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台式机CPU供电电路功能板-H81使用说明书

中盈创信（北京）科技有限公司

一、简介 (1)

二、台式机CPU供电电路功能板-H81介绍 (1)

2.1 功能介绍 (1)

2.2 功能板外观及接口说明 (1)

2.3 功能板指示灯状态说明 (2)

三、电路原理图 (2)

四、标准故障点设置位置及方法 (2)

4.1 故障点设置方法 (2)

4.2 故障点设置方案 (3)

4.3 故障点设置方法建议 (3)

五、料包清单 (3)

六、注意事项 (4)

七、装箱清单 (4)

一、简介

中盈创信芯片级检测与维修实训室方案专为芯片级检测与维修实训室设计，实训室设备组件包括芯片级检测与维修功能板、智能检测平台、智能检测平台中心管理系统和智能检测软件。其中功能板属于实训类消耗品，每一种功能板均为某种设备中某一部分电路的还原及改进，可对功能板进行故障循环的设定及维修。

功能板可以与智能检测平台配合，实现功能板的维修前故障检测，维修后结果确认，进而与中盈创信芯片级检测与维修实训室管理软件联动，实现课程组织、实验管理、教师及学生管理、成绩管理等功能。

中盈创信芯片级检测与维修实训室方案是各院校组建芯片级检测与维修实训室培养芯片级检测与维修人才的理想选择。

二、台式机CPU供电电路功能板-H81介绍

2.1 功能介绍

台式机CPU供电电路功能板-H81为电脑主板CPU电路的功能板，能够实现台式机主板CPU电路工作过程。

2.2 功能板外观及接口说明

1、外接连线接口A（黑色）：40PIN的黑色排线接口（与检测平台40PIN黑色排线接口相连，用于维修前及维修后检测，维修过程中无需连接。）

2、外接连线接口B（白色）：40PIN的白色排线接口（与检测平台40PIN白色排线接口相连，用于维修前及维修后检测，维修过程中无需连接。）

3、J1：输入9V的直流电源

4、LED1：红色指示灯

2.3 功能板指示灯状态说明

1、未连接直流电源，这相当电脑关机状态。

2、插上直流电源，红色指示灯亮，这时候相当于CPU电路工作状态。

三、电路原理图

四、标准故障点设置位置及方法

4.1 故障点设置方法

4.2 故障点设置方案

>> 4.3 故障点设置方法建议

1、击穿设置方法建议：

（1）取下芯片加热或给高压击穿

2、断路：

（1）虚焊

（2）挑起一引脚

3、芯片本身损坏：

（1）挑起一引脚击穿

（2）芯片引脚连锡击穿

（3）性能不良（腐蚀现象）

4、短路：

（1）连锡接地

（2）加高电压

五、料包清单

六、注意事项

1、通过检测平台对功能板进行检测时需要将功能板接上9V直流电源（J1），需要将两个外接连线接口（40PIN的排线接口）与检测平台连接，确保连接方式正确并连接紧密。

2、在对功能板的维修过程中，务必将功能板与检测平台的连线断开，避免维修过程电流电压问题对检测平台造成的损伤。

3、每次插拔直流电源时，功能板将在开机与关机状态间切换；通过检测平台对功能板进行检测时，要求功能板必须为开机状态。

4、请确保对功能板设置的故障点在本说明书“标准故障点设置位置及方法”的描述范围内。

5、板卡ID存储区，请勿改动。

七、装箱清单

电路板维修的检测方法

电路板维修的检测方法伴随着中国迅速成为“世界工厂”，大量昂贵的先进工业自动化设备引进到中国，同时国内的装备也在不断地进步，不断地有新的国产先进自动化设备充实到“世界工厂”来。设备使用日久、操作不当、工厂环境的影响等因素都可导致某台设备甚至整条生产线“罢工”。简单故障，一般企业的设备维护人员可以解决，但复杂故障，比如控制电路板故障，由于条件、技术所限，就难以对付了。通常企业会找相关设备供应商购买新板替代，购板的高额费用（少则几千元，多则上万十几万元）以及停工待机的时间（从国外寄过来至少要半个月以上）往往令企业损失重大，深感头痛。其实大多数工控电路板在国内都是可以维修的，您只要花费不到1/3的费用，不到1/3的时间，我们的专业维修工程师就可以帮您解决问题。工控电路板损坏通常是某一个元件损坏，可能是某一个芯片，某一个电容，甚至一个小小的电阻，维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。这看似简单，实则需要精深的学问、丰富的经验和必备的昂贵检测设备，特别是要快速地找到故障元件，除了经验丰富之外更加要求维修工程师有善于分析和判断的快速思维。现在的电子产品往往由于一块电路板维修板的个别配件

损坏，导致一部分或几个部分不能正常工作，影响设备的正常使用。那我们如何对电路板维修检测呢? 电路板维修现与大家分享下电路板维修检测的经验。通常一台设备里面有许多个电路板维修，当拿到一部有故障的电路板维修的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对电路板维修是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。现以汇能IC在线维修测试仪检测为例，介绍其具体方法。我们都知道，集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于电路板维修内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各

