SMT名词解释.
SMT名词解释
A
Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等).
Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
B
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
C
CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。
Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。
D
Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。
Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
E
Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
F
Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。
Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。
建筑名词解释
建筑名词解释,(虽然都学过,但是实际用的时候都忘了,留着以后用的着) 1、什么是相对标高？答：地面到假定水准面的铅垂距离. 什么是绝对标高? 答:地面点到大地水准面的铅垂距离. 2、什么是定位轴线？答：定位轴线是用来确定建筑物主要结构或构件的位 置及其标志尺寸的线。 3、什么是横向、纵向？什么是横向轴线、纵向轴线？答：（1）、横向， 指建筑物的宽度方向。（2）、纵向，指建筑物的长度方向。 4、什么是框架结构？答：框架结构指由柱子、纵向梁、横向梁、楼板等构 成的骨架作为承重结构，墙体是围护结构。 5、什么是建筑密度？答：建筑密度是项目总占地基地面积与总用地面积的 比值。一般用百分数表示。 6、什么是过梁？其作用是什么？答：过梁是门窗洞口上方的横梁，其作用 是承受门窗洞口上部的荷载，并把它传到门窗两侧的墙上，以免门窗框被压坏或变形。过梁的长度一般为门窗洞口的跨度加500mm。 7、什么是绿地率（绿化率）？答：绿地率是项目绿地总面积与总用地面积 的比值。一般用百分数表示。 8、什么是日照间距？答：日照间距，就是前后两栋建筑之间，根据日照 时间要求所确定的距离。日照间距的计算，一般以冬至这一天正午正南方向房屋底层窗台以上墙面，能被太阳照到的高度为依据。 9、建筑物与构筑物有何区别？答：凡供人们在其中生产、生活或其他活动 的房屋或场所都叫做建筑物，如公寓、厂房、学校等；而人们不在其中生产或生活的建筑，则叫做构筑物，如烟囱、水塔、桥梁等。 10、什么是建筑“三大材”？答：建筑“三大材”指的是钢材、水泥、木材。 11、建筑安装工程费由哪三部分组成？答：建筑安装工程费由人工费、材 料费、机械费三部分组成。 12、什么是标志尺寸、构造尺寸、实际尺寸？答：（1）、标志尺寸是用 以标注建筑物定位轴线之间（开间、进深）的距离大小，以及建筑制品、建筑构配件、有关设备位置的界限之间的尺寸。标志尺寸应符合模数制的规定。（2）、构造尺寸是建筑制品、建筑构配件的设计尺寸。构造尺寸小于或大于标志尺寸。一般情况下，构造尺寸加上预留的缝隙尺寸或减去必要的
SMT常用术语解读
SMT常用术语解读(之六) 长江三角洲SMT专家协作组曾胜之 131．电烙铁／Iron 一种通过接触传导方式，同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚／焊端、导线等)，使之达到焊接所需温度的工具。 同义词：焊笔。 *电烙铁是电子产品手I焊接／拆焊的主要工具。它常被用来完成各种线路实验、试制样品、返工／返修以及小批量生产。电烙铁若按其烙铁头加热方式，可分为直热式（如感应式、电阻式等）与间热式（如外热式与内热式）；若按其是否能控温，可分为温控烙铁（如调压/传感器/居里点控温等）与非控温烙铁。 132．热风嘴／Hot Air Reflowig Noozle 一种通过吹热风同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚／焊端)使之达到焊接所需温度的装置。 同义词：热风枪、热风拆焊台。 *热风嘴在SMT手工焊接中主要用于焊／拆QFP、BGA、CSP等器件。
133．吸铡器／Tin Extractor 能吸除通孔内或焊盘、焊端上的多余熔融焊料的一种解焊工具。它通常由吸锡咀、能产生负压吸力的装置以及手持操作部分所组成。 同义词：除锡枪／Controlled Desoldering Gun。 *常见有手动吸锡器与带有负压泵电动除锡枪两种前者与电烙铁配合使用，后者本身带有加热烙铁头。 134．吸锡带／Soldering Wick 一种利用毛细管作用能吸取熔融焊料的金属丝编织带。 同义词：吸锡绳、吸锡线。 135．焊后检验／Post-Soldering lnspection 指对已焊接完毕的印制板组件或产品进行检查与测试。 *是装焊检验质量体系中最重要检查关卡，应给予特别的关注。有目视检验与机视检验两种。 136．目视检验/Visual Inspection 通过人的眼睛或借助于放大镜、显微镜等的观察，对组装件质量进行检查的方法。 同义词：人工检验、目检。
建筑名词解释
