手机外壳结构设计指引
结构设计注意事项
z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OK
z标准件/共用件
z内部空间、强度校核：
z根据PCBA进行高度，宽度（比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空）与长度分析。
z装配方式，定位与固定；
z材料，表面工艺，加工方式，
z成本，周期，采购便利性；
塑料壳体设计
1．材料的选取
ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。
还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇
美PA-727，PA757等。
PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用GE CYCOLOY C1200HF。
PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用
PC材料）。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。
在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。
这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。
上、下壳断差的设计：即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受的面刮
<0.15mm,可接受底刮<0.1mm，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的
按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩
水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相
同的材料，也要提醒模具供应商在做模时，后壳取较小的收缩率。
2．壳体厚度与脱模
壁厚要均匀，厚薄差别尽量控制在基本壁厚的25%以内，整个部件的最小壁厚不得小于
0.4mm，且该处背面不是A级外观面，并且面积不得大于100mm2。
对于直板机，在厚度方向上壳体的厚度尽量在1.2-1.4mm，侧面厚度1.5-1.7mm。镜片支承面厚度0.8mm，
对于折叠机和滑盖机，在厚度方向上壳体的厚度1.2mm，侧面厚度1.5mm（主机底壳正面壁厚≥0.80mm） 外镜片支承面厚度0.8mm，内镜片支承面厚度最小0.6mm，转轴处壁厚
1.1-1.2mm，滑轨滑道面1.0mm,
电池盖Battery cover折叠机和滑盖机壁厚取0.8-1.0mm，直板机取1.0mm。
盲点高度0.10～0.15mm，直径φ1.20mm
内部圆角：取0.2mm
拔模角度（Draft）
外壳面拔模角度大于3度；
除外壳面外，壳体其余特征的拔模角度以1度为标准拔模角度。特别的也可以按照下面原则来取；
低于3mm高的加强筋拔模角度取0.5度，3mm-5mm取1度，其余取1.5度；
低于3mm高的腔体拔模角度取0.5度，3mm-5mm取1度，其余取1.5度；
表面要咬花的面拔模角度：1度+H/0.0254度（H=咬花总深度）
其他
按键裙边：0.50X35（H)
天性基本尺寸参考：D9X18
柱状马达：马达套厚度过盈壳体0.1mm
RF塞及耳机塞:采用过盈配合+0.05mm
RF测试口孔直径：比RF测试笔直径大1.0mm以上
3．螺丝柱的设计
通常采取螺丝加卡扣的方式来固定两个壳体。（螺丝柱通常还起着对PCB板的定位作用）。
对于直板机，建议用4-6颗螺丝。对于折叠机和滑盖机的主机部分尽量用4颗螺丝，翻盖和滑盖部分也尽量用螺丝来固定，且不要少于2颗。如果是2颗，要尽量靠近转轴。
在螺丝柱底部加倒圆角R0.3MM可以减少应力集中
和潜在的破裂危险，
一般 M1.4X0.3的Insert/Nut外径为2.5mm，设计
中螺丝柱的外径设计为 3.70~4.00mm。（单边壁厚
0.70mm）。
Insert/Nut热熔在螺柱里后要能承受2.5Kg.cm的扭
力和10Kg的拉力。
图5-3中所示的Insert/Nut与螺丝柱尺寸关系为：
Md—螺丝螺径；A=Md+0.2；B=2xMd+0.2；C=B+0.4；
E>=0.8mm；F尺寸很关键，是必须在装配图中明确
标出的Insert/Nut热熔后与基准面的距离，且每次新送样都要检验。H=螺柱外径+0.20mm。下壳螺柱底面与Insert/Nut面的距离为0.05mm；
下壳螺柱外圈顶住PCB板处与PCB板的距离为0.05mm。
用于自攻螺丝的螺丝柱的设计原则是：其外径应该是Screw外径的2.0-2.4倍。图5-4为M1.6x0.35的自攻螺丝与螺柱的尺寸关系。设计中可以取：螺柱外径=2x螺丝外径；螺柱
内径(ABS,ABS+PC)=螺丝外径-0.40mm；螺柱内径(PC)=螺丝外径-0.30mm或0.35mm（可
以先按0.30mm来设计，待测试通不过再修模加胶）；两壳体螺柱面之间距离取0.05mm。
表5-1列出了常用自攻螺丝装配及测试（10次）时所要用的扭力值。
自攻螺丝规格
标准扭力(kg.cm)
M1.4x0.3 0.90 M1.6x0.35 1.30 M1.8x0.35 2.00 M2.0x0.40 2.75
表5-1
4．止口（Lip ） 止口的作用：
? 手机壳体内部空间与外界的导通不会很直接，能有效地阻隔灰尘/静电等的进入； ? 上下壳体的定位及限位；
壳体止口的设计需要注意的地方：
嵌合面应有>3~5°的拔模斜度，端部设倒角或圆角以
利装入。
上壳与下壳圆角的止口配合，应使配合内角的R 角偏
大，以增大圆角之间的间隙，预防圆角处的干涉。 止口方向设计：将侧壁强的一端的止口放在里边以抵
抗外力。
止口尺寸设计，位于外边的止口的凸边厚度为0.8mm ；
位于里边的止口的凸边厚度为0.50mm ；B1=0.075~ 0.10mm ；B2=0.20mm 。 美工线设计：0.3X0.3MM
图5-55．卡扣设计 关键点：数量与位置，设在转角处的扣位应尽量靠近转角
结构形式与正反扣，要考虑组装、拆机方便，模具制造，PCBA 尺寸限制
卡扣设计：
直板机如果用4颗螺丝来固定前后壳体，那么在壳体上左右两边两螺柱之间要各设计2个
卡扣（每个卡扣的长度不要超过6mm ，如果只能设计一个，卡扣的长度应该是10mm ）；顶部设计2个卡扣（长度4mm 左右），如果受元器件摆放位置的限制，如卡扣的斜顶位与Speaker/Receiver/Motor/Camera 等元器件的定位/音腔发生干涉，顶部可以只设计1个卡
扣（长度6mm 左右）。
直板机如果用6颗螺丝来固定前后壳体，那么在
壳体上左右两边每两个螺柱之间要设计1个卡扣。其余与上相同。
折叠机/滑盖机如果用4颗螺丝来固定上下壳体，
那么在壳体上左右两边两螺柱之间要各设计1个卡扣（每个卡扣的长度应该在3--5mm 之间，）；顶部设计2个卡扣（长度4mm 左右），如果受元器件摆放位置的限制，如卡扣的内斜销运动过程中与Speaker/Receiver/Motor/Camera 等元器件的图5-6
度6mm左右）。
卡扣处注意防止缩水与熔接痕（Melt line）。
朝壳体内部方向的卡扣，斜销运动空间留5mm
卡扣细部设计按照图5-6来设计。A1=0.3；A2=0.10mm；A3=0.05mm；A4=0.10mm；
A5>=0.80mm；AA=0.40-0.55mm（视卡扣周边情况及壳体侧壁厚度，侧壁厚度大于1.5mm时AA取0.4mm；小于1.2mm时取0.55mm。一般先按小设计，T1后再加胶）。
6．装饰件设计
?尺寸较大时(大于400mm2),壳体四周与装饰件配合的粘胶位宽度要求大于2mm. 且在装配时要用治具压装饰片,压力大于3kgf,保压时间大于5秒.
