FPC设计规范完整版样本

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规范本公司FPC( 柔性路线板) 设计标准, 提高设计员的设计水平, 及工作效率。

合用于本公司FPC( 柔性路线板) 设计

学习和应用FPC( 柔性路线板) 设计规范于开辟新产品中。

无

1.1 LCD 与FPC 压合处要求

如上图所示

A: 表示FPC 成型边到LCD PIN 顶端要差0. 10mm.

B: 表示FPC PIN 要比LCD 压合PIN 长0. 10-0.20mm.

C: 此处只给正负0. 10mm 的公差.

D: 对位PIN 到FPC 两侧边不小于0.5mm.

E: FPC PIN 反面的PI 覆盖膜距FPC PIN 不小于0.3mm.

F: 此处只给正负0.20mm 的公差.

G: 如果是FPC 需要从玻璃处弯折或者是弯折距离<0.8mm , FPC的CVL 需上玻璃0. 10-0.20

如上图所示: A: 双面胶要耐高温,长度最好能和FPC 相等.T= 0.05mm.

最好是3M 厂商生产的,可靠性较好.

B: 宽度用2.50 正负0.30mm 的即可.

C: FPC 出PIN 要用月芽边,便于焊接.

D: FPC 出PIN 要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0. 15mm,便于焊接.

E: FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层. 注:此连接方式最终要符合客户要求.

如上图所示: A: 此处公差一定要控制在正负0.07mm 以内, 重点尺寸.

B: 此处公差一定控制在正负0.20mm 以内.

C: 此处只给正负0. 10mm 的公差.

D: 此处公差一定控制在正负0.20mm 以内.

E: 倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.

F: 补强材料要硬,普通用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.

G: 此处厚度在0. 19-0.21 较好,重点尺寸.

以上是以HIROSE 的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.

1.4 FPC 与主板以公母座连接器连接

如上图所示: A: 焊盘设计以连接器规格说明为准, 辅助焊盘不能少。B: 补强厚度依客户要求而定.

C: 补强材料有PI, FR4, 钢片等, 普通以FR4 为主, 性价比最高。

如上图所示: A: 焊盘PICTH 最好是1.0 或者0.8mm。

B: FPC 对位标识, FPC PIN 与焊盘边最好有0.8mm 的距离,便于焊接.

C: 焊盘长最好为3.0mm。

1>.准确无误的原理图(包括书面文件与电子档以及无误的网络表)

2>.提供FPC 大致布局图或者重要单元,核心电路摆放位置.提供FPC 结构

图(结构图应标明FPC 定位孔,定位元件,禁布区等相关信息)

3>.子细阅读原理图,了解电路架构,理解电路的工作条件

4>.确认FPC 中关健的网络,了解重点元件的设计要求

1>.定元件的封装

2>.导入FPC 框架

3>.载入网络表

4>.布局

4.1.首先确定参考点:普通参考点都设置在左边和底边的边框线的交点(或者延长

线的交点)上或者印制板插件的第一个焊盘.参考点确认后,元件布局、布线均以此参考点

为准.

4.2.根据要求将所有有定位要求的元件固定并锁定

4.3.布局的基本原则

A. 遵循先大后小,先难后易的原则

B. 布局能够参考原理图的大致布局,根据信号流向规律放置主元器件

C. 总的连线尽可能的短,关健信号线最短

D. 强信号、弱信号、高电压信号与弱电压信号要彻底分开

E. 高频元件间隔要充分

F. 摹拟信号、数字信号要分开.

5>.相同结构电路应尽可能采取对称布局.

6>.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准来优化布局

7>.同类行的元件应在X 或者Y 轴上方向一致,同一类行的有极性分立元件也要力争在

X 或者Y 方向上一致辞,以方便生产和调试

8>.元件的放置要便于调试和维修,大元件边上不能放置小元件,需要调试的元件应

有足够的空间,发热元件应有足够的空间以利于散热.热敏元件因远离发热元件.

9>.阻容等贴片小元件相互距离之间大于0.7 毫米。贴片元件焊盘外侧与相临插装元

件焊盘外侧要大于2 毫米。焊接面周围5 毫米内不能够放置贴装元件。

10>.元件布局时候, 使用同一种电源的元件应考虑尽量放在一起, 以便于将来的电

源分割。

11>.调整字符。所有字符不能够上盘, 要保证装配以后还能够清晰看到字符信息。

所有字符在X 或者Y 方向上应一致。字符、丝引大小要统一。

12>.放置FPC 的MARK 点。

当信号平均电流比较大的时候, 需要考虑线宽与电流的关系, 具体情况

能够参考下表:

不同厚度、不同宽度的铜铂的载流表:

注:

在PCB设计加工中常见OZ( 盎司) 作为铜皮的厚度单位。1 OZ铜厚定义为一平方的

重

量为一盎, 对应的物理厚度为35UM

A.信号线设定。当单板的密度越高越倾向于使用更细的线宽和更小的线

间距。

B.电路工作电压。线间距的设置应考虑其介电强度。

C.可靠性要求较高的时候应使用较宽的布线和较大的线间距。

D.等长、差分等设置

E.有阻抗要求的信号线, 应计算其线宽线间距并选好参考层, 且其压层

顺序和层厚度一旦定下来就能够在更改。

过孔焊盘与孔径的设置能够参照下表

BGA 表贴焊盘、过孔焊盘、过孔孔径能够参照下表:

注:更小节距的BGA, 根据具体情况结合FPC 厂的生产工艺设定

特殊布线规则设定主要是指某些特殊区域需要用到不同于普通设置的布线参数。如

某些高密度元件需要用到较细的线宽、较小的线间距和较小的过孔。某

资料内容仅供您学习参考，如有不当之处，请联系改正或者删除。

些网络的布线参

数需要调整等。在布线前需要将所有规则加以设置和确认。

4>.布线前评估

1>.布线优先次序

密度疏松原则: 从印制板上连接关系简单的器件着手布线, 从连线最疏松的区域开

始布线, 以调节个人状态。

核心优先原则: 主要路线先连通,其它次要信号要顾全整体, 不能够和关键信号相

抵触。

关键信号线优先: 电源、摹拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信

号优先布线。

2>.电源层和地层之间的EMC 环境较差, 应避免布置对干扰敏感的信号

3>.相同阻抗的差分网络应采用相同的线宽和线间距

4>.固定线宽要求

资料内容仅供您学习参考，如有不当之处，请联系改正或者删除。

信号功能mil( mm) 注释

VBAT 10( 0.25) 电源

其它电源8( 0.2) VBAT经过LDO后的电源走线

背光led走线8( 0.2) TP背光控制电路到背光灯焊盘走线

SPK、 REV & MOTOR 8( 0.2) Speaker、 Receiver、 Motor, etc.

Clock & RST 6( 0.15) 时钟、复位等信号

Enable信号6( 0.15) LDO使能、 BLU背光使能、 CS片选等信号

其它3( 0.07) 地址/数据线等

5> 信号保护与隔离

背光led 走线、SPK & REV、MOTOR 全部用GND 隔离保护。RST、时钟、LDO ENABLE 线尽量不要在板边上, 建议距板边12mil 以上。

ESD 零件应尽量挨近被保护器件, 走线应先经过ESD 零件, 被保护器件到ESD 零件之间走线尽量短、粗, 走8mil( 0.2mm) 的线。

示例: VCR13、VCR14 为ESD 器件, R28、R29 为输入源, 焊盘为外接器件( 如Motor)

电源线应先经过滤波电容, 避免树状走线。

示例: U11、U12、U13、U25、U27、U29 为对应位置IC 的滤波电容

焊盘用FLOOD OVER 方式铺地最好, 但因可能会导致虚焊, 采取折中的方法, 改用宽12mil( 0.3mm) 的T 型线接地。

示例: 图示线框内T 型线接地, 元件中间最好不要铺地。

走线与PAD 之间保持6mil 以上距离; 零件和走线离板边20mil( 0.5mm) 以上, 走线应该少打过孔、少换层( 地线和电源线除外) 。

过孔与PIN 之间保持8mil ( 0.2mm) 以上距离。

7>为便于贴原件增加光学定位点, 如下图所示:

为增加含盘的强度, 需对焊盘加泪滴或者加盘趾如图:

盤趾

FPC 折弯处容易撕裂需加铜提, 如图:

銅堤

彎折區

弯折区布线需要直线而且与弯折区垂直, 如图:

彎折區

推荐不推荐

环路最小规则, 即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小, 环面积要尽可能小, 环面积越小, 对外的辐射越少, 接收外界的干扰也越小。针对这一规则, 在地平面分割时, 要考虑到地平面与重要信号走线的分布, 防止由于地平面开槽等带

来的问题; 在双层板设计中, 在为电源留下足够空间的情况下, 应该将留下的部分用参考地填充, 且增加一些必要的过孔, 将双面信号有效连接起来, 对一些关键信号尽量采用地线隔离, 对一些频率较高的设计, 需特殊考虑其地平面信号回路问题

窜扰( CrossTalk) 是指PCB 上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰. 克服窜扰的主要措施是:

1.加大平行布线的间距, 遵循3W 规则。

2.在平行线间插入接地的隔离线。

对应地线回路规则, 实际上也是为了尽量减小信号的回路面积, 多用于一些比较重要的信号, 如时钟信号, 同步信号; 对一些特殊重要, 频率特殊高的信号, 应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计, 即将所布的线上下摆布用地线隔离, 而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。

