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聚氯乙烯的应用与发展前景

聚氯乙烯的应用与发展前景
聚氯乙烯的应用与发展前景

职业技术学院毕业论文

聚氯乙烯的应用及发展前景

2011届化学工程系

专业应用化工技术

学号56

学生乾雷

指导教师凤茹

完成日期2011年5 月22日

毕业论文评语及成绩

毕业论文任务书

毕业论文开题报告

摘要

聚氯乙烯(PVC)是世界上最早工业化的树脂品种之一,也是五大通用合成塑料之一,具有良好的物理及力学性能,可用于生产建筑材料、包装材料、电子材料、日用消费品等,被广泛应用于工业、农业、建筑、交通运输、电力电讯和包装等领域,是目前世界上仅次于聚乙烯的第二大塑料品种,占世界合成树脂总消费量的29%。从2004年起,国PVC产量已超过聚乙烯和聚丙烯,跃升为第一位,而且发展迅猛。

关键词聚氯乙烯(PVC);聚乙烯;合成树脂;包装材料;聚丙烯

目录

第1章聚氯乙烯的介绍及其性质 (8)

1.1 聚氯乙烯的简介 (8)

1.2 聚氯乙烯的物理及化学性质 (9)

1.3 聚氯乙烯生产背景历史沿革 (10)

第2章聚氯乙烯的主要用途 (11)

2.1 PVC材料的特征 (11)

2.2 PVC的主要用途 (12)

第3章PVC的国现状及发展前景 (14)

3.1 PVC行业现状 (14)

3.2 PVC树脂消费及国需求 (16)

3.3 PVC进出口情况分析 (16)

3.4 PVC市场价格特点 (17)

3.5 PVC市场价格影响因素 (19)

结论 (20)

参考文献 (22)

致 (23)

第1章聚氯乙烯的介绍及其性质

1.1 聚氯乙烯的简介

聚氯乙烯本色为微黄色半透明状,有光泽。透明度胜于聚乙烯、聚丙烯,差于聚苯乙烯,随助剂用量不同,分为软、硬聚氯乙烯,软制品柔而韧,手感粘,硬制品的硬度高于低密度聚乙烯,而低于聚丙烯,在屈折处会出现白化现象。常见制品:板材、管材、鞋底、玩具、门窗、电线外皮、文具等。是一种使用一个氯原子取代聚乙烯中的一个氢原子的高分子材料。

聚氯乙烯的结构简式为:[ ―CH2― CHCl― ]n

其结构为:碳原子为锯齿形排列,所有原子均以σ键相连。所有碳原子均为sp3杂化。

1.2 聚氯乙烯的物理及化学性质

PVC(聚氯乙烯)塑胶原料具有:稳定、不易被酸、碱腐蚀;对热比较耐受

聚氯乙烯具有阻燃(阻燃值为40以上)、耐化学药品性高(耐浓盐酸、浓度为90%的硫酸、浓度为60%的硝酸和浓度20%的氢氧化钠)、机械强度及电绝缘性良好的优点。但其耐热性较差,软化点为80℃,于130℃开始分解变色,并析出HCI。具有稳定的物理化学性质,不溶于水、酒精、汽油,气体、水汽渗漏性低;在常温下可耐任何浓度的盐酸、90%以下的硫酸、50—60%的硝酸和20%以下的烧碱溶液,具有一定的抗化学腐蚀性;对盐类相当稳定,但能够溶解于醚、酮、氯化脂肪烃和芳香烃等有机溶剂。此外,PVC的光、热稳定性较差,在100℃以上或经长时间暴晒,就会分解产生氯化氢,并进一步自动催化分解、变色,物理机械性能迅速下降,因此在实际应用中必须加入稳定剂以提高对热和光的稳定性。

HPVC/SBR共混型热塑性弹性体工业聚氯乙烯树脂主要是非晶态结构,但也包含一些结晶区域(约5%),所以聚氯乙烯没有明显的溶点,约在80℃左右开始软化,热扭变温度(1.82MPa负荷下)为70-71℃,在加压下150℃开始流动,并开始缓慢放出氯化氢,致使聚氯乙烯变色(由黄变红、棕、甚至于黑色)。工业聚氯乙烯重均相对分子质量在4.8-4.8万围,相应的数均相对分子质量为2-1.95万。而绝大

多数工业树脂的重均相对分子质量在10-20万,数均相对分子质量在4.55-6.4万.硬质聚氯乙烯(未加增塑剂)具有良好的机械强度、耐候性和耐燃性,可以单独用做结构材料,应用于化工上制造管道、板材及注塑制品。硬质聚氯乙烯可以用增强材料。

1.3 聚氯乙烯生产背景历史沿革

聚氯乙烯氯乙烯早在1835年就为法国V.勒尼奥发现,用日光照射氯乙烯时生成一种白色固体,即聚氯乙烯。1914年发现用有机过氧化物可加速氯乙烯的聚合,1931年德国法本公司采用乳液聚合法实现聚氯乙烯的工业化生产。1933年W.L.西蒙提出用高沸点溶剂和磷酸三甲酚酯与PVC加热混合,可加工成软聚氯乙烯制品,这才使PVC的实用化有真正的突破。英国卜门化学工业公司、美国联合碳化物公司及固特里奇化学公司几乎同时在1936年开发了氯乙烯的悬浮聚合及PVC的加工应用。为了简化生产工艺,降低能耗,1956年法国圣戈邦公司开发了本体聚合法。1983年,世界总消费量约11.1Mt,总生产能力约17.6Mt;是仅次于聚乙烯产量的第二大塑料品种,约占塑料总产量的15%。中国自行设计的PVC生产装置于1956年在锦西化工厂进行试生产,1958年3kt装置正式工业化生产,1984年产量530.9kt[1]。

第2章聚氯乙烯的主要用途

2.1 PVC材料的特征

它是世界上产量最大的塑料产品之一,价格便宜,应用广泛,聚氯乙烯树脂为白色或浅黄色粉末。根据不同的用途可以加入不同的添加剂,聚氯乙烯塑料可呈现不同的物理性能和力学性能。在聚氯乙烯树脂中加入适量的增塑剂,可制成多种硬质、软质和透明制品。

纯的聚氯乙烯的密度为1.4g/cm3,加入了增塑剂和填料等的聚氯乙烯塑件的密

度一般为1.15-2.00g/cm3。

硬聚氯乙烯有较好的抗拉、抗弯、抗压和抗冲击能力,可单独用做结构材料。

软聚氯乙烯的柔软性、断裂伸长率、耐寒性会增加,但脆性、硬度、、拉伸强度会降低。

聚氯乙烯有较好的电气绝缘性能,可作低频绝缘材料,其化学稳定性也好。由于聚氯乙烯的热稳定性较差,长时间加热会导致分解,放出HCL气体,使聚氯乙烯变色,所以其应用围较窄,使用温度一般在-15~55℃之间。

2.2 PVC的主要用途

1.PVC一般软制品

利用挤出机可以挤成软管、电缆、电线等;利用注射成型机配合各种模具,可制成塑料凉鞋、鞋底、拖鞋、玩具、汽车配件等。

2.PVC薄膜

PVC与添加剂混合、塑化后,利用三辊或四辊压延机制成规定厚度的透明或着色薄膜,用这种方法加工薄膜,成为压延薄膜。也可以通过剪裁,热合加工包装袋、雨衣、桌布、窗帘、充气玩具等。宽幅的透明薄膜可以供温室、塑料大棚及地膜之用。经双向拉伸的薄膜,所受热收缩的特性,可用于收缩包装。

3.PVC涂层制品

有衬底的人造革是将PVC糊涂敷于布上或纸上,然后在100℃以上塑化而成。也可以先将PVC与助剂压延成薄膜,再与衬底压合而成。无衬底的人造革则是直接由压延机压延成一定厚度的软制薄片,再压上花纹即可。人造革可以用来制作皮箱、

