表面处理与电镀的表示方法
电镀与表面处理的表示方法:
【基体材料】/【处理方法】.【处理名称】【处理特征】.【后处理（颜色)】
处理方法有：Ep--电镀、Ap--化学镀、Et--电化学处理、Ct--化学处理
处理名称有：P--钝化、O--氧化、A--阳极化（包括草酸、硫酸、铬酸和磷酸）、Ec--电解着色等等
处理特征有：b--光亮、s--半光亮、m--暗、hd--硬质、cd--导电、i--绝缘等等
后处理有：P--钝化、O--氧化、Cl--着色、S--封闭、Pt--封闭等等
Cu/Ep.Sn10表示铜表面电镀锡厚度10微米
电镀基本知识-电镀基本原理和方法
目录1．电镀的定义和分类 1-1．电镀的定义 1-2．电镀的分类 1-3．电镀的常见工艺过程 2．常见电镀效果的介绍 2-1．高光电镀 2-2．亚光电镀 2-3．珍珠铬 2-4．蚀纹电镀 2-5．混合电镀 3．电镀件设计的常见要求 3-1．电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响 3-2．电镀件变形的控制 3-3．局部电镀要求的实现 3-4．混合电镀效果对设计的要求 3-5．电镀效果对设计的影响 3-6．电镀成本的大致数据
1．电镀的定义和分类 1-1．电镀的定义 随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果，如高光，亚光等，搭配不同的效果构成产品的效果的差异性，通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。 1-1-1．电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途： a．防腐蚀 b．防护装饰 c．抗磨损 d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层 e．工艺要求 1-1-2．常见镀膜方式的介绍 这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍，以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程，通过这样的介绍给大家对这些工艺有一个感性的认识。 化学镀（自催化镀） autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。 电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。 电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用，一般采用铜材质作一个部件的形状后，通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上，通常沉积厚度达到几十毫米，之后将形腔切开，分别镶拼到模具的形腔中，注射塑件，通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果，满足设计的需要，通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都采用这样的手段作设计。如下图所见的棱角分明的按键板在制造上采用电铸工艺的话，会达到良好的外观效果。 图 1-1 按键电镀效果1
五金电镀表面处理
chromeplate：镀铬 Bright chrome plating：镀亮铬 white zinc-plating ：蓝白锌电镀 color-plated zinc:彩锌 Electrophoresis:电泳 powder coated：烤漆 1.电珍珠铬工艺常用语(Commonly used terminology in proce ss for pearl chrome plating)硫酸清洗sulfuric acid clean 超声波除蜡ultrasonic clean 除油degreasing 电解除油electro clean 酸浸acid dip 预镀碱铜alkali copper 焦铜pyrophosphate copper 酸铜acid copper 半光叻semi-bright nickel 氯化叻nickel chloride 珍珠叻pearl nickel 电铬chromium plated 热水洗hot water rinsing 烘干baking 2. 电光铬工艺常用语(Commonly used terminology in process for bright chrome plating)三氯乙烯清洗trichloroethylene clean 上挂具racking 除蜡水洗ultrasonic clean 电解缸electro clean 酸水acid dip 预红铜电镀copper strike 电红铜copper 酸水acid 焦铜pyrophosphate copper 酸铜acid copper 半光叻semi-bright nickel
局部电镀的一般方法
各种目的电镀挂具的要求：局部电镀的一般方法 在生产中，往往有些零件是局部电镀的，如有的只要镀内径面的；有的只镀一头，而其余部分又镀别的镀层；有的只镀一个侧面，而别的部分就不允许有镀层的等。为了达到局部电镀的目的，可采用以下几种方法。 (1)双极性电镀 也就是使零件造成两个极—阴极和阳极，使阴极区镀上，而阳极区镀不上。 若只镀内表面，如图1所示。只镀内表面像这样一个圆环(实际生产镀的是轴承内环等)只镀内表面，而端面和外径都不能镀上。用胶布包扎或者用涂料保护，不但手续麻烦，而且镀得还不均匀，但用双极性镀就很方便。 镀时把零件放在挂具上(图2)，图2双极性镀内径面; 压紧后放在阳极上；阴极上放其他导电物，例如阳极板。通电后就可以镀在内径面上，而外径面不会镀上，并且镀层均匀。 利用双极镀方法还可单镀一个侧面。如图3零件; 这样一种零件(实际生产中下半部有螺牙)，只镀一个台阶面和一个外圆面。用涂胶的方法很慢，用双极性电镀(图4)就好得多，质量也稳定。 图4双极性单镀一个侧面
