SMT基本名词解释-SMT行业专业词汇
SMT基本名词解释-SMT基础|SMT行业专业词汇
SMT基础论文
SMT基本名词解释
A
Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
B
Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
C
CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。
Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。
D
Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。
Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
E
Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
F
Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。
Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm)或更少。
Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。
Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。
Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
G
Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。
H
Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。
Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。
I
In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。
J
Just-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。
L
Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。
Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。
M
Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。
N
Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
O
Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。
Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
P
Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。
Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。
Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。
Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
R
Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
R epeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
S
Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)
Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。
Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)
Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。
Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。
Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。
我这里有一些关于SMT的专业术语，和大家分享。
AI :Auto-Insertion 自動插件
AQL :acceptable quality level 允收水準
ATE :automatic test equipment 自動測試
ATM :atmosphere 氣壓
BGA :ball grid array 球形矩陣
CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具
COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上
cps :centipoises(黏度單位) 百分之一
CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA
CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝
CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數
DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)
FPT :fine pitch technology 微間距技術
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路
IR :infra-red 紅外線
Kpa :kilopascals(壓力單位)
LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器
MCM :multi-chip module 多層晶片模組
MELF :metal electrode face 二極體
MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝
NEPCON :National Electronic Package and
Production Conference 國際電子包裝及生產會議
PBGA lastic ball grid array 塑膠球形矩陣
PCB rinted circuit board 印刷電路板
PFC olymer flip chip
PLCC lastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)
ppm arts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點) psi ounds/inch2 磅/英吋2
PWB rinted wiring board 電路板
QFP :quad flat package 四邊平坦封裝
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件
SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件
SMEMA :Surface Mount Equipment
Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會
SMT :surface mount technology 表面黏著技術
SOIC :small outline integrated circuit
SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封裝
SOT :small outline transistor 電晶體
SPC :statistical process control 統計過程控制
SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合
TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度
THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔) TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝
UV :ultraviolet 紫外線
uBGA :micro BGA 微小球型矩陣
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣
PTH :Plated Thru Hole 導通孔
IA Information Appliance 資訊家電產品
MESH 網目
OXIDE 氧化物
FLUX 助焊劑
LGA (Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。
TCP (Tape Carrier Package)
ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程
Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙鐵
Solder balls 錫球
Solder Splash 錫渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 貫穿孔
Touch up 補焊
Briding 穚接(短路)
Solder Wires 焊錫線
Solder Bars 錫棒
Green Strength 未固化強度(紅膠)
Transter Pressure 轉印壓力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 錫顆粒
Wetteng ability 潤濕能力
Viscosity 黏度
Solderability 焊錫性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 組裝電路板切割機
Solder Recovery System 錫料回收再使用系統
Wire Welder 主機板補線機
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機
Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機
LCD Rework Station 液晶顯示器修護機
Battery Electro Welder 電池電極焊接機
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接
Laser Diode 半導體雷射
Ion Lasers 離子雷射
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
DPSS Lasers 半導體激發固態雷射
Ultrafast Laser System 超快雷射系統
MLCC Equipment 積層元件生產設備
Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機
ISO Static Laminator 積層元件均壓機
Green Tape Cutter 元件切割機
Chip Terminator 積層元件端銀機
MLCC Tester 積層電容測試機
Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機
高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage Burn-In Life Tester
電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打帶包裝機 Taping Machine
元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment
電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) 筆記型用
STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器行動電話用
PDA(個人數位助理器)
CMP(化學機械研磨)製程
研磨液(Slurry)，
Compact Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡) MP3、PDA、數位相機
Dataplay Disk(微光碟)。
交換式電源供應器(SPS)
專業電子製造服務 (EMS)，
PCB
高密度連結板（HDI board，指線寬／線距小於4／4 mil）微小孔板（Micro-via bo 孔俓5-6mil以下水溝效應（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔銅貫孔(CTH)
組裝電路板切割機 Depaneling Machine
NONCFC＝無氟氯碳化合物。
Support pin＝支撐柱
F.M.＝光學點
ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽
QFD：品質機能展開
PMT：產品成熟度測試
ORT：持續性壽命測試
FMEA：失效模式與效應分析
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-ransistors)
導線架（Lead Frame）：單體導線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導線架（d Frame）二種
ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網際網路服務提供
ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機
SOP: Standard Operation Procedure（標準操作手冊）
DOE: Design Of Experiment （實驗計劃法）
打線接合（Wire Bonding）
捲帶式自動接合（Tape Automated Bonding, TAB）
覆晶接合（Flip Chip）
品質規範:
JIS 日本工業標準
ISO 國際認證
M.S.D.S 國際物質安全資料
FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值
1. RMA (Return Material Authorization)維修作業
意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。
Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)
怎样设定锡膏回流温度曲线
“正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。”
约翰.希罗与约翰.马尔波尤夫(美)
在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。
几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。
每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。