『台基』建筑名词解释 台基 就是建筑物的底座。四面以砖石砌成，内多填土，地 面铺以砖石。 须弥座xūmízu?原为佛象底座。由印度传入中国後，被用作尊贵建筑的底座。它的组成为圭角、下枋、下枭、束腰、上枭、上枋等。 如故宫三大殿的台基就是简约式的须弥座。 踏跺 tàdu? 就是用来登上台基的阶级。 龙尾道 在坡道较长的情况下，会用平、坡相间形式建造的阶 榜。 慢道较为平缓的阶梯或斜道。 礓碴 jiāngchá是将砖石打侧，以其梭角所砌成的斜道，给人和马车登上台基。形状就像洗衣板。 辇道 niǎndào 有斜度的路，方便马车通行。於唐宋时期，设置於踏跺之间。後来，辇道被加上水、云、龙等雕刻，渐渐演变成今天的「御路」。 陛石bìshí用作铺设御路的石块。 如故宫保和殿北面御路的大石雕。 角石 用于宋式台基的角位，常雕刻有龙、凤、狮子等装饰。 清代台基是不用角石设计。 螭首螭是传说中有角的龙。突出的螭首雕刻设置在台基外
chīshǒu部。除美观外，它用作为排走雨水的出水口。 如天坛祈年殿的龙、凤、云三种形式的螭首。『柱』建筑名词解释 柱zhù就是建筑物的底座。四面以砖石砌成，内多填土，地面则铺以砖石。 柱础是垫著木柱的石墩。 鼓镜是指柱础凸出于地面的部份。 覆盆唐宋时期，常用的鼓镜设计，像倒转的碗。 鼓蹬 因南方天气潮湿，所以柱础都设计成较高身的鼓状石 墩，称之为鼓蹬。 檐柱yánzhù建筑物最外的一列柱子，用来支撑屋檐的重量。通常建筑物有前後两列檐柱。 中柱 位处建筑物中轴线上的柱子，用作支撑屋脊的。但中 柱不包括在山墙之内的柱子。 山柱设在山墙内，顶著屋脊的柱子。 角柱位处山墙两端，建筑物转角的柱子。 金柱除檐柱、中柱、山柱外，其他柱子都称作金柱。 外金柱距离檐柱较近的柱子为外金柱。 里金柱 「里」和「外」是相对的，距离檐柱较远的柱子便称 作里金柱。
SMT常用术语
SMT常用术语&中英文对照 微組裝技術﹕MPT/Microelectronic Packaging echnology 混裝技術﹕Mixed Component Mounting Technology 封裝﹕ Package 貼片﹕ Pick and Place 拆焊﹕ Desoldering 再流﹕Reflow 浸焊﹕ Dip Soldering 拖焊﹕ Drag soldering 印制電路﹕Printed Circuit 印制線路﹕ Printed Wiring 印制電路板﹕ printed circuit board 印制線路板﹕printed wiring board 層壓板﹕laminate 覆铜銅薄层壓板﹕copper-clad laminate 基材﹕base material 成品板﹕production board 印刷﹕printing
導電圖形﹕conductive pattern 印制元件﹕printed component 單面印制板﹕single-sided printed board 雙面印制板﹕double-sided printed board 多層印制板﹕multilayer printed board 電烙鐵﹕ Iron 熱風嘴﹕ hot air reflowing noozle 吸錫帶﹕soldering wick 吸錫器﹕tin extractor 焊後檢驗﹕post-soldering inspection 目視檢驗﹕visual inspection 機器檢驗﹕ machine inspection 焊點質量﹕ soldering joint quality 焊電缺陷﹕ soldering jont defect 錯焊﹕ solder wrong 漏焊﹕ solder skips 虛焊﹕ pseudo soldering 冷焊﹕ cold soldering 橋焊﹕ solder bridge
SMT员工基础知识考核试题(共75题含答案)
SMT员工基础知识考核试题（共75题）A 0.12mm B、0.15mm C 0.18mm D 0.2mm A、对上下工序进行追溯及上报上级C、暂停生产D B 、对已出现的不良品进行隔离标识 、对原因进行分析及返工 6批量性质量问题的定义是（） A、超过3%勺不良率 B 、超过4%勺不良率C 、超过5%勺不良率 D 、超过6%勺不良率 7、锡膏的保质期为6个月，必须存储存温度 ( ）无霜的情况 下。 A 0-5 C B 、0-10 C C 、w 5C D w 10C 8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是（) A、50*50mm B 50*150mm C、400*250mm D 、450*250mm 9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是( ) A 8*2mm B 4*4mm C 、16*16*10mm D 、32*32*10mm 10、SMT吸嘴吸取的要求 （ ) A、不抛料 B 、不偏移C、不粘贴 D 、以上都是 11、SMT吸嘴吸取基本原 理 () A、磁性吸取 B 、真空吸取C、粘贴吸取D以上都是 12、SMT吸嘴的型号分别为() A 110、115 B 、120、130 C、1002、1003 D 111 、 112 、选择题：（共35分，母题1分，少选多选均不得姓名: 考试方式：闭卷考试 SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（日 期: 得分: 1 、2、3、4、A、30min 、1h C、1.5h 、2h 目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件 是 A 5万个B、10万个C、15万个 D 20万目前使用的锡膏每瓶重量 （ A 250g 、500g 目前SMT使用的钢网厚度是 （ 、800g D 1000g 5 、 生产现场，下属出现批量性质量问题后, 按先后处理流程是?
