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材料成形原理名词解释+简答

材料成形原理名词解释+简答
材料成形原理名词解释+简答

名词解释

均质形核:在没有任何外来界面的均匀熔体中的形核过程

异质形核:在不均匀的熔体中依靠外来杂质或型壁界面提供的衬底形核的过程

溶质再分配:再结晶过程中固液两相内部不断进行溶质元素的重新分布过程

成分过冷:由固液界面前方溶质的再分配引起的过冷

定向凝固:又称定向结晶,是使金属或合金再熔体中定向生长晶体的一种方法

析出性气孔:液态金属的冷却凝固过程中,因气体溶解度下降,析出的气体来不及逸出而产生的气孔

入侵性气孔:砂型和砂芯等在液态金属高温作用下产生的气体入侵金属内部所形成的气孔反应性气体:液态金属内部或与铸件之间发生化学反应而产生的气孔

缩孔:由于合金的液态收缩和凝固收缩,往往在铸件最后凝固的部位出现孔洞,容积大而集中的孔洞称为缩孔

缩松:细小而分散的孔洞称为缩松

液态收缩:液态金属从浇注温度冷却到液相线温度产生的体缩松

凝固收缩:金属从液相线冷却到固相线所产生的体收缩

固态收缩:金属在固相线一下发生的体收缩

过冷度:ΔT=Tm-T,Tm为纯金属的平衡结晶温度,T为热力学温度

晶内偏析:在合金凝固过程中,溶质元素和非金属夹杂物富集于晶界,使晶界与晶内的化学成分出现差异,这种成分不均匀现象称为晶界偏析

带状偏析:常出现在铸锭或厚壁铸件,有时是连续的,有时则是间断的,特点是总和凝固的固液界面相平行

焊接温度场:焊件上各点在瞬时的温度分布,可用等温线来表示

温度梯度:等温线之间单位距离的温度差

热影响区(HAZ):熔焊时,在焊接热源的作用下焊缝周围的母材发生组织和性能的变化的区域

焊接热循环:在焊接中焊件上某点的温度由低到高,达到最大值后又由高到低随时间的变化过程

焊接热循环主要参数:加热速度V,最高温度θ,相变温度以上停留时间t,冷却速度V或冷却时间t

HAZ软化(HAZ回火软化):焊接调质刚或淬火钢时,HAZ受热温度超过回火温度在Ac1 附近强度下降的现象

焊接熔合比:在焊缝中局部溶化的母材所占的比例

内应力:在没有外力的作用下,平衡于物体内部的应力

焊接残余应力:焊件完全冷却,温度均匀化后残余于焊件中的应力

焊接残余变形:焊后构件完全冷却后遗留下的变形

裂纹:在应力与致脆因素的共同作用下,使材料的原子结合遭到破坏,形成新界面产生的缝隙

塑性:固体材料在外力作用下发生永久变形而不破坏其完整性的能力

屈服准则:描述不同应力状态下变形体内某点由弹性状态进入塑性状态并使塑性变形状态持续进行所必须遵守的条件

加工硬化:金属发生塑性变形后,其强度提高,塑性下降的现象

塑性加工:金属等具有塑性的材料在外力的作用下,稳定地发生永久变形,而成为满足一定形状尺寸和组织性能的要求的产品

1.液态合金的充型能力与流动性区别是什么?试分析影响充型能力的因素及提高充型能力的措施?

答:流动性是确定条件下的充型能力,它是液态金属本身的流动能力,由液态合金的成分、温度、杂质含量决定,与外界因素无关。

而充型能力首先取决于流动性,同时又与铸件结构、浇注条件及铸型等条件有关

提高液态金属的充型能力的措施:

(1)金属性质方面:①改善合金成分②结晶潜热要大③比热、密度、导热系数大④粘度表面张力大

(2)铸件性质方面:①蓄热系数大②适当提高铸件温度③提高透气性

(3)浇注条件方面:①提高浇注温度②提高浇注压力

(4)铸件结构方面:①在保证质量的前提下尽可能坚守铸件厚度②降低结构复杂程度

2.何为反应性气孔,有何特征?

