常用芯片总结
常用芯片总结
1.音频pcm编码DA转换芯片cirrus logic的cs4344，cs4334
4334是老封装，据说已经停产，4344封装比较小，非常好用。还有菲利谱的8211等。
2.音频放大芯片4558，LM833，5532,此二芯片都是双运放。
3.244和245，由于244是单向a=b的所以只是单向驱动。而245是用于数据总线等双向驱动选择。同时245的封装走线非常适合数据总线，它按照顺序d7-d0。
4.373和374，地址锁存器，
5.max232和max202，max3232 TTL电平转换
6.网络接口变压器。需要注意差分信号的等长和尽量短的规则。
7.amd29系列的flash，有bottom型和top型，主要区别是loader区域设置在哪里？bottom型的在开始地址空间，top型号的在末尾地址空间，我感觉有点反，但实际就是这么命名的。
8.74XX164，它是一个串并转换芯片，可以把串行信号变为并行信号，控制数码管显示可以用到。
9.网卡控制芯片CS8900,ax88796，rtl8019as，dm9000ae当然这些都是用在isa总线上的。24位AD：CS5532，LPC2413,ADS1240,ADS1241效果还可以仪表运放：ITL114，不过据说功耗有点大
音频功放：一般用LM368
音量控制IC：PT2257，Pt2259.
PCM双向解/编码：ADC/DAC CW6691. cirruslogic公司比较多
2.4G双工通讯RF IC CC2500
1.cat809，max809，这些是电源监控芯片，当低于某一电压以后比如3.07v等出现一个100ms的低电平，实现复位功能。当然这个要求是低复位。max810，cat810等就是出现一个100ms的高电平。还有一些复位芯片，既有高又有低复位输出，同时还有带手动触发复位功能，型号可以查找一下。
2.pericom的pt7v（pi6cx100-27）压控振荡器，脉冲带宽调制。
1、语音编解码TP3054/3057，串行接口，带通滤波。
2、现在用汉仁的网卡变压器HR61101G接在RTL8019AS上，兼容的有VALOR的FL1012、PTT的PM24-1006M。
3、驱动LED点阵用串行TPIC6B595，便宜的兼容型号HM6B595
交换矩正：mt 8816 8*16
双音频译码器：35300
我们原来使用单独的网络变压器，如常用的8515等。现在我们用YDS的一款带网络变压器的RJ45接口。其优点：1.体积仅比普通的RJ45稍微大一点。
2.价格单买就6元，我觉得量稍微大点应该在4-5左右或者更低。
3.连接比较方便只要把差分信号注意就可以了。
缺点：用的人不多，不知道是因为是新，还是性能不好，我们用了倒没什么问题。不过没有做过抗雷击等测试，我觉得既然YDS做了这样的产品，性能应该问题不大。我觉得最好再加一点典型电路的原理图等。比如说网络接口，串口232，485通讯，I2C级连，RAM连接，FLASH连接，电压转换，时钟电路，打印接口电路，以及如何在没有典型电路的时候，把芯片和已有系统有效连接等。首先要有开关电源需求，额定电流，功率，几路输出，主路设计等等如何测试其性能指标达到要求。
便宜的液晶驱动芯片HT1621
要求一般的485芯片SN3082
CH375A USB主控芯片南京沁恒的
数据采集，我用tlc2543, AD7656,AD976
运放OP27,很好用，经受住时间考验，连续3年
我介绍一下我现在用的光耦,就是光电隔离:
TLP521-1 TLP521-2 TLP521-4 线性光耦hcr210不错
其实我只用过TLP521-1,很好用的,TLP521-2 的价格比TLP521-1要贵两倍多,不只为什么,恩LED导通电流是小了一点，它们由于速率有点低所以推荐高速光耦
6N136 1M
6N137 10M
单通道HDLC协议控制器：MT8952；
音频放大器LM2904；
512k*8带软件保护可段/整片擦除的flah28SF040；
关于电压转换芯片的一点体会：AD7865做电机控制的使用很不错，四路350K，14位精度，单电压，＋/-10V 输入，推荐使用AD7864的升级用。掉电保存可以选择NVRAM，带电池的，maxim有很多
74ALVC164245，电平转换芯片，3.3V电平和5V电平总线接口用
74HCT14：复位隔离缓冲
ULN2003：达林顿输出的驱动芯片，带继电器灭弧的二极管，驱动继电器不错
MAX708：复位芯片，带高低电平和手动复位功能
CPU：虽然不推荐选用***货，但是多一个选择也不错，SuperH系列的CPU性能不错
1：usb控制器，cypress公司的cy7c63723，cy7c68013，63723是otp的建议初次搞usb接口的不要使用，调试起来很麻烦。
2：cpld，fpga用xilinx的型号很全
3：2.4g rf收发芯片nrf2401a
看门狗813、705、706等
1、LI358/LM324 小信号放大器，通用型的当然你要求太高就的另选了。
2、24C08/24C16 EEPROM 感觉还可以！！
3、MPS3100 传感器
1，可做充电器的电压升降的IC，SP34063,感觉使用起来还是听方便的
2，RF IC，NRF2401，NREF2402，还有功能更强的集成增强型8051内核的好象是NRF24E1，不过我没用过
3，音频功放TPA0211
3. HT12D，是与“HT12E”对应的解码芯片。也有红外的解码芯片。
4. IRF640N，Power MOSFET,电力场效应管
电能（ATT7022A、SA9904B）、压力（PGA309）、温度（DS18B20、K型热电偶MAX6675）、湿度（SHT10）、液位(LM1042)、烟雾（NIS-09C+MC145018）、红外（HS0001）、距离（TDC-GP1）、转速（KM115-1),codec （AMBE-2000）、can（SJA1000）、gps（u-blox)、无线数传(nRF905、nRF9e5)
cirruslogic--cs5460计量芯片，0.1级
ADE7758三相电力计量芯片0.5级
ATT7022三相电能计量芯片0.5级，可作多功能表
