PCB检验标准[1]

目录

1目的 (3)

2适用范围 (3)

3 参考文件 (3)

4定义 (3)

4.1缺陷类别定义 ................................................................................................错误！未定义书签。5检验标准 . (3)

5.1 检验条件及环境 (3)

5.2抽样标准 (3)

5.3其他缺陷判定，见表3 ...................................................................................错误！未定义书签。

5.4板弯、板翘与板扭之测量方法 (6)

6.检验项目 (6)

6.1可靠性测试 (6)

6.2性能测试 (7)

6.3尺寸检验： (7)

6.4 记录存档 (7)

7包装要求 (7)

7.1包装检验 (7)

7.2 现品票要求 (7)

1 目的

统一本公司的PCB来料标准，作为指导测试人员、生产人员和检验人员对产品检验的依据，用以规范和统一PCB检验标准。同时可作为批量生产前的评审依据。

2 适用范围

适用于PCB。用以规范和统一公司内部、供应商、协作生产厂对部件等检查。

注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正更新本标准。

3参考文件

参考相关PCB成品图纸

4定义

4.1 缺陷类别：

4.1.1A类致命缺陷Critical Defect：对产品使用者人身与财产安全构成威胁的缺陷；

4.1.2 B类主要缺陷Major Defect：制品的性能不能满足该产品预定的功能或严重影响该产品正常使用性能

或可导致客户退机的外观等缺陷；

4.1.3 C类次要缺陷Min，Minor Defect：对产品外观产生轻微影响的缺陷；

4.1.4 可接受缺陷Acc，Acceptable Defect：可以接受的缺陷，在产品制程质量评估时使用，在产品出货抽样

检验中仅供参考；

4.2名词定义

4.2.1 封样Golden Sample，也称为样板：由设计部门或品质部门或市场部签名认可的、用于确认和鉴别

各种订制结构件来料批量供货质量的样品；一般可分为标准样板和/或上限样板、下限样板（上/下限样板一般需征求市场部意见）、结构样板等。

4.2.2 电路板主面（TOP面）:封装和互连结构的一面，（通常此面含有最复杂的或多数的元器件。此面在

通孔插装技术中有时称做“元器件面”）。

4.2.3电路板辅面（BOTTOM 面）:封装及互连结构的一面，它是主面的反面。（在通孔插装技术中此面有

时称做“焊接面”）。

5 检验条件

5．1 检验条件及环境

A 在自然光或60W-100W（照度达600～800Lux）冷白荧光灯照明条件下检验；

B观察距离:300－350mm；光源距被测物表面500～550mm ；

C观察角度:水平方位45°±15°；

D检验时按正常要求的距离和角度扫描整个被检测面:10S±5S；

E检验人员裸视或矫正视力1.0以上，不能有色盲、色弱者。

F ESD 防护：凡接触PCBA 半成品必需配带良好静电防护措施﹝配带防静电手环接上静电接地线﹞。

G检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。

H一般实验室环境(温度15oC~30oC，湿度20%~85%)

6 抽样标准

按GB/2828 标准AQL=0.65 判别水平II 进行抽检。

特殊项目（尺寸、可靠性）抽样方案为：S-1或具体规定数量，Ac = 0，Re = 1。

7 检验标准

7.1 检验前准备：1 检验前需要确认所使用的工作平台接上静电接地线，工作台面清洁。

2 佩带清洁防静电手套。

3 板卡相对应正确版本号的明细表与丝印图。

7.2检验内容

7.2.1 检验项目和标准

7.2.1.1 包装运输检查：对静电敏感的PCBA 必须用导电性的、静电屏蔽性的袋子、盒子或包装纸进行包装，

运输需要符合三防要求（防水、防震、防潮）。

7.2.1.2 根据贴装指导书等的要求，检查标示纸是否正确贴放

7.2.1.2.1 ESD 防护标志检查：检查是否有ESD 警告标志，以提示人们在进行操作时注意可能会遇到静电或

电气过载的危险。标志见下图。

图3-1

7.2.1.2.2 序列号和过程流程标签：检查每一块PCBA 是否有正确的序列号和过程流程标签。

7.2.1.2.3 每批外协加工送检的板卡都需要有质量检验报告与过程检验报告（特别是SMT 焊接检验报告及维修告）

7.4 板弯、板翘与板扭之测量方法

7.4.1. 板弯：将PCB 凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。(如图一)

