FPC设计规范范文

FPC设计规范范文

FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应

用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。为了确保FPC的

设计和制造质量，需要遵循一些设计规范。以下是针对FPC设计的一些重

要规范：

1. 厚度规范：FPC的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间，具体厚度应

根据具体应用来确定。设计时应确保FPC的厚度满足产品要求，并且在制

造过程中保持一致性。

2.弯曲半径规范：FPC具有柔性弯曲的特性，但过度弯曲可能会导致

线路断裂或损坏。因此，设计时应遵循弯曲半径的规范，确保FPC能够在

弯曲时保持良好的电气连接。

3. 线宽和间距规范：FPC上的线宽和间距应根据电流和信号传输要

求来确定。通常情况下，线宽应大于等于0.1mm，间距应大于等于0.1mm。线宽和间距的设计应考虑到制造过程中的容差和线路之间的相互干扰。

4.焊盘规范：FPC上的焊盘用于连接其他电子元件，因此焊盘的设计

非常重要。焊盘的尺寸和形状应与要连接的元件兼容，并且焊盘之间应保

持足够的间隔，以防止短路。

5.绝缘规范：FPC上的线路应与周围环境隔离，以防止干扰和短路。

设计时应确保线路与其他线路、金属部件和机械部件之间有足够的绝缘距

离或使用绝缘材料进行隔离。

6.焊接规范：FPC的焊接过程需要特殊的注意。焊接温度、时间和压

力应根据FPC材料和制造商的建议进行设置，以确保焊接的质量和可靠性。

7.元器件布局规范：在FPC设计中，元器件的布局应尽量紧凑，以节省空间并提高电路性能。元器件之间的布局应符合信号传输和电源分配的要求。

8.引脚布局规范：FPC上的引脚布局应与连接的元器件兼容，并且应考虑到引脚之间的电气和机械连接。

9.线路走向规范：FPC上的线路走向应遵循信号传输的要求，并且应尽量减少线路的长度和交叉，以降低信号损耗和干扰。

10.标识规范：FPC上的标识应清晰可读，并包括必要的信息，如版本号、制造商、日期等。

总之，遵循FPC设计规范是确保FPC质量和可靠性的关键。以上规范提供了一些基本的设计指导，但具体的设计规范还应根据产品要求和制造商的建议进行定制。

FPC规范文件

印制电路板（Printed Circuit Boards） IPC-M-105Rigid Printed Board Manual 刚性印制板设计手册 IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards 印制板设计文件图册要求 IPC-PE-740A Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly 印制板制造和组装的故障排除 IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance Series IPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列 手册 IPC-6011Generic Performance Specification for Printed Boards 印制板通用性能规范 IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1) 挠性印制板的鉴定与性能规范（包 括修改单1） IPC-6016Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards 高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6012A-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Includes Amendment 1 刚性印制板的鉴定与性能规范 (包括修改单 1) IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech 微波成品印制板的检验和测试 IPC-6015Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting and Interconnections 有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定 与性能规范 IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards 印制板验收条件 IPC-QE-605A Printed Board Quality Evaluation Handbook 印制板质量评价 IPC-QE-605A-KIT Hard Copy and CD 印制板质量评价书和光盘(CD)

FPC设计规范范文

FPC设计规范范文 FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应 用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。为了确保FPC的 设计和制造质量，需要遵循一些设计规范。以下是针对FPC设计的一些重 要规范： 1. 厚度规范：FPC的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间，具体厚度应 根据具体应用来确定。设计时应确保FPC的厚度满足产品要求，并且在制 造过程中保持一致性。 2.弯曲半径规范：FPC具有柔性弯曲的特性，但过度弯曲可能会导致 线路断裂或损坏。因此，设计时应遵循弯曲半径的规范，确保FPC能够在 弯曲时保持良好的电气连接。 3. 线宽和间距规范：FPC上的线宽和间距应根据电流和信号传输要 求来确定。通常情况下，线宽应大于等于0.1mm，间距应大于等于0.1mm。线宽和间距的设计应考虑到制造过程中的容差和线路之间的相互干扰。 4.焊盘规范：FPC上的焊盘用于连接其他电子元件，因此焊盘的设计 非常重要。焊盘的尺寸和形状应与要连接的元件兼容，并且焊盘之间应保 持足够的间隔，以防止短路。 5.绝缘规范：FPC上的线路应与周围环境隔离，以防止干扰和短路。 设计时应确保线路与其他线路、金属部件和机械部件之间有足够的绝缘距 离或使用绝缘材料进行隔离。 6.焊接规范：FPC的焊接过程需要特殊的注意。焊接温度、时间和压 力应根据FPC材料和制造商的建议进行设置，以确保焊接的质量和可靠性。