电脑主板供电电路图分析

电脑主板供电电路图分析集团档案编码：[YTTR-YTPT28-YTNTL98-UYTYNN08]

1、结合m s i-7144主板电路图分析主板四大供电的产生一、四大供电的产生 1、CPU供电：电源管理芯片：场馆为6个N沟道的Mos管，型号为06N03LA，此管极性与一般N沟道Mos管不同，从左向右分别是SDG，两相供电，每相供电，一个上管，两个下管。 CPU供电核心电压在上管的S极或者电感上测量。 2、内存供电： DDR400内存供电的测量点： (1)、VCCDDR(7脚位)：VDD25SUS MS-6控制两个场管Q17，Q18产生VDD25SUS电压，如图： VDD25SUS测量点在Q18的S极。（2）、总线终结电压的产生（3）参考电压的产生 VDD25SUS经电阻分压得到的。 3、总线供电：通过场管Q15产生VDD_12_A. 4、桥供电：VCC2_5通过LT1087S降压产生，LT1087S1脚输入，2脚输出，3脚调整，与常见的1117稳压管功能相同。 5、其他供电（1）AGP供电：A1脚12V供电，A64脚：VDDQ 2、结合跑线分析intel865pcd主板电路因找不到intel865pcd电路图，只能参考865pe电路图，结合跑线路完成分析主板的电路。一、Cpu主供电（Vcore） cpu主供电为2相供电，一个电源管理芯片控制连个驱动芯片，共8个场管，每相4个场管，上管、下管各两个,cpu主供电在测量点在电感或者场管上管的S极测量。二、内存供电 1、内存第7脚，场管Q6H1S脚测量2.5v电压参考电路图：在这个电路图中，Q42D极输出2.5V内存主供电，一个场管的分压基本上在 0.4-0.5V，两个场管分压0.8V，3.3-0.8=2.5V

主板CPU供电电路原理图

CPU供电电路原理图相信大家看主板导购文章的时候经常听到说这块主板是三相供电，那块是两相供电的说法，而且一般总是推荐三相供电的主板。那么两相三相到底代表什么，对于普通消费者来说应该怎么选择呢？本文将就这个问题展开，尽量让大家能够自己分辨出主板到底几相供电，并且提供一点购买建议。 ● CPU供电电路原理图我们知道CPU核心电压有着越来越低的趋势，我们用的ATX电源供给主板的12V，5V直流电不可能直接给CPU供电，所以我们要一定的电路来进行高直流电压到低直流电压的转换，这种电路不仅仅用在CPU的供电上，但是今天我们把注意力集中在这里。我们先简单介绍一下供电电路的原理，以便大家理解。一般而言，有两种供电方式。 1. 线性电源供电方式：通过改变晶体管的导通程度来实现,晶体管相当于一个可变电阻，串接在供电回路中。上图只要是学过初中物理的都懂，通过电阻分压使得负载（这里想像为CPU）上的电压降低。虽然方法简单，但由于可变电阻与负载流过相同的电流，要消耗掉大量的能量并导致升温，电压转换效率非常低，

一般主板不可能用这种方法。 2. 开关电源供电方式：我们平时用的主板基本都用这种方式，原理图如下。其工作原理比刚刚的电路复杂很多，笔者只能简单说说：ATX供给的12V电通过第一级LC电路滤波（图上L1，C1组成），送到两个场效应管和PWM控制芯片组成的电路，两个场效应管在PWM控制芯片的控制下轮流导通，提供如图所示的波形，然后经过第二级LC电路滤波形成所需要的Vcore。上图中的电路就是我们说的“单相”供电电路，使用到的元器件有输入部分的一个电感线圈、一个电容，控制部分的一个PWM控制芯片、两个场效应管，还有输出部分的一个线圈、一个电容。强调这些元器件是为了后文辨认几相供电做准备。由于场效应管工作在开关状态，导通时的内阻和截止时的漏电流都较小，所以自身耗电量很小，避免了线性电源串接在电路中的电阻部分消耗大量能量的问题。多相供电的引入单相供电一般能提供最大25A的电流，而现今常用的处理器早已超过了这个数字，单相供电无法提供足够可靠的动力，所以现在主板的供电电路设计都采用了两相甚至多相的设计。

