ST L6470 - datasheet 意法半导体L6470芯片数据手册
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December 2012
Doc ID16737 Rev 51/70
L6470
dSPIN? fully integrated microstepping motor driver with motion
engine and SPI
Datasheet production data
Features
■Operating voltage: 8 - 45 V ■7.0 A out peak current (3.0 A r.m.s.)■Low R DS(on) Power MOSFETs
■Programmable speed profile and positioning ■Programmable power MOS slew rate ■Up to 1/128 microstepping ■Sensorless stall detection ■SPI interface
■Low quiescent and standby currents ■Programmable non-dissipative overcurrent protection on high and low-side
■
Two-levels of overtemperature protection
Applications
■
Bipolar stepper motors
Description
The L6470, realized in analog mixed signal technology, is an advanced fully integrated solution suitable for driving two-phase bipolar stepper motors with microstepping. It integrates a dual low R DS(on) DMOS full-bridge with all of the
chip current sensing circuitry suitable for non-dissipative current control and overcurrent
protection. Thanks to a unique control system, a true 1/128 steps resolution is achieved. The digital control core can generate user defined motion profiles with acceleration, deceleration, speed or target position, easily programmed through a dedicated registers set. All commands and data registers, including those used to set analogue values (i.e. current control value, current protection trip point, deadtime, PWM frequency, etc.) are sent through a standard 5-Mbit/s SPI. A very rich set of protections (thermal, low bus voltage, overcurrent, motor stall) allows the design of a fully protected application, as required by the most demanding motor control applications.
Table 1.
Device summary
Order codes Package Packaging L6470H HTSSOP28Tube L6470HTR HTSSOP28Tape and reel
L6470PD POWERSO36Tube L6470PDTR
POWERSO36
Tape and reel
https://www.sodocs.net/doc/db11340182.html,
Contents L6470
Contents
1Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2Electrical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2.1Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2.2Recommended operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
2.3Thermal data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 3Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
4Pin connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
4.1Pin list . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 5Typical applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
6Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
6.1Device power-up . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
6.2Logic I/O . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
6.3Charge pump . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
6.4Microstepping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
6.4.1Automatic full-step mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
6.5Absolute position counter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
6.6Programmable speed profiles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
6.6.1Infinite acceleration/deceleration mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
6.7Motor control commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
6.7.1Constant speed commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
6.7.2Positioning commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
6.7.3Motion commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
6.7.4Stop commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
6.7.5Step-clock mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
6.7.6GoUntil and ReleaseSW commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
6.8Internal oscillator and oscillator driver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
6.8.1Internal oscillator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
6.8.2External clock source . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 2/70Doc ID16737 Rev 5
L6470Contents
6.9Overcurrent detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
6.10Undervoltage lockout (UVLO) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
6.11Thermal warning and thermal shutdown . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
6.12Reset and standby . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
6.13External switch (SW pin) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
6.14Programmable DMOS slew rate, deadtime and blanking time . . . . . . . . . 31
6.15Integrated analog-to-digital converter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
6.16Internal voltage regulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
6.17BUSY\SYNC pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
6.1
7.1BUSY operation mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
6.1
7.2SYNC operation mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
6.18FLAG pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
7Phase current control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
7.1PWM sinewave generators . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
7.2Sensorless stall detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
7.3Low speed optimization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
7.4BEMF compensation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
7.5Motor supply voltage compensation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
7.6Winding resistance thermal drift compensation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 8Serial interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
9Programming manual . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
9.1Registers and flags description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
9.1.1ABS_POS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
9.1.2EL_POS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
9.1.3MARK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
9.1.4SPEED . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
9.1.5ACC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
9.1.6DEC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
9.1.7MAX_SPEED . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
9.1.8MIN_SPEED . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
9.1.9FS_SPD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
9.1.10KVAL_HOLD, KVAL_RUN, KVAL_ACC and KVAL_DEC . . . . . . . . . . . . 44
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Contents L6470
9.1.11INT_SPEED . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
9.1.12ST_SLP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
9.1.13FN_SLP_ACC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
9.1.14FN_SLP_DEC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
9.1.15K_THERM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
9.1.16ADC_OUT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
9.1.17OCD_TH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
9.1.18STALL_TH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
9.1.19STEP_MODE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
9.1.20ALARM_EN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
9.1.21CONFIG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
9.1.22STATUS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
9.2Application commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
9.2.1Command management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
9.2.2Nop . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
9.2.3SetParam (P ARAM, VALUE) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
9.2.4GetParam (PARAM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
9.2.5Run (DIR, SPD) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
9.2.6StepClock (DIR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
9.2.7Move (DIR, N_STEP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
9.2.8GoTo (ABS_POS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
9.2.9GoTo_DIR (DIR, ABS_POS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
9.2.10GoUntil (ACT, DIR, SPD) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
9.2.11ReleaseSW (ACT, DIR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
9.2.12GoHome . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
9.2.13GoMark . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
9.2.14ResetPos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
9.2.15ResetDevice . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
9.2.16SoftStop . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
9.2.17HardStop . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
9.2.18SoftHiZ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
9.2.19HardHiZ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
9.2.20GetStatus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 10Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 11Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 4/70Doc ID16737 Rev 5
L6470List of tables List of tables
Table 1.Device summary. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 Table 2.Absolute maximum ratings. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 Table 3.Recommended operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 Table 4.Thermal data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 Table 5.Electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 Table 6.Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 Table 7.Typical application values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 Table 8.CL values according to external oscillator frequency. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Table 9.Register map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 Table 10.EL_POS register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 Table 11.MIN_SPEED register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 Table 12.Voltage amplitude regulation registers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 Table 13.Winding resistance thermal drift compensation coefficient. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 Table 14.ADC_OUT value and motor supply voltage compensation feature . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 Table 15.Overcurrent detection threshold. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 Table 16.Stall detection threshold. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 Table 17.STEP_MODE register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 Table 18.Step mode selection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 Table 19.SYNC output frequency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 Table 20.SYNC signal source . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 Table 21.ALARM_EN register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 Table 22.CONFIG register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 Table 23.Oscillator management. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 Table 24.External switch hard stop interrupt mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 Table 25.Overcurrent event. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 Table 26.Programmable power bridge output slew rate values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 Table 27.Motor supply voltage compensation enable. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 Table 28.PWM frequency: integer division factor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 Table 29.PWM frequency: multiplication factor. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 Table 30.Available PWM frequencies [kHz]: 8-MHz oscillator frequency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 Table 31.Available PWM frequencies [kHz]: 16-MHz oscillator frequency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 Table 32.Available PWM frequencies [kHz]: 24-MHz oscillator frequency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 Table 33.Available PWM frequencies [kHz]: 32-MHz oscillator frequency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 Table 34.STATUS register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54 Table 35.STATUS register DIR bit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54 Table 36.STATUS register MOT_STATE bits. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 Table 37.Application commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 Table 38.Nop command structure. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57 Table 39.SetParam command structure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57 Table 40.GetParam command structure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58 Table 41.Run command structure. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58 Table 42.Stepclock command structure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59 Table 43.Move command structure. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59 Table 44.GoTo command structure. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 Table 45.GoTo_DIR command structure. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 Table 46.GoUntil command structure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 Table 47.ReleaseSW command structure. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 Table 48.GoHome command structure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
Doc ID16737 Rev 55/70
List of tables L6470 Table 49.GoMark command structure. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 Table 50.ResetPos command structure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 Table 51.ResetDevice command structure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 Table 52.SoftStop command structure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 Table 53.HardStop command structure. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 Table 54.SoftHiZ command structure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 Table 55.HardHiZ command structure. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 Table 56.GetStatus command structure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 Table 57.HTSSOP28 mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 Table 58.POWERSO36 mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 Table 59.Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
6/70Doc ID16737 Rev 5
L6470List of figures List of figures
Figure 1.Block diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 Figure 2.HTSSOP28 pin connection (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 Figure 3.POWERSO36 pin connection (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 Figure 4.Bipolar stepper motor control application using L6470. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 Figure 5.Charge pump circuitry. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 Figure 6.Normal mode and microstepping (128 microsteps) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 Figure 7.Automatic full-step switching . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 Figure 8.Speed profile in infinite acceleration/deceleration mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 Figure 9.Constant speed command examples. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 Figure 10.Positioning command examples. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 Figure 11.Motion command examples . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 Figure 12.OSCIN and OSCOUT pin configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Figure 13.External switch connection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 Figure 14.Internal 3 V linear regulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 Figure 15.Current distortion and compensation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 Figure 16.BEMF compensation curve. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 Figure 17.Motor supply voltage compensation circuit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 Figure 18.SPI timings diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 Figure 19.Daisy chain configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 Figure https://www.sodocs.net/doc/db11340182.html,mand with 3-byte argument . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56 Figure https://www.sodocs.net/doc/db11340182.html,mand with 3-byte response . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56 Figure https://www.sodocs.net/doc/db11340182.html,mand response aborted . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57 Figure 23.HTSSOP28 mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 Figure 24.POWERSO36 drawings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
Doc ID16737 Rev 57/70
Block diagram L6470
8/70Doc ID16737 Rev 5
1 Block diagram
L6470Electrical data
Doc ID16737 Rev 59/70
2 Electrical data
2.1 Absolute maximum ratings
Table 2.
