无铅制程pcba可靠度规范
无铅制程PCBA 可靠度测试规范
1.0版
核准: 審查: _____ 制作: _______________
1. 版本介绍 (3)
2. 规格介绍 (4)
3. 测试规格 (5)
3.1冷热冲击 ......................................................................... .5?…..
3.2温度循环 ...................................................................... .……5…..
3.3室温储存 ....................................................................... .??6…..
3.4推拉力测试 ....................................................................... .?…
3.5高温储存 (7)
3.6低温储存 (8)
4. 附檔............................................................. ..10….
4.1附文件1（锡须图片）................................................................................................................. ..10-.
4.2附檔2（锡须长度计算方法） ............................................................................................. .……….
4.3附檔3（拉拔力测试图片）................................................................................................ .............. ........... 1…
1. 版本介绍
2. 介绍
2.1目的
本规范的目的在于建立一份适合于Keyboard 或Mouse之无铅PCBA的可靠度测试规范，藉此验证产品的可靠性，并尽早发现问题与解决，提升客户满意度和降低后期失效比率。
2.2参考文件
IPC-TM- 650, Method 2.3.28, "Ionic Analysis of Circuit boards, Ion Chromatography method JEDE-JESD22-A104-B
IPC-A-610C
3. 测试规格
3.1冷热冲击
3.1.1目的
评估产品在温度连续变化的环境中所受的影响，了解在此条件下产品结构及功能上的状况。
3.1.2测试方法和设备
3.1.2.1 测试方法：
-40 °C 85 °C 1H/循环共测试200个循环
试验前对PCBA进行外观和功能检查，然后将20片良品的焊锡面朝上放入冷热冲
击机中测试，试验完成后，再对PCBA进行外观（增加切片检查）和功能检查。
附：
a切片测试流程：外观检查T切断T研磨T显微镜观察
b在检查中，手不可触摸锡面，以免破坏锡须。如锡须为弯曲的，则各段分别
量测后相加（参考附档2）。
3.1.2.2 测试设备：
冷热冲击机（型号：TSK-C4H +）
电气测试治具
显微镜（200X或更多）
3.1.3 允收标准
对锡丝与焊点进行外观检查，没有假焊，漏焊等现象，锡须（参考附档1）长度少于50微米，测试其电气功能Pass。
3.1.4 测试数量
20 片
3.2温度循环
3.2.1目的
评估产品在高温高湿环境中储存的适应能力，了解在此条件下产品结构及功能上的状况。
3.2.2测试方法和设备
3.2.2.1 测试方法：
65 C 90%RH 300H
试验前对PCBA进行外观和功能检查，然后将10片良品的焊锡面朝上放入恒温恒
湿箱中测试，试验完成后，再对PCBA进行外观（增加切片）和功能检查。
附：
a切片测试流程：外观检查T切断T研磨T显微镜观察
b在检查中，手不可触摸锡面，以免破坏锡须。如锡须为弯曲的，则各段分别
量测后相加（参考附档2）。
322.2 测试设备：
恒温恒湿箱（型号：THS-D4C-150 THS-A3L-100 或HCD-3P ）
电气测试治具
显微镜（200X或更多）
3.2.3 允收标准
对锡丝与焊点进行外观检查，没有假焊，漏焊等现象，锡须（参考附档1）长度少于50微米，测试其电气功能Pass。
3.2.4 测试数量
10片
3.3室温储存
3.3.1目的
诱发锡须的成长，评估焊料或锡膏等在无铅制程上的适用性。
3.3.2 测试方法和设备
3.3.2.1 测试方法：
室温（25 C 士2C），共储存300小时
试验前对PCBA进行外观和功能检查，然后将10片良品的焊锡面朝上放入QE试
验室中测试，试验完成后，再对PCBA进行外观（增加切片检查）和功能检查。
附：
a切片测试流程：外观检查T切断T研磨T显微镜观察
b在检查中，手不可触摸锡面，以免破坏锡须。如锡须为弯曲的，则各段分别量测后相加（参考附档2）。
3.3.2.2 测试设备：
电气测试治具
显微镜（200X或更多）
3.3.3 允收标准
对锡丝与焊点进行外观检查，没有假焊、漏焊等现象，锡须微米，
（参考附档1）长度少于50测试其电气功能Pass。
334 测试数量
10 片
3.4推拉力测试
3.4.1目的
评估无铅制程PCBA各零件之着锡能力。
3.4.2测试方法和设备
3.4.2.1 测试方法（参见附文件3图片）
a 手插零件：固定待测试PCBA，再用测试治具夹住零件脚，与PCBA成90度角用
10mm/分钟的速度拉拔。
b 机插零件：固定待测试样品，用测试治具放在零件的中央（不能放在焊锡侧），
测试治具与PCBA平行，往零件方向及10mm/分钟的速度推动。
c IC（不包含微型芯片）：固定PCBA，用治具钩住IC零件脚，与PCBA成45度角用
10mm/分钟的速度拉拔。
342.2 测试设备
拉拔力测试治具
3.4.3 允收标准
测试零件脚之焊锡处无破裂，焊接点无松动等现象，拉拔力大于0.8kgf。
3.4.4 测试数量
5片（每种零件每片测试至少一个，如电容、电阻及IC等）
3.5高温储存
3.5.1目的
评估PCBA在高温环境中的适用能力，了解此条件下产品在结构及功能上的状况。
3.5.2测试方法和设备
3.5.2.1 测试方法：
80 °C 240 小时
试验前对PCBA进行外观和功能检查，然后将10片良品的焊锡面朝上放入恒温恒湿
箱中测试，试验完成后，再对PCBA进行外观（增加切片）和功能检查。
PCBA制程检验标准
