手机结构设计指南
手机结构设计指南
(Design Guide Line)
Revision T3
序言
手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。
本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。
烟波浪子整理制作
2005-12-31
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术资
料
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一. 手机的一般形式
目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种：
1． 直板式 Candy bar 2． 折叠式 Clamshell 3． 滑盖式 Slide
4． 折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5． 直板旋转式 Candy bar & Rotary
本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。
图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。
图1-1
对于直板型手机，主要结构部件有：
显示屏镜片 LCD LENS
前壳 Front
housing 显示屏支撑架 LCD Frame 键盘和侧键 Keypad/Side key 按键弹性片 Metal dome 键盘支架
Keypad frame 后壳 Rear
housing 电池 Battery
package 电池盖
Battery cover 螺丝/螺帽 screw/nut 电池盖按钮 Button 缓冲垫
Cushion 双面胶
Double Adhesive Tape/sticker 以及所有对外插头的橡胶堵头
Rubber cover 等 如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens 和闪光灯Flash LED 镜片
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有时根据外观的要求，还会有装饰件Decoration
对于不换外壳的直板机，通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定，辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap 来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。壳体内部的螺丝柱会穿过PCB 上对应的孔，并辅以加强筋Rib 将PCBA 定位和固定。显示屏支撑架是用于将显示屏LCD 以及声学元器件Speaker ，Receiver ，照相机camera sensor 等器件定位在PCB 上并起增强强度的作用，有时侯还用于将LCD 下面的PCB 上电子元器件和LCD 隔开，避免冲击损坏这些电子元器件。这个支撑架可以通过卡扣固定在PCB 板上。显示屏镜片用于保护显示屏并能透过它看见显示屏上的内容，常用双面胶固定在前壳上。键盘支承在PCB 板或键盘支撑架上，内部周边用壳体内部的结构定位住，仅保持厚度方向的自由度，在厚度方向上的运动和回位导致的键盘电路接通和断开是靠按键弹性片Dome 来实现的。电池是将电池芯及保护电路和接触弹片封装在壳体里，可以通过卡扣的方式固定在手机后壳的电池仓内。电池盖用于保护电池不外露和后壳壳体的完整性，通过滑入后壳壁的突出结构protrusion 和侧边的卡扣hook 固定在后壳上。
图1-2是一款折叠式手机的结构爆炸图。
图1-2
对于折叠型手机，我们可以认为它是由两个直板机构成的，一个构成翻盖部分，另一个构成主机部分。折
叠型手机通过将显示屏放到翻盖部分，避免了与键盘并排布置，可以减小手机的长度。两部分之间的结构连接通过旋转转轴Hinge 来实现，翻盖部分和主机部分的电路连接通过柔性线路板FPC 来实现。FPC 穿过轴部位壳体的轴孔通道从主机PCB 连接到翻盖部分的PCB 上，翻盖的开合角度一般在160度左右，手机的开合状态的电路控制通过霍耳开关和磁铁的配合使用来实现。同时，配合折叠手机的变型，还有旋转轴Rotary hinge 。目前转轴可以分为两种：Click hinge 和Free stop ，区别及特点会在转轴部分再加以介绍。
图1-3是一款滑盖式手机的结构爆炸图。 对于滑盖型手机，同样我们可以把它看作是由两个直板机构成的，两部分通过滑轨Slider 连接。滑轨
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可以有两种方式的滑轨，一种是在滑盖部分和主机部分的两个壳体上分别做出滑轨和滑道，两个壳体通过轨道相互配合，壳体之间加上预压的弹簧片以增强滑动的手感。这种滑轨方式对于壳体模具的制造需要增加滑块，且对轨道的制造精度要求较高，但是可以将手机设计得较薄。另一种滑轨的方式是采用标准的滑轨模块，将滑轨和滑道分别固定在滑盖部分和主机部分的两个壳体上。两部分之间的运动和固定完全依靠滑轨模块来完成。优点是对壳体的制造没有要求，缺点是手机的厚度会增加大约2.7mm 左右。滑轨模块有全手动和助力半自动两种，助力半自动又有磁铁式，塑料轨道式和锌合金式，具体区别会在滑轨部分再加以介绍。
图1-3
除了上述一些结构的部件，还有一些机电的元器件也属于结构设计要考虑的，图1-4是常见折叠式手
机的机电元器件示意图。
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这些机电元器件主要有：
照相机 camera sensor
喇叭
speaker 振动器
vibrator 受话器
receiver 显示屏
LCD 麦克风
microphone 背光灯 LED 天线
antenna 霍耳开关 Hall IC 磁铁
Magnet 屏蔽罩
shielding case 侧按键
side switch 射频连接器 RF connector SIM 卡连接器
SIM card holder 系统连接器 I/O connector 电池连接器
battery connector 板与板(PCB 或者FPCB)连接器 B-B
connector 柔性电路板
FPC 低/零插拔力连接器
ZIF/LIF connector 根据功能的要求，有时还会有触摸屏Touch panel ，闪光灯Flash LED ，耳机插座Audio Jack ，存储卡
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插座SD/MMC card holder ，USB 插座等。
关于上述各种结构部件及机电元器件的设计和选择，都是有规律可循的，只要多研究别人的设计，
多学习新的工艺和结构，遇到问题从多角度去分析并找到解决问题的正确办法，就一定能积累丰富的经验，使得在以后的设计过程中能得心应手。
二. 手机的整体设计
1. 板级设计（layout ）
1) 首先，根据市场部提供的产品定义书（如下表），完全了解客户对手机的整体要求。
条款 规格 外形尺寸 电池芯尺寸 耳机插座 耳机堵头 I/O 插座 I/O 堵头
小显示屏
触摸显示屏
硬图标 显示屏背光灯 键盘工艺 键盘导光板 键盘背光灯 内置振动 状态指示灯 挂环 侧键 红外线接口 合弦 机体类型 翻盖/壳体间隙 分模工艺缝
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天线 手写笔 摄像头 翻盖角度 ***备用厚电池 ***耳机
确认所设计的手机有哪些基本功能后,根据产品定义书去选择合适的主要机电元器件如:
照相机 camera sensor
喇叭
speaker 振动器
vibrator 受话器
receiver 显示屏
LCD 麦克风
microphone 背光灯 LED 天线
antenna 霍耳开关 Hall IC 磁铁
Magnet 屏蔽罩
shielding case 侧按键
side switch 射频连接器 RF connector SIM 卡连接器
SIM card holder 系统连接器 I/O connector 电池连接器
battery connector 板与板(PCB 或者FPCB)连接器 B-B
connector 柔性电路板
FPC 低/零插拔力连接器
ZIF/LIF connector 等等,并向供应商要所有的元器件的规格书Spec. 注意，元器件的选择关系重大，具有举足轻重的作用。应与各有关人员进
行充分沟通，多方验证。
2)
在放置元器件时, ME 是桥梁. 要与HW ,ID 进行充分的沟通,既要满足电气的要求,也要符合ID 的审美观. 在LA YOUT 时,在满足质量要求的前提下，尽量将尺寸做小,做薄, 要注意以下几点 a. LCD 大小屏的A.A 和V .A 要正确清楚.
b. Speaker, Receiver, V ibrator 要给出工作高度.Camera 要给出视角范围.
c. Layout 上要有螺丝柱的位置,以便ID 设计装饰件.
d. 尽量将高的元器件放在中间,ID 设计外形时就可有更多的选择。
板的大小根据元器件放置的情况确定后，转成DXF 文档给PCB DESIGNER 进行布线，要到布线完成为止，板级设计才算告一段落。这期间，通常要经过几个来回，一定要不厌其烦，仔细认真。 3)
如图,是Caribbean 厚度方向的尺寸分解图.总体厚度是17.95.其中LCD 厚5.0mm,电池芯厚3.9mm, PCB 厚1.0mm,
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PCB与电池芯之间的距离是3.5mm, PCB与LCD之间的距离是4.55mm.
a) PCB与电池芯之间的距离3.5取决与PCB上的最高元器件.
