主板各芯片的功能及名词解释
主板各芯片的功能及名词解释
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主板各芯片的功能及名词解释
芯片组：（chipset）(pciset)有南桥北桥；
（主外）南桥系统I/O芯片（SIO）：管理外设，主要管理中低速设备；集成了中断控制器、DMA控制器、功能如下：
PCI、ISA与IDE之间的通道。
PS/2鼠标控制（属间接管理，属SI/O直接管理）
KB控制（keyboard）(键盘)
USB控制。（通用串行总线）
SYSTEM CLOCK系统时钟的控制。
I/O芯片的控制。
ISA总线。
IRQ控制（中断请求）
DMA控制（直接存取）
RTC控制。
11、IDE的控制。
南桥：ISA—PCI
CPU—外设之间的桥梁
内存—外存
北桥：系统控制芯片，主要CPU与内存之间通信。
（主内）掌控项目多为高速设备，如：CPU、HOST、BUS。晚期北桥集成了内存控制器；cache高速控制器；功能如下：
CPU与内存之间的交流。
CACHE控制。
AGP控制（图形加速端口）
PCI总线的控制。
CPU与外设之间的交流。
支持内存的种类及最大容量的控制。（标示出主板的档次）
内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）。
586FX 中可组82438FX
VX 82438VX
Cache：高速缓冲存储器。
（1）、high—speed高速
（2）、容量小
主要用于CPU与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉）
CPU
cache
内存
IO芯片，input/output，（局部I/O）。
IO芯片管理：①LPI（并上，打印口，PP）
②COM（串口，鼠标口，SP）
③FDD（软驱）；
④KB控制器（键盘）
BIOS：基本输入输出系统。（Basic,Input,Output S ystem）
主要负责软件，硬件的连接。既属于硬件，又属于软件，固化了开机自检的程序，及主板BIOS编写厂家的信息。主板的生产厂家（Compag、IBM、Asus）只读可编程存储器。内部固化的程序不会因掉电而丢掉。BIOS的功用：①提供CMOS设置的等程序，各硬件的设置及主板的特殊功能的设定。
②系统配置的分析（CPU的种类，内存的容量等）。
③提供（POST）（并机自检）
④载入操作系统（98、NT、UNIX等）
BIOS：软硬件连接POST（开机自检）
①固化了POST程序。②固化了写信息，厂家的信息。
③固化了主板生产厂家的信息（如COMPAQ）
④提供了CMOS SETUP的设计。
⑤提供中断服务程序。
RTC：实时时钟控制器（CMOS、RAM）互补金属氧化半导体。
属存储器的一种，用于储存CMOS设置的信息。
只需2.2v电压即可维持其内部资料不丢失。
工作方式：开关机都有电源供应。
IC型号：KS83C206Q318、M5818、HM6818P、PALLAS、DS128TI118T、UM82C206L、
OEC12B887A。
小晶振相连的IC即为RTC（标志）32768
COM口控制芯片是主板上唯一的一个用±12V1/2电源芯片。
I/O芯片：①FDD
②LPT
③COM（平口鼠标，串口）
④KB
老烧鼠标：1、电源。
2、COM口控制芯片。
3、COM口控制芯片旁的二极管。
时钟发生器：与晶振14．318MHZ相连的IC。晶振本质是一个很稳定的石英电容。
集成时钟放大器，时钟分频器作用：为各总线、芯片、CPU提供一个固定的匹配的时钟信号工作频率。
工作方式：
晶振14.318提供14.318Ｍ的频率给时钟发生器。
主机电源盒或主板电源部分提供 3.3Ｖ或3.5Ｖ给时钟发生器分频、放大提供给各总线（包括PCI、ISA、AGP、SIMM等）和各芯片（包括南桥、北桥、Ｉ/Ｏ等）。
时钟发生器普通芯片：
（1）WINBAMD W83194R—39A。
（2）IC89248XX—39。
（3）9250XX—08ICWORK。
（4）W485112—24X。
（5）W485111—14X
（6）PHUSELINK PLL52C68—02 PLL52L6844
增强：ICS9248AF—90
超级：RTM520—390
SB：南桥NB：北桥CPU：中央处理器RTC：实时时钟R：电组
C：电容L：电感Q：三极管V：IC芯片
门电路：数字电路、逻辑电路。
所谓逻辑，就是一定的规律性，或者是一定的因果关系。
０表示事物不发生或条件不具备（０～１Ｖ）。
１表示事物发生或条件具备（３～５Ｖ）。
能完成逻辑运算的电路为逻辑电路或数字电路。
非门：Ｙ＝Ａ或门：Ｙ＝Ａ＋Ｂ与门：Ａ·Ｂ或非门：Ｙ＝Ａ＋Ｂ与非门：Ｙ＝Ａ·Ｂ异或门：Ｙ＝Ａ·Ｂ＋Ａ·Ｂ与异或门：Ｙ＝Ａ·Ｂ＋Ｃ·Ｄ74系列：7404 244 74245 7414 74138
7432 7405 7406 7408 7409
7400 7403 7431
电源IC：一般芯片+5V 电源管：BGA ±3．3V
COM ±12V
特殊芯片
温控芯片：
LM 75 76 78 79
LM 75负责CPU温度
LM 75负责电压CPU风扇转速及主板温度。
S：S5597/5595，内速温控功能。
WINBOLD系列：83781B 温度监控芯片
83782B 温度监控芯片
83783B 温度监控芯片支持6MA33/66芯片
支持DMAG/33的芯片，技——BX—2000+
PROMISE PPC20262支持PMA66。
防伪芯片：ASUS系列多是: AS9912F等
*SP串口速度＜并口速度PP＜USB速度
由CPU座看主板的档次
SOKET 插座SLOT插槽
SOKET3 486
SOKET4 586 PENTINMU60/66 两种586 CPU
SOKET5 586 支持P54、K5、CYRIX6X86
SOKET7 586 全面支持P54、P55（MMX）
SOKET8 686 只能安装PENTIUM PRO类CPU
SLOT PⅡ
SLOT 2
SLOT A 支持K7 支持AMD类CPU
SOKETA （412）：K7 支持AMD类CPU
从芯片组看主板的档次
430LX 支持PENTIUM
430NX 支持PENTIUM
430FX 支持P54芯片组，南北内存控制器（双片）
430HX 支持P54&P55类CPU（芯片组，双片装）北桥：BGA封装
430UX 支持P54&P55在HX基础对多媒体（MMX）作优化和精简。
430TX 全面支持PENTIUM、MMX及P54类CPU。
440FX 支持PENTIUM、PRO（SOKET8）
440LX 支持CELERON、PⅡ类CPU不超过350
440BX 支持CELERON、PⅡ、PⅢ类CPU，稳定，速度较快。支持100外频。
SOKET370 PⅢ支持CELERON Ⅰ、CELERONⅡ、PⅢ
SOKET423 支持P4
SOKET478 支持P4
440EX 是LX的简化版，主要针对低端市场，支持CELERON。
440ZX 专为CELERON设计。
450NX 超级芯片组
810E 集成intel 724显卡和AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持100外频，可超至于133外频。
815E 集成intel724显卡和AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持133外频，可超至于150外频。
815EP 集成AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持133外频，可超至于150外频。i845、i850 支持P4.
