电路板验收标准范文
电路板验收标准
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电路板验收标准
文件编号：QM011
版本：A/0
生效日期： .05.15
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电路板验收标准
1.目的
为确保电路板制品的产品质量满足使用要求。
2.范围
2.1 本标准适用于本公司产品中所使用到的电路板制品。
2.2 不适用有其它特殊要求的电路板制品。
3. 引用标准
GB/T2828.1- 正常一次抽样方案，一般检验水平II, 接收质量限(AQL)CR=0; MA=0.4; MI=1.0
4.验收标准
模板施工技术及验收规范标准
模板技术操作规程 一、施工准备 (一)材料 1、木模板(或夹板)其规格、种类必须符合设计要求。 2、木方的规格、种类必须符合其设计要求。 3、支架系统：木支架或各种定型桁架、支柱、托具、卡具、螺栓、门式钢架、交叉撑、钢管等必须符合设计要求。 4、为确保砼构件的浇筑成型质量，经济实用，方便施工的原则，梯、梁、板均采用木模，模板支撑系统采用扣件式钢管脚手架。为降低工程成本模板采用循环使用的方式。 5、板材和方材要求四角方正、尺寸一致。 6、扣件式钢管脚手架钢管采用外径48mm、壁厚3.5mm的Q235焊接钢管或无缝钢管。 7、堆木料时，不得超过1.2m，并应交错堆放，垛底应垫20cm厚的垫木。 8、施工前操作人员必须熟悉设计要求根据设计尺寸经校核无误后方可下料操作。 9、施工前应对材料、工具进行检查对有质量缺陷的材料不得使用。 (二)作业条件 1、模板设计：在图纸会审后，根据工程的特点、计划合同工期及现场环境，对各分部混凝土模板进行设计，确定木模板制作的几何形状，尺寸要求，龙骨的规格、间距，选用支架系统。绘制各分部混凝土模板设计图（包括模板平面布置图、剖面图、组装图、节点大样图、零件加工图等），操作工艺要求及说明。 2、木模板的备料：模板数量应按模板设计方案结合施工流水段的划分，进行综合考虑，合理确定模板的配置数量，减少模板投入，增加周转次数。 3、模板涂刷脱模剂，并分规格堆放。 4、根据图纸要求，放好轴线和模板边线，定好水平控制标高。 5、设置模板定位基准：按构件尺寸先用同强度等级的细实混凝土浇筑50~100MM 的短柱或导墙，作为模板定位基准。另一种作法是根据构件尺寸切割一定长度的钢筋或角钢头，点焊在主筋上，并按2排主筋的中心位置分档，以保证钢筋和模板位置的准确。 6、进行找平工作：模板承垫底部应预先找平，以保证模板位置正确，防止模板底部漏浆。常用的方法是沿模板边线用1：3水泥砂浆抹找平层。另外，在外墙、外柱部位，继续安装模板前，要设置模板承垫条带，并校正其平直。 7、墙、柱钢筋绑扎完毕，水电管及预埋件已安装，绑好钢筋保护垫层，并办完隐蔽验收手续。 8、根据模板方案、图纸要求和工艺标准，向班组进行安全、技术交底。 二、施工操作工艺
PCB板检验规范
铜要求不允许线路露铜粘锡现象；阻焊油表面不允许有指纹，水纹或皱褶情形产生；零件面丝印不能有损坏的不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污，
因本厂对丝印特殊要求，如果PCB要求盖黑色油，则丝印必须为黑色。 (3)尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。PCB的结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。 (4). 连板要求：采用双面V形槽(V-割)时，两边V形槽的深度应控制在单边1/6板厚，双边1/3板厚左右，要求刻槽尺寸精确，深度均匀。 (5). 导通性：线路无短路或开路现象 (6). 零件插件孔及孔偏要求：孔破面积小于5%，沾漆（阻焊油上PAD焊盘），面积小于5%；实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm。孔偏要求：焊盘中心孔的偏移,导致焊盘环宽的一边减少,其剩余环宽的最小值不得小于环宽的1/3。 （7）.非线路之导体（残铜）：非线路之导体（残铜）须离线路≥2.50mm以上，面积必须≤2.50mm，外形公差为±0.15mm， PAD（焊盘）上沾漆面积必须小于是10%原始面积。 （8）.丝印附着力：丝印和绿油的附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处， 2秒钟后用力快速撕去，丝印或绿油应无脱落。 (9).可焊性：将PCB板过波峰焊(260±5)℃后，PCB板的所有焊盘上锡应饱满，不允许出现绿油和铜箔起泡现象，PCB上锡率≥95％。 七. 质量标准： （1）.抗剥离强度：铜箔的抗剥离强度应符合以下实验： ①印制线路板在125℃±5℃连续置8小时后,基板不应有分层起泡、焊盘与基板分离、互连电路不得断开等不良现象。 ②将PCB板（正常）过波峰焊(235±5)℃后，应无绿油脱落或板材起泡现象。
模板工程验收标准
