高通历代处理器

从单核到四核高通骁龙各代处理器解析手机中国【原创】作者：手机中国徐磊责任编辑：白沫飞2012年03月17日05:30

对手机有一些了解的朋友，相信对高通这个名字并不陌生，很多手机中都采用了高通的处理器，是市场占有率最高的手机处理器之一。高通处理器发展到现在，已经有几十年的历史，最新的处理器也已经发展到第四代，其中每一代处理器还会分出多个不同的版本，区分起来比较麻烦，今天笔者就帮助大家从头梳理一下各代高通处理器的型号及特点，希望对大家有所帮助。

高通骁龙Snapdragon S1

高通骁龙Snapdragon S1是针对当今大众市场的智能手机所开发的处理器，该处理器运算速度最高可达1GHz主频，是全球首款达到1GHz主频的移动单核产品。采用了65nm 工艺并集成Adreno 200图形处理器（GPU），处理器型号包括QSD8650/8250，

MSM7627/7227，MSM7627A/7227A以及MSM7625/7225, MSM7625A/7225A。

高通骁龙Snapdragon S1介绍图

高通骁龙Snapdragon S1每个系列都包含两个型号，比如QSD8650和QSD8250，区别是前者可支持CDMA，而后者不支持。

高通骁龙Snapdragon S1产品系列

其各个系列之间也有一些区别，QSD8650/8250采用的是Scorpion架构，主频为1GHz。Scropion是高通在Cortex-A8的基础上修改的。特点是在相同的频率下Scropion比A8节省30%左右的能耗，或者同功耗时，频率高25%。

MSM7627/7227采用的是ARM11和ARM11（T）架构，主频为600-800MHz。

MSM7625/7225采用的是ARM11架构，主频为528MHz。

MSM7627A/7227A和MSM7625A/7225A分别都是采用了Cortex A5架构，前者主频为0.8-1GHz，后者主频仅为0.6-0.8GHz。

Cortex-A5是Cortex-A家族中最低端的，其特点是功耗较低，单位功耗的效能很高，性能优于ARM9和ARM11，适合应用在千元级的低端产品市场。

高通骁龙Snapdragon S2

虽然第一代处理器性能已经很不错，但是高通公司并没有满足于此，由于采用了65nm 的工艺，在功耗以及发热量方面渐渐的不能满足人们的需求。此时高通公司又推出了第二代处理器——骁龙Snapdragon S2。第二代处理器型号包括MSM8655/8255,MSM7630/7230以及APQ8055。

高通骁龙Snapdragon S2介绍图

高通骁龙Snapdragon S2全部采用45nm工艺制程，主频提升至1.4GHz，集成Adreno205 GPU，支持HSPA+高速网络，以及支持720p高清视频播放。并且功耗相比第一代处理器降低30%。

高通骁龙Snapdragon S3

2011年，智能手机进入了双核处理器时代，高通当然也不能落后，迅速推出了骁龙Snapdragon S3处理器，是运算速度高达1.5GHz的全球首款移动异步双核产品。提高集成度并提升性能。芯片组平台包括MSM8260/8660和APQ8060。

高通骁龙Snapdragon S3介绍图

高通骁龙Snapdragon S3为1.2-1.5GHz双核Scorpion处理器，依然采用了45nm工艺，由于采用异步的处理方式，在能耗方面比其他的双核处理器会有比较明显的优势。S3集成Adreno 220图形处理器，支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技术的3D/2D图形引擎，支持1080p视频播放，最高可支持1600万像素摄像头。整体性能上提升了将近1倍。

高通骁龙Snapdragon S3产品系列

MSM8660/8260采用了双核Scorpion处理器，主频1.2-1.5GHz。用于高端双核智能手机，代表机型HTC Sensation和小米手机。

AQP8060性能和MSM8260相同，不同之处在于AQP8060没有集成基带模块，该平台是专为平板电脑和大显示屏终端设计的处理器。

高通骁龙Snapdragon S4

在MWC2011高通上推出了代号为Krait(环蛇)的Snapdragon第四代移动处理器。将移动通信行业的处理性能提高到新的水平。Snapdragon S4处理器采用了最新的移动架构设计和技术，从而满足智能连接、高性能和低功耗的要求。

高通骁龙Snapdragon S4

高通骁龙Snapdragon S4采用28nm制程工艺，最高达2.5GHz的全新四核、双核及单核芯片组。此系列包括单核MSM8930、双核MSM8960和四核APQ8064，每个内核最高运行速度可达2.5GHz，较当前基于ARM的CPU内核全面性能提高150%，并将功耗降低65%。

Adreno性能提升

高通骁龙Snapdragon S4集成了Adreno 225图形处理器。从上图我们可以看出，新的GPU比Adreno 220性能提升了50%，比Adreno 200性能提升了5倍。支持3D显示与1080p

HD解码，支持3G和LTE多模信号处理。另外骁龙Snapdragon S4还加入了扩增实境功能，为全新的移动应用和服务带来新的机遇。

结束语：

通过以上的简单介绍，相信大家已经对高通骁龙处理器有了更多的了解。不得不说，高通骁龙处理器确实非常强大，相信不久的将来，我们从科幻电影中看到的那些高科技场景，都会成为现实。

高通骁龙Snapdragon S2产品系列

高通骁龙Snapdragon S2是针对高端单核智能手机而设计的。其特点在于拥有最新设计和优化的多媒体子系统。整体性能以及电源管理能力上都有了很大的提升。

MSM8655/8255为1-1.4GHz的Scorpion处理器，用于高端单核智能手机。代表机型：索尼爱立信LT18i和HTC Desire S。

MSM7630/7230为0.8GHz的Scorpion处理器，虽然频率不高，但由于采用了新的工艺和设计，性能上比第一代1GHz的处理器性能更强。代表机型:华为U8800。

