实力强劲的大隐藏 高通652处理器详解

实力强劲的大隐藏高通652处理器详解鉴于高通615低能高价的不良市场表现，高通痛定思痛在去年年底推出了高通650、高通652两款处理器，势要夺回被MTK Helio系列抢占的中高端市场。

从今年年初，搭载高通骁龙650的红米Note3全网通，搭载高通骁龙652的vivo xplay5、OPPO的R9 Plus以及三星A9的表现来看，骁龙650/652确实不负众望，表现抢眼。以红米Note3为例，高通骁龙650版本比MTK X10版本有更强劲的性能、全网通支持、以及VoLTE，可谓完胜。

当然，由于公众的焦点都在顶级的骁龙820上面，往往会忽略650以及骁龙652这两批小黑马，到底实力有多强我们来看下。

骁龙652是高通首款采用Cortex-A72架构CPU的处理器，它是四核A72+和四核A53的八核CPU设计。仅从这一点来看，骁龙652要比之前的600系

列的前辈高出两个等级——此前骁龙600系列都采用A53架构，甚至没有采用A57。652是4*A72+4*A53，最高1.8GHz，650少2个A72大核。

骁龙652还采用了Adreno 510 GPU，虽然不如骁龙820的530那么逆天，但毕竟同属“5系”，相比此前也是大的升级。在骁龙652上集成的ISP、DSP、视频、音频、充电技术，也都接近甚至达到了800系列，可谓业界良心。从目前已上市产品的性能测试来看，骁龙652的整体性能可以达到去年旗舰骁龙810的水平，还是非常强悍的。

当然，高通在网络连接技术方面的领先性也是骁龙652的优势。骁龙652集成了LTE Cat 7基本的调制解调器，利用双载波聚合提供最高达300Mbps峰值下载、100Mbps峰值上传数据传输速率。当然，全网通、支持盲插的各种双卡双待组合、VoLTE等特性自然也不在话下。这一点上，骁龙652要超过很多竞争对手推出的旗舰级芯片，比如麒麟950等。

当然，虽然骁龙652与骁龙650实力强劲，表现抢眼，甚至超越部分旗舰芯片，但是终究还不是一款旗舰芯片，毕竟28nm的工艺在今天一众14/16nm 的旗舰SoC中难免有些落伍。但是相较之前615系列低能的表现完全是质变，相信在今年，高端到次旗舰这个市场会越来越多出现高通652的身影。

高通公司简介

高通公司简介 高通是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，也是移动行业与相邻行业重要的创新推动者。30多年来，高通的技术驱动了智能手机的变革，将数十亿人连接起来。我们在3G和4G当中作出了开创性的贡献，现在正在引领5G之路，迈向智能联网终端的新时代。我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业，并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。 高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，30,000多名员工遍布全球。高通是财富“世界500强”公司，并连续14年入选《财富》“美国500强”；自2000年起连续被《金融时报》评为“全球最有价值500强企业”之一。2016年，高通中国荣获“中国最受尊敬企业”称号，该项评选由《经济观察报》和北京大学联合主办，是体现企业运营、技术创新、社会责任及美誉度等多维度实力的权威奖项。 以创新为己任的高通多年来始终着眼未来，坚持在研发方面的巨额投入，通过“发明－分享－协作”的商业模式，以先进技术惠及产业，加速推动整个生态系统发展，从而帮助无线产业链上各方获得成功。公司每年在研发方面的投入约为财年收入的20%。截止目前，高通累计研发投入约为440亿美元。 秉承一贯的创新精神，依靠技术创新和进步，高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进，在推动无线通信产业发展的同时，让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。高通从2006年就已经开始5G前瞻性研究，在5G基础技术、原型测试等多个方面开展了大量

工作，并已成功发布多个原型测试平台，以及业界首款商用5G调制解调器，引领全球5G之路。2016年11月，高通5G NR（新空口）原型系统和试验平台在第三届世界互联网大会上荣获“世界互联网领先科技成果”。除此之外，高通还正在为3GPP的5G NR标准化进程做出积极贡献，并积极参与全球有影响力的试验与测试，与包括中国在内的全球行业参与者紧密协作。 Qualcomm Technologies, Inc. (QTI)为高通的全资子公司，与其子公司一起运营高通所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括其半导体业务QCT。2016财年QTI 的MSM芯片出货量达8.42亿片，充分体现了在核心芯片领域的领先优势。高通Technologies的骁龙?移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。截至2014年11月，搭载骁龙处理器的Android 智能手机出货量已经超过10亿部。QTI的产品和服务不仅仅局限于移动智能终端，目前公司的产品和业务已经拓展至医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域，并已推出超过25款专门设计和面向大众市场的物联网智能平台。截至目前，采用高通技术的物联网终端出货量已超过10亿部。 高通在九十年代进入中国市场，迄今已经二十余载，先后在北京、上海、深圳和西安开设了四家分公司，在北京和上海设立了研发中心，并在深圳设立其全球首个创新中心。秉承“植根中国，分享智慧，成就创新”的理念，高通致力于在中国向下一代无线技术演进的过程中，为中国的运营商、制造商和开发商合作伙伴提供全力支持。在高通中国区全体员工的不懈努力下，中国在全球业务发展中扮演的角色越来越重要，是全球最重要的市场之一。