模板工程验收标准 一、模板安装 1、模板安装的尺寸偏差 （1）模板与模板之间的拼缝间隙±10mm。 （2）梁、墙、柱尺寸偏差+5mm，-5mm。 （3）底模上表面标高偏差±5mm。 （4）单根柱的垂直度偏差±8mm。 （5）相邻两板面高低差±5mm，预留洞中心线位置允许偏差为10mm，尺寸偏差为（+10，0）mm。 （6）表面平整度±5mm。 （7）通梁必须拉通线校正在一直线上，偏差在±5mm。 2、模板接缝处胶带条的粘贴，在板面模板铺设完毕后，应检查接缝间的缝隙，若缝隙较大的应采用胶带条来粘贴，防止混凝土浇筑过程中漏浆。粘贴时必须用扫帚或抹布把模板表面清理干净，然后才能粘贴胶带。 3、整个楼层板面模板铺设完毕后，必须把模板表面及梁内的垃圾清理干净，便于钢筋组绑扎钢筋。 所有模板加固完毕后，必须把留在下层楼面的木方、钢管、扣件、层板、钎丝、园钉、杂物等收清干净，便于主体组收浆。 4、模板的支撑、加固、校正 模板的拼缝不应漏浆，模板与混凝土的接触面应清理干净并涂刷隔离剂。 对跨度不小于4m的现浇钢筋混凝土梁、板，其模板应按设计要求起拱；当设计无具体要求时，起拱高度宜为跨度的1\1000～3\1000。 合模前要检查构件竖向接合处面层混凝土是否已经凿毛。 对通排柱模板，应先校两端柱模板，校正固定，拉通长线校正中间各柱模板。 柱子的加固箍间距为500m m～1000mm一道柱箍。 挑檐模板必须撑牢拉紧，防止向外倾覆，确保安全。
墙模板安装时，要使两侧穿孔的模板对称放置，确保孔洞对准，以使穿墙螺栓与墙模保持垂直。墙模板上口必须在同一水平面上，控制墙顶标高一致。 剪力墙的加固箍5道为宜，一般500mm设置一道墙箍，且侧面必须用剪刀撑（即侧面加两道斜撑），且斜撑间距为1mm左右，斜撑的固定点宜在浇筑板面混凝土时预埋结点。 二、模板拆除 1、模板拆除过程中，若发现有严重的质量问题（如蜂窝、麻面、狗洞、露筋及爆模等等）应停止拆模，立即通知项目管理人员或向主体班组、钢筋班组组长说明情况，以便及时提出解决方案或处理办法，一方面是为了对出现的质量缺陷做出修复，另一方面是不了减少相关的经济损失。 2、拆除模板必须满足拆除时所需混凝土强度，经工程技术人员同意，不得因拆模而影响工程质量。 3、底模及其支架拆除时的混凝土强度应符合设计要求的75%，悬挑构件必须过到强度的100%才能拆除。依据同条件试件的强度来确定。 4、柱模及侧模拆除时混凝土的强度应能保证其表面棱角不受损伤。在不掺入任何物质（如减水剂，缓凝剂等等）的情况下，一般24小时后可拆除。 5、模板拆除时，不得对楼层形成冲击，拆除的模板和支架应分散堆放并在规定的时间内完成所有材料的清运。 6、卸料平台的搭设应是，先在已经挑出的钢管架上满铺方木，再在其上满铺层板，且两侧必须设置防扩围栏。 7、转到卸料平台上的模板，钢管不得堆的过高、过多，应边拆、边清、边运、边按规格堆码或清运到相应的地点。 8、模板拆除时，严禁下方有人进入，拆模人员必须站在平稳可靠的地方，保持自身平衡，不得猛撬，以防失稳附落。 9、必须按程序作业，应遵循先支后拆，后支先拆的循序，先拆除非承重模板，后拆除承重模板及支撑。
PCB板和FPC检验标准
目录 1.目的 2.适用范围 3.引用标准 4.定义 5.检验种类 6.检验方式和抽样标准 7.检验与判定原则 8.检验内容 9.标志、包装、存储和运输 1.目的 统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。 2.适用范围 2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。 2.2可供本公司相关单位参照使用。 3.引用标准 3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程：试验方法试验Ed：自由跌落 3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温试验 3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温试验 3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定
湿热试验方法 3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法 3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动试验方法 3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批 检验抽样计划 3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表 3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术 4.定义 4.1缺点种类及定义 4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准 鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷； 4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷； 4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。 4.2外观不良定义 4.2.1划伤：受尖锐硬物划碰而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹： 4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕； 4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入