在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)。
现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪，甚至一些较小的、便宜的台面式炉子。测温仪一般分为两类：实时测温仪，即时传送温度/时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。
热电偶必须长度足够，并可经受典型的炉膛温度。一般较小直径的热电偶，热质量小响应快，得到的结果精确。
有几种方法将热电偶附着于PCB，较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量最小。
另一种可接受的方法，快速、容易和对大多数应用足够准确，少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kapton)粘住。
还有一种方法来附着热电偶，就是用高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂，此方法通常没有其它方法可靠。附着的位置也要选择，
通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金
属端之间。
(图一、将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端
之间)
锡膏特性参数表也是必要的，其包含的信息对温度曲线是至关重要的，如：所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。
开始之前，必须理想的温度曲线有个基本的认识。理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。
(图二、理论上理想的回流曲线由四个区组成，前面三个区加热、
最后一个区冷却)
预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C 速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~ 33%。
活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~ 50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二
个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子，将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。回流区，有时叫做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。
今天，最普遍使用的合金是Sn63/Pb37，这种比例的锡和铅使得该合金共晶。共晶合金是在一个特定温度下熔化的合金，非共晶合金有一个熔化的范围，而不是熔点，有时叫做塑性装态。本文所述的所有例子都是指共晶锡/铅，因为其使用广泛，该合金的熔点为183°C。
SMT常用术语解读
SMT常用术语解读(之六) 长江三角洲SMT专家协作组曾胜之 131．电烙铁／Iron 一种通过接触传导方式，同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚／焊端、导线等)，使之达到焊接所需温度的工具。 同义词：焊笔。 *电烙铁是电子产品手I焊接／拆焊的主要工具。它常被用来完成各种线路实验、试制样品、返工／返修以及小批量生产。电烙铁若按其烙铁头加热方式，可分为直热式（如感应式、电阻式等）与间热式（如外热式与内热式）；若按其是否能控温，可分为温控烙铁（如调压/传感器/居里点控温等）与非控温烙铁。 132．热风嘴／Hot Air Reflowig Noozle 一种通过吹热风同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚／焊端)使之达到焊接所需温度的装置。 同义词：热风枪、热风拆焊台。 *热风嘴在SMT手工焊接中主要用于焊／拆QFP、BGA、CSP等器件。
133．吸铡器／Tin Extractor 能吸除通孔内或焊盘、焊端上的多余熔融焊料的一种解焊工具。它通常由吸锡咀、能产生负压吸力的装置以及手持操作部分所组成。 同义词：除锡枪／Controlled Desoldering Gun。 *常见有手动吸锡器与带有负压泵电动除锡枪两种前者与电烙铁配合使用，后者本身带有加热烙铁头。 134．吸锡带／Soldering Wick 一种利用毛细管作用能吸取熔融焊料的金属丝编织带。 同义词：吸锡绳、吸锡线。 135．焊后检验／Post-Soldering lnspection 指对已焊接完毕的印制板组件或产品进行检查与测试。 *是装焊检验质量体系中最重要检查关卡，应给予特别的关注。有目视检验与机视检验两种。 136．目视检验/Visual Inspection 通过人的眼睛或借助于放大镜、显微镜等的观察，对组装件质量进行检查的方法。 同义词：人工检验、目检。
词汇学相关的一些名词解释 (1)
Compounding is a process of word formation by which two independent words are put together to make one word. The word formed in this way is called compound Blending is a process of word formation by which a word is created by combining parts of other words. Words formed in this way are called blends. From morphological viewpoints, there are four types of blending: Acronymy is the process of forming new words by joining the initial letters of names of social and political organizations or special noun phrases and technical terms. Words formed in this way are called initialisms or acronyms, depending on the pronunciation of the words. Initialisms are words formed by the initial letters of words and pronounced as lettersEEC: European Economic Community Acronyms are words formed by the initial letters of words and pronounced as words:OPEC: Organisation of Petroleum Export Countries According to Leonard Bloomfield’s point of view, a word is a minimum free form, that is to say, the smallest form that may appear in isolation. There are two types of linguistic forms: one is the bound form, the other is the free form. A bound form is one which cannot occur on its own as a separate word, e.g. the various affixes: de-, -tion, -ize, etc. A free form is one which can occur as a separate word. For example, the word lovely contains the free form love and the suffix –ly. The suffix –ly in the word lovely, of course, i s not a free for m, because it cannot stand by itself. So we call it a bound form. A word is a minimum free form The morpheme can be considered as the smallest functioning unit in the composition of words. 