建设工程名词解释
建设工程名词解释 饶志辉 1 结构转换层：建筑物某层的上部与下部因平面使用功能不同，该楼层上部与下部采用不同结构类型，并通过该楼层进行结构转换，则该楼层称为结构转换层。 2 冷剂压套筒接头： 3 沥青橡胶应力吸收薄膜： 4 冷桥现象：房屋外墙转角、内外墙交角、楼屋面与外墙搭接角的区域范围，在室内温度高于室外温度时候，产生水雾吸附于墙面的现象称为"冷桥"现象，大多出现在冬季。 5 银粉、金粉：含金属涂料的油漆。 6 （越岭线）垭口：山口。 7 路灯、草坪灯、庭园灯、地灯：路灯：装在道路上照明用的灯。草坪灯：草坪灯的设计主要以外型和柔和的灯光为城市绿地景观增添安全与美丽，并且普遍具有安装方便、装饰性强等特点，可用于公园、花园别墅、广场绿化、等场所的绿化带的装饰性照明。地灯：安装在地面上或接近地面位置上的灯。 8 两带：灞河滨水生活蓝带和浐河城市生态绿带。 9 绿肺：比喻能吸收二氧化碳并释放出氧气的绿地、森林等。 10 电气元器件气候防护：潮湿、盐雾、霉菌以及气压、污染气体对电子设备影响很大，其中潮湿的影响是最主要的。通常采用浸渍、灌封、密封等措施。
11 牛腿、肩梁： 12 声发射定位信号： 13 错层结构：是指在建筑中同层楼板不在同一高度，并且高差大于梁高（或大于500毫米）的结构类型。 14 红外轴温探测系统： 15 虚拟仓库：如果建筑材料市场离得不远的话，可通过信息系统对部分材料建立一个虚拟仓库，从而实现零库存。 16 高压射流技术、真空泵技术、以及射流泵的出现、液压技术的进步、超声波检测技术： 17 WSS无收缩深孔注浆技术： 18 三轴搅拌桩：是长螺旋桩机的一种，同时有三个螺旋钻孔，施工时三条螺旋钻孔同时向下施工，是软基处理的一种有效形式，利用搅拌桩机将水泥喷入土体并充分搅拌，使水泥与土发生一系列物理化学反应，使软土硬结而提高地基强度。 19 工程地质与基坑开挖深度及地连墙墙趾关系图： 20 透水砖：也叫渗水砖、荷兰砖。 21 水幕降尘器：是一种比较传统且常用的降尘方法。 22 水泡泥技术：一种隧道爆破时降低粉尘的技术。水泡泥就是用装水的塑料袋填于炮眼内来代替一部分泡泥，装完药后将其填于炮眼内，尽量不要搞破，然后用黄泥封堵。实践表明，此法降尘效率非常高。 23 单向阀：单向阀是流体只能沿进水口流动，出水口介质却无法回流，俗称单向阀。单向阀又称止回阀或逆止阀。用于液压系统中防止
SMT基本名词解释
S urface M ount T echnology 表面贴装技术：一种现代电 路板组装技术，它实现了电子 产品组装的高密度、高可靠、 小型化、低成本和生产自动化。 目前，先进的电子产品，特别 是在计算机及通讯类电子产品 组装中，已普遍采用SMT 技 术。本网站主要介绍有关表面 贴装技术的基础理论，工艺流 程行业质量标准，探讨常见工 艺质量问题，发布技术发展新 动态，最新的技术文章以及电 子制造业的其它技术。 SMT基本名词解释 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。 Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的
SMT基础知识试题库
SMT基础知识 一,填空题： 1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。 3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。 4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和IC Mark 两种。5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。 6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。 9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。 10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。 12. 锡膏的存贮及使用： （1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时 （2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％。 （4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。 （5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。 （2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。 