双极性电镀由于使零件变为两个极，阳极部分会腐蚀，所以不能用酸性溶液。一般使用的是氰化镀液。由于铜件阳极部分会腐蚀，所以只适用于钢铁件。 (2)铁皮壳保护 如图5所示。大头不镀而杆部镀的零件这样一种零件(实际生产中大头有齿，杆部有花键)只要镀杆部，大头不要镀，所采用铁皮盒如图6所示。 图6铁皮壳保护 镀时只要把零件放到盒里去，镀液不要漫过铁皮壳，大头就不会镀上了。 如图7所示。大头镀而杆部不镀的零件 这样一种零件(实际生产中杆部还有弹簧)要求只镀大头而杆部不允许镀。镀时，把杆部装到铁盒子里，如图8所示， 图8放置零件的铁盒子就不会镀上了。像这样的零件还可以把要保护的部分放到铁皮筒里，同样大头也不会镀上。
电镀名词解释
电镀专业术语 1 电镀常识 表面处理的基本过程大致分为三个阶段：前处理，中间处理和后处理。 1.1 前处理 零件在处理之前，程度不同地存在着毛刺和油污，有的严重腐蚀，给中间处理带来很大困难，给化学或电化学过程增加额外阻力，有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层，还会污染电解液，影响表面处理层的质量。包括除油、浸蚀，磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护、装挂、加辅助电极等。 1.2 中间处理 是赋予零件各种预期性能的主要阶段，是表面处理的核心，表面处理质量的好坏主要取决于这一阶段的处理。 1.3 后处理 是对膜层和镀层的辅助处理。 2 电镀过程中的基本术语 2.1 分散能力 在特定条件下，一定溶液使电极（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。亦称均镀能力。 2.2 覆盖能力 镀液在特定条件下凹槽或深孔处沉积金属的能力。亦称深镀能力。 2.3 阳极 能够接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。 2.4 不溶性阳极 在电流通过时，不发生阳极溶解反应的电极。 2.5 阴极 反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。 2.6 电流密度 单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2 表示。 2.7 电流密度范围 能获得合格镀层的电流密度区间。 2.8 电流效率 电极上通过单位电量时，其一反应形成之产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。 2.9 阴极性镀层 电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。 2.10 阳极性镀层 电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。 2.11 阳极泥 在电流作用下阳极溶解后的残留物。 2.12 沉积速度 单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。 2.13 初次电流分布 在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。 2.14 活化 使金属表面钝化状态消失的作用。
表面处理中的电镀以及烫金工艺
电镀镀层厚度： 镀层的厚度是由电流和时间决定的，电流越大，时间越长，镀层厚度就越厚。电流大小是由电流密度和镀件面积决定的，电流密度是由各电镀工艺决定的。那么，知道了这几个条件怎样计算镀层厚度或者时间呢？首先要了解电化当量的概念，所谓电化当量，就是单位电流和单位时间内能够镀出的金属的质量（重量），电镀常用的电化当量单位是克/安培小时，不同的金属有不同的电化当量，可以查相关资料得到，也可以自己计算出来，计算方法是金属的克当量（就是金属的原子量除以它的价数）除以26.8。比如，镍的原子量是58.69，价数是2，它的克当量就是58.69/2=29.35，它的电化当量就是29.35/26.8=1.095（克/安培小时）。怎样由电化当量计算镀层厚度呢？举个例子，比如镀镍，已知电化当量是1.095克/安培小时，假定给的电流密度是3A/平方分米，那么1平方分米面积，镀1小时，就是3安培小时，就会镀出1.095乘以3，等于3.225克镍，这么多的镍分布在1平方分米的面积上，镍的密度（比重）是8.9，不难算出镀层厚度是3.6丝，考虑到电流效率不是100%，镀镍电流效率一般为95%，修正后镀层厚度就是3.6乘以0.95=3.4丝。 电镀材料： 塑胶一般镀铜、镍、铬，五金件要看用途，防护用一般镀锌；装饰用一般镀铜和镍打底，面层镀铬、仿金、金、银、铂、铑、珍珠黑等等；特殊要求各有镀种，如要求耐磨镀铬或化学镀镍，要求导电镀银或金，要求可焊镀锡或铅锡合金等等。 真空电镀： 湿法工艺： 1.化学浸镀 2.电镀 3.喷导电涂料 干法工艺 1.真空蒸镀 2.阴极溅镀 3.离子镀 4.烫金 5.熔融喷镀 真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。常用的金属是铝等低熔点金属。 加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。 在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。 置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。 在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低（ 10-5Pa ）。