高通公司简介

高通公司简介 高通是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，也是移动行业与相邻行业重要的创新推动者。30多年来，高通的技术驱动了智能手机的变革，将数十亿人连接起来。我们在3G和4G当中作出了开创性的贡献，现在正在引领5G之路，迈向智能联网终端的新时代。我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业，并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。 高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，30,000多名员工遍布全球。高通是财富“世界500强”公司，并连续14年入选《财富》“美国500强”；自2000年起连续被《金融时报》评为“全球最有价值500强企业”之一。2016年，高通中国荣获“中国最受尊敬企业”称号，该项评选由《经济观察报》和北京大学联合主办，是体现企业运营、技术创新、社会责任及美誉度等多维度实力的权威奖项。 以创新为己任的高通多年来始终着眼未来，坚持在研发方面的巨额投入，通过“发明－分享－协作”的商业模式，以先进技术惠及产业，加速推动整个生态系统发展，从而帮助无线产业链上各方获得成功。公司每年在研发方面的投入约为财年收入的20%。截止目前，高通累计研发投入约为440亿美元。 秉承一贯的创新精神，依靠技术创新和进步，高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进，在推动无线通信产业发展的同时，让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。高通从2006年就已经开始5G前瞻性研究，在5G基础技术、原型测试等多个方面开展了大量

工作，并已成功发布多个原型测试平台，以及业界首款商用5G调制解调器，引领全球5G之路。2016年11月，高通5G NR（新空口）原型系统和试验平台在第三届世界互联网大会上荣获“世界互联网领先科技成果”。除此之外，高通还正在为3GPP的5G NR标准化进程做出积极贡献，并积极参与全球有影响力的试验与测试，与包括中国在内的全球行业参与者紧密协作。 Qualcomm Technologies, Inc. (QTI)为高通的全资子公司，与其子公司一起运营高通所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括其半导体业务QCT。2016财年QTI 的MSM芯片出货量达8.42亿片，充分体现了在核心芯片领域的领先优势。高通Technologies的骁龙?移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。截至2014年11月，搭载骁龙处理器的Android 智能手机出货量已经超过10亿部。QTI的产品和服务不仅仅局限于移动智能终端，目前公司的产品和业务已经拓展至医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域，并已推出超过25款专门设计和面向大众市场的物联网智能平台。截至目前，采用高通技术的物联网终端出货量已超过10亿部。 高通在九十年代进入中国市场，迄今已经二十余载，先后在北京、上海、深圳和西安开设了四家分公司，在北京和上海设立了研发中心，并在深圳设立其全球首个创新中心。秉承“植根中国，分享智慧，成就创新”的理念，高通致力于在中国向下一代无线技术演进的过程中，为中国的运营商、制造商和开发商合作伙伴提供全力支持。在高通中国区全体员工的不懈努力下，中国在全球业务发展中扮演的角色越来越重要，是全球最重要的市场之一。

英特尔i3_i5_i7处理器型号及参数总览表+CPU型号大全

英特尔i3/i5/i7处理器型号及参数总览表 请仔细看完本文，看完后你将会对笔记本芯片有一定了解，买笔记本才不会被JS坑骗。 ~~Kiong 前言：随着英特尔全新32nm移动处理器的推出，英特尔移动处理器大军的规模进一步膨胀。粗略地计算一下，现在市场上可以买到的Core i、酷睿2、 奔腾双核、赛扬双核、凌动处理器几大家族的成员已经超过了80款，即使是经常关注笔记本技术的达人，也很难记住每一款处理器的技术规格。 名词解释 前端总线：是指CPU与北桥芯片之间的数据传输总线，人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。总线的种类很多，前端总线的英文名字是Fr Bus，通常用FSB表示。 睿频：英特尔睿频加速技术。是英特尔酷睿i7/i5 处理器的独有特性。也是英特尔新宣布的一项技术。 英特尔官方技术解释如下：当启动一个运行程序后，处理器会自动加速到合适的频率，而原来的运行速度会提升10%~20% 以保证程运行；应对复杂应用时，处理器可自动提高运行主频以提速，轻松进行对性能要求更高的多任务处理；当进行工作任务切换时，如果存和硬盘在进行主要的工作，处理器会立刻处于节电状态。这样既保证了能源的有效利用，又使程序速度大幅提升。 三级缓存（L3）：目前只有酷睿I系列才有，之前的都是L2（二级缓存）。是为读取二级缓存后未命中的数据设计的—种缓存，在拥有三级缓存的CPU 有约5%的数据需要从内存中调用，这进一步提高了CPU的效率。 制程：制程越小越好。越来越高的工艺制程可以提高芯片的集成度，增加晶体管的数量，扩展新的功能。同时随着晶体管尺寸的缩小，每颗的单位成本也有所降低。此外，更高的工艺制程可以帮助降低CPU的功耗，另外，降低CPU的成本以前扩大CPU产能也是新工艺制的积极影响。 TDP：TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。 注意：由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值：功率P＝电流A×电压V）也会不断变化TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。

智能手机CPU及GPU介绍

移动设备的芯片 prajnamas发布于2011 年08 月20 日 | 1条评论 如果正在读文章的你，曾经有过配机的经历，那么对CPU、显卡、内存和硬盘这些东西一定不会陌生。事实上，移动设备（手机、平板等等）也有CPU、显卡、内存和“硬盘”这些东西，架构与电脑差距不大。 小小的手机居然放得下这么多东西？事实上，手机虽然架构与电脑完全一样，但形态上却不太一样。手机芯片集成了CPU、显卡和内存等等一系列组件，并且用最新的制程进行加工，其体积非常之小（只相当于成年人的小指指甲盖大小）。下图是iPhone 4内部的A4大小： 图上的Flash意指闪存，对移动设备而言相当于电脑的“硬盘”。A4 + 闪存的功能即相当于整个台机之上的CPU、显卡、内存、主板和硬盘集合，小小体积，巨大能量。本文主要想为大家介绍一下移动设备芯片之上的CPU与显卡，细数各家之长，让大家明白Android所用芯片与iPhone/iPad的不同。 因为这是一个产业链

