FPC设计要求
研发部模组FPC设计规范
一、走线要求：
1、走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。
2、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右，并且把多余的部分要剪掉。最好是设计时在每边多加1个焊盘。
3、TCP，COF必须正反加保护胶带，若是COG的必须加黑色胶带。
4、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。
5、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入，把所有线及字符放到同一层，且用同一颜色，导入到PCB中要保留所有重要信息（Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置），去掉不需要的内容，并且把PCB冲模绘图定位到原点坐标点（0，0）。
6、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点，以减少应力利于弯曲。
7、需要ACF的区域反面要平整，不要有高低不平的图形存在。
8、线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好。
9、由于要SMT贴片，务必在线路上要有光学点，具体位置放置在需要帖片的区域对角位置，通常做直径0.8-1.0mm大小的焊盘。
10、为了保证FPC的柔软性，在地线铺铜的时候，最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络，同时也可以保证板子的平整性。
11、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上，以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。
12、走线不要走锐角；不要走环形线。
13、在IC的Power/GND间放置0.1uF的去耦电容连接，走线尽量短。
14、将FPC上未使用的部分设置为接地面。在板子的四周多打一些GND Via孔有利于接地屏蔽性能好。
15、一般情况下尽量少用Via孔并且（Pad）与Trace之间间隙一般最小为8mil。
16、走线方式：一般是走135º，不要走90º折线，减少高频噪声发射。
17、元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小为0.6mm，铜泊间隙最小为10mil。
18、Via孔直径最小为20mil，Hole最小为10mil，在空间允许的情况下可以尽量加大。
19、如果敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，避免有弧铜。
20、对于DC/DC的电路请参考供应商的资料。
21、线路板如果有连接器和BGA封装的零件，在线路板上应增加两个直径大于0.5mm并带绿油避空的金属PADS点（最好在对角上），作为SMT用的对位点。
22、画原理图时要特别注意引脚网络的对应检查，包括空脚。
23、设定合理布板规则（Design Rules）,并使用Verify Design)检查是否有短路、间距太小或预拉线等。
24、新建的元件封装应按照1：1的图纸比例打印出来和原元件进行对比。
25、正确的接口位或有定向的元件必须有正确的清晰的Mark点。
26、接口封装、IC等的第一脚用不同于其他的焊盘外形，或在旁边（不被IC覆盖的位置）加白油圆点
金属圆点表示。
27、特别要注意二极管和有极性电容的正负极以及可调电阻、三极管的各脚电气序号的正确性。
28、还有一些设计规则请参考模组PCB设计规范如：线宽要求和元器件摆放要求以及丝印要求。
29、镂空的FPC金手指Pad的走线要拉长0.5mm以上才能弯折走线。
30、FPC的Pad与PCB的Pad在装配焊接时至少要多留出0.3mm，以防虚焊。
模组PCB设计规范
一、走线要求：
1、走线不要走锐角；不要走环形线。
2、SPE+/SPE-，REC+/REC-走平行线要尽量短，SPE+/SPE- 和REC+/REC-之间用地线隔开，MOTOR ，
SPE+/SPE-，REC+/REC-走线最小要8MIL。
3、多个功能电路内一同工作，可能相互产生干扰时，要考虑单点经过电阻、电容或磁珠接地和单点经
过电阻、电容或磁珠接电源。
4、数据线和Power线不能走在同一层，那样容易产生EMI（Electro Magnetic Interference），尽量分层走线。
5、Top层和Bottom层尽量少走线，每层走线尽量均匀分布。
6、在IC的Power/GND间放置0.1uF的去耦电容连接，走线尽量短。
7、不要在PCB边缘安排重要的信号线，如时钟线和复位线等。
8、将PCB上来使用的部分设置为接地面。在板子的四周多打一些GND Via孔有利于接地屏蔽性能好。
9、一般情况下尽量少用Via孔并且（Pad）与Trace之间间隙一般最小为8mil。
10、走线方式：一般是走135º，不要走90º折线，减少高频噪声发射。
11、元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小为0.6mm，铜箔间隙为10mil。
12、Via孔直径最小为20mil，Hole最小为10mil，在空间允许的情况下可以尽量加大。
13、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰，易受干扰的元
器件不能相到靠的太近，输入和输出元件应尽量远离。
14、晶振是常见的一种高频信号源，可行的做法是控制信号的幅度，晶振外壳接地，对干扰信号进行屏
蔽，采用特殊的滤波电路及器件等。
15、如果敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，避免有弧铜。
16、高速数字信号和敏感模拟信号走线尽量短。
17、高频信号走线应减少使用过孔连接，对高频信号走线应采用单一连续走线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况，所有信号线走线一定要远离晶振电路。
18、对于DC/DC的电路请参考供应商的资料。
二、线宽要求：
1、一般情况下，VSS、GND 10～20mil左右，VDD、VCC、Reset、RS、CS，CLOCK线8～12mil，VBAT要比VDD、VCC、Reset、RS、CS，CLOCK线更宽一些，数据线4～8mil，一般看PCB板空间大小而定。
2、尽量加宽电源、地线宽度，它们的关系是：地线>电源线>信号线；输入和输出端用的导线应尽量避免相邻和平行，最好加线间地线，以免发生反馈耦合。
三、元器件摆放要求：
1、保护器件位置选择，一般越靠近被保护器件越好。
2、模拟器件和数字器件要分开，尽量远离。
3、放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集，一般最小为0.6mm。
4、去耦电容尽量靠近器件的VCC。
5、以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局，元器件应均均整齐、紧凑地排列在PCB上，
尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
6、元器件摆放时，电感一般尽量靠板边放，减少干扰。
7、背光处理：一般情况下都是靠板边放置。
四、丝印要求：
1、一般元器件的Silk Screen用的线宽最小为6mil，字高度最小为30mil。
2、有方向性的Cap，Silk Screen要加“+”，二极管要标出“+”、“-”极。
3、丝印要清楚、规则、整齐、丝印字符不能覆盖在焊盘或过孔上，同一层的丝印字符也不能相互重叠。
4、元件框用丝印层。型号和版本号可以用丝印层表示，但是在空间允许的情况下，型号也可以用铜箔标示。
1，耦合，有联系的意思。
2，耦合元件，尤其是指使输入输出产生联系的元件。
3，去耦合元件，指消除信号联系的元件。
4，去耦合电容简称去耦电容。
5，例如，晶体管放大器发射极有一个自给偏压电阻，它同时又使信号产生压降反馈到输入端形成了输入输出信号耦合，这个电阻就是产生了耦合的元件，如果在这个电阻两端并联一个电容，由于适当容量的电容器对交流信号较小的阻抗（这需要计算）这样就减小了电阻产生的耦合效应，故称此电容为去耦电容。
从电路来说，总是存在驱动的源和被驱动的负载。如果负载电容比较大，驱动电路要把电容充电、放电，才能完成信号的跳变，在上升沿比较陡峭的时候，电流比较大，这样驱动的电流就会吸收很大的电源电流，由于电路中的电感，电阻（特别是芯片管脚上的电感，会产生反弹），这种电流相对于正常情况来说实际上就是一种噪声，会影响前级的正常工作。这就是耦合。
去藕电容就是起到一个电池的作用，满足驱动电路电流的变化，避免相互间的耦合干扰。
旁路电容实际也是去藕合的，只是旁路电容一般是指高频旁路，也就是给高频的开关噪声提高一条低阻抗泄防途径。高频旁路电容一般比较小，根据谐振频率一般是0.1u，0.01u等，而去耦合电容一般比较大，是10u或者更大，依据电路中分布参数，以及驱动电流的变化大小来确定。
去耦和旁路都可以看作滤波。正如ppxp所说，去耦电容相当于电池，避免由于电流的突变而使电压下降，相当于滤纹波。具体容值可以根据电流的大小、期望的纹波大小、作用时间的大小来计算。去耦电容一般都很大，对更高频率的噪声，基本无效。旁路电容就是针对高频来的，也就是利用了电容的频率阻抗特性。电容一般都可以看成一个RLC串联模型。在某个频率，会发生谐振，此时电容的阻抗就等于其ESR。如果看电容的频率阻抗曲线图，就会发现一般都是一个V形的曲线。具体曲线与电容的介质有关，所以选择旁路电容还要考虑电容的介质，一个比较保险的方法就是多并几个电容。
去耦电容在集成电路电源和地之间的有两个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容，另一方面旁路滤掉该器件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容值是0.1μF。这个电容的分布电感的典型值是5μH。0.1μF 的去耦电容有5μH的分布电感，它的并行共振频率大约在7MHz左右，也就是说，对于10MHz以下的噪声有较好的去耦效果，对40MHz以上的噪声几乎不起作用。1μF、10μF的电容，并行共振频率在20MHz 以上，去除高频噪声的效果要好一些。每10片左右集成电路要加一片充放电电容，或1个蓄能电容，可选10μF左右。最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感。要使用钽电容或聚碳酸酯电容。去耦电容的选用并不严格，可按C=1/F，即10MHz取0.1μF，100MHz 取0.01μF。
虽然PPXP说的不错，但是我还是要补充一点。
旁路是把输入信号中的干扰作为滤除对象，而去耦是把输出信号的干扰作为滤除对象，防止干扰信号返回电源。这应该是他们的本质区别，不知道前面诸位仁兄为何不提这个。
所谓“去耦”的得名，前面已经说的非常清楚；
所谓“旁路”，就是给高频噪声一条低阻的释放途径。有点马其诺防线的意思。
(转)
数字地仅仅表示逻辑低电位的参考点,不一定是零伏。而模拟地却是电压的参考点，是零伏。电位不一定相等的电是不能短接的。那能不能举个比较具体点的例子，我看到好多都把数字地和模拟地接在一起，还有电源的AVcc和DVcc也接在一起。哪些时候需要分开接？怎么接？是两个地么？还有磁珠是不是跟这个有关系？能不能举个具体点的例子？这方面的知识应该从哪里能找到呢？能推荐本数或资料么？小弟现处
在孤立无援的地步，老师忙开会，师哥师姐忙找工作，哎,请高手们拉小弟一把。
1. 一般电路接在一起没关系的，要注意最好是电源端单点接地，不要串在一起，可以给供数字电路的电
源串上磁珠，每个数字电路电源输入端加0.1uF去偶电容。
可以看看电磁兼容性和可靠性设计方面的书。
关于电路中数字地、模拟地的问题我也看过很多资料，但还是有些不太清楚，请大家帮忙讨论讨论。
1。数字地模拟地应该在板上分开，单点连接，究竟如何单点连接？是在电源入口处用导线将两个平面短接么？
2。有些器件如da，既有模拟电源，模拟地，也有数字电源数字地，那么是否将da放在跨模拟与数字区域的地方呢，在da下方将数字模拟地单点短接呢？也有建议将da芯片所有电源、地都接到模拟上的，小弟有些糊涂了。
3。我看到有些设计并不分数字电源或模拟电源，只是划分模拟区域和数字区域，好象数字噪声通常只会影响到几倍线宽之内范围。
这么多种接法，有人能指点以下么？？
小弟献丑啦
我个人习惯是这样的:
1,数字地与模拟地用BEAD(即磁珠,一般用R做单位,我一般选10R),主要用于平衡两地阻抗及防止相互间的串扰.
