电镀工艺流程资料
电镀工艺流程资料(一)
一、名词定义：?1．1电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表
1.2镀
面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。?
液的分散能力：?能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,叫做镀液的分散能力。换名话说,分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力,也叫均镀能力。
１.３镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。?１.４镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。
1．5尖端效应:在工件或极板的边缘和尖端,往往聚集着较多的电力
1.6电流密度：在电镀生产中,
线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。?
常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度,通常用安培／分米２作为度量单位?二．镀铜的作用及细步流程介绍：?2.１．1镀铜的基本作用：
2.1．1提供足够之电流负载能力;
2.1.３对零件提供足
２.１.2提供不同层线路间足够之电性导通;?
够稳定之附著(上锡)面；
２.１.4对SMＯBC提供良好之外观。
２.1.2．镀铜的细步流程:?2.１.2.１ⅠCu流程：上料→酸浸(１)→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料?2．1.2．2ⅡＣu流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下是镀锡流程）
２.１.3镀铜相关设备的介绍：
2.1.３.1槽体:一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽(Lined
tank)，但仍须注意应用之考虑。?a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。?b．机械结构：材料强度与补强设计,循环过滤之入／排口吸清理维护设计等等。?c. 阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜最少6英寸以上)。
2.1.3．2温度控制与加
d．预行Ｌｅachｉnｇ之操作步骤与条件。?
热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。一般而言,不容许任何局部区域达6０℃以
上。在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。
2.1.３.3搅拌：搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、电镀工艺流程资料（二）?
机械搅拌等三项,依槽子之需求特性而重点有异，兹简介一般性考虑如下:
a. 空气搅拌：应用鼓风机为气源，如使用空压机。则须加装AM Ｒｅgalato ｒ降低压力，并加装oil Ｆilter除油。风量须依液面表面积计算，须达1.５～２．0cfm，而其静压则依管路损耗,与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架
设,离槽底至少应有1英寸距离，离工件底部,应以大于8英寸为宜。一般多使用３／4英寸或1英寸管，作为主管,亦有人使用多孔管，但较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔相间１/2英寸,对边侧开孔,与主管截面积1/3为原则。适量之空气搅拌可改善电镀效率，增加电流密度;但如搅拌过度,亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。
ｂ. 循环搅拌：在一般运用上，多与过滤系统合件,较须注意的是确定形成循环性流动（入、排口位置选择），及pｕmｐ选择流量应达2～3倍槽体积1hｒ以上。
c. 机械搅拌：其基本功能是为了消除mｅtａl ioｎdiｆｆusioｎrａfe不足问题。在空间足够之状态下,以45°斜角移动为佳,但一般都采有用垂直向摆动,较佳的位移量约在0.5~1.8m/ｍin,而每stｒoｋｅ长约5~15cm之间。在设定条件时，应注意不可造成因频率过高，使板子本身摆动,而减小孔内药液穿透量。
2．1.3．４过滤:一般均与循环搅拌合并,目的是去除槽液中之颗粒状杂质,避免发生颗粒状镀层。较重要的考量因子有三,分别如下:
a. 过滤粒径:一般采用5u或10u滤蕊。若非环境控制良好,使用更小滤蕊可能造成滤材更换,损耗过多。
b. 材质有多种材质供选择,不同系统光泽剂会有不同之限制，其中PP最具体广用性。
压电陶瓷片全光亮可焊性化学镀工艺
陈湘灵, 肖耀坤, 姜知水
摘要：研究了一种用于压电陶瓷片全光亮的化学镀工艺，代替传
统二次涂覆银工艺，在降低生产成本、保护良好的可焊性、提高
生产效率和产品外观等方面取得满意效果。
关键词: 压电陶瓷片；可焊性；化学镀
Bright Weldable Electroless Ni-Sn-P Plating Process
for Piezoelectric
Ceramics Tablet
CHEN Xiang-ling， XIAO Yao-kun， JIANG Zhi-shui
Abstract: Full bright electroless nickel-tin-phosphorus plating process instead of traditional double silver
dip-coating process for piezoelectric ceramic tablets was presented. It is satisfactory with low cost, good weldability, high production efficiency and excellent appearance.