PCB一般验收标准
PCB一般验收标准: 1. 来货要与采购单定购版本一致； 2. 线路无短路、开路现象； 3. 非线路之导体（残铜）须离线路2.5mm以上，面积必须≤0.25mm2； 4. PAD中间打孔，孔位偏移或PAD受损，单边不小于30%； 5. 钻孔不允许多钻、漏钻、变形和末透等情形； 6. PTH零件插件孔，孔破面积≤5%，沾漆（阻焊油上PAD，下同）面积≤10%； 7. 不允许线路翘起等情形（线路翘皮）； 8. PCB线路之PAD不得有翘起之情形（焊点翘起）； 9. 不允许线路露铜沾锡等情形； 10. 实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%； 11. 阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm； 12. 线路沾漆，PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积； 13. 起泡：起泡面积距离线路必须≤0.7mm以上，最大直径≤0.7mm2，且是在零件覆盖之处； 14. 外形公差为±0.15； 15. PCB变形、弯、翘程度≤1%基板之斜对角长度； 16. PCB不允许出现断裂现象； 17. 签板做货的定单，以最后确认的一次样板为准做货；签图做货的以签图的图纸以及其附加信息做货； 18. 拼板如要求V-CUT，其深度必须深入板之厚度1/3； 19. 基板边缘凸齿或凹缺不平≤0.2mm； 20. 镀金之厚度，须符合APPROVE SHEET中之要求（单、双面板→5u）； 21. 孔径依据APPROVE SHEET中提供之成型尺寸图，对于孔径规格及允许误差范围进行检查； 22. 因本厂对白色阻焊油有特殊要求，如果PCB要求盖白油，则白油为纯白色； 23. 阻焊油表面不允许有指纹、水纹或皱摺情形产生； 24. 零件面之TEXT、MODEL、LOGO、FCC、CE等文字不能有损坏不可辨认之情形； 25. PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污； 26. 特殊之要求； 27. 末尽事宜，双方协商解决。 (以上内容仅供参考) PCB允许翘曲尺寸 1.向上／凸面：最大0.2mm／50mm长度， 0.5mm／整块PCB长度方向。 2.向下／凹面：最大0.2mm／50mm长度，最大1.5mm／整块PCB长度方向。 3.如果PCB翘曲度超过以上范围，贴片精度将下降相当多。 PCB目检检验规范 一, 线路部分: 1, 断线, A, 线路上有断裂或不连续的现象, B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修. C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,) D, 相邻线路并排断线不可维修. E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.) 2, 短路, A, 两线间有异物导致短路,可维修.
模板工程验收标准
一、模板安装 1、模板安装的尺寸偏差 （1）模板与模板之间的拼缝间隙±10mm。 （2）梁、墙、柱尺寸偏差+5mm，-5mm。 （3）底模上表面标高偏差±5mm。 （4）单根柱的垂直度偏差±8mm。 （5）相邻两板面高低差±5mm，预留洞中心线位置允许偏差为10mm，尺寸偏差为（+10，0）mm。 （6）表面平整度±5mm。 （7）通梁必须拉通线校正在一直线上，偏差在±5mm。 2、模板接缝处胶带条的粘贴，在板面模板铺设完毕后，应检查接缝间的缝隙，若缝隙较大的应采用胶带条来粘贴，防止混凝土浇筑过程中漏浆。粘贴时必须用扫帚或抹布把模板表面清理干净，然后才能粘贴胶带。 3、整个楼层板面模板铺设完毕后，必须把模板表面及梁内的垃圾清理干净，便于钢筋组绑扎钢筋。 所有模板加固完毕后，必须把留在下层楼面的木方、钢管、扣件、层板、钎丝、园钉、杂物等收清干净，便于主体组收浆。 4、模板的支撑、加固、校正 模板的拼缝不应漏浆，模板与混凝土的接触面应清理干净并涂刷隔离剂。 对跨度不小于4m的现浇钢筋混凝土梁、板，其模板应按设计要求起拱；当设计无具体要求时，起拱高度宜为跨度的1\1000～3\1000。 合模前要检查构件竖向接合处面层混凝土是否已经凿毛。 对通排柱模板，应先校两端柱模板，校正固定，拉通长线校正中间各柱模板。 柱子的加固箍间距为500m m～1000mm一道柱箍。 挑檐模板必须撑牢拉紧，防止向外倾覆，确保安全。