?外表面的装饰片如果尺寸较大(大于400mm2),可以采用铝,塑胶壳喷涂,不锈钢等工艺,不允许采用电铸工艺. 电铸工艺只适合于面积较小,花纹较细的外观件.面积太大无法达到好的平面度,且耐磨性能很差.
?电镀装饰件设计时,如果与内部的主板或电子器件距离小于10mm,塑胶壳体装配凹槽尽量无通孔. 否则ESD非常难通过. 如果装饰件必须采用卡扣式,即壳体必须有通孔,卡位不能电镀,且扣位要用屏蔽胶膜盖住.
?如果装饰条在主机或翻盖两侧面,装饰条内部的面壳与底壳筋位深度方向设计成直接碰死,不能靠装饰条来保证装配强度.
?电镀装饰条设计时需考虑是否有ESD风险，
?对于尺寸小于直径5.0mm的电镀装饰件,请设计成双面胶粘或后面装入方式.不要设计成卡扣式,
7．翻盖机转轴设计
预压角：4~5度
翻盖底壳
?与主机面配合的转轴左孔内不要喷涂,否则尺寸难控制且翻盖试验时易积漆.
?与主机面配合的转轴左孔壁厚大于1.0mm.则翻盖试验壳体会裂
?翻盖底转轴处宽度方向和主机面转轴处配合单边间隙为0.12mm.
主机面壳:
?与翻盖底配合的转轴左凸圈不要喷涂,否则尺寸难控制且翻盖试验时易积漆.
?与翻盖底配合的转轴左凸圈壁厚要求大于0.9. 如由于空间只能到0.7左右,则圈内必须有加强筋. 否则翻盖试验壳体会变形
?与翻盖底配合的转轴左凸圈与翻盖底内孔直径方向设计间隙为单边0.05（注意在不喷漆的情况下）?keypad导致壳体减薄部分距离转轴凸台大于3.0mm,最佳5.0mm以上; 近转轴凸台位主机本体高度大于4mm,最佳5mm以上; 本体靠近转轴凸台位壁厚大于1.0,最佳1.2. 以上三点任何一点没达到设计底限都易导致翻盖试验失败
?flip打开时STOP位设计尽量不要设计在转轴左右凸台上,这样翻盖冲击力将直接打在凸台上.给翻盖试验带来很大的风险.建议设计在主机中间部分.
8．超声波焊接 主要用于：
Lens 与前壳的装配（从内往外装）；
电池底壳和面壳的焊接（牢固密封，防潮防水）；
关键点：能量带的设计和溢胶槽的设计。
壳体壁厚在1mm 以下：能量带的宽度为0.30-0.40mm ；
高度也是0.30mm-0.40mm ；夹角由宽度和高度确定。 壳体壁厚在1.2mm 以上：能防止溢胶的Z 形能量带设
计，（帮助两个零件定位，在使用时耐拉伸，提高了耐剪切性能，并能消除外部溢料。）外边肩膀部分的宽度取0.40mm 和高度取0.60mm 。三角形的能量带尺寸要求同上。X 方向的滑动间隙取0.075mm 。厚度方向的间隙为0.2-0.3mm 。
图5-15
超声线长度一般为3-4mm 。
常用塑料材料相互超声焊接的性能好坏。（红色表示超声后强度好，兰色表示强度尚可，白
色表示不能超声。）
9．电池结构设计
结构设计原则如下：
1．电池前后壳要便于超声时装配定位,电芯定位要良好
2． 电芯装配间隙：一般壳体与电芯的配合间隙要留0.25mm,与BASE的配合间隙为0.15MM（具体需与电芯供应商沟通）
3．保护电路板尺寸设计与装配定位：一般取5MM宽，（需与电池厂沟通）并且PCM（保护板）要能良好的固定于电池壳内，
4．电池端子背部需加支撑
5．电池端子附近需要有正负极标识。.