Absolute maximum ratings
Symbol Parameter
Test condition
Value Unit V DD Logic interface supply voltage 5.5V V S Motor supply voltage
V SA = V SB = V S
48V V GND, diff Differential voltage between AGND,
PGND and DGND ±0.3V V boot Bootstrap peak voltage
55V V REG Internal voltage regulator output pin and logic supply voltage
3.6V V ADCIN Integrated ADC input voltage range (ADCIN pin)
-0.3 to +3.6V V OSC OSCIN and OSCOUT pin voltage range
-0.3 to +3.6
V
V out_diff Differential voltage between V SA , OUT1A , OUT2A , PGND and V SB , OUT1B , OUT2B , PGND pins V SA = V SB = V S 48V V LOGIC Logic inputs voltage range -0.3 to +5.5
V I out (1)R.m.s. output current 3A I out_peak (1)
Pulsed output current
T PULSE < 1 ms 7A T OP Operating junction temperature -40 to 150°C T s Storage temperature range
-55 to 150
°C P tot
Total power dissipation (T A = 25 oC)(2)
5
W
1.Maximum output current limit is related to metal connection and bonding characteristics. Actual limit must satisfy maximum
thermal dissipation constraints.2.HTSSOP28 mounted on EVAL6470H.
Electrical data L6470
10/70Doc ID16737 Rev 5
2.2 Recommended operating conditions
2.3 Thermal data
Table 3.
Recommended operating conditions
Symbol Parameter
Test condition Value Unit V DD Logic interface supply voltage 3.3 V logic outputs 3.3V 5 V logic outputs 5
V S Motor supply voltage V SA = V SB = V S 8
45
V
V out_diff
Differential voltage between
V SA , OUT1A , OUT2A , PGND and V SB , OUT1B , OUT2B , PGND pins
V SA = V SB = V S
45V
V REG,in Logic supply voltage
V REG voltage imposed by external source
3.2 3.3
V V ADC
Integrated ADC input voltage (ADCIN pin)
V REG
V
Table 4.
Thermal data
Symbol Parameter
Package Typ.Unit R thJA
Thermal resistance junction-ambient
HTSSOP28 (1)1.HTSSOP28 mounted on EVAL6470H rev 1.0 board: four-layer FR4 PCB with a dissipating copper surface
of about 40 cm 2 on each layer and 15 via holes below the IC.22°C/W
POWERSO36 (2)
2.POWERSO36 mounted on EVAL6470PD rev 1.0 board: four-layer FR4 PCB with a dissipating copper
surface of about 40 cm 2 on each layer and 22 via holes below the IC.
12
Doc ID16737 Rev 511/70
3 Electrical characteristics
V SA = V SB = 36 V; V DD = 3.3 V; internal 3 V regulator; T J = 25 °C, unless otherwise
specified.
Table 5.
Electrical characteristics
Symbol Parameter
Test condition
Min.Typ.Max.Unit
General V SthOn V S UVLO turn-on threshold 7.58.28.9V V SthOff V S UVLO turn-off threshold 6.67.27.8V V SthHyst
V S UVLO threshold hysteresis 0.7
1 1.3V I q Quiescent motor supply current Internal oscillator selected; VREG = 3.3 V ext; CP floating
0.50.65
mA T j(WRN)Thermal warning temperature 130°C T j(SD)
Thermal shutdown temperature
160
°C
Charge pump V pump Voltage swing for charge pump oscillator 10V f pump,min Minimum charge pump oscillator frequency
(1)
660kHz f pump,max Maximum charge pump oscillator frequency
(1)
800
kHz I boot
Average boot current
f sw,A = f sw,B = 15.6 kHz POW_SR = '10'
1.1
1.4
mA
Output DMOS transistor R DS(on)High-side switch on-resistance
T j = 25 °C, I out = 3 A 0.37Ω
T j = 125 °C, (2) I out = 3 A 0.51R DS(on)
Low-side switch on-resistance
T j = 25 °C, I out = 3 A 0.18T j = 125 °C, (2) I out = 3 A 0.23
I DSS
Leakage current
OUT = V S 3.1
mA OUT = GND
-0.3
t r
Rise time (3)
POW_SR = '00', I out = +1 A 100ns
POW_SR = '00', I out = -1 A
80POW_SR = '11', I out = ±1 A 100POW_SR = '10', I lout = ±1 A 200POW_SR = '01', I out = ±1 A
300
12/70Doc ID16737 Rev 5
t f
Fall time (3)
POW_SR = '00'; I out = +1 A 90ns
POW_SR = '00'; I out = -1 A
110POW_SR = '11', I out = ±1 A 110POW_SR = '10', I out = ±1 A 260POW_SR = '01', I load = ±1 A 375SR out_r
Output rising slew rate
POW_SR = '00', I out = +1 A 285V/μs POW_SR = '00', I out = -1 A
360POW_SR = '11', I out = ±1 A 285POW_SR = '10', I out = ±1 A 150POW_SR = '01', I out = ±1 A 95SR out_f
Output falling slew rate
POW_SR = '00', I out = +1 A 320V/μs POW_SR = '00', I out = -1 A
260POW_SR = '11', I out = ±1 A 260POW_SR = '10', I out = ±1 A 110POW_SR = '01', I out = ±1 A
75
Deadtime and blanking
t DT
Deadtime (1)
POW_SR = '00'250ns
POW_SR = '11',f OSC = 16 MHz
375POW_SR = '10',f OSC = 16 MHz 625POW_SR = '01',f OSC = 16 MHz 875t blank
Blanking time (1)
POW_SR = '00'250ns POW_SR = '11',f OSC = 16 MHz
375POW_SR = '10',f OSC = 16 MHz 625POW_SR = '01',f OSC = 16 MHz
875
Source-drain diodes V SD,HS High-side diode forward ON voltage I out = 1 A 1 1.1V V SD,LS Low-side diode forward ON voltage I out = 1 A 1 1.1
V t rrHS High-side diode reverse recovery time I out = 1 A 30ns t rrLS
Low-side diode reverse recovery time
I out = 1 A
100
ns
Table 5.