3、锡膏使用（C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏 4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完 13、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。 （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良； 3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。 4、印刷偏位的允收标准：偏位不超出焊盘的三分之一。 5、锡膏按先进先出原则管理使用。 6、轨道宽约比基板宽度宽0.5mm ，以保证输送顺畅。 二、SMT专业英语中英文互换 1．SMD：表面安装器件 2．PGBA：塑料球栅阵列封装 3．ESD：静电放电现象 4．回流焊：reflow(soldering)
建筑名词解释
解构主义，巴洛克建筑，拓扑学，波普艺术，逻各斯……】建筑师应该了解的名词，你知道多少？2011年05月31 日13:30:51 （图片如果看不到就右键在新标签页中打开，疏忽了抱歉 现代主义建筑：现代主义建筑是指二十世纪中叶，在西方建筑界居主导地位的一种建筑思想。这种建筑的代表人物主张：建筑师要摆脱传统建筑形式的束缚，大胆创造适应于工业化社会的条件、要求的崭新建筑。因此具有鲜明的理性主义和激进主义的色彩，又称为现代派建筑。 巴洛克建筑：巴洛克建筑是17～18世纪在意大利文艺复兴建筑基础上发展起来的一种建筑和装饰风格。其特点是外形自由，追求动态，喜好富丽的装饰和雕刻、强烈的色彩，常用穿插的曲面和椭圆形空间。巴洛克（baroque)此字源于西班牙语及葡萄牙语的“变形的珍珠”(—barroco)。作为形容词，此字有“俗丽凌乱”之意。欧洲人最初用这个词指“缺乏古典主义均衡特性的作品”，它原是18世纪崇尚古典艺术的人们，对17世纪不同于文艺复兴风格的一个带贬抑的称呼，现今这个词已失去了原有的贬抑，仅指17世纪风行于欧洲的一种艺术风格。 解构主义：解构主义60年代缘起于法国，雅克·德里达——解构主义领袖——不满于西方几千年来贯穿至今的哲学思想，对那种传统的不容置疑的哲学信念发起挑战，对自柏拉图以来的西方形而上学传统大加责难。 解构主义建筑：解构主义建筑是在80年代晚期开始的后现代建筑的发展。它的特别之处为破碎的想法，非线性设计的过程, 有兴趣在结构的表面或和明显非欧几里得几何上花点功夫,形成在建筑学设计原则的变形与移位,譬如一些结构与大厦封套.大厦的完成视觉外观利用不可预料和受控纷乱描绘的刺激出现了无数的解构主义的"样式"。一些解构主义的建筑师受到法国哲学家德里达(Jacques Derrida)的文字和他解构的想法的影响。虽然这个影响的程度仍然对受到怀疑; 而其他人则被重申的俄国人构成主义运动中的几何学不平衡想法所影响。在解构主义,也有对其它二十世纪运动作另外的参考: 现代主义/后现代主义互相作用，表现主义, 立体派, 简约主义及当代艺术。解构主义的全面尝试，就是让建筑学远离那些实习者所看见的现代主义的束紧规范，譬如“形式跟随功能”,“形式的纯度”,“材料的真我”和“结构的表达”。在解构主义运动的历史上的重要事件包括了1982年拉维列特公园(Parc de la Villette) 的建筑设计竞争(特别德里达和彼得·艾森曼的作品并且柏纳德·楚米的得奖作品), 1988年现代艺术博物馆在纽约的解构主义建筑展览, 由菲利普·约翰逊和马克·威格利组织, 还有1989年初位于俄亥俄州哥伦布市由彼得·艾森曼设计的卫克斯那艺术中心(Wexner Center for the Arts)。 拓扑学 拓扑学，是近代发展起来的一个研究连续性现象的数学分支。中文名称起源于希腊语Τοπολογ的音译。Topology原意为地貌，于19世纪中期由科学家引入，当时主要研究的是出于数学分析的需要而产生的一些几何问题。发展至今，主要研究拓扑空间在拓扑变换下的不变性质和不变量。拓扑学是数学中一个重要的、基础的分支。起初它是几何学的一
SMT基本名词解释-SMT行业专业词汇
SMT基本名词解释-SMT基础|SMT行业专业词汇 SMT基础论文 SMT基本名词解释 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。 Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。 C CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。 Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。 Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。 Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。 Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。 Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。 Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。 Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。 Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