24bit的有AD7712AN
温度传感器：AD592CN，环境稳定25度时精度，+/-0.5度
电子元件封装大全及封装常识
修改者：林子木 电子元件封装大全及封装常识 一、什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连 接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、 密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线 连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连 接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空 气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也 更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与 之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比 值越接近1 越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性 能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP 双列直插和SMD 贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最 早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP 公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封装）、 TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电 路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作 条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 二、具体的封装形式 1、SOP/SOIC 封装 SOP 是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP 封装技术由 1968～1969 年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封 装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电 路）等。 SOP(Small Out-Line package) 也叫SOIC，小外形封装。表面贴装型封装之一， 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP 除了用 于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距 1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配 高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。
系列芯片功能表汇总
系列芯片功能表汇总
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７4系列标准数字电路功能表——中文资料 名称类别功能 7４0０ＴTL 2输入端四与非门 7401 TTL 集电极开路２输入端四与非门 7４02 ＴTＬ2输入端四或非门 7４0３TTＬ集电极开路2输入端四与非门 740４TTＬ六反相器 ７４0５TTL 集电极开路六反相器 7４06 TTL 集电极开路六反相高压驱动器 740７TＴL 集电极开路六正相高压驱动器 7408 TTＬ2输入端四与门 7４0９TTＬ集电极开路２输入端四与门 74１0 TTL ３输入端３与非门 ７4１07 TＴL 带清除主从双Ｊ-K触发器 ７４109 ＴＴＬ带预置清除正触发双J-K触发器 74１１TＴL ３输入端3与门 ７41１2 ＴTL 带预置清除负触发双J－K触发器 7412 TＴL 开路输出３输入端三与非门 ７4１2１TTL 单稳态多谐振荡器 ７４122 TTL 可再触发单稳态多谐振荡器 ７4123 TTL 双可再触发单稳态多谐振荡器 7412５TＴＬ三态输出高有效四总线缓冲门 74１26 ＴＴＬ三态输出低有效四总线缓冲门 7413 TTＬ4输入端双与非施密特触发器 741３2 ＴTL 2输入端四与非施密特触发器 74133 TＴL １3输入端与非门 ７41３6 TTL 四异或门 ７4138 TTL 3-8线译码器/复工器 7４139 ＴＴL 双２-4线译码器/复工器 7414 TＴL 六反相施密特触发器 741４５TTL BＣD—十进制译码/驱动器 7415 TTL 开路输出3输入端三与门 74１50 ＴTL 16选1数据选择/多路开关 74151 TTL 8选1数据选择器 7415３TTＬ双4选1数据选择器 7４１5４ＴTL 4线—16线译码器 74１５5 ＴTL 图腾柱输出译码器/分配器 ７４156 ＴＴL 开路输出译码器/分配器 7４１５7 TＴL 同相输出四2选1数据选择器 7415８TTL 反相输出四2选１数据选择器 7416 TTL 开路输出六反相缓冲/驱动器
集成电路版图复习课答案总结