Keywords: piezoelectric ceramics; weldability; electroless plating
1 前言
传统压电陶瓷片双电极是经二次涂覆银浆，烧制而成，银膜在光照的情况下遇到空气中的硫化物、卤化物等很快变褐色或黑色。银耐磨性差、硬度低，货物尚未出厂，表面已布满划痕，外观较差。为了解决上述问题，我们尝试在银膜上电镀、化学镀。由于压电陶瓷片只需局部镀，批量又大、还存在附着力、钎焊性等问题，要找到效率高、产品性能符合要求的工艺，存在相当大的难度。我们进行了大量试验，终于得到切实可行的工艺，就是以全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺代替传统的二次涂覆银浆工艺。本文就银膜上电镀、化学镀，全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺流程选择、溶液组成，镀层性能测试等加以叙述。
2 银膜上电镀工艺
银对于水、空气中的氧、稀盐酸、强碱有良好的化学稳定性，而与浓硫酸、硝酸、氨水、铬酐、氰化物等发生反应，为了保持银膜与陶瓷片的附着力，压电陶瓷片不能进入对银膜有腐蚀作用的镀液或电镀有应力的镀层，例如氰化物镀铜、高氯镀镍、含氨水的化学镀镍液等。我们制定以下电镀工艺流程。
除油水洗5%氨水短时间活化水洗酸性镀铜水洗去离子水洗亮镍后处理
亮镍组成
NiSO
4.6H
2
O 270～300 g/L
NiCl
2.6H
2
O 0～20 g/L
H 3BO
3
50 g/L
光亮剂适量
走位剂适量
润湿剂适量
pH值4～4.5
温度55～60℃
搅拌空气或阴极移动
此工艺可得到外观光亮，耐腐蚀性好，附着力合格的产品。
3 全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺流程
在银膜上化学镀镍，采用了低活化能物质作为还原剂，如二甲基氨基硼烷、二乙基氨基硼烷、硫代硫酸钠等［1］［3］，产品经简单活化可直接化学镀，但沉积层影响银对陶瓷片的附着力，可焊性降低。
银膜上无论电镀镍或化学镀镍，这些工艺使生产成本增加。因此我们尝试在陶瓷片上直接化学镀镍，达到降低成本、简化工艺、改善外观的目的，籍此解决银迁移问题(银离子在电场作用下，从阳极向阴极迁移)。普通的化学镀Ni-P，采用在沉积层上再化学镀铜方法来提高可焊性［2］，我们以下研究的全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺完全满足各方面的要求。
除油水洗粗化水洗烘干局部涂漆晾干除油水洗敏化水洗活化水洗化学镀Ni-Sn-P水洗烘干退漆烘干
3.1 粗化
粗化是化学镀前处理的重要工序之一，对镀层的结合力及整平性影响最大。
粗化组成［1］及操作条件：
H 3PO
4
85%(vol)
H 2O
2
5%(vol)
时间20～30 min
温度常温
3.2 局部涂漆
原材料：阻镀漆，空气自然干
设备：喷枪，专用夹具
压电陶瓷片周边不能有镀层，如图1所示，必须加以保护，
我们选择喷涂阻镀漆。这工艺在提高效率中起关键作用。如果人工方法扫刷漆，根本谈不上效率，而且不均匀。我们设计专用夹具，使每片瓷片既紧压在一起，又有东西隔平，只有周边暴露在空气，每一夹具最多可上100片。再喷涂阻镀漆，可得到均匀镀层，大大提高效率。
图1 压电陶瓷片示意图
3.3 全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺规范
Ni-Sn-P含量及操作条件
Ni总含量 6 g/L
Sn总含量0.4～1 g/L
2060A开缸剂60 ml/L
2060B添加剂100 ml/L
温度82～93℃
pH 4.6～4.9
过滤连续过滤
搅拌空气或机械
沉积率17～25 μm/h
随着沉积时间的推移，沉积层越光亮，十分钟后，沉积层拥有类似经机械抛光不锈钢的光泽。沉积层含锡量2%～3％，含磷量6%～9％。
4 产品性能测试
根据行业标准对产品可焊性、附着强度进行测试。
可焊性的测试方法：采用25 W内热式电烙铁和HH60三芯活性焊锡丝，将Φ0.75紫铜线焊在试片上，焊接时间不超过3秒。
观察焊锡流布情况，铜线是否虚焊。产品经抽样测试，全部合格。
附着强度测试方法：采用25 W内热式电烙铁和HH60三芯活性焊锡线，焊接时间不超过5秒，焊接面积为3～5 mm2，焊点高度不超过2 mm，在样品的银层上按垂直和水平方向分别焊接两根与压电陶瓷片成90±5°和180±10°的导线，然后分别在两根导线上施加规定的负荷(水平方向20牛顿，垂直方向2.5牛顿的拉力)，负荷时间为10±1秒，镀层完整无损［4］。产品经抽样检测，全部合格。
5 结束语
该工艺是取代传统涂覆银浆工艺行之有效的方法，它使产品外观有质的飞跃，耐腐蚀能力显著提高，解决了银迁移问题，生产成本也大为减少，增强了生产厂家市场竞争能力。
作者单位：(广州市1003信息35分箱，广东广州 510310)
参考文献：
［1］严钦元等.塑料电镀［M］.重庆出版社
［2］章兆兰等.［J］.电镀与环保，1999，18(2)：19
［3］曾化梁等.电镀工艺手册［M］.机械工业出版社
［4］QB/AW8019.10［S］
比较全的PCB生产工艺流程介绍
PCB生产工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. a. 切大板切斜边； b. b. 铣铜皮进单元； c. c. CCD打歪孔； d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项： 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
电镀工艺流程及作用
电镀工艺流程及作用： 酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重：而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除20~50u〞的铜，才能确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。 水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。 镀铜：镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份，它们的作用分别如下： 硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但由于浓度梯度差异较大，而易造成Throwingpower不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散运动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。硫酸：为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12︰1更佳，绝对不能低于6︰1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于ThrowingPower。 