答:金属夜和铸件之间或金属内部发生化学反应所产生的气孔称为反应性气孔。金属—铸型间反应性气孔,

通常分布在铸件表面皮下1~3mm,表面经过加工或清理后,就暴露出许多小气孔,所以通称皮下气孔,形状由球状,梨状。

另一类反应性气孔是金属内部化学成分之间或与非金属夹杂物发生化学反应产生的,是梨形或团球形,均匀分布。

3.何为析出性气孔,有何特征并指出形成机理与预防措施

答:析出性气孔—金属液在冷却及凝固过程中,因气体溶解度下降,析出气体来不及从液面排除而产生的气孔;这类气孔在铸件

断面上大面积分布,靠近冒口、热节等温度较高区域,其后分布较密集,形状呈团球形,裂纹多角形,断续裂纹或混合型。

形成机理:结晶内沿,特别是枝晶间的气体溶质聚集区中的气体含量将超过其饱和含量,将枝晶封闭的液相内则具有更大的

过饱和析出压力,而液—固界面处气体的含量最高,并且存在其他溶质的偏析及非金属夹杂物,当枝晶间产生凝固收缩时,该处

极易析出气泡,且气泡很难排除,从而保留下来形成气孔。

预防措施:①消除气体来源

②金属熔炼时控制熔炼温度勿使其过高

③对液态金属进行除气处理

④阻止液态金属内气体的析出

4.试分析缩孔,缩松形成条件及形成原因的异同

答:缩孔形成的原因是合金的液态收缩和凝固收缩值大于固态收缩值。产生条件是铸件由表及里地逐层凝固。形成缩松的基本原因

也是由于合金的液态收缩和凝固收缩大于固态收缩,但形成缩松的条件是金属的结晶温度范围较宽,倾向于体积凝固或同时凝固方式,

断面厚度均匀及铸件在凝固后期不易得到外部液态金属的补充,往往在轴线区域产生缩松

5.阐释灰铸铁和球墨铸铁铸件的缩孔与缩送形成倾向。

6.试分析铸件断面宏观凝固组织的特征,列举3种以上获得细等轴晶的常用工艺措施,以及个部分的形成机理。

7.简述焊接熔池的特征

计算机名词解释

AGP Pro: 随着显示卡处理能力的不断提高,显卡上集成芯片的耗电量以及散热量也急剧增加。1999年4月,Accelerated Graphics Port Implementors Forum发布了AGP Pro 1.1规范。AGP Pro 的设计目的就是为新一代的图形加速卡提供额外的电能,为高档工作站提供更好的性能。AGP Pro的内容主要包括伸长的AGP接口、隔热层、改进的输入/输出托架、末端固定托架、对图形加速卡的接口和主板新布局的设计要求。AGP Pro在原有AGP插槽的两侧进行延伸,提供额外的电能。它是用来增强,而不是取代现有AGP插槽的功能。根据所能提供能量的不同,可以把AGP Pro细分为AGP Pro110和AGP Pro50。能耗为25W~50W的AGP Pro 图形加速卡就称为AGP Pro50显卡,能耗为50W~100W的AGP Pro图形加速卡就称为AGP Pro110显卡。它们都需要额外的空间来进行散热,所以会占用旁边PCI插槽的空间。AGP Pro50显卡要求在其正面有足够的冷却空间,因此占用了旁边的一个PCI插槽,在显卡的输出接口部分,采用了一个两个插醋宽的托架,以保证专用的散热空间。而AGP Pro110显卡必须空出两个邻近的PCI插槽,在显卡的显示输出端安装有一个三个插槽宽的托架来保证它的专用空间。Intel对AGP Pro的兼容性作了以下的安排:普通的AGP显卡能插入AGP Pro 的插槽,但反过来,AGP Pro显卡就不能插入一般的AGP插槽。 AGP 插槽: Accelerated-Graphics-Port:加速图形端口,它是一种为缓解视频带宽紧张而制定的总线结构。它将显示卡与主板的芯片组直接相连,进行点对点传输。但是它并不是正规总线,因它只能和AGP显卡相连,故不具通用和扩展性。其工作的频率为66MHz,是PCI总线的一倍,并且可为视频设备提供528MB/S的数据传输率。所以实际上就是PCI的超集 ATA: ATA是广为使用的IDE和EIDE设备的相关标准。A TA是A T Attachment的缩写,意思是AT计算机上的附加设备(还记得IBM PC/AT吗?)。ATA可以使用户方便地在PC机上连接硬盘。ATA标准从1994年至今共经历了7代标准,现在简述如下:ATA-1(1994):是最早的IDE标准。ATA-2(1996):是EIDE的标准,支持PIO3,4和DMA 1,2传输方式,最大数据传输速度为16MB/s。A TA-3(1997):引入了SMART和安全特性,没有制定新的传输标准。ATA-4(1998):著名的“UDMA33”标准。引入了新的A TA命令和协议,最大数据传输速度为33MB/s。A TA-5(2000):增加了一些新的ATA命令。最大数据传输速度为66MB/s。A TA-6(2000):UDMA100。ATA-7(2002):UDMA133。 BIOS: BIOS(基本输入输出系统)是PC中不可或缺的组成部分,是在计算机开机后微处理器启动计算机使用的一种程序。它还负责管理计算机操作系统与外设之间的数据传输。 CNR: CNR是用来连接AC '97设备的接口(插槽),它提供了一种灵活、低成本的连接方式。现在CNR已经是一种被硬件厂商、OEM厂商和Microsoft公司支持的业界标准。 CRC: 即循环亢余校验。是一种用于数据通讯和磁盘读写等领域的错误校验方法。 ECC内存: 全称Error Checkingand Correcting。它也是在原来的数据位上外加位来实现的。如8位数据,则需1位用于Parity检验,5位用于ECC,这额外的5位是用来重建错误的数据的。当数据的位数增加一倍,Parity也增加一倍,而ECC只需增加一位,当数据为64位时所用的ECC 和Parity位数相同(都为8)。在那些Parity只能检测到错误的地方,ECC可以纠正绝大多数错误。若工作正常时,你不会发觉你的数据出过错,只有经过内存的纠错后,计算机的操作指令才可以继续执行。当然在纠错时系统的性能有着明显降低,不过这种纠错对服务器等应

2005年华中科技大学材料成形原理考研试题

华中科技大学 二O O 五招收硕士研究生入学考试试题 考试科目:材料成形原理 适用专业:材料加工工程 (除画图题外,所有答案都必须写在答题纸上,写在试 题上及草稿纸上无效,考完后试题随答题纸交回) 试卷编号:416 共 3 页 第 1 页 姓名: 报考学科、专业: 准考证号码: 密封线内不要写题 注意:本试卷分A 、B 、C 、D 四部分,其中A 卷为必作题卷,B 、C 、D 卷为选作题卷(任选其中一卷),各卷满分为75分,总分150分。 例如:A 卷(75分)+B 卷(75分)=150分;或:A 卷(75分)+C 卷(75分)=150分 或:A 卷(75分)+D 卷(75分)=150分。 A 卷(75分) 一、名词解释(2×5=10分) 1.非均质形核;2.成分过冷;3.定向凝固;4.反应性气孔;5.带状偏析 二、简述题(8×5=40分) 1.影响液态金属界面张力的主要因素是什么? 2.单相合金平面生长的条件是什么? 3.防止凝固组织产生缩孔缩松的途径主要有哪几种? 4.为什么使用碱性焊条比酸性焊条对工件表面铁锈(FeO ?nH 2O )更敏感? 5.如何消除焊件内部的残余应力? 6.熔焊接头和钎焊接头在连接机理上有何区别? 7.焊接工艺参数(有效热功率q 和焊接速度v )对低碳钢薄板焊接(平对接焊缝)的温度场有何影响? 8.低碳钢焊缝的室温组织是什么?

试卷编号:416 共 3 页 三、(6分) 何谓一阶张量?何谓二阶张量? 四、(6分) 何谓塑性指标,它是否具有普遍与绝对的意义? 五、(6分) 试写出计算摩擦应力的两个常用公式。 六、(7分) 在金属塑性加工的理论分析中,常将实际的金属材料分成哪几种材料模型?并画出对应的真实应力-应变曲线的示意图。 B 卷(75分) 焊 接 (分析计算题) 一、(20分) 已知焊条药皮质量系数为0.4,焊丝含Mn 量为9%,其过渡系数为0.8, 母材含Mn 量为1.5%,熔合比为0.2。要求焊缝中Mn ≥12%以确保其耐磨性能,药皮中要加入多少含Mn 量为75%的锰铁合金粉? 二、(20分) 在焊接工艺中,合金化的目的是什么?常采用哪几种合金化方式? 三、(20分) 16Mn 焊接HAZ 的组织区域有哪几种?分别分析它们的形成条件。 四、(15分) 焊缝金属中,氢的影响主要体现在哪几个方面?如何减少焊缝金属中 氢的含量? C 卷(75分) 金属塑性成形力学 一、(21分) 试从等效应力σ的定义式出发,证明: ''32ij ij σσσ= 式中,'ij σ是应力偏张量。 二、(33分) 设有薄壁圆筒,半径为r ,两端面是半径为r 的薄壁半球壳,设壁厚全部为t<0),试求对应的应变速率张量? (21分)大圆筒拉深为小圆筒,如下图所示。设变形只发生在工件的圆锥面上,锥面与轴线的夹角为α,不计接触面上的摩擦应力,且忽略凹模出口处的弯曲效应,圆筒的厚度为t 且在拉深时保持不变,设材料的真实应力为s ,试用主应力法求拉深力。 D 卷(75分) 液态金属凝固学 一. (15分)细化凝固组织的生核剂主要有哪几类,其生核作用的机理分别是什么? 二. (20分)用Al-10%Cu 合金浇注一水平细长试棒,使其自左至右单向凝固,并保持固-液界面为平面,当固相无Cu 的扩散,液相中Cu 均匀混合时,求: (1) 凝固20%时,固液界面的*s C 和*L C 。 (2) 凝固完毕,共晶体所占比例。 (3) 如果凝固条件现改为完全平衡凝固,凝固后试棒中共晶体的数量有多少? (Al-Cu 合金相图的主要参数:33.0%E C Cu =, 5.7%sm C Cu =,660m T =℃,548E T =℃。) 三. (20分)何谓热力学能障和动力学能障?凝固过程是如何克服这两个能障的? 四. (20分)试述析出性气孔的特征、形成机理及主要防止措施。