相邻层的走线方向成正交结构, 避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向, 以减少不必要的层间窜扰; 当由于板结构限制( 如某些背板) 难以避免浮现该情况, 特殊是信号速率较高时, 应考虑用地平面隔离各布线层, 用地信号线隔离各

信号线。

同一网络的布线宽度应保持一致, 线宽的变化会造成路线特性阻抗的不均匀, 当传输的速度较高时会产生反射, 在设计中应该尽量避免这种情况。在某些条件下, 如接插件引出线, BGA 封装的引出线类似的结构时, 可能无法避免线宽的变化, 应该尽量减少中间不一致部份的有效长度。

防止信号线在不同层间形成自环。在多层板设计中容易发生此类问题, 自环将引起辐射干扰。

走线长度控制规则即短线规则, 在设计时应该尽量让布线长度尽量短, 以减少走线长度带来的干扰问题, 特殊是一些重要信号线, 如时钟线, 务势必其振荡器放在离器件很近的地方。对驱动多个器件的情况, 应根据具体情况决定采用何种网络拓朴结构。

PCB 设计中应避免产生锐角和直角, 产生不必要的辐射, 同时工艺性能也不好。所有线与线的夹角应≥135

在印制板上增加必要的去藕电容, 滤除电源上的干扰信号, 使电源信号稳定. 对双层板, 去藕电容的布局及电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性, 有时甚至关系到设计的成败。在双层板设计中, 普通应该使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用, 同时还要充分考虑到由于器件产生的电源噪声对下游器件的影响, 普通来说, 采用总线结构设计比较好, 在设计时还要考虑到由于传输距离过长而带来的电压跌落给器件造成的影响, 必要时增加一些电源滤波环路, 避免产生电位差。在高速电路设计中, 能否正确地使用去藕电容, 关系到整个板的稳定性。

孤立铜区也叫铜岛, 它的浮现, 将带来一些不可预知的问题, 因此将孤立铜区

FPC规范文件

印制电路板（Printed Circuit Boards） IPC-M-105Rigid Printed Board Manual 刚性印制板设计手册 IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards 印制板设计文件图册要求 IPC-PE-740A Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly 印制板制造和组装的故障排除 IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance Series IPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列 手册 IPC-6011Generic Performance Specification for Printed Boards 印制板通用性能规范 IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1) 挠性印制板的鉴定与性能规范（包 括修改单1） IPC-6016Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards 高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6012A-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Includes Amendment 1 刚性印制板的鉴定与性能规范 (包括修改单 1) IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech 微波成品印制板的检验和测试 IPC-6015Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting and Interconnections 有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定 与性能规范 IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards 印制板验收条件 IPC-QE-605A Printed Board Quality Evaluation Handbook 印制板质量评价 IPC-QE-605A-KIT Hard Copy and CD 印制板质量评价书和光盘(CD)

FPC设计规范范文

FPC设计规范范文 FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应 用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。为了确保FPC的 设计和制造质量，需要遵循一些设计规范。以下是针对FPC设计的一些重 要规范： 1. 厚度规范：FPC的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间，具体厚度应 根据具体应用来确定。设计时应确保FPC的厚度满足产品要求，并且在制 造过程中保持一致性。 2.弯曲半径规范：FPC具有柔性弯曲的特性，但过度弯曲可能会导致 线路断裂或损坏。因此，设计时应遵循弯曲半径的规范，确保FPC能够在 弯曲时保持良好的电气连接。 3. 线宽和间距规范：FPC上的线宽和间距应根据电流和信号传输要 求来确定。通常情况下，线宽应大于等于0.1mm，间距应大于等于0.1mm。线宽和间距的设计应考虑到制造过程中的容差和线路之间的相互干扰。 4.焊盘规范：FPC上的焊盘用于连接其他电子元件，因此焊盘的设计 非常重要。焊盘的尺寸和形状应与要连接的元件兼容，并且焊盘之间应保 持足够的间隔，以防止短路。 5.绝缘规范：FPC上的线路应与周围环境隔离，以防止干扰和短路。 设计时应确保线路与其他线路、金属部件和机械部件之间有足够的绝缘距 离或使用绝缘材料进行隔离。 6.焊接规范：FPC的焊接过程需要特殊的注意。焊接温度、时间和压 力应根据FPC材料和制造商的建议进行设置，以确保焊接的质量和可靠性。