1、描述集成电路工艺技术水平的五个技术指标及其物理含义 ⑴集成度(Integration Level)：以一个IC芯片所包含的元件(晶体管或门/数)来衡量，（包括有源和无源元件）。 ⑵特征尺寸 (Feature Size) /（Critical Dimension）：特征尺寸定义为器件中最小线条宽度(对MOS器件而言，通常指器件栅电极所决定的沟道几何长度)，也可定义为最小线条宽度与线条间距之和的一半。 ⑶晶片直径(Wafer Diameter)：当前的主流晶圆的尺寸为12寸(300mm)，正在向18寸(450mm)晶圆迈进。 ⑷芯片面积(Chip Area)：随着集成度的提高，每芯片所包含的晶体管数不断增多，平均芯片面积也随之增大。 ⑸封装（Package）：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 2、简述集成电路发展的摩尔定律。 集成电路芯片的集成度每三年提高4倍，而加工特征尺寸缩小倍，这就是摩尔定律。当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍 3、集成电路常用的材料有哪些？ 集成电路中常用的材料有三类：半导体材料，如Si、Ge、GaAs?以及InP?等；绝缘体材料，如SiO2、SiON?和Si3N4?等；金属材料，如铝、金、钨以及铜等。
4、集成电路按工艺器件类型和结构形式分为哪几类，各有什么特点。 双极集成电路：主要由双极晶体管构成（NPN型双极集成电路、PNP型双极集成电路）。优点是速度高、驱动能力强，缺点是功耗较大、集成度较低。 CMOS集成电路：主要由NMOS、PMOS构成CMOS电路，功耗低、集成度高，随着特征尺寸的缩小，速度也可以很高。 BiCMOS集成电路：同时包括双极和CMOS晶体管的集成电路为BiCMOS集成电路，综合了双极和CMOS器件两者的优点，但制作工艺复杂。 5、解释基本概念: 微电子、集成电路、集成度、场区、有源区、阱、外延 微电子：微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。微电子学是研究在固体（主要是半导体）材料上构成的微小型化电路、电路及微电子系统的电子学分支。 集成电路：通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能。 集成度：集成电路的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目。
工作总结报告怎么写(精选多篇)
工作总结报告怎么写(精选多篇) 第一篇：工作总结报告怎么写一、总结概论总结是应用写作的一种，是对已经做过的工作进行理性的思考。它要回顾的是过去做了些什么，如何做的，做得怎么样。总结与计划是相辅相成的，要以工作计划为依据，订计划总是在总结经验的基础上进行的。其间有一条规律，就是：计划——实践——总结——再计划——再实践——再总结。二、工作总结有如下特点 1.我性总结是对自身社会实践进行回顾的产物，它以自身工作实践为材料，采用的是 第一人称写法，其中的成绩、做法、经验、教训等，都有自指性的特征 2.顾性这一点总结与计划正好相反。计划是预想未来，对将要开展的工作进行安排。总结是回顾过去，对前一段的工作进行检验，但目的还是为了做好下一段的工作。所以总结和计划这两种文体的关系是十分密切的，一方面，计划是总结的标准和依据，另一方面，总结又是制定下一步工作计划的重要参考 3.观性总结是对前段社会实践活动进行全面回顾、检查的文种，这决定了总结有很强的客观性特征。它是以自身的实践活动为依据的，所列举的事例和数据都必须完全可靠，确凿无误，任何夸大、缩小、随意杜撰、歪曲事实的做法都会使总结失去应有的价值 4.验性总结还必须从理论的高度概括经验教训。凡是正确的实践活动，总会产生物质和精神两个方面的成果。作为精
神成果的经验教训，从某种意义上说，比物质成果更宝贵，因为它对今后的社会实践有着重要的指导作用。这一特性要求 总结必须按照实践是检验真理的唯一标准的原则，去正确地 反映客观事物的本来面目，找出正反两方面的经验，得出规律性认识，这样才能达到总结的目的。三、工作总结的种类： 1、按总结的时间分，有年度总结、半年总结、季度总结、学期总结。进行某项重大任务时，还要分期总结或叫阶段总结。 2、按总结的范围分，有单位总结、个人总结、综合性总结、专题总结等。 3、按总结的性质分，有工作、生产、教学、科研、实习 总结等。四、总结撰写前的准备有人说过：在应用写作中，要想总结写得好，必须总结作得好;要总结作得好，必须工作做 得好，立场观点对头。这应该是写总结的经验之谈。好的总结是在做好总结工作的基础上写出来的，更是人民群众在实际中干出来的。在现实生活中，有的单位干得不怎么样，但总结时却“喷香水”，这对本单位的工作失去实际意义，不应该提倡。也有的单位工作有成绩却形成不了典型经验，这种情况说明总结工作没做好。上述两种情况都是应该避免的。搞好总结，是企业管理的一项重要工作，是增强干部、职工凝聚力的一种重要手段，需要认真对待。总结究竟应该怎样做呢?从总体上说 要发动群众，自下而上做总结。工作是群众做的，总结也应该由他们来做。不应撇开群众凑集政绩，绞尽脑汁制作观点。总结过程中能量化的要量化，把定性分析和定量分析结合起来考察，从客观事实出发，防止感情用事，以免总结流于形式。搞好总结还要注意以下几点： 1、重视调查研究，熟悉情况总结的对象是过去做过的工 作或完成的某项任务，进行总结时，要通过调查研究，努力掌
集成电路分析期末复习总结要点
集成电路分析 集成工业的前后道技术：半导体（wafer）制造企业里面，前道主要是把mos管，三极管作到硅片上，后道主要是做金属互联。 集成电路发展：按规模划分，集成电路的发展已经历了哪几代？ 参考答案： 按规模，集成电路的发展已经经历了：SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI及GSI。它的发展遵循摩尔定律 解释欧姆型接触和肖特基型接触。 参考答案： 半导体表面制作了金属层后，根据金属的种类及半导体掺杂浓度的不同，可形成欧姆型接触或肖特基型接触。 如果掺杂浓度比较低，金属和半导体结合面形成肖特基型接触。 如果掺杂浓度足够高，金属和半导体结合面形成欧姆型接触。 、集成电路主要有哪些基本制造工艺。 参考答案： 集成电路基本制造工艺包括：外延生长，掩模制造，光刻，刻蚀，掺杂，绝缘层形成，金属层形成等。 光刻工艺： 光刻的作用是什么？列举两种常用曝光方式。 参考答案： 光刻是集成电路加工过程中的重要工序，作用是把掩模版上的图形转换成晶圆上的器件结构。 曝光方式：接触式和非接触式 25、简述光刻工艺步骤。 参考答案： 涂光刻胶，曝光，显影，腐蚀，去光刻胶。 26、光刻胶正胶和负胶的区别是什么？ 参考答案： 正性光刻胶受光或紫外线照射后感光的部分发生光分解反应，可溶于显影液，未感光的部分显影后仍然留在晶圆的表面，它一般适合做长条形状；负性光刻胶的未感光部分溶于显影液
