电子产品生产工艺流程图

电子产品生产工艺流程图

电子产品制造过程

电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将

电子产品新产品开发流程

1、目的 保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求 2、适用范围 适用于公司自主产品的开发设计。 3、角色和职责 产品经理：根据用户的需求，确定开发何种产品，编写《产品需求规格说明书》 项目经理：组织项目的市场分析和需求管理工作；组织评审，审核评审结果；协调项目组内各角色之间、项目组与外部角色的协同合作关系。 软件工程师：根据《产品需求规格说明书》进行软件系统整体架构的分析和设计，编写《软件方案设计说明书》，完成代码编写以及单元测试，参与代码互查。 硬件工程师：根据《产品需求规格说明书》进行硬件整体架构设计，包括硬件平台的设计与关键器件选型，制作《硬件方案设计说明书》，完成原理图设计、PCB 制作、BOM 单与软硬件接文件等的编制。 结构工程师：根据《产品需求规格说明书》进行产品外现与机械结构的设计。负责塑胶、五金等产品的相关模具、治具、夹具的设计、制造的评审。 测试工程师：负责测试的策划，组织编写测试用例与《测试报告》，监督测试质量，执行测试计划，参加测试用例的评审，实施测试。

采购工程师：负责物料采购，新物料的供应商开发、样品申请，产品打样以及交期跟踪。 4、项目启动准则 项目立项：输出《项目立项报告》在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期;项目成员组成等; 5、流程图

6、开发流程 此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。 6.1、市场需求定位

目的是通过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取，需求分析和需求定义。目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。 6.1.1 需求获取 需求获取的目的是通过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。 需求来源，获取技术包括但不限于： 行业标准; 竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料;用户访谈与用户调查;可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。 6.1.2 需求分析 在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求(包括嵌入式软件、硬件及结构)。 6.1.3 需求变更 无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。 6.1.4 需求跟踪 需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致 6.2、嵌入式软件设计与开发 该过程主要包括设计与开发两个活动。

包装机械生产工艺流程图及说明

钣金件工艺 机加工生产加工工艺 钣金车间工艺要求流程 （1）钣金车间可根据图纸剪板下料，在相应位置冲孔和剪角剪边。以前工序完成后进行折弯加工；第一步必须进行调整尺寸定位，经检查后进行下一步折弯工艺。折弯后经检查合格组焊；组焊要求必须在工装和模型具下进行组焊。根据图纸要求焊接深度和点处焊接。焊点高度不得超过设计要求、焊机工艺要求；2mm以下必须用二氧化碳保护焊和氩弧焊接。不锈钢板必须用氩弧焊。焊接件加工成形后进行校整，经检查符合图纸要求后进行下一步打磨拉丝。打磨必须以

量角样板进行打磨，不得有凸出和凹缺。拉丝面光吉度必须按图纸要求进行。 （2）外协碳钢件表面处理喷漆工艺要求：喷沙或氧化面积不得小于总面积的95％，除去沙和氧化液进行表面防锈喷漆和电镀处理。经底部处理后再进行表漆加工，表漆加工必须三次进行完成。喷塑厚度不得小于0.35mm。钣金件经检验合格后进厂入半成品库待装。 （3）入库件摆放要求：小件要求码齐入架存放。大件必须有间隔层，可根据种类整齐存放。 机加件加工流程： （1）机加工件工艺要求；原材料进厂由质检部进行检验，根据国家有关数据进行检测，进厂材料必须检测厚度、硬度、和其本几何尺寸。 （2）下料；根据图纸几何尺寸加其本加工量下料，不得误差太大。 （3）机床加工；根据零件图纸选择基本定位面进行粗加工、精加工，加工几何尺寸保留磨量。 （4）铣床加工；根据零件图纸选择基本刀具装入刀库，在加工过程中注意更换刀库刀具，工件要保整公差。 （5）钳工；机加件加工完成后根要求进行画线钳工制做，在加工过程中必须用中心尖定位。大孔首先打小孔定位再用加工大孔。螺纹加工要在攻丝机进加工，不得有角度偏差。螺纹孔加工后螺栓要保