SLOTⅠ：推准外频隐藏频率CPU 可支持
LX：66 75 83 100 233—350 双CPU
BX：66 100 112—133 350 400 4500
EX 66 75 83 100 支持
EX板+赛扬CPU以低价位占领低端市场。
BIOS代换原则：
北桥芯片的架构
②IO芯片相同
③BIOS容量相同。
电源，键盘，鼠标，打印口，对地阻值
以443LX（PⅡ）为例：
电源：（ATX）外接电源
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
519 433 1088 地361 地361 地197 197
11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
361 361 空地地地563 地空197
①
1
1616 2 空3 1616 4 1616
5
1612 6 1617 7 空8
空9
地
②
1
1654 2 空3 1652 4 1649
5
1652 6 1655 7 空8
空9
地
PS/I键盘
1
361 2
空3 585 4
地
5
空6 585
鼠标：
1
361 2
空3
586 4
地
5
空6
586
打印口：
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
地地地地地地地地地589 559 589
13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25
558 559 558 558 589 589 589 589 589 589 589 590 589
ＩＤＥ和FDD（顶视图）
ＩＤＥ接口定义ＦＤＤ接口定义
引脚ＩＤＥ信号引脚ＩＤＥ信号引脚信号引脚信号
１Reset ２GND １ＧＮＤ２Redaced write(o)
３DD7 ４DD8 ３保留４Head load(I)
５DD6 ６DD9 ５ＧＮＤ６FDHDIN
７DD5 ８DD10 ７ＧＮＤ８Index(o)
９DD4 １０DD11 ９ＧＮＤ１０Motor enadle 1 (I)
１１DD3 １２DD12 １１ＧＮＤ１２Drive select 0 (I)
１３DD2 １４DD13 １３ＧＮＤ１４Drive select 1 (I)
１５DD1 １６DD14 １５ＧＮＤ１６Motor enadle 0 (I)
１７DD0 １８DD15 １７ＧＮＤ１８Driect select(I)
１９GND ２０KEY( 未用) １９ＧＮＤ２０Step(I)
２１DMARQ ２２GND ２１ＧＮＤ２２Write data (I)
２３DIOW- ２４GND ２３ＧＮＤ２４Write enable(I)
２５DIOR- ２６GND ２５ＧＮＤ２６Track 0 (o)
２７IORDY ２８ALE( 允许) ２７ＧＮＤ２８Write protect(o)
２９DMACK ３０GND ２９ＧＮＤ３０Read data (o)
３１INTRQ ３２IOCS16 ３１ＧＮＤ３２Head select(I)
３３DA1 ３４PDIAG- ３３ＧＮＤ３４Disk change (o)
３５DA0 ３６DA2 注：“”表来源于驱动器的信号。“”表来源于接口控制器的信号。
３７CSOfx ３８CSIfx
３９DASP ４０GND
总线的分类:
总线相对于CPU或其它芯片的位置可分为①内部总线,②外部总线两种；在ＣＰＵ内部，寄存器之间和算术逻辑部件ＡＬＵ与控制部件之间传输数据所用的总线称为内部总线；在而外部总线，是指ＣＰＵ与内存ＲＡＭ、ＲＯＭ和输入／输出设备接口之间进行通讯的通路。
按总线功能来划分又可分为地址总线、数据总线、控制总线三类，地址总线用来传送地址信息，数据总线用来传送数据信息，控制总线用来传送各种控制信号。
计算机的总线按其功用来划分主要有局部总线、系统总线、通信总线。
决定总线性能的主要有总线时钟频率，总线宽度，它们的计算公式为：传输速率＝总线时钟频率╳总线宽度/8。
主板架构图1（早期主板）
HOST BUS(F:66MHZ)
PCI BUS(F:33MHZ)
ISA BUS(F:8MHZ)
主板架构图2（P2.P3.P4主板）
HOST BUS
PCI BUS
ISA BUS
ISA总线：
为16位系统总线，ISA槽有98个脚，数据线有16条，地址线有24条，其余为控制信号线，接地线，电源线和时钟。
B面最重要的三个测试点：
B2：RESET 初始逻辑单元（复位）
B20：SCLK 系统时钟
B30：LSC 基本振荡，基本时钟。
复位PG→南桥，门电路→RESET
无B3的维修（OSC）
晶振坏
有OSC（基本时钟），无SCLK（系统）。（1）南桥坏。（2）南桥，周边电阻坏。
无复位前提，有基本的时钟，OSC：
PG。
②门电路。
③南桥周边电阻电容损坏。
没损坏，并不是每个单元都损坏了，而是其中很少的损坏。南桥有无损坏。
ISA总线（顶视图）
B A
GND 1 -I/O CH CK
Reset drv 2 SD7
+5v DC 3 SD6
IRQ9 4 SD5
-5V DC 5 SD4
DRQ2 6 SD3
-12V DC 7 SD2
OWS 8 SD1
+12V DC 9 SD0
GND 10 -I/O CH RDY
-SMEMW 11 AEN
-SMEMW 12 SA19
-IOW 13 SA18
-IOR 14 SA17
-DACK3 15 SA16
DRQ3 16 SA15
-DACK1 17 SA14
DRQ1 18 SA13
-Refresh 19 SA12
SCLK 20 SA11
IRQ7 21 SA10
IRQ6 22 SA9
IRQ5 23 SA8
IRQ4 24 SA7
IRQ3 25 SA6
-DACK2 26 SA5
T/C 27 SA4
BALE 28 SA3
+5V DC 29 SA2
OSC 30 SA1
注：SD7—SD0 8条低位数据总路线SD3到I/O芯片上去了；SD2与Bios联系。
SA19—SA0 20条低位地址总线（SA16-SA0到BIOS上去了）
D C
-MEM CS 1 SBHE
-I/O CS16 2 LA23
IRQ10 3 LA22
IRQ11 4 LA21
IRQ12 5 LA20
IRQ15 6 LA19
IRQ14 7 LA18
-DACK0 8 LA17
DRQ0 9 -MEM e
-DACK5 10 -MEM w
DRQ5 11 SD08
-DACK6 12 SD09
DRQ6 13 SD10
-DACK7 14 SD11
DRQ7 15 SD12
+5V DC 16 SD13
-Master 17 SD14
GND 18 SD15
注：SBHE高字节允许信号。Ows 零等待状态
LA23—LA18 7条高位地址总线。SD08—SD15 8条高位数据总线。
另注：1、Refresh刷新脉冲。2、Clk时钟信号，最等幅振荡信号。
3、Ready准备好信号，开机时有脉冲。
4、IO Chrdy I/O通道就绪，应为“高”。
5、Reset复位，开机瞬间低→高→低。
6、AEN：地址允许脉冲。
7、ALE：地址锁存允许脉冲“低”。8、DRQ：DMA请求。
9、DALK：DMA响应。10、DMA=Drect Memory Auess
11、SMEM R=存储器读指令。12、S MEM W=存储器写指令。
13、OSC基本时钟。14、IO CH CK：I/O通道检验。
15、Mester主控信号。16、IRQ中断请求。
17、CS-片选。18、T/C DMA传送中止“高”有效。
PCI总线：
为32位总线，且可扩展为64位，有124个脚，AD线有32条，工作频率为33MHZ/66MHZ，最大传输速率133MB/S。总线宽度32位(5V) 64位 3.3V。
南桥、北桥之间的桥梁，控制权掌握在北桥手中。
与ISA总线相同点与不同点:
ISA PCI
分为A、D、C三个类A、D复合线
有RESET、OSC、SCLK 只有RESET、SCLK
RESET信号O→I→O RESET信号O→I
O表示低电率（0-1v）
I表示高电率（3-5v）
AD线工作：先通过该线寻址，再发送数据。
测试点：
①Reset A8 与ISA RESET信号不同。
②CLK 较宽的宽带，频率较ISA高
③AD线AD0—AD31
④C/BE 字节允许信号
非测试点：
①±5V V a ④RESERVED
②±12V V a ⑤KEYWAY
③GND ⑥对地阻值为0或∞
注：PCI RESET信号实际上由电源PG信号经过一个电阻，直接供给PCI RESET，IDERESET。
PCI CLK由时钟发生器生成，经过排阻或单个电阻通向各路PCI CLK。少数的IC也由此类PG信号初始化。
ＰＣＩ总线（３２位）底视图
名称信号名称信号名称
Pin Side A1 R Side A2 R Side B1 R Side B2 R
1 TRST# 35
2 +12V 535 -12V ∞ TCK 0
2 TMS ∞ TD1 350 Ground 0 TDO ∞
3 +5V 352 INTA# 526 +5V 351 +5V 350
4 INTC# 528 +5V 350 INTB# 526 INTD # 526
5 Reser ved 543 +5V 351 PRSNT1 # ∞ Reserved ∞
6 Reserved ∞ Ground 0 PRSNT2 # ∞ Ground 0
7 Ground 0 Reserved ∞ Ground 0 Reserved ∞
8 Reset# 477 +5V 351 Ground 0 CLK 734
9 GNT# 500 Ground 0 Ground 0 REQ # 473
10 Reserved 1955 AD(30) 477 +5V 350 AD(31) 477
11 +3.3V ∞ AD(28) 477 AD(29) 477 Ground 0
12 AD(26) 477 Ground 0 AD(27 477 AD(25) 477
13 AD(24) 476 IDSEL 593 +3.3V ∞ C/BE #(3) 486
