KY SPI 8020 Training(锡膏厚度测试仪)
SPI7500锡膏测厚仪操作规程
REAL SPI7500锡膏测厚仪操作规程 （ISO45001-2018/ISO9001-2015） 一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图（图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面“SPI3D”图标，在对话框中输入密码“goodspi”，进入SPI3D 界面； 3.4 装板：
3.4.1点击“移动到…”按钮，然后在下拉菜单中点击“出板”按钮； 3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置； 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置； 3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮，然后在对话框中输入与PCB型号对应的程序名称，再点击“保存”按钮； 3.5.2点击“编辑当前程序”按钮； 3.5.3输入PCB尺寸等信息，并确认其它参数无误后点击“确认”按钮； 3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置，用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置； 3.5.5编辑MARK点：点击“编辑标记1”按钮，然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值，观察显示画面中MARK点的识别效果达到最佳时，点击“应用/识别”按钮，然后点击“确定”按钮完成第一个MARK点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB对边（对角/同侧）另一个MARK点的编辑；3.5.6识别MARK点：2个MARK点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK 点识别，当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK点识别参数或重新选取MARK点； 3.5.7编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4个参考点，原则上4个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上，以减小测量误差，最后点击“自
SMT印刷检验标准
S M T印刷检验标准 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998
锡膏印刷检验规范
standards 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码1/3 项目判定说明图示说明备注 1.CHIP 料1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏量.厚度符合要求 3.锡膏成型佳.无崩塌断裂 4.锡膏覆盖焊盘90%以上 标准 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏 仍有85%覆盖焊盘. 2.锡膏量均匀 3.锡膏厚度在要求规格内 允收 1.锡膏量不足. 2.两点锡膏量不均 3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘 拒收锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码2/3 项目判定说明图示说明备注
元件 1.锡膏无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.三点锡膏均匀 4.锡膏厚度满足测试要求标准 1.锡膏量均匀且成形佳 2.有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3.印刷偏移量少于15% 4.锡膏厚度符合规格要求 允许 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘. 2.有严重缺锡 拒收 锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉 审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码3/3 项目判定说明图示说明备注
锡膏_红胶印刷品质检验标准
一. 目的 为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。 二. 范围 本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三. 判定标准内容 锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准 图 1 标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏量，厚度均匀，厚度。 3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。 4.锡膏覆盖焊盘90%以上。 图 2 合格： 1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。 2.锡量均匀。 3.锡膏厚度于规格要求内。 4.依此判定为合格。 图 3 不合格: 1.锡膏量不足。 2.两点锡膏量不均。 3.印刷偏移超過20%焊盘。 4.依此判定为不合格。
3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准 图 4标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏完全覆盖焊盘。 3.三点锡膏量均匀，厚度 4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。 图 5 合格: 1.锡膏量均匀且成形佳。 2.厚度合乎规格。 3.85%以上锡膏覆盖。 4.偏移量少于15%焊盘。 5.依此应判定为允收。 图 6 不合格: 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。 2.严重缺锡。 3.依此判定为不合格。 3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准
