预成型焊片工艺的应用

预成型焊片工艺的应用

前言:目前电子行业中PCBA组装中有SMT、SMT+THT等混装工艺，长虹产品采取更多的工艺方式是SMT+THT生产工艺。而现行的SMT+THT生产工艺中应用最广泛的是焊接材料是锡膏和锡条、锡丝等。随着器件愈趋集成化、多样化，且受到SMT 贴装设备的限制，SMT贴装工艺不能完全满足焊接要求。而组装行业内预成型焊片的成功应用实现了在一个工序内完成所有器件组装的梦想。

预成型焊片介绍:预成型焊片，Solder Preform。它是已经做成精密成型的焊锡，适用于小公差的大量制造过程。预成型焊片是PCB组装、汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等应用的理想解决方案，特别适合混合及分离元件装配和表面安装技术。

工艺先进性:

1、种类丰富的形状和大小

预成形焊片Solder Preform有各种传统的形状，如圈形、圆形、正方形、长方形、圆盘形等。最小尺寸范围可为0.010英寸见方或直径 0.010 英寸，且保持在极小允差范围内，以保证焊料体积准确度。除此之外，用户也可用焊带来制作自己的预成形，各种形状的预成型焊片及其尺寸一览见下。。

各

种形

状的

预

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型

焊

片

一

览

预成型焊片标准规格

预成形: 最小尺寸: 0.010 英寸直径或见方

厚度允差: 0.010 英寸至 0.060 i英寸 ? 0.001 英寸

>0.060 英寸 ? 0.002 英寸

大小尺寸允差: 0.001英寸至0.002英寸? 0.0002英寸

0.002英寸至0.010英寸? 0.0004英寸

0.010英寸至0.020英寸? 0.001英寸

>0.020英寸? 0.002英寸

球形: 最小直径: 0.003英寸? 0.0005英寸

2、更高的焊接可靠性

预成型焊锡垫圈不仅是满足焊锡量和助焊剂要求精确的通孔连接的理想选择，还可以消除二次焊接工艺需要。通过拾放设备，预成型焊锡垫圈在电路板装配过程

可被放置在连接器引脚上。焊锡垫圈还可采用其它多种方法融入到生产过程中。连接器引脚会和焊膏同时进行回流焊接。

回流前、回流后的预成型与焊膏配合使用的预成型焊锡焊片对比

预成型焊片可以与锡膏一起使用，并以此来加强焊点强度。在现有SMT工艺中，收模板厚度的限制，锡膏中用于焊接的合金体积只占锡膏体积的一半，所以有时候焊膏不能提供足够的焊锡量，焊点强度和焊锡的覆盖状况也不能达到要求。但是，引入预成型焊片后，则可线在电路板上涂布焊膏，再把预成型焊片房子锡膏上面，或者插在元件的引脚上，然后把器件引脚插入印制板，一次焊接后达到良好的焊料的填充。

预成型焊片中的焊锡垫圈不仅是满足焊锡量和助焊剂要求精确的通孔连接的理想选择，还可以消除二次焊接工艺需要。通过拾放设备，预成型焊锡垫圈在电路板装配过程被放置在连接器引脚上，连接器引脚会和焊膏同时进行回流焊接。

另外，通过采用预置预成形可对难于操作的部位进行可靠焊接，并可另加松香/树脂等助焊剂涂层，从而构成完整的焊接系统。

3、便于组装，经济效益大大提高

(1) 包装方式多样性。预成型焊片可以根据客户方要求进行包装。不易变形的预成型焊片可以采用罐装方式，使用时可以用镊子或者真空拾取工具分发预成型焊片。而在用量很大时，预成型焊片可以采用卷带包装和盘装，并使用自动贴装工艺进行贴装，无需进行人为干预。

回流后引脚

回流前引脚

预成型焊片

各种封装的预成型焊片卷带包装的预成型焊片

(2) 预成形焊片应用大大提高经济效益。应用预成型焊片后，由于预定的焊料量并不取决于个人判断，操作简单，因此就不一定需要高技能的操作人员。这就导致大量的人力节省。由于预成形焊片通常可产生统一的焊接点，最后的检查步骤也可简化。

(3) 虽然预成形的初始成本在一定程度上高于散装焊料，但生产过程中的节省可以抵消增大的开支。

4、应用工艺要求

(1) 空间保证。在设计使用预成形时，一定要在材料之间提供足够的空间以保证适当的润湿度。最好是留有约 0.003英寸并提供自然边界(如槽、肩和沟)以保持焊料不会移位。这样做可保护焊料在重力或毛细管作用的影响下不会脱离焊接点。由于气体在加热和冷却周期中会发生膨胀和收缩，应避免可能捕集空气的焊接点设计。被捕集的空气可引起焊料溅泼或在焊接点造成砂眼。

(2) 焊料定量及工具选用。需精确设定所需要的焊料量，使预成形焊片能够产生适当的嵌填，并满足工艺要求。另外预成形也非常适用于投放设备如旋转或线性振动进料器、特制真空拾取管汇和筒式个别投料器。预成形还可以有效地采用手工装配技术如镊子和真空拾取。

(3) 确认焊接参数和焊片选型。在确定使用哪种预成形时，首先要看熔化温度和待焊零件的表面相容性。接下来要考虑形成焊接点所需要的大小尺寸。如果所选尺寸大于实际需要的规格，则会增加成本。预成形可通过传导、对流、感应和辐射加热进行焊接。当然，具体的加热方法取决于预成形的熔点、周围的材料和焊接点的构型。

(4) 研究包装参数。每份包装的预成形数量越大，单位成本就越低。在选择包装时，预成形的形状、脆性和纯度都是要考虑的因素。容易氧化的合金往往包装在惰性气体(如氩气)中。

(5) 批量生产，成本更优。以自动化投放技术和批量生产的加热技术来使用预成形焊片可以大大降低成本。每份包装的预成形数量越大，单位成本就越低。

数控加工工艺大作业指导书word版本

数控加工工艺大作业指导书 一．大作业目的 通过数控加工工艺大作业练习，使学生掌握零件的数控加工工艺的分析方法。 二．大作业内容 1.分析与制定轴类零件数控加工工艺。 2.分析与制定型腔凸台零件数控加工工艺。 3.分析与制定升降台铣床的支承套零件数控加工工艺。三．大作业完成步骤 1.零件图工艺分析； 2.选择设备； 3.确定零件的定位基准和装夹方式； 4.确定加工顺序及进给路线； 5.刀具选择； 6.确定切削用量； 7.填写数控加工工艺文件。 四、进行数控加工工艺分析时需要考虑的因素 1．数控加工工艺的基本特点 数控机床加工工艺与普通机床加工工艺在原则上基本相同，但数控加工的整个过程是自动进行的，因而又有其特点。 1）数控加工的工序内容比普通机床的加工的工序内容