电子产品设计开发流程

电子产品结构开发流程 目录 1、产品规划 2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2 2、外观ID评审 - 2-3、PCBA结构布局设计（经过组装后的PCB板） 2-4、机构件的设计 2-5、EVT Stage（ Engineer Verification Test工程样品验证测试）2-5、DVT Stage （ Design Verification Test设计验证测试） 2-5、PVT & MP Stage （Process Verification Test 小批量过程验证测试和Mass-Production 量产） 3、结束 “、产品规划 A、确定产品的定位 ①确定产品的销售地区 ②确定产品的使用对象 ③确定产品的消费档次 ④确定产品的使用环境

B、确定产品的规格 ①确定产品的使用功能 ②确定产品的外观形状 ③确定产品的检测规范C方案的评估 ①外观方案评估 ②工艺方案评估 ③机构方案评估 2、开发流程 2-1、开发流程概述 (1)外观ID 的评审 (2)PCBA机构布局设计 ( 3)结构件的设计 ( 4)EVT Stage ( 5)DVT Stage (6) PVT &MP Stage 2-2、外观ID 评审 ( 1)尺寸空间评估 ( 2)外接元件评估 ( 3)标准件的选择 ( 4)相关规范收集 ( 5)外观开模分析

(6)建立3D 模型 (7)制作外观手板 (8)出示资料清单 2-3、PCBA结构布局设计 (1)P CBOut-Line 的确定 (2)PCB主要零件的布局 ①EMI/EMC元件 ②I/O元件 ③PCB发热元件 ④光学元件 ⑤操作元件 ⑥其他特殊元件 (3)PCBMCO勺绘制(MCO时钟信号输出) ( 4)出据资料及清单 2-4 、结构件的设计 ( 1)零件拆分的确定，绘制方案图—＞色彩工艺 ( 2)评审结构方案—＞散热、导光、声音、组装、重量 ( 3)零件结构细部设计—＞Cablerouting ( 4)制作功能手板 ( 5)功能手板检讨—＞挂钩、定位、止口Button 、Boss 柱、美工线、battery （6）零件开模分析并制作DFM（ DFM面向制造的设计，作用就

生产工艺流程图和工艺描述

生产工艺流程图和工艺描述 香肠工艺流程图 辅料验收原料肉验收 原料暂存肥膘解冻 精肉解冻水切丁辅料暂存分割热水漂洗1 漂洗2 加水绞肉 肠衣验收、暂存（处理）灌装、结扎 （包括猪原肠衣和蛋白肠衣） 咸水草、麻绳验收、暂存浸泡漂洗3 冷却 内包装 装箱、入库 出货

香肠加工工艺说明 加工步骤使用设备操作区域加工工艺的描述与说明 原料肉验收、暂存化验室、仓库 按照原料肉验收程序进行，并要求供应商 提供兽药残留达标保证函及兽医检疫检 验证明 辅料验收、暂 存 化验室、仓库按验收规程进行验收肥膘验收、暂 存 化验室、仓库按验收规程进行验收肠衣验收化验室按验收规程进行验收 肠衣处理腊味加工间天然猪肠衣加工前需用洁净加工用水冲洗，人造肠衣灌装前需用洁净加工用水润湿 咸水草、麻绳 验收 化验室按验收规程进行验收暂存仓库 浸泡腊味加工间咸水草、麻绳加工前需用洁净加工用水浸泡使之变软 解冻解冻间肉类解冻分 割间 ≤18℃、18～20h恒温解冻间空气解冻 分割分割台、刀具肉类解冻分 割间 将原料肉筋键、淋巴、脂肪剔除、并分割 成约3cm小肉块 加工步骤使用设备操作区域加工工艺的描述与说明 漂洗2 水池肉类解冻分 割间 加工用水漂洗，将肉的污血冲洗干净 绞肉绞肉机肉类解冻分 割间 12℃以下，采用Φ5mm孔板 肥膘切丁切丁机肉类解冻分 割间 切成0.5cm长的立方