图 7 1. 锡膏印刷成形佳。 2. 锡膏无偏移。 3. 厚度。 4. 如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏 移。 5. 依此应为标准要求。 图 8 合格： 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上。 3. 锡膏成形佳。 4. 依此应为合格。 图 9 不合格: 1. 20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2. 锡膏偏移量超过20%焊盘。 3. 依此判定为不合格。 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm 零件锡膏印刷标准 标准： 1. 各锡膏几近完全覆盖各焊盘。 2. 锡膏量均匀，厚度在。 3. 锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。 热气宣泄道 锡膏印刷偏移超过20% 焊盘 W W=焊盘宽
锡膏测厚仪操作规程
锡膏测厚仪操作规程 一、目的： 测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确； 提供印刷工序可信的SPC数据,证实印刷工艺的稳定性。 二、适用范围： SMT技术人员。 三、操作步骤： 1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。 2、开启电脑主机及测量系统。 3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。 4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图 像清淅。开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。 5、上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。 6、冻结影像 [冻结影像]键,冻结影像,影像转换 7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点,两点定出位移 量作成点量测纪录表 8、检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD 9、显示与否Check Box [Display]
10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close] 11、厚度计算T-Low = 100~150, T-High=255 12、面积计算T-Low = 100~150, T-High=180~220 13、显示结果结果键/点量测纪录表/厚度分布结果 14、打印结果打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像 15、储存结果档案 储存点量测结果/工作文件/影像文件 四、关机 结束 STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。 五、注意事项 非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。 六、保养事项 1、使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可 有杂物。 2、每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。 7.使用表单 设备履历卡 设备保养点检记录表 设备维修申请单 仪器、设备报废申请单
锡膏流变特性
锡膏流变特性，改善锡膏印刷工艺 背景 锡膏的流变特性是一个不同于一般所指的“流动”特性。一个典型的锡膏通常含有90%的合金颗粒和10%左右的助焊剂介质。助焊剂介质（配方如表1）是决定锡膏流变性的主要因素之一。 但如果只看助焊剂介质中的成分是不切实际的。了解印刷的性能，流变性的测量可以提供部分有用的信息。 流变学（Rheology） “粘度”这个术语在不同的方面会有不同的解释，但基本的概念是量化需要“移动”流体物质所要施加的力。 流动物质可以用两个平行盘间的液体厚度来表示（图1），当力作用在顶部盘同时保持底部盘的固定，以此来讨论流动性，用很多层移动的互相相关性来讨论流动物质的剪切效果。但粘度的数据只能告诉我们在某些预定环境下得到的一个理论数值，例如，稳定层流状态，固定的温度，固定的剪切率等。
在不同的条件下流动物质的特性，需要通过“流变性”这个术语来解释。锡膏在低剪切率（慢或者不流动）的环境下是粘稠的，随着流动性的增加和剪切率的增加，其粘度会逐渐变稀（图2）。同样，在固定的剪切率下，粘度也会随着时间的增加而下降。一旦剪切力停止，粘度就会立即回升，理论上，最终返回到初始的状态，恢复过程也许需要几个小时。锡膏的这个特性在流变学中称为“触变性”。然而在实际应用中，随着剪切率的增加或减少所得到的两条锡膏粘度变化的曲线并不重合，有滞后现象（图2）。 流变性的测量 有很多方法可以生成锡膏的这种有滞后现象的粘度变化曲线。按传感器方式分类，主要有以下三类：旋转心轴式、圆锥/平板式、螺旋套筒式。通过采用不同的传感器，以及测量施加在被测物体上的扭
矩或力，可以得到剪切率，并得到粘度的数值，从而可以绘制出该滞后曲线。另外，由于锡膏中的锡粉颗粒不能有效地（如一般液体）进入微小的缝隙，使得圆锥/平板式测量方法不适于测量锡膏的粘度。 值得注意的是，用不同的传感器或不同型号的粘度仪所得到的数据是不可以相互比较和转换的。换句话说，如果简单地比较产品目录上的数据，而不去校验其测试方法及操作程序，会造成粘度数据的不匹配。 例如，使用同样类型的传感器，但在不同的温度下测量相同的产品会得到不准确的粘度值。实验数据显示，通常测量温度每上升10℃，都会造成粘度值降低15~20% 。因此在测量时，使用相同的容器、正确的被测物体(锡膏)温度、正确的传感器以及推荐的测试方法是非常重要的。 流变性对印刷性能的影响 通常来说，剪切率越高，锡膏的粘度越低，在高速印刷时可以得到更好的印刷性能。 图3所示的是对不同粘度的锡膏的最大印刷速度的测试结果（Malcolm粘度测试仪在30rpm条件下的测试值）。不同颜色的点代表不同的成分，相同颜色的点代表相同的成分但流变性修改剂的含量不同。从趋势图上可以看出，锡膏的粘度越低，在高速印刷时可以得到更好的滚动性能，这正是小尺寸PCB板组装中要求的锡膏基本性能（如手机的PCB板）。