6．电池外壳的厚度至少0.8mm,内壳的壁厚至少0.5mm.（如果是金属内壳，T=0.2）
手机结构设计间隙经验值
手机结构设计公差规范
一．工程塑料
在塑料产品中，影响模塑制件精度的因素十分复杂.首先是模具制造精度及使用过程中磨损;其次是塑料的流动性，本身的收缩率，另外每批成型条件的不一致，等等.均可造成塑件的尺寸不稳定性.在我们的设计领域中，常见的工程塑料有:ABS、ABS+PC、PC、PMMA、透明ABS、POM。配合形成我们内部尺寸公差见下列表：
单位：mm
工程塑料公称尺寸（单位：mm）精度等级
重要尺寸非重要尺寸
~3 0.04 0.06
ABS PC
ABS+PC PMMA
POM 等等
3~6 0.05 0.07
6~10 0.06 0.08
10~14 0.07 0.09
14~18 0.08 0.10
18~24 0.09 0.11
24~30 0.10 0.12
30~40 0.11 0.13
40~50 0.12 0.14
50~65 0.13 0.15
二．板金件
通常采用的板金材为:不锈钢，但考虑到我们手机特殊性及盐雾喷验，才质要求具有抗腐蚀性，及一定刚度.一般采用的材料为:固熔热处理奥氏体 1Gr18Ni9 公差配合作简练介绍如下:板金材料在冲压过程:一般厂家可以精确到0.05MM，我们将公差规定为:
重要尺寸精度非重要尺寸精度
±0.05mm ±0.1mm
备注栏: 1) 板金件与LCD或PCB或BOSS之间为面接触时，2) 则必须加上平面度行位公差要求 3) 板金件如
卯上铜柱，4) 则需加以同5) 轴度及垂直度来控制品质
三．硅胶类
硅胶类(SILICON)材质及弹性体(TPU) 材质，此两类都属软体，延展性较大，但其尺寸精度较难控制.
SILICON类: 公差为±0.1mm
TPE,TPU类: 此类为注塑模工艺， 重要尺寸公差要求为:±0.05MM，次要尺寸为±0.1mm
四．FOAM材质类
这类材质延展性大，质软，易变形.其变型量与其密度有关.密度为一般时，其收缩量为30%到80%. 密度大时也有30%的收缩量. 尺寸上采取±0.2mm的公
手机零件命名指引
No. 英文中文分类
1 logo 标识13
2 irda 红外灯罩15
3 audio_jack_cap 耳机塞38
4 ante 天线(antenna) 85
5 screw 螺钉03
6 sidekey 侧键38
7 keypad 按键38
8 stylus 铁笔99
9 gem 面罩宝石99
10 main_fpc 主FPC 84
11 metal_dome 金属按键38
12 batt 电池(battery) BTRY
13 mic 麦克风50
14 mic_cap 麦克风套38
15 vibrator 振子(马达) 59
16 screw_cap_r 螺钉右盖帽38
17 screw_cap_l 螺钉左盖帽38
18 hinge_cap_r 转轴右侧盖帽38
19 hinge_cap_l 转轴左侧盖帽38
20 nut_in_mold 注塑螺母03
21 nut_heat_stake 热压螺母03
22 foam 泡棉32
23 ass’y 组件MEA
24 ff 前翻(flip front) 15
25 fr 后翻(flip rear) 15
26 flip_wedge 翻盖装饰围边99
27 hf 前壳(housing_fornt) 15
28 hr 后壳(housing rear) 15
29 pf LCD主板(pcb_flip) 84
30 ph 主板(pcb_housing) 84
31 ff_lens 前翻面盖护镜61
32 fr_lens 后翻面盖护镜61
33 pf_bkt 翻盖电路板支架07
34 light_guide 信号灯15
35 r_adronment 右边装饰条99
36 l_adornment 左边装饰条99
37 decoration_ring 装饰圈99
38 batt_lock 电池锁扣(battery lock) 15
40 ante_nut 天线热压螺母(antenna nut) 03
41 ante_clip 天线夹子(antenna clip) 39
42 hinge 转轴55
43 felt 防尘网35
44 foam_pad 泡棉条32
45 electric_foam 导电泡棉32
46 rf_cap RF堵头38
47 rf_conn RF 探头28
48 rf_cable RF 软缆09
49 main_lcd_foam 主LCD防振泡棉32
50 sub_lcd_foam 小LCD防振泡棉32
51 imei_label IMEI贴纸54
52 sim_conn SIM卡连接器28
53 spk 扬声器50
54 buzzer 蜂鸣器50
55 receiver 听筒50
56 camera 摄像头99
57 io_conn IO连接器28
58 cell 钮扣电池60
59 touch_switch 触动开关40
60 fpc_conn FPC连接器28
61 batt_conn 电池连接器28
62 magnet 磁铁59
63 shielding
case 屏蔽罩26
64 fpc 85
_frame LCD 支架07
65 lcd
66 batt_contact 电池接触片39
67 zif_conn ZIF 连接器28
68 mobile_phone 手机SB
69 bb_conn 板对板连接器28
70 hsg 壳体(housing) MEA
71 frt 前(front) ——
72 rr 后(rear) ——
1．手机组件
1．1．手机主体组件
1．1．1．上壳组件
1．1．1．1.上壳
1．1．1．2.键盘
1．1．1．3.标牌（在上壳上）
1．1．1．4.音量键
1．1．2．下壳组件
1．1．2．1.下壳
1．1．2．2.电池锁扣
1．1．2．3.弹簧
1．1．3．电池盖（内置电池）
1．1．4．主板组件
1．1．4．1.主板
1．1．4．2.屏蔽罩
1．1．4．3.数据连接器
1．1．4．4.SIM连接器
1．1．4．5.电池连接器（在主板上）
1．1．4．6.天线连接器
1．1．4．7.测试同轴连接器
1．1．4．8.柔性线路板连接器
1．1．4．9.板与板连接器
1．1．4．10.侧向按键
1．1．4．11.耳机插座
1．1．4．12.充电插座
1．1．4．13.麦克风
1．1．4．14.麦克风套
1．1．4．15.芯片（在主板上）
1．1．4．16.电子元器件组件（在主板上）1．1．5．电池组件
1．1．5．1.电池芯
1．1．5．2.保护电路板组件
1．1．5．2.1.保护电路板
1．1．5．2.2.芯片（在保护电路板上）
1．1．5．2.3.电子元器件组件
1．1．5．3.电池连接器（在保护电路板上）1．1．5．4.电池外壳组件1．Phone assy
1.1. Phone base assy
1.1.1. Front hsg assy
1.1.1.1.Front hsg
1.1.1.
2.Keypad
https://www.sodocs.net/doc/0a16994500.html,bel on Front hsg
1.1.1.4.V olume key
1.1.