1 目的Purpose 为更好地控制电子产品质量，对PCBA在生产过程中的检验标准进行规定。 2 范围适用Scope 本规定由电子开发部编制，对电子产品PCBA进行过程管理和控制。 3 介绍 3.1三个优先原则 a) 与客户的协议。 b) 标准中，文字优先于图例。 c) 特殊的依双方协商。 3.2验收级别 a) 目标级（Target）。 b) 可接收级（Acceptable）。 c) 缺陷级（Defect）。 d) 过程警示（Process Indicator） 4 电子组件操作 4.1 电子组件操作准则 a) 保持工作台干净整洁，在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。 b) 尽可能的减少去电子组件的操作，防止损坏。 c) 使用手套时，需要及时更换，防止因手套肮脏引起的污染。 d) 不可用裸露的手或手指接触可焊表面，人体油脂和盐分会降低可焊性，加重腐蚀。 e) 不可使用未经认可的手霜，它们会引起可焊性和涂覆粘附性问题。 f) 绝不可堆叠电子组件，否则会导致机械性损伤,需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放。 g) 对于没有ESDS标志的也应作为ESDS操作。 h) 人员必须经过培训并遵循ESD规章制度执行。 i) 除非有合适的防护包装，否则决不能运送ESDS设备。 4.2 检查放大倍率 焊盘宽度或焊盘直径用于检测放大倍数用于仲裁放大倍数 >1.0mm 1.75～3X 4X >0.5～1.0mm 3～7.5X 10X 0.25～0.5mm 10X 20X <0.25mm 20X 40X
5 电子元件的安装位置与方向 5.1 轴向/径向元件 水平/垂直 安装标准 a) 水平方位 可接受缺陷b) 垂直方位 可接受缺陷) 水平安装-轴向引脚-支撑孔 目标
制程品质管控作业办法
制程品质管控作业办法 1.目的 确保生产制程、产品入库及出货均在有效管制状态下执 行，从而使出货产品质量符合客户要求。 2.适用范围 本文件适用于原材料投产到成品出货之间各个环节的品质 管控。 3.参考文件 无 4.定义 Definition PDCS：Process Defect Contact Sheet 《制程异常连络单》. QIT：Quality Improvement Team 品质改善小组 PDT：Production Design Team 产品开发小组 5. 职责 Responsibility 5.1. QE Quality Engineer 5.1.1.负责PFMEA、Control Plan、检验规范（SIP）等 文件的制定. 5.1.2.负责异常责任单位的判定及产出品处理方式的确认.
5.1.3.负责制程参数优化时的评估和质量确认. 5.1.4.负责量试产品处理方式的确认，协助生产单位和工 程完成各项改善. 5.1.5.负责量试产品问题点的汇总并分发各单位. 5.2 品管 Quality controller 5.2.1.负责依据检验规范对产品进行各项质量决议和查核. 5.2.2.负责制程巡检出现异常时制程异常联络单的开立及 产品改善和处理结果的确认. 5.2.3.负责制程参数优化时相关变更纪录的确认和产品质 量的监控. 5.3 工程 Manufacturing engineer 5.3.1.负责制造作业规范，包装作业规范等文件的制定. 5.3.2.负责制程异常的分析，处理和完成相关验证. 5.3.3.负责制程参数优化时的评估，验证和SOP的修订. 5.3.4.负责主导量试产品问题点的检讨和改善措施的提出. 5.4 生产单位 Manufacturing dept. 5.4.1.负责按各项要求执行生产. 5.4.2.负责制程参数变更时的记录和跟催确认. 5.4.3.负责各项改善计划或措施的完成. 6. 作业程序 6.1 产品质量计划制定及应用
PCBA板检验规范
文件修订履历一览表 一、目的：本范围适用于主板与界面卡PCBA 的外观检验 二、范围：建立PCBA 外观目检检验标准，保证进程流畅进行及保证产品之质量。 三、名词术语： SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术； PCB（Printed Circuit Board）中文名称为印刷电路板； PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA； 印刷：yin shua定义是:使用印版或其他方式将原稿上的图文信息转移到承印物上的工艺技术。AOI（Automatic Optical Inspection）简称自动光学检测；主要是利用普通光线或镭射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验、以代替人工目检的光学设备； Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。 AQL（Acceptable Quality Level）品质允收标准，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验、再据以决定整批动向的品管技术； Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路 BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80
缺件：PCB上相应位置未按要求贴装组件。 空焊：组件脚未吃锡或锡少与焊接点面积的3/4（贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2）。连锡：由于作业异常，将原本在电气上不通的俩点用锡连接。 错件：PCB上所贴装组件与BOM上所示不符。 虚焊：组件引脚未良好吃锡，无法保证有效焊接（包括假焊）。 冷焊：焊点表面成灰色，无良好湿度。 反响：组件贴装后极性与文件规定相反。 立碑：贴片组件一端脱离焊盘翘起，形成碑状。 反背：组件正面（丝印面）朝下，但焊接正常。 断路：组件引脚断开或PCB板上线路断开。 翘起：线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格。 多件：文件指示无组件的位置，而对应PCB板面上有组件存在。 锡裂：通常是焊点受到外力后，焊接点和组件引脚分离，对焊接效果产生影响或隐患。 堵锡：在待焊接孔出堵有焊锡，影响后续组件焊接。 浮高：组件与PCB表面的距离超过规定的高度。 混料：不同料号或版本的物料混用。 裸铜：PCB表面防焊绿油被破坏，铜箔直接暴露在空气中。 空脚：组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位。 偏移：组件偏移出焊盘范围超过规格要求。 锡洞：焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质量。 脏污：混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能到板面其它部分。 少锡：焊点表面仅有一层薄锡或锡未充分满焊点。 异物：板面残留除正常焊接以外的其它物质，如：油污、纤维丝、胶状物等。 破损：PCB及组件表面有裂痕或残缺。