中，而感光部分显影后仍然留在基片表面，它一般适合做窗口结构，如接触孔、焊盘等。常规双极型工艺需要几次光刻？每次光刻分别有什么作用？ 参考答案： 需要六次光刻。第一次光刻--N+隐埋层扩散孔光刻；第二次光刻--P+隔离扩散孔光刻 第三次光刻--P型基区扩散孔光刻；第四次光刻--N+发射区扩散孔光刻；第五次光刻--引线接触孔光刻；第六次光刻--金属化内连线光刻 掺杂工艺： 掺杂的目的是什么？举出两种掺杂方法并比较其优缺点。 参考答案： 掺杂的目的是形成特定导电能力的材料区域，包括N型或P型半导体区域和绝缘层，以构成各种器件结构。 掺杂的方法有：热扩散法掺杂和离子注入法掺杂。与热扩散法相比，离子注入法掺杂的优点是：可精确控制杂质分布，掺杂纯度高、均匀性好，容易实现化合物半导体的掺杂等；缺点是：杂质离子对半导体晶格有损伤，这些损伤在某些场合完全消除是无法实现的；很浅的和很深的注入分布都难以得到；对高剂量的注入，离子注入的产率要受到限制；一般离子注入的设备相当昂贵， 试述PN结的空间电荷区是如何形成的。 参考答案： 在PN结中，由于N区中有大量的自由电子，由P区扩散到N区的空穴将逐渐与N区的自由电子复合。同样，由N区扩散到P区的自由电子也将逐渐与P区内的空穴复合。于是在紧靠接触面两边形成了数值相等、符号相反的一层很薄的空间电荷区，称为耗尽层。简述CMOS工艺的基本工艺流程（以1×poly，2×metal N阱为例）。 参考答案： 形成N阱区，确定nMOS和pMOS有源区，场和栅氧化，形成多晶硅并刻蚀成图案，P＋扩散，N＋扩散，刻蚀接触孔，沉淀第一金属层并刻蚀成图案，沉淀第二金属层并刻蚀成图案，形成钝化玻璃并刻蚀焊盘。 表面贴装技术：电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）， 称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。[1]工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修 有源区和场区：有源区：硅片上做有源器件的区域。（就是有些阱区。或者说是采用STI等隔离技术，隔离开的区域）。有源区主要针对MOS而言，不同掺杂可形成n或p型有源区。有源区分为源区和漏区（掺杂类型相同）在进行互联
(完整版)元器件封装大全
元器件封装大全 A. 名称Axial 描述轴状的封装 名称 AGP （Accelerate Graphical Port） 描述加速图形接口 名称 AMR (Audio/MODEM Riser) 描述声音/调制解调器插卡 B. 名称 BGA （Ball Grid Array） 描述 球形触点阵列，表面贴 装型封装之一。在印刷基板 的背面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚，在 印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。也称为凸 点阵列载体(PAC) 名称 BQFP (quad flat package with bumper) 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁 平封装。QFP封装之一，在 封装本体的四个角设置突 (缓冲垫)以防止在运送过 程中引脚发生弯曲变形。 C．陶瓷片式载体封装 名称 C－ (ceramic) 描述 表示陶瓷封装的记号。 例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。 名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述
名称Cerdip 描述 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 名称CERAMIC CASE 描述 名称 CERQUAD (Ceramic Quad Flat Pack) 描述 表面贴装型封装之一， 即用下密封的陶瓷QFP，用 于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热 性比塑料QFP 好，在自然空 冷条件下可容许 1.5～2W 的功率 名称CFP127 描述 名称 CGA (Column Grid Array)描述 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装 名称 CCGA (Ceramic Column Grid Array) 描述陶瓷圆柱栅格阵列 名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口 名称CLCC 描述 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G.
月工作总结开头怎么写_本月工作总结报告大全2020