2.R ear hsg assy
1.1.
2.1.Rear hsg
1.1.
https://www.sodocs.net/doc/0a16994500.html,tch for batt
1.1.
2.
3.Spring for latch
1.1.3.B att cover
1.1.4.M ain board assy
1.1.4.1. Main board
1.1.4.
2. Shielding can
1.1.4.3. I/O conn
1.1.4.4. SIM conn
1.1.4.5.Batt conn on M/B
1.1.4.6. Antenna conn
1.1.4.7. Coaxial conn
1.1.4.8. FPC conn
1.1.4.9. BtoB conn
1.1.4.10.Side switch
1.1.4.11.Audio jack
1.1.4.1
2.DC jack
1.1.4.13.Mic phone
1.1.4.14.Sleeve for Mic
1.1.4.15.Chipset on M/B
https://www.sodocs.net/doc/0a16994500.html,p group on M/B
1.1.5.B att assy
1.1.5.1.Batt cell
1.1.5.
2.Prot PCB assy
1.1.5.
2.1.Prot PCB
1.1.5.
2.2.Chipset on prot PCB
1.1.5.
2.
https://www.sodocs.net/doc/0a16994500.html,p group on PCB
1.1.5.3.Batt conn on prot PCB
1.1.5.4.Batt case assy
PART/ASSY CHAINESE NAME PART/ASSY ENGLISH NAME
1．2．手机翻盖组件
1．2．1．翻盖上盖组件
1．2．1．1．翻盖上盖
1．2．1．2．标牌（在翻盖上）
1．2．2. 翻盖下盖组件（有液晶窗口）
1．2．2．1．翻盖下盖
1．2．2．2．液晶组件
1．2．2．2．1．液晶
1．2．2．2．2．柔性电路板
1．2．2．2．2．1．芯片（在柔性电路板上）
1．2．2．2．2．2．电子元器件组件（在柔性电
路板上）
1．2．2．2．3．导光板
1．2．2．2．4．反射片
1．2．2．2．5．液晶支架
1．2．2．2．6．发光二极管
1．2．2．3．受话器组件
1．2．2．3．1．受话器
1．2．2．3．2．缓冲垫
1．2．2．3．3．双面胶
1．2．2．3．4．防尘垫
1．2．2．4．扬声器组件
1．2．2．4．1．扬声器
1．2．2．4．2．缓冲垫
1．2．2．4．3．双面胶
1．2．2．4．4．防尘垫
1．3．天线
1．3．铰链
1．4．螺钉
1.2.Phone flip assy
1．2．1．flip front hsg assy
1．2．1．1．flip front hsg
1．2．1．2．Label on flip
1．2．2. Flip rear hsg assy (inc LCD window)
1．2．2．1．Flip rear hsg
1．2．2．2．LCD assy
1．2．2．2．1．LCD module
1．2．2．2．2．FPC
1．2．2．2．2．1．Chipset on FPC
1．2．2．2．2．2．Comp group on FPC
1．2．2．2．3．Light guide panel
1．2．2．2．4．Reflective panel
1．2．2．2．5．LCD frame
1．2．2．2．6．LED
1．2．2．3．Receiver assy
1．2．2．3．1．Receiver
1．2．2．3．2．Gasket for receiver
1．2．2．3．3．Double tape for receiver
1．2．2．3．4．Dust-proof for receiver
1．2．2．4．Speaker assy
1．2．2．4．1．Speaker
1．2．2．4．2．Gasket for speaker
1．2．2．4．3．Double tape for speaker
1．2．2．4．4．Dust-proof for speaker 1．3．Antenna
1．3．Hinge
1．4．Screw
手机结构设计指南
Techfaith 技术资料 手机 结构设计指南 (Design Guide Line) --- Revision T3 --- 序言 手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。 本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。 本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 2004年 9月
一. 手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种： 1．直板式 Candy bar 2．折叠式 Clamshell 3．滑盖式 Slide 4．折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5．直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图1-1 对于直板型手机，主要结构部件有： ?显示屏镜片LCD LENS ?前壳Front housing ?显示屏支撑架LCD Frame ?键盘和侧键Keypad/Side key ?按键弹性片Metal dome ?键盘支架Keypad frame ?后壳Rear housing ?电池Battery package ?电池盖Battery cover ?螺丝/螺帽screw/nut ?电池盖按钮Button
手机产品设计手册范本
. . . . .. .. ..
. . . . .. .. .. 第1章绪论 1.1手机的分类 随着国通信业的迅猛发展，国手机行业的竞争也日趋白热化，国外各手机厂商纷纷推出不同样式、功能的手机。手机按照外形可以统称分为直板机和翻盖机两种（如图1-1和1-2所示），根据手机的特殊功能又可分为拍照手机、滑盖手机、旋盖手机和具有商务功能的PDA手机（如图1-3～图1-6所示），由于手机种类过于繁多，这里就不再赘述。 图1-1 直板机图1-2 翻盖机 图1-3 滑盖机图1-4 旋盖机 图1-5 拍照手机图1-6 PDA手机 1.2手机的主要结构件名称 目前，由于手机的样式繁多，其结构件数量和样式也是越来越多。直板机的主要结构件名称：本体上壳、本体下壳、LCD 镜片、按键、电池等；翻盖机的主要结构件名称：翻盖顶盖、翻盖底盖、本体上壳、本体下壳、按键、侧按键、LCD镜片、标牌、电池等。在后续的章节中将详细列举结构件的中英文名称。 1.3手机结构件的几大种类 根据手机结构件的功用和材料性质可分为以下五类： 胶壳类：例如：翻盖机的翻盖和本体，直板机的本体上下壳等； 按键类：主按键、侧按键、Metal Dome等； 标牌和镜片装饰类：金属标牌、塑料标牌和镜片等； 金属部件类：镁合金射铸件、铝合金冲压件、铰链、屏蔽盖、天线螺母、螺钉、螺母等；
. . . . 胶贴类：双面胶带、导电泡棉、热反应胶带等。 1.4手机零件命名规则 由于Pro/ENGINEER文件不支持中文名，所有零件均使用英文命名；为减少文件名长度，部分单词使用简写，如：“Microphone“简写为：“Mic”,“front”简写为“fr”,“rear”简写为“rr”,“cosmetic”简写为“cos”；零件词与单词之间使用下划线“_”连接，例如：翻盖顶盖翻译为“Flip_Top”，电池盖板翻译为“Battery_cover”，电池壳翻译为“Battery_case”等。 下面以直板机K269和翻盖机K698为例，对照表1-1、表1-2和图1-6、图1-7介绍一下手机零件的中英文名称。 表1-1 K269中英文名称对照表 .. .. ..