7.元器件布局规范：在FPC设计中，元器件的布局应尽量紧凑，以节省空间并提高电路性能。元器件之间的布局应符合信号传输和电源分配的要求。 8.引脚布局规范：FPC上的引脚布局应与连接的元器件兼容，并且应考虑到引脚之间的电气和机械连接。 9.线路走向规范：FPC上的线路走向应遵循信号传输的要求，并且应尽量减少线路的长度和交叉，以降低信号损耗和干扰。 10.标识规范：FPC上的标识应清晰可读，并包括必要的信息，如版本号、制造商、日期等。 总之，遵循FPC设计规范是确保FPC质量和可靠性的关键。以上规范提供了一些基本的设计指导，但具体的设计规范还应根据产品要求和制造商的建议进行定制。

FPC设计要求

研发部模组FPC设计规范 一、走线要求： 1、走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。 2、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右，并且把多余的部分要剪掉。最好是设计时在每边多加1个焊盘。 3、TCP，COF必须正反加保护胶带，若是COG的必须加黑色胶带。 4、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。 5、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入，把所有线及字符放到同一层，且用同一颜色，导入到PCB中要保留所有重要信息（Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置），去掉不需要的内容，并且把PCB冲模绘图定位到原点坐标点（0，0）。 6、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点，以减少应力利于弯曲。 7、需要ACF的区域反面要平整，不要有高低不平的图形存在。 8、线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好。 9、由于要SMT贴片，务必在线路上要有光学点，具体位置放置在需要帖片的区域对角位置，通常做直径0.8-1.0mm大小的焊盘。 10、为了保证FPC的柔软性，在地线铺铜的时候，最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络，同时也可以保证板子的平整性。 11、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上，以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。 12、走线不要走锐角；不要走环形线。 13、在IC的Power/GND间放置0.1uF的去耦电容连接，走线尽量短。 14、将FPC上未使用的部分设置为接地面。在板子的四周多打一些GND Via孔有利于接地屏蔽性能好。 15、一般情况下尽量少用Via孔并且（Pad）与Trace之间间隙一般最小为8mil。 16、走线方式：一般是走135º，不要走90º折线，减少高频噪声发射。 17、元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小为0.6mm，铜泊间隙最小为10mil。 18、Via孔直径最小为20mil，Hole最小为10mil，在空间允许的情况下可以尽量加大。 19、如果敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，避免有弧铜。 20、对于DC/DC的电路请参考供应商的资料。 21、线路板如果有连接器和BGA封装的零件，在线路板上应增加两个直径大于0.5mm并带绿油避空的金属PADS点（最好在对角上），作为SMT用的对位点。 22、画原理图时要特别注意引脚网络的对应检查，包括空脚。 23、设定合理布板规则（Design Rules）,并使用Verify Design)检查是否有短路、间距太小或预拉线等。

菲林设计规范

菲林设计规范

菲林设计规范 1．菲林种类： 按照生产用途分：样品菲林，批量板工作菲林和母片。 按照使用用途分：线路菲林，暴光用阻焊菲林，丝网用阻焊菲林（包括黑油菲林），字符菲林。 2．菲林标记规定： 字体高度一般2.0mm高 制作好的菲林标记要求在左下角，规定如下： XXXX X / X-XXX- X- （X）-XXXX-XX-XX —XXX x XXX 下料尺寸：长x 宽 制作日期（年，月，日） + 正，-负菲林。 L：线路；S：阻焊；T：字符；O：其它； Top：顶面；Bot：底面；（单面板可省略） 产品编号 如：2420S/A-（-）-2001-08-13 150X300 表示：产品编号-负片（正片）-年-月-日下料尺寸大小 3．拿到菲林后首先将标记摆在左下角，字符为正向进行确认：