7.4.2. 板翘与板扭：将PCB 翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。 (如上图二)

8.2性能测试

8.2.1实配测试：实配整机或相应的夹具（可自行制作）测量各器件是否正常

8.2.2抽样计划：每批5PCS （首次生产或工程变更的需首批任抽10~20ＰＣＳ做测试）

8.4电路绝缘性：线间绝缘电阻大于10M Ω；测试用的网络电压要能提供足够的电流，但不能引起网络间飞弧；最小测试电压≥40V 。

8.5介质耐电压：依照IPC-TM-650-2.5.7进行测试，要求耐压1000VDC ，且在导体间没有闪光、火花或击穿。 8.3尺寸检验

8.3.1抽样计划：每批5PCS

8.3.2参照图纸检测各部分尺寸，所有尺寸必须符合要求 8.3.3与相关部件试装，要求符合产品装配要求和整机外观标准

8.4记录存档

8.4.1记录以上所有检验与实验的结果和数据 8.4.2记录至少保存6个月

备注：以上测试需装成整机测试且供应商不能模拟的，则由友利通测试，但相应物料问题导致测试失败的需供应商分析改善。

9包装要求

9.2现品票要求

⑴、产品包装为胶袋包装,现品票粘在胶袋表面正中的位置；

⑵、产品包装为纸箱包装, 现品票应粘在纸箱的右上角。

⑶、需符合RoHS要求并标示

供应商来料现品票参考格式：

PCB板检验规范

铜要求不允许线路露铜粘锡现象；阻焊油表面不允许有指纹，水纹或皱褶情形产生；零件面丝印不能有损坏的不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污，

因本厂对丝印特殊要求，如果PCB要求盖黑色油，则丝印必须为黑色。 (3)尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。PCB的结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。 (4). 连板要求：采用双面V形槽(V-割)时，两边V形槽的深度应控制在单边1/6板厚，双边1/3板厚左右，要求刻槽尺寸精确，深度均匀。 (5). 导通性：线路无短路或开路现象 (6). 零件插件孔及孔偏要求：孔破面积小于5%，沾漆（阻焊油上PAD焊盘），面积小于5%；实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm。孔偏要求：焊盘中心孔的偏移,导致焊盘环宽的一边减少,其剩余环宽的最小值不得小于环宽的1/3。 （7）.非线路之导体（残铜）：非线路之导体（残铜）须离线路≥2.50mm以上，面积必须≤2.50mm，外形公差为±0.15mm， PAD（焊盘）上沾漆面积必须小于是10%原始面积。 （8）.丝印附着力：丝印和绿油的附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处， 2秒钟后用力快速撕去，丝印或绿油应无脱落。 (9).可焊性：将PCB板过波峰焊(260±5)℃后，PCB板的所有焊盘上锡应饱满，不允许出现绿油和铜箔起泡现象，PCB上锡率≥95％。 七. 质量标准： （1）.抗剥离强度：铜箔的抗剥离强度应符合以下实验： ①印制线路板在125℃±5℃连续置8小时后,基板不应有分层起泡、焊盘与基板分离、互连电路不得断开等不良现象。 ②将PCB板（正常）过波峰焊(235±5)℃后，应无绿油脱落或板材起泡现象。

PCB电路板测试、检验及规范

字体: 小中大 PCB电路板测试、检验及规范 chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对

PCB板和FPC检验标准

目录 1.目的 2.适用范围 3.引用标准 4.定义 5.检验种类 6.检验方式和抽样标准 7.检验与判定原则 8.检验内容 9.标志、包装、存储和运输 1.目的 统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。 2.适用范围 2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。 2.2可供本公司相关单位参照使用。 3.引用标准 3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程：试验方法试验Ed：自由跌落 3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温试验 3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温试验 3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定

湿热试验方法 3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法 3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动试验方法 3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批 检验抽样计划 3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表 3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术 4.定义 4.1缺点种类及定义 4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准 鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷； 4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷； 4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。 4.2外观不良定义 4.2.1划伤：受尖锐硬物划碰而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹： 4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕； 4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入