手机外壳结构设计指引
结构设计注意事项 z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OK z标准件/共用件 z内部空间、强度校核： z根据PCBA进行高度，宽度（比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空）与长度分析。 z装配方式，定位与固定； z材料，表面工艺，加工方式， z成本，周期，采购便利性； 塑料壳体设计 1．材料的选取 ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。 还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇 美PA-727，PA757等。 PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用GE CYCOLOY C1200HF。 PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用 PC材料）。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。 在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。 这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。 上、下壳断差的设计：即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受的面刮 <0.15mm,可接受底刮<0.1mm，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的 按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩 水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相 同的材料，也要提醒模具供应商在做模时，后壳取较小的收缩率。
史上最完整的手机设计流程(必读)
史上最完整的手机制作流程（结构工程师必读） 也许很多从事手机行业的结构工程师或项目负责人还未完全理解，你们从事这个职业最具备的知识是什么？是否在摸索中犯过错误？以下是一个业内经验丰富的达人把他的手机制作完整流程经 验全部整理出来，系统而全面，简洁而实用。俗话说“他山之石，可以攻玉”，铭讯电子周九顺先生说，借鉴是一种美德，希望对大家有所获益。 一、主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二、设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5，整机长度可做到99+2.5+2.5=104，例如主板宽度37.6，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5，整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6，例如主板厚度13.3，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度)，在主板的下面加上1.1(包含1。0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙)，整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三、手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID 完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四、结构建模 1、资料的收集
手机外壳毕业设计
手机外壳毕业设计手机充电器外壳设计 专业：机械设计与制造
摘要 计算机仿真设计是制造业中的新型手段，是应用电子计算机对系统的结构、功能和行为以及参与系统控制的人的思维过程和行为进行动态性比较逼真的模仿。它是一种描述性技术，是一种定量分析方法。通过建立某一过程和某一系统的模式，来描述该过程或该系统，然后用一系列有目的、有条件的计算机仿真实验来刻画系统的特征，从而得出数量指标，为决策者提供有关这一过程或系统得定量分析结果，作为决策的理论依据。 运用计算机软件对运动和动力学仿真分析，从而验证、修改、优化设计方案，使得以前需要组织研究团队，进行复杂设计计算，制造物理样机验证结果的设计过程大大简化，节约成本。下面我们通过pro\E对手机充电器外壳进行结构设计、参数设计及三维建模。 关键词：三维建模仿真技术
Abstract Computer simulation design is new in manufacturing, which means to apply a computer system structure, function and behavior and participation of control system for dynamic process of thinking and behavior of comparative lifelike imitation. It is a descriptive technology, is a kind of quantitative analysis method. By establishing a process and a system model, to describe this process or the system, then use a series of purpose, conditional computer simulation experiment to depict the system characteristic, thus draws quantitative index for decision makers with this process or systems quantitative analysis results, as decision theory basis. Using computer software means of movement and dynamics simulation, which testified, modify, optimizing design scheme, making that need to be organized research team, before the complex design calculation, manufacturing physical prototype design of the results of the validation process, saving cost greatly simplified. Below we through the pro \ E of cell phone charger shell structure design, parameter design and 3d modeling. Key words: 3d modeling，The simulation technology
一款完整手机机构设计过程
目录 一，主板方案的确定 二，设计指引的制作 三，手机外形的确定 四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五，外观手板的制作和外观调整六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.sodocs.net/doc/0a16994500.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计 20.电池盖的结构设计 21.穿绳孔的结构设计 七.报价图的资料整理 八,结构设计优化 九,结构评审 十,结构手板的验证 十一,模具检讨 十二,投模期间的项目跟进 十三,试模及改模 十四,试产
一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2. 5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0. 9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
手机设计研发与制造全过程