主板供电电路图解说明

主板供电电路图解说明主板的CPU供电电路最主要是为CPU提供电能，保证CPU在高频、大电流工作状态下稳定地运行，同时也是主板上信号强度最大的地方，处理得不好会产生串扰 cross talk 效应，而影响到较弱信号的数字电路部分，因此供电部分的电路设计制造要求通常都比较高。简单地说，供电部分的最终目的就是在CPU 电源输入端达到CPU对电压和电流的要求，满足正常工作的需要。但是这样的设计是一个复杂的工程，需要考虑到元件特性、PCB板特性、铜箔厚度、CPU插座的触点材料、散热、稳定性、干扰等等多方面的问题，它基本上可以体现一个主板厂商的综合研发实力和经验。主板上的供电电路原理图1 图1是主板上CPU核心供电电路的简单示意图，其实就是一个简单的开关电源，主板上的供电电路原理核心即是如此。+12V是来自A TX电源的输入，通过一个由电感线圈和电容组成的滤波电路，然后进入两个晶体管（开关管）组成的电路，此电路受到PMW Control（可以控制开关管导通的顺序和频率，从而可以在输出端达到电压要求）部分的控制输出所要求的电压和电流，图中箭头处的波形图可以看出输出随着时间变化的情况。再经过L2和C2组成的滤波电路后，基本上可以得到平滑稳定的电压曲线（Vcore，现在的P4处理器Vcore=1.525V），这个稳定的电压就可以供CPU“享用”啦，这就是大家常说的“多相”供电中的“一相”。单相供电一般可以提供最大25A的电流，而现今常用的处理器早已超过了这个数字，P4处理器功率可以达到70~80W，工作电流甚至达到50A，单相供电无法提供足够可靠的动力，所以现在主板的供电电路设计都采用了两相甚至多相的设计。图2就是一个两相供电的示意图，很容易看懂，其实就是两个单相电路的并联，因此它可以提供双倍的电流，理论上可以绰绰有余地满足目前处理器的需要了。图2

主板电源接口详解(图解)

计算机的ATX电源脱离主板是需要短接一下20芯接头上的绿色（power on）和黑色（地）才能启动的。启动后把万用表拨到主流电压20V档位，把黑表笔插入4芯D型插头的黑色接线孔中，用红表笔分别测量各个端子的电压。楼上列的是20芯接头的端子电压，4芯D型插头的电压是黄色＋12V，黑色地，红色＋5V。主板电源接口图解 20-PIN ATX主板电源接口 4-PIN“D”型电源接口

主板20针电源插口及电压：在主板上看: 编号输出电压编号输出电压 1 3.3V 11 3.3V 2 3.3V 12 -12V 3地 13地 4 5V 14 PS-ON 5地 15地 6 5V 16地 7地 17地 8 PW+OK 18 -5V 9 5V-SB 19 5V 10 12V 20 5V

在电源上看编号输出电压编号输出电压 20 5V 10 12V 19 5V 9 5V-SB 18 -5V 8 PW+OK 17地 7地 16地 6 5V 15地 5地 14 PS-ON 4 5V 13地 3地 12 -12V 2 3.3V 11 3.3V 1 3.3V 可用万用电表分别测量另附：24 PIN ATX电源电压对照表

百度有人说CPU供电4P接口可以和20P接口一起接在24P主板接口上，本人没试过，但根据理论试不可以的，如果你相信的话可以试试，后果是很严重的…… ATX电源几组输出电压的用途 +3.3V：最早在ATX结构中提出，现在基本上所有的新款电源都设有这一路输出。而在AT/PSII电源上没有这一路输出。以前电源供应的最低电压为+5V，提供给主板、CPU、内存、各种板卡等，从第二代奔腾芯片开始，由于CPU的运算速度越来越快，INTEL公司为了降低能耗，把CPU 的电压降到了3.3V以下，为了减少主板产生热量和节省能源，现在的电源直接提供3.3V电压，经主板变换后用于驱动CPU、内存等电路。 +5V：目前用于驱动除磁盘、光盘驱动器马达以外的大部分电路，包括磁盘、光盘驱动器的控制电路。 +12V：用于驱动磁盘驱动器马达、冷却风扇，或通过主板的总线槽来驱动其它板卡。在最新的P4系统中，由于P4处理器能能源的需求很大，电源专门增加了一个4PIN的插头，提供+12V电压给主板，经主板变换后提供给CPU和其它电路。所以P4结构的电源+12V输出较大，P4结构电源也称为ATX12V。 -12V：主要用于某些串口电路，其放大电路需要用到+12V和-12V，通常输出小于1A.。 -5V：在较早的PC中用于软驱控制器及某些ISA总线板卡电路，通常输出电流小于1A.。在许多新系统中已经不再使用-5V电压，

电路板介绍

编辑本段组成电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界电路板产业区等组成，各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于用于连接各层之间元器件引脚。安装孔：用于固定电路板。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。接插件：用于电路板之间连接的元器件。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片(4张)

电路板www_kspcbsmt_com生产编辑本段主要分类电路板系统分类为以下三种：电路板单面板 Single-Sided Boards 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。双面板 Double-Sided Boards 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板

更复杂的电路上。多层板【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。内层线路铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。四层电路板 Multi-Layer Boards 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。

电路板的老化测试方法

PCB老化的概念我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。检查环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。需要准备测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是： 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。（测试时间定位最少72小时连续上电） 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。 2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备 1.电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可随时检测每块功能伴。（间断性通信测试，与PIP-TAG的测试） 2.电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。老化

电脑电源接口详解(图解)

电脑主板电源接口图解计算机的ATX电源脱离主板是需要短接一下20芯接头上的绿色（power on）和黑色（地）才能启动的。启动后把万用表拨到主流电压20V档位，把黑表笔插入4芯D型插头的黑色接线孔中，用红表笔分别测量各个端子的电压。上列的是20芯接头的端子电压，4芯D型插头的电压是黄色＋12V，黑色地，红色＋5V。主板电源接口图解 20-PIN ATX主板电源接口 4-PIN“D”型电源接口