锡膏厚度测试仪操作指引
1.目的: 检验SMT生产线锡膏印刷质量，确保产品的品质.2.范围: 适用于本厂SMT所有产品的锡膏厚度检测。 3.检验标准规范： 3.13.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪AT-WI-02-03》。 3.3A ：钢网厚度为0.10mm ，标准工艺下限=0.075mm ，上限=0.13mm ，中间值=0.10mm 。 B ：钢网厚度为0.12mm ，标准工艺下限=0.095mm ，上限=0.15mm ，中间值=0.12mm 。 3.43.53.63.7 4.1 4.2 4.3 4.4请做好防静电措施（戴好静电手环和静电手套） 基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿油上）测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）锡膏厚度测试仪测试标准规范 AT-WI-02-04A/01/1版 次页 码4、注意事项： 质量体系 作业指导IPQC对自己负责的产线的印锡产品进行测量并记录测量数据，新产品测量频率为连续测量25组数 据供做CPK分析，其它已量产的产品在有时生产时，每天测量一次并记录，每片PCB板上选取四个测量点进行测量。 锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下： 按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD ，仪器自动生成一个报告。检查界面报告 不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D 电子显微镜观察确认。 每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R 控制图》图表中，方便生产查询《X-R 控制图》图表自动生成的CPK 值，以便制程控制。 东莞市安泰电子科技有限公司 锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡膏的厚度标准为：0.095mm～0.15mm。文件编号测试时未发现不良，该产线可以继续正常生产。如在检测过程中出现不良时，要求生产主管、工程人员来确认。如发现有不良，则生产线必须立即停止生产，由品质开出《品质异常单》，生产、工程必须针对不良进行分析改善，并将分析结果记录与《品质异常单》中。对于已印刷出来的产品区分标识，要求生产部对此批产品做全检。 工程人员找出不良原因后进行改善时，生产线应该先投产8pcs ，由工程人员对其进行100%检测，如全部合格并有IPQC 确认改善有效后，方可以进行批量正常生产。
锡膏规范
锡膏检验规范 1. 本规范引用下列下列标准： JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论 JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片 JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法 JIS Z 3282软性锡膏 JIS Z 8801筛选测试 2. 与本规范有关连之国际标准 第一部份：分类，标签和包装?ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格 第一部份：测定挥发性、热重损失试验?检验方法?ISO 9455-1：1990软性锡膏助焊剂 2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下： (1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。 (2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。 (3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。 (4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。 (5) 合成松香：助焊剂中天然或合成松香。 (6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。 (7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。 (8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。 (9) 助焊剂残留物：溶锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。 10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。 (11) 粘滞力：锡膏粘着于基板上的力量。 (12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。 (13) 锡溅：锡膏凝固后，散布不一的形状 (14) 不沾锡：溶锡无法粘着于基板表面上。 3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一 1．等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上。 2．等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。 4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质如下要求 4.1锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其他小粒子粘附。其它粉末表面的状态必须经由买卖双方协议(1) 锡粉的外观锡粉将被区分为球型(S)和不规则(I)两种，球型意指锡粉型。
锡膏测厚仪产品介绍