皮包、书的封面、沙发及汽车的坐垫等,还有地板革,用作建筑物的铺地材料。

4.PVC泡沫制品

软质PVC混炼时,加入适量的发泡剂做成片材,经发泡成型为泡沫塑料,可作泡沫拖鞋、凉鞋、鞋垫、及防震缓冲包装材料。也可用挤出机基础成低发泡硬PVC 板材和异型材,可替代木材试用,是一种新型的建筑才材料。

5.PVC透明片材

PVC中加冲击改性剂和有机锡稳定剂,经混合、塑化、压延而成为透明的片材。利用热成型可以做成薄壁透明容器或用于真空吸塑包装,是优良的包装材料和装饰材料。

6.PVC硬板和板材

PVC中加入稳定剂、润滑剂和填料,经混炼后,用挤出机可挤出各种口径的硬管、异型管、波纹管,用作下水管、饮水管、电线套管或楼梯扶手。将压延好的薄片重叠热压,可制成各种厚度的硬质板材。板材可以切割成所需的形状,然后利用PVC 焊条用热空气焊接成各种耐化学腐蚀的贮槽、风道及容器等。

7.PVC其它

门窗有硬质异型材料组装而成。在有些国家已与木门窗铝窗等共同占据门窗的市场;仿木材料、代钢建材(北方、海边);中空容器。

8.PVC胶袋一般是禁用的。

第3章PVC的国现状及发展前景

3.1 PVC行业现状

2000年以来,尤其是2003年9月我国PVC树脂反倾销成功后,“进口替代、发展低成本电石法工艺”导致国PVC产能快速扩,一直保持在20%以上的高速增长。近几年来,我国PVC产能、产量增长明显提速,产能增速又远高于产量增速。2005年PVC产能达到8872kt,产量达到6365kt,同比增长35.2%和25.1%;2006

年PVC产能达到10586kt,产量达到8020kt,同比增长19.3%和27%。2006年我国PVC产能和产量超过美国成为世界第一大PVC生产国。

截至2007年7月,我国PVC生产企业达100余家,总产能为13445kt,产量为5511kt,同比增长21.6%。专家预计,由于中西部地区PVC产能继续高速增长,到2007年年底PVC产能将达到15020kt[2]。

与其他合成树脂生产企业分布状况(主要分布在沿海地区)大不相同,近年来我国PVC产业重心逐步向煤炭和原盐资源丰富的中西部地区转移,西北、西南、华中、华北地区由于电石法PVC扩能迅速,产量迅速增加。2006-2008年,国PVC产能增加量的70%左右集中在、、、、、、等7个中西部省区,如表3-1所示。

[3]

3.2 PVC树脂消费及国需求

我国PVC树脂在各领域的应用比例正在不断变化,软制品消费比例逐年下降,而异型材、管材、板材等主要用作建筑材料的硬质品消费比例不断提高。2006年我国PVC下游行业消费比例统计如下:管材管件20%、型材19%、片材板材7%、其他硬质品2%、薄膜15%、电线电缆11%、人造革8%、其他软制品18%。PVC 软制品种类很多,除薄膜、人造革、电线电缆外,还有墙纸/发泡材料以及地板革傲板,虽然目前比例不高,但其增长率分别达到了19.58%和17.18%,到,2010年这两类领域消耗的PVC量将分别达到230kt和320kt。从以上数据可以看出,我国PVC硬制品消费PVC比例已经上升至48%,但与发达国家(如美国69.2%、西欧66.8%、日本55%以及世界平均水平的60%)相比尚有一定差距。因此,PVC管材、异型材等制品仍将是今后PVC消费的主要增长点。

目前,我国硬PVC管材、管件生产企业有600余家,总生产能力达4000kt/a 以上,生产规模在10kt/a以上的厂家有30多家,规模在5-10kt/a的厂家有60余家,硬PVC管材、管件的生产设备基本实现了国产化。据中国塑料管道专业委员会预测,“十一五”期间PVC管道年增长率为15%左右[4]。

3.3 PVC进出口情况分析

近几年,我国PVC生产能力扩迅速,加之2003年我国对来自美国、国、日本、

俄罗斯和我国地区的PVC树脂实施反倾销,并对来自上述国家和地区的PVC产品征收反倾销税,因而我国PVC进出口结构已发生了明显变化。

1994-2009年,我国PVC净进口量增长了6.31倍,年均增长率达30.09%;而2001-2006年,PVC净进口量下降了42.12%,平均下降10.37%。虽然我国PVC出口量仍远少于进口量,但与之前出口量几乎为零、进口量接近甚至超过国产量的进出口格局相比,我国PVC行业已经发生了实质性飞跃,出口增长速度也居五大合成树脂之首[5]。

虽然由于反倾销PVC的进口量受到了一定限制,但是随着2003年我国PVC反倾销胜诉后的5年保护期即将结束,企业必须在应对国际挑战方面提前有所准备。而且在出口方面,我国PVC企业也不能放松警惕,随着国产能的扩,更多企业也将目光放眼全世界,因此企业之间的相互竞争将会更加激烈,但是在这种情况下企业要保持清醒头脑,避免恶性竞争,保证出口市场健康发展,同时要应对PVC出口退税下调等不利因素的影响。因此,我国PVC的出口仍有一段长期而艰难的道路要走。

3.4 PVC市场价格特点

PVC下游塑料制品产量具有明显的季节性,全年按不同月份对PVC市场价格变动情况进行了归纳总结,可以大体得出如下规律:

1月,价格下探。供应方面:PVC工厂开工正常,北方货源南下较多;需求方面:北方型材和管材等制品开工率降低,南方多数下游制品行业加工进入淡季,总体需求弱;

2月上旬至春节;行情稳中攀升。供应方面:PVC工厂开工正常,开始节前销

售,春运开始影响华东、华南市场到货;需求方面:下游制品企业节日停工,贸易商和下游客户会准备一定量的备货;

春节后至3月中旬,,市场微妙,慢性上涨后转跌。供应方面:PVC开工正常,厂家因过节会积累一定库存,需要消化;需求方面:视贸易商和下游客户节前备货数量而定,备货量偏多时,此时采购积极性不高,价格难以推动;备货量偏少时,由于节后陆续开工,可能出现阶段性采购,价格被推高。

3月下旬至5月中旬,价格出现加速上涨。供应方面:部分PVC工厂会进行检修,为平衡整体效益,有些厂家会适当降低开工负荷,出现供货偏紧的现象;需求方面:各种PVC制品进入开工旺季,终端市场需求明显增加;

5月下旬至7月中旬,价格继续上扬。供应方面:部分PVC工厂陆续进入检修期,行业整体开工率和供应量有所减少;需求方面:PVC下游企业全面处于旺季,开工率较高,市场需求和PVC树脂消化速度均处于高位;

7月下旬至9月中旬,第二轮价格加速上涨。供应方面:PVC工厂因高温天气降低装置开工率,部分企业主动或被迫检修,PVC货源的总供给量降低;需求方面:PVC制品厂出口订单增多,社会库存由于前期消耗处于低位,无法对市场进行有效缓解和补充;

9月下旬至10月中旬,价格维持高位。供应方面:PVC工厂高温影响消除,开工日趋正常,货源供应充足;需求方面:各PVC制品均处于加工旺季,开工率高,需求旺盛;

10月下旬至11月中旬,价格缓慢回落。供应方面:PVC工厂高温影响消除,开工率回升,货源供应充足;需求方面:PVC制品企业开工率逐渐回落,需求降低;

11月下旬至12月下旬,价格加速下滑。供应方面:PVC工厂生产正常,新增装置陆续达产,供应量提升;需求方面:北方PVC下游硬制品企业进入停工状态,需求急降,南方制品企业开工率也有所下滑,需求步入低谷[6]。

以上只是对PVC价格走势的一个大体概括,可能并不十分准确。由于影响PVC 价格的因素很多,而且有些因素还具有突发性和不可预见性,因此,要想准确掌握市场价格规律,需要进行综合全面分析和判定。