如图c, PCB上最高元器件是SHIELDING，高2.2mm, 后壳电池仓壁厚0.7mm, 电池仓与电池之间的间隙留
0.1mm, 电池内壁厚0.6mm.
b) LCD与PCB之间的距离是4.55mm.
如图b, PCB与前壳之间的距离是1.1mm(本尺寸建议取0.8~1.1mm), 前壳壁厚1.2mm, 后翻与前壳之
间留成0.3mm间隙，LENS及背胶厚0.8mm+0.2mm,
后翻在LENS下的壁厚0.55mm, LCD与后翻之间留0.3~0.4用来FOAM.
所有这些工作都完成后，就可交于ID进行手机的外观设计了。
2. 外形设计
1）接到ID的彩色效果图后，要仔细检查：
a) 要确认外形是否与LA YOUT一致，如螺丝柱的位置， RF测试孔的位置及大小，CAMERA,AUDIO-JACK,
SIDEKEY, IrDA, I/O的位置，Speaker, receiver, mic 通孔位置，LCD的显示区域等等是否正确。
b) 要与ID一起确认所有零件的材料及成型工艺，评估其可行性及潜在的风险。
如果有大的金属件，要与HW商量是否对电气性能和ESD有影响。
c) 要检查其分模面是否合理，是否有不利于做模的地方。
d) 有分模线的地方要提前和ID沟通。
2) 3D建模
结构设计之前，需要将ID部门所作的2D效果图(2D sketch)立体化，3维化，实体化。这个过程我们称之为PID建模过程，建成的3D Pro/E数据称为master。这个3D数据包含了所有ID想要
的曲线和曲面，分型线和美工线，甚至外表面的拔模角度，以及所有外观部件的拆分。PID 建模有很多种方法，这里介绍常用的一种骨架建模法。
首先建一个.prt 文件，命名为Projectname_master.prt ，在该文件中先建几个主要的基准
（Datum/Axis ），比如说分型基准面，PCB 装配基准面，旋转轴线等；
然后把不同外观部件的共有特征以点(Point)、线(Curve)、面(Surface)的方式表达出来。线可
以由草绘，点构成线，投影等方式来做。建面的方式可以是扫描，混成，边界曲线构成和变倒角等方式来完成；
将面合并(Merge)，在这里只可进行与共有特征有关的合并命令，不需体现只与单个零件有
关的个别特征；
建一个总装配文件（Assembly 文件），命名为Projectname_housing.asm 。在总装配文件
中首先采用默认装配(Default)装配上Projectname_master.prt 文件；其次建上所需要的各个部件（如Front-Housing.prt ，Rear-Housing.prt ，LCD_LENS.prt 等），都以默认的方式装配进总装配文件；
在总装配图中分别激活单个部件，
把Projectname_master.prt 文件中所有信息内容以Merge 的方式拷贝到各个文件中（方法1：主菜单中找：Insert/Merge 命令）。方法2：不用激活单个部件，直接在Menu Manager/Component/Adv utils/Merge 先选择部件名，然后选择Projectname_master.prt ）；
打开单个部件的. Prt 文件，首先建立一个master 的层，把所有的点、线、面都放到该层中，
目的是使界面简单化；选取该.prt 所需要的面进行Merge ，不需要的线和面可以在层里隐藏起来，最终得到自己想要的一个封闭的面，长成实体(Protrusion)。
其它.prt 文件同5.1.6一样操作，最后得到一个符合ID 外观要求的没有内部结构特征的3D
模型装配图。 在3D 建模过程中要注意以下几点：
在Projectname_master.prt 文件中做好以下工作：整机的外观尺寸、分模线和分模基准面、
拔模角度Draft angle 、光滑过渡的园角（指与外观有关的大的圆角）; 所有Part 能公用的Curve 也全放在这个骨架模型中： 如键盘孔、侧建孔、天线孔、喇叭出
声孔、Receiver 出声孔、MIC 孔、电池分界线、电池按钮轮廓线、各堵头轮廓线等； 在Projectname_master.prt 文件中，建议在面和面结合的地方尽量不要倒圆角，因为圆角在
Pro/E 的重生过程中，很容易造成错误；有时在后面的结构设计中也会对抽壳(Shell)造成困扰。 对于点、线、面：尽量用简单的Curve 线：如直线>简单圆弧>复杂圆弧>多义线>复杂的点
或面； 最好不要直接在总装配中生成(Creat)单个Part ，单个Part 应该单独生成：这样可以拥有独
自的Right 、Front 、Top 基准面，而不是Datum1、Datum2等基准的名称。这样我们在建模和后续的结构设计的过程中，尽量采用这些原始的基准面作为参照； 拔模的方式尽量用扫描Sweep 成面的方式，这样便于以后修改； 如果手机的外形有变化时，可以直接在Projectname_master.prt 文件中修改，然后重新生成
（Regenerate ）其它.prt 就行了。 当一个部件.prt 在一个文件夹中需要移到其它文件夹中时，一定要采用Back up 的方式，否
则Projectname_master.prt 文件不会随之移动，这样.prt 文件就不能重生； 在建模初期，一般不可能把所有关系到其它零件的共有特征都在Projectname_master.prt 文
件中表达出来（特别是Keypad 的Curve 线），其实是没关系的，照样可以继续进行。因为在建模的过程中是可以继续在master 文件中添加特征的，各零部件只要重新生成一下就行了。
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Merge 命令与Copy 命令的区别：对于将Projectname_master.prt 中的信息拷贝到各个子零
部件中的方式，我们认为Merge 命令优于Copy 命令。因为Merge 命令只要不进行不同文件夹之间的移动，单个子零件通常是不会与Projectname_master.prt 失去联系的，只要重新生成，Projectname_master.prt 文件中所有的特征都能融到单个的子零件中；但对于Copy 命令，当在重新装配的过程中，经常会出现子零件与Projectname_master.prt 失去相关关系，子零件会与Projectname_master.prt 相互独立。也就是说在改动Projectname_master.prt 零件时，单个的子零件不会随之改动。而对于Merge 命令，在不同文件夹中移动.prt 时，就可以用上面提到的Back up 的方式来避免。但是Merge 命令中只要改动一点Projectname_master.prt 文件，所有的零件都会改动，很可能会产生大的影响，反之Copy 命令通常只与Copy 的特征有关。
3D 建模完成后，下一步就可以进入手机的内部结构设计。
结构设计（Detai design ） PID 完成后就可以开始具体的结构设计了，结构设计之初需要考虑清楚：
各零部件之间的装配，定位和固定； 各零部件的材料，工艺； 各零部件的强度，加工限制；
本节按照上述三点对手机中常见结构件的设计作简单介绍。
一．塑料壳体（Housing ）
手机中壳体的作用：是整个手机的支承骨架；对电子元器件定位及固定；承载其他所有非壳体零部件并限位。壳体通常由工程塑料注塑成型。
1．壳体常用材料（Material ）
ABS ：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可
靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame ，LCD frame)等。还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇美PA-727，PA757等。
PC+ABS ：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设
计比较优化，强度是有保障的。较常用 GE CYCOLOY C1200HF 。
PC ：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配
合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用PC 材料）。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM 。
在材料的应用上需要注意以下两点：
避免一味减少强度风险，什么部件都用PC 料而导致成型困难和成本增加； 在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review 时应该明确告诉模具供应