3D SPI-7500锡膏测厚仪的产品详细介绍 一、 产品功能 快速编程，友善的编程界面 ◆ 多种测量方式 ◆ 真正一键式测量 ◆ 八方运动按钮，一键聚焦 ◆ 扫描间距可调 ◆ 锡膏3D 模拟功能 ◆ 强大的SPC 功能 ◆ MARK 偏差自动修正 ◆ 一键回屏幕中心功能 二、产品特色 自 动 识 别 目 标 本全自动3D 锡膏厚度测试仪能通过自动XY 平台的移动/Z 轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D 数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。 [特点] 1、 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差； 2、 通过PCB MARK 自动寻找检查位置并矫正偏移； 3、 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测 量； 4、 锡膏3D 模拟图，再现锡膏真实形貌； 5、 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度； 6、 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC 数据统计分析； 7、 SIGMA 自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
8、 自动生成CP 、CPK 、X-BAR 、R-CHART 、SIGMA 柱形图、趋势图、管制图 等； 9、 2D 辅助测量，两点间距离，面积大小等； 10、 测量结果数据列表自动保存，生成SPC 报表 可实时切换3种不同的3D 动态显示模式，可放大缩小和旋转 三、产品参数 1、 应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP 2、 测量项目：厚度.面积.体积.3D 形状.平面距离 3 、测量原理：激光3角函数法测量 4、软体语言：中文/英文 5、 照明光源：白色高亮LED 6、 测量光源：红色激光模组 7、 X/Y 移动范围：标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制) 8、 测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量 9、 视野范围：5mm*7mm 10、 相机像素：300万/视场 11、 最高分辨率：0.1um 12、 扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 um 13、 重复测量精度：高度小于1um ，面积<1%,体积<1% 14、 放大倍数：50X 15、 最大可测量高度：5 mm 16、 最高测量速度：250Profiles/s 17、 3D 模式：渲染.面.线.点3种不同的3D 模拟图,可缩放.旋转 18、 SPC 软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R 图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk 输出，Sigma 自动判断 19、 操作系统：Windows7 20、 计算机系统：双核P4，2G 内存，20寸LCD 21、 电源：220V 50/60Hz 22、 最大消耗功率：500W 23、 重量：约85KG 24、 外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)
锡膏厚度仪作业指导书
一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面“SPI3D”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入 SPI3D界面； 图二 图三
3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图五 图四 3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）； Y轴 X轴 图六图七 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置（如图八）； 注意：每次放入 PCB的方向必须与 （图九）所示的 丝印文字方向保 持一致，以便实 物扫描的区域与 自动测试程序的 目标扫描区域保 持一致。 图八图九
3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）
图十四 图十五 3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置（如图十七）； 图十六图十七
锡膏测试
MALCOM PCU-203自动粘度测试仪 采用了螺旋泵式传感器的共轴双重圆筒型回转粘度计 特点： ●再现性非牛顿流体很好地，而且可以连续测量（滑动速度，滑动时间一定）●容器内的夹具适用于各式包装锡膏罐 ●自动测定（PCU-203、205） ●内藏可以打印出各种数据的打印机 ●根据测定部密封性,温度调整技能 ●个人电脑连接可能，自动测量，数据的读出来做自动计算(PCU-205) ●用途 锡膏,膜厚粘膏,粘合剂,锡膏抗焊漆,液状抗焊漆,其他的油墨,粘膏类等 PCU-200规格
【在线测量内容】 ※不能同时使用记录计输出与电脑通信(RS-232C)功能 ※PCU-201与PCU203不能使用连接电脑功能(RS-232C) ※刊载的规格如变更而未预先告知，敬请谅解。 7W 市场上的锡膏虽经过鉴定，但锡膏的品质会随着运输，长时间储存而变质。或因厂商不同，产品品质也会有异。因此，辩别和测定锡膏的粘度也为SMT生产厂商重要的一项工作流程。
（1）铜或不锈钢材质钢版，厚度0.2+0.001m，并依图（I）3.0X0.7 mm (II)3.0X1.5mm两种开窗，二者开窗间距从0.2mm开始以0.1mm为单位增量至1.2mm （2）镀层铜片（80x60x1.6 mm） （3）空气循环式加热炉（加热温度200℃或以上） （4）研磨砂纸（600#） （5）IPA清洗溶剂 4.量测步骤 （1）以砂纸磨除铜片表面之氧化物，并以IPA溶剂洗净 （2）将钢版置于铜片之上，以刮刀将锡膏印刷于铜片上，之后，移开钢版 （3）以空气循环式加热炉150℃加热待测共晶锡膏试片一分钟，或是以低熔点锡膏的固相温度下10℃作为加热温度 （4）量测与记录二种钢版开窗中五列锡膏并未产生锡桥的最小间距 5.评估方法 评估标准取决于二种钢版开窗锡膏并未产生锡桥的最小间距. https://www.sodocs.net/doc/7a2613033.html,/view/90936beb172ded630b1cb650.html