【手机CPU】高通骁龙

骁龙800系列比较[6] 骁龙800骁龙801骁龙805骁龙808骁龙810 CPU 高达2.3 GHz的四核 CPU 高达2.5 GHz的四核 CPU 高达2.7 GHz的四核 CPU 双核ARM? Cortex? A57 CPU和 四核ARM Cortex-A53 CPU 四核ARM? Cortex? A57 CPU和四核 ARM Cortex-A53 CPU GPU Adreno 330 GPU Adreno 330 GPU Adreno 420 GPU Adreno 418 GPU Adreno 430 GPU 调制解调器Gobi? 4G LTE全球模 式 具有载波聚 合的Gobi 4G LTE Advanced （速度高达 150 Mbps） RF360支持 Gobi? 4G LTE全球模 式 具有载波聚 合的Gobi 4G LTE Advanced （速度高达 150 Mbps） RF360支持 Gobi? 4G LTE全球模 式 LTE Category 6 （速度高达 300 Mbps） 40 MHz LTE Advanced 载波聚合 RF360支持 Gobi?真正 的4G LTE 全球模式 具有载波聚 合的Gobi 4G LTE Advanced （速度高达 300 Mbps） 60 MHz LTE Advanced载 波聚合 RF360支持 Gobi?真正的 4G LTE全球 模式 具有载波聚合 的Gobi 4G LTE Advanced（速 度高达300 Mbps） 60 MHz LTE Advanced载 波聚合 RF360支持 视频/音频1080p和 4K超高清 捕捉、播放 和显示 1080p和 4K超高清 捕捉、播放 和显示 1080p和 4K超高清 捕捉、播放 和显示 1080p和4K 超高清捕捉、 播放和显示 1080p和4K 超高清捕捉、 播放和显示 摄像头高达21 MP 高达21 MP 高达55 MP 高达5500万 像素的摄像 头 显示屏1080p和 4K外部显 示屏 支持高达 2560x2048 的显示屏分 1080p和 4K外部显 示屏 支持高达 2560x2048 的显示屏分 1080p和 4K外部显 示屏 超高清终端 显示屏与超 高清输出至 4K本机显示 屏和4K外部 显示屏 超高清终端 显示屏与超 高清输出至 2K本机显示 屏和4K外部 显示屏 超高清终端显 示屏与超高清 输出至HDTV

智能手机CPU及GPU介绍

移动设备的芯片 prajnamas发布于2011 年08 月20 日 | 1条评论 如果正在读文章的你，曾经有过配机的经历，那么对CPU、显卡、内存和硬盘这些东西一定不会陌生。事实上，移动设备（手机、平板等等）也有CPU、显卡、内存和“硬盘”这些东西，架构与电脑差距不大。 小小的手机居然放得下这么多东西？事实上，手机虽然架构与电脑完全一样，但形态上却不太一样。手机芯片集成了CPU、显卡和内存等等一系列组件，并且用最新的制程进行加工，其体积非常之小（只相当于成年人的小指指甲盖大小）。下图是iPhone 4内部的A4大小： 图上的Flash意指闪存，对移动设备而言相当于电脑的“硬盘”。A4 + 闪存的功能即相当于整个台机之上的CPU、显卡、内存、主板和硬盘集合，小小体积，巨大能量。本文主要想为大家介绍一下移动设备芯片之上的CPU与显卡，细数各家之长，让大家明白Android所用芯片与iPhone/iPad的不同。 因为这是一个产业链

移动设备明显已经成为产业链。手机的每个部件都会有相应的供应商，音频、视频、屏幕、通信、摄像头、闪存等等。芯片自然也是一样，大名鼎鼎的高通、Nvidia、德州仪器都出售移动设置芯片；而且借此东风，还活得挺好。 如果说市面上Android 机器所用的芯片着着实实花了你的眼，那么小编可以告诉您一句，其实它们都出自一家厂商。你震惊了吗？这家厂商就是过去不显水不露水的ARM，当然最近借移动设置东风，确实火了一把。 与桌面CPU不同的是，移动设备CPU只有一家寡头，那就是ARM 。它的营销模式与Intel/AMD 不一样的是，Intel/AMD 自己生产CPU然后出售；ARM 只授权核心技术，得到授权的厂商在进行深加工后自行联系芯片代工厂进行生产。得到ARM授权的厂商有但不仅限于高通、Nvidia、德州仪器、苹果、三星、LG、索尼爱立信。 所以，市面上那些乱花渐欲迷人眼的各种芯片，背后都只有一家ARM。ARM在移动设备上获得成功的原因有很多，营销模式是其一，极度省电是其二。它的计算能力或许不及 Intel/AMD的CPU那么强悍，但是移动设备更看重的是效能比（同等电量所能支持的运算），这点ARM确实远超Intel/AMD，在次世代能够成功也就是顺理成章了。 当然，ARM的成功自然也遭到了Intel的嫉妒。Intel出产了一款叫做Atom的低功耗芯片用以对抗ARM，但“得益”于自身对市场的不熟悉以及控制功耗方面不过关，至今也未能获得成功。 CPU一家独大，但显卡却是百家争鸣 相比较于ARM在CPU领域一家独大，移动设备显卡却是百家争鸣，目前数得出来的就有PowerVR系列、AMD Adreno系列、Nvidia Tegra系列以及ARM新兼并的Mali架构。 PowerVR系列是目前移动设备上占有率最大的显卡，掌权者是Imagination公司。使用PowerVR的公司数不胜数，其中就包括苹果（iPhone 4/iPad/iPad2以及即将上市的iPhone 5）和索尼（Sony的PS Vita）。事实上，苹果公司有一部分Imagination的股份。 Adreno系列显卡昔日属于AMD旗下，但在2008年已经出售给了高通。高能同时也从ARM 处得到了授权，结合两者制作出了自家的芯片MSM8x xx系列。小编会在第三节详细介绍。 而一直在桌面显卡占据半边天的Nvidia，也用从ARM处得到的授权以及自家的显卡技术，制作出了Tegra系列芯片。由于Nvidia在芯片生产上浸淫已久，其所用的制程一直领先于其它芯片厂商；但功耗却显得略高。尽管如此，它还是占领了大量Android平板。