SMT工艺基础知识讲解
1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH； 2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套； 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37； 4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出； 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温； 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸； 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术； 11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data；Nozzle data； Part data； 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为
217℃。 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%； 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等； 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢； 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)； 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm； 20. 排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F； 21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效； 22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养； 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮； 24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目
新建名词解释
1.国内生产总值：一国在一年内所生产的物品和劳务的市场价值的总和。 2.总需求：是指在其他条件的不变的情况下，在某一给定的价格水平上人们所愿意购买的产出总量。67789787678908907798907877897889078907890；】【】】 3.总供给：在其他条件不变的情况下，所有企业愿意提供的产出总量与整体价格水平的关系。 4.实际GDP：按固定价格或不变价格统计的GDP。 5.名义GDP：用实际市场价格统计的GDP。 6.潜在GDP：指一国经济所能持续地生产的最大的产出水平。 7.边际消费倾向：当可支配收入每增加1美元，人们所增加的消费量。 8.边际储蓄倾向：指每增加的1美元可支配收入种被用来增加储蓄的部分。 9.乘数效应：是指外生指出变化1美元对总产出的影响。 10.投资乘数：指投资增加1美元会使产出以若干倍增加。 11.商业周期：是国民总产出、总收入、总就业量的波动，持续时间通常为2—10年，它以大多数经济部门的扩张或收缩为标志。 12.狭义货币供给量（M1）：指在银行体系以外流动的硬币和纸币之和，再加上支票帐户存款。 13.广义货币供给量（M2）：即M1加上储蓄存款、小额定期
存款和货币市场共同基金等准货币。 14.货币的交易需求：为购买商品和劳务需要进行支付的货币量。 15.货币的资产需求：在资产增值和保持流动性之间选择而持有的货币量。 16.投资的风险：意味着投资收益的可变性。 17.名义利率：衡量的是每投资1美元所获得的货币收获。 18.实际利率：衡量的是今天我们所放弃的物品在明天能为我们带来的物品的数量。 19.通货膨胀：意味着总体价格水平的上升。 20.通货紧缩：意味着总体价格水平的下降。 21.成本推进型通货膨胀：在失业率高且资源利用不足时，由成本上升所造成的通货膨胀。 22.需求拉动型通货膨胀：总需求的增长速度超过经济潜在的生产能力，使物价上升以平衡总供给与总需求的通货膨胀。 23.中央银行的贴现率：商业银行向十二个地区性联邦储备银行借款时的利息率。 24.法定准备金率：指银行必须持有一个比例的支票存款作为准备金，这个比例被称为法定准备金率。 25.非加速通货膨胀失业率（自然失业率）：是指与稳定的通货膨胀率相一致的失业率。 26.奥肯法则：相对与潜在GDP，GDP每下降2个百分点，
SMT基本名词解释索引内容