墙模板安装时，要使两侧穿孔的模板对称放置，确保孔洞对准，以使穿墙螺栓与墙模保持垂直。墙模板上口必须在同一水平面上，控制墙顶标高一致。 剪力墙的加固箍5道为宜，一般500mm设置一道墙箍，且侧面必须用剪刀撑（即侧面加两道斜撑），且斜撑间距为1mm左右，斜撑的固定点宜在浇筑板面混凝土时预埋结点。 二、模板拆除 1、模板拆除过程中，若发现有严重的质量问题（如蜂窝、麻面、狗洞、露筋及爆模等等）应停止拆模，立即通知项目管理人员或向主体班组、钢筋班组组长说明情况，以便及时提出解决方案或处理办法，一方面是为了对出现的质量缺陷做出修复，另一方面是不了减少相关的经济损失。 2、拆除模板必须满足拆除时所需混凝土强度，经工程技术人员同意，不得因拆模而影响工程质量。 3、底模及其支架拆除时的混凝土强度应符合设计要求的75%，悬挑构件必须过到强度的100%才能拆除。依据同条件试件的强度来确定。 4、柱模及侧模拆除时混凝土的强度应能保证其表面棱角不受损伤。在不掺入任何物质（如减水剂，缓凝剂等等）的情况下，一般24小时后可拆除。 5、模板拆除时，不得对楼层形成冲击，拆除的模板和支架应分散堆放并在规定的时间内完成所有材料的清运。 6、卸料平台的搭设应是，先在已经挑出的钢管架上满铺方木，再在其上满铺层板，且两侧必须设置防扩围栏。 7、转到卸料平台上的模板，钢管不得堆的过高、过多，应边拆、边清、边运、边按规格堆码或清运到相应的地点。 8、模板拆除时，严禁下方有人进入，拆模人员必须站在平稳可靠的地方，保持自身平衡，不得猛撬，以防失稳附落。 9、必须按程序作业，应遵循先支后拆，后支先拆的循序，先拆除非承重模板，后拆除承重模板及支撑。
印制电路板检验规范标准
发放号： 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别： 版本号： A 拟制/日期：10/15/04 审核/日期： 批准/日期：
1目的 为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 2适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检 查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4进货检验程序 印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 5检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验
5.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 5.2 外观检验
5.2.2 检验方法 用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。 5.3 电路隔离性（短路） 5.3.1 检验要求 检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2 检验方法
用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求 检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。 具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。
样板房验收标准及流程
样板房验收标准及流程 样板房验收标准及流程 1、梁、柱、板主体： 1) 按图纸设计逐间检查，无变形、弓凸、剥落、开裂、倾斜、移位和非收缩性裂缝。 2) 无钢筋外露。 2、顶棚： 1) 抹灰面平整，面层涂料均匀，无漏刷，无脱皮。 2) 无裂纹，无霉点，无渗水痕迹，无污渍。 3、墙面： 1) 抹灰面平整，面层涂料均匀，无漏刷，无面层剥落，无明显裂缝，无污渍。 2) 块料（如磁砖）面层： a) 粘贴牢固，无缺棱掉角； b) 面层无裂纹、损伤、色泽一致； c) 对缝砂浆饱满，线条顺直。 4、地（楼）面： 1) 毛地面：平整，无裂纹。 2) 块料（如磁砖）面层： a) 粘贴牢固，无缺棱掉角； b) 面层无裂纹、损伤、色泽一致，对缝线条顺直； c) 对缝砂浆饱满，线条顺直。 3）水泥砂浆面层：抹灰平整，压光均匀，无空鼓，无裂纹，无起泡等缺陷。 4）卫生间、厨房和前后阳台地面： a) 用小桶或塑料胶管向地面冲倒水，观察水流向准确地漏，不应有积水，倒泛水； b) 做浸水试验，第二天到楼下检查楼面、管壁无渗漏。 5、门窗： 1）开启自如，手轻摇晃门窗与墙面接触牢固，无晃动和裂缝出现：目视零配件装配齐全，位置准确，无翘曲变形。 2）从室内轻摇晃门锁与门连接牢固，开关灵活。 3）木门油漆均匀，观察门缝线条均匀，不掉角，无变形。 4）单指轻击玻璃安装牢固，无轻微松动现象：玻璃胶缝密实、美观，玻璃面层无裂缝，无损伤和无刮花痕迹。 5）电子对讲门： a) 开启灵活，通话器完好无损，通话清楚； b) 不锈钢门无刮花痕迹。 6）防盗铁门无锈迹和刮花痕迹。 7）窗台泛水正常，无向室内倒流缺陷；可选择以下检查方法： a) 窗外防水胶均匀。先关紧所有的窗户，从天面或顶层房间窗户（属天面均有檐口的房屋，普遍为多屋住宅区）自上而下的均匀浇水，停止浇水后半小时逐间检查每个窗台（墙面）是否有水渗入；