14 +3.3V ∞ AD(22) 477 AD(23) 477 Ground 0
15 AD(20) 477 Ground 0 AD(21) 477 AD(19) 477
16 AD(18) 460 AD(16) 477 +3.3V ∞ AD(17) 477
17 +3.3V ∞ FRAME# 477 C/BE #(2) 484 Ground 0
18 Ground 0 TRDY # 477 TRDY # 477 TRDY # ∞
19 Ground 0 STOP # 477 REVSEL # 484 Ground 0
20 +3.3V ∞ SDONE 1669 LOCK # 497 PERR # 1666
21 SBO # 1667 Ground 0 +3.3V ∞ SERR # 472
22 PAR 476 AD(15) 477 +3.3V ∞ C/BE #(1) 485
23 +3.3V ∞ AD(13) 477 AD(14) 477 Ground 0
24 AD(11) 477 Ground 0 AD(12) 477 AD(10) 477
25 AD(09) 477 Ground 0
26 C/BE #(0) 485 AD(08) 477
27 +3.3V ∞ AD(06) 477 AD(07) 477 +3.3V ∞
28 AD(04) 477 Ground 0 AD(O5) 477 AD(03) 477
29 AD(02) 477 AD(00) 477 Ground 0 AD(01) 477
30 +5V 350 REQ 64# 1880 +5V 350 ACK 64# ∞
31 +5V 351 +5V 352 +5V 350 +5V 350
注：１、“＃”表低电平有效。２、Reserved为保留线。３、Ground为地。４、ＡＤ线为数据地址复合线。AGP总线：
为图形加速端口直接跟北桥相连，让图形处理器与系统的主内存直接相连增加传输速率，在显存不足的情况下可以直接调用主内存，分别达到AGP 1X 266MB/S、AGP 2X 533MB/S、AGP 4X 1066MB/S、AGP 8X 2132MB/S，AGP总有140脚，AD线有32条，在维修可以高速的PCI总线。
AGP严格说来，不能称为总线，因为它是点对点连接，即连接北桥控制芯片和AGP显示卡，具有133MHZ 的数据传输频率，可直接内存执行DIMM，地址信号与数据信号分离可提高随机内存访问的速度，采用并行操作，允许在CPU访问系统RAM的同时让AGP显示卡访问AGP内存，显示带宽也不与其它设备共享，从而进一步提高了系统性能。（DIMM的意思是“直接内存执行”，指直接将系统的内存作为TEXTURE材质的存放空间，可以增加速度D显示卡所需的显存。
A2 4脚为RST
B2 4脚为CLK
AD 线有32条VCC=3 .3V, VDD=1.5V
AGP底视图
Pin A1 R A2 R B1 R B2 R
1 TYFEDT# 12v 5V OVRCNT#
2 USB GO-AGP8X USB+ 5V
3 INTI# GND INTB# GND
4 GNT RST# REQ CLK
5 ST1 VCC3.3 ST0 VCC3.3
6 RESERVED MB-AGP8X RBF ST2
7 WBF GND RESERVED GND
8 VCC3.3 SBA1# VCC3.3 SBA0#
9 SB-STBS SBA3# SB-STBF SBA2#
10 SBA5 GND SBA4# GND
11 SBA7# SBA6#
12
13 AD30 AD31
14 VCC3.3 AD28 VCC3.3 AD29
15 AD24 AD26 AD25 AD27
16 AD-STBS1 GND AD-STF1 GND
17 VDDQ1.5 BE3 VDDQ1.5 AD23
18 AD20 AD22 AD19 AD21
19 AD18 GND AD17 GND
20 VDDQ1.5 AD16 VDDQ1.5 C#/BE2
21 KEY FRAME# KEY IRDY#
22 KEY KEY KEY KEY
23 TRDY# KEY DEVSEL# KEY
24 PME# STOP# PERR# VDDQ1.5
25 PAR GND SERR GND
26 VDDQ1.5 AD15 VDDQ1.5 C#/BE1
27 AD11 AD13 AD12 AD14
28 AD9 GND AD10 GND
29 BDDQ1.5 BEO VDDQ1.5 AD8
30 AD6 AD-STBSO AD7 AD\STBFO
31 AD4 GND AD5 GND
32 VDD1.5 AD2 VDDQ1.5 AD3
33 AGPvrefgc AD0 AGPvrefgc AD1
USB总线：
为通用串行总线，USB接口位于PS/2接口和串并口之间，允许外设在开机状态下热插拔，最多可串接下来127个外设，传输速率可达480MB/S，P它可以向低压设备提供5伏电源，同时可以减少PC机I/O接口数量。IEEE 1394总线：
是一种串行接口标准，又名火线，主要用于笔记本电脑，它采用“级联”方式连接各个外部设备，最多可以连接63个设备，它能够向被连接的设备提供电源。
IDE总线：
接口有ATA33/66/100，传输速度可分别达到33MB/S，66 MB/S，100 MB/S，主要连接硬盘，光驱等设备。SCSI总线：
广泛应用于硬盘/光驱/ZIP/扫描仪/打印机/CDRW等设备上，它适应面广，它不受IRQ限制，支持多任务操作，最快的SCSI总线有160MB/S。
AMR总线：
AMR总线插槽其全称为AUDIO/MODEM RISER音效/调制解调器插槽，用来插入AMR规范的声卡和MODEM卡等，这种标准可通过其附加的解码器可以实现软件音频和调制解调器功能，AMR插卡用AC-LINK 通道与AC’97（AUDIO CODEC’97，音频多频多媒体数字信号编解码器具1997年标准）主控制器或主板相连。除AMR之外，一些新主板上出现了CNR和NCR插槽，CNRJ是用来替代AMR的技术标准，它将AMR上支持的AC97/MODEM扩充到支持1MB/S的HOMEPNA或10/100M的以太网，提供两个USB接口；CNR的
推出，扩展了网络应用功能，但它最大的踞在于和AMR不兼容，而NCR是AMD和VIA等厂家推出的网络通讯接口标准，NCR采用了反向PCI插槽，其特点和CNR差不多，但它与AMR卡完全不兼容。
外部主流总线最大传输速率表
串口115KB-230KB/S
并口1MB/S
EPP/ECP 并口3MB/S
USB1.1 1.5MB/S
USB2.0 60MB/S
IEEE1394 50MB/S
IDE 3．3—16．7MB/S
ULTRA A TA33/66/100 33/66/100MB/S
ULTRA/UL TRA2 SCSI 40/80MB/S
ULTRA160 SCSI 160MB/S
BOIS：它是一个程序，控制管理着电脑开机自检过程，反馈回诸如系统安装的设备类型，数量等信息，是电脑必不可少的初始化程序。BIOS功用：①BIOS中断服务程序，②BIOS系统设置程序，③上电自检，④BIOS 系统启动、自举程序。
BIOS自检流程：
首先检CPU，一切正常都是建立在CPU正常的基础上。
检查BIOS，若BIOS本身有问题，自检是毫无意义的。
检查KEYBOARD控制芯片。
检查第一个别16KB的RAM。
检查定时/计数器皿8253和DMA控制器。
检查中断控制器8259A和显示器。
检查软盘和硬盘（有显后）、有提示。
检查打印适配设备和异步通信设备。
BOIS的容量：
1M 29EE%--1000;2M 020 002 2000-11-23
CMOS ROM存储器
R/W存储器（RAM）双极型RAM
MOS型RAM 静点（SDAM）
动态（DRAM）
存储器
掩膜型ROM（MASK ROM）
可编数ROM（PROM）
只读存储器（ROM）
EPROM（紫外线照射10〞擦除的PROM）
E2PROM（电可改写的PROM）
可擦除的PRDM FLASH ROM（快擦除的PROM）
FLASH ROM—主板多采用可实现软件。
72线SIMM引脚（底视图）
引脚信号名称R 引脚信号名称R
1 VSS 1 DQ0
2 DQ18 2 DQ1
3 DQ19 3 DQ2
4 DQ20 4 DQ3
5 DQ21 5 VCC
6 NC 6 A0
7 A1 7 A2
8 A3 8 A4
9 A5 9 A6
10 NC 10 DQ4
11 DQ2 11 DQ5
12 DQ23 12 DQ6
13 DQ24 13 DQ7
14 DQ25 14 A7
15 NC 15 VCC
16 A8 16 NC
17 NC 17 RAS2
18 DQ26 18 DQ8
1 DQ17 1 DQ35
2 VSS 2 CAS0
3 CAS2 3 CAS3
4 CAS1 4 RAS0
5 NC 5 NC
6 WE 6 NC
7 DQ9 7 DQ27
8 DQ10 8 DQ28
9 DQ11 9 DQ29
10 DQ12 10 DQ30
11 DQ13 11 DQ31
12 VCC 12 DQ32
13 DQ14 13 DQ33
14 DQ15 14 DQ34
15 DQ16 15 NC
16 PD1 16 PD2
17 PD3 17 PD4
18 NC 18 VSS
注：1、RAM为行选通。2、CAS为列选通。3、DQ为数据刷新。4、A为地址线。5、VCC为5V供电。6、VSS为地。7、WE为允许信号。8、NC为空脚。
168线DIMM引脚（底视图）
引脚信号名称R 信号名称R 信号名称信号名称R
1 GND 49
2 I/O32 492 GND I/O0
2 I/O3
3 492 I/O3
4 492 I/O1 I/O2
3 I/O35 492 VCC 263 I/O3 VCC
4 I/O36 492 I/O37 492 I/O4 I/O5
5 I/O38 492 I/O39 492 I/O
6 I/O7
1 I/O40 49
2 GND I/O8 GND
2 I/O41 492 I/O42 492 I/O9 I/O10
3 I/O43 492 I/O4
4 492 I/O11 I/O12
4 I/O4
5 492 VCC 263 I/O13 VCC
5 I/O4
6 492 I/O4
7 492 I/O14 I/O15
6 CB4 492 CB5 491 CB0 CB1
7 GND 002 NC 1 GND NC
8 NC 1 VCC 263 NC VCC
9 CAS 496 DQM4 507 /WE DQM0
10 DQM5 504 CS1 498 DQM1 CS0
11 RAS 496 GND 002 DC GND
12 A1 495 A3 495 A0 A2
13 A5 495 A7 495 A4 A6
14 A9 495 BA0 495 A8 A10/AP
15 A11 495 VCC 263 BA1 VCC
1 CLK1 67
2 A12 494 VCC CLK0
2 GND 002 CKE0 1865 GND DC
3 CS3 497 DQM6 501 CS2 DQM2
4 DQM7 504 GND 002 DQM3 DC
5 VCC 263 NC 1 VCC NC
6 NC 1 CB6 490 NC CB2
7 CB7 490 GND 002 CB3 GND
8 I/O48 490 I/O49 490 I/O16 I/O17
9 I/O50 490 I/O51 490 I/O18 I/O19
10 VCC 263 I/O52 490 VCC I/O20
11 NC 1 VREF 1 NC VREF
12 NC 1 GND 002 CKE1 GND
13 I/O53 490 I/O54 490 I/O21 I/O22
14 I/O55 490 GND 002 I/O23 GND
15 I/O56 490 I/O57 490 I/O24 I/O25
16 I/O58 490 I/O59 490 I/O26 I/O27
17 VCC 263 I/O60 490 VCC I/O28
18 I/O61 490 I/O62 490 I/O29 I/O30
19 I/O63 490 GND 002 I/O31 GND
20 CLK3 673 NC 1 CLK2 NC
21 SA0 002 SA1 002 NC CDA
22 SA2 002 VCC 263 SCL VCC
主板的芯片组：
控制芯片组（chipset）与主板的关系就像ＣＰＵ与整流器体一样，它提供主板的核心逻辑。可以说，芯片组就是主板的大脑，人的大脑分左脑、和右脑，而芯片组也是由南桥、北桥芯片所组成的。
南桥：支持USB、ULTRA DMA/33/66/100/133EIDE舆和ACPI（高能管理）是或否包括KBC和RTC
北桥：掌管着L2CACHE、支持内存的类型及最大容量，是否支持AGP，高速图形及ECC数据纠错等等。
芯片功能：
南桥作用：①PCI总线与ISA总线之间的桥梁。②集成了DMA控制器，数据缓冲器。③PCI与ISA判优、14级中断控制，BIOS定时器。
北桥作用：①CPU与PCI设备，CACHE及内存控制器之间的桥路。②集成了内存控制器。
数据通道：为CPU与CACHE内存之间提供64位数据通道，同时具加速作用/
CACHE高速缓冲存储器：位于CPU与北桥之间，起加速作用。
SOKET7（SUPER7）
当INTEL宣布PENTIUM芯片的生产后，实际上是已经放弃SOKET7市场。INTEL在芯片市场的空白立即为ALI、SIS、VIA三家公司所填补。这些公司打破了430TX的66MHz的局限，先后推出了拥有100MHZ外频并支持AGP的SOKET7的芯片组，大大缩小了SOLET7与SLOT1之间的差距，习惯称之为SUPER7。
1、ALADDIN V
ALI（扬智）ALADDIN V是SUPWE7阵营的第一成员。北桥M1541、南桥M1543
优势：对6X86/MX和AMDK6支持很好。
支持6X86/6X86MX特有的LINNEAR BURST CACHE模式和K6的WRITE ALLOCTE模式，有助于更好地发挥这两种芯片的性能，集成度高（南桥集成了I/O芯片）支持P54C、P55C、K5、K6、K6-2、6X86、6X86MX、C6等CPU和高达1GB的主存。
2、SIS5591
SIS（矽统）SIS5591芯片组并不是真正的SUPER7成员，它只提供最大胆90MHZ的外频支持，全系列SOKET7的处理器，支持768MB主存。
3、APOLLO MVP3（最成功的一款芯片）
VIA（威盛）APOLLO MVP3是最为成功的SUPER7芯片组。
北桥：VT82C598AK或VT82C598A T。
南桥：VT82C586B。
支持：2MB的L2CACHE和1GB主存。
独特之处：①提供了SDRAM民间步动作方式，当SYSTEM F达到100MHZSDRAM可以工作于66MHZ的频率下，虽然系统性能有所下降，但仍能正常运行。②APOLLO MVP3的另一特点是支持DDR、SDRAM （SDRAM2），甚至连大部分BX芯片组都不支持这一功能。
4、MVP4（SUPER7陈营中最新的一款芯片组）。
北桥：VT82C501。
MVP4：除提供完整的SUPER7苡片功能支持外，还集成了AGP图形加速、DUD解压和SB兼容ANDIO功能。
它是一种ALL IN ONE芯片组主要定位于低端PC市场。
5、INTEL 430TX（全面支持PENTIUM MMX）
支持：AMD K6和CYRIX M2CPU（支持不是很好）。
支持：DMA33。
支持USB：允许用一个端口连接多达成127个外设，安全系统管理总线控制器。
可支持256M主存，只有在先64下时才有较好的效果。
6、AMD-640 南桥芯片AMD-645RC\W采用的是QFP封装，
7、集成度略低于INTEL430TX。
全面支持K6、INTELMMX、MⅡ；支持2MB的CACHE、512M的主存。
AMD640集成了RTC和KBC。
K6定位于PENTIUMⅡ的同级产品，但AMD640没有AGP接口。
7、SLOT 1：
INTEL 440LX 标准外频66MHZ 隐藏频率75、83、100MHZ CPU：233-333MHZ支持双CPU。
INTEL 440BX 同时支持外频66、100、112、133MHZ CPU：350、400、450MHZ。
INTEL 440EX（专用于CELERON）66MHZ（GX简化板）INTEL以EX+CELERON占领低端市场的利器。SLOT 1兼容芯片组：非INTEL SLOT 1芯片芯片组有VIA（威盛）的APOLLO PRO；SIS（矽统）的5600/5595（66MHZ）、5601/5595（100MHZ）；ALI（扬智）的ALADD IN PROⅡ。
这些芯片组具有SLOT 1结构要求的一切功能并且各具特色，它们出现为SLOT 1芯片市场增色不少。
8、KA7兼容芯片组：KX133芯片组，北桥采用了VIA的VT8371芯片组，也就是常说的KX133芯片组，南桥使用VIA的VT82C686A芯片组，KA7外频最高可以达到200MHz最高传输速率为1GB/Sec，主板支持Ultra DMA66，支持AthlonK7 CPU。
9、KT133兼容芯片组：由VIA（威盛）VIAApollo Pro 133A芯片组成，北桥VIA APOLLO PLE133 K桥VT8231组成，1.06GB/s的内存带宽，支持A THLON系列处理器。
10、KT266兼容芯片组：由nforce420 SiS735 ALi MAGiK1 AMD760 KT266，11、KT266A 芯片组成，12、支持Athlon 4，13、XP系列处理，14、支持DDR内存，15、传输带宽达到1.6GB/s。
16、PX266兼容芯片组：由VIA（威盛）北桥VIAApollo Pro 266A、南桥VT8233组成，17、支持Socket423与Socket 478系列CPU，18、支持DDR内存、PC133 SDRAM，19、达到2.1GB/sec的内存带宽。
20、SiS735兼容芯片组：由SiS（矽统）735芯片组成，21、北桥芯片SiS735，22、南桥芯片整合M1535D 内存带宽1.066MB/s，23、支持Socket A for AMD Athlon/Duron (K7) 中央处理器，24、支持硬盘接口ATA100、ATA133，25、支持DDR内存、PC133 SDRAMSIS 735 芯片组，26、板载AC97声卡
27、810芯片组兼容芯片组：由INTEL810芯片组成，28、北桥内集成显卡，29、（hub南桥）内集成AC97声卡。支持，30、Celeron Ⅰ、CeleronⅡ、PⅢ，31、支持硬盘接口ATA 33、A TA 66和A TA100。
32、Intel 815芯片组：由INTEL815芯片组成，33、815E = 815 北桥+ ICH 南桥，34、北桥内集成显卡，35、未集成声卡，36、支持Celeron Ⅰ、CeleronⅡ、PⅢ，37、支持硬盘接口ATA 33、A TA 66和ATA100。
38、Intel 815E芯片组：由INTEL815芯片组成，39、815 = 815 北桥+ ICH2 南桥，40、集成显卡，41、
未集成声卡，42、支持Celeron Ⅰ、CeleronⅡ、PⅢ，43、支持硬盘接口ATA 33、A TA 66和A TA100，44、ICH2 的特色是支持A TA100, CNR介面及4个USB 接口。
Intel 845芯片组：(i845 Brookdale MCH＋82801BA ICH2)北桥82845 MCH（左）支持PC133 SDRAM、AGP 4X/2X，并提供400MHz FSB（100MHz QDR）；南桥82801BA ICH2(右)支持Ultra A TA-100/66/33传输协议，并提供最多4个USB接口和CNR(Communications and Network Riser)槽服务，支持Socket 423、478的Pentium 4处理器。
KB接口引脚定义：
键盘底视图：PS/2鼠标底视图：
RESET DATA CLK +5V 空DA TA GND
〇〇〇〇〇〇〇
〇〇〇〇
+5V GND 空CLK
USB接口引脚定义：
（输出）（输入）
-DA TA +DATA
〇〇〇〇
VCC +5V GND
CHECKIT IT
checkit主要用于检测主板功能性故障。
检测鼠标口（串口）：
交叉口：1—2—7—8
3—5
4——6
9空
平行口：1—4—6—9
2—3
7—8
5空
检测打印口（并口）：
1—25
2—23
3—4
6—19
8—21
其余均为空
主机板的电源
AT结构的电源
P8插头P9插头
1 2 3 4 5 6 1 2 3 4 5 6
橙红黄蓝黑黑黑黑白红红红
PG+5V +5V +12V -12V GND GND GND GND -5V +5V +5V +5V
电流小20A 9A 0.5A 地地地地0.5A 20A 20A 20A
916Ω 378Ω 612Ω 1Ω 0 0 0 0 1Ω 378Ω 37Ω8 378Ω
ATX架构的电源
引脚 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
颜色橙橙黑红黑红黑灰紫黄
电压+3.3V +3.3V GND +5V GND +5V GND +5V +5V +12V
电阻
引脚11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
颜色橙蓝黑绿黑黑黑白红红
电压+3.3V -12V GND +5V GND GND GND -5V +5V +5V
电阻
注：1、将14、15短接后即可触发，即14绿为PS-ON与地SHORT后变为0V，未触发前紫、绿均为5V。2、灰色8为PG信号。
数码卡的检测实例：
07—09 死机；08—09 内存有问题；01、04 除了内存条以外的主板没有开机；
01—11 都与内存有关系；╩ 显卡有问题；U1—U6 不读内存C1、C6；
05—07 KEYBOARD有问题；4b 有显示；b9 除bus外，还有可能北桥，内存有问题。
╘B、╘5 内存有问题（北桥部分）；５３—５４开机，但不读内存，之前不开机；
文学名词解释 整理版教学文稿
1、潜在写作：指17年和文革期间，许多被剥夺了正常写作权利的作家们的创作，包括他们当时不能发表的作品和本无发表预期的日记、书信等。如丰子恺的《缘缘堂续笔》，食指的诗，沈从文的家书等。“潜在写作”的相对概念是公开发表的文学作品，两者一起构成了时代文学的整体。潜在写作（又称为地下写作）：为了说明当代文学创作的复杂性，即有许多被剥夺了正常写作权力的作家在哑声的时代里，依然保持着对文学的挚爱和创作的热情，他们写作了许多在当时客观环境下不能公开发表的文学作品。一种是作家们自觉的创作，如丰子恺写的《缘缘堂续笔》和食指的诗；另一种是作家们在非常时期不自觉的写作，如日记、书信、读书笔记等。 三突出原则：指的是“文革时期”特定的文学创作原则。根据江青的指示，开始由于会泳在《让文艺舞台永远成为宣传毛泽东思想的阵地》一文中提出的，“在所有人物中突出正面人物来，在正面人物中突出主要英雄人物来，在主要英雄人物中突出中心人物来”的三突出创作原则。后来有姚文元改定为“在所有人物中突出正面人物，在正面人物中突出英雄人物，在英雄人物中突出主要英雄人物”。这种创作原则是企图严格维护的社会政治等级在文学结构上的体现。 2、反思文学：是继“伤痕文学”之后出现的文学现象，因表现出对于社会历史痛定思痛的反思特点而得名。其把揭露与批判的文学承担前溯至五十年代甚至更前，具有较深邃的历史纵深感和较大的思想容量。但理想主义的理性色彩，使反思文学失去了“伤痕文学”刻骨铭心的忏悔与绝望，在某种程度上回避了揭露文化大革命的灾难性实质。代表作家作品有：茹志鹃《剪辑错了的故事》，王蒙的《布礼》、《蝴蝶》，方之的《内奸》等。 3．朦胧派：一九八○年开始，诗坛出现了一个新的诗派，被称为“朦胧派”。以舒婷、顾城、北岛等为先驱者的一群青年诗人，从一九七九年起，先后大量发表了一种新风格的诗。这种诗，有三四十年没有出现在中国的文学报刊上了。最初，他们的诗还仿佛是在继承现代派或后现代派的传统，但很快地他们开拓了新的疆域，走得更远，自成一个王国。朦胧派诗人无疑
基础工程名词解释题
1.基础是连接上部结构与地基之间的过渡结构，其承上启下作用。基础分为浅 基础和深基础。当地基由两层以上土层组成时，通常将直接与基础接触的土层称持力层，其下的土层称为下卧层。 2工程上把受建筑物影响其应力发生变化从而引起物理、力学性质发生可感变化的那一部分土层称为地基。地积分为天然地基和人工地基。 3.浅基础：埋深小于5M的基础。 4浅基础类型：无筋扩展基础、扩展基础、柱下条形基础、筏形基础、壳体基础、岩层锚杆基础。 5确定地基埋置深度要考虑的因素：建筑结构条件与场地环境条件，工程地质条件，水文地质条件，地基冻融条件。 6浅基础类型：无筋扩展基础、扩展基础、柱下条形基础、筏形基础、壳体基础、岩层锚杆基础。 7无筋扩展基础（或刚性基础）由素混凝土、砖、毛石、灰土和三合土等抗压性能好、而抗弯抗剪性能差的材料砌筑而成，通常由台阶的容许宽高比或刚性角控制设计。 8筏形基础：是指柱下或墙下连续的平板式或梁板式钢筋混凝土基础，亦称片筏基础或满堂红基础 9箱型基础：由顶、底板与内外墙等组成、并有钢筋混凝土整浇而成空间整体结构； 10扩展基础一般包括钢筋混凝土墙下条形基础，钢筋混凝土柱下独立基础。11复合地基：在软土地基或松散地基中设置由散体材料或弱胶结材料构成的加 固桩柱体，与桩间土一起共同承受外荷载，这种由两种不同强度的介质组成的人工地基，称为复合地基。 12倾斜：倾斜是指独立基础在倾斜方向两端点的沉降差与其距离的比值，以‰ 表示。 13局部倾斜：砌体承重结构沿纵向6——10m内基础两点的沉降差与其距离的 比值。 14沉降差：两相邻独立基础中心点沉降量之差，Δs=s1-s2。框架结构和地基 不均匀、有相邻荷载影响的高耸结构基础，变形由沉降量控制。
主板上各种芯片、元件的识别及作用
主板芯片组： 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP 数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。 南桥作用：南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1
现代文学名词解释
- 名词解释 1930 年“中国左翼作家联盟”的简称，中国共产党领导的革命文学组织，【左联】 3 于 月2 日在上海成立，会议选举鲁迅、沈端先、冯乃超、钱杏邨、郑伯奇、洪灵菲七人为常务 “左联”的委员。创办《前哨》、《世界文化》、《文学导报》、《北斗》、《文学月报》等刊物。 培养革成立，对于团结进步作家反击国民党反动派的文化“围剿”和推进革命文学运动，命介绍和宣传马克思主义文艺理青年作家队伍，繁荣无产阶级革命文学，论，做出了积极的贡献。1936 年在共产国际的干预下宣布自动解散。日成立于汉口。由郭沫3 月27 的简称，1938 年“中华全国文艺界抗敌协】【文协 若，会”茅盾、丁玲、胡风、夏衍等任理事，周恩来为名誉理事之一，老舍任总务部主任，负责“文“文协”的机
关刊物是抗战期间坚持时间最久的《抗战文协”的日常工作。艺》。“文协”在成立后提出了“文章下乡，文章入伍”的口号。提倡抗战文艺的通俗化，要求文艺紧密地与“文协”的成立标志着文艺界抗日民族统一战线的最终形抗日斗争相结合。成。月，由特务头子陈立夫、陈果夫兄弟策年6 【民族主义文学】指由1930 划，并纠集一帮政客、帮闲、特务和反动文人，发起的反革命文学运动。其主要成员有潘公展、朱应鹏、范争黄震遐等国民党上海市党部委波、王平陵、傅彦长、 国民党御用文人、上海市政府委员、员，、《前锋月刊》等。在《民族主义文学运动宣言》中鼓国民党军官等。出版刊物《前锋周报》 。攻击左翼文艺运动导致了吹“文艺的中心意识”，声称“文艺的最高主义，就是民族主义” “新文艺的危机”。妄图以封建意识和法西斯思想的混合物来冒充民族意识，以此来抹煞阶级斗争，否定阶级意识，进而否定“左联”提倡的无产阶级革命文学，并创作“杀人放火”的“屠夫文学”与左翼文学对抗。 【现代诗派】“现代派”因施蛰存在1932 年5 月出版《现代》杂志而得名。施蛰存在《现代·发刊词》中写道：“《现
基础工程名词解释
基础工程名词解释 地基承载力特征值：在保证地基稳定的条件下，使建筑物的沉降量不超过允许值的地基承载力称为地基承载力特征值。 局部倾斜：砌体承重结构沿纵向6~10m内基础两点的沉降差与其距离的比值 倾斜：基础倾斜方向两端点的沉降差与其距离的比值 软弱下卧层：承载力显著低于持力层的高压缩性土层 地基净反力：仅由基础顶面的荷载所产生的地基反力，称为地基净反力 上部结构刚度：整个上部结构对基础不均匀沉降或挠曲的抵抗能力，称为上部结构刚度 架越作用：刚性基础能跨越基底中部，将所承担的荷载相对集中地传至基底边缘，这种现象称为基础的“架越作用” 静定分析法：静定分析法假定上部结构为柔性结构，假定基底反力呈线性分布，求得基底净反力，基础上所有的作用力都已确定并按静力平衡条件计算出任意截面上的剪力V及弯距M 倒梁法：倒梁法假定上部结构绝对刚性，是将柱下条形基础假设为以柱脚为固定铰支座的倒置连续梁，以直性分布的基底净反力作为荷载，用弯矩分配法或查表法求解倒置连续梁的内力 基床反力系数：地基上任一点所受的压力强度p与该点的地基沉降量s成正比，这个比例系数就是基床反力系数。k=p/s 端承型桩：端承型桩是指桩顶竖向荷载由桩侧阻力和桩端阻力共同承受，但桩端阻力分担荷载较多的桩。 摩擦型桩：摩擦型桩是指桩顶竖向荷载由桩侧阻力和桩端阻力共同承受，但桩端阻力很小可以忽略不计时，称为摩擦桩 群桩效应：在竖向荷载作用下，由于承台、桩、土相互作用，群桩基础中的一根桩单独受荷时的承载力和沉降性状，往往与相同地质条件和设置方法的同样独立单桩有显著差别，这种现象称为群桩效应。 负摩阻力：桩侧土体因某种原因而下沉且下沉量大于桩的沉降（即桩侧土体相对于桩向下位移），土对桩产生的向下作用的摩阻力，称为负摩阻力。 中性点：土层竖向位移曲线和桩的截面位移曲线的交点为桩土之间不产生相对位移的截面位置，称为中性点。
主板上各种芯片元件的识别及作用.
主板上各种芯片、元件的识别及作用 一、主板芯片组： 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的 945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南
设计基础复习参考资料汇总
1．设计艺术 设计“design”语义是“通过行为而达到某种状态，形成某种计划”是一个思维过程和一定程式、图式的创造过程，设计艺术是实用艺术，它以艺术设计的要求和要素，它以艺术的表现方式呈现不同的艺术形态，其本质是实用与审美的结合。2．包豪斯 包豪斯为德语“建筑之家”的音译，是世界上第一所培养设计师、建筑师、工艺技师和画家的新型设计学院，由德国工业联盟的主要成员沃尔特·格罗皮乌斯创立于1919年，是一所建筑和实用艺术设计与工业生产相结合的学校。 3．艺术鉴赏 艺术鉴赏也就是感受、鉴识、理解和评判艺术的过程，人们在鉴赏中的思维活动和感情活动一般都从具体设计作品中的感受出发，实现由感性阶段到理性阶段的认识飞跃。 4．CI设计 将企业的经营理念与精神文化运用整体传达系统（特别是视觉传达系统）传达给企业内部与公众，并使其对企业产生一致的认同感或价值观，从而形成良好的企业形象和促销产品的设计系统。它主要包含三个部分：理念识别MI、行为识别BI、视觉识别VI. MI：理念识别 指确立企业自己的经营理念，企业对目前和将来一定时期的经营目标、经营思想、经营方式和营销状态进行总体规划和界定。BI：行为识别, 包括对内的组织管理和教育，对外的公共关系、促销活动、资助社会性的文化活动等。通过一系列的实践活动将企业理念的精神实质推展到企业内部的每一个角落，汇集起员工的巨大精神力量。 VI：视觉识别,VI：以标志、标准字、标准色为核心展开的完整的、系统的视觉表达体系。在CI设计中，视觉识别设计最具传播力和感染力，最容易被公众接受，具有重要意义。 1.简述设计、艺术、技术三者的关系? 设计、艺术和技术三者的关系是紧密相连的。设计与艺术始终有着千丝万缕的联系。20世纪出，“Design”的概念开始引入中国。受日本的影响，“Design”被译为“图案”“美术工艺”“工艺美术”等。当时所谓的“图案”，包括平面的纹饰和立体的设计图样、模型在内。与图案一样，“工艺美术”一词最初也表示“Design”的。 技术与艺术是两个不同的概念。技术往往是一种方式、过程和手段；艺术则既可以是方式、过程和手段，又可以是艺术品、艺术现象。两者不但属性不同，其目的和存在方式也不同。从艺术的发展及其本质来看，艺术与技术又是不可分的。技术是艺术不可分离的属性，或说艺术是技术存在的最高形态。千百年来，技术成为艺术存在的基础，艺术也在技术中成长起来。正是这种技术化和艺术化的高度整合和统一，使得设计在今天日趋艺术化。 2．艺术欣赏与设计艺术鉴赏有什么特点？ 艺术欣赏是一种纯粹的审美活动，而设计艺术鉴赏则是实用性与审美性的有机统一。（2分） 艺术欣赏的特点表现在以下几个方面： 1 形象性特点：艺术形象是艺术反映社会生活的特殊形式。任何艺术品的形象都是具体的、感性的，也都是体现着一定的思想感情，都是客观因素与主观因素的有机统一，也是个性与共性的统一。（3分） 2主体性的特点：由于美感既有共同性，又有差异性，既有社会功利性，又有个人直觉性，因而美感具有千差万别的个性特征。（3分） 3 审美性的特点：从艺术生产的角度来看，任何艺术作品都必须具有以下两个条件：其一，它必须是人类艺术生产的产品；其二，它必须具有审美价值，即审美性。正是这两点，使艺术品和其他一切非艺术品区分开来。（3分） 设计艺术鉴赏的特点主要表现在以下几方面： 1 设计艺术是人与人们物质生活和精神生活具有广泛与密切联系的一种艺术形式。它是通过视觉形象和对一定物质材料进行加工完成的艺术，功能性是其首要的特点。（3分） 2 设计艺术与社会生产力有直接联系，它的发展标志着一定时期社会生产发展、科学技术进步和人们物质生活水平的提高。（3分） 3 设计艺术作品中，有些具有很高的艺术价值，它们融实用性与观赏性于一体，具有物质与精神双重属性。整体说来，实用性是其主要方面，美化是在实用的基础上进行的。实用与美观相统一，是设计艺术追求的标准。 3．设计艺术美的特点有哪些？ 功能美：功能美是物的结构、材料、技术所表现的符合目的性和符合规律性的功能的统一。
主板各芯片图解
(图)全程图解主板(下) 初学菜鸟们必看 硬盘维修交流QQ：0 9（精英维修） 电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。AT插座应用已久现已淘汰。而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。除此而外，在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。 此主题相关图片如下： 主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它一般由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。此外，P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。 11.BIOS及电池 BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。实际上它是被固化在计算机
ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。除此而外，在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。 此主题相关图片如下： 常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面一般印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。 此主题相关图片如下： 早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。现在的ROM BIOS多采用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。 目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIO S、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬
机械设计基础_试题及答案(四)
《机械设计基础》期末考试试题四 一、名词解释（3×3，共9分） 1、机构： 2、压力角： 3、运动副： 二、填空题（1×10，共10分） 1、构件是机器的运动单元体，零件是机器的______单元体。 2、渐开线标准直齿圆柱齿轮的正确啮合条件为：________、_________。 3、普通V带传动的应力由三部分组成，即_________________、_______________和弯曲变形产生的弯曲应力。 4、按轴的承载情况不同，轴可以分为转轴、_____和_______。 5、齿轮传动的五种失效形式分别为轮齿折断、________、_______、________和齿面塑性变形。 三、选择题（2×10，共20分） 1、为使机构顺利通过死点，常采用在高速轴上装什么轮增大惯性？( ) A、齿轮 B、飞轮 C、凸轮 2、齿轮减速器的箱体与箱盖用螺纹联接，箱体被联接处的厚度不太大,且需经常拆装，一般宜选用什 么联接? ( ) A、螺栓联接 B、螺钉联接 C、双头螺柱联接 3、下列计算蜗杆传动比的公式中（）是不对的。 A、i=ω1/ω2 B、i=n1/n2 C、i=d2/d1 4、平面内自由运动的构件有几个自由度？ ( ) A、1个 B、3个 C、无数个 5、斜齿圆柱齿轮的模数、压力角、齿顶高系数和径向间隙系数在哪个面上的值为标准值？（） A、法面 B、端面 C、轴面 6、带传动的打滑现象首先发生在何处？ ( ) A、大带轮 B、小带轮 C、大、小带轮同时出现 7、刚性联轴器和弹性联轴器的主要区别是：( ) A、弹性联轴器内有弹性元件，而刚性联轴器内则没有 B、弹性联轴器能补偿两轴较大的偏移，而刚性联轴器不能补偿 C、弹性联轴器过载时打滑，而刚性联轴器不能 8、设计键联接的主要内容是：①按轮毂长度确定键的长度②按使用要求确定键的类型③按轴径选择键的截面尺寸④对联接进行强度校核。在具体设计时，一般按下列哪种顺序进行? ( ) A、①—②—③—④ B、②—③—①—④ C、③—④—②—① 9、为使套筒、圆螺母或轴端挡圈能紧靠轮毂零件端面并可靠地进行轴向固定，轴头长度L与被固定零件轮毂宽度B之间应满足什么关系？（） A、L＞B B、L=B C、L＜B 10、将转轴的结构设计成阶梯形的主要目的是什么?（） A、便于轴的加工 B、便于轴上零件的固定和装拆 C、提高轴的刚度 四、判断题（1×10，共10分） 1、所有构件一定都是由两个以上零件组成的。( ) 2、极位夹角θ是从动件在两个极限位置时的夹角。( ) 3、带传动不能保证传动比不变的原因是易发生打滑。( ) 4、对于一对齿轮啮合传动时，其接触应力和许用接触应力分别相等。( ) 5、蜗杆传动中，蜗杆的头数越多，其传动效率越低。( ) 6、设计键联接时，键的截面尺寸要根据轴径d选择。( ) 7、销主要用于轴上零件的周向和轴向固定。( ) 8、提高轴的表面质量有利于提高轴的疲劳强度。( ) 9、滚动轴承基本额定动载荷C值越大，承载能力越高。( ) 10、联轴器和离合器的区别是：联轴器靠啮合传动，离合器靠摩擦传动。( ) 五、简答题（3×5，共15分） 1、说明凸轮机构从动件常用运动规律、冲击特性及应用场合。
英国文学名词解释大全(整理版)
