封装常识常用封装术语解释(终审稿)
封装常识常用封装术语
解释
文稿归稿存档编号：[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-
1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm 见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的
Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有 1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。8、COB(chiponboard)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如T A B和倒片焊技术。9、DFP(dualflatpackage)双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。10、DIC(dualin-lineceramicpackage)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).11、DIL(dualin-line)DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。12、DIP(dualin-linepackage)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。13、DSO(dualsmallout-lint)双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见S O P)。部分半导体厂家采用此名称。14、DICP(dualtapecarrierpackage)双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP命名为DTP。15、DIP(dualtapecarrierpackage)同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。16、FP(flatpackage)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。
17、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。18、FQFP(finepitchquadflatpackage)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。19、CPAC(globetoppadarraycarrier)美国Motorola公司对BGA的别称(见
BGA)。20、CQFP(quadfiatpackagewithguardring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。21、H-(withheatsink)表示带散热器的标记。例如，H S O P表示带散热器的S O P。22、pingridarray(surfacemounttype)表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。23、J L C C(J-leadedchipcarrier)J形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。24、LCC(Leadlesschipcarrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C(见QFN)。25、LGA(landgridarray)触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速
LSI是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。26、LOC(leadonchip)芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。27、LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。28、L－QUAD陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。29、MCM(multi-chipmodule)多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C和MCM－D三大类。MCM－L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM－C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。30、MFP(miniflatpackage)小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称(见SOP 和S S O P)。部分半导体厂家采用的名称。31、
MQFP(metricquadflatpackage)按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm的标准QFP(见QFP)。32、MQUAD(metalquad)美国Olin公司开发的一种QFP封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W的功率。日本新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。33、MSP(minisquarepackage)QFI的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI是日本电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC(overmoldedpadarraycarrier)模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola公司对模压树脂密封BGA采用的名称(见BGA)。35、P－(p l a s t i c)表示塑料封装的记号。如P D I P表示塑料D I P。36、PAC(padarraycarrier)凸点陈列载体，BGA的别称(见BGA)。37、PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage)印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55m m和0.4m m两种规格。目前正处于开发阶段。38、PFPF(plasticflatpackage)塑料扁平封装。塑料QFP的别称(见QFP)。部分LSI厂家采用的名称。39、PGA(pingridarray)陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装型PGA)。40、
piggyback驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。
41、PLCC(plasticleadedchipcarrier)带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988年决定，把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和Q F N)。42、P－LCC(plasticteadlesschipcarrier)(plasticleadedchipcurrier)有时候是塑料QFJ的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ和QFN)。部分LSI厂家用PLCC表示带引线封装，用P－LCC表示无引线封装，以示区别。43、QFH(quadflathighpackage)四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP本体制作得较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。44、QFI(quadflatI-leadedpackgac)四侧I形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突
出部分，贴装占有面积小于QFP。日立制作所为视频模拟IC开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola公司的PLLIC也采用了此种封装。引脚中心距 1.27mm，引脚数从18于68。45、QFJ(quadflatJ-leadedpackage)四侧J形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距 1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP等电路。引脚数从18至84。陶瓷QFJ也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。引脚数从32至84。46、QFN(quadflatnon-leadedpackage)四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除 1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC等。47、QFP(quadflatpackage)四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈
列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有 1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。48、QFP(FP)(QFPfinepitch)小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(见QFP)。49、QIC(quadin-lineceramicpackage)陶瓷QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。50、QIP(quadin-lineplasticpackage)塑料QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称(见Q F P)。51、QTCP(quadtapecarrierpackage)四侧引脚带载封装。TCP封装之一，在绝
缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB技术的薄型封装(见TAB、TCP)。52、QTP(quadtapecarrierpackage)四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993年4月对QTCP所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。53、QUIL(quadin-line)QUIP的别称(见QUIP)。54、QUIP(quadin-linepackage)四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距 1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。55、SDIP(shrinkdualin-linepackage)收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14到90。也有称为SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料两种。56、SH－DIP(shrinkdualin-linepackage)同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。57、SIL(singlein-line)SIP的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL这个名称。58、SIMM(singlein-linememorymodule)单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM有中心距为2.54mm的30电极和中心距为1.27mm 的72电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ封装的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM都装配在SIMM里。59、SIP(singlein-linepackage)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为
2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。60、SK－DIP(skinnydualin-linepackage)DIP的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP(见DIP)。61、SL－DIP(slimdualin-linepackage)DIP的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP。62、SMD(surfacemountdevices)表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP归为SMD(见SOP)。63、SO(smallout-line)SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
64、SOI(smallout-lineI-leadedpackage)I形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。65、SOIC(smallout-lineintegratedcircuit)SOP的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。66、SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage)J形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40(见SIMM)。67、SQL(SmallOut-LineL-leadedpackage)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP)。68、SONF(SmallOut-LineNon-Fin)无散热片的SOP。与通常的SOP相同。为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。69、SOF(smallOut-Linepackage)
小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。70、SOW(SmallOutlinePackage(Wide-Jype))宽体S O P。部分半导体厂家采用的名称。
《包装设计》 课程标准(64学时)
成都农业科技职业学院 《包装设计》课程标准 一、制定依据 本标准依据数字媒体应用技术专业人才培养方案中的人才培养目标与培养规格要求而制订，用于指导《包装设计》课程理论与实践教学。 二、适用对象 本标准适用于数字媒体应用技术专业。 三、课程性质 本课程为数字媒体应用技术专业的专业核心必修课程。 四、课程定位 本课程是数字媒体应用技术专业核心必修课程，要求学生学习和具备包装结构图、包装展开图、包装效果图等设计制作能力。以培养学生基本的包装设计与创意能力为主，要求学生必须熟练掌握包装结构图、包装造型、包装色彩设计、包装文字设计、包装版面设计、包装效果图制作等方法，并要求学生能独立进行包装效果图的设计与制作，了解包装生产的基本流程及工艺。使学生不仅具有图像处理的基本能力，还具备包装高级设计与管理能力，具有良好的语言文字表达能力、沟通能力、协作能力，养成诚信、刻苦、团队合作的职业素质，成为符合包装设计师岗位需求的高级职业技术人才。以培养产业转型升级和企业技术创新需要的发展型、复合型和创新型的高素质劳动者和技术技能人才。 五、课程教学目标 （一）知识目标 1.了解包装设计策划方案的流程和格式 2.了解包装设计的分类、范围、作用 3.了解包装与市场、包装与消费、包装与生活、包装与文化等的关系 4.了解为什么学习包装设计 5.掌握包装设计策划方案的制作 6.掌握包装结构图的设计与制作 7.掌握包装的展开图设计与制作 8.掌握包装的版面编排设计与制作 9.掌握包装设计效果图的设计与制作
10.掌握包装色彩的设计技巧、材料的选择、容器造型设计技巧 11.掌握包装在市场经济中的主要作用 （二）能力目标 1.会熟练使用Photoshop、CorelDRAW等工具及技巧 2.会对图形图像进行构图、造型、色彩设计 3.能熟悉并制作包装设计策划方案 4.能正确选择最佳的包装生产工艺 5.具备包装结构设计与制作、展开图设计与制作、效果图设计与制作、材料选择、容器造型设计、 纸盒包装手工制作等能力 6.具备包装设计与推广的能力 7.具备较强的审美能力、表现能力 （三）素质目标 1.具有较强的集体荣誉及团队合作意识 2.具有正确、规范的绘画表现习惯 3.具有良好的沟通能力 4.具有良好的自主学习和总结归纳能力 5.具有较强的职业素质能力 六、课程设计 （一）设计思路 根据广告行业职业岗位的要求，设计制作人员应具备熟练使用Photoshop、CorelDRAW等工具进行各种包装结构图、包装平面图、包装效果图、容器造型、色彩及文字制作、版面编排、制版、熟悉工艺流程等能力。本课程的教学以案例或仿真项目为载体。课程教学主要采用“理实一体化”教学模式，结合翻转课堂的形式，以学生实践练习为主，以导师解决疑难问题为辅，利用“做中学、学中做”的教学方式进行教学，使理论教学内容与实践教学内容融为一体，形成模块化的课程结构。《包装设计》课程的内容结构参见以下课程项目结构与学时分配表。 （二）课程总体设计 课程总体设计表1:课程项目/情景表 项目/情景编 项目/情景名称项目/情景描述学时安排教学载体号 项目/情景1包装盒结构设计与 1.掌握常见纸盒包装结构设计类型及20 仿真项目
包装材料基本知识 (1)
包装材料基本知识 一.纸箱与彩盒制做采用的常见纸板种类: （1）见坑纸板：A9、B9、C9、A3、B3等。 （2）单坑纸板:A3A、B3B、K9A、B9C等。 （3）双坑纸板：K=K、A=A、B=B、B=C、W=B等。 （4）三坑纸板：A三A、B三B等。 （5）300g粉灰卡裱A9. 备注：其中“3”表示粗坑（包括A坑、B坑、C坑）。 “9”表示E坑（幼坑）.“=”表示双坑.“三”表示三坑。 二．面纸的分类： (1)K纸：250克/米2. (2)A纸:175-180克/米2. (3)B纸:125克/米2. (4)C纸:125克/米2(表面较粗糙). (5)W纸(白纸):180克/米2或140克/米2. (6)芯纸:105-115克/米2. (7)坑纸:160克、125、115克/米2。 备注:一般情况下,面纸颜色越深或呈暗黄色,其纸质韧性越好,各方面强度指标也越高; 面纸颜色越浅或呈浅黄色, 其纸质越软, 各方面强度指标也越低. 三.坑纹的分类: (1)A坑:厚度为4.5-5MM 34±2坑/300MM长. (2)B坑:厚度为2.5-3MM 50±2坑/300MM长. (3)C坑:厚度为3.5-4MM 38±2坑/300MM长. (4)E坑:厚度为2MM 96±2坑/300MM长. (5)F坑:厚度为1MM 130±2坑/300MM长. 四.彩色印刷品质量标准(定性质量标准): (1)墨色鲜艳,画面深浅程度均匀一致. (1)墨层厚实,具有光泽. (2)网点光洁,清晰、无毛刺. (3)符合原稿,色调层次清晰. (4)套印准确. (5)文字不缺笔断道. (6)印张外观无褶皱.,无油迹,赃污和指印. (7)背面清洁,无脏迹. (8)裁切尺寸符合规律要求,
包材基础知识
化妆品包材基础知识 一、塑料瓶 1、塑料瓶的材质通常为PP，PE、K料、AS、ABS、压克力、PET等。 2、通常用于化妆品类容器壁较厚的膏霜瓶、瓶盖、瓶塞、垫片、泵头、防尘罩为注塑成型；PET吹瓶为两步成型、管胚为注塑，成品包装为吹瓶。其它如容器壁较薄的乳液瓶、洗涤瓶为吹瓶。 3、PET材料为环保材料，具有高阻隔性，质轻、不碎特性、耐化学反抗性，透明性极强，可做成珠光、有色、磁白、透明，在装啫喱水方面应用广泛。瓶口一般为标准的16#、18#、22#、 24#口径，可配上泵头使用。 4、压克力材质为注塑瓶，抗化学性较差，一般不能直接装膏体，需配内胆阻隔，灌装不易太满，防止膏体进入到内胆与压克力瓶之间，以免发生龟裂，运输当中包装要求较高，因划伤后看上去特别明显，通透性高，感观上壁特厚，但价格相当贵，所以出现的仿亚克力也很多，普遍的是MS，AS，PS这个3种。 5、AS、ABS：AS透明度较好于ABS，且韧性较好。 6、模具开发费用：吹瓶模具为1500元—4000元，注塑模具为8000元—20000元不等，模具用不锈钢的材料比用合金材料的要贵，但耐用，模具一次出几个，看生产量的需求，如生产量较大，可选择一出四或一出六的模具，客户可自行决定。 7、订购量一般为3千—1万个，可自定颜色，通常做原色磨砂和磁白色为主，或加珠光粉效果，瓶与盖虽配的同一色母，但有时由于瓶与盖用的材质不一样，表现出来的颜色有些差异。 8、丝印有普通油墨和UV油墨，UV油墨效果较好，有光泽和立体感，在生产时应先打版确认颜色，在不同材质的丝印效果会有所不同。 9、烫金，烫银等加工工艺与印金粉，银粉效果上有区别，硬的材质和光滑的表面较适宜烫金、烫银，软质的表面烫印效果不好，易脱落，烫金银的光泽度好于印金印银。 10、丝印菲林要出阴片，图文效果为黒色，背景色为透明，烫金，烫银工艺要出阳片，图文效果为透明，背景色为黒色。文字及图案比例不能太小太细，否则印不出效果。 11、瓶盖一般配有内垫片，拉盖、内塞，极少数配有小勺或滴管，这主要是考虑其密封性和使用的方便性。
包装基本常识和计价方式
◆包装基本常识和计价方式◆ 一，常用包装材料 A.白纸类---普通白纸，拷贝纸，皱纹纸等 B.气泡纸/保利绒/海绵/珍珠棉 C.纸盒类---白盒，棕色盒，彩盒等 D.塑料袋---PP,PE,OPP,PVC,PVA，收缩膜（PE,PP)等 E.其它类包装 产品的包装是产品的重要组成部分，它不仅在运输过程中起保护的作用，而且直接关系到产品的综合品质。以下为我们常用的包装材料及包装： 二、常用包装 （一）内包装 ⑴塑料袋：美国线一般要求热封口，材质为高压的PE料；除非客户有指定要求，否则不允许用PP料。 ⑵OPP袋：透明度好，但属脆性，易破裂，多用于蜡烛小玩具等产品的包装，欧洲线客人常要求的。 ⑶彩盒：分为有瓦楞彩盒和无瓦楞彩盒， ⑷普通棕色瓦楞盒：常用的为3层瓦楞盒和5层瓦楞盒，产品包装好后，一般要用胶带封口。 ⑸白盒：可分为有瓦楞（3层或5层）白盒和无瓦楞白盒，产品包装后一般要用胶带封口。 ⑹展示盒:其种类较多，主要有彩色展示盒，带PVC盖的展示盒等，通过该包装可直观的看到包装盒内的产品。 ⑺塑料袋+吊卡：一般称PBH。 ⑻吸塑卡: Blister Card , 简称BC。 ⑼PVC盒或PVC桶。
⑽收缩膜；也叫热缩膜，小玩具、蜡烛等产品用此类包装较多。 ⑾挂卡。 ⑿蛋隔盒。 ⒀背卡。 ⒁礼品盒；多用于首饰、文具等产品的包装，种类较多。 ⒂其它。 （二）中包装 主要有塑料袋及瓦楞盒包装，瓦楞盒种类主要有FOL 、TUCK TOP BOX 等, （三）外包装 一般用外贸出口纸箱，5层瓦楞盒，瓦楞主要用B/C瓦。外箱价格计算公式为： （长+宽+8）/100 x (宽+高+6)/100 X每平方单价。 其中长、宽、高单位均为CM,例如一个外箱的尺寸为60 X 30 X 40 CM,则价格为 （60+30+8）/100 X (30+40+6)/100 X 6(市场价) = 4.47元。 三、常用包装及包装材料的成本估算方法 ①纸类：按单位面积包装的产品个数来计算。例如拷贝纸的规格一般为105CM X 75CM 价格为0.12元/X，如果一X纸能包装5个产品，则每PC产品所需纸的包装成本为0.024元. ②气泡纸：一般按重量计算，即包装1PC产品所需的气泡纸的重量X 市场价。 ③保力绒 A、手工做成所需形状或尺寸的计算方法：长(M) X 宽（M）X 高（M）X 350 ~450元,不同地区有不同的系数，如XX一般按350元计算，黄岩一般按450元计算。 B、开模具的保力绒计算方法：模具费+ 保力绒克重X 0.017元/克，0.017元/克为价
包装基础标准
包装基础标准 1. 包装术语标准 包装方面的术语标准可称为包装术语标准。我国目前主要的包装术语标准有： GB 4122--83 包装通用术语 GB 5035--85 包装机械术语 GB 7285--87 木包装容器术语 现正在制定《包装印刷术语》、《纸容器包装术语》、《金属容器包装术语》及《防护包装术语》等包装术语标准。 2. 包装标志标准 我国目前在包装方面的标志标准主要有四项： GB 190-85 危险货物包装标志 GB 191-85 包装储运图象标志 GB 6388-86 运输包装收发货标志 GB 5892-86 对辐射能敏感的感光材料运输包装图示标志等 3. 包装技术方法标准 我国包装技术方面标准也不少，如有： GB 4768-84 防霉包装技术要求 GB 4879-85 防锈包装 GB 5048-85 防潮包装 GB 7350-87 防水包装技术条件 GB 9174-88 一般货物运输包装通用技术条件 GB 8166-87 缓冲包装设计方法 现正制定,《保鲜包装》、《防蛀虫包装》、《防辐射包装》等包装技术方法标准。 4. 包装尺寸系列标准 国际上有ISO 3394-1984《硬质直方体运输包装尺寸》，我国也于1988年参照采用指定为GB 4892-85《硬质直方体运输包装尺寸系列》，它适用于纸、木、钙塑、塑料、金属等各种材质的硬质直方体运输包装件的集装单元运输。非集装单元运输的包装件尺寸也可参照采用。 此外，还有相关的三个尺寸系列标准，即： GB 1413-78 货物集装箱外部尺寸和重量系列 GB 1834-80 通用集装箱最小内部尺寸 GB 2934-82 联送平托盘外部尺寸系列 此外，还正在制定《圆柱体运输包装尺寸系列》和《袋类运输包装尺寸系列》等标准。 5. 包装试验方法标准 我国以有19项包装试验方法标准，即： GB 4857 运输包装件基本试验系列标准（15项） GB 5398 大型运输包装件试验方法 GB 6981 硬包装容器透湿度试验方法 GB 6982 软包装容器透湿度试验方法 GB 4769 防霉包装试验方法等。
真空包装粽子的基本常识
真空包装粽子的基本常识 真空包装粽子的检验标准： 经过高温、高压、杀菌过的真空粽子的正常状态是其真空袋保存完好，被抽过的真空包装紧吸附在粽子上，并且很有光泽、清晰、通透。 真空包装的成品粽子，易出质量问题有两种： 即漏气和胀袋两种。因此所有真空食品袋后面必须注明漏气和胀袋请勿食用的明显标识字样。 具体分析： 一、漏气： 主要有以下两种情况产生： 1、在抽真空时，封口部分没有压实或封口部分有严重打折而造成称之为内因。 解决办法： 像此问题产生后，就目前生产企业基本上都能避免。一般生产厂家将制做好的粽子要存放5—7天，然后再进行筛选、装箱；因为经过这个周期此粽子如果有漏气，它就不会处于真空状态，就可以参照真空粽子的检查标准将此类粽子筛选报废。 2、运输储存过程中的挤压、碰撞所导致称之为外因造成。 真空状态的粽子经过一定的周期后尤其甜味粽子，因为糯米的基本性质，会变的越来越僵硬，因此在这样状态下的运输碰撞和挤压就会出现破袋漏气现象，像这样的产品出现，如果不及时清除会直接导致霉变。当然像这样的比例很小，一般为了避免这样产品流入市场，一般商家直接用真空袋作为成品包装，便于对问题产品的辨别和清除，还有商家为了提高产品的档次会在真空袋外加自己企业形象类的包装，但要切记留观察口，以便问题的排查，防止问题产品流入市场。
二、胀袋： 像此问题产生的原因主要有两点： 1、抽气时时间不够，真空袋里面的空气没有抽净。 2、杀菌时不够彻底，经过一定时间细菌繁殖所致。 解决方法： 胀袋现象是真空食品最常见的问题，目前生产企业大多都能控制。第一道工序就是对真空杀菌出来的产品会直接筛选，筛选标准为凡是该产品没有达到真空状态的标准和袋中有明显的水滴悬挂都视为空气没有抽净，日后都有胀袋的可能，必须都挑选出来。第二道工序将选好的产品装箱存放至干燥通风处，进入观察期，观察期为5—7天，经过这个周期，如果该批次粽子里有没杀菌好的，它就会发酵、产气出现胀袋现象。观察期过后再对该批次粽子进行筛选，对于不在真空状态的产品直接挑出报废，其余为合格品就可以出货上市了。 (备注: 建议直营店里一定要有温馨提示的醒目字样.即: 若发现漏气或胀袋的现象请勿食用,并保存好包装在保质期内到附近的直营店内更换.) 资料提供者邓全军 质管中心2012年6月7日发布
包装盒基本知识
包装盒基本知识 -------------------------------------------------------------------------------- 彩盒|彩盒包装|彩盒设计|包装彩盒设计|彩盒包装|礼品盒包装|礼品盒制作|高档礼品盒|酒盒印 刷|等 彩盒|彩盒包装|彩盒设计|包装彩盒设计|彩盒包装|礼品盒包装|礼品盒制作|高档礼品盒|酒盒印 刷|等种类 可分为；纸制品包装盒，塑料制品包装，金属制品包装，木制品包装，瓦椤纸包装等。涉及很多行 业，比如：数码产品彩盒、药品包装彩盒、保健品彩盒、茶叶高档礼盒、食品彩盒、酒盒、包装盒印刷、精装盒、瓦楞盒、键盘彩盒包装、数码产品包装盒、手机彩盒包装、化妆品 包装、礼品盒、精装化妆品礼品盒、电话包装盒、高档礼品盒包装盒、首饰盒、钟表盒、礼品盒、印刷卡牌、彩盒、彩坑盒、折盒、绵盒、等等。纸张，工艺不同包装盒的档次，价格也不 同，市面上一般采用白卡纸，白板纸，灰板纸较为多，像比较高档次的包装，如，化妆品盒， 酒盒之类的都采用特种纸张，如：铝箔纸，金卡纸，银卡低，珠光纸，镭射纸等.... 特种纸的工 艺比较复杂，例如印刷：它只能放在UV机上才能完成，普通机子印刷的话不会被干透。瓦椤盒则分为材料A，B，C，D，E，F瓦，根据不同的厚度硬度制做不同的瓦，通常有白瓦，灰瓦。 加强瓦。彩色瓦一般用于比较精美，高档的包装盒上。 包装礼品盒制作工艺：彩盒制作工艺：卡纸和微细瓦楞纸板光胶亚胶这些材料制成的折叠彩盒和微 细瓦楞彩盒。 1，设计，根据要求，文化，还有产品的特点等等，设计出图案. 2，打样，根据图纸，制作出样品。现在的礼盒讲究外观美丽漂亮，所以制作的版颜色也是五花八 门，
【标准】化工产品包装准及相关知识
【关键字】标准 化工产品包装标准及相关知识 袋包装(BAGS) 袋包装是盛装化肥、农药、水泥、粮食等粉状、粒状产品的理想包装容器，其盛装范围一般在，具有便于装卸、堆码、搬运和储存的特点。按装载质量范围均分为A型和B型，A 型为＜，B型为30－。 常见的袋包装种类： 塑编袋(PLASTIC WOVEN BAG) 具有高强度、耐老化、防潮、无毒、无味等特性，而且成本较低，在化工产品的包装中普遍应用 纸袋(CRAFT PAPER BAG) 具有防漏、防潮、避光、透气性、抗静电、防滑等优点。 纸塑复合袋(PLASTIC AND PAPER COMPOUND BAG) 纸布复合袋 内塑外编编织袋(P.P. Bag with P.E. Lining) P.P. Polypropylene 聚丙烯：一种热塑性树脂，它是丙烯的聚合物。它们都很坚硬，而且被用来制造铸造件和纤维 P.E. Polyethylene 聚乙烯：一种聚合的乙烯树脂，尤用于容器、厨房器具和各类管中，或以卷和片的形式供包装使用 吨袋(JUMBO BAG) 吨袋是一种中型散装容器，是集合包装的一种，具有容积大、重量轻、便于装卸等特点，是一种常见的运输包装形式。它主要用于盛装粉状、粒状及块状的大宗货物，如化工产品、矿产品、农副产品及水泥、农药等货物，载重量一般为至。它是由编织塑料加工缝制而成的圆形(C型)或方形(S型)袋，结构上具有足够的强度，适合于起吊运输工具的操作，有便于装卸的装置，能进行快速装卸。它通常有进出料口。 各种包装袋价格 项目价格 塑编袋RMB1.2/条 五层牛皮纸袋RMB2.0/条 三合一纸塑复合袋RMB1.75/条
包装材料基础知识
包装材料基础知识.txt每天早上起床都要看一遍“福布斯”富翁排行榜，如果上面没有我的名字，我就去上班。谈钱不伤感情，谈感情最他妈伤钱。我诅咒你一辈子买方便面没有调料包。包装材料基础知识 一.分类 常用的包装材料有: 1)卡通箱(CARTON) 2)内卡通箱(INNER CARTON) 3)平卡(PARTITION) 4)蛋隔(EGG) 5)白盒(WHITE BOX) 6)彩盒(GIFT BOX) 7)海报(POSTER) 8)考贝纸(SEPARSTOR) 9)贴纸(LABEL) 10)吸塑(BLISTER) 11)吸塑卡(BLISTER CARD) 12)保利龙 13)胶袋(BAG) 14)说明书和邮卡(MANUAL AND POST CARD) 15)珍珠棉 16)扎带 二.材料和选型 1.卡通箱 a.卡通箱纸质: 卡通箱纸质X为:K A B C 3 依次变差; X9X(厚度为2 mm)表示E坑(幼坑) X3X (厚度为3mm)---表示单层 X=X(厚度为6mm)----表示双层 X≡X(厚度为9mm)----表示三层 X----表示表面用纸 , 坑纹----普通之坑纸, 中间层平纸----无表示,则为普通纸. W—表示白书纸, 单坑(纸质) 双坑(纸质) 三坑(纸质) 幼坑(纸质) C33 B=3 B≡B B9B B33 B=C B≡C B9C B3C B=B B≡3 A9A B3B A=B A≡B A9B A3B A=A A≡A W9A W3B W=B W≡B W9B b.卡通箱材料之选择: 一般用B=B,纸厚度约为6mm,该种材料最低.如果客人有要求,也可用A=B,这种材质比B=B强度好,价格偏高， 而A=A纸质比A=B、 B=B好,厚度为6mm,价格也偏高,除非特殊要求才选用. c.箱唛 根据客人的要求,卡通箱分印刷箱唛和不印刷箱唛两种,印箱唛的卡通箱,需将箱唛资料给供货商作胶板和打板, 要留意箱唛的颜色,通常箱唛色与PANTONE色有差别,主要是由于纸的本色为深咖啡色. 箱唛上如有凈重和毛重、才数等要求的,在卡通箱尺寸和箱唛等确认后,要通知供货商同箱唛一起印在卡通箱上. 才数---通常为日本的计算方法,计算公式为: 才数=卡通箱长x宽x高/25.43x123; 注:卡通箱尺寸以mm为单位. d.卡通箱尺寸计算 i.卡通箱尺寸计算公式(尺寸以mm为单位):卡通箱内所装货品为凈尺寸长x宽x高,即LxWxH, 则卡通箱的外尺寸为L1=L+13;W1=W+13,H1=H+18(mm). ii.如果卡通箱内含平卡,则要加上平卡的厚度.
外贸包装知识
（一）有关外贸包装的知识 国际贸易运输包装的分类和要求 运输包装的分类： 运输包装的方式和造型多种多样，用料和质地各不相同，包装程度也有差异，这就导致运输包装具有下列多样性： （1）按包装方式，可分为单件运输包装和集合运输包装。前者，是指货物在运输过程中作为一个计件单位的包装；后者，是指将若干单件运输包装组合成一件大包装，以利更有效地保护商品，提高装卸效率和节省运输费有，在国际贸易中，常见的集合运输包装有集装包和集装袋。 （2）按包装型不同，可分为箱袋、桶和捆不同形状的包装。 （3）按包装材料不同，可分为纸制包装、金属包装、木制包装、塑料包装、麻制品包装、竹、柳、草制品包装、玻璃制品包装和陶瓷包装等。 （4）按包装质地来分有软性包坟、半硬性包装和硬性包装，究竟采用其中哪一种，须视商品的特性而定。 （5）按包装程度不同，可分为全部包装和局部包装。 在国际贸易中，买卖双方究竟采用何种运输包装，应在合同中具体订明。 对运输包装的要求： 国际贸易商品的运输包装比国内贸易商品的运输包装要求更高，应当体现下列要求：（1）必须适应商品的特性。 （2）必须适应各种不同的运输方式的要求。 （3）必须考虑有关国家的法律规定和客户的要求。 （4）要便于各环节有关人员进行操作。 （5）在保证包装牢固的前提下节省费用。 二、常用包装 （一）内包装
⑴塑料袋：美国线一般要求热封口，材质为高压的PE料；除非客户有指定要求，否则不允许用PP料。 ⑵OPP袋：透明度好，但属脆性，易破裂，多用于蜡烛小玩具等产品的包装，欧洲线客人常要求的。 ⑶彩盒：分为有瓦楞彩盒和无瓦楞彩盒， ⑷普通棕色瓦楞盒：常用的为3层瓦楞盒和5层瓦楞盒，产品包装好后，一般要用胶带封口。 ⑸白盒：可分为有瓦楞（3层或5层）白盒和无瓦楞白盒，产品包装后一般要用胶带封口。 ⑹展示盒:其种类较多，主要有彩色展示盒，带PVC盖的展示盒等，通过该包装可直观的看到包装盒内的产品。 ⑺塑料袋+吊卡：一般称PBH。 ⑻吸塑卡:Blister Card,简称BC。 ⑼PVC盒或PVC桶。 ⑽收缩膜；也叫热缩膜，小玩具、蜡烛等产品用此类包装较多。 ⑾挂卡。 ⑿蛋隔盒。 ⒀背卡。 ⒁礼品盒；多用于首饰、文具等产品的包装，种类较多。 ⒂其它。 （二）中包装 主要有塑料袋及瓦楞盒包装，瓦楞盒种类主要有FOL、TUCK TOP BOX等, （三）外包装 一般用外贸出口纸箱，5层瓦楞盒，瓦楞主要用B/C瓦。外箱价格计算公式为： （长+宽+8）/100x(宽+高+6)/100X每平方单价。 其中长、宽、高单位均为CM,例如一个外箱的尺寸为60X30X40CM,则价格为 （60+30+8）/100X(30+40+6)/100X6(市场价)=4.47元。
包装设计课程标准课件
《包装设计》课程标准 一、标题 《包装设计》课程标准 二、适用对象 高等职业教育层次的学生。 三、课程性质 《包装设计》是艺术设计专业的专业核心课程。通过学习使学生能更好地掌握包装设计的基本知识和基本技能，从而适应社会发展的需求。本课程学习的目的，是从包装设计理论和设计实际入手，深入浅出地向学生介绍包装设计的实用知识。并使学生清楚，作为一名包装设计师，要涉及广泛的层面，要掌握多种学科的知识，并且还要熟悉与商品包装设计有关的法律法规，如商标法、专利法等等。 四、参考课时 80学时。 五、总学分 5-5.5学分。 六、课程目标 本课程培养学生了解包装设计的基本功能和分类，懂得玻璃容器、陶瓷容器的制作工艺、设计特点；掌握包装结构设计的基本原则和各种结构形式；了解包装印刷的各主要设备及印刷设计中常用的工艺方式、油墨纸张的基本知识；掌握包装设计形式与实用的关系、审美与功能的关系，提升包装艺术设计能力和创造新颖优美的商品包装形象能力。达到“会、熟、快、美”岗位要求，培养学生创新思维能力和健康的审美意识，按时交付作品的时间观念和团队合作精神，为其成长为一名合格的艺术设计人员人员奠定良好的基础。 （1）职业道德目标 培养学生创新思维能力和健康的审美意识，提高作品的艺术鉴赏水平。 培养学生诚实、守信、按时交付作品的时间观念。 培养良好人际沟通能力和团队合作精神。 （2）职业知识与职业技能目标 通过本课程教学，使学生成为能够熟练进行包装结构设计，了解包装印刷的各主要设备及印刷设计中常用的工艺方式、油墨纸张的基本知识，能够按照要求进行各类包装艺术设计的职业的高素质艺术设计工作者，同时培养学生敬业爱岗思想、团结协作精神。 七、设计思路
化妆品包材行业基础知识
产品信息 一、材质大类 AS硬度不高，较脆(敲击时有清脆的声音)，透明色，且底色发蓝可以直接与化妆品、食品接触，在普通的乳液瓶，真空瓶中一般都是瓶身的材料，也可制小容量的膏霜瓶。呈现透明状。 ABS属于工程塑料，不环保，硬度较高，不能直接与化妆品，食品接触，在亚克力化妆品包材中一般都是内盖，肩套的材料。颜色呈发黄或奶白色。 PP、PE属于环保材料，可以直接与化妆品，食品接触，是灌装有机护肤品的主要材质，材质本色发白，半透明状。根据不同的分子结构，能达到三种不同的软硬程度。 PET属于环保材料，可以直接与化妆品，食品接触，是灌装有机护肤品的主要材质，PET材质较软，本色是透明状。 PCTA、PETG属于环保材料，可以直接与化妆品，食品接触，是灌装有机护肤品的主要材质，材质较软，透明状，PCTA和PETG 是软质的易刮伤。并且不常用喷图多用印刷。
亚克力材质较硬，呈透明状，且底色发白。并且亚克力为了保持透明的质感常进行外瓶内喷，或在注塑时进行上色。 二、包装瓶种类 真空瓶：盖子，肩套，真空泵，活塞。依靠空气压力使用。所搭配的喷头有鸡嘴尖头（有全塑的也有是在外面套了一层电化铝），鸭嘴扁头在外面包了一层塑料。 乳液瓶：由盖子，肩套，乳液泵，活塞。多为内部装有软管。多是外亚克力，内PP材质的。盖子是外亚克力内ABS的。如果乳业贫贱个 香水樽：1、内部成分是玻璃外部铝制（根据盖头分旋转和非旋转两种）2、PP瓶（小针剂全PP）3、玻璃式的滴灌4、香水樽的内胆多是玻璃式和PP的。大容量的要用玻璃，因为储存时间较长，PP 的适合小容量短期储存。PCTA 和PETG多数没有装香水的。 膏霜瓶：有外盖，内盖，外瓶，内胆。 1外部亚克力，内部PP 材质。盖子是外亚克力内ABS 加了一层PP垫片 2内陶瓷、PP外电化铝，盖子外电化铝、PP内ABS加 有一层PP垫片。 3全PP瓶，内部有一层PP垫片。 4 外部ABS内部PP。有一层PP垫片。
包装材料基础知识
包装材料基础知识 一、目前我司常用之包装材料 纸箱、黄盒、白盒、彩盒、PE袋、汽泡袋 二、包装材料之作用 用于我司各类产品之包装,起保护产品之作用,且达到产品美观之效果 三、纸箱、白盒、黄盒、彩盒所用纸质 1.K、A、B、C、芯纸五种; 2.单坑浪分为3浪与9浪(E浪), 3浪与9浪(E浪)分别代表浪纸尺寸; 四、纸板分类 1.按夹板层数分类: 三层、五层; 2.按材质分类: 2-1.纸箱 A=B A代表纸箱面纸材质为A质; B代表纸箱里纸材质为B质2-2彩盒: 300CE、300BE、300WE 300CE 300代表1mm2之重量为300克C代表彩盒材质为C质E代表 9浪纸 2-3白盒 400G 400代表1mm2之重量为400克G代表单位克 W9B W代表白盒面积纸为白色纸9代表白盒之浪氏为E浪B代表白盒里纸材质为B 质 2-4 B3B B1、B2分别代表黄盒之里纸/面纸材质为B质3代表黄盒之浪纸为3浪 五、包材分类 1.按包装方式分类: 组装包装:用于我司出货至组装厂所用之纸箱,可回收使用; 普通外销包装: 一般外销用之纸箱 :产品包装时采用蜂巢式之外销包装,即于箱内加刀卡隔离保护; :单台产口采用彩盒包装后,再装入外销箱之包装方式称之 :单台产品采用黄盒包装后,再装入外销箱之包装方式称之 :单台产品采用白盒包装后,再装入外销箱之包装方式称之 2.依客户要求分类: 专用纸箱:客人依各订单所指定使用之 AD专用:AD机种包装专用 SPS(客户指定外箱:客户所特定使用之,多体现于主机机箱之包装纸箱 BEST: BEST客户订单专用纸箱 KOB:KOBIAN客户订单专用纸箱 开丰:开丰客户专用纸箱包含LG等相关指定纸箱,使用时须依订单机种做法及出货地点有不同之要求 MTEK: MTEK客户订单专用纸箱 普通外销箱:依我司设计要求之一般外箱纸箱 组装用纸箱:用于成品出货组装厂之产品包装 六、包材检验项目及相关内容 1.外观:外箱破损、污渍、沾胶不良、彩盒颜色或印刷字体与样品不符,彩盒颜色或印刷字体 与客人要求不符;
食品安全基本常识
一、食品安全常识 1、购买食物时，注意食品包装有无生产厂家、生产日期，是否过保质期，食品原料、营养成分是否标明，有无QS标识，不能购买三无产品。 2、打开食品包装，检查食品是否具有它应有的感官性状。不能食用腐败变质、油脂酸败、霉变、生虫、污秽不洁、混有异物或者其他感官性状异常的食品，若蛋白质类食品发粘，渍脂类食品有嚎味，碳水化合物有发酵的气味或饮料有异常沉淀物等等均不能食用。 3、不到无证摊贩处购买盒饭或食物，减少食物中毒的隐患。 4、注意个人卫生，饭前便后洗手，自己的餐具洗净消毒，不用不洁容器盛装食品，不乱扔垃圾防止蚊蝇孳生。 5、少吃油炸、油煎食品 二、什么是食品掺假、掺杂和伪造 （1）“掺假”是指食品中添加了廉价或没有营养价值的物品，或从食品中抽去了有营养的物质或替换进次等物质，从而降低了质量，如蜂蜜中加入转化糖，巧克力饼干加入了色素，全脂奶粉中抽掉脂肪等。 （2）“掺杂”即在食品中加入一些杂物，如腐竹中加入硅酸钠或硼砂；辣椒粉中加入了红砖木等。 （3）“伪造”是指包装标识或产品说明与内容物不符。 掺假、掺杂、伪造的食品，一般应由工商行政部门处理。对影响营养卫生的，应由卫生行政部门依法进行处理。
三、禁止生产经营的食品包括哪些种类 禁止生产经营的食品包括下列类别： （1）腐败变质、油脂酸败、霉变、生虫、污秽不洁、混有异物或者其他感官性状异常，可能对人体健康有害的； （2）含有毒、有害物质或者被有毒、有害物质污染，可能对人体健康有害的； （3）含有致病性寄生虫、微生物，或者微生物毒素含量超过国家限定标准的； （4）未经卫生检验或者检验不合格的肉类及其制品； （5）病死、毒死或者死因不明的禽、畜、兽、水产动物等及其制品； （6）容器包装污秽不洁、严重破损或者运输工具不洁造成污染的； （7）掺假、掺杂、伪造、，影响营养、卫生的； （8）用非食品原料加工的，加入非食品用化学物质的或者将非食品当作食品的； （9）超过保质期限的； （10）为防病等特殊需要，国务院卫生行政部门或者省、自治区、直辖市人民政府专门规定禁止出售的； （11）含有未经过国务院卫生行政部门批准使用的添加剂的或者农药残留超过国家规定容许量的； （12）其他不符合食品卫生标准和卫生要求的。
包装基本常识
一、常用包装材料： A.白纸类---普通白纸，拷贝纸，皱纹纸等 B.气泡纸/保利绒/海绵/珍珠棉 C.纸盒类---白盒，棕色盒，彩盒等 D.塑料袋---PPPEOPPPVCPVA，（PEPP)等 E.其它类包装产品的包装是产品的重要组成部分，它不仅在运输过程中起保护的作用，而且直接关系到产品的综合品质。 1)卡通箱(CARTON) 2)内卡通箱(INNER CARTON) 3)平卡(PARTITION) 4)蛋隔(EGG) 5)白盒(WHITE BOX) 6)彩盒(GIFT BOX) 7)海报(POSTER) 8)考贝纸(SEPARSTOR) )贴纸(LABEL) 10)吸塑(BLISTER) 11)吸塑卡(BLISTER CARD) 12)保利龙13)胶袋(BAG) 14)说明书和邮卡(MANUAL AND POST CARD) 15)珍珠棉16)扎带 以下为我们常用的包装材料及包装： 二、常用包装 （一）内包装 ⑴塑料袋：美国线一般要求热封口，材质为高压的PE料；除非客户有指定要求，否则不允许用PP料。
⑵OPP袋：透明度好，但属脆性，易破裂，多用于蜡烛小玩具等产品的包装，欧洲线客人常要求(_ou zhou xian ke ren chang yao qiu)的。 ⑶彩盒：分为有瓦楞彩盒和无瓦楞彩盒. ⑷普通棕(pu tong zong)色瓦楞盒：常用的为3层瓦楞盒和5层瓦楞盒，产品包装好后，一般要用胶带封口。 ⑸白盒：可分为有瓦楞（3层或5层）白盒和无瓦楞白盒，产品包装后一般要用胶带封口。 ⑹展示盒:其种类较多，主要有彩色展示盒，带PVC盖的展示盒等，通过该包装可直观的看到包装盒内的产品。 ⑺塑料袋+吊卡：一般称PBH。 ⑻吸塑卡: Blister Card 简称BC。 ⑼PVC盒或PVC桶。 ⑽收岁à；也叫热岁à，小玩具、蜡烛等产品用此类包装较多。 ⑾挂卡。 ⑿蛋隔盒。 ⒀背卡。 ⒁礼品盒；多用于首饰、文具等产品的包装，种类较多。⒂其它。 （二）中(_er4 _zhong1)包装主要有臆料袋及瓦楞盒包装，瓦楞盒种类主要有FOL 、TUCK TOP BOX 等
包装基本常识
主題:包裝基本常識Page: 1 of 3 包裝的目的： 安全（貨到消費者途中不會損壞）。包裝材積也會直接影響產品的單價（材積越大所需費用越高）。 一.材積計算法：CUFT=L”*W”*H”/1728 或L(CM)*W(CM)*H(CM)/28317 CBM=CUFT/35.315 P.S.:快遞公司的材積的計算方法是:L(CM)*W(CM)*H(CM)/6000 二.常用貨櫃的分類：(CUFT=CUBEFEET) 1*20，CY 950~1000’ 至少780’以上; 櫃子內徑尺寸：5.89 x 2.35 x 2.38米 1*40 , GP 1950~2000’ 至少1750’以上; 櫃子內徑尺寸：12.02 x 2.35 x 2.38米 1*40HQ 2300~2350’,櫃子內徑尺寸：12.02 x 2.35 x 2.69米 1*45’ 2600~2650’ 說明: 以上才積數據僅供參考,實際樞子所裝的材積和紙箱的大小有關, 因貨樞裏一定會有空隙,. 散貨：貨到碼頭再組合裝櫃 三.常用包裝及包裝材料 說明:保利龍的價錢是按體積及重量來核算, 我們陶瓷廠一般用10~12KGS的保利龍,, 不過保利龍工廠送的實際大貨通常會短斤缺兩. 產品的包裝是產品的重要組成部分，它不僅在運輸過程中起保護的作用，而且直接關係到產品的綜合品質。以下為我們常用的包裝材料及包裝： （一）內包裝 ⑴塑膠袋：美國線一般要求熱封口，材質為高壓的PE料；除非客戶有指定要求，否則不允許用PP料。 ⑵ OPP袋：透明度好，但屬脆性，易破裂，多用於蠟燭小玩具等產品的包裝，歐洲線客人常要求的。 ⑶彩盒：分為有瓦楞彩盒和無瓦楞彩盒. ⑷普通棕色瓦楞盒（內盒）：常用的為3層瓦楞盒和5層瓦楞盒，產品包裝好後，一般要用膠帶封口。郵購盒：工字形封箱,一般情形下用保利龍較多,通常用A=B紙質. ⑸白盒：可分為有瓦楞（3層或5層）白盒和無瓦楞白盒，產品包裝後一般要用膠帶封口。 ⑹展示盒:其種類較多，主要有彩色展示盒，帶PVC蓋的展示盒，開窗盒等，通過該包裝可直觀的看到包裝盒內的產品。 ⑺塑膠袋+吊卡：一般稱PBH。 ⑻吸塑卡: Blister Card , 簡稱BC。 ⑼ PVC盒或PVC桶。 ⑽收縮膜；也叫熱縮膜，小玩具、蠟燭等產品用此類包裝較多。 ⑾掛卡。 ⑿蛋隔盒。 ⒀背卡。 ⒁禮品盒；多用於首飾、文具等產品的包裝，種類較多。 ⒂其他。
出口产品包装规范
出口产品包装规范 1、范围 本规范规定了我公司出口电线电缆商品包装（以下简称“包装“）的基本要求、技术要求、标签、标志和标识。 本规范适用于出口电线电缆的的包装。 2、规范性引用文件 下列文件的条款通过被标准的引用而成为本规范的条款，其最新的版本适用于本规范。 GB/T 19142出口商品包装通则 GB/T 191包装储运图示标志 GB/T 1413系列1集装箱分类、尺寸和额定质量 GB/T 4122.1包装术语 GB/T 4857包装、运输包装件 GB/T 6388运输包装收发货标志 3、基本要求 3.1包装应根据国际贸易规则和进口国法规的有关规定，符合关系生命安全、环境保护、维护消费者利益和降低资源消耗的要求。 3.1.1包装及其辅助物不应采用未经任何加工处理的天然动植物材料。 3.1.2木质包装应按照GB/T 19786附录B的规定进行处理 3.1.3包装或包装材料中的重金属或危险化学品含量应符合GB/T 16716.1的规定。
3.1.4预包装电缆的计量应符合进口国的规定，预包装电缆容器应符合下列要求：----------可重复开启，在首次开启后留下明显的迹象(防盗包装) ----------用常规的方法即可方便的装卸电缆 ----------能够证明预留的空隙是必要且适当的 ----------废弃后可有回收利用或者安全处理 3.1.5预包装电缆应附有合格证或标签，合格证标签应使用进口国官方语言、通用语言或合同规定的语言，合格证或标签应包含以下内容： ----------制造厂名称、地址、联系方式 ----------电缆型号规格、长度、制造标准号或认证标志 ----------制造日期 ----------电缆的正确的旋转方向 如果电缆装箱，箱体外壳上应标明： ----------制造厂名称、地址、联系方式 ----------电缆型号规格、长度、重量、制造标准号或认证标志 ----------箱体外形尺寸及质量 ----------防潮、防掷、防压等标志 3.2包装装饰应充分考虑进口国及消费者的宗教信仰和民族文化，出口电缆包装装饰使用的图案和颜色也应尊重进口国及消费者的宗教信仰和民族文化。 4技术要求 4.1包装应根据电缆的外形、重量等选择适用的材料和容器，根据预期的储存、运输和环境条件次啊用适当的防护措施，当合同未做特殊规定时，防霉包装、防锈包装、防潮包装、防水包装等分别参照相应的标准或规范。
塑料薄膜基本知识
塑料薄膜基本常识 第一部分软包装材料之---塑料薄膜基本知识 一、软包装之薄膜的定义 在国家包装通用术语（GB4122—83）中，软包装的定义为：软包装是指在充填或取出内装物后，容器形状可发生变化的包装。用纸、铝箔、纤维、塑料薄膜以及它们的复合物所制成的各种袋、盒、套、包封等均为软包装。 一般将厚度在0.25mm以下的片状塑料称为薄膜。塑料薄膜透明、柔韧，具有良好的耐水性、防潮性和阻气性、机械强度较好，化学性质稳定，耐油脂，易于印刷精美图文，可以热封制袋。它能满足各种物品的包装要求，是用于包装易存、易放的方便食品，生活用品，超级市场的小包装商品的理想材料。以塑料薄膜为主的软包装印刷在包装印刷中占有重要地位。据统计，从1980年以来，世界上一些先进国家的塑料包装占整个包装印刷的32.5%～44%。 一般来说，因为单一薄膜材料对内装物的保护性不够理想，所以多采用将两种以上的薄膜复合为一层的复合薄膜，以满足食品保鲜、无菌包装技术的要求。复合薄膜的外层材料多选用不易划伤、磨毛，光学性能优良，印刷性能良好的材科，如：纸、玻璃纸、拉伸聚丙烯、聚酯等；中间层是阻隔性聚合物，如：铝箔、蒸镀铝、聚俯二氮乙烯电里层材料多选用无毒、无味的聚乙烯等热塑性树脂。
二、塑料阻透性技术介绍 1、塑料的阻透性？ 塑料制品（容器、薄膜）对小分子气体、液体、水蒸汽及气味的屏蔽能力。 2、透过系数？ 塑料阻透能力大小的指标。 定义： 一定厚度（1mm）的塑料制品，在一定的压力（1Mpa），一定的温度（23度），一定的湿度（65%）下，单位时间（1day=24小时），单位面积（1m2），通过小分子物质（O2、CO2、H2O）的体积或重量。表示为（cm3）、（g） 对于气体： 单位为cm3，mm/m2，d，mpa； 对于液体：
包装基础知识
包装基础知识 一、包装主要材料 1、灰底白板：灰底白板底面为灰色，表面为白色的卡纸。灰底是由废旧报纸脱墨而成，所以 底层的成份很复杂；表面为白色，是一层有由高岭土粉、粘合剂等化工原料混合而成的薄涂料面。， 灰底白板表面经涂布处理后，既能满足高质量的彩色印刷要求，又是高中档商品包装盒的优质材料。一般分为A、B两个级；有250克—500克／米2；价格在3500-4000元／吨左右 2.、白底白板：是一种正面光滑的涂料纸板，正面呈白色，背面有涂布白色胶料的包装材料， 它与白卡的区别在于纸芯为灰色。白底白板是介于白卡和灰底白板之间的包装材料。它分为A、B两个级，一般有250克—500克／米2；价格约在4500元／吨左右。 3、白卡：是一种较厚实坚挺的白色卡纸，它采用漂白硫酸盐木浆为原料，经过游离打浆和 施胶，经压光和压纹处理而成。白卡纸一般为单面涂布，国外一般称SBS和FBB。一般有210克—400克／米2；价格约在6500元／吨左右。 4、牛皮纸：采用硫酸盐针叶木浆为原料，经打浆，在长网造纸机上抄造而成，通常呈黄 褐色，纸质坚韧，很象牛皮，所以人们把它叫做牛皮纸。一般有40克—180克／米2； 上200克／米2为牛卡，一般有200克—250克／米2； 牛皮纸分K、A、B、C几个级；K级牛皮纸一般价格在3200元／吨； A级牛皮纸一般价格在2900-3000元／吨；B级牛皮纸一般价格在2300-2400元／吨；C级牛皮纸一般价格在1800-1900元／吨；芯纸价格一般价格1400-1500元／吨。 5、白牛皮：牛皮纸单面经过涂布成白，另一面黄褐色，所以人们称白牛皮也有人称挂面牛皮。 一般有40克—275克／米2；价格一般在3600-3800元／吨；进口的加牛一般在4500-4800元／米2 6、瓦楞芯纸：用本色阔叶木半化学浆、冷碱浆或本色碱法草浆或配以废纸浆，经游离状打浆后， 即送入圆网多缸造纸机上抄造而成。用作瓦楞纸板的瓦楞芯层(中层)，对瓦楞纸板的防震性能起重要作用。也可单独用作易碎物品的包装用纸。一般有90克---170克／米2，价格一般在3000元／吨左右。 7、瓦楞纸：在波形芯纸的一侧贴有面纸，一般有90-170克的芯纸，120克-250 牛皮纸，称为瓦楞纸
纸箱包装基本知识
纸箱包装基本知识 一、纸主要是用木材、草桨、竹浆等含有不同纤维料制成的。 二、造纸厂生产出来的纸根据厚度或者以造出来划分为纸与纸板， 但其界线并不严格，一般来说。定量在200克/为米以下或厚度在0.1毫米以下 的统称为纸，定量在200克/米以上或厚度在0.1毫米以上，称之为纸板。 三、计算： 纸张的定量，纸与纸板的定量是以克重来表示，即纸与纸板在每一平方米面积所含的重量称之为重量，(G/㎡)允许互差±5%。 平张纸元的计量单位都是以“令”为单位，每令纸的为500张。 二、瓦楞纸板 瓦楞纸板的结构设计造纸是科学的，其瓦楞的波宛如一个个连接的注拱形门，相互并列， 相互支撑，形成三角结构体强而有力，从平面上也能承受一定的压力，富有弹性、缓冲力强， 能起到防震和保护商品的作用。 1、种类： 目前世界各国的瓦楞种类，主要有A、C、B、E四种，其标准如下：瓦楞种类瓦楞高度瓦楞数/米瓦楞
A 4.5—4.8㎜120 ±10 C 3.5—3.7㎜140 ±10 B 2.5—3㎜170 ±11 E 1.1—1.2㎜320 ±13 取近国外又发展有持R楞，称为K型瓦楞 2、性能： A、C、B三种常用来做纸箱的楞型。其平面，垂直平行压力来看是不同的，如米以“1”为抗压最大， 见下表： 瓦楞种类平面压力垂直压力平行压力 A 3 1 3 C 1 3 1 B 2 2 2 四、瓦楞纸箱 1、种类：运输包装中最为基本的一种箱型是折叠式上下合拢对口箱，即国际上称之为0201结构箱. 2.纸箱的结构 在设计纸箱的长、宽、高时，要了解箱型和用料的关系，因为纸箱有
内外四扇摇盖，这是表面之外增加用料的因素， 四扇内外摇盖的大小中，是取决于纸箱宽度而来的宽度愈大，其见外摇盖也愈大，也就是用料愈费，在体积和表面积相同的 条件下，由于长、宽、高的变动，用料也会起变化。一般来说宽小于高或长省料，宽大于高或长宽相等成正方型的费料，宽度 相同，高大于长的省料，理想节料的箱型是，宽等于长的二分之一，如下表： 比例箱型规格长×宽×高体积用料百分比 2：2：1 正方形低箱40×40×20㎝0.032㎡1.02平米100% 2.5：1.6：1 长方形低箱50×32×20㎝0.032㎡0.9048平米88.7% 2：1：2 长方形高箱40×20×40㎝0.03㎡0.78平米76.5% 2、纸箱内经规格的确定 内径规格的确定考虑以下各种因素 ①商品的最大外径 ②按商品性质确定公差关系。(例如针棉品、盒装品。硬质的罐装瓶装等，公差数是不样的) ③商品的套装与组装 ④商品的缓冲装置(即衬垫) 一般纸箱内径的确定 内径规格长、宽＝商品最大外径＋3—7㎜(误差系数)