PCB常见问题验收标准
PCB常见问题验收 标准 1 2020年5月29日
常见问题验收标准 目录 一、板面品质 1．板边损 伤 (2) 2．板面污 渍 (2) 3．板面余 铜 (2) 4．锡渣残 留 (2) 5．异物(非导体) (2) 6．划伤/擦 花 (3) 7．基材压 痕 (3) 8．凹 坑……………………………………………………………………………… 3
9．外来夹杂 物 (4) 10．缺口/空洞/针 孔 (4) 11．导线压 痕 (5) 12．导线露 铜 (5) 13．补 线 (5) 14．导线粗 糙 (5) 15．短路修 理 (5) 16．焊盘露 铜 (6) 二、孔外观品质 1.表层PTH孔 环 (6) 2.表层NPTH孔环 (6) 三、字符品质 1.字符错印、漏 印 (6)
2．字符模糊 (6) 3．标记错位 (7) 4．标记油墨上焊盘 (7) 5．其它形式的标记 (7) 四、阻焊品质 1．阻焊膜厚 度 (7) 2．阻焊膜脱 落 (7) 3．阻焊膜起泡/分 层 (8) 4．阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8) 5．阻焊膜的套 准 (8) 6．阻焊桥漏印 (9) 7．阻焊桥断裂 (9) 8．阻焊膜附着
力 (9) 9．阻焊膜修补 (10) 10．阻焊膜色差 (10) 五、其它要求 1．打叉 板……………………………………………………………………………… 10 2．包 装……………………………………………………………………………… (10) 3．电 测……………………………………………………………………………… (10) 一、板面标准 1．板边损伤 合格:无损伤;板边、板角损伤尚未出现分层; 不合格: 板边、板角损伤出现分层; 不合格品报废:板边、板角损伤后出现严重分层; 不合格返工、返修、特采:板角损伤尚出现分层,但深度小于5.0mm,返修修理
建设工程样板工程验收制度及表格
样板工程验收管理制度 第一节样板工程验收目的、适用范围 1.1 目的规范公司在建项目的分部分项工程、关键节点、防渗漏部位处理样 板的确认方法和过程，强调质量策划与过程控制。以加强过程控制，提高工 程质量，推动工程项目质量管理水平的提高。 分部分项工程施工实行样板引路制，包括各分部分项工程、关键的节点、 新工艺新材料的应用及关于渗漏部位的处理措施必须实行样板引路制度。 通过实施样板引路的管理办法，对工程质量作到事前控制、统一标准， 为批量施工提供质量验收标准及达到提高工程质量的目的。实现公司对工程项 目质量管理的动态一体化管控。 1.2 适用范围适用于公司所有在建项目的基础工程、主体工程、屋面工程、装 饰工程、以及关键节点、防渗漏重点部位等重要工程样板确认，主要为施工 工序质量、质量验收标准样板的确认。 样板引路制度作为信筑置业工程部主要的工程质量管理办法，各施工单 位执行的好坏直接与合格供应商考核挂勾，为公司后续项目合格总包单位的 依据、实现质量预控而重点推行的工作。相关单位必须严格实施并彻底推行。 第二节分部分项工程样板验收制度指导原则 为了认真贯彻执行《建设工程质量管理条例》以及国家、建设部颁布的强制性质量标准和质量规范。督促项目严格按《上海信筑置 业有限公司施工工艺标准（暂定明）》实施。以达到工程质量管理的标准化、 制度化、程序化为目的。切实提高工程质量，特制定本管理制度。 样板验收制度指导原则：技术交底在先，样板开路在前，检查控制在过
程中，结果检验评定及思考在后。即强调工程质量的前期策划及过程检查控 制手段，实现工程质量的动态过程管理。 第三节样板验收管理规定 1 、在确保工程达到国家和部颁施工技术标准及规范的前提下，提高内部验收标准，强化对施工工序的全过程全方位的质量控制。 2 、制定高标准的各项管理制度和工作目标以及施工质量标准，坚持每一道主要工序树立优秀的质量标杆样板，严格按照《信筑置业施工工艺标准，暂定名》要求检查通过后，各工程项目严格按照样板的工艺做法，按照样板的合格标准来施工。 3 、有条件的项目应在现场设立标准统一、规范严谨的〃样板展示区〃。 也可采用在现场施工部位进行样板工程的施做。 4 、样板展示区既是建筑工人的培训基地，也是检查验收的标准。对于一线建筑工人通过“样板引路”的展示，对于施工工艺、技术等细致分解，精 确掌握，确保一线工人在建筑过程中严格按照要求作业，保证产品质量。将 各工序的检查形成标准化程序，实现全过程标准化管理。 5 、制定严格的质量检查验收体系，在分部分项检查过程中，按照本管理制度的要求严格实施，对每个检查流程中的各节点进行质量监控，逐步实现事前、事中控制，减少事后控制，逐步完善检查工作的制度化、流程化、标准化。 5 、在各分部分项工程过程中，项目管理人员必须认真实施国家、建设部 颁布的强制性质量标准和质量规范以及项目部的技术交底的要求，进行技术指 导，加强质量检查。
模板验收标准