名词解释 1.Epic(史诗)（appeared in the the Anglo-Saxon Period ） It is a narrative of heroic action, often with a principal hero, usually mythical in its content, grand in its style, offering inspiration and ennoblement within a particular culture or national tradition. A long narrative poem telling about the deeds of great hero and reflecting the values of the society from which it originated. Epic is an extended narrative poem in elevated or dignified language, like Homer’s Iliad & Odyssey. It usually celebrates the feats of one or more legendary or traditional heroes. The action is simple, but full of magnificence. Today, some long narrative works, like novels that reveal an age & its people, are also called epic. E.g. Beowulf （the pagan（异教徒），secular(非宗教的) poetry）Iliad 《伊利亚特》，Odyssey《奥德赛》Paradise Lost 《失乐园》，The Divine Comedy《神曲》 2.Romance （传奇）(Anglo-Norman feudal England) ?Romance is any imaginative literature that is set in an idealized world and that deals with heroic adventures and battles between good characters and villains or monsters. ?Originally, the term referred to a medieval (中世纪) tale dealing with the love and adventures of kings, queens, knights, and ladies, and including supernatural happenings. Form:long composition, in verse, in prose Content:description of life and adventures of a noble hero Character:a knight, a man of noble birth, skilled in the use of weapons; often described as riding forth to seek adventures, taking part in tournaments(骑士比武), or fighting for his lord in battles; devoted to the church and the king ?Romance lacks general resemblance to truth or reality. ?It exaggerates the vices of human nature and idealizes the virtues. ?It contains perilous (dangerous) adventures more or less remote from ordinary life. ?It lays emphasis on supreme devotion to a fair lady. ①The Romance Cycles/Groups/Divisions Three Groups ●matters of Britain Adventures of King Arthur and his Knights of the Round Table （亚瑟王和他的圆桌骑士） ●matters of France Emperor Charlemagne and his peers ●matters of Rome Alexander the Great and the attacks of Troy Le Morte D’Arthur （亚瑟王之死） ②Class Nature (阶级性) of the Romance Loyalty to king and lord was the theme of the romances, as loyalty was the corner-stone（the most important part基石）of feudal morality. The romances were composed not for the common but for the noble, of the noble, and by the poets patronized （supported 庇护,保护）by the noble. 3. Alliteration（押头韵）: a repeated initial(开头的) consonant(协调,一致) to successive(连续的) words. e.g. 1.To his kin the kindest, keenest for praise. 2.Sing a song of southern singer 4. Understatement（低调陈述）（for ironical humor）
基础工程名词解释(考试必备)
浅基础：埋置深度不大、施工简单的基础 深基础：对于浅层土质不良，需要利用深层良好底层，施工较复杂的基础 刚性基础：基础在外力作用下，当基础工具有足够的截面使材料的容许应力大于由低级反力产生的弯曲拉应力和剪应力时，基础内不需配置受力钢筋，这种基础称作刚性基础 柔性基础：基础在基底反力作用下，在基础中配置足够数量的钢筋，这种基础称为柔性基础 箱形基础：为增大基础刚度，可将基础做成由钢筋混凝土顶板、底板及纵横隔墙组成的箱形基础，它的敢赌远大于筏板基础，而且基础顶板和底板间的空间常可利用坐地下室。 打入桩：是通过锤击将各种预先制好的桩（主要是钢筋混凝土实心桩或者管桩，也有木桩或者钢桩）打入地基内所需要的深度 摩擦桩：桩穿过并支承在各种压缩土层中，在竖向荷载作用下，基桩所发挥的承载力以侧摩擦阻力为主时，称为摩擦桩。1.当桩端无坚实持力层且不扩底2.当桩的长径比，即使桩端置于坚实持力层上，由于桩身直接压缩量过大，传递到桩端的负荷较小时3.当预制沉桩过程由于桩距小、桩数多、沉桩速度快、使已沉入桩上涌，桩端阻力明显降低时。 群桩效应：由于承台、桩及土的相互作用使得群桩中基桩的工作性状（承载能力与沉降）与相同地质条件和设计方法的单桩有显著差别的现象 组合沉井：当采用低桩承台而围水挖基浇注承台由困难时，当沉井刃脚遇到倾斜较大的岩层或在沉井范围内地基软硬不均而水深较大，采用的上面是沉井而下面是桩基的混合式基础，称为组合式沉井。真空预压法：实质上是以大气压作为预压荷重的一种预压固结法 复合地基：是指两种不同刚度或模量的材料所组成，两者共同分担上部荷载并协调变形的地基 地基:建筑物修建后,使土体中一定范围内应力状态发生变化的图层 基础:建筑物与地基接触的部分,它将整个建筑物的重量及荷载传递给基础 负摩阻力：当桩周体因某种原因下沉，其沉降变形大于桩身沉降变形时，在桩侧表面的全部或一部分面积上将出现向下作用的摩阻力，称为负摩阻力 中性点：正、负摩阻力变换处的位置，称为中性点 地基系数：单位面积的土体在弹性限度产生单位变形时所能承受的力换土垫层法:将土部分或全部挖去,然后换填工程性质良好的材料,并予以充分压实 单桩单排桩:与水平外力作用面垂直的平面上,由单根或多根组成的单根(排)桩基础 多排桩:在水平外力的作用平面内有一根以上的桩的桩基础 土的弹性抗力:桩身水平位移及转角使桩挤压桩侧土体,桩侧土体必然给桩一横向抗力,它起抵抗外力和稳定基础的作用 刚性桩:桩长小于H/2a,周围土体较弱，桩土相对刚度较大，破坏发生于庄周土中，桩转动 弹性桩:桩长大于H/2a,桩土相对强度较大，桩身发生绕曲变形，桩嵌在土中不能转动 刚性角:自墩台身边缘处的垂线与基地边缘的联线的最大夹角 单桩承载力:单桩在荷载的作用下，地基土和桩本身的强度和稳性都可得到保证，变形也在容许范围之内，以保证结构物的正常使用的最大荷载 软弱下卧层:指容许承载能力小于持力层容许承载能力的图层
电脑主板各类型芯片破解大全
电脑主板各类型芯片破解大全： 电脑主板上的芯片包括多种类型，每种芯片都具有各自的特征与功能，正确了解主板上各种芯片，对于电子工程师的产品研究开发与维修应用显得相当重要。本文是创芯思成工程师在对主板进行全面反向解析的基础上总结的主板芯片全破解。 主板芯片组（chipset）(pciset) ：分为南桥和北桥 南桥（主外）：即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA控制器。功能如下： 1) PCI、ISA与IDE之间的通道。 2) PS/2鼠标控制。（间接属南桥管理，直接属I/O管理） 3) KB控制（keyboard）。(键盘) 4) USB控制。（通用串行总线） 5) SYSTEM CLOCK系统时钟控制。 6) I/O芯片控制。 7) ISA总线。 8) IRQ控制。（中断请求） 9) DMA控制。（直接存取） 10) RTC控制。 11) IDE的控制。 南桥的连接： ISA—PCI CPU—外设之间的桥梁 内存—外存 北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。后期北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下： ① CPU与内存之间的交流。
② Cache控制。 ③ AGP控制（图形加速端口） ④ PCI总线的控制。 ⑤ CPU与外设之间的交流。 ⑥支持内存的种类及最大容量的控制。（标示出主板的档次） 内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）。 586FX 82438FX VX 82438VX Cache：高速缓冲存储器。 （1）、high—speed高速 （2）、容量小 主要用于CPU与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉） USB总线： 为通用串行总线，USB接口位于PS/2接口和串并口之间，允许外设在开机状态下热插拔，最多可串接下来127个外设，传输速率可达480MB/S，P它可以向低压设备提供5伏电源，同时可以减少PC机I/O接口数量。 IEEE 1394总线： 是一种串行接口标准，又名火线，主要用于笔记本电脑，它采用“级联”方式连接各个外部设备，最多可以连接63个设备，它能够向被连接的设备提供电源。 AMR总线： AMR总线插槽其全称为AUDIO/MODEM RISER音效/调制解调器插槽，用来插入AMR规范的声卡和MODEM卡等，这种标准可通过其附加的解码器可以实现软件音频和调制解调器功能，AMR插卡用AC-LINK通道与AC’97（AUDIO CODEC’97，音频多频多媒体数字信号编解码器具1997年标准）主控制器或主板相连。 除AMR之外，一些新主板上出现了CNR和NCR插槽，CNRJ是用来替代AMR的技术标准，它将AMR上支持的AC97/MODEM扩充到支持1MB/S的HOMEPNA或10/100M 的以太网，提供两个USB接口；CNR的推出，扩展了网络应用功能，但它最大的踞在
设计基础完整试题
《设计基础》试题(第三章) （课程代码10177） 班级_________姓名__________ 一、单项选择题 1．下列招贴内容属于社会公共招贴的是（D ） A．企业形象招贴 B.音乐演出宣传画 B.电影海报 D.“预防爱滋病”宣传海报 2．包装设计必须以市场调查为基础，以下可不考虑进行定位的是（C ） A．生产者 B.商品 C.销售渠道 D.销售对象 3．下列不属于包装设计审美的是（C ） A．材料美 B.结构美 C.文化美 D.装饰美 4、连接封面和内页，目的在于封面和内页牢固不脱离，常采用抽象的肌理效果制作的版面叫（A ） A．封面 B.扉页 C.环衬 D.目录 5．企业形象设计是围绕（B ）为主体的一系列视觉符号的设计。 A．标志 B.标准字 C.标准色 C.吉祥物 6．具有实用价值和美感作用的包装外观形体，是指包装审美的（） A．结构美 B.造型美 C.装饰美 D.材料美 二、多项选择题 1.下面关于“平面设计”的说法正确的是？（ABDE） A 1922年美国设计师德维金斯在讲述自己的书籍装帧设计时第一次使用了这个名词 B 其设计的对象和范围限定在“二维”的空间维度之中 C 它的一个现代特征是与现代印刷技术的结合 D 在一定意义上体现了一个国家工业生产水平的标志 E 包括图形、字体、文字、插图、色彩、标志等基本元素 2.下面属于平面性广告的是（ ADE）。 A 杂志广告 B 报纸广告 C 广播广告 D 路牌广告 E 车身广告 3.下面属于招贴内容美的有（BCD ）。 A 社会现实 B 图形 C 文字 D 文化内涵 E 思想情感 4.标志按构成要素分类可分为（ABDE ）。 A 公共标识 B 文字标志 C 图形标志 D 文字与图形结合的标志 E 徽标 5．下列选项中属于企业的外部视觉形象要素的是（BC ）。 A 标志 B 标准字 C 企业的各种制度 D 名称 E 标准色 6.在我国，用于公益或文化宣传的招贴可称为（） A 广告招贴 B 公益招贴 C 文化招贴D宣传画 E 商品宣传画 三、填空题 1．平面设计的构成要素是______、________、__________、_________。其中______是信息传达最直接、最可靠的构成因素。______是最具煸动性的要素。 2．招贴按服务对象可分为：_______________、_____________、_______________。 3．CI系统是由__________（MindIdentity简称MI）、_______（BehariourIdentity简称BI）和_________
现当代文学名词解释
中国当代文学名词解释集锦 1、“朦胧诗”——20世纪70年代末80年代初，文坛上涌动着一股崭新的诗潮，因章明发表《令人气闷的“朦胧”》一文而得名。其成员包括北岛、顾城、舒婷、杨炼、江河、芒克、多多、梁小斌等。他们从自我心灵出发，以象征、隐喻、通感等现代诗歌的艺术技巧创作了一批具有新的美学特点的诗歌。如北岛的《回答》顾城的《一代人》等。 2、“样板戏” 又称作“革命现代京剧”。是20世纪中国文学史上的一个极其特殊的称谓和现象。产生于六十年代，流行于文革时期。它是对传统京剧的一次大胆的尝试和改革，由于江青的参与，样板戏过多地与“阶级斗争”的政治现实相联系，形成“三突出”、“三结合”等一系列模式化的文学观念，给文革期间的创作造成恶劣的影响。习惯上将京剧现代戏《红灯记》《沙家浜》《奇袭白虎团》《智取威虎山》、《海港》，芭蕾舞剧《红色娘子军》、《白毛女》和交响音乐《沙家浜》并称“八个样板戏”。 3、新写实小说——新写实小说产生于20世纪80年代中期，其创作特点是：特别注重现实生活原生形态的还原，真诚直面现实、直面人生。新写实小说对含有强烈政治权力色彩的创作原则给予拒绝和背弃，努力还原生活本相，表现生活的纯态事实。力求复原出一个未经权力观念解释、加工、处理过的生活的本来面貌。代表作家有刘震云、方方、池莉、苏童、刘恒、王安忆等。 4、先锋小说——产生于20世纪80年代中期，以马原、莫言、残雪、格非、孙甘露、余华等为代表，在叙事革命、语言试验和生存状态三个层面同时进行大胆的创新和激进的试验。所谓先锋精神，就是以前卫的姿态探索存在的可能性以及与之相关的艺术的可能性，它以不避极端的态度对文学的共名状态形成强烈的冲击。先锋文学从某种程度上是对启蒙与人性的怀疑，打破了传统的文学规范，使得极端个人化的写作成为可能，对以后的文学创作影响较大。 5、纪要：1966年2月，江青得到林彪的支持，并以林彪的名义在上海召开了“部队文艺工作座谈会”。会后形成了由江青、张春桥、陈伯达定稿，并由毛泽东审阅修改的《林彪同志委托江青同志召开的部队文艺工作座谈会纪要》。《纪要》共分十条内容，包括文艺黑线专政论、破除对中外古典文学的迷信、文艺上反对外国修正主义并点名批判了一批文艺作品。纪要以中央文件的形式下发全党，给以后的文艺界造成极大的祸害。1979年5月，中共中央批转中国人民解放军总政治部《关于建议撤销1966年2月部队文艺工作座谈会纪要的请示》，同意撤销《纪要》。
中南大学基础工程名词解释
1.地基:承受建筑物各种作用的地层 2.天然地基：开挖基坑后可以直接修筑基础的地基，称为天然地基。 3.人工地基：那些不能满足要求而需要事先进行人工处理的地基，称为人工地基。 4.持力层：直接支撑基础的土层称为持力层 5.软弱下卧层：位于持力层下承载力显著低于持力层的高压缩性土层，称为软弱下卧层。 6.基坑工程：在建造埋置深度较大的基础或地下工程，往往需要进行较深的土方开挖，这类工程称为基坑工程。 7.基础:建筑物的各种作用传递至地基的结构物 3.浅基础:通常把埋置深度不大(小于或相当于基础底面宽度,一般认为小于5m)的基础称为浅基础 4.深基础:埋深较大,以下部坚实土层或岩层作为持力层的基础 5. 直接支承基础的土层称为持力层,其下的各土层称为下卧层 6.基础工程设计包括基础设计和地基设计 7.基础的功能决定了基础设计必须满足三个基本条件:(1)强度要求(2)变形要求(3)上部结构的其他要求 8.扩展基础:墙下条形基础和柱下独立基础统称为扩展基础 9. 浅基础根据结构型式可分为扩展基础、联合基础、柱下条形基础、柱下交叉条形基础、筏形基础、箱形基础和壳体基础等 10基础埋置深度:基础底面至天然地面的距离 11.地基承载力:地基所能承受荷载的能力 12.地基承载力特征值:在保证地基稳定的条件下,使建筑物的沉降不超过允许值的地基承载力 13.地基变形按其特征可分4种: 沉降量——独立基础中心点的沉降值或整栋建筑物基础的平均沉降值;沉降差——相邻两个柱基的沉降之差;倾斜——基础倾斜方向两端点的沉降差与其距离的比值; 局部倾斜——砌体承重结构沿纵向6-10米内距离基础两点的沉降差与其距离的比值 14.砌体承重结构对地基的不均匀沉降是很敏感的,其主要损坏是由于墙体绕曲引起局部出现斜裂缝,故砌体承重结构的地基变形由局部倾斜控制 15.框架结构和单层排架结构主要因相邻柱基的沉降差使构件受剪扭曲二损坏,因此其地基变形由沉降差控制 16.高耸结构和高层建筑的整体刚度很大,可近似视为刚性结构,其地基变形应由建筑物的整体倾斜控制,必要时应控制平均沉降量 17.联合基础的设计通常做如下规定:(1)基础是刚性的,一般认为,当基础高度不小于柱距的1/6时,基础可视为刚性;(2)基地压力为线性(平面)分布;(3)地基主要受力层范匀;(4)不考虑上部结构刚度的影响 18.连续基础:柱下条形基础、交叉条形基础、筏形基础和箱型基础统称为连续基础 19.柔性基础:柔性基础是指用抗拉、抗压、抗弯、抗剪均较好的钢筋混凝土材料做基础(不受刚性角的限制)。用于地基承载力较差、上部荷载较大、设有地下室且基础埋深 20.重力式挡土墙是以挡土墙自身重力来维持挡土墙在土压力作用下的稳定 21.深基础主要有桩基础、地下连续墙、沉井等几种类型 22.桩基:桩是设置于土中的竖直或倾斜的柱形基础构件,其横截面尺寸比长度小得多,它与连接桩顶和承接上部结构的承台组成深基础,简称桩基。 23.按桩的性状和竖向受力情况,可分为端承型桩和摩擦型桩 端承型桩是指桩顶竖向荷载由桩侧阻力和桩端阻力共同承受,但桩端阻力分担荷载较多的桩摩擦型桩时指桩顶竖向荷载由桩侧阻力和桩端阻力共同承受,但桩侧阻力分担荷24.根据施工方法的不同,可分为预制桩和灌注桩两大类:根据所用材料不同,预制桩可分为混凝土预制桩,钢桩和木桩三类; 预制桩的沉桩方式主要有:锤击法,振动法和静压法。预制桩具有承载能力高,耐久性好,且质量较易保证等优点。 26.群桩效应:竖向荷载作用下,由于承台、桩、土相互作用,群桩基础中的一根桩单独受荷时的承载力和沉降性状,往往与相同地质条件和设置方法的同样独立单桩有显著差象称为群桩效应 27.负摩阻力:当桩周围的土体由于某些原因发生下沉,且变形量大于相应深度处桩的下沉量,即桩侧土相对于桩产生向下的位移,土体对桩产生向下的摩阻力,这种摩阻力称力。正负摩阻力分界的地方称之为中性点 28 布置桩位时,桩的间距(中心距)一般采用3-4倍桩径,间距太大会增加承台的体积和用料,太小则将使桩基础(摩擦型桩)的沉降增加,给施工增加困难 29.地基处理:当天然地基不能满足设计建筑物对地基强度与稳定性和变形的要求时,常采用各种地基加固、补强等类技术措施，改善地基土的工程性质，以满足工程要求，称为地基处理 30.垫层法：当建筑物基础下持力土层比较软弱，不能满足设计荷载或变形的要求时，常在地基便面铺设一定厚度的垫层，或者把表面部分软弱土层挖去，置换成强度较大等，处理地基表层，这类方法称为垫层法 31.(P265) 指天然地基在地基处理过程中部分土体得到增强，或被置换，或在天然地基中设置加筋材料，加固区是由基体（天然地基土体或被改良的天然地基土体两部分组成的人工地基 32基础根据结构形式可分为：扩展基础（墙下条形基础和柱下独立基础）、联合基础、柱下条形基础、柱下交叉条形基础、筏形基础（有平板式和梁板式两种）、箱型基础和壳正圆锥壳、M 形组合壳和内球外锥组合壳）。4、根据基础所用材料的性能可分为无筋基础（刚性基础）和钢筋混凝土基础 33、重力式挡土墙按墙背的倾斜情况分为仰斜、垂直和俯斜三种。从受力情况分析，仰斜式的主动土压力最小，俯斜式的主动土压力最大。 34.基坑：在建造埋置深度较大的基础或地下工程时，往往需要进行较深的土方开挖。这个由地面向下开挖的地下空间称为基坑