Electrical characteristics (continued)
Symbol
Parameter
Test condition Min.Typ.Max.Unit
Doc ID16737 Rev 513/70
Logic inputs and outputs
V IL Low logic level input voltage 0.8
V V IH High logic level input voltage 2
V I IH High logic level input current (4)V IN = 5 V 1
μA I IL Low logic level input current (5)V IN = 0 V
-1
μA V OL
Low logic level output voltage (6)
V DD = 3.3 V , I OL = 4 mA 0.3V
V DD = 5 V , I OL = 4 mA 0.3
V OH High logic level output voltage
V DD = 3.3 V , I OH = 4 mA
2.4V
V DD = 5 V ,I OH = 4 mA 4.7R PU R PD CS pull-up and STBY pull-down resistors CS = GND;
STBY/RST = 5 V
335
430565k ΩI logic Internal logic supply current
3.3 V V REG externally supplied, internal oscillator 3.7
4.3mA I logic,STBY Standby mode internal logic supply current 3.3 V V REG externally supplied
2
2.5μA f STCK
Step-clock input frequency
2
MHz
Internal oscillator and external oscillator driver
f osc,i Internal oscillator frequency
T j = 25 °C, V REG = 3.3 V
-3%16
+3%MHz f osc,e Programmable external oscillator frequency 832
MHz V OSCOUTH
OSCOUT clock source high level voltage
Internal oscillator 3.3 V V REG externally supplied; I OSCOUT = 4 mA
2.4
V
V OSCOUTL OSCOUT clock source low level voltage Internal oscillator 3.3 V V REG externally supplied; I OSCOUT = 4 mA 0.3V
t rOSCOUT t fOSCOUT OSCOUT clock source rise and fall time Internal oscillator
20ns t extosc Internal to external oscillator switching delay 3ms t intosc External to internal oscillator switching delay
1.5
μs
SPI f CK,MAX Maximum SPI clock frequency (7) 5
MHz t rCK t fCK SPI clock rise and fall time (7)C L = 30 pF
25
ns t hCK t lCK SPI clock high and low time (7)75ns t setCS
Chip select setup time (7)
350
ns
Table 5.
Electrical characteristics (continued)
Symbol
Parameter
Test condition
Min.Typ.Max.Unit
14/70Doc ID16737 Rev 5
t holCS Chip select hold time (7)10ns t disCS Deselect time (7)
800ns t setSDI Data input setup time (7)25ns t holSDI Data input hold time (7)20
ns t enSDO Data output enable time (7)38ns t disSDO Data output disable time (7)47ns t vSDO Data output valid time (7)57
ns t holSDO
Data output hold time (7)
37
ns
Switch input (SW)R PUSW
SW input pull-up resistance
SW = GND
60
85
110
k Ω
PWM modulators
f PWM Programmable PWM frequency (1)f osc = 16 MHz 2.862.5kHz f osc = 32 MHz
5.6
125
N PWM
PWM resolution
8
bit
Stall detection
I ST ALL,MAX Maximum programmable stall threshold STALL_TH = '1111111'4A I STALL,MIN Minimum programmable stall threshold STALL_TH = '0000000'
31.25mA I ST ALL,RES
Programmable stall threshold resolution
31.25
mA
Overcurrent protection I OCD,MAX Maximum programmable overcurrent detection threshold
OCD_TH = '1111'6A I OCD,MIN Minimum programmable overcurrent detection threshold
OCD_TH = '0000'
0.375A I OCD,RES Programmable overcurrent detection threshold resolution
0.375A t OCD,Flag OCD to flag signal delay time dI out /dt = 350 A/μs 6501000
ns t OCD,SD OCD to shutdown delay time
dI out /dt = 350 A/μs POW_SR = '10'600
ns
Standby I qSTBY Quiescent motor supply current in standby conditions
V S = 8 V 2634μA V S = 36 V
3036
t STBY ,min Minimum standby time
10μs t logicwu
Logic power-on and wake-up time
38
45μs
Table 5.
Electrical characteristics (continued)
Symbol Parameter
Test condition
Min.Typ.Max.Unit
Doc ID16737 Rev 515/70
t cpwu
Charge pump power-on and wake-up time
Power bridges disabled,C p = 10 nF , C boot = 220 nF
650
μs
Internal voltage regulator V REG Voltage regulator output voltage 2.9
3
3.2V I REG Voltage regulator output current 40
mA V REG, drop Voltage regulator output voltage drop I REG = 40 mA
50
mV I REG,STBY
Voltage regulator standby output current
10
mA
Integrated analog-to-digital converter N ADC Analog-to-digital converter resolution 5bit V ADC,ref
Analog-to-digital converter reference voltage V RE
G
V f S
Analog-to-digital converter sampling frequency
f PWM
kHz
1.Accuracy depends on oscillator frequency accuracy.
2.Tested at 25 °C in a restricted range and guaranteed by characterization.
3.Rise and fall time depends on motor supply voltage value. Refer to SR out values in order to evaluate the actual rise and fall
time.4.Not valid for STBY/RST pin which has internal pull-down resistor.5.Not valid for SW and CS pins which have internal pull-up resistors.6.FLAG, BUSY and SYNC open drain outputs included.7.See Figure 18 – SPI timings diagram for details.
Table 5.
Electrical characteristics (continued)
Symbol Parameter
Test condition Min.Typ.Max.Unit
Pin connection L6470
16/70Doc ID16737 Rev 5
4 Pin connection
L6470Pin connection
Doc ID16737 Rev 517/70
4.1 Pin list
Table 6.
Pin description
No.
Name
Type
Function
HTSSOP POWERSO
1724VDD Power Logic outputs supply voltage (pull-up reference) 6
9
VREG
Power
Internal 3 V voltage regulator output and 3.3 V
external logic supply
710OSCIN Analog input
Oscillator pin 1. To connect an external oscillator or clock source. If this pin is unused, it should be left floating.
811OSCOUT Analog output
Oscillator pin 2. To connect an external oscillator. When the internal oscillator is used this pin can
supply 2/4/8/16 MHz. If this pin is unused, it should be left floating.
1013CP Output Charge pump oscillator output
1114VBOOT Supply voltage Bootstrap voltage needed for driving the high-side power DMOS of both bridges (A and B) 58ADCIN Analog input Internal analog-to-digital converter input
2, 264, 5, 33, 34VSA Power supply Full-bridge A power supply pin. It must be connected to VSB.
12, 1615, 16, 22, 23
VSB Power supply Full-bridge B power supply pin. It must be connected to VSA.
27, 131, 19PGND Ground Power ground pin 12, 3OUT1A Power output Full-bridge A output 1 2835, 36OUT2A Power output Full-bridge A output 2 1417, 18OUT1B Power output Full-bridge B output 1 1520, 21OUT2B Power output Full-bridge B output 2 912AGND Ground Analog ground.
47SW Logical input External switch input pin. If not used the pin should be connected to VDD. 21
28
DGND
Ground
Digital ground
2229
BUSY\SYNC Open drain output
By default, this BUSY pin is forced low when the device is performing a command. Otherwise the pin
can be configured to generate a synchronization signal.