氯离子：其功能有二，分别为适当帮助阳极溶解，及帮助其它添加剂形成光泽效果，但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗，及槽液的不平衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易出现整平不良等现象）。 其它添加剂：其它的所有有机添加剂合并之功能，可达成规则结晶排列之光泽效果，改善镀层之物性强度，相对过量之添加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的污染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率提高，造成镀层内应力增加，延展性降低等问题。 污染物：可区分有机污染物和无机污染，因破坏等轴结晶结构；造成之物性劣化及因共析镀造成之外观劣化。其中有机污染之来源约为：光泽剂之氧化分解、油墨、干膜、槽体、滤蕊、阳极袋、挂架包覆膜等被过滤出的物质和环境污染物等。无机污染之来源则约为：环境带入污染、水质污染及基本物料污染等项。
塑胶电镀中真空电镀的做法
塑胶电镀中真空电镀的做法 常见的塑胶电镀工艺有两种：水电镀和真空离子镀. 真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用． 真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵. 现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装. 一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分． 另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等. 水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用. 但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS 料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层UV油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力. 两种工艺的优缺点： A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些. B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了. 而真空电镀可以解决七彩色的问题. C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟： 76/769/EEC：禁止使用； 94/62/EC：<100ppm； ROHS：<1000ppm 如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求. 简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术. 它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备. 相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点： 1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系. 2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的. 3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小. 但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋.
电镀工艺流程
电镀工艺流程及作用 发布时间：10-06-10 来源：点击量：29568 字段选择：大中小 电镀工艺流程及作用： 酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。 清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重：而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。 微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除20~50u〞的铜，才能确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。 水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。 镀铜：镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份，它们的作用分别如下： 硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但由于浓度梯度差异较大，而易造成Throwingpower不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散运动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。 硫酸：为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12︰1更佳，绝对不能低于6︰1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于ThrowingPower。 氯离子：其功能有二，分别为适当帮助阳极溶解，及帮助其它添加剂形成光泽效果，但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗，及槽液的不平衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易出现整平不良等现象）。 其它添加剂：其它的所有有机添加剂合并之功能，可达成规则结晶排列之光泽效果，改善镀层之物性强度，相对过量之添加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的污染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率提高，造成镀层内应力增加，延展性降低等问题。
ABS+PC-塑料高档电镀工艺流程