主板20针电源插口及电压：在主板上看：编号输出电压编号输出电压 1 3.3V 11 3.3V 2 3.3V 12 -12V 3 地13 地 4 5V 14 PS-ON 5 地15 地 6 5V 16 地 7 地17 地 8 PW+OK 18 -5V 9 5V-SB 19 5V 10 12V 20 5V 在电源上看：编号输出电压编号输出电压20 5V 10 12V

19 5V 9 5V-SB 18 -5V 8 PW+OK 17 地7 地 16 地 6 5V 15 地 5 地 14 PS-ON 4 5V 13 地 3 地 12 -12V 2 3.3V 11 3.3V 1 3.3V 可用万用电表分别测量。另附：24 PIN ATX电源电压对照表 X电源几组输出电压的用途 +3.3V：最早在ATX结构中提出，现在基本上所有的新款电源都设有这一路输出。而在AT/PSII电源上没有这一路输出。以前电源供应的最低电压为+5V，提供给主板、CPU、内存、各种板卡等，从第二代奔腾芯片开始，由于CPU的运算速度越来越快，INTEL公司为了降低能耗，把CPU的电压降到了 3.3V

电路板故障检测方法_电路板故障原因

电路板故障检测方法_电路板故障原因电路板故障检测方法1、目视检查首先检查元器件是否有过高现象，元器件过高将盖不上后盖，因此需要对过高元器件进行修正。其次检查是否有漏焊现象，如果有漏焊现象应及时将该元器件进行补焊，然后用放大镜检查各焊点是否有虚焊、拉尖、桥连等焊接缺陷存在，焊盘是否有脱落，铜箔是否有翘起等现象。检查焊点是否光滑、圆润，是否满足合格焊点要求，最后检查印制电路板上是否有残留钎剂。 2、触摸检查在目视检查之后对目视检查出的各种虚焊、假焊等焊接缺陷处进行手触摸检查，用手触摸缺陷处看其是否松动，用镊子轻拨焊接部位或用镊子夹住该处的元器件引线轻轻拉动，观察是否松动，将缺陷处进行修正。 3、电路元器件检查电路元器件检查中分为两种方法，一种是对应电路原理图检查元器件，这种检查需要对应电路原理图逐一排查，确定所有元器件没有漏焊现象，有极性的元器件极性没有焊错现象;另一种是对应电路板上的实际元器件连接，把该元器件每个引线的走向依次查清，然后对照电路原理图检查是否所有的连接都存在，如果不存在则需要检查错误出现的原因，这种方法不仅能检查出错线和少线，还能检查出多线。 4、用万用表进行检查检在怕热易损元器件在焊接过程中是否有损坏现象。 5、前框准备（1）将YD57喇叭（即扬声器）安装在前框，如图1所示安装时要注意扬声器的接线柱方向，使其一侧紧靠电路板一边，用一字小螺钉旋紧固定脚左侧，利用突出的喇叭定位圆弧的内侧为支点，将其导入带钩压脚固定。（2）将负极簧、正极片安装在塑壳卡槽上，如图2所示。焊好连接点及黑色、红色引线，安装时注意极性。焊接时要注意不能烫损导线绝缘覆皮。周率板（也称为频标纸）安装时将其反面双面胶保护纸去掉，然后贴于前框，要安装到位，并撕去周率板正面保护膜。注意安装时频标纸指示线与拨盘上的指示线相对应，粘贴要平整牢固。

图解主板的供电原理(电脑维修必备)

现在的大多数主板的供电都使用PWM（Pulse Width Modul ati on 脉冲带宽调制）方法进行，主要是由MOSFET管、PWM芯片、扼流线圈和滤波电容等部分完成。图1.浩鑫MN31主机板的电源部分，PWM芯片位于左边输入线圈的左部（见下图）图2.电源管理芯片RT9241，可以精确的平衡各相电流，以维持功率组件的热均衡 PWM方法是通过开关和反馈控制环及滤波电路将输入电压调制为所设定之电压输出的，开关一般用MOSFET管，而滤波电路一般用LC电路，控制电路用的是PWM IC。

那么电源控制IC是如何控制CPU工作电压的？在主板启动时，主板BIOS将CPU所提供的VID0－VID3信号送到PWM芯片的D0－D3端，如果主板BIOS具有可设定CPU 电压的功能，主板会按时设定的电压与VID的对应关系产生新的VID信号并送到PWM芯片，PWM根据VID的设定并通过DAC电压将其转换为基准电压，再经过场效应管轮流导通和关闭，将能量通过电感线圈送到CPU，最后再经过调节电路使用输出电压与设定电压值相当。目前绝大多数主板将5V或12V电压降到1.05～1.825V或1.30/1.80～3.5V都使用PWM方法，PWM方法是通过开关和反馈控制环及滤波电路将输入电压调制为所设定之电压输出的，开关一般用MOSFET管，而滤波电路一般用LC电路，控制电路都用PWM IC，下面对组成元件作一说明： 1.MOSFET管(Metallic Oxide Semiconductor Field Effect Tran sis tor 金属-氧化物-半导体场效应晶体管，简称为MOSFET管) 目前应用的较多的是以二氧化硅为绝缘层的栅型场效应管。MOSFET有增强型和耗尽型两种，每一种又有N沟道和P沟道之分。以N沟道增强型MOSFET为例，它是以P行硅为衬底，在衬底一侧（称为衬底表面）上用杂质扩散的方法形成两个高掺杂的N+区，分别作为源极（S）和漏极（D）。再在硅衬底表面生成一层很薄（几十纳米）的二氧化硅（SiO2）绝缘层，SiO2的上面则是一层金属铝，由此因出栅极（G）。显然，栅极与其他两个电极是相互绝缘的，故称为绝缘栅极。另外，在衬底的另一侧也引出一个电极，称为衬底电极（B），衬底电极一般与源极相连。这种绝缘栅FET具有从上到下的金属（铝）－氧化物（二氧化硅）－半导体（衬底）（Metal－Oxide－Semiconductor）三层结构，所以称之为MOSFET。从MOSFET的结构可以得知：那个黑色的小方块仅仅是个跟电阻，电容，电感等同级的电子元件，绝对不是集成块绝对不是集成块！绝对不是集成块图3.N沟道MOSFET结构示意图