移动设备明显已经成为产业链。手机的每个部件都会有相应的供应商，音频、视频、屏幕、通信、摄像头、闪存等等。芯片自然也是一样，大名鼎鼎的高通、Nvidia、德州仪器都出售移动设置芯片；而且借此东风，还活得挺好。 如果说市面上Android 机器所用的芯片着着实实花了你的眼，那么小编可以告诉您一句，其实它们都出自一家厂商。你震惊了吗？这家厂商就是过去不显水不露水的ARM，当然最近借移动设置东风，确实火了一把。 与桌面CPU不同的是，移动设备CPU只有一家寡头，那就是ARM 。它的营销模式与Intel/AMD 不一样的是，Intel/AMD 自己生产CPU然后出售；ARM 只授权核心技术，得到授权的厂商在进行深加工后自行联系芯片代工厂进行生产。得到ARM授权的厂商有但不仅限于高通、Nvidia、德州仪器、苹果、三星、LG、索尼爱立信。 所以，市面上那些乱花渐欲迷人眼的各种芯片，背后都只有一家ARM。ARM在移动设备上获得成功的原因有很多，营销模式是其一，极度省电是其二。它的计算能力或许不及 Intel/AMD的CPU那么强悍，但是移动设备更看重的是效能比（同等电量所能支持的运算），这点ARM确实远超Intel/AMD，在次世代能够成功也就是顺理成章了。 当然，ARM的成功自然也遭到了Intel的嫉妒。Intel出产了一款叫做Atom的低功耗芯片用以对抗ARM，但“得益”于自身对市场的不熟悉以及控制功耗方面不过关，至今也未能获得成功。 CPU一家独大，但显卡却是百家争鸣 相比较于ARM在CPU领域一家独大，移动设备显卡却是百家争鸣，目前数得出来的就有PowerVR系列、AMD Adreno系列、Nvidia Tegra系列以及ARM新兼并的Mali架构。 PowerVR系列是目前移动设备上占有率最大的显卡，掌权者是Imagination公司。使用PowerVR的公司数不胜数，其中就包括苹果（iPhone 4/iPad/iPad2以及即将上市的iPhone 5）和索尼（Sony的PS Vita）。事实上，苹果公司有一部分Imagination的股份。 Adreno系列显卡昔日属于AMD旗下，但在2008年已经出售给了高通。高能同时也从ARM 处得到了授权，结合两者制作出了自家的芯片MSM8x xx系列。小编会在第三节详细介绍。 而一直在桌面显卡占据半边天的Nvidia，也用从ARM处得到的授权以及自家的显卡技术，制作出了Tegra系列芯片。由于Nvidia在芯片生产上浸淫已久，其所用的制程一直领先于其它芯片厂商；但功耗却显得略高。尽管如此，它还是占领了大量Android平板。

手机cpu简介

简单点就是： 1.单、双核，是A8还是A9构架 2.多少纳米的工艺，多少平方毫米的封装面积，涉及到功耗及发热 3.主频、二级缓存和内存通道控制器的位宽等CPU参数 4.GPU的三角形输出率和像素填充率等性能 具体点可以耐心看看这段文字： 手机CPU德仪最强，英伟达次之，三星兼容性最差，高通最垃圾 首先是cpu部分，先发一组数据，芯片面积： 猎户座4210-118mm2， a5-110mm2， tegra3-89mm2， ti4430-69mm2， tegra2-49mm2。 猎户座的芯片面积最大，三星shi一样的soc能力比苹果强不了多少。芯片面积大带来的后果就是发热量非常不好控制，所以gs2区有很多人反应发热过高就是这个道理。就连四核的tegra3都会比猎户座好一些。ti4430排名第三，tegra2的芯片面积最小，因而发热量最小。 发热看完了看性能，正常来讲，芯片面积越大，性能越强。由于这几片处理器的cpu部分都是购买的armv7 cortax A9架构的授权，因此cpu架构基本是一致的，不同之处在于tegra2的内存通道控制器的位宽只有32bit，而且阉割了neon加速模块，所以在某些方面，例如软解flash和视频性能不强。其他几款cpu都拥有neon，内存位宽都为64bit（双通道和单通道的区别不是很大）（tegra3还是32bit，不过支持ddr3内存），因而在flash和视频的支持上更好。所以从解flash 的体验上来看，四核带neon，外加3.1/2.4系统gpu硬解的tegra3最强，猎户座和ti4430的效能不相伯仲。视频解码上由于猎户座和ti4430解码时调用的都是neon，解码能力不会有太大区别。所以说到最后ti4430和猎户座的体验基本不相上下，一样非常流畅。不过ti4430的芯片面积比猎户座小太多了。因此发热量比起猎户座也会好很多。所以论cpu的综合素质，ti4430在双核a9里面是最优秀的，没有之一。 再看gpu，ti4430使用的是超频版的sgx540，将原来的运行频率从200mhz提升至300mhz，当然性能提升没那么夸张，只有50％左右，不过已经强过了gefoce ulp了。power vr的gpu胜在兼容性最强，除了nv独占的游戏，所有的游戏都少不了它的数据包。而gs2上的mali400，虽然比超频版sgx540的性能还要强上大概50％，但是其支持的贴图格式单一，并且不兼容许多主流特效，造成了兼容性非常差，强大的性能反倒是转变成了发热量，并变成了累赘。所以在gpu 上，ti4430在双核中也是综合素质最高的仅输于四核的tegra3。 由于高通的8260集成了基带芯片，所以封装面积达到了出奇的196mm2。不过CPU面积大概和TI4430差不多大。由于蝎子核心的同频效能不如cortax A9核