1825SDO Logic output Data output pin for serial interface 2027SDI Logic input Data input pin for serial interface 1926CK Logic input Serial interface clock
23
30
CS
Logic input
Chip select input pin for serial interface
Pin connection L6470
18/70Doc ID16737 Rev 5
2431FLAG
Open drain output Status flag pin. An internal open drain transistor can pull the pin to GND when a programmed alarm
condition occurs (step loss, OCD, thermal pre-warning or shutdown, UVLO, wrong command, non-performable command) 36STBY\RST Logic input Standby and reset pin. LOW logic level resets the logic and puts the device into Standby mode. If not used, it should be connected to VDD. 2532STCK
Logic input
Step-clock input
EP AD
EP AD
Exposed pad Ground
Internally connected to PGND, AGND and DGND pins
Table 6.
Pin description (continued)
No.
Name
Type
Function
HTSSOP
POWERSO
L6470Typical applications
Doc ID16737 Rev 519/70
5 Typical applications
Table 7.
Typical application values
Name Value C VS 220 nF C VSPOL 100 μF C REG
100 nF C REGPOL 47 μF C DD 100 nF C DDPOL 10 μF
D1Charge pump diodes
C BOOT 220 nF C FL Y 10 nF R PU 39 k Ω R SW 100 ΩC SW 10 nF R A 2.7 k Ω (VS = 36 V)R B
62 k Ω (VS = 36 V)
Typical applications L6470
20/70Doc ID16737 Rev 5
意法半导体(ST)
ROM，提高了产品制造的灵活性，缩短了从设计到制造的准备时间，同时90nm 技术还提高了成本效益。 新的ST21F系列产品使卡制造商能够对飞速变化的手机市场需求做出快速的注重成本效益的反应，然后在制造工序的智能卡个性化阶段自定义应用程序，用一个产品解决多家移动通信网络运营商(MNOs)的要求。因为与一个特定的运营商无关，所以新产品降低了供应链的风险和复杂性。 ST21F384的内核是一个8/16位CPU，线性寻址宽度16MB，典型工作频率21MHz。芯片内置7KB用户RAM存储器，以及128字节页面的384KB闪存，耐擦写能力与早期安全微控制器的EEPROM存储器相当。电流消耗完全符合2G和3G的电源规格，达到了(U)SIM的应用要求。该微控制器含有一个硬件DES (数据加密标准)加速器和用户可以访问的CRC (循环冗余代码)计算模块。 如果采用了这个闪存安全型微控制器，卡制造商将能够缩短在整个制造工序中从设计到投产的准备时间，验证卡上的操作系统（OS）和向运营商提供样片所需的时间会更短。因为可以库存没有编程的空白芯片，所以新产品还有助于缩短产品的量产周期，同时还会大幅度缩短操作功能升级和实现新的MNO要求所需的周期。 由于应用程序保存在闪存内，卡制造商无需再支付ROM掩模成本；此外，因为只需实现最终客户需要的功能，而不必设计一个标准解决方案，应用软件本身可以写得更小。ST的片上闪存装载器提供一个成本低廉的操作系统装载功能。 ST21F384的样片现已上市，定于2007年12月量产。ST的封装能力在业界堪称独一无二，其智能卡IC有两种封装形式：切割过的晶片和先进微型模块，其中模块的集成度和安全性都非常出色。 ST21F384产品分为切割过的晶片或没切割过的晶片，模块封装分为6触点（D17）和8触点（D95）两个规格，符合欧洲RoHS环保标准，触点排列符合ISO 7816-2标准。订购100000颗晶片，每颗0.45美元。
IC-HK_datasheet
Rev 21.11.01, Page 1/13 current of 100mA pulse current of 100mA Fig. 2: Signal patterns for Example 1 -pulse current of 100mA APPLICATION NOTES Setting the laser current When switching DC currents of up to 150mA or pulse currents of up to 700mA one channel is sufficient (Example 1). Input ENx of the unused channel should be jumpered to GND and pin AGNDx left open. Higher currents or several different current levels can be obtained by using both channels (Example 2 and 3).Example 1:Switching a current of 100mA 1. 100mA < 150mA | one channel 2. Switching on and off only | RK can be omitted (RK = 0S ) 3. As shown in Figure 1 (cf. data sheet, Figures 2..4), the required voltage V(CI) for RK = 0S is read off at I(LDK) = 100mA as V(CI) =1.75V With the circuit shown in Figure 3 and a voltage of 1.75V at pin CI the laser current can be switched between typically 0mA and 100mA by applying an appropriate pulse pattern to EN1.
意法半导体基于Cortex-M3的STM32L微控制器开始供货
意法半导体基于Cortex-M3的STM32L微控制器开始供 货 意法半导体今天宣布开始向主要客户提供STM32L 系列微控制器样片，STM32L 系列产品是业界首款来自全球十大半导体供应商之一的超低功耗 ARM Cortex-M3 微控制器。STM32L 系列产品采用意法半导体独有的两大节能技术：130nm 专用低泄漏电流制造工艺和优化的节能架构，提供业界领先的节 能性能。全新STM32L 系列产品属于意法半导体的EnergyLite 超低功耗产品平台，设计人员能够优化终端产品的性能、功能和电池使用寿命，达到相关的 能效标准，如环保型设计目标。意法半导体微控制器产品部总经理Michel Buffa 表示：“在全球半导体公司提供的产品中，STM32L 系列产品实现最佳的 功耗性能比。STM32L 将会成为消费电子、工业应用、医疗仪器或能源计量表 等市场上低功耗应用设计的首选微控制器。”除极高能效外，STM32L 还具备提高数据安全性，促进系统安全操作的诸多安全功能，包括灵活的欠压复位、片 上闪存支持纠错码（ECC）、存储器保护单元（MPU）和JTAG 熔断器。这些 功能被推荐用于所有的需要安全产品特性和高度安全的代码及用户数据管理的 应用。片上集成的USB 2.0 Full Speed 支持模块使STM32L 还能支持移动外设。此外，STM32L 系列微控制器内置的LCD 驱动器，可轻松实现更低廉、更小的应用设计。STM32 系列的产品阵容非常强大，目前拥有超过135 款产品，全系列产品的引脚、软件和外设相互兼容，应用灵活性达到最高水平。作为 STM32 系列的新成员，STM32L 在32MHz 频率下的处理性能达到33DMIPS （最大值），片上闪存密度范围从64KB 到128KB。STM32L 系列样片已经开始交付给主要客户测试。STM32L151 内置64KB 闪存，采用LQFP48 封装；STM32L152 内置128KB 闪存，采用LQFP100 封装。将于2010 年第四季度量