月工作总结开头怎么写_本月工作总结报告大全2020 本月工作总结报告(一) 20_年已经过去，在这一年的时间中身为销售经理的我通过努力的 工作，也有了一些收获，临近年终，我感觉有必要对自己的工作做一 下总结。目的在于吸取教训，提高自己，以至于把工作做的更好，自 己有信心也有决心把明年的工作做的更好。下面我对一年的工作进行 简要的总结。 一、本年度取得的成果 我是去年第四季度到公司工作的，仅凭对销售工作的热情，而缺 乏对汽车行业销售经验和产品知识。为了迅速融入到这个行业中来， 到公司之后，一边学习产品知识，一边摸索市场，遇到销售和产品方 面的难点和问题，我经常请教各品系经理和领导和其他有经验的同事，一起寻求解决问题的方发和对一些比较难缠的客户进行应对方针，取 得了明显的效果。 通过不断的学习产品知识，收取同行业之间的信息和积累市场经验，现在对我们现在处的市场有了一个大概的认识和了解。现在我逐 渐可以清晰、流利的应对客户所提到的各种问题，准确的把握客户的 需要，良好的与客户沟通，因此逐渐取得了客户的信任。所以经过大 半年的努力，也成功谈成了一些用户购买我们的产品，在不断的学习 产品知识和积累经验的同时，自己的能力，业务水平都比以前有了一 个较大幅度的提高，针对市场的一些变化和同行业之间的竞争，现在 可以拿出一个比较完整的流程应付一些突发事件。对于一整套流程可 以完全的操作下来。 还有我的工作重点是二线兼销售，二线的工作环节是十分关键重 要的，在我们店销售的每台车都要经过二线的手。二线这个岗位是销 售一线和用户之间的桥梁，一是，把一线的工作进行补充和完善，二 是给用户进行指导和维系。我在二线的岗位上工作了一年，对我的全 年工作满意度基本上是良好，我服务的用户，全年计算来可以说至少 有一百多个!这么多用户是我感觉有些自豪感!第三季度去总部进行模
芯片封装大全(图文对照)
芯片封装方式大全 各种IC封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L QFP Quad Flat Package TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SIP Single Inline Package
TSBGA 680L CLCC CNR Communicati on and Networking Riser Specification Revision CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L
DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28SSOP TO18 TO220 TO247 TO264 TO3
ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92
PGA Plastic Pin Grid Array PLCC 详细规格 PQFP PSDIP LQFP 100L 详细规格 METAL QUAD 100L 详细规格 PQFP 100L 详细规格 TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array
总结报告格式以及范文
总结报告格式以及范文 ----WORD文档，下载后可编辑修改---- 下面是小编收集整理的范本，欢迎您借鉴参考阅读和下载，侵删。您的努力学习是为了更美好的未来！ 总结报告格式一、报告的概念 报告适用于向上级机关汇报工作、反映情况、提出意见或者建议，答复上级机关的询问。报告属上行文，一般产生于事后和事情过程中。 二、报告的种类 综合性报告。是将全面工作或一个阶段许多方面的工作综合起来写成的报告。它在内容上具有综合性、广泛性，写作难度较大，要求较高。 专题性报告。是针对某项工作、某一问题、某一事件或某一活动写成的报告，在内容上具有专一性。 回复报告。是根据上级机关或领导人的查询、提问作出的报告。 三、报告的写作格式 (一)综合性报告的写法 标题事由加文种，如《关于2007年上半年工作情况的报告》;报告单位、事由加文种，如《东北师范大学教务处关于2007年度工作情况的报告》。 正文把握三点：(1)开头，概括说明全文主旨，开门见山，起名立意。将一定时间内各方面工作的总情况，如依据、目的，对整个工作的估计、评价等作概述，以点明主旨。(2)主体，内容要丰富充实。作为正文的核心，将工作的主要情况、主要做法，取得的经验、效果等，分段加以表述，要以数据和材料说话，内容力求既翔实又概括。(3)结尾，要具体切实。写工作上存在的问题，提出下步工作具体意见。最后可写“请审阅”或“特此报告”等语作结。 (二)专题报告的写法 标题由事由、文种组成，如《关于招商工作有关政策的报告》。有的报告标题也可标明发文机关。标题要明显反映报告专题事由，突出其专一性。 正文可采用“三段式”结构法。以反映情况为主的专题工作报告主要写情况、存在的问题、今后的打算和意见;以总结经验为主的专题工作报告主要写情况、经验，有的还可略写不足之处和改进措施;因工作失误向上级写的检查报告
在各个领域中常用芯片汇总(2)(精)
在各个领域中常用芯片汇总 1. 音频pcm编码DA转换芯片cirrus logic的cs4344，cs4334，4334是老封装，据说已经停产，4344封装比较小，非常好用。还有菲利谱的8211等。 2. 音频放大芯片4558，833，此二芯片都是双运放。为什么不用324等运放个人觉得应该是对音频的频率响应比较好。 3. 74HC244和245，由于244是单向a=b的所以只是单向驱动。而245是用于数据总线等双向驱动选择。同时245的封装走线非常适合数据总线，它按照顺序d7-d0。 4. 373和374，地址锁存器，一个电平触发，一个沿触发。373用在单片机p0地址锁存，当然是扩展外部ram的时候用到62256。374有时候也用在锁数码管内容显示。 5. max232和max202，有些为了节约成本就用max202，主要是驱动能力的限制。 6. 网络接口变压器。需要注意差分信号的等长和尽量短的规则。 7. amd29系列的flash，有bottom型和top型，主要区别是loader区域设置在哪里？bottom型的在开始地址空间，top型号的在末尾地址空间，我感觉有点反，但实际就是这么命名的。 8. 164，它是一个串并转换芯片，可以把串行信号变为并行信号，控制数码管显示可以用到。 9. sdram，ddrram，在设计时候通常会在数据地址总线上加22，33的电阻，据说是为了阻抗匹配，对于这点我理论基础学到过，但实际上没什么深刻理解。 10. 网卡控制芯片ax88796，rtl8019as，dm9000ae当然这些都是用在isa总线上的。 11. 24位AD：CS5532，LPC2413效果还可以 12. 仪表运放：ITL114，不过据说功耗有点大 13. 音频功放：一般用LM368 14. 音量控制IC. PT2257/9. 15. PCM双向解/编码ADC/DAC CW6691.