2.至于放在哪里,这要看整个布局啦, 我一般用扩散形式(即:机子总有电源电路吧,再没有总有电源输入吧,这个地方一般也会有滤波电容器吧,此电容器的地点就是中点.模拟地的就直接扩散啦,经一个BEAD就扩散为数字地啦)
3.我还有一个习惯就是在器件的数字地端最近的地方放一个103或104,这要看电源纹波系数啦,
还请各位大侠多多指点
如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC Electro Magnetic Compatibility)的两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个参考面，就可能形成一个偶极天线(注：小型偶极天线的辐射大小与线的长度、流过的电流大小以及频率成正比)；而如果信号不能通过尽可能小的环路返回，就可能形成一个大的环状天线(注：小型环状天线的辐射大小与环路面积、流过环路的电流大小以及频率的平方成正比)。在设计中要尽可能避免这两种情况。
有人建议将混合信号电路板上的数字地和模拟地分割开，这样能实现数字地和模拟地之间的隔离。尽管这种方法可行，但是存在很多潜在的问题，在复杂的大型系统中问题尤其突出。最关键的问题是不能跨越分割间隙布线，一旦跨越了分割间隙布线，电磁辐射和信号串扰都会急剧增加。在PCB设计中最常见的问题就是信号线跨越分割地或电源而产生EMI问题。
我们采用上述分割方法，而且信号线跨越了两个地之间的间隙，信号电流的返回路径是什么呢？假定被分割的两个地在某处连接在一起(通常情况下是在某个位置单点连接)，在这种情况下，地电流将会形成一个大的环路。流经大环路的高频电流会产生辐射和很高的地电感，如果流过大环路的是低电平模拟电流，该电流很容易受到外部信号干扰。最糟糕的是当把分割地在电源处连接在一起时，将形成一个非常大的电流环路。另外，模拟地和数字地通过一个长导线连接在一起会构成偶极天线。
了解电流回流到地的路径和方式是优化混合信号电路板设计的关键。许多设计工程师仅仅考虑信号电流从哪儿流过，而忽略了电流的具体路径。如果必须对地线层进行分割，而且必须通过分割之间的间隙布线，可以先在被分割的地之间进行单点连接，形成两个地之间的连接桥，然后通过该连接桥布线。这样，在每一个信号线的下方都能够提供一个直接的电流回流路径，从而使形成的环路面积很小。
采用光隔离器件或变压器也能实现信号跨越分割间隙。对于前者，跨越分割间隙的是光信号；在采用变压器的情况下，跨越分割间隙的是磁场。还有一种可行的办法是采用差分信号：信号从一条线流入从另外一条信号线返回，这种情况下，不需要地作为回流路径。
要深入探讨数字信号对模拟信号的干扰必须先了解高频电流的特性。高频电流总是选择阻抗最小(电感最低)，直接位于信号下方的路径，因此返回电流会流过邻近的电路层，而无论这个临近层是电源层还是地线层。在实际工作中一般倾向于使用统一地，而将PCB分区为模拟部分和数字部分。模拟信号在电路板所有层的模拟区内布线，而数字信号在数字电路区内布线。在这种情况下，数字信号返回电流不会流入到模拟信号的地。
只有将数字信号布线在电路板的模拟部分之上或者将模拟信号布线在电路板的数字部分之上时，才会出现数字信号对模拟信号的干扰。出现这种问题并不是因为没有分割地，真正的原因是数字信号的布线不适当。 PCB设计采用统一地，通过数字电路和模拟电路分区以及合适的信号布线，通常可以解决一些比较困难的布局布线问题，同时也不会产生因地分割带来的一些潜在的麻烦。在这种情况下，元器件的布局和分区就成为决定设计优劣的关键。如果布局布线合理，数字地电流将限制在电路板的数字部分，不会干扰模拟信号。对于这样的布线必须仔细地检查和核对，要保证百分之百遵守布线规则。否则，一条信号线走线不当就会彻底破坏一个本来非常不错的电路板。
在将A/D转换器的模拟地和数字地管脚连接在一起时，大多数的A/D转换器厂商会建议：将AGND和DGND管脚通过最短的引线连接到同一个低阻抗的地上(注：因为大多数A/D转换器芯片内部没有将模拟地和数字地连接在一起，必须通过外部管脚实现模拟和数字地的连接)，任何与DGND连接的外部阻抗都会通过寄生电容将更多的数字噪声耦合到IC内部的模拟电路上。按照这个建议，需要把A/D转换器的AGND和DGND管脚都连接到模拟地上，但这种方法会产生诸如数字信号去耦电容的接地端应该接到模拟地还是数字地的问题。
如果系统仅有一个A/D转换器，上面的问题就很容易解决。将地分割开，在A/D转换器下面把模拟地和数字地部分连接在一起。采取该方法时，必须保证两个地之间的连接桥宽度与IC等宽，并且任何信号线都不能跨越分割间隙。
如果系统中A/D转换器较多，例如10个A/D转换器怎样连接呢？如果在每一个A/D转换器的下面都将模拟地和数字地连接在一起，则产生多点相连，模拟地和数字地之间的隔离就毫无意义。而如果不这样连接，就违反了厂商的要求。
最好的办法是开始时就用统一地。将统一的地分为模拟部分和数字部分。这样的布局布线既满足了IC器件厂商对模拟地和数字地管脚低阻抗连接的要求，同时又不会形成环路天线或偶极天线而产生EMC问题。如果对混合信号PCB设计采用统一地的做法心存疑虑，可以采用地线层分割的方法对整个电路板布局布
线，在设计时注意尽量使电路板在后边实验时易于用间距小于 1/2英寸的跳线或0欧姆电阻将分割地连接在一起。注意分区和布线，确保在所有的层上没有数字信号线位于模拟部分之上，也没有任何模拟信号线位于数字部分之上。而且，任何信号线都不能跨越地间隙或是分割电源之间的间隙。要测试该电路板的功能和EMC性能，然后将两个地通过0欧姆电阻或跳线连接在一起，重新测试该电路板的功能和EMC性能。比较测试结果，会发现几乎在所有的情况下，统一地的方案在功能和EMC性能方面比分割地更优越。
分割地的方法还有用吗？
在以下三种情况可以用到这种方法：一些医疗设备要求在与病人连接的电路和系统之间的漏电流很低；一些工业过程控制设备的输出可能连接到噪声很大而且功率高的机电设备上；另外一种情况就是在PCB的布
局受到特定限制时。
在混合信号PCB板上通常有独立的数字和模拟电源，能够而且应该采用分割电源面。但是紧邻电源层的信号线不能跨越电源之间的间隙，而所有跨越该间隙的信号线都必须位于紧邻大面积地的电路层上。在有些情况下，将模拟电源以PCB连接线而不是一个面来设计可以避免电源面的分割问题。
混合信号PCB设计是一个复杂的过程，设计过程要注意以下几点：
1. 将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分。
2.合适的元器件布局。
3.A/D转换器跨分区放置。
4.不要对地进行分割。在电路板的模拟部分和数字部分下面敷设统一地。
5.在电路板的所有层中，数字信号只能在电路板的数字部分布线。
6.在电路板的所有层中，模拟信号只能在电路板的模拟部分布线。
7.实现模拟和数字电源分割。
8.布线不能跨越分割电源面之间的间隙。
9.必须跨越分割电源之间间隙的信号线要位于紧邻大面积地的布线层上。
10.分析返回地电流实际流过的路径和方式。
11.采用正确的布线规则
什么是磁珠？有什么作用？（磁珠用来消除交流信号，电容用来消除直流信号）
2007-06-08 21:48
磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰,还具有吸收静电脉冲的能力。
磁珠是用来吸收超高频信号,象一些RF电路,PLL,振荡电路,含超高频存储器电路（DDR SDRAM,RAMBUS等）都需要在电源输入部分加磁珠,而电感是一种蓄能元件,用在LC振荡电路,中低频的滤波电路等,其应用频率范围很少超过错50MHZ。
磁珠的功能主要是消除存在于传输线结构（电路）中的RF噪声,RF能量是叠加在直流传输电平上的交流正弦波成分,直流成分是需要的有用信号,而射频RF能量却是无用的电磁干扰沿着线路传输和辐射（EMI）。要消除这些不需要的信号能量,使用片式磁珠扮演高频电阻的角色（衰减器）,该器件允许直流信号通过, 而滤除交流信号。通常高频信号为30MHz以上,然而,低频信号也会受到片式磁珠的影响。
片式磁珠由软磁铁氧体材料组成,构成高体积电阻率的独石结构。涡流损耗同铁氧体材料的电阻率成反比。涡流损耗随信号频率的平方成正比。使用片式磁珠的好处：小型化和轻量化在射频噪声频率范围内具有高阻抗,消除传输线中的电磁干扰。闭合磁路结构,更好地消除信号的串绕。极好的磁屏蔽结构。降低直流电阻,以免对有用信号产生过大的衰减。显著的高频特性和阻抗特性（更好的消除RF能量）。在高频放大电路中消除寄生振荡。有效的工作在几个MHz 到几百MHz的频率范围内。
要正确的选择磁珠,必须注意以下几点：
1、不需要的信号的频率范围为多少;
2、噪声源是谁;
3、需要多大的噪声衰减;
4、环境条件是什么（温度,直流电压,结构强度）;
5、电路和负载阻抗是多少;
6、是否有空间在PCB板上放置磁珠;
前三条通过观察厂家提供的阻抗频率曲线就可以判断。在阻抗曲线中三条曲线都非常重要,即电阻,感抗和总阻抗。总阻抗通过ZR22πfL()2+:=fL来描述。通过这一曲线,选择在希望衰减噪声的频率范围内具有最大阻抗而在低频和直流下信号衰减尽量小的磁珠型号。片式磁珠在过大的直流电压下,阻抗特性会受到影响,另外,如果工作温升过高,或者外部磁场过大,磁珠的阻抗都会受到不利的影响。使用片式磁珠和片式电感的
原因：是使用片式磁珠还是片式电感主要还在于应用。在谐振电路中需要使用片式电感。而需要消除不需要的EMI噪声时,使用片式磁珠是最佳的选择。片式磁珠和片式电感的应用场合：
片式电感：射频（RF）和无线通讯,信息技术设备,雷达检波器,汽车,蜂窝电话,寻呼机,音频设备,PDAs（个人数字助理）,无线遥控系统以及低压供电模块等。
片式磁珠：时钟发生电路,模拟电路和数字电路之间的滤波,I/O输入/输出内部连接器（比如串口,并口,键盘,鼠标,长途电信,本地局域网）,射频（RF）电路和易受干扰的逻辑设备之间,供电电路中滤除高频传导干扰,计算机,打印机,录像机（VCRS）,电视系统和手提电话中的EMI噪声抑止。
一、磁珠的原理
磁珠的主要原料为铁氧体。铁氧体是一种立方晶格结构的亚铁磁性材料。铁氧体材料为铁镁合金或铁镍合金，它的制造工艺和机械性能与陶瓷相似，颜色为灰黑色。电磁干扰滤波器中经常使用的一类磁芯就是铁氧体材料，许多厂商都提供专门用于电磁干扰抑制的铁氧体材料。这种材料的特点是高频损耗非常大，具有很高的导磁率，它可以是电感的线圈绕组之间在高频高阻的情况下产生的电容最小。对于抑制电磁干扰用的铁氧体，最重要的性能参数为磁导率μ和饱和磁通密度Bs。磁导率μ可以表示为复数，实数部分构成电感，虚数部分代表损耗，随着频率的增加而增加。因此，它的等效电路为由电感L和电阻R组成的串联电路，L和R都是频率的函数。当导线穿过这种铁氧体磁芯时，所构成的电感阻抗在形式上是随着频率的升高而增加，但是在不同频率时其机理是完全不同的。
在低频段，阻抗由电感的感抗构成，低频时R很小，磁芯的磁导率较高，因此电感量较大，L起主要作用，电磁干扰被反射而受到抑制，并且这时磁芯的损耗较小，整个器件是一个低损耗、高Q 特性的电感，这种电感容易造成谐振因此在低频段，有时可能出现使用铁氧体磁珠后干扰增强的现象。
在高频段，阻抗由电阻成分构成，随着频率升高，磁芯的磁导率降低，导致电感的电感量减小，感抗成分减小但是，这时磁芯的损耗增加，电阻成分增加，导致总的阻抗增加，当高频信号通过铁氧体时，电磁干扰被吸收并转换成热能的形式耗散掉。
