PCB板和FPC检验标准
目录
1.目的
2.适用范围
3.引用标准
4.定义
5.检验种类
6.检验方式和抽样标准
7.检验与判定原则
8.检验内容
9.标志、包装、存储和运输
1.目的
统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。
2.适用范围
2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。
2.2可供本公司相关单位参照使用。
3.引用标准
3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程：试验方法试验Ed：自由跌落
3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温试验
3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温试验
3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定
湿热试验方法
3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法
3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动试验方法
3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批
检验抽样计划
3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表
3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术
4.定义
4.1缺点种类及定义
4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准
鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷；
4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷；
4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。
4.2外观不良定义
4.2.1划伤：受尖锐硬物划碰而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹：
4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕；
4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入
感；
4.2.1.3深划伤（有感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有刮手或明显凹入感；
4.2.2凹痕：因撞击或压力造成的下陷；
4.2.3凸包：因撞击或应力力造成的突起；
4.2.4擦伤、刮伤：受尖锐硬物刮碰或摩擦而在零件表面留下的块状痕迹；
4.2.5指纹：裸手触摸产品留下的手指纹印；
4.2.6异色点：表面出现的颜色异于周围的点；
4.2.7油污、脏污：明显粘附于零件表面能擦除的呈块状或膜状的油脂或变色异物；
4.2.8氧化、生锈：基体材料发生化学氧化现象；
4.2.9破裂：因内应力或机械损伤而造成产品的裂纹或细小开裂。
4.4 检验（检测）条件定义：
4.4.1 目视条件：600-800LUX荧光灯光源，光源离头顶30～50cm，产品距测试人员眼睛20～40cm，
目视产品时间在15-30秒之间（裸眼或矫正视力在1.0以上）；各个面上下左右翻转45度角进行检验。
20～40cm
4.4.2 检验环境条件：
a) 温度20～26℃、湿度 30%～260%；
b ） 干净清洁检验空间、干净清洁检验台； C) 防静电手套、防静电手环 。
4.4.5 检验功能、性能、可靠性指标项目的环境和条件：
4.4.
5.1 对于一般功能和性能，在室温条件下，按照产品检验规范和标准进行；
4.4.
5.2
对于可靠性指标项目，在实验室环境条件下，按照国家标准要求进行。
4.4.6 参数代码表
5.检验种
类
5.1 常规检验：对正常量产，连续生产的一个批次，按照出厂规定对产品常规项目进行的一种检验，要
求每批产品入库之前必须检验合格。常规检验包括外观、功能、性能； 5.2 模拟用户检验：在常规检验合格基础上进行，从用户使用角度出发，随机抽取、测试验证相关功能；