复杂。这是因为数控机床价格昂贵，若只加工简单的工序，在经济上不合算，所以在数控机床上通常安排较复杂的工序，甚至是在通用机床上难以完成的那些工序。 2）数控机床加工程序的编制比普通机床工艺规程编制复杂。这是因为在普通机床的加工工艺中不必考虑的问题，如工序内工步的安排、对刀点、换刀点及走刀路线的确定等问题，在数控加工时，这一切都无例外地都变成了固定的程序内容，正由于这个特点，促使对加工程序的正确性和合理性要求极高，不能有丝毫的差错，否则加工不出合格的零件。 2．数控加工工艺分析的主要内容 根据数控加工的实践，数控加工工艺主要包括以下方面：1）选择适合在数控机床上加工的零件和确定工序内容； 2）零件图纸的数控工艺性分析； 3）制订数控工艺路线，如工序划分、加工顺序的安排、基准选择、与非数控加工工艺的衔接等； 4）数控工序的设计，如工步、刀具选择、夹具定位与安装、走刀路线确定、测量、切削用量的确定等； 3．数控加工零件的合理选择 在数控机床上加工零件时，一般有两种情况。第一种情况：有零件图样和毛坯，要选择适合加工该零件的数控机床。第二种情况：已经有了数控机床，要选择适合在该机床上加工的零件。无论哪种情况，考虑的主要因素主要有，毛坯的

_QFN空洞解决方案

预成型焊片‐‐‐‐QFN元件空洞解决方案 瞿艳红 铟泰科技有限公司 随着电子行业小型化多功能化发展的趋势，越来越多的多功能，体积小的元件应用于在各种产品上，例如QFN, LGA类元件。QFN是四侧无引脚偏平封装，呈正方形或矩形，电极焊盘布置在封装底面的四侧，实现电气连接，在封装底部中央有一个大面积裸露焊盘用来导热。这种封装具有良好的电气性能和散热性能，这主要是因为封装底部的大面积焊盘起散热作用，为了有效地将热量从元件传送到PCB上，在PCB上安装QFN元件的位置，必须设计相应的散热焊盘和散热过孔。焊盘的面积大，提供可靠的焊接，过孔提供散热途径。但由于焊接时，散热过孔和大面积焊盘上的锡膏中的助焊剂产生的气体会向外逸出，形成较大的空洞率（如图一空洞率为30%‐40%）。 业界对QFN空洞从钢网，炉温，锡膏上进行了各种优化，效果均不理想。如何降低QFN元件空洞以保证产品的可靠性，铟泰公司将它业界领先的预成型焊片（Preform）技术应用于QFN接地焊盘以降低空洞。 由于空洞主要与助焊剂出气有关，那么是否可采用低助焊剂含量的焊料？在下面实验中，我们采用相同合金成份的预成型焊片preform‐‐‐SAC305，1%助焊剂，焊片尺寸与散热焊盘的相近，其比例为0.89：1，对比锡膏中11.5%的助焊剂，在散热焊盘上采用预成型焊盘，也就是用preform替代锡膏，期待以通过降低助焊剂的含量来减少出气来得到较低的空洞率。 在钢网开孔上，对于四周焊盘并不需要进行任何的更改，我们只需对散热焊盘的开孔方式进行更改，如下图所示，散热焊盘只需要在四周各开小孔以固定焊盘即可（如图二）。 在回流曲线方面，我们依照实际生产线上的曲线，不做任何更改，过炉后通过x‐ray检测看QFN元件空洞，如下图三所示，空洞率为3～6%，单个最大空洞才0.7%左右。 图一图二图三 通过上述我们看到，使用预成型焊片可以有效地减少空洞，这主要是因为，与锡膏比较，预成型焊片的助焊剂含量降低了5倍。锡膏中的助焊剂含有溶剂、松香、增稠剂，含有大量挥发物，在高温时容易形成较大的空洞，而预成型焊片中的助焊剂主要是松香，不含溶剂等物质，所以能有效地减少空洞。 预成型焊片在应用方面非常的简单， z在焊片形状上，它可以制作成矩形、正方形、垫片形和圆盘形，以及不规则形状； z无需手工涂敷助焊剂，焊片表面含助焊剂涂覆，炉后非常低的助焊剂残留物

生产工艺设计作业指导书模板

志涛生产作业指导书 1.材料搭配加工要求 1、实木面框拼接料宽度≤80MM，长度超过1米的拉档和玻璃门框不允许使用独根材料； 2、拼板应无明显色差，无明显胶线； 3、砂光后无跳痕、无焦黑痕、无蓝斑、无横茬；平整光滑； 4、板材厚度公差+0.2MM，不得有大头小身； 5、有虫孔的木料不可使用； 6、面框配料加工厚度尺寸+0.5~+0.2MM；组框后需铣型边的面框料宽度尺寸放3MM 加工余量，面框深度尺寸+0.5~0.2MM； 7、人造板封边的配料厚度尺寸为人造板厚度尺寸+0.6~0.2MM； 8、直边牙板厚度、宽度尺寸为+0.4MM，曲边牙板宽度放2MM加工余量，与脚耳相配的牙板宽度为+0.2MM； 9、需铣型、仿型、车型无方身的脚配料放3MM加工余量； 10、零件必须方、正、平、直； 11、显木纹油漆产品胶拼部件颜色必须相近，木纹必须对称； 12、显木纹油漆产品所有零件不许有明显木材缺陷，外表部件无腐朽、变色、死节、开裂、过大黑线等缺陷，内部零件可允许存在不影响外观的轻微缺陷，但必须修补合格后下发； 13、不显木纹油漆产品用材要求； （1）不影响产品结构强度和外观的木材缺陷可以使用,但死节直径不大于20MM，不存在贯通裂缝;

（2）雕刻、型边、企口等外表部位不应有死节、髓芯、开裂等缺陷； 14、平面中含有圆弧面线条的部件，圆弧面应凹进1MM，以免砂平圆弧面。 2.木皮拼接及胶贴加工要求 1、木皮含水率控制在8-10%； 2、所有薄片厚度公差控制在+0.05MM~-0.05MM； 3、拼花、拼缝不大于0.2MM； 4、面板薄片材质要求： （1）无腐朽、死节、变色、蓝斑、开裂、鱼鳞斑等缺陷； （2）无横向连贯木纹、节子； （3）同一板面纹理相近、弦向、径向纹按要求拼接； （4）树瘤切片必须遵循对称、花纹一致原则，除非不易辨别之花纹可混用在同一面板上； （5）镶嵌，插入拼接时斜拼，同一面板镶嵌，插入尺寸、颜色需一致； 5、芯板除端部外，允许有变色、不脱落死节。芯板拼缝不大于0.5MM，无叠芯现象； 6、不可见之部位或面板背板材质允许一定缺陷，但不允许大的空洞，也可纵向接，但不可同缝； 7、门板、抽头等有对称要求的要对称拼接； 8、表面平整、光滑，无透光现象； 9、不允许叠芯； 10、45度拼角偏离不大于1MM； 11、胶贴木片不得有脱胶、鼓泡、离芯、迭芯、透胶现象； 12、胶贴表面不得有胶块、凹痕、异物、排骨印；