4．菲林的标签规定： 经过检验合格菲林：样品用工作菲林贴红色标签并写明产品编号日期及检验人员，批 量用工作菲林贴白色标签并写明产品编号日期及检验人，母片贴蓝色标签并写明产品编号日 期及检验人员 5．方向指示孔标识： 在拼版的左下角设方向指示孔标记，其表明钻孔， 暴光对位，包封对位和冲切的方向；菲林设计为

Donut 2.0,0.3；钻孔大小为定位孔大小，一般为 Ф2.5mm。 方向指示孔位 6．定位孔要求一般Ф2.5mm，菲林设计为两个同心Donut2.8,0.8 Donut5,3.0.特殊情况需 技术说明。 7．D码的管理： ⑴D10，round,0 定义为模具等外框线； ⑵校位孔，一般是D71，或D72，D73 校位孔中心离下料边为2mm,在四角最少 要求设计三个。 ⑶定位孔D码视文件的D码多少确定，凑整10或整5设置，Donut2.8,0.8在前 Donut5.0,3.0在后 ⑷手工外形线宽度为0.2mm，工艺导线0.5mm，增强铜皮1.0mm 8．拼板菲林要求设计外形框，其大小为下料尺寸，并在标记中注明。 9．菲林设计一般线宽大于0.15，最小线宽不小于0.1mm，最小线间距不小于0.08mm。 10．过孔孔径一般为Ф0.5mm，铜皮直径Ф0.9~Ф1.0mm,最小不低于Ф0.8mm；最小过孔直径Ф0.4mm，铜皮直径Ф0.8~Ф0.9mm，最小不低于Ф0.7mm,对于双面板有过孔导通的焊盘，设计菲林时，焊盘中心一定要铜皮填满，避免造成过孔不通。 11．一般设计要求覆盖膜压住焊盘或铜皮，以增强焊盘的拉脱强度，客户特殊要求的或无法做到的可不压住。 12．焊盘与导线连接处需圆滑过渡，或采用泪滴设计；导线拐弯处要求圆滑过渡。13．在外形拐弯处设计要求有R过度，同时加铜皮增强，避免撕裂；客户不允许不加。14．导体到边缘一般要求有0.5mm间距，最小不小于0.2mm，以避免与金属器件短路；客户要求到边的除外。 15．工艺电镀导线一般线宽0.5mm,为避免工艺导线断造成整张板镀不上的问题，原则要求每一单件一条工艺导线；为便于检测线路是否断线，原则上避免一条线路两条以上的工艺

FPC产品设计规范管理规范

FPC产品设计规范管理规范 （IATF16949-2016/ISO9001-2015） 1.0总则 本文件的目的是为了规定在MI/CAM设计时的规则,确保设计的准确性,一致性。 2.0范围 本文件适用于公司MI/CAM设计。 3.0术语和定义 3.1FCCL: flexible copper clad laminate 软性覆铜板； 3.2 CVL：Cover Film 覆盖膜。 3.3MD：Machine Direction，机械方向，即压延方向； 3.4TD：Transverse Direction，横向。 3.5PI：Polyimide 聚酰亚胺类材料； 3.6PET：Polyester 聚酯类材料； 3.7补强：Stiffener； 3.8AD：Adhesive 胶膜。 3.9ROHS：The Restriction of the use of certain Hazardous substance in Electrical and Electronic Equipment 关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令； 3.10 HSF：Hazardous Substance Free，无有害物质。 3.11NPTH:NO Plate through hole,非镀通孔； 3.12PTH：Plate through hole 镀通孔； 3.13盎司：ounce，缩写OZ，常衡制的一质量单位，1OZ=28.35 克。在PCB 行

业中，1OZ 的意思是把1OZ 重量的铜等厚度地平辅在1 平米英尺的面积，得到的铜的厚度为35um，故简称1OZ=35um。 铜箔计算方法:(1) 1 OZ=1.4mil=35um (2) 1/2 OZ=0.7mil=18um (3) 1/3 OZ=0.46mil=12um 3.14密耳：mil, 长度单位，代表千分之一英寸，1mil=25.4um。 单位换算:(1) 1mil=0.001inch=0.0254mm=25.4um (2) 1um=0.000001m (3) 1um=0.000001*1000=0.001mm (4) 1um=0.001mm=39.37µ〞 (5) 1µ〞=0.0254µm 4.0权责 4.1RD：负责对设计规则的实施和确认。 4.2生产技术：负责对设计规格的可行性进行验证,并及时更新制程和制程能力对设计的要求。 5.0流程图 作业流程权责部门重点提示表单/记录 营销部1.与客户沟通 2.新产品资料及客户要 求（含HSF要求）接收 客户技术图纸/资料 营销部1.客户要求传达 2.客户资料的完整性 3.向客户反馈不能制作 原因 《MDR》 新产品信息接收新产品开发要求