联发科新芯片MT6797 PK高通

联发科新芯片MT6797 PK高通 据PCB厂家了解，虽然智慧型手机市场第3季的成长动能比预期弱，产品均价亦有向下趋势，不过两大手机晶片厂高通（Qualcomm）与联发科的新品PK赛依旧在本月登场。法人认为，若联发科能够胜出，将有利于第3季末至第4季的出货动能。 据PCB厂家了解，联发科与高通在本季对打的产品，偏向中高价位的手机晶片，分别是联发科的“Helio P10”（产品代号为MT6755），对上高通的骁龙600系列（产品代号为MSM8952），产品售价约在20美元以上。 手机晶片供应链指出，就第3季的情况来看，虽然仍是今年的旺季，但成长力道不如预期，以联发科而言，单季手机晶片出货量估计约在1亿套左右，比第2季多出15%到20%，但手机晶片的产品均价（ASP）向下。 由于联发科的“Helio P10”约在第3季末至第4季初量产，法人认为，以“Helio P10”牌告价约在20美元左右来看，若能在客户端的PK赛中夺胜，将有利于后续产品均价拉升。 联发科第4季会由旗下最高阶的“Helio x20（产品代号为MT6797）”接棒，希望能从高通的骁龙820手中，拿下客户端的旗舰机种订单。

从短期营运来看，联发科因6月市场需求回温，第2季合并营收拉升至470.44亿元，较第1季小幅减少约1%，落在财测中间值。法人认为，第2季每股纯益将达4元以上。展望第3季，法人认为，联发科本季智慧型手机、平板电脑等产品线出货量仍会优于第2季，带动本季营收成长。 更多行业动态敬请关注钓鱼岛科技官方网站，国内顶尖的PCB厂家，7年专注PCB打样，电路板、线路板小批量生产，常年服务客户超过两万家，在行业内具有一定的知名度，PCB 厂家咨询热线：400-860-7888 相关文章推荐 1.三星连续5年蝉联《财富》世界500强科技公司第一 2.LG将投资9亿美元建设新OLED工厂

手机cpu简介

简单点就是： 1.单、双核，是A8还是A9构架 2.多少纳米的工艺，多少平方毫米的封装面积，涉及到功耗及发热 3.主频、二级缓存和内存通道控制器的位宽等CPU参数 4.GPU的三角形输出率和像素填充率等性能 具体点可以耐心看看这段文字： 手机CPU德仪最强，英伟达次之，三星兼容性最差，高通最垃圾 首先是cpu部分，先发一组数据，芯片面积： 猎户座4210-118mm2， a5-110mm2， tegra3-89mm2， ti4430-69mm2， tegra2-49mm2。 猎户座的芯片面积最大，三星shi一样的soc能力比苹果强不了多少。芯片面积大带来的后果就是发热量非常不好控制，所以gs2区有很多人反应发热过高就是这个道理。就连四核的tegra3都会比猎户座好一些。ti4430排名第三，tegra2的芯片面积最小，因而发热量最小。 发热看完了看性能，正常来讲，芯片面积越大，性能越强。由于这几片处理器的cpu部分都是购买的armv7 cortax A9架构的授权，因此cpu架构基本是一致的，不同之处在于tegra2的内存通道控制器的位宽只有32bit，而且阉割了neon加速模块，所以在某些方面，例如软解flash和视频性能不强。其他几款cpu都拥有neon，内存位宽都为64bit（双通道和单通道的区别不是很大）（tegra3还是32bit，不过支持ddr3内存），因而在flash和视频的支持上更好。所以从解flash 的体验上来看，四核带neon，外加3.1/2.4系统gpu硬解的tegra3最强，猎户座和ti4430的效能不相伯仲。视频解码上由于猎户座和ti4430解码时调用的都是neon，解码能力不会有太大区别。所以说到最后ti4430和猎户座的体验基本不相上下，一样非常流畅。不过ti4430的芯片面积比猎户座小太多了。因此发热量比起猎户座也会好很多。所以论cpu的综合素质，ti4430在双核a9里面是最优秀的，没有之一。 再看gpu，ti4430使用的是超频版的sgx540，将原来的运行频率从200mhz提升至300mhz，当然性能提升没那么夸张，只有50％左右，不过已经强过了gefoce ulp了。power vr的gpu胜在兼容性最强，除了nv独占的游戏，所有的游戏都少不了它的数据包。而gs2上的mali400，虽然比超频版sgx540的性能还要强上大概50％，但是其支持的贴图格式单一，并且不兼容许多主流特效，造成了兼容性非常差，强大的性能反倒是转变成了发热量，并变成了累赘。所以在gpu 上，ti4430在双核中也是综合素质最高的仅输于四核的tegra3。 由于高通的8260集成了基带芯片，所以封装面积达到了出奇的196mm2。不过CPU面积大概和TI4430差不多大。由于蝎子核心的同频效能不如cortax A9核

最新整理麒麟710和骁龙625性能对比哪个好用

麒麟710和骁龙625性能对比哪个好用华为今年不仅发布了高端旗舰麒麟980处理器，之前还发布了一款定位中端的麒麟710处理器，这款处理器与高通一代神U的骁龙625相比哪一款更好呢?只有通过对比才能知道，在本文中小编为大家介绍的是麒麟710和骁龙625全面对比评测 麒麟710和骁龙625全面对比评测 一、参数对比 想要了解这两款芯片之间的差异，也许参数规格是最直观的方式。 高通骁龙625与麒麟710基本规格对比 对比机型高通骁龙625高通骁龙710 制造工艺 14n m F i n F E T12n m F i n F E T C P U构架 8个A53(最高2G H z)4个A73大核 (2.2G H z)+4个A53(1.7G H z) G P U型号 A d r e n o506M a l i-G51 内存规格 L P D D R3L P D D R4X 存储规格 U F S2.0U F S2.1 网络制式 X8基带 X13基带 A I特性不支持支持