工艺作业指导书

电阻、二极管成型操作要求 一、根据元器件清单或样机对需要成型的元器件确认： 1、元器件型号、规格； 2、成型形式（卧式或立式）； 3、跨距； 二、成型操作 1、卧式成型： ①根据确认的跨距，调整轴向成型机，注意：调整关键是切断引脚的 旋转刀片须紧贴靠板，折弯处应离成型元件端面1mm以上。 无法使用轴向成型机的元件，可选用相应模具手工成型； ②对成型后的首件，可在线路板上该元件相应的孔位插装验证； ③首件验证合格后，可连续进行该元件的卧式成型操作；过程中和结 束时应抽样验证。 ④若切断的元器件引脚不平整（如带毛刺）时，需调整设备（如靠板 偏心、刀片钝等）。 2、立式成型： ①参照样机或样件，手工进行立式成型，二极管立式成型应注意弯曲 端极性； ②弯曲端起始弯曲处离该端面应大于2mm，（特殊情况允许1mm）弯 曲部位应呈弧形； ③立式成型的首件，可在线路板上该元件相应的孔位插装验证，插装 后弯曲一端的引脚超出PCB板焊盘部分的长度应不小于3mm； ④首件验证合格后，可连续进行该元件的立式成型；过程中和结束时 应抽样验证。 3、注意： ①操作者手上不得有油或污渍，成型用工具、器械要清洁，成型时形 成的切屑要及时清理； ②同一型号、规格的元件成型操作应连续一次性完成，不得在过程中 穿插成型其它型号、规格的元件； ③同一型号、规格的元件成型后放在同一容器内，不可与其它型号、 规格的元件混放。 三、成型作业结束，清洁工作场地及设备。

线材生产操作要求 一、裁线、剥线 1、根据生产单，设计文件或样件要求，确认： a)线材型号、规格、颜色 b)裁线长度（无特殊要求时，实际裁线长度的误差为±5mm） c)形式（全剥或半剥） d)剥头长度（无特殊要求时，剥头长度为3—4mm） 2、依据以上确认的内容，调试剥线机参数，并进行试裁、试剥。 3、对试裁的首件长度、剥头形式、剥头长度进行确认。 4、首件经确认无误后，可进行连续操作，无特殊要求时，每年100根为 一捆扎单元，将线材理顺齐后，用不掉色的橡皮筋捆扎，整齐摆放转 入下道工序。 5、每连续生产工艺1000根时，应取其最后一根对线长、剥头形式、剥头 长度进行验证。如验证不合格，应查找原因，重新从第2项开始。 6、无特殊情况，剥线机加工的线材必须是机器设备允许的规格种类，材 质主要是铜材、铝材，其它如铁质线材及并线不得在剥线机上加工。 7、操作完毕后将剩余线材整理盘好顺序回库，剥下护套头收集到专用箱 内。 8、操作过程中出现解决不了解的故障时应立即停机并进入《反映问题的 渠道》。 二、线头浸锡 1、捻紧每根需浸锡的线头。 2、将需浸锡的线头浸过助为焊剂后，无铅锡275℃±5℃，外包皮线材不 耐高温时，在锡炉内浸锡1～3秒，外包皮线材耐高温时，在锡炉内浸 锡时间为3～5秒。 3、浸过锡的线扎，应沾锡均匀，线头不散，线头间不连锡，绝缘层无污 染。 4、用不掉色的橡胶圈困扎的成扎线扎整齐摆放，转入下道工序。 5、原则上浸过锡的线材，存放时间不宜过长；且存放时要防潮、防阳光 （紫外线）、防氧化。 三、特殊线束生产 1、对超长、超长剥、超粗线束生产（符合其中一项）一般采用手工操作

预成型焊片工艺的应用

预成型焊片工艺的应用 前言:目前电子行业中PCBA组装中有SMT、SMT+THT等混装工艺，长虹产品采取更多的工艺方式是SMT+THT生产工艺。而现行的SMT+THT生产工艺中应用最广泛的是焊接材料是锡膏和锡条、锡丝等。随着器件愈趋集成化、多样化，且受到SMT 贴装设备的限制，SMT贴装工艺不能完全满足焊接要求。而组装行业内预成型焊片的成功应用实现了在一个工序内完成所有器件组装的梦想。 预成型焊片介绍:预成型焊片，Solder Preform。它是已经做成精密成型的焊锡，适用于小公差的大量制造过程。预成型焊片是PCB组装、汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等应用的理想解决方案，特别适合混合及分离元件装配和表面安装技术。 工艺先进性: 1、种类丰富的形状和大小 预成形焊片Solder Preform有各种传统的形状，如圈形、圆形、正方形、长方形、圆盘形等。最小尺寸范围可为0.010英寸见方或直径 0.010 英寸，且保持在极小允差范围内，以保证焊料体积准确度。除此之外，用户也可用焊带来制作自己的预成形，各种形状的预成型焊片及其尺寸一览见下。。 各 种形 状的

预 成 型 焊 片 一 览 预成型焊片标准规格 预成形: 最小尺寸: 0.010 英寸直径或见方 厚度允差: 0.010 英寸至 0.060 i英寸 ? 0.001 英寸 >0.060 英寸 ? 0.002 英寸 大小尺寸允差: 0.001英寸至0.002英寸? 0.0002英寸 0.002英寸至0.010英寸? 0.0004英寸 0.010英寸至0.020英寸? 0.001英寸 >0.020英寸? 0.002英寸 球形: 最小直径: 0.003英寸? 0.0005英寸 2、更高的焊接可靠性 预成型焊锡垫圈不仅是满足焊锡量和助焊剂要求精确的通孔连接的理想选择，还可以消除二次焊接工艺需要。通过拾放设备，预成型焊锡垫圈在电路板装配过程

生产工序作业指导书

泰丰宝鼎葡萄酒业有限公司 生产工序作业指导书 TFBD/Ⅲ-02-02 第A/0版 受控状态： 编制：生产部 审核： 批准： 生效日期：2011.2.16

生产中所有与酒接触的设备、器具包括过滤机、灌装机、清酒罐、输酒管道等以及其它用具，用前都要彻底清洗干净、杀菌后再用。 一、过滤机、灌装机、管道、清酒罐的清洗和杀菌： 1、工艺流程：水洗→碱洗→水洗→酸洗→无菌水洗→杀菌。 2、清洗、杀菌操作： ①水洗：用清水冲洗10分钟；②碱洗：2%NaOH溶液清洗20分钟；③水洗：用清水冲洗10分钟；④酸洗：用1%柠檬酸水清洗20分钟； ⑤无菌水洗：用无菌水冲洗10分钟；⑥杀菌：用蒸汽杀菌15~20分钟，控净余水。 二、小型器具的清洗杀菌 生产中所用的小型器具，用前先用清水洗净，再在1%NaOH溶液浸泡10分钟，再用无菌水冲洗干净后用酒精涂抹杀菌，确保干净无污后使用。 三、酒罐、过滤机、酒泵、管道等设备，用后用清水清洗干净，在车间指定位置摆放整齐。 四、下班后车间用紫外灯杀菌1小时。

