接口电路板电路图

以太网接口PCB设计经验分享

以太网口PCB布线经验分享 目前大部分32 位处理器都支持以太网口。从硬件的角度看，以太网接口电路主要由 MAC 控制器和物理层接口（Physical Layer ，PHY ）两大部分构成，目前常见的以太网接口 芯片，如LXT971 、RTL8019 、RTL8201、RTL8039、CS8900、DM9008 等，其内部结构也 主要包含这两部分。 一般32 位处理器内部实际上已包含了以太网MAC 控制，但并未提供物理层接口，因此，需外接一片物理层芯片以提供以太网的接入通道。 常用的单口10M/100Mbps 高速以太网物理层接口器件主要有RTL8201、LXT971 等，均提供MII 接口和传统7 线制网络接口，可方便的与CPU 接口。以太网物理层接口器件主 要功能一般包括：物理编码子层、物理媒体附件、双绞线物理媒体子层、10BASE-TX 编码/ 解码器和双绞线媒体访问单元等。 下面以RTL8201 为例，详细描述以太网接口的有关布局布线问题。 一、布局 CPU M A RTL8201 TX ± 变 压 RJ45 网口 器 C RX± 1、RJ45和变压器之间的距离应当尽可能的缩短. 2、RTL8201的复位信号Rtset 信号（RTL8201 pin 28 ）应当尽可能靠近RTL8021,并且，如果可能的话应当远离TX+/-,RX+/-, 和时钟信号。 3、RTL8201的晶体不应该放置在靠近I/O 端口、电路板边缘和其他的高频设备、走线或磁性 元件周围. 4、RTL8201和变压器之间的距离也应该尽可能的短。为了实际操作的方便，这一点经常被放弃。但是，保持Tx±, Rx±信号走线的对称性是非常重要的，而且RTL8201和变压器之间的距离需要保持在一个合理的范围内，最大约10~12cm。 5、Tx+ and Tx- (Rx+ and Rx-) 信号走线长度差应当保持在2cm之内。 二、布线 1、走线的长度不应当超过该信号的最高次谐波( 大约10th) 波长的1/20 。例如：25M的时钟走线不应该超过30cm，125M信号走线不应该超过12cm (Tx ±, Rx ±) 。 2、电源信号的走线( 退耦电容走线, 电源线, 地线) 应该保持短而宽。退耦电容上的过孔直径 最好稍大一点。 3、每一个电容都应当有一个独立的过孔到地。 4、退耦电容应当放在靠近IC的正端（电源），走线要短。每一个RTL8201 模拟电源端都需要退耦电容(pin 32, 36, 48). 每一个RTL8201 数字电源最好也配一个退耦电容。 5、Tx±, Rx ±布线应当注意以下几点: (1)Tx+, Tx- 应当尽可能的等长，Rx+, Rx- s 应当尽可能的等长； (2) Tx±和Rx±走线之间的距离满足下图: (3) Rx±最好不要有过孔, Rx ±布线在元件侧等。

电路板制作流程稿

电路板制作流程（稿） 李仕兵日期：2003-2-13 电路板制作是一门专业的学问，它涉及了很多方面的知识，如电学、磁学、美学、机械学、空间想象思维等多方面的知识，还需要了解市场行情，电子科技发展等。可以说，一块简单或要求不高的电路板，只要学会了制作工具（如PROTEL9）就可以制作。但一块好的要求高的电路板，你就要从原理图优化设计，到PCB的合理布置都要经过精心的考虑。电路板的绘制要有讲究，不能随便放置元件，在考虑电气性能通过良好的基础上，要考虑到元件的大小、高低搭配一致，做到有层次感。电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起，发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起，利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处，增大散热面积，便于散热。好的板需要考虑线路简洁，电路通畅，电磁兼容，抗干扰能力强，是高频要上得去，元件在电路板上密度要大致均匀，高低适当，尽量美观大方。 拿到一幅电路图，首先看清楚电路的原理、功能，控制和被控对象，理清电路的逻辑。制作电路板，尽可能做到“一次定型”，避免浪费现象。 绘制电路板的过程步骤，一般如下： 位按键用RST或RESET等。也可使用自动标注，把各个元件标注不同的序号，但一般都是自动标注带问号 （?）的，如R?，D?等，这样使个类元件名称分开，方便查阅和检查。 2?电气规则检查。简单的原理图出错几率比较小，复杂的电路原理图由于所用元件较多，网络节点较多，网络繁复，这样人为检查就容易漏掉一些错误，如网络标号多一字母或少一字母，有时又只写了一个网络标号，或者有两个元件用同一个名的，这些错误使用电气规则检查一般都能检查岀来。还有一些电路原理上的错误，可以在后来绘制PCB时，通过仔细的分析发现。 3?封装。给元件一个合适的外形形状，便于使实物与所绘制的PCB板对应。一个元件可以使用不同的 封装，一个封装也可用于不同的元件。适当的封装应该是和元件刚好配合，这样就需要在元件封装前了解 实物的大小，管脚间距，外形尺寸。常用封装如：

PCB电路板PCB布线知识

PCB电路板PCB布线知 识

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2007-06-2316:38:49 大中小 电阻AXIAL0.30.4 三极管TO-92AB 电容RAD0.10.2 发光二极管DZODE0.1 单排针SIP+脚数 双排针DIP+脚数 电解电容RB.1.2。。。。。。。} 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D－44D－37D－46

单排多针插座CONSIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v

由电路板画电路图方法的研究

收稿日期:2002—10—09 作者简介:张治中(1948—),男,陕西澄城人,佛山科学技术学院信息中心副教授Λ 由电路板画电路图方法的研究 张治中,曾联明 (佛山科学技术学院信息中心,广东佛山528000) 摘　要:文章介绍了利用扫描仪和Pho to shop 、P ro tel 两种工具软件,在电脑上绘制双面印刷电路板的电路图的方法和步骤Λ 关键词:无图纸;双面印刷电路板;绘制电路图 中图分类号:O 46 文献标识码:A 文章编号:1009—5128(2003)02—0016—03 On the Com puter D raw Bluepr i n t for PCB ZHAN G Zh i 2zhong ,ZEN G L ian 2m ing (Info r m ati on Center ,Fo shan U niversity ,528000Fo shan ,Ch ina ) Abstract :T h is paper exp lains the m ethod and p rocedures of the computer draw bluep rint fo r PCB by using scanner ,Pho to shop softw are and P ro tel softw are . Key W ords :absence of bluep rint ;double side PCB ;bluep rint draw ing 在分析或维修电子仪器设备、电子电器、计算机电路、网络设备等各种电路时,经常会碰到需要印刷电路板的电原理图,以便获知信号在电路中的各种响应、流向和波形变化以及输入输出的接口格式等数据Λ但是,往往因没有电原理图而困扰.有的是因为供应商不予提供,有的因电路太复杂(如计算机主板)无法印刷,有的因使用者丢失或不在手边,这就给科技工作者带来很大的麻烦Λ如何通过印刷电路板绘出电路原理图就成为科技工作者必须研究的问题Λ本人将扫描仪和Pho to 2shop 、P ro tel 两种软件相结合,绘制出了双面印刷电路板的电原理图,效果理想Λ 其基本过程是:先将双层印刷电路板放在扫描仪上分别对正反两面进行扫描,得到两幅图形文件,图形文件格式可以保存为通用格式(如j peg ,gif ,ep s ,bmp ,tif 等),然后通过图形软件如Pho to shop 将其进行局部或整体的处理,如锐化、旋转、缩放、切边、修整,并利用层(L ayer )使电路板的正反两面图形合并在一个文件中,使其成为一个图形文件的两个层,转换成对一个文件的两个层(两个层必须保持可见)进行处理,调节不透明属性(Opacity )使上下层合并成可视的能同时反映正反电路图完整走向的图形,以通用格式文件保存Λ分析时调出图形,就可自由的观察印刷电路板的连线情况,亦可放大观察一些细微部位,如故障电路板的烧毁的连线、烧焦的发黄基板、焊点的裂缝或虚焊的焊点以及元器件的变化Λ观察或分析双层电路板尤其方便,可以激活单面观察,亦可双面观察Λ单面观察分析各方面的连接或变化,双面观察可分析两层之间的连接情况Λ通过调节透明度,使对齐重叠的上下两面同时可以看清楚,这时上下两层的元件和连线一一对应,一目了然Λ可以合并图层存盘保存,以便日后随时分析使用,亦可打印输出Λ 现以打印机接口电路板为例说明电路板画电路图的一般步骤Λ 1　扫描印刷电路板 使用扫描仪扫描文件的步骤为: (1)安装Pho to shop 软件和扫描仪; (2)将要扫描的实物如电路板安放在扫描仪的扫描玻璃面上,放好后盖好扫描仪盖面; (3)运行Pho to shop ,打开F ile →Inpo rt →Tw ain ,选择300D P I 分辨率,采用R GB 彩色支持开始扫描,扫描前还可以选择扫描的范围Λ (4)因为电路板电路绘制的需要,所以还需对电路板的反面进行另一次扫描,扫描时的设置和正面的设置保持一致,这一点非常重要且必须保证,因为它涉及到下一步正反两面电路的对接问题Λ 2003年3月第18卷第2期 渭南师范学院学报Journal of W einan T eachers Co llege M arch 2003V o l .18　N o 12

线路板型号命名规则

一、目的及范围 统一规划产品开发中所涉及电路板型号命名，提供和识别产品具体信息内容及相关文档的可控性，便于操作和统一管理，特此规范与说明。 作用范围包括环氧、铝基、瓷基、柔性、纸基等通用型线路板。 二、适用性 适用于xxxxxx 硬件开发部。 三、公司产品开发思路 当前所发布的产品和公司的业务发展方向----向智能感知、物联网方向发展，因此，为 保证产品开发进度，采用模块化产品开发模式，不同模块组合构成柔性的、可变的、多样化的产品，从而尽量缩短开发时间，同时减少商务、生产、测试的物流流转时间，为争取最快的上市时间提供保障。实现“以不变（模块系列）应多变（用户需求）的产品开发模式。 模块化设计的基本方法： 新产品=不变部分（通用模块）+准通用部分（改型模块）+专用部分（新功能模块） 从公司当前业务发展和及方向看，通用模块主要有（以后有新的需求再增加）： A ：基于视频分析应用通用模块； B ：基于物联网应用的通用模块； C ：基于逻辑控制的通用模块； D ：基于数据交换的通用模块。 因此线路板的命名分为通用模块线路板命名规则和专用功能接口线路板命名规则。 1、通用模块线路板命名规则 商标“HFC ” 业务应用类型 特征信息 附属信息 版本信息

商标信息：固定为“HFC ”； 业务应用类型（最多3位）： 基于视频分析应用通用模块：标识“A ”； 基于物联网应用的通用模块：标识“M2M ”； 基于逻辑运算控制类通用模块：标识“ LOC ”； 基于数据交换的通用模块：标识为“SW ”。 *若后续有补充，可进行增添。 特征信息（最多3位）： 主要描述通用模块关键特征，利于区分相同业务应用类型模块之间差异。例如：交换机 有5以太网，则此位标识“5”，有8口，则此位标识“8”。如果没有，默认用“n ”标识。 附属信息（最多4位，可数值也可文字） 主要表述核心芯片的信息，诸如，A8板采用TI Davinic DM6446芯片，则在附属信息中“6446”用于标识； 版本信息（2位数值） 该标识位表示线路板的版本，用括号内数值代表，默认第一版用“(10)”（以版本号右 移一位作为版本标识），若更改线路板相关内容，即改版打样，数值相应增加，如改过一次大的，一次局部布局，并打样，最新版本为“(21)”。 2、专用部分线路板命名规则 在此之前的产品没有按此规则命名的，在改版后必须按以下命名规则执行。 商标“HFC ” 产品类型 用途信息 附属信息 版本信息 商标信息：固定为“HFC ”；

电路板PCB-设计规范

https://www.sodocs.net/doc/b85099870.html, 华为PCB设计规范 Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 1999-07-30发布1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室 本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良 本标准批准人：周代琪 印制电路板（PCB）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-1999 印制电路板CAD工艺设计规范

1. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： 经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； 带有MRPII元件编码的正式的BOM； PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； 对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。

U盘电路板结构图解说明及简单维修方法

U盘电路板结构图解说明及简单维修方法（缺少图） U盘的结构比较简单，主要是由USB插头、主控芯片、稳压IC(LDO)、晶振、闪存(FLASH)、PCB板、帖片电阻、电容、发光二极管(LED)等组成。 USB插头：容易出现和电路板虚焊，造成U盘无法被电脑识别，如果是电源脚虚焊，会使U盘插上电脑无任何反映。有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别，就可以判断USB 插口接触不良。只要将其补焊即可解决问题。 稳压IC：又称LDO，其输入端5V，输出3V，有些劣质U盘的稳压IC很小，容易过热而烧毁。还有USB电源接反也会造成稳压IC烧毁。维修时可以用万用表测量其输入电压和输出电压。如无3V输出，可能就是稳压IC坏了。但有一种情况，输出电压偏低，且主控发烫，这时就是主控烧了。还有些U盘会在USB+5V和稳压IC之间串一个0欧姆的

保护电阻，此时稳压IC没有5V输入电压就是它坏了。现在许多主控都将LDO集成到主控内部了，所以我们会看到许多U盘都没有外置LDO了，它们都是USB+5V电压直接输入。这种情况就要换主控了。 晶振：早期的U盘大多都是用6M的晶振，现在的U盘则普遍采用12M晶振。晶振不耐摔，所以它是U盘上的易损件，最好的维修方法就是用相同频率的晶振直接代换。 主控芯片：主控制芯片负责闪存与USB连接，是U盘的核心，我们一般所说的U盘方案就是指主控芯片的型号。量产工具也是与它对应的。有些主控芯片还要输入3V的电压给FLASH供电，保证闪存的正常工作。 FLASH焊盘：它的作用是固定闪存，使闪存与主控连接。受外力挤压后容易使闪存与焊盘接触不良，这时会造成电脑上的U盘打不开，无法存储文件等。只要将闪存的引脚补焊一下就可以修复，也即我们常说的拖焊。 u盘结构图

电路板焊接流程及其注意事项

一、电路板焊接流程及其注意事项 1、焊接微小器件（电阻、电容等）。 2、焊接电源部分，并进行电源的调试，确保各组电源的正确无误。 3、焊接IC。 4、焊接接插件。 5、电路焊接完毕，酒精浸泡10分钟左右，用刷子洗刷干净，晾干。 6、电路板的检查：A、元件有没有错焊、漏焊。 B、元件的方向、极性是否正确。 C、仔细检查是否有短路和虚焊。 注：电路板检查应重复两三次。 二、电路板焊接工艺要求： 1、正确：保证每个元件的正确无误。 2、美观：元器件摆放端正，焊接点圆滑。 3、牢固：保证元器件焊接牢固可靠。 三、整机测试 1、编码器的测试： 准备工作：准备好调制器一台，节目源（如DVD等）一台，卫星接收机（用作接收调制器信号）一台，电视机一台，视频线三根，S端子连接线、音频线、码硫数据线（双Q9线）、射频线（L16转F 头）各一根。

测试步骤： A.连接好各种数据线和电源线，开机，查看显示屏，看显示是否正常。 B.操作键盘，首先将编码器调用一次默认设置。 C.在电视机上查看图像效果，看图像是否正常。 D.用电吹风给编码器慢慢加温，观察图像是否正常。 E.用手敲打编码器，观察图像是否正常。 F.重复多次开关机，看编码器是否很正常工作。 G.接口检查：更换不同的数据接口进行检查。 注：以上操作过程所涉及的具体操作方法请查看产品操作说明书，对应说明书所注明的功能做一次检查。 测试结束：在以上检查过程，图像和声音一直是流畅的设备为合格设备。 2、复用器测试： 准备工作：准备好调制器一台，编码器一台，节目源（如DVD 等）一台，卫星接收机（用作接收调制器信号）一台，电视机一台，码流数据线两根，视频线、音频线、（双Q9线）、射频线（L16转F 头）各一根。

电脑的主板部件接口详细图解资料

主板的对于电脑的重要性就不用多说了, 对电脑硬件的基本知识有一点了解的朋友都知道, 如果说CPU是电脑的心脏, 那主板就是电脑的骨架, 是心脏的立足根本. 电脑大部硬件都是通过主板的接口连接在一起, 下面就是电脑的主板部件接口详细图解, 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成, 电脑主板部件接口是我们主要要了解的, 通过主板图解能更好的知道各个接口的作用. 1. 认识电脑的线路板 电脑的主板一般都是PCB印制电路板, 它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，里面采用铜箔走线。电脑主板的PCB线路板一般分有四层，其中的最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 电脑主板是如何做出来的呢? PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。再通过一系统的复杂的工艺, 一块主板才能制作出来.

不过如果线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT 机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX 机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种MicroATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。 2.主板中的北桥芯片 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片，如Intel的i845GE芯片组由82845GE GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成；而VIAKT400芯片组则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品，如SIS630/730等)，其中北桥芯片是主桥，其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能。

pcb板元器件大全

pcb板元器件大全 1、元件封装电阻 AXIAL 2、无极性电容 RAD 3、电解电容 RB- 4、电位器 VR 5、二极管 DIODE 6、三极管 TO 7、电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 8、场效应管和三极管一样 9、整流桥 D－44 D－37 D－46 10、单排多针插座 CON SIP 11、双列直插元件 DIP 12、晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1，pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列; 78系列如7805， 7812， 7820等;79系列有7905，7912， 7920等。常见的封装属性有tol26h和tol26v 整流桥： BRIDGE1， BRIDGE2：封装属性为D系列（D-44，D-37， D-46） 电阻： AXIALO.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容： RADO.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RADO. 1 电解电容： RB.1/.2-RB.4/.8其中。 1/.2-.4/.8指电容大小。一般《100uF用RB.1/.2， 100uF-470uF用RB.2/.4，》470uF 用RB.3/。 6

主板部件接口详细图解

下面就是电脑的主板部件接口详细图解, 通过主板图解能更好的知道各个接口的作用.主板的对于电脑的重要性就不用多说了, 对电脑硬件的基本知识有一点了解的朋友都知道, 如果说CPU是电脑的心脏, 那主板就是电脑的骨架, 是心脏的立足根本. 电脑大部硬件都是通过主板的接口连接在一起, 下面就是电脑的主板部件接口详细图解, 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成, 电脑主板部件接口是我们主要要了解的, 通过主板图解能更好的知道各个接口的作用. 1. 认识电脑的线路板 电脑的主板一般都是PCB印制电路板, 它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，里面采用铜箔走线。电脑主板的PCB线路板一般分有四层，其中的最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 电脑主板是如何做出来的呢? PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。再通过一系统的复杂的工艺, 一块主板才能制作出来.

不过如果线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于A TX机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种MicroATX 小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。 2.主板中的北桥芯片 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片，如Intel的i845GE芯片组由82845GE GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成；而VIAKT400芯片组则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品，如SIS630/730等)，其中北桥芯片是主桥，其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能。

电路板接口说明

1.2 接口布局 1.2.1 A板接口布局 A板和B板采用同一种电路板，仅接口定义和程序不同。如上图所示，A板对外端子有A1、A2、A3、A4；FT2~FT7、FR2~FR7。 A板接口定义如下： A1：（下面的1~16为对应端子号） 1.AGND 模拟地 2.UDCIN 直流电压采样输入 3.IDCIN 直流电流采样输入 4.UAIN1 交流U相电压采样输入 5.UBIN1 交流V相电压采样输入 6.UCIN1 交流W相电压采样输入 7.IAIN1 交流U相电流采样输入 8.IBIN1 交流V相电流采样输入 9.ICIN1 交流W相电流采样输入 10.UAIN2 交流A相电压采样输入（差分） 11.UAIN2- 交流A相电压采样输入（差分） 12.UBIN2 交流B相电压采样输入（差分） 13.UBIN2- 交流B相电压采样输入（差分） 14.UCIN2 交流C相电压采样输入（差分） 15.UCIN2- 交流C相电压采样输入（差分） 16.IAIN2 交流A相电流采样输入 A2： 1.IBIN2 交流B相电流采样输入 2.ICIN2 交流C相电流采样输入 3.空缺 4.空缺 5.空缺 6.IO0 快速IO输出 7.IO1 快速IO输出 8.IO2 快速IO输出 9.IO3 快速IO输出

10.IO4 快速IO输入 11.IO5 快速IO输入 12.IO6 快速IO输入 13.IO7 快速IO输入 14.PDPFOC 故障输入 15.PDPFOC2 故障输出 16.空缺 A板A1端子与B板B1端子一一对应连接。 A板A2端子与B板B2端子部分需要交叉连接，连接如下图。 A3： 1.OUT7：机侧断路器分合控制 2.OUT6：故障断点1 3.OUT5：1柜风机控制 4.OUT4：2，3柜风机控制 5.OUT3：机侧断路器储能 6.OUT2：备用开出（电励磁接触器控制） 7.OUT1：备用开出（ready for start） 8.OUT0：备用开出 9.STIN3：机侧断路器状态 10.STIN2：外部安全链路 11.STIN1：外部急停 12.STIN0：外部220V非UPS状态 13.STIN4：加热请求 14.STIN5：备用开入(温湿度控制器报警) 15.STIN6：备用开入

电路图符号意思汇总情况

A A模拟 A/DC模拟信号到数字信号的转换A/L音频/逻辑板 AAFPCB音频电路板 AB地址总线 ab 地址总线 accessorier 配件ACCESSORRIER配件 ADC（A/O）模拟到数字的转换adc 模拟到数字的转换ADDRESS BUS地址总线 AFC自动频率控制 afc 自动频率控制 AFC自动频率控制 AFMS来音频信号 afms 来自音频信号 AFMS来音频信号 AFPCB音频电路板 AF音频信号 AGC自动增益控制 agc 自动增益控制 AGC自动增益控制 aged 模拟地 AGND模拟地 AGND模拟地 ALARM告警 alarm 告警 ALC自动电平控制 ALEV自动电平 AM调幅 AMP放大器 AMP放大器 AM调幅 ANT天线 ANT/SW天线开关 ant 天线 Anternna天线 antsw 天线开关 ANTSW天线切换开关 ANT天线 APC自动功率控制 APC/AOC自动功率控制ARFCH绝对信道号

ASIC专用接口集成电路 AST-DET饱和度检测 ATMS到移动台音频信号 atms 到移动台音频信号 ATMS到移动台音频信号 AUC身份鉴定中心 AUDIO音频 AUDIO音频 AUTO自动 AUX辅助 AVCC音频处理芯片 A模拟信号 b+ 内电路工作电压 BALUN平衡于一不平衡转换 BAND-SEL频段选择/切换 BAND频段 Base band基带(信号) base 三极管基极 batt+ 电池电压 BDR接收数据信号 Blick Diagram方框图 BPF带通滤波器 BUFFER缓冲放大器 BUS通信总线 buzz 蜂鸣器 C CALL呼叫 CARD卡 Carrier载波调制 CCONTCSX开机维持(NOKIA) CCONTINT关机请求信号 CDMA码分多址 cdma 码分多址 CEPT欧洲邮电管理委员会 CH信道 CHAGCER充电器 CHECK检查 CIRCCITY整机 Circuit Diagram电路原理图 CLK时钟 CLK-OUT逻辑时钟输出 CLK-SELECT时钟选择信号(Motorola手机) COBBA音频IC(诺基亚系列常用) COL列

电路板(PCB)设计流程知识讲解

电路板（PCB）设计流程 电路板制作是一门专业的学问，它涉及了很多方面的知识，如电学、磁学、美学、机械学、空间想象思维等多方面的知识，还需要了解市场行情，电子科技发展等。可以说，一块简单或要求不高的电路板，只要学会了制作工具就可以制作。但一块好的要求高的电路板，你就要从原理图优化设计，到PCB的合理布置都要经过精心的考虑。电路板的绘制要有讲究，不能随便放置元件，在考虑电气性能通过良好的基础上，要考虑到元件的大小、高低搭配一致，做到有层次感。电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起，发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起，利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处，增大散热面积，便于散热。好的板需要考虑线路简洁，电路通畅，电磁兼容，抗干扰能力强，是高频要上得去，元件在电路板上密度要大致均匀，高低适当，尽量美观大方。 拿到一幅电路图，首先看清楚电路的原理、功能，控制和被控对象，理清电路的逻辑。制作电路板，尽可能做到“一次定型”，避免浪费现象。 绘制电路板的过程步骤，一般如下： 1．检查标注。给各个元件一个标号。一般元件的标号规则，在下表列出： 根据各元件的功能不同，也可直接给它一个功能名字，如电源指示灯用POWER、运行指示灯用RUN，复位按键用RST或RESET等。也可使用自动标注，把各个元件标注不同的序号，但一般都是自动标注带问号（？）的，如R？，D？等，这样使个类元件名称分开，方便查阅和检查。 2．电气规则检查。简单的原理图出错几率比较小，复杂的电路原理图由于所用元件较多，网络节点较多，网络繁复，这样人为检查就容易漏掉一些错误，如网络标号多一字母或少一字母，有时又只写了一个网络标号，或者有两个元件用同一个名的，这些错误使用电气规则检查一般都能检查出来。还有一些电路原理上的错误，可以在后来绘制PCB时，通过仔细的分析发现。 3．封装。给元件一个合适的外形形状，便于使实物与所绘制的PCB板对应。一个元件可以使用不同的封装，一个封装也可用于不同的元件。适当的封装应该是和元件刚好配合，这样就需要在元件封装前了解实物的大小，管脚间距，外形尺寸。常用封装如：

PCB电路板PCB布线设计规范

PCB电路板PCB布线 设计规范

印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXPDesign软件或其他设计软件。 二、参考标准 GB4588.3—88印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（PrintcircuitBoard）:印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设 计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便 捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB

设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1元器件命名表 对于元器件的功能具体描述，可以在LibRef中进行描述。例如：元器件为按键，命名为U100，在LibRef中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2封装确定 元器件封装选择的宗旨是 1.常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件

电路板说明及电路图

实验板说明 本系统以TMS320VC5402的最小系统为核心,扩展了单片机最小系统、语音处理电路、HPI 接口设计、4×4键盘、LED、I/O扩展电路以及辅助电路等。系统总体设计结构如图1所示。 利用该实验系统，学生可以将《DSP原理及应用》课程的主要内容联系起来，如DSP最小系统设计、存储空间扩展、接口设计、自启动设计等，同时可以将一些数字信号处理课程中的基本算法进行验证，更好的掌握DSP系统的软硬件设计。 ●DSP最小系统 DSP最小系统设计以TMS320VC5402为核心,配置电源管理芯片、JTAG仿真口、时钟电路及用于系统测试的电路，使用TI CCS（Code Compose Studio）开发环境进行简单程序的编写、编译、下载和运行调试，让学生对DSP系统开发有一个初步的认识。 图1：系统总体设计结构图 ●HPI BootLoader设计 进行HPI接口程序设计，包含了单片机和DSP相关技术，提高学生综合、灵活应用知识的能力。学生首先在TI CCS集成开发环境中编写用户程序编译后形成COFF文件（.out文件），利用TI提供的命令HEX500将.out文件转换为.hex文件。利用STC单片机在线烧写的功能，将这一文件和单片机控制DSP HPI接口程序一起编译，采用RS232串口一同烧写到STC单片机片内ROM中。

DSP复位后检测MP/MC=0为自启动模式，DSP片内程序BootLoaer（自举程序）查询HPI接口是否可以进行自启动如图2所示：在启动以后，DSP片内0x7F地址的值被置为0，BootLoader不断检验0x7F地址处是否出现了可用的程序指针的跳转地址。当其发现该地址内的值不为0时，即判定为DSP已由外部单片机进行了HPI自举程序加载，并按照该值跳转PC 指针，开始运行，从而完成HPI方式自举。通过观察实验结果来验证程序的正确性。 图2：HPI启动流程图 ●音频设计 多通道缓冲串口（MCBSP）是《DSP原理及应用》课程中重要内容之一，通过音频接口设计进一步了解相关硬件引脚功能，而功能的实现是通过软件控制寄存器来实现的。 在掌握语音芯片（TLV320AIC23）的功能后，设计出采用MCBSP对TLV320AIC23的控制接口和数据接口电路，通过软件实现的语音信号的采集、处理和播放，并将一些简单的如数字滤波器、FFT算法进行实现，能够极大的推动学生的学习兴趣。 ●I/O设计 DSP芯片存在三种空间分别是程序、数据和I/O空间。DSP芯片通过/IS以及/IOSTRB外部I/O空间片选和锁存，结合地址线、数据线对I/O空间进行读写操作。应用数字电路基础课程的74LVC系列译码器件进行逻辑设计，加以编程实现如4×4键盘、LED的读写控制，可以 化抽象为具体，并触类旁通掌握程序、数据空间扩展方法。 ●电源设计

在PCB电路板上如何实现以太网接口-华强pcb

在PCB电路板上如何实现以太网接口-华强pcb 上世纪70年代以太网诞生了，发展至如今我们对它并不陌生，浮现在现代化生活的每一个角落，或许正因它的无所不在让其带着神秘的色彩，今天我们将从其中一个角度揭开其神秘的面纱。 我们现今使用的网络接口均为以太网接口，目前大部分处理器都支持以太网口。目前以太网按照速率主要包括10M、10/100M、1000M三种接口，10M应用已经很少，基本为10/100M所代替。目前我司产品的以太网接口类型主要采用双绞线的RJ45接口，且基本应用于工控领域，因工控领域的特殊性，所以我们对以太网的器件选型以及PCB设计相当考究。从硬件的角度看，以太网接口电路主要由MAC(Media Access Controlleroler)控制和物理层接口(Physical Layer，PHY)两大部分构成。大部分处理器内部包含了以太网MAC控制，但并不提供物理层接口，故需外接一片物理芯片以提供以太网的接入通道。面对如此复杂的接口电路，相信各位硬件工程师们都想知道该硬件电路如何在PCB上实现。 下图1以太网的典型应用。我们的PCB设计基本是按照这个框图来布局布线，下面我们就以这个框图详解以太网有关的布局布线要点。 图 1 以太网典型应用 1. 图2网口变压器没有集成在网口连接器里的参考电路PCB布局、布线图，下面就以图2介绍以太网电路的布局、布线需注意的要点。

图2变压器没有集成在网口连接器的电路PCB布局、布线参考 a) RJ45和变压器之间的距离尽可能的短，晶振远离接口、PCB边缘和其他的高频设备、走线或磁性元件周围，PHY层芯片和变压器之间的距离尽可能短，但有时为了顾全整体布局，这一点可能比较难满足，但他们之间的距离最大约 10~12cm，器件布局的原则是通常按照信号流向放置，切不可绕来绕去; b) PHY层芯片的电源滤波按照要芯片要求设计，通常每个电源端都需放置一个退耦电容，他们可以为信号提供一个低阻抗通路，减小电源和地平面间的谐振，为了让电容起到去耦和旁路的作用，故要保证退耦和旁路电容由电容、走线、过孔、焊盘组成的环路面积尽量小，保证引线电感尽量小; c) 网口变压器PHY层芯片侧中心抽头对地的滤波电容要尽量靠近变压器管脚，保证引线最短，分布电感最小; d) 网口变压器接口侧的共模电阻和高压电容靠近中心抽头放置，走线短而粗(≥15mil); e) 变压器的两边需要割地：即RJ45连接座和变压器的次级线圈用单独的隔离地，隔离区域100mil以上，且在这个隔离区域下没有电源和地层存在。这样做分割处理，就是为了达到初、次级的隔离，控制源端的干扰通过参考平面耦合到次级; f) 指示灯的电源线和驱动信号线相邻走线，尽量减小环路面积。指示灯和差分线要进行必要的隔离，两者要保证足够的距离，如有空间可用GND隔开; g) 用于连接GND和PGND的电阻及电容需放置地分割区域。

怎样维修无图纸电路板

电路电路板维修的检测方法 板维修的检测方法 伴随着中国迅速成为“世界工厂”，大量昂贵的先进工业自动化设备引进到中国，同时国内的装备也在不断地进步，不断地有新的国产先进自动化设备充实到“世界工厂”来。设备使用日久、操作不当、工厂环境的影响等因素都可导致某台设备甚至整条生产线“罢工”。简单故障，一般企业的设备维护人员可以解决，但复杂故障，比如控制电路板故障，由于条件、技术所限，就难以对付了。通常企业会找相关设备供应商购买新板替代，购板的高额费用（少则几千元，多则上万十几万元）以及停工待机的时间（从国外寄过来至少要半个月以上）往往令企业损失重大，深感头痛。 其实大多数工控电路板在国内都是可以维修的，您只要花费不到1/3的费用，不到1/3的时间，我们的专业维修工程师就可以帮您解决问题。 工控电路板损坏通常是某一个元件损坏，可能是某一个芯片，某一个电容，甚至一个小小的电阻，维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。这看似简单，实则需要精深的学问、丰富的经验和必备的昂贵检测设备，特别是要快速地找到故障元件，除了经验丰富之外更加要求维修工程师有善于分析和判断的快速思维。现在的电子产品往往由于一块电路板维修板的个别配件损坏，导致一部分或几个部分不能正常工作，影响设备的正常使用。那我们如何对电路板维修检测呢 通常一台设备里面有许多个电路板维修，当拿到一部有故障的电路板维修的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没

电子原理图和电子线路板图的电路设计解析

电机行业求职平台电子原理图和电子线路板图的电路设计解析 电路设计包括原理图和线路板图两个具体工作范畴，这2个范畴具有高度统一性也有明显区别。可由一个专业工程师去做，也可以分成2个专业工程师。原理图解决的问题是把握需求分析，验证设计方案，其输入是任务书(或派生的硬件设计需求)和硬件设计方案。其输出是能指导线路板工作的原理图。这个工作顾名思义重视的是原理性的内容。线路板工程师解决的问题更靠近实际，看得见模得着那种。与器件特性、布局、电路板制作规范等密切相关。 做结构设计，有绝大多数结构与内置的线路板密切关联，例如：外形尺寸、安装固定、对外接口、器件摆放、电路布局、对外辐射、抗外部辐射等。而其中的许多因素并不是结构设计专业所能了解的，最主要的是很多情况下，用户并不专业，因此我公司被迫具备了一定的硬件研发能力。视用户的需求来制定在硬件研发上帮用户做到何种程度。 在这种工程实际的产品设计过程中，笔者就个人的一些经验，归纳成充分性和必要性两个方面。这2个方面都与工程实际密切相关，其主要目的是首先保证设计符合需求，其次保证方案最优。 充分性的主要含义就是要充分保证设计需求，满足各种指标和性能要求。必要性则考虑的是方案是否最优，涉及成本、工艺性、维修等方面内容。二者有机结合，设计出来的产品才算合格。 充分性除了能满足客户需求之外，还要满足一些潜在的需求。具体说就是合理的裕度，将来升级的可能性考虑。这也很重要，千万避免将来为了增加一个io口导致重新设计的情况。而合理的裕度比较难以评估，例如输入带宽要求5M，设计成8M算合理呢还是10M算合理呢，这个由主任考虑，一般都写在方案里了。如果某个芯片，8M和20M基本一个价，那当然用20M的了，裕度大嘛。 必要性就是反过来考察设计方案了，是否有必要这么设计，是否出现为了某个需求付出不合比例的成本等，也直接考察整体的硬件方案是否比较优化，有没有更好的方案等。如果某个芯片面临停产，则设计中有必要更换另一个远景较好的芯片，总之，考虑要周全，目标要放远。 再来说说成本的问题，说重一些，成本也是核心内容。越是批量大的产品，越要考虑成本。笔者在04年左右接过一个工作，当时给了我2万，我高兴得不得了，活是把一个pic的程序优化，从4.3K优化到小于4K，没有源程序，只有烧写代码。我当时不懂为什么这么做，用了一个星期时间，一段一段优化，最后优化到3.7K了，功能完全保持，懂汇编的都会做。纯语句优化就可以。 后来才知道，人家是一个OEM集成商，完全不懂技术。他们买的技术，用的pic是8 K容量的，换4K容量的PIC，一年能省30多万，我当时彻底晕了。 光说虚的会瞌睡的，下面来点稍微给力的：