PCB板检测的时候需要注意那些细节9个常识点详细说明

PCB板检测的时候需要注意那些细节9个常识点详细说明 PCB板的检测是时候要注意一些细节方面，以便更有准备地保证产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意下面的9个小常识。 1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板 严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。 2、检测PCB板要注意电烙铁的绝缘性能 不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电路铁就更安全。 3、检测PCB板前要了解集成电路及其相关电路的工作原理 检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。 4、测试PCB板不要造成引脚间短路 电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。 5、检测PCB板测试仪表内阻要大 测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。 6、检测PCB板要注意功率集成电路的散热 功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。

PCB电路板测试 检验及规范

PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon，Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure

印制电路板检验规范标准

发放号： 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别： 版本号： A 拟制/日期：10/15/04 审核/日期： 批准/日期：

1目的 为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 2适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检 查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4进货检验程序 印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 5检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验

5.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 5.2 外观检验

5.2.2 检验方法 用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。 5.3 电路隔离性（短路） 5.3.1 检验要求 检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2 检验方法

用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求 检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。 具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。

高度PCB(HDI)检验标准

Q／ＤＫBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/ＤKBA3178.2-２０04 代替Ｑ/ＤKBA3178.2-20０3高密度PCB(HＤI）检验标准 20０4年１１月16日发布 2004年1２月０1日实施 华为技术有限公司 Huaｗei TechnolｏgieｓCｏ.，Lｔd. 版权所有侵权必究 All riｇhts rｅseｒved

目次 前言?错误!未定义书签。 1范围?错误!未定义书签。 1.１?范围 ......................................... 错误!未定义书签。 1.2简介......................................... 错误!未定义书签。 1.３关键词?错误!未定义书签。 2规范性引用文件..................................... 错误!未定义书签。３术语和定义?错误!未定义书签。 4?文件优先顺序 ........................................ 错误!未定义书签。5?材料要求?错误!未定义书签。 5.1?板材 .......................................... 错误!未定义书签。 5.２?铜箔 ......................................... 错误!未定义书签。 5.3金属镀层?错误!未定义书签。 6尺寸要求........................................... 错误!未定义书签。 6.１?板材厚度要求及公差?错误!未定义书签。 ６．1.1?芯层厚度要求及公差?错误!未定义书签。 6．1.２ ........................................... 积层厚度要求及公差?错误!未定义书签。 6．2导线公差?错误!未定义书签。 6.3孔径公差..................................... 错误!未定义书签。 ６.4微孔孔位?错误!未定义书签。 7?结构完整性要求?错误!未定义书签。 7.1?镀层完整性?错误!未定义书签。

高度PCB(HDI)检验标准

Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/DKBA3178.2-2004 代替Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB（HDI）检验标准 2004年11月16日发布 2004年12月01日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved

目次 前言 (4) 1范围 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3术语和定义 (6) 4文件优先顺序 (7) 5材料要求 (7) 5.1板材 (7) 5.2铜箔 (7) 5.3金属镀层 (8) 6尺寸要求 (8) 6.1板材厚度要求及公差 (8) 6.1.1芯层厚度要求及公差 (8) 6.1.2积层厚度要求及公差 (8) 6.2导线公差 (8) 6.3孔径公差 (8) 6.4微孔孔位 (9) 7结构完整性要求 (9) 7.1镀层完整性 (9)

7.2介质完整性 (9) 7.3微孔形貌 (9) 7.4积层被蚀厚度要求 (10) 7.5埋孔塞孔要求 (10) 8其他测试要求 (10) 8.1附着力测试 (10) 9电气性能 (11) 9.1电路 (11) 9.2介质耐电压 (11) 10环境要求 (11) 10.1湿热和绝缘电阻试验 (11) 10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11) 11特殊要求 (11) 12重要说明 (11)

前言 本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准 Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。 标准代替或作废的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准 与其他标准或文件的关系： 上游规范 Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》 Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》 DKBA3126 《元器件工艺技术规范》 Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》 下游规范 Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》 Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》 与标准前一版本相比的升级更改的内容： 相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。 本标准由工艺委员会电子装联分会提出。 本标准主要起草和解释部门：工艺基础研究部 本标准主要起草专家：工艺技术管理部：居远道（24755），手机业务部：成英华（19901）本标准主要评审专家：工艺技术管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（38651），手机业务部：丁海幸（14610），采购策略中心：蔡刚（12010）、张勇（14098），物料品质部：宋志锋（38105）、黄玉荣（8730），互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华（14022），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）本标准批准人：吴昆红