SMＴ基本名词解释索引 Ａ??Aｃcuraｃｙ(精度): 测量结果与目标值之间的差额。?Ad ｄｉtive Proceｓs（加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料（铜、锡等)。?Adｈes ｉon(附着力): 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol（气溶剂）: 小到足以空气传播的液态或气体粒子。Anｇle of ａｔtack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Ａｎisoｔropic adｈesiｖe（各异向性胶):一种导电性物质，其粒子只在Ｚ轴方向通过电流。 Annuｌar riｎg(环状圈):钻孔周围的导电材料。 Apｐｌiｃａtion spｅcifｉc integraｔｅd cｉｒcｕit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。?Aｒray （列阵)：一组元素,比如:锡球点,按行列排列。 Ａrtworｋ(布线图）：PＣＢ的导电布线图,用来产生照片原版，可以任何比例制作,但一般为3:１或4:1。 Aｕtomaｔed test equipmeｎｔ(ＡTＥ自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。?Auｔomatic optical inｓpｅｃtion(AＯＩ自动光学检查):在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B??Baｌｌgrｉｄａrrａy （BＧA球栅列阵)：集成电路的包
装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。Bｌind vｉa(盲通路孔）：PCＢ的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 Ｂond lｉfｔ-oｆf(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。?Bｏndｉnｇagenｔ(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge（锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。?Bｕrieｄviａ(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的）。 C? ＣAＤ/CＡM sysｔｅm(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Caｐillarｙａctiｏｎ(毛细管作用）：使熔化的焊锡,逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。?Chｉp oｎboaｒｄ（COB板面芯片):一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。Ｃircuit tester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、
工程建设名词解释
工程建设名词解释 第一类：项目管理 1、六牌二图 六牌 1、工程概况牌、 2、管理人员名单和监督电话牌、 3、消防保卫牌、 4、安全生产牌、 5、文明施工牌、 二图 6、施工现场平面图、 7、工程立面图（效果图） 2、四通一平 四通一平就是施工现场水通、电通、路通、通讯要通;一平是施工现场要平整。 三通一平指水、电、路通，场地平整; 五通一平水、电、路、气、通讯通，场地平整; 七通一平供水，排水，路，电，通讯,，供热，供气和场地平整。 3、工程项目管理“五制” 项目法人责任制、工程监理制、招投标制、合同管理制和资本金制 4、四个凡是 凡事有章可循、凡事有人负责、凡事有据可查、凡事有人检查考
核。 5、四个一线 了解一线、深入一线，指导一线，监督一线。 6、八要八不要 形象要大气，但不要铺张浪费； 设计要经济，但不要突破强规； 合作要双赢，但不要违背合同； 过程要管控，但不要界面不清； 方案要优化，但不要低效复杂； 措施要有力，但不要脱离实际； 决策要果断，但不要主观臆断； 管理要精细，但不要形式主义。 7、四大责任 领导责任，监督责任；现场管理责任；技术责任。 8、三大标准 管理标准，技术标准，工作标准。 9、两全 全面责任管理，全员绩效考核。 10、三线考核 考核线，希望线、创造线； 11、四项企业 本质安全型、科技创新型、资源节约型、环境友好型。
12、三措一案 组织措施，安全措施，技术措施，施工方案。 13、两型一化 资源节约型、环境友好型和工业化。 14、两型三新 资源节约型、环境友好型和新技术、新材料、新工艺。 15、三通一标 通用设计、通用造价、通用设备、标准工艺。 第二类：安全管理 1、四不放过 （1）事故原因未查清不放过； （2）事故责任人未受到处理不放过； （3）事故责任人和周围群众没有受到教育不放过； （4）事故指定的切实可行的整改措施未落实不放过。 2、三不伤害 不伤害自己，不伤害他人，不被他人伤害。 3、三违 违章指挥，违章操作，违反劳动纪律。
SMT基本名词解释列