Intel处理器型号命名详解

Intel处理器型号命名详解 　凭借着妇孺皆知的品牌效应和随处可见的广告宣传，Intel的CPU在国内拥有数量极其庞大的用户群。但是由于产品线频繁更新，别说是普通消费者，就连一些泡在卖场的商家都被其种类繁多的产品型号搅得一头雾水。下面笔者就将对这些CPU的型号命名进行讲解，以帮助读者选择自己钟意的产品。 Intel CPU产品介绍 从大的命名规则来看，Intel的CPU产品主要分为Pentium奔腾系列和Celeron赛扬系列处理器。而从架构上区分，目前市面上的Intel CPU产品既有最常见的Socket 478架构，也有老一代的Socket 370架构，还有极少量的Socket 423架构。 (Intel的Pentium 4和Celeron处理器) 一、早期的Socket 370架构： 这是Intel的早期产品，当前二手市场上能见到的有Coppermine铜矿核心的Pentium Ⅲ和Celeron Ⅱ，以及Tualatin图拉丁核心的Celeron Ⅲ。虽然看起来稍显过时，但其实这里面也有着性价比较高的产品。例如Tualatin图拉丁核心的Celeron Ⅲ，因为拥有 32KB的一级缓存和256KB的二级缓存，所以性能与同频的Pentium Ⅲ都有得一拼。并且由于采用了0.13微米制程，所以Tualatin图拉丁赛扬的超频潜力也不错。不过由于Intel的市场策略，Socket 370架构现已被彻底抛弃，基于该架构的主板和CPU产品也因此失去了任何升级潜力。所以这些CPU只适合老用户升级使用，并不推荐新装机的用户购买。 二、过渡型Socket 423架构： 这主要见于Intel第一批推出的Willamette核心Pentium 4产品。但它只不过是昙花一现，上市不久便立即被Socket 478架构所取代。其相应的处理器和主板产品也迅速被品牌机等市场消化，现在市场上已经几乎见不到它们了。所以如果您在逛市场时见到这样的CPU，估计都是不知道从哪翻出的仓底货或是二手产品，笔者奉劝大家尽量少碰为妙。三、主流的Socket 478架构： 这是当前Intel的主流产品，产品线中既包括有高端的Pentium 4处理器，也包括了低端的Celeron处理器。可就是同属Socket 478架构的Intel处理器，也有许多不同类型。这就是我们下面将要讲述的内容。 "ABCDE"含义释疑 我们知道，Intel的不少Pentium 4处理器在频率后面还带有一个字母后缀，不同的字母也代表了不同的含义。 "A"的含义： Pentium 4处理器有Willamette、Northwood和Prescott三种不同核心。其中Willamette核心属于最早期的产品，采用0.18微米工艺制造。因为它发热较大、频率提升困难，而且二级缓存只有256KB，所以性能颇不理想。于是Intel很快用Northwood核心取代了它的位置。Northwood核心Pentium 4采用0.13微米制程，主频有了很大的飞跃，二级缓存容量也翻了一番达到了512KB。为了与频率相同但只有256KB二级缓存的Pentium 4产品区别，Intel在其型号后面加了一个大写字母"A"，例如"P4 1.8A"，代表产品拥有 512KB二级缓存。这些产品均只有400MHz的前端总线(Front Side Bus，简称FSB)。"B"的含义： 同样频率的产品，在更高的外频下可具备更高的前端总线，因此性能也更高。为此Intel在提升CPU频率的同时，也在不断提高产品的前端总线。于是从可以支持533MHz FSB的845E等主板上市开始，市场上又出现了533MHz FSB的Pentium 4处理器。为了与主频相同但是只有400MHz FSB的Pentium 4产品区别开来，Intel又给它们加上了字母"B"作为后缀，例如"P4 2.4B"。 "C"的含义：

【手机CPU】高通骁龙

骁龙800系列比较[6] 骁龙800骁龙801骁龙805骁龙808骁龙810 CPU 高达2.3 GHz的四核 CPU 高达2.5 GHz的四核 CPU 高达2.7 GHz的四核 CPU 双核ARM? Cortex? A57 CPU和 四核ARM Cortex-A53 CPU 四核ARM? Cortex? A57 CPU和四核 ARM Cortex-A53 CPU GPU Adreno 330 GPU Adreno 330 GPU Adreno 420 GPU Adreno 418 GPU Adreno 430 GPU 调制解调器Gobi? 4G LTE全球模 式 具有载波聚 合的Gobi 4G LTE Advanced （速度高达 150 Mbps） RF360支持 Gobi? 4G LTE全球模 式 具有载波聚 合的Gobi 4G LTE Advanced （速度高达 150 Mbps） RF360支持 Gobi? 4G LTE全球模 式 LTE Category 6 （速度高达 300 Mbps） 40 MHz LTE Advanced 载波聚合 RF360支持 Gobi?真正 的4G LTE 全球模式 具有载波聚 合的Gobi 4G LTE Advanced （速度高达 300 Mbps） 60 MHz LTE Advanced载 波聚合 RF360支持 Gobi?真正的 4G LTE全球 模式 具有载波聚合 的Gobi 4G LTE Advanced（速 度高达300 Mbps） 60 MHz LTE Advanced载 波聚合 RF360支持 视频/音频1080p和 4K超高清 捕捉、播放 和显示 1080p和 4K超高清 捕捉、播放 和显示 1080p和 4K超高清 捕捉、播放 和显示 1080p和4K 超高清捕捉、 播放和显示 1080p和4K 超高清捕捉、 播放和显示 摄像头高达21 MP 高达21 MP 高达55 MP 高达5500万 像素的摄像 头 显示屏1080p和 4K外部显 示屏 支持高达 2560x2048 的显示屏分 1080p和 4K外部显 示屏 支持高达 2560x2048 的显示屏分 1080p和 4K外部显 示屏 超高清终端 显示屏与超 高清输出至 4K本机显示 屏和4K外部 显示屏 超高清终端 显示屏与超 高清输出至 2K本机显示 屏和4K外部 显示屏 超高清终端显 示屏与超高清 输出至HDTV