意法半导体发布迄今性能最强的电视系统芯片
意法半导体发布迄今性能最强的电视系统芯片 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的数字 电视及机顶盒芯片提供商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)将在2012 中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN)上展出Newman 电视系统芯片(System-on-Chip，SoC)系列的首款产品。新系列产品是意法半导体的业界领先的电视广播互联网服务多功能电视平台的一部分。代号为Newman Ultra 的新产品FLI7680 拥有市场上无与伦比的性能，亦代表了智能电视(Smart TV)系统芯片技术水平的一次巨大飞跃。 随着高价值内容不断演进，除第一代电视广播宽带上网综合服务外，电 视还需要支持全新的增值服务和产业生态系统，例如Google TV。Newman Ultra 系统架构具有市场领先的性能，让电视应用程序具有令人惊喜的反应速度，同时拥有极其出色的视频解码功能，远超市场同类产品。有了这款芯片，消费 者只需通过一台智能电视机即可播放多种视频源，运行大量应用软件。 意法半导体WAVE 产品部总经理Luigi Mantellassi 表示：随着智能电视的概念正在快速演进，对处理性能、功能集成度、设计灵活性和数据安全的要 求不断提高。凭借我们在全球市场的领先地位和机顶盒软件开发能力，Newman Ultra 系统芯片让我们的客户能够扩大品牌价值，研制一个集传统电视广播、视频点播(Video on Demand，VOD)、游戏以及社交网络于一体的终极娱乐平台。 在优化平板电视技术的同时，Newman Ultra 还将继续使用Faroudja 品牌的音视频处理创新技术，为消费者带来无与伦比的视听盛宴。从大屏幕投影影院，到4Kx2K 3D 大屏幕，Faroudja 仍然是市场公认的高品质标杆。
各公司待遇
这里所说的待遇全部为税前，另外，年薪不是简单的*12，因为有年终奖。而互联网公司的待遇package，都是包含了年终奖的。 以下待遇无特别说明，默认都是硕士，本科的话会特别说明，关注软件的多一些，硬件ic 等行业希望大家继续补充。 1 华为 研发、服务、销售多数岗位本科9k~12k, 硕士10~13k 客户经理不分本硕11~14k 法务硕士12~15k 行政本科6k 但是华为三五年后还是很给力的，这也是华为薪资的策略，好处给那些想长远在华为发展的人，只是一开始三年比较难熬，连续三年考评b+以上（a,b+,b,c,d），那就功成名就了，不过一c败三年…… 2 中兴号称硕士7300，其实是5300的基本工资加上1200的浮动绩效工资加上400补助再加上公司帮你交的400的公积金，注意这400公积金的概念！一切缴费基数是5300，换句话说，华为要是和中兴这样计算工资，北京华为的工资比北京中兴高了1000都不止！西安华为也比中兴高六七百，中兴实习期80%。 3 中兴移动中兴子公司固定工资6800，餐补350，通信费200 其他没了，夏季有高温补贴350一个月，深圳和南京 4 阿里巴巴，阿里今年全国只招150个精英，15k*15，秒杀国内各公司，另外有30w 无息借款，一年内买房买车买老婆，阿里帮你实现梦想，唉，只怪自己没学计算机 5 中电28所双211硕士为起点普通211硕士：税前10w到15w 11所牛逼高校（清华北大北航浙大复旦上交南京东南武大华科西交）：15w-20w 博士18w起薪牛逼高校：25w-30w 博士一次性住房补贴10w5 航天科工二院总体设计部硕士15w起 6 苏州记忆科技硕士12w 包含了公积金和餐补的有一次性安家费3000 苏州那边全是电子芯片ic企业，感觉苏州在下一盘很大很大的棋，已经下的差不多了，苏州昆山已有号称八百里电子长廊 7 北京704所航天火箭税前8w--10w 无奖金签三年双人间住一年后两年自己找 8 北京17所税前10w起 9 深圳宏电硕士6k，待遇太低 10 威盛北京硕士9k*14 武汉和上海不详 11 宇龙酷派实习：研发北京深圳研究生八千本科4k5 西安研究生6400 本科5800 转正硕士北京深圳9000 西安8000 本科转正不详
芯片数据手册Datasheet热门问题
芯片数据手册Datasheet热门问题 ?如何正确的阅读Datasheet？ 不仅仅是芯片，包括工具、设备几乎任何电子产品，都需要去阅读它的datasheet，除了包括最低、最高要求，特点，建议和用途及其兼容的设备等等，更重要的是原厂商以一个成功者的身份去告诉你一些注意事项。 Datasheet一般组成的字段：（LM317举例） ①日期：首先检查发布日期，是预备版还是修正版 ②厂商：检查厂商，因为相同型号不同厂商的器件，性能或许不同 ③描述（Description）：往往会告诉你一些一般地方没有提到的功能或者用法。比如：你可能需要保持一个特殊的引脚为低电平才能完成某个操作。 ④特点（Features）：告诉你常规特征。确认电器特征相应的条件 ⑤应用（Application）：通常简洁的告诉你该器件是否在你的应用领域；如果这个芯片有你需要的功能，它可以给予你很好的提示。但是这里给出的功能往往都是很一般（常用）的功能 ⑥封装图：不同的封装引脚的位置一般不同，但引脚的总是一般是相同的，需要注意不同位置的引脚及其每个引脚的功能 ⑦性能坐标图：通常描述电流测量与电压的变化曲线，通常会标明25℃（室温） ⑧电气特性表格：通常是芯片参数-条件-变化范围的表格，即相同参数条件不同，输出范围在Min-Typ-Max 之间 ?是不是所有芯片都有Datasheet？ 理论上所有芯片都有它对应的datasheet，但是有些芯片是属于定制器件，例如：手机、PC、PAD里面的芯片。往往原厂商只公开它的一般描述、一般特点、一般应用，少许的会公开参数，所以像这样的datasheet 我们正常是拿不到的，这就是为什么有时候一款芯片我们翻江倒海，翻山越岭也没找到的原因了，不过也有些芯片可以通过向原厂商提交申请，审核通过后会提供给你。 ?职业不同如何避轻就重去读Datasheet？ 当我们用到datasheet时，有时候没必要从头读到尾，那样会花费大量的时间。Datasheet中涉及到芯片的方方面面，硬件、软件、工艺、制程技术、封装等等，学会抓住关键字词，了解我们所需要的信息，比如：我们想了解AO4459这款P沟道场效应MOSFET ①如果咱们是做硬件，需主要关注Drain-Source Voltage（漏源电压）, Gate-Source Voltage（门源电压）, Continuous Drain Current（连续漏电流），Pulsed Drain Current（漏电流脉冲）等等，能够看懂热特性曲线图（TYPICAL ELECTRICAL AND THERMAL CHARACTERISTICS）；
数据采样法插补C语言程序
//该函数在VC++6.0下编译测试通过，可实现直线、圆弧、完整圆的数据采样法插补；并可将插补函数计算出的数//据点写入xxx.txt文件中 //若有任何疑问，欢迎邮件联系，dingjiang90@https://www.sodocs.net/doc/db11340182.html, //版权所有，侵权必究。转载时请注明来自大连理工机械工程学院Deanjiang #include
意法ST系列芯片型号