成品检验规范
1.权责: 1.1仓库负责成品数量、料号等核对签收及搬运、储存并通知品管部FQC做 成品检验。 1.2品管部FQC负责成品检验及异常反应。 2.作业内容: 2.1收料程序: 2.1.1制造部作业内容:制造部负责产品下线前之外观特性全检,按“厂内生产专用图面”要求包装,外箱须加贴RoHS标签后开立成品送检单,单据上须注明客户、料号、数量、品名、制造单位、生产单号、生产日期,经IPQC确认后方可交货。 2.1.2仓库收料员核对成品送检单收料 2.1.3收料员核对单据(客户、料号、数量)与送来之实物是否吻合,如有不符合 者于单据上注明,并通知生产线别处理。 2.1.4经核对无误后,将成品放至成品待检区, 将单据传至品管部通知FQC作成品检验。 2.2检验程序: 2.2.1检验前以单据上之客户、料号找出厂内生产专用图面。 2.2.2 FQC品检员先核对客户、料号、数量、品名、外箱标签及条码与实物是 否相吻合,无误时再进行抽验,抽检箱数如下: 箱数抽验箱数 2-10 2 11-25 3 26-50 4 51-80 5 80以上7 2.2.4依据厂内生产专用图面之要求进行检验,并记录10PCS之特性测试值及尺寸 之PIN长、排距于检查成绩表上。外观、无铅制程要求不作记录,只于检查 成绩表中分项判定栏中判定即可。 A.不论判定结果如何, 一律交经品管主管或副理签核后方可将产品作 入库或退货作业。 B.所有判定结果皆以品管副理判定为准,但如有误判或争议时,所 有品管部人员皆有义务提出,以确保产品之品质水准。 2.3 定义: 2.3.1缺点分类: A.严重缺点: 可能危害人身安全或影响公司商誉之缺点。 B. 主要缺点: 主要特性功能不符合SPEC之要求及不能达成品制品之使用目的。 C. 次要缺点: 不至于降低产品原有之功能或目的的其它缺点。 2.3.2抽样及判定依据:
IPQC制程巡检工作规范
IPQC制程巡检工作规范 1. 目的: 规范IPQC制程品质控制重点及作业方法，使产品在生产过程中得到有效控制。 2. 适用范围： 适用于本公司内的IPQC检验工作。 3. 定义： 3.1.IPQC：即生产过程品质控制(In process Quality Control)，是指领料生产以后，到成品加工完成时的品质 管理活动。 3.2.RoHS: Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment （电子电气设备中限制使用某些有害物质指令）。 3.3.SOP：Standard Operation Process的简称，即标准作业指导书。 3.4.BOM：物料清单。 3.5.ECN：工程变更通知单。 3.6.首件：生产过程每批量，经自检合格的第一件成品或材料变更﹑工艺变更后自检合格的第一件成品，必要 时数量可为2—3PCS或一箱。 4. 职责： 4.1.品管部IPQC依据本文件规定对生产过程品质进行检查控制。 4.2.IPQC对异常现象进行确认： 4.2.1.若异常现象IPQC能够立即判定原因，并且能够解决，则与生产组长一起制定纠正措施并执行，IPQC进 行跟踪验证，验证数量不少于50PCS无问题方可正常生产。 4.2.2.若IPQC不能立即判定原因，则立即通知品管。 4.2.3.品管根据不良现象立即通知相关人员，工程与生产等部门相关工程师在接到通知后，十分钟内必须到达现 场，组成异常处理小组对不良问题进行分析。若涉及物料问题，需IQC组长到现场协助分析，若涉及设计、软件问题，需开发项目工程师协助分析。 4.2.3.1.找出真正的不良原因之后，相关的责任单位应在二个工作时之内给出纠正措施，四工作时内给出预防措施； IPQC跟进改善措施实行后的100PCS(若批量小于100PCS则需跟踪同型号下一批次的生产)，以确定改善措施是否有效，如果措施有效，对此不良问题结案，必要时将措施纳入相关作业文件；如果改善措施无效，责任单位重新制定改善措施；直到经跟踪验证有效为止。 4.2.3.2.若半小时内不能分析出异常原因，则品管立即要求生产停止，对已生产的产品进行标识并隔离，按4.3进 行处理。 4.3.品质异常停线的处理 4.3.1.生产线停线的时机（不合格比率以500pcs为基数）： a.当制程异常的不良率达到或超过《制程品质管制目标值》中停线目标值时； b.当品质异常超出品质管制报警界限，而相关部门在半小时内无法改善时； c.出现其它重大品质事故，可以影响到产品特性功能的重大不良； 4.3.2.品管按要求在《品质异常联络单》上面注明停线，经品管部经理确认后，通知生产停止，同时通知各相关 部门工程师、主管及主管生产的副总，按 4.3.2.1.当找出真正的不良原因之后，各部门协商给出临时有效的改善措施： 4.3.2.2.品管部跟进措施实行后的50PCS板。如果改善措施有效则复线；如果改善措施无效，各部门须再次协商 给出临时改善措施，直至改善措施有效方能复线； 4.3.2.3.复线后，责任单位必须在八个工作时内给出长期有效的预防改善措施；同时品管部监控改善措施实行后的 200PCS板的品质，方法同 4.4.如在交货期或其它条件不许可的情况下,不合格半成品可作“例外放行”处理，在《品质异常联络单》中注明，
制程品质管控作业办法正式版
Through the joint creation of clear rules, the establishment of common values, strengthen the code of conduct in individual learning, realize the value contribution to the organization.制程品质管控作业办法正 式版
制程品质管控作业办法正式版 下载提示：此管理制度资料适用于通过共同创造，促进集体发展的明文规则，建立共同的价值观、培养团队精神、加强个人学习方面的行为准则，实现对自我，对组织的价值贡献。文档可以直接使用，也可根据实际需要修订后使用。 1.目的 确保生产制程、产品入库及出货均在有效管制状态下执行，从而使出货产品质量符合客户要求。 2.适用范围 本文件适用于原材料投产到成品出货之间各个环节的品质管控。 3.参考文件 无 4.定义 Definition PDCS：Process Defect Contact Sheet 《制程异常连络单》.
