SMT基础知识(中文)-基本名词解释
SMT基本名词解释
A
Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
B
Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
C
CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。
Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。
D
Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB 的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的
能力。
Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
E
Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
F
Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。
Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm)或更少。
Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。
Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。
Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
G
Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。
H
Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。
Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。
I
In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。
J
Just-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。
L
Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。
Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。
M
Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。
N
Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
O
Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
P
Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。
Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。
Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。
Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
R
Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
R epeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
S
Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)
Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。
Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)
Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。
Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。
Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
T
Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。
Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。
Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD 元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。
Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。
V
Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
Y
Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。
SMT基础知识
过程控制(Process Control)
随着作为销售市场上具有战略地位的英特网和电子商务的迅猛发展，OEM面临一个日趋激烈的竞争形势，产品开发和到位市场的时机正在戏剧性的缩短，边际利润的压力事实上已有增加。同时合约加工商(CM)发现客户要求在增加：生产必须具有资格并持有执照，产品上的电子元件必需有效用和有可追溯性。这样，文件的存档已成为必不可少的了。史帝夫.斯柯华兹和费萨尔.番迪(美)
当今，成功的制造商已经消除了其所需的人员与信息之间的时间和距离。管理更加紧密地与运作相连，反过来，运作人员在相互之间和与设备之间更加紧密地相联系。如果存在一个21世纪的成功电子制造商的定义特征，那就是准确控制、评估和改进其工艺过程的能力。
改进的逻辑过程
在计算机和电信市场的制造商的带领下，制造商们正贯彻逻辑步骤，以使得PCB制造过程的连续改进达到一体化。如图一所示，路线十分直接了当。以自我测试开始，在一个行进的过程测试的闭环中达到最高点，过程改进的八个步骤，虽然相互关联，但每一个都重要。
图一、以自检开始，以行进中的评估“闭环”结束，过程的改进步骤的相互关系清晰可见。
1.定义目标。起点是改进制造过程的最基本的元素，由于其通用的范畴，而往往被忽视或难以决定。必须为整个制造运作而不是其某些部分，制定目标和目的。提出的问题是基本的：希望从产品得到什么？当顾客购买产品时，应该得到什么？
当完全探讨这些问题，则可设立整个制造舞台通用的清楚的目标和目的。然后，运作中的每一个人将明白这些观点怎样影响过程中的他那个特定部分，令人厌恶的组织分支内的目标不一致的问题将消除。决定这些目标的力量是多方面的，但大部分是市场驱动的。所有潜在的因素(例如，内部能力与期望，供应链分枝等)应该在一开始时详尽地讨论。
2. 建立度量标准。关键的度量标准，或测量定义的目标与目的是否满足的量化因素，是建立基准线以及测量过程进度所必须的。有许多测量过程的方法，但选择的度量标准必须提供评估结果的最好方法。