漂洗1 水池肉类解冻分 割间 水温45－60℃，洗去表面游离油脂、碎肉 粒 灌装、结扎灌肠机香肠加工间按产品的不同规格调节肠体长度，处理量800~1200kg/h ，温度≦12℃ 漂洗3 水池香肠加工间水温45～60℃，清洗肠体表面油脂、肉碎 冷却挂肠杆预冷车间12℃下冷却0.5～1小时，中心温度≦25℃ 内包装真空机、电子 秤、热封口机 内包装间 将待包装腊肠去绳后按不同规格称重，装 塑料袋、真空包装封口 装箱、入库扣扎机、电子 秤 外包装间、成 品仓库 将真空包装的产品装彩袋封口，按不同规 格装箱、核重、扣扎放入成品库并挂牌标 识。

电子产品制造工艺论文

电子产品制造工艺论文 一、概述 电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。 二、电子工艺技术入门 （1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。 （2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。 (3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下： 1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊（浸焊） 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装 三、从工艺的角度认识电子元器件 通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。 ( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种： 直标法： 把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。 文字符号法：

电子产品研发流程

电子产品研发流程-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

kaoyanghou电子产品研发流

目录 一．目的 二．适用范围 三．职责 四．研发流程图 五．各阶段的主要活动/任务、职责及要求六．研发评审 七．研发变更管理 八．各阶段输出文档一览表

一．目的 为了规范kaoyanghou自有品牌电子产品研发流程，明确各个研发阶段的主要活动、职责、输入、输出，确保研发产品的质量、进度、成本和服务等满足公司和用户的需求。 二．适用范围 1. kaoyanghou电子产品研发流程适用于公司电子产品的研发活动，如学生平 板电脑、早教类产品、婴童类产品。 2. 定义： . 新产品：本公司未生产过的产品 . 旧产品：本公司已生产过的产品 . OEM：依椐客户要求或提供的样办进行设计和开发 . ODM：本公司自主研发和设计 . 客户：对新产品要求与确认者，当OEM时是“客户”，当ODM时是本公司“总经理” 三．职责： 1. 商务部/营销中心： 负责对ODM产品市场信息或经销客户需求的识别与确认。 负责对OEM客户要求的识别与确认。 必要时,上报总经理,由其召集副总经理、研发中心、品管中心、采购部、生产中心、注塑部，对新产品的输入可行性进行评审，以使各部 门明确客户要求，如需对客户要求进行变更时，商务部/营销中心应 作记录后知会客户，客户确认同意后通知相关部门。 2总经理（副总经理）：决定产品开发种类，指导及批准产品开发设计方案，组织设计的评审、设计验证、设计确认工作。 3研发中心：

软件部：负责软件质量要求的识别与确认，软件开发可行性的评估，软件开发方案的拟定和实施。提供软件设计内容文件，负责处理生 产过程中发生的软件设计问题。 硬件部：负责产品质量要求的识别与确认，产品开发可行性的评估，产品开发方案的拟定和实施。提供产品设计图纸，负责处理生产过程 中发生的产品设计问题。 4 生产中心：负责新产品试产计划的实施及试产状况的反馈与跟进。 5 品管中心：协调进行设计过程中所需的检验、测量和实验工作，依据相应的 法律法规，制定与产品相关的检验检测标准，并配置满足要求 的检测仪器及试产的质量跟进。 6 采购部：负责产品物料外购件订购与委外加工。 7文控中心：负责收集、整理、发放相关文件或资料。 四．研发流程图