QIT：Quality Improvement Team 品质改善小组 PDT：Production Design Team 产品开发小组 5. 职责 Responsibility 5.1. QE Quality Engineer 5.1.1.负责PFMEA、Control Plan、检验规范（SIP）等文件的制定. 5.1.2.负责异常责任单位的判定及产出品处理方式的确认. 5.1.3.负责制程参数优化时的评估和质量确认. 5.1.4.负责量试产品处理方式的确认，协助生产单位和工程完成各项改善. 5.1.5.负责量试产品问题点的汇总并
PCBA制程能力技术规范V1.0
PCBA制程能力技术规范 ____________________________________________________________________________________
修订信息表
目录 前言 (4) 1.目的 (5) 2.适用范围 (5) 3.引用/参考标准或资料 (5) 4.名词解释 (5) 4.1 一般名词 (5) 4.2 等级定义 (5) 5.规范简介 (6) 6.规范内容 (6) 6.1 通用要求 (6) 6.1.1 文件处理 (6) 6.1.2 工艺材料 (6) 6.1.2.1 指定材料 (6) 6.1.2.2 推荐材料 (7) 6.1.3 常规测试能力 (7) 6.1.4 可靠性测试能力 (7) 6.2 工序工艺能力 (8) 6.2.1 器件成型 (8) 6.2.2 烘板 (9) 6.2.3 印刷 (9) 6.2.4 点涂 (9) 6.2.5 贴片 (9) 6.2.6 自动插件 (11) 6.2.7 回流焊 (11) 6.2.8 波峰焊 (12) 6.2.9 手工焊 (14) 6.2.10 压接、铆接 (14) 6.2.11 超声波焊接 (14) 6.2.12 超声波清洗（可选） (14) 6.2.13 清洁 (14) 6.2.14 点固定胶 (14) 6.2.15 Bonding (14) 6.2.16 返修 (15) 6.2.17 表面涂覆 (15) 6.2.18 分板 (15) 6.2.19 灌封 (17) 6.2.20 磁芯粘结能力 (17) 6.2.21 检验 (18) 6.3 成品性能 (18) 6.3.1 抽样检验 (18) 6.3.2 技术指标 (18)
深圳市某电子公司无铅制程作业规范
1.0 目的: 此份文件被视为RD相关产品之无铅作业规范，针对现有锡铅制程产品即将转换无铅制程，与未来新产品开发与产品上所使用材料认证，均需通过此无铅作业标准与测试方法，以达到完全符合无铅化制程作业之品质保证与本公司对环境之承诺。 2.0 适用范围:本公司相关产品。 3.0 相关资料:产品限用物质(RoHS)管理规范 IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B IPC/EIA/JEDEC J-STD-033A 4.0 通则说明: 4.1 无铅产品使用之零件，材料及生产过程，要求不违反RoHS 未来相关指令。 4.2 无铅产品层次及相关要求如下: 使用于产品锡条，锡线，锡膏含铅量需800ppm 以下。 使用于产品上材料含铅量需800ppm 以下。 成品含铅量需800ppm 以下。 ※本文所谓ppm 是指重量比，即1ppm=1mg/1kg。 4.3 后续新产品开发设计属于无铅制程，研发单位须依循无铅制程作业规范要求。 5.0 无铅焊锡合金: 5.1 无铅焊锡合金液态，熔解温度约217℃，必须在260℃时可用，因大多数电子零件能容忍的温度极限为 260℃，10s，避免零件和电路板焊接过程中损伤。 5.2 RD相关产品已经接受使用迴焊及手焊合金是:锡/银(3.0-4.0)/铜(0.5-0.9)。 5.3 所有焊接零件的端点，PIN 脚必须与合金相容，其过程详述于第7，8 章节焊接要求。 6.0 可接受焊接的完成表面: 6.1 零件于转移时期2005 年6 月1 日至2005 年9 月31 日的可接受焊接的表面的一般准则: 处于转移时期如果零件焊接表面已经被改变时这些零件必须符合一般锡铅制程及无铅制程锡/银 (3.0-4.0)/铜(0.5-0.9)之相容性。 6.2 零件已完全无铅化生产2005 年9 月1 日起的可接受焊接的表面的一般准则: ※锡铅镀层不被接受。 ※此时不同的无铅镀层是开放讨论及评估。 7.0 DIP 零件焊接要求: 7.1 沾锡性测试是评估符合无铅零件本身焊材，端点，PIN 脚于浴锡作业中之沾锡性要求，检验方法如下: 浴锡温度:235±5℃，浴锡时间:3~5 秒。 浸锡部份最少有95%的面积为新锡层所覆盖。 7.2抗焊接热能力测试，是评估零件本身与印刷电路板组装时，所承受热冲击对零件的可靠度要求，检验
PCBA检测工艺规范
PCBA检测工艺规范 （V1.0） C3-BZ-010 (01)
修改记录 版本号 日期 修改内容修改说明编写单位V0.1 2008.03.11 全部创建通号公司 V0.2 2008.03.25 根据《工艺评审报告》（PBY-0009-2008） 提出的修改要求进行了更新 版本更新通号公司 V1.0 2008.04.12 根据《文件审核记录单》 (WGTS066C-0017)提出的修改要求进 行了更新 版本更新，提交稿通号公司
目录 修改记录 (1) 目录 (2) 1.目的 (3) 2.适用范围 (3) 3.适用人员 (3) 4.参考文件 (3) 5.名词/术语 (3) 6.PCBA检测技术与检测工艺 (4) 6.1.PCBA检测工艺流程 (4) 6.2.检测技术∕工艺概述 (4) 6.3.组合检测工艺方案 (9)
1.目的 1.1.1.1.本规范规定了PCBA检测的主要技术手段和组合检测方案。 2.适用范围 2.1.1.1.本规范适用于庞巴迪产品PCBA工艺检测方案的指导。 3.适用人员 3.1.1.1.本规范适用于负责PCBA检测方案整体规划的工艺人员。 4.参考文件 4.1.1.1.在线测试技术的现状和发展鲜飞《电子与封装》（2006年第 6期）。 4.1.1.2.SMT测试技术鲜飞《电子与封装》（2003年第3期）。 5.名词/术语 5.1.1.1.SPI：Solder Pasting Inspection的简称，即焊膏涂敷检测。 5.1.1.2.AOI：Automated Optical Inspection的简称，即自动光学检查。 5.1.1.3.AXI：Automatic X-ray Inspection的简称，俗称X-ray，即自动X射 线检查。 5.1.1.4.ICT：In—Circuit—Tester的简称，即自动在线检测仪。 5.1.1.5.FP：Flying Probe的简称，即飞针检测。 5.1.1. 6.FT：Functional Tester的简称，即功能检测。 5.1.1.7.比对卡：一种检查PCB插件或焊接结束后缺件、错件、极性相反 等组装缺陷的简易工装，在薄片状防静电材料上对应于PCB通孔 插装器件的位置打上相应形状的孔，将其放在插装完成的PCB板 上便可以简易地目测插装器件的正确与否。
