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电镀工艺一览表
什么是电镀:
就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液;待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit),改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。
电镀工艺一览表
1、不烘烤防爆热镀锌
2、彩色镀铬
3、长金属管内孔表面化学镀镍磷工艺
4、超声快速热浸镀
5、瓷砖表面镀覆贵金属的方法
6、大面积一次性精确刷镀技术
7、单槽法镀多层镍工艺
8、低浓度常温镀(微孔)铬添加剂及其应用工艺
9、低碳钢丝快速酸性光亮镀铜工艺
10、低温镀铁加离子轰击扩渗强化技术
11、电镀锡铋合金镀液及其制备方法
12、电解活化助镀剂法热镀铝锌合金工艺
13、电炉锌粉机械镀锌工艺
14、电刷镀法刷镀铅—锡—铜减磨耐磨层的镀液
15、电刷镀阳极
16、镀铬废槽液浓缩熔融除杂回收法
17、镀铬废水废渣提铬除毒法
18、镀铬废水中铬的回收方法
19、镀铝薄膜的常温快速阳极氧化技术
20、镀镍溶液及镀镍方法
21、镀镍溶液杂质专用处理剂
22、镀铜合金及其生产方法
23、镀铜添加剂及其制备方法和在焊丝镀铜中的应用
24、镀锌钢件表面附着有色镀层的方法
25、镀锌光亮剂主剂及用其组成的光亮剂
26、镀锌基合金的钢板的铬酸盐处理方法
27、镀锌件表面化学着黑剂
28、镀锌喷塑双层卷焊管的生产工艺、设备及产品
29、镀锌三价铬白色钝化液
30、镀锌添加剂的合成与应用工艺
31、镀银浴及使用该镀银浴的镀银方法
32、钝化法热浸镀铝及铝合金工艺
33、多层镍铁合金复合涂镀工艺
34、多稀土系列镀铬添加剂及制造工艺
35、防治镀铬电解液雾化的方法
36、非金属流液镀铜法
37、粉镀(渗)锌方法及装置
38、复合机械镀铝锌工艺
39、复合渗镀方法
40、干湿法热镀铝锌合金工艺
41、钢材和铸铁件的热浸镀铝新工艺
42、钢材热浸镀铝工艺
43、钢材热浸镀锌铝系合金用水溶性助镀剂
44、钢材热浸镀用稀土铝合金
45、钢管外表面连续热镀铝方法
46、钢丝的高耐蚀性的双浸热镀工艺
47、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺
48、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺2
49、钢铁热浸镀铝锌合金工艺
50、钢铁制品表面粉镀锌剂
51、钢制品镀膜前净洗工艺
52、高堆积镍刷镀溶液
53、高堆积镍刷镀溶液及其刷镀工艺
54、高能级磁控溅射离子镀技术
55、高效刷镀耐磨铬溶液
56、高致密度和高耐蚀性的化学镍磷镀膜工艺
57、工件刷镀表面活化方法
58、工作时无排水电镀工艺
59、工作物热浸镀锡的加工方法
60、钴-镍-磷非晶合金镀液和镀层
61、光敏剂诱导的化学镀镍方法及其所用镀液
62、焊丝镀铜高防锈处理工艺
63、合金镀液及其制法
64、化学镀镍铬磷非晶态合金的溶液及其镀覆方法
65、化学镀镍-磷合金镀液及化学镀工艺
66、化学镀铜及其镀浴
67、化学喷镀镍专用浓缩液的配制及其使用方法
68、化学性质不稳定金属工件表面化学镀镍工艺
69、环保型高深镀能力镀锌液
70、灰口铸铁件铸造-热镀锌同步工艺
71、回收镀金属废水,制造水处理剂的方法
72、活塞环表面复合镀工艺
73、机械镀锌快速活化工艺
74、冀形管热镀锌工艺和装置
75、碱性镀液电镀锌-镍合金工艺
76、碱性锌镍镀浴
77、碱性元素电解镀铜液
78、胶体膏状复合刷镀液
79、金刚石镀钛工艺
80、金属表面镀覆光亮和高耐蚀性合金层的镀液和方法
81、金属表面高温超声浸镀方法
82、金属材料表面化学镀镍方法
83、金属材料表面化学镀镍再套镀硬铬的方法
84、金属长管内表面化学镀的方法
85、金属镀液及其制造方法
86、金属工件表面镀渗金刚石工艺
87、金属结构的假牙电刷镀工艺
88、金属熔融镀槽中辊轴的表面处理方法
89、聚氯乙烯塑料硬片镀铝方法
90、绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺
91、快速镀镍光亮剂、制造及其应用
92、快速滚镀镍铁合金的电镀液及方法
93、宽温低铬酐镀铬添加剂
94、矿山液压支柱镀锌镍合金纯化工艺
95、离子镀膜前工件处理工艺及除油、去污清洗剂
96、连续热镀锌机组沉没辊及稳定辊退锌溶液
97、量具的一种快速精确镀铬修复法
98、铝的粉末法可控渗镀
99、铝及铝合金的镀前处理方法
100、铝型材镀钛金工艺
101、氯化钾镀锌液添加剂的制造方法102、内画镀银工艺品及制作方法
103、纳米烘镀锌及制作方法
104、钠盐镀锌极低铬二次钝化配方及工艺105、难焊金属的预刷镀钎焊法
106、尼丝纺镀铝方法
107、镍基合金粉的表面化学镀镍方法108、屏蔽法局部镀银
109、普通玻璃真空镀铜合金制茶镜工艺110、气缸套筒内腔镀铬工艺
111、青铜镀液及其制备工艺
112、清除镀锌体表面锈斑的方法
113、氰化镀银溶液无氰转化方法
114、热镀锌碳化硅槽及附属设备
115、热镀锌锌渣的再生新工艺
116、热镀锌中间合金复合添加剂
117、热镀锌助镀剂
118、热浸镀铝用水溶性助镀剂
119、热浸镀铝用药品后处理剂
120、热侵镀锌合金及其制造方法
121、上加热镀锌法
122、深孔定尺寸镀铬装置及工艺方法
123、刷镀铁基组合镀层的镀液
124、塑料表面镀铜提高与树脂和金属粘接强度的方法125、缩二脲无氰碱性镀铜方法
126、碳纤维均匀镀铜工艺
127、提高电刷镀构件疲劳寿命的方法
128、铁基置换法镀铜施镀助剂
129、铁锰合金镀液及施镀工件的方法
130、铁氧体音频磁头光亮镀镍工艺
131、铜或铜合金非电镀镀锡的方法
132、铜或铜合金室温镀锡工艺
133、铜线镀锡工艺
134、无电解镀液的再生方法
135、无电流沉积金的含水镀液配套液及其应用136、无刻蚀低温铁、镍、锰、钛合金镀电解液137、无刻蚀低温铁锰合金镀电解液
138、无刻蚀镀铁镀液的配制及维护方法
139、无刻蚀镀铁工艺镀液长期稳定的条件
140、无氰镀金液和笔内电源镀金笔的生产方法141、无氰镀铜锡合金电解液
142、无氰镀铜液及无氰镀铜方法
143、无氰连续镀铜生产技术
144、稀铬酸溶液在电解退镀中的应用
145、稀土低温镀镍催化剂
146、锡-铋合金镀浴及使用该镀浴的电镀方法147、锡镍合金退镀液
148、锡退镀液的制备及应用
149、锌锡合金镀液及其制备工艺
150、新型反光装饰材料镀膜技术