啤酒生产流程图及说明

啤酒生产工艺流程 啤酒生产工艺流程可以分为制麦、糖化、发酵、包装四个工序。现代化的啤酒厂一般已经不再设立麦芽车间，因此制麦部分也将逐步从啤酒生产工艺流程中剥离。） 一个典型的啤酒生产工艺流程图如下（不包括制麦部分）： 注：本图来源于中国轻工业出版社出版管敦仪主编《啤酒工业手册》一书。 图中代号所表示的设备为： 1、原料贮仓 2、麦芽筛选机 3、提升机 4、麦芽粉碎机 5、糖化锅 6、大米筛选机 7、大米粉碎机 8、糊化锅 9、过滤槽 10、麦糟输送 11、麦糟贮罐 12、煮沸锅/回旋槽 13、外加热器 14、酒花添加罐 15、麦汁冷却器 16、空气过滤器 17、酵母培养及添加罐 18、发酵 罐 19、啤酒稳定剂添加罐 20、缓冲罐 21、硅藻土添加罐 22、硅藻土过滤机 23、啤酒精滤机 24、清酒罐 25、洗瓶机 26、灌装机 27、杀菌机 28、贴标机 29、装箱机 （一）制麦工序 大麦必须通过发芽过程将内含的难溶性淀料转变为用于酿造工序的可溶性糖类。大麦在收获后先贮存2-3月，才能进入麦芽车间开始制造麦芽。 为了得到干净、一致的优良麦芽，制麦前，大麦需先经风选或筛选除杂，永磁筒去铁，比重去石机除石，精选机分级。 制麦的主要过程为：大麦进入浸麦槽洗麦、吸水后，进入发芽箱发芽，成为绿麦芽。绿麦芽进入干燥塔/炉烘干，经除根机去根，制成成品麦芽。从大麦到制成麦芽需要10天左右时间。 制麦工序的主要生产设备为：筛（风）选机、分级机、永磁筒、去石机等除杂、分级设备；浸麦槽、发芽箱/翻麦机、空调机、干燥塔（炉）、除根机等制麦设备；斗式提升机、螺旋/刮板/皮带输送机、除尘器/风机、立仓等输送、储存设备。 （二）糖化工序 麦芽、大米等原料由投料口或立仓经斗式提升机、螺旋输送机等输送到糖化楼顶部，经过去石、除铁、定量、粉碎后，进入糊化锅、糖化锅糖化分解成醪液，经过滤槽/压滤机过滤，然后加入酒花煮沸，去热凝固物，冷却分离 麦芽在送入酿造车间之前，先被送到粉碎塔。在这里，麦芽经过轻压粉碎制成酿造用麦芽。糊化处理即将粉碎的麦芽/谷粒与水在糊化锅中混合。糊化锅是一个巨大的回旋金属容器，装有热水与蒸汽入口，搅拌装置如搅拌棒、搅拌桨或

电子产品结构设计过程

电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID 造型; a. .......................... I D 草绘 b. ............................. ID 外形图 c. ............................. MD 外形图 2.建模; a. 资料核对 ..... b. 绘制一个基本形状...... c. 初步拆画零部件 ..... 1.ID 造型; 一个完整产品的设计过程, 是从ID 造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文 字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID 绘制几种草案，由客户选定一种，ID 再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD故外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROEt描线；ID 给MD勺资料还可以是IGES线画图，MD各IGES线画图导入PROE!描线，这种方法精度较高；此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE乍为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASB的曲面作为参考依据； 所以MD故3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE 里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件

1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

电子产品设计规范案例

1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE 后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。 例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚

电子产品研发流程

kaoya nghou电子产品研发流

目录 目的 -* 适用范围 ■. -?- 职责 . 四．研发流程图 五． 各阶段的主要活动/任务、职责及要求六．研发评审 七．研发变更管理 八．各阶段输出文档一览表