制程品质控制规范
1 目的 确保生产制程、产品入库均在有效管制状态下执行，从而使出货产品质量符合客户要求。 2 适用范围 适用于公司所有产品的制造过程。 3 定义 3.1 自检：各工位必须按照相应的《作业指导书》要求来检查自身作业，依照《成品外观检验标准》对个阶段物料实施检查。 3.2 巡检：根据要求巡检制程中的产品质量或作业情况,减少因作业疏忽而造成的不良。 3.3 抽检：按照工艺/产品需求，抽检制程中对应的产品质量，并做相应记录。 3.4 全检：对产品重要质量特性实施100%检查,避免不良流出。 4 职责 4.1 生产部： 4.1.1负责按各项要求执行生产； 4.1.2 严格对照《作业指导书》进行自检； 4.1.3 严格依照《**成品外观检验标准》对各阶段的物料实施检查； 4.1.4 发现任何影响产品品质或正常生产的问题，应及时反馈给相关人员或提出《异常问题处理单》； 4.1.5 负责所有生产工具和测试治具的点检。 4.2 品质部： 4.2.1负责制定产品检验标准，并确保产品符合标准； 4.2.2 负责依据检验规范对产品进行各项质量决议和查核； 4.2.3 负责制程巡检出现异常时制程异常反馈并记录及产品异常改善和处理结果的确认； 4.2.4 负责改善各项品质指标（如DPPM、FQA直通率、客户投诉）； 4.2.5 分析处理数据，开展品质会议。 4.3 工程部： 4.3.1 负责制造作业规范，测试作业规范，老化作业规范，包装作业规范等文件的制定； 4.3.2 负责培训生产人员，规范生产操作，不断完善生产作业方式； 4.3.3 负责制程异常的分析，处理和完成相关验证； 4.3.4 负责各生产测试治具的维护。 4.4 计划部：严谨制作各类生产领料表,保证领料表的正确性。 4.5 物料部：严格按单发料,确保所发物料与领料表的符合性。 5 作业程序 5.1产品质量计划制定及应用
PCBA涂覆工艺控制规范1
1.目的: 规范本公司所有类型PCBA板卡涂覆材料工艺要求、质量要求；确保产品电器性能优良、外表美观、抗热冲击、防霉、防湿，还应具有柔韧性和阻燃性。 2.范围: 适用于我司手工涂覆、自动涂覆、浸涂方式的PCBA工艺制程。 3.权责: 3.1研发部：根据产品可靠性要求选择丙烯酸类(AR)、聚氨脂类(UR)、环氧树脂类(ER)或有机硅胶类(SR) 的涂料，并纳入到BOM中。 3.2工程部：制定和指导涂覆工艺的流程，确保产品涂覆后的可靠性。 3.3品质部：对涂覆产品可靠性评估及监测。 3.4生产部：严格按涂覆工艺控制规范作业，如有不良及时反应到工程、品质。 4.定义: 4.1三防：防霉菌、防湿热、防盐雾。 4.2 5.内容: 5.1涂覆工艺分类： 5.1.1刷涂法：是最简单的涂覆方法。通常用于局部的修补和维修，也可用于简易产品生产，一般是 涂覆质量要求不是很高的产品。 5.1.2浸涂法：从涂覆工艺初期至今，一直有较广泛的使用，适用于产品需完全涂覆。 5.1.3喷涂法：是业界最常用的涂覆方法，又分为机器自动喷涂和手工喷涂两种；是我司运用的涂覆 方法。 5.1.4淋涂法：贮存于高位槽中的三防漆，通过喷嘴或窄缝淋下，呈帘幕状淋在由传送装置带动的被 涂物上，形成均匀涂膜。多余的三防漆则流回容器，通过泵送到高位槽中循环使用。是一种较 少采用的三防漆涂覆方法。 5.2涂覆工艺流程： 我司根据产品难易度，目前采用刷涂法（用于简易产品）和喷涂法（用于涂覆质量要求高的产 品）两种，操作流程为：PCB清洁/烘烤——配置涂覆剂——遮掩——涂覆——检验——烘干（或
自然固化）——检验——修补——转下工序。 5.3操作规范: 5.3.1涂覆前准备: 确认涂覆工艺包括涂覆方式、烘干温度、烘干时间、工具、量具等。 5.3.2PCBA清洁、烘干： 除去潮气和水分，涂覆前必须先将要PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净，使涂料很好地粘着在线路板表面。烘板条件：60°C，30—40分钟，趁热涂覆效果更佳。 5．3．3 涂覆剂调试： 根据《产品工艺要求》选取对应的涂料，按照要求比例配比，如： 产品类别涂料比例涂覆方式 白色家电控制板 DL-518 1：1 刷涂法/喷涂法 小家电、变频类EA1-2577 1：2 喷涂法 员车载变频\ 洗碗机、燃气冰箱 EA1-2577 1：0.5 浸涂法 变频密脚IC 信越3421 单组份喷涂法 如需要配比的双组份涂料,如比例调配后用玻璃棒搅拌2Min，静止5Min后方可使用；不同的涂料所使用的工具一定要区分开，做好相关的标示，严格管控不能混用。 5．3．4 掩蔽： 按作业指导书要求用治具、压敏胶带遮掩印制板上不需涂覆的区域，一般掩蔽区域：(1)非密封性电位器和继电器等元器件；(2)模块两侧及其上不装元器件的导热板；(3)尚未安装紧固件的固定位置；(4)连接器和跳线器；(5)零部件的可调节部分；(6)大功率电阻(2 W 以上)、大功率晶体管等元器件表面(不包括元器件的引线)，如金属封装DC／DC和金属封装继电器；(7)其它无防护涂覆要求的部位。 5．3．5 涂覆： 5.3.5.1 手工刷涂 5.3.5.1.1按产品尺寸及板面元件布局正确选择使用毛刷，将涂料倒入容器内，然后用毛刷粘适 当胶液对线路板进行均匀刷涂（采用十字交叉法）。 5.3.5.1.2刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘。
制程品质检验规范