fpc模具设计规范

fpc 模具设计规范 篇一：FPC设计规范 FPC设计规范 一、目的 规范FPC 的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC（Flexible Printed Circuit）软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU及粘合胶压合而成。具有优秀的灵活性和可靠性。的结构和材料插接式 单面板 双面板 基层 铜箔层 覆盖层

粘合胶 补强板 与贴合的接口与焊接的接口 单面板镂空式 常用接口结构补强板 加强菲林 FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软 硬结合板。两层板以上的FPC均通过 导通孔连接各层。我司常用的是前面两种，其结构见 上图。（1）基层（BASE FILM）:材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide ，简称PI ），也有用聚脂 （Polyerster, 简称PET）。料厚有、25、50、75、125um。 常用和25um 的。PI 在各项性能方面要优于PET。（2）铜箔层（COPPEROIL）：有压延铜（RA COPPER和电解铜（ED COPPEF两种。 料厚有18、35、75um由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。主屏

FPC的铜箔厚度一般为18um对于镂空板FPC(比如接口处为开窗型的)需采用35um的。(3)覆盖层(COVEFLAYER: 材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保 护作用。常用料厚为。( 4) 粘合胶( ADHESIVE: 对各层起粘合作用。 ( 5) 补强板( Stiffener )和加强菲林 ( Reinforcement film ):对于插接式的FPC为与 标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料 可用PI、PET和FR4;常用PET。补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为、或 。对于需要bonding至U LCD上的FPC端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用的PI 料。 2. FPC 表面处理工艺电镀金:附着性强、邦定性能好、延展性好. 插接式FPC必须采用电镀金工艺 化学金:附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂

FPC天线设计规范

FPC天线设计规范 FPC（Flexible Printed Circuit）天线是一种柔性印刷电路，被广泛应用于无线通信设备中的天线设计。以下是FPC天线设计的一些规范和要点： 1.设计目标：在进行FPC天线设计之前，需要明确设计的目标，包括频率范围、增益、方向性、尺寸和成本等。这些目标将指导天线设计的整个过程。 2.材料选择：选择适合FPC天线设计的材料是非常重要的。常用的材料包括柔性基材（如聚酰亚胺）、导电材料（如铜）和覆盖层（如聚酰亚胺）。这些材料应具有良好的导电性、柔韧性和耐高温性能。 3.天线结构：FPC天线的结构可以采用不同的形式，如印刷式天线、贴片天线、螺旋天线等。根据具体的设计目标和应用需求选择合适的天线结构。 4.天线尺寸：FPC天线的尺寸应根据具体的应用场景进行设计。天线的长度和宽度将决定其工作频率范围和增益，因此需要根据需求进行合理的尺寸选择。 5.天线布局：FPC天线的布局应遵循一定的原则。首先，天线应尽量远离其他金属结构，以避免互相干扰。其次，天线的位置应尽量高于其他电路和组件，以获得更好的天线性能。 6.线宽和间距：FPC天线的线宽和间距对其性能有重要影响。线宽和间距的选择应根据天线的工作频率和材料特性进行计算和优化，以获得最佳的匹配和辐射效果。

7.地线设计：FPC天线的地线是其工作的基础，应合理设计。地线的长度和宽度应与天线匹配，并尽量远离其他金属结构，以避免干扰。 8.仿真和测试：在进行FPC天线设计之前，可以使用仿真软件对天线进行预测和分析。同时，还应进行实际测试以验证设计的性能和特性。 9.电气特性：FPC天线的电气特性包括频率响应、增益、辐射效率和驻波比等。这些特性应满足设计要求，并进行测试和验证。 10.技术文档：对于FPC天线的设计，应编写详细的技术文档，包括设计原理、规格参数、测试结果等，以便于后续的生产和维护。 总之，FPC天线设计需要综合考虑多个因素，包括材料选择、天线结构、尺寸、布局和电气特性等。通过合理的设计和测试，可以获得满足要求的FPC天线，用于各种无线通信设备中。