商，可能会先用PC+ABS 生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC 料的可能性。这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。 通常外壳都是由上、下壳组成，理论上上下壳的外形可以重合，但实际上由于模具的制
造精度、注塑参数等因素的影响，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受的面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm 。在无法保证零段差时，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相同的材料，也要提醒模具供应商在做模时，后壳取较小的收缩率。
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2．壳体厚度(Wall Thickness)
壳体设计的第一个步骤是抽壳（Shell），首先要确定壳体的基本壁厚。壳体的壁厚对部件的很多关键特性的影响至关重要，包括结构强度，外观，成型及成本。设计阶段优化的壳体厚度可以降低后续可靠性测试的风险，修模的成本以及成型的困难。简单地讲，对于平板状截面(Flat wall section)，每增加10%的壁厚，部件的刚性会增加33%左右；对于一个简单的塑料面，厚度增加25%可以使壳体的刚度增加一倍。但增加厚度会对手机的外观，部件的成型时间，成本及整个手机的重量带来负面的影响。
壳体厚度的设计上要注意以下几点： 壁厚要均匀，厚薄差别尽量控制在基本壁厚的25%以内（低缩水率材料<0.5%），可以避
免明显的翘曲，填充及外观缺陷等问题。 对于直板机，在厚度方向上壳体的厚度尽量在1.1-1.2mm，侧面厚度1.5-1.7mm。镜片
支承面厚度0.8mm，整个部件的最小壁厚不得小于0.4mm，且该处背面不是A级外观面，
并且面积不得大于100mm 2
。 对于折叠机和滑盖机，在厚度方向上壳体的厚度1mm，侧面厚度1.2mm。外镜片支承面
厚度0.8mm，内镜片支承面厚度最小0.7mm，转轴处壁厚1.1-1.2mm，滑轨滑道面1.0mm, 整个部件的最小壁厚不得小于0.4mm，且该处背面不是A级外观面，并且该处面积不得大
于100mm 2
。 电池盖Battery cover 折叠机和滑盖机壁厚取0.9-1.0mm，直板机取1.0mm。
3．螺丝柱（Boss ） 抽壳之后就要确定好壳体之间如何固定，通常我们采取螺丝加卡扣的方式来固定两个壳体。
螺丝柱通常用于装配螺丝（Screw ）或螺丝嵌件（Insert/Nut ）
，螺丝柱通常还起着对PCB 板的定位作用。对于直板机，建议用4-6颗螺丝。对于折叠机和滑盖机的主机部分尽量用4颗螺丝，翻盖和滑盖部分也尽量用螺丝来固定，且不要少于2颗。如果是2颗，要尽量靠近转轴。
在螺丝柱的设计上需要注意以下几点： 为了避免螺丝柱背面的表面缩水，螺丝柱壁厚（Boss-wall thickness ）与壳体壁厚的关
系应该保持和加强筋厚度（Rib thickness ）与壳体壁厚的关系（见下面关于加强筋的介绍）。 如果螺丝柱壁厚相对于壳体壁厚的比例关系超过了
推荐的比例，可以考虑在其根部设计一圈凹坑来减少缩水的可能。见图5-1。 在螺丝柱底部加倒圆角可以减少应力集中和潜在的
破裂危险，但过大的倒圆角会导致缩水。对于手机壳体，0.2-0.4mm 的倒圆角会增强螺
丝柱的强度而不会造成螺丝柱背面的表面缩水。 图
5-1
用于Insert/Nut 热压的螺丝柱的设计基本原则：其
外径应该是Insert/Nut 外径的1.5倍。但是我们在手机的设计上往往会按照经验值来取偏小的值。图5-2中M1.4X0.3的Insert/Nut 外径为2.5mm ，设计中螺丝柱的外径设计为 3.70mm 。但实际取3.90mm 会更加可靠（单边壁厚0.70mm ）。 图5-2
I nsert/Nut 热熔在螺柱里后要能承受2.5Kg.cm 的
扭力和15Kg 的拉力。 图5-3中所示的Insert/Nut 与螺丝柱尺寸关系为：
Md—螺丝螺径；A=Md+0.2；B=2xMd+0.2；
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C=B+0.4；E>=0.8mm ；F 尺寸很关键，是必须在装配图中明确标出的Insert/Nut 热熔后与基准面的距离，且每次新送样都要检验。H=螺柱外径+0.20mm 。下壳螺柱底面与Insert/Nut 面的距离为0.05mm ；下壳螺柱外圈顶住PCB 板处与PCB 板的距离为0.05mm 。 用于自攻螺丝的螺丝柱的设计原则是：其外径应该是Screw 外径的2.0-2.4倍。图5-4
为M1.6x0.35的自攻螺丝与螺柱的尺寸关系。设计中可以取：螺柱外径=2x 螺丝外径；螺柱内径(ABS,ABS+PC)=螺丝外径-0.40mm ；螺柱内径(PC)=螺丝外径-0.30mm 或0.35mm （可以先按0.30mm 来设计，待测试通不过再修模加胶）；两壳体螺柱面之间距离取0.05mm 。
图5-3 图5-4
表5-1列出了常用自攻螺丝装配及测试（10次）时所要用的扭力值。
自攻螺丝规格
标准扭力(kg.cm)
M1.4x0.3 0.90 M1.6x0.35 1.30 M1.8x0.35 2.00 M2.0x0.40 2.75
表5-1
4．止口（Lip ） 止口的作用：
手机壳体内部空间与外界的导通不会很直接，能有效地阻隔灰尘/静电等的进入； 上下壳体的定位及限位；
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壳体止口的设计需要注意的地方：
嵌合面应有0.5~1°的拔模斜度，端部设倒角或圆
角以利装入。
上壳与下壳圆角的止口配合，应使配合内角的R 角
偏大，以增大圆角之间的间隙，预防圆角处的干涉。 图5-5
止口设计要如图5-5将侧壁强（即图中上面的一个
壳）的一端的止口放在里边以抵抗外力。 图5-5止口的设计，位于外边的止口的凸边厚度按
0.6-0.8mm （至少大于壳体侧壁壁厚的一半）；位于里边的止口的凸边厚度按从大于0.50mm 到壳体侧壁壁厚的一半来设计；B1=0.10mm ；B2=0.20mm 。
．卡扣（Snap ）
设计卡扣了。卡扣的应用在手机的壳体是很普遍的，主要是指上壳与下壳的扣位丝来固定前后壳体，那么在壳体上左右两边两螺柱之间要各设计2
螺丝来固定前后壳体，那么在
4颗螺丝来固定上下壳体，
熔接痕（Melt line ）。 ；
。A1=0.4-0.6；
0.55mm 。没有把握时先按小设计，待验证后再加胶）。
6．加强筋（Rib ）
上述螺柱，止口以及卡扣的作用都是用于装配及配合的，所有配合
5 设计完止口就该配合。在考虑扣位数量位置时，应从产品的总体外形尺寸考虑，要求数量平均，位置均衡，设在转角处的扣位应尽量靠近转角，确保转角处能更好的嵌合，从设计上预防转角处容易出现的离缝问题。
卡扣设计需要注意的地方：
直板机如果用4颗螺个卡扣（每个卡扣的长度不要超过7mm ，如果只能设计一个，卡扣的长度应该是10-12mm ）；顶部设计2个卡扣（长度4mm 左右），如果受元器件摆放位置的限制，如卡扣的内斜销运动过程中与Speaker/Receiver/Motor/Camera 等元器件的定位/音腔发生干涉，顶部可以只设计1个卡扣（长度6mm 左右）。
直板机如果用6颗壳体上左右两边每两个螺柱之间要设计1个卡扣。其余与上相同。 折叠机/滑盖机如果用那么在壳体上左右两边两螺柱之间要各设计1个卡扣（每个卡扣的长度应该在6-8mm 之间，）；顶部设计2个卡扣（长度4mm 左右），如果受元器件摆放位置的限制，如卡扣的内斜销运动过程中与Speaker/Receiver/Motor/Camera 等元器件的定位/音腔发生干涉，顶部可以只设计1个卡扣（长度6mm 左右）。 卡扣处注意防止缩水与图
5-6
朝壳体内部方向的卡扣，斜销运动空间留4mm 注意周边不要设计其他特征。 卡扣细部设计按照图5-6来设计A2=0.10mm ；A3=0.05mm ；A4=0.10mm ；
A5>=0.70mm ；AA=0.40-0.55mm （视卡扣周边情况及壳体侧壁厚度，侧壁厚度大于1.5mm 时AA 取0.4mm ；小于1.2mm 时取无维网免费技术资料 h
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特征设计好了之后，就可以开始设计补和刚度（Stiffness ）的特征，加强筋还起对机构起止位和导向的作用。图5-7表加厚壁厚却需要增加25%的材料。
加强筋的设计涉及到厚度(Thickne （Moldability ）等五个方面。厚度（rib t 观（Cosmetic ）的问题。 加强筋的设计要注意以下原则：