印制电路板(PCB)设计与制作

第一章初识Protel99SE 电子线路设计是众多工程技术人员和无线电爱好者经常遇到的问题，如何快捷、高效、准确地完成电子线路的设计工作也使很多人一筹莫展。您或许为使电路板尽量紧凑而绞尽脑汁，为布通电路板的线路而废寝忘食，为手绘的电路板歪歪扭扭而感到灰心丧气。卓越的Protel99将彻底把您从烦恼的工作中解放出来，在它的帮助下，您的电子线路设计工作将变得轻松愉快。第一节Protel99SE的发展与演变随着现代科学日新月异的发展，现代电子工业也取得了长足的进步，大规模、超大规模集成电路的使用使电路板的走线愈加精密和复杂。在这种情况下，传统的手工方式设计和制作电路板已显得越来越难以适应形势了。幸运的是电子计算机的飞速发展有效地解决了这个问题，精明的软件厂商针对广大电子界人士的需求及时推出了自己的电子线路软件。这些软件有一些共同的特征：它们都能够协助用户完成电子产品线路的设计工作，比较完善的电子线路软件至少具有自动布线的功能，更完善的还应有自动布局、逻辑检测、逻辑模拟等功能。 Protel99继续保持了ProtelTechnology公司的革新传统，它具有极为全面的工具、文档以及设计项目的组织功能，使用户可比以往任何时候更轻松地驾驭电子线路设计的全过程。Protel软件的良好信誉以及Protel99的卓越表现使之很快成为众多用户的首选软件。第二节Protel99SE的特点 Protel99主要有两大部分组成：一．原理图设计系统。它主要用于电路原理图的设计，为印制电路板的设计打好基础。二．印制电路板设计系统。它主要用于印制电路板的设计，产生最终的PCB文件，直接联系到印制电路板的生产。一．原理图设计系统 Protel99的原理图编辑器提供高速，智能的原理图编辑手段，产生高质量的原理

PCB电路板检查方法及其介绍

PCB电路板检查方法及其介绍本文阐述，过程监测可以防止电路板缺陷，并提高全面质量。检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。表面贴装装配是一系列非常复杂的事件与大量单独行动。我们的诀窍是要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略，而不需要进行100%的检查。本文要讨论的是检查方法、技术和手工检查工具，以及回顾一下自动检查工具和使用检查结果(缺陷数量与类型)来改善工艺与产品的质量。检查是一种以产品为中心的活动，而监测是以工艺为中心的活动。两者对于一个品质计划都是需要的，但是，长期的目标应该是少一点产品检查和多一点工艺监测。产品检查是被动的(缺陷已经发生)，而工艺监测是主动的(缺陷可以防止) - 很明显，预防比对已经存在的缺陷作被动反应要有价值地多。检查其实是一个筛选过程，因为它企图找出不可接受的产品去修理。事实十分清楚，大量的检查不一定提高或保证产品品质。德明(Deming)十四点中的第三点说，%26ldquo;不要指望大批检查%26rdquo;。德明强调，一个强有力的工艺应该把重点放在建立稳定的、可重复的、统计上监测的工艺目标上，而不是大批量的检查。检查是一个主观的活动，即使有相当程度的培训，它也是一个困难的任务。在许多情况中，你可以叫一组检查员来评估