锡膏厚度仪作业指导书
锡膏厚度仪作业指导书
一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT 质量，降低返修成本，满足TS 质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面 “SPI3D ”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi ”（如图三），进入 SPI3D 界面； 3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图三 图二
3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB 的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y 定位挡块打到阻挡PCB 退出的位置（如图七）； 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB 送入待检测位置（如图八）； 3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 图四 图五 图六 图七 图八 图九 X 轴 Y 轴 注意：每次放入PCB 的方向必须与（图九）所示的丝印文字方向保持一致，以便实物扫描的区域与自动测试程序的目标扫描区域保持一致。
3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）
锡膏检测方法
工作文件锡膏检测方法文件编号：版本号：页数：生效日期： 1.0目的 通过规范焊膏的检测方法，确保焊膏的品质符合产品规格。 2.0适用范围 本公司用于高品质电子组装的各类焊膏 3.0引用标准 ANSI/J-STD-005,1995年1月 所有标准都会被修订，本检验方法将力求使用最新版本的标准 4.0参考标准 ANSI/J-STD-004A 5.0检验方法 5.1 焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定 5.2 焊膏中卤素含量的测定 5.3 焊膏粘度和Ti测试 5.4 焊膏焊料球测试 5.5 焊膏润湿性测试 5.6 焊膏坍塌性测试 5.7 锡膏印刷性测试 5.1焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定 5.1.1 目的 测定焊膏中的金属含量与焊剂含量。 5.1.2 仪器 锡炉，电子天平，烘箱，烧杯 5.1.3试剂和试样 焊膏50克，丙酮 5.1.4测试步骤 A 准确称量20克左右焊膏试样于烧杯(A)中（精确到0.001克） B 加热试样到温度比焊膏中焊粉熔点高25℃，小心倾出上层焊剂溶液于一已称重容器(B)中，然后冷却。 C 用50mL丙酮提取金属中残留的焊剂,虑出金属，再反复用丙酮提取（50mL*3）,虑出金属，放在50℃烘箱中干燥，直至重量恒定，然后准确称量金属重量（精确到0.001克）。 D计算： 金属含量％＝（提取金属重量/焊膏样品重量）*100％ 焊剂含量％＝100% - 金属含量％ 5.2焊膏中卤素含量的测定 5.2.1 原理 用水萃取助焊剂中的卤化物,然后用硝酸银进行滴定.卤化物含量以助焊剂中氯化物的百分含量来表示。 5.2.2 仪器 A.分析天平(精确至0.001g) B.量筒:20ml和50ml C.容量瓶:1000ml D.烧杯:100ml E.分液漏斗:125ml F.锥形瓶:250ml
钢结构涂层厚度检测仪
OU3500 钢结构涂层厚度检测仪 使用说明书
基本概述 钢结构涂层厚度检测仪又叫涂层厚度测试仪、覆层厚度检测仪、电镀镀层测厚仪、热镀锌锌层测厚仪、镀锌层测厚仪、镀锌厚度检测仪、电镀涂层测厚仪、镀涂层测厚仪价格、两用型涂层测厚仪、镀层涂层测厚仪、涂层厚度测厚仪、便携式涂层测厚仪、数字式涂层测厚仪、两用涂层测厚仪、油漆涂层测厚仪、铁基/非铁基涂层测厚仪、电子涂层测厚仪、非磁性涂层测厚仪、涂层镀层测厚仪、高精度涂层测厚仪、涂层测厚仪、漆膜厚度测量仪是便携式、快速、无损、精密地进行涂、镀层厚度的测量。既可用于实验室，也可用于工程现场。本仪器能广泛地应用在电镀、防腐、航天航空、化工、汽车、造船、轻工、商检等检测领域。
附表一： 功能OU3500F OU3500N OU3500FN 测量原理磁性涡流磁性/涡流测量范围标准配置探头（F1/N1)：0 1250μm 测量精度±（3%H+1）μm（零点校准）±（1%H+1）μm（二点校准） 统计量平均值(MEAN)、最大值(MAX)、最小值(MIN)、测试次数(NO)、标准偏差(S.DEV) 存贮和统计500个测量值 零点校准√√√二点校准√√√删除功能√√√自动关机√√√蜂鸣声提示√√√错误提示√√√ 标准配置主机、F1探头、基 体、校准片、说明 书、包装箱 主机、N1探头、 基体、校准片、说 明书、包装箱 F1(N1)探头、基 体、校准片、说明 书、包装箱 选配件F400、N400、 F1/90、F10、 CN02 F400、N400、 F1/90、F10、 CN02 F400、N400、 F1/90、F10、 CN02、打印机、 通讯软件
锡膏测厚仪校准方法V2.1
锡膏测厚仪校准方法探讨 引言 锡膏测厚仪是一种较新型的仪器，在电子组装行业里应用较普遍，是SMT（表面组装技术）中不可或缺的仪器。生产者通过该仪器检查锡膏的印刷质量，故其准确性尤为重要。但作为该行业应用广泛的仪器，到目前为止还没有相应的规程规范或标准。 不少校准人员常用的校准方法是用不同高度的量块研合在平面平晶上，组成特定的高度差作为标准来校准该仪器。但实际校准过程中，校准人员常常会遇到锡膏测厚仪无法识别量块的表面或者数据严重偏离等情况。为何会出现这种情况？以下通过了解锡膏测厚仪的原理等方面进行分析，并给出解决方案。 1. 锡膏测厚仪原理 锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。锡膏的高度会与其底面(线路板)形成一定的高度差，从而使激光线形成的一定的断差。根据激光形成的断差，以三角函数关系就可以计算出锡膏与线路板之间的高度差。原理图见图1。 图1锡膏测厚仪原理图 2.使用量块常常无法校准锡膏测厚仪的原因 使用量块无法校准锡膏测厚仪通常是以下几方面的原因： 2.1量块表面无法成像 锡膏与线路板表面都是比较粗糙的表面，在激光的照射下会形成漫反射现象，从而使摄像头极易观测到。如图2所示。 而量块在制造时最后一道工序是精密研磨，其表面加工成镜面一样。量块对激光的反射形成镜面反射现象，而激光方向性强的特点使得摄像头无法观测到激光束或即使观测到其光亮度也很低。从而无法顺利在电脑中成像。如图3所示。