表5-2为常用材料加强强筋设计时几个主要强的特征了。加强筋是一种经济实用的加强壳体强度（Strength ）到对装配中元器件定位的作用；对相互配合的部件起对齐的作用；示达到2倍的刚性，通过设计加强筋仅需增加7%的材料，而通过ss)，高度（Height ）
，位置（Location ），数量（Quantity ），成型hickness ）很关键，太厚会引起对面的表面上有缩水（Sink ）和外筋厚度设计通用参考（加强筋厚度=壳体壁厚的%）
，图5-8为加尺寸之间的关系。
表5-2 壁厚<=1.5mm 的薄壁零件允许加强筋的厚度比上表略厚一点，但应小于壳体壁厚的
； 壁厚<=1.0mm 的薄壁零件允许加强筋的厚度与壳体壁厚相同。 高光面应该采用薄的加强筋；
。 模具上加筋比去除筋容易的原则，对加强筋的应用应该本着需要的原则来设计。 75%可以用几个矮的加强筋来代替一个高的加强筋，主要尺寸见图5-9 较多的加强筋会增强部件的强度和防止破裂，但实际上也可能会降低部件吸收冲击的能
力。根据 加强筋的布置方向最好与熔料充填方向一致。
图5-8 图5-9
7．角撑（Gusset ） 通常我们还会设计一些角撑来加强螺柱，壳体折弯等部分。设计角撑的原则和加强筋是一样的，但要注意方形的角撑在尖角处容易形成气包。图5-10告诉我们如何来设计角撑。
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图5-10 图5-11
8．圆角（Radius ）
太小的圆角或没有圆角会导致应力集中，相反，太大的圆角会导致壳体表面缩水。图5-11所示为圆角和壳体壁厚的比例R/h 与应力集中之间的对应关系。圆角与壳体壁厚的比例R/h 为0.15时，补强效果（对于小的或中度冲击）和外观质量可以得到一个比较好的折衷。 9．拔模角度（Draft ） 由于塑料壳体的成型特性，我们要对所设计的塑料件加上拔模特征（这项工作尽量在所有特征都
建完之后再做），见图5-12。设计拔模特征时注意： 要对所有平行于模具上钢铁分开（Steel separation ）的方向的面进行拔模； 外壳面拔模角度大于2.5度； 除外壳面外，壳体其余特征的拔模角度以1度为标准拔模角度。特别的也可以按照下面
原则来取； 低于3mm 高的加强筋拔模角度取0.5度，3mm-5mm 取1度，其余取1.5度； 低于3mm 高的腔体拔模角度取0.5度，3mm-5mm 取1度，其余取1.5度； 表面要咬花的面拔模角度：1度+H/0.0254度（H=咬花总深度）
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图5-12
10．底切（Undercut）
在设计塑料壳体时，会遇到需要有意底切的情况，如图5-13。当材料为ABS，PC+ABS或PC时，底切Undercut不要大于2%。[%Undercut=(D-d)/D%]
图5-13 图5-14
11．超声波焊接（Ultrasonic welding）
超声波焊接是一种快捷，干净，有效的装配工艺，目前被运用于热塑性塑料制品之间的粘结，塑胶制品与金属配件的粘结及其它非塑胶材料之间的粘结。它取代了溶剂粘胶及其它的粘接工艺，是一种先进的装配技术。超声波焊接不但有连接装配功能而且具有防潮、防水的密封效果。超声波焊接在手机壳体的设计中主要用于：
Lens与前壳的装配（从内往外装）；
电池底壳和面壳的焊接（牢固密封，防潮防水）；
其他两件壳体之间的连接；
超声波焊接是采用低振幅，高频率振动能量使表面和分子摩擦产生热量，塑料熔化而使相连热塑性制件被焊接在一起。超声波焊接设计有两点很重要：能量带的设计和溢胶槽的设计。
图5-14所示为典型的超声焊接能量带的尺寸，适用于
壳体壁厚在1mm以下的情况。我们规定能量带的宽度
为0.30-0.40mm（即图中的0.25W）；高度也是
0.30mm-0.40mm；夹角由宽度和高度确定。
图
5-15 图5-15所示为能防止溢胶的Z形能量带设计，这种设
计能帮助两个零件定位，在使用时耐拉伸，提高了耐
剪切性能，并能消除外部溢料。但这种设计对壁厚的无维
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要求在1.2mm 以上，外边肩膀部分的宽度和高度以能成型为基准，应大于0.40mm 。三角形的能量带尺寸按照图5-14的要求来设计。X 方向的滑动间隙取0.05mm ；两件之间在厚度方向的间隙为0.40-0.50mm 。 另外还需注意一下超声线的长度，太长了塑胶超声时没地方跑，不容易压下去，需要用
较大的振幅才可以，我常做的超声线长度一般为3-4mm 。 设计超声焊接时要注意两个零件的材料能否被超声焊接，图5-16列出了常用塑料材料
相互超声焊接的性能好坏。（红色表示超声后强度好，兰色表示强度尚可，白色表示不能超声。）
图5-16
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手机结构设计指南
Techfaith 技术资料 手机 结构设计指南 (Design Guide Line) --- Revision T3 --- 序言 手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。 本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。 本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 2004年 9月
一. 手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种： 1．直板式 Candy bar 2．折叠式 Clamshell 3．滑盖式 Slide 4．折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5．直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图1-1 对于直板型手机，主要结构部件有： ?显示屏镜片LCD LENS ?前壳Front housing ?显示屏支撑架LCD Frame ?键盘和侧键Keypad/Side key ?按键弹性片Metal dome ?键盘支架Keypad frame ?后壳Rear housing ?电池Battery package ?电池盖Battery cover ?螺丝/螺帽screw/nut ?电池盖按钮Button
手机产品设计手册范本
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. . . . .. .. .. 第1章绪论 1.1手机的分类 随着国通信业的迅猛发展，国手机行业的竞争也日趋白热化，国外各手机厂商纷纷推出不同样式、功能的手机。手机按照外形可以统称分为直板机和翻盖机两种（如图1-1和1-2所示），根据手机的特殊功能又可分为拍照手机、滑盖手机、旋盖手机和具有商务功能的PDA手机（如图1-3～图1-6所示），由于手机种类过于繁多，这里就不再赘述。 图1-1 直板机图1-2 翻盖机 图1-3 滑盖机图1-4 旋盖机 图1-5 拍照手机图1-6 PDA手机 1.2手机的主要结构件名称 目前，由于手机的样式繁多，其结构件数量和样式也是越来越多。直板机的主要结构件名称：本体上壳、本体下壳、LCD 镜片、按键、电池等；翻盖机的主要结构件名称：翻盖顶盖、翻盖底盖、本体上壳、本体下壳、按键、侧按键、LCD镜片、标牌、电池等。在后续的章节中将详细列举结构件的中英文名称。 1.3手机结构件的几大种类 根据手机结构件的功用和材料性质可分为以下五类： 胶壳类：例如：翻盖机的翻盖和本体，直板机的本体上下壳等； 按键类：主按键、侧按键、Metal Dome等； 标牌和镜片装饰类：金属标牌、塑料标牌和镜片等； 金属部件类：镁合金射铸件、铝合金冲压件、铰链、屏蔽盖、天线螺母、螺钉、螺母等；
. . . . 胶贴类：双面胶带、导电泡棉、热反应胶带等。 1.4手机零件命名规则 由于Pro/ENGINEER文件不支持中文名，所有零件均使用英文命名；为减少文件名长度，部分单词使用简写，如：“Microphone“简写为：“Mic”,“front”简写为“fr”,“rear”简写为“rr”,“cosmetic”简写为“cos”；零件词与单词之间使用下划线“_”连接，例如：翻盖顶盖翻译为“Flip_Top”，电池盖板翻译为“Battery_cover”，电池壳翻译为“Battery_case”等。 下面以直板机K269和翻盖机K698为例，对照表1-1、表1-2和图1-6、图1-7介绍一下手机零件的中英文名称。 表1-1 K269中英文名称对照表 .. .. ..