快充支持支持 代表机型小米5X、魅蓝N o t e 6、红米6 P r o、坚果3荣耀8X、小米8s e、v i v o N E X、O P P O f i n d x 可以从表格中看到，相较于骁龙625，麒麟710在C P U、、内存支持规格、网络基带、A I特性等方面全面大部分优势，而其他方转载自电脑百事网面的优势无法通过规格揭晓，我们需要通过具体的性能测试才能揭晓答案。 安兔兔跑分数据对比 对比机型高通骁龙625华为麒麟710 综合性能跑分 7.7万分 65477分 C P U性能跑分 38270分 60823分 G P U性能跑分 12749分 22789分 U X性能跑分 20432分 37760分 从跑分测试来看，麒麟710在各项性能方面全面超越了高通骁龙625，大部分性能是骁龙625十分接近1倍的差距，由此可见，麒麟710在中端领域完全超越了高通之前的一代神U。 补充：C P U选购小技巧 主频

联发科和高通骁龙哪个好_高通和联发科处理器的优缺点对比

联发科和高通骁龙哪个好_高通和联发科处理器的优缺点对比现如今的手机越来越跟电脑一样了，其性能也在近些年与电脑的差距不再那么大了，手机处理器和电脑处理器一样，开始和多核发展，但手机处理器市场却不和电脑处理器市场一样，是高通和联发科的天下，自然对比的话也是它们两个来比拼。 联发科cpu和高通骁龙cpu哪个好联发科CPU和高通CPU相比，总体来看，高通CPU更胜一筹，高通CPU要好一些。他们的区别在于：高通CPU在高端手机产品中，高通都有着不小的优势，这是联发科短期内无法超越的。在低端CPU中，联发科目前的战略就是主打低端市场，中低端产品联发科有着绝对的优势。 高通骁龙系列一贯的优势就是性能，而联发科的优势则是性价比。 具体到你说的这两款CPU，高通骁龙Snapdragon APQ8064 Pro其实就是常说的骁龙600，四个Krait 300核心，很多2013年上半年的旗舰手机用的都是这个U。而MT6592则是最近联发科主推的8核CPU，具备8个A7架构的核心，由于小米的缘故，最近搭配这个U 的千元手机很火。具体到这两者的性能来看，参照安兔兔的纯理论跑分的话，MT6592比骁龙600稍高，但低于骁龙800。但是注意这只是理论跑分，并且现在很多手机也针对安兔兔做了特别的优化，以至于安兔兔的参考价值有所下降。 具体到实际使用中，骁龙600由于其Krait 300核心架构的优势，还是表现得更加好一些。目前能充分利用4个核心的软件尚且不多，更不用说8核了，更应该看重的是单核的性能如何，而在单核性能方面，骁龙600明显占优，所以MT6592到性能我认为还是要低于骁龙600的，8核更多的还是一种噱头，当然从性价比的角度看，还是很不错的，毕竟市场是最好的检验场。而市场需要卖点和噱头，8核心不失为一个好的选择，联发科很聪明。下面就为大家带来高通/联发科CPU优缺点解析，希望能对你的选购有所帮助。 一、入门级CPU大比拼一款CPU好不好，我们是要从多个方面考虑的，并不是说简简单单看一个主频、几个核心数就完了，更重要的是它的综合实力到底有多强，这里面当然也会牵扯到价格问题，性能相似当然是便宜的获胜，这是毋庸置疑的。 可能有人网友喜欢研究智能手机，平常手机处理器的官网。就拿高通官网举例，我们可以

高通骁龙652和650 将成2016高端主流

高通骁龙652/650：将成2016高端主流 今年年初，高通（Qualcomm）曾发布两款采用Cortex-A72架构CPU的高通骁龙600系列的处理器新品，分别是八核的高通骁龙620和六核的高通骁龙618。而上周，高通（Qualcomm）宣布将这两款处理器分别更名为高通骁龙652和高通骁龙650，以便更好地体现这两款处理器的定位和功能。昨天，高通（Qualcomm）举行媒体沟通会，首次详细介绍了这两款芯片的性能。 高通骁龙652和高通骁龙650的出色性能 高通骁龙652和高通骁龙650集成了X8LTE连接，支持Cat7，利用双向2x20MHz载波 聚合提供最高达300Mbps峰值下载、100Mbps峰值上传数据传输速率。它们也都支持VoLTE，出色的连接能力让它可以支持全球不同运营商的网络需求，也完全符合中国运营商2016年重点发展4G+终端的需求。 从性能来讲，高通骁龙652和高通骁龙650都采用了ARM最高端的Cortex-A72CPU，高通骁龙652采用四核A72+和四核A53架构，而高通骁龙650采用两核A72+四核A53架构，这可以为智能手机提供更快的响应速度。 当然，高通骁龙652和高通骁龙650这两款处理器也都集成了高通（Qualcomm）先进的GPU、ISP、DSP以及视频、音频等功能。比如，它们拥有双ISP，完美支持双摄像头拍摄；首次在高通骁龙600系列集成了HEVC（H.265）4K视频拍摄与播放功能；Adreno510GPU可

以实现更真实场景的专业游戏体验；它们也都支持QuickCharge3.0快速充电技术，带来更好的功耗管理。 此前，高通骁龙600系列芯片中最高型号为高通骁龙617（HTCOneA9、中国移动A2等 产品采用），从综合性能来看，最新发布的这两颗芯片的确远超这一系列其他芯片，这应该是高通（Qualcomm）将其重新命名的原因。事实上，高通骁龙652和高通骁龙650这两款芯片已经具备了此前高通骁龙800系列中才有的一些功能。我们预计很多品牌的“次旗舰”机型将会搭载高通骁龙652和高通骁龙650这两款芯片。 有意思的是，在昨天早上的媒体采访中，Q博士（美国高通公司高级产品市场总监张云）透露称在很短的时间内就会有采用高通骁龙652和高通骁龙650这两款芯片的智能手机出货，而昨天晚上，三星就在中国市场发布了搭载高通骁龙652芯片的GalaxyA9。