一个焊接点，但是得到几种不同的意见。操作员疲劳是为什么100%检查通常找不出每一个制造缺陷的原因，另外，这是一个成本高、无价值增值的操作。它很少达到更高产品质量和顾客满意的所希望目标。几年前，我们开始了使用%26ldquo;过程监测%26rdquo;这个术语，而不是检查员，因为我们想要将生产场所的思想观念从被动反应转变到主动预防。一个检查员通常坐在装配线的末尾，检查产品。在一个理想的情况中，工艺监测活动是产品检查与工艺监测之间的一个平衡- 例如，确认正确的工艺参数正在使用，测量机器的性能，和建立与分析控制图表。工艺监测承担这些活动的一个领导角色；它们帮助机器操作员完成这些任务。培训是一个关键因素。工艺监测员与机器操作员必须理解工艺标准(例如，IPC-A-610)、工艺监测的概念和有关的工具(例如，控制图表、Pareto图表等)。工艺监测员也提高产品品质和过程监测。作为制造队伍中的关键一员，监测员鼓励一种缺陷预防的方法，而不是一种查找与修理的方法。过分检查也是一个普遍的问题。在许多情况中，过分检查只是由于对IPC-A-610工艺标准的错位理解所造成的。例如，对于插入安装的元件，许多检查员还希望板的两面完美的焊接圆脚，通孔完全充满。可是，这不是IPC-A-610所要求的。检查质量随着检查员的注意力紧张与集中的程度而波动。例如，惧怕(管理层的压力)可能提高生产场所的注意力集中程度，一段时间内质量可

主板内存供电电路维修详解

主板内存供电电路维修详解 Company number：【WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998】

主板内存供电电路维修详解今天写的这例故障十分普遍，修理过程也比较简单，所以拍了一些照片上来简述一下！希望大家能够看明白！今天下午盱眙高达电脑维修公司接到了一块SOLTEK 845PE 主板，故障现象是不能点亮，伴随着蜂鸣器长鸣报警！从报警声得知故障是内存部分，但客户已经更换过其它内存试过，情况还是一样，就此可以判断故障原因是北桥与内存槽的连接线路零件或内存供电问题。从下图中测试卡显示结果也证明了是不能正确检测到内存。主板测试显示内存部分有问题。首先检查内存的第七脚供电电压是否是标准的DDR 供电，看下图：内存供电脚，内存左面左数第七脚。从万用表的读书可以看出，内存供电电压只有左右。离DDR的标准电压相差甚大！知道具体原因就好办了，顺着内存插槽的第7脚跟着线路找到了内存供电MOS 管，汗一下！！居然在AGP槽尾部下面，傍边还有两个小电解电容！这样就增加了更换难度！为了避免伤及傍边的零件及AGP槽，唯有先拆下电容再用风枪底部辅助加热，上面用电烙铁拆下！（拆下的经过因为双手进行，没有第三只手拍照了）从该主板上拆下的MOS可以看到已经烧了一个白色的圈！准备装上一个代用的3055 MOS 管！安装过程也是双手进行，也没有第三只手拍照！下图是装好并清理干净PCB后的效果！除了焊锡比较新外可以说和原装没有任何分别！装好MOS管后可以试机了，装上内存等必要部件，通电！看下图测量结果：

重新测量内存供电电压，已经恢复到DDR需要的电压。再装上显卡，可以点亮了～！测试卡的走数也跑到了下一步了！屏幕也出现了自检信息！还以为全部问题解决了！谁知道还有问题，CMOS不能保存（电子电压正常）！再经过检查，一直通电的情况下没问题，拔下电源立刻清零了！从现象来看肯定是备用电子切换电路问题，很容易就查到了是一只三极管开路了！换上立刻正常！

主板各部件-零件详解(图解)

一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而A TX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX 机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种MicroATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。

电脑主板各个电路检修方法

主板维修思路首先主板的维修原则是先简后繁,先软后硬,先局部后具体到某元器件。一．常用的维修方法： 1．询问法：询问用户主板在出现故障前的状况以及所工作的状态询问是由什么原因造成的故障询问故障主板工作在何种环境中等等。 2．目测法：接到用户的主板后，一定要用目测法观察主板上的电容是否有鼓包、漏液或严重损坏，是否有被烧焦的芯片及电子元器件，以及少电子元器件或者PCB板断线等。还有各插槽有无明显损坏。3．电阻测量法：也叫对地测量阻值法。可以用测量阴值大小的方法来大致判断芯片以及电子元器件的好坏，以及判断电路的严重短路和断路的情况。如：用二极管档测量晶体管是否有严重短路、断路情况来判断其好坏，或者对ISA插槽对地的阻值来判断南桥好坏情况等。 4．电压测量法：主要是通过测量电压，然后与正常主板的测试点比较，找出有差异的测试点，最后顺着测试点的线路（跑电路）最终找到出故障的元件，更换元件。二．主板维修的步骤： 1．首先用电阻测量法，测量电源、接口的5V、12V、等对地电阻，如果没有对地短路，再进行下一步的工作。 * 2．加电（接上电源接口，然后按POWER开关）看是否能开机，若不能开机，修开机电路，若能开机再进行下一步工作。 3．测试CPU主供电、核心电压、只要CPU主供电不超过，就可以加CPU（前提是目测时主板上没有电容鼓包、漏液），同时把主板上外频和倍频跳线跳好（最好看一下CMOS），看看CPU是否能工作到C，或者D3（C1或D3为测试卡代码，表示CPU已经工作），如果不工作进行下一步。 4．暂时把CPU取下，加上假负载，严格按照资料上的测试点，测试各项供电是否正常。如：核心电压，和PG的及SLOT1的等，如正常再进行下一小工作。 5．根据资料上的测试点测试时钟输出是否正常,时钟输出为，如正常进行下一步。 6．看测试卡上的RESET灯是否正常（正常时为开机瞬间，灯会闪一下，然后熄灭，当我们短接RESET 跳线时，灯会随着短接次数一闪一闪，如灯常亮或者常来均为无复位。），如果复位正常再进行下一步。 7．首先测BIOS的CS片选信号（为CPU第一指令选中信号），低电平有效，然后测试BIOS的CE信号（此信号表示BIOS把数据放在系统总线上）低电平有效。 8．若以上步骤后还不工作，首先目测主板是否有断线，然后进行BIOS程序的刷新，检查CPU插座接触是否良好。 9．若以上步骤依然不管用，只能用最小系统法检修。步骤为：更换I/O南桥北桥

