当前位置：搜档网 › 1761板卡安装说明及测试

1761板卡安装说明及测试

1761板卡安装说明将1761板卡安装光盘放入光驱，如下图所示：

单击CONTINUE后

单击Installation后

首先安装Advantech Device Manager ，然后安装Installation Device。单击Advantech Device Manager后

点击Next>

点击Yes

以后一直点击Next到下图，说明Advantech Device Manager已成功安装到计算机。

然后安装Installation Device

继续点击PCI Series

选择PCI的型号

选择PCI-1761后如下图所示：

直到安装成功。

研华1761板卡的测试

1．首先察看设备管理器里硬华1761是否已安装完毕,如下图红线。

2.在开始中选择1761测试程序，如下:

3．运行1761 测试程序：如下图

4．点Test按钮进行输入测试：0－7路共8盏红绿灯指相应路上的输出状态

5．点击“Digital output”，进入输出测试，0－7路共8个按钮，点击按钮相应板卡上有指示灯变亮。

PCB板检验考试试题及答案

电子元件基础知识考试试题部门：姓名：工号：分数：一、单项选择题：（每题4分，共40分） 1.锡少允收最低标准为？（A） A．焊角大于或等于15o B.焊角小于12o C. 焊角小于15o 2.元器件安放:径向引脚——垂直,以下哪项是标准的( B ) A..元器件倾斜，不违反最小电器间距 B.元器件与板面垂直，底面与板面平行 C.超过了最小电器间距 3.锡洞允许最低标准?( B) A..锡洞面积超过20%的焊点 B.锡洞面积小于或等于20%焊点 C. 锡洞面积等于 30%焊点 4.锡网，泼锡拒收为(C) A.无任何锡渣留在PCB板上 B.无任何溅锡残留在PCB板上 C.任何锡渣, 溅锡残留在PCB板上 5.下图贴片元件最多吃锡量允收最低标准是( C) T﹤T＞ A B C 6. .下图贴片元件最少吃锡量允收最低标准是( A) A B C 7. 下图焊点中针孔允收最低标准的是( B) A B C 8.插装DIP/SIP元器件及插座安放标准的是:( C) A 元件倾斜，但引脚最小伸出长度在要求范围内B元件倾斜，引脚最小伸出长度不符合要求范围内 C.所有引脚的支撑肩紧靠焊盘 9. 元器件安放:径向引脚——水平,以下哪项是标准的( A) A.元器件本体平贴板面 B.元器件一端平贴板面 C.元器件没有与接触板面 10. 下图哪一个是标准的:( C ) A B C 二、填空题：（每空2分，共40分) １．标准焊点有a. 色泽b. 形状c.角度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状，被焊物与焊物在的润湿角度不能大于90度,且角度低于90度最好２．焊点上未沾锡或零件脚未沾锡──未将零件及基板焊点焊接在一起,叫做漏焊。３．因焊接温度不足，或焊接时间过短而造成的焊接不良，一般可通过补焊改善之，叫做冷焊４．与标准焊点形状相比, 焊锡表面粗糙不光滑或有裂纹，叫做锡裂５．针孔：指焊点中，贯穿焊锡，露出焊点或零件脚之小孔。６．锡网，泼锡：指经过锡焊后粘在零件表面的一些细小的独立的形状不规则的焊锡７．虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90度焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿角大于90度