电路板测试、检验及规范

上一篇回目录下一篇〖双击自动滚 屏〗 电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如 Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL) 允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如 250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之 Automatic Testing Equipmen t。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为 Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位

电路板目视检验规范标准

线 路 板 目 视 检 验 规 范 编写：校对：审核：批准：

1.目的：通过对焊接或是外协加工的线路板100％目检，发现其外观缺陷， 对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。 2.适应范围： 适用于公司所有电路板的外观检验。 3.工具仪器： 防静电手腕、镊子、放大镜、台灯 4.检验标准定义： 4.1允许标准： 4.1.1理想状态：焊接组装状况为接近理想与完美的组装状况。能有良好的 焊接组装的美观度、可靠度，判定为理想状态。 4.1.2允许状况：焊接组装状况未能符合理想状况，但不影响美观度和可靠 度，视为合格状况，判定为允许。 4.1.3不合格缺点状态：此组装焊接状况为未能标准的不合格缺点项，判定 为不合格。 4.2缺点定义： 4.2.1严重缺点：是指缺点足以造成人体或机器、设备产生伤害，或危及生 命、财产安全的缺点，称之为严重缺点。 4.2.2主要缺点：是指缺点对产品实质功能上失去实用性或造成可靠度降低、 功能不良、产品损坏称为主要缺点。 4.2.3次要缺点：是指在使用性能上并无实质的降低，仍能达到所有的功能， 一般外观或机构组装上的差异。 5.操作条件： 5.1室内照明良好，必要时使用放大镜辅助检验。 5.2凡接触PCB板的人员必须采取防静电措施（佩戴防静电手套、手腕， 并确认手腕接地良好）。 6. PCB板的握持标准： 6.1理想状态： 6.1.1佩戴静电防护手套和手腕。 6.1.2握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。

6.2允许状态： 6.2.1佩戴接地良好的静电防护手腕。 6.2.2握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。 6.3不合格缺点状态： 未经任何的静电防护措施，并直接接触PCB板甚至接触线路和器件。 7.目视检验标准： 7.1焊锡性名词解释与定义： 7.1.1沾锡：在器件引脚或焊盘上附着的焊融锡点，其沾锡角（如下图）越 小表示焊锡性越好。 7.1.2不沾锡：在器件引脚或焊盘未完全附着锡点，其沾锡角大于900。7.1.3焊锡性：容易被焊融的焊锡沾到被焊接体表面的特性。 7.2理想焊点标准：

PCB电路板测试检验及规范

P C B电路板测试检验及 规范 公司内部编号：（GOOD-TMMT-MMUT-UUPTY-UUYY-DTTI-

P C B电路板测试、检验及规范1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如 Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL) 允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备

为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如 250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之 Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为 Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书

PCB检验规范 (1)

一．目的: 依此PCB进料检验规范作进料检验动作,以确保供货商交货之PCB符合品质标准. 二．范围: 凡本公司之PCB供货商所交之PCB材料均适用此规范. 三．名词定义: 1. CR: CRITICAL,严重缺点. a.会导致使用人员或财产受到伤害. b.产品完全失去应有功能. c.无法达到期望规格值. d.会严重伤害到企业的信誉. 2.MA: MAJOR,主要缺点. a.产品失去部分应有功能. b.可能降低信赖度或品质性能. 3.MI: MINOR,次要缺点. a.不会降低产品之应有的功能. b.不会造成产品使用不良. c.存在有与标准之偏差. 4.Via Hole: 贯穿孔. 5. PTH: P lated through hole. 电镀孔. 6. NPTH: Non-plated through hole 非电镀孔. 7. N: 代表取样样本数. 四．检验顺序: (1).核对外箱标示(料号,规格,数量)是否符合规格. (2).检查厂商所附之出货检验报告是否符合规格. 出货检验报告需包含:尺寸量测报告、焊锡性试验报告、阻抗测试报告、热应力测试报告. (3).外观检验. a).首先应用菲林Film与实物核对,核对Tooling孔位、外层线路、文字版本是否符合规格. b).然后再作基板的线路、文字、防焊等项目的检验. (4).量测PCB板成型尺寸及板厚.使用工具为游标卡尺. (5).量测PCB板各孔径之尺寸.使用孔径规量测.