FPC制前设计规范

建立一整套制前设计规划之标准，以达到标准化之目的。 2、范围： 适用于FPC单面板、双面板及多层板之制作。 3、权责： 3-1无 4、定义： 4-1无 5、作业内容： 5-1 材料选用 5-1-1 基材：依据客户需求或考量产品适用之材料，选择铜箔基材。 A、依据延展性，可分为电解（ED）铜及压延（RA）铜，ED铜类 中有种较常用的THE铜箔，为高延展性电解铜箔。在使用判 断上，ED铜及RA铜以如下为原则： ED铜：折角90。以上且折一次固定或不经常折为原则，例： 汽车仪器表。 RA铜：耐曲挠及140。以上摆动，柔软特性等，例：磁碟片， 列表机用。 B、依材质构成，可分为：聚酰亚胺类及聚酯类，例：单面板叠构如下： 铜铜 胶胶 PI（聚酰亚胺类）厚度最薄0.5mil；PET属于聚酯类，最薄2mil。 另有种无胶基材，铜箔和聚酰亚胺之间无胶，适用于更薄的需 求，但因为无胶，其铜箔附着力较差。 5-1-2 CVL：可分为聚酰亚胺类及聚酯类，依客护厚度需求选择： A、PI厚度最薄0.5mil；PET厚度最薄2mil。 B、胶厚度最薄0.5mil。

5-1-4 背胶：分为热固化型、感压型等种类，热固化型，多用于补强板背胶，如FR0100， SONYD3410；感压型胶，如客户无指定，则依下列原则选 用： A、有反折180。贴合采用3M468 5mil厚度的胶或相同性质的胶。 B、一般只贴于表面采用3M467 2mil厚度的胶或相同性质的胶。 C、如需求耐高温采用3M966 2mil厚度的胶或相同性质的胶。3M胶为 双面胶带，由离型纸和胶构成，3M468粘着性大于3M467 1.5到2 倍。 5-2排版 5-2-1读原稿（Gerber file），与结构图核对，确认是否正确。 5-2-2正确排版，选择利用率较适合之排版做为该case之排版图。 5-2-3排版需考虑FPC辅助材料贴着是否方便。 5-2-4排版需注意预留电镀板边8mm。 5-2-5排版间距最小3mm。 5-2-6工作底片成型框需往外移1mm，去除成型线。 5-2-7线路LAYOUT时如为直角则需改为R角。 5-2-8电镀手需拉长1.2mm与板边连接铜箔，喷锡手指需拉长1.3mm，铜箔刮除1.5mm。 5-2-9 FPC需在压合之后电镀时，覆盖膜开料时应注意长边比基材长边短10mm 左右以留出电镀夹板边。

FPC设计规范

FPC设计规范 FPC（Flexible Printed Circuit）是柔性印刷电路板的缩写，是一 种用于连接电子元件的柔性电路板。FPC的设计规范对于确保电路板的性 能和可靠性非常重要。以下是FPC设计规范的一些重点内容： 1.材料选择： FPC通常使用聚酰亚胺作为基板材料，因为它具有良好的柔性、耐高 温和绝缘性能。在选择基板材料时，还需要考虑其厚度、强度和耐腐蚀性能。 2.线宽和间距： 在设计FPC时，需要确定适当的线宽和间距。线宽和间距的选择应根 据电流负载、信号速度和制造能力来确定。通常情况下，线宽和间距越小，电路板的密度越高，但制造成本也会增加。 3.接触垫和引脚： FPC通常需要与其他器件进行连接。在设计接触垫和引脚时，需要考 虑到焊接过程和可靠性。接触垫的形状和尺寸应与连接器或其他器件的要 求相匹配，以确保良好的连接。 4.弯曲半径： FPC是柔性的，可以弯曲到一定程度。在设计FPC时，需要确定适当 的弯曲半径。弯曲半径过小可能导致FPC断裂或电路短路。因此，需要根 据FPC的厚度和材料的弯曲性能来选择合适的弯曲半径。 5.焊盘和焊接：

