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系统级封装技术现状与发展趋势

陈贵宝;阎山

【期刊名称】《电子工艺技术》

【年(卷),期】2007(028)005

【摘要】目前应用的系统级封装SiP还只是制造商们简单制作的芯片组合体,而今后为了真正普及SiP,还有若干个残留课题,如芯片的测试、多个芯片组合时回路的控制等.叙述SiP技术的现状和将来的展望及课题.

【总页数】4页(273-275,279)

【关键词】系统级封装;芯片组合;芯片测试

【作者】陈贵宝;阎山

【作者单位】太原市高新技术产业开发区管委会,山西,太原,030006;太原风华信息装备股份有限公司,山西,太原,030024

【正文语种】中文

【中图分类】TN60

【相关文献】

1.系统级封装（SiP）技术研究现状与发展趋势[J], 胡杨; 蔡坚; 曹立强; 陈灵芝; 刘子玉; 石璐璐; 王谦

2.SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上) [J], Christopher M.Scanlan; Nozad Karim; 王正华

3.SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(下) [J], Christopher M.Scanlan; Nozad Karim; 王正华

4.系统级封装用陶瓷基板材料研究进展和发展趋势 [J], 高岭; 赵东亮

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