MTK,展讯,高通处理器介绍

1---MTK: MTK在移动领域CPU目前可以分为3个系列：1、MT62xx系列（功能手机）；2、MT65xx系列（智能手机）；3、MT83xx系列（平板）。 MT62xx系列，先看下图： 该系列属于功能手机产品线，主要采用ARM7、ARM9、ARM11三种架构，ARMv5T、ARMv6L指令集，这些功能手机芯片并不羸弱，应该说很有特点。有的性能规格甚至操过了09年顶级智能机的性能水准，如:MT6276。有的在省电造诣上独步天下：如MT6250，耗电仅为MT8389的1/10。目前的MTK比较新的安卓智能芯片也普遍延续着功能手机设计优势。注意，在MT62xx系列中，并非CPU架构越先进主频越高，手机越好，原因很简单，功能手机和智能机不同，追求的并非只是单纯的性能，而是功能、速度、价格及待机等特性的结合体，所以即便是MTK最低端的功能机都有着全能的心态，MTK可以实现用规格较低的硬件，做出很全面的机子。比如，ARM7架构的MT6250，虽然主频只有260MHz但可以在上面搭载智能化的Nucleus3.2.2系统，可以实现类似智能机的花俏界面，类似安卓的智能软件扩展和功能手机的超长待机，这些功能原本需要ARM11处理器才能完成的功能，而如今在ARM7上都可以实现了，用ARM7的好处非常明显，芯片授权费低廉，辐射最低，功耗超低，代表机型:联想MA309。在ARM9架构上MTK也有发力，比如MT6268，在246MHz的频率下就能处理联通3G的高额网络吞吐数据，WIFI数据等，代表机型：联想I62、P717、P650WG。ARM11的MT6276处理器造出来的功能机，几乎和智能机无异了，可以实现类似智能机的软件扩展和全3D界面，代表机型有：联想概念机ZK990。四两拨千斤是MTK功能手机芯片的特色。MTK功能手机的卖点不在于硬件是否强大，系统占主导地位，系统功能越多，功能越全面则手机越强，硬件却成为了附属品。不追求顶级性能，但要做全面，这一特性已经延续到智能平台上了，用MTK智能机的朋友往往会发现，它们性能并不是最强，反而很追求细节功能，比如超长待机（省电），比如外部接驳能力（USB-OTG），裸眼3D（英特图3D显示技术）等。MTK是很聪明的，在能保证和高通几乎一致的用户体验前提下，也就是在保证系统基本不卡，顺滑的前提下，追求一些附加功能，来产生卖点，这些启发一般都是来自功能机的，因为功能机是更加追求功能，在智能机上也追求功能，是寻求安卓系统差异化的有力表现。就以超长待机这一卖点打个比方，联想主打超长待机的P系列手机：P70（MT6573）、P700（MT6575）、P700i（MT6577)、P770（MT6577T）、P780（MT6589）整个系列全被MTK占领了，高通没

主流手机CPU及机型介绍(多图表说明)

主流手机CPU及机型介绍 主流手机CPU及机型介绍！手机CPU生产厂商介绍！高通QSD8250、MSM8255、TI OMAP 3630、nVIDIA Tegra 2介绍。 近年来随着智能手机的不断发展，其功能越来越强大，已经能处理很多原本只能在PC端完成的事情。现在的智能手机已经算得上是一台超微型的电脑，从硬件结构上来看，CPU、内存、硬盘(存储器)、GPU等一个也不少。或许未来的某一天，我们能像电脑一样自行组装一台手机。 现在许多厂商在推广手机产品的时候都打出“这手机采用1GHz主频高性能CPU”等的宣传口号，没错，决定智能手机性能的一大因素就是他的“芯”，但并不能以主频来简单划分CPU！以下笔者将给大家介绍一下现在主流手机CPU和其相关机型，方便大家选购。

目前主流的手机CPU可以分为单核(Cortex-A8)和双核(Cortex-A9)，在同一工艺和主频下，双核CPU的性能一般均比单核的强，同时在多任务方面的性能也是单核CPU所不能达到的。目前性能最强的手机CPU是三星i9100所采用的，Exynos4210，也叫猎户双核。 1.CPU生产厂商介绍 传统的桌面处理器领域只有Intel和AMD两大巨头，而在手机处理器领域则有多家厂商相互竞争，其中以高通、德州仪器、nVIDIA三家的规模和影响力最大。 高通(Qualcomm)公司以住给人的印象是在专利方面比较出名，但是随着智能手机的不断发展，其手机硬件产品也逐渐成为市场的焦点。高通公司旗下有著名的芯片组解决方案--Snapdragon，该方案结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自有的基于ARM的微处理器内核、强大的多媒体功能、3D 图形功能和GPS引擎。而Snapdragon众多芯片组中MSM7227、MSM7230、QSD8250、MSM8255等产品应用在许多的热门手机上，详细内容会在后面介绍。 德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器推出不少著名的手机处理器，其中以OMAP 3430和3630最为人熟悉。 nVIDIA(官方中文名称：英伟达)，是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司。nVIDIA亦会设计游戏机内核，例如Xbox和 PlayStation 3。

手机芯片行业研究报告

金地毯手机芯片行业研究报告 (2) 摘要： (2) 1.手机芯片行业的定义 (2) 1.1行业格局现状 (3) 1.1.1芯片架构设计——ARM一家独大 (3) 1.1.2逻辑、电路、图形设计——群雄并起 (4) 1.1.3晶圆制造——台积电一家独大，国内落后甚远 (5) 1.1.4 封装测试——国内不落下风，有望进一步增强 (6) 1.2 商业模式——IDM与垂直分工 (7) 2.手机芯片的发展现状 (8) 2.1行业进入成熟期，淘汰赛越发激烈 (8) 2.2换机需求仍然保存，手机芯片仍然保持增长 (9) 2.3芯片制造产能紧张，国内份额持续增长 (9) 2.4国内下游终端设备公司打造自研芯片，垂直整合产业链 (9) 2.5第三世界国家发展迅速，成为新的快速增长点 (10) 2.6市场结构发生变化 (11) 2.7 28纳米工艺长时间保持主流 (11) 3 手机芯片的发展前景 (14) 4手机芯片的投资机会 (14) （1）晶圆制造 (14) （2）虚拟IDM产业链整合 (16)