一、贮酒卫生管理作业指导书： 1、贮酒车间要求通风良好，每天通风1~2次，保持车间空气清新。 2、车间门窗具备防蝇防鼠设施，防止蚊蝇、昆虫、老鼠等有害动物和昆虫进入车间。 3、车间物品摆放整齐、有序、禁止乱摆乱放。 4、车间内不得存放与生产无关的物品，严禁存放有毒有害的物品。 5、所有与酒接触的器具用前清洗干净，杀菌彻底，保证清洁、卫生、安全。 6、贮酒罐、酒泵、输酒管道及其它用具用后要清洗干净，控净余水，在车间指定位置摆放 整齐。 7、严禁铁制器具与酒接触。 8、每天班后打扫卫生，清洗车间，保证车间卫生整洁，并关闭门窗开紫外灯对车间杀菌1 小时。 9、每周末用200ppm亚硫酸水喷洒车间地面、墙壁、下水道等处，杀菌一次。 10、车间墙壁每年的3月份和10月份清洗消毒一次。 11、车间墙壁、污水沟等处，不得有长霉现象，如有发现霉菌菌落，立即用清水冲洗干 净，并用酒精涂抹杀菌。 二、原酒管理作业指导书 1、贮酒罐要统一编号，标识清楚。 2、贮酒原则：①满罐贮存，尽量减少酒与空气接触，不能满罐贮存的，充Co2或N2排除 上余空气贮存。②密封贮存，防止空气侵入。③单品种存放。 3、添桶：①新原酒由于降温和Co2释放以及酒的蒸发，经常出现液面下降，因此，必须随 时将酒填满，目的尽量减少酒与空气接触。②添桶原则：同品种、同质量、同年限。③添桶方法：用同品种同质量的原酒将罐添满，然后用高度白兰地或精制酒精在酒液面上覆盖一层，防止杂菌侵入。④添桶周期：新酒一周一次，老酒两周一次。 4、换桶：①为了将清酒与酒脚适时的分开，以免酒脚中的有害物质污染葡萄酒，影响酒的 质量。②新原酒在酒精发酵结束之后要进行第一次换桶，一般新原酒在冬季来临之前进

生产作业指导书(0001)

生产作业指导书．ISO9001:2000质量管理体系 作业文件 生产作业指导书 01 —QC—09

A0 ：编制：号版 2002 编制日期：审核： 年7日月252002 批准：生效日期：月年8日1 成都市第一预应力钢丝有限公司 一、钢丝生产作业指导书 1 目的 为了让生产操作人中清楚、明确、了解和掌握各工序及岗位的生产工艺和技术要求，确保生产计划的按时完成。 2 适用范围 适用与本厂生产过程中所有的工艺、技术、质量的控制。 3 职责

3.1技术部提供有生产中适用的工艺文件、技术标准、工装模具等相关文件，负责对工艺流程方案的制定。 3.2生产部提供相关的《生产作业指导书》及《生产命令单》。 3.3质管部提供生产过程中的过程检验标准，与成品验收标准。 3.4各岗位人员按工艺流程，《生产指导书》严格执行。 4 工作程序 4.1组批投料操作过程 4.1.1组批投料的原则是根据《原料的材质书》,并经质管部检验确认无误的合格原料后,按同一批号或炉号钢号、规 格投料生产。 批号或炉号堆放等,班组长有责任检验原料的表面质量 4.1.2． 情况,如有异常,应及时通知生产部负责人。具体参照《生产命令单》与《生产投料单》。 4.1.3酸洗前的准备：破线，即剪断多余的打包带,只留有一根据绑腰线，使盘条均匀散开,并在绑腰线上挂上标牌。4.1.4酸洗—磷化—皂化。具体参照《酸洗、磷化、皂化操作过程》。 4.1.5皂化后钢丝的堆放：班组长负责对皂化后钢丝的堆放，应分钢号、批号或炉号、规格堆放，避免混钢混炉。

4.16钢丝拉拔前的准备：班组长负责选择润滑剂、模具等 拉丝用具。在收线架上应先挂上同一批号，规格的标识。 4.1.7拉拔至稳定化处理时的半成品，应注意收线架上的标牌是否与钢丝批号或炉号、钢号相符。 4.1.8班组长对投料过程中所出现的问题，应做出及时处理，处理不了时立刻上报生产部负责人。 4.1.9质检员严格按照生产过程中的“三检一查”制度执行，不得随意折扣其检验次数。并对生产过程中的半成品进行检验，再挂上相应的标识，注明有强度、延伸等数据。不合格品参照《不合格品管理办法》。 4.1.10稳定化处理按同一批号或炉号、规格进行批量处一，处理前放线架上必须有原料厂家的标牌和质检员的检验标牌，方可投料。 酸洗、磷化、皂化操作过程：4.2． 工艺：酸洗—高压水冲洗—磷化—高压水冲洗—皂化—干燥4.2.1酸洗前的准备：班组长检验原料的批号或炉号、规格和表面质量等，如有异常情况，即使通知生产部负责人。 4.2.2剪断打包带，留有一根据绑腰线，绑腰线上必须挂上厂家的标识。 4.2.3酸洗：室温下，在盐酸池中浸泡15分钟左右，并在此过程中不断用钢丝搅动酸池，以便加快酸洗速度，做到无

工艺流程、作业指导书档案

熏煮香肠工艺流程

熏煮火腿工艺流程图

唐山顺鸿酱卤制品工艺流程图★原料肉验收 注：带“★”为关键工序质量控制点

唐山市顺鸿食品生产作业指导书 灌制品加工工艺作业指导书 （一）原辅料、包装材料验收 原辅料、包装材料的验收按《原辅材料、产品检验规程》执行，对采购原料肉，查验动物产品检疫合格证明、产品运载工具消毒证明，并在有效期内。 （二）原料的预处理 1、原料肉解冻： 将解冻盘或解冻池清洗干净； 将从冷库中取出的原料肉放置于洁净自来水中解冻，直至肉块变得松软为止； 2、选料： 瘦肉呈现红色、枣红色，色泽分明，外表有光泽； 肥肉（脂肪）呈乳白色，色泽分明，外表有光泽； 所用肉应干净，无污物； 按班长下达的瘦肉与肥肉搭配比例，用磅秤称取所需用量。 3、修整： 去除瘦肉中的脆骨或肥碎； 用绞肉机，将瘦肉绞成肉末，将肥肉绞成丁状。 4、配料： 按下达的配方（表1）准备：盐、味精、白糖、水、西瓜红色素等； 严格执行所下达的配比要求，遵循配料的顺序。 用搅拌机将绞好的瘦肉搅拌十五分钟。 按配方，在肉中依次加入盐、味精、白糖和水，搅拌十五分钟。 按配方，加入香辛料、淀粉，搅拌十分钟。 将搅拌后的肉料倒进清洗干净的腌制盘或腌制池中。 5、及时将废弃碎肉、肉脂、垃圾清理进垃圾桶。 （三）腌制 1、清洗修整平台、腌制缸、配料盆、切割工具等，清洗干净； 2、根据腌制猪肉的总量分别计算出腌制配料的重量（见表一），并到辅料库领取腌制配料，辅料和食品添加剂称量必须准确； 3、用配料盆调好配料； 4、把猪肉按总量的多少分别平均放入腌制缸，把配料盆的配料撒入腌制缸内并拌匀，盖好。（四）灌装 1、清洗灌装设备、器具、灌装工作平台等，清洗干净； 2、将腌制好的瘦肉和肥肉分别再次绞碎成细肉丝； 3、将绞碎成细肉丝的瘦肉和肥肉按 2 : 1的比例混合均匀，装入搅拌机搅拌均匀； 4、在灌装过程中，肉料灌入速度应均匀，灌装时，应查看肠衣是否充、是否松紧知度、是否有空气； 5、肠捆扎完成后，对肠体内有空气的香肠进行穿刺排气，要严格掌握穿刺的密度，防止香肠破损； 6、将灌装合格的肠运运至烘烤车间，进入烘烤工序；