2.2有些仪器无法测量单边台阶 另外有些仪器由于程序设定的原因，无法测量单边台阶。仪器只能测量两边低、中间突出的台阶。而且大部分的仪器的视场不大，从而用三个量块研合成中间高两边低的组合也无法测量及校准。 2.3高度限制 由于研合量块是使用较厚的平面平晶为底面进行研合，而锡膏测厚仪主要用来测量较薄的线路板的。当把较厚的平面平晶及研合在其上的的量块放在工作台时，务必要把摄像头提升，否则无法聚焦。但许多仪器的调整距离是有限的，常常调到极限位置也无法聚焦。这样也就根本无法测量及校准了。 3 解决方案 3.1方案1：使用仪器所附带的厚度标准块校正 由仪器制造商根据锡膏测厚仪的特点制造出的单一高度专用标准块，可形成漫反射表面，从而使仪器能够观测得到。而且制作出的标准块较薄，可方便地对焦。在日常点检时应用方便。 但该方案有两方面不足： 其一是这种标准块通常只有一个值，也只能校准一个校准点。这样认证机构及仪器用户的客户就不一定认可，并且用户本身也不一定认可。因为单点校准不能表征其仪器的线性特征，只能证明该测量点是准确的，但其他测量点就无法判断了。 其二是其价格较为昂贵，如果不是在购买仪器时选配，且要配多几个不同的 高度，购买价格不菲。
五种常见镀层测厚仪类型及测厚方法
五种常见镀层测厚仪类型及测厚方法 超声波测厚法： 超声波测厚仪是根据超声波脉冲反射原理来进行厚度测量的，当探头发射的超声波脉冲通过被测物体到达材料分界面时，脉冲被反射回探头，通过精确测量超声波在材料中传播的时间来确定被测材料的厚度。目前国内还没有用此种方法测量涂镀层厚度的,国外个别厂家有这样的仪器,适用多层涂镀层厚度的测量或则是以上两种方法都无法测量的场合.但一般价格昂贵测量精度也不高。 电解式测厚仪： 电解式测厚仪测厚法，此方法有别于其他测厚仪,不属于无损检测,需要破坏涂镀层.探伤仪一般精度也不高.测量起来较其他几种麻烦。 放射测厚法： 此种仪器价格非常昂贵(一般在10万RMB以上),适用于一些特殊场合。 磁性测厚法： 可以方便无损地测量铁磁材料上非磁性涂层的厚度，如钢铁表面上的锌、铜、铬等镀层或油漆、搪瓷、玻璃钢、喷塑、沥青等涂层的厚度。 广泛应用于机械、汽车、造船、石油、化工、电镀、喷塑、搪瓷、塑料等行业。此种方法测量精度高。 涡流测厚法： 涡流方法适合测量电导率低的薄层金属厚度,“惠州市华高仪器设备”选用合适的低频,采用铁心线圈或考虑相位信息与提离的关系后,该方法可有效监控非铁磁性金属薄层的厚度变化。适用导电金属上的非导电层厚度测量.此种方法较磁性测厚法精度低.涡流技术是一种成熟的镀层厚度测量技术,可以用来测量金属表面的非金属层(如表面漆)的厚度,也可以用来测量镀在铁磁性金属物质表面的非铁磁性金属镀层的厚度(例如镀在铁磁性不锈钢SST4340的表面上的钛)。金属表面的非金属层厚度的测量应用的是涡流的提离效应;测量镀在铁磁性金。 惠州华高仪器设备--镀层测厚仪
SMT常用知识
SMT常用知识 1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃； 2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀； 3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%； 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂； 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化； 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1； 7. 锡膏的取用原则是先进先出； 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌； 9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸； 10. SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术； 11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data； 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C； 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%； 15. 常用的被动元器件（PassiveDevices）有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件（ActiveDevices）有：电晶体、IC等； 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢； 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm（或0.12mm）； 18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽； 19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm； 20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容 ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；
锡膏_红胶印刷品质检验标准
页 码 第 1 页 共 18 页 品质检验标准 生效日期 2011-8-6 一. 目的 为了使SMT 的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA 的品质，制定此标准。 二. 范围 本标准参照IPC 规范所制定，适用于本公司内部SMT 工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三. 判定标准内容 3.1 锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准 合格：1.2.3.4.