铁氧体抑制元件广泛应用于印制电路板、电源线和数据线上。如在印制板的电源线入口端加上铁氧体抑制元件，就可以滤除高频干扰。铁氧体磁环或磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频干扰和尖峰干扰，它也具有吸收静电放电脉冲干扰的能力。两个元件的数值大小与磁珠的长度成正比，而且磁珠的长度对抑制效果有明显影响，磁珠长度越长抑制效果越好。二、磁珠和电感的区别
电感是储能元件，而磁珠是能量转换（消耗）器件。电感多用于电源滤波回路，侧重于抑止传导性干扰；磁珠多用于信号回路，主要用于EMI方面。磁珠用来吸收超高频信号，象一些RF电路，PLL，振荡电路，含超高频存储器电路（DDR,SDRAM,RAMBUS等）都需要在电源输入部分加磁珠，而电感是一种储能元件，用在LC振荡电路、中低频的滤波电路等，其应用频率范围很少超过50MHz。
1.片式电感：在电子设备的PCB板电路中会大量使用感性元件和EMI滤波器元件。这些元件包括片式电感和片式磁珠，以下就这两种器件的特点进行描述并分析他们的普通应用场合以及特殊应用场合。表面贴装元件的好处在于小的封装尺寸和能够满足实际空间的要求。除了阻抗值，载流能力以及其他类似物理特性不同外，通孔接插件和表面贴装器件的其他性能特点基本相同。在需要使用片式电感的场合，要求电感实现以下两个基本功能：电路谐振和扼流电抗。谐振电路包括谐振发生电路，振荡电路，时钟电路，脉冲电路，波形发生电路等等。谐振电路还包括高Q带通滤波器电路。要使电路产生谐振，必须有电容和电感同时存在于电路中。在电感的两端存在寄生电容，这是由于器件两个电极之间的铁氧体本体相当于电容介质而产生的。在谐振电路中，电感必须具有高Q，窄的电感偏差，稳定的温度系数，才能达到谐振电路窄带，低的频率温度漂移的要求。高Q电路具有尖锐的谐振峰值。窄的电感偏置保证谐振频率偏差尽量小。稳定的温度系数保证谐振频率具有稳定的温度变化特性。标准的径向引出电感和轴向引出电感以及片式电感的差异仅仅在于封装不一样。电感结构包括介质材料（通常为氧化铝陶瓷材料）上绕制线圈，或者空心线圈以及铁磁性材料上绕制线圈。在功率应用场合，作为扼流圈使用时，电感的主要参数是直流电阻（DCR）,额定电流，和低Q值。当作为滤波器使用时，希望宽的带宽特性，因此，并不需要电感的高Q特性。低的DCR可以保证最小的电压降，DCR定义为元件在没有交流信号下的直流电阻。
2.片式磁珠：片式磁珠的功能主要是消除存在于传输线结构（PCB电路）中的RF噪声,RF 能量是叠加在直流传输电平上的交流正弦波成分，直流成分是需要的有用信号,而射频RF能量却是无用的电磁干扰沿着线路传输和辐射（EMI）。要消除这些不需要的信号能量，使用片式磁珠扮演高频电阻的角色（衰减器），该器件允许直流信号通过，而滤除交流信号。通常高频信号为30MHz以上，然而，低频信号也会受到片式磁珠的影响。
片式磁珠由软磁铁氧体材料组成，构成高体积电阻率的独石结构。涡流损耗同铁氧体材料的电阻率成反比。涡流损耗随信号频率的平方成正比。使用片式磁珠的好处： u小型化和轻量化。在射频噪声频率范围内具有高阻抗，消除传输线中的电磁干扰。闭合磁路结构，更好地消除信号的串绕。极好的磁屏蔽结构。降低直流电阻，以免对有用信号产生过大的衰减。
u显著的高频特性和阻抗特性（更好的消除RF能量）。在高频放大电路中消除寄生振荡。有效的工作在几个MHz到几百MHz的频率范围内。要正确的选择磁珠，必须注意以下几点：不需要的信号的频率范围为多少。噪声源是谁。需要多大的噪声衰减。环境条件是什么（温度，直流电压，结构强度）。电路和负载阻抗是多少。是否有空间在PCB板上放置磁珠。前三条通过观察厂家提供的阻抗频率曲线就可以判断。在阻抗曲线中三条曲线都非常重要，即电阻，感抗和总阻抗。总阻抗通过ZR22πfL()2+:=fL来描述。典型的阻抗曲线可参见磁珠的DATASHEET。
通过这一曲线，选择在希望衰减噪声的频率范围内具有最大阻抗而在低频和直流下信号衰减尽量小的磁珠型号。片式磁珠在过大的直流电压下，阻抗特性会受到影响，另外，如果工作温升过高，或者外部磁场过大，磁珠的阻抗都会受到不利的影响。
u使用片式磁珠和片式电感的原因：是使用片式磁珠还是片式电感主要还在于应用。在谐振电路中需要使用片式电感。而需要消除不需要的 EMI噪声时，使用片式磁珠是最佳的选择。片式磁珠和片式电感的应用场合：片式电感：射频（RF）和无线通讯，信息技术设备，雷达检波器，汽车电子，蜂窝电话，寻呼机，音频设备，PDAs（个人数字助理），无线遥控系统以及低压供电模块等。片式磁珠：时钟发生电路，模拟电路和数字电路之间的滤波，I/O输入/输出内部连接器（比如串口，并口，键盘，鼠标，长途电信，本地局域网），射频（RF）电路和易受干扰的逻辑设备之间，供电电路中滤除高频传导干扰，计算机，打印机，录像机（VCRS）,电视系统和手提电话中的EMI噪声抑止。
三、磁珠的选用
1.磁珠的单位是欧姆，而不是亨特，这一点要特别注意。因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的，阻抗的单位也是欧姆。磁珠的 DATASHEET上一般会提供频率和阻抗的特性曲线图，一般以100MHz为标准，比如1000R@100MHz，意思就是在100MHz频率的时候磁珠的阻抗相当于600欧姆。
2.普通滤波器是由无损耗的电抗元件构成的，它在线路中的作用是将阻带频率反射回信号源，所以这类滤波器又叫反射滤波器。当反射滤波器与信号源阻抗不匹配时，就会有一部分能量被反射回信号源，造成干扰电平的增强。为解决这一弊病，可在滤波器的进线上使用铁氧体磁环或磁珠套，利用滋环或磁珠对高频信号的涡流损耗，把高频成分转化为热损耗。因此磁环和磁珠实际上对高频成分起吸收作用，所以有时也称之为吸收滤波器。
不同的铁氧体抑制元件，有不同的最佳抑制频率范围。通常磁导率越高，抑制的频率就越低。此外，铁氧体的体积越大，抑制效果越好。在体积一定时，长而细的形状比短而粗的抑制效果好，内径越小抑制效果也越好。但在有直流或交流偏流的情况下，还存在铁氧体饱和的问题，抑制元件横截面越大，越不易饱和，可承受的偏流越大。EMI吸收磁环/磁珠抑制差模干扰时，通过它的电流值正比于其体积，两者失调造成饱和，降低了元件性能；抑制共模干扰时，将电源的两根线（正负）同时穿过一个磁环，有效信号为差模信号，EMI吸收磁环/磁珠对其没有任何影响，而对于共模信号则会表现出较大的电感量。磁环的使用中还有一个较好的方法是让穿过的磁环的导线反复绕几下，以增加电感量。可以根据它对电磁干扰的抑制原理，合理使用它的抑制作用。
铁氧体抑制元件应当安装在靠近干扰源的地方。对于输入／输出电路，应尽量靠近屏蔽壳的进、出口处。对铁氧体磁环和磁珠构成的吸收滤波器，除了应选用高磁导率的有耗材料外，还要注意它的应用场合。它们在线路中对高频成分所呈现的电阻大约是十至几百Ω，因此它在高阻抗电路中的作用并不明显，相反，在低阻抗电路（如功率分配、电源或射频电路）中使用将非常有效。四、结论由于铁氧体可以衰减较高频同时让较低频几乎无阻碍地通过，故在EMI控制中得到了广泛地应用。用于EMI吸收的磁环/磁珠可制成各种的形状，广泛应用于各种场合。如在PCB板上，可加在DC/DC模块、数据线、电源线等处。它吸收所在线路上高频干扰信号，但却不会在系统中产生新的零极点，不会破坏系统的稳定性。它与电源滤波器配合使用，可很好的补充滤波器高频端性能的不足，改善系统中滤波特性。
磁珠
概念:
采用在高频段具有良好阻抗特性的铁氧体材料烧结面成，专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力。
主要参数:
标称值:因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的，阻抗的单位也是欧姆 .一般以100MHz为标准，比如2012B601，就是指在
100MHz的时候磁珠的阻抗为600欧姆。
额定电流:额定电流是指能保证电路正常工作允许通过电流.
电感与磁珠的区别:
有一匝以上的线圈习惯称为电感线圈,少于一匝（导线直通磁环）的线圈习惯称之为磁珠;
电感是储能元件,而磁珠是能量转换（消耗）器件;
电感多用于电源滤波回路,磁珠多用于信号回路,用于EMC(电磁兼容)对策;
磁珠主要用于抑制电磁辐射干扰,而电感用于这方面则侧重于抑制传导性干扰.两者都可用于处理EMC、EMI 问题;
电感一般用于电路的匹配和信号质量的控制上.在模拟地和数字地结合的地方用磁珠.
磁珠有很高的电阻率和磁导率，他等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。他比普通的电感有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗，从而提高调频滤波效果。
作为电源滤波，可以使用电感。磁珠的电路符号就是电感但是型号上可以看出使用的是磁珠在电路功能上，磁珠和电感是原理相同的，只是频率特性不同罢了
磁珠由氧磁体组成，电感由磁心和线圈组成，磁珠把交流信号转化为热能，电感把交流存储起来，缓慢的释放出去。
磁珠对高频信号才有较大阻碍作用，一般规格有100欧/100mMHZ ,它在低频时电阻比电感小得多。
铁氧体磁珠(Ferrite Bead) 是目前应用发展很快的一种抗干扰组件，廉价、易用，滤除高频噪声效果显着。在电路中只要导线穿过它即可（我用的都是象普通电阻模样的，导线已穿过并胶合，也有表面贴装的形式，但很少见到卖的）。当导线中电流穿过时，铁氧体对低频电流几乎没有什么阻抗，而对较高频率的电流会产
生较大衰减作用。高频电流在其中以热量形式散发，其等效电路为一个电感和一个电阻串联，两个组件的值都与磁珠的长度成比例。磁珠种类很多，制造商应提供技术指标说明，特别是磁珠的阻抗与频率关系的曲线。有的磁珠上有多个孔洞，用导线穿过可增加组件阻抗（穿过磁珠次数的平方），不过在高频时所增加的抑制噪声能力不可能如预期的多，而用多串联几个磁珠的办法会好些。
铁氧体是磁性材料，会因通过电流过大而产生磁饱和，导磁率急剧下降。大电流滤波应采用结构上专门设计的磁珠，还要注意其散热措施。
铁氧体磁珠不仅可用于电源电路中滤除高频噪声（可用于直流和交流输出），还可广泛应用于其它电路，其体积可以做得很小。特别是在数字电路中，由于脉冲信号含有频率很高的高次谐波，也是电路高频辐射的主要根源，所以可在这种场合发挥磁珠的作用。
铁氧体磁珠还广泛应用于信号电缆的噪声滤除。
以常用于电源滤波的HH-1H3216-500为例，其型号各字段含义依次为：
HH 是其一个系列，主要用于电源滤波，用于信号线是HB系列；
1 表示一个组件封装了一个磁珠，若为4则是并排封装四个的；
H 表示组成物质，H、C、M为中频应用（50－200MHz），
T低频应用（50MHz），S高频应用（200MHz）；
3216 封装尺寸，长3.2mm，宽1.6mm，即1206封装；
500 阻抗（一般为100MHz时），50 ohm。
其产品参数主要有三项：
阻抗[Z]@100MHz (ohm) : Typical 50, Minimum 37;
直流电阻DC Resistance (m ohm): Maximum 20;
额定电流Rated Current (mA): 2500.