手机设计、研发与制造全过程 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？ 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！ 一、手机的结构和组成 一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份: 1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见； 2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸； 3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析； 4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙； 5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况； 6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉； 7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm 的； 8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉； 9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）
手机面壳设计 手机塑料模具
毕业论文（设计） 题目：手机面壳设计 姓名： 学号： 专业：模具设计与制造指导教师： 二0一二年五月
手机面壳设计 【摘要】通过对手机面壳工艺的正确分析，与产品尺寸和结构要求，设计了一套一模一腔的塑料模具。详细地叙述了模具成型零件包括前模板、前模仁、后模板、后模仁、后模镶件、水路、斜导柱、滑块顶出等的设计与加工工艺过程，重要零件的工艺参数的选择与计算，推出机构与浇注系统以及其它结构的设计过程，并对试模与产品缺陷作了介绍。 【关键词】手机面壳、塑料模、加工工艺
目录 第一章绪论 (6) 1．模具加工在加工工业中地位 2．模具的发展趋势 第二章拟定模具结构形式 (8) 1．塑件工艺分析 2．注射机型号的确定 3．最大注射压力的校核 第三章模架的简单介绍与选用 (12) 第四章温度调节系统的设计 (14) 第五章模具冷却系统的设计 (15) 第六章排气糟的设计 (16) 第七章浇注系统形式和浇口的设计 (17) 第一节主流道设计 1．主流道尺寸 2．主流道衬套的形式 3．主流道衬套的固定 第二节分流道设计 1．主分流道的形状及尺寸 2．主分流道长度 3．副分流道的设计 4．分流道的表面粗糙度 5．分流道的布置形式 第三节浇口的设计 1．浇口的选用 2．浇口位置的选择 第四节浇注系统的平衡 第五节冷料穴的设计 第八章成型零件的设计 (21) 1．前模仁的设计 2．行位的设计 3．后模仁的设计 第九章斜导柱侧向分型与抽芯机构的设计 (25) 1．导柱的设计 2．导滑槽的设计 3．楔紧块的设计
4．滑块定位装置设计 第十章脱模顶出机构的设计 (29) 第十一章模具的装配 (30) 第十二章模具的试模与修模 (32) 第一节粘着模腔·· 第二节粘着模芯 第三节粘着主流道 第四节成型缺陷
手机结构设计手册(内部资料)
精品文档 第1章绪论 (4) 1.1 手机的分类 (4) 1.2 手机的主要结构件名称 (5) 1.3 手机结构件的几大种类 (5) 1.4 手机零件命名规则 (5) 1.5 手机结构设计流程 (11) 第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12) 2.1 前言 (12) 2.2 手机常用材料 (12) 2.2.1 PC（学名聚碳酸酯） (12) 2.2.2 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物） (13) 2.2.3 PC＋ABS（PC与ABS的合成材料） (13) 2.2.4 选材要点 (13) 2.3 手机壳体的涂装工艺 (14) 2.3.1 涂料 (14) 2.3.2 喷涂方法 (15) 2.3.3 涂层厚度 (15) 2.3.4 颜色及光亮度 (15) 2.3.5 色板签样 (15) 2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (16) 2.3.7 涂料生产厂家 (16) 2.4 手机壳体的模具加工 (16) 2.5 塑胶件加工要求 (16) 2.5.1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求 (16) 2.5.2 脱模斜度的要求 (17) 2.5.3 壁厚的要求 (17) 2.5.4 加强筋 (17) 2.5.5 圆角 (18) 2.6 手机3D设计 (18) 2.6.1 手机3D建模思路 (18) 2.6.2 手机结构设计 (19) 第3章按键的设计及制造工艺 (26) 3.1 前言 (26) 可修改
精品文档 3.2 P＋R按键设计与制造工艺 (26) 3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27) 3.4 PC（IMD）按键设计与制造工艺 (28) 3.5 Metal Dome的设计 (28) 3.5.1 概述 (28) 3.5.2 Metal Dome的设计 (29) 3.5.3 Metal Dome触点不同表面镀层性能对比 (29) 3.5.4 Metal Dome技术特性 (29) 3.6 手机按键设计要点 (30) 第4章标牌和镜片设计及其制造工艺 (33) 4.1 前言 (33) 4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33) 4.2.1 电铸Ni标牌制造工艺 (33) 4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35) 4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36) 4.3.1 IMD工艺 (36) 4.3.2 IML工艺 (38) 4.3.3 IMD与IML工艺特点比较 (39) 4.3.4 注塑镜片工艺 (39) 4.3.5 IMD、IML、注塑工艺之比较 (42) 4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42) 4.4.1 视窗玻璃镜片 (42) 4.4.2 塑料板材镜片 (42) 4.5 镀膜工艺介绍 (43) 4.5.1 真空镀 (43) 4.5.2 电镀俗称水镀 (44) 4.5.3 喷镀 (44) 第5章金属部件设计及制造工艺 (45) 5.1 前言 (45) 5.2 镁合金成型工艺 (45) 5.2.1 镁合金压铸工艺 (45) 5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46) 5.3.1 屏蔽盖材料 (46) 可修改
音箱设计手册DOC
音箱设计手册作者：2008.1.26
目录 1.音响系统介绍 (1) 2.扬声器部品材料的作用 (2) 3.扬声器分类 (2) 4.声学知识 (4) 5.扬声器参数解译 (10) 6.扬声器参数运算 (12) 7.扬声器设计 (13) 8.分频器设计 (17) 9.密闭式音箱设计 (20) 10.密闭式音箱调试 (23)
調音台 話筒 效果器 VCD TV 功放 音響系統 L R 1.音响系统介绍： VCD ：提供音频、视频信号。 调音台：调配、控制声系统。 效果器：混响、延时、补赏音质。 功放：声音放大、立体感。 音箱：声音重放。 1
2.扬声器部品材料的作用： 纸盆：声波辐射组件，它决定音质。 音圈：策动源，扬声器的心脏。 振动系统防尘盖：防尘、美观，改变高频曲线。 弹波：定位，控制音圈振幅。 Edge悬边：支撑，保持纸盆振动平衡。 磁铁：提供磁场。 T 铁：导磁。 扬声器磁路系统华司：导磁。 后盖：防磁泄漏。 盆架：支撑和固定磁路及振动系统。 垫片：加强悬边粘接及保护悬边。 支撑系统端子：导电，固定锦丝线连接。 锦丝线：导电，传输给音圈线音频信号。 3.扬声器分类： 按辐射方式分： 直接辐射式----声波由发声组件直接向空间辐射。 间接辐射式----声波由发声组件经过号筒向空间辐射。 耳机式----声波由发声组件经密闭气室(耳道)辐射。 按换能方式分： 电动式----利用磁场对载流导体的作用力来实现电声能转换。 电磁式----利用馈有音频电流的电磁铁与连有振膜的衔铁之间的相互作用来实现电声能转换。 压电式----利用压电体的反向压电效应来实现电声能转换。 电容式----利用电容极板之间的静电力来实现电声能转换。 按纸盆结构分： 锥形扬声器 平板扬声器 2
一款完整的手机结构设计过程