电子产品中，已出现四个主要度量标准：
a.生产量，或，当机器运行时制造产品数量所决定的设备有效运行。机器运行期间完成的板的数量越大，生产量越大。
b.利用率，或，机器运行时间所决定的设备本身的运行。连续以每周七天、每天24小时运行的设备是以最大的利用
率在运行的。
c.报废，或浪费的材料，包括装配期间损坏的或放弃无用的元件，由于装配返工或整个装配报废而必须拿掉或修理的
已贴装的元件。
d.品质，或简单地，把正确的东西放在正确的位置，以保证产品性能达到设计规格。
3. 标识运作。一旦度量标准得到满足，影响它的运作必须得到标识。然后，程序可以得到实施，过程可以得到改进，把度量标准应用到定义的目标。这个概念就是标识关键的运作，使其可以测量，并可采取对目标有意义影响的行动。
例如，对生产量来说，关键因素可能是机器编程。程序保证最优化的贴装模式，使得机器以最快的速度运行吗？编程是手工完成的吗？如果是，自动编程工具可以改进性能和生产量吗？其它问题可能包括：是否在适当的时间有正确的维护，有现有的程序来保证吗？元件的拾取、恢复或重试操作会减少实际的机器效率吗？
对利用率来说，什么因素支持(或破坏)不分昼夜的运行？产品数据是否正确和迅速地提供给机器操作员和设备本身，使得不确定以及制造“错误产品”的可能得到避免？
转换开关–从一个产品转换到另一个产品–可能对利用率有戏剧性的影响。必须尽量减少机器上的转换，为接纳新产品而处理零件和送料器设定的变化。同样，产品在生产线上运行的次序以有形的方式用重要影响，如时间和成本(图二)。为了快速地产品转换，必须强制做到，在转换前把最新的产品规格和清楚的程序建立指导发放出来。
图二、“动态”设定，产品运行的次序可能对设备的利用率有很强的影响。决定优化的次序可以极大地改进过程。
对报废而言，产生浪费的过程和运作必须标识出来。送料器设定正确吗？零件用完后，补充是否快速、准确？有没有提供给操作员这些步骤所要求的数据？
其它问题：已经选择了生产运行的正确程序吗？和车间的元件相符合吗？机器性能本身应该评估：是否所有元件都拿起和贴装，或者，是否丢失率对报废有重大影响？机器性能是否在行进的基础上有文件记录？
品质度量标准回到直接了当的指令：把正确的零件放在正确的位置，以保证产品性能达到设计要求。为了保证，必须告诉操作员正确的程序，即，所有车间内装配、测试和包装的步骤。是否工程与制造之间的通信可保证设计更改直接地反映在制造程序中？最后，传统的品质检查–产品是否真的制造正确？
4. 测量过程。一旦影响定义目标最大的运作与程序已经标识，它们可按照已建立的度量标准来测量。过程测量将逻辑上来自于过程本身，一些简单得足以手工评估(即，在纸上)，而其它的将要求通过信息系统来精密复杂地监视。事件包括时间、
范围、内容、精度和反应，或者，制造商对过程中或过程本身变化的有效反应的能力。不需要说，成功的制造商中间的运行已清楚地趋向于精密复杂的实时过程控制–变成日常事务的一部分的一种承诺。
5. 选择工具。关键因素包括效率、对过程偏移的反应速度和数据收集与分析错误的最小化。提供的某些工具是占优势的：
?统计过程控制(SPC, Statictical process control)和交互过程优化(IPO, Interactive process optimizaton)被广泛地用于量化和改进生产量。SPC 提供所有与信息系统通信的设备的实时状态的图表显示。它也用来作图表和提供对自动储存在运行数据库的信息的可视化和实时监测。例如，SPC图表提供访问生产(看工具条)、吸嘴和料盒管理数据、运行状态和现时与历史的操作事件数据。这些工具最精密复杂之处可以结合数据区域来产生用户图表和报告，可相对定义的控制参数对其评估，以提供失控情况的自动报警。
IPO提供从自动转换和CAD数据优化，到就绪的生产程序的所有东西。典型的，IPO使用多级和多产品的优化步骤来转换CAD文件到增加生产设备效率而减少设定时间的“处方”。现在的程序使用图形用户介面(GUI, Graphical User Interfaces)来使得在过程中任何点进行自动优化的简单编辑。通过提供多已经数据库，IPO给用户对用来产生程序的零件信息一个提升的控制；其优化过程提供整条生产线机器的平衡的设定时间，而使料车和工作台的运动最少。这个工具的关键优势是，把多个产品和其元件作为一个整体或“混合”进行优化。其结果是，运行中的所有产品的单一设定，使设定和转换时间最少，而提供有力的控制。主要目标是建立一条降低所有生产制造时间的，生产和机器程序最大化的生产线。
?用于测量利用率标准的流行的工具包括，动态设定管理(DSM, Dynamic Setup Management), 元件确认与跟踪(CVT, Component Verification and Tracking)，生产线管理者和主机通信/产品数据管理软件。DSM工具是增加的生产线管理系统，提供对特定生产线的交互管理产品运行的能力。DSM计算递增的一列产品的送料器设定变化，以使所花的生产时间最少；它是基于估计的运行和设定时间的总和。DSM对合约制造商特别重要，高混合、低产量的生产环境使得转换的最少化成为首选。
CVT工具结合硬件和软件系统，使用拴在系统上的条形码扫描器。CVT扫描器让操作员完成单个产品或全部产品混合的设定全过程。这些系统允许双料车单独地设定，允许设定现时产品的一个料车的同时，另一个料车已准备好下一个产品。零件、销售商、批号、数量和操作员数据储存在CVT工具里，作为一个辅助受益，以支持元件的可追溯性。典型的，用于新产品设定的相同CVT屏幕也用于跟踪元件的用尽，因此简化两个操作。
生产线管理者提供多元的自动转换。它们可监查转换，当转换完成时停止和释放组板；下载产品和把它指向特定的设备；并且开始新的产品顺序，为生产作必要的调整(如，宽度轴)。生产线管理者通常扫描每个组合板，把其产品和那些运行在生产区的进行比较，若不同则开始转换。转换的自动化大大地改善了利用率。
主机通信工具使用产品概念，来吸收操作员需要用来在生产线上运行产品的所有信息。有了这些工具，主管可以设定那些要下载或上载的数据；这消除了操作员出错的机会和减少快速转换时的不确定性。
?送料器管理系统(FMS)和元件管理系统(CMS)是应用于报废度量标准的通用工具。(SPC和CVT也应用于这个度量标准。) FMS跟踪工厂内送料器资源的位置和生产统计资料。因为送料器有关的错误可能是报废元件的主要原因，FMS把工厂看作送料器可能放置的几个区域。因此，工具通常要求送料器以条形码作标记，作为送料器装载操作的一部分来扫描。从送料器吸取和报废的元件计数自动的和每个送料器联系在一起。然后，工具可用来识别和找到需要维护的送料器。因为送料器是从机器上安装和拆卸的，FMS工具自动地跟踪和分配计数和错误数量给每个送料器。
CMS工具跟踪工厂内的元件库存清单。和FMS一样，它把工厂按区域划分，在这里可以找到元件，并当元件移动时，CMS 跟踪它们。高级的CMS工具显示现时的元件信息，定义区域内的零件位置，低存数元件报警，以查明接近所定义的用尽极限的元件料盘数量，和与元件有关的过程度量标准的图表(例如，按零件/销售商/批号的报废)。
?或许，在评估标准中最动态的发展是，品质的文件编辑工具的应用。它们可用来描述制造过程和给生产车间派发专门的工作指示，消除了只提供单一的解决方案给包装信息，如装配图纸、程序安排图表和操作指示，所造成的效率低下。文件编制工具迅速把工厂推向无纸张运作，这里，所有要求的信息放在单一的文件内，可独立于其它工具使用。文件编制的运行可在单台计算机上、手工装配站或生产线上，消除了报告乱放或无效的工作指示的混乱。重要