MTK,展讯,高通处理器介绍

1---MTK: MTK在移动领域CPU目前可以分为3个系列：1、MT62xx系列（功能手机）；2、MT65xx系列（智能手机）；3、MT83xx系列（平板）。 MT62xx系列，先看下图： 该系列属于功能手机产品线，主要采用ARM7、ARM9、ARM11三种架构，ARMv5T、ARMv6L指令集，这些功能手机芯片并不羸弱，应该说很有特点。有的性能规格甚至操过了09年顶级智能机的性能水准，如:MT6276。有的在省电造诣上独步天下：如MT6250，耗电仅为MT8389的1/10。目前的MTK比较新的安卓智能芯片也普遍延续着功能手机设计优势。注意，在MT62xx系列中，并非CPU架构越先进主频越高，手机越好，原因很简单，功能手机和智能机不同，追求的并非只是单纯的性能，而是功能、速度、价格及待机等特性的结合体，所以即便是MTK最低端的功能机都有着全能的心态，MTK可以实现用规格较低的硬件，做出很全面的机子。比如，ARM7架构的MT6250，虽然主频只有260MHz但可以在上面搭载智能化的Nucleus3.2.2系统，可以实现类似智能机的花俏界面，类似安卓的智能软件扩展和功能手机的超长待机，这些功能原本需要ARM11处理器才能完成的功能，而如今在ARM7上都可以实现了，用ARM7的好处非常明显，芯片授权费低廉，辐射最低，功耗超低，代表机型:联想MA309。在ARM9架构上MTK也有发力，比如MT6268，在246MHz的频率下就能处理联通3G的高额网络吞吐数据，WIFI数据等，代表机型：联想I62、P717、P650WG。ARM11的MT6276处理器造出来的功能机，几乎和智能机无异了，可以实现类似智能机的软件扩展和全3D界面，代表机型有：联想概念机ZK990。四两拨千斤是MTK功能手机芯片的特色。MTK功能手机的卖点不在于硬件是否强大，系统占主导地位，系统功能越多，功能越全面则手机越强，硬件却成为了附属品。不追求顶级性能，但要做全面，这一特性已经延续到智能平台上了，用MTK智能机的朋友往往会发现，它们性能并不是最强，反而很追求细节功能，比如超长待机（省电），比如外部接驳能力（USB-OTG），裸眼3D（英特图3D显示技术）等。MTK是很聪明的，在能保证和高通几乎一致的用户体验前提下，也就是在保证系统基本不卡，顺滑的前提下，追求一些附加功能，来产生卖点，这些启发一般都是来自功能机的，因为功能机是更加追求功能，在智能机上也追求功能，是寻求安卓系统差异化的有力表现。就以超长待机这一卖点打个比方，联想主打超长待机的P系列手机：P70（MT6573）、P700（MT6575）、P700i（MT6577)、P770（MT6577T）、P780（MT6589）整个系列全被MTK占领了，高通没

英特尔全线处理器型号及参数总览表

英特尔i3/i5/i7+全线处理器型号及参数总览表前言：随着英特尔全新32nm移动处理器的推出，英特尔移动处理器大军的规模进一步膨胀。粗略地计算一下，现在市场上可以买到的Core i、酷睿2、奔腾双核、赛扬双核、凌动处理器几大家族的成员已经超过了80款，即使是经常关注笔记本技术的达人，也很难记住每一款处理器的技术规格。 正是由于英特尔移动处理器的混乱，JS们才拥有了可趁之机，肆无忌惮的欺瞒消费者，经常以处理器的某项参数来忽悠消费者，让我们为本不需要的功能，或者被夸大的技术所买单。 下面是特尔主流移动处理器的技术参数，避免在选购笔记本时被JS商家忽悠，亲爱的网友们，你可要睁大眼睛看了。。。。。 *************************名词解释 ************************************ 前端总线：是指CPU与北桥芯片之间的数据传输总线，人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。总线的种类很多，前端总线的英文名字是Front Side Bus，通常用FSB表示。 睿频：英特尔睿频加速技术。是英特尔酷睿 i7/i5 处理器的独有特性。也是英特尔新宣布的一项技术。 英特尔官方技术解释如下：当启动一个运行程序后，处理器会自动加速到合适的频率，而原来的运行速度会提升 10%~20% 以保证程序流畅运行；应对复杂应用时，处理器可自动提高运行主频以提速，轻松进行对性能要求更高的多任务处理；当进行工作任务切换时，如果只有内存和硬盘在进行主要的工作，处理器会立刻处于节电状态。这样既保证了能源的有效利用，又使程序速度大幅提升。 三级缓存（L3）：目前只有酷睿I系列才有，之前的都是L2（二级缓存）。是为读取二级缓存后

主流手机CPU及机型介绍(多图表说明)

主流手机CPU及机型介绍 主流手机CPU及机型介绍！手机CPU生产厂商介绍！高通QSD8250、MSM8255、TI OMAP 3630、nVIDIA Tegra 2介绍。 近年来随着智能手机的不断发展，其功能越来越强大，已经能处理很多原本只能在PC端完成的事情。现在的智能手机已经算得上是一台超微型的电脑，从硬件结构上来看，CPU、内存、硬盘(存储器)、GPU等一个也不少。或许未来的某一天，我们能像电脑一样自行组装一台手机。 现在许多厂商在推广手机产品的时候都打出“这手机采用1GHz主频高性能CPU”等的宣传口号，没错，决定智能手机性能的一大因素就是他的“芯”，但并不能以主频来简单划分CPU！以下笔者将给大家介绍一下现在主流手机CPU和其相关机型，方便大家选购。