史上最完整的手机设计流程(必读)
史上最完整的手机制作流程（结构工程师必读） 也许很多从事手机行业的结构工程师或项目负责人还未完全理解，你们从事这个职业最具备的知识是什么？是否在摸索中犯过错误？以下是一个业内经验丰富的达人把他的手机制作完整流程经 验全部整理出来，系统而全面，简洁而实用。俗话说“他山之石，可以攻玉”，铭讯电子周九顺先生说，借鉴是一种美德，希望对大家有所获益。 一、主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二、设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5，整机长度可做到99+2.5+2.5=104，例如主板宽度37.6，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5，整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6，例如主板厚度13.3，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度)，在主板的下面加上1.1(包含1。0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙)，整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三、手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID 完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四、结构建模 1、资料的收集
手机外壳结构设计指引
结构设计注意事项 z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OK z标准件/共用件 z内部空间、强度校核： z根据PCBA进行高度，宽度（比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空）与长度分析。 z装配方式，定位与固定； z材料，表面工艺，加工方式， z成本，周期，采购便利性； 塑料壳体设计 1．材料的选取 ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。 还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇 美PA-727，PA757等。 PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用GE CYCOLOY C1200HF。 PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用 PC材料）。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。 在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。 这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。 上、下壳断差的设计：即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受的面刮 <0.15mm,可接受底刮<0.1mm，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的 按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩 水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相 同的材料，也要提醒模具供应商在做模时，后壳取较小的收缩率。
智能手机硬件体系结构
智能手机硬件体系 结构
智能手机的硬件体系结构 -06-04 本文来源:电子设计信息作者:厦门大学信息科学与技术学院江有财 随着通信产业的不断发展,移动终端已经由原来单一的通话功能向话音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。 而对于移动终端,基本上能够分成两种:一种是传统手机(feature phone);另一种是智能手机(smart phone)。智能手机具有传统手机的基本功能,并有以下特点:开放的操作系统、硬件和软件的可扩充性和支持第三方的二次开发。相对于传统手机,智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点,越来越得到人们的青睐,将逐渐成为市场的一种潮流。 然而,作为一种便携式和移动性的终端,完全依靠电池来供电,随着智能手机的功能越来越强大,其功率损耗也越来越大。因此,必须提高智能手机的使用时间和待机时间。对于这个问题,有两种解决方案:一种是配备更大容量的手机电池;另一种是改进系统设计,采用先进技术,降低手机的功率损耗。
现阶段,手机配备的电池以锂离子电池为主,虽然锂离子电池的能量密度比以往提升了近30％,可是仍不能满足智能手机发展需求。就当前使用的锂离子电池材料而言,能量密度只有20％左右的提升空间。而另一种被业界普遍看做是未来手机电池发展趋势的燃料电池,能使智能手机的通话时间超过13 h,待机时间长达1个月,可是这种电池技术仍不成熟,离商用还有一段时间[1]。增大手机电池容量总的趋势上将会增加整机的成本。 因此,从智能手机的总体设计入手,应用先进的技术和器件,进行降低功率损耗的方案设计,从而尽可能延长智能手机的使用时间和待机时间。事实上,低功耗设计已经成为智能手机设计中一个越来越迫切的问题。 1 智能手机的硬件系统架构 本文讨论的智能手机的硬件体系结构是使用双cpu架构,如图1所示。
手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范
手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998
手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 1. 声音的主观评价 声音的评价分为主观和客观两个方面，客观评价主要依赖于频响曲线﹑SPL值等声学物理参数，主观则因人而异。一般来说，高频是色彩，高中频是亮度，中低频是力度，低频是基础。音质评价术语和其声学特性的关系如下表示： 从人耳的听觉特性来讲，低频是基础音，如果低频音的声压值太低，会显得音色单纯，缺乏力度，这部分对听觉的影响很大。对于中频段而言，由于频带较宽，又是人耳听觉最灵敏的区域，适当提升，有利于增强放音的临场感，有利于提高清晰度和层次感。而高于 8KHz略有提升，可使高频段的音色显得生动活泼些。一般情况下，手机发声音质的好坏可以用其频响曲线来判定，好的频响曲线会使人感觉良好。 声音失真对听觉会产生一定的影响，其程度取决于失真的大小。对于输入的一个单一频率的正弦电信号，输出声信号中谐波分量的总和与基波分量的比值称为总谐波失真（THD），其对听觉的影响程度如下：THD<1%时，不论什么节目信号都可以认为是满意的； THD>3%时，人耳已可感知； THD>5%时，会有轻微的噪声感； THD>10%时，噪声已基本不可忍受。 对于手机而言，由于受到外形和Speaker尺寸的限制，不可能将它与音响相比，因此手机铃声主要关注声音大小、是否有杂音、是否有良好的中低音效果。 2. 手机铃声的影响因素 铃声的优劣主要取决于铃声的大小、所表现出的频带宽度（特别是低频效果）和其失真度大小。对手机而言，Speaker、手机声腔、音频电路和MIDI选曲是四个关键因素，它们本身的特性和相互间的配合决定了铃声的音质。 Speaker单体的品质对于铃声的各个方面影响都很大。其灵敏度对于声音的大小，其低频性能对于铃声的低音效果，其失真度大小对于铃声是否有杂音都是极为关键的。
手机设计研发与制造全过程
手机设计、研发与制造全过程 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？ 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！ 一、手机的结构和组成 一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份: 1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见； 2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸； 3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析； 4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙； 5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况； 6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉； 7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm 的； 8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉； 9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）
手机整机结构设计规范
手机结构配合间隙 设计规范 (版本V1.0)
变更记录