ST(意法半导体)提供全系列具备各种外设的稳定型8位单片机以及高性能32位ARM芯片。ST系列单片机的8位ST6系列一直以来都是面向简单强劲的成本敏感型应用的安全并受到广泛欢迎的选择，其中包括家庭应用、数字消费类设备和电机控制。ST6器件采用16引脚到28引脚封装，内部集成了1到4KB的OTP(一次性可编程)或ROM存储器。 ST62E系列单片机： ST62E01, ST62E01C, ST62E01CF1, ST62E10, ST62E18, ST62E18C, ST62E18CF1, ST62E20, ST62E20B, ST62E20C, ST62E20CF1, ST62E25, ST62E25C, ST62E25CF1, ST62E28CF1, ST62E28C6, ST62E30B, ST62E30BF1, ST62E32BF1, ST62E40BG1, ST62E42BG1, ST62E46BG1, ST62E60B, ST62E60C, ST62E62CF1, ST62E62B, ST62E62C, ST62E65B, ST62E65C, ST62E65CF1, ST62E80B, ST62E80BG1, ST62E85BG1； ST62T系列单片机： ST62T00, ST62T01, ST62T03, ST62T08, ST62T09, ST62T10, ST62T15, ST62T18, ST62T20, ST62T25, ST62T28, ST62T30, ST62T32, ST62T40, ST62T42, ST62T46, ST62T52, ST62T53, ST62T55, ST62T60, ST62T62, ST62T63, ST62T65, ST62T80, ST62T85； ST62系列单片机：ST6200C, ST6201C, ST6203C, ST6210C, ST6220C, ST6225C, ST6260C, ST6262C, ST6265C； ST63E系列：ST63E73 …… ST7系列单片机解密： ST7FOXF1, ST7FOXK1, ST7FOXK2, ST7FOXA0； ST7LITE0, ST7LITE2, ST7LITE49K2, ST7LITE39F2, ST7LITE30F2, ST7LITE35F2, ST7LITE49M, ST7LITE1xB, ST7LITEU09, ST7LITEU05, ST7LITEUS5, ST7LITEUS2； ST72260G, ST72262G, ST72264G, ST72321, ST7232A, ST72321B, ST72321M, ST72325, ST72323, ST72323L, ST72340, ST72344, ST72345, ST72324B, ST72324BL, ST72361, ST72521B, ST72561, ST7260, ST7263B, ST7265, ST7267R8, ST7267C8, ST72681, ST72682； ST72C216 ST7LCRE4U1, ST7LCRDIE6, ST7SCR1R4, ST7SCR1E4； ST7GEME4, ST7LNB0V2Y0, ST72F521, ST72F324L； ST7LNB1Y0, ST7MC1, ST7MC2, ST7DALIF2, ST7SUPERLITE； ST10系列单片机解密： 新ST10闪存系列：ST10F271Z1, ST10F272Z2, ST10F273Z4, ST10F276Z5； ST10传统闪存系列：ST10F168S, ST10F269, ST10F269Z1, ST10F269Z2； ST10 ROMless 系列：ST10R172L, ST10R272L, ST10R167-Q； STR7系列ARM芯片解密： STR750F：STR755FV2, STR755FV1, STR755FV0, STR755FR2, STR755FR1, STR755FR0, STR752FR2, STR752FR1, STR752FR0, STR751FR2, STR751FR1, STR751FR0, STR750FV2, STR750FV1, STR750FV0； STR71x：STR715FR0, STR712FR2, STR712FR0, STR711FR2, STR712FR1, STR711FR1, STR711FR0, STR710RZ, STR710FZ2, STR710FZ1； STR73xF：STR736FV2, STR736FV1, STR736FV0, STR735FZ2, STR735FZ1, STR731FV2, STR731FV1, STR731FV0, STR730FZ2, STR730FZ1； STR9系列ARM芯片解密： STR91xFA：STR912FAZ44, STR912FAZ42, STR912FA W44, STR912FA W42, STR911FA W44, STR911FA W42, STR911FAM44, STR911FAM42, STR910FAZ32, STR910FA W32, STR910FAM32；
轮廓插补原理——数据采样法
第四节数据采样法 随着数控系统中计算机的引入，大大缓解了插补运算时间和计算复杂性之间的矛盾，特别是高性能直流伺服系统和交流伺服系统的研制成功，为提高现代数控系统的综合性能创造了充分条件。相应地，这些现代数控系统中采用的插补方法，就不再是最初硬件数控系统中所使用的脉冲增量法，而是结合了计算机采样思想的数据采样法。 所谓数据采样法就是利用一系列首尾相连的微小直线段来逼近给定曲线。由于这些线段是按加工时间来分割的，因此，数据采样法又称为“时间分割法”。一般来讲，分割后所得到的微小直线段相对系统精度而言仍显过大，需要在微小直线段的基础上进一步密化数据点。获取微小直线段的过程称为粗插补，将微小直线段进一步密化的过程称为精插补。通过两者的紧密配合即可实现高性能零件轮廓插补。 一般情况下，数据采样插补法中的粗插补是由软件实现。由于粗插补可能涉及到一些比较复杂的函数运算，因此，大多采用高级语言完成。而精插补算法大多采用前面介绍的脉冲增量法，它既可由软件实现也可由硬件实现，由于相应算术运算较简单，所以软件实现时大多采用汇编语言完成。 一、插补周期与位置控制周期 所谓插补周期T S是指相邻两个微小直线段之间的插补时间间隔，而位置控制周期T C则是数控系统中伺服位置环的采样控制时间间隔。对于给定的数控系统而言，插补周期和位置控制周期是两个固定不变的时间参数。 通常取T S≥T C，目的是便于系统内部控制软件的处理。当T S与T C不相等时，一般要求T S是T C的整数倍。这是由于插补运算较复杂，处理时间较长；而位置环数字控制算法较简单，处理时间较短。因此，每次插补运算的结果可供位置环多次使用。现假设程编进给速度为F，插补周期为T S，则可求得插补分割后的微小直线段长度为?L（暂不考虑单位）为?L=FT S。 插补周期T S对系统稳定性没有影响，但对被加工轮廓的轨迹误差有影响。位置控制周期T C不仅对系统稳定性而且对轮廓误差均有影响。因此，T S的选择，主要从插补精度方面考虑，而T C的选择则需从伺服系统的稳定性和动态跟踪误差两个方面加以考虑。 一般情况下，插补周期T S越长，插补计算误差就越大。因此，单从减小插补计算误差的角度来考虑时，希望插补周期T S越小越好。但另一方面，T S也不能太小，由于数控系统在进行轮廓插补控制的同时，其数控装置中CPU不仅要完成插补运算，而且还必须处理一些其他任务，例如：位置误差计算、显示、监控、I/O处理等。因此，T S不单是指CPU完成插补运算所需时间，而且还必须留出一部分时间用于执行其他相关的数控任务。由此可见，要求插补周期T S必须大于插补运算时间和完成其他相关任务所需时间总和。据有关资料介绍，数控系统数据采样法插补周期一般不大于20ms，使用较多的大都在10ms左右。例如美国AB公司的7360数控系统中T S=10.24ms；德国SIEMENS公司的System-7数控系统中T S=8ms。但随着CPU处理速度的提高，为了获得更高的插补精度，插补周期也会越来越小。 数控系统位置控制周期的选择有两种方式：一种是T C=T S，如7360系统中T C=T S =10.24ms；另一种是T S为T C的整数倍，如System-7数控系统中T S=8ms、T C=4ms，即插补周期是位置控制周期的2倍。插补程序每8ms调用一次，计算出该周期内各坐标轴相应的进给增量，而位置控制程序每4ms将插补计算增量的一半作为该位置控制周期的位置给定，也就是说，每个插补周期计算出来的坐标增量均分两次送给伺服系统去执行。这样，在不改变计算机速度的前提下，可提高位置环的采样频率，使得进给速度变化较为平缓，提高了系统的动态性能。一般来讲，位置控制周期T C取值范围大致在4～20ms之间。 二、插补周期与精度、速度之间的关系 在数据采样法直线插补过程中，由于给定轮廓本身就是直线，那么插补分割后的小直线
ST意法半导体代理
意法半导体-万联芯城全国供应，电子元器件采购网，就找万联芯城，万联芯城专售原装进口现货电子元器件，与国内外原厂达成深度合作，坐拥三千平方米现代化仓库，解决终端生产研发物料问题，专为客户节省采购成本。 点击进入万联芯城 意法半导体代理_ST代理是一家法国 - 意大利跨国电子和半导体制 造商，总部位于瑞士日内瓦。它通常被称为意法半导体代理_ST代
理，它是欧洲大的基于收入的半导体芯片制造商。虽然意法半导体代理_ST代理公司总部和EMEA地区总部设在日内瓦，但控股公司意法半导体代理_ST代理 N.V.在荷兰阿姆斯特丹注册。 意法半导体代理_ST代理的美国总部位于德克萨斯州的Coppell。亚太地区总部位于新加坡，日本和韩国业务总部位于东京。大中华区的公司总部位于上海。 意法半导体代理_ST代理成立于1987年，由意大利的半导体公司SGS Microelettronica（SocietàGeneraleSemiconduttori）和法国Thomson的半导体部门Thomson Semiconducteurs合并而成。在合并时，意法半导体代理_ST代理被称为SGS-THOMSON，但在Thomson SA 作为所有者撤回后于1998年5月取得现在的名称-意法半导体代理 _ST代理。 SGS Microelettronica和Thomson Semiconducteurs都是历史悠久的半导体公司。 SGS Microelettronica始于1972年，此前两家公司合并： ATES（Aquila Tubi e Semiconduttori），一家真空管和半导体制造商，总部位于阿布鲁兹市的拉奎拉市，于1961年更名为Azienda