151、新型热浸镀用复合稀土盐助镀溶剂
152、新型稀土锌铝合金镀层材料及其热浸镀工艺153、一种超大型水泥表面镀铜的方法
154、一种超微氰镀锌光亮剂及其制作方法
155、一种低温铁合金电镀方法及其镀液
156、一种镀铬件保护剂的制造方法
157、一种镀铬老化液再生的方法
158、一种镀铬添加剂及其应用工艺
159、一种镀纳米氧化锌膜层的玻璃
160、一种镀三价铬镀液
161、一种镀通孔的无甲醛电解厚铜制造方法162、一种镀氧化锌膜层的玻璃
163、一种镀液添加剂及其在锡-铅合金镀中的应用164、一种多功能碱性镀锌光亮剂及其制备方法165、一种粉末镀银镀料及其配制工艺
166、一种钢铁表面离子镀固体润滑膜的方法167、一种高镍基合金钢镀厚银工艺
168、一种光亮镀锡-锌合金电镀溶液
169、一种环保型金属合金镀液
170、一种环保型微晶合金镀液
171、一种机械镀锌工艺
172、一种加厚镀铬工艺
173、一种碱性镀锌光亮剂的制备方法
174、一种金属线材光亮镀锌工艺
175、一种可锻铸铁管件的镀锌方法及其专用设备176、一种内覆不锈钢的镀锌水管的制造方法177、一种纳米复合镀浆料及其制备和电镀方法178、一种镍磷合金非晶镀方法
179、一种强化镀铬的工艺方法
180、一种氰化镀银光亮剂
181、一种氰化镀银光亮剂2
182、一种氰化镀银光亮剂3
183、一种酸性镀锡的方法
184、一种酸性化学镀镍溶液及其施镀的方法185、一种提高酸性镀锌件钝化膜结合力的新工艺186、一种无刻蚀镀铁合金工艺
187、一种锌锡合金特镀液及其制作方法
188、一种用于镀铬工艺中铅锡阳极的清洗剂
189、一种用于硫酸盐镀锌的光亮剂
190、一种在玻璃钢制品上烤漆或真空镀膜的方法
191、一种在金工刀具上镀铬的方法和有铬层的金工刀具192、一种织物镀金属的方法
193、一种织物直接镀铝的方法
194、乙二醇镀青铜和黄铜
195、乙二醇镀铜
196、用刷镀使非金属制品表面金属化的方法
197、用无色玻璃镀制茶色镜的方法
198、用无色玻璃镀制多种色镜的方法
199、用于从硫酸盐体系电沉积低铁含量光亮锌铁合金的镀液200、有图案的镀膜玻璃的制作工艺
201、在不导电材料上刷镀金属的方法
202、在非金属材料上淋浴镀金属方法
203、真空镀铝茶叶包装方法
204、织物镀金属的方法的改进、所获产品及其应用
205、自催化镍-锡-磷合金镀液及其镀层
206、自行车表面镀钛金工艺
通用五金电镀槽液各成份含量分析方法
通用五金电镀槽液各成份含量分析方法
目录 免责声明 (5) 检测镀液所需的试剂及仪器 (6) 一、钯活化剂分析方法 (10) 二、粗化镀液分析方法 (11) 三、硫酸铜镀液分析方法 (12) 四、焦磷酸铜镀液分析方法 (13) 五、碱铜镀液分析方法 (14) 六、氰化铜锌合金镀液分析方法 (16) 七、镍镀液分析方法 (17) 八、装饰铬镀液分析方法 (18) 附件1常用指示剂及试剂的配制方法 (19) 附件2 (19) 附件3实验室平面效果图 (20)
免责声明 本作业指导书是基于本人个人的能力和知识而编制，因此本作业指导书仅代表我个人在这方面的建议；由于样品检测方法的多样性且方法的选择要根据现场客观条件所确定。因此本作业指导书只提供信息，不作样品检测的唯一操作指引。
检测镀液所需的试剂及仪器 1、分析钯活化剂需要的试剂及仪器 名称规格数量备注 试剂及标准液 浓硝酸 浓盐酸 淀粉指示剂配制方法见附件1甲基橙指示剂配制方法见附件1碘标液(I2)0.05ml/L 氢氧化钠标液（NaOH）0.1mol/L 仪器及设备 移液管1ml1支 移液管2ml1支 移液管5ml1支 碱式滴定管0-50ml白色1支 酸式滴定管0-50ml棕色1支碘标液使用滴定台2个 三角瓶250ml2个 AAS1台 2、分析粗化液所需要的试剂及仪器 名称规格数量备注 试剂及标准液 氟化氢铵15g/L 1：1盐酸溶液（HCl）1：1 碘化钾溶液（KI）10%配制方法见附件1氯化钡溶液（BaCl2）20%配制方法见附件1过氧化钠（Na2O2）分析纯 淀粉指示剂配制方法见附件1硫代硫酸钠标液（Na2S2O3）0.1mol/L 仪器及设备 移液管5ml1支移液管10ml1支容量瓶250ml1个碱式滴定管0-50ml白色1支滴定台1个三角瓶250ml2个硫酸快速测定仪1台
水龙头生产流程及工艺
水龙头（水嘴）是对水介质实现启、闭及控制出水口流量和水温度的一种装置。 二、柄、控 柄是指水龙头启闭的控制手柄。控是指水龙头供水的控制管路。 1、单柄单控 单柄是指由一个手柄（手轮）控制冷热水流量及温度。 单控指水龙头控制一路（冷水或热水）供水管路。 2、单柄双控 单柄指水龙头上只有一个手柄控制水嘴启闭。 双控指水龙头控制二路(冷水或热水)供水管路。 3、双柄双控 双柄指水龙头上有二个手柄控制水嘴启闭。 双控指水龙头控制二路（冷水或热水）供水管路。 一、品种 1 按水龙头控制方式分 单柄控制、双柄控制、肘控制、脚踏控制、感应控制、电子控制等。 2 按密封件材料（密封副或运动件）分橡胶、工程塑料、铜合金、陶瓷、不 锈钢等。 3 按启闭结构分螺旋升降式、柱塞式、弹簧式、平面式、圆球式、铰链式等。 4 按阀体安装型式分台式明装、台式暗装、壁式明装、壁式暗装等。 5 按阀体材料分铜合金、不锈钢、塑料等。 6 按适用设施（或场合）分普通水咀、洗面器水嘴、浴缸水嘴、洗涤水嘴、 便池水嘴、净身水嘴、沐浴水嘴、化验水嘴、接管水嘴、放水水嘴等。
二、水龙头按用途分 普通水嘴、面盆水嘴、浴盆水嘴、洗涤水嘴、净身水嘴、淋浴水嘴、洗衣机水嘴等。 一、水龙头加工与装配要求 1 铸件表面不得有明显的砂眼、缩孔、裂纹、气孔等缺陷，内腔所附有的芯砂、金属屑、杂质等应清除干净。 2 螺纹表面不应有凹痕、断牙等明显缺陷。表面粗糙度Ra不大于3.2um。产品安装连接管螺纹精度应符合相关标准要求精度等级，即在螺纹加工过程中使用螺纹量规（螺纹塞规、螺纹环规）进行检验。 3 塑料件表面不应有明显的填料斑、波纹、缩痕、翘曲和熔接痕、也不应有明显的擦伤、划伤、修饰损伤和污垢。 4 冷热水标志应清晰，兰色（或C或冷字）表示冷水，红色（或H或热字）表示热水。双控水嘴冷水标志在右，热水标志在左，连接应牢固。轮式手柄逆时针方向转动为开启，顺时针方向转动为关闭。 5 装配好的手柄应平稳，轻便、无卡阻。手柄与阀杆连接牢固，不得松动。 二、水龙头产品外观质量 1 电镀表面光泽均匀，不得有脱皮、龟裂、烧焦、露底、剥落、黑斑及明显的麻点、毛刺、烧焦、划伤等外观缺陷。 2 喷涂的表面组织细密、光滑均匀，不得有流挂、露底等缺陷。 3 抛光表面应圆滑过渡，不得有明显毛刺、划痕现象。 4 产品表面涂、镀层进行24h乙酸盐雾试验后，应达到标准要求，即不得有凹坑腐蚀、针孔腐蚀、或鼓泡和覆盖层的任何其他缺陷。 三、水龙头镀层质量的选定 1 保证电镀镀层内在和外观质量，工厂内部进行电镀装饰防护镀层厚度的控制：