1)Morphemes are commonly classified into two forms according to their character: one is free form, and the other is bound form. 2)Free morphemes自由词素are morphemes which can occur as separate words. That is to say, a free morpheme can stand alone as a word. 3)Bound morphemes粘着词素are morphemes which cannot stand alone as words. They are mainly affixes. That is to say, a bound morpheme is one that must appear with at least one other morpheme, bound or free in a word. 4)2) Morphemes may be classified into two categories according to their lexical and grammatical relationships: 5)lexical morphemes and grammatical morphemesLexical morphemes are morphemes used for the construction of new words as in compound words Grammatical morphemes are morphemes used to express grammatical relationships between a word and its context, such as plurality or past tense There are three types of words according to morphology:Simple words,Compound words,Complex words Conversion Conversion is a main type of word-formation assigning the base to a different word
心理学自名词解释题
心理学名词解释集 【认知】是指人们获得知识或应用知识的过程，或信息加工的过程。这是人最基本的心理过程。它包括感觉、知觉、记忆、想象、思维和语言等。人脑接受外界输入的信息，经过头脑的加工处理，转换成内在的心理活动，再进而支配人的行为，这个过程就是信息加工的过程，也就是认知过程。 【艾森克的“三因素模型”】艾森克的“三因素模型”是人格的现代特质理论。其主要观点有：三因素包括外倾性，表现为内外倾的差异；神经质，表现为情绪稳定性的差异；精神质，表现为孤独、冷酷、敌视、怪异等偏于负面的人格特质。四层次由下到上依次为“特殊反应水平”，日常观察到的反应，属于误差因子；“习惯反应水平”，是由反复进行的日常反应形成的，属于特殊因子；“特质层”，由习惯反应形成，属于群因子；“类型层”，由特质构成，属于一般因子。各种人格特质可用一个人格维度图表示。 【场依存性】所谓场，就是环境，心理学家把外界环境描述为一个场，简单说场依存性是指一个人独立性的程度。美国心理学家赫尔曼?威特金（Herman?Witkin）认为有些人知觉时较多地受他所看到的环境信息的影响，有些人则较多地受身体内部线索的影响。他把个体较多地依赖自己所处的周围环境的外在参照，以环境的刺激交往中定义知识、信息称作场依存性。 【爬梯实验】美国心理学家格塞尔认为：先天的成熟和后天的学习是决定儿童心理发展的两个基本因素，在这两个因素中，他更强调成熟的作用。他让双生子中的一个从生后48周起每天爬十分钟楼梯，连续6周；而让另一个从生后53周起作同样的爬梯训练。后者在两周以后爬楼梯的水平就赶上前者。格塞尔认为，这一实验充分说明成熟有更重要的作用。 【感觉编码】我们的神经系统不能直接加工外界输入的物理能量和化学能量，这些能量必须经过感官的换能作用，才能转化为神经系统能够接受的神经能或神经冲动。这个过程就是我们说得感觉编码。 ［内隐记忆］是不能进入心灵意识，但可以在行为上表现出来的记忆．其中最重要的一种内隐记忆是程序性记忆，也即＂如何做＂这一类程序或技能知识．另一种内隐记忆出现与＂启动效应＂的研究之中，即：前面接触的相同或类似信息，促进某个具体信息的加工． 【表象】指当事物不在面前时，人们在头脑中出现的关于事物的形象。它具有直观性、概括性和可操作性。 【语言】是一种社会现象。是人类通过高度结构化的声音组合，通过书写符号、手势等构成的一种符号系统，同时又是一种运用这种符号系统来交流的行为。 【图示】是知识的心理组织形式。它说明了一组信息在头脑中最一般的排列或可以预期的排列方式。 【语言表征】是语言材料所负载的信息在头脑中的存在方式。 【动机】是由一种目标或对象所引导、激发和维持的个体活动的内在心理或内在动力。动机是一种心理过程，而不是心理活动的结果。 【驱力】是指个体由生理需要所引起的一种紧张状态，它能激发和驱动个体行为以满足需要，消除紧张，从而恢复机体的平衡状态。 【诱因】是指能满足个体需要的刺激物，它具有激发和诱使个体朝向目标的作用。 【意识】是有意识的支配调节行为，通过克服困难，以实现预定目标的心理过程。 【意识行动】受意识支配的行动。 【冲突】由于在意识行动中人们常常具有两个以上的目标，而这些目标不可能同时实现，因而引起拉意识行动中的目标冲突或动机斗争。 【挫折】指个体的意志行为受到无法克服的干扰或阻碍，预定目标不能实现是所产生的一种紧张状态和情绪反应，也就是俗话说的碰钉子。 默许心向反应 acquiescence response set 在问卷调查中，被试没有看清题目而不假思索的作出“是”的反应倾向。 适应 adaption 在一系列连续的刺激后神经反应性的降低。 上瘾 addiction 依赖药物，当停止服药时，会导致症状复发。 后像 afterimages 当视觉刺激消失后仍残留的视感觉。 注意 attention 通常指从大量刺激中选择某一刺激进行进一步加工。 唤醒 arousal 生理上的觉醒阶段，它包括交感神经系统的激活和身体的活动准备。 供选假设 alternative hypothesis 观察者开始提出的假设，通常认为变量间有差异或相关。 虚无假设 null hypothesis 观察者提出的要放弃的假设，通常认为变量间无差异或不相关。 分析内省 analytical introspection 一种自我报告的方法，被试主要报告他们的个人经验的特定方面。 语法缺失 agrammatism 由于脑损伤而导致造句困难、遗漏重要词语和词尾的症状。 称名失能症 anomia 由脑损伤而导致对物体和物体图片无法命名的病症。 游动效应 autokinetic effect 一种知觉错觉，静止的光点看起来会动的现象。 自动加工 automatic process 加工过程非常快，无须心理能量，不受意识控制，不能避免的加工。 自主神经系统（ANS） autonomic nervous system 神经系统中控制身体内活动（如心跳）的部分，它通过肌肉和腺体起作用。 行为遗传学 behaviour genetics 关于遗传对行为影响的研究，以研究双生子和领养子为主。 行为疗法 behaviour therapy 以行为主义理论为基础的临床治疗方法。 患者中心疗法 client-centred therapy 由罗杰斯发展的心理治疗方法，此方法多采用鼓励的方法以促进患者的个人发展。 认知疗法 cognitive therapy 以改变非理性思想和信念为基础的临床治疗方法。 领悟疗法 insight-oriented therapies 强调治疗着重于患者对自己问题本质的了解。 心理动力学 psychodynamic 包括所有强调无意识冲突和早期经历的治疗方法。 行为顺从 behavioural compliance 尽管态度或信念与别人不一致，但仍屈从于别人的行为方式。