电镀与表面处理的表示方法
这就是电镀与表面处理得表示方法【基体材料】/【处理方法】、【处理名称】【处理特征】、【后处理(颜色)】处理方法有：Ｅp-－电镀、Ａp--化学镀、Eｔ－-电化学处理、Ct－-化学处理处理名称有:Ｐ--钝化、O--氧化、Ａ--阳极化(包括草酸、硫酸、铬酸与磷酸)、Ｅｃ--电解着色等处理特征有:b－-光亮、s--半光亮、m--暗、ｈd--硬质、cd--导电、i--绝缘等等后处理有：Ｐ--钝化、O-－氧化、Ｃl--着色、S－-封闭、Pt--封闭等等例如: Al /Et、Ahd铝合金电化学硬质阳极化Ａl /Et、A、Cl(ｂk）铝合金电化学阳极化并着黑 金属电镀与喷涂表示方法 金属电镀与喷涂表示方法 (摘录标准:SJ2081８-200２电子设备得金属镀覆与化学处理） A1、1 金属镀覆表示方法: 基体材料/镀覆方法．镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征.后处理 镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时,允许省略。 例1：Ｆｅ/ Ep、Zn7、ｃ2C (钢材,电镀锌7μm以上，彩虹铬酸盐处理2级C型。) 例2:Ｆe / Eｐ、Nｉ２5dCr０、３mｐ (钢材,电镀双层镍2５μm以上,微孔铬0、3μm以上。） 例3：Ｃｕ/ Ｅp、Ni５bＣｒ０、3r (铜材，电镀光亮镍5μm以上,普通装饰铬0、３μm以上。) 例4:Ａｌ/Ap、Ｎi-P１3、Ep、Aｇ1０b/At、ＤJB-82３ (铝材，化学镀镍磷合金13μm以上,电镀光亮银10μm以上,涂ＤJB-823防变色处理。) A１、２化学处理与电化学处理得表示方法： 基体材料／处理方法.处理名称覆盖层厚度处理特征.后处理(颜色) 若对化学处理或电化学处理得处理特征,镀覆层厚度,后处理或颜色无具体要求时,允许省略。
塑料制品电镀前的表面处理工艺介绍
https://www.sodocs.net/doc/dc13278803.html,/ https://www.sodocs.net/doc/dc13278803.html,/ 塑料制品电镀前的表面处理工艺介绍 塑料制品的表面处理主要包括涂层被覆处理和镀层被覆处理。一般塑料的结晶度较大，极性较小或无极性，表面能低，这会影响涂层被覆的附着力。由于塑料是一种不导电的绝缘体，因此不能按一股电镀工艺规范直接在塑料表面进行镀层被覆，所以在表面处理之前，应进行必要的前处理，以提高涂层被覆的结合力和为镀层被覆提供具有良好结合力的导电底层。 1．涂层被覆的前处理前处理包括塑料表面的除油处理，即清洗表面的油污和脱模剂，以及塑料表面的活化处理，目的是提高涂层被覆的附着力。 (1)塑料制品的除油。与金属制品表面除油类似，塑料制品除油可用有机溶剂清洗或用含表面活性剂的碱性水溶液除油。有机溶剂除油适用于从塑料表面清洗石蜡、蜂蜡、脂肪和其他有机性污垢，所用的有机溶剂应对塑料不溶解、不溶胀、不龟裂，其本身沸点低，易挥发，无毒且不燃。 碱性水溶液适用于耐碱塑料的除油。该溶液中含有苛性钠、碱性盐以及各种表面活性物质。最常用的表面活性物质为OP系列，即烷基苯酚聚氧乙烯醚，它不会形成泡沫，也不残留在塑料表面上。 (2)塑料制品表面的活化。这种活化是为了提高塑料的表面能，也即在塑料表面生成一些极性基或加以粗化，以使涂料更易润湿和吸附于制件表面。表面活化处理的方法很多，如化学品氧化法、火焰氧化法、溶剂蒸气浸蚀法和电晕放电氧化法等。其中最广泛使用的是化学晶氧化处理法，此法常用的是铬酸处理液，其典型配方为重铬酸钾4.5%，水8.0％，浓硫酸(96％以上)87.5%。 有的塑料制品，如聚苯乙烯及ABS塑料等，未进行化学品氧化处理时也可直接进行涂层被覆。为了获得高质量的涂层被覆，也有用化学品氧化处理的，如ABS塑料在脱脂后，可采用较稀的铬酸处理液浸蚀，其典型的处理配方为铬酸420g／L，硫酸（比重1.83）200ml/L。典型的处理工艺为65℃70℃/5min10min，水洗净，干燥。 https://www.sodocs.net/doc/dc13278803.html,/ https://www.sodocs.net/doc/dc13278803.html,/ https://www.sodocs.net/doc/dc13278803.html,/
表面处理表示方法及选择.
表面处理 零件或构件在工作过程中，由于其表面的磨损、腐蚀和疲劳造成了十分惊人的经济损失，因而我们技术工作者用物理、化学、机械等方法来改变零构件表面的组织成分，即表面处理，获得要求的性能，以提高产品的可靠性或延长其寿命。 另外通过表面处理还可以充分发挥材料的潜力和节约能源，降低生产成本。所以设计者在进行零件、构件设计时应充分合理的选择各种表面处理。 今天在这里介绍常用金属的镀覆、化学、电化学处理层的表示方法，包括内容有：镀锌、镀铜、镀镍、镀镉、氧化、磷化、钝化等，按GB/T13911-1992的统一规定。技术工作者一定要注意到国家正处在向国际通行标准接轨，旧的标准不断修订，新的标准不断颁布。所以我们的图纸和技术文件努力把现行的最新国家标准贯彻到图中去，以跟上时代发展的步伐。 1、金属镀覆和化学处理表面方法用的各种符号 1）基体材料表示符号（常用基体材料） 材料名称符号 铁、铜Fe 铜、铜合金Cu 铝、铝合金Al 锌、锌合金Zn