一般数字地和模拟地都是分开的。如果数字地和模拟地共地，将会对电路产生哪些不良影响呢？
1. 共地会使数字电路的高频分量对模拟电路造成干扰，对性能造成恶化。一般来说，用单点接地将数字地
和模拟地连接。据我的经验，电源一定要分开，地如果不方便分开的话，也可以共地，除非是对模拟电路有很高的要求。
2. 这与工作原理有关，数字信号工作在开关状态，导通截至电压从低到高极短的时间内让电压从0到5V
电流必须足够大，速度越高瞬间电流越大。因此在数字IC芯片的地端到电源会有瞬间大电流产生，而地线的敷铜截面是有限的。这样抬高了这个地线的电压。在数字地线上就会出现与开关频率相同的干扰脉冲。如果模拟芯片以这个地为参考，输出就不干净了，模拟芯片关心连续变化的信号。这样得到的结果就面目全非了，特别是在处理微弱信号时或12位以上的A/D变换的线路。模拟和数字地分开是必须的，在电源处再连接到一起。最好每个数字芯片接0.1uF电容，尽量靠近芯片电源脚和地。数字地的敷铜在许可的条件下尽量加大截面积。
要有什么元件有什么用途,什么功能,一般用在什么地方上,图文解说最好,
有个视频解说那就更好!!
、电阻—https://www.sodocs.net/doc/5319324753.html,/view/3571.html
演示https://www.sodocs.net/doc/5319324753.html,/edu/2003/200306/20030627115949_115.shtml
https://www.sodocs.net/doc/5319324753.html,/flash/play.html?/flash/UploadFile/2006-7/200671715484214008.swf
2、电容—https://www.sodocs.net/doc/5319324753.html,/view/3686.html
演示https://www.sodocs.net/doc/5319324753.html,/flash/play.html?/flash/UploadFile/2006-7/20067161923816281.swf
3、电感—https://www.sodocs.net/doc/5319324753.html,/view/785.html
电感动画演示https://www.sodocs.net/doc/5319324753.html,/flash/play.html?/flash/UploadFile/2006-7/200671619215617637.swf 4、三极管—https://www.sodocs.net/doc/5319324753.html,/view/3794.html
https://www.sodocs.net/doc/5319324753.html,/flash/play.html?/flash/UploadFile/2006-9/20069715275565968.swf
5、集成电路—https://www.sodocs.net/doc/5319324753.html,/view/1355.html
电容
电容是表征电容器容纳电荷的本领的物理量。我们把电容器的两极板间的电势差增加1伏所需的电量，叫做电容器的电容。
电容的符号是C。在国际单位制里，电容的单位是法拉，简称法，符号是F。一个电容器，如果带1库的电量时两级间的电势差是1伏，这个电容器的电容就是1法。
很多电子产品中，电容器都是必不可少的电子元器件，它在电子设备中充当整流器的平滑滤波、电源和退耦、交流信号的旁路、交直流电路的交流耦合等。由于电容器的类型和结构种类比较多，因此，使用者不仅需要了解各类电容器的性能指标和一般特性，而且还必须了解在给定用途下各种元件的优缺点、机械或环境的限制条件等。本文介绍电容器的主要参数及应用，可供读者选择电容器种类时用。
1、标称电容量(CR)：电容器产品标出的电容量值。
云母和陶瓷介质电容器的电容量较低(大约在5000pF以下)；纸、塑料和一些陶瓷介质形式的电容量居中(大约在0005μF10μF)；通常电解电容器的容量较大。这是一个粗略的分类法。
2、类别温度范围：电容器设计所确定的能连续工作的环境温度范围，该范围取决于它相应类别的温度极限值，如上限类别温度、下限类别温度、额定温度(可以连续施加额定电压的最高环境温度)等。
3、额定电压(UR)：在下限类别温度和额定温度之间的任一温度下，可以连续施加在电容器上的最大直流电压或最大交流电压的有效值或脉冲电压的峰值。
电容器应用在高压场合时，必须注意电晕的影响。电晕是由于在介质/电极层之间存在空隙而产生的，它除了可以产生损坏设备的寄生信号外，还会导致电容器介质击穿。在交流或脉动条件下，电晕特别容易发生。对于所有的电容器，在使用中应保证直流电压与交流峰值电压之和不的超过直流电压额定值。
4、损耗角正切(tgδ)：在规定频率的正弦电压下，电容器的损耗功率除以电容器的无功功率。
这里需要解释一下，在实际应用中，电容器并不是一个纯电容，其内部还有等效电阻，它的简化等效电路如下图所示。图中C为电容器的实际电容量，Rs是电容器的串联等效电阻，Rp是介质的绝缘电阻，Ro是介质的吸收等效电阻。对于电子设备来说，要求Rs愈小愈好，也就是说要求损耗功率小，其与电容的功率的夹角δ要小。
这个关系用下式来表达：tgδ=Rs/Xc=2πf×c×Rs因此，在应用当中应注意选择这个参数，避免自身发热过大，以减少设备的失效性。
5、电容器的温度特性：通常是以20℃基准温度的电容量与有关温度的电容量的百分比表示。
补充：
1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。
电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量)电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。
2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法
容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V
容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示
字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF
数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。
如：102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF
3、电容容量误差表
符号 F G J K L M
允许误差±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20%
如：一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。
6使用寿命：电容器的使用寿命随温度的增加而减小。主要原因是温度加速化学反应而使介质随时间退化。
7绝缘电阻：由于温升引起电子活动增加，因此温度升高将使绝缘电阻降低。
电容器包括固定电容器和可变电容器两大类，其中固定电容器又可根据所使用的介质材料分为云母电容器、陶瓷电容器、纸/塑料薄膜电容器、电解电容器和玻璃釉电容器等；可变电容器也可以是玻璃、空气或陶瓷介质结构。以下附表列出了常见电容器的字母符号。
电容分类介绍
名称：聚酯（涤纶）电容（CL）
符号：
电容量：40p--4u
额定电压：63--630V
主要特点：小体积，大容量，耐热耐湿，稳定性差
应用：对稳定性和损耗要求不高的低频电路
名称：聚苯乙烯电容（CB）
符号：
电容量：10p--1u
额定电压：100V--30KV
主要特点：稳定，低损耗，体积较大
应用：对稳定性和损耗要求较高的电路
名称：聚丙烯电容（CBB）
符号：
电容量：1000p--10u
额定电压：63--2000V
主要特点：性能与聚苯相似但体积小，稳定性略差
应用：代替大部分聚苯或云母电容，用于要求较高的电路
名称：云母电容（CY）
符号：
电容量：10p--0。1u
额定电压：100V--7kV
主要特点：高稳定性，高可靠性，温度系数小
应用：高频振荡，脉冲等要求较高的电路
名称：高频瓷介电容（CC）
符号：
电容量：1--6800p
额定电压：63--500V
主要特点：高频损耗小，稳定性好
应用：高频电路
名称：低频瓷介电容（CT）
符号：
电容量：10p--4。7u
额定电压：50V--100V
主要特点：体积小，价廉，损耗大，稳定性差
应用：要求不高的低频电路
名称：玻璃釉电容（CI）
符号：
电容量：10p--0。1u
额定电压：63--400V
主要特点：稳定性较好，损耗小，耐高温（200度）
应用：脉冲、耦合、旁路等电路
名称：铝电解电容
符号：
电容量：0。47--10000u
额定电压：6。3--450V
主要特点：体积小，容量大，损耗大，漏电大
应用：电源滤波，低频耦合，去耦，旁路等
名称：钽电解电容（CA）铌电解电容（CN）
符号：
电容量：0。1--1000u
额定电压：6。3--125V
主要特点：损耗、漏电小于铝电解电容
应用：在要求高的电路中代替铝电解电容
名称：空气介质可变电容器
符号：
可变电容量：100--1500p
主要特点：损耗小，效率高；可根据要求制成直线式、直线波长式、直线频率式及对数式等应用：电子仪器，广播电视设备等
名称：薄膜介质可变电容器
符号：
可变电容量：15--550p
主要特点：体积小，重量轻；损耗比空气介质的大
应用：通讯，广播接收机等
名称：薄膜介质微调电容器
符号：
可变电容量：1--29p
主要特点：损耗较大，体积小
应用：收录机，电子仪器等电路作电路补偿
名称：陶瓷介质微调电容器
符号：
可变电容量：0。3--22p
主要特点：损耗较小，体积较小
应用：精密调谐的高频振荡回路
名称：独石电容
最大的缺点是温度系数很高,做振荡器的稳漂让人受不了,我们做的一个555振荡器,电容刚好在7805旁边,开机后,用示波器看频率,眼看着就慢慢变化,后来换成涤纶电容就好多了.
独石电容的特点：
电容量大、体积小、可靠性高、电容量稳定，耐高温耐湿性好等。
应用范围：
广泛应用于电子精密仪器。各种小型电子设备作谐振、耦合、滤波、旁路。
容量范围：
0.5PF--1UF
耐压：二倍额定电压。
里面说独石又叫多层瓷介电容，分两种类型，1型性能挺好，但容量小，一般小于0。2U，另一种叫II型，容量大，但性能一般。
就温漂而言:
独石为正温糸数+130左右,CBB为负温系数-230,用适当比例并联使用,可使温漂降到很小.
就价格而言:
钽,铌电容最贵,独石,CBB较便宜,瓷片最低,但有种高频零温漂黑点瓷片稍贵.云母电容Q值较高,也稍贵.