目录 变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计………………………………………………………… 1.1镜片(lens) ………………………………………………………………………………………………. 1.2按键(keys) ………………………………………………………………………………………………. 1.3电池盖(batt-cover) ………………………………………………………………………………….. 1.4外观面接插件(USB.I/O等) …………………………………………………………………….. 1.5螺丝塞……………………………………………………………………………………………………… 1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 第二章手机机电料配合间隙设计…………………………………………………………………… 2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….………………….. 2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….…………………… 2.3马达(motor)…………………………………………………………………….……………………… 2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….……………………. 2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….………………… 2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….……………………… 2.7电池(battery)…………………………………………………………………….…………………… 2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….…………………….. 2.9 连接器……………………………………………………….……………………..…………………… 2.10卡座……………………………………………………….……………………………………………… 2.11灯(LED)…………………………………………………………………….…………………………… 2.12转轴…………………………………………………………………….………………………………… 2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………
手机面壳设计 手机塑料模具
毕业论文（设计） 题目：手机面壳设计 姓名： 学号： 专业：模具设计与制造指导教师： 二0一二年五月
手机面壳设计 【摘要】通过对手机面壳工艺的正确分析，与产品尺寸和结构要求，设计了一套一模一腔的塑料模具。详细地叙述了模具成型零件包括前模板、前模仁、后模板、后模仁、后模镶件、水路、斜导柱、滑块顶出等的设计与加工工艺过程，重要零件的工艺参数的选择与计算，推出机构与浇注系统以及其它结构的设计过程，并对试模与产品缺陷作了介绍。 【关键词】手机面壳、塑料模、加工工艺
目录 第一章绪论 (6) 1．模具加工在加工工业中地位 2．模具的发展趋势 第二章拟定模具结构形式 (8) 1．塑件工艺分析 2．注射机型号的确定 3．最大注射压力的校核 第三章模架的简单介绍与选用 (12) 第四章温度调节系统的设计 (14) 第五章模具冷却系统的设计 (15) 第六章排气糟的设计 (16) 第七章浇注系统形式和浇口的设计 (17) 第一节主流道设计 1．主流道尺寸 2．主流道衬套的形式 3．主流道衬套的固定 第二节分流道设计 1．主分流道的形状及尺寸 2．主分流道长度 3．副分流道的设计 4．分流道的表面粗糙度 5．分流道的布置形式 第三节浇口的设计 1．浇口的选用 2．浇口位置的选择 第四节浇注系统的平衡 第五节冷料穴的设计 第八章成型零件的设计 (21) 1．前模仁的设计 2．行位的设计 3．后模仁的设计 第九章斜导柱侧向分型与抽芯机构的设计 (25) 1．导柱的设计 2．导滑槽的设计 3．楔紧块的设计
4．滑块定位装置设计 第十章脱模顶出机构的设计 (29) 第十一章模具的装配 (30) 第十二章模具的试模与修模 (32) 第一节粘着模腔·· 第二节粘着模芯 第三节粘着主流道 第四节成型缺陷
手机结构设计手册(内部资料)
精品文档 第1章绪论 (4) 1.1 手机的分类 (4) 1.2 手机的主要结构件名称 (5) 1.3 手机结构件的几大种类 (5) 1.4 手机零件命名规则 (5) 1.5 手机结构设计流程 (11) 第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12) 2.1 前言 (12) 2.2 手机常用材料 (12) 2.2.1 PC（学名聚碳酸酯） (12) 2.2.2 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物） (13) 2.2.3 PC＋ABS（PC与ABS的合成材料） (13) 2.2.4 选材要点 (13) 2.3 手机壳体的涂装工艺 (14) 2.3.1 涂料 (14) 2.3.2 喷涂方法 (15) 2.3.3 涂层厚度 (15) 2.3.4 颜色及光亮度 (15) 2.3.5 色板签样 (15) 2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (16) 2.3.7 涂料生产厂家 (16) 2.4 手机壳体的模具加工 (16) 2.5 塑胶件加工要求 (16) 2.5.1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求 (16) 2.5.2 脱模斜度的要求 (17) 2.5.3 壁厚的要求 (17) 2.5.4 加强筋 (17) 2.5.5 圆角 (18) 2.6 手机3D设计 (18) 2.6.1 手机3D建模思路 (18) 2.6.2 手机结构设计 (19) 第3章按键的设计及制造工艺 (26) 3.1 前言 (26) 可修改
精品文档 3.2 P＋R按键设计与制造工艺 (26) 3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27) 3.4 PC（IMD）按键设计与制造工艺 (28) 3.5 Metal Dome的设计 (28) 3.5.1 概述 (28) 3.5.2 Metal Dome的设计 (29) 3.5.3 Metal Dome触点不同表面镀层性能对比 (29) 3.5.4 Metal Dome技术特性 (29) 3.6 手机按键设计要点 (30) 第4章标牌和镜片设计及其制造工艺 (33) 4.1 前言 (33) 4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33) 4.2.1 电铸Ni标牌制造工艺 (33) 4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35) 4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36) 4.3.1 IMD工艺 (36) 4.3.2 IML工艺 (38) 4.3.3 IMD与IML工艺特点比较 (39) 4.3.4 注塑镜片工艺 (39) 4.3.5 IMD、IML、注塑工艺之比较 (42) 4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42) 4.4.1 视窗玻璃镜片 (42) 4.4.2 塑料板材镜片 (42) 4.5 镀膜工艺介绍 (43) 4.5.1 真空镀 (43) 4.5.2 电镀俗称水镀 (44) 4.5.3 喷镀 (44) 第5章金属部件设计及制造工艺 (45) 5.1 前言 (45) 5.2 镁合金成型工艺 (45) 5.2.1 镁合金压铸工艺 (45) 5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46) 5.3.1 屏蔽盖材料 (46) 可修改
音箱设计手册DOC
音箱设计手册作者：2008.1.26
目录 1.音响系统介绍 (1) 2.扬声器部品材料的作用 (2) 3.扬声器分类 (2) 4.声学知识 (4) 5.扬声器参数解译 (10) 6.扬声器参数运算 (12) 7.扬声器设计 (13) 8.分频器设计 (17) 9.密闭式音箱设计 (20) 10.密闭式音箱调试 (23)
調音台 話筒 效果器 VCD TV 功放 音響系統 L R 1.音响系统介绍： VCD ：提供音频、视频信号。 调音台：调配、控制声系统。 效果器：混响、延时、补赏音质。 功放：声音放大、立体感。 音箱：声音重放。 1
2.扬声器部品材料的作用： 纸盆：声波辐射组件，它决定音质。 音圈：策动源，扬声器的心脏。 振动系统防尘盖：防尘、美观，改变高频曲线。 弹波：定位，控制音圈振幅。 Edge悬边：支撑，保持纸盆振动平衡。 磁铁：提供磁场。 T 铁：导磁。 扬声器磁路系统华司：导磁。 后盖：防磁泄漏。 盆架：支撑和固定磁路及振动系统。 垫片：加强悬边粘接及保护悬边。 支撑系统端子：导电，固定锦丝线连接。 锦丝线：导电，传输给音圈线音频信号。 3.扬声器分类： 按辐射方式分： 直接辐射式----声波由发声组件直接向空间辐射。 间接辐射式----声波由发声组件经过号筒向空间辐射。 耳机式----声波由发声组件经密闭气室(耳道)辐射。 按换能方式分： 电动式----利用磁场对载流导体的作用力来实现电声能转换。 电磁式----利用馈有音频电流的电磁铁与连有振膜的衔铁之间的相互作用来实现电声能转换。 压电式----利用压电体的反向压电效应来实现电声能转换。 电容式----利用电容极板之间的静电力来实现电声能转换。 按纸盆结构分： 锥形扬声器 平板扬声器 2
