焊点检验规范
1、特征：焊接成不平滑外表，严重时于线脚四周，产生皱折或裂缝。
2、影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。
3、造成原因：焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)，焊接物(线脚、焊垫)氧化，润焊时间不足。
4、补救处置：排除焊接时之震动来源；检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，可事先Dip 去除氧化、调整焊接速度，加长润焊时间。
针孔：
1、特征：于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞
2、影响性：外观不良且焊点强度较差
3、造成原因：PWB含水气；零件线脚受污染(如硅油)；倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。
4、补救处置：PWB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时；严格要求PWB在任何时间任何人都不得以手触碰PWB表面，以避免污染；变更零件脚成型方式，避免Coating落于孔内，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。
1、特征：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。
2、影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害
3、造成原因：板面预热温度不足；输送带速度过快，润焊时间不足；助焊剂活化不足；板面吃锡高度过高；锡波表面氧化物过多；零件间距过近；板面过炉方向和锡波方向不配合。
4、补救处置：调高预热温度；调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度；更新助焊剂；确认锡波高度为1/2板厚高
清除锡槽表面氧化物；变更设计加大零件间距；确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉，或变更设计并列线脚同一方向过炉。
空焊：
1、特征：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆
2影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。
3、造成原因：助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大；助焊剂未能完全活化；零件设计过于密集，导致锡波阴影效应；PWB变形
锡波过低或有搅流现象；零件脚受污染；PWB氧化、受污染或防焊漆沾附；过炉速度太快，焊锡时间太短。
4、补救处置：调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗；调整预热温度与过炉速度之搭配；PWB Layout设计加开气孔；调整框架位置；锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉；更换零件或增加浸锡时间；去厨防焊油墨或更换PWB；调整过炉速度。
脚线长：
1、特征：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。
2、影响性：易造成锡裂；吃锡量易不足；易形成安距不足。
3、造成原因：插件时零件倾斜，造成一长一短；加工时裁切过长。
4、补救处置：确保插件时零件直立，亦可以加工Kink的方式避免倾斜；加工时必须确保线脚长度达到规长度；注意组装时偏上、下限之线脚长。
锡少：
1、特征：焊锡未能沾满整个锡垫，且吃锡高度未达线脚长1/2者，焊角须大于15度，未达者须二次补焊。
2、影响性：锡点强度不足，承受外力时，易导致锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易引响焊点寿命
3、造成原因：锡温过高、过炉时角度过大、助焊剂比重过高或过低、后档板太低；线脚过长；焊垫(过大)与线径之搭配不恰当
焊垫太相邻，产生拉锡。
4、补救处置：调整锡炉；剪短线脚；变更Layout焊垫之设计；焊垫与焊垫间增加防焊漆区隔。
1、特征：焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线，焊角须小于75度，未达者须二次补焊。
2、影响性：过大的焊点对电流的导通并无太大帮助，但却会使焊点强度变弱。
3、造成原因：焊锡温度过低或焊锡时间过短；预热温度不足，Flux未完全达到活化及清洁的作用；Flux 比重过低；过炉角度太小。
4、补救处置：调高锡温或调慢过炉速度；调整预热温度；调整Flux比重；调整锡炉过炉角度。
锡尖：
1、特征：在零件线脚端点及吃锡路在线，成形为多余之尖锐锡点者，锡尖长度须小于0.2mm，未达者须二次补焊。
2、影响性：易造成安距不足；易刺穿绝缘物，而造成耐压不良或短路。
3、造成原因：较大之金属零件吸热，造成零件局部吸热不均；零件线脚过长；锡温不足或过炉时间太快、预热不够；手焊烙铁温度传导不均。
4、补救处置：增加预热温度、降低过炉速度、提高锡槽温度来增加零件之受热及吃锡时间；裁短线脚；调高温度或更换导热面积较大之烙铁头。
1、特征：于焊点外表上产生肉眼清晰可见之贯穿孔洞者。
2、影响性：电路无法导通；焊点强度不足。
3、造成原因：零件或PWB之焊垫焊锡性不良；焊垫受防焊漆沾附；线脚与孔径之搭配比率过大；锡炉之锡波不稳定或输送带震动；因预热温度过高而使助焊剂无法活化；导通孔内壁受污染或线脚度锡不完整；AI零件过紧，线脚紧偏一边
4、补救处置：刮除焊垫上之防焊漆；缩小孔径；清洗锡槽、修护输送带；降低预热温度；使线脚落于导通孔中央。
锡珠：
1、特征：于PWB零件面上所产生肉眼清晰可见之球状锡者。
2、影响性：易造成“线路短路”的可能；会造成安距不足，电气特性易受引响而不稳定。
3、造成原因：助焊剂含水量过高；PWB受潮；助焊剂未完全活化。
4、补救处置：助焊剂储存于阴凉且干燥处，且使用后必须将盖盖好，以防止水气进入；发泡气压加装油水过滤器，并定时检查
PWB使用前需先放入80℃烤箱两小时；调高预热温度，使助焊剂完全活化。
1、特征：焊点上或焊点间所产生之线状锡。
2、影响性：易造成线路短路；造成焊点未润焊。
3、造成原因：锡槽焊材杂度过高；助焊剂发泡不正常；焊锡时间太短；焊锡温度受热不均匀；焊锡液面太高、太低；吸锡枪内锡渣掉入PWB。
4、补救处置：定时清除锡槽内之锡渣；清洗发泡管或调整发泡气压；调整焊锡炉输送带速度；调整焊锡炉锡温与预热；调整焊锡液面；养成正确使用吸锡枪使用方法，及时保持桌面的清洁。
锡裂：
1、特征：于焊点上发生之裂痕，最常出现在线脚周围、中间部位及焊点底端与焊垫间。
2、影响性：造成电路上焊接不良，不易检测；严重时电路无法导通，电气功能失效。