金地毯手机芯片行业研究报告 摘要： 在手机芯片行业按照生产工序可以分为芯片架构，芯片设计，晶圆制造，封装测试四个领域，每个领域的市场格局各不相同。在手机芯片行业中，两种商业模式IDM与垂直代工并存。目前，国内手机芯片行业已经进入成熟期，但由于消费升级以及海外市场的扩张，手机芯片行业仍能保持增长。由于先进制程的换代，手机芯片代工产能变得紧张，给了国内厂商更多机会。在成熟期的背景下，市场结构发生变化，行业下游终端厂商开始打造自研芯片整合资源。在制程工艺技术方面，28纳米将长时间保持主流。在将来的5G时代，手机芯片将会不断发展。结合行业背景以及国家产业大基金，金地毯建议重点关注晶圆制造以及虚拟IDM产业整合两个领域作为投资重点。 1.手机芯片行业的定义 芯片（chip）是集成电路的载体，由硅晶圆切割而成，负责电子设备中存储与运算的功能，是电子产品的大脑。目前市场上主流的手机芯片大体上由4个基本部分组成： （1）基带处理芯片（BP）。负责通信过程中数字信号（在手机内部的电路中传输）与模拟信号（声音）之间的转换，是通信技术中最复杂的部分之一。 （2）射频芯片（RF）。负责基带信号与射频信号（电磁波）之间的接收与发射。 （3）中央处理单元（CPU）负责命令的执行，运行所有与用户交互的软件或应用。其性能直接决定了手机软件的运行速度。 （4）图像处理芯片（GPU）负责图像的处理与显示，其性能决定了游戏与视频播放的速度与画面质量。 此外，手机中其他功能也会有对应的应用处理芯片（AP），例如：指纹识别，图像处理，加速度测量等等。 手机芯片行业按照产品流程，可以分为四大领域：IC设计，晶圆制造以及封装测试。在后三个环节，设备以及材料费用构成成了主要部分。晶圆制造消耗了绝大数的制造成本。2015年晶圆制造所需设备费用为287.8亿美元，占芯片制造全部设备费用的79%。

oppor7plus cpu介绍

oppor7plus cpu介绍 oppor7plus cpu介绍一3gb运行内存+1.7ghz处理器，售价2999，你也知道oppo手机低配高价没什么性价比可言，不过拍照和音质这方面不错 喜欢这方面的可以考虑，当然配置不是衡量一个手机好不好用的唯一标准，主要还得看体验 所以建议你还是去实体店感受感受这款手机在外观，系统，手感等等方面符合你的要求再做决定。 oppor7plus cpu介绍二r7是r5的升级版，采用5寸1080p amoled屏幕，搭载骁龙615处理器，2gb内存+16gb机身存储，800万像素+1300万像素摄像头，r7 plus屏幕尺寸更大 增加了指纹识别，而且将oppo的logo设计到正面下方，预计可以充当home键使用。二者均支持oppo vooc闪充，充电5分钟，通话2小时。 oppo r7 plus正面采用一块6.0英寸super amoled显示屏，分辨率为fhd级别的1080p，其屏占比达到80%，显示效果出众。 核心方面内置一颗64位骁龙615八核芯处理器，以及3gb ram+32gb rom的内存组合，流畅运行color os 2.1(基于android 5.0)。 而在机身背部还设有一枚1300万像素堆栈式后置镜头，支持rgbw排列，夜拍能力强劲，另外在镜头下方还有指纹识别区域，

可玩性极高。 oppor7plus cpu介绍三oppo r7 plus有三个版本：电信版、全网通版、移动版，处理器型号如下： 电信版处理器型号为：高通骁龙615(msm8939)，真八核64位处理器，主频1.5ghz。 全网通版处理器型号为：高通骁龙615(msm8939)，真八核64位处理器，主频1.5ghz。 移动版处理器型号为：联发科 helio x10(mt6795)，真八核64位处理器，主频2.0ghz。 oppo r7plus配置参数： 主屏尺寸：6英寸; 主屏分辨率：1920x1080像素; 后置摄像头：1300万像素; 前置摄像头：800万像素; 电池容量：4100mah; 电池类型：不可拆卸式电池; cpu：真八核; 内存：3gb。 看了“oppor7plus cpu怎么样”文章的

高通最强CPU骁龙835可运行完整的Windows 10

高通最强CPU骁龙835可运行完整的 Windows 10 高通公司在拉斯维加斯CES 2017大会上推出了全新的Snapdragon骁龙835处理器，该公司确认了这款新芯片可以运行完整版的Windows 10。微软在2016年底宣布，它正在与高通公司合作，在ARM处理器上推出完整的Windows 10系统，能够延长电池寿命而不影响设备的性能。 总部位于雷德蒙德的软件巨头也演示了高通骁龙820处理器运行Adobe Photoshop，微软两款Windows 10 Mobile 旗舰智能手机已经采用骁龙820处理器。然而，微软表示，虽然骁龙820确实能够运行完整的Windows 10，但骁龙835是第一将此功能带到零售市场的高通处理器。 今天，高通在其新闻声明中确认这是真的，骁龙835处理器旨在为高级消费者和企业设备（包括智能手机，VR / AR 头戴式显示器，IP摄像机，平板电脑，移动PC和其他设备）提供下一代娱乐体验和云连接服务，这些设备运行各种操作系统，包括Android和Windows 10，支持传统的Win32应用程序。 骁龙835支持完整的Windows 10对微软及其用户来说是好消息，特别是对那些非常渴望坚持使用Windows手机的

用户。这种新的仿真系统使微软有可能发明一个新的产品类别，并构建一个更高级的Windows手机，能够运行Win32应用程序，连接到一个更大的屏幕。这可能是微软传闻当中的Surface Phone，预计将在今年晚些时候推出，它将采用高通骁龙835处理器。当然，其他一些制造商也预计在他们的设备上使用该芯片，包括三星的旗舰Galaxy S8。