意法半导体公司产品导购手册
意法半导体 意法半导体 （ ST ）公司成立于 1987 年，是意大利 SGS 半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，公司总部设在瑞士日内瓦。公司创立目标是在亚微米时代挤身于世界一流的半导体公司之列。新公司采纳并实施一个锐意进取的公司发展战略，将大量的资金投入到产品技术的研发活动中，与业绩优异的客户和享誉全球的学术机构建立战略联盟，在主要的经济地区建立集研发、制造和销售于一体的业务网络，力争成为世界上生产效率最高的制造公司之一。 ST 是世界上最大的半导体公司之一， 2006 年净营业收入 98.5 亿美元。 ST 还是多个领域的市场领导者，例如：据初步的工业数据显示， ST 是世界第五大半导体公司，模拟产品、模拟专用集成电路（ AASIC ）和模拟专用标准产品（ ASSP ）的销售额居市场领先水平。 ST 是第一大手机相机模块供应商和第二大分立器件供应商，第三大 NOR 闪存供应商，在汽车电子、工业用产品和无线应用领域，市场排名居第三。 ST 同时是全球第一大的机顶盒和电源管理芯片制造商。在中国市场上， ST 是 2005 年第三大半导体供应商。 相关产品 ?S T7单片机 ?S TM8单片机 ?S TM32单片机 ?I GBT ?功率放大器
?L DO ST7单片机 ST7系列单片机的内核是一个8位CPU，CPU中具有6个内部寄存器。ST7系列单片机内部集成低电压检测器（LVD）、看门狗、高抗干扰的电磁兼容电路。通过编程可实现读/写保护、多种低功耗模式等，片上外设包括10位多通道A/D转换器、SCI、SPI、I2C、USB和CAN接口，还有各种8位和16位带PWM功能的定时器。 它的复位和时钟电路可以不用任何外部组件，内部的低电压检测器和一个完整的1% RC振荡器就能确保充分安全地启动单片机工作，从而是其应用成本降至最低。 ST7系列单片机都建立在一个满足通用工业标准的8位CPU之上，具有增强的指令集。ST7系列的闪存具有可逐字节在线编程和在应用中编程的功能。ST7系列单片机有等待、慢速、暂停、掉电等多种低功耗工作模式。 ST7单片机最新报价 产品型号产品描述价格($) ST72F60K1U1TR MCU 8BIT LS USB 4KB FLASH 40-QFN 0.776 ST72F60K1U1TR MCU 8BIT LS USB 4KB FLASH 40-QFN 1.903 ST7FLITES5Y0M6 MCU 8BIT 1K FLASH 16SOIC 1.452 ST72F60E1M1 MCU 8BIT LS USB 4KB FLASH 24SOIC 1.848 ST72F63BD6U1TR MCU 8BIT LS USB 32KB FLSH 40-QFN 2.213 ST72F63BD6U1TR MCU 8BIT LS USB 32KB FLSH 40-QFN 3.967 ST7FLIT19BY1B6 IC MCU 8BIT 4K FLASH 16DIP 2.555 ST7FLIT19BF1M6 IC MCU 8BIT 4K FLASH 20SOIC 2.705 ST7FLIT19BF1B6 IC MCU 8BIT 4K FLASH 20DIP 2.553 ST7FLITE15F1M6 MCU 8BIT 4K FLASH 20SOIC 2.477 ST7FLITE20F2B6 IC MCU 8BIT 8K FLASH 20DIP 3.103 ST7FLITE19F1M6 IC MCU 8BIT 4K 20-SOIC 3.19 ST72F324LJ2T5 IC MCU 8BIT 8K FLASH 44-LQFP 2.652 ST7FLITE25F2B6 IC MCU 8BIT 8K FLASH 20DIP 2.867 ST72F324BJ2T6 IC MCU 8BIT 8K FLASH 44-LQFP 2.918
如何看datasheet+8页(绝对有用)
How to Read a Datasheet Prepared for the WIMS outreach program 5/6/02, D. Grover In order to use a PIC microcontroller, a flip-flop, a photodetector, or practically any electronic device, you need to consult a datasheet. This is the to. Where do you find datasheets? Nowadays you can find almost any datasheet on the internet, often in PDF (Acrobat) form. For example, the LM555 datasheet from National Semiconductor is on their website at https://www.sodocs.net/doc/db11340182.html,.
LM555Timer General Description The LM555is a highly stable device for generating accurate time delays or oscillation.Additional terminals are provided for triggering or resetting if desired.In the time delay mode of operation,the time is precisely controlled by one external re-sistor and capacitor.For astable operation as an oscillator,the free running frequency and duty cycle are accurately controlled with two external resistors and one capacitor.The circuit may be triggered and reset on falling waveforms,and the output circuit can source or sink up to 200mA or drive TTL circuits. Features n Direct n Timing n Operates n Adjustable n Output n Output n Temperature n Normally n Available Applications n Precision n Pulse n Sequential DS007851-1 有时常规描述（General Description ）会给出一些其它地方没提到的特性或者用法。特性（确认电气特性所在的条件以及特殊情况。 通常叫做等效原理图，该原理不是该芯片中必须的，但是该芯片将按照里面的来运作。它能帮助解释在数据手册中未被描述的行为。能把这个电路在面包板上搭出来吗？除非您知道那些并未给出参数的晶体管的参数。 总会有一个日期。数据手册变动，尤其是预备版或者修正版，核对一下日期。
意法半导体(ST)新的32位系列Cortex-M3内核微控制器重塑MCU市场
意法半导体（ST)新的32位系列Cortex-M3内核微控制器重塑MCU 市场 --STM32 MCU系列大幅度提高了嵌入式系统的性价比和功耗水准 中国，2007年6月11日--世界领先的半导体制造厂商意法半导体（纽约证券交易所：STM）今天推出一个新的32位微控制器系列产品，新产品所用微处理器是ARM公司为要求高性能（1.25 Dhrystone MIPS/MHz）、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM ?Cortex?-M3内核。STM32系列产品得益于Cortex-M3在架构上进行的多项改进，包括提升性能的同时又提高了代码密度的Thumb-2指令集和大幅度提高中断响应的紧耦合嵌套向量中断控制器，所有新功能都同时具有业界最优的功耗水平。ST是Cortex-M3内核开发项目的一个主要合作方，现在是第一个推出基于这个内核的主要微控制器厂商。 以实现出色的性能和能效为设计目标，同时保留开放工业标准的ARM架构和开发环境的优点，STM32系列产品按性能又分成两个不同的系列：STM32F103“增强型”系列和 STM32F101“基本型”系列。增强型系列时钟频率达到72MHz，是同类产品中性能最高的产品；基本型时钟频率为36MHz，以16位产品的价格得到比16位产品大幅提升的性能，是16位产品用户的最佳选择。两个系列都内置32K到128K的闪存，不同的是SRAM的最大容量和外设接口的组合。时钟频率72MHz时，从闪存执行代码，STM32功耗仅36mA，是32位市场上功耗最低的产品，相当于0.5mA/MHz。
Cortex-M3内核主打存储器和处理器的尺寸对产品成本影响极大的各种应用市场，是针对这些市场的低成本需求，专门开发设计的微处理器内核。Cortex-M3内核增强了芯片上集成的各种功能，包括把中断之间延迟降到6个CPU周期的嵌套向量中断控制器、允许在每一个写操作中修改单个数据位的独立位操作、分支指令预测、单周期乘法、硬件除法和高效的 Thumb 2指令集，这些改良技术使Cortex-M3内核具有优异的性能、代码密度、实时性和低功耗。 STM32采用2.0到3.6V电源，当复位电路工作时，在待机模式下最低功耗2μA，因此最适合电池供电的应用设备。其它省电功能包括一个集成的实时时钟、一个专用的32kHz振荡器和四种功率模式，其中实时时钟含有一个电池操作专用引脚。 “直到现在，16位和32位的设计工程师还要面对很多困难的选择，例如，他们必须在性能、成本、功耗等因素之间做出折衷和取舍，决定使用业界标准还是使用某一公司独有的平台，”ST微控制器产品部总经理Jim Nicholas表示，“通过消除这些需要折衷的因素，STM32走在了融合16位和32位微控制器市场的前列。” 在性能方面，STM32系列的处理速度比同级别的基于ARM7TDMI的产品快30%，换句话说，如果处理性能相同，STM32产品功耗比同级别产品低75%。同样地，使用新内核的Thumb 2指令集，设计人员可以把代码容量降低45%，几乎把应用软件所需内存容量降低了一半。此外，根据Dhrystones和其它性能测试结果，STM32的性能比最好的16位架构至少高出一倍。 新产品提供多达128KB的嵌入式闪存、20KB的RAM和丰富的外设接口，包括两个12位模数转换器（1微秒的转换时间）、三个USART、两个SPI（18MHz主/从控制器）、两个I2C、三个16位定时器（每个定时器有4个输入捕获模块/4个输出比较器/4个PWM控制器），以及一个专门为电机控制向量驱动应用设计的内嵌死区时间控制器的6-PWM定时器、USB、CAN和7个DMA通道。内置复位电路包括上电复位、掉电复位和电压监控器，以及一个可用作主时钟的高精度工厂校准的8MHz阻容振荡器、一个使用外部晶振的4-16MHz振荡器和两个看门狗。因为集成度如此之高，除一个电源外，LQFP100封装产品的最小系统只需要7个电容器。 除工业可编程逻辑控制器（PLC）、家电、工业及家用安全设备、消防和暖气通风空调系统等传统应用，智能卡和生物测定等消费电子/PC应用外，新的STM32系列还特别适合侧重低功耗的设备，如血糖和血脂监测设备。 “融低功耗、易用性和低成本于一身的STM32系列克服了现有的阻碍32位微控制器推广应用的全部问题，”Nicholas表示，“我们相信STM32将满足每一个设计人员的期望。未来的STM32系列产品将扩充已有的功能选项，达到512KB闪存和64KB SRAM以及更多的功能。” STM32系列产品配有成套的ST和第三方的开发工具。ST提供一个评估板、USB开发工具包和一个免费的软件库。Hitex、IAR、Keil和Raisonance不久将在经过验证的基于ARM 内核的工具解决方案的基础上推出入门级开发工具。目前，Hitex、IAR、Keil、Raisonance 和Rowley的工具链支持STM32。
常用的十大电子元器件Datasheet
常用的十大电子元器件Datasheet 元器件数据表（datasheet）是电子工程师项目开发时经常使用到的手册。Datasheet（数据手册）包含了电子芯片的各项参数，电性参数，物理参数，甚至制造材料，使用建议等，一般由厂家编写，内容形式一般为说明文字，各种特性曲线，图表，数据表等。下面介绍一下常用的十大电子元件： 1、DS18B20温度传感器273W百度收录总数 常用指数：★★★★★ DS18B20是Dallas公司生产的数字温度传感器，具有体积小、适用电压宽、经济灵活的特点。它内部使用了onboard专利技术，全部 传感元件及转换电路集成在一个形如三极管的集成电路内。DS18B20有电源线、地线及数据线3根引脚线，工作电压范围为3～5.5 V ，支持单总线接口。 免费下载：DS18B20 2、TL431可控精密稳压源244W 常用指数：★★★★ TL431是由德州仪器生产，所谓TL431就是一个有良好的热稳定性能的三端可调分流基准源。它的输出电压用两个电阻就可以任意地 设置到从Vref(2.5V)到36V范围内的任何值(如图1)。该器件的典型动态阻抗为0.2Ω，在很多应用中可以用它代替齐纳二极管，例如， 数字电压表，运放电路、可调压电源，开关电源等等。 免费下载：TL431
LM358双运算放大器238W 常用指数：★★★★ LM358双运算放大器，适合于电源电压范围很宽的单电源使用，也适用于双电源工作模式，在推荐的工作条件下，电源电流与电源电压无关。它的使用范围包括传感放大器、直流增益模块和其他所有可用单电源供电的使用运算放大器的场合。 免费下载：LM358 4、LM324四路运算放大器236W 常用指数：★★★★ LM324系列是低成本的四路运算放大器，具有真正的差分输入。在单电源应用中，它们与标准运算放大器类型相比具有几个明显的优 势。该四路放大器可以工作于低至3.0 V或高达32 V的电源电压，静态电流是MC1741的五分之一左右（每个放大器）。共模输入范围 包括负电源，因此在众多应用中无需外部偏置元器件。输出电压范围也包括负电源电压。免费下载：LM324 5、DAC0832数模转换芯片157W 常用指数：★★★ DAC0832是8分辨率的D/A转换集成芯片。与微处理器完全兼容。这个DA芯片以其价格低廉、接口简单、转换控制容易等优点，在单 片机应用系统中得到广泛的应用。D/A转换器由8位输入锁存器、8位DAC寄存器、8位D/A转换电路及转换控制电路构成。 免费下载：DAC0832
意法半导体公司介绍
ST Microelectronics (ST,意法半导体)公司介绍STMicroelectronics（ST,意法半导体,ST Microelectronics)是全球最大 的半导体公司之一，法意半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换 芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器 件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。意法半导体(ST Microelectronics)是业内半导体产品线最广的厂商之一，从分立二极管与 晶体管到复杂的片上系统（SoC）器件，再到包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案，其主要产品类型有3000多种。意法半导体是各工业领域的主要供应商，拥有多种的先进技术、知识产权（IP）资源与世界级制造工艺，拥有13,000位研究人员和19,000项专利。 历史 意法半导体集团在1987年6月由意大利的Società Generale Semiconduttori (SGS) Microelettronica与法国汤姆逊(Thomson)公司的半导体分部Thomson Semiconducteurs两家半导体公司合并而成，该公司自1998年5月汤姆逊撤股后由SGS-THOMSON更名为意法半导体(STMicroelectronics)。 SGS Microelettronica与Thomson Semiconducteurs均是创立已久的半导体公司： * SGS Microelettronica从前名为SGS-ATES (Aquila Tubi E Semiconduttori)，通过Aziende Tecnica ed Elettronica del Sud(于1963年创立)与Società Generale Semiconduttori(于1957年由Adriano Olivetti创立)于1972年的合并组成。
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