目的 为了规范kaoyanghou 自有品牌电子产品研发流程，明确各个研发阶段的主要活动、职责、输入、输出，确保研发产品的质量、进度、成本和服务等满足公司和用户的需求。 二．适用范围 1. kaoyanghou电子产品研发流程适用于公司电子产品的研发活动，如学生平板电脑、早 教类产品、婴童类产品。 2. 定义： 2.1. 新产品：本公司未生产过的产品 2.2. 旧产品：本公司已生产过的产品 23 OEM :依椐客户要求或提供的样办进行设计和开发 24 ODM :本公司自主研发和设计 2.5. 客户:对新产品要求与确认者，当OEM 时是“客户”，当ODM 时是本公司“总 经理” 三．职责: 1. 商务部/营销中心: 1.1 负责对ODM 产品市场信息或经销客户需求的识别与确认。 1.2 负责对OEM 客户要求的识别与确认。 1.3 必要时,上报总经理,由其召集副总经理、研发中心、品管中心、采购部、生产 中心、注塑部，对新产品的输入可行性进行评审，以使各部门明确客户要求，如 需对客户要求进行变更时，商务部/营销中心应作记录后 知会客户，客户确认同意后通知相关部门。 2 总经理（副总经理）:决定产品开发种类，指导及批准产品开发设计方案，组 织设计的评审、设计验证、设计确认工作。 3 研发中心: 3.1 软件部:负责软件质量要求的识别与确认，软件开发可行性的评估，软 件开发方案的拟定和实施。提供软件设计内容文件，负责处理生产过程中 发生的软件设计问题。 3.2 硬件部:负责产品质量要求的识别与确认，产品开发可行性的评估，产 品开发方案的拟定和实施。提供产品设计图纸，负责处理生产过程中发生 的产品设计问题。 4 生产中心:负责新产品试产计划的实施及试产状况的反馈与跟进。

电子产品生产工艺

电子培训教材 （二） 2009年4月

电子产品生产工艺 电子产品在国民经济各个领域中的应用愈来愈广泛。一个企业在生产电子产品时，其基本任务就是把原料、材料经过各种变形和变性的工艺操作，制成合格的产品。 生产工艺是组织生产、指导生产的重要手段，也是降低成本、减轻劳动强度和提高电子产品质量的重要环节。 一、安全生产 安全是人类从事各种工作、学习和娱乐的基本保障。随着电子产品的高速发展，现代人的生活几乎离不开用电，人类也更加重视用电安全。在长期生活实践中，人类总结了安全用电的经验，积累了丰富的安全用电知识和数据，以便让后人掌握这些知识，防患于未然。 1、触电伤害 人体的体电阻是能够导电的，只要有足够（大于3mA）的电流流经人体就会对人造成伤害，这就是我们通常所说的触电。由于触电伤害事先根本无法预测，因此，一旦发生触电伤害时，后果必然十分严重。 影响触电伤害的主要因素有下列几方面： （1）电流大小 电流流经人体的大小直接关系到生命的安全，当电流小于3mA时不会对人体造成伤害，人类利用安全电流的刺激作用制造医疗仪器就是最好的证明。电流对人体的作用见下表。 （2）人体电阻 人体电阻是一个不确定的电阻，它随皮肤的干燥程度不同而不同，皮肤干燥时电阻可呈100千欧以上，而一旦潮湿，电阻可降到1千欧以下。人体电阻还是一个非线性电阻，它随人体间的电压变化而变化。从下表中可以看出，人体电阻阻值随电压的升高而减小。 （3）电流种类 电流种类不同对人体造成的损伤也不同。交流电会造成电伤和电击的同时发生，而直流电一般只引起电伤。频率在40Hz ～100Hz的交流电对人体最危险，我们日常使用的市电工频为50Hz，就在这个危险频率范围内，因此特别要注意用电安全。当交流电频率为20000Hz时对人体危害很小，一般的理疗仪器采用的就是接近20000Hz，而偏离100Hz较远的频率。 （4）电流作用时间 电流对人体的伤害程度同其作用时间的长短密切相关。我们知道电流与时间的乘积也称

比亚迪电器及电子产品开发流程

一、设计开发流程阶段划分 比亚迪电气及电子产品设计开发流程划分为6个阶段，各事业部在设计开发过程中，可根据项目的复杂程度及开发模式对各个开发阶段及其主要活动进行合并删减和/或分解细化，并在项目开发计划中体现。 1、前期调研 2、功能确认 3、产品设计 4、产品定型 5、生产确认 6、量产 二、各阶段的主要活动/任务、职责及要求 1、收集市场需求信息 销售部门负责调查和收集市场需求信息，对市场需求信息进行初步评估 2、选定产品开发主题 销售部门根据市场需求初步选定新产品开发主题，确定新产品开发的大致方向 3、初步明确产品要求 各事业部项目部门经理/主管组织相关部门初步明确产品的基本要求，并进行产品生命周期预估 4、可行性分析评估