7.元器件布局规范：在FPC设计中，元器件的布局应尽量紧凑，以节省空间并提高电路性能。元器件之间的布局应符合信号传输和电源分配的要求。 8.引脚布局规范：FPC上的引脚布局应与连接的元器件兼容，并且应考虑到引脚之间的电气和机械连接。 9.线路走向规范：FPC上的线路走向应遵循信号传输的要求，并且应尽量减少线路的长度和交叉，以降低信号损耗和干扰。 10.标识规范：FPC上的标识应清晰可读，并包括必要的信息，如版本号、制造商、日期等。 总之，遵循FPC设计规范是确保FPC质量和可靠性的关键。以上规范提供了一些基本的设计指导，但具体的设计规范还应根据产品要求和制造商的建议进行定制。

FPC设计要求

研发部模组FPC设计规范 一、走线要求： 1、走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。 2、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右，并且把多余的部分要剪掉。最好是设计时在每边多加1个焊盘。 3、TCP，COF必须正反加保护胶带，若是COG的必须加黑色胶带。 4、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。 5、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入，把所有线及字符放到同一层，且用同一颜色，导入到PCB中要保留所有重要信息（Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置），去掉不需要的内容，并且把PCB冲模绘图定位到原点坐标点（0，0）。 6、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点，以减少应力利于弯曲。 7、需要ACF的区域反面要平整，不要有高低不平的图形存在。 8、线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好。 9、由于要SMT贴片，务必在线路上要有光学点，具体位置放置在需要帖片的区域对角位置，通常做直径0.8-1.0mm大小的焊盘。 10、为了保证FPC的柔软性，在地线铺铜的时候，最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络，同时也可以保证板子的平整性。 11、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上，以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。 12、走线不要走锐角；不要走环形线。 13、在IC的Power/GND间放置0.1uF的去耦电容连接，走线尽量短。 14、将FPC上未使用的部分设置为接地面。在板子的四周多打一些GND Via孔有利于接地屏蔽性能好。 15、一般情况下尽量少用Via孔并且（Pad）与Trace之间间隙一般最小为8mil。 16、走线方式：一般是走135º，不要走90º折线，减少高频噪声发射。 17、元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小为0.6mm，铜泊间隙最小为10mil。 18、Via孔直径最小为20mil，Hole最小为10mil，在空间允许的情况下可以尽量加大。 19、如果敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，避免有弧铜。 20、对于DC/DC的电路请参考供应商的资料。 21、线路板如果有连接器和BGA封装的零件，在线路板上应增加两个直径大于0.5mm并带绿油避空的金属PADS点（最好在对角上），作为SMT用的对位点。 22、画原理图时要特别注意引脚网络的对应检查，包括空脚。 23、设定合理布板规则（Design Rules）,并使用Verify Design)检查是否有短路、间距太小或预拉线等。

菲林设计规范

菲林设计规范

菲林设计规范 1．菲林种类： 按照生产用途分：样品菲林，批量板工作菲林和母片。 按照使用用途分：线路菲林，暴光用阻焊菲林，丝网用阻焊菲林（包括黑油菲林），字符菲林。 2．菲林标记规定： 字体高度一般2.0mm高 制作好的菲林标记要求在左下角，规定如下： XXXX X / X-XXX- X- （X）-XXXX-XX-XX —XXX x XXX 下料尺寸：长x 宽 制作日期（年，月，日） + 正，-负菲林。 L：线路；S：阻焊；T：字符；O：其它； Top：顶面；Bot：底面；（单面板可省略） 产品编号 如：2420S/A-（-）-2001-08-13 150X300 表示：产品编号-负片（正片）-年-月-日下料尺寸大小 3．拿到菲林后首先将标记摆在左下角，字符为正向进行确认：

4．菲林的标签规定： 经过检验合格菲林：样品用工作菲林贴红色标签并写明产品编号日期及检验人员，批 量用工作菲林贴白色标签并写明产品编号日期及检验人，母片贴蓝色标签并写明产品编号日 期及检验人员 5．方向指示孔标识： 在拼版的左下角设方向指示孔标记，其表明钻孔， 暴光对位，包封对位和冲切的方向；菲林设计为