的是，通过把制造信息结合在单一的数据包中，文件编制工具提供了一个标准来制造产品和促进车间内ISO9000的认识。最后，在品质计量标准的测量中占主导的其它工具包括，检查工具、生产线管理者和主机通信装置。
如前面所说，品质检查工具可以是手工的或自动的，看其应用而定。在生产线上累加缺陷的能力证明是自动工具最大的实惠，它允许改进的跟踪，提供寻找关键制造问题的指示。大多数制造商采用一系列的工具，跨过主要的度量标准工作，来增强工具投资的回归，同时支持度量标准的关键前提：追寻既定的目标和目的(图三)。
图三、过程控制工具表，可看出利用率横跨几个主要标准。
6. 评估标准。随着目标和目的的制定、标准达到一致和得到制定、关键的运作在行进的基础上用选择的工具得到标识和测量，是时候评估这测量了。这对于描述制造性能的历史和把结果与目标相比较是必要的。只有当呈现了过程及其变量的准确图形后，才可以向希望的方向迈进。
7. 改进过程。当手上持有制造过程的准确图形时，那些不支持目标的区域将变得清楚。然后，作出调整，以达到改进度量标准和减少棘手的偏移的目标。
8. 评估改进。现在，基本的目标达到了吗？这一步实际上是第六步的评估过程的听诊，改进和评估变成运作中的一个行进部分。那些掌握这个连续准则的人将具备在当今迅速变幻的市场中成功的极具竞争性的法宝。
结论
实施这八个步骤的最终理由是极其简单的：即，生存。制造商所面对的市场压力将不会随着时间而减少。市场之间的边界正在消失，竞争更加激烈。成功的人能够对客户反应是迅速、高效并带有很强的控制，因为他们的顾客的要求不会变得越少。通过增加产出、利用率最高化、减少报废以及通过履行行进中的过程控制改进来改善品质，原设备制造商(OEM)和合约制造商(CM)将能够降低成本、改善效益、开发和维持生意，以及抓住开朗的客户忠诚。
M. Faisal Pandit is a software development manager at Panasonic Factory Automation, 9377 W. Grand Ave., Franklin Park, IL; (847) 288-4400; Fax: (847) 288-4498.
表面贴装元件分类
1.连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB
连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
2.有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号
有反应，可以改变自己的基本特性。
3.无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。
4.异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功
能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。
表面贴装方法分类
第一类
TYPE IA 只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
TYPE IB 只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
第二类
TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三类
TYPE III 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件
工序: 滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
过程控制基本知识
如果实施正确，过程控制方法与工具将帮助达到过程能力、稳定性和可重复性。过程控制是一系列仔细计划和周密设定的事件，当按照计划完成时，典型地将包括以下事项（第5、6、7和9项可能需要采取过程调整）：
1.定义装配要求、装配过程、过程参数和过程品质计划
2.存档装配程序
3.培训和发证雇员
4.开始限量生产
5.收集变量数据
6.计算过程能力
7.收集特性数据
8.开始批量生产
9.继续数据收集
所有过程都有变量，统计过程控制(SPC, statistical process control)提供基本的工具，可用于测量和监测过程变量。有两种类型：普通原因和特殊原因。普通原因变量是那些自然地存在于一个稳定的和可重复的过程中。特殊原因变量是那些出现在由于特殊的（可归属的）原因，如没有符合已建立的过程参数，而缺乏能力的过程中。
过程控制必须基于事实。控制图表，简单地说，就是一段时期上分布的柱状图，记录和显示收集的数据。变量数据是以过程为焦点，通过测量特征(feature)来得到，例如，胶点的直径。特性(attribute)数据，也是产品为焦点，代表计数，例如，在一块完成的PCB装配上焊接点缺陷的数量。有六个基本的控制图表：
?X条形显示平均的一系列测量的变量
?R显示一系列测量范围的变量
?C显示缺陷数量的变量
?U显示每个单位缺陷数量的变量
?P显示断裂缺陷的变量
?Np显示有缺陷的单位数量的变量
控制图包含控制和规格极限。控制极限，也叫做上(UCL)和下(LCL)控制极限，是变量的边界。它们是基于实际的过程表现。规格极限是工程利用的外部边界，也有上(USL)和下(LSL)极限。当数据在控制极限内并形成随机形态时，过程是稳定的和可重复的。需要观察的事件包括失控点和三个统计模式：运行(runs)、周期(cycles)和趋势(trends)。
高级SPC使用者也可计算过程能力指数，通常叫做Cp和Cpk。过程能力(Cp)将一个过程的柱状图与规格极限比较，而改正的过程能力(Cpk)是用来处理Cp内在的几个不足点。1.0的Cp表示过程能力还可以，但最少1.33的Cp才是所希望的。
每百万的缺陷机会(DPMO, defects-per-million-opportunities)是另一个显示产品品质的方法。简单地说就是每个单位上的缺陷数除以缺陷机会，乘以一百万。缺陷机会就是每个板上焊接点的数量。
更详细的资料请查阅ANSI/IPC-PC-90(General Requirements for Implementation of Statistical Process Control)。
贴片机过程能力指数Cpk的验证
一个测量长期精度和可靠性的新方法
戴弗.赣斯特(美)
为贴片机作品质接受试验(QAT, Qaulity Acceptance Test)，其中的挑战是保证所要测量的参数可
以准确代表机器的长期性能。测量必须量化和验证X轴、Y轴和q 旋转偏移理想贴装位置的偏
移量。一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个“完美的”高引脚数QFP
的焊盘镶印在一起，该QFP是用来机器贴装的(看引脚图)。通过贴装一个理想的元件，这里是
140引脚、0.025”脚距的QFP，摄像机和贴装芯轴两者的精度都可被一致地测量到。除了特定
的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。在完成预先的干循环和设定步骤之后，包括变换和校准，品质接收规范(QAC, Quality Acceptance Criteria)步骤开始了。