3.5 PVC市场价格影响因素

PVC成本

PVC成本的主要构成有原材料用量和价格、单位能耗及管理费用。由于电石法和乙烯法PVC所采用的原料路线不同,所以其成本也有很大差别。

增产扩能

随着PVC产能、产量的迅猛增加,我国PVC树脂的供求关系已经发生了根本变化,新的产能增量和扩产速率将对PVC市场的价格走势产生较大影响。

宏观调控和政策因素

2006年,由于国家加强宏观调控,房地产行业受到的影响较大,造成建材行业对PVC需求出现萎缩,这一影响会延续到2007年。

进出口

随着国PVC产能和产量的激增,PVC进口量逐渐萎缩,其对国PVC市场的影响已经很小。但国PVC产能过剩后,必然转向出口,出口量的增加又导致出口竞争激烈,而价格战使出口产品遭遇反倾销的风险加剧。如果不能顺利扩大出口,过快增

中国PVC(聚氯乙烯)行业发展现状及趋势分析

中国PVC(聚氯乙烯)行业发展现状及趋势分析 一、PVC行业发展现状 尽管近年来pvc产能增速放缓,落后产能进一步淘汰,2015年PVC产能仍然突破了2300万吨。2015年上半年由于各种原因,计划投产的PVC装置均陆续推迟,也暂无新增产能投产。而2015年下半年,受市场行情及传统检修季影响,内蒙、山东多地大装置PVC企业进行了为期较长的装置检修,短时间出现部分牌号货源难寻的局面。截止2015年9月,据国家统计局公布的数据显示,2015年1-9月份PVC累计产量为1212.1万吨,累计同比下降0.5%。2015年1-7月我国进口聚氯乙烯树脂仅在1.58万吨,出口在1.46万吨,预计2015年全年PVC产量在1800万吨左右,供需缺口正在逐渐缩小。 PVC制品大体分为硬质、软质两类,PVC在片材、型材、管材、薄膜等方面的应用均占有一定的市场份额,2014年PVC表观需求量为1631.42万吨,照此预计,2015年PVC过剩率为10.42%。近期国家出台的降息降准、全面开放二孩政策,使得房地产行业迎来再度回春,刚需型购房、改善型住房量都将大量上升,我国的PVC消费空间巨大,PVC行业仍处于上升期。至2021年,全球对PVC的需求量将以3.2%的年增长率上涨。其中亚太区迄今为止仍是最大的PVC销售市场,占全球总消费量的近56%,在未来仍是PVC需求增长率最快的地区。北美和西欧市场在前几年遭受重大损失后,现已重返增长轨道。而这些地区大多为我国的出口贸易国。另一方面,PVC价格遵循四年一个周期,上一个价格高位出现在2011年,2015年经济形势相对低迷,临近年底的政策鼓励,或将促使PVC在2016年迎来新一季的价格高位。 图表702009-2015年PVC产品价格走势 数据来源:中投顾问产业研究中心

白玻半导体材料

一.半导体材料的简介及种类 自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体、和绝缘体三大类。半导体的电导率在10-3~109欧·厘米范围。在一般情况下,半导体电导率随温度的升高而增大,这与金属导体恰半导体材料好相反,凡具有上述两种特征的材料都可归入半导体材料的范围。反映半导体内在基本性质的却是各种外界因素如光、热、磁、电等作用于半导体而引起的物理效应和现象,这些可统称为半导体材料的半导体性质。构成固态电子器件的基体材料绝大多数是半导体,正是这些半导体材料的各种半导体性质赋予各种不同类型半导体器件以不同的功能和特性。半导体的基本化学特征在于原子间存在饱和的共价键。作为共价键特征的典型是在晶格结构上表现为四面体结构,所以典型的半导体材料具有金刚石或闪锌矿(ZnS)的结构。由于地球的矿藏多半是化合物,所以最早得到利用的半导体材料都是化合物,例如方铅矿(PbS)很早就用于无线电检波,氧化亚铜(Cu2O)用作固体整流器,闪锌矿(ZnS)是熟知的固体发光材料,碳化硅(SiC)的整流检波作用也较早被利用。硒(Se)是最早发现并被利用的元素半导体,曾是固体整流器和光电池的重要材料。元素半导体锗(Ge)放大作用的发现开辟了半导体历史新的一页,从此电子设备开始实现晶体管化。中国的半导体研究和生产是从1957年首次制备出高纯度(99.999999%~99.9999999%) 的锗开始的。采用元素半导体硅(Si)以后,不仅使晶体管的类型和品种增加、性能提高,而且迎来了大规模和超大规模集成电路的时代。以砷化镓(GaAs)为代表的Ⅲ-Ⅴ族化合物的发现促进了微波器件和光电器件的迅速发展。半导体材料可按化学组成来分,再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。元素半导体在元素周期表的ⅢA族至ⅦA族分布着11种具有半导性的元素,下表的黑框中即这11种元素半导体,其中C表示金刚石。C、

再聚氯乙烯中的应用

再聚氯乙烯中的应用

METHOCEL 纤维素醚 在聚氯乙烯悬浮聚合中的应用 前言 悬浮聚合系统在聚合反应过程中需要采取一种使单体液滴粒度分布稳定化的措施。众所周知的方法是采用保护胶体作稳定剂,而在聚氯乙烯聚合中采用METHOCEL纤维素醚类产品作稳定剂,则已有多年的历史了。 METHOCEL纤维素醚类产品基本上是由无水葡萄糖稠环组成的线性聚合物,多稠环形成碳水化合物的骨架,骨架上附有许多羟丙基基团,藉醚键与骨架相连。这类产品都是非离子性的表面活性薄膜形成剂,在聚氯乙烯聚合中用作悬浮辅助剂时,可以使聚合物的粒度分面均匀,而且具有吸收增塑剂的性能,因而能使聚氯乙烯在实用中表现出最佳的性能。 尽管各聚合系统具有各自的特点,但调整聚合产品的性能和制定适当的处理程度仍然具有若干普遍的规律。本说明书介绍METHOCEL纤维素醚类产品在聚氯乙烯聚合中的一般应用。 如何选择METHOCEL纤维素醚产品 要为任何聚合系统选择最理想的METHOCEL纤维素醚产品,应考虑以下一系列工艺参数:工艺用水的温度,表面活性剂的使用,所制务的聚合物产品的类型(均聚物或共聚物),以及聚合系统的特性。目前,在聚氯乙烯的聚合反应中应用两种化学型的METHOCEL纤维素醚产品:METHOCEL A产品(甲基纤维素醚聚合物)和METHOCEL E,F及K产品(羟丙基甲基纤维素聚合物)。

在选用时,应首先考虑METHOCEL F501纤维素醚,因为它全面地综合了纤维素醚各种性能。当然,还有其他在实用中证明有效的METHOCEL纤维素产品,例如METHOCEL A15,METHOCEL K35和K100等。工艺温度较高时,往往采用METHOCEL”K”纤维素醚为宜。如所制造之聚氯乙烯树脂严格要求吸收增塑剂的性能,则应选用METHOCEL”E”纤维素醚。 在制造符合美国食品及药物行政管理局要求的产品时,或者在某些对产品纯度要求很高的情况下,便必须采用METHOCEL纤维素醚的高级产品,如聚氯乙烯树脂产品是用于电线、电缆等的时候,也应考虑采用METHOCEL的高级产品。聚氯乙烯树脂通常仅用来间接包装食品,标准的METHOCEL纤维素醚产品适合此类用途。 1 注:2%溶液的粘度为50厘泊。粘度值后面的字母”C”或”M”表示”百”或“千”。 影响工艺的各种因素: 如何确定METHOCEL纤维素醚的用量? 使METHOCEL纤维素醚发挥最佳效果的用量,随设备规格、搅拌程度、聚合系统的化学性质以及所要求的粒度范围的不同而异。大批制造聚氯乙烯时METHOCEL纤维素醚的用量通常在单体重量的0.05%和0.1%之前。表一列出了各种纤维素用量。经验表明,小型设备需用更多的保护胶体,因而表中的数据应根据具体的设备和聚合加料量适当地予以修正。 表一:各种反应器采用的METHOCEL纤维素 反应器容量(加仑)搅拌器转速(转 /分钟) 建议纤维素醚 用量(%)