FPC通常需要通过焊接与其他器件连接。在设计焊盘时，需要考虑到焊接过程和可靠性。焊盘的形状和尺寸应与焊接工艺的要求相匹配，以确保良好的焊接质量。 6.引线长度和布线方式： FPC的引线长度和布线方式可能会影响信号的传输质量和电路的可靠性。较长的引线长度可能会引起信号损耗和干扰，因此需要尽量缩短引线长度。布线方式应考虑信号的传输速度和抗干扰能力。 7.保护措施： FPC通常需要在使用过程中受到保护，以防止机械损坏或环境影响。在设计FPC时，需要考虑到适当的保护措施，如添加覆盖层、加固材料或防尘防水处理。 总之，FPC设计规范的目标是确保电路板的性能和可靠性。在设计过程中，需要综合考虑材料选择、线宽和间距、接触垫和引脚、弯曲半径、焊盘和焊接、引线长度和布线方式以及保护措施等因素。通过遵守这些规范，可以设计出高质量和可靠的FPC。

FPC设计规范

文件级别 合议部署（可选）

文件级别 目录 1.0 目的 2.0 范围 5.0 定义 4.0 权责 5.0 程序 6.0 使用记录 7.0 参考文件 8.0 附记事项

文件级别 FPC 设计规范 1.0 目的：规范FPC 的设计 2.0 范围：LCM 开发部的FPC 设计 3.0 定义：无 4.0 权责：无 5.0 内容 5.1 FPC 材料介绍 5.1.1 何谓 FPC ? FPC 是英文Flexible Printed Circuit 的简称。是一种铜质线路印制在PI 聚酰亚胺（Polyimide ）或PE 聚脂（Polyester ）薄膜基材上，具有可自由弯曲和可挠性，纤薄轻巧、精密度高，可以有多层线路，并于板上贴芯片或SMT 芯片。台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软板”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”，“柔板”等； 装配方式：插接、焊接、ACF 热压。 FPC 与PCB （Printed Circuit Board ）最大不同点在于FPC “柔软，可挠折，可屈挠”。 5.1.2 FPC 材料组成及规格（材料厚度） a) 基材(Base film )： 12.5、25、50、75、125um （PI\PE ） 基材指铜箔基板所用以支撑之底材，亦指保护胶片之材料。 基材依用途可分为下列两种： 基材依材质可分为下列两种：

文件级别 b) 铜箔Copper Foil：为铜原材，非压合完成之材料。 铜箔依铜性可概分：电解铜（ED铜，Electro-deposited Copper）， 压延铜（RA铜，Rolled Annealed Copper）， 高延展性电解铜（High Density Electro-deposited Copper）, 料厚有：18 um、35 um、70 um。 其应用及比较整理如下： c) 接着剂Adhesive 接着剂指结合铜箔与基材。保护胶片之接着剂或多层软板之结合用纯接着剂。 接着剂依特性可分为下列两种: d) 覆盖层Coverlay Film：12.5、25、50、75、125um（PI\PE） e) 补强板Stiffener(贴合偏移公差±0.5) ：0.2mm （PI\PE）

FPC设计指南(两篇)

引言概述： 本文是关于Flexible Printed Circuit（FPC）设计的指南的续篇。FPC作为一种柔性印刷电路板，具有轻薄、柔性、可弯曲、可折叠等特点，在现代电子产品中应用广泛。本文将从五个方面详细介绍FPC设计的注意事项和技巧，帮助读者理解和应用FPC设计。 正文内容： 一、电路布局与走线规划 1. 确定电路布局：在进行FPC设计前，首先需要考虑电路的布局。合理的电路布局可以最大程度地减少信号干扰和电磁干扰。在确定布局时，需要考虑到信号传输的长度、信号的优先级、供电的位置等因素。 2. 走线规划：在进行FPC走线时，需要遵循一些规则和原则。如避免交叉走线、尽量避开高频信号与低频信号的交叉、保持信号走线的长度一致等。同时，还需要根据电路的特性选择合适的走线层，如最内层用于高速信号走线，最外层用于供电和地线。 3. 确保信号完整性：在FPC设计中，需要注意信号的完整性和可靠性。为了提高信号的完整性，可以采取一些手段，如增加信号