混凝土结构模板分项工程检查标准（试行） 1 总则 为贯彻集团的质量方针和质量目标，提高混凝土结构模板工程的施工质量，按照国家有关标准，结合集团的施工及管理水平制定本标准。 2适用范围 集团施工的所有建筑物和构筑物的混凝土结构模板工程。 3 外观质量检查： 3.1 标准要求：现浇结构上层模板及其支架安装时，下层楼板及架设支架应具有承受上层荷载的承载能力，支架立柱上下层对准，垫板铺设整齐；支撑体系与施工方案模板设计相符；模板表面整洁、隔离剂涂刷均匀，对钢筋和混凝土接茬无污染；模板接缝无漏浆；木模板在混凝土浇筑前浇水湿润，模板内无积水；用作模板的地坪、胎膜平整光洁，无下沉、裂缝、起砂或起鼓；模板表面平整，棱角顺直，阴阳角方正，起拱正确；预埋件(孔)位置准确；阳台栏板、飘窗、造型等结构尺寸正确、横竖通线；后浇带有独立的支撑体系、留设位置和尺寸准确，留槎边角整齐、防水防潮措施有效，两侧模板无漏浆；底模及其支架拆除时混凝土强度满足设计要求。 3.2 检查方法：全数观察，尺量。 3.3评分办法 3.3.1评分标准
3.3.2等级评定 （1）外观质量满足3.1条要求，支撑体系严格按方案施工，一次成优，评分在90分以上的评为“好”； （2）外观质量基本满足3.1条要求，支撑体系按方案施工，评为“一般”，根据观感情况可分别评为“一般(+)”(评分85~89分)、“一般”(评分80~84分)、“一般(-)” (评分75~79分)； （3）外观质量不满足3.1条要求，支撑体系未按方案施工的必须按要求处理，观感评分在75分(不含75)以下的评为差。
3.4 评分方法：参加检查验收的人员根据自己的观察打出分数，算出总得分率做为该工程的观感评分，并按分数划出观感质量等级。 4 实测实量项目检查 4.1检验批抽查数量 4.1.1模板验收时，项目部全数检查；分公司验收时，根据项目部报验部位全数检查；特殊结构部位上报集团进行验收；对于高大模板，层高6m~9m报生产安全部验收，层高超过9m 报质量技术部验收。竖向构件的模板在混凝土浇筑前必须检查验收完成，水平构件的模板在钢筋绑扎前必须检查验收完成。 4.1.2 综合检查时，所查检验批数量及部位由现场决定，推荐工程以施工层部位为主。4.1.3 巡检时，随机抽查。 4.2 轴线位移 4.2.1 检查标准 4.2.2 检查工具：激光测距仪、钢尺。 4.2.3 检查数量和部位：每检验批抽检有代表性的测区不少于10个，每个测区检测1点，轴线测点在距阴阳角300mm处。包括建筑物总长总宽、转角及楼梯间、主要房间等，其中主要房间要检查两对角线之差及房间两头的轴线之差。 4.3 垂直度 4.3.1 检查标准 4.3.2 检查工具：2m靠尺，经纬仪或吊线、线坠、钢尺。 4.3.3 检查数量和部位：层高垂直度检测每检验批抽检有代表性的测区10个，每个测区检测2点，剪力墙测点在距阴阳角300mm处。框架柱测点在柱子的相邻两个面上。 4.4 标高
PCB电路板测试检验及规范
PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon，Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure
样板验收制度
编制说明 1.为规范西安万科各项目的工程质量管理，使各项目的现场管理统一化； 2.为确保工程质量、树立西安万科品牌形象特编制此标准，要求监理、承建单位严格按样板引入、 验收要求进行施工以保证此施工标准得以实现； 3.本标准是参考万科集团及成都区域有关施工质量要求而编制； 4.本标准主要是从各分项工程表观上给予描述，其它隐蔽验收及实测实量需满足国家相关工程施工 质量验收规范、万科集团要求； 5.此标准为合同附件，为承建方向我司作的书面承诺，施工过程及结果完成情况按合同有关条款执 行。
1、目的 工程施工实行样板引路制度能确保整个工程的质量得到有效系统的控制，而样板计划的管理是保证工程样板引路得以实现的关键，并保证相关分项工程质量标准得以实现。 2、适用范围 适用于西安万科开发的所有工程项目在交付前施工阶段的样板施工管理。 3、样板施工计划的确定 招标文件明确对各参加投标单位作出要求，中标后需做的样板并申报样板计划。第一次监理例会上明确样板清单和样板实施计划。 4、样板计划的实施步骤如下： 4．1项目经理部建立以项目部主管、现场标段工程师为责任主体的样板管理组织体系，并在组织中体现监理的主导作用。 4．2 按工程分项工程确定必须做样板的分项工程清单如下：
4．3按工程施工样板清单由项目经理部、监理单位牵头，施工单位协助，根据设计要求、施工技术细则、相关规范和法规等明确工艺流程和质量标准。 4．4施工工艺流程和质量标准明确后由施工单位编写施工方案和质量控制要点，监理单位编制监理实施细则和质量检查标准。 4．5根据三方已确定样板清理、施工工艺流程和质量标准并结合工程开发计划、合同施工节点，施工方按样板清单内容排出样板施工计划并报项目部和监理部确认审批。 4．6施工方案和质量控制要点及监理实施细则和质量检查标准，经项目部审核后由施工单位按计划做好相关准备并实施，监理应在样板施工过程中每天巡视检查并指导样板施工，同时做好巡视检查记录，分项工程样板施工完成后由监理部总监组织、项目经理部现场主管及标段工程师、施工单位技术负责人和施工员参与并书面确认。样板确认以后，由施工单位技术负责人对施工班组进行交底，监理单位监督检查，并作好书面记录。 4．7样板确认后施工方开始大面积施工，监理按已确认的样板进行现场巡视检查,不合格的部分参照样板进行整改。