开放分类：
电子元器件
参考资料：
1.https://www.sodocs.net/doc/5319324753.html,/Article/base/b/200701/905.html
2.C=Q/U
本词条在以下词条中被提及：
计算机、摩尔定律、数字系统、数字电路、伏特、振荡器、雷切、厚膜电路、极间电容、低压电源、电子元件、阻抗、薄膜电路
电感
电感通俗一点一般就是指螺线圈，他在通过变化的电流时，会产生一些与一般的导线不同的效应，所以另起一个名字叫电感
电感只能对非稳恒电流起作用，它的特点两端电压正比于通过他的电流的瞬时变化率（导数），比例系数就是它的“自感”
电感起作用的原因是它在通过非稳恒电流时产生变化的磁场，而这个磁场又会反过来影响电流，所以，这么说来，任何一个导体，只要它通过非稳恒电流，就会产生变化的磁场，就会反过来影响电流，所以任何导体都会有自感现象产生
在主板上可以看到很多铜线缠绕的线圈，这个线圈就叫电感，电感主要分为磁心电感和空心电感两种，磁心电感电感量大常用在滤波电路，空心电感电感量较小，常用于高频电路。
摩尔定律
到底什么是"摩尔定律'"？归纳起来，主要有以下三种"版本"：
1、集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18个月就翻一番。
2、微处理器的性能每隔18个月提高一倍，而价格下降一倍。
3、用一个美元所能买到的电脑性能，每隔18个月翻两番。
以上几种说法中，以第一种说法最为普遍，第二、三两种说法涉及到价格因素，其实质是一样的。三种说法虽然各有千秋，但在一点上是共同的，即"翻番"的周期都是18个月，至于"翻一番"（或两番）的是"集成电路芯片上所集成的电路的数目"，是整个"计算机的性能"，还是"一个美元所能买到的性能"就见仁见智了。
"摩尔定律"的由来:
"摩尔定律"的"始作俑者"是戈顿·摩尔，大名鼎鼎的芯片制造厂商Intel公司的创始人之一。20世纪50年代末至用年代初半导体制造工业的高速发展，导致了"摩尔定律"的出台。
早在1959年，美国著名半导体厂商仙童公司首先推出了平面型晶体管，紧接着于1961年又推出了平面型集成电路。这种平面型制造工艺是在研磨得很平的硅片上，采用一种所谓"光刻"技术来形成半导体电路的元器件，如二极管、三极管、电阻和电容等。只要"光刻"的精度不断提高，元器件的密度也会相应提高，从而具有极大的发展潜力。因此平面工艺被认为是"整个半导体工业键"，也是摩尔定律问世的技术基础。
1965年4月19日，时任仙童半导体公司研究开发实验室主任的摩尔应邀为《电子学》杂志35周年专刊写了一篇观察评论报告，题目是："让集成电路填满更多的元件"。摩尔应这家杂志的要求对未来十年间半导体元
件工业的发展趋势作出预言。据他推算，到1975年，在面积仅为四分之一平方英寸的单块硅芯片上，将有可能密集65000个元件。他是根据器件的复杂性（电路密度提高而价格降低）和时间之间的线性关系作出这一推断的，他的原话是这样说的："最低元件价格下的理杂性每年大约增加一倍。可以确信，短期内这一增长率会继续保持。即便不是有所加快的话。而在更长时期内的增长率应是略有波动，尽管役有充分的理由来证明，这一增长率至少在未来十年内几乎维持为一个常数。"这就是后来被人称为"摩尔定律"的最初原型。
二极管
二极管的特性与应用
几乎在所有的电子电路中，都要用到半导体二极管，它在许多的电路中起着重要的作
用，它是诞生最早的半导体器件之一，其应用也非常广泛。
二极管的工作原理
晶体二极管为一个由p型半导体和n型半导体形成的p-n结，在其界面处两侧形成空
间电荷层，并建有自建电场。当不存在外加电压时，由于p-n 结两边载流子浓度差引
起的扩散电流和自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态。当外界有正向电压
偏置时，外界电场和自建电场的互相抑消作用使载流子的扩散电流增加引起了正向电
流。当外界有反向电压偏置时，外界电场和自建电场进一步加强，形成在一定反向电压范围内与反向偏置电压值无关的反向饱和电流I0。当外加的反向电压高到一定程度时，p-n结空间电荷层中的电场强度达到临界值产生载流子的倍增过程，产生大量电子空穴对，产生了数值很大的反向击穿电流，称为二极管的击穿现象。
二极管的类型
二极管种类有很多，按照所用的半导体材料，可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。根据其不同用途，可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管等。按照管芯结构，又可分为点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管。点接触型二极管是用一根很细的金属丝压在光洁的半导体晶片表面，通以脉冲电流，使触丝一端与晶片牢固地烧结在一起，形成一个“PN结”。由于是点接触，只允许通过较小的电流（不超过几十毫安），适用于高频小电流电路，如收音机的检波等。面接触型二极管的“PN结”面积较大，允许通过较大的电流（几安到几十安），主要用于把交流电变换成直流电的“整流”电路中。平面型二极管是一种特制的硅二极管，它不仅能通过较大的电流，而且性能稳定可靠，多用于开关、脉冲及高频电路中。
二极管的导电特性
二极管最重要的特性就是单方向导电性。在电路中，电流只能从二极管的正极流入，负极流出。下面通过简单的实验说明二极管的正向特性和反向特性。
1. 正向特性。
在电子电路中，将二极管的正极接在高电位端，负极接在低电位端，二极管就会导通，这种连接方式，称为正向偏置。必须说明，当加在二极管两端的正向电压很小时，二极管仍然不能导通，流过二极管的正向电流十分微弱。只有当正向电压达到某一数值（这一数值称为“门槛电压”，锗管约为0.2V，硅管约为0.6V）以后，二极管才能直正导通。导通后二极管两端的电压基本上保持不变（锗管约为0.3V，硅管约为0.7V），称为二极管的“正向压降”。
2. 反向特性。
在电子电路中，二极管的正极接在低电位端，负极接在高电位端，此时二极管中几乎没有电流流过，此时二
极管处于截止状态，这种连接方式，称为反向偏置。二极管处于反向偏置时，仍然会有微弱的反向电流流过二极管，称为漏电流。当二极管两端的反向电压增大到某一数值，反向电流会急剧增大，二极管将失去单方向导电特性，这种状态称为二极管的击穿。
二极管的主要参数
用来表示二极管的性能好坏和适用范围的技术指标，称为二极管的参数。不同类型的二极管有不同的特性参数。对初学者而言，必须了解以下几个主要参数：
1、额定正向工作电流
是指二极管长期连续工作时允许通过的最大正向电流值。因为电流通过管子时会使管芯发热，温度上升，温度超过容许限度（硅管为140左右，锗管为90左右）时，就会使管芯过热而损坏。所以，二极管使用中不要超过二极管额定正向工作电流值。例如，常用的IN4001－4007型锗二极管的额定正向工作电流为1A。
2、最高反向工作电压
加在二极管两端的反向电压高到一定值时，会将管子击穿，失去单向导电能力。为了保证使用安全，规定了最高反向工作电压值。例如，IN4001二极管反向耐压为50V，IN4007反向耐压为1000V。
3、反向电流
反向电流是指二极管在规定的温度和最高反向电压作用下，流过二极管的反向电流。反向电流越小，管子的单方向导电性能越好。值得注意的是反向电流与温度有着密切的关系，大约温度每升高10，反向电流增大一倍。例如2AP1型锗二极管，在25时反向电流若为250uA，温度升高到35，反向电流将上升到500uA，依此类推，在75时，它的反向电流已达8mA，不仅失去了单方向导电特性，还会使管子过热而损坏。又如，2CP10型硅二极管，25时反向电流仅为5uA，温度升高到75时，反向电流也不过160uA。故硅二极管比锗二极管在高温下具有较好的稳定性。
开关电源的基本原理及线路图（UC3844组成的60W开关电源）
作者：佚名转贴自：NET/DXZM 点击数：4916
开关电源主要包括输入电网滤波器、输入整流滤波器、变换器、输出整流滤波器、控制电路、保护电路。它们的功能是：
1.输入电网滤波器：消除来自电网，如电动机的启动、电器的开关、雷击等产生的干扰，同时也防止开关电源产生的高频噪声向电网扩散。
2.输入整流滤波器：将电网输入电压进行整流滤波，为变换器提供直流电压。
3.变换器：是开关电源的关键部分。它把直流电压变换成高频交流电压，并且起到将输出部分与输入电网隔离的作用。(RC振荡电路的频率是由RC值决定。
对移相式RC振荡电路(3个电容C与2个电阻R)，ω=(根号6)/(6RC)
对文氏电桥电路，ω=1/(RC)
减小R或C就能提高振荡频率，但C不能过小，否则受分布伯影响就大。对电路中的晶体管，也要考虑其频率是否适合振荡频率。)
4.输出整流滤波器：将变换器输出的高频交流电压整流滤波得到需要的直流电压，同时还防止高频噪声对负载的干扰。
5.控制电路：检测输出直流电压，并将其与基准电压比较，进行放大。调制振荡器的脉冲宽度，从而控制变换器以保持输出电压的稳定。
6.保护电路：当开关电源发生过电压、过电流短路时，保护电路使开关电源停止工作以保护负载和电源本身。
有的读者会产生这样的疑问，先把220V的交流变成了直流，然后通过变换器把直流变成交流，最后又把交流变成直流输出，兜了这么大的一个圈子，干吗不把220V的交流电直接变成所需要的直流呢？其实，交流市电先由电源变压器变压，整流滤波后得到未稳定的直流电压，再经过调整后得到所需要的直流电压，这种电源技术很成熟，可以达到很高的稳定度，波纹也很小，而且没有开关电源具有的干扰与噪音。但是它的缺点是需要庞大而笨重的功频变换器，所需的滤波电容的体积和重量也相当大，而且调整管是工作在线性状态，调整管上有一定的电压降，在输出较大工作电流时，致使调整管的功耗太大，转换效率低，还要安装很大的散热片。总之这种电源不适合计算机用。
开关电源主要有以下特点：
1.体积小、重量轻：由于没有工频变压器，所以体积和重量只有线性电源的20～30%。
2.功耗小、效率高：功率晶体管工作在开关状态，所以晶体管上的功耗小，转化效率高，一般为60～70%，而线性电源只有30～40%。
UC3844组成的60W开关电源
检波！就像带通滤波器一样的性质！靠外围元件的配合！吸收所在性能范围之内波长的频率！其它信号被隔离！！
回答者：调皮虎 - 同进士出身七级 5-7 15:36 检波二极管的作用
检波（也称解调）二极管的作用是利用其单向导电性将高频或中频无线电信号中的低频信号或音频信号取出来，广泛应用于半导体收音机、收录机、电视机及通信等设备的小信号电路中，其工作频率较高，处理信号幅度较弱。
常用的国产检波二极管有2AP系列锗玻璃封装二极管。常用的进口检波二极管有1N34/A、1N60等。
检波二极管的工作原理
检波二极管具有结电容低，工作频率高和反向电流小等特点，传统上用于调幅信号检波。工作原理如下：
调幅信号是一个高频信号承载一个低频信号，调幅信号的波包(envelope)即为基带低频信号。如在每个信号周期取平均值，其恒为零。
若将调幅信号通过检波二极管，由于检波二极管的单向导电特性，调幅信号的负向部分被截去，仅留下其正向部分，此时如在每个信号周期取平均值（低通滤波），所得为调幅信号的波包(envelope)即为基带低频信号，实现了解调（检波）功能。
锗材料点接触型、工作频率可达400MHz，正向压降小，结电容小，检波效率高，频率特性好，为2AP型。类似点触型那样检波用的二极管，除用于检波外，还能够用于限幅、削波、调制、混频、开关等电路。也有为调频检波专用的特性一致性好的两只二极管组合件。
检波二极管的选用
检波二极管一般可选用点接触型锗二极管，例如2AP系列等。选用时，应根据电路的具体要求来选择工作频率高、反向电流小、正向电流足够大的检波二极管。虽然检波和整流的原理是一样的，而整流的目的只是为了得到直流电，而检波则是从被调制波中取出信号成分（包络线）。检波电路和半波整流线路完全相同。因检波是对高频波整流，二极管的结电容一定要小，所以选用点接触二极管。能用于高频检波的二极管大
FPC设计规范范文
FPC设计规范范文 FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应 用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。为了确保FPC的 设计和制造质量，需要遵循一些设计规范。以下是针对FPC设计的一些重 要规范： 1. 厚度规范：FPC的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间，具体厚度应 根据具体应用来确定。设计时应确保FPC的厚度满足产品要求，并且在制 造过程中保持一致性。 2.弯曲半径规范：FPC具有柔性弯曲的特性，但过度弯曲可能会导致 线路断裂或损坏。因此，设计时应遵循弯曲半径的规范，确保FPC能够在 弯曲时保持良好的电气连接。 3. 线宽和间距规范：FPC上的线宽和间距应根据电流和信号传输要 求来确定。通常情况下，线宽应大于等于0.1mm，间距应大于等于0.1mm。线宽和间距的设计应考虑到制造过程中的容差和线路之间的相互干扰。 4.焊盘规范：FPC上的焊盘用于连接其他电子元件，因此焊盘的设计 非常重要。焊盘的尺寸和形状应与要连接的元件兼容，并且焊盘之间应保 持足够的间隔，以防止短路。 5.绝缘规范：FPC上的线路应与周围环境隔离，以防止干扰和短路。 设计时应确保线路与其他线路、金属部件和机械部件之间有足够的绝缘距 离或使用绝缘材料进行隔离。 6.焊接规范：FPC的焊接过程需要特殊的注意。焊接温度、时间和压 力应根据FPC材料和制造商的建议进行设置，以确保焊接的质量和可靠性。