镁、镁合金Mg 钛、钛合金Ti 塑料PL（国际通用缩写）金属材料化学元素符号表示：合金材料用其主要成分的化学元素符号表示，非金属材料用国际通用缩写字母表示。 2）镀覆方法处理方法表示符号： 方法名称符号（英文缩写） 电镀Ep 化学镀Ap 电化学处理Et 化学处理Ct 3）化学和电化学处理名称的表示符号 处理名称符号 钝化P（不能理解为元素符号磷） 氧化O 电解着色Ec 磷化Ph 阳极氧化 A 电镀锌铬酸盐处理 C a.电镀锌光亮铬酸盐处理C1A b.电镀锌彩虹铬酸盐处理C1B （漂白型）常用 c.电镀锌彩虹铬酸盐处理C2C （彩虹型）常用 d.电镀锌深色铬酸盐处理C2D (符号-C；分级1、2；类型:A.B.C.D） 2、金属镀覆和化学、电化学的表示方法（在图纸上的标记）
浅谈表面处理工艺之喷涂和电镀
浅谈表面处理工艺之喷涂和电镀 喷涂和电镀作为常见的两种表面处理工艺的手法，被广泛应用于汽车、家电、笔记本电脑等各大制造业领域。其中电镀工艺，以其抗氧化性、抗腐蚀性、可增加硬度等功能性以及表面美观的优点而被广泛应用于防护装饰领域、防腐领域、性能提升等方面。作为表面处理行业龙头，电镀在我们生活中的应用十分庞大，大到航天，小到眼镜架、小饰品等等。尽管电镀工艺被广泛应用在生活中各种领域，但是，电镀行业是一种需要消耗大量水资源的行业，对环境的污染危害性大，属于重污染行业。特别是废水排放中含有重金属铬，大大增加了对环境的危害。此外，电镀工艺还存在大气污染的弊端，溶剂类的废气则可能存在致癌的风险。 近年来随着中国大气污染、水污染问题的逐步升级，政府部门加大了对于环境保护的投入力度，出台了一系列的整治环境污染的政策法规。特别是这些治理措施中常常涉及对于像电镀工艺这样重污染行业的限制。伴随着这些政策法规的出台，相关行业一直在寻找替代方案，各种替代电镀的声音在不同场所及专业领域出现。其中，化学镀、PVD、EPD等技术目前发展相对比较成熟。但是此类技术要不无法解决废水中的金属离子层含量、后期污水处理难以达到要求的问题，要不就是需要购买专用设备，并且对底材的形状、尺寸有限制，工件在工厂间来回移动产生不必要的物流成本等问题而被各大喷涂厂所诟病。那么，有没有一款既能发挥电镀或PVD等工艺的金属色外观又安全环保且无需投资专用设备就可轻松实现客户诉求的完美产品呢？对此，武藏涂料经过多年潜心研究，目前有多个系列的产品可以应对这个痛点。其中，以HAIUREX PGRANDE BONUL GPX79以及ECO HAI UREX-P BRIGHTONE EC-SW62- 最为经典，在汽车、手机通讯等领域有着广泛的采用实绩。为响应市场对产品质感、成本上的更高诉求，武藏涂料于2020年3月份又推出了EC-SW62-的升级版EC-SW62-GG双组分仿电镀VA涂
局部电镀方法
局部电镀方法 随着科学技术的不断进步，人们对生活品质的不断追求，工业生产中新工艺、新材料的不断涌现，在产品制造生产过程中的电镀技术也是日新月异、一日千里。涌现了诸如阳极氧化、电镀锌、化学镀镍、不锈钢钝化与电抛光、化学转化膜等常见的电镀工艺，且衍生了二次电镀、局部电镀、复合电镀、脉冲电镀、电铸、机械镀、达克罗电镀等特殊表面处理工艺。这些电镀技术的出现使产品变得美观耐用，甚至让其性能得到全面提升。那么局部电镀方法哪些 1、化整为零，拆成小件 将不同的效果部分分别做成一个小零件，最后装配在一起，在形状不太复杂且组件有批量的条件下可实行，不过装配费时耗力，不利于产量的提升。 2、包扎法 这种方法是用胶布或塑料的布条、胶带等材料对非镀面进行绝缘保护，其包扎的方法根据零件的形状而定。包扎法适用于简单零件、特别是形状规则的零件，是最简单的绝缘保护法。 3、专用夹具法 专用夹具法，又叫仿形夹具法。也就是说，对于某些形状比较复杂的零件，可以仿照零件的形状设计出专用的绝缘夹具，从而可大大提高生产效率。海荣在轴承内径或外径进行局部镀铬时，就可以设计一种专用的轴承镀铬夹具，且这种夹具还可以重复多次使用。 4、蜡剂保护法 用蜡制剂绝缘的特点是，与零件的粘接性能好，使用温度范围宽，绝缘层的端边不会翘起，因此，适用于对绝缘端边尺寸公差要求高、形状较复杂的零件。此外，蜡制剂也可重复使用，损耗小，但其使用方法比较复杂，周期较长。 5、加绝缘油墨 如果是在不影响外观的局部要求不电镀，海荣电镀通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进行加工，一般电路板直接固定在塑胶壳体上，为了防止对电路的影响，通常在同电路有接触的部分均进行绝缘处理，这时多采用油墨的方式来进行电镀前对局部的处理。 以上为大家介绍的5种局部电镀的方法，虽然许多电镀企业都知道这些方法，但是并不是都能做好局部电镀工艺，随着科技的进步，许多零件呈精密化、小型化、复杂化的方向发展，导致了电镀技术也向高精密、高难度的方向前进。
贵金属局部电镀工艺
贵金属局部电镀工艺 2016-05-05 13:10来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部 局部镀金件 通常按其施镀面积可将电镀分为全部镀和局部镀两种。许多需局部电镀的零件就要对其非镀面进行绝缘保护，这就要用不同的局部绝缘方法来满足施工的技术要求，以保证零件非镀面不会镀上镀层，尤其是有特殊要求的零件。 降低成本始终是企业追求的目标，尤其是对于贵金属电镀，减少产品中贵金属的用量具有重要的经济和社会效益。因为贵金属无论是对于我国还是对于世界各国，都是一种紧缺的资源，同时，由于其价值较高，减少贵金属的用量有明显的经济效益。因此，采用减少贵金属消耗的工艺具有重要意义。 节约贵金属材料的一项重要措施是在进行贵金属电镀时采用局部电镀的技术。典型的贵金属局部电镀的应用例子是印制线路板的金手指电镀，还有接插件冲制连接线的局部选择性电镀等。由于这些产品的局部电镀有设备保证等因素，已经成为成熟应用的工艺，在电子电镀中已经开始普遍采用，但是对于大面积的波导腔体的局部电镀工艺，则仍在开发之中。 在强电连接器行业，对于开关连接部和高压电缆接头的局部电镀银也已经是成熟的工艺，并且可以作为弱电产品局部镀的参考。 目前可行的局部电镀工艺仍然是参照装饰性电镀的局部镀或双色电镀中的绝缘胶屏蔽法。即用绝缘胶将不镀的部位进行绝缘处理，只让受镀部位裸露，以达到局部电镀的目的。 所用的绝缘胶有两类，一类是贴膜胶，另一类是液态胶。 贴膜胶是装饰性电镀中进行双色或多色电镀时采用的工艺，这是将已经镀了第一种金属的镀层经清洗和干燥处理后，对不需要再镀的区域贴上阻镀胶膜，阻镀胶膜类似于印制板电镀中采用的阻镀抗蚀膜，但不需要具备感光成膜性能，因此成本会低一些。也可以采用印制板的可通过光学处理获得图形的感光抗蚀膜，对于价值较高和需要图形标识的产品是可行的。人工贴膜的速度较低，所以局电镀采用贴膜法时，存在生产效率方面的问题。