聚氯乙烯生产技术的发展及应用

聚氯乙烯生产技术的发展及应用 摘要: 聚氯乙烯是最早可工业化生产的塑料品种。由于它具有耐磨!杭化学庸蚀 以及难燃等优点,通过采用适当的工艺对其加工出各种塑料制品。目前,越来越多的领域涉及到聚氯乙烯。本文主要从聚氯乙烯的生产技术和发展进行详细分析。概述了近期国内聚氯乙烯生产中聚合工艺的现状及创新成果,总结了聚合釜结构、控制、搅拌器的发展特点。通过对聚氯乙烯生产控制技术、工艺技术及汽提干燥单元工艺进展的详细分析,提出聚氯乙烯生产技术发展方向。 关键词: 聚氯乙烯; 聚合工艺; 聚合釜

目录 1 聚合工艺的发展 (1) 1.1 悬浮聚合工艺 (1) 1.2 乳液聚合工艺 (2) 1.3 本体聚合工艺 (2) 2 聚合釜的发展 (3) 2.1 聚合釜结构的发展 (3) 2.2 聚合釜控制系统的发展 (3) 2.3 高效搅拌器的发展 (4) 2.4 除热技术的发展 (4) 3 聚合釜工艺技术的改进 (5) 3. 1 聚合釜技术 (5) 3. 2 防粘釜技术 (5) 3. 3 密闭进料技术 (5) 3. 4 带压放料回收工艺 (6) 3 结语 (6) 参考文献 (7)

近年来,聚氯乙烯( PVC) 行业进入快速发展时期,不断挖掘装置的最大潜能,实现装置产能的最大化,新建装置的聚合釜及其配套技术逐渐成熟,使聚合釜朝着大型化的方向发展。国内的大型聚合釜主要是指 70 m3以上的聚合釜。中国石化齐鲁分公司氯碱厂( 简称齐鲁氯碱厂) 引进的 127 m3及 135 m3聚合釜和上海氯碱化工股份有限公司引进的 127 m3聚合釜是国内外大型聚合釜的代表,聚合生产工艺技术达到世界领先水平。大型聚合釜的开发不是简单的容积放大,而是综合技术的体现,涉及到多个领域的技术合作,不同型号的聚合釜需要配套相应的工艺技术及相应的后处理加工技术。聚合釜大型化后,单釜产量大,产品批次少,克服了小釜生产的聚氯乙烯( PVC) 树脂质量不稳定的缺点。全自动控制程序,先进的聚合工艺技术,配套的汽提干燥生产能力是聚合釜大型化发展的重要影响因素。 在聚氯乙烯(PVC)中,在大分子中的氯原子的存在提供了一个伟大的刚性和极性的聚合物。PVC的耐碱性、耐酸性和非极性溶剂中,不溶性易成型,注塑、吹塑、压延、挤出、方法可以加工成各种棒、管、薄膜等防腐材料。聚氯乙烯因为品种繁多,价格低廉,原料来源广泛,可用于抗腐蚀材料,保温材料,商品,材料,可作为农业材料,建筑材料,使用范围广,不是其他品种的塑料,是最广泛使用的塑料制品。氯乙烯作为聚氯乙烯生产过程中最重要的一个过程,其工艺和聚合釜性能在很大程度上影响聚氯乙烯树脂的质量和生产成本,本文对聚合工艺和聚合釜的特点和发展现状进行总结,聚氯乙烯生产企业提高技术,提高产品质量,降低生产成本,并提供参考。 1 聚合工艺的发展 目前聚氯乙烯生产的方法有三种,即悬浮液、乳液和散装。用悬浮法生产聚氯乙烯是每种方法中的最大成比例,在国内外近年来也取得了较大的进展,其独特的乳化方法和体积法。 1.1 悬浮聚合工艺 悬浮聚合分散剂溶液和去离子水的混合液体氯乙烯在分散成液滴悬浮在水介质中,每个液滴作为一一小本体聚合体系,在45~65℃溶解在氯乙烯单体在引发剂分解成自由基,引发VCM聚合。在聚合釜中加入离子水首次采用通常的工业生产,再加入分散剂搅拌、引发剂等聚合添加剂对井盖和关闭,氮气试压检漏,

半导体材料(精)

半导体材料 概要 半导体材料(semiconductor material) 导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料,其电阻率在10(U-3)~10(U-9)欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感,在半导体材料中掺入少量杂质可以控制这类材料的电导率。正是利用半导体材料的这些性质,才制造出功能多样的半导体器件。半导体材料是半导体工业的基础,它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。半导体材料按化学成分和内部结构,大致可分为以下几类。1.元素半导体有锗、硅、硒、硼、碲、锑等。50年代,锗在半导体中占主导地位,但锗半导体器件的耐高温和抗辐射性能较差,到60年代后期逐渐被硅材料取代。用硅制造的半导体器件,耐高温和抗辐射性能较好,特别适宜制作大功率器件。因此,硅已成为应用最多的一种增导体材料,目前的集成电路大多数是用硅材料制造的。2.化合物半导体由两种或两种以上的元素化合而成的半导体材料。它的种类很多,重要的有砷化镓、磷化锢、锑化锢、碳化硅、硫化镉及镓砷硅等。其中砷化镓是制造微波器件和集成电的重要材料。碳化硅由于其抗辐射能力强、耐高温和化学稳定性好,在航天技术领域有着广泛的应用。3.无定形半导体材料用作半导体的玻璃是一种非晶体无定形半导体材料,分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃两种。这类材料具有良好的开关和记忆特性和很强的抗辐射能力,主要用来制造阈值开关、记忆开关和固体显示器件。4.有机增导体材料已知的有机半导体材料有几十种,包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等,目前尚未得到应用。 特性和参数半导体材料的导电性对某些微量杂质极敏感。纯度很高的半导体材料称为本征半导体,常温下其电阻率很高,是电的不良导体。在高纯半导体材料中掺入适当杂质后,由于杂质原子提供导电载流子,使材料的电阻率大为降低。这种掺杂半导体常称为杂质半导体。杂质半导体靠导带电子导电的称N型半导体,靠价带空穴导电的称P型半导体。不同类型半导体间接触(构成PN结)或半导体与金属接触时,因电子(或空穴)浓度差而产生扩散,在接触处形成位垒,因而这类接触具有单向导电性。利

聚氯乙烯的发展前景

聚氯乙烯的发展前景 一、选题介绍 1、选题名称 聚氯乙烯的发展前景 2、选题来源 学习选题 3、为什么选择上述课题 聚氯乙烯是由氯乙烯单体(VCM)聚合而成。也可由乙烯、氯和催化剂经取代反应制成。因为其分子中57%的质量是氯元素。所以它与其它的塑料相比,相同的质量中所耗用的石油较少,由于其防火耐热作用,聚氯乙烯被广泛用于各行各业各式各样产品:电线外皮、光纤外皮、鞋、手袋、袋、饰物、招牌与广告牌、建筑装潢用品、家俱、挂饰、滚轮、喉管、玩具、门帘、卷门、辅助医疗用品、手套、某些食物的保鲜纸、某些时装……等。其应用之广泛。 4、希望文献检索达到的目的 通过文献检索,了解聚氯乙烯的结构特性与用途。 5、选题过程中是否遇到问题?是如何解决的? 在选题的过程当中,我想到了很多的题目,其中包括与人成长、健康有关的,我选了一个最贴近人的生活的课题,聚氯乙烯作为一种新型材料,不仅应用广泛,与人生活息息相关,在环保方面也受人关注。 二、文献检索过程 1、所用的数据库名称,说明选库理由。 中国专利数据库(知网版),万方数据库,维基百科。 选库理由:中国专利数据库(知网版)主要看现在国内近些年都有哪些有关聚氯乙烯方面的新材料的专利申请,可以了解国内近些年来在这方面的发展;万方数据库是由万方数据公司开发的,涵盖期刊,会议纪要,论文,学术成果,学术会议论文的大型网络数据库。也是和中国知网齐名的中国专业的学术数据库。它是国内第一家以信息服务为核心的股份制高新技术企业,是在互联网领域,集