5.3 例行检验：在产品生产工艺、材料、场地等发生较大变更后有质量隐患时，或客户发现问题的库存品，
或国家质量监督检验机构提出进行型式检验要求时,对产品相关功能性，性能，可靠性进行的例行测试。
6.检验方式和抽样标准
6.1 检验批规定：
6.1.1 常规检验批：同一批交付的检验批；
6.1.2 模拟用户检验批：在常规检验合格的批次中按照随机抽出一定
N 数目 D 直径 L 长度 H 深度 W 宽度 DS 间距 s
面积
h
小时
数量的产品组成的检验批；
6.1.3 例行检验批：在常规检验合格的若干批次产品中随机抽出不少于10个样品组成的检验批。
6.2 检验方式：
6.2.1 常规检验：按来料检验规范对产品进行抽检；
6.2.2 模拟用户检验：在常规检验合格的产品批次中抽取若干样品进行检验，由我司质量人员完成；
6.2.3 例行检验：由我司质量部门或者供应（生产）商质量部门在入
库检验合格的产品中抽取若干样品，对产品相关外观、功能性、可靠性进行例行测试。
6.3 抽样标准：
6.3.1 常规检验：依据MIL-STD-105E G-II A 或 GB2828-87一般水准II级抽样检验，必要时需放宽或
加严检验，根据检验发现的缺陷来综合判断问题批次，并及时协调处理。
a）致命缺陷（A 类）：Ac=0, Re=1 （不论批量大小）
b）重缺陷（B 类）： AQL=0.4
c）轻缺陷（C 类）： AQL=1.0
6.3.2 模拟用户检验：根据实际情况按合格品的5%-10%抽检，AQL同常规检验。
7.检验与判定原则
7.1 检验方式：检验人员必须严格依据标准进行检验，客观公正地判断批次的合格性；
7.2 当批次检验产生的所有缺陷数超过缺陷允许的合格判定数时，判断该
批产品不合格。常规检验，模
拟用户检验以及例行检验，同一台产品同时发现两类以上的缺陷时，累积计算等级缺陷并判断；
7.3 对于出厂产品的材料附件检验参照成品标准检验要求执行；
7.4 检验时，检验人员先检查送检单与送检的实物、批次是否相符（特别
是外包装箱的标识应全检），
否则不接受产品送检，全数退回。
8.检验内容
8.1检验步骤及项目
8.1.1 PCB类
项目检验内容判定标准检验
工具
严重度
外包装确认
进料标签
进料标签上必须有供应商名称，产品名称，产品型号，产
品料号，产品数量，生产日期，并应有厂商的检验合格章，
外箱应有防潮，防晒，轻拿轻放等标识。
目视MIN
厂商、规格核
对
厂商和规格应和 BOM 中的要求相符目视MIN 外包装
外包装应牢固、无破损、玷污、受潮目视MIN
包装标识应齐全：产品型号、数量、合格标记和检验
包装日期
目视MAJ 内包装应标识应齐全: 产品型号、数量、合格标记和
检验包装日期
判断生产日期（DC）是否符合接收标准
包装内不得混料
防潮剂不能变色
PCB板必须真空包装,加防潮剂和湿度显示卡,板板之
间要加隔离纸,防止划伤
ROHS符合性
ROHS物料需要有合格的ROHS测试报告，外箱应贴有ROHS
标示
目视CRI
外观非线路处
的划痕和
划伤（包括
绿油和大铜
面）
划痕控制标准:允许长<30mm,宽<0.3mm,单面<5处,且
两处距离>30mm。(用手感触没有明显伴颠为划痕)
目视MIN 划伤控制标准:一定不能露基材或露铜,同时规定:允
许长<30mm,宽<0.3mm,单面<3处,且两处距离>40mm
线路处得划
痕和划伤
(包括线路
和焊盘)
指经过线路得划痕或划伤
线路上不能露铜,同时规定:
1.长<10mm,宽<0.3mm,单面<3处,且两处划痕得距
离>40mm；
目视MAJ
2.板面擦花面积<16mm2,单面<3处；
补绿油绿油渍最宽长度*最长宽度≦25mm2,单面≦5处,整板
≦8处,需要绿油修补清晰,可以判断绿油下面的线路
状况
目视MIN BGA区域补绿油不允收目视MAJ
板边破损工艺边破损:破损PCB的数量占抽检数量的20%以内,
可以与生产工艺进行确认.在确认破损不影响生产线
使用的情况下,可以接收。同时要求供应商改善。
目视MAJ
板角撞破:按IPC-A-600G,晕圈的侵入≦与最近导体
间距的50%,且最大宽度不能超过2.5mm。同时要求供
应商改善。
目视MAJ
板面露铜切实露铜:即真正的露铜,不能接收；目视MIN 发现发红线路时,需要用万用表一只表笔轻触该位置,
另一只表笔寻找相关网络点,没有导通则说明该位置
绿油偏薄,而并非露铜（假性漏铜），可允收；但如果
发现BGA大多数过孔都发红,则供应商应评估其工艺
控制是否合理，此BGA区域假性漏铜不允收
目视MIN
板面露铜沾锡/上金线路处露铜沾锡/上金:不允许目视MIN
非线路处露铜/上金:允许最宽长度*最长宽度≦4mm2,
单面≦3处,整板≦6处。
点规MIN