目前主流的手机CPU可以分为单核(Cortex-A8)和双核(Cortex-A9)，在同一工艺和主频下，双核CPU的性能一般均比单核的强，同时在多任务方面的性能也是单核CPU所不能达到的。目前性能最强的手机CPU是三星i9100所采用的，Exynos4210，也叫猎户双核。 1.CPU生产厂商介绍 传统的桌面处理器领域只有Intel和AMD两大巨头，而在手机处理器领域则有多家厂商相互竞争，其中以高通、德州仪器、nVIDIA三家的规模和影响力最大。 高通(Qualcomm)公司以住给人的印象是在专利方面比较出名，但是随着智能手机的不断发展，其手机硬件产品也逐渐成为市场的焦点。高通公司旗下有著名的芯片组解决方案--Snapdragon，该方案结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自有的基于ARM的微处理器内核、强大的多媒体功能、3D 图形功能和GPS引擎。而Snapdragon众多芯片组中MSM7227、MSM7230、QSD8250、MSM8255等产品应用在许多的热门手机上，详细内容会在后面介绍。 德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器推出不少著名的手机处理器，其中以OMAP 3430和3630最为人熟悉。 nVIDIA(官方中文名称：英伟达)，是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司。nVIDIA亦会设计游戏机内核，例如Xbox和 PlayStation 3。

oppor7plus cpu介绍

oppor7plus cpu介绍 oppor7plus cpu介绍一3gb运行内存+1.7ghz处理器，售价2999，你也知道oppo手机低配高价没什么性价比可言，不过拍照和音质这方面不错 喜欢这方面的可以考虑，当然配置不是衡量一个手机好不好用的唯一标准，主要还得看体验 所以建议你还是去实体店感受感受这款手机在外观，系统，手感等等方面符合你的要求再做决定。 oppor7plus cpu介绍二r7是r5的升级版，采用5寸1080p amoled屏幕，搭载骁龙615处理器，2gb内存+16gb机身存储，800万像素+1300万像素摄像头，r7 plus屏幕尺寸更大 增加了指纹识别，而且将oppo的logo设计到正面下方，预计可以充当home键使用。二者均支持oppo vooc闪充，充电5分钟，通话2小时。 oppo r7 plus正面采用一块6.0英寸super amoled显示屏，分辨率为fhd级别的1080p，其屏占比达到80%，显示效果出众。 核心方面内置一颗64位骁龙615八核芯处理器，以及3gb ram+32gb rom的内存组合，流畅运行color os 2.1(基于android 5.0)。 而在机身背部还设有一枚1300万像素堆栈式后置镜头，支持rgbw排列，夜拍能力强劲，另外在镜头下方还有指纹识别区域，

可玩性极高。 oppor7plus cpu介绍三oppo r7 plus有三个版本：电信版、全网通版、移动版，处理器型号如下： 电信版处理器型号为：高通骁龙615(msm8939)，真八核64位处理器，主频1.5ghz。 全网通版处理器型号为：高通骁龙615(msm8939)，真八核64位处理器，主频1.5ghz。 移动版处理器型号为：联发科 helio x10(mt6795)，真八核64位处理器，主频2.0ghz。 oppo r7plus配置参数： 主屏尺寸：6英寸; 主屏分辨率：1920x1080像素; 后置摄像头：1300万像素; 前置摄像头：800万像素; 电池容量：4100mah; 电池类型：不可拆卸式电池; cpu：真八核; 内存：3gb。 看了“oppor7plus cpu怎么样”文章的

intel cpu型号大全

intel cpu型号大全 2009年12月24日星期四 15:12 intel cpu型号大全 按照处理器支持的平台来分，Intel处理器可分为台式机处理器、笔记本电脑处理器以及工作站/服务器处理器三大类；下面我们将根据这一分类为大家详细介绍不同处理器名称的含义与规格。由于Intel产品线跨度很长，不少过往产品已经完全或基本被市场淘汰（比如奔腾III和赛扬II），为了方便起见，我们的介绍也主要围绕P4推出后Intel发布的处理器产品展开。 台式机处理器 Pentium 4（P4） 第一款P4处理器是Intel在2000年11月21日发布的P4 1.5GHz处理器，从那以后到现在近四年的时间里，P4处理器随着规格的不断变化已经发展成了具有近10种不同规格的处理器家族。在这里面，“P4 XXGHz”是最简单的P4 处理器型号。 这其中，早期的P4处理器采用了Willamette核心和Socket 423封装，具256KB二级缓存以及400MHz前端总线。之后由于接口类型的改变，又出现了采用illamette核心和Socket478封装的 P4产品。而目前我们所说的“P4”一般是指采用了Northwood核心、具有400MHz前端总线以及512KB二级缓存、基于Socket 478封装的P4处理器。虽然规格上不一样，不过这些处理器的名称都采用了“P4 XXGHz”的命名方式，比如P4 1.5GHz、P4 1.8GHz、P4 2.4GHz。 Pentium 4 A（P4 A） 有了P4作为型号基准，那么P4 A就不难理解了。在基于Willamette核心的P4处理器推出后不久，Intel为了提升处理器性能，发布了采用Northwood 核心、具有 400MHz前端总线以及512KB二级缓存的新一代P4。由于这两种处理器在部分频率上发生了重叠，为了便于消费者辨识，Intel就在出现重叠的、基于Northwood核心的 P4处理器后面增加一个大写字母“A”以示区别，于是就诞生了P4 1.8A GHz、P4 2.0A GHz这样的处理器产品。需要提醒大家的是，在这些新P4当中未与早期P4发生频率重叠的产品依旧沿用“P4”的名称，比如P4 2.4GHz。 Pentium 4 B（P4 B） 在Northwood核心全面推广以后，Intel决定再次对P4处理器进行改进，推出了基于Northwood核心、采用533MHz前端总线、具有512KB二级缓存的 P4处理器。尽管这些处理器在核心架构与二级缓存容量上都与P4 A相同，但由于前端总线被提升到了533MHz，性能也得到了提升。为了与主频相同的P4 A处理器区分开来，Intel又在处理器名称后面增加了字母“B”，未出现频率重叠