信息资源产品、信息增值服务和信息处理方案为一体的综合信息服务商;维基百科是一个自由、免费、内容开放的百科全书协作计划,它始终就将自己定位为一个包含人类所有知识领域的百科全书,而不是一本词典,在线的论坛或其他任何东西。 2、所用的检索词,说明选词过程。 检索词:聚氯乙烯环保 选词过程:从题目“聚氯乙烯的发展前景”可以看出题目的主干是聚氯乙烯,而聚氯乙烯也人民的生活息息相关,更与环境有关。 3、利用查全率和查准率两个指标,对检索结果进行分析。 查全率=检出的相关文献数/数据库中的相关文献总数x100%=25% 查准率=检索出的相关信息量/检索出的信息总量x100%=54% 结果分析:通过几个数据库的检索,查准率比查准率更精确一点 三、资料阅读 1、提供所阅读的资料列表 2、阅读笔记 聚氯乙烯(PVC)工业在塑料行业中占有重要地位,已被广泛地应用于工业、农业、建筑、电力、汽车、家电、包装及公用事业等行业。PVC制品具有开发早、应用范围广、产品品种多、性能好等特点,在市场上占有相当重要份额。 1、PVC农膜中国农用薄膜首先是在广东省三江流域的农村推广的,1961年前后,采用从日本进口的塑料薄膜(俗称尼龙膜)用于水稻育秧,取得了增产1~3成的效果,到1965年农膜应用普及到28个省、市、自治区,生产和使用量都逐步上升。我国从开始使用农用薄膜到1976年一直是PVC农膜单一品种。

聚氯乙烯的发展及应用

聚氯乙烯的发展及应用 摘要:聚氯乙烯(PVC)是世界上最早工业化的树脂品种之一,也是五大通用合成塑料之一,具有良好的物理及力学性能,可用于生产建筑材料、包装材料、电子材料日用消费品等,被广泛应用于工业、农业、建筑、交通运输、电力电讯和包装等领域,是目前世界上仅次于聚乙烯的第二大塑料品种,占世界合成树脂总消费量的29%。从2004年起,国内PVC产量已超过聚乙烯和聚丙烯,跃升为第一位,而且发展迅猛。本文介绍了聚氯乙烯的性能以及随着技术进步而使它得到了更好的发展,从而出现了一些新型的聚氯乙烯材料,使之更好的应用于人类的生活。 关键词:聚氯乙烯新型应用 1、聚氯乙烯的简介 聚氯乙烯,简称PVC(Polyvinyl chloride)是由氯乙烯在引象剂作用下聚合而成的热塑性树脂。这种材料的分子结构为[ ―CH2 ―CHCl― ]n,从分子式可以看出聚氯乙烯是一种使用一个氯原子取代聚乙烯中的一个氢原子的高分子材料。聚氯乙烯是由氯乙烯单体(VCM)聚合而成,纯聚氯乙烯树脂性脆,热稳定性差,不能直接使用,必须经过改性混配,添加相关助剂。PVC一般改性造粒制备成粒子后塑化更充分,加工也更容易,尤其是注塑品。严格来说,对于有特殊要求的PVC制品,其改性配方是根据客户要求量身定做的。 聚氯乙烯是五大通用塑料之一,直至今天仍然生死仅次于PP、PE之后,世界上第三大需求的塑料。全球机会各种行业均会用到聚氯乙烯。根据助剂用量不同,聚氯乙烯可以分为软质PVC和硬质PVC。根据存在形式的不同,可以分为液态“塑料溶胶”,颗粒状和粉状的“混合物”;根据加工方式的不同,可以分为型材挤出、片材挤出、压延成型、吹塑成型和注射成型。 聚氯乙烯的物理性能好, 作为铸铁管、铸钢管水泥管的替代管材, 可满足一般建筑工程中耐温、耐压聚乙烯和交联聚乙烯管耐温80 ~ 90 ℃ , 耐压10 巴等要求, 而且重量轻, 韧性好, 耐腐蚀性能好, 安装简便, 接口严密, 寿命可达50 年甚至更长, 同时由于管壁光姗, 阻力小,输送能力可提高30 %。因此传统聚氯乙烯主要应用于建筑市场、电线电缆市场、医疗市场。 随着聚氯乙烯的技术发展,已开发了很多新型的聚氯乙烯材料并得到的新的应用。新型聚氯乙烯主要用于家电(洗衣机干衣机的控制面板、洗碗机控制面板、冰盒外壳,揽拌器机壳)、电气墙盒、接线设备、外配件、连接器,有的也应

半导体材料的发展现状与趋势

半导体材料与器件发展趋势总结 材料是人类社会发展的物质基础与先导。每一种重大新材料的发现和应用都把人类支配自然的能力提高到一个全新的高度。材料已成为人类发晨的里程碑。本世纪中期单晶硅材料和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研究成功,导致了电子工业大革命。使微电子技术和计算机技术得到飞速发展。从20世纪70年代的初期,石英光纤材料和光学纤维的研制成功,以及GaAs等Ⅲ-Ⅴ族化合物的材料的研制成功与半导体激光器的发明,使光纤通信成为可能,目前光纤已四通八达。我们知道,每一束光纤,可以传输成千上万甚至上百万路电话,这与激光器的发明以及石英光纤材料、光纤技术的发展是密不可分的。超晶格概念的提出MBE、MOCVD先进生长技术发展和完善以及超品格量子阱材料包括一维量子线、零维量子点材料的研制成功。彻底改变了光电器件的设计思想。使半导体器件的设计与制造从过去的杂质工程发展到能带工程。出现了以“电学特性和光学特性的剪裁”为特征的新范畴,使人类跨入到以量子效应为基础和低维结构为特征的固态量子器件和电路的新时代,并极有可能触发新的技术革命。半导体微电子和光电子材料已成为21世纪信息社会的二大支柱高技术产业的基础材料。它的发展对高速计算、大容量信息通信、存储、处理、电子对抗、武器装备的微型化与智能化和国民经济的发展以及国家的安全等都具有非常重要的意义。 一、几种重要的半导体材料的发展现状与趋势 1.硅单晶材料 硅单晶材料是现代半导体器件、集成电路和微电子工业的基础。目前微电子的器件和电路,其中有90%到95%都是用硅材料来制作的。那么随着硅单晶材料的进一步发展,还存在着一些问题亟待解决。硅单晶材料是从石英的坩埚里面拉出来的,它用石墨作为加热器。所以,来自石英里的二氧化硅中氧以及加热器的碳的污染,使硅材料里面包含着大量的过饱和氧和碳杂质。过饱和氧的污染,随着硅单晶直径的增大,长度的加长,它的分布也变得不均匀;这就是说材料的均匀性就会遇到问题。杂质和缺陷分布的不均匀,会使硅材料在进一步提高电路集成度应用的时候遇到困难。特别是过饱和的氧,在器件和电路的制作过程中,它要发生沉淀,沉淀时的体积要增大,会导致缺陷产生,这将直接影响器件和电路的性能。因此,为了克服这个困难,满足超大规模集成电路的集成度的进一步提高,人们不得不采用硅外延片,就是说在硅的衬底上外延生长的硅薄膜。这样,可以有效地避免氧和碳等杂质的污染,同时也会提高材料的纯度以及掺杂的均匀性。利用外延方法,还可以获得界面非常陡、过渡区非常窄的结,这样对功率器件的研制和集成电路集成度进一步提高都是非常有好处的。这种材料现在的研究现状是6英寸的硅外延片已用于工业的生产,8英寸的硅外延片,也正在从实验室走向工业生产;更大直径的外延设备也正在研制过程中。 除此之外,还有一些大功率器件,一些抗辐照的器件和电路等,也需要高纯区熔硅单晶。区熔硅单晶与直拉硅单晶拉制条件是不一样的,它在生长时,不与石英容器接触,材料的纯度可以很高;利用这种材料,采用中子掺杂的办法,制成N或P型材料,用于大功率器件及电路的研制,特别是在空间用的抗辐照器件和电路方面,它有着很好的应用前景。当然还有以硅材料为基础的SOI材料,也就是半导体/氧化物/绝缘体之意,这种材料在空间得到了广泛的应用。总之,从提高集成电路的成品率,降低成本来看的话,增大硅单晶的直径,仍然是一个大趋势;因为,只有材料的直径增大,电路的成本才会下降。我们知道硅技术有个摩尔定律,每隔18个月它的集成度就翻一番,它的价格就掉一半,价格下降是同硅的直径的增大密切相关的。在一个大圆片上跟一个小圆片上,工艺加工条件相同,但出的芯片数量则不同;所以说,增大硅的直径,仍然是硅单晶材料发展的一个大趋势。那我们从提高硅的