ＳMT基本名词解释 A Ａccｕｒａcy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 AdｄitivｅＰrocｅss(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等）。 Adhesiｏｎ(附着力): 类似于分子之间的吸引力。 Aeｒosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle ｏf attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropｉc adhｅsiｖe（各异向性胶)：一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annｕlar ring(环状圈）:钻孔周围的导电材料。 Appｌicatioｎspecifｉｃｉnｔeｇｒaｔｅd circuit(ASＩC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Arｒａy(列阵):一组元素，比如:锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图):PＣB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:１。 Autｏｍatｅd ｔeｓt eqｕipmeｎt(ATＥ自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。 Autｏmaｔic ｏptiｃal iｎsｐectｉon (AOＩ自动光学检查):在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ｂall gｒｉｄａrray (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Ｂlinｄvia(盲通路孔）：ＰCＢ的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。 Bond lｉft-ｏfｆ(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面（电路板基底）分开的故障。 Ｂondiｎｇagent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。
SMT基础知识介绍
SMT基础知识介绍 SMT(Surface Mount Technology) 是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT ( Information Technology )产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT零件 SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式( BGA、FLIP CHIP 等等)的冲击，在本章里将分标准零件与IC 类零件详细阐述。 一、标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述 常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排 容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB(印刷电路板)上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。 1、零件规格: (1) 、零件规格即零件的外形尺寸，S MT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件 系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 公制表示法1206 0805 0603 0402 英制表示法3216 2125 1608 1005 含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注：a、L( Length )：长度；W( Width )：宽度；inch ：英寸
建筑名词解释
建筑名词解释 1、圈梁：砌体结构房屋中，在砌体内沿水平方向设置封闭的钢筋砼梁，以提高房屋空间刚度、增加建筑物的整体性、提高砖石砌体的抗剪、抗拉强度，防止由于地基不均匀沉降、地震或其他较大振动荷载对房屋的破坏。在房屋的基础上部的连续的钢筋混凝土梁叫基础圈梁，也叫地圈梁（DQL)；而在墙体上部，紧挨楼板的钢筋混凝土梁叫上圈梁。因为圈梁是连续围合的梁所以叫做圈梁。圈梁是在房屋的檐口、窗顶、楼层、吊车梁顶或基础顶面标高处，沿砌体墙水平方向设置封闭状的按构造配筋的混凝土梁式构件。按要求圈梁应该在同一水平面上连续、封闭，但当圈梁被门窗洞口（如楼梯间窗口洞）隔断时，应在洞口上部设置附加圈梁进行搭接补强。附加圈梁的搭接长度不应小于两梁高差的两倍，亦不小于1000mm。圈梁通常设置在基础墙、檐口和楼板处，其数量和位置与建筑物的高度、层数、地基状况和地震强度有关。 2、挑梁：土木工程中,指从主体结构延伸出来、一端主体端部没有支承的水平受力构件。分类：⑴、在砌体结构房屋中，为了支承挑廊、阳台、雨篷等，常设有埋入砌体墙内的钢筋混凝土悬臂构件，此为挑梁的一种形式。当埋入墙内的长度较大且梁相对于砌体的刚度较小时，梁发生明显的挠曲变形，将这种挑梁称为弹性挑梁，如阳台挑梁，外廊挑梁等；当埋入墙内的长度较短，埋入墙内的梁相对于砌体刚度较大，挠曲变形很小，主要发生刚体转动变形，将这种挑梁称为刚性挑梁。