Donut 2.0,0.3；钻孔大小为定位孔大小，一般为 Ф2.5mm。 方向指示孔位 6．定位孔要求一般Ф2.5mm，菲林设计为两个同心Donut2.8,0.8 Donut5,3.0.特殊情况需 技术说明。 7．D码的管理： ⑴D10，round,0 定义为模具等外框线； ⑵校位孔，一般是D71，或D72，D73 校位孔中心离下料边为2mm,在四角最少 要求设计三个。 ⑶定位孔D码视文件的D码多少确定，凑整10或整5设置，Donut2.8,0.8在前 Donut5.0,3.0在后 ⑷手工外形线宽度为0.2mm，工艺导线0.5mm，增强铜皮1.0mm 8．拼板菲林要求设计外形框，其大小为下料尺寸，并在标记中注明。 9．菲林设计一般线宽大于0.15，最小线宽不小于0.1mm，最小线间距不小于0.08mm。 10．过孔孔径一般为Ф0.5mm，铜皮直径Ф0.9~Ф1.0mm,最小不低于Ф0.8mm；最小过孔直径Ф0.4mm，铜皮直径Ф0.8~Ф0.9mm，最小不低于Ф0.7mm,对于双面板有过孔导通的焊盘，设计菲林时，焊盘中心一定要铜皮填满，避免造成过孔不通。 11．一般设计要求覆盖膜压住焊盘或铜皮，以增强焊盘的拉脱强度，客户特殊要求的或无法做到的可不压住。 12．焊盘与导线连接处需圆滑过渡，或采用泪滴设计；导线拐弯处要求圆滑过渡。13．在外形拐弯处设计要求有R过度，同时加铜皮增强，避免撕裂；客户不允许不加。14．导体到边缘一般要求有0.5mm间距，最小不小于0.2mm，以避免与金属器件短路；客户要求到边的除外。 15．工艺电镀导线一般线宽0.5mm,为避免工艺导线断造成整张板镀不上的问题，原则要求每一单件一条工艺导线；为便于检测线路是否断线，原则上避免一条线路两条以上的工艺

FPC产品设计规范管理规范

FPC产品设计规范管理规范 （IATF16949-2016/ISO9001-2015） 1.0总则 本文件的目的是为了规定在MI/CAM设计时的规则,确保设计的准确性,一致性。 2.0范围 本文件适用于公司MI/CAM设计。 3.0术语和定义 3.1FCCL: flexible copper clad laminate 软性覆铜板； 3.2 CVL：Cover Film 覆盖膜。 3.3MD：Machine Direction，机械方向，即压延方向； 3.4TD：Transverse Direction，横向。 3.5PI：Polyimide 聚酰亚胺类材料； 3.6PET：Polyester 聚酯类材料； 3.7补强：Stiffener； 3.8AD：Adhesive 胶膜。 3.9ROHS：The Restriction of the use of certain Hazardous substance in Electrical and Electronic Equipment 关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令； 3.10 HSF：Hazardous Substance Free，无有害物质。 3.11NPTH:NO Plate through hole,非镀通孔； 3.12PTH：Plate through hole 镀通孔； 3.13盎司：ounce，缩写OZ，常衡制的一质量单位，1OZ=28.35 克。在PCB 行

业中，1OZ 的意思是把1OZ 重量的铜等厚度地平辅在1 平米英尺的面积，得到的铜的厚度为35um，故简称1OZ=35um。 铜箔计算方法:(1) 1 OZ=1.4mil=35um (2) 1/2 OZ=0.7mil=18um (3) 1/3 OZ=0.46mil=12um 3.14密耳：mil, 长度单位，代表千分之一英寸，1mil=25.4um。 单位换算:(1) 1mil=0.001inch=0.0254mm=25.4um (2) 1um=0.000001m (3) 1um=0.000001*1000=0.001mm (4) 1um=0.001mm=39.37µ〞 (5) 1µ〞=0.0254µm 4.0权责 4.1RD：负责对设计规则的实施和确认。 4.2生产技术：负责对设计规格的可行性进行验证,并及时更新制程和制程能力对设计的要求。 5.0流程图 作业流程权责部门重点提示表单/记录 营销部1.与客户沟通 2.新产品资料及客户要 求（含HSF要求）接收 客户技术图纸/资料 营销部1.客户要求传达 2.客户资料的完整性 3.向客户反馈不能制作 原因 《MDR》 新产品信息接收新产品开发要求

柔性印制电路板设计规范

柔性印制电路板设计规范 1.基板材料选择：选择适合应用的柔性基板材料，如聚酰亚胺（PI） 或聚酰胺（PA）。这些材料具有良好的耐热性和耐化学性，适合高温和恶 劣环境下的应用。 2.线宽和间距：根据电路的要求和制造工艺的限制，确定线宽和间距。通常，在FPC设计中，线宽和间距比刚性电路板要宽一些，以确保可靠的 电气连接。 3.弯曲半径：在设计FPC时，需要考虑到电路板的弯曲性能。为了避 免金属箔层的破裂和损坏，需要设置合适的弯曲半径。一般来说，弯曲半 径应大于电路板厚度的3到5倍。 4.组装和焊接：在设计FPC时，需要考虑到组装和焊接的要求。为了 方便组装，可以在电路板上设置引脚或插座。对于焊接，可以采用表面贴 装技术（SMT）或热压焊接技术，确保焊接的可靠性和一致性。 5.打孔和固定：在FPC设计中，需要考虑到打孔和固定的要求。为了 方便安装和固定电路板，可以在电路板上设置适当的孔和固定孔。同时， 需要确保孔的位置和尺寸与组装设备和固定件相匹配。 6.电磁兼容性（EMC）：在设计FPC时，需要考虑到电磁兼容性的要求。为了减少电磁干扰和辐射，可以采用屏蔽层、电磁屏蔽材料和地线等 措施，确保电路板的EMC性能。 7.测试和可靠性验证：在设计FPC时，需要考虑到测试和可靠性验证 的要求。为了确保电路板的性能和可靠性，可以进行电学测试、可靠性测 试和环境试验等。同时，还可以采用先进的设计和制造工艺，确保电路板 的质量和可靠性。