系解名词解释)

系统解剖学名词解释(重点解释) 1.胸骨角sternal angle:胸骨柄与体连接处微向前突称胸骨角,其两侧 平对第2肋,向后平对第4胸椎体下缘,是计数肋的重要标志。 2.骨髓bone marrow:为骨的构造之一,存在于骨髓腔和松质间隙内, 分红骨髓和黄骨髓。红骨髓有造血功能,存在于松质和幼儿的骨髓腔内;5岁以后长骨骨髓腔的红骨髓被脂肪组织所代替,称黄骨髓,无造血功能。 3.板障diploe:颅骨的内外板之间的松质称板障,有板障静脉通过。 4.肋弓costal arch:第(7)8-10肋软骨依次与上位肋软骨连结形成肋 弓。肋弓是触摸肝、脾的重要标志。 5.椎间盘intervertebral disc:是连结相邻两椎体之间的纤维软骨盘,其 构造可分为中央的髓核和周围的纤维环。具有弹性垫样缓冲震荡的作用。 6.颅囟(xin)cranial fontanelles:新生儿颅顶各骨尚未完全发育,骨 与骨之间的间隙由结缔组织膜封闭,在多骨相交部位结缔组织膜较大称颅囟。 7.腱膜aponeurosis:阔肌的腱性部分呈薄片状,称腱膜。 8.Pterion(翼点)pterion:在颅的侧面,额、顶、颞、蝶四骨会合处, 最为薄弱(该处骨板较薄),常形成“H”形的缝,称翼点。其内面有脑膜中动脉前支通过,骨折时柯道子颅内出血。 9.蝶筛隐窝sphenoethmoidal recess:蝶筛隐窝为上鼻甲后上方与蝶骨 之间的间隙,是蝶窦开口的部位。 10.咽峡isthmus of fauces:由腭垂、腭帆游离缘、左右腭舌弓及舌根共同 围成的狭窄处称咽峡,为口腔通咽的孔裂,是口腔和咽的分界处。 11.肝门porta hepatis:在肝的脏面中部有近似“H”形的沟,其中的横沟 称肝门,是肝固有动脉左、右支,肝门静脉左、右支,肝左、右管,神经和淋巴管出入肝的部位 12.肝蒂hepatic pedicle:出入肝门的结构,即肝固有动脉左、右支、肝 门静脉左、右支、肝左、右管、神经和淋巴管等被结缔组织包绕,称肝蒂。又称肝十二指肠韧带。

古典文献学复习题及答案(名词解释和问答)

古典文献学复习参考题 (仅为名词、问答两种,不含填空、断句标点、文献翻译等) 第一章文献与文献学 文献:原指典籍与贤者,后专指具有历史价值的文物资料。今为记录有知识的一切载体的统称,即用文字、图像、符号、声频、视频等手段记录人类知识的各种载体。 第二章古典文献的载体 甲骨文:甲,龟甲;骨,兽骨。是我国迄今发现最早的古典文献与系统文字。因其最初出土于殷墟,又称“殷墟书契”或“殷墟卜辞”。其内容为殷商时代王室占卜的相关记事。由金石收藏家王懿荣偶然发现,后刘鹗选择其收集甲骨中字迹完好者印成《铁云藏龟》,成为第一部著录甲骨文的专书。 甲骨四堂:罗振玉、王国维、董作宾、郭沫若四位研究甲骨文学者的合称。罗号雪堂,王号观堂,董字彦堂,郭笔名鼎堂,王子展教授评价早期甲骨学家时提出“甲骨四堂,郭董罗王”,后为学界广泛接受。 金石:金,指青铜器。铸于青铜器上的文字即金文,与石刻文字合称金石文字。金文,又称铭文、铭辞、钟鼎文。石刻文字极为丰富,主要分为三种:碣、碑、摩崖。金石研究至宋代形成专门之学“金石学”。有吕大临《考古图》,欧阳修《集古录》,赵明诚《金石录》等。 熹平石经:著名石刻文字。汉灵帝熹平四年(175)蔡邕受命用隶书把《周易》、《尚书》等七部经书写在石版上,立于首都太学门外,作为经书的标准本颁行天下。史称熹平石经、一字石经。 正始石经:曹魏正始年间用古文、篆书、隶书三种字体,刻了《尚书》、《春秋》两部书,称为正始石经,又称三体石经。 简牍:竹简木牍合称简牍,古代的一种文献载体。将竹剖开单支竹片为“简”,连缀后为“策(册)”,多以帛或丝连缀。简牍出现于殷商,主要使用于战国至汉、晋时期。东晋以后,基本为纸张取代。 汗青:制作竹简的工艺。竹简剖开成片后,为防蛀和便于书写,需用火烤干其水分,谓之“杀青”,亦称“汗青” 孔壁书:西汉景帝末年拆毁孔子旧宅发现的一批逃避秦火的古文经典竹简书。包括《尚书》、《礼记》、《论语》和《孝经》等,史称“孔壁书”。 汲冢书:西晋太康年间,河南汲郡人不准盗掘战国魏襄王墓,得竹书数十车,凡书75篇,10万余言。史称“汲冢书”。后整理得《竹书纪年》、《穆天子传》等。 第三章古典文献的积聚与散佚 汲古阁:明末常熟人毛晋私家藏书阁,藏书达48000册,多宋元善本。毛氏既藏书又刻书,汲古阁刻书为古今私家刻书之冠,刻有《十七史》、《十三经》、《六十种曲》等。