PCB一般验收标准
PCB一般验收标准 1. 来货要与采购单定购版本一致； 2. 线路无短路、开路现象； 3. 非线路之导体（残铜）须离线路2.5mm以上，面积必须≤0.25mm2； 4. PAD中间打孔，孔位偏移或PAD受损，单边不小于30%； 5. 钻孔不允许多钻、漏钻、变形和末透等情形； 6. PTH零件插件孔，孔破面积≤5%，沾漆（阻焊油上PAD，下同）面积≤10%； 7. 不允许线路翘起等情形（线路翘皮）； 8. PCB线路之PAD不得有翘起之情形（焊点翘起）； 9. 不允许线路露铜沾锡等情形； 10. 实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%； 11. 阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm； 12. 线路沾漆，PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积； 13. 起泡：起泡面积距离线路必须≤0.7mm以上，最大面积≤0.7mm2，且是在零件覆盖之处； 14. 外形公差为±0.15； 15. PCB变形、弯、翘程度≤1%基板之斜对角长度； 16. PCB不允许出现断裂现象； 17. 签板做货的定单，以最后确认的一次样板为准做货；签图做货的以签图的图纸以及其附加信息做货；
18. 拼板如要求V-CUT，其深度必须深入板之厚度1/3； 19. 基板边缘凸齿或凹缺不平≤0.2mm； 20. 镀金之厚度，须符合APPROVE SHEET中之要求（单、双面板→5u）； 21. 孔径依据APPROVE SHEET中提供之成型尺寸图，对于孔径规格及允许误差范围进行检查； 22. 如工厂对白色阻焊油有特殊要求，如果PCB要求盖白油，则白油为纯白色； 23. 阻焊油表面不允许有指纹、水纹或皱摺情形产生； 24. 零件面之TEXT、MODEL、LOGO、FCC、CE等文字不能有损坏不可辨认之情形； 25. PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污； 26. 特殊之要求； 27. 末尽事宜，双方协商解决。 (以上内容仅供参考，以实际为准)
PCB验收标准
常见问题验收标准 目录 一、板面品质 1．板边损伤 (2) 2．板面污渍 (2) 3．板面余铜 (2) 4．锡渣残留 (2) 5．异物（非导体） (2) 6．划伤/擦花 (3) 7．基材压痕 (3) 8．凹坑 (3) 9．外来夹杂物 (4) 10．缺口/空洞/针孔 (4) 11．导线压痕 (5) 12．导线露铜 (5) 13．补线 (5) 14．导线粗糙 (5) 15．短路修理 (5) 16．焊盘露铜 (6) 二、孔外观品质 1.表层PTH孔环 (6) 2.表层NPTH孔环 (6) 三、字符品质 1.字符错印、漏印 (6) 2．字符模糊 (6) 3．标记错位 (7) 4．标记油墨上焊盘 (7) 5．其它形式的标记 (7) 四、阻焊品质 1．阻焊膜厚度 (7) 2．阻焊膜脱落 (7) 3．阻焊膜起泡/分层 (8) 4．阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8) 5．阻焊膜的套准 (8) 6．阻焊桥漏印 (9) 7．阻焊桥断裂 (9) 8．阻焊膜附着力 (9) 9．阻焊膜修补 (10) 10．阻焊膜色差 (10) 五、其它要求 1．打叉板 (10) 2．包装 (10) 3．电测 (10)
一、板面标准 1．板边损伤 合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层； 不合格：板边、板角损伤出现分层； 不合格品报废：板边、板角损伤后出现严重分层； 不合格返工、返修、特采：板角损伤尚出现分层，但深度小于5.0mm,返修修理后与客户沟通， 客户不接受报废处理。 2．板面污渍 合格：板面整洁，无明显污渍； 不合格：板面有油污、粘胶等脏污； 不合格品的特采：板面有油污、粘胶等脏污不能通过清洗、擦洗的，申请特采； 不合格品的返修、返工：板面有油污、粘胶等脏污能通过清洗、擦洗的。 3．板面余铜 合格：无余铜或余铜满足下列条件 a) 板面余铜距最近导体间距≥0.2mm； b) 每面不多于1处； c) 每处最大尺寸≤0.5mm； 不合格：不满足上述任一条件； 不合格品的返工、返修：把余铜修理掉。 4．锡渣残留 合格：板面无锡渣； 不合格：板面出现锡渣残留； 不合格品的返工、返修：对锡渣残留进行修理或返工。 5．异物（非导体） 合格：无异物或异物满足下列条件 a) 距最近导体间距≥0.1mm； b) 每面不超过3处； c) 每处最大尺寸≤0.8mm。 不合格：不满足上述任一条件。 不合格品的返工返修：对异物进行修理（外层）。内层异物满足上面条件。
模板工程质量验收标准