主板供电全解析

主板供电全解析首先来认识一下CPU供电电路的器件，找一片技嘉X48做例子。上图中我们圈出了一些关键部件，分别是PWM控制器芯片（PWM Controller）、MOSFET驱动芯片（MOSFET Driver）、每相的MOSFET、每相的扼流圈（Choke）、输出滤波的电解电容（Electrolytic Capacitors）、输入滤波的电解电容和起保护作用的扼流圈等。下面我们分开来看。

（图）PWM控制器（PWM Controller IC）在CPU插座附近能找到控制CPU供电电路的中枢神经，就是这颗PWM主控芯片。主控芯片受VID的控制，向每相的驱动芯片输送PWM的方波信号来控制最终核心电压Vcore的产生。 MOSFET驱动芯片（MOSFET Driver） MOSFET驱动芯片（MOSFET Driver）。在CPU供电电路里常见的这个8根引脚的小芯片，通常是每相配备一颗。每相中的驱动芯片受到PWM主控芯片的控制，轮流驱动上桥和下桥 MOS管。很多PWM控制芯片里集成了三相的Driver，这时主板上就看不到独立的驱动芯片了。

早一点的主板常见到这种14根引脚的驱动芯片，它每一颗负责接收PWM控制芯片传来的两相驱动信号，并驱动两相的MOSFET的开关。换句话说它相当于两个8脚驱动芯片，每两相电路用一个这样的驱动芯片。 MOSFET，中文名称是场效应管，一般被叫做MOS管。这个黑色方块在供电电路里表现为受到栅极电压控制的开关。每相的上桥和下桥轮番导通，对这一相的输出扼流圈进行充电和放电，就在输出端得到一个稳定的电压。每相电路都要有上桥和下桥，所以每相至少有两颗MOSFET，而上桥和下桥都可以用并联两三颗代

电脑主板CPU供电电路原理图解

电脑主板CPU供电电路原理图解一．多相供电模块的优点 1．可以提供更大的电流，单相供电最大能提供25A的电流，相对现在主流的处理器来说，单相供电无法提供足够可靠的动力，所以现在主板的供电电路设计都采用了两相甚至多相的设计，比如K7、K8多采用三相供电系统，而LGA755的Pentium系列多采用四相供电系统。 2．可以降低供电电路的温度。因为多了一路分流，每个器件的发热量就减少了。3．利用多相供电获得的核心电压信号也比两相的来得稳定。一般多相供电的控制芯片（PWM芯片）总是优于两相供电的控制芯片，这样一来在很大程度上保证了日后升级新处理器的时候的优势。二．完整的单相供电模块的相关知识该模块是由输入、输出和控制三部分组成。输入部分由一个电感线圈和一个电容组成；输出部分同样也由一个电感线圈和一个组成；控制部分则由一个PWM控制芯片和两个场效应管（MOS-FET）组成（如图1）。图1单相供电电路图主板除了给大功率的CPU供电外，还要给其它设备的供电，如果做成单相电路，需要采用大功率的管，发热量很大，成本也比较高。所以各大主板厂商都采用多相供电回路。多相供电是将多个单相电路并联而成的，它可以提供N倍的电流。小知识场效应管：是一种单极性的晶体管，最基本的作用是开关，控制电流，其应用比较广泛，可以放大、恒流，也可以用作可变电阻。 PWM芯片：PWM即Pulse Width Modulation（脉冲宽度调制），该芯片是供电电路的主控芯片，其作用为提供脉宽调制，并发出脉冲信号，使得两个场效应管轮流导通。实际电感线圈、电容和场效应管位于CPU插槽的周围（如图2）。

图2 主板上的电感线圈和场效应管了解了以上知识后，我们就可以轻松判断主板的采用了几相供电了。三.判断方法 1．一个电感线圈、两个场效应管和一个电容构成一相电路。这是最标准的供电系统，很多人认为：判定供电回路的相数与电容的个数无关。这是因为在主板供电电路中电容很富裕，所以，一个电感加上两个场效应管就是一相；两相供电回路则是两个电感加上四个场效应管；三相供电回路则是三个电感加上六个场效应管。依次类推，N相也就是N个电感加上2N个场效应管。当然这里说的是最标准的供电系统，对一些加强的供电系统的辨认就需要大家多多积累了。