手机结构设计 一，主板方案的确定 二，设计指引的制作 三，手机外形的确定 四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五，外观手板的制作和外观调整 六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.sodocs.net/doc/0a16994500.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计 20.电池盖的结构设计 21.穿绳孔的结构设计 七.报价图的资料整理 八,结构设计优化 九,结构评审 十,结构手板的验证 十一,模具检讨 十二,投模期间的项目跟进 十三,试模及改模 十四,试产
十五、量产 一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3 D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MK T和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏 的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13. 3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
手机后盖注塑模的设计
学科门类：单位代码： 毕业设计说明书（论文） 手机后盖注塑模的设计 学生姓名 所学专业 班级 学号 指导教师 XXXXXXXXX系 二○**年X X月
任务书 一、设计（论文）内容 1、按提供的塑料制品(手机后盖)进行测绘 1）绘出制品(手机后盖)的产品图纸； 2）参考有关资料，标注尺寸、公差及相关的技术要求。 2、结合制品(手机后盖)图纸内容确定该制品注塑模具的设计方案 3、设计注塑模具 二、设计（论文）依据 1、提供塑料制品(手机后盖)一只； 2 、准确测量制品各关键尺寸； 3、合理确定制件准确厚度。 三、技术要求 1、根据制品的几何形状、重要(g)确定注塑模具的浇口类型和型腔数量 2、结合制品的浇口类型，型腔数量等条件选择注塑机的型号、类别来确定模具安装类 型及参数 3、对模具中各种机构进行设计
四.毕业设计（论文）物化成果的具体内容及要求 1、根据方案确定、模具设计、以及有关计算等设计过程来写出毕业设计说明 书一份(简明扼要，重点突出)，内容在一万字左右。 2、图纸内容及张数 1)塑料制品图一张(比例适当)。 。 2)注塑模具总装配图一张A 3）零件图(cad)若干。 4) Pro/E 三维零件图及组装图若干。 五. 毕业设计（论文）进度计划
4.25～ 5.28 设计、绘制图纸阶段（4.28～ 5.2 检查“设计进展”情况）5.30～ 6.10 整理、汇编设计说明书 6.15～6.20 审图，学生修改图纸，做答辩前的各项准备 （6.18～6.20 系部安排检查） 6.20 毕业设计资料全部上交系部 6.23～6.27 分小组进行答辩 （6.28～6.29 系答辩领导小组抽查答辩） 六. 主要参考文献： 1 陆宁编著. 实用注塑模设计.北京: 中国轻工业出版社,1997,5 2 《塑料模设计手册》编写组.塑料模设计手册机械工业出版社 1982，12 3 张克惠.注塑模设计.西北工业大学出版社,1995,1 4 王树勋.模具实用技术综合手册.广州:华南进工大学出版社,1995,6 5 宋玉恒.塑料注射模具设计实用手册.北京:航空工业出版社,1994,8
手机结构设计指南
手机结构设计指南 (Design Guide Line) Revision T3 序言 手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。 本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 烟波浪子整理制作 2005-12-31 无维网免 费技 术资 料 h t t p ://w w w.5 d c a d .c n
一. 手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种： 1． 直板式 Candy bar 2． 折叠式 Clamshell 3． 滑盖式 Slide 4． 折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5． 直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图1-1 对于直板型手机，主要结构部件有： 显示屏镜片 LCD LENS 前壳 Front housing 显示屏支撑架 LCD Frame 键盘和侧键 Keypad/Side key 按键弹性片 Metal dome 键盘支架 Keypad frame 后壳 Rear housing 电池 Battery package 电池盖 Battery cover 螺丝/螺帽 screw/nut 电池盖按钮 Button 缓冲垫 Cushion 双面胶 Double Adhesive Tape/sticker 以及所有对外插头的橡胶堵头 Rubber cover 等 如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens 和闪光灯Flash LED 镜片 无维网免费技术资料 h t t p ://w w w .5d c a d .c n
(工艺技术)手机金属部件设计及制造工艺
手机金属部件设计及制造工艺 1.1 前言 金属部件在手机结构设计中发挥越来越大的作用.某些手机的翻盖上壳采用的是铝合金冲压成形再进行阳极氧化的制造工艺而翻盖下壳则是采用镁合金射铸工艺成型，由于金属的强度较高，因此可以实现塑件无法实现的结构。本章将介绍目前手机中常用的金属部件的结构设计及其制造工艺。 1.2 镁合金成型工艺 在手机结构件中，镁合金由于其重量轻，强度高等特点已大量的被采用。镁合金零件目前主要采用压铸(die-casting)和半固态射铸法(thixomolding)进行生产。本节主要介绍镁合金压铸工艺和半固态射铸工艺特点及设计注意事项。 1.2.1 镁合金压铸工艺 压铸机通常分为热室（hot-chamber）的与冷室的（cold-chamber）两类。前者的优点是：模具中积流的残料少，铸件表面平整，内部气孔、疏松少，但设备维护费较高。 镁合金熔体对钢的浸蚀并不特别严重，因此，除采用热室压铸机制造零部件外，也可选用冷室压铸机。通常，可根据零部件大小与铸件特性来选择压铸工艺。如铸造大的与较大的汽车零件；若压铸机的压力较小，则只好用冷室压铸；若压铸机较多，大中小结构搭配合理，还是宜选用热室压铸法。而铸造轻薄的3C（笔记本电脑，照相机，摄像机）机壳零部件与自动控制阀的细小零件，则可选热室压铸工艺，因其压铸速度快，成品率也较高（此处成品率＝铸件质量/所消耗的熔体质量）。 1.2.2 镁合金半固态射铸工艺 半固态射铸是美国道化学公司(Dow chemical Co.0)开发的一种高新技术，在工业发达国家是一项成熟的工艺，在我国台湾省此项技术已趋于成熟。我国此项技术已经开始进入生产阶段，但是模具国内仍然无法自主设计和开发。它的制造原理是将镁合金粒料吸入料管中，加热的同时通过螺杆的高速运转产生触变现象，射出时以层流的方式充填模具，形成结构致密的产品。如图5-1所示为镁合金半固态射铸系统示意图。 图5-1 镁合金半固态射铸系统示意图 镁合金半固态射铸法的优点是： 1.零件表面质量高，低气孔率，高致密性，抗腐蚀性能优良； 2.可铸造壁厚薄达0.7～0.8mm的轻薄件，尺寸精度高，稳定性好； 3.强度高，刚性好； 4.不需要熔炼炉，不但安全性高、劳动环境好而且不产生热公害； 5.不使用对臭氧层有严重破坏作用的六氟化硫气体，不会形成重金属残渣污染； 6.铸件收缩量小；
手机整机成品检验标准
手 机 整 机 检 验 规 范 文件版本： 编制日期：编制人：刘钢 协议方：____________ 供应商：____________ 签署：____________ 签署：____________ ---文件制定及修改记录---
目录 1. 目的----------------------------------------------------------------------------------------------------------4 2. 适用范围----------------------------------------------------------------------------------------------------4