ABS＋ＰC塑料高档电镀工艺流程 恩森(台州）化学有限公司技术部 AＢS树脂是丙烯睛－1，3丁二烯-苯乙烯三元接枝共聚物，其中，丙烯腈占15%~35%，丁二烯占5%~3０%，苯乙烯占4０%～６0%,随着三种成分比例的调整,树脂的物理性能会有一定的变化: 1,3-丁二烯为ABS树脂提供低温延展性和抗冲击性，但是过多的丁二烯会降低树脂的硬度、光泽及流动性；丙烯腈为ＡBS树脂提供硬度、耐热性、耐酸碱盐等化学腐蚀的性质;苯乙烯为ＡBS树脂提供硬度、加工的流动性及产品表面的光洁度。由于A BS耐油和耐酸、碱、盐及化学试剂等性能良好，并具有可电镀性,镀上金属层后有光泽好、比重轻、价格低等优点，可用来代替某些金属。 ＡBS树脂可与多种树脂配混成共混物,如PＣ/ABＳ,利有两种材料性能优点，并降低成。在ＰC／ABS合金中，ＰC(聚碳酸脂)主要贡献高耐热性，较好的韧性和冲击强度,高强度、阻燃性, ABS则能改进可成型性,表观质量，降低密度。?在ＡBS树脂中，１,3丁二烯橡胶颗粒为分散相，AS为连续相,在电子显微镜下可以观察到丁二烯橡胶相呈球状均匀地嵌入在丙烯腈－苯乙烯树脂相中。在化学粗化时,橡胶相被氧化溶蚀，而连续的树脂相表面留下了大量微小的孔穴。正是这些孔穴，使镀层被锚固在塑料表面,以获得良好的结合力。用于电镀的ABS塑料要求丁二烯的含量在18～23％范围。 一、工艺流程 二、主要工序具体说明?【去应力】?塑料件中存在一定的应力，必会对塑料件的粗化及以后一系列的前处理工序 带来很多的问题。因此,对应力较高的塑料件必须经过【去应力】这一工序。特别对PＣ含量高的塑料件(ＰＣ≧40％)，由于PＣ物料本身自润滑性差，有应力开裂倾向，成型时收缩率小，易发生熔融开裂和应力集中现象,需采用退火等方法去除应力。 【除油】
常规铝及铝合金电镀的工艺流程
常规铝及铝合金电镀的工艺流程 一.前言 铝及铝合金表面电镀各种金属后，可明显提高其表面的物理或化学性能，以铝及铝合金做导体时，在其表面电镀银可提高表面或电接触部位的电导率;为使铝容易焊，在其表面电镀铜，镍或锡;为提高其耐磨性，在其表面电镀厚硌。在装饰性方面，实际上大多是电镀硌。 铝及铝合金表面电镀，很早以前就有尝试并已用于实际生产。但铝及铝合金与镀层之间存在氧化物，铝及铝合金与金属镀层的热膨胀系数不同，镀层有针孔和残存电镀液等因素，造成镀层结合力不良，长时间使用会剥落甚至在镀后立即剥落，在表面处理领域，铝及铝合金的电镀工艺还处于探索阶段，长久以来无实质性突破，至今没有形成完善，成熟的工艺。镀层结合力不牢是铝及铝合金的电镀质量和产品合格率仍是行业瓶颈。 二.传统铝及铝合金电镀 铝及铝合金在电解液中电解可形成镀层，但镀层结合力不牢，易剥离。因此，可先将铝在含有锌氧化合物的水溶液中沉积镀层再进行电镀，这一方法既为锌置换法或沉积法。也可先在铝及铝合金表面处理通过阳极氧化电源得到一层很薄的多孔氧化膜.在进行电镀。 2.1常规铝及铝合金电镀的工艺流程 铝及铝合金电镀工艺流程有镀前处理，电镀，镀后处理3部分组成。镀前处理是关系到电镀产品质量优劣的最关键工序，其主要的是除去铝及铝合金表面的油脂，自然形成氧化膜及其他污物。 常规的一般工艺流程为：脱脂-水洗-减蚀-水洗-酸洗-水洗-活化-水洗-一次浸锌-水洗-退锌-水洗-二次浸锌-水洗-中性镀镍-水洗-后续电镀。 也有采用波的阳极氧化膜取代浸锌工艺后在进行后续电镀。 2.2传统前处理工艺中存在的不足 1.工艺流程长，工序多。 2.工艺复杂，操作范围窄，各工艺参数必须严格控制。 3.工艺适用范围不广，不同牌号的铝合金前处理工艺不能雷同，必须根据铝合金的牌号调整前处理工艺。 4.在严格控制前处理工艺的前提下，电镀产品的合格率很低，普通装饰性电镀的合格率为85%~90%，功能性电镀的合格率为60%~70%。 5.各工序溶液的适用寿命短，处理周期短。 由于铝及铝合金传统前处理同意普遍存在以上不足，因此，必须对其进行改良。 三.改良通用型铝及铝合金电镀前处理工艺 脱脂碱蚀二合一-水洗-酸洗-水洗-去灰-水洗-碱性活化-浸锌-水洗-中性镀镍-水洗-后续电镀。
塑料件电镀知识
电镀的基本知识及电镀件的设计要点 目录 1．电镀的定义和分类 1-1．电镀的定义 1-2．电镀的分类 1-3．电镀的常见工艺过程 2．常见电镀效果的介绍 2-1．高光电镀 2-2．亚光电镀 2-3．珍珠铬 2-4．蚀纹电镀 2-5．混合电镀 3．电镀件设计的常见要求 3-1．电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响 3-2．电镀件变形的控制 3-3．局部电镀要求的实现 3-4．混合电镀效果对设计的要求 3-5．电镀效果对设计的影响 3-6．电镀成本的大致数据
1．电镀的定义和分类 1-1．电镀的定义 随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果，如高光，亚光等，搭配不同的效果构成产品的效果的差异性，通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。 1-1-1．电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途： a．防腐蚀 b．防护装饰 c．抗磨损 d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层 e．工艺要求 1-1-2．常见镀膜方式的介绍 这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍，以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程，通过这样的介绍给大家对这些工艺有一个感性的认识。 化学镀（自催化镀） autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。 电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。 电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用，一般采用铜材质作一个部件的形状后，通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上，通常沉积厚度达到几十毫米，之后将形腔切开，分别镶拼到模具的形腔中，注射塑件，通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果，满足设计的需要，通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都
电镀基本工艺流程