CPU品牌型号及Intel命名规则

Center Process Unit中央处理器,由运算器和控制器组成。 CPU厂商会根据CPU产品的市场定位来给属于同一系列的CPU产品确定一个系列型号以便于分类和管理，一般而言系列型号可以说是用于区分CPU性能的重要标识。 早期的CPU系列型号并没有明显的高低端之分，例如Intel的面向主流桌面市场的Pentium和Pentium MMX以及面向高端服务器生产的Pentium Pro；AMD的面向主流桌面市场的K5、K6、K6-2和K6-III以及面向移动市场的K6-2+和K6-III+等等。 随着CPU技术和IT市场的发展，Intel和AMD两大CPU生产厂商出于细分市场的目的，都不约而同的将自己旗下的CPU产品细分为高低端，从而以性能高低来细分市场。而高低端CPU系列型号之间的区别无非就是二级缓存容量(一般都只具有高端产品的四分之一)、外频、前端总线频率、支持的指令集以及支持的特殊技术等几个重要方面，基本上可以认为低端CPU产品就是高端CPU产品的缩水版。例如Intel方面的Celeron系列除了最初的产品没有二级缓存之外，就始终只具有128KB的二级缓存和66MHz以及100MHz的外频，比同时代的Pentium II/III/4系列都要差得多，而AMD方面的Duron也始终只具有64KB 的二级缓存，外频也始终要比同时代的Athlon和Athlon XP要低一个数量级。 CPU系列划分为高低端之后，两大CPU厂商分别都推出了自己的一系列产品。在桌面平台方面，有Intel面向主流桌面市场的Pentium II、Pentium III 和Pentium 4以及面向低端桌面市场的Celeron系列(包括俗称的I/II/III/IV 代)；而AMD方面则有面向主流桌面市场Athlon、Athlon XP以及面向低端桌面市场的Duron和Sempron等等。在移动平台方面，Intel则有面向高端移动市场的Mobile Pentium II、Mobile Pentium III、Mobile Pentium 4-M、Mobile Pentium 4和Pentium M以及面向低端移动市场的Mobile Celeron和Celeron M；AMD方面也有面向高端移动市场的Mobile Athlon 4、Mobile Athlon XP-M和Mobile Athlon 64以及面向低端移动市场的Mobile Duron和Mobile Sempron 等等。 目前，CPU的系列型号更是被进一步细分为高中低三种类型。就以台式机CPU而言，Intel方面，高端的是双核心的Pentium EE以及单核心的Pentium 4 EE，中端的是双核心的Pentium D和单核心的Pentium 4，低端的则是Celeron D以及已经被淘汰掉的Celeron(即俗称的Celeron IV)；而AMD方面，高端的是Athlon 64 FX(包括单核心和双核心)，中端的则是双核心的Athlon 64 X2 和单核心的Athlon 64，低端就是Sempron。以笔记本CPU而言，Intel方面高端的是Core Duo，中端的是Core Solo和即将被淘汰的Pentium M，低端的则是Celeron M；而AMD方面，高端的则是Turion 64，中端的是Mobile Athlon 64，低端的则是Mobile Sempron。 但在购买CPU产品时需要注意的是，以系列型号来区分CPU性能的高低也只对同时期的产品才有效，任何事物都是相对的，今天的高端就是明天的中端、

高通,三星,德州仪器 (处理器比较)

目前市面上的智能手机CPU大体分为三大厂商，高通，TI德州仪器，三星。 三个厂商都是买ARM执照在改造ARM构造。高通与TI，三星不同，高通是把A8做为平台，工艺技术跟A8接近，而TI与三星是改造A8为自己所用。 把主频定为1GBhz，来对比； 1.高通：高通的Snapdragon SD8X50是最早与大家见面的1GHz处理器解决方案，基于Cortex-A8架构，它集中于CPU，GPU ，通信芯片，GPS芯片等多种芯片，很多厂商喜欢高通的CPU，原因是1个高通CPU，通信、GPS…全部解决很省地。该图形处理器基本数据为输出为22Mpolygon/sec,像素填充率为1.33亿。它GPU的图形处理能力是这三个厂里最弱的，但高通的Snapdragon处理器在数据处理能力上要略高于其他Cortex-A8的处理器，所以Snapdragon SD8250在系统运行及数据运算上还是略优于其他处理器。它的Radio最好最适合手机，系统运行快，上网快，不足多媒体比其他两厂要差，多媒体是指图形处理能力也就是玩游戏之类的，采用较大的65MN，耗电大。HTC最爱，代表作HTC Desire G7。 2.TI德州仪器：德州仪器OMAP36xx系列处理器也是基于Cortex-A8架构的解决方案。该图形处理器基本数据为多边形生成率为14Mpolygon/sec，象素填充率为每秒5亿，它是这三个厂商的CPU中数据处理最弱的，但多媒体能力强于高通，45MN更省电。Moto最爱，代表作Moto Droid2。 3.三星：三星S5PC110处理器同样是采用Cortex-A8架构的处理器解决方案，三星把Cortex-A8架构修改的非常猛，从而使三星的CPU比公版的快上5-10%。三星的S5PC110也就是i9000使用的CPU是现在最快的CPU。该图形处理器基本数据为多边形生成率28Mpolygon/sec，象素填充率为每秒10亿。三星的CPU多媒体能力是TI的两倍，是高通的4倍，能力这么强是超频所置，但上网没高通快，45NM更省电。三星自产货，代表作三星GT-i9000。声明A8不是处理器，只是个内核。 系统运行情况同主频下，高通~三星>TI；高通与三星差不多，TI最慢。 上网速度情况同主频下，高通>三星>TI；高通最快，三星其后，TI最慢。 多媒体运行情况同主频下：三星>TI>高通；三星快于TI一倍，TI快于高通一倍。 能耗方面同主频下：高通>三星~TI。 高通由于65MN所以费电，三星于TI同45NM所以差不多，因为三星更快所以比TI稍费电。 综上所述：如果你买手机当手机用，高通与三星都不错，TI逊色些。 如果你买手机当游戏机用，三星与TI都不错，高通逊色些。 个人倾向高通，高通数据处理最好，系统运行快，上网最快，但图形处理是薄弱的环节，不如TI更不如三星，我买手机是当手机用，主要是上网，我有PSP。 三星则是全能，数据处理不逊于高通，图形处理远高于TI。而TI没一项最好，数据处理不