搭载高通骁龙821处理器的手机有哪些

搭载高通骁龙821处理器的手机有哪些 骁龙820以及骁龙821在参数上对比可以看出，两款处理器都是采用14nm FiFET三星第二代LPP工艺技术、全新四核64位Kryo CPU以及Adreno 530 GPU，主要的区别还是在主频上。骁龙820的CPU大核主频2.2GHz、小核主频1.6GHz，GPU主频624MHz；骁龙821的CPU大核主频2.4GHz、小核主频2GHz，GPU主频650MHz。也就是说，骁龙821的CPU性能提升10%，而GPU的提升为5%。 跑分对比选择的两款手机在配置上几乎一致，一款是骁龙820处理器+6GB RAM+64GB ROM，另一款则是骁龙821处理器+6GB RAM+64GB ROM，所以测试结果还是比较有代表性的。 安兔兔测试数据显示，骁龙821手机的总得分为163546，而骁龙820手机总得分为142114，性能上确实是骁龙821要强一些。在单项环节的对比上，骁龙821也差不多做到全面压制，特别是在CPU、图像运算以及3D性能方面，骁龙821的优势都比较明显。 相比骁龙820而言，骁龙821只是一个经过小幅升级的版本，有些类似当年的骁龙801和骁龙800，骁龙801也是提升了CPU和GPU主频，同时加入对eMMC 5.0和双卡双待的支持；骁龙821除了主频的提升外，还将支持双PDAF相位对焦以及扩展激光对焦测距技术，可以提升手机的拍摄实力。 对于已经拥有骁龙820旗舰的用户来说，骁龙821虽然性能方面确实有提升，但是由于骁龙820自身本就够强了，骁龙821带来的性能提升在日常使用中并不会特别明显。 高通骁龙821处理器的手机推荐对于智能手机来说，CPU是核心，它决定着性能与体验，起着至关重要的作用。在十月发布的多款旗舰机中，普通开始搭载骁龙821处理器，作为骁龙820的升级版，它有着更强的性能、支持双摄，并加入相机优化，体验上更为出色。那么目前骁龙821手机有哪些呢？下面电脑百事网为大家盘点下目前已经发布的7款骁龙821智能手机推荐。 骁龙821手机有哪些7款高通骁龙821手机推荐 高通骁龙821手机推荐：小米5s参考价格：1999元

高通骁龙系列对比

移动设备处理器行业在发展速度上大举超越PC的同时，也从后者身上早早学到了“性能对垒此起彼伏”以至于最终性能过剩的弊病；当然在前有ARM不断革新新架构、中间有TSMC/Intel/GF半导体工艺不断提升、后有像中国厂商如此热衷核战争的三者推动下，位处上游的处理器厂商谁也不甘落后。 于是在刚刚过去的MWC2014上，我们仍然见到了像去年一样为数众多的新品处理器平台，可以说它们几乎就是2014年新机的全部依靠，在MWC2014落幕之际，再让我们来回顾一下本次展会亮相的硬件新品。

扎堆儿八核64位 MWC2014处理器新品回顾 见苹果的风使舵的行业 智能机诞生这么多年，可以说行业几乎就是以苹果为导向的，就连坐拥庞大硬件产业链的某厂商都只能赤裸裸的跟风，而在苹果灵魂人物离世之后一度失去

方向；于是在iPhone5s首次采用了64位处理器之后，今年一大波“64bit”便如潮水般袭来。 首款64位苹果A7 64位本源—ARM Cortex-A50 提到64位，就不得不说ARM在两三年前推出的Cortex-A50微架构，这一采用64位ARMv8指令集的系列目前拥有Cortex-A53和Cortex-A57两种微架构，其中Cortex-A53相当于现有Cortex-A7架构的64位扩展版，Cortex-A57相当现有Cortex-A15架构的64位指令扩展版。Cortex-A57执行32位指令的性能相比Cortex-A15会有20-30%的提升，如果执行64位指令性能还会进一步提高。

Cortex-A50系列（图片来自ARM） 两种微架构可以以big.LITTLE的形式组合，前者执行简单任务而后者可以承担更高负载；在某些厂商（比如三星）的64位自有架构诞生之前，目前我们所见的64位处理器都是基于ARM Cortex-A50来实现。 Cortex-A50系列（图片来自ARM）

高通,三星,德州仪器 (处理器比较)