聚氯乙烯的阻燃改性研究及应用

目录 1PVC 的组成结构 (3) 2PVC 改性方法 (4) 3PVC 改性的性能指标 (5) 3.1着色性 (5) 3.2迁移性 (5) 3.3耐候性 (6) 3.4稳定性 (6) 3.5电性能 (7) 4 阻燃PVC 的概述 (8) 4.1阻燃PVC的发展 (8) 4.2阻燃PVC 结构与特点 (8) 4.3阻燃PVC性能 (9) 4.4阻燃PVC 加工成型 (10) 4.5阻燃PVC应用 (10) 5PVC 共混阻燃改性材料研究 (12) 5.1二元共混阻燃材料 (12) 5.1.1 PVC/CPE (12) 5.1.2 PVC/CPVC (12) 5.1.3PVC/NBR (13) 5.1.4PVC/EVA (14) 5.2三元共混阻燃材料 (15) 6 结语 (16)

聚氯乙烯的阻燃改性研究及应用 摘要:PVC材料具有成本低、易加工、韧性好等优点, 被广泛使用在建筑中。但由于PVC材料在户外使用过程会受到紫外线照射而发生老化, 所以PVC材料的加工过程会添加一些增塑剂等助剂, 导致材料的阻燃性能降低, 而无法满足建筑材料防火阻燃等级的要求。因此通过添加阻燃剂来改善材料PVC的阻燃性就显得十分重要。 本文首先介绍了PVC的主要结构其碳原子为SP3杂化,其次介绍了PVC的常用改性方法有:化学改性、填充改性、增强改性、共混改性以及纳米复合改性,引申出了PVC的 阻燃改性的研究,其中阻燃PVC的性能研究当中研究了不同温度下阻燃PVC的形态以及性能趋势。探究了二元共混阻燃材料与三元共混阻燃材料的区别,阐述了PVC阻燃改性 的重要性以及生活中应用在必要性。 关键词:阻燃改性PVC

PVC管材应用现状及发展趋势

PVC管材应用现状及发展趋势 硬质PVC管材、管件在众多PVC制品中,在我国呈快速增长之势,也是各种塑料管道中消费量最大的品种。我国PVC管材经过近几年的宣传推广,特别是国家有关政策的支持,PVC 管材生产和应用取得了长足发展,PVC管材产量已占塑料管材总产量的50%以上,广泛应用于工业、建筑、农业等许多行业。 1PVC管材发展情况 1.1PVC管材优势 在通用树脂生产中,以PVC树脂耗乙烯量最低,生产成本也最低。国内生产每吨PVC 需耗乙烯0.5314吨,而每吨聚乙烯平均耗乙烯1.042吨,国内每吨PVC树脂的乙烯耗量比聚乙烯少消耗约50%。而生产PVC用的原料氯气,是平衡生产烧碱产生氯气的重要途径,烧碱是国民经济必不可少的十分重要原料。另外,从塑料制品角度看,PVC与各种助剂相容性好,在生产管材中可加入大量低廉的填料,使生产成本大大降低。 PVC管材与金属管材相比,生产每立方米PVC和生产每立方米钢及铝计算,钢的能耗为316KJ/m3,铝的能耗是619KJ/m3,PVC的能耗为70KJ/m3,即钢的能耗是PVC的4.5倍,铝的能耗是PVC的8.8倍。而生产PVC管的加工能耗也仅为同口径金属管材的三分之一。同时由于PVC管壁光滑,不结腐蚀瘤,输水效率高,用于输液可节电20%左右。 PVC管材有很好的力学性能,且具备极好的耐腐蚀性,使用过程中重量轻,安装方便,不需维护,而使用钢铁作公用工程的下水管道,在使用过程中由于易腐蚀,必须经常涂敷涂料,维护费用高。一般建筑及公用工程用金属管道20年左右就需更换,而作用加工良好的PVC管道,使用寿命长达50年等。因此,PVC管材是一种生产成本低、强度高,耐腐蚀的良好塑料制品。 一般来讲,在排污、废水和通风管道方面,PVC管道比使用铸铁管节约安装和劳务费用约16-37%;作导线管比使用金属导线套管节约费用30-33%;而作用氯化聚氯乙烯(PVC)管在冷热水方面,比使用相同尺寸的铜管节约费用为23-44%。因此,由于PVC管材的优势,各国均在积极发展和推广PVC管材。 1.2PVC管材生产及消费情况 自八十年代以来,我国先后引进不同型号的PVC管挤压生产线上千条,涌现出象大连实德、浙江永高、上海汤臣等较大的管材生产厂家。目前,我国UPVC(硬质PVC)管材、管件生产厂有600余家,总生产能力110万吨/年以上,生产规模在1万吨/年以上的厂家有30多家,规模在0.5-1万吨/年的厂家有60余家,UPVC管材、管件的生产设备基本上实现了国产化。 在我国,PVC管较PE管和PP管开发早,品种多,性能优良,使用广,在市场上占有重要位置。到1999年底,全国塑料管生产线约有2000余条,其中引进设备约占15%。1999年我国各种塑料管材的生产能力超过165万吨/年,实际产量100万吨左右,而其中UPVC 管材占50%以上。

PVC行业的发展现状

PVC行业的发展现状 PVC是一类性价比优异、用途广泛的高分子合成材料,生产工艺主要为石油乙烯法和电石乙炔法,目前大多数国家PVC 生产以石油乙烯法为主。中国由于具有“富煤、贫油、少气”的资源特点, 因此电石乙炔法成为PVC生产的主流工艺,并已经成为世界PVC工业的重要组成部分。 中国PVC行业的发展现状 中国的PVC工业, 2003 年之前处于乙烯法和电石法并存的平稳发展期, 国内产量仅满足需求的50% 。2003年,对进口PVC实施反倾销以及国际原油价格的不断上涨, 促使中国PVC 工业进入高速增长期,尤其是电石法PVC呈现出爆发式增长, 2003 ?2008 年,产量年均增长31%。2009 年, 中国PVC产能为1 780 万t/a, 较2008 年增加2. 65% ; 产量为915. 5 万t,较2008 年增加11% ;电石法PVC产能为1 362 万t/ a ,已占中国PVC总产能的76% ,世界总产能的30% 以上。中国拥有PVC生产企业104 家,其中电石法企业89 家,乙烯法企业15家。产能在30 万t/a以上的企业有18 家,产能比重达到45% 以上,产业集中度和规模效益初步显现。在市场需求方面, 2007年,中国PVC的表观需求量已经突破1 000 万t。虽然受到金融危机的影响,2008 年的表观需求量下降到923 万t, 但随着中国政府经济刺激政策的实施, 2009 年的表观需求量再次突破1 000 万t。预计2010 年市场需求量将达到1 170 万t,与2009年相比,增长率将达8% 。长期以来,电石法PVC装置由于生产规模小、技术水平落后、企业实力差,因此产品质量始终同石油乙烯法PVC存在一定的差距,也影响了中国整体PVC产品质量的提高。近几年,随着电石法PVC工艺的技术进步,尤其是自动控制技术和大型聚合釜及配套汽提、干燥、氯乙烯单体精制等技术的成功开发应用[ 1- 2],使得电石法PVC的质量基本达到乙烯法PVC的质量要求。当前中国悬浮法PVC五大名牌产品中, 电石法PVC品牌已经占据两种。在国际市场上,电石法PVC也得到了广大客户的认可,出口到世界100多个国家,中国PVC产品质量已经得到根本性的改善。 进“十一五”期间,中国聚氯乙烯工业保持了相当快的发展速度,其中2005年中国聚氯乙烯产能增长率高达46.4%,这很大程度上是受2004年聚氯乙烯行业的高额利润吸引。2007年之后,尤其是2008年的全球经济危机爆发后,国内聚氯乙烯行业的扩能步伐明显放缓,而且随着中国聚氯乙烯产能的扩大,行业盈利能力也出现明显下降。最近几年,中国聚氯乙烯生产能力不断提高,其产量已经完全可以满足自身需求,改变了以往需要大量依赖进口的局面。但需要业内注意的是,由于中国聚氯乙烯产能的过快扩张、加上投资者对能源、资源性物资的占有程度的差别较大,国内聚氯乙烯行业正经历和未来必然要经历着产业结构调整和生产布局的改变,中国聚氯乙烯行业则由高速发展向平稳整合过渡。据统计,2009年年底我国有PVC生产企业104家,2010年年底我过PVC生产企业减少到97家。2010年总生产能力为2069万t/a,其中生产能力为1678.2万t/a,占总生产能力的81%。由于国内PVC 产量不断增长,中国PVC进口量呈逐年下降趋势。2007年我国进口PVC130.4万t,出口75.3万t,表观消费量为1026.8万t。2008年中国PVC进口112.7万t(比2007 年下降13.6%),出口64.6万t(比2007 年下降14.2%),表观消费量为929.7万t(比2007年下降9.4%),产量/表观消费量为94.8%,进口/表观消费量为12.1%,进口依存度为5.2% (比2007 年下降0.4百分点)。2009 年中国PVC 产量为915万t(比2008 年增长3.8%),进口195.5万t)比2008 年增长73.5% ),出口27.5 万t(比2008年下降57.4%) ,表观消费量为1083.5万t(比2008 年增长16.5%,产量/表观消费量为84.4%,进口/表观消费量为18.0%,进口依存度为15.6%(比2008年增长10.4百分点) 。2009 年,我国累计进口PVC 195.5 万t,同比大幅增长73.5% ,进口量所占比例较2008 年提高了5.1 百分点。进口量猛增严重冲击了国内市场。我国已经

半导体材料的发展现状与趋势

半导体材料的发展现状与趋势

半导体材料与器件发展趋势总结 材料是人类社会发展的物质基础与先导。每一种重大新材料的发现和应用都把人类支配自然的能力提高到一个全新的高度。材料已成为人类发晨的里程碑。本世纪中期单晶硅材料和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研究成功,导致了电子工业大革命。使微电子技术和计算机技术得到飞速发展。从20世纪70年代的初期,石英光纤材料和光学纤维的研制成功,以及GaAs 等Ⅲ-Ⅴ族化合物的材料的研制成功与半导体激光器的发明,使光纤通信成为可能,目前光纤已四通八达。我们知道,每一束光纤,可以传输成千上万甚至上百万路电话,这与激光器的发明以及石英光纤材料、光纤技术的发展是密不可分的。超晶格概念的提出MBE、MOCVD先进生长技术发展和完善以及超品格量子阱材料包括一维量子线、零维量子点材料的研制成功。彻底改变了光电器件的设计思想。使半导体器件的设计与制造从过去的杂质工程发展到能带工程。出现了以“电学特性和光学特性的剪裁”为特征的新范畴,使人类跨入到以量子效应为基础和低维结构

的制作过程中,它要发生沉淀,沉淀时的体积要增大,会导致缺陷产生,这将直接影响器件和电路的性能。因此,为了克服这个困难,满足超大规模集成电路的集成度的进一步提高,人们不得不采用硅外延片,就是说在硅的衬底上外延生长的硅薄膜。这样,可以有效地避免氧和碳等杂质的污染,同时也会提高材料的纯度以及掺杂的均匀性。利用外延方法,还可以获得界面非常陡、过渡区非常窄的结,这样对功率器件的研制和集成电路集成度进一步提高都是非常有好处的。这种材料现在的研究现状是6英寸的硅外延片已用于工业的生产,8英寸的硅外延片,也正在从实验室走向工业生产;更大直径的外延设备也正在研制过程中。 除此之外,还有一些大功率器件,一些抗辐照的器件和电路等,也需要高纯区熔硅单晶。区熔硅单晶与直拉硅单晶拉制条件是不一样的,它在生长时,不与石英容器接触,材料的纯度可以很高;利用这种材料,采用中子掺杂的办法,制成N或P型材料,用于大功率器件及电路的研制,特别是在空间用的抗辐照器件和电路方面,

模块六常用半导体材料测试卷

模块六常用半导体材料测试卷 卷Ⅰ(客观题) 一、单项选择题:(本大题共85个小题,每小题2分,共170分) 1.在焊接过程中要使用助焊剂,关于助焊剂的作用,下列说法错误的是A.去除氧化物B.使焊点不出现尖角 C.防止工件和焊料加热时氧化 D.减小焊料熔化后的表面张力,增加其流动性,有利于浸润 2.钎焊分离电子元器件最合适选用的电烙铁是 A.25W B.75W C.100W D.150W 3.共晶焊锡的熔点为 A.327℃B.232℃C.183℃D.212℃ 4.焊接中焊点凝固前被焊元件移动容易形成 A.虚焊B.夹生焊C.漏焊D.预焊 5.焊接电子元件最适合的焊剂是 A.焊锡膏B.松香C.稀盐酸D.氯化锌 6.下面关于虚焊的说法错误的是 A.虚焊就是假焊B.焊料与被焊物的表面没有互相扩散 C.虚焊主要是由于焊件金属表面不干净和焊剂用量过少造成的 D.虚焊主要由于烙铁温度不够高和留焊时间太短造成的 7.下面关于镀锡的说法错误的是 A.上锡B.预焊C.搪锡D.焊件表面处理 8.下列关于焊接说法错误的是 A.电烙铁烧死是指焊头因氧化而不吃锡的现象 B.焊接时不能甩动电烙铁,以免锡液伤人 C.电烙铁的金属外壳必须接地 D.焊锡膏适用于电子器件的焊接 9.关于手工焊接,下列说法不正确的是 A.常用的焊锡丝的材料是锡铅合金 B.焊剂的作用是焊接时去除氧化物并防止金属表面两次氧化 C.焊接中要避免虚焊和夹生焊现象的发生 D.焊接时,先用烙铁头加热工件,然后把焊锡丝放在烙铁头上熔化 10.信号发生器的输出幅度每衰减20dB,输出信号的电压值即变为原来的A.0.5 B.0.1 C.31.6% D.1211.信号发生器输出信号时,输出衰减选40dB,当电压表示数值为5V 时,则输出为 A.5V B.0.5V C.0.05V D.50V 12.信号发生器的输出衰减有20dB和40dB,当按下20dB时,输出相对衰减10倍,当按下40dB 时,输出相对衰减为 A.10 B.100 C.20 D.40 13.用示波器观察某标准正弦波的电压波形,若一个周期的距离为4div,示波器的扫描时间选择开关置于50ms/div,且使用了“扩展×10”,则该电压的频率是 A.5Hz B.20Hz C.50Hz D.500Hz 14.要使示波器的显示波形向上移动,应调节旋钮 A.Y轴移位B.Y轴增幅C.X轴移位D.X轴增幅 15.要使示波器显示波形亮度适中,应调节旋钮 A.聚焦B.辉度C.辅助聚焦D.X轴衰减 16.若Y轴输入信号频率为200Hz,要在荧光屏上看到4个完整的波形,则扫描频率范围要置于A.10――100Hz B.1kHz C.10 kHz D.100 kHz 17.用示波器观察一正弦电压的波形,现屏中测出正弦波电压峰峰值为4div,档位为5V/div,探头不衰减,则正弦波电压的有效值为 A.20V B.10V C.52V D.102V 18.下列关于示波器的说法错误的是 A.调整示波器的辉度钮,光点亮度不能太亮 B.调节聚焦钮,使示波器的光点成为小圆点,如果不行,可用辅助聚焦钮配合 C.示波器长期不用时,会导致内部的电解电容器失效 D.为调整示波器的亮度和清晰度,可以让光点长时间停在屏幕中央 19.使示波器的显示波形稳定,只显示两个完整波形,除调整垂直方向之外,还要调整 A.扫描范围B.X轴衰减C.扫描范围和X轴衰减D.X轴位移 20.用示波器观察两个正弦信号如图1所示,已知X轴偏转因数置于0.5μs/div,Y轴偏转因数置于0.1V/div,则两信号的相位差 A.30o B.90o C.60o D.45o