Intel公司有那些CPU型号

Intel。对应不同的市场，Intel拥有不同级别的产品。其中Xeon（至强）和Itanium（安腾）面向的是服务器市场，这里就不做介绍了。 Intel的Xeon服务器CPU 而它的Pentium（奔腾）和Celeron（赛扬）系列，才是真正属于DIYer们的产品。Celeron 可以看作是Pentium的简化版本，一般情况下往往是二级缓存减半，现在还包括前端总线的降低、取消对超线程的支持等。 作为Intel高端产品的Pentium系列，性能强劲，但价格也十分“强大”，一颗主流的Pentium CPU，要价往往上千。因此，对于钱包不是很充裕的中国大陆DIYer来说，除了对多媒体方面（这是Intel的强项）有较高要求的DIYer，价格比较平易近人的Celeron系列CPU可能才是他们最关注的。 早期的Socket423接口的Willamette核心Pentium4 CPU 目前市场上的Celeron系列CPU主要有两个独立的分支：Celeron4和CeleronD系列，CeleronD 又分为Socket478和LGA775两种接口类型，另外市面上可能还有少量Celeron3系列的CPU，但那已经不是主流，就不介绍了。Celeron4刚推出的时候确实火了好一阵子，但不久人们就发现了它的软肋：高频低能。而价格并不昂贵，性能又可圈可点的CeleronD发布后，Celeron4更显得鸡肋。尽管如此，凭借着低廉的价格，Celeron4还是在市场占据了一席之地。对于这一系列的Celeron，从865PE到845PE，甚至是845D这样爷爷级的主板都能很好的支持。建议要求不高的办公用户、不想更换主板的升级用户购买。 现在来看看真正的主角：CeleronD。它采用了与Celeron4根本不同的Prescott核心，流水线高达31级。同时，相对于Celeron4，CeleronD的二级缓存由128KB提高到了256KB，这对提升它的性能来说，无疑是至关重要的。再一点就不能不提到最吸引DIYer们的一点：CeleronD极好的超频性能。主频为2.4GHz的CeleronD 320，一般情况下都能超到3.8GHz！！！达到这个水平的CeleronD，性能已经可以和Pentium4 2.8E比肩了。但这也是要付出小小代价的：DIYer不得不在散热器上投入更多的资金，过去那种二三十元的便宜货就可以对Celeron应付自如的时代一去不复返了。推荐超频用户、普通家庭用户购买 采用Socket478接口的CeleronD CPU 采用LGA775接口的CeleronD J系列CPU 同时还要提一点，由于CeleronD系列采用了90纳米制程的Prescott核心，它相对于采用130纳米制程的Northwood核心的Celeron4系列，对主板的供电部分的要求更高。一般地说，主板应该支持FMB 1.5和VRM10.0供电规范，才能完美地支持CeleronD系列的CPU，所以为CeleronD选择主板，最低也应该是848P芯片组的主板，至于某些大厂的845PE主板经修改后也宣称可以支持CeleronD，但供电部分的先天缺陷还是不能很好地支持CeleronD。同时由于845PE最高只支持DDR333，这会严重制约CeleronD性能的发挥，所以并不推荐使用这种主板搭配CeleronD Intel原厂865PE主板 VIA的PT880工程样板

高通Adreno图形处理器解析

手机GPU：高通Adreno图形处理器解析 高通（Qualcomm）不只是一家在移动SoC芯片和3G通信技术上造诣颇深的公司，而且是一家拥有移动GPU自主设计能力和生产能力的公司。移动GPU是SoC 芯片的一部分，与ARM架构的通用处理器（CPU）一起构成SoC芯片体现应用性能的两个重要部分。 美国高通公司 目前除高通公司对应用在手机和平板电脑领域的GPU进行设计和生产以外，另外还有两家公司也从事这方面的开发，它们是Imagination公司和ARM公司，他们对应的产品分别是PowerVR SGX系列和Mali系列（移动GPU：ARM Mali图形处理单元全解析）。 高通GPU历史： 高通公司的GPU业务发展时间较短，但是如果追溯它的根源，却可以说由来已久。2004年，高通与加拿大图形芯片设计公司ATI Technologies达成合作计划，决定把该公司的3D图形技术集成到高通Qualcomm的下一代芯片中去。之后，高通引进ATI的Imageon图形平台，并将Imageon技术集成到Qualcomm的7000系列移动站点调制解调器手机芯片中。 高 通收购AMD相关图形芯片部门 在以后的数年时间里，高通与ATI展开了手机芯片的密切合作。2006年，ATI 被AMD收购。直至2009年初，高通传出收购AMD包括绘图芯片技术在内的掌上设备资产，将这部分技术包括产权收于囊中。至此，高通不必再为绘图核心技术的授权买单。

高通是否收购了AMD的Imageon部门？ 我们知道，高通收购了AMD的绘图芯片技术相关资源。但是AMD表示，高通收购的部分是“向量绘图(vectorgraphics)与3D绘图技术和知识产权(IP)”，这部分特定的资产技术是AMD之前未曾揭露过的，而不包括Imageon处理器产品、Imageon 品牌。 QUALCOMM高通 除了出售给高通的图形技术产权以外，AMD自家依然保留Imageon处理器品牌，AMD的掌上型绘图技术集中在“unified shader architecture”技术，这项技术已授权给微软Xbox及其他厂商使用，与售给高通的技术并无太大关系。 也就是说，现在主流的“高通的Adreno源自AMD的Imageon”一说是错误的，高通现在使用的图形技术实际上来源于AMD先前并未曝光过的“向量绘图(vectorgraphics)与3D绘图技术”，与Imageon并无太大关系。根据这项技术授权，高通开发出了今天我们熟知的QSD和MSM系列芯片组，代表性的有MSM7x01、MSM7227、SQD8250、MSM8255等，主要应用在手机和平板电脑领域中。