3、造成原因：不正确之取、放PWB；设计时产生不当之焊接机械应力；剪脚动作错误；剪脚过长；锡少。
4、补救处置：PWB取、放接不能同时抓取零件，且须轻取、轻放；变更设计；剪脚时不可扭弯拉扯；加工时先控制线脚长度，插件避免零件倾倒；调整锡炉或重新补焊。
1、特征：在同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。
2、影响性：对电气上毫无影响，但对焊点外观上易造成短路判断之混淆。
3、造成原因：板面预热温度不足；输送带速度过快，润焊时间不足；助焊剂活化不足；板面吃锡高度过高；锡波表面氧化物过多；零件间距过近；板面过炉方向和锡波方向不配合。
4、补救处置：调高预热温度；调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度；更新助焊剂；确认锡波高度为1/2板厚高；清除锡槽表面氧化物；变更设计加大零件间距；确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉，或变更设计并列线脚同一方向过炉。
翘皮：
1、特征：印刷电路板之焊垫与电路板之基材产生剥离现象。
2、影响性：电子零件无法完全达到固定作用，严重时可能因震动而致使线路断裂、功能失效。
3、造成原因：焊接时温度过高或焊接时间过长；PWB之铜箔附着力不足；焊锡炉温过高；焊垫过小；零件过大致使焊垫无法承受震动之应力。
4、补救处置：
* 调整烙铁温度，并修正焊接动作；
* 检查PWB之铜箔附着力是否达到标准；
* 调整焊锡炉之温度至正常范围内；
* 修正焊垫；
* 于零件底部与PWB间点胶，以增加附着力或以机械方式固定零件，减少震动。
1、特征：贴片元件焊点一端翘起，(也有人称之为“曼哈顿”现象)。
2、影响性：电子零件无法与电路正常联通，使电路功能失效。
3、造成原因：印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小；贴片偏移，引起两侧受力不均；一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均；两端焊盘宽窄不同；锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。REFLOW预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力。
4、补救处置：选择回流焊机合适的温度曲线；设计PCB时应考虑到要保证组件的两端同时进入相同的温度区，使得两端的焊锡膏同时熔化；设计中，在保证焊点强度的前提下，焊盘尺寸应尽可能小；印刷工序保证元件两端焊锡膏印刷均匀、两端的焊锡膏印刷的厚度一致；严格控制制程中各工序的工艺要求，保证印刷和贴装的精度；焊锡膏在使用前应充分搅拌，保证焊锡膏中助焊剂成分、活性剂和金属含量均匀。
锡裂：
1、特征：元件焊锡有破裂和裂纹现象。
2、影响性：电气连接可能产生接触不良，影响电路的可靠性。
3、造成原因：元件本身质量问题；贴片压力过大；回流焊预热或时间不够，突然进入高温区，造成热应力过大；峰值温度过高，焊点突然冷却。
4、补救处置：
*更换元器件，严格元器件入厂检验标准；
*提高贴片Z轴高度，减小贴片压力；
*调整温度曲线，冷却速率﹤4℃/S。
1、特征：因元器件引脚变形不能与焊盘接触。
2、影响性：电子零件与电路不能正常联通，使电路功能失效。
3、造成原因：入厂器件质量不良，引脚不平整；由于器件引脚单薄，器件引脚受人为外力后造成型变；器件引脚氧化上锡性差，PCB回流焊后翘曲变形引起器件两端受力不均；
4、补救处置：加强元器件检查，保证芯片引脚平整；操作人员拿取器件时应轻拿轻放，防止将器件引脚碰变形；对入厂的PCB板认真检查，对干燥度不好的PCB板应先去除潮气后再使用；选择回流焊机各温区合适的温度，防止温度跳变引起PCB翘曲；
锡珠：
1、特征：元件焊接后表面有大小不等的颗粒现象。
2、影响性：能够造成电气短路或者漏电现象，直接影响电路的可靠性。
3、造成原因：*回流焊预热温度低，升温速度过快；
*焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；焊锡膏氧化或过期；
*电路印制工艺不当而造成的油渍；
*贴片压力过大造成锡膏挤出现象。
4、补救处置：*增加预热温度，调整合适的温度曲线；
*使锡膏回温，充分搅拌均匀并清除焊锡膏、助焊剂水气；
*对过期的锡膏进行及时更换；
*调整贴片机吸嘴压力；对入厂PCB可焊性检验。
错位：
1、特征：CHIP件焊接端未与焊盘产生重叠，并超出焊盘；IC错位侧面偏移超出引脚宽的的1/3。
2、影响性：电子零件与电路不能正常联通或阻抗增大，使电路工作不正常或功能失效。
3、造成原因：锡膏印刷过量，锡膏粘度不够；贴片机参数设置不当；器件进入回流焊前受外力影响发生错位；传送带有震动现象造成器件错位；
4、补救处置：加强元器件回流焊前检查，杜绝焊前发生错位；检查贴片机贴装精度，调整贴片机；检查锡膏粘接性是否合格；检查基板进入回流焊时的传送情况，是否有震动。
少锡:
1、特征：焊锡没有完全覆盖器件引脚表面。
2、影响性：电子零件与电路可能产生虚焊与开路，使电路工作不正常或功能失效。
3、造成原因：*钢网开孔尺寸太小；
*钢网开孔方法不合理（孔壁不光滑）；
*钢网塞孔或刮刀压力过大；
*锡膏不良（锡粉不够圆、颗粒太大，成份不合理）；
*回流焊温度过低。
4、补救处置：*重新制作钢网；
*调整印刷机刮刀压力；
*检查更换合格锡膏；
*调整回流焊温度。
钢筋焊接方法及质量验收标准
钢筋电阻点焊 一、概念 钢筋电阻点焊——将两钢筋安放成交叉叠接形式，压紧于两电极之间，利用电阻热熔化母材金属，加压形成焊点的一种压焊方法。 二、施工操作工艺 1、混凝土结构中钢筋焊接骨架和钢筋焊接网，宜采用电阻点焊制作。 2、钢筋焊接骨架和钢筋焊接网可由HPB300、HRB335、HRBF335、HRB400、HRBF400、HRB500、CRB550钢筋制成。 3、当两根钢筋直径不同时，焊接骨架较小钢筋直径小于或等于10mm时，大、小钢筋直径之比不宜大于3；当较小钢筋直径为12～16mm时，大、小钢筋直径之比不宜大于2。 4、焊接网较小钢筋直径不得小于较大钢筋直径的0.6倍。 5、电阻点焊的工艺过程中，应包括预压，通电、锻压三个阶段。 6、焊点的压入深度应为较小钢筋直径的18%～25%。 7、在点焊生产中，应经常保持电极与钢筋之间接触面的清洁平整；当电极使用变形时，应及时修整。 三、质量标准 1、每件制品的焊点脱落、漏焊数量不得超过焊点总数的4%，且相邻两焊点不得有漏焊及脱落； 2、应量测焊接骨架的长度和宽度，并应抽查纵、横方向3～5个网格的尺寸，焊接骨架长度、宽度和高度允许偏差值分别为±10㎜、±5㎜、±5㎜。骨架受力主筋间距和排距允许偏差值分别为±15㎜、±5㎜。 3、焊接网外形尺寸检查和外观质量检查结果，应符合下列要求： （1）接网间距的允许偏差取±10mm和规定间距的±5%的较大值。网片长度和宽度的允许偏差取±25mm和规定长度的±0.5%的较大值。网片两对角线之差不得大于10mm；网格数量应符合设计规定；