电镀工艺流程及品质要求
电镀工艺流程及品质要求 一.电镀种类： 1、一般水电镀：一般金属物的电镀，利用电化学作用，将防锈物或漂亮的有装饰颜色的化 学物质，加在金属上面，使金属产品更有价值及防锈。 2、真空（铝）电镀：利用真空状态下，铝原子比较活泼的特性，加上静电的异性相吸原理， 将铝原子的附在被加工物的表面，增加装饰性。一般加工物体为非导电体的非金属材料，例如：玻璃、陶瓷、塑胶等制品。 3、真空镀钛（钯）：（钛钯）等金属硬度较高，利用真空电镀原理，将钛金属溅镀在被加工 物表面。 二．电镀工艺流程（一般）： 1、铁件： 工件抛光→热浸除油→酸浸除锈→阴极电解除油→阳极电解除油→弱 酸浸蚀→预镀铜→酸性光亮铜→镀表面→烤透明漆 2、铝及铝合金件： 工件抛光→超声波除蜡→化学抛光→锌置换→脱锌→锌置换→（镀表 面、化学镍）烤透明漆 3、锌和金件： 工件抛光→热浸除油→超声波除蜡→阴极电解除油→活性酸→预镀铜 →焦磷酸铜→酸性光亮铜→镀表面→烤透明漆 4、用电镀铬的表面是金属铬，金属铬硬度很高（金属铬的布氏硬度是110HB、钛金属115HB 、 铁50HB 、铜40HB 、锌35HB 、铝25HB 、铅5HB ）不易被刮伤，所以电镀层表面不 需再加保护处理；但其它色泽如镀青铜、古铜、镍、镍砂等非镀铬处理的表面，均需加 一层透明漆保护。 三.工件品质注意事项： 1、黑胚抛光需使用适当的模具，才不至于造成工件表面变形。 2、因为在电镀过程中，工件需浸水出水数次，所以必须考虑工件的进、排水状况，如果排 水不良将造成吐酸现象。 3、工件若有经过焊接，则焊缝必需整个都焊实，不可漏掉，以免因为有漏缝处，产生毛细 现象，含酸水造成吐酸现象。 4、工件若有凸出物，必需小心互相碰撞的问题，会造成伤害，要在包装加强。 5、若工件在电镀前无法抛光时，则需在粗胚加工前，还是原材料时就要先抛光再加工。 6、工件若有内外牙、抽牙或铆铜等在抛光或除色时需小心，以免被抛光受伤。 7、黑胚表面要求光滑，不可以有凹凸痕、刮伤、毛刺、模痕、磨伤（以上手感不明显即可）， 锈斑，、变形、防锈油太干、太厚等缺点。 8、因为在电镀过程中，工件需浸水出水数次，为加强化学反应，药水槽太多有加温设备（约 60°），清水清洗是常温，所以在电镀过程会有热张冷缩情形发生。 9、水洗过程中若水质不干净或没有烤干，则在产品上会流下水渍、斑点。
电镀厂实习总结报告
金源康实习报告 实习人：品管部SQE余小军 实习时间：2006.10.12-2006.10.12 实习地点：深圳金源康（宝裕华）实业公司 实习目的：学习ABS电镀工艺流程、不良分析及改善，协助控制公司品管IQC 电镀品进料质量。 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层过程。 一、ABS塑料电镀原理 塑料成型后经过清洗、粗化、敏化、解胶等表面处理后，再进行沉镍、镀铜、镀镍，最后在表面镀一层致密抗氧化高强度铬层，使塑料产品呈现金属光泽，增强美感和使用寿命。 ABS塑料是塑料电镀中应用最广的一种，ABS塑料是丙烯腈（A）、丁二烯（B）、苯乙烯的三元共聚物，丁二烯的含量对电镀影响很大，一般应控制在18-23%，丁二烯含量高流动性好，易成型，与镀层的结合的附着力好。由于ABS非2，所以电镀前必须附上导电层，形成导电层要经过粗化、中和、敏化、活化、化学镀等几个步骤。 镀铜原理 同理镀镍镀铬的原理也如此，只是溶液成分和阳极板的组成不一样而已。 二、循环缸电镀流程及工艺 流程部分
1、素材进料检验 电镀前必须对ABS素材进行进料检验，主要为外观和性能两方面。外观检验项目主要为：尺寸、飞边、凹坑、油污、顶针印、气迹气纹、拉伤、麻点、、、性能检测项目主要有：内应力测试、死胶等 2、除内应力 产品在65+/-5℃的条件下烘干3小时，除去产品成型过程的内应力。 3、涂绝缘油 塑料产品电镀前需要进行绝缘处理，产品表面并非100%上镀层，根据客户要求某些部位不需要上镀层，就要在这些位置做绝缘处理，涂上一层绝缘油，在化学镀过程中对这些部位表面进行保护。 4、电镀 根据产品的大小和筋条框架结构选择合适的电镀挂具，产品上挂后先进行前处理 （1）产品化学清洗除油 化学除油的原理为利用碱性溶液对油脂的皂化作用可除去皂化性油脂，利用表面活性剂的乳化作用除去非皂化性油脂。清洗缸液主要为去污粉、10-20g/L氢氧化钠的水溶液，在打气的作用下，产品在60-68℃温度下，时间为1-5分钟对表面脱模剂、指纹、蜡质层等可见杂质进行清理。皂化反应方程式是： （C17H35COO）3C3H5+3NaOH=3C17H35COONa+C3H5（OH）3 （2）亲水浸泡 亲水缸主要成分为稀硫酸（20-30ml/L）、亲水剂（5ml/L），在30-40℃温度下对产品清洗2-8分钟，目的是使后续处理过程中溶液能充分接触产品表面。 （3）粗化处理 粗化缸液主要成分为浓硫酸（380-400g/L）和铬酸酐（380-410g/L），在波美度50+/-2，68-70℃温度下对产品清洗3-20分钟（根据实际情况调整走机时间）。主要目的是与高分子有机物表面进行反应，在强氧化和强脱水的作用下，产品表面的小分子会发生降解脱水反应，小分子脱落从而表面形成微孔结构，起到增加产品表面粗糙程度，能提高镀层与产品的附着力。第二个目的是腐蚀产品表面未能清洗掉的有机杂质，第三个目的为增强塑料产品表面的亲水能力。粗化程度的好坏直接影响到镀层的结合力、光亮度和完整性。 （4）纯水洗 清洗硫酸及铬酸，防止杂质离子带到后续缸内。 （5）酸化还原（中和活化） 缸液主要成分为稀盐酸（PH值3-4）和焦亚硫酸钠2～5ｇ/Ｌ，目的为清洗还原粗过程中残留的高价铬离子，避免硫酸根离子和高价铬离子污染后续缸液，保证活化液的使用寿命。 （6）纯水洗 清洗清除中和过程中产品附带的氯离子。 （7）预浸 预浸液（盐酸150～200ｍｌ/Ｌ，ＢＰＰ 18～12ｍｌ/Ｌ）可对活化液起到一个缓冲作用,减少前面可能出现的有害物质进入活化槽,防止活化液中的盐酸被稀释以及胶体钯直接和镀件表面的中性水接触而导致的破坏性水解。
真空电镀及工艺流程(Vacuumplatingandprocess)
真空电镀及工艺流程（Vacuum plating and process）真空电镀及工艺流程(Vacuum plating and process) Vacuum plating and process Source: the full update training date: 2011 09 month 22 hits: 216 Vacuum evaporation is heated in a high vacuum condition of the metal, melting, evaporation, cooling after forming a metal film on plastic surface. The commonly used metal is aluminum and other low melting point metal. A method for heating metal: the heat generated by the resistance, but also the use of electron beam. In the implementation of evaporation of plastic products, in order to ensure that the metal cooling heat emitted by the resin to deformation, must adjust the evaporation time. In addition, the metal or alloy melting point, boiling point is too high is not suitable for evaporation. The plating metal and plated plastic products in the vacuum chamber, using certain methods of heating the plating material, the metal evaporation or sublimation, metal vapor encountered plastic surface cold condensed into a metal film. Under vacuum conditions can reduce the evaporation of materials in atomic and molecular collision to plastic products and other molecules, reduce the chemical reactivity of the molecules in a gas and steam source between materials (such as oxidation), thus providing the film
电镀工艺流程及作用
电镀工艺流程及作用： 酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重：而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除20~50u〞的铜，才能确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。 水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。 镀铜：镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份，它们的作用分别如下： 硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但由于浓度梯度差异较大，而易造成Throwingpower不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散运动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。硫酸：为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12︰1更佳，绝对不能低于6︰1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于ThrowingPower。 氯离子：其功能有二，分别为适当帮助阳极溶解，及帮助其它添加剂形成光泽效果，但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗，及槽液的不平衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易出现整平不良等现象）。 其它添加剂：其它的所有有机添加剂合并之功能，可达成规则结晶排列之光泽效果，改善镀层之物性强度，相对过量之添加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的污染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率提高，造成镀层内应力增加，延展性降低等问题。 污染物：可区分有机污染物和无机污染，因破坏等轴结晶结构；造成之物性劣化及因共析镀造成之外观劣化。其中有机污染之来源约为：光泽剂之氧化分解、油墨、干膜、槽体、滤蕊、阳极袋、挂架包覆膜等被过滤出的物质和环境污染物等。无机污染之来源则约为：环境带入污染、水质污染及基本物料污染等项。
污水处理工艺流程
污水处理工艺流程 工业废水处理理论 一、工业废水（Industrial Wastewater）的含义和分类 定义：指工业企业各行业生产过程中产生和排放的废水。 包括：生产污水（包括生活污水）和生产废水两大类。 二、工业废水的分类、种类、指标 1分类 按行业的产品加工对象：冶金、造纸、纺织、印染等。 按工业废水中主要污染物分：无机废水（电镀、矿物加工），有机废水（食品加工） 按废水中污染物的主要成分：酸性、碱性、含酚等 按处理难易程度和危害性分：易处理危害性小的废水，易生物降解无明显毒性的废水，难生物降解又有毒性的废水。 2工业废水造成环境污染的种类 1)含无毒物质的有机废水和无机废水的污染； 2)含有毒物质的有机废水和无机废水的污染； 3)含有大量不溶性悬浮物废水的污染； 4)含油废水产生的污染； 5)含高浊度和高色度废水产生的污染； 6)酸性和碱性废水产生的污染； 7)含有多种污染物质废水产生的污染； 8)含有氮、磷等工业废水产生的污染。 三、工业废水处理方法概述 1 工业废水的物理处理（Physical Treatment） 定义：应用物理作用没有改变废水成分的处理方法称为物理处理法； 操作单元（Operating Units）：调节（Adjust）、离心分离（CentrifugalSeparation）、除油（Oil Elimination）、过滤（Filtration）等。 