各事业部项目部门经理/主管组织各相关部门进行项目开发可行性分析评估 5、立项批准 总裁签署项目立项批准书，批准立项 三、功能确认阶段主要工作 1、项目分析 各事业部项目部门经理/主管组织各相关部门收集市场需求信息，并选定初步的产品开发主题，明确产品要求（如：产品的物理/功能特性、应用范围和使用环境、可靠性、总可用性、适用法律法规要求及附加要求等），在此基础上组织各相关部门进行项目开发可行性分析评估，适当时包括但不限于如下内容：（1）市场分析（含同行业质量/可靠性目标收集和分析）（2）政策分析 （3）技术分析 （4）专利初步分析 （5）SWOT分析 （6）产品定义建议 （7）资源需求分析 （8）成本效益分析 （9）项目进度计划 2、项目立项 在上述分析评估的基础上，由事业部项目部门组织各相关部

门共同完成可行性分析评估报告，可行性评审通过之后由总裁批准立项，并明确以下事项： （1）项目名称 （2）项目背景 （3）项目目标 （4）项目任务分工 （5）项目进度计划 （6）费用预算 （7）项目开发小组（PDT）负责人 四、产品设计阶段主要工作 1、设计开发策划 （1）组建PDT、召开项目启动会议、下达设计任务书、制定项目计划、方案设计及评审、产品定义确定、初始DFMEA开发产品设计开发和评审 （2）产品设计、系统设计、子系统设计/开发、零部件设计/开发、包装设计、随机附件开发、设计和开发评审 （3）初始过程设想和开发 （4）初始过程设想、初始PFMEA开发、初始过程开发和评审 （5）阶段总结和批准 （6）总裁办组织对S0阶段进行阶段总结（含产品成本分析）并组织对相关问题进行整改后提请事业部总经理批准是否可进

生产工艺流程图和工艺说明

1 9 10 12 2 11 13 3 14 4 15 5 16 17 8 7 6 18 至提升机工艺流程设备编号及名称 编号名称 1 永磁筒 2 圆筒初清筛 3 电动三通 4 锤片粉碎机 5 吸尘罩 6 栅筛 7 下料斗 8 斗式提升机 9 风帽 10 组合脉冲除尘器 11 叶轮式闭风机 12 双轴桨叶混合机 13 自动闸门 14 料位器 15 手动闸门 16 螺旋喂料器 17 电子秤 18 刮板输送机 工艺流程图

19 23 20 24 21 25 22 26 工艺流程设备编号及名称编号名称 19 环模制粒机 20 空压机 21 双层冷却器 22 对辊破碎机 23 振动分级筛 24 离心通风机 25 离心集尘器 26 自动打包机 集尘袋