（2）接网焊点开焊数量不应超过整张网片交叉点总数的1%，并且任一根钢筋上开焊点不得超过该支钢筋上交叉点总数的一半。焊接网最外边钢筋上的交叉点不得开焊； （3）接网表面不应有影响使用的缺陷。当性能符合要求时，允许钢筋表面存在浮锈和因矫直造成的钢筋表面轻微损伤。 钢筋闪光对焊 一、概念 钢筋闪光对焊——将两钢筋以对接形式安放在对焊机上，利用电阻热使接触点金属熔化，产生强烈闪光和飞溅，迅速施加顶锻力完成的一种压焊方法。 二、施工操作工艺 1、根据钢筋品种，直径和所用对焊机功率大小，可选用连续闪光焊、预热闪光焊、闪光预热闪光等对焊工艺.对于可焊性差的钢筋，对焊后宜采用通电热处理措施，以改善接头塑性。 ⑴连续闪光焊 当钢筋直径小，钢筋牌号低，在表1规定范围内，可采用连续闪光对焊。 工艺流程包括:连续闪光和顶锻施焊时，先闪合一次电路，使两钢筋端面轻微接触，促使钢筋间隙中产生闪光，接着徐徐移动钢筋，使两钢筋端面仍保持轻微接触，形成连续闪光过程.当闪光达到规定程度后(烧平端面，闪掉杂质，热至熔化)，即以适当压力迅速进行顶锻挤压，焊接接头即告完成。 连续闪光焊所能焊接的钢筋上线直径，应根据焊机容量、钢筋牌号等具体情况而定，并应符合表1的要求。 表1连续闪光焊钢筋上限直径
焊接质量检验标准
JESMAY 培训资料 焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。（一）焊点的质量要求：保证焊点质量最关键的一点，就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，对焊点的质量要求，须避免虚焊。1．可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。2．足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。焊接不仅起到电气连接的作用，松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡2。要想增加强度，就要有足够的，只有普通钢材的合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。3．光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象，良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 主焊体所示，其共同特点是：典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 焊接薄的边缘凹形曲线焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平② 滑，接触角尽可能小。③表面有光泽且平滑。1图④无裂纹、针孔、夹渣。焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。（二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有： 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；① ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足；(a)(b) ④焊点的周围是否有残留的焊剂；正确焊点剖面图2图6-1 JESMAY 培训资料
焊接检验标准
焊 接 检 验 标 准 编制/日期：审批/日期：
1、适用范围 本检验方法适用于公司生产所需之结构件的焊接过程。 2、施工准备 2.1材料和主要机具 2.1.1所需施焊的钢材、钢铸件必须符合国家现行标准和设计要求。 2.1.2根据设计要求选用适宜的焊条、焊丝、焊剂、电渣焊熔嘴等焊接材料，并应符合现行国 家行业标准。 2.1.3施工机具：交流电焊机、直流弧焊机、半自动CO2弧焊机、氩弧焊焊机、熔化嘴电渣 焊机、焊条烘箱、焊条保温筒、焊接检验尺等。 2.2作业条件 2.2.1施工前焊工应复查组装质量和焊接区域的清理情况，如不符合技术要求，应修整合格后 方可施焊。 2.2.2气温、天气及其它要求： (1)气温低于0℃时，原则上应停止焊接工作。 (2)强风天，应在焊接区周围设置挡风屏，雨天或湿度大的场合应保证母材的焊接区不残留 水分。 (3)当采用气体保护焊时，若环境风速大于2m/s，原则上应停止焊接。 2.3焊工必须经考试合格并取得合格证书，持证焊工必须在其考试合格项目及其认可范围内施 焊，焊工均应经过质量技术交底、安全交底和有关环境保护的交底。 3、操作工艺 3.1工艺流程 焊前准备→引弧→沿焊缝纵向直线运动，并作横向摆动→向焊件送焊条→熄弧 3.2焊前准备：根据钢种、板厚、接头的约束度和焊缝金属中含氢量等因素来决定预热温度和 方法。预热区域范围为焊接坡口两侧各80~100mm，预热时应尽可能均匀。 3.3引弧 3.3.1严禁在焊缝区以外的母材上打火引弧，在坡口内引弧的局部面积应熔焊一次，不得留下 弧坑。 3.3.2对接和T形接头的焊缝，引弧应在焊件的引入板开始。 3.3.3引弧处不应产生熔合不良和夹渣，熄弧处和焊缝终端为了防止裂缝应充分填满坑口。 3.4焊接姿势 3.4.1平焊姿势：该姿势为焊接施工最理想姿势，因此尽可能创造条件采用平焊。 3.4.2船形焊接姿势：该姿势不易产生咬边、下垂等缺陷，一般对角焊缝要求成凹形时常采用。 3.4.3横向焊接姿势：该姿势熔化金属由于重力作用容易下淌，而使上侧产生咬边，下侧产生 焊瘤以及未焊透等缺陷。因此焊接时宜采用小直径焊条、适当的电流和短弧焊接。 3.4.4立焊姿势：该姿势熔化金属由于重力作用容易下淌，而使焊缝成型困难，易产生焊瘤、 咬边、夹渣及焊缝成型不良等缺陷。因此宜采用小直径焊条和较小的电流，并采用短弧焊接。 3.4.5仰焊姿势：必须保持最短的弧长，宜选用不超过4mm直径的焊条，焊接电流一般介于 平焊与立焊之间。 3.5焊接顺序和熔敷顺序 3.5.1尽可能减少热量的输入，并必须以最小限度的线能量进行焊接。 3.5.2不要把热量集中在一个部位，尽可能均等分散。 3.5.3采用“先行焊接产生的变形由后续焊接抵消”的施工方法。
焊接检验标准
焊接检验标准：规范钣金结构件的检验标准 焊接检验标准：规范钣金结构件的检验标准 焊接检验标准 1.?目的 规范钣金结构件的检验标准，以使各过程的产品质量得以控制。2.?适用范围 本标准适用于各种钣金结构件的检验，图纸和技术文件并同使用。当有冲突时，以技术规范和客户要求为准。 3.?引用标准 本标准的尺寸未注单位皆为mm，未注公差按以下国标IT13级执行GB/? 极限与配合? 标准公差和基本偏差数值表 GB/ -1998? 极限与配合? 标准公差等级和孔、轴的极限偏差表 GB/1804-2000? ?一般公差? 未注公差的线性和角度尺寸的公差 未注形位公差按GB/T1184 –1996 形状和位置公差未注公差值执行。 4、不良缺陷定义 毛边：由于机械冲压或切割后未处理好，导致加工件边缘或分型面处所产生的金属毛刺。 划伤：由于在加工或包装、运输过程中防护不当导致产品表面出现的划痕、削伤。