总之，设计FPC时，需要考虑到基板材料选择、线宽和间距、弯曲半径、组装和焊接、打孔和固定、电磁兼容性、测试和可靠性验证等方面的要求。通过遵循这些规范，可以设计出性能良好、可靠稳定的FPC。

FPC天线设计规范

FPC天线设计规范 FPC（Flexible Printed Circuit）天线是一种柔性印刷电路，被广泛应用于无线通信设备中的天线设计。以下是FPC天线设计的一些规范和要点： 1.设计目标：在进行FPC天线设计之前，需要明确设计的目标，包括频率范围、增益、方向性、尺寸和成本等。这些目标将指导天线设计的整个过程。 2.材料选择：选择适合FPC天线设计的材料是非常重要的。常用的材料包括柔性基材（如聚酰亚胺）、导电材料（如铜）和覆盖层（如聚酰亚胺）。这些材料应具有良好的导电性、柔韧性和耐高温性能。 3.天线结构：FPC天线的结构可以采用不同的形式，如印刷式天线、贴片天线、螺旋天线等。根据具体的设计目标和应用需求选择合适的天线结构。 4.天线尺寸：FPC天线的尺寸应根据具体的应用场景进行设计。天线的长度和宽度将决定其工作频率范围和增益，因此需要根据需求进行合理的尺寸选择。 5.天线布局：FPC天线的布局应遵循一定的原则。首先，天线应尽量远离其他金属结构，以避免互相干扰。其次，天线的位置应尽量高于其他电路和组件，以获得更好的天线性能。 6.线宽和间距：FPC天线的线宽和间距对其性能有重要影响。线宽和间距的选择应根据天线的工作频率和材料特性进行计算和优化，以获得最佳的匹配和辐射效果。

7.地线设计：FPC天线的地线是其工作的基础，应合理设计。地线的长度和宽度应与天线匹配，并尽量远离其他金属结构，以避免干扰。 8.仿真和测试：在进行FPC天线设计之前，可以使用仿真软件对天线进行预测和分析。同时，还应进行实际测试以验证设计的性能和特性。 9.电气特性：FPC天线的电气特性包括频率响应、增益、辐射效率和驻波比等。这些特性应满足设计要求，并进行测试和验证。 10.技术文档：对于FPC天线的设计，应编写详细的技术文档，包括设计原理、规格参数、测试结果等，以便于后续的生产和维护。 总之，FPC天线设计需要综合考虑多个因素，包括材料选择、天线结构、尺寸、布局和电气特性等。通过合理的设计和测试，可以获得满足要求的FPC天线，用于各种无线通信设备中。

FPC设计规范

FPC设计规范 一、目的 规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。 二、适用范围： 开发部FPC设计人员 三、FPC相关简介 FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。具有优秀的灵活性和可靠性。 1.FPC的结构和材料 单面板 双面板 : 基层 : 铜箔层 : 覆盖层 : 粘合胶 : 补强板 : 补强板 : 加强菲林 插接式与贴合 的接口 与焊接 的接口 单面板镂空式 常 用 接 口 结 构 FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。两层板以上的FPC均通过 导通孔连接各层。我司常用的是前面两种，其结构见上图。 （1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。料厚有12.5、25、50、75、125um。常用12.5和25um 的。PI在各项性能方面要优于PET。 （2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。 料厚有18、35、75um。由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常 弯曲的FPC中优选压延铜。主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC （比如接口处为开窗型的）需采用35um的。 （3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。常用料厚为12.5um。 （4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。 （5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常 用PET。补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或

FPC制前设计规范

建立一整套制前设计规划之标准，以达到标准化之目的。 2、范围： 适用于FPC单面板、双面板及多层板之制作。 3、权责： 3-1无 4、定义： 4-1无 5、作业内容： 5-1 材料选用 5-1-1 基材：依据客户需求或考量产品适用之材料，选择铜箔基材。 A、依据延展性，可分为电解（ED）铜及压延（RA）铜，ED铜类 中有种较常用的THE铜箔，为高延展性电解铜箔。在使用判 断上，ED铜及RA铜以如下为原则： ED铜：折角90。以上且折一次固定或不经常折为原则，例： 汽车仪器表。 RA铜：耐曲挠及140。以上摆动，柔软特性等，例：磁碟片， 列表机用。 B、依材质构成，可分为：聚酰亚胺类及聚酯类，例：单面板叠构如下： 铜铜 胶胶 PI（聚酰亚胺类）厚度最薄0.5mil；PET属于聚酯类，最薄2mil。 另有种无胶基材，铜箔和聚酰亚胺之间无胶，适用于更薄的需 求，但因为无胶，其铜箔附着力较差。 5-1-2 CVL：可分为聚酰亚胺类及聚酯类，依客护厚度需求选择： A、PI厚度最薄0.5mil；PET厚度最薄2mil。 B、胶厚度最薄0.5mil。