八个阶段的步骤
QAC是贴片机必须满足的准确的性能参数。八个阶段的QAC步骤中的第一步是，最初的24小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。
第二个阶段要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括32个140引脚的玻璃心子元件。主板上有6个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头和摄像机的配置而定，例如，
机器有两个贴片头和两个摄像机，那么必须用总共256个元件(35,840个引脚)贴装8块板。这包括了贴片头和摄像机的所有可能的组合。
用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：0°, 90°, 180°, 270°贴装元件。跟着这个步骤，用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个140引脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布置精度为±0.0001”，用于计算X、Y和q 旋转的偏移。所有32个贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参数在X和Y
方向为±0.003”，q 旋转方向为±0.2，机器对每个元件贴装都必须保持。
为了通过最初的“慢跑”，贴装在板面各个位置的32个元件都必须满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出±0.003”或±0.2的规格。另外，X和Y偏移的平均值不能超过±0.0015”，它们的标准偏移量必须在0.0006”范围内，q 的标准偏移量必须小于或等于0.047°，其平均偏移量小于±0.06°，Cpk(过程能力指数process capability index) 在所有三个量化区域都大于1.50。这转换成最小4.5s 或最大允许大约每百万之3.4个缺陷(dpm, defects per million)。
通常，现在实现的性能系数超过2.0的过程能力指数，或大约每十亿之2个缺陷(6s 性能)。这个测量步骤允许制造商测量其生产要求得到怎样的满足。
累积完成后，单个的性能资料用来计算板上贴装的所有元件的平均和标准偏移，再决定Cpk。最终的QAC总结应由测量系统提供，列出目标位置，偏移目标的量，计算出各种脚距的引脚到焊盘的覆盖面积，单位：千分之一英寸，(图一)
图一, Final run QAC suymmary 机器属性运行
在机器通过这些测试后，3000个元件的机器属性运行开始了，贴装全部规格的标准SMD，包括：0603，0805，1206片状，SOT23，SOIC08，PLCC44和QFP100。是生产准备运行，没有通过/失效的标准，它允许任何送料器或其它机械部分的重置。跟踪到的缺陷可能包括上面朝下的元件、侧立或竖立的元件，偏移的元件和任何焊盘覆盖面积小于75%的元件。
评估过程的下一步是另一个12小时的不停止干循环。
接下来是第二个玻璃心子元件运行，要求一块32个玻璃元件的板，摄像机和贴片头，和第二阶段相同的过程。(贴片板的数量由头和相机的组合总数决定。) 再一次，为第一个玻璃元件所建立的要求必须得到满足，以使机器继续QAC。
完成预定的QAC步骤后，机器必须经历3000个元件贴装的最后运行，只允许仅仅一个错误。如果不止一个贴装错误，根源必须找到，并更正。在这个阶段，机器的内在可用性不能低于98%。
最后的12小时干循环运行，不允许任何失效。最后一个贴装系列，要求用140引脚的QFP玻璃心元件、摄像机和贴片头来贴装两块板，用测量系统扫描所有贴装位置，记录数据，作出图表。
过程能力指数
板的设计几何形状和要求的品质等级，决定一个给定应用中的装配设备的性能(精度和可重复性)要求。例如，考虑以下情况，元件引脚贴放在板的焊盘上(图二)：基于其几何形状，贴装过程(只在X方向)的参数限定是焊盘上准确中心定位的引脚的±{Wp –Wl)/2 + C (C 的单位是0.001”)。即，当焊盘上引脚贴放位置超出+X(规定上限)或-X(规定下限)方向上的规定限值，则板被不接受。
图二, Lead-to-pad coverage and deviation permitted
一旦决定了板的最坏情况的规定限值，设备供应者提供的统计数据可以放入下式中：
Cpk = minimum of {(USL –m ) / 3 s , (m - LSL) / 3 s }
这里，m 和s 分别是平均和标准偏差，通过设备在许多程序驱动的试验中得到。这些数据和一个详细的试验方法说明一起提供，通过该试验方法收集数据，以保证机器性能满足所规定的性能要求。Cpk的结果数值是和标准偏差值成比例的，这个标准偏差值落在分布平均值和最近的规定上和下限之间。Cpk是重要的，因为它传达了给定贴装精度上的规定的缺陷率(图三)。
图三, The distribution of deviation from normal X, Y and Theta.
支持服务
给客户提供支持服务，对设备制造商是必须的，同样提供保持通讯线开放的责任感，以得到机器的准确的、可理解的信息。为了满足知情的需求，应该在发货时提供完整的机器性能说明文件，应该包括含有所有在QAC测试期间收集的机器规格数据的表格，以及解释术语和收集信息类型的文件。
为了帮助顾客明白QAC过程和提供解答有关设备的技术问题的联系地址，文件中也必须包括直接参与QAC评估的人名及签字。
除这些信息之外，操作、中断、失效和总计修理时间加上总计贴片数量、贴片错误数量、内在可用性、内在生产量和在各PPM水平下的贴片性能、完整的技术术语解释和统计关系的定义等也在机器性能文件包中。
最后，提供设备长期处理性能的良好前景，以及设备制造商维持内部制造过程控制的能力，最新70台机器的历史数据也应提供。这个信息可以用以计算失效之间的、中断之间的、停机之间的平均时间，作为一个延续的平均。70台机器的数据可使总计贴片数从10,000+增加到500,000+，产生相关的累积效益。事实上，这些为机器性能和设备制造商的内部测量过程提供了一个长期的跟踪过程。
结论
和PCB装配关联的要求变得越来越强烈。由于过程的复杂性增加，和元件类型的范围变广，贴片机性能必须在所有方面越来越精密。以可理解的方式收集和提供机器性能数据是伙伴合作过程的关键部分。测量本身只能解答问题的某方面；适当地解释和应用结果可达到完全的理解。
Thanks to David Tang to recommend this article. Aaron Ho.(08/15/2000)
SMT常用术语解读
SMT常用术语解读(之六) 长江三角洲SMT专家协作组曾胜之 131．电烙铁／Iron 一种通过接触传导方式，同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚／焊端、导线等)，使之达到焊接所需温度的工具。 同义词：焊笔。 *电烙铁是电子产品手I焊接／拆焊的主要工具。它常被用来完成各种线路实验、试制样品、返工／返修以及小批量生产。电烙铁若按其烙铁头加热方式，可分为直热式（如感应式、电阻式等）与间热式（如外热式与内热式）；若按其是否能控温，可分为温控烙铁（如调压/传感器/居里点控温等）与非控温烙铁。 132．热风嘴／Hot Air Reflowig Noozle 一种通过吹热风同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚／焊端)使之达到焊接所需温度的装置。 同义词：热风枪、热风拆焊台。 *热风嘴在SMT手工焊接中主要用于焊／拆QFP、BGA、CSP等器件。