裁切不齐：由于产品在加工过程中定位或设备固定不当，导致产品边缘切割不齐。 变形：因加工设备调校不当或材料因内应力而造成的产品平面形变。氧化生锈：因产品加工后未进行相应防锈处理或处理措施不当，而导致产品表面出现锈斑。 尺寸偏差：因加工设备的精度不够，导致产品尺寸偏差超过设计允许水平。 “R角”过大/小：产品因折弯或冲压设备精度不够，导致折弯处弧度过大/小。 表面凹痕：由于材料热处理不好或材料生锈，其内部杂质导致金属表面形成的凹痕。 倒圆角不够：产品裁切边缘因切割或冲压原因产生的锐边未处理成圆弧状，易导致割手。 硬划痕：由于硬物磨擦而造成产品表面有明显深度的划痕（用指甲刮有明显感觉）。 虚焊：因焊接操作不当造成的焊接不牢固。 裂纹：焊后焊口处出现的裂痕。 5、焊接检验标准 焊缝应牢固、均匀，不得有虚焊、裂纹、未焊透、焊穿、豁口、咬边等缺陷。焊缝长度、高度不均不允许超过长度、高度要求的10%。焊点要求：焊点长度8～12mm，两焊点之间的距离200±20mm，焊
焊接质量检验方法和标准
焊接质量检验方法和标准 目的 ? 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求， ? 适用范围：适用于焊接产品的质量认可。 责任 ? 生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 ? 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 ? ? 保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表 缺陷类型 说明 评价标准 ? 假焊 系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能 保证工艺要求的焊缝长度） 不允许 ? 气孔 焊点表面有穿孔
焊缝表面不允许有气孔 ?裂纹 焊缝中出现开裂现象 不允许 ?夹渣 固体封入物 不允许 ? 咬边 焊缝与母材之间的过度太剧烈 ??????? 允许 ? ?＞ ??不允许 ?烧穿 母材被烧透 不允许 ? 飞溅 金属液滴飞出 在有功能和外观要求的区域， 不允许有焊接飞溅的存在 ?过高的焊 缝凸起 焊缝太大 ?值不允许超过 ???
位置偏离 焊缝位置不准 不允许 ? 配合不良 板材间隙太大 ?值不允许超过 ??? ?二、焊缝质量标准 ? 保证项目 ? ?、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。 ??、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 ? ?、??、??级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告 ?焊缝表面?、??级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。??级焊缝不得有表面 气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且?级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。 表面气孔：?、??级焊缝不允许；???级焊缝每 ???长度焊缝内允许直径 ?? ??；气孔 个，气孔间距??倍孔径 ? 咬边：?级焊缝不允许。 ? ??级焊缝：咬边深度???????且 ???????连续长度??????，且两侧咬边总长????焊缝长度。
焊接质量检验方法和标准
焊接质量检验方法和标准1目的 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求， 适用范围：适用于焊接产品的质量认可。 2责任 生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表
二、焊缝质量标准 保证项目 1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及 烘焙记录。 2、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 3、I 、II级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收 规范的规定，检验焊缝探伤报告 焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡
平滑，焊渣和飞溅物清除干净。 表面气孔：I、II级焊缝不允许；III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t；气孔2个，气孔间距≤6倍孔径 咬边：I级焊缝不允许。 II级焊缝：咬边深度≤0.05t,且≤0.5mm,连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 III级焊缝：咬边深度≤0.1t,，且≤1mm。 注：，t为连接处较薄的板厚。 三、焊缝外观质量应符合下列规定 1一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷，一级和二级焊缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹、和电弧擦伤等缺陷 2二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外，，尚应满足下表的有关规定 3 三级焊缝应符合下表有关规定 焊缝质量等级 检测项目二级三级 未焊满≤0．2+0．02t 且≤1mm，每 100mm 长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm ≤0．2+0．04t 且≤2mm，每 100mm 长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm 根部收缩≤0．2+0．02t 且≤1mm，长度不限≤0．2+0．04t 且≤2mm，长度不限 咬边≤0．05t 且≤0．5mm，连续长度≤100mm，且焊缝两侧咬边总长
电子元器件焊点要求及外观检验标准
核 准日 期 日 期 審 核制 作日 期 開平帛漢電子有限公司焊接項目焊接外觀檢驗標准 內 容 說 明 及 圖 示 文件編號 版本焊錫須受熱熔化后﹐讓其完全擴散到銅 箔四周呈平滑性凹面﹐且焊錫有光澤。明顯可見零件腳。 焊錫之零件腳不潔﹐而造成虛焊。在焊錫處可見到焊油或涂料等污點。明顯可見零件腳。 焊錫稍多﹐但焊錫分布平滑﹐且有光澤。可看見零件腳。 不良 腳有污點 基本符合 (良) 基板 零件腳 銅箔焊錫 良 不良 焊接時銅箔不潔﹐造成冷焊不良。 焊錫時錫絲預熱未達到熔化﹐焊錫面不良且呈凹凸不平﹑鋸齒狀。 焊錫過多﹐分布不良呈球面狀﹐看不見零件腳之痕跡。 不良 不良 通用標准A0 BH-WI-03-003第1頁 共42頁 電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准