半年度总结报告怎么写
半年度总结报告怎么写 半年度总结报告怎么写?下面是小编给大家整理收集的关键词，仅供参考。 半年度总结报告1 时光流逝，不知不觉间，12年已经过去一半，在公司各部门领导和负责人的配合下，财务科认真完成所有财务核算及收支工作，对公司各部门财务指标进行考核，分析及监督，对各种报表的上报，帐务的处理等都已时间过半任务过半。在编制预算、资金安排上做到量入为出，以下是我所总结的09年上半年财务工作总结，敬请各位领导提出宝贵意见。 一、以人为本抓管理，夯实基础促工作。 1、坚持学习，不断提高工作能力。 年初我们制定了科室学习计划，坚持正常的科室集体学习与个人自学相结合的方式，组织科室人员学习政治理论知识和财经专业知识，树立终身学习的理念，营造浓厚的学习氛围，努力建设“在学习中工作、在工作中学习”的学习型科室。不断吸收新知识，与时俱进，适应工作需要，提升整体工作能力。引导科室人
员团结一致、谦虚谨慎、真诚待人，踏实工作、加强品性修养，做一个高尚而有品位的人，树立良好形象。 2、明确分工，落实工作责任制。 根据省局党组提出的三化管理的要求，紧紧围绕如何又好又快地完成今年财务工作的目标任务，积极进娶扎实工作成效显著，为确保又好又快地完成年度工作目标责任制任务，财务科制定工作岗位责任，明确人员岗位的职责权限、工作分工和纪律要求，月月有工作计划，周周有科务会，强化了人员的责任感，加强了内部核算监督，同时促进了财务人员合作与团结，从制度上奠定了完成年度目标任务的基矗 二、围绕目标抓落实，扎实工作出成效。 1、上半年财务收支情况 全系统实现收入103万元，占年度预算26%，比上年增长-44%;其中：市局收入40.5万元，占年度预算21.3%，比上年增长-80.2%; 全系统实现支出593.2万元，占年度预算的60.5%，比上年同期增长38.2%;其中:市局支出220.9万元，占年度预算61.3%，比上年同期上升41.4%;县级局支出272.3万元，占年度预算43.2%，比上年同期上升29.6%; 2、规范财务管理，年初重新修订了财务管理制度以及对县级局的预算定额执行标准，认真编制了全系统的财务总预算和各
Si4463芯片使用小结
Si4463芯片使用小结 一、芯片介绍 Silicon Labs 的Si4463芯片 是高性能的低电流收发器，其覆盖 了119MHz 至1050 MHz 的 Sub-1GHz频段。还是 EZRadioPRO 系列的一部分，该系 列包含覆盖各种应用的完整发射 器、接收器和收发器产品线。所有 器件都具有杰出的灵敏度-126 dBm，同时实现了极低的活动和休 眠电流消耗。 二、功能实现 1、引脚说明 Si4463有20个引脚，主要引脚功能可以分为两大类：硬件引脚和软件引脚。硬件引脚 主要由电源、射频部分组成，软件引脚主要分为SPI、芯片使能以及GPIO。硬件引脚在原 理图、PCB设计部分需要注意，此处主要是介绍芯片的程序操作，硬件部分就此带过。下 表列举了si4463的21个引脚（包括芯片正下方的Exposed pad引脚）的具体引脚号和功能 简述： 表1 Si4463引脚简述 Si446x Pin Number Pin Name Pin Function Exposed pad, 18 GND Ground 6, 8 VDD Supply input 2,3 Rxp,Rxn used for Rx 4,7 Tx,TXRamp used for Tx 16,17 Xin,Xout crystal 11 NIRQ Interrupt output, active low 1 SDN Shutdown input, active high 15 NSEL SPI select input 12 SCLK SPI clock input
14 SDI SPI data input 13 SDO SPI data output 9 GPIO0 GPIO 10 GPIO1 GPIO 19 GPIO2 GPIO 20 GPIO3 GPIO 2、功能实现 1）SPI操作 芯片的12-15脚为SPI引脚，最大支持速率达到10MHz.芯片支持标准的SPI总线协议，操作方便。 整个芯片的所有SPI操作都可以分成两种方式：写命令和读数据。SPI操作最需要注意的一点是芯片状态，因为芯片不可能随时随地处在SPI就绪状态，所以每次操作SPI时必须读取芯片的当前状态（CTS），确保操作成功。 图CTS读取流程 写命令的流程如下： 图写命令 Si4463至少有28条命令ID，每个命令都有不同的含义，有的可以直接操作芯片执行各项功能，有的可以读取芯片各种状态。上述的读取CTS也是其中一种命令。命令内容详情可参阅Siliconlabs官方文档“AN633.pdf” 读数据流程如下：
个人年度工作总结报告怎么写【精选】
篇一：个人年度工作总结报告 一、在全体同事的共同努力下，在公司领导的全面支持、关心下，本着一切为客户服务的宗旨，围绕优化服务、拓展和的宣传和信息的功能，从客户的利益角度服务、业务管理、提高企业的知名度和利益最大化，通过扎扎实实的努力，圆满地完成了**年的工作。现将一个来个人工作总结报告 二、回顾这半年的工作，在取得成绩的同时，我们也找到了工作中的不足和问题，主要反映于及的风格、定型还有待进一步探索，尤其是上的公司产品库充分体现我们和我们这个平台能为客户提供良好的商机和快捷方便的信息、导航的功能发挥。展望新的一年，我们将继续努力，力争各项工作更上一个新台阶。 三、光阴如梭，一年的工作转瞬又将成为历史，**年即将过去，**年即将来临。新的一年意味着新的起点新的机遇新的挑战、“决心再接再厉，更上一层楼”，一定努力打开一个工作新局面。在年，更好地完成工作，扬长避短，现总结 四、自**年工作以来，我认真完成工作，努力学习，积极思考，个人能力逐步提高。伴随着公司的发展，我所工作的作为公司的一个设计部门尤为重要。所以，我在实际工作中，时时严格要求自己，做到谨小慎微。 此外，火车跑的快还靠车头带，由于刚参加工作不久，无论从业务能力，还是从思想上都存在许多的不足。