模板工程质量验收标准 控制模板工程质量不仅是保证砼强度质量的重要一环，而且保证砼构件几何尺寸和垂直度、平整度，给装修工程创造良好条件。特别是框架结构，其模板工程质量尤为重要。 1、在模板工程施工之前，承包商应当向监理工程师提交《模板设计》方案，经审批后方可施工。 2、模板及其支架必须具有足够的强度、刚度和稳定性。支架的牢固与否，直接关系到安全问题。必须引起足够的重视，其支撑部分还必须有足够的支承面积。 3、模板拼缝必须严密，不得漏浆，与砼接触应清理干净，并采取防止粘结措施。 4、在浇筑砼之前，要浇水湿润，在浇筑砼过程中，应设专人“看模”，以确保及时发现和排除险情。 5、模板工程施工中常出现的问题 （1）模板的整体稳定性，若模板体系整体失稳，易造成工程质量事故； （2）在“半跃”结构中，高低跨处的梁的侧模易发生“倒帮”，造成梁的截面尺寸减少或轴线位移； （3）在支设异形模板时，如首层、顶层的造型，易造成相同的构件、形状、尺寸不一致； 6、模板工程施工中常用的控制要点 事前控制是重点，通过连续不断的过程控制及事后检查验收，确保模板工程质量。 （1）施工人员资质控制； （2）施工技术措施审核，并监督按审批合格的措施组织施工； （3）施工材料、构配件准入控制； （4）严格控制按设计及规范操作规程要求施工；
（5）施工工艺、施工过程控制； （6）对出现的质量问题，督促其及时整改，并按规定及时上报业主。 7、模板工程在施工中常用的控制措施 （1）审核施工承包人的施工技术措施，并通过现场检查、旁站督促其按审核后的措施进行施工，重点检查基土是否夯实，有无排水措施，支架下是否设通长垫板，支架的拉子是否加密等，对未按要求施工的部位进行返工； （2）审核施工承包人的施工技术措施，通过现场的检查、旁站督促其按审核后的措施进行施工，重点检查：在砖垛处是否设通长的垫板，支撑是否牢固； （3）审查施工承包人的工程技术措施，并通过现场的检查、旁站督促其按审核后的措施进行施工。重点检查：其模板下部应设与板厚等高的铁马凳，侧模固定是否牢固； （4）审核施工承包人的施工技术措施，并通过现场的检查、旁站督促其按审核后的措施进行施工。重点检查：应按设计图纸要求进行放大样，尽量使用同一模具，保证砼成型的形状、尺寸一致。应先设节点处柱头模板，尽量使用定型模板，并固定牢固，再进行梁底模板的支设，其标高及轴线应反复校核，并经检查验收后方可进行钢筋工程的施工。 主控项目 4.2.1 安装现浇结构的上层模板及其支架时，下层楼板应具有承受上层荷载的承载能力，或加设支架；上、下层支架的立柱应对准，并铺设垫板。 检查数量:全数检查。 检验方法:对照模板设计文件和施工技术方案观察。 4.2.2 在涂刷模板隔离剂时，不得沾污钢筋和混凝土接槎处。 检查数量:全数检查。检验方法:观察。 一般项目
一般模板工程质量验收标准
一般模板工程质量验收标准 1.1 一般规定 4.1.1 模板及其支架应根据工程结构形式、荷载大小、地基土类别、施工设备和材料供应等条件进行设计。模板及其支架应具有足够的承载能力、刚度和稳定性，能可靠地承受浇筑混凝土的重量、侧压力以及施工荷载。 1.1.2 在浇筑混凝土之前，应对模板工程进行验收。 模板安装和浇筑混凝土时，应对模板及其支架进行观察和维护。发生异常情况时，应按施工技术方案及时进行处理。 1.1.3 模板及其支架拆除的顺序及安全措施应按施工技术方案执行。 1.2 模板安装 主控项目 4.2.1 安装现浇结构的上层模板及其支架时，下层模板应具有承受上层荷载的承载能力，或加设支架；上、下层支架的立柱应对准，并铺设垫板。 检查数量：全数检查。 检验方法：对照模板设计文件和施工技术方案观察。 1.2.2 在涂刷模板隔离剂时，不得沾污钢筋和混凝土接槎处。 检查数量：全数检查。 检验方法：观察。 一般项目 1.2.3 模板安装应满足下列要求： 1. 模板的接缝不应漏浆；在浇筑混凝土前，木模板应浇水湿润，但模板不应有积水； 2. 模板与混凝土的接触面应清理干净并涂刷隔离剂，但不得采用影响结构性能或妨碍装饰工程施工的隔离剂； 3. 浇筑混凝土前，模板的杂物应清理干净； 4. 对清水混凝土工程及装饰混凝土工程，应使用能达到设计效果的模板。 检查数量：全数检查。 检验方法：观察。 1.2.4 用作模板的地坪、胎模等应平整光洁，不得产生影响构件质量的下沉、裂缝、起砂或起鼓。 检查数量：全数检查。
检验方法：观察。 1.2.5 对跨度不小于4m的现浇钢筋混凝土梁、板，其模板应按设计要求起拱；当设计无具体要求时，起拱高度宜为跨度的 1/1000～3/1000。 检查数量：在同一检验批，对梁，应抽查构件数量的10%，且不少于3件；对板，应按有代表性的自然间抽查10%，且不少于3间；对大空间结构，板可按纵、横轴线划分检查面，抽查10%，且不少于3面。 检验方法：水准仪或拉线、钢尺检查。 1.2.6 固定在模板上的预埋件、预留孔和预留洞均不得遗漏，且应安装牢固，其偏差应符合表1.2.6的规定。 中的较大值。 检查数量：在同一检验批，对梁、柱和独立基础，应抽查构件数量的10%，且不少于3件；对墙和板，应按有代表性的自然间抽查10%，且不少于3间；对大空间结构，墙可按相邻轴线间高度5m左右划分检查面，板可按纵横轴线划分检查面，抽查10%，且均不少于3面。 检验方法：钢尺检查。 1.2.7 现浇结构模板安装的偏差应符合表1.2.7的规定。