集成电路测试

第一章集成电路的测试 1.集成电路测试的定义集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理输入Y 被测电路DUT（Device Under Test）可作为一个已知功能的实体，测试依据原始输入x 和网络功能集F（x），确定原始输出回应y，并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因此，测试的基本任务是生成测试输入，而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器件，并分析其输出的正确性。测试过程中，测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚，第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应，最后经过分析处理得到测试结果。 3.集成电路故障与测试集成电路的不正常状态有缺陷（defect）、故障（fault）和失效（failure）等。由于设计考虑不周全或制造过程中的一些物理、化学因素，使集成电路不符合技术条件而不能正常工作，称为集成电路存在缺陷。集成电路的缺陷导致它的功能发生变化，称为故障。故障可能使集成电路失效，也可能不失效，集成电路丧失了实施其特定规范要求的功能，称为集成电路失效。故障和缺陷等效，但两者有一定区别，缺陷会引发故障，故障是表象，相对稳定，并且易于测试；缺陷相对隐蔽和微观，缺陷的查找与定位较难。 4.集成电路测试的过程 1.测试设备测试仪：通常被叫做自动测试设备，是用来向被测试器件施加输入，并观察输出。测试是要考虑DUT的技术指标和规范，包括：器件最高时钟频率、定时精度要求、输入\输出引脚的数目等。要考虑的因素：费用、可靠性、服务能力、软件编程难易程度等。 1.测试界面测试界面主要根据DUT的封装形式、最高时钟频率、ATE的资源配置和界面板卡形等合理地选择测试插座和设计制作测试负载板。

PCB板级功能测试夹具制作指导月日

PCB板级功能测试夹具制作指导-月日

————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：

PCB板级功能测试夹具制作指导变更纪录表：变更人日期变更情况版本 6/29/11 初始发布文件。 1.0 张文双8/28/2011 修正夹具原理描述，规定PCB夹紧结构的精确尺寸，增加内容和说明图片 1.1 前言：测试夹具是测试系统中重要的一环，是典型非标设备。目前测试夹具的制备是由测试工程师提出基本要求，主要是被测产品电性能要求，将该要求提供给夹具供应商，后期夹具的结构方案，材料，加工

等方面都是由供应商确定，因此供应商出于自身的技术水平或成本考虑，制作的夹具又出现许多质量与可靠性问题。要使我们的测试夹具有优秀的质量和高可靠性，就需要制定一个框架，一个规范来约束夹具制作的各个部分，这就是夹具制作的标准。在本文中，利用已知PCB夹具中成熟可靠的方案作基础，把我们测试设备特点结合进去，成为覆盖绝大部分PCB板级功能测试夹具的标准。使PCB功能测试夹具成为标准化设备。其它带外壳产品等需要另外制定标准，在此不做规定。一：准备材料： 1：在准备做夹具之前，测试工程师应根据被测产品的电路原理图和Spec等文件确定哪些测试点是做这台夹具所必须的，并使用 OrCAD软件绘制出夹具的接线图。所需文件：产品的Schematic，Layout，Test Spec。 2：在确定制作夹具之前，测试工程师应在PCB Gerber File上确定测试点的位置，并将这些测试点位置和电路板样品提供给夹具加工供应商。所需文件：PCB Gerber files和电路板样品。二：基本结构：测试夹具核心部分主要由针板，载板，压板组成的三明治结构，载板上放置待测试PCB。三块板通过精确可靠定位系统串接在一起，其它部件全部围绕这三块板提供结构支撑，定位，驱动力等作用。 1，夹具的驱动力类型：分为手动夹具与自动夹具手动测试夹具：测试针数量小于20个，测试针板行程小于60mm，PCB面积小于200mmX120mm，选用手动测试夹具,大部分编程夹具可选用手动测试夹具。自动测试夹具：主要是气动夹具

PCB板检测的时候需要注意那些细节9个常识点详细说明

PCB板检测的时候需要注意那些细节9个常识点详细说明 PCB板的检测是时候要注意一些细节方面，以便更有准备地保证产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意下面的9个小常识。 1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。 2、检测PCB板要注意电烙铁的绝缘性能不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电路铁就更安全。 3、检测PCB板前要了解集成电路及其相关电路的工作原理检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。 4、测试PCB板不要造成引脚间短路电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。 5、检测PCB板测试仪表内阻要大测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。 6、检测PCB板要注意功率集成电路的散热功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。