页码第 2 页共 18 页 品质检验标准 生效日期2011-8-6 3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准 合格 1. 2. 3. 4. 5. 3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准
页码第 3 页共 18 页 品质检验标准 生效日期2011-8-6 合格 1. 2. 3. 4. 不合格 1. 2. 3. 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准 锡膏印刷偏移超过20%
页码第 4 页共 18 页 品质检验标准 生效日期2011-8-6 图12 3.1.5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM锡膏印刷标准 偏移大于15%焊盘
页 码 第 5 页 共 18 页 品质检验标准 生效日期 2011-8-6 图 15 3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM 锡膏印刷标准 合格：1. 2. 3. 4. 图 18 偏移大于15%焊盘 A>15%W 偏移小于15%焊盘 偏移大于15%焊盘
页码第 6 页共 18 页 品质检验标准 生效日期2011-8-6 3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准 合格： 1. 2. 3. 4. 图 21 3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准 图 22 标准： 1. 各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。 2. 锡膏100%覆盖于焊盘之上。 3. 锡膏厚度6.54MILS。 4. 依此应为标准的要求。 偏移少于10%焊盘 偏移量大于10%W
SMT常见失效与分析--全面经典
SMT分点胶和印锡,1 如果是点胶,容易出现的是点胶过多或过少,可通过增减气压和点胶速度来调节。还有就是经常堵点胶头,堵住点胶头了会出现点胶不均匀或直接点不出胶只要拿出点胶头清洗就可。2 贴片机经常出现的是抛料和贴不上零件,记住贴片机的故障80%是操作不当带来的。用的料和料枪站位和料枪按装很关键。操作得当外加经常注意照相机上是否有异物机器不是很旧运转起来还算轻松 回答人的补充2010-08-17 02:09 还有就是如果用的是印刷机会经常出现印锡过厚或过薄或者有些地方干脆没印上注意了这样也会给贴片机带来严重的隐患可能吸嘴都会被没沾上的零件打坏几个。要经常看着印刷机,我说的经常是最好找个人专门盯着额.. 你懂的。避免方法是调整好印刷机印刷的高度和速度后尽量不要随意更改要不可能会这边好了那边坏了,你想调回来时发现晚了。经常擦拭网板不要堵了,锡膏搅拌在用太干的锡膏偷偷扔掉(我想没有公司同意让你把不好用的锡膏直接扔掉) 贴片机和印刷机点胶机都会出现的问题就是板子的马克点照不过去机器不运行。你要做的是把机器的灯光加亮或减暗。或是用你的小脏手用力擦擦马克点(干净手擦拭无用...) 唉!那东西很烦机器新的还好旧的想不到的毛病一大堆,有时候要大修有时候这需要一口气就搞定,我说的一口气真就是吹上一口气就搞定........ 太多了如果有遇到什么没明白的可以问我QQ去除了里面的程序我有点搞不定外小故障我还是很有一套的 评价答案 ?您已经评价过! 好:2 ?您已经评价过! 不好:0 ?您已经评价过! 原创:5 ?您已经评价过! 非原创:0 睡到隔天亮 https://www.sodocs.net/doc/7a2613033.html,/z/ExpertPlanActivity.htm 回答采纳率:16.7% 2010-08-17 01:53 (*^__^*)的感言: 厉害呀哈哈 满意答案 好评率:100% SMT常用知识简介SMT的具体流程:开钢网-领物料-解冻锡膏-印刷-贴片-回流-QC检验-返修-QC再检验-包装出货-客户
厚度测试规程
1.目的 Purpose 为产品的厚度测试提供一个规范的指导 2.范围Scope 福建冠泓工业有限公司 3.安全注意事项Safety 3.1仪器：数字式织物厚度仪 3.2测试完毕把砝码放入附件盒内，并关闭电源，再把保护海绵放置在基准板和压脚之间，以保护基准面。 4.操作步骤 Procedure 4.1ADL样品的准备： 4.1.1全幅产品：取30cm宽的全幅无纺布, 在靠操作台的布边上, 标OPS（操作方向）, 忽略布边缘的 10cm, 顺序均匀地折成至少10 块, 用10cm x10cm的模具在取样机上取样. 并在最靠OPS的样片上定 义为1号, 以此类推. 4.1.2分切后产品：取分切样品长度至少30cm, 然后用10cm x10cm的模具在取样机上取样, 并在最靠 OPS的样片上定义为1号, 以此类推. 4.1.3ADL厚度老化： 4.1.3.1每个白班需留1片产品，用作三天后的厚度老化， 4.1.3.2取样：在离纸管1in（2.5cm）处默认为起点，并在小卷半径内默认的起点开始取10个点，每个点 间隔5cm，每点取3层，每层长约25cm。当小卷半径取10个点后有多，则割掉多余的部分，当小 卷半径不够取10个点时，则以最外层默认为第10个点，最外面的一个点定为1#，靠近纸管的一个 点定为10#。 4.2纺粘线样品的准备 取20-30cm宽全幅样 4.3检验规程： 4.3.1根据测试要求，选择合适的压脚，压重块和加压时间。 4.3.2清洁仪器的基准板、压脚、测杆轴等, 不得粘有灰尘和纤维等, 检查测杆轴上下移动的灵活性. 4.3.3根据测试需要, 选择”连续”或”单次”和”5秒”,”10秒”或”30秒”的选择开关, 加上选定的压 重块, 使压脚与基准板工作面帖合.
