是否正常，如有异常应立即停机，避免损坏。3.2.2.3 操作人员应根据生产部下达的该箱《纸箱印刷图》或《纸箱生产制令单》中的箱唛要求及 柔性版、箱唛排版人员提供的箱唛胶版，在印刷机印刷辊上贴版（按动点动开关调整印刷辊的位置），检查各箱唛的位置尺寸是否正确。 3.2.2.4 重复使用的印刷版每次使用前应进行清洗，使版面清洁、干净。 3.2.2.5箱唛的印刷版安装、调整完毕，操作人员应再复核一遍确认无误后可以开机进行试产一片，然后进行首件产品检验。当发现箱唛（包括图案）不正确、不够清晰、印刷位置不正确、颜色及色差不符合《纸箱印刷图》及《纸箱生产制令单》的要求时，操作人员应对其进行必要的调整，确保箱唛（包括图案）符合规定要求。 3.2.2.6 操作人员将自检合格后的首件试产片交检验员进行确认，合格则对首件封样签字认可后生 产，首件封好的样应放置在成品的最上方，否则应由操作人员重新调整，并再次提交确认。 3.2.2.7生产时，操作人员应集中思想，认真操作，身体任何部位不得碰、靠设备转动的辊筒、移动的送纸档板，设备运转时不得清理杂物。同时，确保靠规档板到位，不得超张，严禁剪切硬性物件或其它金属片，避免设备受损。3.2.2.8生产中操作人员应控制好油墨的粘度和注入量，确保印刷出的箱唛符合规定的要求。 3.2.2.9 操作人员应认真细致地进行送板，保证纸板表面清洁，印刷下板时应使用托架放置。要清