SMT常用术语
SMT常用术语&中英文对照 微組裝技術﹕MPT/Microelectronic Packaging echnology 混裝技術﹕Mixed Component Mounting Technology 封裝﹕ Package 貼片﹕ Pick and Place 拆焊﹕ Desoldering 再流﹕Reflow 浸焊﹕ Dip Soldering 拖焊﹕ Drag soldering 印制電路﹕Printed Circuit 印制線路﹕ Printed Wiring 印制電路板﹕ printed circuit board 印制線路板﹕printed wiring board 層壓板﹕laminate 覆铜銅薄层壓板﹕copper-clad laminate 基材﹕base material 成品板﹕production board 印刷﹕printing
導電圖形﹕conductive pattern 印制元件﹕printed component 單面印制板﹕single-sided printed board 雙面印制板﹕double-sided printed board 多層印制板﹕multilayer printed board 電烙鐵﹕ Iron 熱風嘴﹕ hot air reflowing noozle 吸錫帶﹕soldering wick 吸錫器﹕tin extractor 焊後檢驗﹕post-soldering inspection 目視檢驗﹕visual inspection 機器檢驗﹕ machine inspection 焊點質量﹕ soldering joint quality 焊電缺陷﹕ soldering jont defect 錯焊﹕ solder wrong 漏焊﹕ solder skips 虛焊﹕ pseudo soldering 冷焊﹕ cold soldering 橋焊﹕ solder bridge
完全版英语词汇学名词解释_共6页
第一章word 1.Word --- A word is a minimal free form of a language that has a given sound and meaning and syntactic funtion. 第三章formation 1 1. Morpheme --- A morpheme is the smallest functioning unit in the composition of words. 2. Allomorph --- Some morphemes are realized by more than one morph according to their position in a word. Such alternative morphs are know as allomorphs. 3. Free morphemes (Free root) --- They are morphemes which are independent of other morphemes. 4. Bound Morphemes --- They are morphemes which cannot occur as separate words. 5. Bound root --- A bound root is that part of the word that carries the fundamental meaning just like a free root. Unlike a free root, it is a bound form and has to combine with other morphemes to make words. 6. Affixes --- Affixes are forms that are attached to words or word elements to modify meaning or function. 7. Inflectional affixes --- Affixes attaches to the end of words to indicate grammatical relationships are known as inflectional morphemes. 8. Derivational affixes --- Derivational affixes are affixes added to other morphemes to create new words. 9. Prefixes --- Prefixes are affixes that come before the word. 10. Suffixes --- suffixes are affixes that come after the word. 11. Roo t --- A root is the basic form of a word which cannot be further analysed without total loss of identity. 12. Stem --- a stem can be defined as a form to which affixes of any kind can be added. 第四章formation 2 1. Affixation --- affixation is generally defined as the formation of words by adding word-forming or derivational affixes to stems. 2. Prefixation --- is the formation of new words by adding prefixes to stems. Suffixation--- is the formation of new words by adding suffixes to stems. 3. Compounding（Compositon）-- is the formation of new words by joining two or more stems. 4. Conversion-- is the formation of new words by converting words of one class to another class. 5. Blending-- is the formation of new words by combined by parts of two words or a word plus a plus a part of another word. 6. Clipping- is the formation of new words by shortening a longer word by cutting a part off the original and using what remain instead.