车间生产作业指导书

焊接质量控制作业指导书 箱体焊接； 1；保证箱体的外框和箱体的尺寸符合工艺要求，（见图纸）焊接时应采取必要的措施以防止变形，对于变形的产品要进行校正。 2焊材的要求：要求焊丝与焊接件必须是同等材质。 3坡口的要求：2.5mm以上的板材必须打坡口，可打单面坡口，角度为45度，深度为板厚的1/3，8mm以上的需打双面破口深度各为板厚的1/3。 4焊道均匀，不得有咬边，气孔，击穿，等焊接缺陷。 附件焊接； 1安装支件焊接：按照图纸要求，保证安装尺寸并且测量对角线不超过2mm，保证与箱体垂直不许倾斜。 2指示灯套和开关套的焊接，面板与灯套的凸台不允许有间隙，从里面焊接焊道不宜过大，不能伤及螺纹，不允许有击穿和变形等焊接缺陷。 3接地螺栓的焊接：箱盖的接地要用焊钉机点焊，不允许伤及表面，箱体接地的焊接用40mm的丝杆从箱子的内部焊接，焊接牢固。 4爬线架不允许直接焊接，应采取螺栓固定的方式固定。 5安装板固定螺栓：把安装板放在箱底的中间，不可倾斜或偏移中心，用外六角螺栓，长35mm。 6门把的焊接：先用圆头螺栓固定然后从箱子的内部焊接，焊接牢固不可伤及表面。 7合页的焊接：间隙适当，保证箱盖不下垂，开关灵活，增安型接线箱的合页应留胶条的压缩量，不大于1mm。

电器组装质量控制作业指导书 电器布局： 1严格按照图纸布局，用螺栓连接固定在安装板上，电器轨道应超出电器边缘10mm必须安装止推器。 2与发热元件保持一定的距离。 3有需要操作机构的电器要与开关套保持垂直，公差在3mm以内保证电器开关灵活。 接线： 1电线选择应符合电流所需的截面积，有发热的部位必须用高温线，接地线必须用铜螺母固定。电线必须干净整洁。 2所有的导线中间不允许有接头，每个电器元件的接点做多不允许超过两根线，二次线不允许与主回路电线跨越或穿梭。 3走线平行整齐，不走死角，电线不得与硬物件接触或与发热元件接触以免损坏电线 4剥线头不要伤及铜丝，所有线必须压线鼻子，严禁裸线直接上端子，上盖的信号线必须走爬线架，禁止用吸盘固定。 5所有的二次回路必须加线号，主回路必须加色标，端子必须贴号牌。必要时加绕线管。 6配好线后把所有的螺钉再紧固一遍，把箱子里面的赃物全部清理一遍。 7摇绝缘，主回路A相与B相，A相与C相，B相与C相，然后A,B,C三相分别与外壳测试，绝缘电阻应大于500兆欧，注意一定要躲开电子元器件和指示灯。 8通电试验，在通电以前必须确认有良好的接地，然后先通控制回路检查一下主回路电器件的动作情况，确认无误以后再接电机调试。

生产工艺参数作业指导书

生产工艺参数作业指导书 一、目的 1.1. 建立生产工艺参数记录及批次生产记录的编制,填写,审核与保管的规定, 使之起到监控,追溯质量全过程的作用。 二、范围 2.1. 适用于生产部PA与PC车间挤出岗位。 三、职责 3.1. 生产主管负责制定《工艺参数记录作业指导书》与表格，并对记录进行审 核管理。 3.2. 生产挤出员负责按《工艺参数记录作业指导书》所陈述的各项内容如实记 录。 3.3. 生产班长负责监督记录的真实性进行确认，并对过程的异常进行处理。 3.4. 生产文员负责统计及分类保存。 四、相关部门 4.1. 技术部：负责订单加工工艺的制定。 4.2. 工程部：负责设备的保养及维修。 五、内容说明 5.1. 机台号：代表双螺杆挤出机在公司内部统一制定的设备编号；如机台号： PA-01；PC-01。 5.2. 品名：代表生产的材质类别及特性。如：H320-B085;PA6-JYHZ-01黑色。 5.3. 生产批号：代表客户订单不同时间生产的物料、成品给以区分；如 P2012.06.06。 5.4. 日期：代表当班生产时间；如年、月、日。 5.5. 班次：代表当班生产班别；如白班，夜班。 5.6 项目：列举了挤出机铜体一至九区、机头、熔温的加工温度、水槽温度、 切粒转速、真空度、螺杆转速、喂料转速、主机电流、机头压力各项生产主要参数的内容。 5.7. 单位：列举了各项目内容对应的应用单位符号。 5.8. 设定：代表技术部所提供的各项加工工艺标准。 5.9. 实际：所指实际是生产过程中各项加工工艺的实际显示值。 5.10.7：30-19：30：所列举的是规定记录各项参数的时间。 5.11. 签名栏：挤出员签名栏及接班人签名栏。 5.12. 备注：要求记录当班生产过程的变动及异常细节并明确时间。 5.13 .确认审核栏：生产班长确认当班生产过程与记录一致，生产主管依据报表 数据管理。 六、相关文件和表单 6.1. 《生产日报表》管理编码SC-003-A／SC-004-A。 七、程序流程图

真空共晶焊空洞研究的发展现状与发展趋势

真空共晶焊空洞研究的发展现状与发展趋势 摘要：近年来，真空共晶焊焊接技术在国内快速发展，并广泛运用于电子封装行业，如芯片与基板的粘接、基板与管壳的粘接、管壳封帽等。与传统的环氧导电胶粘接相比具有热阻小和可靠性高的优点。但具有低空洞率的真空共晶焊的焊接工艺设置仍需要探讨。本文参考了真空共晶焊的国内外发展现状，阐述了真空共晶焊原理和工艺过程，并着重分析了真空共晶焊空洞缺陷的产生机理、空洞分类、空洞率计算、空洞检测、空洞评价标准和空洞率控制措施，最后预测了未来对空洞率的要求和控制方案。 关键词：真空共晶焊；空洞；空洞率；控制措施 The Void of Vacuum Eutectic Welding’s Development Present Situation and Development Trend Abstract: In recent years, the vacuum eutectic solder welding technology is rapidly developing in the domestic and widely used in electronic packaging industry, such as chip and the substrate bonding, base plate and shell of the adhesive, shell sealing cap, etc. Compared with traditional epoxy conductive adhesive joint, it has the advantages of small thermal resistance and high reliability. But with low void r ate of vacuum eutectic solder welding process’s settings still is needed to discuss. In this paper, the reference of vacuum eutectic solder development situation is at home and abroad, this paper expounds the vacuum eutectic welding principle and process. Analyzing the void generating mechanism of vacuum eutectic welding hollow defect classification, void rate calculation, the assessment standard of void and the rate of void controlling measures. Key words:Vacuum Eutectic Welding; V oid; The rate of void; Control measures 1国内外研究现状 在上个世纪七十年代初期，国外已有了真空共晶焊的研究]1[，现在可以说真空共晶焊是比较成熟的焊接工艺，对于真空共晶焊空洞缺陷问题，也有很多学者研究过，如Byung-Gil Jeong]2[等人对RF-MEMS器件做了加压可靠性测试、高湿度存储可靠性测试、高温存储可靠性测试、温度循环可靠性测试等4种测试，测试后放置室温条件1h后发现Au80Sn20预成型焊框出现了空洞。Michael David Henry]3[等人对Au-Si共晶焊进行了研究，研究表明如果用于防焊料扩散的扩散隔膜层（主要成分是铂）温度接近375℃，此温度高于Au-Si的共晶温度，基板表面会产生化学反应，从而生成微空洞，影响焊点键合强度和气密性。Ngai-Sze LAM]4[等人在多个LED工作在6W情况下，比较了夹头加热和流体回流加热两种共晶（焊料为AuSn）方式下的空洞率，结果表明夹头加热方式焊片的平均空洞率为8.8%，优于流体回流加热方式下的焊片平均空洞率40%。 国内在上个世纪八十年代初已有学者研究真空共晶焊]5[。目前，国内已有不少对真空共晶焊的研究，如上海大学的殷录桥]6[通过理论计算、实验测试的手段研究了真空共晶焊空洞对LED热阻、共晶压力对LED器件光电性能的影响。西南电子技术研究所的贾耀平]7[选用了Au80Sn20焊料对毫米波GaAs功率芯片的焊接工艺进行了较为系统深入的研究，对焊接时气体保护、焊片大小、焊接压力、真空工艺过程的施加和夹具设计等因素进行了试验分析，用X射线检测，结果表明，GaAs功率芯片焊接具有较低的空洞率，焊透率高达90%以上。中电集团58所的陈波]8[等人探讨了真空烧结、保护气氛下静压烧结、共晶摩擦焊