3 权责单位---------------------------------------------------------------------------------------------------- 4 4 整机抽样计划及允收标准--------------------------------------------------------------------------------4 5 检验仪器设备------- ----------------------------------------------------------------------------------------5 6 检验条件-----------------------------------------------------------------------------------------------------5 7 定义 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------5 测量面的定义---------------------------------------------------------------------------------------------5 缺陷分类---------------------------------------------------------------------------------------------------6 塑胶件的外观不良定义---------------------------------------------------------------------------------7 喷油件不良缺陷定义------------------------------------------------------------------------------------7 电镀件外观不良定义------------------------------------------------------------------------------------8 手机镜片外观不良定义---------------------------------------------------------------------------------8 印刷图文外观不良定义-------------------------------------------------------------------------------- 9 密集缺陷---------------------------------------------------------------------------------------------------9 8 检验内容及标准--------------------------------------------------------------------------------------------9 整机外观缺陷检查标准---------------------------------------------------------------------------------9 LCD与LENS检验标准
智能手机结构设计流程
款完整的手机结构设计过程 ,主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称 MKT ，外形设计部（以下简称ID ），结构设计部 （以下简称MD 。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的 主板，从方案公司哪里拿到主板的 3D 图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找 到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新 主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的 MKT 和客户签下协议，拿到客户 给的主板的3D 图，项目正式启动，MD 的工作就开始了。 ，设计指引的制作 拿到主板的3D 图，ID 并不能直接调用，还要MD 把主板的3D 图转成六视图，并且计算出整机的基 本尺 寸，这是MD 的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了 ，如果答得不对即 ,其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99,整机的长度 2.5, 整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度 2.5, 整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度1 3.3,整机的厚 1.2（包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度）,在主板的下面加上1.1（包 含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙）,整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一，只要 能说明计算的方法就行 还要特别指出ID 设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三，手机外形的确定 ID 拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客 户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果 图，期间MD 要尽可能为ID 提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点， ID 完成 的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给 MD 故结构建模了。 四，结构建模 1. 资料的收集 MD 开始建模需要ID 提供线框,线框是ID 根据工艺图上的轮廓描出的，能够比较真实的反映ID 的设 计意图，输出的文件可以是DXF 和 IGS 格式，如果是DXF 格式,MD 要把不同视角的线框在 CAD 中按六视图 的方位摆好，以便调入PRO 中描线（直接在PRO 中旋转不同视角的线框可是个麻烦事）.也有负责任的I D 在犀牛中就帮MD 把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成 IGS 格式文件,MD 只需要在ROE 中描 线就可以了 .有人也许会问，说来说去都是要描线，ID 提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗 ？不是,I D 提供的线框不是参数化的，不能进行修改和编辑，限制了后续的结构调整，所以不建议MD S 接用ID 提 使简历说得再经验丰富也没用 尺寸就是在主板的两端各加上 尺寸就是在主板的两侧各加上 度尺寸就是在主板的上面加上
手机设计手册
*** 目录*** 第一部总体规划及设计(Architecture Design ) 第一章. 手机结构介绍 一．翻盖机(Flip Handset) A. 翻盖部分零部件明细图示说明 B. 主机部分零部件明细图示说明 C. PCBA 介绍 二．直板机(Flat Handset) A.零部件明细图示说明 B.PCBA 介绍 三．滑盖机(Slide HS)及旋转机(Rotate HS)简介 第二章、设计进行的步聚 A.设计输入阶段 B.元器件选型及AC阶段 C.工业设计、模型阶段（与B同步进行） D.零部件可行性分析阶段,Arc设计 E.3D建模阶段,及详细零部件设计 F.正式模具开发阶段 G.外购件(杂料)开发阶段 H.试产阶段 I.量产阶段 第三章. 总体规化及设计 A．ID 检查标准及方法 B．Surface 检查标准 C．总体规化及设计 1.板级设计（layout） 2.直板机 3.折叠机 4.滑盖机 D．可行性评估及风险管理 第四章．关键部件结构设计要求 A.音腔设计 1. Speaker 2. RECEIVER音腔设计 3． SPEAKER/RECEVER音腔出音孔的设计 4. 二合一(spk+rec)音腔结构设计
5. spk/rec音腔的结构设计参数 B.天线的设计规范 1) 内置天线 2) 外置天线 3) 古河电工天线 C.视窗设计及LCD/TOUCH PANEL/lens部分的结构设计 D.导光结构设计(导光板或导光柱设计) 第五章．公差分析(TA), 零部件间隙及DFMEA,DFA, A. 公差简介 B. 公差分析及实例 C. 零部件间隙表 D．FMEA，DFMEA简介及表格 E．DFA 简介及表格 第六章．表面处理及装饰技术 A．电镀 B．喷油 C．丝印 D．IMD，IML，IMF，IMR技术 E．表面硬化处理 第七章．材料介绍及选择 A．常用手机材料性能介绍 B．各零件材料参考表 第二部零部件设计 第一章. 胶件设计 一．通用结构设计要求… A.加强肋的设计 B.壳体圆角结构的设计 C.壁厚的设计 D.壳体注塑浇口的设计原则 E.拔模角的设计 F.Bosses的设计 G.Snap的设计 H.止口设计 I. 角撑（Gusset） J. 底切（Undercut） K. Living hinges L. Bearings: M. Press Fits: