手机结构设计
手机结构设计标准（详细分类珍藏版）
字体: 小中大| 打印发表于: 2007-7-02 07:13 作者: wildfire 来源: SupeSite/X-Space社区门
户
一．天线的设计
1，PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA
2，三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3
3，PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)
4，圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。
5，外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。6，内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量*壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。
7，内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用
8，天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm 以内不允许有任何金属件
二．翻盖转轴处的设计：
1，尽量采用直径5.8hinge，
2，转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0
3，孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，
4，5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)，
5，4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0，
6，孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1
7，深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成
8，壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2
9，主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2
10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆，
深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成
11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图)
12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.2
13，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异
音,T1前完成
14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3
15,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量
16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水
17,转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部）
18,hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右
19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。如果导光条距离hinge 距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。
三.镜片设计
1，翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8；注塑厚度≥1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05 2，翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.2（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）
3，直板机LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.4（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）4，camera lens厚度≥0.6（300K象素以上camera，LENS必须采用GLASS）
5，LENS与壳体单边间隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度≥1.2（只限局部）
6，LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空
7，LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔8，LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸，并CHECK ID ARTWORK正确
9，LENS入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防ESD）
10，LENS尽量设计成最后装入，防灰尘.
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wildfire (2007-7-02 07:13:54)
四．电芯规格
1，电芯规格和供应商在做ARCH时就要确定完成
2，电芯3D必须参考SPEC最大尺寸
3，电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2(膨胀空间0.1mm+双面胶0.1)
4，胶框超声+尾部底面接触方式内置电池，电池总长方向预留8以上（如果电芯是聚合物型，
封装口3MM不计算在内），宽度方向预留2。左右胶框各1.0, 前后胶框各1.5,保护PCB宽5.0。
5，普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池，电池总长方向预留5以上，宽度方向预留3。左右前3处胶框各1.5,后部3.5做保护PCB和胶框。外置电池前端（活动端）与base_rear配合间隙0.15，后端配死
6，外置电池定位要求全在电池面壳batt_front。外置电池后面三卡扣，中间定左右（0.05间隙），两边定上下（0配0）。外置电池前端左右各一个5度斜面定位（0.05间隙），外置电池前下边界线导C0.3以上斜角，方便装配。电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角，最小距离处与主机壳体间隙0.05，小扣位扣住0.35
7，外置电池/内置电池/电池外壳设计取出结构(扣手位或BASE REAR设计2个弹片)
8，内置电池*近金手指侧设计两个扣插入壳体，深度方向间隙0，左右两个定位面，间隙0.05 9，内置电池，壳体左右或上下(远离扣位)设计卡扣固定电池另一端:卡扣设计成圆弧面与电池接触(可参考SHIELDING的卡扣)。以方便取出为准。
10，内置电池要设计取出结构(扣手位)
11，内置电池与壳体X方向间隙单边0.1，Y方向*近金手指侧0,另侧0.2
12，内置电池的电池盖按压扣手位，与后壳深度避空0.8，避空面积>140，避空位半圆的半径>8。（参考Stella项目）
13，电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有R0.3圆角，壳体对应的槽顶边必须有R0.3圆角，避免受力集中断裂
14，电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大
15，电池接触片（弹片处于压缩工作状态）要Batt_connector对正
16，尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池connector，保证connector弹片倾斜也不会接触壳17，电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触（不要被housing盖住）
18，金手指间电池壳筋设计0.3宽，壳体周圈倒角C0.1X45度，保证电池金手指尽量宽（金手指宽度1.2）
19，金手指沉入电池壳0.1，要求金手指采用表面插入方式（不允许采用从内往外装配方式）保证强度
20，电池底要留0.1深的标签位，标签槽要有斜角对标签防呆
21，正负极在壳体上要画出来，并需要由硬件确认
22，电池超声线设计成整条（不要做成间断状，跌落易开）并设计溢胶槽。(前部是最容易开的地方).（可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水）.电池的超声线尺寸底部宽0.40mm,高0.40mm，前后壳间隙为0.10mm，超声线熔掉0.30mm保证前后壳的结合强度
23，外置电池与电池扣配合的勾槽设计在外壳上，避免多次拆卸超声线损坏
24，内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上，避免多次拆卸超声线损坏
25，外置电池或电池盖应有防磨的高点
26，电池扣的参考设计？？？？(深圳提供)
五．胶塞的结构设计
1，所有tpu塞全部放在塑胶模具厂(rubber塞子放在keypad厂)
2，所有塞子要设计拆卸口(≥R0.5半圆形)
3，所有塞子（特别是IO塞）不能有0.4厚度的薄胶位，因插几次后易变形
4，所有的翻盖机都要有大档块，在翻盖打开与大档块接触时，翻盖面与主机面两凸肩的距离要在0.5MM以上，要求大档块与翻盖在小于翻开角度2度时接触，接触面为斜面，斜面尽量通过轴的法线
5，FLIP旋转过程中，转轴处flip与base圆周间隙≥0.3，大挡垫底面凹入壳体0.3,与周圈壳体周圈间隙0.05 大挡垫设计两个或三个拉手，尽量*边，倒扣高1.0(直伸边0.30),勾住壳体单边0.3，否则难拉入
6，壳体耳机处开口大于耳机插座(PLUG)单边0.3
7，耳机塞外形与主机面配合单边0.05间隙
8，耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的，设计椭圆旋转90度装配方式。旋转前单边钩住0.2,旋转后单边钩住0.65
9，耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状，深度插入耳机座2.0，筋宽0.8,外轮廓与phonejack 孔周圈过盈单边0.05。“十”筋顶面倒R0.3圆角，方便插入。如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方式的，*近挂勾的筋顶面导C0.5斜角，保证塞子斜着能塞入。连接部位，在外观面或内面做一个反弹凹槽(胶厚0.6，宽度0.7，)方便塞子弯折，（如果胶厚<=0.6，不需要设计反弹凹槽）10，I/O塞与主机面配合单边0.05间隙
11，I/O塞加筋与I/O单边过盈0.05，倒C角利于装配. I/O塞加筋应避开I/O CONNECTOR口部突出部位－－－进行实物对照
12，RF测试孔ф4.6mm
13，RF塞与主机底0对0配合
14，RF塞设计防呆
15，RF塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边0.1 较深螺丝冒设计排气槽
wildfire (2007-7-02 07:14:23)
六．壳体结构方面
1，平均壳体厚度≥1.2，周边壳体厚度≥1.4
2，壁厚突变不能超过1.6倍
3，筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75，所有可接触外观面不允许利角,R≥R0.3
4，止口宽0.65mm，高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD)
5，止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配
6，止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。(不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观)
7，死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（详见图）
8，卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。即增加了卡扣的强度也挡住了ESD
9，扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征
10,螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角
11,螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度≥0.8.根部倒圆角
12,与螺丝柱配合的bos s孔直径φ4，与螺丝柱配合单边间隙0.1（详见图14）
13,bos s孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.1
14, 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.4
15,检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度检查）
16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM
17,主机连接器要有泡棉压住
18,主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构
19,主机面转轴处所有利角地方要加R
20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水
21,主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块)
22,挂绳孔胶厚≥1.5X1.8，挂绳孔宽度≥1.5
23,翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.3
24,凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。也就是其它任何方向都无法
装配到位
25,SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入
26,flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考stella项目）
27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽
28,双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角≥0.5
29,双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同
30,做干涉检查
31,PC料统一成三星PC HF-1023IM
32,PCABS料统一成GE PCABS C1200HF
33,弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)
34,平面外观装饰件双面胶采用3M9495，或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)
35,双面胶最小宽度≥1.0（LENS位置最小1.2）
36,可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便) 热熔胶采用？
37,遇水后变色标签可选用3M5557（适用于防水标签）
38,Foam最小宽度≥1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。不可以采用黑色foam（里面含有炭粉，吸波）
39,主LCD foam材质可选用SR-S-40P
40,副LCD foam材质可选用SR-S-40P
41,翻盖打开设计角度的装配图, Plastic 装配图, Mockup 装配图, 运动件运动到极限位置的装配图(电池为对角线位置装配图), 整机装配顺序是否合理？？
42,所有的塞子都要做翻过来的干涉检查(IO塞翻过来与充电器是否干涉的检查等)
43,零件处于正常状态干涉检查
44,零件处于运动极限状态干涉检查(电池为对角线位置装配图) FLIP/SIM CARD/电池扣/电池/电
池盖/电池弹出片/SIDE KEY/KEY/抽屉式塞子/带微距camera调焦钮/手写笔/三向键/三档键/五向摇杆键/摄像头盖
七.按键设计
1,导航键分成4个60度的按键灵敏区域，4个30度的盲区，用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处，检查按键是否出错，具体见附图
2,keypad rubber平均壁厚0.25~0.3,键与键间距离小于2时,rubber必须局部去胶到0.15厚度，以保证弹性壁的弹性
3,keypad rubber导电基高度0.3 ，直径φ2.0(φ5dome),直径φ1.7(φ4dome)，加胶拔模3度
4,keypad rubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的1/6，尽量在其几何中心
5,keypad rubber除定位孔外不允许有通孔,以防ESD
6,keypad rubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3，深度间隙0.1
7,keypad rubber柱与DOME之间间隙为0
8,keypad dome接地设计：
(1).DOME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上
(2).DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上（不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断）
9,直板机key 位置的rubber比较厚，要求key plastic部分加筋伸入rubber,凸筋距离dome 0.5，凸筋与rubber周圈间隙0.05
10,翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.15，独立键与
壳体间隙0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1
11,直板机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.2，独立键与壳体间隙0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1
12, 键盘唇边宽与厚度为0.4X0.4
13,数字键唇边外形与壳体避开0.2，导航键唇边外形与壳体避开0.3
14,keypad键帽裙边到rubber防水边≥0.5
15,键盘上表面距离LENS的距离为≥0.4mm
16,数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05，导航键深度方向与壳体间隙0.1
17,按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边
18,钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM，键与壳体之间的间隙是0.15MM，钢板的厚度是0.20毫米。钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40，键帽最薄0.80，钢板不需要粘贴在RUBBER上，否则导致键盘手感不好
19,结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度是≥0.50MM
20,侧键与胶壳之间的间隙为0.1。
21,所有sidekey四周方向都需要设计唇边/或设计套环把keypad套在sideswith或筋上，sidekey rubber四周卷边包住sidekey唇边外缘，防止ESD通过
22,sidekey附近housing最好局部凹入0.3,方便手指压入，手感会好
23,sidekey凸出housing大面0.2~0.3(sideswitch)，sidekey凸出housing大面0.5~0.6(DOME)。
太大跌落测试会冲击坏内部sideswith或dome。
24,sidekey附近housing要求ID设计凹入面(深度0.3以上),否则sidekey手感会不好
25,两个侧键为独立键时,其裙边和RUBBER要设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会晃动；
侧键的定位框，（可能的情况下）最好能做成一个整体的，方便装配。
26,侧键外形面法线方向要求水平，否则侧键手感差。侧键下压方向与switch运动方向有角度。
27, sideswitch必须采用带凸柱式，PCB孔与凸柱单边间隙0.05。没有柱sideswitch 在SMT中会随焊锡漂移，手感不稳定
28,sidekey_fpc_sheetmetal（侧键钢片）两侧边底部倒大斜角，方便装配
29,sidekey_fpc_sheetmetal开口避开fpc单边1.0以上,顶部设计圆角。避免fpc被刮断
30,侧键尽量放在前壳上，以方便装配，保证侧键手感（V8有这样的问题）
31,dome尽量采用φ5，总高度为0.3
32,dome基材表面刷银浆，最远两点导电值要求小于1.5欧姆？？？
33,metal dome预留装配定位孔（2xφ1.0）
34,dome 球面上必须选择带凹点的
35,metal dome要设计两个接地凸边,弯折后压在PCB接地焊盘上(弯折部分取消PET基材)，或者dome避开接地焊盘，用导电布接通
wildfire (2007-7-02 07:14:47)
八.LCD部分
1,LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙0
2,LCM/TP底屏蔽罩避开LCD LENS部分,触压在塑胶架上
3,LCM/TP底屏蔽罩四角开2.0口,避免跌落应力集中
4,LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM
5,LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2 TP装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4以
上厚度foam隔开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触,间隙大于0.3
6,触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP面屏蔽罩与TP周圈间隙≥0.2,深度方向用压缩后0.2泡棉隔开
7,PCB屏蔽罩与电子件周圈间隙0.3,深度方向间隙0.3
8,屏蔽罩_cover与屏蔽罩_frame之间周圈间隙0.05,深度方向间隙0.05；屏蔽罩_cover与屏蔽罩_cover之间周圈间隙0.5
9,屏蔽罩_frame筋宽应大于4
10,屏蔽罩下如果有无铅芯片，则需要在对应芯片四个角处留出不小于φ2.0的孔或槽（点胶工艺孔）
11,射频件的SHIELD最好做成单层的
12,SMT屏蔽罩要设计吸盘(≥φ6.0)
13,SMT屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位（两面），参考附图方式。
14,FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性)
15,FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求≥8,越大越好
16,FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离
17,FPC flip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值)
18,FPC下弯部分与BASE FRONT间隙≥0.3
19,FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5
20,壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉）
21,在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验。CHECK没问题后发出。22,接地点要避开折弯处，要避开壳体FPC孔
23,flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽
24,FPC 2D DXF必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚)，并实物测量
25,SPK出声孔面积≥6.0mm2,孔宽≥0.8mm；圆孔≥φ1.0
26,SPK出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角SPK前音腔高度≥1.0(包括泡棉厚度)
27,SPK后音腔必须密封，尽量设计独立后音腔,容积≥1500mm3
28,SPK定位筋宽度0.6,与Spk单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3
29,speaker背面轭要求达到10KGF 10秒钟压力不内陷,否则轭容易脱落
30,壳体上与spearker对应的压筋要求超出轭2.0,避免所有压力集中在轭上(存在把轭压陷风险) 31,SPK泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音
32,SPK与壳体间必须有防尘网
33,REC出声孔面积≥1.5mm2,孔宽≥0.6mm；圆孔≥φ1.0
34,REC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角
35,REC前音腔高度≥0.6(housing环形凸筋+foam总高度)
36,SPEAKER/REC一体双面发声，REC与定位圈单边间隙0.2,定位圈不能密封。否则SPEAKER 背面出气孔被堵，声音发不出来。SPEAKER周圈壳体内平面必须光滑,特别是独立后音腔，否则异响. REC定位筋宽度0.6,与REC单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3
37,REC泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音
38,REC与壳体间必需有防尘网
39,MIC出声孔面积≥1.0mm2,圆孔≥φ1.0 MIC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角
40,MIC与壳体间必须MIC套(允许用KEYPAD RUBBER方式), 防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体回路
41,MIC与壳体外观面距离大于3.0,MIC设计导音套
42,尽量采用双环的TECHFAITH ME新研发vibrator,定位简单,震动效果好。
44,三星马达前端用0.4厚度筋档住,间隙0；rubber前端避开0.2,后端预压0.2。马达头要画成整圆柱,与壳体圆周方向间隙单边≥0.7,长度方向间隙≥0.7
45,Camera预压泡棉厚度≥0.2 camera准确定位环接触面要大于camear的凹槽，与camera单边间隙0.1，筋顶部设计C0.3斜角导向
46,Camera头部固定筋与ZIF加强板是否有干涉
47,Camera视角图必须画出来,LENS丝印区域稍大于视角图 .如带字体图案LENS本体无法设计防呆,可以把防呆装置设计在保护膜上. Camera身部预定位固定抽屉与cameraXY单边间隙0.2，Z方向抽屉顶部间隙0.2
48,Camera Lens厚度≥0.6（如果LENS采用PMMA，要严格控制lens的透光率，并在2D图纸技术要求内加入透光率要求信息.?????）
49,camera fpc接触端的中心与PCB connector中心必须在同一条线上，避免fpc扭曲损坏
50,插座式camera, camera holder内底面设计双面胶。保证跌落测试时camera不会脱落
55,camera holder 磁铁与霍尔开关XY方向位置对准
56,当磁铁与霍尔开关的距离大于8毫米时，要注意磁铁的大小(目前已经量产的有5X5X3和
4X4X3型号)，保证磁力
57,磁铁要用泡棉或筋骨压住
58,霍尔开关要远离speaker等带磁性的元器件
59,霍尔开关要远离天线区域
九.ID部分
1，检查ID提供的CMF图，判断各零件的工艺是否合理：ME是否能达到；零件是否会影响HW 和生产。
2，检查ID提供的SURFACE的拔模角度，外观面的拨模角度≥3度,尽量不要有倒拔模出现。（装配lens等非外观位置允许1度拔模）
3，严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID提供的SURFACE （检查是否有足够的空间来满足ME设计）：LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等
4，检查ID surface是否符合arch和ME要求：key（main keypad、side key、MP3 key）的位置是否对准arch ；螺丝孔位；RF孔位；speaker、receiver孔位；camera孔位等有关实现功能的ID造型是否符合arch 。
wildfire (2007-7-02 07:15:33)
十.装配结构部分
1,翻盖机翻转检查：
（1）检查翻转过程中flip和base最近距离要求≥0.3
（2）检查翻开后flip是否与base发生干涉（要求间隙大于0.5）
（3）在翻开最大角度之前两度时，flip与stoper垫刚好接触
（4）flip翻开后，检查camera视角是否被主机挡住
2,要考虑厚电的可能性，如V8，现在待机时间很短，但没法做厚电
3,电芯要提前定供应商并且要按最大尺寸来画3D,如供应商提供电芯为(38*34*50)公差+/-0.5,3D 尺寸应为34.5*50.5.确保所有都在SURFACE 内
4,一般供应商提供的LAB上的电芯容量比实际容量要小20-50MA,须提前与客户确认是否OK.
5,螺丝位和扣位最好能画出3D图来；特殊结构要求画出（如player项目滑动的摄像头盖）。n
形和u形翻盖机，主机上壳*近keypad侧凸肩根部圆角≥R4
6,PCB邮票口要描述在3D上(SUB_PCB,MAIN_PCB…...) PCB与壳体支撑位≥6处,尽量布在边缘角落等受力最大位置(含螺丝柱)
7,FPCB与壳体支撑位≥4处,尽量布在边缘角落等受力最大位置，PCB焊盘要求单边大于接触片0.5以上(接触片必须设计成压缩状态)
8,PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态)
9,PCB上要预留接地焊盘(FPC/METALDOME…...) PCB上要预留壳体装配定位孔(2Xφ1.2)，尽量在对角(MAIN PCB至少三个孔)
10,PCB上要预留METALDOME装配定位孔(2Xφ1.0)，尽量在对角PCB螺丝柱定位孔边缘1mm 范围之内不得放置元件，避免与壳体干涉(正常螺丝柱直径3.8/PCB孔直径4.0/不允许布件区直径6.0) PCB螺丝柱定位孔直径6.0内布铜
11,普通测试点：测试点的直径≥ф 1.5mm,如果需要在壳体上开孔，孔径≥ф2.7mm；相邻的两个测试点圆心间距大于2.54mm。
12,电池连接器：在整机未装电池的状态下可以用探针垂直方向直接接触(V8就是错误例子) PCB 上要印贴DOME的白线，可目检DOME是否贴正
13, PCB外形和孔必须符合铣刀加工工艺(大于R0.5毫米)
14, sim holder要求有自锁机构,(推荐后期新项目采用带bridge的sim holder。避免sim鼓起掉卡),amphenol 3.1mm /TYCO 1483856-1 2.6mm系列simholder ME结构设计参考V86的结构15,SIM卡座：装配成整机后，各种锁定装置不得遮盖卡座上的测试点，所有的6个接触点都可以被方便的测取. 需要保证以接触点为圆心在ф3mm内无遮挡。同时如果需要贴遮挡片，遮挡片不能覆盖测试点。
16,LCD: (1)主LCD与壳体间泡棉压缩后厚度≥0.3
(2)副LCD与壳体间泡棉厚度≥0.3
(3)LCM定位筋与LCM或屏蔽罩单边间隙0.1
(4)LCM定位筋四个角要切开，单边2mm
(5)LCM定位筋顶部有0.3 C角导向
(6)壳体和屏蔽罩等避开LCM连接FPC/IC等易损坏部位0.3以上
(7)LENS丝印区开口比LCD AA区单边大0.2-0.5
(8)housing开口比丝印区大0.5（如果LENS背胶区域太窄允许0.3，但要求housing开口底部导斜角(留0.3直身位)），泡棉比housing开口大0.2
(9)shield开口比LCD AA区单边大0.7
(10)housing foam压LCD单边宽度≥0.8，main LCD foam两面背胶，与壳间粘性大，与屏间粘性小些，否则粉尘测试会fail（此项针对NEC项目，其余项目还是单面背胶）
(11)SUB LCD周边flip front上要加筋压住sub pcb,如有导电泡棉，就压在导电泡棉上
(12)TP AA大于LCD AA区单边0.3
(13)壳体开口大于TP AA区单边0.1~0.3
(14)TP foam远离TP禁压区0.2（TP foam远离TP AA区1.7），工作厚度≥0.4
(15)PDA机器壳体TP开口必须是矩形的
(16)housing与TP避开0.3以上，并且必须确保TP对应的housing侧壁为垂直面TP带有ICON 型号设计方案：最佳方案为icon只保留底部横条(顶和左右框取消)，icon采用丝印工艺，TP底双面胶仍然为完整环形；次之设计方案：如果TP标准件icon必须是环形。则装配治具必须直接定位icon；不允许的定位方式：Touch panel icon >àtouch panel>àshieldingà> housing 3次装配关系
17,手写笔笔头的圆球面顶部要削掉部分材料,形成一φ0.4mm的平面,防止lineation life测试失败,笔头磨损
手机结构设计指南
Techfaith 技术资料 手机 结构设计指南 (Design Guide Line) --- Revision T3 --- 序言 手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。 本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。 本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 2004年 9月
一. 手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种： 1．直板式 Candy bar 2．折叠式 Clamshell 3．滑盖式 Slide 4．折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5．直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图1-1 对于直板型手机，主要结构部件有： ?显示屏镜片LCD LENS ?前壳Front housing ?显示屏支撑架LCD Frame ?键盘和侧键Keypad/Side key ?按键弹性片Metal dome ?键盘支架Keypad frame ?后壳Rear housing ?电池Battery package ?电池盖Battery cover ?螺丝/螺帽screw/nut ?电池盖按钮Button
手机外壳结构设计指引
结构设计注意事项 z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OK z标准件/共用件 z内部空间、强度校核： z根据PCBA进行高度，宽度（比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空）与长度分析。 z装配方式，定位与固定； z材料，表面工艺，加工方式， z成本，周期，采购便利性； 塑料壳体设计 1．材料的选取 ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。 还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇 美PA-727，PA757等。 PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用GE CYCOLOY C1200HF。 PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用 PC材料）。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。 在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。 这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。 上、下壳断差的设计：即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受的面刮 <0.15mm,可接受底刮<0.1mm，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的 按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩 水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相 同的材料，也要提醒模具供应商在做模时，后壳取较小的收缩率。
手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范
手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998
手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 1. 声音的主观评价 声音的评价分为主观和客观两个方面，客观评价主要依赖于频响曲线﹑SPL值等声学物理参数，主观则因人而异。一般来说，高频是色彩，高中频是亮度，中低频是力度，低频是基础。音质评价术语和其声学特性的关系如下表示： 从人耳的听觉特性来讲，低频是基础音，如果低频音的声压值太低，会显得音色单纯，缺乏力度，这部分对听觉的影响很大。对于中频段而言，由于频带较宽，又是人耳听觉最灵敏的区域，适当提升，有利于增强放音的临场感，有利于提高清晰度和层次感。而高于 8KHz略有提升，可使高频段的音色显得生动活泼些。一般情况下，手机发声音质的好坏可以用其频响曲线来判定，好的频响曲线会使人感觉良好。 声音失真对听觉会产生一定的影响，其程度取决于失真的大小。对于输入的一个单一频率的正弦电信号，输出声信号中谐波分量的总和与基波分量的比值称为总谐波失真（THD），其对听觉的影响程度如下：THD<1%时，不论什么节目信号都可以认为是满意的； THD>3%时，人耳已可感知； THD>5%时，会有轻微的噪声感； THD>10%时，噪声已基本不可忍受。 对于手机而言，由于受到外形和Speaker尺寸的限制，不可能将它与音响相比，因此手机铃声主要关注声音大小、是否有杂音、是否有良好的中低音效果。 2. 手机铃声的影响因素 铃声的优劣主要取决于铃声的大小、所表现出的频带宽度（特别是低频效果）和其失真度大小。对手机而言，Speaker、手机声腔、音频电路和MIDI选曲是四个关键因素，它们本身的特性和相互间的配合决定了铃声的音质。 Speaker单体的品质对于铃声的各个方面影响都很大。其灵敏度对于声音的大小，其低频性能对于铃声的低音效果，其失真度大小对于铃声是否有杂音都是极为关键的。
智能手机硬件体系结构
智能手机硬件体系 结构
智能手机的硬件体系结构 -06-04 本文来源:电子设计信息作者:厦门大学信息科学与技术学院江有财 随着通信产业的不断发展,移动终端已经由原来单一的通话功能向话音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。 而对于移动终端,基本上能够分成两种:一种是传统手机(feature phone);另一种是智能手机(smart phone)。智能手机具有传统手机的基本功能,并有以下特点:开放的操作系统、硬件和软件的可扩充性和支持第三方的二次开发。相对于传统手机,智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点,越来越得到人们的青睐,将逐渐成为市场的一种潮流。 然而,作为一种便携式和移动性的终端,完全依靠电池来供电,随着智能手机的功能越来越强大,其功率损耗也越来越大。因此,必须提高智能手机的使用时间和待机时间。对于这个问题,有两种解决方案:一种是配备更大容量的手机电池;另一种是改进系统设计,采用先进技术,降低手机的功率损耗。
现阶段,手机配备的电池以锂离子电池为主,虽然锂离子电池的能量密度比以往提升了近30％,可是仍不能满足智能手机发展需求。就当前使用的锂离子电池材料而言,能量密度只有20％左右的提升空间。而另一种被业界普遍看做是未来手机电池发展趋势的燃料电池,能使智能手机的通话时间超过13 h,待机时间长达1个月,可是这种电池技术仍不成熟,离商用还有一段时间[1]。增大手机电池容量总的趋势上将会增加整机的成本。 因此,从智能手机的总体设计入手,应用先进的技术和器件,进行降低功率损耗的方案设计,从而尽可能延长智能手机的使用时间和待机时间。事实上,低功耗设计已经成为智能手机设计中一个越来越迫切的问题。 1 智能手机的硬件系统架构 本文讨论的智能手机的硬件体系结构是使用双cpu架构,如图1所示。
手机整机结构设计规范
手机结构配合间隙 设计规范 (版本V1.0)
变更记录
目录 变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计………………………………………………………… 1.1镜片(lens) ………………………………………………………………………………………………. 1.2按键(keys) ………………………………………………………………………………………………. 1.3电池盖(batt-cover) ………………………………………………………………………………….. 1.4外观面接插件(USB.I/O等) …………………………………………………………………….. 1.5螺丝塞……………………………………………………………………………………………………… 1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 第二章手机机电料配合间隙设计…………………………………………………………………… 2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….………………….. 2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….…………………… 2.3马达(motor)…………………………………………………………………….……………………… 2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….……………………. 2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….………………… 2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….……………………… 2.7电池(battery)…………………………………………………………………….…………………… 2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….…………………….. 2.9 连接器……………………………………………………….……………………..…………………… 2.10卡座……………………………………………………….……………………………………………… 2.11灯(LED)…………………………………………………………………….…………………………… 2.12转轴…………………………………………………………………….………………………………… 2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………
手机结构设计手册(内部资料)
精品文档 第1章绪论 (4) 1.1 手机的分类 (4) 1.2 手机的主要结构件名称 (5) 1.3 手机结构件的几大种类 (5) 1.4 手机零件命名规则 (5) 1.5 手机结构设计流程 (11) 第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12) 2.1 前言 (12) 2.2 手机常用材料 (12) 2.2.1 PC（学名聚碳酸酯） (12) 2.2.2 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物） (13) 2.2.3 PC＋ABS（PC与ABS的合成材料） (13) 2.2.4 选材要点 (13) 2.3 手机壳体的涂装工艺 (14) 2.3.1 涂料 (14) 2.3.2 喷涂方法 (15) 2.3.3 涂层厚度 (15) 2.3.4 颜色及光亮度 (15) 2.3.5 色板签样 (15) 2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (16) 2.3.7 涂料生产厂家 (16) 2.4 手机壳体的模具加工 (16) 2.5 塑胶件加工要求 (16) 2.5.1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求 (16) 2.5.2 脱模斜度的要求 (17) 2.5.3 壁厚的要求 (17) 2.5.4 加强筋 (17) 2.5.5 圆角 (18) 2.6 手机3D设计 (18) 2.6.1 手机3D建模思路 (18) 2.6.2 手机结构设计 (19) 第3章按键的设计及制造工艺 (26) 3.1 前言 (26) 可修改
精品文档 3.2 P＋R按键设计与制造工艺 (26) 3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27) 3.4 PC（IMD）按键设计与制造工艺 (28) 3.5 Metal Dome的设计 (28) 3.5.1 概述 (28) 3.5.2 Metal Dome的设计 (29) 3.5.3 Metal Dome触点不同表面镀层性能对比 (29) 3.5.4 Metal Dome技术特性 (29) 3.6 手机按键设计要点 (30) 第4章标牌和镜片设计及其制造工艺 (33) 4.1 前言 (33) 4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33) 4.2.1 电铸Ni标牌制造工艺 (33) 4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35) 4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36) 4.3.1 IMD工艺 (36) 4.3.2 IML工艺 (38) 4.3.3 IMD与IML工艺特点比较 (39) 4.3.4 注塑镜片工艺 (39) 4.3.5 IMD、IML、注塑工艺之比较 (42) 4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42) 4.4.1 视窗玻璃镜片 (42) 4.4.2 塑料板材镜片 (42) 4.5 镀膜工艺介绍 (43) 4.5.1 真空镀 (43) 4.5.2 电镀俗称水镀 (44) 4.5.3 喷镀 (44) 第5章金属部件设计及制造工艺 (45) 5.1 前言 (45) 5.2 镁合金成型工艺 (45) 5.2.1 镁合金压铸工艺 (45) 5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46) 5.3.1 屏蔽盖材料 (46) 可修改
智能手机硬件体系结构
智能手机的硬件体系结构 2008-06-04 本文来源：电子设计信息作者：厦门大学信息科学与技术学院江有财 随着通信产业的不断进展，移动终端差不多由原来单一的通话功能向话音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。 而关于移动终端，差不多上能够分成两种：一种是传统手机(feature phone)；另一种是智能手机(smart pho ne)。智能手机具有传统手机的差不多功能，并有以下特点：开放的操作系统、硬件和软件的可扩充性和支持第三方的二次开发。相关于传统手机，智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点，越来越得到人们的青睐，将逐渐成为市场的一种潮流。 然而，作为一种便携式和移动性的终端，完全依靠电池来供电，随着智能手机的功能越来越强大，其功率损耗也越来越大。因此，必须提高智能手机的使用时刻和待机时刻。关于那个问题，有两种解决方案：一种是配备更大容量的手机电池；另一种是改进系统设计，采纳先进技术，降低手机的功率损耗。
现时期，手机配备的电池以锂离子电池为主，尽管锂离子电池的能量密度比以往提升了近30％，然而仍不能满足智能手机进展需求。就目前使用的锂离子电池材料而言，能量密度只有2 0％左右的提升空间。而另一种被业界普遍看做是以后手机电池进展趋势的燃料电池，能使智能手机的通话时刻超过13 h，待机时刻长达1个月，然而这种电池技术仍不成熟，离商用还有一段时刻[1]。增大手机电池容量总的趋势上将会增加整机的成本。 因此，从智能手机的总体设计入手，应用先进的技术和器件，进行降低功率损耗的方案设计，从而尽可能延长智能手机的使用时刻和待机时刻。事实上，低功耗设计差不多成为智能手机设计中一个越来越迫切的问题。 1 智能手机的硬件系统架构 本文讨论的智能手机的硬件体系结构是使用双cpu架构，如图1所示。
(工艺技术)手机金属部件设计及制造工艺
手机金属部件设计及制造工艺 1.1 前言 金属部件在手机结构设计中发挥越来越大的作用.某些手机的翻盖上壳采用的是铝合金冲压成形再进行阳极氧化的制造工艺而翻盖下壳则是采用镁合金射铸工艺成型，由于金属的强度较高，因此可以实现塑件无法实现的结构。本章将介绍目前手机中常用的金属部件的结构设计及其制造工艺。 1.2 镁合金成型工艺 在手机结构件中，镁合金由于其重量轻，强度高等特点已大量的被采用。镁合金零件目前主要采用压铸(die-casting)和半固态射铸法(thixomolding)进行生产。本节主要介绍镁合金压铸工艺和半固态射铸工艺特点及设计注意事项。 1.2.1 镁合金压铸工艺 压铸机通常分为热室（hot-chamber）的与冷室的（cold-chamber）两类。前者的优点是：模具中积流的残料少，铸件表面平整，内部气孔、疏松少，但设备维护费较高。 镁合金熔体对钢的浸蚀并不特别严重，因此，除采用热室压铸机制造零部件外，也可选用冷室压铸机。通常，可根据零部件大小与铸件特性来选择压铸工艺。如铸造大的与较大的汽车零件；若压铸机的压力较小，则只好用冷室压铸；若压铸机较多，大中小结构搭配合理，还是宜选用热室压铸法。而铸造轻薄的3C（笔记本电脑，照相机，摄像机）机壳零部件与自动控制阀的细小零件，则可选热室压铸工艺，因其压铸速度快，成品率也较高（此处成品率＝铸件质量/所消耗的熔体质量）。 1.2.2 镁合金半固态射铸工艺 半固态射铸是美国道化学公司(Dow chemical Co.0)开发的一种高新技术，在工业发达国家是一项成熟的工艺，在我国台湾省此项技术已趋于成熟。我国此项技术已经开始进入生产阶段，但是模具国内仍然无法自主设计和开发。它的制造原理是将镁合金粒料吸入料管中，加热的同时通过螺杆的高速运转产生触变现象，射出时以层流的方式充填模具，形成结构致密的产品。如图5-1所示为镁合金半固态射铸系统示意图。 图5-1 镁合金半固态射铸系统示意图 镁合金半固态射铸法的优点是： 1.零件表面质量高，低气孔率，高致密性，抗腐蚀性能优良； 2.可铸造壁厚薄达0.7～0.8mm的轻薄件，尺寸精度高，稳定性好； 3.强度高，刚性好； 4.不需要熔炼炉，不但安全性高、劳动环境好而且不产生热公害； 5.不使用对臭氧层有严重破坏作用的六氟化硫气体，不会形成重金属残渣污染； 6.铸件收缩量小；
一款完整的手机结构设计过程
手机结构设计 一，主板方案的确定 二，设计指引的制作 三，手机外形的确定 四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五，外观手板的制作和外观调整 六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.sodocs.net/doc/7219108714.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计 20.电池盖的结构设计 21.穿绳孔的结构设计 七.报价图的资料整理 八,结构设计优化 九,结构评审 十,结构手板的验证 十一,模具检讨 十二,投模期间的项目跟进 十三,试模及改模 十四,试产
十五、量产 一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3 D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MK T和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏 的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13. 3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
智能手机硬件组成部分
智能手机硬件组成部分 手机系统+CPU+GPU+ROM+RAM+外部存储器+手机屏幕+触摸屏+ 话筒+听筒+摄像头+重力感应+蓝牙+无线连接（wifi）=智能手机 基本带3G网络 手机系统
（Nokia）在智能手机市场市占率的滑落是不争的事实。需要注意的是，并不是所有的Symbian系统都是智能系统，比如S40系统，就不属于智能手机系统。 支持厂商：芬兰诺基亚（日本索尼爱立信、韩国三星已宣布退出塞班阵营） Belle 诺基亚600 新的塞班Belle系统支持最高6个可横向切换的主屏幕，用户可以在上面随意创建、删除和拖拽Widget插件，和Android非常类似。动态Widget可将聊天、电子邮件以及社交更新的最新信息实时在桌面展现，非常吸引人。全新的通知查看系统也是一个亮点——下拉通知菜单中甚至包含了蓝牙、Wi-Fi、移动网络、以及声音模式的快速开关，所有通知都将在这里出现，这是Symbian系统的一个重大更新。借助于1.2GHz的标配级别处理器，Symbian Belle的动态多任务切换将会相当顺畅。其实Symbian Belle系统最大的亮点，就是对NFC技术的完美运用：用户可以通过轻松触碰手机来共享内容，轻轻一碰即可连接NFC音箱（参考诺基亚N9发布会演示），甚至可以轻触NFC区域来共享内容到社交网络，更不用提之前我们已经非常熟悉的用NFC芯片来解锁《愤怒的小鸟》后续关卡…… 像视频中所说的一样，塞班Belle系统的确“all-new”（焕然一新），诺基亚的改变让我们对它多了许多期待，相信Belle系统能够让Symbian手机焕发新生。 Belle应该不算是塞班的一种，它给了人们全新的感官体验 。 Android HTC G14
手机设计手册
*** 目录*** 第一部总体规划及设计(Architecture Design ) 第一章. 手机结构介绍 一．翻盖机(Flip Handset) A. 翻盖部分零部件明细图示说明 B. 主机部分零部件明细图示说明 C. PCBA 介绍 二．直板机(Flat Handset) A.零部件明细图示说明 B.PCBA 介绍 三．滑盖机(Slide HS)及旋转机(Rotate HS)简介 第二章、设计进行的步聚 A.设计输入阶段 B.元器件选型及AC阶段 C.工业设计、模型阶段（与B同步进行） D.零部件可行性分析阶段,Arc设计 E.3D建模阶段,及详细零部件设计 F.正式模具开发阶段 G.外购件(杂料)开发阶段 H.试产阶段 I.量产阶段 第三章. 总体规化及设计 A．ID 检查标准及方法 B．Surface 检查标准 C．总体规化及设计 1.板级设计（layout） 2.直板机 3.折叠机 4.滑盖机 D．可行性评估及风险管理 第四章．关键部件结构设计要求 A.音腔设计 1. Speaker 2. RECEIVER音腔设计 3． SPEAKER/RECEVER音腔出音孔的设计 4. 二合一(spk+rec)音腔结构设计
5. spk/rec音腔的结构设计参数 B.天线的设计规范 1) 内置天线 2) 外置天线 3) 古河电工天线 C.视窗设计及LCD/TOUCH PANEL/lens部分的结构设计 D.导光结构设计(导光板或导光柱设计) 第五章．公差分析(TA), 零部件间隙及DFMEA,DFA, A. 公差简介 B. 公差分析及实例 C. 零部件间隙表 D．FMEA，DFMEA简介及表格 E．DFA 简介及表格 第六章．表面处理及装饰技术 A．电镀 B．喷油 C．丝印 D．IMD，IML，IMF，IMR技术 E．表面硬化处理 第七章．材料介绍及选择 A．常用手机材料性能介绍 B．各零件材料参考表 第二部零部件设计 第一章. 胶件设计 一．通用结构设计要求… A.加强肋的设计 B.壳体圆角结构的设计 C.壁厚的设计 D.壳体注塑浇口的设计原则 E.拔模角的设计 F.Bosses的设计 G.Snap的设计 H.止口设计 I. 角撑（Gusset） J. 底切（Undercut） K. Living hinges L. Bearings: M. Press Fits:
智能手机支架的设计
251 概述 近年来青少年儿童近视的比例急速加大，如何有效的改 善青少年儿童使用手机或电子产品的不合理方式，是现在很 多家长较为头疼的问题。该产品主要是帮助青少年儿童解决 在看手机或电子产品因距离控制不当导致视力下降的问题， 降低青少年儿童近视的概率。2 产品原理该设计是在原有简单手机支架的基础上，加入单片机控 制的微型电机，改装成智能调控式手机夹。此部分利用红外 测距的原理，利用红外线传感器发射出的一束红外光，照射 到物体后形成一个反射，传感器接收红外光反射信号，处理 发射与接收的时间差从而得出距离数据，单片机将从红外传 感器得到的数字信号转换成电信号后，再与之前存储的数据 进行对比，如果超出合理数据范围则发出调节命令，给出调 节距离；如果检测长时间停留在一个位置，单片机就会发出 某种频率的移动命令，自动调节支架位置，来达到调节视网 膜焦距的作用，从而减少对视力的危害。 3 智能手机支架结构 该系统主要由AT89C51单片机，红外测距传感器和小电 机运作等模块组成。3.1 单片机本设计运用AT89C51单片机接受红外线测距所产生的数据进行计算，运用单片机控制电机的转动。见图1，单片机最小系统由三部分组成，第一部分是电源组，VCC 接电源5V,GND 接电源负极。第二部分为晶振组，11.0592M 晶振Y1 与单片机XTAL2，XTAL1并联20pF 电容，C1端接XTAL1，另 一端接地。20pF 电容，C2端接XTAL2，另一端接地。这两个the user within the normal distance, in order to achieve the goal of slow change of eye focus, in order to alleviate visual fatigue and protect visual acuity. The design has the advantages of simple application of market technology, high performance-price ratio and great market potential. It has good application prospects.Key words : smart; mobile phone bracket;infrared ranging;automatic telescopic track 基金项目：西安翻译学院大学生创新训练项目（X201812714023）。图1 单片机最小系统
手机结构设计规范
手机结构设计规范初稿 目录 目录 0 范围 (2) 术语和定义 (2) 1.显示屏类手机结构设计规范 (3) 2.触摸屏类手机结构设计规范 (3)
3.电池类手机结构设计规范 (3) 4. USB类手机结构设计规范 (3) 5. 摄像头类手机结构设计规范 (3) 6. 按键类手机结构设计规范 (3) 7. 光感应器类手机结构设计规范 (3) 8. 耳机类手机结构设计规范 (4) 9. 电声类手机结构设计规范 (4) 10. BTB、ZIF连接器类手机结构设计规范 (4) 11. TF卡、SIM卡类手机结构设计规范 (4) 12. 马达类手机结构设计规范 (4) 13. 弹片类手机结构设计规范 (4) 14. 柔性电路板类手机结构设计规范 (4) 15. 主板堆叠类手机结构设计规范 (4) 16. 屏蔽件类手机结构设计规范 (5) 17. 基本结构类手机结构设计规范 (5) 18. 天线相关类手机结构设计规范(借用硬件规范) (5) 19. 工艺类手机结构设计规范(没升级) (5) 20. 塑胶壳一体机手机结构设计规范(没升级) (5) 21. 滑盖机手机结构设计规范(没升级) (5) 22. 翻盖机手机结构设计规范(没升级) (5) 附录 A (6) 1
手机结构设计规范 范围 本规范给出了手机结构设计的基本准则与手机结构设计的一些参考数据、注意事项和案例。 本规范适用于广东欧珀移动通信有限公司手机产品的结构设计，亦可作为手机产品结构设计的评审依据。 术语和定义 本规范中涉及到较多专业术语，其中部分术语仅为广东地区使用的结构设计和模具方面专用词汇，均为结构工程师之间的常用沟通术语，通俗易懂且数量较多，在此就不再赘述。 2
手机结构设计的一些基础知识
电铸类特性; 原材料; 镍颜色; 金色. 银色. 罴色 特点: 文字轮廓清晰,体现微细纹理,典雅.高贵,半永久性,可进行腐蚀,Mirror处理,砂面,镭射效果,镀罴珍珠. 超蒲金属: 原材料: 镍颜色: 银色,金色,罴色 特点: 产品厚度可以达到0.04-0.18MM,图案和文字处理灵活,金属感强,粘贴操作方便,打样周期短. 铝腐蚀类: 原材料; 铝颜色: 颜色多样. 特点: 半永久性,一般用在名牌商标和装饰件. 亚克利: 原材料: PMMA 颜色: 颜色多样. 特点: 有良好的透光性,屈伸性,耐磨性 电铸铭牌设计注意事项: 1. 浮雕或隆起部份边缘处应留有拔模度,最小为10度,并随产品的高度增加,拔模度也相应增大.字体的拔模度在15度以上. 2. 铭牌的理想高度在3MM以下,浮雕或凸起部份在0.4~~0.7MM之间. 轮廓尺寸以2D图为准;图案或字体用CDR格式或者AI格式的文件.另外应提供产品的效果图. 10. 结构简单的产品开发周期为18—20天;若有立体弧度的产品.开发周期需要25天量产准备时间为15天;电铸件这金色银色.其它色只能通过后期喷涂达到. 铝腐蚀铭牌设计注意事项 1. 产品厚度在0.3—0.8MM,常用0.4—0.6MM.高度应控制在5MM之内.
2. 产品表面字体可采用挤压成型.腐蚀或印刷的方式.由于在挤压成型时,字体边缘受力会产生细小的裂纹,字体表面会有轻微的变形,所以挤压成形后的字体要对表面进行高光切削和接丝处理. 3. 表面效果可采用拉丝或磨沙面.拉丝效果可采用带有拉丝效果的板材;若产品表面带有腐蚀的方式加工.但是腐蚀的方式加工,但是腐蚀的效果没有拉丝板材的效果好.磨沙面是采用喷沙的效果加工. 4. 板材可根据需要进行着色处理,客户应提供机壳的正确尺寸及实样. 5. 产品表状可以作成任意的曲面,也可进行弯边或对边缘处进行高光切削. 6. 铭牌装配时为嵌入的结构.请提供机壳的正确尺寸及实样.若铭牌的尺寸过大过高.应在机壳上相应的部位加上支撑结构. 7. 客户应提供完整的资料.包括2D和3D的图档.2D使用DWG格式的文件.3D使用PRT 格式的文件.产品外观以3D图档为准;但是外型 3. 字体的高度或深度不超过0.3MM.若采用镭射效果则高度或深度不超过0.15MM. 4. 板材的平均厚度为0.22正负0.05,若产品超过此高度则应做成中空结核,并允许产品高度有0.05的公差;由于板材厚度是均匀结构,产品的表面的凸起或凹陷部份背面也有相应变化. 5. 产品外型轮廓使用冲床加工,为防止冲偏伤到产品其外缘切边宽度平均为0.07MM为防止产品冲切变形,尽量保证冲切部份在同一平面或尽量小的弧度,避免用力集中而造成产品变形.冲切是只能在垂直产品的方向作业. 6. 铭牌表面效果,可采用磨沙面.拉丝面,光面,镭射面相结合的方式.光面多用于图案或者产品的边缘,产品表面应该避免大面积的光面,否则易造成划伤;磨砂面的产品要比拉丝面多用于铭牌底面,粗细可进行高速;在实际的生产中,磨砂面的产品要比拉丝面的产品不良率低,镭射面多用于字体和图案,也可用于产品底面,建议镭射面采用下凹设计,因长时间磨损镭射面极易退色.另带有镭射效果的产品不能用与带有弧度的产品. 7. 若产品表面需要喷漆处理,应该提供金属漆的色样.由于工艺的限制,应允许最终成品的颜色与色样有轻微的差异. 8. 若铭牌装配时为嵌入的结构,请提供机壳的正常尺寸过大过高,应在机壳上相应的部位加上支撑结构. 9. 客户应提供完整的资料.包括2D和3D的图档.2D使用DWG格式的文件.3D使用PRT 格式的文件.产品外观以3D图档为准;但是外型
手机结构设计指南
手机结构设计指南 (Design Guide Line) Revision T3 序言 手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。 本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 烟波浪子整理制作 2005-12-31 无维网免 费技 术资 料 h t t p ://w w w.5 d c a d .c n
一. 手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种： 1． 直板式 Candy bar 2． 折叠式 Clamshell 3． 滑盖式 Slide 4． 折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5． 直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图1-1 对于直板型手机，主要结构部件有： 显示屏镜片 LCD LENS 前壳 Front housing 显示屏支撑架 LCD Frame 键盘和侧键 Keypad/Side key 按键弹性片 Metal dome 键盘支架 Keypad frame 后壳 Rear housing 电池 Battery package 电池盖 Battery cover 螺丝/螺帽 screw/nut 电池盖按钮 Button 缓冲垫 Cushion 双面胶 Double Adhesive Tape/sticker 以及所有对外插头的橡胶堵头 Rubber cover 等 如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens 和闪光灯Flash LED 镜片 无维网免费技术资料 h t t p ://w w w .5d c a d .c n
手机电池结构设计规范标准
手机电池设计规范
目录 一．概述 (1) 二．常用手机电池封装方式介绍 (3) 三．各类封装方案设计规范 (6) 1.框架工艺电池设计规范 (6) 2.点胶工艺电池设计规范 (12) 3.注塑工艺设计规范 (18) 4.MPACK电池设计规范 (25) 5.软包工艺电池设计规范 (28) 6.激光点焊工艺设计规范 (34) 7.软包电池自动化设计规范 (37) 8.部件尺寸公差设计规范 (40) 一．概述