电镀基本工艺流程 一、基本工序 (磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装 二、各工序的作用 1、前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。前处理主要影响到外观，结合力﹐据统计﹐60%的电镀不良品是由前处理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位。在电镀技朮发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。 喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以提高油漆和其它涂层的附着力﹔使零件呈漫反射的消光状态 磨光﹕除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。 抛光﹕抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度﹐获得光亮的外观。有机械抛光﹐化学抛光﹐电化学抛光等方式。 脱脂除油﹕除掉工件表面油脂。有有机溶剂除油﹐化学除油﹐电化学除油﹐擦拭除油﹐滚筒除油等手段。酸洗﹕除掉工件表面锈和氧化膜。有化学酸洗和电化学酸洗。 2、电镀 在工件表面得到所需镀层﹐是电镀加工的核心工序﹐此工序工艺的优劣直接影响到镀层的各种性能。此工序中对镀层有重要影响的因素主要有以下几个方面﹕ ①主盐体系 每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系。如镀锌有氰化镀锌﹐锌酸盐镀锌﹐氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)﹐氨盐镀锌﹐硫酸盐镀锌等体系。 每一体系都有自己的优缺点﹐如氰化镀锌液分散能力和深度能力好﹐镀层结晶细致﹐与基体结合力好﹐耐蚀性好﹐工艺范围宽﹐镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点。但是剧毒﹐严重污染环境。氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液﹐废水极易处理﹔镀层的光亮性和整平性优于其它体系﹔电流效率高﹐沉积速度快﹔氢过电位低的钢材如高碳钢﹐铸件﹐锻件等容易施镀。但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性﹐一方面会对设备造成一定的腐蚀﹐另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。 ②添加剂 添加剂包括光泽剂，稳定剂，柔软剂，润湿剂﹐低区走位剂等。光泽剂又分为主光泽剂﹐载体光亮剂和辅助光泽剂等。对于同一主盐体系﹐使用不同厂商制作的添加剂﹐所得镀层在质量上有很大差别。总体而言欧美和日本等发达国家的添加剂最好﹐台湾次之﹐大陆产的相对而言比前两类都逊色。 主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能。优秀的添加剂能弥补主盐某些性能的不足。如优秀的氯化物镀锌添加剂与氯化物主盐配合得到的镀液深镀能力比许多氰化镀锌镀液的深度能力好。 ③电镀设备 （1）挂具﹕方形挂具与方形镀槽配合使用﹐圆形挂具与圆形镀槽配合使用。圆
电镀工艺基础知识
电镀工艺基础知识：产品工艺基础 目录 1．电镀的定义和分类 1-1．电镀的定义 1-2．电镀的分类 1-3．电镀的常见工艺过程 2．常见电镀效果的介绍 2-1．高光电镀 2-2．亚光电镀 2-3．珍珠铬 2-4．蚀纹电镀 2-5．混合电镀 3．电镀件设计的常见要求 3-1．电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响 3-2．电镀件变形的控制 3-3．局部电镀要求的实现 3-4．混合电镀效果对设计的要求 3-5．电镀效果对设计的影响 3-6．电镀成本的大致数据 ==更多精彩，源自无维网（https://www.sodocs.net/doc/cc7754615.html,） 1．电镀的定义和分类 1-1．电镀的定义 随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果，如高光，亚光等，搭配不同的效果构成产品的效果的差异性，通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。 1-1-1．电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途： a．防腐蚀 b．防护装饰 c．抗磨损 d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层 e．工艺要求 1-1-2．常见镀膜方式的介绍 这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍，以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程，通过这
电镀工艺流程图及工艺说明
电镀工艺流程图及工艺说明 孔化工艺流程： 上板→膨胀→双联水洗→氧化→回收水洗→双联水洗→预中和→中和→双联水洗→ 条件→双联水洗→微蚀→双联水洗→预浸→活化→双联水洗→促化→双联水洗→ 化学沉铜→双联水洗→下板孔化工艺说明孔化操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 膨胀将孔内粉尘进行膨胀处理。 2 氧化利用强氧化清除膨胀后的杂物。 3 中和将氧化时的碱性物质中和。 4 条件去除材料表面的油污。 5 微蚀对铜面进行修正处理，保证沉铜的结合力。 6 预浸对活化前的预处理，保证无水进入活化槽。 7 活化化学沉铜前的钯沉积。 8 促化化学沉铜前的还原处理 9 化学沉铜在材料表面形成一层化学铜，将板的两面连接起来。 板电工艺流程图板电工艺流程上板→除油→市水洗→上喷水洗→浸酸→镀铜→上喷水洗→上喷水洗→下板→剥挂架→市水洗→上喷水洗→上板板电工艺说明板电操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 除油去除材料表面的油污。 2 浸酸去除材料表面可能存在的氧化膜，活化产品。 3 镀铜铜电镀为打底电镀，其目的是为了在材料表面形成一层致密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合力。 图电工艺流程图图电流程图： 上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸浸→镀铜→水洗→高位水洗→浸水洗→镀锡前处理→镀锡→高位水洗→浸水洗→下板→剥挂架→水洗→高位水洗→上板图电工艺说明图电操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 除油去除材料表面的油污。 2 微蚀对铜面进行修正处理，保证铜电镀的结合力。 3 酸浸去除材料表面可能存在的氧化膜，活化产品。 4 镀铜铜电镀为打底电镀，其目的是为了在材料表面形成一层致密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合力。 5 镀锡在客户要求的区域内镀上锡,保护铜不被碱性蚀刻
电镀工艺流程资料