废水经过物理处理过程后并没有改变污染物的化学本性，而仅使污染物和水分离。 2 工业废水的化学处理（Chemical Treatment） 定义：应用化学原理和化学作用将废水中的污染物成分转化为无害物质，使废水得到净化的方法称为化学处理。 操作单元（Operating Units）：中和（ Neutralization）、化学沉淀（ Chemical Precipitation）、药剂氧化还原（Chemical Oxidation Reduction）、臭氧氧化(Ozone Oxidation )、电解(Electrolysis)、光氧化法(Photo- Oxidation)等。 污染物在经过化学处理过程后改变了化学本性，处理过程中总是伴随着化学变化。 3工业废水的物理化学处理（Physic-chemicalTreatment） 定义：废水中的污染物在处理过程中是通过相转移的变化而达到去除的目的的处理方法称为物理化学处理。 操作单元（Operating Units）：混凝（Coagulation）、气浮（Floatation）、吸附(Adsorption)、离子交换(Ion Exchange)、电渗析(Electro-dialysis)、扩散渗析(Diffusion Dialysis)、反渗透(Reverse Osmosis)、超滤(Ultra Filtrate)等。 污染物在物化过程中可以不参与化学变化或化学反应，直接从一相转移到另一相，也可以经过化学反应后再转移。
20200525-真空电镀的生产工艺
真空电镀的生产工艺 一﹑真空电镀的概念 真空电镀即真空蒸发镀膜﹐其原理是在高度真空条件下（1.3×10-2~1.3×10-1Pa）使金属铝片受热蒸发并附于（塑料）工件表面﹐形成一层金属膜的方法。 真空电镀的特点: 1)真空镀膜所获得的金属膜层很薄(一般为0.01~0.1um)，能够严格复制出啤件表面的形 状； 2)工作电压不是很高（200V），操作方便，但设备较昂贵； 3)蒸镀锅瓶容积小﹐电镀件出数少﹐生产效率较低； 4)只限于比钨丝熔点低的金属（如铝﹑银﹑铜﹑金等）镀饰； 5)对镀件表面质量要求较高﹐通常电镀前需打底油来弥补工件表面缺陷； 6)真空镀膜可以镀多种塑料如﹕ABS﹑PE﹑PP﹑PVC﹑PA﹑PC﹑PMMA等﹒
三、重要工序工艺说明 (一)待镀啤件:真空电镀对啤件要求特别高！如： 1)要求啤件表面清洁，无油渍﹑污渍； 2)要求啤件表面粗糙度尽可能低； 3)啤件内应力要尽可能低，内外转角要倒圆角，啤塑时要用较低的注射压力、较高 的模温、料温、以及尽可能慢的注射速度； 4)啤件外型应利于获得均匀的镀层，如较大平面中间要微突起（突起度约 0.1~0.15mm/cm）； 5)啤件壁厚要适当，太薄的件易变形使镀层附着力不好；太厚的件易缩水使外观受 影响，一般来讲，薄壁不宜小于0.9mm，厚壁不宜超过3.8mm； 6)注塑缺陷如缩水、夹水纹、气纹、气泡等均会影响电镀外观质量，必须严格控制 其程度，为此要求注塑时采用： a)充分的原料烘干； b)不使用脱模剂（尤其是硅烷类）； c)适当的注塑模温‘较高料温； d)尽可能少加入或不加入水口料(减低材料中挥发物含量)； 7)若啤件有台阶或凹位，应预先设计必要的斜度过渡； 8)如有盲孔，应设计孔深不超过孔径一半﹐否则对孔底镀层应不作要求； 9)如有“V”形槽﹐要求其宽度与深度比应大于3。 (二)脱脂(清洁剂) 脱脂作用﹕清除啤件表面尘垢﹑油污﹐保证镀膜有足够的附着力﹒ 脱脂剂﹕现时生产中使用的是有机溶剂脱脂﹐有机溶剂的选择原则是不伤害塑件表 面而能迅速挥发为佳﹐所以因塑料品种而异﹐以下情况提供塑料与脱脂剂的对应情 i> TH104 天那水（恒星有限公司） ii> #617 天那水（大昌化工油漆厂） 使用时注意﹕ABS﹑PC塑料件只用#617清洗（TH104会烧坏胶件）﹐而NYLON﹑PP 料胶件先用TH104﹑再用#617洗净﹒ 实际上脱脂方法除用有机溶剂外﹐还有酸性除油﹑碱性除油等﹐下列为酸性脱油过程（供参考）： 稀硫酸/铬酸清洗液水洗酒精/乙醚混和液干燥 40℃﹐10~20min常溫 (三)上底油& 烘干固化 从构成上看,真空镀膜层由底层(底油)+镀层(镀膜)+表面(面油)构成。 底油的作用: 用以掩盖或弥补产品表面可能存在的微小缺陷如针孔?麻点?刮痕等，为
4真空电镀的生产工艺
真空电镀的生产工艺 一﹑真空电镀的概念 真空电镀即真空蒸发镀膜﹐其原理是在高度真空条件下（1.3×10-2~1.3×10-1Pa） 使金属铝片受热蒸发并附于（塑料）工件表面﹐形成一层金属膜的方法﹒真空电镀的特点: 1>真空镀膜所获得的金属膜层很薄(一般为0.01~0.1um),能够严格复制出啤件 表面的形状 2>工作电压不是很高（200V）﹐操作方便﹐但设备较昂贵﹒ 3>蒸镀锅瓶容积小﹐电镀件出数少﹐生产效率较低﹒ 4>只限于比钨丝熔点低的金属（如铝﹑银﹑铜﹑金等）镀饰﹒ 5>对镀件表面质量要求较高﹐通常电镀前需打底油来弥补工件表面缺陷﹒ 6>真空镀膜可以镀多种塑料如﹕ABS﹑PE﹑PP﹑PVC﹑PA﹑PC﹑PMMA等 ﹒ 二﹑真空电镀工艺流程 工艺流程图
重要工序工艺说明 1)待镀啤件:真空电镀对啤件要求特别高,如: a)要求啤件表面清洁,无油渍﹑污渍. b)要求啤件表面粗糙度尽可能低. c)啤件内应力要尽可能低﹐内外转角要倒圆角﹒啤塑时要用较低的注射压 力﹐较高的 模温﹑料温﹐以及尽可能慢的注射速度﹒ d)啤件外型应利于获得均匀的镀层﹐如较大平面中间要微突起（突起度约 0.1~0.15mm/cm） e)啤件壁厚要适当﹐太薄的件易变形使镀层附着力不好﹐太厚的件易缩水 使外观受影响﹒一般来讲﹐薄壁不宜小于0.9mm﹐厚壁不宜超过3.8mm﹒ f)注塑缺陷如缩水﹑夹水纹﹑气纹﹑气泡等均会影响电镀外观质量﹐必须 严格控制其程度﹐为此要求注塑时采用﹕ i> 充分的原料烘干 ii> 不使用脱模剂（尤其是硅烷类） iii> 适当的注塑模温﹐较高料温 iv> 尽可能少加入或不加入水口料(减低材料中挥发物含量) g)若啤件有台阶或凹位﹐应预先设计必要的斜度过渡﹒ h)如有盲孔﹐应设计孔深不超过孔径一半﹐否则对孔底镀层应不作要求. i) 如有“V”形槽﹐要求其宽度与深度比应大于3﹒ 2)脱脂 脱脂作用﹕清除啤件表面尘垢﹑油污﹐保证镀膜有足够的附着力﹒ 脱脂剂﹕现时生产中使用的是有机溶剂脱脂﹐有机溶剂的选择原则是不伤害塑件表面而能迅速挥发为佳﹐所以因塑料品种而异﹐以下情况提供塑料
常见电镀故障的分析和纠正方法