DX1S简易操作手册

Digital PABX System 数字程控用户交换机 DX1S 简易操作手册目录 1. DX1S设备介绍 (1) 1.1 整机描述 (1) 1.2 专用话机：MT-24. 2 1.3 DX1S板卡介绍 (3) 1.3.1 MCC V4中央控制板 (3) 1.3.2 PRI数字中继板 (4) 1.3.3 中继／用户板 (5) 1.3.4 用户板 (6) 1.3.5 MIC多功能用户板 (7) 1.3.6 GGC中央控制板（DX1S-G专用） (8) 1.3.7 GMC模块控制板（DX1S-G专用） (9) 1.3.8 GDT数字中继板（DX1S-G专用） (10) 2. 应用方案 (11) 2.1 中小企业一般应用 (11) 2.2 企业E1接入（总机+DID放号） (12) 2.3 企业双路由应用 (13) 2.4 企业组网应用 (15) 2.5 酒店应用 (17) 3. 常用功能操作 (19) 3.1 DX1S-V/U/M系列 (19) 3.1.1 普通话机操作 (19) 3.1.2 多功能话机操作 (20) 3.1.3 电脑话务员录音 (21) 3.2 DX1S-G系列 (24) 3.2.1 功能接入码操作 (24) 3.2.2 多功能话机操作 (25) 3.2.3 电脑话务员录音 (25) 4. 数据编程 (28) 4.1 DX1S-V/U/M系列 (28) 4.1.1 MFC98话务台的连接 (28) 4.1.2 新开通注意事项 (32) 4.1.3 修改分机、拨号等级、功能等级 (32) 4.1.4 数字编号方案 (34)

4.1.5 修改中继群 (35) 4.1.6 修改中继应答分机（呼入应答），中继服务类型 (37) 4.1.7 修改计费账号、密码、等级： (37) 4.1.8 多功能话机配置软件 (38) 4.1.9 计费系统 (39) 4.2 DX1S-G系列 (42) 4.2.1 呼叫处理流程 (42) 4.2.2 Netsys_G v1.2.8 STD网管软件 (43) 4.2.3 新开通注意事项： (44) 4.2.4 设置字冠表、路由表 (48) 4.2.5 设置出局中继群及选中继方法 (51) 4.2.6 设置分机号码 (52) 4.2.7 设置大客户编程 (54) 4.2.8 设置GMC连选群编程 (54) 4.2.9 设置分机拨号等级，功能等级 (54) 4.2.10 设置功能等级分配 (55) 4.2.11 设置环路入中继应答分机 (56) 4.2.12 设置账号密码 (57) 4.2.13 MFC话务台 (57) 4.2.14 多功能话机配置软件 (58) 4.2.15 计费软件 (59) 4.2.16 GGC软件升级 (61) 5. 故障分析及处理 (62) 5.1 故障定位的一般原则 (62) 5.2 故障定位的一般步骤及常用方法 (62) 5.3 常见故障及处理 (64) 5.3.1 分机类故障 (64) 5.3.2 环路中继类 (68) 5.3.3 数字中继类 (70) 5.3.4 计费软件类 (72) 5.3.5 其他 (73) 1. DX1S设备介绍 1.1 整机描述

PCB板测试项目

PCB板测试项目 1、切片分析测试目的：电镀铜厚度；测试孔壁的粗糙度；介电层厚度；防焊绿油厚度；测试方法：对PCB板金属化孔进行切片分析 2、绿油附着力测试测试目的：测试防焊漆和板料或线路面的附着力。测试方法：用600#3M胶带紧贴于PCB绿油面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。用手将胶带垂直板面快速地拉起，检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。 3、金属化孔热应力试验：测试目的：观察金属化孔内的互连是否有破坏，玻璃布基材是否有分层现象。试验方法： 1、样品PCB置入烤箱烘150℃，4小时，取出试样待其冷却至室温。 2、样品PCB于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。 3、做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。利用金相显微镜观查孔内切片情形。 4、介质耐压测试测试目的：测试线路板材料的绝缘性能及导线间空间是否足够测试设备：耐压测试仪测试方法： 1、在PCB板上选取2组测试对象，包括同层相邻导线间及相邻层间，分别通