电镀工艺流程资料(一) 一、名词定义: 1、1电镀:利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。 1、2 镀液的分散能力: 能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,叫做镀液的分散能力。换名话说,分散能力就是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力,也叫均镀能力。 1、3镀液的覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力,或叫深镀能力,就是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。 1、4镀液的电力线:电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道,叫电力线。 1、5尖端效应:在工件或极板的边缘与尖端,往往聚集着较多的电力线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。 1、6电流密度:在电镀生产中,常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度,通常用安培/分米2作为度量单位 二、镀铜的作用及细步流程介绍: 2、1、1镀铜的基本作用: 2、1、1提供足够之电流负载能力; 2、1、2提供不同层线路间足够之电性导通; 2、1、3对零件提供足够稳定之附著(上锡)面; 2、1、4对SMOBC提供良好之外观。 2、1、2、镀铜的细步流程: 2、1、2、1ⅠCu流程:上料→酸浸(1)→酸浸(2)→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料 2、1、2、2ⅡCu流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下就是镀锡流程) 2、1、3镀铜相关设备的介绍: 2、1、 3、1槽体:一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽(Lined tank),但仍须注意应用之考虑。 a、材质的匹配性(耐温、耐酸碱状况等)。 b、机械结构:材料强度与补强设计,循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。 c、阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少6英寸以上)。 d、预行Leaching之操作步骤与条件。 2、1、 3、2温度控制与加热:镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。一般而言,不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上,则须对耐腐蚀性进行了解,避免超出特性极限,对镀铜而言,石英及铁弗龙都就是很适合的材料。 电镀工艺流程资料(二) 2、1、 3、3搅拌:搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项,依槽子之需求特性而重点有异,兹简介一般性考虑如下: a、空气搅拌:应用鼓风机为气源,如使用空压机。则须加装AM Regalator降低压力,并加装oil Filter除油。风量须依液面表面积计算,须达1、5~2、0cfm,而其静压则依管路损耗,与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架设,离槽底至少应有1英寸距离,离工件底部,应以大于8英寸为宜。一般多使用3/4英寸或1英寸管,作为主管,亦有人使用多孔管,但较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔相间1/2英寸,对边侧开孔,与主管截面积1/3为原则。适量之空气搅拌可改善电镀效率,增加电流密度;但如搅拌过度,亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。
PCB电镀工艺流程介绍模板
PCB电镀工艺流程介绍模 板 1
PCB电镀工艺介绍 线路板的电镀工艺,大约能够分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二．工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明: (一)浸酸 ①作用与目的: 2
除去板面氧化物, 活化板面, 一般浓度在5%, 有的保持在10%左右, 主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; ②酸浸时间不宜太长, 防止板面氧化; 在使用一段时间后, 酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换, 防止污染电镀铜缸和板件表面; ③此处应使用C.P级硫酸; (二)全板电镀铜: 又叫一次铜, 板电, Panel-plating ①作用与目的: 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜, 防止化学铜氧化 后被酸浸蚀掉, 经过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数: 槽液主要成分有硫酸铜和硫酸, 采 用高酸低铜配方, 保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力; 硫酸含量多在180克/升, 多者达到240克/升; 硫酸铜 含量一般在75克/升左右, 另槽液中添加有微量的氯离子, 作为辅 助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果; 铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L, 铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者 根据实际生产板效果; 全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米 乘以板上可电镀面积, 对全板电来说, 以即板长dm×板宽 dm×2×2A/DM2; 铜缸温度维持在室温状态, 一般温度不超过32度, 多控制在22度, 因此在夏季因温度太高, 铜缸建议加装冷却温控系统; ③工艺维护: 3
电镀工艺分类及其详细流程介绍
电镀工艺分类及其详细流程介绍 电镀工艺分类及其详细流程介绍 2007-10-18 10:28:03资料来源:PCBCITY作者: -------------------------------------------------------------------------------- 一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗 逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明： （一）浸酸 ①作用与目的： 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸； （二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ①作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护： 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周