制程品质检验规范 生效日期 页码 第 1 页 共 5 页 1. 目的 依据产品质量控制文件的要求，对产品生产过程的各个环节实施有效控制，确保加工过程中每道工序的质量都是合格的。 2. 范围 适用于本公司产品生产操作的全过程。 3. 职责 3.1过程检验员负责对生产全过程进行监视和测量。 3.2统计车间生产过程中产生的不良品并上报。 3.3负责车间过程检验资料的收集整理并上报存档。 4. 流程 5. 控制过程 生产车间采取措施重新调试，制作样品再次送检 生产者生产样品，并开具“送检单”送检 IPQC 首检 IPQC 对送检样品进行封样，同时在“送检单” 上签字确认，并将送检单位联反馈给生产车间 IPQC 在“送检单”上注明不良现象，并将送检单位联反馈给生产车间 开始量产 IPQC 巡检 1次/2小时 IPQC 在“工序流转卡”上签字确认 IPQC 立即通知生产车间，并要求马上停机整改 IPQC 检验
制程品质检验规范生效日期 页码第 2 页共5 页5.1.产品零件检验 5.1.1.生产车间在进行生产前，必须提请过程检验员（IPQC）进行首件封样，禁止无首件 封样生产。 5.1.2.过程检验员（IPQC）根据《工序卡片》/《质量控制计划》/《作业指导书》确认产 品型号和生产工艺流程是否正确，同时根据质量控制文件规定的检验项目对产品逐项实施检验。 5.1.3.按照产品质量控制相关文件的规定首件样品检验合格，巡检员在《送检单》和检验 合格的首件样品上签字确认，并将《送检单》和封样件反馈给生产车间。 生产车间将封样的首件样品，悬挂放在生产此产品的机台旁作为生产比对样品。5.1.4.首件样品检验不合格： A．巡检员在《送检单》上描述不良现象，并将《送检单》的生产单位联反馈给生产车间，由生产车间根据不良现象进行相应改善。改善后需要重新制作样件送检， 送检规定适用4.1.3条款规定。 B．对于产品的不良现象不影响产品最终品质，并且生产车间无法改善不良现象的，由生产车间向检验员提出开具《不合格评审单》申请，车间提请技术部、质管部 和生产部对不良现象进行评审； 技术部评审不予使用，则由生产车间负责进行相应改善； 技术部、质管部评审可以让步接受，则须报总经理批准，过程检验员接到《不合 格评审单》时进行首件封样，生产车间方可进行生产，同时巡检员将信息反馈给 入库检验员和出货检验员，放行该批产品。 巡检员负责将评审后的《不合格评审单》进行存档管理。 5.1.5.首件确认之时机为每次开机生产前，修模、调模或换模再次进行生产前，确认人为 IPQC，IPQC在《巡检记录表》上记录检验结果。 5.1. 6.车间生产时，IPQC按产品《工序卡片》/《质量控制计划》对产品进行至少5PCS/小 时巡检并2小时/次在《巡检记录表》上记录检验结果，对于HOLSET客户的产品生产，过程检验频率为每小时抽检一次并在《巡检记录表》上记录检验结果。 5.1.7.对检验合格工件，在物料向下一道工序流转前必须由巡检员在《工序流转卡》盖印 检验章。
PCBA相关资料
PCBA PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA . 印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed ci rcuit board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。 在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。 20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的Charles Du cas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。[1] 直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术[1]，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。[2]而两者中Paul Eisl er 的方法与现今的印刷电路板最为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用[1]，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。 1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。 1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。 1947年，环氧树脂开始用作制造基板。同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。 1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。 自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷电路版技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流[1]。 1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（C CL）上以铜箔作配线。[1] 1951年，聚酰亚胺的出现，便树脂的耐热性再进一步，也制造了聚亚酰胺基板。 [1] 1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。[1] 印刷电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorol a的双面板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。 1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印刷电路板。[1]
生产管理培训教案课程
SMT生产管理单位： 作者： 审核： 日期：
版本记录