5-1-4 背胶：分为热固化型、感压型等种类，热固化型，多用于补强板背胶，如FR0100， SONYD3410；感压型胶，如客户无指定，则依下列原则选 用： A、有反折180。贴合采用3M468 5mil厚度的胶或相同性质的胶。 B、一般只贴于表面采用3M467 2mil厚度的胶或相同性质的胶。 C、如需求耐高温采用3M966 2mil厚度的胶或相同性质的胶。3M胶为 双面胶带，由离型纸和胶构成，3M468粘着性大于3M467 1.5到2 倍。 5-2排版 5-2-1读原稿（Gerber file），与结构图核对，确认是否正确。 5-2-2正确排版，选择利用率较适合之排版做为该case之排版图。 5-2-3排版需考虑FPC辅助材料贴着是否方便。 5-2-4排版需注意预留电镀板边8mm。 5-2-5排版间距最小3mm。 5-2-6工作底片成型框需往外移1mm，去除成型线。 5-2-7线路LAYOUT时如为直角则需改为R角。 5-2-8电镀手需拉长1.2mm与板边连接铜箔，喷锡手指需拉长1.3mm，铜箔刮除1.5mm。 5-2-9 FPC需在压合之后电镀时，覆盖膜开料时应注意长边比基材长边短10mm 左右以留出电镀夹板边。

FPC设计规范

FPC设计规范 FPC（Flexible Printed Circuit）是柔性印刷电路板的缩写，是一 种用于连接电子元件的柔性电路板。FPC的设计规范对于确保电路板的性 能和可靠性非常重要。以下是FPC设计规范的一些重点内容： 1.材料选择： FPC通常使用聚酰亚胺作为基板材料，因为它具有良好的柔性、耐高 温和绝缘性能。在选择基板材料时，还需要考虑其厚度、强度和耐腐蚀性能。 2.线宽和间距： 在设计FPC时，需要确定适当的线宽和间距。线宽和间距的选择应根 据电流负载、信号速度和制造能力来确定。通常情况下，线宽和间距越小，电路板的密度越高，但制造成本也会增加。 3.接触垫和引脚： FPC通常需要与其他器件进行连接。在设计接触垫和引脚时，需要考 虑到焊接过程和可靠性。接触垫的形状和尺寸应与连接器或其他器件的要 求相匹配，以确保良好的连接。 4.弯曲半径： FPC是柔性的，可以弯曲到一定程度。在设计FPC时，需要确定适当 的弯曲半径。弯曲半径过小可能导致FPC断裂或电路短路。因此，需要根 据FPC的厚度和材料的弯曲性能来选择合适的弯曲半径。 5.焊盘和焊接：

FPC通常需要通过焊接与其他器件连接。在设计焊盘时，需要考虑到焊接过程和可靠性。焊盘的形状和尺寸应与焊接工艺的要求相匹配，以确保良好的焊接质量。 6.引线长度和布线方式： FPC的引线长度和布线方式可能会影响信号的传输质量和电路的可靠性。较长的引线长度可能会引起信号损耗和干扰，因此需要尽量缩短引线长度。布线方式应考虑信号的传输速度和抗干扰能力。 7.保护措施： FPC通常需要在使用过程中受到保护，以防止机械损坏或环境影响。在设计FPC时，需要考虑到适当的保护措施，如添加覆盖层、加固材料或防尘防水处理。 总之，FPC设计规范的目标是确保电路板的性能和可靠性。在设计过程中，需要综合考虑材料选择、线宽和间距、接触垫和引脚、弯曲半径、焊盘和焊接、引线长度和布线方式以及保护措施等因素。通过遵守这些规范，可以设计出高质量和可靠的FPC。