过软导线引出 2、试验前，烘烤板子，温度为50-60℃/3小时，冷却至室温 3、将耐电压测试仪分别连接到被测PCB板上试验线上 4、将电压值从0V升至500VDC（两层板2000V），升压速度不超过100V/s 5、在500VDC的电压作用下持续时间30s 接收标准：在测试过程中，绝缘介质或导体间距之间，不应出现电弧、火光、闪络、击穿等情况。 5、湿热及绝缘电阻试验：测试目的：检测印制板在暴露于高湿度和热条件，绝缘材料绝缘电阻的下降程度。测试设备：耐压测试仪、湿热箱、直流电压源测试方法： 1、选择测试点：在PCB板上选取2组测试对象，包括同层相邻导线间及相邻层间，分别通过软导线引出（与介质耐压试验选取测试对象相同） 2、试验前测试：应在标准规定试验室环境，施加产品规定试验电压，测量测试点间绝缘电阻，测试时正负极性交替，两次测试结果。 3、试验在湿热箱内进行，样品应垂直放置，并加以遮盖，试验开始时在测试点间施加100V直流电压，温度25±5℃/-2℃～65±2℃变化，变化历程按下图所示进行，湿度:85~93%RH，总共20个循环，160h

在PCB板检测时应注意的9个小细节

在PCB板检测时应注意的9个小细节 PCB板的检测是时候要注意一些细节方面，以便更准备的保证产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意下面的9个小常识。 1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。 2、检测PCB板要注意电烙铁的绝缘性能不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电路铁就更安全。 3、检测PCB板前要了解集成电路及其相关电路的工作原理检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。 4、测试PCB板不要造成引脚间短路电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。 5、检测PCB板测试仪表内阻要大测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。 6、检测PCB板要注意功率集成电路的散热功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。

OAA板卡注意事项

修订记录Revision record

一. 0AA板卡分类目前，有以下几种OAA板卡基于OAP架构，S75E目前可支持安全和无线两个系列的多业务板卡。根据和75E配合使用的配置方式，又可以将这些板卡分为松耦合和紧耦合两类。松耦合板卡与75E间通过普通以太网口连接，看作两台独立设备互连。紧耦合板卡包含ACG和IPS两种，其与75E间接口非普通以太网口连接，采用了特殊的内部数据转发通道实现，因此在应用过程中需要注意事项较多。注： 1)还有一块无线单板LSQ1WCM D SC，这块板子和底板之间是双万兆的，支持硬件加密（无线业务），目前6616P05,F6618L10，V6R8的b99版本已经支持。二.紧耦合板卡的基本业务注意事项（75E）采用传统的紧耦合单板的配置方式，有如下限制： 1)需要75E选配一块支持代理功能板卡支持代理功能主控板包括：LSQ1SRP2XB、LSQ1SRPB、LSQ1SRPD、LSQ1SRP12GB、LSQ1SRP1CB、LSQ1CGP24TSC、LSQ1CGV24PSC 如主控板不支持代理功能，需要选配一块具有代理功能的业务板支持代理功能业务板包括：SC、EB、SD类单板 2)需要配置主控板l2-enhance模式系统视图下，switch-mode l2-enhance 注意：保存配置后需重启设备方能生效 3)需要配置互连端口extend模式 ACG/IPS板卡互连万兆口端口视图下，执行port connection mode extend 4)目前一台设备最多支持4块紧耦合的OAA单板。

S6506R设备操作手册

华为S6506R设备维护指导手册一、华为S6506R功能简介华为S6506R以太网交换机是华为开发的一系列大容量、模块化、L2/L3线速以太网交换机，支持双交换引擎，提供引擎的冗余备份（双引擎各占1个槽位）及6个业务板槽位。目前应用在忻州、原平、代县、五台、保德、偏关、神池、五寨、岢岚、静乐、宁武。二、华为S6506R设备简介 1、S6506R以太网交换机的机箱及槽位示意图如下： SRPU：Switch & Route Processing Unit，交换路由板 LPU：Line Processing Unit，线路处理板（简称业务板）

PWR：Power，电源模块 FAN：风扇框各部分模块均支持热插拔功能，其中：单板区共有8个横插拔的单板槽位，最上面的2个槽位固定为交换路由板（SRPU）槽位，S6506R以太网交换机为用户提供了SRPU 冗余备份功能，其余6个槽位为业务板槽位，支持各种业务板的混插。风扇区位于机箱的右侧，为竖插拔结构。电源区位于机箱的底部，对应交流（AC）输入、直流（DC）输入两种供电方式，需分别选用交流电源模块、直流电源模块。 2、板卡介绍 2.1 SRPU SRPU上依次排列有CF卡接口、4个1000Base-X-SFP接口、Console 口、10Base-T/100Base-TX接口、系统状态指示灯、系统复位键（RESET），其面板图如下所示。 Salience III (LS81SRPG)面板示意图 2.1.1提供接口 CF卡接口面板开口，支持标准的CF卡热插拔，可以用来存放主机版本，能方便地进行交换机软件的在线升级。 Console口

研华PCL-818系列板卡中文手册

PCL-818HD/HG/L快速安装使用手册 PCL-818HD/HG/L快速安装使用手册 (1) 第一章产品介绍 (2) 1.1 概述 (2) 1.1.1自动通道增益/扫描 (2) 1.1.2 板卡ID (2) 1.2共有特点 (3) 1.3 一般特性 (3) 第二章安装与测试 (3) 2.1 初始检查 (3) 2.2 开关和跳线的设置 (3) 2.2.1 基址的选择 (4) 2.2.2通道设置 (4) 2.2.3 DMA通道选择 (5) 2.2.4定时器时钟选择 (5) 2.2.5 D/A基准电压选择 (5) 2.2.6内部基准电压源选择 (6) 2.2.7 EXE.trigger和GATE0的选择 (6) 2.2.8 FIFO打开/关闭选择 (7) 2.2.9 FIFO中断选择 (7) 2.2.10 数字输出20引脚或37引脚选择 (7) 2.3 引脚图 (8) 2.4 Windows2K/XP/9X下板卡的安装 (9) 2.4.1 软件的安装： (9) 2.4.2硬件的安装： (11) 2.5 测试 (17) 2.5.1模拟输入功能测试 (18) 2.5.2 模拟输出功能测试 (19) 2.5.3 数字量输入功能测试 (20) 2.5.4数字量输出功能测试 (21) 2.5.5计数器功能测试 (22) 第三章信号的连接 (23) 3.1 模拟信号输入连接 (23) 3.1.1 单端模拟信号输入连接 (23) 3.1.2 差分模拟信号输入 (24) 3.2 模拟输出连接 (25) 3.3 数字信号连接 (25) 第四章例程使用详解 (26) 4.1 板卡支持例程 (26) 4.2 常用例子使用说明 (26) 4.2.1 ADSOFT/ADTRIG（软件触发方式例程） (26) 4.2.2 ADint（中断方式进行数据采集的例程） (27) 4.2.3 DIGOUT（数字量输出）： (29) 4.2.4 COUNTER（计数程序） (31)