计算机基础名词解释

计算机基础名词解释 ENIAC——电子数字积分计算机 CAI——计算机辅助教学 CAD——计算机辅助设计CAM——计算机辅助制造 CAT——计算机辅助测试 ASCII码——美国标准信息交换代码,基本集中包括128个字符与控制符 计算机病毒——具有破坏性作用的特制程序 黑客——非法入侵他人系统并进行肆意破坏的人硬件——构成计算机的各种物理设备 软件——计算机中使用的各种各样的程序及其说明文档(程序和文档) 计算机系统——硬件系统和软件系统 CPU——中央处理器(微处理器),由运算器、控制器和少量寄存器组成 MMX——多媒体指令集 CPU的作用——取指令、解释指令和执行指令 CPU的指标——字长(指CPU中数据总线的宽度,即一次可并行传递二进制数据的位数)、主频(指CPU时钟频率)、指令处理能力(即每秒处理百万条指令数,以MIPS表示)ROM——只读存储器(PROM、EPROM、EEPROM)Read Only Memory只读存储器其主要特性为只能读出不能写入数据,储存的数据不会因电源中断而消失(属于永久性储存)。一般用来储存系统程序,如个人电系统的BIOS(Basic Input/Output System)。 RAM——随机存储器(DRAM、SRAM、SDRAM) RAM (random access memory),随机存取内存其主要特性为可随时读出或写入数据,但电源一中断则所储存之数据即消失,主要用来暂存程序与数据。而RAM又可分成动态内存(Dynamic RAM, DRAM)与静态内存(Static RAM,SRAM)两种。 RAM刷新——重写数据或充电 CACHE——高速缓冲存储器,介于CPU与内存之间,访问速度最快。为解决CPU与主存储器间速度差而在内存储器和CPU之间增加的一种存取速度远高于普通内存的特殊存储器 存取时间——又称存储器访问时间,是指从启动一次存储器操作到完成该操作所经历的时间。存储周期——连续启动两次读操作所需间隔的最小时间。通常存储周期大于存取时间,其单位为NS(纳秒). 闪速存储器——在CMOS单晶体管EPROM存储元基础上制造的,实现了电擦除可编程能力 虚拟内存——用硬盘模拟主存从而扩大主存容量 CISC——复杂指令系统计算机 RISC——精简指令系统计算机 指令周期——取出并执行一条指令的时间 接口——CPU与主要外围设备之间通过总线进行连接的逻辑部件,接口起动态连接部件之间的“转换器”作用 中断——指当出现需要时,CPU暂时停止当前程序的执行转而执行处理新情况的程序和执行过程。即在程序运行过程中,系统出现了一个必须由CPU立即处理的情况,此时,CPU暂时中止程序的执行转而处理这个新的情况的过程就叫做中断。 堆栈——是一种后进先出的数据结构,计算机系统处理中断时,使用这个数据结构保护现场。BIOS——基本输入输出系统 CMOS——是一种半导体材料,系统BIOS设置存储器 CD-ROM——只读光驱或光盘 OS——操作系统 DOS——磁盘操作系统(16位字符界面操作系统) PC——个人计算机 MPC——多媒体计算机 总线BUS——公用计算机信息通道,由一组传输导线组成。可分为数据总线、控制总线和地址总线。 ALU——算术/逻辑单元(Arithmetic/Logic Unit,ALU)负责数据信息的加工与处理,包括算

重点总结 (1)

第一节了解即可,没有出过题。 第二节 1. 纯金属的液态结构(11 页第三段) 2. 实际金属的液态结构(11 页第四段第五行,从“因此,实际液态金 属-----”到段末) 3. 名词解释温度起伏,结构起伏,能量起伏(11 页三、四段中) 4. 13 页第一段“X 射线衍射-----” 第三节 5. 影响液态金属粘度的因素(14 页) (1)化学成分,难熔化合物的液体粘度较高,熔点低的共晶成分合金粘度低 (2)温度,液体金属的粘度随温度的升高而降低。 (3)非金属夹杂物,非金属夹杂物使液态金属粘度增加 6. 粘度在材料成形过程中的意义 (1)对液态金属净化的影响 (2)对液态合金流动阻力的影响 (3)对凝固过程中对流的影响 7. 名词解释,表面张力(15 页最下面一句“总之,一小部分---”) 8. 表面张力产生的原因,(16 页第一段) 9. 衡量界面张力的参数(16 页第五段及第六段) 10. 影响表面张力的因素(见2005 年A 卷二大题1 小题) 第四节 11.流变铸造及特点(21 页第一段“即使固相体积分数达到---”至最后,及21 页最后一段,22 页第一段) 12.半固态金属表观粘度的影响因素(21 页2 3 4 段)

1. 铸造概念(22 页第一段第一句) 第一节 2. 液态金属充型能力和流动性有何本质区别(见2006 年A 卷第2 题) 3. 两种金属停止流动机理 (1)纯金属和窄结晶温度范围合金的停止流动机理(22 页最后一段) (2)款结晶温度范围合金停止流动机理(23 页第二三段) 4. 影响充型能力的因素及促进措施 (一)金属性质方面的因素 1.合金成分2.结晶潜热3. 金属比热容4. 液态金属粘度5. 表面张力 (二)铸型性质方面的因素 1. 铸型蓄热系数,蓄热系数越大,铸型的激冷能力就越强 2. 铸造温度 (三)浇注条件方面因素 1. 浇注温度 2. 充型压头 3. 浇注系统结构 (四)铸件结构方面因素 1. 折算厚度 2. 铸件复杂程度 (每点后最好总结一句话) 第二节 5. 金属凝固过程中的流动(第二节1、2 段) 第三节 6. 了解存在三种传热;对流传热,传导传热,辐射传热即可 7. 铸件的凝固方式及影响因素(34 页倒数第二段到36 页第一段) 第四节 8. 了解存在三种计算凝固时间的方法1 理论计算法2 平方根定律3 折算厚度法即可

操作系统 名词解释和简答题

(1)多道批处理系统:在该系统中,用户所提交的作业都先存放在外存上并排成一个队列,称为“后备队列”;然后,由作业调度程序按一定的算法从后备队列中选择若干个作业调入内存,使它们共享C P U和系统中的各种资源。 (2)分时系统:分时系统用于满足用户需求,使用户能与自己的作业进行交互,还有共享主机与便于用户上机。 (3)实时系统:指系统能及时(或即时)响应外部事件的请求,在规定的时间内完成对该事件的处理,并控制所有实时任务协调一致地运行。 (4)实时调度:为了满足实时系统对实时进程或任务的调度。(5)设备独立性:应用程序独立于具体使用的物理设备。(6)系统调用:P261 (7)共享存储器系统:相互通信的进程共享某些数据结构和共享存储区,进程之间能够通过这些空间进行通信。 (8)进程:进程是程序在一个数据集合上运行的过程,它是系统进行资源分配和调度的一个独立单位。 (9)线程:将进程的两个属性分开,由操作系统分开处理。 (10)调度算法:根据系统的资源分配策略所规定的资源分配算法。 (11)局部性原理:程序在执行时将呈现出局部性规律,即在一较短时间内,程序的执行仅局限与某个部分;相应地,他所访问的存储空间也局限于某个区域。(12)SPOOLING技术:在主机的直接控制下,实现脱机输入、输出功能。此时的外围操作与CPU对数据的处理同时进行,我们把这种在联机情况下实现的同时外围操作称为SPOOLing。 (13)图形用户界面:P273 (14)程序并发执行:程序彼此互不依赖,则程序间可以并发执行。

(15)进程同步:是对多个相关进程在执行次序上进行协调,以使并发执行的诸进程之间能有效的共享资源和相互合作,从而使程序的执行具有可再现性。 (16)信号量机制:是一种卓有成效的进程同步机制。 (17)死锁:是指多个进程在运行过程中因为争夺资源而造成的一种僵局,当进程处于这种僵持状态时,若无外力作用,他们都将无法再向前推进。 (18)可重入代码:又称为纯代码,是一种允许多个进程同时访问的代码。(19)虚拟存储器:是指具有请求调入功能和置换功能,能从逻辑上对内存容量加以扩充的一种存储器系统。其逻辑容量由内存容量和外存容量之和所决定,其运行速度接近于内存速度,而每位的成本却又接近于外存。 (20)Shell重定向命令:Shell向用户提供了这种用于改变输入、输出设备的手段,此即标准输入与标准输出的重新定向。 (21)内中断:P179 (22)管道通信系统:P66 发送进程和接收进程是利用“管道”进行通信的系统,称为管道通信系统。 所谓“管道”是指用于连接一个读进程和一个写进程,以实现它们之间通信的一个共享文件。 (23)哈希算法:利用哈希快速查找的优点,以及空闲分区在可利用空间表中的分布规律,建立哈希函数,以实现最佳分配策略。