局部电镀方法.docx
谢谢你的观赏局部电镀方法 随着科学技术的不断进步，人们对生活品质的不断追求，工业生产中新工艺、新材料的不断涌现，在产品制造生产过程中的电镀技术也是日新月异、一日千里。涌现了诸如阳极氧化、电镀锌、化学镀镍、不锈钢钝化与电抛光、化学转化膜等常见的电镀工艺，且衍生了二次电镀、局部电镀、复合电镀、脉冲电镀、电铸、机械镀、达克罗电镀等特殊表面处理工艺。这些电镀技术的出现使产品变得美观耐用，甚至让其性能得到全面提升。那么局部电镀方法哪些 1、化整为零，拆成小件 将不同的效果部分分别做成一个小零件，最后装配在一起，在形状不太复杂且组件有批量的条件下可实行，不过装配费时耗力，不利于产量的提升。 2、包扎法 这种方法是用胶布或塑料的布条、胶带等材料对非镀面进行绝缘保护，其包扎的方法根据零件的形状而定。包扎法适用于简单零件、特别是形状规则的零件，是最简单的绝缘保护法。 3、专用夹具法 专用夹具法，又叫仿形夹具法。也就是说，对于某些形状比较复杂的零件，可以仿照零件的形状设计出专用的绝缘夹具，从而可大大提高生产效率。海荣在轴承内径或外径进行局部镀铬时，就可以设计一种专用的轴承镀铬夹具，且这种夹具还可以重复多次使用。 4、蜡剂保护法 用蜡制剂绝缘的特点是，与零件的粘接性能好，使用温度范围宽，绝缘层的端边不会翘起，因此，适用于对绝缘端边尺寸公差要求高、形状较复杂的零件。此外，蜡制剂也可重复使用，损耗小，但其使用方法比较复杂，周期较长。 5、加绝缘油墨 如果是在不影响外观的局部要求不电镀，海荣电镀通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进行加工，一般电路板直接固定在塑胶壳体上，为了防止对电路的影响，通常在同电路有接触的部分均进行绝缘处理，这时多采用油墨的方式来进行电镀前对局部的处理。 以上为大家介绍的5种局部电镀的方法，虽然许多电镀企业都知道这些方法，但是并不是都能做好局部电镀工艺，随着科技的进步，许多零件呈精密化、小型化、复杂化的方向发展，导致了电镀技术也向高精密、高难度的方向前进。 谢谢你的观赏
电镀的表示方法
电镀的表示方法 HES A 3010-99A （版本号：1） 1.范围 本标准规定了电镀、化学镀及电化学（*1）（以下简称电镀）的产品图样上的表示方法。 注（*1）防腐蚀、防锈及装饰以外还包括为性能、机能而进行的电镀。 注：本标准不仅用于产品图纸 2. 电镀表示方法 电镀表示方法如下，可以省略不必要的符号(*2)。 （1） （2） （3） （4） （5） （6） （7） （8） [其它] 3.符号 3.1表示电镀的符号： 电 镀…… M 化学镀……Mc 电化学…… Md 3.2基体材料种类符号： 材料种类见表1
HES A 3010-99A （版本号：1） 3.3镀层种类符号 镀层的种类用最后镀层的元素符号来表示，当镀合金时，在各元素符号中间点“·”见表2。 3.4电镀等级或厚度符号 1）电镀等级用HES规定的电镀等级数字表示。 注：HES D 2003（电镀）及HES D 2011（工业用镀铬）规定的相应等级。 2）在HES中，无电镀等级规定的电镀，镀层的厚度用微米表示，单位(μm)表示数值，在（）中标注上、下限值。 例：MFC u(1~3)……表示厚度为1~3μm的镀铜。 MBiCr(20~30)……表示厚度为20~30μm的工业用镀铬。 3.5适用标准 适用标准号是表示规定电镀质量的HES标准的编号，用标准分类代号和序号表示。 这只表示被规定的电镀（*5），其它可以省略。 例：MBiCr2—D2011—H 表示适用标准（HES D 2011） 注：(*5)在HES D 2011中规定的电镀。 3.6后处理的符号 后处理是用短线段把表3中所示的后处理符号连结起来表示，进行两种以上后处理时，按照进行顺序从左到右记，在各个后处理符号中间加“·”。 去氢处理按HES A 3032。
塑胶表面处理之电镀
塑胶表面处理之金属效果处理 一、电镀electroplating 1.电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途： a．防腐蚀 b．防护装饰 c．抗磨损 d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层 e．工艺要求 2.电镀的常见工艺过程 就塑胶件而言，我们常见的 塑胶包括热塑性和热固性的塑料 均可以进行电镀，但需要作不同 的活化处理，同时后期的表面质 量也有较大差异，我们一般只电 镀ABS材质的塑件，有时也利用 不同塑胶料对电镀活化要求的不 同先进行双色注塑，之后进行电 镀处理，这样由于一种塑胶料可 以活化，另一种无法活化导致局 部塑料有电镀效果，达到设计师 的一些设计要求，下面我们主要 就ABS材料电镀的一般工艺过 程对电镀的流程作一些介绍。 通过这样的过程后塑胶电镀 层一般主要由以下几层构成：
高光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。 亚光电镀 亚光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用亚铬处理后得到的效果。 珍珠铬 珍珠铬电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用珍珠铬处理后得到的效果。