線纏繞標准規格 引線旋轉由實線起至虛線止 線在旋轉纏繞須大于180°且小于360° 180° 文件編號 內 容 說 明 及 圖 示 日 期 審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准 日 期 核 准通用標准 焊接項目日 期 制 作BH-WI-03-003版本 第2頁 共42頁 A0 電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准
變壓器端子焊接 良 輸入端引線線徑為1.0mm。 引線必須彎腳180° 焊錫要良好﹐可看見引線之輸廓。引線應平坦整潔繞在端子上。 不良 引線未插入孔內彎腳。 引線焊接不良﹐兩端不平直高低相差1mm。焊錫不良。 文件編號 內 容 說 明 及 圖 示 日 期 審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准 日 期 核 准通用標准 焊接項目日 期 制 作BH-WI-03-003 版本 第3頁 共42頁 A0 電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准
(完整word版)焊接外观质量检查要求
附件2：焊缝外观质量检查要求 1、适用范围：本守则适用于起重机械及其它钢结构的手工电弧焊、埋弧自动焊的外观质量检查，当图样工艺或技术条件另有规定时不受本要求限制。 2、检查工具：（１）焊缝检验尺（２）钢直尺 3、检查方法： （1）焊工施焊完毕后，应将熔渣和两侧飞溅清理干净，进行自检，并按规定打上焊工代号钢印，然后交检验员检验，经检验合格后，方可转入后道工序。 （2）应对焊缝表面缺陷，如裂纹、表面气孔、咬边、弧坑和焊瘤等进行宏观检查，必要时（可疑处）用五倍以上放大镜仔细观察。焊缝外形尺寸（焊缝宽度、宽度差、焊缝高度、高度差）应用焊接检验卡尺进行检查。 （3）测量咬边深度，用钢直尺测咬边长度。 （4）检查焊缝的错边量。如钢板焊后产生角变形，可用钢直尺量得空隙尺寸，用三角函数计算出角变形度数（可预先计算好，列出空隙尺寸与度数的对应值）。 （5）用钢直尺从基准线量至焊缝隙中心，经测量焊缝的不直度和中心偏移量。 4、表面质量要求： （1）焊缝外观形状、尺寸、平直度应符合技术标准和设计图纸的规定。 （2）焊缝表面和热影响区不得有裂纹，未熔合、夹渣、气孔、烧穿和焊瘤。自动焊表面不得有未焊透、咬边和凹坑。焊缝上的熔渣和两侧的飞溅必须清除干净。 （3）焊缝与母材应圆滑过渡。 （4）Ｔ形角焊缝的焊脚尺寸应符合技术标准和设计图样要求，外形应平滑过渡。 （5）焊缝的咬边深度不得大于0.5mm，咬边的连续长度不得大于100mm，焊缝两侧咬边的总长度，不得超过该焊缝长度的15%。 （6）焊缝不得有低于母材的凹瘤，低于母材的凹瘤深度不得大于0.5mm，凹瘤的连续长度不得大于10mm，凹瘤的总长度不得大于该焊缝总长度的10%。 5、焊缝尺寸及其偏差的规定 （1）平焊缝余高应≤3mm，余高差≤2mm。 （2）对接焊缝的宽度，其下限以填满焊缝坡口而不产生边缘未熔合为原则，其上限为坡口宽度加4mm。宽度差≤3mm。 （3）焊缝的不直度不得大于３mm，且不应有明显突变，在1m长度上只允许一个
点焊规范
点焊 求助编辑百科名片 点焊通常分为双面点焊和单面点焊两大类。双面点焊时，电极由工件的两侧向焊接处馈电。典型的双面点焊方式是最常用的方式，这时工件的两侧均有电极压痕。大焊接面积的导电板做下电极，这样可以消除或减轻下面工件的压痕。常用于装饰性面板的点焊。同时焊接两个或多个点焊的双面点焊，使用一个变压器而将各电极并联，这时，所有电流通路的阻抗必须基本相等，而且每一焊接部位的表面状态、材料厚度、电极压力都需相同，才能保证通过各个焊点的电流基本一致采用多个变压器的双面多点点焊，这样可以避免c的不足。 目录
是焊件在接头处接触面的个别点上被焊接起来。点焊要求金属要有较好的塑性。如图1所示，为最简单的应用点焊的例子。 图1 最简单点焊 焊接时，先把焊件表面清理干净，再把被焊的板料搭接装配好，压在两柱状铜电极之间，施加压力P压紧，如图2所示。当通过足够大的电流时，在板的接触处产生大量的电阻热，将中心最热区域的金属很快加热至高塑性或熔化状态，形成一个透镜形的液态熔池。继续保持压力P，断开电流，金属冷却后，形成了一个焊点。如图3所示，是一台点焊机的示意图。 图2点焊过程图3点焊机 点焊由于焊点间有一定的间距，所以只用于没有密封性要求的薄板搭接结构和金属网、交叉钢筋结构件等的焊接。如果把柱状电极换成圆盘状电极，电极紧压焊件并转动，焊件在圆盘状电极只间连续送进，再配合脉冲式通电。就能形成一个连续并重叠的焊点，形成焊缝，这就是缝焊。它主要用于有密封要求或接头强度要求较高的薄板搭接结构件的焊接，如油箱、水箱等。 编辑本段点焊方法 单面点焊时，电极由工件的同一侧向焊接处馈电，典型的单面点焊方式，单面单点点焊，不形成焊点的电极采用大直径和大接触面以减小电流密度。无分流的单面双点点焊，此时焊接电流全部流经焊接区。有分流的单面双点点焊，流经上面工件的电流不经过焊接区，形成风流。为了给焊接电流提供低电阻的通路，在工件下面垫有铜垫板。当两焊点的间距l很大时，例如在进行骨架构件和复板的焊接时，为了避免不适当的加热引起复板翘曲和减小两电极间电阻，采用了特殊的铜桥A，与电极同时压紧在工件上。 在大量生产中，单面多点点焊获得广泛应用。这时可采用由一个变压器供电，各对电极轮流压住工件的型式，也可采用各对电极均由单独的变压器供电，全部电极同时压住工件的型式。后一型式具有较多优点，应用也较广泛。其优点有：各变压器可以安置得离所联电极最近，因而。 其功率及尺寸能显著减小；各个焊点的工艺参数可以单独调节；全部焊点可以同时焊接、生产率高；全部电极同时压住工件，可减少变形；多台变压器同时通电，能保证三相负荷平衡。 编辑本段点焊电极
电子元器件焊接质量检验标准
焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 1．可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。 2．足够机械强度 焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。 3．光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是： ①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 ②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平 滑，接触角尽可能小。 ③表面有光泽且平滑。 ④无裂纹、针孔、夹渣。 焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。 （二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容有： ①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上； ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足； ④焊点的周围是否有残留的焊剂； 图2正确焊点剖面图 凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘 图1 (a)(b)
焊接质量检验方法和标准
焊接质量检验方法和标准 1目的 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求，适用范围：适用于焊接产品的质量认可。 2责任 生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表
二、焊缝质量标准 保证项目 1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量 证明书及烘焙记录。 2、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及 考核日期。 3、I 、II级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工 及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告 焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。 表面气孔：I、II级焊缝不允许；III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t；气孔2个，气孔间距≤6倍孔径 咬边：I级焊缝不允许。 II级焊缝：咬边深度≤0.05t,且≤0.5mm,连续长度 ≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 III级焊缝：咬边深度≤0.1t,，且≤1mm。 注：，t为连接处较薄的板厚。
三、焊缝外观质量应符合下列规定 1一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷，一级和二级焊缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹、和电弧擦伤等缺陷 2二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外，，尚应满足下表的有关规定 3 三级焊缝应符合下表有关规定 焊缝质量等级 检测项目二级三级 未焊满≤0．2+0．02t 且≤1mm，每 100mm 长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm ≤0．2+0．04t 且≤2mm，每 100mm 长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm 根部收缩≤0．2+0．02t 且≤1mm，长度不限≤0．2+0．04t 且≤2mm，长度不限 咬边≤0．05t 且≤0．5mm，连续长度≤100mm，且焊缝两侧咬边总长≤10％焊缝全长≤0．1t 且≤1mm，长度不限 裂纹不允许允许存在长度≤5mm 的弧坑裂纹 电弧擦伤不允许允许存在个别电弧擦伤 接头不良缺口深度≤0．05t 且≤ 0．5mm，每1000mm 长度焊缝内不得超过1 处缺口深度≤0．1t 且≤1mm，每 1000mm 长度焊缝内不得超过1 处
焊缝外观质量检验标准
焊缝外观质量检验标准 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998
1.目的 指导焊工及焊接检验人员工作，确保焊接质量。 2.适用范围 本基准适用于所有安徽山河矿业装备股份有限公司生产的钢结构件焊缝外观检测。 3.焊接部外观检查项目 焊接缺陷： 咬边：由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。 焊缝表面气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来形成的空穴叫气孔。表面气孔指露在表面的气孔。 未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。 未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象。 裂纹：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生的缝隙，它具有尖锐的缺口和大的长宽比的特征。 未焊满：由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽。 焊瘤：焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。 烧穿：焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。
焊缝形状缺陷： 焊缝成形差：熔焊时，液态焊缝金属冷凝后形成的焊缝外形叫焊缝成形，焊缝成形差是指焊缝外观上，焊缝高低、宽窄不一，焊缝波纹不整齐甚至没有等。 漏装：结构件中某一个或一个以上的零件未组焊上去。 复合缺陷：同一条焊缝或同一条焊缝同一处同时存在两种或两种以上的缺陷。 焊缝打磨。 焊缝打磨要求：打磨后焊缝符合本检验标准，焊缝圆滑过渡或焊缝与母材圆滑过渡，不允许破坏母材。 4.Ⅰ、Ⅱ级焊缝的划分。 掘进机所有需要超声波探伤的焊缝外观质量按Ⅰ级验收，其它焊缝按二级焊缝验收。 不允许存在Ⅲ、Ⅳ级焊缝，否则返工甚至报废，若报废须由焊接工程师确认。 5.检验方法。 本标准只作为焊接部位外观检查的标准，对焊缝内部质量进行评定时，不适用本标准，焊缝内部质量要跟据相应的其它检查方法评定。检验方法包括以下三种： 肉眼观察。 可使用放大镜检验，放大倍数应以五倍为限。 复合缺陷的判定以最差的级别判定。 缺陷判定后应作好标识，标明缺陷性质。 标明的缺陷必须返工，缺陷返工后应重新对缺陷位置进行检验。 6、检验标准（单位为mm）
焊接件检验标准(更新)