智能手机硬件体系结构
智能手机的硬件体系结构 2008-06-04 本文来源：电子设计信息作者：厦门大学信息科学与技术学院江有财 随着通信产业的不断进展，移动终端差不多由原来单一的通话功能向话音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。 而关于移动终端，差不多上能够分成两种：一种是传统手机(feature phone)；另一种是智能手机(smart pho ne)。智能手机具有传统手机的差不多功能，并有以下特点：开放的操作系统、硬件和软件的可扩充性和支持第三方的二次开发。相关于传统手机，智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点，越来越得到人们的青睐，将逐渐成为市场的一种潮流。 然而，作为一种便携式和移动性的终端，完全依靠电池来供电，随着智能手机的功能越来越强大，其功率损耗也越来越大。因此，必须提高智能手机的使用时刻和待机时刻。关于那个问题，有两种解决方案：一种是配备更大容量的手机电池；另一种是改进系统设计，采纳先进技术，降低手机的功率损耗。
现时期，手机配备的电池以锂离子电池为主，尽管锂离子电池的能量密度比以往提升了近30％，然而仍不能满足智能手机进展需求。就目前使用的锂离子电池材料而言，能量密度只有2 0％左右的提升空间。而另一种被业界普遍看做是以后手机电池进展趋势的燃料电池，能使智能手机的通话时刻超过13 h，待机时刻长达1个月，然而这种电池技术仍不成熟，离商用还有一段时刻[1]。增大手机电池容量总的趋势上将会增加整机的成本。 因此，从智能手机的总体设计入手，应用先进的技术和器件，进行降低功率损耗的方案设计，从而尽可能延长智能手机的使用时刻和待机时刻。事实上，低功耗设计差不多成为智能手机设计中一个越来越迫切的问题。 1 智能手机的硬件系统架构 本文讨论的智能手机的硬件体系结构是使用双cpu架构，如图1所示。
(工艺技术)手机金属部件设计及制造工艺
手机金属部件设计及制造工艺 1.1 前言 金属部件在手机结构设计中发挥越来越大的作用.某些手机的翻盖上壳采用的是铝合金冲压成形再进行阳极氧化的制造工艺而翻盖下壳则是采用镁合金射铸工艺成型，由于金属的强度较高，因此可以实现塑件无法实现的结构。本章将介绍目前手机中常用的金属部件的结构设计及其制造工艺。 1.2 镁合金成型工艺 在手机结构件中，镁合金由于其重量轻，强度高等特点已大量的被采用。镁合金零件目前主要采用压铸(die-casting)和半固态射铸法(thixomolding)进行生产。本节主要介绍镁合金压铸工艺和半固态射铸工艺特点及设计注意事项。 1.2.1 镁合金压铸工艺 压铸机通常分为热室（hot-chamber）的与冷室的（cold-chamber）两类。前者的优点是：模具中积流的残料少，铸件表面平整，内部气孔、疏松少，但设备维护费较高。 镁合金熔体对钢的浸蚀并不特别严重，因此，除采用热室压铸机制造零部件外，也可选用冷室压铸机。通常，可根据零部件大小与铸件特性来选择压铸工艺。如铸造大的与较大的汽车零件；若压铸机的压力较小，则只好用冷室压铸；若压铸机较多，大中小结构搭配合理，还是宜选用热室压铸法。而铸造轻薄的3C（笔记本电脑，照相机，摄像机）机壳零部件与自动控制阀的细小零件，则可选热室压铸工艺，因其压铸速度快，成品率也较高（此处成品率＝铸件质量/所消耗的熔体质量）。 1.2.2 镁合金半固态射铸工艺 半固态射铸是美国道化学公司(Dow chemical Co.0)开发的一种高新技术，在工业发达国家是一项成熟的工艺，在我国台湾省此项技术已趋于成熟。我国此项技术已经开始进入生产阶段，但是模具国内仍然无法自主设计和开发。它的制造原理是将镁合金粒料吸入料管中，加热的同时通过螺杆的高速运转产生触变现象，射出时以层流的方式充填模具，形成结构致密的产品。如图5-1所示为镁合金半固态射铸系统示意图。 图5-1 镁合金半固态射铸系统示意图 镁合金半固态射铸法的优点是： 1.零件表面质量高，低气孔率，高致密性，抗腐蚀性能优良； 2.可铸造壁厚薄达0.7～0.8mm的轻薄件，尺寸精度高，稳定性好； 3.强度高，刚性好； 4.不需要熔炼炉，不但安全性高、劳动环境好而且不产生热公害； 5.不使用对臭氧层有严重破坏作用的六氟化硫气体，不会形成重金属残渣污染； 6.铸件收缩量小；
一款完整的手机结构设计过程
手机结构设计 一，主板方案的确定 二，设计指引的制作 三，手机外形的确定 四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五，外观手板的制作和外观调整 六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.sodocs.net/doc/6a11311364.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计 20.电池盖的结构设计 21.穿绳孔的结构设计 七.报价图的资料整理 八,结构设计优化 九,结构评审 十,结构手板的验证 十一,模具检讨 十二,投模期间的项目跟进 十三,试模及改模 十四,试产
十五、量产 一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3 D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MK T和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏 的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13. 3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
手机设计手册
*** 目录*** 第一部总体规划及设计(Architecture Design ) 第一章. 手机结构介绍 一．翻盖机(Flip Handset) A. 翻盖部分零部件明细图示说明 B. 主机部分零部件明细图示说明 C. PCBA 介绍 二．直板机(Flat Handset) A.零部件明细图示说明 B.PCBA 介绍 三．滑盖机(Slide HS)及旋转机(Rotate HS)简介 第二章、设计进行的步聚 A.设计输入阶段 B.元器件选型及AC阶段 C.工业设计、模型阶段（与B同步进行） D.零部件可行性分析阶段,Arc设计 E.3D建模阶段,及详细零部件设计 F.正式模具开发阶段 G.外购件(杂料)开发阶段 H.试产阶段 I.量产阶段 第三章. 总体规化及设计 A．ID 检查标准及方法 B．Surface 检查标准 C．总体规化及设计 1.板级设计（layout） 2.直板机 3.折叠机 4.滑盖机 D．可行性评估及风险管理 第四章．关键部件结构设计要求 A.音腔设计 1. Speaker 2. RECEIVER音腔设计 3． SPEAKER/RECEVER音腔出音孔的设计 4. 二合一(spk+rec)音腔结构设计
5. spk/rec音腔的结构设计参数 B.天线的设计规范 1) 内置天线 2) 外置天线 3) 古河电工天线 C.视窗设计及LCD/TOUCH PANEL/lens部分的结构设计 D.导光结构设计(导光板或导光柱设计) 第五章．公差分析(TA), 零部件间隙及DFMEA,DFA, A. 公差简介 B. 公差分析及实例 C. 零部件间隙表 D．FMEA，DFMEA简介及表格 E．DFA 简介及表格 第六章．表面处理及装饰技术 A．电镀 B．喷油 C．丝印 D．IMD，IML，IMF，IMR技术 E．表面硬化处理 第七章．材料介绍及选择 A．常用手机材料性能介绍 B．各零件材料参考表 第二部零部件设计 第一章. 胶件设计 一．通用结构设计要求… A.加强肋的设计 B.壳体圆角结构的设计 C.壁厚的设计 D.壳体注塑浇口的设计原则 E.拔模角的设计 F.Bosses的设计 G.Snap的设计 H.止口设计 I. 角撑（Gusset） J. 底切（Undercut） K. Living hinges L. Bearings: M. Press Fits:
手机结构设计规范
手机结构设计规范初稿 目录 目录 0 范围 (2) 术语和定义 (2) 1.显示屏类手机结构设计规范 (3) 2.触摸屏类手机结构设计规范 (3)
3.电池类手机结构设计规范 (3) 4. USB类手机结构设计规范 (3) 5. 摄像头类手机结构设计规范 (3) 6. 按键类手机结构设计规范 (3) 7. 光感应器类手机结构设计规范 (3) 8. 耳机类手机结构设计规范 (4) 9. 电声类手机结构设计规范 (4) 10. BTB、ZIF连接器类手机结构设计规范 (4) 11. TF卡、SIM卡类手机结构设计规范 (4) 12. 马达类手机结构设计规范 (4) 13. 弹片类手机结构设计规范 (4) 14. 柔性电路板类手机结构设计规范 (4) 15. 主板堆叠类手机结构设计规范 (4) 16. 屏蔽件类手机结构设计规范 (5) 17. 基本结构类手机结构设计规范 (5) 18. 天线相关类手机结构设计规范(借用硬件规范) (5) 19. 工艺类手机结构设计规范(没升级) (5) 20. 塑胶壳一体机手机结构设计规范(没升级) (5) 21. 滑盖机手机结构设计规范(没升级) (5) 22. 翻盖机手机结构设计规范(没升级) (5) 附录 A (6) 1
手机结构设计规范 范围 本规范给出了手机结构设计的基本准则与手机结构设计的一些参考数据、注意事项和案例。 本规范适用于广东欧珀移动通信有限公司手机产品的结构设计，亦可作为手机产品结构设计的评审依据。 术语和定义 本规范中涉及到较多专业术语，其中部分术语仅为广东地区使用的结构设计和模具方面专用词汇，均为结构工程师之间的常用沟通术语，通俗易懂且数量较多，在此就不再赘述。 2