心理学题库基本名词解释(总汇)1
心理学题库: 心理学：研究人的行为和心理活动规律的科学。 社会心理学：致力与理解人在社会情境中的心理和行为级其本质和起因的一个科学领域。 个体发展心理学：研究个体从出生到衰老的整个过程中的心理发展和变化规律。 发展与教育心理学：个体心理发生与发展以及为了促进个体心理发展的人类学习与教育的实质与规律的科学。 心理健康：基本心理活动的过程内容完整、协调一致（知、情、意、行、人格完整协调，能适应社会） 方法： 观察法：在自然情境中对行为有目的、有计划观察并记录及进行分析，以发现心理活动变化和发展规律的方法。 测验法：特定量表为工具，对心理特征进行间接了解，做出量化结论的研究方法。 实验法：在控制条件下对某种行为或心理现象进行观察的方法。 调查法：就某个问题要求回答自己想法或做法，以此来分析、推测群体的态度和心理特征的研究方法。 问卷法：采用预先拟定好的问题表，由被试自行填写来搜集资料进行研究的方法。 谈话法：根据预先拟定问题向被调查者提出，在面对面一问一答中搜集资料，然后对群体的心理特点级心理状态进行分析和推测。测验法（人格）：在标准化的技术条件下，对受测者的行为和内部心理变化进行探索和鉴别的方法。 横断研究法：在同一时间研究不同年龄组被试的心理发展水平，并对其进行比较。 纵向研究法：对被试进行较长时间追踪研究，对其心理发展进行观察、记录。目的是考察某些心理现象发生的质的变化规律。 群体序列研究法：在同一时间选定不同的被试群体进行研究，然后对各个被试群体进行纵向的跟踪研究。 投射测验：若干个模棱两可的刺激所组成，被试可任加解释，使自己动机、态度。感情及性格等在不知不觉中反应出来。 意识与注意 意识（心理活动）：用感觉、知觉、思维、记忆等心理活动，对内在的身心状态和环境中外在（人、事、物）变化的觉知。 无意识：不能觉察的心理活动和过程。 前意识：意识与无意识之间过度层面。 催眠：似睡眠又实非睡眠的意识恍惚状态。 注意：意识在某一时刻所处状态，表现为对一定对象的指向与集中。 注意的指向性：瞬间意识选择某个对象，而忽略了其余对象。 注意的集中性：意识指向某个对象时，在这这个对象上集中起来。 不随意注意：事先没有目的、也不需要意志努力的注意。 随意注意：有预定目的、需要一定意志努力的注意。 随意后注意：服从当前的任务要求，节省意志的努力。 感觉 感觉：对直接作用与感觉器官的事物的个别属性在脑中的反映。 感受性：人对刺激物的感觉能力。 感觉阈限：感到性大小的基本指标。 绝对感觉阈限：最小可觉察的刺激量。 差别感觉阈限：对两个刺激间最小差异的察觉能力。 知觉 知觉：通过感官得到内部和外部环境的信息，信息经过头脑的加工（整合和解释），产生了对事物的整体认识。 知觉的整体性：在经验基础上把由多种属性构成的事物，知觉为一个统一的整体的特性。 知觉的选择性：知觉时，从复杂刺激环境中将一些有关内容抽出组织成知觉对象，其他部分则留为背景。 知觉的理解性：以过去的知识、经验来解释对象。 知觉的恒常性：感觉不断在变化，知觉稳定不变。 方位知觉：对物体的空间关系和自己的身体在空间所处的位置的知觉。
SMT基本名词解释
S urface M ount T echnology 表面贴装技术：一种现代电 路板组装技术，它实现了电子 产品组装的高密度、高可靠、 小型化、低成本和生产自动化。 目前，先进的电子产品，特别 是在计算机及通讯类电子产品 组装中，已普遍采用SMT 技 术。本网站主要介绍有关表面 贴装技术的基础理论，工艺流 程行业质量标准，探讨常见工 艺质量问题，发布技术发展新 动态，最新的技术文章以及电 子制造业的其它技术。 SMT基本名词解释 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。 Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的
SMT基础知识试题库
SMT基础知识 一,填空题： 1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。 3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。 4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和IC Mark 两种。5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。 6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。 9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。 10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。 12. 锡膏的存贮及使用： （1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时 （2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％。 （4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。 （5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。 （2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。 3、锡膏使用（C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏 4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完 13、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。 （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良； 3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。 4、印刷偏位的允收标准：偏位不超出焊盘的三分之一。 5、锡膏按先进先出原则管理使用。 6、轨道宽约比基板宽度宽0.5mm ，以保证输送顺畅。 二、SMT专业英语中英文互换 1．SMD：表面安装器件 2．PGBA：塑料球栅阵列封装 3．ESD：静电放电现象 4．回流焊：reflow(soldering)
词汇学 名词解释(部分)