葡萄酒生产工序作业指导书

葡萄酒生产工序作业指导书 作业指导书（一） 容器、设备、管道清洗杀菌文件编号版本号 A/0 生产中所有与酒接触的设备、器具包括过滤机、灌装机、清酒罐、输酒管道等以及其它用具，用前都要彻底清洗干净、杀菌后再用。 一、过滤机、灌装机、管道、清酒罐的清洗和杀菌： 1、工艺流程：水洗→碱洗→水洗→酸洗→无菌水洗→杀菌。 2、清洗、杀菌操作： ①水洗：用清水冲洗10分钟；②碱洗：2%NaOH溶液清洗20分钟；③水洗：用清水冲洗10分钟；④酸洗：用1%柠檬酸水清洗20分钟； ⑤无菌水洗：用无菌水冲洗10分钟；⑥杀菌：用蒸汽杀菌15~20分钟，控净余水。 二、小型器具的清洗杀菌 生产中所用的小型器具，用前先用清水洗净，再在1%NaOH溶液浸泡10分钟，再用无菌水冲洗干净后用酒精涂抹杀菌，确保干净无污后使用。 三、酒罐、过滤机、酒泵、管道等设备，用后用清水清洗干净，在车间指定位置摆放整齐。 四、下班后车间用紫外灯杀菌1小时。

作业指导书（二）—贮酒管理文件编号版本号 A/0 一、贮酒卫生管理作业指导书： 1、贮酒车间要求通风良好，每天通风1~2次，保持车间空气清新。 2、车间门窗具备防蝇防鼠设施，防止蚊蝇、昆虫、老鼠等有害动物和昆虫进入车间。 3、车间物品摆放整齐、有序、禁止乱摆乱放。 4、车间内不得存放与生产无关的物品，严禁存放有毒有害的物品。 5、所有与酒接触的器具用前清洗干净，杀菌彻底，保证清洁、卫生、安全。 6、贮酒罐、酒泵、输酒管道及其它用具用后要清洗干净，控净余水，在车间指定位置摆放整齐。 7、严禁铁制器具与酒接触。 8、每天班后打扫卫生，清洗车间，保证车间卫生整洁，并关闭门窗开紫外灯对车间杀菌1小时。 9、每周末用200ppm亚硫酸水喷洒车间地面、墙壁、下水道等处，杀菌一次。 10、车间墙壁每年的3月份和10月份清洗消毒一次。 11、车间墙壁、污水沟等处，不得有长霉现象，如有发现霉菌菌落，立即用清水冲洗干净，并用酒 精涂抹杀菌。 二、原酒管理作业指导书 1、贮酒罐要统一编号，标识清楚。 2、贮酒原则：①满罐贮存，尽量减少酒与空气接触，不能满罐贮存的，充Co2或N2排除上余空气贮存。 ②密封贮存，防止空气侵入。③单品种存放。 3、添桶：①新原酒由于降温和Co2释放以及酒的蒸发，经常出现液面下降，因此，必须随时将酒填满， 目的尽量减少酒与空气接触。②添桶原则：同品种、同质量、同年限。③添桶方法：用同品种同质量的原酒将罐添满，然后用高度白兰地或精制酒精在酒液面上覆盖一层，防止杂菌侵入。④添桶周期：新酒一周一次，老酒两周一次。 4、换桶：①为了将清酒与酒脚适时的分开，以免酒脚中的有害物质污染葡萄酒，影响酒的质量。②新原 酒在酒精发酵结束之后要进行第一次换桶，一般新原酒在冬季来临之前进行第一次换桶（大约在12月份底或十月初），第二年春季再进行一次换桶，以后根据情况适时换桶。 5、换桶方法：采用虹吸法，严禁酒脚混入清酒中，清酒满罐密封贮存，酒脚单独存放，满罐后及时调整 So2。

食品生产工艺流程(关键控制点)作业指导书参考式样

说明：以下内容从互联上下载，不对内容的科学性负责，其格 式可供企业参考 月饼生产工艺流程（关键控制点）、作业指导书 工艺流程：配料(※)→和面→成型→烘烤(※)→冷却→包装→检验→入库 ※---为关键控制点 使用设备：和面机、压面机、不锈钢锅。 工具：操作台板、台秤、擀面杖、月饼模、烤盘、不锈钢盆、蒸笼、筛子、勺子、漏勺等。 控制糖含量40﹪左右，油脂含量12﹪左右，鸡蛋、枧水含量0.8﹪左右、水含量10﹪左右，添加剂符合GB 2760的要求、盐含量0.1﹪左右。 质量要求：达到月饼外形圆润饱满，印纹清晰，没有焦糊，四周饼腰微微凸，饼面不凹陷，没有毛边，爆裂、露馅等现象。饼面棕黄色，金黄油润，缘边乳黄色，底部棕黄而不焦黑，皮馅厚薄均匀，皮质松软，甜度适当，爽口不腻。 操作：

一、配料：(※关键控制点) 1、原料验收合格。根据产量按比例准备好原辅料。 2、将生产所需物料运到配料室，把鸡蛋打好放在不锈钢盆里，再用筛子把面粉过筛，油脂、糖、枧水、盐、添加剂称量好备用。 原料称量的顺序：根据产品标准由小到大进行称量，500g以内物料用天平称量，5kg以内物料用案秤称量，5kg以上用台秤称量。 3、配料过程工作人员要填写好工作记录。 二、和面： 1、先把白糖熬成75℃糖浆备用，再把面粉用蒸笼蒸熟，备用。 2、皮：先把面粉、油脂、糖浆、枧水、盐、添加剂、鸡蛋放入和面机内搅拌成面团，备用。 3、馅：先把熟面粉、小料（瓜子仁、花生米、芝麻、冬瓜糖、青红丝等）、油脂、糖浆放入和面机，和成能捏成球状为止，备用。 四、成型： 1、先把皮分成所需重量、再把馅分成所需重量备用。 2、先把皮按扁，再把馅料团成球状包进去，包好后，再放入月饼模具中，挤压成型. 五、烘烤：（※关键控制点烘烤温度上火230℃左右，下火180℃左右烤制时间10-15分钟）