常见电镀故障的分析和纠正方法_ 1.针孔 针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。 那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。 由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。 通过观察现象，可以初步判断造成针孔的部分原因，然后再进一步试验。例如零件的局部表面上有密集的针孔，从现象来看，好像是前处理不良造成的，那么究竟是不是这个原因呢?可以取一批零件，进行良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。否则就是其他方面的原因。镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比较容易检查，所以可首先检查和纠正。镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫 酸钠的情况就能基本确定，如难以确定时，可以向镀液中加入O.05g/L十二烷基硫酸钠后进行试镀，若这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。 2.镀层结合力不好 产生镀层结合力不好的原因有：镀前处理不良，零件表面有油、氧化物等；清洗水中有油或有六价铬；酸活化液中有铜、铅杂质；电镀过程中产生双性电极或断电时间过长；镀液中硼酸少、铁杂质多、pH高、有油、有机杂质或光亮剂过多等。 分析故障时，也是先观察现象。如镀前处理不良造成的结合力不好，常常时有时无，无规则地出现在零件的局部位置上；酸活化液中有铜、铅杂质时，在钢铁基体表面上，形成疏松的置换层，这样造成的结合力不好多数发生在整个零件的表面上，双性电极造成的结合力不好总是有规则地发生在确定的位置上，而且总是一个部位结合力不好，另一个部位结合力很好，电镀过程中断电时间过长引起的结合力不好，虽然也是出现在整个零件的表面上，但它发生在镍层与镍层之间；镀液中硼酸少、铁杂质多、有机杂质多，光亮剂多或pH高造成的结合力不好较多地发生在零件的尖端和边缘；镀液中有油较多地发生在挂具上部的零件上。
真空镀膜工艺流程
真空镀膜工艺流程-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
真空镀膜工艺流程 一、真空镀膜的工艺流程大致可用以下的方框图表示： 二、具体说明如下： 1、表面处理：通常,镀膜之前,应对基材（镀件）进行除油、除尘等预处理,以保证镀件的整洁、干燥,避免底涂层出现麻点、附着力差等缺点。对于特殊材料,如PE（聚乙烯）料等,还应对其进行改性,以达到镀膜的预期效果。 2、底涂：底涂施工时,可以采用喷涂,也可采用浸涂,具体应视镀件大小、形状、结构及用户设备等具体情况及客户的质量要求而定。采用喷涂方法,可采用SZ-97T镀膜油；采用浸涂方法,可采用SZ-97、SZ-97+1等油,具体应视镀件材料而定。 3、底涂烘干：SZ-97镀膜油系列均为自干型漆，烘干的目的是为了提高生产效率。通常烘干的温度为60-70oC,时间约2小时。烘干完成的要求是漆膜完全干燥。 4、镀膜：镀膜时,应保证镀膜机的真空度达到要求后,再加热钨丝,并严格控制加热时间。同时,应掌握好镀膜用金属（如铝线)的量,太少可能导致金属膜遮盖不住底材,太多则除了浪费外,还会影响钨丝寿命和镀膜质量。 5、面涂：通常面涂的目的有以下两个方面：A、提高镀件的耐水性、耐腐蚀性、耐磨耗性；B、为水染着色提供可能。SZ-97油系列产品均可用于面涂，若镀件不需着色,视客户要求,可选用911、911-1哑光油、889透明油、910哑光油等面油涂装。 6、面涂烘干：通常面涂层较底涂层薄,故烘干温度较低,约50-60oC,时间约1~2小时,用户可根据实际情况灵活把握，最终应保证面涂层彻底干燥。如果镀件不需着色,则工序进行到此已经结束。 7、水染着色：如果镀件需要进行水染着色,则可将面漆已经烘干的镀件放进染缸里,染上所需颜色,之后冲洗晾干即可。染色时要注意控制水的温度,通常在 60~80oC左右,同时应控制好水染的时间。水染着色的缺点是容易褪色,但成本较低。
电镀溶液泄漏的原因分析和可采取的措施实用版
YF-ED-J4540 可按资料类型定义编号 电镀溶液泄漏的原因分析和可采取的措施实用版 In Order To Ensure The Effective And Safe Operation Of The Department Work Or Production, Relevant Personnel Shall Follow The Procedures In Handling Business Or Operating Equipment. （示范文稿） 二零XX年XX月XX日
电镀溶液泄漏的原因分析和可采 取的措施实用版 提示：该解决方案文档适合使用于从目的、要求、方式、方法、进度等都部署具体、周密，并有很强可操作性的计划，在进行中紧扣进度，实现最大程度完成与接近最初目标。下载后可以对文件进行定制修改，请根据实际需要调整使用。 原因分析 (1)严防镀液加温过高。当镀液加温过高 时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓 度的溶质成分。这时会严重污染环境，尤其是 酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人 体危害会更大。 (2)严格防止镀液被排风机吸走。当排风机 配备不当(规格过大)，镀液液位过高(离槽沿过 近)，这时镀液容易被吸走，在槽盖未启开之前 尤为严重，既引起环境污染，又会造成镀液损
耗，出现这种情况时要及时采取措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度，在室外的排风机之前的管道下方设一个集液器，以便收集吸入的镀液或冷凝水。 (3)减轻镀液大处理时的损耗。镀液大处理过程中若不加以注意，则镀液的损耗量是相当大的，通常的损耗量达2%～3%，即1000L镀液经处理之后往往需补充20～30L纯净水，及相应的化工材料，才能恢复到原来的液位和原来的浓度，操作时若能细心一点，机械过滤与手工过滤相配合，让镀液尽可能由槽底的沉淀物中滤出来，则可大大减轻镀液的损耗，从而既节省材料的损耗，又能大大改善对环境的污染程度。 (4)防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污
塑胶电镀中真空电镀的做法