812板卡测试

板卡测试一，测试环境：硬件环境：室温软件环境：win2000 二，测试工具：硬件：工控机 812板卡放大板 I/O板信号板轴重传感器万用表软件：win2000 T程序标定软件三，测试内容： 812板卡放大板 I/O板四，812测试步骤：（1）试验机开机并进入T调试程序，把数字量输入输出测试夹具连接到812数字量输入输出插座，然后将板卡插入试验机的插槽。（2）T程序模拟量初始状态16通道都应为-2048 -5.000V。数字量输出初始为0，使用光标和空格键使其变为1，这时测试夹具的两排红灯会依次亮起。数字量输入则是用红线探头去接触夹具背面的两排触头，软件上的数字量输入值1应相应变为0。（3）测试模拟量时分别用放大板测试模拟输出的十六通道，看看是否有通道占用的情况。准备工作：正负9V直流电源，带有DOS T程序的PC试验机，812卡及模拟量输入数据线。接通电源，正负9V要确保连接正确，切不能接反。然后开机进入T程序，把放大板的四个接线端子两两短路（即每个端子同反相输入端都对地短路），选择数据线的一个端子连接812的模拟量输入端。用小一字螺丝刀依次调节零点电位器，T程序上的模拟量码值上下行要大于1900，且在调节过程中最起码要看得清码值的第三位，停止调节后码值不应上下乱串。（4）用信号板连接好放大板和轴重传感器及812卡模拟量输入端，测试其16个通道是否有信号输入并且是否有通道占用的情况。（5）测功机用812还应用万用表测模拟量输出，它就两通道，用测功机软件或带输出测试的T程序测试，程序调试值的变化应与812模拟量输出脚14，15对地电压值相对应。（6）8253芯片测试（时钟记数器），进入DOS系统下运行T程序，然后按下“F8”在桌面的有下方可以看见有规律的记数值，表示正常，如果这个数值乱跳，说明不正常，查看8253芯片或电路是否正常。五．放大板测试步骤： 1．准备工作：正负9V直流电源，带有DOS T程序的PC试验机，812卡及模拟量输入数据线。 2．接通电源，正负9V要确保连接正确，切不能接反。然后开机进入T程序，把放大板的四个接线端子两两短路（即每个端子同反相输入端都对地短路），选择数据线的一个端子连接812的模拟量输入端。 3．用小一字螺丝刀依次调节零点电位器，T程序上的模拟量码值上下行要大于1900，且在调节过程中最起码要看得清码值的第三位，停止调节后码值不应上下乱串。六．I/O板测试步骤： 1．硬件连接：IO板输入接812板的数字量输出，IO板输出接812板的数字量输入；给IO

PCB板焊接工艺手册要点

电子产品PCB板焊接工艺手册（V1.1）一、目的规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。二、适用范围电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。三、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。拆除元件时烙铁头温度：310~350℃ 注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。

DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.2.4手工焊接所需的其它工具：

PCB板基本检测的9个小常识以及调试和寻找故障方法

PCB板基本检测的9个小常识以及调试和寻找故障方法 PCB板的检测是时候要注意一些细节方面，以便更准备的保证产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意下面的9个小常识。 1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。 2、检测PCB板要注意电烙铁的绝缘性能不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电路铁就更安全。 3、检测PCB板前要了解集成电路及其相关电路的工作原理检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。 4、测试PCB板不要造成引脚间短路电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。 5、检测PCB板测试仪表内阻要大测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。 6、检测PCB板要注意功率集成电路的散热功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。

板卡呼叫中心详细设计说明书

密板卡呼叫中心详细设计说明书

密文档信息项目名: 板卡呼叫中心项目编号: 标题: 板卡呼叫中心详细设计说明书作者: 姜盛创建日期: 2011-5-19 上次更新日期: 2011-5-19 版本: V0.4 部门名称: 开发中心融合通信应用分部修订文档历史记录日期版本说明作者 2011-5-19 V0.1 详设文档起草姜盛 2011-5-21 V0.2 讨论、评审姜盛、陈晓明2011-5-22 V0.3 修改相关部分姜盛 2011-5-22 V0.4 文字语句，日志记录相关陈晓明

密目录 1.系统 (4) 1.1概述 (4) 2.功能点详述 (5) 2.1呼入功能点名称：LE001 (5) 2.1.1功能描述 (5) 2.1.2界面设计和说明 (5) 2.1.3操作流程 (5) 2.1.4相关类、方法说明 (8) 2.1.5出错处理 (9) 2.1.6相关算法 (10) 2.2呼出功能点名称：LE002 (10) 2.2.1功能描述 (10) 2.2.2界面设计和说明 (10) 2.2.3操作流程 (10) 2.2.4相关类、方法说明 (13) 2.2.5出错处理 (14) 2.2.6相关算法 (15) 2.3IVR功能点名称：LE003 (15) 2.3.1功能描述 (15) 2.3.2界面设计和说明 (15) 2.3.3操作流程 (16) 2.3.4相关类、方法说明 (18) 2.3.5出错处理 (19) 2.3.6相关算法 (19) 2.4日志记录功能点名称：LE004 (20) 2.4.1功能描述 (20) 2.4.2界面设计和说明 (20) 2.4.3操作流程 (20) 2.4.4相关类、方法说明 (21) 2.4.5出错处理 (21) 2.4.6相关算法 (21) 3.附录 (21)