五．基本检验方法及程序: 六．参考文件、标准 1.IPC-A-600-H Acceptability of Printed Boards .印制板的验收条件

硬件测试方法步骤和经验

电路板调试汇总 一、通电前检测 当一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工作时，通常不直接给电路板供电，而是要按下面的步骤进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟。 1、连线是否正确。 检查原理图很关键，需要检查的地方主要在芯片的电源和网络节点的标注是否正确，同时也要注意网络节点是否有重叠的现象，这是检查的重点。另一个重点是原件的封装。封装采取的型号，封装的引脚顺序，封装不能采用顶视图，切记，特别是对于非插针的封装。检查连线是否正确，包括错线、少线和多线。查线的方法通常有两种：（1）按照电路图检查安装的线路，根据电路连线，按照一定的顺序逐一检查安装好的线路； （2）按照实际线路对照原理图进行，一元件为中心进行查线。把每个元件引脚的连线一次查清，检查每个去处在电路图上是否存在。为了防止出错，对于已查过的线通常应在电路图上做出标记，最好用指针万用表欧姆挡的蜂鸣器测试，直接测量元器件引脚，这样可以同时发现接线不良的地方。 2、元器件安装情况 引脚之间是否有短路，连接处有无接触不良；二极管、三极管、集成器件和电解电容极性等是否连接有误。 电源接口是否有短路现象。调试之前不上电，电源短路，会造成电源烧坏，有时会造成更严重的后果。用万用表测量一下电源的输入阻抗，这是必须的步奏。通电前，断开一根电源线，用万用表检查电源端对地是否存在短路，。 在设计是电源部分可以使用一个0欧姆的电阻作为调试方法，上电前先不要焊接电阻，检查电源的电压正常后再将电阻焊接在PCB上给后面的单元供电，以免造成上电由于电源的电压不正常而烧毁后面单元的芯片。电路设计中增加保护电路，比如使用恢复保险丝等元件。 3、元器件安装情况。 主要是检查有极性的元器件，如发光二极管，电解电容，整流二极管等，以及三极管的管脚是否对应。对于三级，同一功能的不同厂家器管脚排序也是不同，最好用万用表测试一下。 最好，先做开路、短路测试，以保证上电后不会出现短路现象。如果测试点设置好的话，可以事半功倍。0欧姆电阻的使用有时也有利于高速电路测试。 在以上未通电检测做完了以后，才能开始通电检测。 二、通电检测 1、通电观察：通电后不要急于测量电气指标，而要观察电路有无异常现象，例如有无冒烟现象，有无异常气味，手摸集成电路外封装，是否发烫等。如果出现异常现象，应立即关断电源，待排除故障后再通电。 2、静态调试：静态调试一般是指在不加输入信号，或只加固定的电平信号的条件

电路板检验调试标准

微纳公司 电路板检验调试规程 编制__________日期_________ 审核__________日期_________ 批准__________日期_________

目录 一电路板基板 (2) 1、目的 (2) 2、适用范围 (2) 3、印刷电路板（PCB）的检验项目及要求 (2) 4、入库（PCB检验单见附录一） (3) 二 2000A型主板调试及检验标准 (3) 1、目的 (3) 2、适用范围 (3) 3、调试及检验工具 (3) 4、检验标准 (3) 5、调试方法 (4) 6、入库（检验单见附录二） (5) 三 2000控制板检验标准 (5) 1、目的 (5) 2、适用范围 (5) 3、调试及检验工具 (5) 4、调试检验项目及要求 (5) 5、入库（检验单见附录三） (6) 四 3003控制板检验标准 (6) 1、目的 (6) 2、适用范围 (6) 3、检验工具 (7) 4、检验项目及要求 (7) 5、入库（检验单见附录四） (8) 五智能型控制板检验标准 (8) 1、目的 (8) 2、适用范围 (8) 3、检验工具 (8) 4、检验项目及标准要求 (9) 5、入库（检验单见附录五） (10) 附录一 (11) 附录二 (13) 附录三 (15) 附录四 (18) 附录五 (20)