目录 版本记录 (2) 目录 (3) 1.运输、储存和生産环境 (5) 1.1.一般运输及储存条件 (5) 1.2.锡膏的储存、管理作业条件 (6) 1.3.印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件 (6) 1.4.点胶用的胶水储存条件 (6) 1.5.不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间 (7) 1.6.湿度敏感的等级表(MSL) (7) 1.7.湿度敏感元件的烘烤条件 (7) 乾燥（烘烤）限制 (8) 防潮储存条件 (8) 1.8.锡膏之规定 (9) 2.钢网印刷制程规范 (10) 2.1.刮刀 (10) 2.2.钢板 (10) 2.3.真空支座 (11) 2.4.钢网印刷的参数设定 (12) 2.5.印刷结果的确认 (13) 3.自动光学检测(AOI) (14) 3.1.AOI一般在生产线中的位置 (14) 3.2.AOI检查的优点 (14) 3.3.元件和锡膏的抓取报警设定 (14) 4.贴片制程规定 (15) 4.1.吸嘴 (15) 4.2.Feeders (15) 4.3.NC程式 (15) 4.4.元件数据/目检过程 (16) 4.5.Placement process management data compatibility table (16) 5.回焊之PROFILE量测 (17) 5.1.Profile量测设备 (17) 5.2.用标准校正板量测PROFILE之方法 (17) 6.标准有铅制程 (19) 6.1.建议回焊炉设置 (20) 7.无铅焊接制程 (22) 7.1.无铅制程之profile定义 (22) 7.2.无铅制程profile一般规定 (22) 7.3.无铅制程标准校正板之profile基本规定 (24) 7.4.无铅制程启动设置 (24) 7.5.对PCB的回焊profile量测 (26) 8.点胶制程 (27)
PCBA检验规范(修改)
PCBA检验规范 QI-P-039 A/0版 拟制人（日期）： 审改人（日期）： 批准人（日期）： 制订日期：年月日 曙光信息产业（北京）有限公司
变更记录
1目的 明确制定符合 Pb free、RoHS、HF等环保需求产品制程检验规格，以确保产品之可信赖度合乎客户需求，以利执行与质量保证之推行。 2范围 所有本公司巳进入量产阶段之有铅及无铅 (L/F)PCBA均适用。 3参考数据 1.IPC/EIA J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies. 2.IPC-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes. 3.IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. 4.IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards. 5.IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies. 6. IPC-A-610D Lead Free Proposal 4规格相互抵触时，如有两份或以上标准规格相互冲突时 ,其依循顺序如下 : 1.客户所签定之合约内容。 2.客户所提供之限度样品及相关文件。 3.客户提供之工程图样。 4.此份检验文件。 5.参考文件。 5检验方式 将待测样本置于正常照度 (or 1000 Lux)光源下1米处，两眼距待测物 30公分，与视角呈 45- 135°，时间 5～ 7秒完成检验。若有异常无法判断时可用 5X或更高倍之放大镜来加以确认。检验时检验人员需配带静电环及静电手套或静电指套。 6 PCBA制程检验规范: 6.1 SMT Type零件 吃锡性 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2 零件位移 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2
制程品质管控作业办法(正式)
编订：__________________ 单位：__________________ 时间：__________________ 制程品质管控作业办法 (正式) Standardize The Management Mechanism To Make The Personnel In The Organization Operate According To The Established Standards And Reach The Expected Level. Word格式 / 完整 / 可编辑
文件编号：KG-AO-8446-77 制程品质管控作业办法(正式) 使用备注：本文档可用在日常工作场景，通过对管理机制、管理原则、管理方法以及管理机构进行设置固定的规范，从而使得组织内人员按照既定标准、规范的要求进行操作，使日常工作或活动达到预期的水平。下载后就可自由编辑。 1.目的 确保生产制程、产品入库及出货均在有效管制状态下执行，从而使出货产品质量符合客户要求。 2.适用范围 本文件适用于原材料投产到成品出货之间各个环节的品质管控。 3.参考文件 无 4.定义 Definition PDCS：Process Defect Contact Sheet 《制程异常连络单》. QIT：Quality Improvement Team 品质改善小组 PDT：Production Design Team 产品开发小组 5. 职责 Responsibility
5.1. QE Quality Engineer 5.1.1.负责PFMEA、Control Plan、检验规范（SIP）等文件的制定. 5.1.2.负责异常责任单位的判定及产出品处理方式的确认. 5.1.3.负责制程参数优化时的评估和质量确认. 5.1.4.负责量试产品处理方式的确认，协助生产单位和工程完成各项改善. 5.1.5.负责量试产品问题点的汇总并分发各单位. 5.2 品管 Quality controller 5.2.1.负责依据检验规范对产品进行各项质量决议和查核. 5.2.2.负责制程巡检出现异常时制程异常联络单的开立及产品改善和处理结果的确认. 5.2.3.负责制程参数优化时相关变更纪录的确认和产品质量的监控. 5.3 工程 Manufacturing engineer 5.3.1.负责制造作业规范，包装作业规范等文件
PCBA防护规范1.0