133．吸铡器／Tin Extractor 能吸除通孔内或焊盘、焊端上的多余熔融焊料的一种解焊工具。它通常由吸锡咀、能产生负压吸力的装置以及手持操作部分所组成。 同义词：除锡枪／Controlled Desoldering Gun。 *常见有手动吸锡器与带有负压泵电动除锡枪两种前者与电烙铁配合使用，后者本身带有加热烙铁头。 134．吸锡带／Soldering Wick 一种利用毛细管作用能吸取熔融焊料的金属丝编织带。 同义词：吸锡绳、吸锡线。 135．焊后检验／Post-Soldering lnspection 指对已焊接完毕的印制板组件或产品进行检查与测试。 *是装焊检验质量体系中最重要检查关卡，应给予特别的关注。有目视检验与机视检验两种。 136．目视检验/Visual Inspection 通过人的眼睛或借助于放大镜、显微镜等的观察，对组装件质量进行检查的方法。 同义词：人工检验、目检。
SMT常用术语
SMT常用术语&中英文对照 微組裝技術﹕MPT/Microelectronic Packaging echnology 混裝技術﹕Mixed Component Mounting Technology 封裝﹕ Package 貼片﹕ Pick and Place 拆焊﹕ Desoldering 再流﹕Reflow 浸焊﹕ Dip Soldering 拖焊﹕ Drag soldering 印制電路﹕Printed Circuit 印制線路﹕ Printed Wiring 印制電路板﹕ printed circuit board 印制線路板﹕printed wiring board 層壓板﹕laminate 覆铜銅薄层壓板﹕copper-clad laminate 基材﹕base material 成品板﹕production board 印刷﹕printing
導電圖形﹕conductive pattern 印制元件﹕printed component 單面印制板﹕single-sided printed board 雙面印制板﹕double-sided printed board 多層印制板﹕multilayer printed board 電烙鐵﹕ Iron 熱風嘴﹕ hot air reflowing noozle 吸錫帶﹕soldering wick 吸錫器﹕tin extractor 焊後檢驗﹕post-soldering inspection 目視檢驗﹕visual inspection 機器檢驗﹕ machine inspection 焊點質量﹕ soldering joint quality 焊電缺陷﹕ soldering jont defect 錯焊﹕ solder wrong 漏焊﹕ solder skips 虛焊﹕ pseudo soldering 冷焊﹕ cold soldering 橋焊﹕ solder bridge
SMT员工基础知识考核试题(共75题含答案)
SMT员工基础知识考核试题（共75题）A 0.12mm B、0.15mm C 0.18mm D 0.2mm A、对上下工序进行追溯及上报上级C、暂停生产D B 、对已出现的不良品进行隔离标识 、对原因进行分析及返工 6批量性质量问题的定义是（） A、超过3%勺不良率 B 、超过4%勺不良率C 、超过5%勺不良率 D 、超过6%勺不良率 7、锡膏的保质期为6个月，必须存储存温度 ( ）无霜的情况 下。 A 0-5 C B 、0-10 C C 、w 5C D w 10C 8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是（) A、50*50mm B 50*150mm C、400*250mm D 、450*250mm 9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是( ) A 8*2mm B 4*4mm C 、16*16*10mm D 、32*32*10mm 10、SMT吸嘴吸取的要求 （ ) A、不抛料 B 、不偏移C、不粘贴 D 、以上都是 11、SMT吸嘴吸取基本原 理 () A、磁性吸取 B 、真空吸取C、粘贴吸取D以上都是 12、SMT吸嘴的型号分别为() A 110、115 B 、120、130 C、1002、1003 D 111 、 112 、选择题：（共35分，母题1分，少选多选均不得姓名: 考试方式：闭卷考试 SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（日 期: 得分: 1 、2、3、4、A、30min 、1h C、1.5h 、2h 目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件 是 A 5万个B、10万个C、15万个 D 20万目前使用的锡膏每瓶重量 （ A 250g 、500g 目前SMT使用的钢网厚度是 （ 、800g D 1000g 5 、 生产现场，下属出现批量性质量问题后, 按先后处理流程是?
SMT基本名词解释
S urface M ount T echnology 表面贴装技术：一种现代电 路板组装技术，它实现了电子 产品组装的高密度、高可靠、 小型化、低成本和生产自动化。 目前，先进的电子产品，特别 是在计算机及通讯类电子产品 组装中，已普遍采用SMT 技 术。本网站主要介绍有关表面 贴装技术的基础理论，工艺流 程行业质量标准，探讨常见工 艺质量问题，发布技术发展新 动态，最新的技术文章以及电 子制造业的其它技术。 SMT基本名词解释 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。 Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的
SMT基础知识试题库
SMT基础知识 一,填空题： 1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。 3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。 4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和IC Mark 两种。5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。 6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。 9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。 10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。 12. 锡膏的存贮及使用： （1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时 （2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％。 （4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。 （5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。 （2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。 3、锡膏使用（C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏 4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完 13、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。 （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良； 3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。 4、印刷偏位的允收标准：偏位不超出焊盘的三分之一。 5、锡膏按先进先出原则管理使用。 6、轨道宽约比基板宽度宽0.5mm ，以保证输送顺畅。 二、SMT专业英语中英文互换 1．SMD：表面安装器件 2．PGBA：塑料球栅阵列封装 3．ESD：静电放电现象 4．回流焊：reflow(soldering)
SMT基本名词解释-SMT行业专业词汇
SMT基本名词解释-SMT基础|SMT行业专业词汇 SMT基础论文 SMT基本名词解释 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。 Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。 C CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。 Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。 Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。 Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。 Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。 Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。 Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。 Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。 Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
SMT工艺基础知识讲解
1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH； 2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套； 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37； 4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出； 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温； 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸； 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术； 11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data；Nozzle data； Part data； 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为
217℃。 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%； 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等； 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢； 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)； 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm； 20. 排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F； 21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效； 22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养； 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮； 24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目
SMT基本名词解释索引内容
SMＴ基本名词解释索引 Ａ??Aｃcuraｃｙ(精度): 测量结果与目标值之间的差额。?Ad ｄｉtive Proceｓs（加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料（铜、锡等)。?Adｈes ｉon(附着力): 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol（气溶剂）: 小到足以空气传播的液态或气体粒子。Anｇle of ａｔtack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Ａｎisoｔropic adｈesiｖe（各异向性胶):一种导电性物质，其粒子只在Ｚ轴方向通过电流。 Annuｌar riｎg(环状圈):钻孔周围的导电材料。 Apｐｌiｃａtion spｅcifｉc integraｔｅd cｉｒcｕit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。?Aｒray （列阵)：一组元素,比如:锡球点,按行列排列。 Ａrtworｋ(布线图）：PＣＢ的导电布线图,用来产生照片原版，可以任何比例制作,但一般为3:１或4:1。 Aｕtomaｔed test equipmeｎｔ(ＡTＥ自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。?Auｔomatic optical inｓpｅｃtion(AＯＩ自动光学检查):在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B??Baｌｌgrｉｄａrrａy （BＧA球栅列阵)：集成电路的包