一电路板基板 1、目的 为了保证采购产品的质量，便于检验人员的验收，特制定本验收标准。 2、适用范围 所有印刷电路板（PCB），通用型主板，2000控制板，3001控制板，智能型控制板的验收。 3、印刷电路板（PCB）的检验项目及要求 （1）验收项目：①外观 ②尺寸 ③线路 （2）验收要求：①PCB板的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置 应符合印制电路板设计要求。 ②焊盘间距是否合理，过孔内是否有异物造成零件孔不通； ③丝网是否印到焊盘上； ④导通孔是否做在焊盘上。 （3）PCB夹层不能分离，板面不能有裂痕，无白斑，白点。 （4）板面颜色均匀，无伤痕，无残留物，无污染，板面不可有灰压，手印，油渍，松香，胶渣，或其它等外来污染，表面无外观异常。 （5）PCB板翘曲高度最大为1.5mm。 （6）电路板上线路要求 ①在线路上不能有断裂或不连续的地方； ②相邻线间不能存在异物而导致短路； ③线路不要露铜，不能脱落； ④线路不能歪曲或偏移；

PCB板检验规范

制作：审核：核准： 1.目的： 明确PCB板来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到一致性。 2.适用范围： 适用于我司所有PCB板类来料检验。 3．检验条件： 3.1照明条件：日光灯600～800LUX； 3.2目光与被测物距离：30～45CM； 3.3灯光与被测物距离：100CM以內； 3.4检查角度：以垂直正视为准±45度； 3.5检查员视力：双眼视力（包括戴上眼镜）1.0以上，且视觉正常，不可有色盲，斜视、散

光等； 4．参照标准： 依照MIL-STD-105EⅡ级单次正常抽样标准CR=(正常抽样Ac/Re:0/1);MA=0.65;MI=1.5 依照MIL-STD-105EⅡ级单次S-2 特殊抽样标准. AQL:2.5抽样 5．检验顺序： 5．检验内容： （1）.包装：包装箱应为一次性包装箱，供应商不可回收，包装箱外应标有物料品名、规格、数量、生产日期、出货检验合格章及供应商名称;内包装应采用真空包装，最小包装应无破损、混料现象，在正常储藏条件下（温度10℃~35℃，相对湿度≤75％），周围环境不允许有酸性、碱性或其它对印制板有影响的气体和介质存在，一年内不能出现异常。 (2). 外观：印制板的板面应平整，边缘应整齐，应完整的标有导电图形、供应商标识、生产日期以及板材质的代号，不允许有碎裂、起泡、分层与毛刺等不良; 印制板上应印有完整的标记符合,且标识清晰易辨认，印制板上的所有孔位均必须钻通，不允许有漏钻孔、钻错孔、破孔、穿孔不良、堵孔、缺金属等不良现象;焊盘的喷锡应均匀，不允许有堆锡、露铜、氧化、划伤、不允许线路有翘起，无特殊露铜要求不允许线路露铜粘锡现象；阻焊油表面不允许有指纹，水纹或皱褶情形产生；零件面丝印不能有损坏的不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污，因本厂对丝印特殊要求，如果PCB要求盖黑色油，则丝印必须为黑色。 (3)尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。PCB的结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。 (4). 连板要求：采用双面V形槽(V-割)时，两边V形槽的深度应控制在单边1/6板厚，双边1/3板厚左右，要求刻槽尺寸精确，深度均匀。 (5). 导通性：线路无短路或开路现象 (6). 零件插件孔及孔偏要求：孔破面积小于5%，沾漆（阻焊油上PAD焊盘），面积小于5%；实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm。孔偏要求：焊盘中心孔的偏移,导致焊盘环宽的一边减少,其剩余环宽的最小值不得小于环宽的1/3。 （7）.非线路之导体（残铜）：非线路之导体（残铜）须离线路≥2.50mm以上， 面积必须≤2.50mm，外形公差为±0.15mm， PAD（焊盘）上沾漆面积必须小于是10%原始面积。 （8）.丝印附着力：丝印和绿油的附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处， 2秒钟后用力快速撕去，丝印或绿油应无脱落。