电路板常用的十种检测方法

电路板常用的十种检测方法工控电路板损坏通常是某一个元件损坏，可能是某一个芯片，某一个电容，甚至一个小小的电阻，维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。这看似简单，实则需要精深的学问、丰富的经验和必备的昂贵检测设备，特别是要快速地找到故障元件，除了经验丰富之外更加要求维修工程师有善于分析和判断的快速思维。下面，我们就为大家介绍几种电路板的检测方法：1、信号注入法：此法是使用外部信号源的不同输出信号作为已知测试信号，并利用被检电子设备的终端指示器表明测试结果，检查时，根据具体要求，选择相应的信号源，获得不同指标的已知信号，由后级向前级检查，即从被检设备的终端指示器的输入端开始注入已知信号，然后依次由后级电路向前级电路推移。在工业电路板维修中把已知的、不同测试信号分别注入各级电路的输入端，同时观察被检设备终端面指示器的反应是否正常，以此作为确定故障存在的部分和分析故障发生的原因的依据。 2、代换法：指是用已知完好的同型号、同规格电路板维修来代换被测电路板维修，可以判断出该电路板维修是否损坏。 3、非在线测量：指非在线测量在电路板维修未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号电路板维修各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常。 4、在线测量：指在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在电路上测量电路板维修的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判断该电

路板维修是否损坏。 5、参数测试法：就是运用仪器仪表（如在线维修测试仪）测试电子设备电路中的电压值，电流值、元件数值、器件参数等的一种电子设备故障检查方法。通常，在不通电的情况下测量电阻值，在通电的情况下测量电压值、电流值，或拆下元器件测量其相关的参数。 6、波形观察法：这是一种对电子设备的动态检测法。它借助示波器，观察电子设备故障部位或相关部位的波形，并根据测试得到的波形形状、幅度参数、时间参数与电子设备正常波形参数的差异，分析故障原因采取检修措施，在工控电路板维修中波形观察法是一种十分重要的、能定量的测试检修方法。6、直觉检查法：这种方法是指在不采用任何仪器设备、不焊动任何电路元器件的情况下，凭人的直觉—视觉，嗅觉，听觉和触觉来检查待修电路板故障所在的一种方法。直觉检查法是最简单的一种设备故障的方法。该法又可以分为通电检查法和不通电检查法两种。7、信号寻迹法：这种方法是使用单一的测试信号，借助测试仪器（如示波器，电子电压表等），由前向后逐级进行检查（寻迹）。该法能深入的定量检查各级电路，能迅速的确定发生故障的位置。 8、交流短路法：又称电容旁路法，是利用适当容量和耐压的电容器，对被检电子设备电路的某一部位进行旁路检查的方法，这是一种比较迅速简便的故障检查方法。交流短路法适用于判断电子设备电路中产生电源干扰和寄生振荡的电路部位。 9、分隔测试法：又称电路分割法，是把电子设备内与故障相关的电路，合理地，一部分一部分的分隔开来，以便明确故障所在的电路范围

#电脑主板供电电路原理图解

电脑主板供电电路原理图解一、多相供电模块的优点： 1．可以提供更大的电流，单相供电最大能提供25A的电流，相对现在主流的处理器来说，单相供电无法提供足够可靠的动力，所以现在主板的供电电路设计都采用了两相甚至多相的设计，比如K7、K8多采用三相供电系统，而LGA755的Pentium系列多采用四相供电系统。 2．可以降低供电电路的温度。因为多了一路分流，每个器件的发热量就减少了。 3．利用多相供电获得的核心电压信号也比两相的来得稳定。一般多相供电的控制芯片（PWM芯片）总是优于两相供电的控制芯片，这样一来在很大程度上保证了日后升级新处理器的时候的优势。二、完整的单相供电模块的相关知识该模块是由输入、输出和控制三部分组成。输入部分由一个电感线圈和一个电容组成；输出部分同样也由一个电感线圈和一个组成；控制部分则由一个PWM控制芯片和两个场效应管（MOS-FET）组成（如图１）。图１单相供电电路图主板除了给大功率的CPU供电外，还要给其它设备的供电，如果做成单相电路，需要采用大功率的管，发热量很大，成本也比较高。所以各大主板厂商都采用多相供电回路。多相供电是将多个单相电路并联而成的，它可以提供N倍的电流。小知识：场效应管：是一种单极性的晶体管，最基本的作用是开关，控制电流，其使用比较广泛，可以放大、恒流，也可以用作可变电阻。 PWM芯片：PWM即Pulse Width Modulation（脉冲宽度调制），该芯片是供电电路的主控芯片，其作用为提供脉宽调制，并发出脉冲信号，使得两个场效应管轮流导通。实际电感线圈、电容和场效应管位于CPU插槽的周围（如图２）。

图２主板上的电感线圈和场效应管了解了以上知识后，我们就可以轻松判断主板的采用了几相供电了。三、判断方法： 1．一个电感线圈、两个场效应管和一个电容构成一相电路。这是最标准的供电系统，很多人认为：判定供电回路的相数和电容的个数无关。这是因为在主板供电电路中电容很富裕，所以，一个电感加上两个场效应管就是一相；两相供电回路则是两个电感加上四个场效应管；三相供电回路则是三个电感加上六个场效应管。依次类推，N相也就是N个电感加上2N个场效应管。当然这里说的是最标准的供电系统，对一些加强的供电系统的辨认就需要大家多多积累了。