蚀纹电镀的效果的实现通常要求模具表面处理出不同效果的蚀纹方式后，注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。 混合电镀 在模具处理上既有抛光的部分又有蚀纹的部分，注射出的塑件电镀后出项高光和蚀纹电镀的混合效果，突出某些局部的特征。 混合电镀效果对设计的要求：我们在设计中常常采用高光电镀和蚀纹电镀的效果共同作用在一个制品上得到特殊的设计效果，通常在设计中建议采用较小的蚀纹，这样效果会比较好，但这样的设计时，为了不会使蚀纹的效果被电镀所掩盖，有时会电镀两层后就不进行电镀，这样的后果是电镀第二层的镍会比较容易氧化变色，影响设计的效果。 局部电镀 通过采用不同的方式使得成品件的表面局部没有电镀的效果，与有电镀的部分形成反差，形成独特的设计风格。 局部电镀要求的实现：在我们的设计中常常要求在制件表面的不同局部实现不同的效果，在电镀件上也常常出现这样的需求，我们通常采用以下三个方法来实现这个功用： 1.如果可以分件，建议作成不同的部件，最后装配成一个零件，在形状不复杂并且组件有批量的条件下的情况下，开一套小的模具注射的费用会形成比较明显的价格优势， 2.如果是在不影响外观的局部要求不电镀，通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进行加工，这样喷涂了绝缘油墨的部位就会没有金属覆膜，达到要求，其实这是我们在设计中常常涉及到的一个部分，因为电镀后的制件会变硬变脆，是我们不希望得到的结果，所以尤其在按键这类的制件上它的拐臂是我们不希望被电镀上的部分，因为我们需要它有充分的弹
局部电镀前的绝缘方法
局部电镀前的绝缘方法 局部电镀的绝缘方法专门多，最简单的是将相同零件的不镀部位互相重迭压紧，而只露出需要电镀的部分。实际上刷镀和双极电镀也属于局部电镀的范围。本节要紧是叙述采纳局部绝缘进行局部电镀的绝缘方法。 这种方法要求零件的需镀部分和不镀部位有整齐的界限，以便绝缘层的修饰和得到准确美观的分界。选用的绝缘材料涂层与基体要有一定的结合力，且具备抗酸、抗碱耐高温能力，涂覆后容易修饰，镀后容易去除，并不污染溶液。常用的绝缘方法有： 一、包封法 这种方法是用塑料薄膜条带、胶带、塑料管、橡皮塞、垫等绝缘材料包扎、堵封不镀部位，如内孔不镀的零件可用稍大于内孔径的塑料管穿入或用橡胶塞或垫塞紧两头；外围不镀的零件，可用稍小于外径的塑料管烫热后套上，也可用带包扎。这种方法简单方便，其缺点是形状复杂的零件不易包扎，夹缝残留溶液清洗困难，容易造成溶液间相互污染。 二、涂料绝缘法 （一）涂蜡制剂 用蜡制剂绝缘特点是绝缘层与零件基体的粘结性能好，端边在使用过程中可不能翘起，适用于绝缘端边尺寸公差要求高的零件。此外，蜡制剂可回收利用。典型的蜡制剂配方见表2-1-53。 表2-1-53 绝缘用蜡制剂配方 1 2 3
配方1和配方2适于工作温度在40℃以下的镀液，用于镀锌、镉、铜、镍、银、铅锡合金等，以及室温或低温阳极氧化的零件绝缘。配方3适用于工作温度在40～60℃的镀铬以及用草酸、硫酸进行一般和硬质阳极氧化零件的绝缘。 用这种方法成功的关键在于正确操作。零件在涂覆蜡制剂时，先用有机溶剂除油，然后在60～70℃的烘箱中预热（时刻视零件大小而定），预热后涂第一层蜡，蜡槽温度为200～220℃，第一层蜡要薄而均匀，刚涂上时应为透明不发白，然后再涂2～3次至需要厚度。稍加冷却后，用小刀修整至合乎要求，涂后用棉球蘸汽油认真反复地擦拭欲镀表面，以除去残留的蜡。镀后用开水烫熔蜡层回收，再用汽油等溶剂或水溶性清洗剂对零件洗净即可。 （二）涂漆或其它涂料 这种绝缘方法，操作简便，适用于各种复杂零件的绝缘。常用的绝缘涂料及使用方法见表2-1-54。 当使用条件恶劣或工作条件限制，用上述方法困难时，可先全部镀覆，然后将已镀欲镀部位爱护，再退镀。如此可将高温恶劣环境转化为室温或较和气的条件。但精度要求高，不镀部分不同意接触酸、碱及其它化学试剂的零件，不能采纳这种方法。 表2-1-54 常用的绝缘涂料及使用方法
电镀表面处理种类
表面处理的种类 基於不同物质的表面性质有差异，而完成品所需表面新的性质要求也各有不同，所以表面处理过程有很多种类。现在列举一些例子: ?镀(Plating) o电镀(Electroplating) o自催化镀(Auto-catalytic Plating)，一般称为"化学镀 (Chemical Plating)"、"无电镀(Electroless Plating)"等 o浸渍镀(Immersion Plating) ?阳极氧化(Anodizing) ?化学转化层(Chemical Conversion Coating) o钢铁发蓝(Blackening)，俗称"煲黑" o钢铁磷化(Phosphating) o铬酸盐处理(Chromating) o金属染色(Metal Colouring) ?涂装(Paint Finishing)，包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等 ?热浸镀(Hot dip) o热浸镀锌(Galvanizing),俗称"铅水" o热浸镀锡(Tinning) ?乾式镀法 o PVD物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition) ?阴极溅射 ?真空镀(Vacuum Plating) ?离子镀(Ion Plating) o CVD化学气相沈积法(Chemical Vapor Deposition) ?其他: 表面硬化、加衬...... 电镀原理及方法 ?电镀 ?自催化镀及浸渍镀 ?阳极氧化与染色 ?乾式镀法
常见电镀品种 ?铜镀层 ?镍镀层 ?铬镀层 ?锌镀层 ?贵金属镀层 ?铜基合金镀层 ?铅-锡合金镀层 ?枪色锡基合金镀层 ?自催化镀层(化学镀层) 常见电镀过程 ?铜-镍-铬 ?塑胶电镀 ?特殊材料电镀 电镀常用公式及数据 公式 1.单镀层厚度 2.合金镀层厚度 3.侯氏槽一次电流分布 4.镀液分散能力 1.单镀层厚度 2.合金镀层厚度 3.侯氏槽一次电流分布 CD=I(c1-c2 log L) 267ml、 534ml 及 1000ml 槽 ?CD 电流密度(A/ft2) ?I 总电流 (A)
局部电镀方法
局部电镀方法 文件排版存档编号：[UYTR-OUPT28-KBNTL98-UYNN208]
局部电镀方法随着科学技术的不断进步，人们对生活品质的不断追求，工业生产中新工艺、新材料的不断涌现，在产品制造生产过程中的电镀技术也是日新月异、一日千里。涌现了诸如阳极氧化、电镀锌、化学镀镍、不锈钢钝化与电抛光、化学转化膜等常见的电镀工艺，且衍生了二次电镀、局部电镀、复合电镀、脉冲电镀、电铸、机械镀、达克罗电镀等特殊表面处理工艺。这些电镀技术的出现使产品变得美观耐用，甚至让其性能得到全面提升。那么局部电镀方法哪些 1、化整为零，拆成小件 将不同的效果部分分别做成一个小零件，最后装配在一起，在形状不太复杂且组件有批量的条件下可实行，不过装配费时耗力，不利于产量的提升。 2、包扎法 这种方法是用胶布或塑料的布条、胶带等材料对非镀面进行绝缘保护，其包扎的方法根据零件的形状而定。包扎法适用于简单零件、特别是形状规则的零件，是最简单的绝缘保护法。 3、专用夹具法 专用夹具法，又叫仿形夹具法。也就是说，对于某些形状比较复杂的零件，可以仿照零件的形状设计出专用的绝缘夹具，从而可大大提高生产效率。海荣在轴承内径或外径进行局部镀铬时，就可以设计一种专用的轴承镀铬夹具，且这种夹具还可以重复多次使用。
4、蜡剂保护法 用蜡制剂绝缘的特点是，与零件的粘接性能好，使用温度范围宽，绝缘层的端边不会翘起，因此，适用于对绝缘端边尺寸公差要求高、形状较复杂的零件。此外，蜡制剂也可重复使用，损耗小，但其使用方法比较复杂，周期较长。 5、加绝缘油墨 如果是在不影响外观的局部要求不电镀，海荣电镀通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进行加工，一般电路板直接固定在塑胶壳体上，为了防止对电路的影响，通常在同电路有接触的部分均进行绝缘处理，这时多采用油墨的方式来进行电镀前对局部的处理。 以上为大家介绍的5种局部电镀的方法，虽然许多电镀企业都知道这些方法，但是并不是都能做好局部电镀工艺，随着科技的进步，许多零件呈精密化、小型化、复杂化的方向发展，导致了电镀技术也向高精密、高难度的方向前进。
几种常见金属表面处理工艺
金属表面处理种类简介 电镀 镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。 电泳 电泳是电泳涂料在阴阳两极，施加于电压作用下，带电荷涂料离子移动到阴极,并与阴极表面所产生之碱性作用形成不溶解物，沉积于工件表面。 电泳表面处理工艺的特点： 电泳漆膜具有涂层丰满、均匀、平整、光滑的优点，电泳漆膜的硬度、附着力、耐腐、冲击性能、渗透性能明显优于其它涂装工艺。电泳工艺优于其他涂装工艺。 镀锌 镀锌是指在金属、合金或者其它材料的表面镀一层锌以起美观、防锈等作用的表面处理技术。现在主要采用的方法是热镀锌。 电镀与电泳的区别 电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。 电泳:溶液中带电粒子（离子）在电场中移动的现象。溶液中带电粒子（离子）在电场中移动的现象。利用带电粒子在电场中移动速度不同而达到分离的技术称为电泳技术。 电泳又名——电着 (著)，泳漆，电沉积。 发黑 钢制件的表面发黑处理，也有被称之为发蓝的。其原理是将钢铁制品表面迅速氧化,使之形成致密的氧化膜保护层，提高钢件的防锈能力。 发黑处理现在常用的方法有传统的碱性加温发黑和出现较晚的常温发黑两种。但常温发黑工艺对于低碳钢的效果不太好。A3钢用碱性发黑好一些。 在高温下（约550℃）氧化成的四氧化三铁呈天蓝色，故称发蓝处理。在低温下（约3 50℃）形成的四氧化三铁呈暗黑色，故称发黑处理。在兵器制造中，常用的是发蓝处理；在工业生产中，常用的是发黑处理。
紧固件表面处理
紧固件一般都需要经过表面处理，紧固件表面处理的种类很多，一般常用的有电镀、氧化、磷化、非电解锌片涂层处理等。但是，电镀紧固件在紧固件的实际使用中占有很大的比例。 尤其在汽车、拖拉机、家电、仪器仪表、航天航空、通讯等行业和领域中使用更为广泛。然而，对于螺纹紧固件来说，使用中不仅要求具有一定的防腐能力，而且，还必须保证螺纹的互换性，在这里也可称之为旋合性。为了同时满足螺纹紧固件在使用中要求的“防腐”和“互换”双重使用性能，制定专门的电镀层标准是非常必要的。 GB/T5267.1－2002[螺纹紧固件电镀层]标准是国家标准“紧固件表面处理”系列标准之一，该标准包括：GB/T5267.1-2002[紧固件电镀层]；GB/T5267.2-2002[紧固件非电解锌片涂层]两标准。本标准等同采用国际标准ISO4042；1999 [螺纹紧固件电镀层]。本标准代替GB/T5267-1985 [螺纹紧固件电镀层]标准。 一、GB/T5267.1-2002 [紧固件电镀层]标准介绍 本标准规定了钢和钢合金电镀紧固件的尺寸要求、镀层厚度，并给出了高抗拉强度或硬化或表面淬硬紧固件消除氢脆的建议。本标准适用于螺纹紧固件或其他紧固件电镀层，对于自攻螺钉、木螺钉、自钻自攻螺钉和自挤螺钉等可切削或碾压出与其相配的内螺纹的紧固件也是基本适用的。本标准的规定也适用于非螺纹紧固件，如：垫圈和销等。 本标准与GB/T5267-1985相比主要变化如下： 调整了术语和定义内容； 取消了电镀层的使用条件； 增加了螺距P=0.2～0.3mm的镀层厚度上偏差值的规定，并调整部分其他螺距的镀层上偏差值的规定； 取消了旧标准有关镀层厚度验收检查的规定，采用GB/T90.1的规定； 调整并补充有关去除氢脆的资料；