月饼生产工艺流程和关键控制点作业指导书

月饼作业指导书 工艺流程：配料(※)→和面→成型→烘烤(※)→冷却→包装→检验→入库 使用设备：和面机、打面桶、全自动包馅机、烤箱、电子秤、多功能自动墨轮打码封口机。 工具：操作台板、烤盘、不锈钢盆、蒸笼、筛子、勺子、漏勺等。 月饼成型的控制参数：糖含量40﹪左右，油脂含量12﹪左右，鸡蛋、枧水含量0.8﹪左右、水含量10﹪左右，添加剂符合GB 2760的要求、盐含量0.1 ﹪左右。 质量要求：达到月饼外形圆润饱满，印纹清晰，没有焦糊，四周饼腰微微凸，饼面不凹陷，没有毛边，爆裂、露馅等现象。饼面棕黄色，金黄油润，缘边乳黄色，底部棕黄而不焦黑，皮馅厚薄均匀，皮质松软，甜度适当，爽口不腻。 操作： 一、配料：(※关键控制点) 1、原料验收合格。根据产量按比例准备好原辅料。 2、将生产所需物料运到配料室，把鸡蛋打好放在不锈钢盆里，再用筛子把面粉过筛，油脂、糖、枧水、盐、添加剂称量好备用。 原料称量的顺序：根据产品标准由小到大进行称量，500g以内物料用天平称量，5kg以内物料用案秤称量，5kg以上用台秤称量。 3、配料过程工作人员要填写好工作记录。 按配方称料，控制误差小于1%。配方如下： 低筋粉100 转化糖浆75—80 花生油25—30 枧水1—1.7 二、和面： 1、先把白糖熬成75℃糖浆备用，再把面粉用蒸笼蒸熟，备用。 2、皮：先把面粉、油脂、糖浆、枧水、盐、添加剂、鸡蛋放入和面机内搅拌成面团，备用。 3、馅：先把熟面粉、小料（瓜子仁、核桃仁、花生米、芝麻、青红丝等）、油脂、糖浆放入和面机，和成能捏成球状为止，备用。 4、包馅：将皮、果仁馅分别放入全自动包馅机，控制皮/馅比例1：9。 三、成型：

灌装工艺作业指导书

作业指导书 文件名称：灌装工艺作业指导书 文件编码： 版本号：修改号： 生效日期： 受控状态： 编制：日期： 审核：日期： 批准：日期：

1.0目的 规范灌装机操作程序，确保生产设备及整个作业过程符合要求。 2.0范围 适用于回转式称重灌装机开机、调节、操作全过程。 3.0职责 灌装机操作员负责灌装机的操作。 4.0程序 4.1回转式称重灌装机工作原理 4.1.1回转式称重灌装机为自流式电子称重灌装法。在灌装时，通过输送系统由上游来的瓶进入进瓶螺旋，进瓶螺旋按照灌装节拍将瓶推入进瓶星轮；进瓶星轮回转将瓶送入回转式灌装机进行灌装；在进瓶星轮处有一只瓶子检测感应器，把检测的信号传送到可编程序控制器（PLC）。回转式灌装机由几部分组成：贮油缸（由进油管补料）,灌装阀和适合于不同瓶型的托瓶板组件，被灌装产品的精度校正由每一个托瓶板组件上的称重传感器进行动态调整．灌装工序结束后,瓶通过一个中间过渡星轮由灌装机卸下，再送入压盖机；压盖机的压盖头通过对瓶盖抓取，完成对瓶的封盖；瓶盖也是通过理盖器进行筛选和输送，然后一个拨盖盘将其送至压盖头下。压盖工序结束后，出瓶星轮将瓶导入输送带上合格产品一侧；出瓶输送带入口处安装有拨瓶导向装置，在机器发现有不合格品存在时，该装置动作，将不合格品导向出瓶输送带上的不合格品贮存台等候处理。 4.1.2机器配备自动理盖系统。瓶盖提升机内的盖被送入理盖机中，理盖转盘将瓶盖依次送入导盖槽，瓶盖会有正面和反面两种方式排列，不符合规定方向的瓶盖在经过导盖槽上返盖口时会被排出；方向正确的瓶盖进入压盖机，被取盖头抓住后压在瓶口上。 4.2机器操作流程 系统上电—→运行前检查—→启动运行—→运行监护—→停止运行—→系统断电 4.3规格切换调机程序：首先了解换什么规格的产品。把此规格所用的模具准备好。（例如：1L换2L，把2L的模具准备好，当1L的油灌完，停泵，关闭进出

机械加工通用作业指导书

机械加工通用作业指导书 1、操作者应仔细看清图纸和工艺文件的各项说明，保持图纸和工艺文件的清洁与完整，并应严格按设计图纸、工艺规程和技术标准进行零部件的加工，不得随意自行更改。 2、操作者按照工艺要求查看借用的工、夹、量、刀具是否符合工艺及使用要求，若有疑问，应立即与组长或车间生产管理者联系。 3、操作者应将工、夹、量、刀具分别整齐地放置在工具箱上或其它适当的地方，但不准直接放在机床上，并应妥善保管好，不得任意拆卸而改变原来尺寸或形状。 4、在加工前，操作者首先应检查、抽查毛坯或经由上道工序加工并和本工序有关的尺寸，以确定余量是否符合工艺要求。 5、操作者应按照工艺规定的定位基面安装零件。工艺未规定定位基面的，允许操作者自行选择定位基面和装夹方法，但是必须保证加工出来的工件符合图纸和工艺上的尺寸和精度要求。在装夹工具前，应将夹具和工件清理干净，在定位基面上不得有铁屑、毛刺、污物及磕碰现象。 6、预压紧工件后，应按工艺要求进行工件的校正，若工艺未作出规定时，可按下列方法校正工件： 6．1、当在本工序或本工步中加工到成品尺寸，且以后该加工面不再加工，装配时也不再调整或刮研时，可以按定位基面到加工面技术要求的1／3值校正，最后加工完成后应保证图纸中的技术要求。 6．2、在本工序或本工步中加工的加工面以后尚需加工或刮研，则按该加工面下道工序余量的1／3值校正，加工后要按此检验。