临床诊断学名词解释和问答题(归纳版)

第三章 三、名词解释 1、问诊:是医师通过对患者或有关人员的系统询问而获取病史资料的过程,又称为病史采集。 2、主诉:为患者感受最主要的痛苦或最明显的症状或体征,也就是本次就诊最主要的原因 3、现病史:是病史的主体部分,它记述患者患病后的全过程,即发生、发展、演变和诊治经过。 四、简答题 1、问诊包括哪些容: 问诊包括一般项目、主诉、现病史、既往史、系统回顾、个人史、婚姻史、月经史、家族史。 2、试述问诊的基本方法和注意事项: ⑴.从礼节性的交谈开始。 ⑵.问诊一般由主诉开始,逐步深入进行有目的、有层次、有顺序的询问。 ⑶.避免暗示性提问和逼问。 ⑷.避免重复提问。 ⑸.避免使用有特定意义的医学术语。 ⑹.注意及时核实患者述中不确切或有疑问的情况。 第二篇体格检查 第一章基本检查法 三、名词解释 1、视诊:是以视觉来观察患者全身或局部表现的诊断方法。 2、触诊:是应用触觉来判断某一器官特征的一种诊法。 3、叩诊:是用手指来叩击身体表面某部表面使之震动而产生音响,经传导至其下的组织器官,然后反射回来,被检查者的触觉和听觉所接收,根据振动和音响的特点可判断被检查部位的脏器有无异常。 4、听诊:是以听觉听取发自机体各部的声音并判断其正常与否的一种诊断技术。 5、嗅诊:是以嗅觉来判断发自患者的异常气味与疾病之间关系的方法。 6、清音:是音响较强,振动持续时间较长的音响。是正常肺部的叩诊音。揭示肺组织的弹性,含气量,致密度正常。 7、过清音:是介于鼓音与清音之间的一种音响、音调较清音低,音响较清音强,极易听及。 8、鼓音:其音响较清音强,振动持续时间亦较长,在叩击含有大量气体的空腔器官时出现。 四、简答题 1、简述触诊的正确方法及临床意义。 触诊分浅部触诊法和深部触诊法,浅部触诊法适用于体表浅在病变、关节、软组织以及浅部的动脉、静脉、神经、阴囊和精索等。深部触诊法用于诊察腹脏器大小和腹部异常包块等病变。

计算机重点名词解释

计算机重点名词解释 1 .操作系统是用于控制和管理计算机硬件和软件资源、合理组织计算机工作流程、方便用户充分而高效地使用计算机的一组程序集合。 2 .RAM:可读写随机存储器,是临时存储器,断电后信息就会丢失。 ROM: 只读存储器,只读不可写,断电后信息不会丢失。 Cache:高速缓冲存储器,在RAM与CPU之间,用来提高存取、访问速度。 3. 机器语言是用计算机机器指令表达的语言,是由0和1组成的一系列机器指令的集合,是一种面向机器的语言。 汇编语言是一种为了帮助记忆而用一些简单的英文字母组合替代冗长的机器命令的语言,机器语言和汇编语言都被称为低级语言。 高级语言是一种独立于特定的机器,类似于自然语言和数学描述语言的程序语言,先要通过语言处理程序“翻译”成机器语言后才能在计算机上执行。 4.应用程序是用来完成特定任务的计算机程序,包括一些系统自带的或用户编写的各种各样的程序。例如,画图程序、记事本程序。 5.文档是Windows应用程序创建的对象。 6.文件是存储在外存储器(如磁盘)上的相关信息的集合。各种文档和应用程序都是以文件的形式存放在磁盘上的,即它们都是文件。 7.图标是代表Windows XP 各种对象的小图标。 8.剪贴板是内存中的一个临时存储区,它是应用程序内部和应用程序之间交换信息的工具。 9.回收站的主要作用是为删除文件提供一个缓冲区,用户删除的文件一般不会直接从硬盘上删除,而仅仅是先放到回收站中,这叫做逻辑删除。

10.快捷方式是对相应对象的一种链接,以图标形式表示,打开快捷方式便能打开相应的对象。 11.资源管理器的用途:是处理文件的主要程序,它显示了用户计算机中的文件、文件夹和驱动器的分层结构,同时显示了映射到用户计算机上的驱动器的所有网络驱动器的名称,使用Windows XP 的资源管理器,用户可以复制、移动、重命名文件或文件夹。 12.样式是Word 的主要功能之一,它是已命名的字符和段落格式的组合。用户通过使用样式可以在文档中对字符、段落和版面等进行设置,从而提高工作效率。 13.模板是具有固定版面格式、公用文字内容和特别工具的特殊文件。适用于提供了特定文档外观的特殊文档,使用模板时无须定义文档的格式和布局就可以得到满意的文档效果。 14.Word 2003 视图:普通视图、Web版式视图、页面视图、大纲视图、阅读视图。 15.工作簿是处理和存储工作数据的文件,后缀是.xls.打开Excel应用程序的同时,Excel会相应地生成一个默认名为Book1.xls的新工作簿。 16.工作表:每组密切相关的资料存放在一个二维表格中,这个二维表格就称为工作表。 17.单元格:工作表中由行与列交叉形成的一个个小格被称为单元格。 18.单元格地址是单元格在工作表中的位置,可以用行号和列号的组合标识。 19.填充柄:活动单元格粗线框的右下角的一个黑色的方块。使用填充柄可以按照某一种规律或方式来填充其他的单元格区域。 20.数据清单是一系列包含类似数据的若干行,是一个二维关系表。数据库管理是对数据清单进行管理,主要用于管理工作表中的数据。

华中科技大学硕士研究生入学考试材料成形原理考试大纲

华中科技大学硕士研究生入学考试《材料成形原理》考试大纲 科目代码:810 第一部分考试说明 1. 本课程学习的基本目标及要求 1.1对液态成形、连接成形、固态塑性成形的基本过程有全面的较深入的理解,掌握其 基本原理和规律。 1.2了解液态金属的结构和性质;掌握液态金属凝固的基本原理,冶金处理及其对产品 性能的影响。 1.3掌握材料成形中化学冶金基本规律和缺陷的形成机理、影响因素及防止措施。 1.4掌握塑性成形过程中的应力与应变的基础理论,金属流动的基本规律及其应用。 2. 考试形式与试卷结构 2.1考试时间180分钟,采用闭卷笔试。 2.2题形为名词解释、简答题、计算题和分析论述题。 第二部分考查要点 1. 液态成形理论基础 1.1液态金属的结构和性质 ●材料的固液转变 ●液态金属的结构与分析 ●液态金属的性质 ●半固态金属的流变性及表观粘度 1.2 液态成形中的流动与传热 ●液态金属的流动性与充型能力 ●凝固过程中的液体流动 ●凝固过程中的热量传输 ●铸件的凝固时间 1.3 液态金属的凝固形核及生长方式 ●凝固热力学 ●均质形核与异质形核 ●纯金属晶体的长大方式 1.4 单相合金与多相合金的凝固 ●单相合金的凝固 ●共晶合金的凝固 ●偏晶合金与包晶合金的凝固