目前市面上的智能手机CPU大体分为三大厂商，高通，TI德州仪器，三星。 三个厂商都是买ARM执照在改造ARM构造。高通与TI，三星不同，高通是把A8做为平台，工艺技术跟A8接近，而TI与三星是改造A8为自己所用。 把主频定为1GBhz，来对比； 1.高通：高通的Snapdragon SD8X50是最早与大家见面的1GHz处理器解决方案，基于Cortex-A8架构，它集中于CPU，GPU ，通信芯片，GPS芯片等多种芯片，很多厂商喜欢高通的CPU，原因是1个高通CPU，通信、GPS…全部解决很省地。该图形处理器基本数据为输出为22Mpolygon/sec,像素填充率为1.33亿。它GPU的图形处理能力是这三个厂里最弱的，但高通的Snapdragon处理器在数据处理能力上要略高于其他Cortex-A8的处理器，所以Snapdragon SD8250在系统运行及数据运算上还是略优于其他处理器。它的Radio最好最适合手机，系统运行快，上网快，不足多媒体比其他两厂要差，多媒体是指图形处理能力也就是玩游戏之类的，采用较大的65MN，耗电大。HTC最爱，代表作HTC Desire G7。 2.TI德州仪器：德州仪器OMAP36xx系列处理器也是基于Cortex-A8架构的解决方案。该图形处理器基本数据为多边形生成率为14Mpolygon/sec，象素填充率为每秒5亿，它是这三个厂商的CPU中数据处理最弱的，但多媒体能力强于高通，45MN更省电。Moto最爱，代表作Moto Droid2。 3.三星：三星S5PC110处理器同样是采用Cortex-A8架构的处理器解决方案，三星把Cortex-A8架构修改的非常猛，从而使三星的CPU比公版的快上5-10%。三星的S5PC110也就是i9000使用的CPU是现在最快的CPU。该图形处理器基本数据为多边形生成率28Mpolygon/sec，象素填充率为每秒10亿。三星的CPU多媒体能力是TI的两倍，是高通的4倍，能力这么强是超频所置，但上网没高通快，45NM更省电。三星自产货，代表作三星GT-i9000。声明A8不是处理器，只是个内核。 系统运行情况同主频下，高通~三星>TI；高通与三星差不多，TI最慢。 上网速度情况同主频下，高通>三星>TI；高通最快，三星其后，TI最慢。 多媒体运行情况同主频下：三星>TI>高通；三星快于TI一倍，TI快于高通一倍。 能耗方面同主频下：高通>三星~TI。 高通由于65MN所以费电，三星于TI同45NM所以差不多，因为三星更快所以比TI稍费电。 综上所述：如果你买手机当手机用，高通与三星都不错，TI逊色些。 如果你买手机当游戏机用，三星与TI都不错，高通逊色些。 个人倾向高通，高通数据处理最好，系统运行快，上网最快，但图形处理是薄弱的环节，不如TI更不如三星，我买手机是当手机用，主要是上网，我有PSP。 三星则是全能，数据处理不逊于高通，图形处理远高于TI。而TI没一项最好，数据处理不

最新整理高通CPU天梯图9月最新版介绍

高通C P U天梯图9月最新版介绍 C P U选购时候，除了领头的I n t e l和A M D，还有高通C P U也比较受欢迎，就目前移动平台市场占有率来说，当属高通排行老大，下面小编带来高通C P U天梯图9月最新版，希望对大家有所帮助。 高通C P U天梯图9月最新版： Q u a l c o m m中文名称高通，是一家美国知名无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，在以技术创新 推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在 C D M A技术方面处于领先地位而闻名，是目前全球最大的手机处理器芯片厂商。话不多说，以下是高通骁龙处理器天梯图20**9月最新精简版，主要包含近两年各主流型号骁龙处理器排名。 经常关注高通C P U的小伙伴应该非常清楚，高通骁龙主要分三大系列，分别是800系列、600系列和400系列，而今年开始新增了700系列，很显然700系列夹在600系和800系之间，而其中最为突出的是高通骁龙710处理器。

补充：C P U选购小技巧 主频 C P U性能最根本的指标，一般来说，主频越高，C P U 速度越快，也就是可以运行的软件越多、越大。 外频 C P U与主板之间同步运行的速度，一般外频越高，计算机处理能力越强。 倍频 C P U外频与主频相差的倍数，外频相同时，倍频越高，C P U的主频也越高。(一般用户不能调整) 在c p u的对比上首先谈到的是他们的核心数。目前最为流行的还是双核处理器。四核的话，目前应用的还是比较少数，比如因特尔的I7处理器等等核心数越高 越好 其次A M D主要真对的是游戏的用户，因为去处理一些3D效果的速度和计算能力要强于因特尔，但是因特 尔面对的主要是一般家用的和商用的用户，因特尔处理器的图形处理和文字的计算处理能力要强于A M D。所以在选择这两款c p u的前提，要想好自己的电脑主要要用于什么样的用途。

2014手机处理器排名出炉

2014年的移动处理芯片发展迅速，相比2013年在品牌型号上都得到了很大的发展，移动芯片的处理能力日益增强离不开芯片厂商的努力，而在这一年中哪一款芯片是最受欢迎的呢?安兔兔数据库整理了一份2014年度芯片分布与热门排行榜，相信会给你一个很有价值的参考。 1、2014年Android设备芯片品牌分布比例 相比2013年高通的市场占比有所下降，2014年联发科后来居上，主打中低端市场，目前品牌占有率和高通相差不大，三星的份额也同样被蚕食，同比下滑6.4%。反观英特尔有些许提深圳展望兴科技有限升，这次新上榜的品牌是瑞芯微，其产品定位使其出货量有很大提升。总的来说，2014年的移动芯片品牌不再是高通一家独大的场景，联发科的奋起直追以及其它品牌的快速发展使移动芯片市场的竞争更为激烈。 通过分析数千万手机芯片品牌后发现排名下：1、高通（32.30%）2、联发科技（31.67%）3、三星（22.10%） 高通在移动芯片领域一直占据着第一的位置，但在2014年高通受到了前所未有的冲击，目前其32.30%的市场占有率已经不再傲视群雄。2014年高通推出了多款64位处理芯片，展望兴在高端市场高通骁龙801的表现还是十分抢眼的。 排在第二位的则来自台湾的联发科技，31.67%的市场份额完成了2014年的逆袭，全年联发科在八核、64位处理器芯片上都取得了很大成功，特别是对于国产手机来说，联发科芯片的加入重新定义了千元手机，凭借高性价比，联发科的市场占有率相比2013年得到了4倍左右的提升。 排在第三位的是份额为22.10%的三星。相比去年三星自家的Exynos系列处理器市场占有率下滑，原因在于三星在2014年智能手机发展遭遇瓶颈，旗舰产品的关注程度相比20展望兴13年有所下降。 2、单芯片型号排行榜：高通骁龙801夺下榜首 我们将同系列的单芯片产品归类到一起，可以发现高通骁龙8974系列(骁龙801)是目前单芯片排行榜中绝对的冠军，35.14%的占比领先第二名两倍以上的数量，但联发科的追赶速度很快，排行榜前十中联发科的芯片占到4款，相比2013年只有一款的成绩，联发科的表现十分抢眼。除了高通和联发科之外，英伟达和三星各有一款芯片产品上榜。可以看出2014年搭载高通芯片的手机十分众多，国