嵌入砖墙内的悬臂雨篷梁属于刚性挑梁。⑵、现浇钢筋混凝土结构中，从连续梁端支座延伸出来一定长度的梁段或者直接从柱子连接出来，端部是没有支承的梁也属于挑梁，前者称外伸梁，或者称悬臂梁。 3、过梁：当墙体上开设门窗洞口时，为了支撑洞口上部砌体所传来的各种荷载，并将这些荷载传给窗间墙，常在门窗洞口上设置横梁，该梁称为过梁。过梁的形式有钢筋砖过梁、砌砖平拱、砖砌弧拱和钢筋混凝土过梁四种。 4、空斗墙：用砖立砌(即侧砌)或平、立交替砌筑而成的空心墙。可节省砖料和减轻自重。是我国长江流域及西南地区民间建筑的传统做法。用砖平砌部分称“眠”，立砌部分称“斗”，一般有无眠空斗墙和有眠空斗墙。空斗墙一般适合用于地基土质较坚硬，门窗洞口尺寸较小场合。 5、空花墙：砖砌的镂空的墙。一般用于古典式围墙、封闭或半封闭走廊、公共厕所的外墙等处。 6、隔墙、填充墙、幕墙：墙体按照结构受力情况不同，有承重墙、非承重墙之分。非承重墙包括隔墙、填充墙、幕墙。凡分隔内部空间其重量由楼板或梁承受的墙称为隔墙；框架结构中填充在柱子之间的墙称框架填充墙。而主要悬挂于外部骨架间的轻质墙称幕墙。 7、空圈：空圈是指未装门的洞口也称垭口，可以由此进出房间。空圈的设置常见于客厅与过道之间、阳台与客厅（或卧室）之间。 8、壁龛：在墙身上所留出的用来作为贮藏设施的空间。它的深度受到构造上的限制，通常从墙边挑出0.1~0.2米左右。壁龛可以用来作碗柜、书架等。它不占建筑面积，使用比较方便。壁龛的位置设置必须考虑家具布置和使用方便，同时特别要注
SMT基础知识培训教材
SMT基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 印刷技术: 4． 焊锡膏的基础知识. 钢网的相关知识. 刮刀的相关知识. 印刷过程. 印刷机的工艺参数调节与影响 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 贴片机的分类. 贴片机的基本结构. 贴片机的通用技术参数. 工厂现有的贴装过程控制点. 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 回流炉的分类. 热风回流炉的技术参数. 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 回流炉故障分析与排除对策. 保养周期与内容. 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》
二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 三．适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．参考文件 《SMT过程控制规范》 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表 面贴装技术.
1.2 SMT 的组成 总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO
建工名词解释
一、名词解释 1.工程造价：完成一项工程项目所花费的成本或者总费用。 2.建设项目：在一个或几个场地上，按一个设计意图，在一个总体设计或初步设计范围内，进行施工的各个项目总和： 3.单项工程：具有独立设计文件，竣工后可独立发挥生产能力或效益的工程 4.单位工程：是单项工程的组成部分。具有独立设计文件，可以独立组织施工，竣工后不能独立发挥生产能力或效益的工程 5.分部工程：在一个单位工程中，按照工程部位、工种以及使用的材料进一步划分的工程。 6.分项工程：在一个分部工程中，按照不同的施工方法、不同材料和规格对分部工程进一步划分的工程 7.建设投资：包括工程费用工程建设费用以及预备费 8.建筑安装工程费：建设单位用于建筑安装工程方面的费用 9设备和工器具购置费：按建设项目设计文件的要求，建设单位购置或自制符合固定 资产标准的设备和新建、扩建项目的配套的首套工器具及生产用家具所需费用 10建设项目总造价：项目总投资中的固定资产投资总额 11建筑安装工程造价：建筑安装工程投资 12可行性研究：根据发展国民经济长远规划和布局的要求，运用多种科学的手段（包 括技术科学、社会学、经济学及系统工程学等）对一项建设工程进行技术经济的论证 13基本建设预算：所确定的是一个建设项目、单项工程、单位工程的造价。建设工程设计文件的重要组成部分 14设计概算：建设工程概预算指在初步设计或扩大初步设计阶段，依据设计要求对工 程造价进行的概略计算，是设计文件的组成部分 15基本建设投资：进行某项工程建设花费的全部费用。建设项目有计划进行固定资产再生产和形成最低量的流动资金的费用总和。投资主体为获得预期收益，在选定的建设项目上所需投入的全部资金。 16固定资产投资：建设投资建设期利息以及固定资产投资方向调节税 17基本预备费：项目实施过程中可能发生难以预料的支出而事先预留的费用。设计变 更及施工过程中可能增加工程量的费用 18涨价预备费：指为在建设期内利率、汇率或价格等因素的变化而预留的可能增加的 费用 19静态投资: 以某一基准年、月的建设要素的价格为依据所计算出的建设项目投资的 瞬时值。 20动态投资：完成一个过程项目的建设，预计投资需要量的总和。 21施工图预算：以施工图为依据，根据预算定额、费用定额、以及地区人工、材料、 机械台班的预算价格进行编制的。