装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。Bｌind vｉa(盲通路孔）：PCＢ的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 Ｂond lｉfｔ-oｆf(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。?Bｏndｉnｇagenｔ(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge（锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。?Bｕrieｄviａ(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的）。 C? ＣAＤ/CＡM sysｔｅm(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Caｐillarｙａctiｏｎ(毛细管作用）：使熔化的焊锡,逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。?Chｉp oｎboaｒｄ（COB板面芯片):一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。Ｃircuit tester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、
SMT基本名词解释列
ＳMT基本名词解释 A Ａccｕｒａcy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 AdｄitivｅＰrocｅss(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等）。 Adhesiｏｎ(附着力): 类似于分子之间的吸引力。 Aeｒosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle ｏf attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropｉc adhｅsiｖe（各异向性胶)：一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annｕlar ring(环状圈）:钻孔周围的导电材料。 Appｌicatioｎspecifｉｃｉnｔeｇｒaｔｅd circuit(ASＩC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Arｒａy(列阵):一组元素，比如:锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图):PＣB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:１。 Autｏｍatｅd ｔeｓt eqｕipmeｎt(ATＥ自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。 Autｏmaｔic ｏptiｃal iｎsｐectｉon (AOＩ自动光学检查):在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ｂall gｒｉｄａrray (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Ｂlinｄvia(盲通路孔）：ＰCＢ的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。 Bond lｉft-ｏfｆ(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面（电路板基底）分开的故障。 Ｂondiｎｇagent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。
SMT基础知识介绍
SMT基础知识介绍 SMT(Surface Mount Technology) 是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT ( Information Technology )产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT零件 SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式( BGA、FLIP CHIP 等等)的冲击，在本章里将分标准零件与IC 类零件详细阐述。 一、标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述 常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排 容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB(印刷电路板)上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。 1、零件规格: (1) 、零件规格即零件的外形尺寸，S MT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件 系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 公制表示法1206 0805 0603 0402 英制表示法3216 2125 1608 1005 含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注：a、L( Length )：长度；W( Width )：宽度；inch ：英寸
SMT基础知识培训教材
SMT基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 印刷技术: 4． 焊锡膏的基础知识. 钢网的相关知识. 刮刀的相关知识. 印刷过程. 印刷机的工艺参数调节与影响 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 贴片机的分类. 贴片机的基本结构. 贴片机的通用技术参数. 工厂现有的贴装过程控制点. 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 回流炉的分类. 热风回流炉的技术参数. 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 回流炉故障分析与排除对策. 保养周期与内容. 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》
二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 三．适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．参考文件 《SMT过程控制规范》 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表 面贴装技术.