FPC设计规范

文件级别 合议部署（可选）

文件级别 目录 1.0 目的 2.0 范围 5.0 定义 4.0 权责 5.0 程序 6.0 使用记录 7.0 参考文件 8.0 附记事项

文件级别 FPC 设计规范 1.0 目的：规范FPC 的设计 2.0 范围：LCM 开发部的FPC 设计 3.0 定义：无 4.0 权责：无 5.0 内容 5.1 FPC 材料介绍 5.1.1 何谓 FPC ? FPC 是英文Flexible Printed Circuit 的简称。是一种铜质线路印制在PI 聚酰亚胺（Polyimide ）或PE 聚脂（Polyester ）薄膜基材上，具有可自由弯曲和可挠性，纤薄轻巧、精密度高，可以有多层线路，并于板上贴芯片或SMT 芯片。台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软板”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”，“柔板”等； 装配方式：插接、焊接、ACF 热压。 FPC 与PCB （Printed Circuit Board ）最大不同点在于FPC “柔软，可挠折，可屈挠”。 5.1.2 FPC 材料组成及规格（材料厚度） a) 基材(Base film )： 12.5、25、50、75、125um （PI\PE ） 基材指铜箔基板所用以支撑之底材，亦指保护胶片之材料。 基材依用途可分为下列两种： 基材依材质可分为下列两种：

文件级别 b) 铜箔Copper Foil：为铜原材，非压合完成之材料。 铜箔依铜性可概分：电解铜（ED铜，Electro-deposited Copper）， 压延铜（RA铜，Rolled Annealed Copper）， 高延展性电解铜（High Density Electro-deposited Copper）, 料厚有：18 um、35 um、70 um。 其应用及比较整理如下： c) 接着剂Adhesive 接着剂指结合铜箔与基材。保护胶片之接着剂或多层软板之结合用纯接着剂。 接着剂依特性可分为下列两种: d) 覆盖层Coverlay Film：12.5、25、50、75、125um（PI\PE） e) 补强板Stiffener(贴合偏移公差±0.5) ：0.2mm （PI\PE）

FPC结构设计

1.0 目的: 规范LCD 模组中的FPC 结构设计，避免尺寸设计不正确及材料性能要求不合适而影响产品质量，或使产品存在不良隐患。 2.0 适用范围: 适用于技术中心LCM 研发部FPC 技术评估，结构及尺寸设计，样品检测。 3.0 FPC 材料规格 3.1 FPC: 柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit),重量轻,厚度薄,可折叠,能承受动态 挠曲运动。FPC 分有单面、双面、多层的FPC 。 3.2 铜箔基材（FCCL ——Flexible Copper Clad Laminate ） 铜箔基材由三部分材料组成：PI 胶膜，粘接胶膜，导电铜箔。 铜箔基材按其结构有单面、双面和有胶、无胶铜箔基材之分。铜箔材料有压延铜箔(RA)，电解 铜箔(ED)之分。 单面有胶铜箔基材： 双面有胶铜箔基材： ⏹ PI 膜：聚酰亚胺膜(Polyimide Film)，杜邦公司发明，品名为 Kapton 。 PI 膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结 性、耐辐射性、耐介质性。 能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。 PI 膜厚度常用规格有1/2mil 、1mil 。 ⏹ 胶膜是环氧树脂热固胶. 无胶基材没有胶膜层。 ⏹ 铜箔（Copper Foil ）： 分压延铜箔（RA Cu ） ，电解铜箔（ED Cu ）,高延展电解铜箔(HED Cu)。 厚度规格有1/3 OZ(12ηM ),1/2 OZ （18ηM ），1 OZ （35ηM ）。 压延铜箔（RA Cu ）是用薄铜板碾压而成，有优良的耐弯折性能。 电解铜箔（ED Cu ）是在PI 膜上电解电镀方法而，耐弯折，机械性能差于压延铜。因为铜箔是直接电镀在PI 膜上，故电解铜箔基材是无胶基材。 铜箔 PI 膜 铜箔 PI 膜

FPC设计规范完整版样本

1.1目的 规范本公司FPC( 柔性线路板) 设计标准, 提高设计员的设计水平, 及工作效率。

1.2 范围 适用于本公司FPC( 柔性线路板) 设计 1.3 职责 研发部: 学习和应用FPC( 柔性线路板) 设计规范于开发新产品中。 1.4 定义 无 FPC设计规范与注意事项

1 FPC机构设计规范 1.1 LCD与FPC压合处要求 如上图所示 A: 表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm. B: 表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm. C: 此处只给正负0.10mm的公差. D: 对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm. E: FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm. F: 此处只给正负0.20mm的公差. G: 如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm , FPC的CVL需上玻璃0.10-0.20

如上图所示: A: 双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm. 最好是3M厂商生产的,可靠性较好. B: 宽度用2.50正负0.30mm的即可. C: FPC出PIN要用月牙边,便于焊接. D: FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接. E: FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.

1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例) 如上图所示: A: 此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸. B: 此处公差一定控制在正负0.20mm以内. C: 此处只给正负0.10mm的公差. D: 此处公差一定控制在正负0.20mm以内. E: 倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良. F: 补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂. G: 此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸. 注: 以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书. 1.4 FPC与主板以公母座连接器连接