Types of meaning Types of lexical changes 1.Elevation:词义升格 Definition: words rise from humble beginnings to positions of importance Some words early in their history signify something quite low or humble, but change as time goes by to designate something agreeable or pleasant. For example: nice: ignorant---foolish---delightful, pleasant Marshal: a keeper of horses---a high ranking army officer So elevation refers that the meaning of word changes from the neutral/negative to positive. 2.Old English:It refers to the English starting from 450 to 1100 AD. The old English is made up of different sources of languages spoken then –that of Anglo-Saxons, that of Celts, and that of Jutes, with a lot of Latin elements used for common peopl e’s life. 3.Bound morpheme: It is the smallest unit of grammar, a unit which cannot occur as separate words. They have no independent semantic meaning; instead, they have: Attached meaning E.g. un-kind, hope-ful Grammatical meaning E.g. cat-s, slow-ly, walk-ing, call-ed For an exact example, in the word “careful”, care is free morpheme, “-ful” is a bound morpheme. 4.Hyponymy: Hyponymy deals with the relationship of semantic inclusion, or to say, the relationship between general lexical items and specific lexical items. That is to say, when X is a kind of Y, the lower term X is the“hyponym”, and the upper term Y is the “superordinate”. For example, “fiction”is the superordinate of “novel”, “novelette”and “short story”, which are the hyponyms of “fiction”. Knowing the semantic features of the hyponyms and their superordinates can help us achieve vividness, exactness, and concreteness in expression.
社会心理学名词解释20题
社会心理学名词解释20题 1. 首因效应答：在社会认知过程中，最先的印象对人的认知具有极其重要的影响。 2. 社会印象答：社会印象是人们通过与认知对象的接触和知觉，在头脑中形成并留在记忆里的认知对象的形象。 3．印象整饰答：在日常互动中，人们总是通过行为来表现自己以便给人留下印象，互动的双方有能力运用某种互动的技 巧对自己的印象进行控制、管理和整饰，这就是印象整饰。 4.晕轮效应答：晕轮效应又称光环效应，它是指当认知者对一个人的某种人格特征形成好或坏的印象之后，人们还倾向 于据此推论该人其他方面的特征。 5.镜中我. 答：此概念为库利所提出，指一个人的自我意识无非是他意识到的他人对自己的看法的反映。也正是通过理 解自己在他人那里造成的反映，才完成了社会化。 6.自我意象 答：“自我意象”是我们对自己在不同情境或不同场合的角色身份的反映。 7.角色丛答：与行动者的各种身份中的某个身份相联系的所有角色的集合。 8.侵犯线索答：一种与侵犯行为相联系的环境刺激。只有当个体所面临的情境中存在激发侵犯行为的这种那种侵犯的 “准备状态”才会转化为外在的行为表现。 侵犯线索”时，其内在的9.亲社会的侵犯答：是为了达到群体的道德标准所能接受的目的，以一种为社会所认可的方式所采取的侵犯行为。10．“宝宝玩偶”实验答：班杜拉做的一项经典实验，三个组的儿童共同目睹了一成人踢打一可以伸缩的冲气玩具。以 说明儿童在观察成人的示范行为时，不仅极易模仿成人的行为，而且他们的模仿还受到他们对行为的后果的预测的影 响。 11. 皮格马利翁效应 答：皮格马利翁效应也称“期望效应”，老师的期望和看法直接影响着学生的发展。 12．初级群体 答：初级群体又叫“首属群体”，指的是由面对面互动所形成的、具有亲密的人际关系的社会群体。 13.参照群体答：参照群体是个人在确定自己的地位时与之进行对比的人类群体。 14.差序格局 答：差序格局时费孝通提出的中国人的群体行为模式。在这种独特的格局中，“己”是中心，就像一枚投入水中的石 子；而“己”与他人形成的社会关系就像石子泛出的水的波纹一样，依亲疏程度一圈圈往外推，愈推愈远，也愈推愈 薄。 15.同辈群体答：同辈群体，又称同侪群体、同龄群体或伙伴群体。它是由地位相近，年灵、兴趣、爱好、价值观和行 为方式大体相同的人组成的一种非正式群体。 16.对称性社会互动答：互动双方有类似的行动，双方彼此的行为相互依赖、相互制约的互动方式。 17.“民意领袖” 答：“民意领袖”是群体或组织内部的一些颇有影响的人物，他们可能是非正式群体的领导，也可能是某一非正式群体 的代言人。 18. 文化反哺指在疾速的文化变迁时代发生的年长一代向年轻一代进行广泛的文化吸收的现象。19．社会判断是在社 会知觉和社会印象基础上对认知客体的评价和推论。
SMT基本名词解释-SMT行业专业词汇
SMT基本名词解释-SMT基础|SMT行业专业词汇 SMT基础论文 SMT基本名词解释 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。 Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。 C CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。 Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。 Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。 Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。 Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。 Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。 Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。 Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。 Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