NI板卡数据手册

Back to Top Back to Top | | Print E-mail this Page Open Document as PDF Last Revised: 2011-02- 25 15:53: 58.0 High- Speed Voltage Output – Up to 1 MS/s/Channel, up to 16 Bits, up to 32 Channels Low-cost arbitrary waveform generation and high- channel density Integrated multidevice synchronization bus Digital triggering and external clocking Simultaneous updates 8 digital I/O lines (TTL/CMOS)Two 24- bit counter/timers Measurement services that simplify configuration and measurements Overview NI 67xx high- speed voltage output devices combine the latest in PC technologies to deliver simultaneous, multichannel updates for control and waveform output applications. Use these modules in a variety of applications, including stimulus- response, power supply control, high- speed, deterministic control, and sensor/signal simulation. Requirements and Compatibility OS Information Windows 2000/XP Windows Vista x64/x86Linux?Mac OS X Windows NT Driver Information NI-DAQmx Software Compatibility Visual C++Visual Studio . NET Comparison Tables Family Bus Analog Output Update Rate per Channel (S/s) Output Resolution Output Range (V) External Voltage Reference Digital I/O Counter/Timers Triggering NI 6711PCI, PXI 41M 12±10yes 82, 24-bit Digital NI 6713PCI, PXI 8740 k to 1M 12±10yes 82, 24-bit Digital NI 6715PCMCIA 8100 k to 1M 12±10yes 82, 24-bit Digital NI 6722PCI, PXI 8 182 to 800 k 13 ±10 no 8 2, 24-bit Digital NI

典型的呼叫中心系统操作手册

呼叫中心用户手册编撰记录版本编撰人日期

企呼V9.0.3 周小龙 2017-02-22 目录（一）产品信息 (1) （二）概述 (1) 一用户介绍 (1) 二用户登陆 (2) 三用户界面 (2) （三）功能模块介绍 (3) 一话务管理 (3) 1.通话记录 (3) 2 转移设置 (4) 3 座席管理 (5) 二客户管理 (6) 1 黑名单 (6) 2 客户列表 (6) 3 标记客户 (10) 4 跟进记录 (11) 5 预约登记 (12) 6 资料转移 (12) 7 资料管理 (13) 8 公共池资料 (13) 三外呼管理 (14) 1 实时监控 (14) 2 任务模板 (14) 3 任务列表 (16)

5 智能中继 (18) 四报表管理 (19) 1 服务质检 (19) 2示忙示闲记录 (19) 3坐席话务报表 (20) 4接听排名报表 (20) 五组织机构 (21) 1角色管理 (21) 2用户管理 (21) 3部门管理 (23) 4 LOGO修改 (24) 六数据配置 (24) 1 密码修改 (24) 2 客户字段配置 (25) 3 跟进状态配置 (26) 七系统工具 (27) 1 重启服务 (27) 2 重置授权（admin登录） (27) 3 Ping IP（admin登录） (27) 八系统状态 (28) 1 状态管理 (28) 九 PBX配置 (28) 1 分机设置 (28) 2 队列设置 (29) 3 中继设置 (30) 4 入局路由 (31) 5 出局路由 (31) 6 IVR管理 (32)

8 时间设置 (33) （四）功能流程说明 (34) 一功能操作详解 (34)

硬件测试规范

硬件测试规范目录 1. 目的 ............................................................. 2. 适用范围 ......................................................... 3. 定义 ............................................................. 4. 测试工作职责 ..................................................... 5. 测试流程 ......................................................... 6. 测试阶段 ......................................................... 6.1 单元测试 ........................................................ .................................................................... .................................................................... 准则 ................................................................ .................................................................... .................................................................... .................................................................... 6.2 集成测试 ........................................................ .................................................................... 求 .................................................................. .................................................................... .................................................................... .................................................................... .................................................................... 6.3 确认测试 ........................................................ .................................................................... 要求 ................................................................ .................................................................... .................................................................... ....................................................................

语音卡ISDN(PRI 30B+D)信令配置手册

语音卡ISDN(PRI 30B+D)信令配置手册三汇语音卡驱动支持ISDN，即PRI(30B+D)。ISDN用户一网络接口网络层协议遵循CCITT I.450建议和1.451建议（或Q.930和Q.931建议）。数据链路层遵循Q.920和Q.921规定。目前，三汇ISDN信令板卡第16时隙为D通道，在1—15，17—31时隙为语音通道。1—15，17—31时隙依次和三汇板卡驱动0—29通道号对应。通道为双向中继。三汇ISDN信令通过配置可配置成网络侧，用户侧。请务必咨询交换机方是何种方式，然后遵照交换机为网络侧板卡系统为用户侧或交换机为用户侧板卡系统为网络侧的规则对系统进行配置。建议按照以下各步进行操作。三汇ISDN信令板卡同交换机对接工程实施过程中请注意以下事项： 1、工控机接地良好。测试办法：使用万用表的交流电压档，一只表笔接三汇板卡固定片，一只表笔拿在手中，即测试人体同机壳之间的交流电压。电压不应超过5伏。解决办法：工控机电源连接线请使用三相插头，务必保证电源接线板第三插孔应接地良好。若第三脚无接地，那么请使用一导线将计算机机壳与大地（可通过譬如水管，或大楼的地线）相连。 2、从交换机端过来的E1线收发线的屏蔽层是否和BNC金属壳良好连接。屏蔽层应该和BNC金属壳焊接在一起，或者用专门工具紧密卡接在一起，不能虚绞或根本不连接在一起。 3、从交换机端过来的E1线收发线的屏蔽层是否共地。测试办法：使用万用表的电阻档，两表笔分别接E1线的金属线屏蔽层（BNC金属壳），若其阻值小于10欧姆，那么可以肯定对端E1的收发线的屏蔽层是共地的。解决办法：请将板卡上的黑色跳线拔掉，或插在靠近板卡固定片的两个插针上。

巴可面板操作说明Word版

目录一．Encore处理器的接口说明二．Encore控制面板的键位区说明三．Encore控制台菜单说明四．Encore的简易说明

一． Encore处理器介绍

二．面板介绍

三． Encore控制台菜单说明 Encore Controller菜单HOME（菜单首页）这是LC（大型控制台）菜单，SC（小型控制台）不包括最后两项。（一）INPUT（输入）

要选择某个窗口后才能进入INPUT菜单，当前状态是所选窗口的属性，包括所在的1目的地（一台控制主机的情况下默认1，多台的时候根据情况调节）、2输入接口（可调，DVI、HD－15、BNC）、3信号格式（不可调，自动识别）、4输入类型（一般根据信号自动识别、不可调）、5空间颜色（RGB、SMPTE一般为RGB）、6取样模式（不可调自动识别）、7对比度（调节当前窗口信号，范围75％－125％）、8亮度（调节当前窗口信号，范围75％－125％）、9伽马值（调节当前窗口信号，范围1.0－3.0）、10输入同步类型（一般是自动识别，可调H/V、CSync、SOG、Auto）、11补偿（默认是off，除特殊情况一般不更改）、12部分同步（是调节模拟信号用，默认是160mv）、13锐度（-10－10）。 1．HOME（主菜单）按下HOME返回主菜单 2．CFG（配置菜单）按下CFG菜单显示的是当前窗口和SOURCE SELECTION里的键关联关系，例如1A对应1、SRC_3对应3。包括文件号码（不可选）、文件名（不可选）、删除申请到哪里。

A、BACK（返回上一级菜单） B、S AVE（存储当前设置） C、D ELETE（删除当前设置） 3．AR（宽高比调整菜单）按下AR菜单显示当前窗口的比例，包括模式（可手动调节16：9、4：3、5：4、3：2、1：1、Custom）如果选择Custom，下面会出现Ratio，调节具体一个比例数值。 A、B ACK（返回上一级菜单） B、S AVE（存储当前设置） 4．SAVE（存储）按下SAVE存储当前设置 5．APPLY FORMAT（应用格式）