●对流对凝固组织的影响及半固态金属的凝固 ●金属基复合材料的凝固 1.5 铸件凝固组织的形成与控制 ●铸件宏观凝固组织的特征及形成机理 ●铸件宏观组织的控制 ●气孔与夹杂的形成机理及控制 ●缩孔与缩松的形成原理 ●化学成分的偏析 ●变形与裂纹 1.6 特殊条件下的凝固 ●快速凝固 ●定向凝固 ●非重力凝固 2. 连接成形理论基础 2.1 焊缝及其热影响区的组织和性能 ●焊接及其冶金特点 ●焊缝金属的组织与性能 ●焊接热影响区的组织与性能 2.2 成形过程的冶金反应原理 ●成形工艺中的冶金反应特点 ●液态金属与气体界面的反应 ●液态金属与熔渣的反应 ●合金化 ●工艺条件对冶金反应的影响 2.3成形缺陷的产生机理及防止措施 ●内应力 ●焊接变形 ●裂纹 ●焊缝中的气体与夹杂物 ●焊缝中的化学成分不均匀性 2.4 特种连接成形原理与方法 ●超塑成形/扩散连接 ●扩散连接技术 ●摩擦焊技术 ●微连接技术 3. 金属塑性加工力学基础 3.1 应力与应变理论 ●应力空间 ●应变空间

重点!!《系统解剖学》问答题、名词解释及参考答案

《系统解剖学》问答题、名词解释及参考答案 问答题 1、列表说明鼻旁窦的名称、位置及开口部位。 2、列表说明口腔的三对大唾液腺的名称、位置和开口部位。 3、胃由哪些动脉供血?这些动脉来源于何处? 4、肝细胞分泌的胆汁依次经哪些途径最后排入十二指肠腔? 5、试述各心腔的出入口名称、心内瓣膜的名称及附着部位。 6、在哪些部位可摸到动脉的博动?摸到的分别是哪些动脉? 7、试说明胸导管的起止、主要走行、收纳的淋巴干和收纳淋巴液的范围。 8、房水由何处产生?依次经哪些途径回流至静脉? 9、试述躯干、上、下肢的意识性本体感觉和精细触觉传导路(三级神经元的胞体位置、三级纤维的名称和大致的走行、交叉的名称和位置、投射的部位) 10、试述脑脊液的产生及循环途径。 11、试述胸神经前支的皮支在胸、腹部的分布规律。 12、膈位于何处?其上有哪些孔裂?它们分别平对何处?有何结构通过? 13、试说明腹股沟管的位置、构成、通过的结构及临床意义? 参考答案: 1、2、3略 4、肝细胞分泌的胆汁依次经哪些途径最后排入十二指肠腔? 肝细胞分泌的胆汁入毛细胆管经肝内的各级胆管流入肝左、右管,出肝门后流入肝总管,未进食时则经胆囊管流入胆囊储存浓缩,当进食时,Oddi…s括约肌舒张,胆囊平滑肌收缩,胆汁从胆囊经胆囊管流入胆总管,经肝胰壶腹、十二指肠大乳头流入十二指肠腔。 5、试述各心腔的出入口名称、心内瓣膜的名称及附着部位。 右心房的入口为上、下腔静脉口和冠状窦口;出口为右房室口。

右心室的入口为右房室口;出口为肺动脉口。 左心房的入口为左肺上、下静脉口,右肺上、下静脉口;出口为左房室口。 左心室的入口为左房室口;出口为主动脉口。 三尖瓣附于右房室口;二尖瓣附于左房室口;肺动脉瓣附于肺动脉口;主动脉瓣附于主动脉口。(下腔静脉瓣附于下腔静脉口;冠状窦瓣附于冠状窦口) 6、在哪些部位可摸到动脉的博动?摸到的分别是哪些动脉? 外耳门前方可摸到颞浅动脉;下颌底、咬肌前缘可摸到面动脉;环状软骨弓后外侧、胸锁乳突肌前缘或摸到颈总动脉;锁骨上大窝可摸到锁骨下动脉;股二头肌内侧沟或摸到肱动脉;肘窝内、股二头肌腱内侧可摸到肱动脉;肱桡肌腱与桡侧腕屈肌腱之间可摸到桡动脉;腹股沟韧带中点稍下方可摸到股动脉;内、外踝经足背连线的中点处可摸到足背动脉。 7、试说明胸导管的起止、主要走行、收纳的淋巴干和收纳淋巴液的范围。 通常起于第一腰椎前主的乳糜池经主动脉裂孔入胸腔,在食管后方沿脊柱右前方上行,至第5胸椎附近向左侧偏斜,向上出胸廓上口达颈根部注入左静脉角,它收纳左右腰干、肠干、左支气管纵隔干、左颈干、左锁骨下干,它收纳下半身和上半身左侧部的淋巴。 8、房水由何处产生?依次经哪些途径回流至静脉? 由睫状体产生,从后房经瞳孔至前房,由虹膜角膜角入巩膜静脉窦,经睫前静脉回流至眼静脉。 9、试述躯干、上、下肢的意识性本体感觉和精细触觉传导路(三级神经元的胞体位置、三级纤维的名称和大致的走行、交叉的名称和位置、投射的部位) 第1级神经元胞体在脊神经节内,第1级纤维经脊神经后根入脊髓后索内上行称薄、楔束;第2级神经元胞体在薄、楔束核内,第2级纤维在延髓的中央管腹侧左右交叉,称内侧丘系交叉,交叉后的纤维在中线两侧上行称内侧丘系;第三级神经元胞体位于背侧丘脑腹后外侧核,第3级纤维参与组成丘脑中央辐射,经内囊后肢上行投射至3、1、2区(中央后回)的上2/3和中央旁小叶后部。 10、试述脑脊液的产生及循环途径。 脑脊液主要侧脑室脉络丛产生,经室间孔至第三脑室,和第三脑室脉络丛产生的脑脊液一起经中脑水管至第四脑室,和第四脑室脉络丛产生的脑脊液一起经第四脑室正中孔和两外侧孔流入小脑延髓池,由池流入脑和脊髓的蛛网膜下隙,沿该隙流向大脑背面,经蛛网膜颗粒渗入上矢状窦,以后再经窦汇、直窦、乙状窦回流至颈内静脉。 11、试述胸神经前支的皮支在胸、腹部的分布规律。