全球通信行业飞速发展，一个崭新的移动互联时代正向我们走来，手机的需求量将更大。对手机电池而言，这将是一个充满机遇与挑战的大市场。近年来手机的功能和款式更新换代虽然频繁，但手机电池封装工艺却并没有明显的进步。作为手机电池企业，如何才能在技术上取得突破？如何才能在国际竞争中争取到更大的优势呢?封装专业化将是手机电池封装厂商的出路。 要成为专业的封装厂商，必先在自身设计和工艺上形成具有专业性、规范性、前瞻性的指导文件。我司在手机电池封装行业已经拼搏十数年，累计下了丰富的设计和生产经验，拥有目前封装行业所有的封装工艺，并推出了两项自主专利的封装方式。本规范旨在为飞毛腿电子有限公司累计多年封装检验，总结和规范封装设计及工艺要求，满足客户要求，市场要求，成本要求，进一步提升封装水平。
二．常用手机电池封装方式介绍 手机电池发展到今天，已经形成多种封装方式，其封装难度、工艺成本、外观尺寸各有优势，目前常用有七种封装方式，详见下文介绍： 一．框架类 方案优势： 该方案适用面广，过程工艺相对简单； 适用范围： 适用与电池长度方向尺寸极限，但宽度方向空间富余，可以将保护板放置在侧面的方案； 二．打胶类 方案优势： 电池空间利用率高，成品尺寸较小； 方案不足： 因该方案公差易产生一定累积；而国产电芯尺寸的公差远大于进口电芯，该方案不适用使用国产电芯方案. 三．注塑类
智能手机结构设计流程
款完整的手机结构设计过程 ,主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称 MKT ，外形设计部（以下简称ID ），结构设计部 （以下简称MD 。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的 主板，从方案公司哪里拿到主板的 3D 图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找 到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新 主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的 MKT 和客户签下协议，拿到客户 给的主板的3D 图，项目正式启动，MD 的工作就开始了。 ，设计指引的制作 拿到主板的3D 图，ID 并不能直接调用，还要MD 把主板的3D 图转成六视图，并且计算出整机的基 本尺 寸，这是MD 的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了 ，如果答得不对即 ,其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99,整机的长度 2.5, 整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度 2.5, 整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度1 3.3,整机的厚 1.2（包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度）,在主板的下面加上1.1（包 含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙）,整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一，只要 能说明计算的方法就行 还要特别指出ID 设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三，手机外形的确定 ID 拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客 户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果 图，期间MD 要尽可能为ID 提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点， ID 完成 的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给 MD 故结构建模了。 四，结构建模 1. 资料的收集 MD 开始建模需要ID 提供线框,线框是ID 根据工艺图上的轮廓描出的，能够比较真实的反映ID 的设 计意图，输出的文件可以是DXF 和 IGS 格式，如果是DXF 格式,MD 要把不同视角的线框在 CAD 中按六视图 的方位摆好，以便调入PRO 中描线（直接在PRO 中旋转不同视角的线框可是个麻烦事）.也有负责任的I D 在犀牛中就帮MD 把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成 IGS 格式文件,MD 只需要在ROE 中描 线就可以了 .有人也许会问，说来说去都是要描线，ID 提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗 ？不是,I D 提供的线框不是参数化的，不能进行修改和编辑，限制了后续的结构调整，所以不建议MD S 接用ID 提 使简历说得再经验丰富也没用 尺寸就是在主板的两端各加上 尺寸就是在主板的两侧各加上 度尺寸就是在主板的上面加上
手机完整结构设计过程
一款手机的完整结构设计过程 前言 2005年9月我曾写过一篇《一个完整产品的结构设计过程》，发表在开思网，链接是https://www.sodocs.net/doc/7219108714.html,/thread-210891-1-10.html。这一篇《一款手机的完整结构设计过程》写于2008年12月份，那时候我刚从朋友的设计公司出来，想想今后不做设计了，这些年的经验别荒废了，自己作个总结吧。现在看来，当初的想法是对的，只是手机功能不断提升，制造工艺不断改进，有些设计间隙和设计参数到现在已经不太合适了，就算是给初学者提供一个参考吧，大家可以多关注设计的思路，先做什么，后做什么。至于参数，可以照用，但不必太过固执，多听听有经验的同事的建议，自己及时做出调整和总结。我现在任职于金立结构部，目睹了金立在智能机领域从无到有，从底端到高端不断发展的过程。很想抽时间再做一份《一款智能手机的完整结构设计过程》，因为从2011开始，智能手机在市场上的份额迅速扩大，而智能手机在结构设计上又有许多和功能手机不一样的地方，确实有必要总结一下了。好了，废话不多说，以下是2008年的《一款手机的完整结构设计过程》的完整版，附带全部原图，谢谢各位读者！ 目录 一，主板方案的确定 二，设计指引的制作 三，手机外形的确定 四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五，外观手板的制作和外观调整 六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.sodocs.net/doc/7219108714.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计
手机结构设计
手机结构设计标准（详细分类珍藏版） 字体: 小中大| 打印发表于: 2007-7-02 07:13 作者: wildfire 来源: SupeSite/X-Space社区门 户 一．天线的设计 1，PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA 2，三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3 3，PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少) 4，圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。 5，外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。6，内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量*壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。 7，内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用 8，天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm 以内不允许有任何金属件 二．翻盖转轴处的设计： 1，尽量采用直径5.8hinge， 2，转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0 3，孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉， 4，5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)， 5，4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0， 6，孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1 7，深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 8，壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2 9，主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2 10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆， 深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图) 12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.2 13，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异