非划伤型板面露基材即面积型露基材,允许最宽长度*最长宽度≦4mm2,单
面≦3处,整板≦6处
目测MIN
板面变形需要过SMT的PCB:扭曲度或弓曲度均要小于0.75%；
拼板的注意事项:计算拼板翘曲情况时需要采用整个
板的尺寸来进行计算,因为上线SM时是整个板上线的
目测MAJ
不需要过SMT的PCB:0.75%的判定标准可以适当放宽
到1.0%～1.5%
目测MIN
白字印刷不
良能识别LOGO与位置号字母
目测MIN 白字上焊盘的判定标准:白字不能上SMT焊盘
过孔残锡BGA下面的过孔一定不能残锡,其他位置处的过孔如
果为塞孔工艺,则残锡过孔的数量不能多于10个；如
果为绿油开窗工艺,则孔内残锡在SMT时不会跳出形
成锡球影响焊接,可以接收
目测MAJ
板面杂质非线路处,且面积<4mm2,单面<2处目测MIN 板面分层/
起泡
不允许目测MAJ
过孔塞孔BGA位置上的过孔必须塞孔,其他位置过孔如果未做
塞孔处理,残锡标准按照上面第10项标准检验
目测MAJ
工艺边上的其他外观缺陷确认不影响使用,且缺陷板累计数量在批数量的20%
以内可以接收
目测MIN
板面余铜距最近线路(大铜面或铜点除外)≧0.2mm,每面不多于
1处,最长处小于2mm
目测MAJ
贴片器件引脚间绿油剥
离贴片器件引脚间距≦8mil(即0.20mm)时,如果R&D没
有设计为整排绿油开窗,则允许该器件处不多于20%
的绿油条剥离
目测MAJ 贴片器件引脚间距在8mil～10mil(即0.20～0.25mm)
时,如果R&D没有设计为整排绿油开窗,则允许该器件
处不多于10%的绿油条剥离
贴片器件引脚间距﹥10mil时,不允许绿油条剥离
打叉板1.打叉板比例要求：
1.1打叉板数量（按PCS计算）要小于出货数量的2%
（含2%）；
1.2四拼板以上允许有1PCS打叉板允收；8拼板以上
允许有2PCS打叉板允收；
2.打叉板发货的时机:
要求将每个PO的打叉板分开包装出货，其每次交货
保证打叉板的比率（按PCS计算）不能超过2%。
1.打叉板的包装要求:
3.1打叉板必须单独包装,不可以与正常板混包；
3.2同一打叉板的包装箱中必须包装同样位置打叉的
打叉板；
3.3打叉板的外包装箱上必须明确注明“此箱为打叉
板”；
3.4打叉板的外包装箱上必须明确注明打叉板的具体
位置；
3.5打叉板的最小包装袋上必须明确注明打叉板的具
体位置；
3.6打叉板的板面双面都必须打叉进行标示，标示需
明显易识别。
目测MAJ
BGA焊盘通孔不能上PAD
目测MAJ 绿油不能上PAD
BGA之外的
焊盘如果在设计上面只能在PAD上开孔,则必须进行塞孔
处理,塞孔饱满度要达到80%以上
目测MAJ
按键金手指1：内圈和外圈氧化，发黑，雾化，钝化，指纹及水渍
印等会造成氧化的痕迹，均不可接受；
2：内圈和外圈表面破裂，剥落，起皱，开叉，起翘，
露基材，残缺，线路缺损，毛刺和批峰不可接收；内
圈和外圈压（划）伤(用手感触有明显深度为压（划）
伤)不可接收；
3：内圈表面麻点，凹点，凹陷，凹坑及凸点，直径小
于0.15mm（包括0.15mm）可接收（其中凸点用手感触
有明显厚度不可接收），且仅能有一处，全板不超过2
处；表面沾防焊漆，沾锡，漏铜或漏镍不可接收；表
面异物用手拿板晃动，可脱落可接收；
4：外圈表面麻点，凹点，凹陷，凹坑及漏镍其直径小
于0.2mm（包括0.2mm）可接收，且仅能有一处，全板
不超过3处；表面漏铜不可接收；
5:外圈表面沾防焊漆，沾锡，凸点直径小于0.2mm（不
包括0.2mm）可接收（其中用手感触有明显厚度不可接
收），且仅能有一处，全板不超过3处；表面异物用手
拿板晃动，可脱落可接收；
6:内圈和外圈压（划）痕(用手感触没有明显深度为压
（划）痕)长度不超过1mm，宽度不超过0.15mm，同一
表面不超过2处，全板不超过5处，可接收；
7：内圈和外圈允许补金修理，每一表面仅允许修补一
处，全板不能超过3处，其补金后无明显色差可接收
目测MAJ
镀金区域和焊盘（不包含按键区
域）1.表面氧化，发黑，雾化，钝化，指纹及水渍印等会
造成氧化的痕迹，均不可接受；
2.同一区域镀金不均匀，金镍厚合格允收；
3.大铜面可以修补金面，其补金后无明显色差可接收；
4.按键金手指外圈可接收情况均适用于此镀金区域和
焊盘区域；BGA焊盘和OSP工艺焊盘则不允收
目测MAJ
结构
尺寸按照规格书上的图纸检验,测试5pcs卡尺MAJ 比对样品
颜色/结构/材质(通过手感来判断塞子的硬度是否和样品材
质一样)
目测MAJ 过炉测试
将PCB依照正常生产的流程进行过炉，过炉后表面不可有起
泡，变形，分层等结构变化，外观上不可有严重氧化、变色
等不良。
过炉数量：1 panel.
目测MAJ
8.1.2 FPC类
项目检验内容判定标准检验
工具
严重度
外包装确认
进料标签
进料标签上必须有供应商名称，产品名称，产品型号，产
品料号，产品数量，生产日期，并应有厂商的检验合格章，
外箱应有防潮，防晒，轻拿轻放等标识。
目视MIN
厂商、规格核
对
厂商和规格应和 BOM 中的要求相符目视MIN 外包装
外包装应牢固、无破损、玷污、受潮目视MIN
包装标识应齐全：产品型号、数量、合格标记和检验
包装日期
目视MAJ 内包装应标识应齐全: 产品型号、数量、合格标记和
检验包装日期
判断生产日期（DC）是否符合接收标准
包装内不得混料
防潮剂不能变色
PCB板必须真空包装,加防潮剂和湿度显示卡,板板之
间要加隔离纸,防止划伤
ROHS符合性
ROHS物料需要有合格的ROHS测试报告，外箱应贴有ROHS
标示
目视CRI 外观
1.任何短路，开路均不允许
目视MAJ
2.切实露铜不允收
3.任何翘皮均不允许
4.喷锡不良:PAD喷锡塞孔一律不允许;锡面不可有氧
化、变黑、沉淀物；
5.镀锡不良:锡面不可发白雾；
6.镀金不良:金面不可氧化及发白雾;金面颜色需均
匀;需能通过附着力试验；
7.背胶脱落不允许;补强板漏贴不允许
8.补强板贴偏不允许；
9.折痕:不允许影响焊接或非绝缘处折痕不允许
10.压痕刮伤,不可露出铜箔；
11.印刷不良:文字偏移、错位、模糊。目视MIN
结构尺寸按照规格书上的图纸检验目视MAJ
比对样品颜色/结构/材质
实际组装装入顺畅无阻塞，与产品配合松紧适度，符合产品装配工艺要求
9. 标志、包装、存储和运输
9.1包装材料必须防尘、防压，包装箱应牢固，保证在正常运输中不被损坏。
9.2包装箱内应附有以下文件：
a) 产品出货检验合格报告；
b) 出货单。
9.3 包装箱外应标明：
a) 产品名称、产品型号、标准代号和出厂日期；
b) 制造商名称、注册商标、地址等；
c) 装箱数量、总质量及外形尺寸；
d) 收发货标志、包装储运图示标志等。
9.4 产品应存温湿度符合要求的仓库内，不应与化学品、酸碱物质等一同存放。
9.5 产品的标志、包装、运输及贮存也可由供需双方协商确定。
PCB板检验规范
铜要求不允许线路露铜粘锡现象；阻焊油表面不允许有指纹，水纹或皱褶情形产生；零件面丝印不能有损坏的不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污，
因本厂对丝印特殊要求，如果PCB要求盖黑色油，则丝印必须为黑色。 (3)尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。PCB的结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。 (4). 连板要求：采用双面V形槽(V-割)时，两边V形槽的深度应控制在单边1/6板厚，双边1/3板厚左右，要求刻槽尺寸精确，深度均匀。 (5). 导通性：线路无短路或开路现象 (6). 零件插件孔及孔偏要求：孔破面积小于5%，沾漆（阻焊油上PAD焊盘），面积小于5%；实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm。孔偏要求：焊盘中心孔的偏移,导致焊盘环宽的一边减少,其剩余环宽的最小值不得小于环宽的1/3。 （7）.非线路之导体（残铜）：非线路之导体（残铜）须离线路≥2.50mm以上，面积必须≤2.50mm，外形公差为±0.15mm， PAD（焊盘）上沾漆面积必须小于是10%原始面积。 （8）.丝印附着力：丝印和绿油的附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处， 2秒钟后用力快速撕去，丝印或绿油应无脱落。 (9).可焊性：将PCB板过波峰焊(260±5)℃后，PCB板的所有焊盘上锡应饱满，不允许出现绿油和铜箔起泡现象，PCB上锡率≥95％。 七. 质量标准： （1）.抗剥离强度：铜箔的抗剥离强度应符合以下实验： ①印制线路板在125℃±5℃连续置8小时后,基板不应有分层起泡、焊盘与基板分离、互连电路不得断开等不良现象。 ②将PCB板（正常）过波峰焊(235±5)℃后，应无绿油脱落或板材起泡现象。
PCB板和FPC检验标准
目录 1.目的 2.适用范围 3.引用标准 4.定义 5.检验种类 6.检验方式和抽样标准 7.检验与判定原则 8.检验内容 9.标志、包装、存储和运输 1.目的 统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。 2.适用范围 2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。 2.2可供本公司相关单位参照使用。 3.引用标准 3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程：试验方法试验Ed：自由跌落 3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温试验 3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温试验 3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定
湿热试验方法 3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法 3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动试验方法 3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批 检验抽样计划 3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表 3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术 4.定义 4.1缺点种类及定义 4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准 鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷； 4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷； 4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。 4.2外观不良定义 4.2.1划伤：受尖锐硬物划碰而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹： 4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕； 4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入
PCB电路板测试 检验及规范
PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon，Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure
印制电路板检验规范标准
发放号： 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别： 版本号： A 拟制/日期：10/15/04 审核/日期： 批准/日期：
1目的 为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 2适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检 查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4进货检验程序 印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 5检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验
5.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 5.2 外观检验
5.2.2 检验方法 用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。 5.3 电路隔离性（短路） 5.3.1 检验要求 检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2 检验方法
用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求 检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。 具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。
高度PCB(HDI)检验标准
Q／ＤＫBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/ＤKBA3178.2-２０04 代替Ｑ/ＤKBA3178.2-20０3高密度PCB(HＤI）检验标准 20０4年１１月16日发布 2004年1２月０1日实施 华为技术有限公司 Huaｗei TechnolｏgieｓCｏ.，Lｔd. 版权所有侵权必究 All riｇhts rｅseｒved
目次 前言?错误!未定义书签。 1范围?错误!未定义书签。 1.１?范围 ......................................... 错误!未定义书签。 1.2简介......................................... 错误!未定义书签。 1.３关键词?错误!未定义书签。 2规范性引用文件..................................... 错误!未定义书签。３术语和定义?错误!未定义书签。 4?文件优先顺序 ........................................ 错误!未定义书签。5?材料要求?错误!未定义书签。 5.1?板材 .......................................... 错误!未定义书签。 5.２?铜箔 ......................................... 错误!未定义书签。 5.3金属镀层?错误!未定义书签。 6尺寸要求........................................... 错误!未定义书签。 6.１?板材厚度要求及公差?错误!未定义书签。 ６．1.1?芯层厚度要求及公差?错误!未定义书签。 6．1.２ ........................................... 积层厚度要求及公差?错误!未定义书签。 6．2导线公差?错误!未定义书签。 6.3孔径公差..................................... 错误!未定义书签。 ６.4微孔孔位?错误!未定义书签。 7?结构完整性要求?错误!未定义书签。 7.1?镀层完整性?错误!未定义书签。
高度PCB(HDI)检验标准
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/DKBA3178.2-2004 代替Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB（HDI）检验标准 2004年11月16日发布 2004年12月01日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved
目次 前言 (4) 1范围 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3术语和定义 (6) 4文件优先顺序 (7) 5材料要求 (7) 5.1板材 (7) 5.2铜箔 (7) 5.3金属镀层 (8) 6尺寸要求 (8) 6.1板材厚度要求及公差 (8) 6.1.1芯层厚度要求及公差 (8) 6.1.2积层厚度要求及公差 (8) 6.2导线公差 (8) 6.3孔径公差 (8) 6.4微孔孔位 (9) 7结构完整性要求 (9) 7.1镀层完整性 (9)
7.2介质完整性 (9) 7.3微孔形貌 (9) 7.4积层被蚀厚度要求 (10) 7.5埋孔塞孔要求 (10) 8其他测试要求 (10) 8.1附着力测试 (10) 9电气性能 (11) 9.1电路 (11) 9.2介质耐电压 (11) 10环境要求 (11) 10.1湿热和绝缘电阻试验 (11) 10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11) 11特殊要求 (11) 12重要说明 (11)
前言 本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准 Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。 标准代替或作废的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准 与其他标准或文件的关系： 上游规范 Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》 Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》 DKBA3126 《元器件工艺技术规范》 Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》 下游规范 Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》 Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》 与标准前一版本相比的升级更改的内容： 相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。 本标准由工艺委员会电子装联分会提出。 本标准主要起草和解释部门：工艺基础研究部 本标准主要起草专家：工艺技术管理部：居远道（24755），手机业务部：成英华（19901）本标准主要评审专家：工艺技术管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（38651），手机业务部：丁海幸（14610），采购策略中心：蔡刚（12010）、张勇（14098），物料品质部：宋志锋（38105）、黄玉荣（8730），互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华（14022），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）本标准批准人：吴昆红
PCB板检验规范
制作：审核：核准： 1.目的： 明确PCB板来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到一致性。 2.适用范围： 适用于我司所有PCB板类来料检验。 3．检验条件： 3.1照明条件：日光灯600～800LUX； 3.2目光与被测物距离：30～45CM； 3.3灯光与被测物距离：100CM以內； 3.4检查角度：以垂直正视为准±45度； 3.5检查员视力：双眼视力（包括戴上眼镜）1.0以上，且视觉正常，不可有色盲，斜视、散
光等； 4．参照标准： 依照MIL-STD-105EⅡ级单次正常抽样标准CR=(正常抽样Ac/Re:0/1);MA=0.65;MI=1.5 依照MIL-STD-105EⅡ级单次S-2 特殊抽样标准. AQL:2.5抽样 5．检验顺序： 5．检验内容： （1）.包装：包装箱应为一次性包装箱，供应商不可回收，包装箱外应标有物料品名、规格、数量、生产日期、出货检验合格章及供应商名称;内包装应采用真空包装，最小包装应无破损、混料现象，在正常储藏条件下（温度10℃~35℃，相对湿度≤75％），周围环境不允许有酸性、碱性或其它对印制板有影响的气体和介质存在，一年内不能出现异常。 (2). 外观：印制板的板面应平整，边缘应整齐，应完整的标有导电图形、供应商标识、生产日期以及板材质的代号，不允许有碎裂、起泡、分层与毛刺等不良; 印制板上应印有完整的标记符合,且标识清晰易辨认，印制板上的所有孔位均必须钻通，不允许有漏钻孔、钻错孔、破孔、穿孔不良、堵孔、缺金属等不良现象;焊盘的喷锡应均匀，不允许有堆锡、露铜、氧化、划伤、不允许线路有翘起，无特殊露铜要求不允许线路露铜粘锡现象；阻焊油表面不允许有指纹，水纹或皱褶情形产生；零件面丝印不能有损坏的不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污，因本厂对丝印特殊要求，如果PCB要求盖黑色油，则丝印必须为黑色。 (3)尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。PCB的结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。 (4). 连板要求：采用双面V形槽(V-割)时，两边V形槽的深度应控制在单边1/6板厚，双边1/3板厚左右，要求刻槽尺寸精确，深度均匀。 (5). 导通性：线路无短路或开路现象 (6). 零件插件孔及孔偏要求：孔破面积小于5%，沾漆（阻焊油上PAD焊盘），面积小于5%；实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm。孔偏要求：焊盘中心孔的偏移,导致焊盘环宽的一边减少,其剩余环宽的最小值不得小于环宽的1/3。 （7）.非线路之导体（残铜）：非线路之导体（残铜）须离线路≥2.50mm以上， 面积必须≤2.50mm，外形公差为±0.15mm， PAD（焊盘）上沾漆面积必须小于是10%原始面积。 （8）.丝印附着力：丝印和绿油的附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处， 2秒钟后用力快速撕去，丝印或绿油应无脱落。