名词解释和问答题1

名词解释和问答题1

四名词解释: 1.原语:它是由若干条机器指令所构成,用以完成特定功能的一段程序,为保证其操作的正确性,它应当是原子操作,即原语是一个不可分割的操作。 2.设备独立性:指用户设备独立于所使用的具体物理设备。即在用户程序中要执行I/O操作时,只需用逻辑设备名提出I/O请求,而不必局限于某特定的物理设备。 3.文件的逻辑结构:又称为文件逻辑组织,是指从用户观点看到的文件组织形式。它可分为两类:记录式文件结构,由若干相关的记录构成;流式文件结构,由字符流构成。 4.树形结构目录:利用树形结构的形式,描述各目录之间的关系。上级目录与相邻下级目录的关系是1对n。树形结构目录能够较好地满足用户和系统的要求。 5.操作系统:操作系统是控制和管理计算机硬件和软件资源,合理地组织计算机的工作流程,以及方便用户的程序的集合。其主要功能是实现处理机管理、内存管理、I/O设备管理、文件管理和用户接口。 6.位示图:它是利用一个向量来描述自由块使用情况的一张表。表中的每个元素表示一个盘块的使用情况,0表示该块为空闲块,1表示已分配。 7.置换策略:虚拟式存储管理中的一种策略。用于确定应选择内存中的哪一页(段) 换出到磁盘对换区,以便腾出内存。通常采用的置换算法都是基于把那些在最近的将来,最少可能被访问的页(段)从内存换出到盘上。 8.用户接口:操作系统提供给用户和编程人员的界面和接口。包括程序接口、命令行方式和图形用户界面。 9.死锁:指多个进程因竞争资源二造成的一种僵局,若无外力的作用,这些进程将永远不能再向前推进。 10.文件系统:OS中负责管理和存取文件信息的软件机构。负责文件的建立,撤消,存入,续写,修 改和复制,还负责完成对文件的按名存取和进行存取控制。 11.进程:进程是程序在一个数据集合上的运行过程,是系统进行资源分配和调度的一个独立的基本 单位。 12.wait(s)原语 wait(s) :Begin Lock out interrupts; s = s – 1; If s < 0 then Begin Status(q) = blocked; Insert(WL, q); Unlock interrupts; Scheduler;

计算机名词解释

名词解释 1、计算机:是一种能够按照事先存储的程序,自动、高速地对数 据进行输入、处理、输出和存储的系统。 2、数制:按进位的原则进行计数称为进位计数制,简称数制。 3、BCD码:是一种二-十进制的编码,即使用4位二进制数表示1位 十进制数。 4、虚拟存储技术:利用硬盘的支持以小的物理内存模拟大的内存 从而程序能够使用整个内存地址空间的技术。 5、终端:是连接大型计算机或计算机网络上的主机和服务器的输 入输出设备。 6、操作系统:用来管理计算机系统的软硬件资源、提高计算机系 统资源的使用效率、方便用户使用的程序集合。 7、多道程序设计:指在主存储器中存放多道用户的作用,使其按 照一定的策略插空在CPU上运行,共享CPU的输入输出设备等 系统资源。 8、分布式数据库:是物理上分散在计算机网络各结点上,但在逻 辑上属于同一系统的数据集合。 9、数据仓库:支持管理决策的面向主题的、集成的、稳定的、定 期更新的数据集合。 10、数据挖掘:从大型数据库中或数据仓库中提取人们感兴趣的知 识的高级处理过程。 11、媒体:是指分发和表示信息的方法。 12、带宽:一个信道每秒钟传输的比特数的能力称为带宽。 13、数据通信:是指通过通信信道在各计算机之间进行数据与信息 的收集、传输、交换或重新分布的一个过程。 14、计算机网络:由各自具有自主功能而又通过各种通信手段相互 连接起来以便进行信息交换、资源共享或协同工作的计算机组 成的复合系统。

15、协议:计算机之间交换数据的规则。 16、调制解调器:是调制器和解调器合在一起的总称。所谓调制, 就是把数字信号转换成电话线上传输的模拟信号;解调,即把模拟信号转换成数字信号。合称调制解调器。 17、信息安全:是指信息网络的硬件、软件及其系统中的数据受到 保护,不受偶然的或者恶意的原因而遭到破坏、更改、泄漏,系统连续可靠正常地运行,是信息服务不中断。 18、计算机病毒:计算机病毒是一种人为制造的、在计算机运行中 对计算机信息或系统起破坏作用的程序。 19、电子商务:是组织或个人用户在以通信网络为基础的计算机系 统支持下的网上商务活动。 20、网上银行:是指通过Internet或其他公用信息网,将客户的计算 机终端连接至银行,实现将银行服务直接送到企业办公室或者家中的信息系统。

材料成形原理经典试题及答案

《材料成形基础》试卷(A)卷 考试时间:120 分钟考试方式:半开卷学院班级姓名学号 一、填空题(每空0.5分,共20分) 1. 润湿角是衡量界面张力的标志,润湿角?≥90°,表面液体不能润湿固体;2.晶体结晶时,有时会以枝晶生长方式进行,此时固液界面前液体中的温度梯度为负。3.灰铸铁凝固时,其收缩量远小于白口铁或钢,其原因在于碳的石墨化膨胀作用。 4. 孕育和变质处理是控制金属(或合金)铸态组织的主要方法,两者的主要区别在于孕育主要影响生核过程,而变质则主要改变晶体生长方式。 5.液态金属成形过程中在固相线附近产生的裂纹称为热裂纹,而在室温附近产生的裂纹称为冷裂纹。 6.铸造合金从浇注温度冷却到室温一般要经历液态收缩、固态收缩和凝固收缩三个收缩阶段。 7.焊缝中的宏观偏析可分为层状偏析和区域偏析。 8.液态金属成形过程中在附近产生的裂纹称为热裂纹,而在附近产生的裂纹成为冷裂纹。 9.铸件凝固方式有逐层凝固、体积凝固、中间凝固,其中逐层凝固方式容易产生集中性缩孔,一般采用同时凝固原则可以消除;体积凝固方式易产生分散性缩松,采用顺序凝固原则可以消除此缺陷。 10.金属塑性加工就是在外力作用下使金属产生塑性变形加工方法。

1.12.塑性变形时,由于外力所作的功转化为热能,从而使物体的温度升高的现象称为 温度效应。 2.13.在完全不产生回复和再结晶温度以下进行的塑性变形称为冷变形。 14.多晶体塑性变形时,除了晶内的滑移和产生,还包括晶界的滑动和转动。 3.15.单位面积上的内力称为应力。 4.16.物体在变形时,如果只在一个平面内产生变形,在这个平面称为塑性流平面。17.细晶超塑性时要求其组织超细化、等轴化和稳定化。18.轧制时,变形区可以分为后滑区、中性区和前滑区三个区域。19.棒材挤压变形时,其变形过程分为填充和挤压两个阶段。20.冲裁件的切断面由圆角带、光亮带、断裂带三个部分组成。 二、判断题(在括号内打“√”或“×”,每小题0.5分,共10分)1.酸性渣一般称为长渣,碱性渣一般称为短渣,前者不适宜仰焊,后者可适用于全位置焊。(√ ) 2.低合金高强度钢焊接时,通常的焊接工艺为:采取预热、后热处理,大的线能量。( x ) 3.电弧电压增加,焊缝含氮量增加;焊接电流增加,焊缝含氮量减少。(√ ) 4.电弧电压增加时,熔池的最大深度增大;焊接电流增加,熔池的最大宽度增大。( x ) 5.在非均质生核中,外来固相凹面衬底的生核能力比凸面衬底弱。( x ) 6.液态金属导热系数越小,其相应的充型能力就越好;与此相同,铸型的导热系数越小,越有利于液态金属的充型。(√ ) 7.在K0<1的合金中,由于逆偏析,使得合金铸件表层范围内溶质的浓度分布由外向内逐渐降低。(√ ) 8. 粘度反映了原子间结合力的强弱,与熔点有共同性,难熔化合物的粘度较高,而熔点较低的共晶成分合金其粘度较熔点较高的非共晶成分合金的低。 (√ ) 9.两边是塑性区的速度间断线在速端图中为两条光滑曲线,并且两曲线的距离即为速度间断线的间断值。(√ )