的复用层、用差分信号代替单端信号、使用正确的走线规则等。同时，还需考虑信号的阻抗匹配，以降低信号的反射和串扰。 二、焊盘和贴片元件设计 1. 焊盘设计：焊盘设计是FPC设计中非常重要的一环。合理的焊盘设计可以保证焊接的可靠性和稳定性。在设计焊盘时，需要考虑到焊盘的大小、形状、间距等因素。同时，还需要合理设置焊盘的过孔和防护层，以减少焊盘的损坏和腐蚀。 2. 贴片元件布局：在进行贴片元件的布局时，需要考虑到元件的尺寸、排列方式、电气连接等因素。合理的贴片元件布局可以提高电路的可靠性和可维护性。同时，还需注意避免贴片元件之间的短路和开路，保证信号的正常传输。 三、信号层和电源层设计 1. 信号层设计：在进行信号层设计时，需要考虑到信号层的数量、位置和走线规划。合理的信号层设计可以减少信号的串扰和干扰，提高信号的可靠性和抗干扰能力。同时，还需注意信号层之间的连接和过孔的设置。 2. 电源层设计：电源层的设计直接影响到整个FPC电路的供电和地电网的可靠性。在进行电源层设计时，需要考虑到电源的布

FPC流程范文

FPC流程范文 FPC（Front-End Process Control）流程是一种用于管理和控制前端工程流程的方法，主要用于确保项目按时交付、质量可控、风险可控等方面的要求。本文将对FPC流程进行详细介绍，包括其定义、目标、关键步骤等内容。 一、定义 二、目标 1.提高项目的交付准时率：通过合理的计划和调度，确保项目按时交付，避免项目延期导致的额外成本和风险； 2.提高项目的质量可控性：通过制定明确的开发标准和规范，对项目进行规范管理，避免因质量问题导致的客户投诉和项目失败； 3.提高项目的风险可控性：通过风险评估和控制措施，及时发现和解决项目中的风险，避免风险对项目的影响； 4.提高项目的效率：通过流程的规范化和优化，提高开发效率，降低成本，提高项目的竞争力。 三、关键步骤 1.需求分析与评审：在项目启动阶段，对客户需求进行分析和评审，确保需求的准确性和可实施性； 2.项目计划与调度：根据需求分析结果，制定项目计划和调度，明确项目的时间节点和里程碑，确保项目按时交付；

3.设计与开发：根据需求分析，进行系统设计和模块开发，确保项目 的功能实现和质量要求； 4.质量控制：制定开发规范和标准，建立质量检查机制，对项目进行 质量控制，确保项目的质量可控性； 5.风险评估与控制：对项目进行风险评估，识别和分析项目中的风险，制定相应的控制措施，确保项目的风险可控性； 6.进度跟踪与监控：对项目的进度进行跟踪和监控，及时发现和解决 项目中的问题，确保项目的进度可控性； 7.变更管理：对项目变更进行管理，确保变更的合理性和可控性，避 免变更对项目的影响； 8.资源管理：合理配置项目资源，包括人力、物力和财力，确保项目 的资源可控性； 9.项目总结与反馈：在项目结束后，进行项目总结和反馈，总结项目 的经验教训，为以后的项目提供借鉴。 四、优势与挑战 1.提高项目的可控性：通过流程的规范化和标准化，提高项目的可控 性和稳定性； 2.提高项目的质量：通过质量控制措施，提高项目的质量可控性，降 低项目失败的风险； 3.提高项目的效率：通过流程的优化和资源的合理配置，提高项目的 效率，降低项目的成本；

FPC类天线设计要求

FPC类天线设计要求 FPC（Flexible Printed Circuit）类天线设计要求是指在柔性印制 电路板上设计和制作天线时需要满足的一些要求和考虑因素。柔性天线已 经广泛应用于手机、平板电脑、智能手表等移动设备中，因为其具有柔性、轻薄、高效、可塑性强等特点，可以适应各种复杂形状和尺寸的设备。 首先，FPC类天线的设计要求包括频率范围、增益、方向性等。在设 计FPC类天线时，需要根据所需要的频率范围选择合适的天线类型，例如 微带天线、倒F型天线等。同时，根据应用需求确定天线的增益和方向性，以满足对信号的接收和发送要求。 其次，FPC类天线的设计要求还包括天线尺寸、形状和布局。由于柔 性天线需要适应各种复杂的设备形状和尺寸，因此在设计过程中需要考虑 天线的尺寸和形状，以确保其可以完全覆盖设备的表面，并且不会受到机 械弯曲或拉伸等因素的影响。此外，天线的布局也需要合理设计，以避免 与其他组件的干扰，提高整体性能。 第三，FPC类天线的设计要求还包括阻抗匹配和调谐。在设计过程中，需要通过优化天线的几何形状和尺寸，以确保其阻抗与设备的电路系统匹配，以最大限度地提高信号传输的效率和质量。此外，还需要进行天线的 调谐，以确保在设备在不同频段或工作状态下都能获得良好的性能。 最后，FPC类天线的设计还需要考虑材料的选择和制造工艺。柔性天 线通常使用柔性基底材料，如聚酯薄膜等，以便于弯曲和拉伸。因此，在 设计过程中需要选择合适的材料，并结合相应的制造工艺，以确保天线的 可靠性和稳定性。