生产流程图工艺说明 一.原料粉碎 需粉碎原料经栅筛除去较大杂质后，投放到下料斗经吸尘罩吸,其目的是降低粉尘浓度。由提升机送到永磁筒除去磁性铁杂质，再经圆筒初清筛得到合格的原料经粉碎储备仓进入粉碎机粉碎至需要大小粒度的粉料 小学少先队组织机构 少先队组织由少先队大队部及各中队组成，其成员包括少先队辅导员、大队长、中队长、小队长、少先队员，为了健全完善我校少先队组织，特制定以下方案： 一、成员的确定 1、大队长由纪律部门、卫生部门、升旗手、鼓号队四个组织各推荐一名优秀学生担任（共四名），该部门就主要由大队长负责部门内的纪律。 2、中、小队长由各班中队公开、公平选举产生，中队长各班一名（共11名），一般由班长担任，也可以根据本班的实际情况另行选举。小队长各班各小组先选举出一名（共8个小组，就8名小队长）然后各班可以根据需要添加小队长几名。 3、在进行班级选举中、小队长时应注意，必须把卫生、纪律部门的检查学生先选举在中、小队长之内，剩余的中、小队长名额由班级其他优秀学生担任。 4、在班级公开、公平选举出中、小队长之后，由班主任老师授予中、小队长标志，大队长由少先队大队部授予大队长标志。 二、成员的职责及任免 1、大、中、小队长属于学校少先队组织，各队长不管是遇见该班的、外班的，不管是否在值勤，只要发现任何人在学校内出现说脏话、乱扔果皮纸屑、追逐打闹、攀爬栏杆、乱写乱画等等一些违纪现象，都可以站出来制止或者报告老师。 2、班主任在各中队要对中、小队长提出具体的责任，如设置管卫生的小队长，管纪律的小队长，管文明礼貌的、管服装整洁的等等，根据你班的需要自行定出若干相应职责，让各位队长清楚自己的职权，有具体可操作的事情去管理，让各位队长成为班主任真正的助手，让学生管理学生。各中队长可以负责全班的任何违纪现象，并负责每天早上检查红领巾与校牌及各小队长标志的佩戴情况。 3、大、中、小队长标志要求各队长必须每天佩戴，以身作则，不得违纪，如有违纪现象，班主任可根据中、小队长的表现撤消该同学中、小队长的职务，另行选举，大队长由纪律、卫生部门及少先队大队部撤消，另行选举。 4、各班中、小队长在管理班级的过程中负责，表现优秀，期末评为少先队部门优秀干部。

新生产工艺管理流程图与文字说明

生产工艺管理流程 生产技术部接到产品开发需求后，进行产品开发策划并起草设计开发任务书，经公司领导审批后，业务部门根据产品设计开发任务书准备纸、油墨、印版、烫金等生产材料及生产工艺设备的准备工作，材料、设备准备完成后，安排在印刷车间进行上机打样；打样过程中，由生产技术部组织业务、品质、车间等部门对打样结果进行评审，打样评审通过后，由生产技术部进行送样、签样工作（送中烟技术中心材料部），若签样不合格，需重新进行打样准备；签样完成后，生产技术部根据打样情况形成临时技术标准，品质部形成检验标准，印刷车间根据临时技术标准进生试机生产，生产产品由生产技术部送烟厂进行上机包装测试（若包装测试不通过，生产技术部需重新调整临时技术标准重新试机生产），包装测试通过后，生产技术部根据试机生产时情况形成技术标准。当月生产需求时，生产技术部按生产组织程序进行组织生产，并同时下达技术标准，印刷车间根据生产技术标准，进行工艺首检，确认各项工艺指标正确无误，进行材料及设备的准备工作，各项工作准备完成后按技术标准要求进行工艺控制，生产技术部对整个生产运行过程进行监督，当工艺运行不符合要求时，通知生产技术部进行工艺调整。生产结束后，进入剥盒、选盒工序，经过挑选的烟标合格的按成品入库程序进行入库，不合格的产品按不合格程序进行处理。

产品工艺管理流程图 业务部生产技术部印刷车间品质部输出记录 接到设计 更改需求 段 阶 } 改 更 计 设 { 发 开 吕 产 不通过 不通过 通过 接到设计 开发需求 产品开发策划 打样准备 送样、签样 通过 不通过 形成技术标 准（临时） 审批不通过 上机打样 形成检验标准 设计开发项目组成立 通知 产品开发任务书 段 阶 制 控 艺 工 产 生 送客户包装测试■试生产 ■ 形成技术标准 ＜接到生 产需求 组织生产 下达工艺标准工艺首检 材料准备设备准备 工艺监督过程质量监督 工艺改进不通过运行判定 成品质量监督 是合格 成品入库 结束 不合格 控制程序 过程检验记录 工艺检查记录表， 匚工艺记录表 工艺运行控制 剥盒、选盒 烟用材料试验评价 报告 印刷作业指导书 生产工作单 换版通知单 生产操作记录表 工艺更改通知单 成品检验记录

