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SMT锡膏印刷检查标准

W a 1A

w1≧ 2. a1

≦

a 1A 1.w1< 2.a1>A w 1

1.w1>L L 1

2. L 1>L*

3.a1

w 1(注:A

为铜SMT 锡膏印刷检验标准印刷严重偏移 1.印刷偏离焊点且超过焊点长度

或宽度（该两者之一）的25%拒收；2.锡膏覆盖焊点面积的75%以下

拒收。1.印刷图形与焊点明显不一致，

则不可允收；

2.涂污，两焊点之间距离是原设

计宽度的25%以下，不可允收；

3.涂污或倒塌面积超过附着面积

的10%以上者拒收。印刷图形与焊点不一致,和涂污或倒塌印刷锡膏标准模式印刷锡膏涂污或倒塌 1.印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；2.锡膏未涂污或倒塌。XX 电子科技有限公司

一、印刷说明：

二、印刷良品图项目判定说明图示说明三、印刷不良图

1.印刷图形大小与焊点基本一致；

2.涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上可允收；

3.涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。文件编号XX-QPA-QA005制订日期2018/5/1文件版本A/01页码第1页，共1页

OK 最大可允收不可允收A a 1NG (拒收)

锡膏覆盖率应在焊盘面积的75%-125%锡膏覆盖率应在焊盘面积的75%-

锡膏少于75%

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