塑胶电镀中真空电镀的做法 常见的塑胶电镀工艺有两种：水电镀和真空离子镀. 真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用． 真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵. 现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装. 一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分． 另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等. 水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用. 但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS 料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层UV油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力. 两种工艺的优缺点： A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些. B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了. 而真空电镀可以解决七彩色的问题. C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟： 76/769/EEC：禁止使用； 94/62/EC：<100ppm； ROHS：<1000ppm 如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求. 简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术. 它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备. 相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点： 1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系. 2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的. 3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小. 但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋.
电镀工艺流程
电镀工艺流程及作用 发布时间：10-06-10 来源：点击量：29568 字段选择：大中小 电镀工艺流程及作用： 酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。 清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重：而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。 微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除20~50u〞的铜，才能确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。 水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。 镀铜：镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份，它们的作用分别如下： 硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但由于浓度梯度差异较大，而易造成Throwingpower不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散运动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。 硫酸：为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12︰1更佳，绝对不能低于6︰1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于ThrowingPower。 氯离子：其功能有二，分别为适当帮助阳极溶解，及帮助其它添加剂形成光泽效果，但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗，及槽液的不平衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易出现整平不良等现象）。 其它添加剂：其它的所有有机添加剂合并之功能，可达成规则结晶排列之光泽效果，改善镀层之物性强度，相对过量之添加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的污染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率提高，造成镀层内应力增加，延展性降低等问题。
真空电镀及工艺流程
真空电镀及工艺流程 真空蒸镀法就是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜得方法。常用得金属就是铝等低熔点金属。 加热金属得方法：有利用电阻产生得热能，也有利用电子束得. 在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出得热量不使树脂变形,必须对蒸镀时间进行调整。此外，熔点、沸点太高得金属或合金不适合于蒸镀。置待镀金属与被镀塑料制品于真空室内,采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华,金属蒸汽遇到冷得塑料制品表面凝聚成金属薄膜。 在真空条件下可减少蒸发材料得原子、分子在飞向塑料制品过程中与其她分子得碰撞，减少气体中得活性分子与蒸发源材料间得化学反应(如氧化等），从而提供膜层得致密度、纯度、沉积速率与与附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于１0—2Pa，对于蒸发源与被镀制品与薄膜质量要求很高得场合，则要求压力更低（10—５Pa)。 镀层厚度0、04-0、１um，太薄，反射率低；太厚,附着力差，易脱落。厚度0、０4时反射率为90％，真空离子镀,又称真空镀膜、真空电镀得做法现在就是一种比较流行得做法，做出来得产品金属感强,亮度高.而相对其她得镀膜法来说，成本较低，对环境得污染小，现在为各行业广泛采用. 真空电镀适用范围较广，如ABS料、AＢＳ+PC料、PＣ料得产品、同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵、现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁—-〉去静电-－〉喷底漆—－〉烘烤底漆——〉真空镀膜－-〉喷面漆-->烘烤面漆－—〉包装、 一般真空电镀得做法就是在素材上先喷一层底漆，再做电镀.由于素材就是塑料件,在注塑时会残留空气泡,有机气体,而在放置时会吸入空气中得水分.另外,由于塑