盛年不重来，一日难再 晨。及时宜自勉，岁月不待人。 文件名称PCBA防护规范 文件编号 制订部门版本号/修改状态 发放范围√生产部√品管部□换能器系统□仓务部√采购部√工程部□研发系统□客户服务部□国内营销系统□国际营销系统□人力资源部□行政部□ 发放编号受控印章/文件密级生效日期： 修改程度： □较大，需要培训 √一般，需要通读 □较小，口头通知 修改记录 版号/ 状态 修改内容制定/日期审核/日期批准/日期 存档方式√电子文档□纸文档□光盘+签署页管控中心签收 电子文档工具字节 日期&时间 未回收部门及原因 发放方式□纸文档□光盘+签署页□ 接收部门签署 回收文件销毁方式 □纸张再利用□纸张粉碎 □光盘粉碎□ AAAAAAAA
1.0目的 规范公司的PCBA防护要求。减少PCBA在储运过程中出现的损坏现象，提高产品PCBA的产品合格率。 2.0适用范围 本规范适用于公司产品的板卡防护。 3.0职责 生产部按本规范执行，采购部要求外协加工厂按本规范执行。 工程部提供技术支持。 4.0内容 4.1 PCBA存放和使用环境要求 4.1.1存放板卡的库房相对湿度：45-75％，室温为15℃～30℃。 4.1.2库房里，在放置板卡的位置上应贴有防静电专用标示。 4.1.3 在PCBA调试区，相关设备、仪器充分接地，操作员要带防静电手镯。 4.1.4 静电安全区(点)的室温为15℃～30℃，相对湿度为45-75％,禁止在低于45％的环境内操作 (静电敏感元器件)。 4.1.5定期测量地面、桌面、周转箱等表面电阻值。 4.1.6静电安全区(点)的工作台上禁止放置非生产物品，如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。 4.1.7工作人员进入防静电区域，需放电。操作人员进行操作时，必须穿工作服和防静电鞋、袜。每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。 4.1.8操作时要戴防静电腕带，每天测量腕带是否有效。 4.2 PCBA包装防护 4.2.1 必需是防静电储运箱 储运箱外围尺寸推荐：(长*宽*高) 中型：530 x 400 x 250mm 大型：720 X 440 X 400mm 小型：480 x 350 x160mm或350 x 270 x 130mm 4.2.2储运箱内部防静电栅格规定：
制程品质管控作业办法范本
工作行为规范系列 制程品质管控作业办法（标准、完整、实用、可修改）
编号：FS-QG-49365制程品质管控作业办法 Process quality control operation methods 说明：为规范化、制度化和统一化作业行为，使人员管理工作有章可循，提高工作效率和责任感、归属感，特此编写。 1.目的 确保生产制程、产品入库及出货均在有效管制状态下执行，从而使出货产品质量符合客户要求。 2.适用范围 本文件适用于原材料投产到成品出货之间各个环节的品质管控。 3.参考文件 无 4.定义Definition PDCS:ProcessDefectContactSheet《制程异常连络单》. QIT:QualityImprovementTeam品质改善小组 PDT:ProductionDesignTeam产品开发小组 5.职责Responsibility
5.1.QEQualityEngineer 5.1.1.负责PFMEA、ControlPlan、检验规范(SIP)等文件的制定. 5.1.2.负责异常责任单位的判定及产出品处理方式的确认. 5.1.3.负责制程参数优化时的评估和质量确认. 5.1.4.负责量试产品处理方式的确认，协助生产单位和工程完成各项改善. 5.1.5.负责量试产品问题点的汇总并分发各单位. 5.2品管Qualitycontroller 5.2.1.负责依据检验规范对产品进行各项质量决议和查核. 5.2.2.负责制程巡检出现异常时制程异常联络单的开立及产品改善和处理结果的确认. 5.2.3.负责制程参数优化时相关变更纪录的确认和产品质量的监控. 5.3工程Manufacturingengineer 5.3.1.负责制造作业规范，包装作业规范等文件的制定.
PCBA工艺设计规范
1.目的 PCB 工艺设计规范 2. 本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。提高PCB 设计质量和设计效率。提高PCB 的可生产性、可测 试、可维护性。 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 3. 规范内容 3.1 PCBA 加工工序合理 制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率 和直通率。PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。 常用PCBA 的7 种主流加工流程 序号名称工艺流程特点适用范围 1 单面插装成型—插件—波峰焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为THD 2 单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为SMD 3 单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接 焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接 器件为SMD、THD
4 PCB 工艺设计规范 双面混装双面混装贴片胶印刷—贴片—固化—翻效率高，PCB 组装加热次数 板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊为二次 器件为SMD、THD 5 双面贴 装、插装 6 常规波峰焊 双面混装 7 常规波峰焊 双面混装 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 贴片胶印刷—贴片—固化—翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊 效率高，PCB 组装加热次数为 二次 效率较低，PCB 组装加热次数 为三次 效率较低，PCB 组装加热次数 为三次 器件为SMD、THD 器件为SMD、THD 器件为SMD、THD