局部电镀前的绝缘方法
局部电镀前的绝缘方法 局部电镀的绝缘方法很多，最简单的是将相同零件的不镀部位互相重迭压紧，而只露出需要电镀的部分。实际上刷镀和双极电镀也属于局部电镀的范围。本节主要是叙述采用局部绝缘进行局部电镀的绝缘方法。 这种方法要求零件的需镀部分和不镀部位有整齐的界限，以便绝缘层的修饰和得到准确美观的分界。选用的绝缘材料涂层与基体要有一定的结合力，且具备抗酸、抗碱耐高温能力，涂覆后容易修饰，镀后容易去除，并不污染溶液。常用的绝缘方法有： 一、包封法 这种方法是用塑料薄膜条带、胶带、塑料管、橡皮塞、垫等绝缘材料包扎、堵封不镀部位，如内孔不镀的零件可用稍大于内孔径的塑料管穿入或用橡胶塞或垫塞紧两头；外围不镀的零件，可用稍小于外径的塑料管烫热后套上，也可用带包扎。这种方法简单方便，其缺点是形状复杂的零件不易包扎，夹缝残留溶液清洗困难，容易造成溶液间相互污染。 二、涂料绝缘法 （一）涂蜡制剂 用蜡制剂绝缘特点是绝缘层与零件基体的粘结性能好，端边在使用过程中不会翘起，适用于绝缘端边尺寸公差要求高的零件。此外，蜡制剂可回收利用。典型的蜡制剂配方见表2-1-53。 表2-1-53 绝缘用蜡制剂配方
配方1和配方2适于工作温度在40℃以下的镀液，用于镀锌、镉、铜、镍、银、铅锡合金等，以及室温或低温阳极氧化的零件绝缘。配方3适用于工作温度在40～60℃的镀铬以及用草酸、硫酸进行普通和硬质阳极氧化零件的绝缘。 用这种方法成功的关键在于正确操作。零件在涂覆蜡制剂时，先用有机溶剂除油，然后在60～70℃的烘箱中预热（时间视零件大小而定），预热后涂第一层蜡，蜡槽温度为200～220℃，第一层蜡要薄而均匀，刚涂上时应为透明不发白，然后再涂2～3次至需要厚度。稍加冷却后，用小刀修整至合乎要求，涂后用棉球蘸汽油仔细反复地擦拭欲镀表面，以除去残留的蜡。镀后用开水烫熔蜡层回收，再用汽油等溶剂或水溶性清洗剂对零件洗净即可。 （二）涂漆或其它涂料 这种绝缘方法，操作简便，适用于各种复杂零件的绝缘。常用的绝缘涂料及使用方法见表2-1-54。 当使用条件恶劣或工作条件限制，用上述方法困难时，可先全部镀覆，然后将已镀欲镀部位保护，再退镀。这样可将高温恶劣环境转化为室温或较温和的条件。但精度要求高，不镀部分不允许接触酸、碱及其它化学试剂的零件，不能采用这种方法。 表2-1-54 常用的绝缘涂料及使用方法
电镀和表面处理工艺规范
目的 规范现有工位制程能力和常规作业要求。 范围 电镀和表面处理所有工位，包含黑孔，龙门镀铜，VCP镀铜，填孔电镀，化学沉金，化学镍钯金，电镀镍金等。 定义 ENIG/ENEPIG：化学沉金/化学镍钯金 SENIG：选择性化学沉金( Selective ENIG) G/P：电镀镍金(硬金)( hard Gold Plating) CU/P：龙门镀铜(hoist Copper Plating) VCP：垂直连续镀铜(Vertical Continuous Plating) VF：填孔电镀(Via Filling plating) AR: 纵横比=总板厚/孔径 Range：规格上限减规格下限 职责 PE：负责制定，维护工艺规范，培训相关人员； DE：负责执行设计规范； NPE：负责执行除设计规范之外的工艺规范，协助执行设计规范。 内容 通用规则 本规范定义工艺通用规范，适用大多数料号或生产方式，不针对个别料号及特殊情况。 条款开头以星号（*）标记的为设计规范，已与设计达成一致；如需变更，需与设计讨论达成一致后再升级本规范。 *如有客户特殊要求与本规范不相符，需要在设计阶段就与工艺部沟通确认，并根据测试结果判定能否运用于批量生产。 ENIG/ENEPIG 标准流程： 类型 前处理流程 有S/M工序 ENIG/ENEPIG 化学清洗+喷砂( ENIG/ENEPIG SENIG
化学清洗+喷砂(SENIG(选化去膜( 无S/M工序 ENIG/ENEPIG 化学清洗+喷砂( ENIG/ENEPIG SENIG 化学清洗+喷砂(SENIG(选化去膜( 前处理：化学清洗或Pumice，要求如下： 基材铜厚>1/3oz的, 化学清洗加喷砂；基材铜厚≤1/3oz的,酸洗加喷砂。 针对1/3 oz的铜面PAD, 在ENIG/ENEPIG后需要在中间废料区增加设计两个5*10mm框，框内放置最小PAD,便于切片抽检金PAD的底铜厚度,铜厚要求根据产品要求定义。 *单位要求：镀层厚度单位统一使用微米（um）。 *厚度规格要求参照MI。 *Ni厚度参照上下限中值。 *Au厚度大于规格下限。 *沉金区域铜厚和线距要求：当铜厚≥25um（1.0mil）时，线距必须≥75um（3mil）。SENIG（选择化镍金）干膜只要盖住不需化金的铜面即可，减少有机污染；即：SENIG干膜尽量少。 无效铜面需用保护膜或干膜覆盖，亦或者蚀刻掉，避免金浪费。 条状保护膜的间隙不能超过1mm，避免金浪费。 G/P *厚度规格要求 *Au/Ni厚度参照MI 。 *电镀面积 *除电镀夹点PAD和电镀PAD(包括有效PAD和补加铜面)外,其他全部盖住；即：镀金干膜尽量多。 *双面电镀镍金板,两面电镀面积比不能超出4:1 。 *流程单必须明确注明电镀面积，双面电镀则需要分别注明每面的电镀面积,此面积不包含导通夹点的面积。 *导电引线宽度要求≥0.2mm； *导电夹点 *导电夹点要求设计在电镀PAD同一面,如果是双面电镀,要求两面都要有夹点并两面之间是导通的。 *成型区与导电夹点一侧的板边间距≥10mm，板内电镀PAD与导电夹点距离≥10mm。 *电镀镍金预留夹点位置尺寸:导通夹点为20mm(长)x10mm(宽), (如下图)。