常规铝及铝合金电镀的工艺流程
常规铝及铝合金电镀的工艺流程 一.前言 铝及铝合金表面电镀各种金属后，可明显提高其表面的物理或化学性能，以铝及铝合金做导体时，在其表面电镀银可提高表面或电接触部位的电导率;为使铝容易焊，在其表面电镀铜，镍或锡;为提高其耐磨性，在其表面电镀厚硌。在装饰性方面，实际上大多是电镀硌。 铝及铝合金表面电镀，很早以前就有尝试并已用于实际生产。但铝及铝合金与镀层之间存在氧化物，铝及铝合金与金属镀层的热膨胀系数不同，镀层有针孔和残存电镀液等因素，造成镀层结合力不良，长时间使用会剥落甚至在镀后立即剥落，在表面处理领域，铝及铝合金的电镀工艺还处于探索阶段，长久以来无实质性突破，至今没有形成完善，成熟的工艺。镀层结合力不牢是铝及铝合金的电镀质量和产品合格率仍是行业瓶颈。 二.传统铝及铝合金电镀 铝及铝合金在电解液中电解可形成镀层，但镀层结合力不牢，易剥离。因此，可先将铝在含有锌氧化合物的水溶液中沉积镀层再进行电镀，这一方法既为锌置换法或沉积法。也可先在铝及铝合金表面处理通过阳极氧化电源得到一层很薄的多孔氧化膜.在进行电镀。 2.1常规铝及铝合金电镀的工艺流程 铝及铝合金电镀工艺流程有镀前处理，电镀，镀后处理3部分组成。镀前处理是关系到电镀产品质量优劣的最关键工序，其主要的是除去铝及铝合金表面的油脂，自然形成氧化膜及其他污物。 常规的一般工艺流程为：脱脂-水洗-减蚀-水洗-酸洗-水洗-活化-水洗-一次浸锌-水洗-退锌-水洗-二次浸锌-水洗-中性镀镍-水洗-后续电镀。 也有采用波的阳极氧化膜取代浸锌工艺后在进行后续电镀。 2.2传统前处理工艺中存在的不足 1.工艺流程长，工序多。 2.工艺复杂，操作范围窄，各工艺参数必须严格控制。 3.工艺适用范围不广，不同牌号的铝合金前处理工艺不能雷同，必须根据铝合金的牌号调整前处理工艺。 4.在严格控制前处理工艺的前提下，电镀产品的合格率很低，普通装饰性电镀的合格率为85%~90%，功能性电镀的合格率为60%~70%。 5.各工序溶液的适用寿命短，处理周期短。 由于铝及铝合金传统前处理同意普遍存在以上不足，因此，必须对其进行改良。 三.改良通用型铝及铝合金电镀前处理工艺 脱脂碱蚀二合一-水洗-酸洗-水洗-去灰-水洗-碱性活化-浸锌-水洗-中性镀镍-水洗-后续电镀。
镀镍电镀溶液的化学分析方法
镀镍电镀溶液的化学分析 一.镍的测定 分析方法： 以移液管吸镀液10ml置于100ml容量瓶中，加水至刻度，摇匀。吸取此稀释液10ml，置于205ml锥形瓶中，加氟化钾1g，摇晃至氟化钾溶解，在加水30ml，此时溶液应呈浑浊，有微小的氟化镁沉淀生成，加PH=10的缓冲液10ml及紫尿酸胺指示剂少量，用0.05mol/L 标准EDTA溶液滴定由黄色变紫红色为终点。 计算： 含镍量Ni（g/L）=C*V*0.0587*1000 式中：C----------EDTA标准溶液的浓度（mol/L） V-----------耗用的标准EDTA溶液（ml） 二.氯化物的测定 分析方法： 以移液管吸镀液2ml与250ml锥形瓶中，加水50ml及铬酸钾饱和溶液数3-5滴，硝基苯5ml，以0.1mol/l硝酸银标准溶液滴定至最后一滴硝酸银，使生成的白色沉淀略带淡红色为终点。计算： 含氯化钠量NaCl（g/L）=C*V*0.0585*1000/2 附注 ⑴由于生成铬酸银溶于酸,所以在滴定时要严格控制溶液的PH值，要严格控制在4-7之间，如溶液的PH?4.0,可加少量的碳酸氢钠予以调节（不可用碳酸钠） 式中：C-----------硝酸银标准溶液的浓度（mol/L） V-----------耗用的标准硝酸银溶液（ml） 三.硫酸根的测定 分析方法： 以移液管吸镀液10ml，注入100ml容量瓶中，加水至刻度摇匀。以移液管吸稀释液10ml 至250ml锥形瓶中，加水50ml，茜素红S指示剂数滴，加无水酒精30ml，此时为红色，逐滴加入0.1mol盐酸从紫色变为柠檬黄色（PH=3-3.5），然后用0.05mol标准氯化钡溶液滴定至溶液呈微红色为终点（近终点时滴定速度应减慢）。
电镀废水处理过程详解及规范
电镀废水处理操作规程 总则 1.为加强污水处理的设备管理、工艺管理和水质管理，保证污水处理安全正常运行，达到净化水质、处理和处置污泥、保护环境的目的，制定本规程。 2.污水处理的运行、维护及其安全除应符合本规程外，尚应符合国家现行有关标准的规定。 1 一般要求 1.1运行管理要求 1.运行管理人员必须熟悉本厂处理工艺和设施、设备的运行要求与技术指标。 2.操作人员必须了解本厂处理工艺，熟悉本岗位设施、设备的运行要求和技术指标。 3.各岗位应有工艺系统网络图、安全操作规程等，并应示于明显部位。 4.运行管理人员和操作人员应按要求巡视检查构筑物、设备、电器和仪表的运行情况。 5.各岗位的操作人员应按时做好运行记录。数据应准确无误。 6.操作人员发现运行不正常时，应及时处理或上报主管部门。 7.各种机械设备应保持清洁，无漏水、漏气等。 8.水处理构筑物堰口、池壁应保持清洁、完好。 9.根据不同机电设备要求，应定时检查，添加或更换润滑油或润滑脂。 1.2安全操作要求 1.各岗位操作人员和维修人员必须经过技术培训和生产实践，并考试合格后方可上岗。 2.启动设备应在做好启动准备工作后进行。 3.电源电压大于或小于额定电压5%时，不宜启动电机。 4.操作人员在启闭电器开关时，应按电工操作规程进行。 5.各种设备维修时必须断电，并应在开关处悬挂维修标牌后，方可操作。 6.雨天或冰雪天气，操作人员在构筑物上巡视或操作时，应注意防滑。 7.清理机电设备及周围环境卫生进，严禁擦拭设备运转部位，冲洗水不得溅到电缆头和电机带电部位及润滑部位。 8.各岗位操作人员应穿戴齐全劳保用品，做好安全防范工作。 9.应在构筑物的明显位置配备防护救生设施及用品。 10.严禁非岗位人员启闭本岗位的机电设备。 1.3维护保养要求 1.运行管理人员和维修人员应熟悉机电设备的维修规定。