1.0目的 规范焊接件的检验标准，以使产品的工艺要求和一致性得到有效控制。 2.0范围 本标准适用于公司各种焊接件的检验，图纸和技术文件并同使用。当有冲突时，以图纸要求为准。 3.0引用标准 GB/19804-2005焊接结构的一般尺寸公差和形位公差 4.0检验标准 4.1标识 4.1.1零部件必须分类摆放，不得混料； 4.1.2来料每种零件必须在外包装上或顶面第一件贴标识,标识内容包括：订单号，零件名称、零件图号、规格型号、数量、日期等，如标识不清或无标识，零件混放，一律不予验收。 4.2外观质量 表面无敲击、磕碰痕迹，若有，须修磨平整； 4.3焊缝质量 4.3.1咬边：装机后外露的焊缝，不允许咬边，其他焊缝咬边深度h≤0.2+0.03t（较薄板厚度），且最深不得超过0.5mm，长度不超过焊缝全长的10%； Φ≤0.25t（较薄板厚度），最大不得超过1mm； Φ≤0.25t（较薄板厚度），最大不得超过2mm； ≤0.3t（较薄板厚度），最大不得超过0.5mm； 熔熬深度不得低于焊接母材的1/5。焊接电流的选 择?2.5≧70-95A,?3.2≧100-175A，?4≧200-300A......。还有根据材质的厚薄和平焊，立焊，仰焊的实际情况需要灵活调节焊接电流。不锈钢焊，铸铁焊，铝焊，二氧化碳保护焊，氩弧焊，埋弧焊，等。根据实际要求来调节电流大小，气压大小，运条速度，运条方式等等，灵活操作！ 装机后外露的焊缝不得有凹陷，其他焊缝凹陷量h≤0.2+0.03t，最大不得超过0.5mm，且不得超过焊缝全长的10%； 向内方向最好使用工艺焊无需打磨。 4.4尺寸 4.4.1焊缝的尺寸及排列应符合图纸要求；对于机架要求：焊1000MM≦1.0MM。
焊缝外观检验标准
焊缝外观检验标准 1、目的 指导焊工及焊接检验人员工作，确保焊接质量，适用于所有焊接件焊缝外观检验。 2、焊接部外观检查项目 2.1、合格焊道判定（参照ASME-BPE-2009）： 2.1.1、合格焊道： 2.1.2、错边：错边>15%t时，不合格。 2.1.3、外凹陷过度：凹陷>10%t时，不合格。 2.1.4、内凹陷过度或根部收缩：凹陷>10%t时，不合格、
2.1.5、未渗透，不合格。 2.1.6、凸出，凸出>0.015in（0.38mm）时，不合格。 2.1.7、整条焊缝，合格。 2.1.8、焊缝宽度偏差要求，焊缝最窄位置大于或等于最宽焊缝的50%，可以接受，反之不可以。
2.1.9、焊缝弯曲偏差要求，偏离焊缝<25%(或>75%)时，不可以接受。
2.2、焊道外观缺陷
2.3、焊缝形状缺陷： 2.3.1、错边：对接焊缝时两母材不在一平面上。（管道对接时外径错边高度大于壁厚的15%时不合格） 2.3.2、焊缝成形差：熔焊时，液态焊缝金属冷凝后形成的焊缝外形叫焊缝成形，焊缝成形差是指焊缝外观上，焊缝高低、宽窄不一，焊缝波纹不整齐甚至没有等。 2.3.3、焊脚尺寸：在角焊缝横截面中画出最大等腰三角形中，直角边的长度。缺陷表现在焊脚尺寸小于设计要求和焊脚尺寸不等（单边）等。、 2.3.4、余高超差：余高高于要求或低于母材。 2.3.5、漏焊：要求焊接的焊缝未焊接。表现在整条焊缝未焊接、整条焊缝部分未焊接、未填满弧坑、焊缝未填满未焊完等。 2.3.6、漏装：结构件中某一个或一个以上的零件未组焊上去。 2.3.7、飞溅；电弧擦伤；复合缺陷等其他缺陷。 3、检验方法。 3.1本标准只作为焊接部位外观检查的标准，对焊缝内部质量进行评定时，不适用本标准，焊缝内部质量要 跟据相应的其它检查方法评定。检验方法包括一下三种： 3.1.1 肉眼观察。
焊点检验规范
JNJ(GY)/WI02-001 深圳金诺嘉科技发展有限公司 PCBA焊点检验操作规范
5 焊点要求 5.1 THT焊点要求 5.1.1焊点总体要求 最佳：焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。焊接件的轮廓清晰。连 接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。 图一 合格：由于焊料合金成分、引线、或电路板镀层的不同，以及工艺的不同（即 大质量的PWB冷却较慢时）焊点发暗、发灰，甚至呈有点粗糙算作合格。 焊点上的焊料应明显润湿，一般接触角应不大于90度，除非焊料量多， 不得不超出焊盘或不得不伸到阻焊膜处。 特别注意： 对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表6-1所示的润湿性的最低要 求，则属于“工艺警告”，不属于“不合格”。 不合格：不润湿，导致焊点形成球状或珠状，象蜡面上的水珠，焊缝是凸的， 而非中间厚边上薄。即接触角大于90度。（图一所示） 特别注意： 对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表2所示的润湿性的最低要求 则属于“工艺警告”，不属于“不合格”。 5.1.2引线伸出量: 引线伸出量不能违反最小导体间距的要求，特别注意高频应用时更应严格控制，不 能因引线折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋。 合格：引线伸出量在图二所示的范围内，且无违反允许的 最小电气间距 图二 不合格（支撑孔）：引线伸出量违反图二的要求。引线伸出量违反最小电气间距。 不合格（非支撑孔）：引线伸出量小于0.5mm。引线出量违反最小电气间距。如下表一是对元件引脚的支撑孔与焊盘的焊接要求： 具体要求 180° 位置环绕润湿-主面-引脚和孔壁焊锡的垂直填充引脚和内壁在辅面的周边填充和润湿焊锡主面的焊盘焊锡润湿覆盖率焊锡辅面的焊盘焊锡润湿覆盖率75% 330° 90%
焊接检验标准完整版
焊接检验标准标准化管理处编码[BBX968T-XBB8968-NNJ668-MM9N]
焊接检验标准：规范钣金结构件的检验标准 焊接检验标准：规范钣金结构件的检验标准 焊接检验标准 1. 目的 规范钣金结构件的检验标准，以使各过程的产品质量得以控制。 2. 适用范围 本标准适用于各种钣金结构件的检验，图纸和技术文件并同使用。当有冲突时，以技术规范和客户要求为准。 3. 引用标准 本标准的尺寸未注单位皆为mm，未注公差按以下国标IT13级执行 GB/T1800.3-1998 极限与配合标准公差和基本偏差数值表 GB/T1800.4 -1998 极限与配合标准公差等级和孔、轴的极限偏差表
GB/1804-2000 一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差 未注形位公差按GB/T1184 –1996 形状和位置公差未注公差值执行。 4、不良缺陷定义 4.1 毛边：由于机械冲压或切割后未处理好，导致加工件边缘或分型面处所产生的金属毛刺。 4.2 划伤：由于在加工或包装、运输过程中防护不当导致产品表面出现的划痕、削伤。 4.3 裁切不齐：由于产品在加工过程中定位或设备固定不当，导致产品边缘切割不齐。 4.4 变形：因加工设备调校不当或材料因内应力而造成的产品平面形变。 4.5 氧化生锈：因产品加工后未进行相应防锈处理或处理措施不当，而导致产品表面出现锈斑。 4.6 尺寸偏差：因加工设备的精度不够，导致产品尺寸偏差超过设计允许水平。 4.7“R角”过大/小：产品因折弯或冲压设备精度不够，导致折弯处弧度过大/小。 4.8 表面凹痕：由于材料热处理不好或材料生锈，其内部杂质导致金属表面形成的凹痕。
焊接外观质量检查要求
焊接外观质量检查要求集团标准化办公室：[VV986T-J682P28-JP266L8-68PNN]
附件2：焊缝外观质量检查要求 1、适用范围：本守则适用于起重机械及其它钢结构的手工电弧焊、埋弧自动焊的外观质量检查，当图样工艺或技术条件另有规定时不受本要求限制。 2、检查工具：（１）焊缝检验尺（２）钢直尺 3、检查方法： （1）焊工施焊完毕后，应将熔渣和两侧飞溅清理干净，进行自检，并按规定打上焊工代号钢印，然后交检验员检验，经检验合格后，方可转入后道工序。 （2）应对焊缝表面缺陷，如裂纹、表面气孔、咬边、弧坑和焊瘤等进行宏观检查，必要时（可疑处）用五倍以上放大镜仔细观察。焊缝外形尺寸（焊缝宽度、宽度差、焊缝高度、高度差）应用焊接检验卡尺进行检查。 （3）测量咬边深度，用钢直尺测咬边长度。 （4）检查焊缝的错边量。如钢板焊后产生角变形，可用钢直尺量得空隙尺寸，用三角函数计算出角变形度数（可预先计算好，列出空隙尺寸与度数的对应值）。 （5）用钢直尺从基准线量至焊缝隙中心，经测量焊缝的不直度和中心偏移量。 4、表面质量要求： （1）焊缝外观形状、尺寸、平直度应符合技术标准和设计图纸的规定。 （2）焊缝表面和热影响区不得有裂纹，未熔合、夹渣、气孔、烧穿和焊瘤。自动焊表面不得有未焊透、咬边和凹坑。焊缝上的熔渣和两侧的飞溅必须清除干净。 （3）焊缝与母材应圆滑过渡。 （4）Ｔ形角焊缝的焊脚尺寸应符合技术标准和设计图样要求，外形应平滑过渡。 （5）焊缝的咬边深度不得大于0.5mm，咬边的连续长度不得大于100mm，焊缝两侧咬边的总长度，不得超过该焊缝长度的15%。 （6）焊缝不得有低于母材的凹瘤，低于母材的凹瘤深度不得大于0.5mm，凹瘤的连续长度不得大于10mm，凹瘤的总长度不得大于该焊缝总长度的10%。 5、焊缝尺寸及其偏差的规定 （1）平焊缝余高应≤3mm，余高差≤2mm。 （2）对接焊缝的宽度，其下限以填满焊缝坡口而不产生边缘未熔合为原则，其上限为坡口宽度加4mm。宽度差≤3mm。
焊接检验规范
Q/XW XXXXXXXXXXXX有限公司 Q/XW JXXXXX-2012 焊接工艺规范 （征求意见稿） 2012-XX-XX 发布 2012-XX-XX实施XXXXXXXXXXXXXXXXX有限公司发布
Q/XW JXXXXX-2012 1．目的 确定钣金件焊接时的工艺守则，确定检验作业条件，明确检验方法，建立判定标准，以确保产品品质。 2．适用范围 本规范本规程适用于公司通用产品的焊接指导与检验； 当本规范与工艺文件和图纸冲突时，以工艺文件和图纸为准。 3．引用标准 GB/T706-2008 《热轧型钢》 GB/T1800.3 《标准公差数值》 GB10854-89 《钢结构焊缝外形尺寸》 GB/T 2828 《逐批检查计效抽样程序及抽样表》 GB/T19804-2005 《焊接结构的一般尺寸公差和行为公差》 GB/T12469-90 《焊接质量保证钢熔化焊接头的要求和缺陷分级》 GB/T709-2006 《热轧钢板和钢带的尺寸、外形、重量及允许偏差》 4.工艺要求 4.1焊接方法选用原则 表1 焊接方法选用原则 焊接方法应用范围 电阻焊点焊 悬挂点焊车身分总成、车身总成 固定点焊车身小零部件 凸焊螺母板总成、螺柱、车身小分装件 电弧焊CO2 气体保护焊（半自动）车身总成、车身分总成、货箱总成钨极氩弧焊车身总成补焊 钎焊火焰钎焊车身总成补焊气焊/ 车身总成补焊
Q/XW JXXXXX-2012 4.2 焊接用辅料援用原则 表2 焊接用辅料援用原则 4.3 点焊接头的最小搭边宽度和焊点的最小点距 点焊接头的最小搭边宽度 最小搭边宽度 b=4δ+8 (δ取最大值） b — 搭边宽度 mm δ— 材料厚度 mm 表3 点焊接头的最小搭边宽度和焊点的最小点距 单位：mm 项目 参数值 最薄板件厚度 0.5 0.8 1.0 1.2 1.5 2.0 2.3 3.2 单排焊点最小搭边宽度 11 11 12 14 16 18 20 22 双排焊点最小搭边宽度 22 22 24 28 32 36 40 42 焊接方法 辅料名称 牌号及纯度 点焊 上下电极头 铬锆铜等 凸焊 电极头 焊接模具和夹具 / CO2 保护焊 焊丝 H08Mn2SiA 等 CO2气体 CO2 纯度大于 99.5%,水分含量低于 1～ 2g/m3 钨极氩弧焊 钨极 铈钨极等 填充焊丝 HS221 等 氩气 氩气纯度大于 99.9% 钎焊 铜焊丝 HS221 等 焊剂 CB-1 气焊剂、CJ301 等 乙炔、氧气 / 气焊 气焊丝 H08A 等 乙炔、氧气 /
SMT焊点检验标准
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/DKBA3200.1-2001 SMT焊点检验标准 初稿（正式发布后去掉本行） 2001-XX-XX发布2001-XX-XX实施 华为技术有限公司发布
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VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 目次 前 言 ................................................................................. .. (3) 1 范围 5 2 规范性引用文件 5 3 术语和定义 5 3.1 冷焊点 5 3.2 浸析 5 4回流炉后的胶点检查 6 5 焊点外形7 5.1 片式元件——只有底部有焊端7 5.2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面10 5.3 圆柱形元件焊端16 5.4 无引线芯片载体——城堡形焊端20 5.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚23 5.6 圆形或扁平形（精压）引脚29 5.7 “J”形引脚32 5.8 对接/“I”形引脚37 5.9 平翼引线40 5.10 仅底面有焊端的高体元件41 5.11 内弯L型带式引脚42 5.12 面阵列/球栅阵列器件焊点44 5.13 通孔回流焊焊点46 6 元件焊端位置变化48 7 焊点缺陷49
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 7.1 立碑49 7.2 不共面49 7.3 焊膏未熔化50 7.4 不润湿（不上锡）(nonwetting) 50 7.5 半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting) 51 7.6 焊点受扰51 7.7 裂纹和裂缝52 7.8 针孔/气孔52 7.9 桥接（连锡）53 7.10 焊料球/飞溅焊料粉末54 7.11 网状飞溅焊料55 8 元件损伤56 8.1 缺口、裂缝、应力裂纹56 8.2 金属化外层局部破坏58 8.3 浸析(leaching) 59 9 上下游相关规范60 10 附录60 11 参考文献60