主板各芯片的功能
主板芯片级维修技术资料
一主板各芯片的功能及名词解释
主板芯片组（chipset）(pciset) ：分为南桥和北桥
南桥（主外）：即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA 控制器。功能如下：
1)PCI、ISA与IDE之间的通道。
2)PS/2鼠标控制。（间接属南桥管理，直接属I/O管理）
3)KB控制（keyboard）。(键盘)
4)USB控制。（通用串行总线）
5)SYSTEM CLOCK系统时钟控制。
6)I/O芯片控制。
7)ISA总线。
8)IRQ控制。（中断请求）
9)DMA控制。（直接存取）
10)RTC控制。
11)IDE的控制。
南桥的连接：
ISA—PCI
CPU—外设之间的桥梁
内存—外存
北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。后期北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下：
①CPU与内存之间的交流。
②Cache控制。
③AGP控制（图形加速端口）
④PCI总线的控制。
⑤CPU与外设之间的交流。
⑥支持内存的种类及最大容量的控制。（标示出主板的档次）
内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）。
586FX 82438FX
VX 82438VX
Cache：高速缓冲存储器。
（1）、high—speed高速
（2）、容量小
主要用于CPU与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉）
I/O芯片input/output，（局部I/O）。
I/O芯片管理：①LPI（并口，打印口，PP）
②COM（串口，鼠标口，SP）
③FDD（软驱）
④KB控制器（键盘）
COM口控制芯片：主板上唯一的一个用±12V电源芯片。
串口鼠标问题：
1、电源。
2、COM口控制芯片。
3、COM口控制芯片旁的二极管。
BIOS：基本输入输出系统。（Basic Input Output System）
主要负责软件、硬件的连接。既属于硬件，又属于软件，其固化了开机自检程序，以及主板BIOS 编写厂家（Compaq、IBM、Asus等）的信息。属只读可编程存储器，内部固化的程序不会因掉电而丢掉。
BIOS的功用：①提供CMOS设置的程序，进行各硬件的设置及主板的特殊功能设定。
②系统配置的分析（CPU的种类，内存的容量等）。
③提供（POST）（开机自检）
④载入操作系统（98、NT、UNIX等）
⑤提供中断服务程序。
BIOS代换原则：
①北桥芯片的架构
②IO芯片相同
③BIOS容量相同。
RTC：实时时钟控制器（CMOS、RAM）互补金属氧化半导体。
①属存储器的一种，用于储存CMOS设置的信息。
②只需2.2v电压即可维持其内部资料不丢失。
③工作方式：开关机都有电源供应。
④IC型号：KS83C206Q318、M5818、HM6818P、PALLAS、DS128TI118T、UM82C206L、
OEC12B887A。
小晶振相连的IC即为RTC（标志）32768HZ
时钟发生器：
与晶振14．318MHZ相连的IC。晶振本质是一个很稳定的石英电容。集成时钟发生器，时钟分频器。
作用：为各总线、芯片、CPU提供一个固定的匹配的时钟信号工作频率。
工作方式：
晶振14.318提供14.318Ｍ的频率给时钟发生器。
主机电源盒或主板电源部分提供3.3Ｖ或2.5Ｖ时钟发生器分频、放大各总线（包括PCI、ISA、AGP、内存槽等）和各芯片（包括南桥、北桥、Ｉ/Ｏ等）。
时钟发生器普通芯片：
（1）WINBAMD W83194R—39A。
（2）IC89248XX—39。
（4）W485112—24X。
（5）W485111—14X
（6）PHUSELINK PLL52C68—02 PLL52L6844
增强：ICS9248AF—90
超级：RTM520—390
SB：南桥NB：北桥CPU：中央处理器RTC：实时时钟R：电阻
C：电容L：电感Q：三极管V：IC芯片
门电路：数字电路、逻辑电路。
所谓逻辑，就是一定的规律性，或者是一定的因果关系。
０表示事物不发生或条件不具备（０～１Ｖ）。
１表示事物发生或条件具备（３～５Ｖ）。
能完成逻辑运算的电路为逻辑电路或数字电路。
非门：Ｙ＝A 或门：Ｙ＝Ａ＋Ｂ与门：Ｙ＝Ａ·Ｂ
或非门：Ｙ＝Ａ＋Ｂ与非门：Ｙ＝Ａ·Ｂ异或门：Ｙ＝Ａ·Ｂ＋Ａ·Ｂ
与异或门：Ｙ＝Ａ·Ｂ＋Ｃ·Ｄ
74系列：
7404 244 74245 7414 74138
7432 7405 7406 7408 7409
7400 7403 7431
特殊芯片
温控芯片：
1、LM 75 76 78 79
LM 75负责CPU温度
LM 75负责电压CPU风扇转速及主板温度。
2、S：S5597/5595，内速温控功能。
3、WINBOLD系列：83781B 温度监控芯片
83782B 温度监控芯片
83783B 温度监控芯片支持6MA33/66芯片
4、支持DMAG/33的芯片，技——BX—2000+
PROMISE PPC20262支持PMA66。
5、防伪芯片：ASUS系列多是: AS9912F等
*SP串口速度＜并口速度PP＜USB速度
二CPU插座（SOKET）与插槽（SLOT）
由CPU 插座与插槽看主板的档次
SOKET3 486
SOKET4 586 PENTINMU60/66 两种586 CPU
SOKET5 586 支持P54、K5、CYRIX6X86
SOKET7 586 全面支持P54、P55（MMX）
SOKET8 686 只能安装PENTIUM PRO类CPU
SLOT PⅡ
SOKET370 PⅢ
SOKETA （462）：K7支持AMD类CPU
三主板芯片组
由芯片组看主板的档次
430LX 支持PENTIUM
430NX 支持PENTIUM
430FX 支持P54芯片组，南北内存控制器（双片）
430HX 支持P54&P55类CPU（芯片组，双片装）北桥：BGA封装
430UX 支持P54&P55在HX基础对多媒体（MMX）作优化和精简。
430TX 全面支持PENTIUM、MMX及P54类CPU。
440FX 支持PENTIUM、PRO（SOKET8）
440LX 支持CELERON、PⅡ类CPU不超过350
440BX 支持CELERON、PⅡ、PⅢ类CPU，稳定，速度较快。支持100外频。
SOKET370 PⅢ支持CELERON Ⅰ、CELERONⅡ、PⅢ
SOKET423 支持P4
SOKET478 支持P4
440EX 是LX的简化版，主要针对低端市场，支持CELERON。
810E 集成intel 724显卡和AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持100外频，可超至于133外频。
815E 集成intel724显卡和AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持133外频，可超至于150外频。
815EP 集成AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持133外频，可超至于150外频。
i845、i850 支持P4.
主板的芯片组：
控制芯片组（chipset）与主板的关系就像ＣＰＵ与整流器体一样，它提供主板的核心逻辑。可以说，芯片组就是主板的大脑，人的大脑分左脑、和右脑，而芯片组也是由南桥、北桥芯片所组成的。
南桥：支持USB、ULTRA DMA/33/66/100/133EIDE与和ACPI（高能管理）是或否包括KBC和RTC 北桥：掌管着L2CACHE、支持内存的类型及最大容量，是否支持AGP，高速图形及ECC数据纠错等等。
芯片功能：
南桥作用：①PCI总线与ISA总线之间的桥梁。②集成了DMA控制器，数据缓冲器。③PCI与ISA 判优、14级中断控制，BIOS定时器。
北桥作用：①CPU与PCI设备，CACHE及内存控制器之间的桥路。②集成了内存控制器。
数据通道：为CPU与CACHE内存之间提供64位数据通道，同时具加速作用/
CACHE高速缓冲存储器：位于CPU与北桥之间，起加速作用。
SOKET7（SUPER7）
当INTEL宣布PENTIUM芯片的生产后，实际上是已经放弃SOKET7市场。INTEL在芯片市场的空白立即为ALI、SIS、VIA三家公司所填补。这些公司打破了430TX的66MHz的局限，先后推出了拥有100MHZ外频并支持AGP的SOKET7的芯片组，大大缩小了SOLET7与SLOT1之间的差距，习惯称之为SUPER7。
ALI（扬智）ALADDIN V是SUPWE7阵营的第一成员。北桥M1541、南桥M1543
优势：对6X86/MX和AMDK6支持很好。
支持6X86/6X86MX特有的LINNEAR BURST CACHE模式和K6的WRITE ALLOCTE模式，有助于更好地发挥这两种芯片的性能，集成度高（南桥集成了I/O芯片）支持P54C、P55C、K5、K6、K6-2、6X86、6X86MX、C6等CPU和高达1GB的主存。
2、SIS5591
SIS（矽统）SIS5591芯片组并不是真正的SUPER7成员，它只提供最大胆90MHZ的外频支持，全系列SOKET7的处理器，支持768MB主存。
3、APOLLO MVP3（最成功的一款芯片）
VIA（威盛）APOLLO MVP3是最为成功的SUPER7芯片组。
北桥：VT82C598AK或VT82C598A T。
南桥：VT82C586B。
支持：2MB的L2CACHE和1GB主存。
独特之处：①提供了SDRAM民间步动作方式，当SYSTEM F达到100MHZSDRAM可以工作于66MHZ的频率下，虽然系统性能有所下降，但仍能正常运行。②APOLLO MVP3的另一特点是支持DDR、SDRAM（SDRAM2），甚至连大部分BX芯片组都不支持这一功能。
4、MVP4（SUPER7陈营中最新的一款芯片组）。
北桥：VT82C501。
MVP4：除提供完整的SUPER7苡片功能支持外，还集成了AGP图形加速、DUD解压和SB兼容ANDIO 功能。
INTEL 430TX（全面支持PENTIUM MMX）
支持：DMA33。
支持USB：允许用一个端口连接多达成127个外设，安全系统管理总线控制器。
可支持256M主存，只有在先64下时才有较好的效果。
5、AMD-640 南桥芯片AMD-645RC\W采用的是QFP封装，集成度略低于INTEL430TX。
全面支持K6、INTELMMX、MⅡ；支持2MB的CACHE、512M的主存。
AMD640集成了RTC和KBC。
7、SLOT 1：
INTEL 440LX 标准外频66MHZ 隐藏频率75、83、100MHZ CPU：233-333MHZ支持双CPU。
INTEL 440BX 同时支持外频66、100、112、133MHZ CPU：350、400、450MHZ。
INTEL 440EX（专用于CELERON）66MHZ（GX简化板）INTEL以EX+CELERON占领低端市场的利器。
SLOT 1兼容芯片组：非INTEL SLOT 1芯片芯片组有VIA（威盛）的APOLLO PRO；SIS（矽统）的5600/5595（66MHZ）、5601/5595（100MHZ）；ALI（扬智）的ALADD IN PROⅡ。
8、KA7兼容芯片组：KX133芯片组，北桥采用了VIA的VT8371芯片组，也就是常说的KX133芯片组，
南桥使用VIA的VT82C686A芯片组，KA7外频最高可以达到200MHz最高传输速率为1GB/Sec，主板支持Ultra DMA66，支持AthlonK7 CPU。
9、KT133兼容芯片组：由VIA（威盛）VIAApollo Pro 133A芯片组成，北桥VIA APOLLO PLE133 K桥
VT8231组成，1.06GB/s的内存带宽，支持ATHLON系列处理器。
10、KT266兼容芯片组：由nforce420 SiS735 ALi MAGiK1 AMD760 KT266，KT266A 芯片组成，支持
Athlon 4，XP系列处理，支持DDR内存，传输带宽达到1.6GB/s。
11、PX266兼容芯片组：由VIA（威盛）北桥VIAApollo Pro 266A、南桥VT8233组成，支持Socket423
与Socket 478系列CPU，支持DDR内存、PC133 SDRAM，达到2.1GB/sec的内存带宽。
12、SiS735兼容芯片组：由SiS（矽统）735芯片组成，北桥芯片SiS735，南桥芯片整合M1535D内
存带宽1.066MB/s，支持Socket A for AMD Athlon/Duron (K7) 中央处理器，支持硬盘接口A TA100、
13、810芯片组兼容芯片组：由INTEL810芯片组成，北桥内集成显卡，（hub南桥）内集成AC97声卡。
支持，Celeron Ⅰ、CeleronⅡ、PⅢ，支持硬盘接口ATA 33、A TA 66和ATA100。
14、Intel 815芯片组：由INTEL815芯片组成，815E = 815 北桥+ ICH 南桥，北桥内集成显卡，未集成
声卡，支持Celeron Ⅰ、CeleronⅡ、PⅢ，支持硬盘接口ATA 33、ATA 66和ATA100。
15、Intel 815E芯片组：由INTEL815芯片组成，815 = 815 北桥+ ICH2 南桥，集成显卡，未集成声卡，
支持Celeron Ⅰ、CeleronⅡ、PⅢ，支持硬盘接口ATA 33、ATA 66和ATA100，ICH2 的特色是支持A TA100, CNR介面及4个USB 接口。
１６、Intel 845芯片组：(i845 Brookdale MCH＋82801BA ICH2)北桥82845 MCH（左）支持PC133 SDRAM、AGP 4X/2X，并提供400MHz FSB（100MHz QDR）；南桥82801BA ICH2(右)支持Ultra ATA-100/66/33传输协议，并提供最多4个USB接口和CNR(Communications and Network Riser)槽服务，支持Socket 423、478的Pentium 4处理器。
芯片组性能指标
四总线的分类:
◆总线相对于CPU或其它芯片的位置可分为
1)内部总线：在ＣＰＵ内部，寄存器之间和算术逻辑部件ＡＬＵ与控制部件之间传输数据所
用的总线。
2)外部总线：是指ＣＰＵ与内存ＲＡＭ、ＲＯＭ和输入／输出设备接口之间进行通讯的通路。
◆按总线功能来划分又可分为：
1)地址总线：地址总线用来传送地址信息
2)数据总线：数据总线用来传送数据信息
3)控制总线：控制总线用来传送各种控制信号
◆计算机的总线按其功用来划分主要有
1)系统总线：ISA（AT）标准，MCA，EISA，VESA，PCI，AGP
2)局部总线：VESA Local Bus PCI总线
决定总线性能的主要有总线时钟频率，总线宽度，它们的计算公式为：
传输速率＝总线时钟频率X总线宽度/8。
主板架构图1（早期主板）
主板架构图2（P2.P3.P4主板）
ISA总线：
为16位系统总线，ISA槽有98个脚，数据线有16条，地址线有27条，其余为控制信号线，接地线，电源线和时钟。其工作频率为8MHz,数据传输速率为16MB/s.
ISA总线（顶视图）
备注：
1.Reset：复位，开机瞬间低→高→低。
2.IRQ：中断请求信号
3.DRQ：DMA请求信号
4.OWS：零等待状态信号
5.SMEMW：存储器写指令。
6.SMEMR：存储器读指令。
7.IOW：I/O写命令
8.IOR：I/O读命令
9.DACK：DMA响应信号
10.Refresh：刷新脉冲
11.SLCK：系统时钟
12.T/C：结束记数信号
13.BALE：系统地址锁存允许信号
14.OSC：基本时钟
15.IO CH CK：I/O通道检验
16.IO CHRDY I/O通道就绪
17.AEN：地址允许脉冲
18.I/O CS16：I/O 16位片选信号
19.Mester：主控信号
D C
20：SBHE：高字节允许信号Array 21：MEM R：内存读信号
22：MEM W：内存写信号
23：SD7—SD0 ：8条低位数据总路线SD3到I/O芯片上去了；SD2
与Bios联系
24：LA23—LA17：7条高位地址总线
25：SA19—SA0 ：20条低位地址总线（SA16-SA0到BIOS上去了）
26：SD08—SD15 ：8条高位数据总线
PCI总线：
为32位总线，且可扩展为64位，有124个脚（实际上去掉4个定位卡有120引脚），AD线有32条，工作频率为33MHZ/66MHZ，最大传输速率133MB/S。总线宽度32位(5V) 64位 3.3V。
ＰＣＩ总线（３２位）底视图
注：１、“＃”表低电平有效。２、Reserved为保留线。３、Ground为地。４、ＡＤ线为数据地址复合线。
AGP总线：
为图形加速端口直接跟北桥相连，让图形处理器与系统的主内存直接相连增加传输速率，在显存不足的情况下可以直接调用主内存，分别达到AGP 1X 266MB/S、AGP 2X 533MB/S、AGP 4X 1066MB/S、AGP 8X 2132MB/S，AGP总有132脚，AD线有32条，在维修时可以理解为高速的PCI总线。
A2 4脚为RST B2 4脚为CLK AD 线有32条 VCC=3 .3V, VDD=1.5V
AGP底视图
USB总线：
为通用串行总线，USB接口位于PS/2接口和串并口之间，允许外设在开机状态下热插拔，最多可串接下来127个外设，传输速率可达480MB/S，P它可以向低压设备提供5伏电源，同时可以减少PC机I/O 接口数量。
IEEE 1394总线：
是一种串行接口标准，又名火线，主要用于笔记本电脑，它采用“级联”方式连接各个外部设备，最多可以连接63个设备，它能够向被连接的设备提供电源。
IDE总线：
接口有ATA33/66/100，传输速度可分别达到33MB/S，66 MB/S，100 MB/S，主要连接硬盘，光驱等设备。
SCSI总线：
广泛应用于硬盘/光驱/ZIP/扫描仪/打印机/CDRW等设备上，它适应面广，它不受IRQ限制，支持多任务操作，最快的SCSI总线有160MB/S。
AMR总线：
AMR总线插槽其全称为AUDIO/MODEM RISER音效/调制解调器插槽，用来插入AMR规范的声卡和MODEM卡等，这种标准可通过其附加的解码器可以实现软件音频和调制解调器功能，AMR插卡用AC-LINK 通道与AC’97（AUDIO CODEC’97，音频多频多媒体数字信号编解码器具1997年标准）主控制器或主板相连。
除AMR之外，一些新主板上出现了CNR和NCR插槽，CNRJ是用来替代AMR的技术标准，它将AMR上支持的AC97/MODEM扩充到支持1MB/S的HOMEPNA或10/100M的以太网，提供两个USB接口；CNR的推出，扩展了网络应用功能，但它最大的踞在于和AMR不兼容，而NCR是AMD和VIA等厂家推出的网络通讯接口标准，NCR采用了反向PCI插槽，其特点和CNR差不多，但它与AMR卡完全不兼容。
外部主流总线最大传输速率表
72线SIMM引脚（底视图）
CC 为5V供电。6、V SS为地。7、WE为允许信号。8、NC为空脚。
168线DIMM引脚（底视图）
注：I/O线指数据线，A或SA为地址线，CS为片选，CLK为时钟，VCC为3。3V NC为空脚，GND为地
DDR184PIN 底视图
注：1：VDD：2.5V 4：A：地址线
2：GND：接地5：DCLK：时钟
3：D：数据线6：NC：空脚
大口键盘（586）接口引脚定义：
键盘底视图：686以上键盘和鼠标底视图：RESET DATA CLK +5V 空DATA GND 〇〇〇〇〇〇〇
〇〇〇〇
+5V GND 空CLK
USB接口引脚定义：
（输出）（输入）
VCC +5V GND
主机板的电源
ATX架构的电源
绿均为5V。2、灰色8为PG信号。
打印口底视图：
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
地地地地地地地地589 589 559 589
13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25
558 559 558 558 589 589 589 589 589 589 589 590 589
ＩＤＥ和FDD（顶视图）
INTRQ为中断请求信号；5、IOCS16#为IO片选16 ；6、
BOIS：它是一个程序，控制管理着电脑开机自检过程，反馈回诸如系统安装的设备类型，数量等信息，是电脑必不可少的初始化程序。BIOS功用：①BIOS中断服务程序，②BIOS系统设置程序，③上电自检，④BIOS系统启动、自举程序。
BIOS自检流程：
1、首先检CPU，一切正常都是建立在CPU正常的基础上。
2、检查BIOS，若BIOS本身有问题，自检是毫无意义的。
3、检查KEYBOARD控制芯片。
4、检查第一个别16KB的RAM。
5、检查定时/计数器皿8253和DMA控制器。
6、检查中断控制器8259A和显示器。
7、检查软盘和硬盘（有显后）、有提示。
8、检查打印适配设备和异步通信设备。
BOIS的容量：
1M 29EE%--1000;2M 020 002 2000-11-23
主板上各种芯片、元件的识别及作用
主板芯片组： 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP 数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。 南桥作用：南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1
目前主流Intel主板芯片组介绍
买电脑，要能省则省，根据每个人的使用需求不同，就需要选购不同的电脑。这个时候，选择一款合适的主板就很重要，而主板上，主板芯片组就是一个很核心的部件，它影响着主板的性能，平台的定位和主板的性能一定要符合，才能够选择到极具性价比的电脑。这就是今天要说的问题，向大家介绍目前市面主流的Intel主板芯片组，希望大家能够从规格上了解到各款主板的区别，在选购主板的时候做到心中有底。 G31： 目前在Intel平台低端市场，G31芯片组主板可以说是独占鳌头，与它同为“3”系列整合主板的G33和G35芯片组主板都因各自的一些原因都非常少见，而nVIDIA出品的MCP73整合主板又因为不支持双通道等硬伤而性能短缺，现在市场上Intel低端平台，首选就是G31主板。 G31芯片组可以支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并支持双通道DDR2内存，并可以支持800MHz的内存频率。在显示性能方面，G31芯片组整合了Intel GMA 3100显示核心，可以应付大多数的日常使用需求，并且支持Display Port、DVI等视频输出接口。南桥方面，G31芯片组搭配的是ICH7南桥芯片，ICH7南桥提供了4个SATA接口、6个USB接口以及4条PCI-E通道。虽然ICH7南桥提供的接口方面不太丰富，不过考虑到G31芯片组的市场定位，这样的配置对于入门平台来说，还是足够使用的。 G41： Intel G41芯片组是一款新的入门级整合芯片组，于2008年第四季度发布。在市场定位上，G41芯片组和G31相同，最终的目的，是让G41芯片组主板取代G31芯片组主板，成为Intel平台入门级平台的首选主板。G41芯片组主板在性能上较G31芯片组主板更加强大，支持DX 10特效，并且在高清硬解方面，也支持部分格式的高清片源硬解。不过，目前G41芯片组主板的价格还是要比G31芯片组主板贵一些，可以根据使用需要进行选购。 虽然在Intel的G41芯片组系统图表上，G41芯片组使用的是ICH10(R)南桥芯片，不过在实际中，为了节约成本，降低售价，南桥芯片使用的依然是和G31芯片组相同的ICH7南桥芯片，不过，即便如此，ICH7还是能够满足用户的一般使用需求的，对这方面，不用太过在意。 G41芯片组支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并可以支持DDR2和DDR3双通道内存，并支持PCI-E 1.1规范，提供了一条PCI-E 1.1 16X插槽，在集成显示核心方面，G41主板集成了Intel GMA X4500显示核心，该显示核心支持DX 10，并且可以支持部分格式的高清硬解。并且，G41芯片组主板可以支持DVI和Display Port视频输出。 G43： G43和G45这两款整合主板芯片组于2008年6月发布，同时发布的还有P45和P43两款非整合主板芯片组，从那时候起，Intel “4”系列的芯片组主板就开始发售，G43和G45两款芯片组是相对定位中高端的两款整合芯片组。 G43芯片组的北桥芯片方面，规格与G41芯片组有一些提升，虽然同是集成Intel GMA X4500显示核心，不过在视频输出方面，G43芯片组提供了G41所没有HDMI接口，并且，还支持PCI-E 2.0规范。南桥方面，ICH10(R)系列南桥芯片也更加的强大，不仅提供了更多的USB、SATA接口，还可以支持eSATA，并且ICH10R芯片还支持硬盘RAID 模式，并且该系列南桥提供了6条PCI-E通道，可以支持千兆网卡等等。 G45： G45芯片组是Intel系列整合芯片组中定位比较高端的，它是Intel系列整合芯片组中唯一可以实现全高清硬解的芯片组，目前在市场上，也有一些499元的G45主板出售，价格方面还是比较亲民的。 G45芯片组集成的是Intel GMA X4500HD显示核心，该显示核心要比G41和G43芯片组集成的显示核心多出“HD”字样，也就是可以实现全高清硬解。除此之外，北桥和南桥芯片其他规格和G43芯片组相同，不过在实际测试中，G45芯片组的3D性能要较G43高一些，G43又要较G41高一些，差别也不是太大。 P31： P31芯片组是作为一款入门级的非整合主板芯片组推出的，不过经过市场的洗牌，现在P31芯片组的主板已经很少能够看到了，市场上仅剩的一些P31主板，甚至在价格上比G31主板还贵，所以，使用这款芯片组的主板并不推荐选购。 P31芯片组同时搭配的是ICH7南桥，在规格放面，和G31主板基本相同，不过要比G31主板少了集成的核心，在这一点上，P31芯片组和G31芯片组各有各的优势，毕竟整合了显示核心的芯片肯定会带来更高的发热，这对于主板的稳定性会有一定的影响。 P35： 在2008年6月前，Intel的“4”系列芯片组主板还未推出的时候，P35主板就是Intel市场上的明星主板，虽然并不是“3”系列芯片组主板中规格最高的，但是，却是性能与价格最均衡的主板。不过，从有了P45芯片组主板后，拥有更强的规格的P45芯片组主板开始吸引更多用户的注意，P35芯片组主板的市场占有率就开始走了下坡路。到了现在，P35芯片组主板已经很少，同时，不少厂商为了清理最后的库存，不少P35主板都以一个很优惠的价格出售，相比同价位的P45芯片组主板，这些P35主板都有更好的用料和做工，而在超频性能方面，又要比P43更好，所以也还是有
主板上各种芯片元件的识别及作用.
主板上各种芯片、元件的识别及作用 一、主板芯片组： 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的 945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南
电脑主板各个部位介绍
全程详细图解电脑主板各个部位 大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转
印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PT H)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe) 来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
主板各芯片图解
(图)全程图解主板(下) 初学菜鸟们必看 硬盘维修交流QQ：0 9（精英维修） 电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。AT插座应用已久现已淘汰。而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。除此而外，在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。 此主题相关图片如下： 主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它一般由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。此外，P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。 11.BIOS及电池 BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。实际上它是被固化在计算机
ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。除此而外，在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。 此主题相关图片如下： 常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面一般印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。 此主题相关图片如下： 早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。现在的ROM BIOS多采用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。 目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIO S、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬
主板芯片组详解
[转帖]主板芯片组详解 Intel 845E Intel 845E是为了533MHz外频Pentium 4推出的DDR芯片组，它正式支持533MHz的系统前端总线，支持DDR266的内存规范，由于i845PE的推出，其价格势必降低，也是其成为一款高性价比的主流芯片组，很适合对性能要求较高和资金又不很充裕的用户购买，其支持533MHz的系统前端总线，在升级上也有较大的空间。 i845E芯片组由北桥芯片82845E GMCH和南桥芯片ICH4组成，继续使用i845的架构，南桥采用了ICH4芯片，支持增强型的六声道 AC97音效控制器和USB 2.0的通用串行总线传输规范。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400/533MHz 系统前端总线 支持 AGP 2X/4X 支持最多 2.0GB DDR200/266 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片 内建 10/100M以太网络适配器 支持 ATA 33/66/100/磁盘传输界面 支持 6个USB 2.0接口 支持高级电源管理功
Intel 845D i845D是第一代的基于Pentium 4处理器的DDR整合型芯片组，由于i845使用SDRAM的效能实在无法满足Pentium 4处理器的需求，使得Pentium 4处理器在家用主流系统的性能表现平平，但i850芯片组的价格有过高，在这样的情形下，intel只好回到DDR SDRAM的的怀抱，i845D就是Intel在i845芯片组的基础上改进其内存管理器，使其支持DDR200/266的SDRAM，在DDR内存的帮助下，Pentium 4的性能得到了长足的提高，其合理的价格也使得Pentium 4处理器迅速的流行起来。但Intel官方并没有用i845D为其命名，而是用其代替了原来的i845，由于其推出的时间较长，其价格已经大幅降低，其性能表现仍然不差，搭配400外频的Pentium 4十分理想，是一个高性价比的组合，配合一款600元左右的Gefcrce 3 Ti显卡，满全可以满足大部分个人用户和游戏爱好者的需求。 i845D芯片组由北桥芯片82845 MCH和南桥芯片ICH2组成，作为第一款P4平台的DDR芯片组，其同时兼容DDRAM和SDRAM内存，而且南桥芯片ICH2整合了10/100M自适应以太网络控制器、6声道AC97音效控制器以及USB 1.1的支持，其外设的扩展能力还是十分强大的。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400系统前端总线 支持最多 2.0GB DDR200/266/PC133 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片
电脑主板各类型芯片破解大全
电脑主板各类型芯片破解大全： 电脑主板上的芯片包括多种类型，每种芯片都具有各自的特征与功能，正确了解主板上各种芯片，对于电子工程师的产品研究开发与维修应用显得相当重要。本文是创芯思成工程师在对主板进行全面反向解析的基础上总结的主板芯片全破解。 主板芯片组（chipset）(pciset) ：分为南桥和北桥 南桥（主外）：即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA控制器。功能如下： 1) PCI、ISA与IDE之间的通道。 2) PS/2鼠标控制。（间接属南桥管理，直接属I/O管理） 3) KB控制（keyboard）。(键盘) 4) USB控制。（通用串行总线） 5) SYSTEM CLOCK系统时钟控制。 6) I/O芯片控制。 7) ISA总线。 8) IRQ控制。（中断请求） 9) DMA控制。（直接存取） 10) RTC控制。 11) IDE的控制。 南桥的连接： ISA—PCI CPU—外设之间的桥梁 内存—外存 北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。后期北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下： ① CPU与内存之间的交流。
② Cache控制。 ③ AGP控制（图形加速端口） ④ PCI总线的控制。 ⑤ CPU与外设之间的交流。 ⑥支持内存的种类及最大容量的控制。（标示出主板的档次） 内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）。 586FX 82438FX VX 82438VX Cache：高速缓冲存储器。 （1）、high—speed高速 （2）、容量小 主要用于CPU与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉） USB总线： 为通用串行总线，USB接口位于PS/2接口和串并口之间，允许外设在开机状态下热插拔，最多可串接下来127个外设，传输速率可达480MB/S，P它可以向低压设备提供5伏电源，同时可以减少PC机I/O接口数量。 IEEE 1394总线： 是一种串行接口标准，又名火线，主要用于笔记本电脑，它采用“级联”方式连接各个外部设备，最多可以连接63个设备，它能够向被连接的设备提供电源。 AMR总线： AMR总线插槽其全称为AUDIO/MODEM RISER音效/调制解调器插槽，用来插入AMR规范的声卡和MODEM卡等，这种标准可通过其附加的解码器可以实现软件音频和调制解调器功能，AMR插卡用AC-LINK通道与AC’97（AUDIO CODEC’97，音频多频多媒体数字信号编解码器具1997年标准）主控制器或主板相连。 除AMR之外，一些新主板上出现了CNR和NCR插槽，CNRJ是用来替代AMR的技术标准，它将AMR上支持的AC97/MODEM扩充到支持1MB/S的HOMEPNA或10/100M 的以太网，提供两个USB接口；CNR的推出，扩展了网络应用功能，但它最大的踞在
(完整版)电脑主板图文详解
电脑主板图文详解 认识主机板 「主机板」( Motherboard )不算电脑里最先进的零组件，但绝对是塞最多东西的零组件。事实上，现在新的主机板简直像怪物，上面可能有数十个长长短短、大大小小、圆的方的、各式各样的插槽。即使我已经见过不下百张的主机板，仍然会惊讶于一张板子怎么能塞这么多东西，更可怕的是，东西还一年比一年多。 平台的概念 在电脑零件组中，主机板扮演的是一个「平台」( Platform )的角色，它把所有其他零 组件串连起来，变成一个整体。我们常说CPU象大脑一样，负责所有运算的工作，而主机板就有点像脊椎，连接扩充卡、硬盘、网络、音效、键盘、鼠标器、打印机等等所有的周边，让CPU可以掌控。所以玩电脑的人，常会在意「板子稳不稳」，因为主机板连接的周边太多，若稳定性不够就容易出现各种灵异现象。CPU不够快，顶多人笨一点算得慢，但脊椎出毛病 就不良于行了。当然，CPU还是最重要的零件，CPU挂了，就像本草纲目所记载的：「脑残没药医」。目前全世界最大的主机板厂通通都在台湾 (生产线当然在大陆) ，所以一定要好好认识一下台湾之光，但就像最前面说的，现在主机板上实在塞太多东西，每个插槽都是一种规格，有自己的历史和技术。这篇主要是讲一个「综观」，各插槽的技术会在对应零组件里详细说明，出现一堆英文缩写请别在意。废话不多说，我们挑一张目前最新的主机板做介绍，大家一起感谢微星提供两张P35 Platinum 供小弟任意解体，幸好，在本专题中没有一张主机板死亡。
主机板外观 这是目前新的主机板的模样， 看起来密密麻麻跟鬼一样。 你电脑里装的可能没这么高级, 花样也不一定这么多，但某些东西是每一张主机板都会有的。 p I 1 h cn S A ■ t-. ll n -J
主板芯片的分类及功能
主板各芯片地功能，名词解释及维修方法 主板各芯片地功能及名词解释 主板芯片组（）() ：分为南桥和北桥 南桥（主外）：即系统芯片（）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、控制器.功能如下： ) 、与之间地通道. ) 鼠标控制. （间接属南桥管理，直接属管理） ) 控制（）.(键盘) ) 控制.（通用串行总线） ) 系统时钟控制. ) 芯片控制. ) 总线.本文引用自电脑软硬件应用网 ) 控制.（中断请求） ) 控制.（直接存取） ) 控制. ) 地控制. 南桥地连接： — —外设之间地桥梁 内存—外存 北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责与内存、与之间地通信.掌控项目多为高速设备，如：、.后期北桥集成了内存控制器、高速控制器；功能如 下： ①与内存之间地交流. ②控制. ③控制（图形加速端口）字串 ④总线地控制. ⑤与外设之间地交流. ⑥支持内存地种类及最大容量地控制.（标示出主板地档次） 内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）. ：高速缓冲存储器. （）、—高速 （）、容量小本文引用自电脑软硬件应用网 主要用于与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉 总线： 为通用串行总线，接口位于接口和串并口之间，允许外设在开机状态下热插拔，最多可串接下来个外设，传输速率可达，它可以向低压设备提供伏电源， 同时可以减少机接口数量. 总线： 是一种串行接口标准，又名火线，主要用于笔记本电脑，它采用“级联”方式连接各个
外部设备，最多可以连接个设备，它能够向被连接地设备提供电源. 总线： 字串 接口有，传输速度可分别达到，，，主要连接硬盘，光驱等设备. 总线： 广泛应用于硬盘光驱扫描仪打印机等设备上，它适应面广，它不受限制，支持多任务操作，最快地总线有. 总线： 总线插槽其全称为音效调制解调器插槽，用来插入规范地声卡和卡等，这种标准可通过其附加地***可以实现软件音频和调制解调器功能， 插卡用通道与’（’，音频多频多媒体数字信号编***具年标准）主控制器或主板相连. 除之外，一些新主板上出现了和插槽，是用来替代地技术标准，它将上支持地扩充到支持地或地以太网，提供两个接 口；地推出，扩展了网络应用功能，但它最大地踞在于和不兼容，而是和等厂家推出地网络通讯接口标准，采用了反向插槽，其特点和差不多，但它与 卡完全不兼容 维修部分 不开机故障地检测方法及顺序 . 检查地三大工作条件 供电 字串 时钟 复位 . 取下查脚片选信号是否有跳变 . 试换，查跟相连地线路 . 查，上地数据线，地址线（及），中断等控制线（这样可直接反映南北桥问题） . 查，，座地对地阻值来判断北桥是否正常 供电内核电压 场效应管坏，开路或短路 滤波电容短路（电解电容） 电压无输出 ü无供电 ü电压坏 ü断线 工作电压相关线路有轻微短路 场效应管坏了一个，输出电压也会变低 反馈电路无作用 电压输出电压低 —，（电压） 电压无输出 和座相连地排阻坏
图解电脑主板各个部位及安装
图解电脑主板各个部位及安装 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 --------------------------------------------------------------- 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金
主板上各种芯片
主板上各种芯片、元件的识别及作用 管理提醒：本帖被火凤凰执行置顶操作(2009-03-04) 本部分设定了隐藏,您已回复过了,以下是隐藏的内容
一、主板芯片组： 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。
1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Ho st Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82 945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM 等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU 插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Arc hitecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。 南桥作用：南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用8231 7AB，而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯片，但也能搭配ICH2南
解读主板芯片组的作用
个人计算机(Personal Computer，简称PC)从20世纪中叶发展到现在，功能越来越强大，结构越来越简单，这不能不归功于个人计算机主板上重要的部件——芯片组(Chipset)。 芯片组号称是主板的灵魂和核心，芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU 的型号与种类繁多、功能特点不一，芯片组若不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。芯片组作为主板的核心组成部分，按照在所采用的芯片组数量不同，可分为单芯片芯片组、标准的南北桥芯片组和多芯片芯片组(主要用于高档服务器/工作站，在这里我们将不作介绍。) 一、传统的南、北桥芯片搭配方案 采用双芯片设计的芯片组组通常分为北桥芯片和南桥芯片，那么南桥和北桥芯片主要区别是什么? 1、北桥芯片(North Bridge) 北桥芯片是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥(Host Bridge)。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔845E芯片组的北桥芯片是82845E，975X芯片组的北桥芯片是82975X等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型(SDRAM，DDR SDRAM以及DDR2等等)和最大容量、AGP插槽、PCI-E x16、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 目前，市面上的CPU种类颇多，一块主板究竟能够支持什么类型的CPU，主要是由主板上的北桥芯片决定的，这也是主板一般都按照北桥芯片来区分型号的原因。另外就是对内存的支持-----北桥芯片的一大主要功能是控制内存，而内存标准变化也是比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。如果你发现当你的i945GC主板使用DDR2-800的内存，却只显示DDR2-677，而P965、P35则不存在这要的问题。其实就是这样
主板各芯片的功能及名词解释
主板各芯片的功能及名词解释 芯片组：（chipset）(pciset)有南桥北桥； （主外）南桥系统I/O芯片（SIO）：管理外设，主要管理中低速设备；集成了中断控制器、DMA控制器、功能如下： ①PCI、ISA与IDE之间的通道。 ②PS/2鼠标控制（属间接管理，属SI/O直接管理） ③KB控制（keyboard）(键盘) ④USB控制。（通用串行总线） ⑤SYSTEM CLOCK系统时钟的控制。 ⑥I/O芯片的控制。 ⑦ISA总线。 ⑧IRQ控制（中断请求） ⑨DMA控制（直接存取） ⑩RTC控制。 11、IDE的控制。 南桥：ISA—PCI CPU—外设之间的桥梁 内存—外存 北桥：系统控制芯片，主要CPU与内存之间通信。 （主内）掌控项目多为高速设备，如：CPU、HOST、BUS。晚期北桥集成了内存控制器；cache高速控制器；功能如下： ①CPU与内存之间的交流。 ②CACHE控制。 ③AGP控制（图形加速端口） ④PCI总线的控制。 ⑤CPU与外设之间的交流。 ⑥支持内存的种类及最大容量的控制。（标示出主板的档次） 内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）。 586FX 中可组82438FX VX 82438VX Cache：高速缓冲存储器。 （1）、high—speed高速 （2）、容量小 主要用于CPU与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉） IO芯片，input/output，（局部I/O）。 IO芯片管理：①LPI（并上，打印口，PP） ②COM（串口，鼠标口，SP）
③FDD（软驱）； ④KB控制器（键盘） BIOS：基本输入输出系统。（Basic,Input,Output System） 主要负责软件，硬件的连接。既属于硬件，又属于软件，固化了开机自检的程序，及主板BIOS编写厂家的信息。主板的生产厂家（Compag、IBM、Asus）只读可编程存储器。内部固化的程序不会因掉电而丢掉。 BIOS的功用：①提供CMOS设置的等程序，各硬件的设置及主板的特殊功能的设定。 ②系统配置的分析（CPU的种类，内存的容量等）。 ③提供（POST）（开机自检） ④载入操作系统（98、NT、UNIX等） BIOS：软硬件连接POST（开机自检） ①固化了POST程序。②固化了写信息，厂家的信息。 ③固化了主板生产厂家的信息（如COMPAQ） ④提供了CMOS SETUP的设计。 ⑤提供中断服务程序。 RTC：实时时钟控制器（CMOS、RAM）互补金属氧化半导体。 ①属存储器的一种，用于储存CMOS设置的信息。 ②只需2.2v电压即可维持其内部资料不丢失。 ③工作方式：开关机都有电源供应。 ④IC型号：KS83C206Q318、M5818、HM6818P、PALLAS、DS128TI118T、UM82C206L、 OEC12B887A。 ⑤小晶振相连的IC即为RTC（标志）32768 COM口控制芯片是主板上唯一的一个用±12V1/2电源芯片。 I/O芯片：①FDD ②LPT ③COM（平口鼠标，串口） ④KB 老烧鼠标：1、电源。 2、COM口控制芯片。 3、COM口控制芯片旁的二极管。 时钟发生器：与晶振14．318MHZ相连的IC。晶振本质是一个很稳定的石英电容。 集成时钟放大器，时钟分频器作用：为各总线、芯片、CPU提供一个固定的匹配的时钟信号工作频率。 工作方式： 晶振14.318提供14.318Ｍ的频率给时钟发生器。 主机电源盒或主板电源部分提供 3.3Ｖ或3.5Ｖ给时钟发生器分频、放大提供给各总线（包括PCI、ISA、AGP、SIMM/Ｏ等）。 时钟发生器普通芯片： （1）WINBAMD W83194R—39A。 （2）IC89248XX—39。 （3）9250XX—08ICWORK。 （4）W485112—24X。 （5）W485111—14X （6）PHUSELINK PLL52C68—02 PLL52L6844 增强：ICS9248AF—90 超级：RTM520—390
全程详细图解电脑主板各个部位及安装
全程详细图解电脑主板各个部位及安装 ================================================================ 全面讲解电脑主板(图解) --------------------------------------------------------------- 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 --------------------------------------------------------------- 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机
器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。 另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为
认识主板各芯片功能
认识主板各芯片功能 主板上除了CPU插座、各种插槽及接口之外，它的上面还有很多芯片。除主板芯片组之外，其他个头比较大的芯片大部分都是功能芯片，也就是为主板提供某些特定的功能。 1.BIOS芯片 主板上有一块非常重要的芯片——BIOS芯片。它是一片闪存（Flash Memory）芯片，里面保存着计算 机内最重要的基本输入输出程序、系统设置信息、开机自检程序等。为 了保证上述程序在断电后不会丢失 ，主板厂商特地“安排”了一颗纽扣电池为它提供电源（图1）。 2.主板I/O芯片 主板I/O芯片的功能是提供对键盘、鼠标、软驱、并口、串口、游戏摇 杆等设备的支持，新型I/O芯片 还具备各种监控及保护功能。目前常见的I/O芯片，主要有华邦电子（Winbond）的W83627EHF、W83627THF （图2），联阳科技（iTE）的IT8712F（图3）。
3.SATA硬盘控制芯片 虽然现在很多南桥芯片都直接提供了对SATA硬盘的支持，但是还有一 些主板的南桥并不支持SATA。因 此，这些主板往往会通过集成第三方芯片来提供SATA接口。常见的SATA 控制芯片有Silicon Image公司的 Sil3114CT176、Sil3112ACT144，SiS公司的SiS180。 Sil3114CT176（图4）支持四个SATA接口（上一代的Sil3112ACT144 芯片仅支持两个），及RAID 0/1/0+1等三种SATA RAID模式。而SiS180支持两个SATA接口及一个ATA/133 IDE接口，支持RAID 0/1/0+1等三种SATA RAID模式。 4.音频CODEC芯片 如今的主板都集成了声卡，而集成声卡少不了音频CODEC芯片，因此主 板上一般都板载了一块音频 CODEC芯片。目前主板采用的这类芯片基本上都是Realtek公司或骅讯 （C-Media）公司的产品，例如 Realtek公司的ALC880（图5）、ALC800、ALC650，骅讯公司的CMI9880 等。
主板各部件-零件详解(图解)
一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。 另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而A TX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX 机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种MicroATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。