2016年半导体封装专用材料键合丝行业分析报告

2016年半导体封装专用材料键合丝行业分析报告 2016年9月

目录 一、行业市场规模 (5) 1、半导体行业整体市场规模 (5) (1)全球半导体行业市场规模 (5) (2)国内半导体行业市场规模 (6) 2、键合丝行业市场规模 (6) 二、行业发展趋势 (7) 1、半导体行业发展趋势 (7) (1)新材料、新技术不断发展和应用 (7) (2)半导体进入库存周期时代,随着去库存结束,最坏的时候已经过去 (7) (3)国内封装业者加速全球化趋势 (8) 2、键合丝行业发展趋势 (8) (1)新材料开发 (8) 三、行业监管体系与相关法规政策 (10) 1、行业监管体制 (10) (1)行业主管部门、监管体制 (10) (2)自律管理机构 (10) 2、相关法规及行业政策 (11) 四、影响行业发展的因素 (14) 1、有利因素 (14) (1)下游产业发展提升市场需求 (14) (2)国家政策的有力支持 (15) 2、不利因素 (15) (1)贸易保护主义的限制 (15) (2)人才短缺 (16) (3)价格竞争 (16) 五、行业主要企业简况 (17)

1、田中电子(杭州)有限公司 (17) 2、贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司 (17) 3、杭州日茂新材料有限公司 (17) 六、行业上下游的关系 (18) 1、与上游行业的关系 (18) 2、与下游行业的关系 (18) 七、进入本行业的主要壁垒 (19) 1、技术和研发壁垒 (19) 2、品牌和资格认证壁垒 (19) 3、资金壁垒 (19)

半导体封装用键合丝(bonding wire in semiconductor devices)作为芯片与外部电路主要的连接材料,具有良好的力学性能、电学性能和第二焊点稳定性,广泛替代键合金丝应用于微电子工业。键合丝主要应用于晶体管、集成电路等半导体器件和微电子封装的电极部位或芯片与外部引线的连接。 随着集成电路的发展,先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和新材料的要求和挑战。半导体封装内部芯片和外部管脚以及芯片之间的连接起着确立芯片和外部的电气连接、确保芯片和外界之间的输入/输出畅通的重要作用,是整个后道封装过程中的关键。引线键合以工艺实现简单、成本低廉、使用多种封装形式而在连接方式中占主导地位,目前所有封装管脚的90%以上采用引线键合连接。在全球范围内,从50年代开始发展了引线键合技术,六七十年代以来发展了载带自动键合、倒装焊以及梁式引线等连接技术。未来半导体键合内引线连接的主要方式仍将是引线键合和倒装焊两类连接。 电子产品向微型化、薄型化、智能化和高可靠性方向发展,为人们的生产和生活带来了极大的便利。为了适应电子产品多功能、小型化、便携性等需要,新的封装技术不断涌现。新的封装技术也对键合丝性能提出了更高的要求,促使新的键合材料产生,而新的键合材料的产生又推动了封装技术的进步,两者相辅相成、互相促进,推动了整个半导体封装行业的发展。

(新)半导体材料发展现状及趋势 李霄 1111044081

序号:3 半导体材料的发展现状及趋势 姓名:李霄 学号:1111044081 班级:电科1103 科目:微电子设计导论 二〇一三年12 月23 日

半导体材料的发展进展近况及趋向 引言:随着全球科技的飞速发展成长,半导体材料在科技进展中的首要性毋庸置疑,半导体的发展进展历史很短,但半导体材料彻底改变了我们的生活,从半导体材料的发展历程、半导体材料的特性、半导体材料的种类、半导体材料的制备、半导体材料的发展。从中我们可以感悟到半导体材料的重要性 关键词:半导体、半导体材料。 一、半导体材料的进展历程 20世纪50年代,锗在半导体产业中占主导位置,但锗半导体器件的耐高温和辐射性能机能较差,到20世纪60年代后期逐步被硅材料代替。用硅制作的半导体器件,耐高温和抗辐射机能较好,非常适合制作大功率器件。因而,硅已经成为运用最多的一种半导体材料,现在的集成电路多半是用硅材料制作的。二是化合物半导体,它是由两种或者两种以上的元素化合而成的半导体材料。它的种类不少,主要的有砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、锑化铟(InSb)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、硫化镉(CdS)等。此中砷化镓是除了硅以外研讨最深切、运用最普遍的半导体材料。氮化镓可以与氮化铟(Eg=1.9eV)、氮化铝(Eg=6.2eV)构成合金InGaN、AlGaN,如许可以调制禁带宽度,进而调理发光管、激光管等的波长。三是非晶半导体。上面介绍的都是拥有晶格构造的半导体材料,在这些材料中原子布列拥有对称性和周期性。但是,一些不拥有长程有序的无定形固体也拥有显著的半导体特征。非晶半导体的种类繁多,大体上也可按晶态物质的归类方式来分类。从现在}研讨的深度来看,很有适用价值的非晶半导体材料首推氢化非晶硅(α-SiH)及其合金材料(α-SiC:H、α-SiN:H),可以用于低本钱太阳能电池和静电光敏感材料。非晶Se(α-Se)、硫系玻璃及氧化物玻璃等非晶半导体在传感器、开关电路及信息存储方面也有普遍的运用远景。四是有机半导体,比方芳香族有机化合物就拥有典范的半导体特征。有机半导体的电导特征研讨可能对于生物体内的基础物理历程研究起着重大推进作用,是半导体研讨的一个热点领域,此中有机发光二极管(OLED)的研讨尤为受到人们的看重。 二、半导体材料的特性 半导体材料是常温下导电性介于导电材料以及绝缘材料之间的一类功效材

常用的半导体材料有哪些

常用的半导体材料有哪些? 晶圆 初入半导体行业为了尽快入门,我们必须对这个行业的主要物料做一个详细的了解,因为制造业的结构框架是人机料法环测。物料是非常关键的一部分,特别是对于半导体这类被人家卡脖子的行业更要牢记于心,尽快摆脱西方的围堵,但是基础材料这块需要长时间的积累,短期我们很难扭转当下这种憋屈的局面。 在半导体产业中,材料和设备是基石,是推动集成电路技术创新的引擎。半导体材料在产业链中处于上游环节,和半导体设备一样,也是芯片制造的支撑性行业,所有的制造和封测工艺都会用到不同的半导体材料。 半导体材料一般均具有技术门槛高、客户认证周期长、供应链上下游联系紧密、行业集中度高、技术门槛高和产品更新换代快的特点,目前高端产品市场份额多为海外企业垄断,国产化率较低,寡头垄断格局一定程度制约

了国内企业快速发展。华为事件的发生发展告诉我们半导体材料国产替代已经非常紧迫了。 半导体材料细分行业多,芯片制造工序中各单项工艺均配套相应材料。按应用环节划分,半导体材料主要可分为制造材料和封装材料。在晶圆制造材料中,硅片及硅基材料占比最高,约占31%,其次依次为光掩模板14%,电子气体14%,光刻胶及其配套试剂12%,CMP抛光材料7%,靶材3%,以及其他材料占13%。 在半导体封装材料中,封装基板占比最高,占40%。其次依次为引线框架15%、键合丝15%、包封材料13%、陶瓷基板11%、芯片粘合材料4%、以及其他封装材料2%。封装材料中的基板的作用是保护芯片、物理支撑、连接芯片与电路板、散热。陶瓷封装体用于绝缘打包。包封树脂粘接封装载体、同时起到绝缘、保护作用。芯片粘贴材料用于粘结芯片与电路板。封装方面相对难度要低一点,所以我们国家的半导体企业主要集中在封测这一后工艺领域。 半导体材料中前端材料市场增速远高于后端材料,前端材料的增长归功于各种前端技术的积极使用,如极紫外(EUV)曝光,原子层沉积(ALD)和等离子体化学气相沉积(PECVD)等。

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