综上所述，FPC类天线的设计要求包括频率范围、增益、方向性、尺寸、形状、布局、阻抗匹配、调谐、材料选择和制造工艺等方面。通过合理设计和优化，可以实现高效、可靠的柔性天线，满足不同设备的无线通信需求。

FPC结构设计

1.0 目的: 规范LCD 模组中的FPC 结构设计，避免尺寸设计不正确及材料性能要求不合适而影响产品质量，或使产品存在不良隐患。 2.0 适用范围: 适用于技术中心LCM 研发部FPC 技术评估，结构及尺寸设计，样品检测。 3.0 FPC 材料规格 3.1 FPC: 柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit),重量轻,厚度薄,可折叠,能承受动态 挠曲运动。FPC 分有单面、双面、多层的FPC 。 3.2 铜箔基材（FCCL ——Flexible Copper Clad Laminate ） 铜箔基材由三部分材料组成：PI 胶膜，粘接胶膜，导电铜箔。 铜箔基材按其结构有单面、双面和有胶、无胶铜箔基材之分。铜箔材料有压延铜箔(RA)，电解 铜箔(ED)之分。 单面有胶铜箔基材： 双面有胶铜箔基材： ⏹ PI 膜：聚酰亚胺膜(Polyimide Film)，杜邦公司发明，品名为 Kapton 。 PI 膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结 性、耐辐射性、耐介质性。 能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。 PI 膜厚度常用规格有1/2mil 、1mil 。 ⏹ 胶膜是环氧树脂热固胶. 无胶基材没有胶膜层。 ⏹ 铜箔（Copper Foil ）： 分压延铜箔（RA Cu ） ，电解铜箔（ED Cu ）,高延展电解铜箔(HED Cu)。 厚度规格有1/3 OZ(12ηM ),1/2 OZ （18ηM ），1 OZ （35ηM ）。 压延铜箔（RA Cu ）是用薄铜板碾压而成，有优良的耐弯折性能。 电解铜箔（ED Cu ）是在PI 膜上电解电镀方法而，耐弯折，机械性能差于压延铜。因为铜箔是直接电镀在PI 膜上，故电解铜箔基材是无胶基材。 铜箔 PI 膜 铜箔 PI 膜

FPC设计规范完整版样本

1.1目的 规范本公司FPC( 柔性线路板) 设计标准, 提高设计员的设计水平, 及工作效率。

1.2 范围 适用于本公司FPC( 柔性线路板) 设计 1.3 职责 研发部: 学习和应用FPC( 柔性线路板) 设计规范于开发新产品中。 1.4 定义 无 FPC设计规范与注意事项

1 FPC机构设计规范 1.1 LCD与FPC压合处要求 如上图所示 A: 表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm. B: 表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm. C: 此处只给正负0.10mm的公差. D: 对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm. E: FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm. F: 此处只给正负0.20mm的公差. G: 如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm , FPC的CVL需上玻璃0.10-0.20

如上图所示: A: 双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm. 最好是3M厂商生产的,可靠性较好. B: 宽度用2.50正负0.30mm的即可. C: FPC出PIN要用月牙边,便于焊接. D: FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接. E: FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.

1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例) 如上图所示: A: 此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸. B: 此处公差一定控制在正负0.20mm以内. C: 此处只给正负0.10mm的公差. D: 此处公差一定控制在正负0.20mm以内. E: 倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良. F: 补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂. G: 此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸. 注: 以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书. 1.4 FPC与主板以公母座连接器连接