在这些方面我都得到了公司领导、部门领导的正确引导。 五、日子在弹指一挥间就毫无声息的流逝，就在此时需要回头总结之际才猛然间意识到日子的匆匆。今年7月，我来到工作，近6个月以来，在公司领导以及同事们的支持和帮助下，我较快地适应了工作。回顾这段时间的工作，我在思想上、学习上、工作上都取得了很大的进步，成长了不少，但也清醒地认识到自己的不足之处：首先，在行业学习上远远不足，要想做精做好必须得深入业务中去，体会客户的心理和行业的动态。在技术上还有待提高学习。新年到来，我会做好个人工作计划，争取将各项工作做得更好。 篇二：个人年度工作总结报告 时光匆匆，这一年就这样匆匆结束，键盘上敲出结束语，然而心中却认为还有好多事情没有做完。脑子里冒出许多奇怪的想法，都想一一实现，然而时间，人，金钱等等因素限制了好多，单凭一人之力难以推动整个计划的执行!不过，我依然收获了很多东西，与他人的相处与交流让我学会了很多!处理棘手的事情虽让人心烦，然而却能更好的锻炼我，当然最不能忍受的就是时间的各种冲突，这让我有时候不知道该做什么才好!目前看来，下学期照样会时间各种挤压，但我祈祷情况会好一点! 在这个世界里生活，有很多事情会锻炼一个人，与人相处，察言观色也是一种学问，虽然小时候妈妈教过我这个，但是我想，即使到我们垂垂老矣的时候这依然是一件蛮重要的事情。因为人生是一部读不完的书。当然，学习显然不是最重要的，实际的事情千千万万，只会读书的人最傻，我们要学会更好地生活!
【专业文档】总结芯片功能.doc
总结芯片功能 线性稳压块：2951、LP2951、m5236、2950 开机芯片：东芝TM87XX、IBM:TB6805F、TB6806F、TB6808F、TB62501F、TMP48U I/O芯片：PC97338、PC87391、PC87392、pc87393、SMSC系列：FDC7N869、FDC37N958、LPC47N227、LPC47N267 系统供电芯片：MAX1632、MAX1631、MAX1904、MAX1634、MAX785、MAX786、SB3052、SC1402、LTC1628 CPU供电芯片：MAX1711、MAX1714、MAX1717、MAX1718、MAX1897 供电芯片搭配使用：ADP3203/ADP3415、ADP3410/ADP3421、ADP3410/ADP3422 充电芯片：MAX1645、MAX745、MAX1772、MAX1773、ADP3806、TC490/591、MB3887、MB3878、MAX1908 ，LT1505G CPU温度控制芯片：MAX1617、MAX1020A、AD1030A、CM8500 MAX1989 显卡品牌：ATI、NVIDIA、S3、NEOMAGIC、TRIDENT、SMI、INTEL、FW82807和CH7001A 搭配使用网卡芯片：RTL8100、RTL8139、Intel DA82562、RC82540、3COM、BCM440 网卡隔离：LF8423、LF-H80P、H-0023、H0024、H0019、ATPL-119 声卡芯片：ESS1921、ESS1980S、STAC9704、AU8810、4299-JQ、TPA0202、4297-JQ、8552TS、8542TS、CS4239-KQ、BA7786、AD1981B、AN12942 PC卡芯片：R5C551、R5C552、R5C476、R54472 PC卡供电芯片：TPS2205、TPS2206、TPS2216、TPS2211、PU2211、M2562A、M2563A、M2564A COM口芯片：MAX3243、MAX213、ADM213、HIN213、SP3243、MC145583 键盘芯片：H8C/2471、H8/3434、H8/3431、PC87570、PC87591 键盘芯片：具有开机功能：H8/3434、H8/3437、H8/2147、H8/2149、H8/2161、H8/2168、PC87570、PC87591、H8S/XXX M38857、M38867、M38869 笔记本IO芯片大全PC87591S（VPCQ01）/PC 87591L（VPC01）/PC 97317IBW/PC 87393 VGJ
会议总结报告怎么写
会议总结报告怎么写 一、会议报告的性质 (一)会议报告的概念 会议报告，是在重要会议和群众集会上，主要领导人或相关代表人物发表的指导性讲话。它是一种书面文字材料，又是会议文件的重要组成部分和贯彻会议精神的依据，还是供查阅的历史资料。它包括政治报告、工作报告、动员报告、总结报告、典型发言、开幕词、闭幕词等。会议报告具有宣传、鼓动、教育作用。这些作用是通过报告人的报告和听众的接受来实现的。因而，有时为了让更多的人知道报告内容，广播电台、电视台可进行现场转播，报刊也可登载。如党的十七大报告。 (二)会议报告的特点 1.理论性和逻辑性。会议报告是领导人在大型会议上或重要场合作的有关政治、经济、文化和局势等方面的报告，是以领导或领导代表的身份站在决策集团角度上所发表的讲话。它在广泛深入调研、充分占有材料的基础上，纵览全局，找准焦点，围绕实际工作中出现的问题，尤其是那些迫切需要解决的，带有普遍性的，人民群众最关心、最直接、最现实利益问题进行透彻分析，细致研究，从而抓住问题的关键，
对症下药，达到推动各项工作健康发展的目的。所以，在分析研究中，它必须依据有关方针政策，结合实际地对所提建议、对策、问题等进行认真研究，反复推敲，从理论和实际的结合上把握哪些是最有价值、最需要解决的问题，它充分考虑所提意见的针对性、正确性、合理性、可靠性，使意见和措施能真正有助于解决实际问题。因而，会议报告既注重事实分析，又必须从理论的高度上进行归纳概括，进而指导实践，有较强的理论性和逻辑性。 2.双向性和交流性。会议报告依据讲话稿直面听众公开发表讲话，具有直接性、当众性、范围广、影响大的特点，在领导活动中具有特殊的地位和作用。正是由于这种面对面的宣讲传播形式，就使主体和客体之间在时间、空间上的结合比较紧密，“报告”的成功与否，不决定于形式，即过程的结束，很大程度取决于主体对客体的“磁性”交流强度，即吸引力的大校这种报告的吸引力既决定于报告的文采或领导的演讲口才，又决定于听众是否接受。而且更关键的还取决于报告内容是否为受众认可，是否反映了实际情况。所以，会议报告实际上是一种在时间、空间上获得统一的、由报告主体和受众客体双向结合的交流形式。 3.切实性和针对性。会议报告的核心，是对实际问题的分析和解决。它一般要总结成绩经验、说明现状和存在问题，部署工作，规划未来等。它要求在分析的基础上提出解决问题的意见或对策，具有很强的