7.元器件布局规范：在FPC设计中，元器件的布局应尽量紧凑，以节省空间并提高电路性能。元器件之间的布局应符合信号传输和电源分配的要求。 8.引脚布局规范：FPC上的引脚布局应与连接的元器件兼容，并且应考虑到引脚之间的电气和机械连接。 9.线路走向规范：FPC上的线路走向应遵循信号传输的要求，并且应尽量减少线路的长度和交叉，以降低信号损耗和干扰。 10.标识规范：FPC上的标识应清晰可读，并包括必要的信息，如版本号、制造商、日期等。 总之，遵循FPC设计规范是确保FPC质量和可靠性的关键。以上规范提供了一些基本的设计指导，但具体的设计规范还应根据产品要求和制造商的建议进行定制。
FPC设计要求
研发部模组FPC设计规范 一、走线要求： 1、走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。 2、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右，并且把多余的部分要剪掉。最好是设计时在每边多加1个焊盘。 3、TCP，COF必须正反加保护胶带，若是COG的必须加黑色胶带。 4、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。 5、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入，把所有线及字符放到同一层，且用同一颜色，导入到PCB中要保留所有重要信息（Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置），去掉不需要的内容，并且把PCB冲模绘图定位到原点坐标点（0，0）。 6、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点，以减少应力利于弯曲。 7、需要ACF的区域反面要平整，不要有高低不平的图形存在。 8、线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好。 9、由于要SMT贴片，务必在线路上要有光学点，具体位置放置在需要帖片的区域对角位置，通常做直径0.8-1.0mm大小的焊盘。 10、为了保证FPC的柔软性，在地线铺铜的时候，最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络，同时也可以保证板子的平整性。 11、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上，以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。 12、走线不要走锐角；不要走环形线。 13、在IC的Power/GND间放置0.1uF的去耦电容连接，走线尽量短。 14、将FPC上未使用的部分设置为接地面。在板子的四周多打一些GND Via孔有利于接地屏蔽性能好。 15、一般情况下尽量少用Via孔并且（Pad）与Trace之间间隙一般最小为8mil。 16、走线方式：一般是走135º，不要走90º折线，减少高频噪声发射。 17、元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小为0.6mm，铜泊间隙最小为10mil。 18、Via孔直径最小为20mil，Hole最小为10mil，在空间允许的情况下可以尽量加大。 19、如果敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，避免有弧铜。 20、对于DC/DC的电路请参考供应商的资料。 21、线路板如果有连接器和BGA封装的零件，在线路板上应增加两个直径大于0.5mm并带绿油避空的金属PADS点（最好在对角上），作为SMT用的对位点。 22、画原理图时要特别注意引脚网络的对应检查，包括空脚。 23、设定合理布板规则（Design Rules）,并使用Verify Design)检查是否有短路、间距太小或预拉线等。
FPC产品设计规范管理规范
FPC产品设计规范管理规范 （IATF16949-2016/ISO9001-2015） 1.0总则 本文件的目的是为了规定在MI/CAM设计时的规则,确保设计的准确性,一致性。 2.0范围 本文件适用于公司MI/CAM设计。 3.0术语和定义 3.1FCCL: flexible copper clad laminate 软性覆铜板； 3.2 CVL：Cover Film 覆盖膜。 3.3MD：Machine Direction，机械方向，即压延方向； 3.4TD：Transverse Direction，横向。 3.5PI：Polyimide 聚酰亚胺类材料； 3.6PET：Polyester 聚酯类材料； 3.7补强：Stiffener； 3.8AD：Adhesive 胶膜。 3.9ROHS：The Restriction of the use of certain Hazardous substance in Electrical and Electronic Equipment 关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令； 3.10 HSF：Hazardous Substance Free，无有害物质。 3.11NPTH:NO Plate through hole,非镀通孔； 3.12PTH：Plate through hole 镀通孔； 3.13盎司：ounce，缩写OZ，常衡制的一质量单位，1OZ=28.35 克。在PCB 行
业中，1OZ 的意思是把1OZ 重量的铜等厚度地平辅在1 平米英尺的面积，得到的铜的厚度为35um，故简称1OZ=35um。 铜箔计算方法:(1) 1 OZ=1.4mil=35um (2) 1/2 OZ=0.7mil=18um (3) 1/3 OZ=0.46mil=12um 3.14密耳：mil, 长度单位，代表千分之一英寸，1mil=25.4um。 单位换算:(1) 1mil=0.001inch=0.0254mm=25.4um (2) 1um=0.000001m (3) 1um=0.000001*1000=0.001mm (4) 1um=0.001mm=39.37µ〞 (5) 1µ〞=0.0254µm 4.0权责 4.1RD：负责对设计规则的实施和确认。 4.2生产技术：负责对设计规格的可行性进行验证,并及时更新制程和制程能力对设计的要求。 5.0流程图 作业流程权责部门重点提示表单/记录 营销部1.与客户沟通 2.新产品资料及客户要 求（含HSF要求）接收 客户技术图纸/资料 营销部1.客户要求传达 2.客户资料的完整性 3.向客户反馈不能制作 原因 《MDR》 新产品信息接收新产品开发要求
fpc模具设计规范
fpc 模具设计规范 篇一：FPC设计规范 FPC设计规范 一、目的 规范FPC 的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC（Flexible Printed Circuit）软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU及粘合胶压合而成。具有优秀的灵活性和可靠性。的结构和材料插接式 单面板 双面板 基层 铜箔层 覆盖层
粘合胶 补强板 与贴合的接口与焊接的接口 单面板镂空式 常用接口结构补强板 加强菲林 FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软 硬结合板。两层板以上的FPC均通过 导通孔连接各层。我司常用的是前面两种，其结构见 上图。（1）基层（BASE FILM）:材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide ，简称PI ），也有用聚脂 （Polyerster, 简称PET）。料厚有、25、50、75、125um。 常用和25um 的。PI 在各项性能方面要优于PET。（2）铜箔层（COPPEROIL）：有压延铜（RA COPPER和电解铜（ED COPPEF两种。 料厚有18、35、75um由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。主屏
FPC的铜箔厚度一般为18um对于镂空板FPC(比如接口处为开窗型的)需采用35um的。(3)覆盖层(COVEFLAYER: 材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保 护作用。常用料厚为。( 4) 粘合胶( ADHESIVE: 对各层起粘合作用。 ( 5) 补强板( Stiffener )和加强菲林 ( Reinforcement film ):对于插接式的FPC为与 标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料 可用PI、PET和FR4;常用PET。补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为、或 。对于需要bonding至U LCD上的FPC端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用的PI 料。 2. FPC 表面处理工艺电镀金:附着性强、邦定性能好、延展性好. 插接式FPC必须采用电镀金工艺 化学金:附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂
FPC天线设计规范
FPC天线设计规范 FPC（Flexible Printed Circuit）天线是一种柔性印刷电路，被广泛应用于无线通信设备中的天线设计。以下是FPC天线设计的一些规范和要点： 1.设计目标：在进行FPC天线设计之前，需要明确设计的目标，包括频率范围、增益、方向性、尺寸和成本等。这些目标将指导天线设计的整个过程。 2.材料选择：选择适合FPC天线设计的材料是非常重要的。常用的材料包括柔性基材（如聚酰亚胺）、导电材料（如铜）和覆盖层（如聚酰亚胺）。这些材料应具有良好的导电性、柔韧性和耐高温性能。 3.天线结构：FPC天线的结构可以采用不同的形式，如印刷式天线、贴片天线、螺旋天线等。根据具体的设计目标和应用需求选择合适的天线结构。 4.天线尺寸：FPC天线的尺寸应根据具体的应用场景进行设计。天线的长度和宽度将决定其工作频率范围和增益，因此需要根据需求进行合理的尺寸选择。 5.天线布局：FPC天线的布局应遵循一定的原则。首先，天线应尽量远离其他金属结构，以避免互相干扰。其次，天线的位置应尽量高于其他电路和组件，以获得更好的天线性能。 6.线宽和间距：FPC天线的线宽和间距对其性能有重要影响。线宽和间距的选择应根据天线的工作频率和材料特性进行计算和优化，以获得最佳的匹配和辐射效果。
7.地线设计：FPC天线的地线是其工作的基础，应合理设计。地线的长度和宽度应与天线匹配，并尽量远离其他金属结构，以避免干扰。 8.仿真和测试：在进行FPC天线设计之前，可以使用仿真软件对天线进行预测和分析。同时，还应进行实际测试以验证设计的性能和特性。 9.电气特性：FPC天线的电气特性包括频率响应、增益、辐射效率和驻波比等。这些特性应满足设计要求，并进行测试和验证。 10.技术文档：对于FPC天线的设计，应编写详细的技术文档，包括设计原理、规格参数、测试结果等，以便于后续的生产和维护。 总之，FPC天线设计需要综合考虑多个因素，包括材料选择、天线结构、尺寸、布局和电气特性等。通过合理的设计和测试，可以获得满足要求的FPC天线，用于各种无线通信设备中。
FPC设计规范
FPC设计规范 一、目的 规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。 二、适用范围： 开发部FPC设计人员 三、FPC相关简介 FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。具有优秀的灵活性和可靠性。 1.FPC的结构和材料 单面板 双面板 : 基层 : 铜箔层 : 覆盖层 : 粘合胶 : 补强板 : 补强板 : 加强菲林 插接式与贴合 的接口 与焊接 的接口 单面板镂空式 常 用 接 口 结 构 FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。两层板以上的FPC均通过 导通孔连接各层。我司常用的是前面两种，其结构见上图。 （1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。料厚有12.5、25、50、75、125um。常用12.5和25um 的。PI在各项性能方面要优于PET。 （2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。 料厚有18、35、75um。由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常 弯曲的FPC中优选压延铜。主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC （比如接口处为开窗型的）需采用35um的。 （3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。常用料厚为12.5um。 （4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。 （5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常 用PET。补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或
FPC制前设计规范
建立一整套制前设计规划之标准，以达到标准化之目的。 2、范围： 适用于FPC单面板、双面板及多层板之制作。 3、权责： 3-1无 4、定义： 4-1无 5、作业内容： 5-1 材料选用 5-1-1 基材：依据客户需求或考量产品适用之材料，选择铜箔基材。 A、依据延展性，可分为电解（ED）铜及压延（RA）铜，ED铜类 中有种较常用的THE铜箔，为高延展性电解铜箔。在使用判 断上，ED铜及RA铜以如下为原则： ED铜：折角90。以上且折一次固定或不经常折为原则，例： 汽车仪器表。 RA铜：耐曲挠及140。以上摆动，柔软特性等，例：磁碟片， 列表机用。 B、依材质构成，可分为：聚酰亚胺类及聚酯类，例：单面板叠构如下： 铜铜 胶胶 PI（聚酰亚胺类）厚度最薄0.5mil；PET属于聚酯类，最薄2mil。 另有种无胶基材，铜箔和聚酰亚胺之间无胶，适用于更薄的需 求，但因为无胶，其铜箔附着力较差。 5-1-2 CVL：可分为聚酰亚胺类及聚酯类，依客护厚度需求选择： A、PI厚度最薄0.5mil；PET厚度最薄2mil。 B、胶厚度最薄0.5mil。
5-1-4 背胶：分为热固化型、感压型等种类，热固化型，多用于补强板背胶，如FR0100， SONYD3410；感压型胶，如客户无指定，则依下列原则选 用： A、有反折180。贴合采用3M468 5mil厚度的胶或相同性质的胶。 B、一般只贴于表面采用3M467 2mil厚度的胶或相同性质的胶。 C、如需求耐高温采用3M966 2mil厚度的胶或相同性质的胶。3M胶为 双面胶带，由离型纸和胶构成，3M468粘着性大于3M467 1.5到2 倍。 5-2排版 5-2-1读原稿（Gerber file），与结构图核对，确认是否正确。 5-2-2正确排版，选择利用率较适合之排版做为该case之排版图。 5-2-3排版需考虑FPC辅助材料贴着是否方便。 5-2-4排版需注意预留电镀板边8mm。 5-2-5排版间距最小3mm。 5-2-6工作底片成型框需往外移1mm，去除成型线。 5-2-7线路LAYOUT时如为直角则需改为R角。 5-2-8电镀手需拉长1.2mm与板边连接铜箔，喷锡手指需拉长1.3mm，铜箔刮除1.5mm。 5-2-9 FPC需在压合之后电镀时，覆盖膜开料时应注意长边比基材长边短10mm 左右以留出电镀夹板边。
FPC设计规程
1.0目的： 为了设计出满足顾客需要的产品，特制定本规程。 2.0范围：所有产品设计 3.0操作步骤： 3.1 顾客资料的审查 3.1.1首先查看客户图纸编号是否正确，收到图纸的页数是否与图纸上所显示的总页数一致，是否为最 新的顾客确认图纸,Gerber文件中的外形是否与AutoCAD图标注尺寸一致。 3.1.2 查看图纸上技术要求中客户对产品所遵守的技术文件及资料是否齐全。 3.1.3仔细核对图纸上每一尺寸及公差要求能否满足；（尺寸和公差要求详见《安捷利公司产品尺寸公 差规定》），但须注意对图纸上有标注最大值或最小值的尺寸，设计时应将该处尺寸放大（或缩小） 0.1mm；对公差要求不是中心值的设计时应取中心值作为实际值；对于有边间距要求的产品设计 时定位孔采取靶冲方式，并且最好在手指的中心上方设置定位孔，靶冲标记斑须与手指同层。 3.1.4检查其客户提出的技术要求是否能达到;并采取特殊设计控制，常见的有： A.金手指为导电胶压接Led的FPC：如从第1pin到最后1pin尺寸公差要求±0.05mm，按MI指 示进行缩放，板边须加Coupon, Coupon上线路方向应顺着压延方向。并且采用电镀工艺，金 手指须超出衬底，这类产品一般金手指上不允许有压痕，为方便电测，须在外形线外0.3mm 远处每根手指上增加一个Φ0.3mm的pad，并且相连两根手指之间pad中心距≥0.9mm。 B.金手指有弯折要求的FPC边，板需加上至少两个coupon，coupon上导线方向应顺着材料压延方 向，若为两层以上板时，其中一个coupon的对应层铜须蚀刻掉，另一个coupon保留；若有屏蔽板，需将coupon对应处屏蔽板挖掉以便测试。 C.有动态弯曲要求的FPC，一般制程能力为6万次左右，若超出此范围内须指出并与工艺工程师讨 论，设计时动态弯曲区域内的线宽必须补偿（一般为1mil左右），且须采取动态弯曲范围内分离无胶区的工艺制作。 D.有特性阻抗要求的FPC，应在板边或客户指定的位置设置测试coupon, coupon图形可按IEC326-3 或客户要求，coupon设计时需与零件上的特性阻抗传输线有相同宽度间距及图层。 E.有电镀镍金或电镀纯锡要求的板，保护膜需开镀金夹头窗，对电镀纯锡板，12”宽度的板上下 二个夹头间的距离有3”、6”、8”、11”、14”、五种制具；对9.85”宽的板上下二个夹头间的距
手机FPC设计
A、F PCB的设计 Fpc对结构的设计而言，主要在尺寸方面，应该留有足够的间隙让其自由的变形。由于其变形的不确定性，需要根据Mockup或软模塑件作测试，不能刮到壳体。一般次序是先估算手工作样，根据壳体实物测试一下，然后正式打样再测一下，修改一次。一般两次后就可确定Fpc尺寸，其他我就没有什么特别的经验了。以下针对DA60 FPCB的设计进行一些简单说明： A) FPC 线宽：即FPCB布线的宽度，一般为4*0.0254mm，一般电源线、Speaker、Motor 线会因为功能电流的原因而做得宽一些，一般为6-10*0.0254mm。 B) 线距：即线与线之间的安全距离，一般为4*0.0254mm. C) 最外围线到边缘距离：由于FPC在翻盖时（或者旋转时）会做不规则运动，造成与Housing 之间发生磨擦，为使其达到可选使用寿命，建议最外围线到边缘的距离保持在10*0.0254mm 以上。 D) 走线层数：要考虑到翻盖时（旋转时）运动不受损坏而接受的范围，运动部分不宜太宽，也不宜太厚（即不宜太多层），现在目前针对手机来说，一般的翻盖手机都会设计为3层，而针对功能多，翻盖部分器件多的手机来说，一般设计为4层。其中中间层为布线最密集的层，外两层为保护层并布少量的导线。 E) 补强措施：FPCB需要补强的地方一般有两个部分，一是设计在CONNECTOR易脱处，例如DA60的设计，即为B-B Connector处。一般为0.3mm厚的补强料。一是FPCB转弯处的增加铜箔的补强方式。 F) 接地铜箔设计：接地的设计相对比较简单，一般都会参考硬件的整体而做！并且在空间方面也很大。 外围尺寸设计（示意图）：这具有很强的针对性！基本取决于Housing自身的结构。 补充说明：
FPC设计规范
FPC设计规范 FPC（Flexible Printed Circuit）是柔性印刷电路板的缩写，是一 种用于连接电子元件的柔性电路板。FPC的设计规范对于确保电路板的性 能和可靠性非常重要。以下是FPC设计规范的一些重点内容： 1.材料选择： FPC通常使用聚酰亚胺作为基板材料，因为它具有良好的柔性、耐高 温和绝缘性能。在选择基板材料时，还需要考虑其厚度、强度和耐腐蚀性能。 2.线宽和间距： 在设计FPC时，需要确定适当的线宽和间距。线宽和间距的选择应根 据电流负载、信号速度和制造能力来确定。通常情况下，线宽和间距越小，电路板的密度越高，但制造成本也会增加。 3.接触垫和引脚： FPC通常需要与其他器件进行连接。在设计接触垫和引脚时，需要考 虑到焊接过程和可靠性。接触垫的形状和尺寸应与连接器或其他器件的要 求相匹配，以确保良好的连接。 4.弯曲半径： FPC是柔性的，可以弯曲到一定程度。在设计FPC时，需要确定适当 的弯曲半径。弯曲半径过小可能导致FPC断裂或电路短路。因此，需要根 据FPC的厚度和材料的弯曲性能来选择合适的弯曲半径。 5.焊盘和焊接：
FPC通常需要通过焊接与其他器件连接。在设计焊盘时，需要考虑到焊接过程和可靠性。焊盘的形状和尺寸应与焊接工艺的要求相匹配，以确保良好的焊接质量。 6.引线长度和布线方式： FPC的引线长度和布线方式可能会影响信号的传输质量和电路的可靠性。较长的引线长度可能会引起信号损耗和干扰，因此需要尽量缩短引线长度。布线方式应考虑信号的传输速度和抗干扰能力。 7.保护措施： FPC通常需要在使用过程中受到保护，以防止机械损坏或环境影响。在设计FPC时，需要考虑到适当的保护措施，如添加覆盖层、加固材料或防尘防水处理。 总之，FPC设计规范的目标是确保电路板的性能和可靠性。在设计过程中，需要综合考虑材料选择、线宽和间距、接触垫和引脚、弯曲半径、焊盘和焊接、引线长度和布线方式以及保护措施等因素。通过遵守这些规范，可以设计出高质量和可靠的FPC。
FPC设计规范
文件级别 合议部署（可选）
文件级别 目录 1.0 目的 2.0 范围 5.0 定义 4.0 权责 5.0 程序 6.0 使用记录 7.0 参考文件 8.0 附记事项
文件级别 FPC 设计规范 1.0 目的：规范FPC 的设计 2.0 范围：LCM 开发部的FPC 设计 3.0 定义：无 4.0 权责：无 5.0 内容 5.1 FPC 材料介绍 5.1.1 何谓 FPC ? FPC 是英文Flexible Printed Circuit 的简称。是一种铜质线路印制在PI 聚酰亚胺（Polyimide ）或PE 聚脂（Polyester ）薄膜基材上，具有可自由弯曲和可挠性，纤薄轻巧、精密度高，可以有多层线路，并于板上贴芯片或SMT 芯片。台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软板”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”，“柔板”等； 装配方式：插接、焊接、ACF 热压。 FPC 与PCB （Printed Circuit Board ）最大不同点在于FPC “柔软，可挠折，可屈挠”。 5.1.2 FPC 材料组成及规格（材料厚度） a) 基材(Base film )： 12.5、25、50、75、125um （PI\PE ） 基材指铜箔基板所用以支撑之底材，亦指保护胶片之材料。 基材依用途可分为下列两种： 基材依材质可分为下列两种：
文件级别 b) 铜箔Copper Foil：为铜原材，非压合完成之材料。 铜箔依铜性可概分：电解铜（ED铜，Electro-deposited Copper）， 压延铜（RA铜，Rolled Annealed Copper）， 高延展性电解铜（High Density Electro-deposited Copper）, 料厚有：18 um、35 um、70 um。 其应用及比较整理如下： c) 接着剂Adhesive 接着剂指结合铜箔与基材。保护胶片之接着剂或多层软板之结合用纯接着剂。 接着剂依特性可分为下列两种: d) 覆盖层Coverlay Film：12.5、25、50、75、125um（PI\PE） e) 补强板Stiffener(贴合偏移公差±0.5) ：0.2mm （PI\PE）
FPC设计规范完整版样本
1.1目的 规范本公司FPC( 柔性线路板) 设计标准, 提高设计员的设计水平, 及工作效率。
1.2 范围 适用于本公司FPC( 柔性线路板) 设计 1.3 职责 研发部: 学习和应用FPC( 柔性线路板) 设计规范于开发新产品中。 1.4 定义 无 FPC设计规范与注意事项
1 FPC机构设计规范 1.1 LCD与FPC压合处要求 如上图所示 A: 表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm. B: 表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm. C: 此处只给正负0.10mm的公差. D: 对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm. E: FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm. F: 此处只给正负0.20mm的公差. G: 如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm , FPC的CVL需上玻璃0.10-0.20
如上图所示: A: 双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm. 最好是3M厂商生产的,可靠性较好. B: 宽度用2.50正负0.30mm的即可. C: FPC出PIN要用月牙边,便于焊接. D: FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接. E: FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.