手机设计研发与制造全过程
手机设计、研发及制造全过程 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？ 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造及及部门及部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！ 一、手机的结构和组成 一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份: 1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见； 2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸； 3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析； 4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙； 5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况； 6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免及HOUSING上盖干涉； 7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm 的； 8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会及机壳干涉； 9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）
手机结构设计指南
手机结构设计指南 (Design Guide Line) Revision T3 序言 手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。 本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 烟波浪子整理制作 2005-12-31 无维网免 费技 术资 料 h t t p ://w w w.5 d c a d .c n
一. 手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种： 1． 直板式 Candy bar 2． 折叠式 Clamshell 3． 滑盖式 Slide 4． 折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5． 直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图1-1 对于直板型手机，主要结构部件有： 显示屏镜片 LCD LENS 前壳 Front housing 显示屏支撑架 LCD Frame 键盘和侧键 Keypad/Side key 按键弹性片 Metal dome 键盘支架 Keypad frame 后壳 Rear housing 电池 Battery package 电池盖 Battery cover 螺丝/螺帽 screw/nut 电池盖按钮 Button 缓冲垫 Cushion 双面胶 Double Adhesive Tape/sticker 以及所有对外插头的橡胶堵头 Rubber cover 等 如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens 和闪光灯Flash LED 镜片 无维网免费技术资料 h t t p ://w w w .5d c a d .c n
手机电池结构设计规范标准
手机电池设计规范
目录 一．概述 (1) 二．常用手机电池封装方式介绍 (3) 三．各类封装方案设计规范 (6) 1.框架工艺电池设计规范 (6) 2.点胶工艺电池设计规范 (12) 3.注塑工艺设计规范 (18) 4.MPACK电池设计规范 (25) 5.软包工艺电池设计规范 (28) 6.激光点焊工艺设计规范 (34) 7.软包电池自动化设计规范 (37) 8.部件尺寸公差设计规范 (40) 一．概述
全球通信行业飞速发展，一个崭新的移动互联时代正向我们走来，手机的需求量将更大。对手机电池而言，这将是一个充满机遇与挑战的大市场。近年来手机的功能和款式更新换代虽然频繁，但手机电池封装工艺却并没有明显的进步。作为手机电池企业，如何才能在技术上取得突破？如何才能在国际竞争中争取到更大的优势呢?封装专业化将是手机电池封装厂商的出路。 要成为专业的封装厂商，必先在自身设计和工艺上形成具有专业性、规范性、前瞻性的指导文件。我司在手机电池封装行业已经拼搏十数年，累计下了丰富的设计和生产经验，拥有目前封装行业所有的封装工艺，并推出了两项自主专利的封装方式。本规范旨在为飞毛腿电子有限公司累计多年封装检验，总结和规范封装设计及工艺要求，满足客户要求，市场要求，成本要求，进一步提升封装水平。
二．常用手机电池封装方式介绍 手机电池发展到今天，已经形成多种封装方式，其封装难度、工艺成本、外观尺寸各有优势，目前常用有七种封装方式，详见下文介绍： 一．框架类 方案优势： 该方案适用面广，过程工艺相对简单； 适用范围： 适用与电池长度方向尺寸极限，但宽度方向空间富余，可以将保护板放置在侧面的方案； 二．打胶类 方案优势： 电池空间利用率高，成品尺寸较小； 方案不足： 因该方案公差易产生一定累积；而国产电芯尺寸的公差远大于进口电芯，该方案不适用使用国产电芯方案. 三．注塑类
智能手机结构设计流程
款完整的手机结构设计过程 ,主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称 MKT ，外形设计部（以下简称ID ），结构设计部 （以下简称MD 。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的 主板，从方案公司哪里拿到主板的 3D 图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找 到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新 主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的 MKT 和客户签下协议，拿到客户 给的主板的3D 图，项目正式启动，MD 的工作就开始了。 ，设计指引的制作 拿到主板的3D 图，ID 并不能直接调用，还要MD 把主板的3D 图转成六视图，并且计算出整机的基 本尺 寸，这是MD 的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了 ，如果答得不对即 ,其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99,整机的长度 2.5, 整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度 2.5, 整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度1 3.3,整机的厚 1.2（包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度）,在主板的下面加上1.1（包 含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙）,整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一，只要 能说明计算的方法就行 还要特别指出ID 设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三，手机外形的确定 ID 拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客 户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果 图，期间MD 要尽可能为ID 提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点， ID 完成 的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给 MD 故结构建模了。 四，结构建模 1. 资料的收集 MD 开始建模需要ID 提供线框,线框是ID 根据工艺图上的轮廓描出的，能够比较真实的反映ID 的设 计意图，输出的文件可以是DXF 和 IGS 格式，如果是DXF 格式,MD 要把不同视角的线框在 CAD 中按六视图 的方位摆好，以便调入PRO 中描线（直接在PRO 中旋转不同视角的线框可是个麻烦事）.也有负责任的I D 在犀牛中就帮MD 把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成 IGS 格式文件,MD 只需要在ROE 中描 线就可以了 .有人也许会问，说来说去都是要描线，ID 提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗 ？不是,I D 提供的线框不是参数化的，不能进行修改和编辑，限制了后续的结构调整，所以不建议MD S 接用ID 提 使简历说得再经验丰富也没用 尺寸就是在主板的两端各加上 尺寸就是在主板的两侧各加上 度尺寸就是在主板的上面加上