系解复习--名词解释和问答题

食管:分为颈部,胸部和腹部。含有3个狭窄 第一狭窄:食管的起始处,相当于第6颈椎体下缘水平,距中切15cm; 第二狭窄:食管在左主支气管的后方与其交叉处,相当于第4、5胸椎体之间水平,距中切牙约25cm; 第三狭窄:食管通过膈的食管裂孔处,相当于第10胸椎水平,距中切牙约40cm。三个狭窄部均为食管异物易滞留和食管癌的好发部位。 名解麦式点(McBurney点)。有时也以Lanz点表示,即左、右髂前上棘连线的右、中1/3交点处。由于阑尾的位置变化有常,所以诊断阑尾炎时,确切的体表投影位置并非十分重要,而是在右下腹部有一个局限性压痛点更有诊断意义。 其中横行的沟位于肝脏面的正中,有肝左右管、肝固有动脉左右支,肝门静脉左右支和肝的神经、淋巴管等由此出入,故称肝门。 胆囊三角:胆囊管、胆总管和肝的脏面围成的三角区域 名解4、咽隐窝:是位于咽鼓管哭后方的一个凹陷,是鼻咽癌好发部位之一 5、梨状隐窝:是喉口两侧与咽侧壁之间的深窝 呼吸系统填空 上呼吸道:鼻、咽、喉 呼吸道 下呼吸道:气管、各级支气管 1、组成 实质组织:支气管树 肺 间质组织:结缔组织、血管、淋巴管、淋巴结、神经 2、功能:交换气体、发音、嗅觉、内分泌协助静脉血回流入心 气管

一、分部:腹部abdominal part、盆部pelvic part、壁内部intramural part 二、狭窄: 上狭窄:肾盂输尿管移行处 中狭窄:小骨盆上口,输尿管跨过髂血管处 下狭窄:输尿管壁内部 第二节、尿道 一、大题男性尿道:细长,弯曲,有排尿、排精功能 分为三部分:前列腺部prostatic part、膜部membranous part、 海绵体部cavernous part 有三个狭窄:尿道内口interal urenthral orifice、尿道膜部、 尿道外口external urenthral orifice 有三个膨大:尿道前列腺部、尿道球部、舟状窝navicular fossa 有两个弯曲:耻骨下弯subpubic curvature:凸向下后方、 恒定、包括尿道前列腺部、膜部和海绵体部 的起始端 耻骨前弯prepubic curvature:凹向下、可变直 而消失 名解膀胱三角:在膀胱底内面,有一由两个输尿管口和尿道内口形成的三角区,此处膀胱黏膜与肌层紧密相连,缺少黏膜下层组织,无论膀胱扩张或收缩,始终保持平滑,称膀胱三角。是肿瘤、结核和炎症的好发部位,膀胱镜检查时应特别注意。

生物化学名词解释和问答重点

名词解释 1)蛋白质变性:在某些物理或化学因素作用下,蛋白质的空间结构受到破坏,从而导致其 理化性质的改变和生物活性的丧失,称蛋白质变性。 2)蛋白质的一级结构:在蛋白质分子中,从N-端至C-端的氨基酸排列顺序及其连接方式 称为蛋白质的一级结构。 3)核苷酸:核苷或脱氧核苷中的戊糖的羟基与磷酸脱水后形成磷脂键,构成核苷酸或脱氧 核苷酸。 4)DNA的一级结构:指DNA分子中脱氧核苷酸从5’-末端到3’-末端的排列顺序。 5)维生素:一类维持人体正常生理功能所需的必需营养素,是人体内不能合成或合成量甚 少,必须有食物供给的一类低分子有机化合物。 6)全酶:结合酶由蛋白质部分组成,前者称为酶蛋白,后者称为辅助因子,酶蛋白和辅助 因子结合后形成的复合物称为全酶。 7)酶的活性中心:酶分子中的必需基团在其一级结构上可能相差甚远,但肽链经过盘绕、 折叠形成空间结构,这些基团可彼此靠近,形成具有特定空间结构的区域,能与底物分子特异结合并催化底物转换为产物,这一区域称为酶的活性中心。 8)竞争性抑制作用:竞争性抑制剂(Ι)与酶的底物结构相似,可与底物分子竞争酶的活 性中心,从而阻碍酶与底物结合形成中间产物,这种抑制作用称为竞争性抑制作用。9)生物氧化:有机化合物在体内进行一系列氧化分解,最终生成CO2和H2O并释放能量的过 程称为生物氧化。 10)氧化磷酸化:代谢物脱下氢,经线粒体氧化呼吸链电子传递释放能量,偶联驱动ADT磷 酸化生成ATP的过程,称为氧化磷酸化。 11)底物水平磷酸化:在底物被氧化的过程中,底物分子内部能量重新分布产生高能磷酸键 (或高能硫酯键),由此高能键提供能量使ADP(或GDP)磷酸化生成ATP(或GTP)的过程称为底物水平磷酸化。此过程与呼吸链的作用无关,以底物水平磷酸化方式只产生少量ATP。 12)呼吸链:物质代谢过程中脱下成对氢原子(2H)通过多种酶和辅酶所催化的连锁反应逐 步传递,最终与氢结合生成水,同时释放能量,这个过程在细胞线粒体进行,与细胞呼吸有关,故将此传递链称为呼吸链。 13)无氧氧化:葡萄糖或糖原在无氧条件下分解成乳酸的过程,又称糖酵解。 14)有氧氧化:葡萄糖或糖原在有氧条件下彻底氧化分解成CO2和H2O释放大量能量的过程 15)糖异生:由非糖物质转变为葡萄糖或糖原的过程叫糖异生作用。 16)三羧酸循环:线在粒体中,乙酰CoA首先与草酰乙酸缩合生成柠檬酸,然后经过一系列 的代谢反应,乙酰基被氧化分解,而草酰乙酸再生的循环反应过程。这一循环反应过程又称为柠檬酸循环或Krebs循环。 17)酮体:脂肪酸在肝细胞中β-氧化生成的乙酰CoA大部分缩合生成乙酰乙酸,β-羟丁酸, 和酮体,这三种物质统称为酮体。 18)必需脂肪酸:为人体生长所必需但有不能自身合成,必须从事物中摄取的脂肪酸。在脂 肪中有三种脂肪酸是人体所必需的,即亚油酸,亚麻酸,花生四烯酸。 19)脂肪酸的β-氧化:脂肪酸的β-氧化作用是脂肪酸在一系列酶的作用下,在α碳原子和 β碳原子之间断裂,β碳原子氧化成羧基生成含2个碳原子的乙酰CoA 和比原来少2 个碳原子的脂肪酸。 20)血桨脂蛋白:指哺乳动物血浆(尤其是人)中的脂-蛋白质复合物。血浆脂蛋白可以把脂 类(三酰甘油、磷脂、胆固醇)从一个器官运输到另一个器官。 21)必需氨基酸:人体内有8种氨基酸不能合成,这些体内需要而又不能自身合成,必须有

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