年度总结报告范文大全(标准版)
年度总结报告范文大全(标准 版) The work summary can correctly understand the advantages and disadvantages of the past work; it can clarify the direction and improve the work efficiency. ( 工作总结) 部门：_______________________ 姓名：_______________________ 日期：_______________________ 本文档文字可以自由修改
年度总结报告范文大全(标准版) 广告公司年度总结报告 20xx年的工作也即将告一段落，在经过了半年的学习和工作后，我已经完全的适应了公司的工作和生活。感觉时间过得真快，20xx年所做的一切都还历历在目，这当中，有成功、有失误、有喜悦也有沮丧，但不管是喜是悲，是好是坏，都让我学到了很多的东西，从失败中去总结教训，在成功中去吸取经验··这都成为了我个人在 20xx年中的一段最深层的记忆、最丰富的人生阅历！在这短短的半年里，我经过自身努力，克服各种困难，特别是在公司领导和同事的大力帮助下，学到了很多做人、做事及销售工作技能。在工作中，通过学习和探索，熟悉了公司的运作程序流程，了解了公司系统的操作过程，这为今后的工作打下了一定的经验
基础，也让我在公司以后的工作中更得心应手。 然而在20xx年也存在很多的不足和缺点，主要在执行力不强及沟通技巧方面。执行力不强很多时候是把一些简单事情想复杂化，考虑的太多，做起事情来就不敢放开手去做，怕客户对自己失去信任，怕丢失客户，怕公司领导、同事对自己没有信心，瞻前顾后，这一切都制约了自己的行动。其实，主要还是心态的问题，调整好心态，多一份自信，相信自己一定能做的好。沟通技巧方面还需要继续学习，在与客户沟通、谈判时还不能很好利用所学的，平时应多和老业务员及同事沟通，学习他们的话术技巧，并要学以致用。20xx年工作计划 一、明年计划完成业绩目标100万。要完成这个目标单靠本地客户是不够的，发挥自己对网络的知识，多收集外省的客户，协助刘牧华一起开发网络资源，这是一块很大的市场。在株洲本地跑业务的同时，再向周边如长沙、湘潭地区渗透，寻找些需要投放长株潭的客户。由于今年积累了一些客户资源，明年针对一些有意向的客户重点跟进，即不断的开发新的客户，保证自己的
HUB芯片总结
英文bonding，意译为“芯片打线”邦定是芯片生产工艺中一种打线的方 式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(Chip On Board),这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。此种工艺使用在廉价的产品生产中。在后期的诸多外来因素影响下都会导致此产品诸多品质问题。 观点一：其实邦定这种工艺抗震动和抗潮湿能力极差,寿命短比较短。究其 原因：邦定厂不可能有集成电路封装厂那么好的温湿度、空气净化、防静电条件，邦定的电路板也不可能有集成电路基板的稳定，检测条件也有限。而且芯片一般是来自台湾的一些二流晶圆厂 观点二：邦定封装方式的好处是制成品在防腐、抗震及稳定性方面， 相对于传统SMT贴片方式要高很多。目前大量应用的 SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工，在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响，导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。而邦定芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接，再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖，完成后期封装，芯片完全受到有机材料的保护，与外界隔离，不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生；同时，有机材料通过高温融化，覆盖到芯片上之后经过仪器烘干，与芯片之间无缝连接，完全杜绝芯片的物理磨损，稳定性更高。 邦定1 板的类型：纤维板——坚实耐用 纸板———比较便宜的板子，很脆，易折断 HUB主要芯片方案：主要品牌慧荣、擎泰、联盛安国、创惟 创惟GL850G简介：拥有低耗电、温度低及接脚数减少等产品特性。它支援4个下游连接埠，采用48pin LQFP封装，可完全支援USB 2.0／1.1规格，因此无论是与主机端或是与其他USB设备介面的传输连接（高速／全速／低速设备传输）皆能完全相容。GL850G同时拥有过载保护功能，提供良好的EMI／ESD处理，亦提供self-power及bus-power 自动侦测模式，使用者将无需作重新插拔的动作。
芯片常用封装及尺寸说明
A、常用芯片封装介绍 来源：互联网作者： 关键字：芯片封装 1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。 现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP 封装(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。