1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例) 如上图所示: A: 此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸. B: 此处公差一定控制在正负0.20mm以内. C: 此处只给正负0.10mm的公差. D: 此处公差一定控制在正负0.20mm以内. E: 倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良. F: 补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂. G: 此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸. 注: 以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书. 1.4 FPC与主板以公母座连接器连接
FPC设计指南(两篇)
引言概述： 本文是关于Flexible Printed Circuit（FPC）设计的指南的续篇。FPC作为一种柔性印刷电路板，具有轻薄、柔性、可弯曲、可折叠等特点，在现代电子产品中应用广泛。本文将从五个方面详细介绍FPC设计的注意事项和技巧，帮助读者理解和应用FPC设计。 正文内容： 一、电路布局与走线规划 1. 确定电路布局：在进行FPC设计前，首先需要考虑电路的布局。合理的电路布局可以最大程度地减少信号干扰和电磁干扰。在确定布局时，需要考虑到信号传输的长度、信号的优先级、供电的位置等因素。 2. 走线规划：在进行FPC走线时，需要遵循一些规则和原则。如避免交叉走线、尽量避开高频信号与低频信号的交叉、保持信号走线的长度一致等。同时，还需要根据电路的特性选择合适的走线层，如最内层用于高速信号走线，最外层用于供电和地线。 3. 确保信号完整性：在FPC设计中，需要注意信号的完整性和可靠性。为了提高信号的完整性，可以采取一些手段，如增加信号
的复用层、用差分信号代替单端信号、使用正确的走线规则等。同时，还需考虑信号的阻抗匹配，以降低信号的反射和串扰。 二、焊盘和贴片元件设计 1. 焊盘设计：焊盘设计是FPC设计中非常重要的一环。合理的焊盘设计可以保证焊接的可靠性和稳定性。在设计焊盘时，需要考虑到焊盘的大小、形状、间距等因素。同时，还需要合理设置焊盘的过孔和防护层，以减少焊盘的损坏和腐蚀。 2. 贴片元件布局：在进行贴片元件的布局时，需要考虑到元件的尺寸、排列方式、电气连接等因素。合理的贴片元件布局可以提高电路的可靠性和可维护性。同时，还需注意避免贴片元件之间的短路和开路，保证信号的正常传输。 三、信号层和电源层设计 1. 信号层设计：在进行信号层设计时，需要考虑到信号层的数量、位置和走线规划。合理的信号层设计可以减少信号的串扰和干扰，提高信号的可靠性和抗干扰能力。同时，还需注意信号层之间的连接和过孔的设置。 2. 电源层设计：电源层的设计直接影响到整个FPC电路的供电和地电网的可靠性。在进行电源层设计时，需要考虑到电源的布
FPC类天线设计要求
FPC类天线设计要求 FPC（Flexible Printed Circuit）类天线设计要求是指在柔性印制 电路板上设计和制作天线时需要满足的一些要求和考虑因素。柔性天线已 经广泛应用于手机、平板电脑、智能手表等移动设备中，因为其具有柔性、轻薄、高效、可塑性强等特点，可以适应各种复杂形状和尺寸的设备。 首先，FPC类天线的设计要求包括频率范围、增益、方向性等。在设 计FPC类天线时，需要根据所需要的频率范围选择合适的天线类型，例如 微带天线、倒F型天线等。同时，根据应用需求确定天线的增益和方向性，以满足对信号的接收和发送要求。 其次，FPC类天线的设计要求还包括天线尺寸、形状和布局。由于柔 性天线需要适应各种复杂的设备形状和尺寸，因此在设计过程中需要考虑 天线的尺寸和形状，以确保其可以完全覆盖设备的表面，并且不会受到机 械弯曲或拉伸等因素的影响。此外，天线的布局也需要合理设计，以避免 与其他组件的干扰，提高整体性能。 第三，FPC类天线的设计要求还包括阻抗匹配和调谐。在设计过程中，需要通过优化天线的几何形状和尺寸，以确保其阻抗与设备的电路系统匹配，以最大限度地提高信号传输的效率和质量。此外，还需要进行天线的 调谐，以确保在设备在不同频段或工作状态下都能获得良好的性能。 最后，FPC类天线的设计还需要考虑材料的选择和制造工艺。柔性天 线通常使用柔性基底材料，如聚酯薄膜等，以便于弯曲和拉伸。因此，在 设计过程中需要选择合适的材料，并结合相应的制造工艺，以确保天线的 可靠性和稳定性。
综上所述，FPC类天线的设计要求包括频率范围、增益、方向性、尺寸、形状、布局、阻抗匹配、调谐、材料选择和制造工艺等方面。通过合理设计和优化，可以实现高效、可靠的柔性天线，满足不同设备的无线通信需求。
FPC结构设计
1.0 目的: 规范LCD 模组中的FPC 结构设计，避免尺寸设计不正确及材料性能要求不合适而影响产品质量，或使产品存在不良隐患。 2.0 适用范围: 适用于技术中心LCM 研发部FPC 技术评估，结构及尺寸设计，样品检测。 3.0 FPC 材料规格 3.1 FPC: 柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit),重量轻,厚度薄,可折叠,能承受动态 挠曲运动。FPC 分有单面、双面、多层的FPC 。 3.2 铜箔基材（FCCL ——Flexible Copper Clad Laminate ） 铜箔基材由三部分材料组成：PI 胶膜，粘接胶膜，导电铜箔。 铜箔基材按其结构有单面、双面和有胶、无胶铜箔基材之分。铜箔材料有压延铜箔(RA)，电解 铜箔(ED)之分。 单面有胶铜箔基材： 双面有胶铜箔基材： ⏹ PI 膜：聚酰亚胺膜(Polyimide Film)，杜邦公司发明，品名为 Kapton 。 PI 膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结 性、耐辐射性、耐介质性。 能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。 PI 膜厚度常用规格有1/2mil 、1mil 。 ⏹ 胶膜是环氧树脂热固胶. 无胶基材没有胶膜层。 ⏹ 铜箔（Copper Foil ）： 分压延铜箔（RA Cu ） ，电解铜箔（ED Cu ）,高延展电解铜箔(HED Cu)。 厚度规格有1/3 OZ(12ηM ),1/2 OZ （18ηM ），1 OZ （35ηM ）。 压延铜箔（RA Cu ）是用薄铜板碾压而成，有优良的耐弯折性能。 电解铜箔（ED Cu ）是在PI 膜上电解电镀方法而，耐弯折，机械性能差于压延铜。因为铜箔是直接电镀在PI 膜上，故电解铜箔基材是无胶基材。 铜箔 PI 膜 铜箔 PI 膜
FPC类天线设计要求天珑
FPC类天线设计要求 综述:FPC类天线最主要的问题是:1.起翘问题2.成本问题3.生产操作问题4.断裂问 题 §1 FPC 类天线主要的结构组装方式 一.FPC+支架 FPC 直接粘贴在支架表面, 金手指一般设计到支架底面,在PCB板上SMT 小弹片, 小弹片的弹脚连接到天线金手指,天线支架加FPC固定在PCB上,或者PCB固定在下图 右图的支架中间; 二.FPC+机壳 FPC 直接粘贴在机壳表面, 金手指部分穿过机壳预留的间隙,延伸到机壳另一面, PCB 板上SMT 小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指; 此类天线特殊要求: a所有的转角都至少0.3--1.0 . b金手指所粘贴部位不能有顶针. c不能打脱模剂,做好不使用自带脱模剂的材料. 2. 如果机壳表面有喷油工艺,则FPC的粘胶面尽量远离喷油面的边缘,喷油区常有飞 油导致FPC粘帖不良.
§2 FPC 类天线塑胶部件设计技术要求 一．贴FPC 的塑胶件表面要设计得尽量平缓, 避免R值1mm--4mm之间的小圆弧面,大于5mm 的圆弧尽量改为斜平面组合模拟大圆弧,其中每个斜平面的宽度尽量大于等于4mm; 二．在塑胶件表面的合适位置设计加一些定位柱或热熔柱, 以帮忙FPC粘贴时的定位和预防FPC的起翘,每个平面上的定位柱不得超过2个;柱子为直径0.8mm高 0.25mm;如设计为热熔柱,则柱子为直径0.8mm,高0.8mm; 三．塑胶件开模时要求在贴FPC 的表面顶针印痕和和其他印痕,断差应控制在 0.02mm 以内,以免表面起台阶和披峰导致ＦＰＣ起翘起皱,同时表面抛光处理或 DVI-27 或花纹,以便FPC跟塑胶件粘贴更牢固． 四．金手指部位所贴的面为一个平面,并且不准在此平面设置顶针,尽量为光面或细火花纹,必须 实心,不准为中空的结构. 五． FPC 所要贴到的面都要求有圆角,一般0.5mm 以上不超过1.0mm,特殊部位0.3mm 以上不超过1.0mm,不能为尖角. 如下图紫色位置是准备贴FPC 的部位,红色位置是要求到圆角的位置; 六．机壳上的缝隙设计要求其长度和宽度要能穿过相应FPC 金手指的长度和宽度根据金手指尺寸而定,两者相差单边0.2mm以上.
fpc拼版设计方法
FPC拼版设计方法 1. 简介 FPC（Flex Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由于其柔性和可折叠性， 被广泛应用于电子产品中。拼版设计是指将多个FPC板连接在一起形成一个整体的设计过程。 本文将介绍FPC拼版设计方法的相关知识，包括FPC的特点、拼版设计的原则和步骤以及常见的问题和解决方法。 2. FPC的特点 FPC相比传统刚性电路板具有以下几个特点： •柔性和可折叠性：FPC由柔性基材制成，可以弯曲、折叠和扭曲，适用于需要弯曲或卷曲安装的场景。 •轻薄小巧：FPC相对于刚性电路板更轻薄小巧，适应紧凑空间布局的需求。•高密度布线：由于使用了柔性基材和薄膜技术，FPC可以实现更高密度的布线。 •良好的信号传输特性：FPC采用了铜箔导线，在高频信号传输方面具有较好的表现。 3. 拼版设计原则 在进行FPC拼版设计时，需要考虑以下几个原则： •电路结构合理：根据实际需求设计FPC的电路结构，包括信号线、电源线和地线等。要注意信号线的走向、长度和宽度，以及电源线和地线的分布情 况。 •保证信号完整性：在设计中要考虑信号的传输完整性，避免信号受到干扰或衰减。可以采用屏蔽、隔离和阻抗匹配等技术手段来提高信号完整性。•布局紧凑：由于FPC相对较小巧，可以在设计中尽量紧凑布局，节省空间。 但同时也要考虑到布线的可靠性和维修的便捷性。 •引脚分配合理：在拼版设计中，需要合理分配引脚位置，方便连接其他模块或部件，并且避免引脚之间的干扰。 •考虑可靠性和制造工艺：在设计过程中要考虑到FPC的可靠性和制造工艺。 例如，在连接处可以采用焊接或压接方式来增加连接的稳定性。 4. 拼版设计步骤 进行FPC拼版设计时，可以按照以下步骤进行：
FPC_layout设计基准.
目录 一、线路的设计--------------------------------------------- 2-4 二、基准点设计--------------------------------------------- 5-6 三、焊盘的设计--------------------------------------------- 7-12 四、过孔的设计--------------------------------------------- 13 五、表面处理------------------------------------------------ 14 六、辅强板设计--------------------------------------------- 15 七、FPC材料------------------------------------------------ 16 八、部品选择及位置--------------------------------------- 17- 18 九、其他事项------------------------------------------------ 19
（一）线路的设计一、设计时应定义出最小间距和最小线宽。 二、线路、焊盘、外形处设计 1、有线路、焊盘、外形应做弧度圆弧倒角过渡，避免出现锐角。 2、所有线路应距离外形边缘0.3-0.5mm。引出的电镀线除外。 3、定位孔周边、外形拐角处应设计起加强作用的铜箔、防止撕裂。 4、双面交叉布线：避免将导线布在位置完全相对的两面，可改善软板折弯处的铜导线抗疲 劳度，提高软板的可弯折度。 5、金手指（排插用的）的末端应收缩导线的宽度，以避免在冲切时造成短路、或在插入连 接器时铜箔翘起。