6．3、在本工序或本工步中加工的加工面到成品尺寸，以后该加工面不再加工，且图纸、工艺卡片内对该加工面与定位面无任何要求时，加工后应达到通用技术标准。 7、按工艺要求进行压紧，如工艺上无要求，零件压紧时注意压紧力的位置、大小和方向，并允许自加各种辅助支承，以增强刚性。压紧前与压紧后都要测量，防止变形和磕碰。 8、凡加工面末到成品尺寸而工艺卡片又未规定工序的粗糙度时，粗车、粗铣、粗刨、粗镗和粗插的表面粗糙度应为Ra6．3(△4)，磨削前的各种表面粗糙Z应为Rd3.2(△5)，粗磨时外围的表面粗糙度应为Ra0．8(△7)，平面、轴、孔互为Ral．6(△6)；刮研前的加工面应为Ra3．2～Ral．6(△5～△6)。 9、当工艺未规定时，工件的首件检验应该在自由状态下进行，不得压紧在起具上。换刀后的首件也应首检。 10、对连续加工的工序或工步，为避免最后成批报废，操作者应分工序及工步进行自检，必要时可提请检验员配合检验。 11、倒角与倒棱、沉割槽时都应按余量加大或加深，保证加工完成后达到图纸要求和国家标准。 12、图纸或工艺中未规定的棱边处一律倒钝，且一般情况下应在加工有关面时进行。车内外螺纹时口端都要倒成和螺距的大小及牙形角一样的成形角，零件倒毛刺应由操作者在本工序完成。 13、工件在各工序加工后应由操作者保持清洁，达到无屑、无水、无脏物，并在适当的工位器具上摆放整齐，经过研磨后的精密配合面必须清净研磨剂，不立即进行下道工序加工的工件，加工面应采取防锈措施。 14、用磁力台吸住加工的各种工件，在加工后应进行退磁。

生产工艺作业指导书

生产工艺作业指导 书

志涛生产作业指导书 1.材料搭配加工要求 1、实木面框拼接料宽度≤80MM，长度超过1米的拉档和玻璃门框不允许使用独根材料； 2、拼板应无明显色差，无明显胶线； 3、砂光后无跳痕、无焦黑痕、无蓝斑、无横茬；平整光滑； 4、板材厚度公差+0.2MM，不得有大头小身； 5、有虫孔的木料不可使用； 6、面框配料加工厚度尺寸+0.5~+0.2MM；组框后需铣型边的面框料宽度尺寸放3MM加工余量，面框深度尺寸 +0.5~0.2MM； 7、人造板封边的配料厚度尺寸为人造板厚度尺寸 +0.6~0.2MM； 8、直边牙板厚度、宽度尺寸为+0.4MM，曲边牙板宽度放2MM加工余量，与脚耳相配的牙板宽度为+0.2MM； 9、需铣型、仿型、车型无方身的脚配料放3MM加工余量； 10、零件必须方、正、平、直； 11、显木纹油漆产品胶拼部件颜色必须相近，木纹必须对称； 12、显木纹油漆产品所有零件不许有明显木材缺陷，外表部件无腐朽、变色、死节、开裂、过大黑线等缺陷，内部零件可允许存在不影响外观的轻微缺陷，但必

须修补合格后下发； 13、不显木纹油漆产品用材要求； （1）不影响产品结构强度和外观的木材缺陷能够使用,但死节直径不大于20MM，不存在贯通裂缝; （2）雕刻、型边、企口等外表部位不应有死节、髓芯、开裂等缺陷； 14、平面中含有圆弧面线条的部件，圆弧面应凹进1MM，以免砂平圆弧面。 2.木皮拼接及胶贴加工要求 1、木皮含水率控制在8-10%； 2、所有薄片厚度公差控制在+0.05MM~-0.05MM； 3、拼花、拼缝不大于0.2MM； 4、面板薄片材质要求： （1）无腐朽、死节、变色、蓝斑、开裂、鱼鳞斑等缺陷； （2）无横向连贯木纹、节子； （3）同一板面纹理相近、弦向、径向纹按要求拼接； （4）树瘤切片必须遵循对称、花纹一致原则，除非不易辨别之花纹可混用在同一面板上；

生产作业指导书

篇一：车间生产作业指导书 焊接质量控制作业指导书 箱体焊接； 1；保证箱体的外框和箱体的尺寸符合工艺要求，（见图纸）焊接时应采取必要的措施以防止变形，对于变形的产品要进行校正。 2焊材的要求：要求焊丝与焊接件必须是同等材质。3坡口的要求：2.5mm以上的板材必须打坡口，可打单面坡口，角度为45度，深度为板厚的1/3，8mm以上的需打双面破口深度各为板厚的1/3。 4焊道均匀，不得有咬边，气孔，击穿，等焊接缺陷。附件焊接； 1安装支件焊接：按照图纸要求，保证安装尺寸并且测量对角线不超过2mm，保证与箱体垂直不许倾斜。 2指示灯套和开关套的焊接，面板与灯套的凸台不允许有间隙，从里面焊接焊道不宜过大，不能伤及螺纹，不允许有击穿和变形等焊接缺陷。 3接地螺栓的焊接：箱盖的接地要用焊钉机点焊，不允许伤及表面，箱体接地的焊接用40mm的丝杆从箱子的内部焊接，焊接牢固。 4爬线架不允许直接焊接，应采取螺栓固定的方式固定。 5安装板固定螺栓：把安装板放在箱底的中间，不可倾斜或偏移中心，用外六角螺栓，长 35mm。 6门把的焊接：先用圆头螺栓固定然后从箱子的内部焊接，焊接牢固不可伤及表面。 7合页的焊接：间隙适当，保证箱盖不下垂，开关灵活，增安型接线箱的合页应留胶条的压缩量，不大于1mm。电器组装质量控制作业指导书 电器布局： 1严格按照图纸布局，用螺栓连接固定在安装板上，电器轨道应超出电器边缘10mm必须安装止推器。 2与发热元件保持一定的距离。 3有需要操作机构的电器要与开关套保持垂直，公差在3mm以内保证电器开关灵活。接线：1电线选择应符合电流所需的截面积，有发热的部位必须用高温线，接地线必须用铜螺母固定。电线必须干净整洁。 2所有的导线中间不允许有接头，每个电器元件的接点做多不允许超过两根线，二次线不允许与主回路电线跨越或穿梭。 3走线平行整齐，不走死角，电线不得与硬物件接触或与发热元件接触以免损坏电线 4剥线头不要伤及铜丝，所有线必须压线鼻子，严禁裸线直接上端子，上盖的信号线必须走爬线架，禁止用吸盘固定。 5所有的二次回路必须加线号，主回路必须加色标，端子必须贴号牌。必要时加绕线管。 6配好线后把所有的螺钉再紧固一遍，把箱子里面的赃物全部清理一遍。 7摇绝缘，主回路a相与b相，a相与c相，b相与c相，然后a,b,c三相分别与外壳测试，绝缘电阻应大于500兆欧，注意一定要躲开电子元器件和指示灯。 8通电试验，在通电以前必须确认有良好的接地，然后先通控制回路检查一下主回路电器件的动作情况，确认无误以后再接电机调试。 下料质量控制作业指导书 1首先看图纸确认产品所需的物料的材质，厚度，再根据工艺的要求计算用料尺寸。 2仔细检查板料是否有划伤，划伤严重的杜绝使用，单面划伤的划伤的一面用在箱子的里侧。3焊接件下料所有的尺寸走下差不超过1mm，下料应保持方正对角线误差不超过2mm 4折弯角度应符合图纸要求，应合理的选用磨具r角不可过大也不可过小，一般磨具的槽宽是板厚的8倍，最大误差不超过3度。 5部件配合的间隙不大于1mm。 6去掉所有裁剪产生的毛刺。 机加工质量控制作业指导书 超平面铣槽： 1在超平面以前首先把法兰校正，经过振动时效10分钟以后在进行车削。