锡膏_红胶印刷品质检验标准
v1.0 可编辑可修改 目的 为了使 SMT 的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片 PCBA 的品质，制定此标准。 二 . 范围 本标准参照 IPC 规范所制定，适用于本公司内部 SMT 工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三 . 判定标准内容 锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216 锡膏印刷标准 标准： 1. 锡膏无偏移。 2. 锡膏量，厚度均匀，厚度。 3. 锡膏成型佳，无崩塌断裂。 4. 锡膏覆盖焊盘 90%以上。 合格： 1. 钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有 85%覆盖焊盘。 2. 锡量均匀。 3. 锡膏厚度于规格要求内。 4. 依此判定为合格。 不合格 : 1. 锡膏量不足。 2. 两点锡膏量不均。 3. 印刷偏移超過 20%焊盘。 图 1 图 2 图 3
4. 依此判定为不合格。
标准： 1. 锡膏无偏移。 2. 锡膏完全覆盖焊盘。 3. 三点锡膏量均匀，厚度 4. 依此为SOT零件锡膏印刷标准。 图 4 合格: 1. 锡膏量均匀且成形佳。 2. 厚度合乎规格。 3. 85%以上锡膏覆盖。 4. 偏移量少于15%焊盘。 5. 依此应判定为允收。 图 5 不合格: 1. 锡膏85%以上未覆盖焊盘。 2. 严重缺锡。 3. 依此判定为不合格。 3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT 陶磁电容锡膏印刷标准
标准： 1. 锡膏印刷成形佳。 2. 锡膏无偏移。 3. 厚度。 4. 如此开孔可以使热气排除 ，以免造成气流使零件偏 移。 5. 依此应为标准要求。 合格 ： 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖焊盘有 85%以上。 3. 锡膏成形佳。 4. 依此应为合格。 不合格 : 1. 20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2. 锡膏偏移量超过 20%焊盘。 3. 依此判定为不合格。 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm 零件锡膏印刷标准 标准： 1. 各锡膏几近完全覆盖各焊盘。 2. 锡膏量均匀，厚度在。 3. 锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。 4. 依此应为标准的要求。 图 7 图 8 图 9 图 10
[干货】史上最完整SMT锡膏评估验证流程
一、锡膏的基本数据认证 1.锡粉的合金成份 目的：确认合金的成份与不纯物比例是否符合标准规范的规格。 规范标准：参考依据JIS-Z-3282。 测试仪器：火花放射光谱仪(如右下图所示) 测试方法：(1) 从锡膏当中取样约250g并将flux用溶剂洗净。(2) 加热使其成为锡块。(3)将锡块样本放置在火花放射光谱仪上。(4)约莫30秒钟之后计算机将自动将所设定测试的合金不纯物比例列出。 判定标准：铅含有量不得超出0.1%。 火花放射光谱仪 2.锡粉颗粒与形状测试 目的：良好的锡粉形状(球状)与粒径范围，将有助于印刷时的下锡性。 规范标准：依据参考J-STD-005 之3.3 Solder Powder Particle Size; IPC-TM-650之2.2.14。 测试仪器：3D画像测定仪 测试方法：使用80倍以上的显微镜观察锡粉外观。并利用随机取样的方式计算出锡粉的粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为”真球状(正圆球或椭圆球--合格)”或者是”不定形状”
3.助焊剂含有量成份 目的：确认助焊剂含量与标准值不超过±0.5%,避免锡膏加热之后残留过多的助焊剂。 规范标准：依据参考JIS-Z-3197之6.1篇 测试仪器：电子天秤 测试方法：锡膏搅拌均匀后，精秤约30克样品至250毫升烧杯中，记录其重量为W1(g)。加入甘油，其量须能完全覆盖锡膏，加热使焊锡与助焊剂完全分离 取出固化的焊锡，以水清洗。浸入乙醇中约5分钟，常温下再水洗并干燥之。精秤其重量为W2(g)依据式(1)计算助焊剂含量。助焊剂含量(%)＝[(W1- W2)/ W1]x100 判定标准：是否符合厂商所附规格上的内容(助焊剂含量与标准值不超过±0.5%)。