真空电镀及工艺流程
真空电镀及工艺流程 真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。常用的金属是铝等低熔点金属。加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa,对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低（10-5Pa ）。 镀层厚度0.04-0.1um, 太薄，反射率低；太厚，附着力差，易脱落。厚度0.04 时反射率为90%,真空离子镀，又称真空镀膜. 真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用． 真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+P（料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵. 现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁-- 〉去静电-- 〉喷底漆-- 〉烘烤底漆-- 〉真空镀膜-- 〉喷面漆-- 〉烘烤面漆-- 〉包装. 一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现． 真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色
螺丝生产工艺流程
螺丝生产工艺流程 第一、退火 一、目的：把线材加热到适当的温度,保持一定时间，再慢慢冷却，以调整结晶组织,降低硬度,改良线材常温加工性。 二、作业流程： （一）、入料:将需要处理的产品吊放炉内，注意炉盖应盖紧。一般一炉可同时处理7卷(约1。2吨/卷）。 （二）、升温：将炉内温度缓慢（约3-4小时）升至规定温度。 （三）、保温：材质1018、1022线材在680℃-715℃下保持4-6h，材质为10B21，1039，CH38F线材在740℃—760℃下保持5。5—7。5 h。 (四）、降温：将炉内温度缓慢（约3—4小时)降至550℃以下,然后随炉冷却至常温. 三、品质控制： 1、硬度：材质为1018、1022线材退火后硬度为HV120—170，材质为中碳线材退火后硬度为HV120—180。 2、外观：表面不得有氧化膜及脱碳现象。 1 / 10
第二、酸洗 一、目的：除去线材表面的氧化膜，并且在金属表面形成一层磷酸盐薄膜，以减少线材拉丝以及冷墩或成形等加工过程中，对工模具的擦 伤. 二、作业流程: （一)、酸洗：将整个盘元分别浸入常温、浓度为20-25％的三个盐酸槽数分钟，其目的是除去线材表面的氧化膜。 （二)、清水:清除线材表面的盐酸腐蚀产物。 （三）、草酸：增加金属的活性，以使下一工序生成的皮膜更为致密。 (四)、皮膜处理：将盘元浸入磷酸盐,钢铁表面与化成处理液接触，钢铁溶解生成不溶性的化合物（如Zn2Fe（Po4)2·4H2o），附着在 钢铁表面形成皮膜。 （五）、清水：清除皮膜表面残余物。 （六）、润滑剂:由于磷酸盐皮膜的摩擦系数并不是很低，不能赋予加工时充分的润滑性,但与金属皂（如钠皂）反应形成坚硬的金属皂层，可以增加其润滑性能。 2 / 10
电镀工艺流程资料
电镀工艺流程资料 Prepared on 22 November 2020
电镀工艺流程资料(一)ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→ⅡCu流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→℃以上。在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。 电镀工艺流程资料(二)°斜角移动为佳，但一般都采有用垂直向摆动，较佳的位移量约在~min，而每stroke长约5 ~15cm之间。在设定条件时，应注意不可造成因频率过高，使板子本身摆动，而减小孔内药液穿透量。 a. 过滤粒径：一般采用5u或10u滤蕊。若非环境控制良好，使用更小滤蕊可能造成滤材更换，损耗过多。 b. 材质有多种材质供选择，不同系统光泽剂会有不同之限制，其中PP最具体广用性。 c. Leaching：即便为适用材质之滤蕊，亦须经过Leaching处理（热酸碱浸洗程序）。 a. 整流器最上限、最下限相对容易10%，系不稳定区域，应避免使用。 “局部阳极”≥% P:~% O≤% Fe≤% S≤% Pb≤% Sb≤% AS≤% N≤% b. 可能状态下尽量不要使用钛篮，因为钛篮将造成 Carriey或High Current Dewsity Brightener增加约20%的消耗，而不使用钛篮的状态，则须注意使阳极高出液面1~2英寸。 c. 对阳极袋的考虑，基本上与滤蕊相同，一般常用Napped 或Dynel，并可考虑双层使用，唯阳极袋须定期清洗，以避免因过量的阳极污泥造成阳极极化。 d. 一般均认为阴阳极之比例应在~2︰1,但由于高速镀槽之推出，较佳的考虑是，控制阳极的相对电流密度小于20 ASF，来决定阳极的数量，在使用钛篮的状态，其面积的计算，约为其（前+左+右）面积之倍，亦即以钛篮正面积核算其电流密度约应小于40ASF。过大的阳极面积可能造成铜含量之上升，过小则可能造成铜含量不足，且二者均会造成有机添加剂的异常消耗及阳极块的碎裂。 e.阳极在接近液面侧应加装遮板，而深度则应仅为镀件的75%（较浅4~5英寸），在板子尺寸不固定时，则应考虑浮动式遮板，对其左右侧的考虑亦同，故在槽子设计与生产板实际宽度不同，应考虑使用Rubber strip，但须注意当核算面积，加开电流时，应至少降低40%计算。对于此类分布问题，可以“电场”及“流态”的观念考虑。 电镀工艺流程资料(三) 各流程的作用： “铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12︰1更佳，绝对不能低于6︰1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于Throwing Power。
电镀工艺流程资料