1.2 SMT 的组成 总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO
SMT基本名词解释
排列的锡球。 Blind via（W通路孔）：PCB的外层与内层之间的导电连接，不连续通到板的期一而。 Bond lift-off（焊接升离）：把焊接引脚从焊盘表而（电路板基底）分开的故障。 Bonding agent（粘合剂）：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge（锡桥）：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via（埋入的通路孔）：PCB的两个或多个内层之间的导电连接（即，从外层看不见的）。 C CAD/CAM system（运算机辅助设计与制造系统）：运算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷 电路结构；运算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设汁创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输岀设备 Capillary action（毛细管作用）：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔专门近的固体表而流淌的一种自然现象。 Chip on board （COB板而芯片）：一种混合技术，它使用了而朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 Circuit tester（电路测试机）：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向 探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 Cladding（覆盖层）：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。 Coefficient of the thermal expansion（温度膨胀系数）：当材料的表面温度增加时，测呈:到的每度温度材料膨胀百万分率（ppm） Cold cleaning（冷淸洗）：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣淸除。Cold solder joint（冷焊锡点）：一种反映潮湿作用不够的焊接点，其特点是，由于加热不足或淸洗不当，外表灰色、多孔。 Component density（元件密度）：PCB上的元件数量除以板的面积。
SMT基本名词解释索引
SMT基本名词解释索引 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。 C
SMT表面组装技术SMT波峰焊基本名词解释英文
SMT表面组装技术SMT波峰焊基本名词 解释英文
SMT/波峰焊的专业英语名词 1、Apertures开口，钢版开口（装配、SMT） 指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其I/O达208脚或256脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为6mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。 2、Assembly装配、组装、构装（装配、SMT） 是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及COB、TAB、MCM等技术加入组装，使得Assembly的范围不断往上下游延伸，故又被译为"构装"。大陆术语另称为"配套"。 3、BellowsContact弹片式接触（装配、SMT） 指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。 4、Bi-LevelStencil双阶式钢版（装配、SMT） 指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度(8mil与6mil)，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为Multi-levelStencil。 5、ClinchedLeadTerminal紧箝式引脚（装配、SMT）
重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。 6、Clinched-wireThroughConnection通孔弯线连接法（装配、SMT） 当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯， 7、ponentOrientation零件方向（装配、SMT） 板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。 8、CondensationSoldering凝热焊接，气体液化放热焊接（装配、SMT） 又称为VaporPhaseSoldering，是一种利用高沸点有机液体之蒸气，于特定环境中回凝成液态所放出的热量，在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊，谓之"凝焊"。早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的"重熔"方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点30℃以上才会有良好的效果。 9、ContactResistance接触电阻（装配、SMT） 在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其"接载电阻"的发生。其它电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。 10、Connector连接器（装配、SMT） 是一种供作电流连通及切断的一种插拔零件。本身含有多支镀金的插针，做为插焊在板子孔内生根的阳性部份。其背面另有阴性的插座部份，可供其它外来的插接。通常电路板欲与其它的排线(Cable)接头，或另与电
SMT常用术语
SMT常用术语、SMT名词中英文对照AI :Auto-Insertion 自动插件 AQL :acceptable quality level 允收水准 ATE :automatic test equipment 自动测试 ATM :atmosphere 气压 BGA :ball grid array 球形矩阵 CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机) CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具 COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上 cps :centipoises(黏度单位) 百分之一 CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA CSP :chip scale package 晶片尺寸构装 CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件) FPT :fine pitch technology 微间距技术 FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 积体电路 IR :infra-red 红外线 Kpa :kilopascals(压力单位) LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器 MCM :multi-chip module 多层晶片模组 MELF :metal electrode face 二极体 MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装 NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议 PBGA:plastic ball grid array 塑胶球形矩阵 PCB:printed circuit board 印刷电路板 PFC :polymer flip chip PLCC:plastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器 Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质) ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) psi :pounds/inch2 磅/英吋2 PWB :printed wiring board 电路板 QFP :quad flat package 四边平坦封装 SIP :single in-line package SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗 SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件 SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件 SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会 SMT :surface mount technology 表面黏着技术 SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package SOP :small out-line package 小外型封装
SMT 基本名词解释
SMT 基本名詞解釋 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。 C CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。 Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。 Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。 Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。 Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。 Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。 Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB 的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。 Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。 Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。 D Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。 Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
SMT波峰焊基本名词解释英文
SMT波峰焊基本名词解释英文 1、Apertures 开口，钢版开口（装配、SMT） 指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其 I/O 达 208 脚或 256 脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须专门对局部区域先行蚀刻成为 6 mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。 2、Assembly 装配、组装、构装（装配、SMT） 是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。只是近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种 SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及 COB、TAB、MCM 等技术加入组装，使得 Assembly 的范畴不断往上下游延伸，故又被译为"构装"。大陆术语另称为"配套"。 3、Bellows Contact 弹片式接触（装配、SMT） 指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持平均压力，使电子讯号容易流通。 4、Bi-Level Stencil 双阶式钢版（装配、SMT） 指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度 ( 8mil 与 6mil )，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为 Multi-level Stencil。 5、Clinched Lead Terminal 紧箝式引脚（装配、SMT） 重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。 6、Clinched-wire Through Connection 通孔弯线连接法（装配、SMT） 当发觉通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯， 7、Component Orientation 零件方向（装配、SMT） 板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的阻碍等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。 8、Condensation Soldering凝热焊接，气体液化放热焊接（装配、SMT） 又称为Vapor Phase Soldering，是一种利用高沸点有机液体之蒸气，于特定环境中回凝成液态所放出的