电子产品生产工艺

电子产品生产工艺 电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。 在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。 生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。 自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。 经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。 人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 3 电子企业的场地布局 电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。 4 设计场地工艺布局应考虑的因素 企业场地的工艺布局设计是一个系统工程，是由许多因素相互作用、相互制约和

工业汽车生产流程图

汽车工业制造生产流程示意图与说明 汽车生产介绍 关於汽车的生产线，特别采用一张汽车生产流程图来说明（请参阅下图）。 一、首先是利用冲床将钢板压成车的外壳，这是汽车制造中非常重要的步骤，它涉及汽车的 线型设计及模具的冲压设计；如果母厂不能独立完成这个步骤，那就表示该厂的生产技术还没有达到应有的标准，充其量只不过是个装配厂罢了。 二、等到完成车壳后，为了便於进行以后步骤中的焊接工作，通常都预将车体倒转。 三、完成初步焊接后，再将车体扶正，加装车门及车盖。 四、而后设法除去车壳上各块钢板的毛边与暗号，并将底盘预作防锈处理，以便进行车体的 喷漆。 五、以上是车体部分的制造概略过程，接著要装配大梁、防震、传动以及引擎等系统，这些 部分可以说是汽车的内脏，非常重要；尤其是引擎，更可说是汽车的心脏。 六、如果一个国家的汽车工业无法完全独立自主地完成引擎的设计与制造，那就表示这个国 家的汽车工业还没有生根。上述大梁、防震、传动以及引擎等装置完成后，就可将车体由上而下吊装於其上，构成汽车的雏型。 七、剩下的工作就是汽车内部的装潢，包括玻璃、雨刷、车座等，另外再加装散热器（水箱）、 油压系统、燃料系统以及车轮等，整部车就可以算是大功告成了。 八、不过，为了保证车厂的信用与消费者的基本安全，还必须进行一系列的试验，汽车才可 以出厂。 这些试验包括了滚桶（roller）模拟试验、防漏试验以及路试等项目，试验的主旨在於测试引擎、传动系统、操纵杆、刹车、灯光及车体测漏等性能，通过这些试验以后，汽车就可出厂销售了。

汽车的制造工艺及过程 1.铸造 铸造是将熔化的金属浇灌入铸型空腔中，冷却凝固后而获得产品的生产方法。在汽车制造过程中，采用铸铁制成毛坯的零件很多，约占全车重量10％左右，如气缸体、变速器箱体、转向器壳体、后桥壳体、制动鼓、各种支架等。制造铸铁件通常采用砂型。砂型的原料以砂子为主，并与粘结剂、水等混合而成。砂型材料必须具有一定的粘合强度，以便被塑成所需的形状并能抵御高温铁水的冲刷而不会崩塌。为了在砂型内塑成与铸件形状相符的空腔，必须先用木材制成模型，称为木模。炽热的铁水冷却后体积会缩小，因此，木模的尺寸需要在铸件原尺寸的基础上按收缩率加大，需要切削加工的表面相应加厚。空心的铸件需要制成砂芯子和相应的芯子木模(芯盒)。有了木模，就可以翻制空腔砂型(铸造也称为“翻砂”)。在制造砂型时，要考虑上下砂箱怎样分开才能把木模取出，还要考虑铁水从什么地方流入，怎样灌满空腔以便得到优质的铸件。砂型制成后，就可以浇注，也就是将铁水灌入砂型的空腔中。浇注时，铁水温度在1250—1350度，熔炼时温度更高。 2．锻造 在汽车制造过程中，广泛地采用锻造的加工方法。锻造分为自由锻造和模型锻造。自由锻造是将金属坯料放在铁砧上承受冲击或压力而成形的加工方法(坊间称“打铁”)。汽车的齿轮和轴等的毛坯就是用自由锻造的方法加工。模型锻造是将金属坯料放在锻模的模膛