电镀工艺流程资料(一) 一、名词定义：?1．1电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表 1.2镀 面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。? 液的分散能力：?能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,叫做镀液的分散能力。换名话说,分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力,也叫均镀能力。 １.３镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。?１.４镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。 1．5尖端效应:在工件或极板的边缘和尖端,往往聚集着较多的电力 1.6电流密度：在电镀生产中, 线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。? 常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度,通常用安培／分米２作为度量单位?二．镀铜的作用及细步流程介绍：?2.１．1镀铜的基本作用： 2.1．1提供足够之电流负载能力; 2.1.３对零件提供足 ２.１.2提供不同层线路间足够之电性导通;? 够稳定之附著(上锡)面； ２.１.4对SMＯBC提供良好之外观。 ２.1.2．镀铜的细步流程:?2.１.2.１ⅠCu流程：上料→酸浸(１)→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料?2．1.2．2ⅡＣu流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下是镀锡流程） ２.１.3镀铜相关设备的介绍： 2.1.３.1槽体:一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽(Lined tank)，但仍须注意应用之考虑。?a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。?b．机械结构：材料强度与补强设计,循环过滤之入／排口吸清理维护设计等等。?c. 阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜最少6英寸以上)。 2.1.3．2温度控制与加 d．预行Ｌｅachｉnｇ之操作步骤与条件。? 热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。一般而言,不容许任何局部区域达6０℃以 上。在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。 2.1.３.3搅拌：搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、电镀工艺流程资料（二）? 机械搅拌等三项,依槽子之需求特性而重点有异，兹简介一般性考虑如下: a. 空气搅拌：应用鼓风机为气源，如使用空压机。则须加装AM Ｒｅgalato ｒ降低压力，并加装oil Ｆilter除油。风量须依液面表面积计算，须达1.５～２．0cfm，而其静压则依管路损耗,与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架
电镀工艺流程
电镀工艺流程资料(一)?一、名词定义:?1、1电镀:利用电解得方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好得金属层得过程叫电镀。?1、2 镀液得分散能力: 能使镀层金属在工件凸凹不平得表面上均匀沉积得能力,叫做镀液得分散能力。换名话说,分散能力就是指溶液所具有得使镀件表面镀层厚度均匀分布得能力,也叫均镀能力。 １、3镀液得覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层得能力叫覆盖能力，或叫深镀能力,就是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布得一个概念。?1、4镀液得电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动得轨道，叫电力线。 １、5尖端效应:在工件或极板得边缘与尖端,往往聚集着较多得电力线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。?1、6电流密度:在电镀生产中,常把工件表面单位面积内通过得电流叫电流密度，通常用安培/分米2作为度量单位 二、镀铜得作用及细步流程介绍:?2、1、１镀铜得基本作用: 2、1、１提供足够之电流负载能力;?2、1、２提供不同层线路间足够之电性导通;?2、１、3对零件提供足够稳定之附著（上锡)面; 2、1、４对SMOＢC提供良好之外观。 2、1、2、镀铜得细步流程: 2、１、２、1ⅠCu流程:上料→酸浸(１)→酸浸(2)→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料 2、1、２、2ⅡCu流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下就是镀锡流程) 2、1、3镀铜相关设备得介绍: 2、1、 3、１槽体:一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽(Lｉned taｎｋ），但仍须注意应用之考虑。?a、材质得匹配性(耐温、耐酸碱状况等)。?ｂ、机械结构:材料强度与补强设计,循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。?c、阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少6英寸以上）。?ｄ、预行Lｅaｃhing 之操作步骤与条件。 ２、１、3、２温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。一般而言,不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上,则须对耐腐蚀性进行了解,避免超出特性极限,对镀铜而言，石英及铁弗龙都就是很适合得材料。 电镀工艺流程资料(二） 2、1、 3、3搅拌:搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之需求特性而重点有异,兹简介一般性考虑如下：?a、空气搅拌:应用鼓风机为气源,如使用空压机。则须加装AM Regaｌａtｏｒ降低压力,并加装ｏiｌFｉlter除油。风量须依液面表面积计算,须达1、5～2、0cｆm，而其静压则依管路损耗,与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架设,离槽底至少应有１英寸距离，离工件底部,应以大于８英寸为宜。一般多使用3/4英寸或1英寸管，作为主管，亦有人使用多孔管,但较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔相间1/2英寸,对边侧开孔,与主管截面积1/3为原则。适量之空气搅拌可改善电镀效率,增加电流密度;但如搅拌过度，亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。 b、循环搅拌：在一般运用上,多与过滤系统合件，较须注意得就是确定形成循环性流动(入、排口位置选择),及pump选择流量应达2～3倍槽体积1ｈｒ以上。 c、机械搅拌:其基本功能就是为了消除ｍetａl ion diffｕsion rafｅ不足问题。在空间足够之状态下,以4５°斜角移动为佳，但一般都采有用垂直向摆动,较佳得位移量约在0、5~1、8ｍ／mｉn,而每stｒoｋe长约5~1５cm之间。在设定条件时，应注意不可造成因频率过高,使板子本身摆动,而减小孔内药液穿透量。