《词汇学》名词解释总汇
《词汇学》名词解释总汇 1.Conversion（转换）is a word-formation whereby a word of a certain word-class is shifted into a word of another without the addition of an affix. It is also called zero derivation. 2.Neologisms（新词用法）are newly coined words or words that are given new meaning to fit new situation because of social, economic, political, cultural, scientific and technological changes in human society. 3.Lexicology（词汇学）is a branch of linguistics concerned with the study of the vocabulary of a given language. It deals with words, their origin, development, structure, formation, meaning and usage. 4.the elevation of meaning（词义的升格）refers to the process by which words rise from humble beginnings to positions of importance. 5.Acronyms（首字母拼音词）words formed from the initial letters of words and pronounced as words. They differ from initialisms in that they are pronounced as words rather than as sequences of letters. 6.Hyponymy(上下义关系)deals with the relationship of semantic inclusion. It refers to the relationship which obtains between the genus (general lexical item)and the species(specific lexical items). 7.Analogy（类比）is a process by which words or phrases are created or re-formed according to the existing patterns in the language. 8.Motivation（理据）deals with the connection between name (word-symbol) and its sense (meaning). It is the relationship between the word structure and its meaning. 9.Metaphor（隐喻）is a figure of speech containing an implied comparison. It is a simile without like or as. 10.Antonymy(反义关系)is concerned with semantic opposition. It can be defined as words which are opposite in meaning. 11.Suffix（后缀）: an affix attached to the end of a base (root or stem) 12. synecdoche（提喻）means using a part for a whole, an individual for a class, a material for a thing, or vice versa, the whole for a part. 13. prefix（前缀）: an affix attached to the beginning of a base (root or stem) 14. initialism（首字母连写词）: a type of shortening, using the first letters of words to form a proper name, a technical term, or a phrase; it is pronounced letter by letter. 15.morpheme(词素): the smallest meaningful linguistic unit of language, not dividable or analyzable into smaller forms. 16.the degradation of meaning（词义的降格）: is the opposite of semantic elevation. It is a process whereby words of good origin fall into ill reputation or non-affective words come to be used in derogatory sense. 17.Derivational affixes (派生词缀)Affixes added to other morphemes to create new words. They can be further divided into prefixes and suffixes。 18. back-formation（逆成法）: is a process of word-formation by which a word is created by the deletion of a supposed suffix. It is also known as a reverse derivation. 19. derivation（派生）: the process by which noninfectional affixes are added to roots to form words. 20. compounding（复合）: the process of joining together two linguistic forms which can function independently.